DE4335980C2 - Verfahren zum Positionieren einer Werkstückhalterung - Google Patents

Verfahren zum Positionieren einer Werkstückhalterung

Info

Publication number
DE4335980C2
DE4335980C2 DE4335980A DE4335980A DE4335980C2 DE 4335980 C2 DE4335980 C2 DE 4335980C2 DE 4335980 A DE4335980 A DE 4335980A DE 4335980 A DE4335980 A DE 4335980A DE 4335980 C2 DE4335980 C2 DE 4335980C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
workpiece holder
grinding
piezo elements
positioning
axis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE4335980A
Other languages
English (en)
Other versions
DE4335980A1 (de
Inventor
Anton Dipl Ing Huber
Robert Dipl Ing Weis
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siltronic AG
Original Assignee
Wacker Siltronic AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wacker Siltronic AG filed Critical Wacker Siltronic AG
Priority to DE4335980A priority Critical patent/DE4335980C2/de
Priority to MYPI94001699A priority patent/MY110610A/en
Priority to TW083106328A priority patent/TW245818B/zh
Priority to JP21073394A priority patent/JP2896746B2/ja
Priority to US08/310,048 priority patent/US5567199A/en
Priority to IT94RM000674A priority patent/IT1280040B1/it
Priority to KR1019940026844A priority patent/KR0159916B1/ko
Priority to CN94117575A priority patent/CN1070403C/zh
Publication of DE4335980A1 publication Critical patent/DE4335980A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4335980C2 publication Critical patent/DE4335980C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P50/00—Etching of wafers, substrates or parts of devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/25—Movable or adjustable work or tool supports
    • B23Q1/26—Movable or adjustable work or tool supports characterised by constructional features relating to the co-operation of relatively movable members; Means for preventing relative movement of such members
    • B23Q1/34—Relative movement obtained by use of deformable elements, e.g. piezoelectric, magnetostrictive, elastic or thermally-dilatable elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/10—Single-purpose machines or devices
    • B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Positionieren einer Werkstückhalterung für Rota­ tionsschleifmaschinen während des Schleifens von Halbleiterscheiben. Die Werkstückhalterung weist eine zum rotierenden Schleifwerkzeug zeigende, drehba­ re Arbeitsfläche auf, auf der die zu bearbeitende Halbleiter­ scheibe abgelegt wird, und Mittel, auf denen die Werk­ stückhalterung axial abgestützt ist.
Ein derartiges Verfahren ist beispielsweise aus der EP 388 972 A2 bekannt.
Der relativen räumlichen Lage der Drehachse der Werkstück­ halterung und der Rotationsachse des Schleifwerkzeugs der Rotationsschleifmaschine kommt beim Schleifen der Ober­ flächen von Halbleiterscheiben eine entscheidende Bedeutung zu. Es kann beispielsweise zweckmäßig sein, daß die Rota­ tionsachse des Schleifwerkzeugs und die Drehachse der Werk­ stückhalterung unter Einschluß eines definierten Winkels einander zu- oder gegeneinander geneigt gehalten werden, um der Halbleiterscheibe durch das Schleifen eine besondere Geometrie, beispielsweise eine gekrümmte Seitenfläche zu verleihen.
In der Regel ist das Ziel vorgegeben, durch den Schleifvor­ gang eine Schicht gleichmäßiger Dicke von einer der Seiten­ flächen der zu bearbeitenden Halbleiterscheibe abzutragen. Die Voraussetzung zum Erreichen dieses Ziels ist, daß die Arbeitsfläche der Werkstückhalterung und die Schleifebene des Schleifwerkzeugs parallel zueinander liegen. Um diese Bedingung zu erfüllen, müssen die Drehachse der Werkstück­ halterung und die Rotationsachse des Schleifwerkzeugs pa­ rallel orientiert sein.
In der EP-388 972 A2 ist eine Schleifmaschine für Halbleiterscheiben beschrieben, die mit einer ortsfest montierten Werkstückhalterung versehen ist.
Die EP-92818 B1 beschreibt ein übliches Verfahren zum Schleifen von Halbleiterscheiben.
In der DE-41 36 882 A1 ist eine Positioniervorrichtung für eine Bearbeitungsmaschine zum Bearbeiten von nicht-rotierenden Werkstücken offenbart. Die Bearbeitungsmaschine weist eine piezoelektrische Verstelleinrichtung auf, die zwischen einem Werkstückhalter und einer Werkstückhalteraufnahme angeordnet ist.
Aus der DE-35 24 690 A1 geht eine Meßanordnung zur Erfassung der Ist-Lage und der Topographie eines rotierenden Schleifkörpers hervor.
Es bestand die Aufgabe, ein Verfahren zum Positionieren einer Werkstückhalterung für Rotationsschleifmaschinen während des Schleifens von Halbleiterschei­ ben anzugeben.
Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, daß Piezoelemente, auf denen die Werkstückhalterung axial abgestützt ist, gleichzeitig angesteuert werden, wobei sich ihre Längenausdehnung gleichsinnig ändert und die Werkstückhalterung eine Vorschubbewegung vollzieht.
