JPH10138200A - スライシング方法およびスライシング装置 - Google Patents
スライシング方法およびスライシング装置Info
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- JPH10138200A JPH10138200A JP31130096A JP31130096A JPH10138200A JP H10138200 A JPH10138200 A JP H10138200A JP 31130096 A JP31130096 A JP 31130096A JP 31130096 A JP31130096 A JP 31130096A JP H10138200 A JPH10138200 A JP H10138200A
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- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
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- B23Q15/00—Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work
- B23Q15/007—Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work while the tool acts upon the workpiece
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D5/20—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
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- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Dicing (AREA)
- Details Of Cutting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】加工速度を低下させずに、被処理物の割れやチ
ッピングを防止できるスライシング方法およびスライシ
ング装置を提供する。 【解決手段】テーブル１０上に被加工物Ｗを支持し、こ
のテーブル１０をｘ軸方向に走行させるとともに、スラ
イシングブレード２０を所定位置で回転させることによ
り、被加工物Ｗを切削する。スライシング時に被加工物
Ｗの受ける変動荷重Ｆを検出するセンサ１２を被加工物
Ｗとテーブル１０との間に設け、センサ１２の検出信号
に応動し、上記変動荷重Ｆを低減させる方向に被加工物
Ｗを変位させるアクチュエータ１１を、センサ１２とテ
ーブル１０との間、または被加工物Ｗとセンサ１２との
間に設ける。
ッピングを防止できるスライシング方法およびスライシ
ング装置を提供する。 【解決手段】テーブル１０上に被加工物Ｗを支持し、こ
のテーブル１０をｘ軸方向に走行させるとともに、スラ
イシングブレード２０を所定位置で回転させることによ
り、被加工物Ｗを切削する。スライシング時に被加工物
Ｗの受ける変動荷重Ｆを検出するセンサ１２を被加工物
Ｗとテーブル１０との間に設け、センサ１２の検出信号
に応動し、上記変動荷重Ｆを低減させる方向に被加工物
Ｗを変位させるアクチュエータ１１を、センサ１２とテ
ーブル１０との間、または被加工物Ｗとセンサ１２との
間に設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばセラミック
スウエーハなどの被加工物を切断・分離するのに使用さ
れるスライシング方法およびスライシング装置に関す
る。
スウエーハなどの被加工物を切断・分離するのに使用さ
れるスライシング方法およびスライシング装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミックスウエーハを切断・分
離して多数のチップを得るために、図１のようなスライ
シング装置が用いられている。このスライシング装置
は、粘着シート１の上に被加工物であるウエーハ２を貼
り付け、この粘着シート１をスライシングテーブル３上
に吸着保持する。一方、回転刃よりなるスライシングブ
レード４を所定位置で回転させ、テーブル３をボールネ
ジ機構などによってｘ軸方向に走行させることにより、
ウエーハ２を切断するものである。
離して多数のチップを得るために、図１のようなスライ
シング装置が用いられている。このスライシング装置
は、粘着シート１の上に被加工物であるウエーハ２を貼
り付け、この粘着シート１をスライシングテーブル３上
に吸着保持する。一方、回転刃よりなるスライシングブ
レード４を所定位置で回転させ、テーブル３をボールネ
ジ機構などによってｘ軸方向に走行させることにより、
ウエーハ２を切断するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記スライシング装置
を用いてウエーハ２を切断する際、スライシングブレー
ド４の偏心Ｄや、スライシングブレード４を駆動する主
軸５のｘ軸方向およびｙ軸方向の振動により、ウエーハ
２の研削量が変動し、ウエーハ２にかかる荷重が変動す
る。このため、ウエーハ２が割れたり、チッピングを起
こすなどの問題が発生していた。これを回避するには、
加工速度を小さくすればよいが、これでは生産性が低下
してしまう。
