KR950002137A - 모듈레이터 직접 분포형 귀환 레이저 다이오드 모듈 및 이를 사용한 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 목적은 전송속도와 전송거리를 개선하기 위하여 출력 광 파장의 확장을 최소화시킬 수 있는 MI-DRF-LD를 포함하는 광 반도체 장치 회로를 실현하는데 있다. 광 장치 회로는 반도체 레이저 다이오드 1, 반도체 레이저 다이오드 1의 출력광을 변조하는 광 모듈레이터 2, 레이저 다이오드 1에 접속되고 고주파수 범위내에서 저항으로서 동작하는 저항 수단 5, 반도체 레이저 다이오드 1과 광 모듈레이터 2에 공통으로 접속된 공통 접속수단, 공통 접속수단 3에 접속된 임피던스 수단 또는 신호 반사 수단 8, 및 임피던스 수단 또는 신호 반사 수단에 접속된 접지수단으로 구성된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제7도는 본 발명의 제1향상에 따른 광 반도체 장치의 원리와 구성도, 제8도는 본 발명의 제2향상에 따른 광 반도체 장치의 원리와 구성도, 제9도는 본 발명의 제1실시예의 회로도.
Claims (34)
- 반도체 레이저 다이오드(1), 인가된 변조 신호에 응하여 상기 반도체 레이저 다이오드로 부터 출력된 광을 변조하는 광 모듈레이터(2), 바이어스 전류가 광을 발생하도록 입력되는 상기 반도체 레이저 다이오드의 전극에 접속되며, 적어도 고주파수에서 저항으로서 실제 동작하는 저항 수단(5), 상기 반도체 레이저 다이오드의 하나의 전극과 상기 광 모듈레이터의 하나의 전극에 접속된 공통 접속수단(3), 상기 공통 접속수단(3)에 접속된 임피던스 수단 또는 신호 반사 수단(8), 및 상기 임피던스 수단(8) 또는 상기 신호 반사 수단에 접속된 접지 수단으로 구성되는 광 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 레이저 다이오드(1)를 일정하게 바이어스하는 전원으로 더 구성되는 광 반도체 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 반도체 레이저 다이오드(1)과 상기 광 모듈레이터(2)가 패키지내에 설치되는 광 반도체 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 공통 접속수단(3)이 상기 패키지내에 설치되는 광 반도체 장치
- 제3항에 있어서, 상기 저항 수단(5)이 상기 반도체 레이저 다이오드(1)에 접속된 저항이고 상기 패키지내에 설치되는 광 반도체 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 저항수단(5)이 상기 반도체 레이저 다이오드(1)에 접속된 저항이고 상기 패키지내의 외부에 제공된 광 반도체 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 저항수단(5)이 직렬회로를 형성하도록 직렬로 용량소자(53)에 접속되는 저항소자(54)이고, 상기 직렬회로가 상기 전원에 접속된 상기 패키지의 단자와 상기 패키지의 외부에 접지사이에 접속되는 광 반도체 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 저항 수단(5)이 반도체 레이저 다이오드(1)과 직렬로 접속된 유도소자(52)로 구성되는 광 반도체 장치.
- 제3항 내지 제8항중 어느 한항에 있어서, 상기 전원을 접속한 상기 반도체 레이저 다이오드(1)의 전극과 상기 공통 접속수단(3)에 각각 전극을 접속한 바이패스 캐퍼시터(9)로 더 구성되는 광 반도체 장치.
- 제3항 내지 제9항중 어느 한항에 있어서, 적어도 상기 반도체 레이저 다이오드(1)와 상기 광 모듈레이터(2)의 온도를 일정한 값으로 유지하기 위해 상기 패키지내에 설치되는 온도 제어수단(105)으로 더 구성되는 광 반도체 장치.
- 반도체 레이저 다이오드(1), 인가된 변조신호에 응하여 상기 반도체 레이저 다이오드로 부터 출력된 광을 변조하는 광 모듈레이터(2), 상기 반도체 레이저 다이오드의 하나의 전극과 상기 광 모듈레이터의 하나의 전극에 접속된 공통 접속수단(3), 전원을 접속하는 상기 반도체 레이저 다이오드의 전극과 상기 공통접속수단(3)에 전극을 각각 접속하는 바이패스 캐퍼시터(9), 상기 공통 접속수단(3)에 접속된 임피던스 수단 또는 신호 반사 수단(8), 및 상기 임피던스 수단 또는 상기 신호 반사 수단(8)에 접속된 접지수단으로 구성되는 광 반도체 장치 회로.
- 제11항에 있어서, 상기 반도체 레이저 다이오드(1)를 일정하게 바이어스하는 전원으로 더 구성되는 광 반도체 장치 회로.
- 제12항에 있어서, 상기 반도체 레이저 다이오드(1)와 상기 광 모듈레이터(2)가 패키지내에 설치되는 광 반도체 장치 회로.
- 제11항 내지 제13항 중 어느 한항에 있어서, 적어도 상기 반도체 레이저 다이오드(1)와 상기 광 모듈레이터(2)의 온도을 일정한 값으로 유지하는 상기 패키지내에 설치되는 온도 제어수단(105)으로 더 구성되는 광 반도체 장치 회로.