Unter einem Piezoelement sind an sich bekannte und im Handel vertriebene piezoelektrische Translatoren zu verstehen, die elektrische Energie in Bewegungsenergie umwandeln. Der Er­ findung liegt nun die Idee zu Grunde, Piezoelemente in die Werkstückhalterung von Rotationsschleifmaschinen für Halb­ leiterscheiben zu integrieren und ihre Bewegung zum Positio­ nieren der Werkstückhalterung zu nutzen.
Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand einer Figur näher be­ schrieben.
Die Figur zeigt schematisch und beispielhaft den Querschnitt durch eine Rotationsschleifmaschine zum Schlei­ fen von Halbleiterscheiben. Es sind nur die zum besseren Verständnis der Erfindung erforderlichen Merkmale darge­ stellt.
Die Werkstückhalterung 1 (im englischen Sprachraum "Chuck" genannt) weist als besonderes technisches Merkmal drei Piezoelemente 2 auf, die vorzugsweise am Maschinenrahmen 3 verankert sind. Die Piezoelemente stützen die Werkstückhalterung axial ab. Sie sind so angeordnet, daß sie beim Ansteuern, das heißt, bei Änderung der angelegten elektrischen Spannung eine Änderung ihrer axialen Längenaus­ dehnung erfahren. Je nach Spannungsänderung wird die Werk­ stückhalterung an der Stelle, an der sie von einem Piezoele­ ment abgestützt wird, axial angehoben oder abgesenkt. Als Stützstellen 4, an denen die Werkstückhalterung von den Piezoelementen axial abgestützt wird, sind Stellen bevor­ zugt, die an der Peripherie der Werkstückhalterung liegen. Eine Anord­ nung der Stützstellen näher an der Drehachse 5 der Werk­ stückhalterung kann jedoch zweckmäßig sein.
Die Werkstückhalterung ist vorzugsweise mit einer Ansaugvor­ richtung ausgestattet, die es ermöglicht, eine zu bearbei­ tende Halbleiterscheibe mit einer ihrer Seitenflächen an die Arbeitsfläche der Werkstückhalterung zu saugen.
Jedem Piezoelement ist ein eigener Meßtaster zugeordnet, der die aktuelle Längenausdehnung des Piezoelements registriert. Zur Ansteuerung der Piezoelemente ist eine zen­ trale Steuereinheit vorgesehen. Die Meß­ taster und die zentrale Steuereinheit sind der Einfachheit wegen in der Figur weggelassen.
Die auf den Piezoelementen abgestützte Werkstückhalterung läßt sich mit hoher Präzision positionieren. Erfindungsgemäß werden alle Piezoelemente gleichzeitig angesteuert, wobei sich ihre Längenaus­ dehnungen um einen bestimmten Wert gleichsinnig ändern, und die Werkstückhalterung eine Vorschubbewegung bei unverändert orientierter Drehachse 5 vollzieht. Diese Art von Vorschub ist besonders dann einem Vorschub durch eine axiale Bewegung der Werkzeugspindel 8 vorzuziehen, wenn beim geforderten Schleifabtrag nur sehr enge Toleranzen zulässig sind und der Vorschub möglichst gleichmäßig und kontinuierlich erfolgen soll. Es ist daher zweckmäßig, das Schleifen einer Halblei­ terscheibe zunächst mit einem über die Bewegung der Werk­ zeugspindel gesteuerten Vorschub zu beginnen und auf den über die Bewegung der Werkstückhalterung gesteuerten Vor­ schub zu wechseln, sobald sich das Schleifwerkzeug im Be­ reich des maximalen Hubs der Piezoelemente befindet.
Das beschriebene Verfahren zum Positionieren der Werkstück­ halterung von Rotationsschleifmaschinen für Halbleiterschei­ ben hat den besonderen Vorteil, daß die Vorschubbewegung der Werkstückhalterung sehr schnell und ohne besonderen Aufwand durchgeführt werden kann. Die Erfindung wird deshalb bevorzugt zum Schleifen von Siliciumscheiben und sogenannten gebondeten SOI-Scheiben (SOI = silicon on insulator) verwendet.
Ein weiterer Vorteil ist, daß die axiale Schnittkraft des Schleifwerkzeugs über die am Piezoelement anliegende elek­ trische Spannung gemessen werden kann. Eine unvorhergesehene Änderung der Schnittkraft während des Schleifens einer Halb­ leiterscheibe kann ein Indiz dafür sein, daß sich die rela­ tive räumliche Lage der Rotationsachse des Schleifwerkzeugs und der Drehachse der Werkstückhalterung unbeabsichtigt geändert hat. Es kann aber auch bedeuten, daß sich ein anderer, den Schleifvorgang wesentlich beeinflussender Para­ meter geändert hat. Deshalb ist es zweckmäßig, während des Schleifens einer Halbleiterscheibe die wirkende axiale Schnittkraft mit Hilfe der Piezoelemente zu überwachen und beim Auftreten von Anomalien das Schleifverfahren zu unter­ brechen und die Rotationsschleifmaschine zu überprüfen.
Beispiel
In einem Versuch wurde die Werkstückhalterung einer Rota­ tionsschleifmaschine in der in der Figur gezeigten Weise von drei Piezoelementen axial am Maschinengestell abgestützt. Der maxi­ male Hub der Piezoelemente war auf 10 µm ausgelegt. Jedem Piezoelement war ein Meßtaster zum Erfassen der Längenaus­ dehnung des Piezoelements zugeordnet. Die Piezoelemente konnten von einer zentralen Steuereinheit aus angesteuert werden. Mit dieser Maschinenanordnung wurden Halbleiter­ scheiben geschliffen mit der Vorgabe, daß sie nach dem Schleifen möglichst eben sein sollten. Durch Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens war es möglich, daß die totale Dickenvariation jeder Halbleiterscheibe (TTV-Wert) als Maß für deren Ebenheit unter dem Wert von 1 µm gehalten werden konnte.