を用いてウエーハ２を切断する際、スライシングブレー
ド４の偏心Ｄや、スライシングブレード４を駆動する主
軸５のｘ軸方向およびｙ軸方向の振動により、ウエーハ
２の研削量が変動し、ウエーハ２にかかる荷重が変動す
る。このため、ウエーハ２が割れたり、チッピングを起
こすなどの問題が発生していた。これを回避するには、
加工速度を小さくすればよいが、これでは生産性が低下
してしまう。
【０００４】そこで、本発明の目的は、加工速度を低下
させずに、被処理物の割れやチッピングを防止できるス
ライシング方法およびスライシング装置を提供すること
にある。
させずに、被処理物の割れやチッピングを防止できるス
ライシング方法およびスライシング装置を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のスライシング方法は、テーブル上に被加工
物を支持し、このテーブルをｘ軸方向に走行させるとと
もに、スライシングブレードを所定位置で回転させるこ
とにより、被加工物を研削するスライシング方法におい
て、スライシング時に被加工物の受ける変動荷重を検出
するステップと、上記ステップで検出された変動荷重に
対し、この変動荷重を低減させる方向に被加工物を変位
させるステップと、を有するものである。
め、本発明のスライシング方法は、テーブル上に被加工
物を支持し、このテーブルをｘ軸方向に走行させるとと
もに、スライシングブレードを所定位置で回転させるこ
とにより、被加工物を研削するスライシング方法におい
て、スライシング時に被加工物の受ける変動荷重を検出
するステップと、上記ステップで検出された変動荷重に
対し、この変動荷重を低減させる方向に被加工物を変位
させるステップと、を有するものである。
【０００６】テーブル上に被加工物を支持し、このテー
ブルをｘ軸方向に走行させるとともに、スライシングブ
レードを所定位置で回転させることにより、被加工物を
研削する。この時、スライシングブレードの偏心や主軸
の振動などにより、被加工物の研削量が変動し、被加工
物にかかる荷重が変動する。そこで、この被加工物の受
ける変動荷重に対し、その荷重を低減させる方向に被加
工物を変位させる。これにより、被加工物の研削速度が
安定し、被加工物の受ける荷重が安定する。その結果、
被処理物の割れやチッピングを防止しながら、加工速度
を高くでき、高速スライシングが可能となる。
ブルをｘ軸方向に走行させるとともに、スライシングブ
レードを所定位置で回転させることにより、被加工物を
研削する。この時、スライシングブレードの偏心や主軸
の振動などにより、被加工物の研削量が変動し、被加工
物にかかる荷重が変動する。そこで、この被加工物の受
ける変動荷重に対し、その荷重を低減させる方向に被加
工物を変位させる。これにより、被加工物の研削速度が
安定し、被加工物の受ける荷重が安定する。その結果、
被処理物の割れやチッピングを防止しながら、加工速度
を高くでき、高速スライシングが可能となる。
【０００７】上記スライシング方法を実施する装置とし
て、スライシング時に被加工物の受ける変動荷重を検出
するセンサを、被加工物とテーブルとの間に設けるとと
もに、上記センサの検出信号に応動し、上記変動荷重を
低減させる方向に被加工物を変位させるアクチュエータ
を、センサとテーブルとの間、または被加工物とセンサ
との間に設けるのが望ましい。
て、スライシング時に被加工物の受ける変動荷重を検出
するセンサを、被加工物とテーブルとの間に設けるとと
もに、上記センサの検出信号に応動し、上記変動荷重を
低減させる方向に被加工物を変位させるアクチュエータ
を、センサとテーブルとの間、または被加工物とセンサ
との間に設けるのが望ましい。
【０００８】上記スライシング装置のアクチュエータと
しては、応答性に優れた圧電アクチュエータを用いるの
が望ましい。また、被加工物が受ける変動荷重の方向
は、ｙ軸方向（切り込み深さ方向）、ｚ軸方向（主軸ス
ラスト方向），ｘ軸方向（研削送り方向）の３方向があ
るが、このうち主軸スラストの荷重は殆ど無視できるの
で、被加工物の受ける荷重成分のうち、ｘ軸方向および
ｙ軸方向の荷重成分の少なくとも一方を検出するセンサ
を用いるのが望ましい。
しては、応答性に優れた圧電アクチュエータを用いるの
が望ましい。また、被加工物が受ける変動荷重の方向
は、ｙ軸方向（切り込み深さ方向）、ｚ軸方向（主軸ス
ラスト方向），ｘ軸方向（研削送り方向）の３方向があ
るが、このうち主軸スラストの荷重は殆ど無視できるの
で、被加工物の受ける荷重成分のうち、ｘ軸方向および
ｙ軸方向の荷重成分の少なくとも一方を検出するセンサ
を用いるのが望ましい。
【０００９】スライシング装置に、センサの検出信号か
ら、被加工物の受ける荷重の変動成分のみを抽出するフ
ィルタと、フィルタの出力を位相反転し、アクチュエー
タに出力する位相反転手段とを設けるのが望ましい。す
なわち、センサの検出信号には被加工物の受ける荷重以
外の種々の信号が含まれているので、所望の通過帯域を
持つ周波数フィルタを用いて、スライシングによって発
生した研削抵抗（荷重）の変動成分のみを抽出する。こ
のようにして抽出された研削抵抗の変動成分をそのまま
アクチュエータに出力すると、アクチュエータが研削抵
抗を増大させる方向に動作するので、フィルタの出力を
位相反転させた上でアクチュエータに出力することによ
り、研削抵抗を低減する方向にアクチュエータを作動さ
せることができる。
ら、被加工物の受ける荷重の変動成分のみを抽出するフ
ィルタと、フィルタの出力を位相反転し、アクチュエー