- 반도체 레이저 다이오드(1), 인가된 변조신호에 응하여 상기 반도체 레이저 다이오드로 부터 출력된 광을 변조하는 광 모듈레이터(2), 및 바이어스 전류가 광을 발생하도록 입력되는 상기 반도체 레이저 다이오드의 전극에 접속되며 적어도 고주파수에서 저항으로서 동작하는 저항수단(5)로 구성되는 광 모듈.
- 제15항에 있어서, 상기 반도체 레이저 다이오드(1)의 하나의 전극과 상기 광 모듈레이터(2)의 하나의 전극을 접속하는 공통 도전성 소자로 더 구성되는 광 모듈.
- 제16항에 있어서, 상기 공통 도전성 소자가 임피던스(8)를 거쳐 접지 단자에 접속되는 광 모듈.
- 제17항에 있어서, 상기 임피던스 수단(8)이 본딩와이어 또는 도전성 브리지인 광 모듈.
- 제16항에 있어서, 상기 공통 도전성 소자가 신호 반사 수단을 거쳐 접지단자에 접속된 광 모듈.
- 제16항 내지 제19항중 어느 한항에 있어서, 상기 반도체 레이저 다이오드(1)와 상기 광 모듈레이터(2)가 공통 반도체 기판(100)상에 집적되며, 상기 공통 도전성 소자가 상기 반도체 기판(100) 또는 상기 반도체 기판(100)에 접속된 기판전극중 어느 하나인 광 모듈.
- 제16항 내지 제19항 중 어느 한항에 있어서, 상기 반도체 레이저 다이오드(1)와 상기 광 모듈레이터(2)가 독립칩으로서 실현되며, 상기 공통 도전성 소자가 상기 반도체 레이저 다이오드 칩과 상기 광 모듈레이터 칩에 공통으로 접속된 도전성 기저 기판인 광 모듈.
- 제15항에 있어서, 상기 저항 수단이 상기 반도체 레이저 다이오드(1)와 직렬로 접속되는 광 모듈.
- 제15항에 있어서, 상기 저항 수단이 용량 소자를 거쳐 상기 반도체 레이저 다이오드(1)에 접속되는 광 모듈.
- 제15항 내지 제23항 중 어느 한항에 있어서, 적어도 상기 반도체 레이저 다이오드(1)와 상기 광 모듈레이터(2)의 온도를 일정한 값으로 유지하는 상기 패키지내에 설치되는 온도 제어수단(105)으로 더 구성되는 광 모듈.
- 반도체 레이저 다이오드(1), 인가된 변조신호에 응하여 상기 반도체 레이저 다이오드의 출력 광을 변조하는 광 모듈레이터(2), 및 전원을 접속한 상기 반도체 레이저 다이오드(1)의 전극과 상기 모듈내에 상기 공통 접속수단(3)에 전극을 각각 접속한 바이패스 캐퍼시터(9)로 구성되는 광 모듈.
- 제25항에 있어서, 상기 반도체 레이저 다이오드(1)의 하나의 전극과 상기 광 모듈레이터(2)의 하나의 전극을 접속하는 공통 도전성 소자로 더 구성되는 광 모듈.
- 제26항에 있어서, 상기 공통 도전성 소자가 임피던스 수단(8)을 거쳐 접지단자에 접속되는 광 모듈.
- 제27항에 있어서, 상기 임피던스 수단(8)이 본딩와이어 또는 도전성 브리지인 광 모듈.
- 제26항에 있어서, 상기 공통 도전성 소자가 신호 반사 수단을 거쳐 접지단자에 접속되는 광 모듈.
- 제26항 내지 제29항 중 어느 한항에 있어서, 상기 반도체 레이저 다이오드(1)와 상기 광 모듈레이터(2)가 공통 반도체 기판(100) 상에 집적되며, 상기 공통 도전성 소자가 상기 반도체 기판(100) 또는 상기 반도체 기판(100)에 접속된 기판 전극중 어느 하나인 광 모듈.
- 제26항 내지 제29항 중 어느 한항에 있어서, 상기 반도체 레이저 다이오드(1)와 상기 공 모듈레이터(2)가 독립칩으로서 실현되며, 상기 공통 도전성 소자가 상기 반도체 레이저 다이오드 칩과 상기 광 모듈레이터 칩에 공통으로 접속된 도전성 기저 기판인 광 모듈.
- 제25항 내지 제31항 중 어느 한항에 있어서, 적어도 상기 반도체 레이저 다이오드(1)와 상기 광 모듈레이터(2)의 온도를 일정한 값으로 유지하는 상기 패키지내에 설치된 온도 제어수단(105)으로 더 구성되는 광 모듈.
- 전력을 반도체 레이저 다이오드(1)에 공급하는 출력단자와 직렬로 접속된 저항으로 구성되어, 반도체 레이저 다이오드(1)를 일정하게 바이어스하도록 전력을 공급하는 전원장치.
- 저항소자(54)와 용량소자(53)으로 이루어지고 상기 반도체 레이저 다이오드에 접속된 단자와 접지 단자사이에 접속된 직렬 회로로 구성되어, 반도체 레이저 다이오드(1)를 일정하게 바이어스하도록 전력을 공급하는 전원장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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