Claims (2)

1. Verfahren zum Positionieren einer Werkstückhalterung für Rotationsschleifmaschinen während des Schleifens von Halblei­ terscheiben, dadurch gekennzeichnet, daß Piezoelemente, auf denen die Werkstückhalterung axial abge­ stützt ist, gleichzeitig angesteuert werden, wobei sich ihre Längenausdehnung gleichsinnig ändert und die Werkstückhalte­ rung eine Vorschubbewegung vollzieht.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß über die an den Piezoelementen anliegende elektrische Span­ nung die axiale Schnittkraft des Schleifwerkzeugs gemessen wird.
DE4335980A 1993-10-21 1993-10-21 Verfahren zum Positionieren einer Werkstückhalterung Expired - Fee Related DE4335980C2 (de)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4335980A DE4335980C2 (de) 1993-10-21 1993-10-21 Verfahren zum Positionieren einer Werkstückhalterung
MYPI94001699A MY110610A (en) 1993-10-21 1994-06-30 Workpiece holder for rotary grinding machines for grinding semiconductor wafers, and method of positioning the workpiece holder
TW083106328A TW245818B (de) 1993-10-21 1994-07-12
JP21073394A JP2896746B2 (ja) 1993-10-21 1994-08-12 半導体ウエハを研削するための回転研削盤用ワークホルダ及び該ワークホルダを位置決めするための方法
US08/310,048 US5567199A (en) 1993-10-21 1994-09-21 Workpiece holder for rotary grinding machines for grinding semiconductor wafers, and method of positioning the workpiece holder
IT94RM000674A IT1280040B1 (it) 1993-10-21 1994-10-18 Supporto di pezzi per levigatrici a rotazione per la levigatura di fette di semiconduttori e procedimento per il posizionamento del
KR1019940026844A KR0159916B1 (ko) 1993-10-21 1994-10-20 반도체웨이퍼연삭용 회전식연삭기계의 가공편홀더 및 그 가공편홀더를 위치시키는 방법
CN94117575A CN1070403C (zh) 1993-10-21 1994-10-21 半导体片研磨机的工件夹持器及其定位方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4335980A DE4335980C2 (de) 1993-10-21 1993-10-21 Verfahren zum Positionieren einer Werkstückhalterung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4335980A1 DE4335980A1 (de) 1995-04-27
DE4335980C2 true DE4335980C2 (de) 1998-09-10