タに出力する位相反転手段とを設けるのが望ましい。す
なわち、センサの検出信号には被加工物の受ける荷重以
外の種々の信号が含まれているので、所望の通過帯域を
持つ周波数フィルタを用いて、スライシングによって発
生した研削抵抗（荷重）の変動成分のみを抽出する。こ
のようにして抽出された研削抵抗の変動成分をそのまま
アクチュエータに出力すると、アクチュエータが研削抵
抗を増大させる方向に動作するので、フィルタの出力を
位相反転させた上でアクチュエータに出力することによ
り、研削抵抗を低減する方向にアクチュエータを作動さ
せることができる。
【００１０】被加工物の受ける変動荷重を低減させる方
法として、テーブルの上に被加工物の受けるｙ軸方向の
荷重成分を検出するセンサを取り付けるとともに、上記
センサの検出信号に応動し、被加工物をｙ軸方向に変位
させる垂直駆動用アクチュエータを、センサとテーブル
との間、または被加工物とセンサとの間に設ける方法が
ある。この場合には、被加工物をｙ軸方向に変位させる
ことで、変動荷重を低減させることができる。
法として、テーブルの上に被加工物の受けるｙ軸方向の
荷重成分を検出するセンサを取り付けるとともに、上記
センサの検出信号に応動し、被加工物をｙ軸方向に変位
させる垂直駆動用アクチュエータを、センサとテーブル
との間、または被加工物とセンサとの間に設ける方法が
ある。この場合には、被加工物をｙ軸方向に変位させる
ことで、変動荷重を低減させることができる。
【００１１】また、テーブルの上にｘ軸方向に変位可能
な支持台を設け、この支持台にｘ軸方向の荷重成分を検
出するセンサを取り付けるとともに、支持台をｘ軸方向
に駆動する駆動用アクチュエータをテーブルと支持台と
の間に設ける方法もある。この場合には、被加工物を前
後方向に変位させることで、変動荷重を低減させること
ができる。いずれの場合も、被加工物の受ける荷重方向
と、アクチュエータの変位方向とが同じであるため、回
路構成が簡単で高精度の制御が可能である。
な支持台を設け、この支持台にｘ軸方向の荷重成分を検
出するセンサを取り付けるとともに、支持台をｘ軸方向
に駆動する駆動用アクチュエータをテーブルと支持台と
の間に設ける方法もある。この場合には、被加工物を前
後方向に変位させることで、変動荷重を低減させること
ができる。いずれの場合も、被加工物の受ける荷重方向
と、アクチュエータの変位方向とが同じであるため、回
路構成が簡単で高精度の制御が可能である。
【００１２】
【発明の実施の形態】図２は本発明にかかるスライシン
グ装置の一例を示す。テーブル１０は、ボールネジ機構
などの駆動機構（図示しない）により水平方向（ｘ軸方
向）に一定速度で駆動される。テーブル１０上には、上
下方向（ｙ軸方向）に変位できる圧電アクチュエータ１
１、ｙ軸成分検出用の圧電型動力計１２、真空チャック
方式の支持台１３が順次積層固定されている。支持台１
３の上には粘着シート１４が吸着保持されており、粘着
シート１４の上面には、その粘着力によってセラミック
ウエーハなどの被加工物Ｗが保持されている。
グ装置の一例を示す。テーブル１０は、ボールネジ機構
などの駆動機構（図示しない）により水平方向（ｘ軸方
向）に一定速度で駆動される。テーブル１０上には、上
下方向（ｙ軸方向）に変位できる圧電アクチュエータ１
１、ｙ軸成分検出用の圧電型動力計１２、真空チャック
方式の支持台１３が順次積層固定されている。支持台１
３の上には粘着シート１４が吸着保持されており、粘着
シート１４の上面には、その粘着力によってセラミック
ウエーハなどの被加工物Ｗが保持されている。
【００１３】圧電アクチュエータ１１は電圧信号を入力
することにより、ｙ軸方向に変位できるものであり、応
答性が高く、かつ後述するスライシングブレードの偏心
量や主軸の振れ量に相当する変位量を持つものが望まし
い。動力計１２は、ｙ軸方向の荷重に感応する圧電体
（例えば水晶板）をケースに組み込んだ公知のセンサで
あり、後述する被加工物Ｗの受けるｙ軸方向の変動荷重
に比例した信号（電荷）を出力するものである。支持台
１３はポーラスな材料で形成されており、図示しない真
空吸引装置と接続されている。そのため、上面に載置さ
れた粘着シート１４を吸着保持できるとともに、真空吸
引を停止することにより、シート１４を容易に取り外す
ことができる。なお、アクチュエータ１１と動力計１２
の積層順序は逆であってもよい。
することにより、ｙ軸方向に変位できるものであり、応
答性が高く、かつ後述するスライシングブレードの偏心
量や主軸の振れ量に相当する変位量を持つものが望まし
い。動力計１２は、ｙ軸方向の荷重に感応する圧電体
（例えば水晶板）をケースに組み込んだ公知のセンサで
あり、後述する被加工物Ｗの受けるｙ軸方向の変動荷重
に比例した信号（電荷）を出力するものである。支持台
１３はポーラスな材料で形成されており、図示しない真
空吸引装置と接続されている。そのため、上面に載置さ
れた粘着シート１４を吸着保持できるとともに、真空吸
引を停止することにより、シート１４を容易に取り外す
ことができる。なお、アクチュエータ１１と動力計１２
の積層順序は逆であってもよい。
【００１４】上記説明では、支持台１３の上にシート１
４を直接載置したが、シート１４を高い位置精度で保持
するために、例えばシート１４を枠状のシート保持治具
の上に支持し、このシート保持治具を支持台１３上に載
置してもよい。
４を直接載置したが、シート１４を高い位置精度で保持
するために、例えばシート１４を枠状のシート保持治具
の上に支持し、このシート保持治具を支持台１３上に載
置してもよい。