Family

ID=6500715

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4335980A Expired - Fee Related DE4335980C2 (de) 1993-10-21 1993-10-21 Verfahren zum Positionieren einer Werkstückhalterung

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5567199A (de)
JP (1) JP2896746B2 (de)
KR (1) KR0159916B1 (de)
CN (1) CN1070403C (de)
DE (1) DE4335980C2 (de)
IT (1) IT1280040B1 (de)
MY (1) MY110610A (de)
TW (1) TW245818B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10325977A1 (de) * 2003-06-07 2005-01-05 Daimlerchrysler Ag Flachschleifvorrichtung mit einer Spannvorrichtung sowie Verfahren zum Schleifbearbeiten eines Werkstücks in einer Flachschleifvorrichtung

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5951368A (en) 1996-05-29 1999-09-14 Ebara Corporation Polishing apparatus
DE19627142C2 (de) * 1996-07-05 2003-04-24 Andreas Hilker Vorrichtung zur Oberflächenbearbeitung von Metall, Glas oder dergleichen
KR100218309B1 (ko) * 1996-07-09 1999-09-01 구본준 씨엠피장치의 반도체웨이퍼 레벨링 감지장치 및 방법
US5816895A (en) * 1997-01-17 1998-10-06 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Surface grinding method and apparatus
US6244946B1 (en) 1997-04-08 2001-06-12 Lam Research Corporation Polishing head with removable subcarrier
US6425812B1 (en) 1997-04-08 2002-07-30 Lam Research Corporation Polishing head for chemical mechanical polishing using linear planarization technology
JPH1110498A (ja) * 1997-06-18 1999-01-19 Sumitomo Heavy Ind Ltd 固体アクチュエータを用いた面振れ修正機構を持つ加工装置
US5888120A (en) * 1997-09-29 1999-03-30 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for chemical mechanical polishing
US5920769A (en) * 1997-12-12 1999-07-06 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for processing a planar structure
US6045431A (en) * 1997-12-23 2000-04-04 Speedfam Corporation Manufacture of thin-film magnetic heads
JP2000015557A (ja) * 1998-04-27 2000-01-18 Ebara Corp 研磨装置
JP2968784B1 (ja) * 1998-06-19 1999-11-02 日本電気株式会社 研磨方法およびそれに用いる装置
JP2000015570A (ja) * 1998-07-02 2000-01-18 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
JP3515917B2 (ja) * 1998-12-01 2004-04-05 シャープ株式会社 半導体装置の製造方法
DE19859360C2 (de) * 1998-12-22 2003-07-17 Schwaebische Werkzeugmaschinen Werkzeugmaschine mit piezoelektrischer Positionskorrektureinrichtung
US6432823B1 (en) 1999-11-04 2002-08-13 International Business Machines Corporation Off-concentric polishing system design
US6383056B1 (en) 1999-12-02 2002-05-07 Yin Ming Wang Plane constructed shaft system used in precision polishing and polishing apparatuses
US6666756B1 (en) 2000-03-31 2003-12-23 Lam Research Corporation Wafer carrier head assembly
JP2002025961A (ja) * 2000-07-04 2002-01-25 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウエーハの研削方法
US6991524B1 (en) * 2000-07-07 2006-01-31 Disc Go Technologies Inc. Method and apparatus for reconditioning digital discs
TW200301211A (en) * 2001-12-11 2003-07-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method of suckingly holding substrate, and suckingly and holdingly carrying machine using the method
KR20020090195A (ko) * 2002-10-30 2002-11-30 도대홍 튜브형 마늘다데기 제조
CN100343018C (zh) * 2004-01-08 2007-10-17 财团法人工业技术研究院 晶片磨床构造
US6966817B2 (en) * 2004-02-11 2005-11-22 Industrial Technology Research Institute Wafer grinder
NL1036034A1 (nl) 2007-10-11 2009-04-15 Asml Netherlands Bv Imprint lithography.
JP4783405B2 (ja) * 2008-07-02 2011-09-28 光洋機械工業株式会社 傾斜角調整装置及びワーク装着装置
JP4783404B2 (ja) * 2008-07-02 2011-09-28 光洋機械工業株式会社 ワーク装着装置
JP5295204B2 (ja) * 2010-11-09 2013-09-18 中国電力株式会社 研磨装置
CN103029031A (zh) * 2011-09-30 2013-04-10 上海双明光学科技有限公司 一种晶圆基片加工方法
CN103193199B (zh) * 2013-03-27 2015-09-23 山东理工大学 一种用于低温超声阳极键合装置中的硅片夹持器
CN104227523A (zh) * 2013-06-19 2014-12-24 晶科能源有限公司 硅片打磨工艺及其设备
JP6147587B2 (ja) * 2013-06-27 2017-06-14 株式会社ディスコ 研削装置及び研削方法
JP6121284B2 (ja) * 2013-08-13 2017-04-26 株式会社ディスコ 研磨装置
JP6336772B2 (ja) * 2014-02-14 2018-06-06 株式会社ディスコ 研削研磨装置
JP6660743B2 (ja) * 2016-01-22 2020-03-11 株式会社東京精密 研削装置
JP6906312B2 (ja) * 2017-01-16 2021-07-21 株式会社ディスコ 研磨装置
CN109499984B (zh) * 2018-10-13 2022-03-18 广东嗨学云教育科技有限公司 一种集成电路通用制造装置
JP7417362B2 (ja) * 2019-04-05 2024-01-18 株式会社ディスコ 研削装置
JP2020196100A (ja) * 2019-06-04 2020-12-10 株式会社ディスコ 圧電アクチュエータで構成したチャックテーブル傾き調整機構
JP7391470B2 (ja) * 2019-12-20 2023-12-05 株式会社ディスコ ワークの研削方法
JP7563933B2 (ja) * 2020-10-07 2024-10-08 株式会社ディスコ 微調整装置、加工装置及び被加工物の加工方法
CN113023357B (zh) * 2021-04-14 2022-06-07 湖南三安半导体有限责任公司 黏贴装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3524690A1 (de) * 1984-08-27 1986-03-06 VEB Werkzeugmaschinenkombinat "7. Oktober" Berlin, DDR 1120 Berlin Messanordung zur erfassung der ist-lage und der topographie eines rotierenden schleifkoerpers
EP0092818B1 (de) * 1982-04-23 1986-07-23 Disco Abrasive Systems, Ltd. Verfahren zum Schleifen der Oberfläche einer Halbleiterscheibe
EP0388972A2 (de) * 1989-03-24 1990-09-26 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Schleifeinrichtung für Halbleiterplättchen
DE4136882A1 (de) * 1991-11-09 1993-05-13 Glyco Metall Werke Positioniervorrichtung fuer eine bearbeitungsmaschine fuer werkstuecke