【００１５】被加工物Ｗの上方には、スライシングブレ
ード２０が水平方向に延びる主軸２１に固定され、主軸
２１はモータなどの図示しない駆動源と接続され、矢印
方向に駆動される。
ード２０が水平方向に延びる主軸２１に固定され、主軸
２１はモータなどの図示しない駆動源と接続され、矢印
方向に駆動される。
【００１６】上記動力計１２は、スライシングブレード
２０の偏心などによる研削力の反力である研削抵抗Ｆ
を、電荷信号ｑに変換する。電荷信号ｑはチャージアン
プ３０に入力され、ここで電圧信号Ｖ1 に増幅・変換さ
れる。次に、この電圧信号Ｖ1はフィルタ３１に入力さ
れ、ここで研削抵抗Ｆ成分のみが抽出される。具体的に
は、例えば１００〜４ｋＨｚの帯域内の信号のみを抽出
する。さらに、抽出された電圧信号Ｖ2 は、アンプ３２
によって圧電アクチュエータ１１の制御電圧まで増幅さ
れるとともに、位相が反転される。この位相の反転は、
研削抵抗Ｆが正の場合に、圧電アクチュエータ１１をｙ
軸方向に縮むように変位させるためである。位相が反転
した電圧信号Ｖ3 は圧電アクチュエータ１１に入力され
る。上記のようにしてスライシング加工時に被加工物Ｗ
に働く力Ｆの変動に対し、変動を少なくする方向に被加
工物Ｗを変位させることにより、研削抵抗Ｆを平坦化、
もしくはそのピーク値を低減させ、被加工物Ｗの割れや
チッピングを防止できる。
２０の偏心などによる研削力の反力である研削抵抗Ｆ
を、電荷信号ｑに変換する。電荷信号ｑはチャージアン
プ３０に入力され、ここで電圧信号Ｖ1 に増幅・変換さ
れる。次に、この電圧信号Ｖ1はフィルタ３１に入力さ
れ、ここで研削抵抗Ｆ成分のみが抽出される。具体的に
は、例えば１００〜４ｋＨｚの帯域内の信号のみを抽出
する。さらに、抽出された電圧信号Ｖ2 は、アンプ３２
によって圧電アクチュエータ１１の制御電圧まで増幅さ
れるとともに、位相が反転される。この位相の反転は、
研削抵抗Ｆが正の場合に、圧電アクチュエータ１１をｙ
軸方向に縮むように変位させるためである。位相が反転
した電圧信号Ｖ3 は圧電アクチュエータ１１に入力され
る。上記のようにしてスライシング加工時に被加工物Ｗ
に働く力Ｆの変動に対し、変動を少なくする方向に被加
工物Ｗを変位させることにより、研削抵抗Ｆを平坦化、
もしくはそのピーク値を低減させ、被加工物Ｗの割れや
チッピングを防止できる。
【００１７】ここで、本発明による効果を確認するた
め、次のような実験条件のもとで研削実験を行った。
め、次のような実験条件のもとで研削実験を行った。
【００１８】図３の（ａ）は被加工物Ｗの変位制御を行
わない場合のチャージアンプ３０の出力波形Ｖ1 、
（ｂ）はフィルタ３１の出力波形Ｖ2 である。また、図
４の（ａ）は被加工物Ｗの変位制御を行った場合のチャ
ージアンプ３０の出力波形Ｖ1 、（ｂ）はフィルタ３１
の出力波形Ｖ2 である。図３の（ｂ）および図４の
（ｂ）から明らかなように、研削抵抗のピーク値ΔＰが
変位制御の効果により１Ｎから０．７３Ｎへと約３０％
低下した。なお、今回行った実験では、圧電アクチュエ
ータ１１として２６Ｖの電圧で約０．８μｍ変位するも
のを用いたが、実験ではアンプの出力の関係から、１０
Ｖ，約０．３μｍの変位しか出ていない。スライシング
ブレード２０の偏心が約２μｍあるとすると、圧電アク
チュエータ１１の変位量をもっと大きくすることができ
れば、さらに研削抵抗を低減できると考えられる。
わない場合のチャージアンプ３０の出力波形Ｖ1 、
（ｂ）はフィルタ３１の出力波形Ｖ2 である。また、図
４の（ａ）は被加工物Ｗの変位制御を行った場合のチャ
ージアンプ３０の出力波形Ｖ1 、（ｂ）はフィルタ３１
の出力波形Ｖ2 である。図３の（ｂ）および図４の
（ｂ）から明らかなように、研削抵抗のピーク値ΔＰが
変位制御の効果により１Ｎから０．７３Ｎへと約３０％
低下した。なお、今回行った実験では、圧電アクチュエ
ータ１１として２６Ｖの電圧で約０．８μｍ変位するも
のを用いたが、実験ではアンプの出力の関係から、１０
Ｖ，約０．３μｍの変位しか出ていない。スライシング
ブレード２０の偏心が約２μｍあるとすると、圧電アク
チュエータ１１の変位量をもっと大きくすることができ
れば、さらに研削抵抗を低減できると考えられる。
【００１９】なお、動力計１２で研削抵抗Ｆを検出した
後、チャージアンプ３０、フィルタ３１、アンプ３２を
経て圧電アクチュエータ１１に制御信号を入力し、実際
に被加工物Ｗが変位するまでの間に多少の応答遅れが発
生していると考えられる。そこで、微分回路などの簡単
なアナログ回路を用いれば、応答遅れを解消若しくは抑
制することが可能であり、より高精度の制御が可能であ
る。
後、チャージアンプ３０、フィルタ３１、アンプ３２を
経て圧電アクチュエータ１１に制御信号を入力し、実際
に被加工物Ｗが変位するまでの間に多少の応答遅れが発
生していると考えられる。そこで、微分回路などの簡単
なアナログ回路を用いれば、応答遅れを解消若しくは抑
制することが可能であり、より高精度の制御が可能であ
る。
【００２０】動力計１２の上には支持台１３および粘着
シート１４を介して被加工物Ｗが支持されている。その
ため、粘着シート１４によって被加工物Ｗの受ける荷重
Ｆがダンピングされ、動力計１２の感度が低下する恐れ
がある。しかし、支持台１３は一般に剛性が高く、また
粘着シート１４は０．１〜０．２ｍｍ程度の極薄なシー
トであるため、荷重Ｆがダンピングされる恐れは殆どな
く、感度が低下することはない。
シート１４を介して被加工物Ｗが支持されている。その
ため、粘着シート１４によって被加工物Ｗの受ける荷重