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3872626A (en) * 1973-05-02 1975-03-25 Cone Blanchard Machine Co Grinding machine with tilting table
JPS60103651U (ja) * 1983-12-19 1985-07-15 シチズン時計株式会社 真空吸着台
US4603867A (en) * 1984-04-02 1986-08-05 Motorola, Inc. Spinner chuck
JPS62124842A (ja) * 1985-11-27 1987-06-06 Hitachi Seiko Ltd テ−ブルの傾斜補正型工作機械
JPS62181862A (ja) * 1986-02-07 1987-08-10 Hitachi Seiko Ltd 平面研削装置
JP2977203B2 (ja) * 1989-04-19 1999-11-15 株式会社東芝 研磨装置
US5117589A (en) * 1990-03-19 1992-06-02 Read-Rite Corporation Adjustable transfer tool for lapping magnetic head sliders
JP3077994B2 (ja) * 1990-05-21 2000-08-21 理化学研究所 電解ドレッシング研削装置
US5069002A (en) * 1991-04-17 1991-12-03 Micron Technology, Inc. Apparatus for endpoint detection during mechanical planarization of semiconductor wafers
FR2677276B1 (fr) * 1991-06-06 1995-12-01 Commissariat Energie Atomique Machine de polissage a table porte-echantillon perfectionnee.
US5320007A (en) * 1992-11-18 1994-06-14 Texas Instruments Incorporated Method for positioning and processing LPE films

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0092818B1 (de) * 1982-04-23 1986-07-23 Disco Abrasive Systems, Ltd. Verfahren zum Schleifen der Oberfläche einer Halbleiterscheibe
DE3524690A1 (de) * 1984-08-27 1986-03-06 VEB Werkzeugmaschinenkombinat "7. Oktober" Berlin, DDR 1120 Berlin Messanordung zur erfassung der ist-lage und der topographie eines rotierenden schleifkoerpers
EP0388972A2 (de) * 1989-03-24 1990-09-26 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Schleifeinrichtung für Halbleiterplättchen
DE4136882A1 (de) * 1991-11-09 1993-05-13 Glyco Metall Werke Positioniervorrichtung fuer eine bearbeitungsmaschine fuer werkstuecke