Ｆがダンピングされ、動力計１２の感度が低下する恐れ
がある。しかし、支持台１３は一般に剛性が高く、また
粘着シート１４は０．１〜０．２ｍｍ程度の極薄なシー
トであるため、荷重Ｆがダンピングされる恐れは殆どな
く、感度が低下することはない。
【００２１】また、圧電アクチュエータ１１の変位は動
力計１２、支持台１３および粘着シート１４を介して被
加工物Ｗに伝えられるが、動力計１２および支持台１３
は剛性が高く、かつ粘着シート１４は極薄肉であるた
め、変位が殆ど吸収されることなく、被加工物Ｗに効率
よく伝達できる。
力計１２、支持台１３および粘着シート１４を介して被
加工物Ｗに伝えられるが、動力計１２および支持台１３
は剛性が高く、かつ粘着シート１４は極薄肉であるた
め、変位が殆ど吸収されることなく、被加工物Ｗに効率
よく伝達できる。
【００２２】図５は本発明にかかるスライシング装置の
第２実施例を示す。この実施例はｘ軸方向の変位制御を
行ったものである。すなわち、ｘ軸方向に一定速度で駆
動されるテーブル４０の上には、固定台４１が固定され
ており、固定台４１の前後両側面には上方へ延びる一対
の板ばね４２が固定されている。板ばね４２の上端部の
間には真空チャック方式の支持台４３が固定されてお
り、支持台４３の下面にはｘ軸成分検出用の圧電型動力
計４４が密着固定されている。動力計４４と固定台４１
の間には、ブラケット４５，４６を介してｘ軸方向駆動
用の圧電アクチュエータ４７が固定されている。そのた
め、圧電アクチュエータ４７を駆動すると、板ばね４２
が前後に撓み、支持台４３と動力計４４とを一体にテー
ブル４０に対してｘ軸方向に変位できる。なお、４８は
セラミックウエーハなどの被加工物Ｗを保持した粘着シ
ート、４９はスライシングブレードである。
第２実施例を示す。この実施例はｘ軸方向の変位制御を
行ったものである。すなわち、ｘ軸方向に一定速度で駆
動されるテーブル４０の上には、固定台４１が固定され
ており、固定台４１の前後両側面には上方へ延びる一対
の板ばね４２が固定されている。板ばね４２の上端部の
間には真空チャック方式の支持台４３が固定されてお
り、支持台４３の下面にはｘ軸成分検出用の圧電型動力
計４４が密着固定されている。動力計４４と固定台４１
の間には、ブラケット４５，４６を介してｘ軸方向駆動
用の圧電アクチュエータ４７が固定されている。そのた
め、圧電アクチュエータ４７を駆動すると、板ばね４２
が前後に撓み、支持台４３と動力計４４とを一体にテー
ブル４０に対してｘ軸方向に変位できる。なお、４８は
セラミックウエーハなどの被加工物Ｗを保持した粘着シ
ート、４９はスライシングブレードである。
【００２３】上記実施例のスライシング装置も、図２に
記載のスライシング装置と同様の制御回路（図示せず）
を有している。すなわち、動力計４４の検出信号を電圧
信号に変換するチャージアンプ、チャージアンプの出力
から研削抵抗成分のみを抽出するフィルタ、フィルタで
抽出された研削抵抗成分の位相を反転させるアンプなど
を備えており、アンプから出力された制御電圧を圧電ア
クチュエータ４７に入力するようになっている。ｘ軸方
向の研削抵抗Ｆが正の場合には、圧電アクチュエータ４
７をｘ軸方向に縮むように変位させることにより、研削
抵抗を平坦化させ、あるいはそのピーク値を低減させる
ことができる。
記載のスライシング装置と同様の制御回路（図示せず）
を有している。すなわち、動力計４４の検出信号を電圧
信号に変換するチャージアンプ、チャージアンプの出力
から研削抵抗成分のみを抽出するフィルタ、フィルタで
抽出された研削抵抗成分の位相を反転させるアンプなど
を備えており、アンプから出力された制御電圧を圧電ア
クチュエータ４７に入力するようになっている。ｘ軸方
向の研削抵抗Ｆが正の場合には、圧電アクチュエータ４
７をｘ軸方向に縮むように変位させることにより、研削
抵抗を平坦化させ、あるいはそのピーク値を低減させる
ことができる。
【００２４】図６は本発明にかかるスライシング装置の
第３実施例を示す。この実施例もｘ軸方向の変位制御を
行うものであり、第２実施例と同一部品には同一符号を
付して説明を省略する。この実施例では、板ばね４２の
上端部の間に真空チャック方式の支持台４３のみを固定
してあり、支持台４３と固定台４１との間に、ｘ軸成分
検出用の圧電型動力計４４とｘ軸方向駆動用の圧電アク
チュエータ４７とを密着固定したものをブラケット４
５，４６を介して固定したものである。この実施例の場
合も、第２実施例と同様に、ｘ軸方向の研削抵抗を平坦
化させ、あるいはそのピーク値を低減させることができ
る。
第３実施例を示す。この実施例もｘ軸方向の変位制御を
行うものであり、第２実施例と同一部品には同一符号を
付して説明を省略する。この実施例では、板ばね４２の
上端部の間に真空チャック方式の支持台４３のみを固定
してあり、支持台４３と固定台４１との間に、ｘ軸成分
検出用の圧電型動力計４４とｘ軸方向駆動用の圧電アク
チュエータ４７とを密着固定したものをブラケット４
５，４６を介して固定したものである。この実施例の場
合も、第２実施例と同様に、ｘ軸方向の研削抵抗を平坦
化させ、あるいはそのピーク値を低減させることができ
る。
【００２５】なお、本発明は上記実施例に限るものでは
ない。本発明における被加工物としては、セラミックウ
エーハのほか、シリコンウエーハなど他の材質のウエー
ハであってもよく、形状もウエーハ以外の厚肉物体でも
よい。研削とは、被加工物を切断する場合のほか、被加
工物に溝などを加工する場合を含む。第２，第３実施例
では、支持台を板ばねを用いてｘ軸方向に変位可能に支
持したが、板ばねに代えてｘ軸方向に揺動できるレバー
やアームを用いてもよく、いずれにしても、微小変位で
あれば、支持台を水平状態を維持したままｘ軸方向にか
つ応答よく変位させることができる。さらに、支持台の
変位可能な支持方法としては、ｘ軸方向に滑動自在なス
ライドレールなどを用いてもよい。第１〜第３実施例で
は、ｙ軸方向またはｘ軸方向の一方向のみの変位制御に
ついて説明したが、第１実施例と第２実施例、または第
１実施例と第３実施例を組み合わせることにより、ｘ軸
とｙ軸の２方向の変位制御を同時に行うことも可能であ
る。
ない。本発明における被加工物としては、セラミックウ
エーハのほか、シリコンウエーハなど他の材質のウエー
ハであってもよく、形状もウエーハ以外の厚肉物体でも
よい。研削とは、被加工物を切断する場合のほか、被加
工物に溝などを加工する場合を含む。第２，第３実施例
では、支持台を板ばねを用いてｘ軸方向に変位可能に支
持したが、板ばねに代えてｘ軸方向に揺動できるレバー
やアームを用いてもよく、いずれにしても、微小変位で
あれば、支持台を水平状態を維持したままｘ軸方向にか
つ応答よく変位させることができる。さらに、支持台の
変位可能な支持方法としては、ｘ軸方向に滑動自在なス
ライドレールなどを用いてもよい。第１〜第３実施例で
は、ｙ軸方向またはｘ軸方向の一方向のみの変位制御に
ついて説明したが、第１実施例と第２実施例、または第
１実施例と第３実施例を組み合わせることにより、ｘ軸
とｙ軸の２方向の変位制御を同時に行うことも可能であ
る。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、スライシング時に被加工物の受ける変動荷重を
検出し、その変動荷重を低減させる方向に被加工物を変
位させるようにしたので、加工速度を低下させずに、被
処理物の割れやチッピングを防止できるという効果を有
する。
よれば、スライシング時に被加工物の受ける変動荷重を
検出し、その変動荷重を低減させる方向に被加工物を変
位させるようにしたので、加工速度を低下させずに、被
処理物の割れやチッピングを防止できるという効果を有
する。
【図１】従来のスライシング装置の動作を示す側面図で
ある。
ある。
【図２】本発明にかかるスライシング装置の第１実施例
の側面図である。
の側面図である。
【図３】図２のスライシング装置において変位制御を行
わない場合の信号波形図である。
わない場合の信号波形図である。
【図４】図２のスライシング装置において変位制御を行
った場合の信号波形図である。
った場合の信号波形図である。
【図５】本発明にかかるスライシング装置の第２実施例
の側面図である。
の側面図である。
【図６】本発明にかかるスライシング装置の第３実施例
の側面図である。
の側面図である。
Ｗ 被加工物 １０ テーブル １１ 圧電アクチュエータ １２ 圧電型動力計（センサ） １３ 支持台 ２０ スライシングブレード ３０ チャージアンプ ３１ フィルタ ３２ アンプ
Claims (7)
- 【請求項１】テーブル上に被加工物を支持し、このテー
ブルをｘ軸方向に走行させるとともに、スライシングブ
レードを所定位置で回転させることにより、被加工物を
研削するスライシング方法において、 スライシング時に被加工物の受ける変動荷重を検出する
ステップと、 上記ステップで検出された変動荷重に対し、この変動荷
重を低減させる方向に被加工物を変位させるステップ
と、を有することを特徴とするスライシング方法。 - 【請求項２】テーブル上に被加工物を支持し、このテー
ブルをｘ軸方向に走行させるとともに、スライシングブ
レードを所定位置で回転させることにより、被加工物を
研削するスライシング装置において、 スライシング時に被加工物の受ける変動荷重を検出する
センサを、被加工物とテーブルとの間に設けるととも
に、 上記センサの検出信号に応動し、上記変動荷重を低減さ
せる方向に被加工物を変位させるアクチュエータを、セ
ンサとテーブルとの間、または被加工物とセンサとの間
に設けたことを特徴とするスライシング装置。 - 【請求項３】上記アクチュエータは、圧電アクチュエー
タであることを特徴とする請求項２に記載のスライシン
グ装置。 - 【請求項４】上記センサは、被加工物の受ける荷重成分
のうち、ｘ軸方向およびｙ軸方向の荷重成分の少なくと
も一方を検出するセンサであることを特徴とする請求項
２または３に記載のスライシング装置。 - 【請求項５】上記センサの検出信号から、被加工物の受
ける荷重の変動成分のみを抽出するフィルタと、フィル
タの出力を位相反転し、アクチュエータに出力する位相
反転手段と、を備えたことを特徴とする請求項２ないし
４のいずれかに記載のスライシング装置。 - 【請求項６】上記テーブルの上に被加工物の受けるｙ軸
方向の荷重成分を検出するセンサを取り付けるととも
に、 上記センサの検出信号に応動し、被加工物をｙ軸方向に
変位させる垂直駆動用アクチュエータを、センサとテー
ブルとの間、または被加工物とセンサとの間に設けたこ
とを特徴とする請求項２ないし５のいずれかに記載のス
ライシング装置。 - 【請求項７】上記テーブルの上にｘ軸方向に変位可能な
支持台が設けられ、この支持台にｘ軸方向の荷重成分を
検出するセンサを取り付けるとともに、上記支持台をｘ
軸方向に駆動する前後駆動用アクチュエータがテーブル
と支持台との間に設けられていることを特徴とする請求
項２ないし５のいずれかに記載のスライシング装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31130096A JP3102364B2 (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | スライシング方法およびスライシング装置 |
| US08/941,349 US6021696A (en) | 1996-11-06 | 1997-09-30 | Slicing method for adjusting a force applied to an object |
| DE19748856A DE19748856C2 (de) | 1996-11-06 | 1997-11-05 | Schnittverfahren und Schnittvorrichtung |
| US09/417,211 US6223638B1 (en) | 1996-11-06 | 1999-10-13 | Slicing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31130096A JP3102364B2 (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | スライシング方法およびスライシング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10138200A true JPH10138200A (ja) | 1998-05-26 |
| JP3102364B2 JP3102364B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=18015481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31130096A Expired - Fee Related JP3102364B2 (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | スライシング方法およびスライシング装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6021696A (ja) |
| JP (1) | JP3102364B2 (ja) |
| DE (1) | DE19748856C2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002321213A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-05 | Towa Corp | 切断装置及び切断方法 |
| US7112518B2 (en) | 2002-06-10 | 2006-09-26 | New Wave Research | Method and apparatus for cutting devices from substrates |
| JP2006303367A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削方法 |
| JP2009302440A (ja) * | 2008-06-17 | 2009-12-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2012104562A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3102364B2 (ja) * | 1996-11-06 | 2000-10-23 | 株式会社村田製作所 | スライシング方法およびスライシング装置 |
| US6386084B1 (en) * | 1999-01-28 | 2002-05-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for cutting substrate |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3241265A (en) * | 1963-06-27 | 1966-03-22 | Ibm | Bombardment cutter |
| US4091698A (en) | 1975-09-08 | 1978-05-30 | Western Gear Corporation | Rotary cutting blade control system |
| JPS60190620A (ja) | 1984-03-12 | 1985-09-28 | Toyota Motor Corp | 内燃機関の吸気制御方法 |
| EP0166064B1 (de) | 1984-06-27 | 1988-03-02 | Maschinenfabrik Meyer & Burger AG | Trennschleifmaschine mit einer Messanordnung und Verwendung dieser Messanordnung |
| JPS61159354A (ja) | 1984-09-03 | 1986-07-19 | Toyota Motor Corp | 実加工−空加工判別方法および装置 |
| JPS627994A (ja) | 1985-07-04 | 1987-01-14 | Iwaki:Kk | 自吸ポンプの弁装置 |
| GB2206513B (en) | 1987-07-08 | 1991-11-06 | Amada Co Ltd | V-shaped groove forming machine and its control method |
| US5025593A (en) | 1988-01-18 | 1991-06-25 | Mazda Motor Corporation | Slicing machine and control method thereof |
| US4942795A (en) | 1988-06-02 | 1990-07-24 | Buehler Ltd. | Precision cutter with automated pressure control |
| DE3826698A1 (de) | 1988-08-05 | 1990-02-08 | Wacker Chemitronic | Verfahren und vorrichtung zur kontrolle des schnittverlaufes beim abtrennen von scheiben von nichtmagnetisierbaren werkstuecken |
| DE3906091A1 (de) | 1989-02-27 | 1990-08-30 | Wacker Chemitronic | Verfahren zum zersaegen von stabfoermigen werkstuecken in scheiben mittels innenlochsaege, sowie innenlochsaegen zu seiner durchfuehrung |
| JP2505930B2 (ja) | 1990-05-10 | 1996-06-12 | 株式会社東京精密 | スライシングマシンの切断方法 |
| JPH0422154A (ja) | 1990-05-17 | 1992-01-27 | Sharp Corp | ダイシング装置 |
| US5348431A (en) | 1991-10-09 | 1994-09-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Precision cutting process machine and precision cutting process method |
| US5456147A (en) | 1992-05-27 | 1995-10-10 | Buehler, Ltd. | Precision cutter saw |
| US5490015A (en) | 1993-03-04 | 1996-02-06 | Olympus Optical Co., Ltd. | Actuator apparatus |
| JP3102364B2 (ja) * | 1996-11-06 | 2000-10-23 | 株式会社村田製作所 | スライシング方法およびスライシング装置 |
-
1996
- 1996-11-06 JP JP31130096A patent/JP3102364B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-09-30 US US08/941,349 patent/US6021696A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-11-05 DE DE19748856A patent/DE19748856C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-10-13 US US09/417,211 patent/US6223638B1/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JP2002321213A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-05 | Towa Corp | 切断装置及び切断方法 |
| US7112518B2 (en) | 2002-06-10 | 2006-09-26 | New Wave Research | Method and apparatus for cutting devices from substrates |
| US7169688B2 (en) | 2002-06-10 | 2007-01-30 | New Wave Research, Inc. | Method and apparatus for cutting devices from substrates |
| JP2006303367A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削方法 |
| JP2009302440A (ja) * | 2008-06-17 | 2009-12-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2012104562A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6021696A (en) | 2000-02-08 |
| DE19748856A1 (de) | 1998-05-07 |
| DE19748856C2 (de) | 1998-12-24 |
| JP3102364B2 (ja) | 2000-10-23 |
| US6223638B1 (en) | 2001-05-01 |
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