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10325977A1 (de) * 2003-06-07 2005-01-05 Daimlerchrysler Ag Flachschleifvorrichtung mit einer Spannvorrichtung sowie Verfahren zum Schleifbearbeiten eines Werkstücks in einer Flachschleifvorrichtung
DE10325977B4 (de) * 2003-06-07 2005-06-09 Daimlerchrysler Ag Flachschleifvorrichtung mit einer Spannvorrichtung sowie Verfahren zum Schleifbearbeiten eines Werkstücks in einer Flachschleifvorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
IT1280040B1 (it) 1997-12-29
ITRM940674A0 (it) 1994-10-18
JP2896746B2 (ja) 1999-05-31
KR950012617A (ko) 1995-05-16
CN1108591A (zh) 1995-09-20
US5567199A (en) 1996-10-22
DE4335980A1 (de) 1995-04-27
KR0159916B1 (ko) 1999-02-01
TW245818B (de) 1995-04-21
CN1070403C (zh) 2001-09-05
ITRM940674A1 (it) 1996-04-18
MY110610A (en) 1998-08-29
JPH07122524A (ja) 1995-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4335980C2 (de) Verfahren zum Positionieren einer Werkstückhalterung
DE60020614T2 (de) Planarisierungsvorrichtung
EP2072182B1 (de) Schleifmaschine mit einer Vorrichtung zum Konditionieren einer Schleifscheibe und Verfahren dazu
DE2422940B2 (de) Einrichtung zur steuerung der zustellbewegung eines rotierenden, von einer werkzeugspindel getragenen werkzeuges, insbesondere einer schleifscheibe
EP0385324B1 (de) Verfahren zum Zersägen von stabförmigen Werkstücken in Scheiben mittels Innenlochsäge, sowie Innenlochsägen zu seiner Durchführung
DE102021201032A1 (de) Schleifvorrichtung
DE102010030339B4 (de) Bearbeitungsverfahren für Halbleiterwafer
EP0264700A1 (de) Verfahren zum Anbringen einer umlaufenden Hohlkehle am Rand einer Halbleiterscheibe eines Leistungshalbleiter-Bauelements
DE102021202094A1 (de) Verfahren zum schleifen eines werkstücks
EP2414133B1 (de) Verfahren zum materialabtragenden bearbeiten von sehr dünnen werkstücken in einer doppelseitenschleifmaschine
EP0257381B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Abrichten von Schleifscheiben
WO2004067225A1 (de) Vorrichtung und verfahren zur bestimmung der beanspruchung eines werkzeugs mit dünnschichtsensoren
EP0264679B1 (de) Verfahren zum Anbringen einer abgeschrägten Randkontur an einer Halbleiterscheibe
DE3884573T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Gebrauch beim Schleifen.
CH660147A5 (de) Verfahren und vorrichtung zum schleifen von planen oberflaechen von werkstuecken.
EP0432637B1 (de) Vorrichtung zum Nachschärfen der Schneidkante von Trennwerkzeugen beim Abtrennen von Scheiben von stab- oder blockförmigen Werkstücken, insbesondere aus Halbleitermaterial, ihre Verwendung und Sägeverfahren
DE102021201916A1 (de) Feineinstellungsgewindeanordnung und bearbeitungsvorrichtung
DE19748856C2 (de) Schnittverfahren und Schnittvorrichtung
EP1306164B1 (de) Kontakterentladungsabricht- und ausrichtverfahren und vorrichtung
DE3902612C2 (de)
DE102021211670A1 (de) Waferschleifverfahren
DE102017110196B4 (de) Verfahren und Schleif- und Erodiermaschine zur Bearbeitung eines Werkstücks
DE102022207198A1 (de) Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers
DE102022207637A1 (de) Bestimmungswerkzeug und formbestimmungsverfahren
DE102022201550A1 (de) Verfahren zum schleifen eines plattenförmigen werkstücks

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: WACKER SILTRONIC GESELLSCHAFT FUER HALBLEITERMATER

8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: WACKER SILTRONIC GESELLSCHAFT FUER HALBLEITERMATER

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee