KR940022574A - 상태 래지스터를 구비한 비휘발성 반도체 메모리 소자 및 그 테스트 방법 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 20
- 238000010998 test method Methods 0.000 title claims 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 1
- 238000013100 final test Methods 0.000 claims 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 claims 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 claims 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 claims 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
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- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/1201—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details comprising I/O circuitry
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- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/18—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
- G11C29/24—Accessing extra cells, e.g. dummy cells or redundant cells
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- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/38—Response verification devices
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- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/44—Indication or identification of errors, e.g. for repair
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- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/50—Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
-
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- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/50—Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
- G11C29/50004—Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing of threshold voltage
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- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/50—Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
- G11C29/50016—Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing of retention
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- G11C29/56—External testing equipment for static stores, e.g. automatic test equipment [ATE]; Interfaces therefor
- G11C29/56004—Pattern generation
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- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/56—External testing equipment for static stores, e.g. automatic test equipment [ATE]; Interfaces therefor
- G11C29/56016—Apparatus features
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Abstract
본 발명은 목적의 쉽고 효율적인 테스트를 할 수 있는 반도체 소자를 제공하는 것이다. 비휘발성 반도체 메모리는 워드선(WLi) 및 비트선 (BLi), 비휘발성 메모리 셀(Cij)로 구성되는 메모리 셀 매트릭스(17), 센스 증폭기(15), 기록 및 소거 동작을 위해 필요한 타이밍 제어를 행하는 기록/소거 타이밍 회로(9), 및 상기 회로(9)의 동작 완료시에 메모리의 동작 상태를 저장하기 위한 상태 레지스터(2)를 구비하여, 상기 메모리 셀 매트릭스(17)의 어드레스 외부에 제공되는 센스 증폭기(15)로부터 상이한 출력을 유도하는 상이한 값으로 설정된 값을 갖는 두 종류의 더미 셀(D1,D2,D3,…)을 또한 구비하고 있다. 상기 더미셀을 엑세스 하면 패스 조건 또는 페일 조건이 발생된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명의 제1실시예를 블록도로 도시한 도면.
Claims (12)
- 격자 모양으로 배열된 복수의 워드선(WLi) 및 복수의 비트선(BLj)과; 게이트는 상기 워드선(WLi)에 접속되는 드레인은 상기 비트선(BLj)에 접속되어 있으며 상기 워드선(WLi)과 상기 비트선(BLj)간의 교차점들중 하나의 각각 형성된 전기 소거가능한 비휘발성 메모리 셀들(Cij)로 구성되는 메모리 셀 메트릭스(17)와 ; 선택된 워드선(WLi)과 선택된 비트선(BLi)간의 교차점에 위치한 메모리 셀(Cij)이 전도 상태인지 아니면 비전도 상태인지에 따라 변화하는 전류량을 검출하여 논리값“1”또는 “0”에 대응하는 신호를 출력하는 센스 증폭기(15)와 ; 데이터를 메모리 셀(Cij)로 기록하거나 이 메모리 셀(Cij)로부터 소거하는데 필요한 타이밍 제어를 자동으로 실행하는 기록/소거 타이밍 회로(9)와; 상기 기록/소거 타이밍 회로의 동작 완료시에, 저장 산태가 외부적으로 액세스가능하도록 상기 메모리의 동작 상태를 저장하는 상태 레지스터(2)를 구비하는 비휘발성 반도체 메모리에 있어서, 상기 메모리 셀 메트릭스(17)의 어드레스 외부에제공되고, 상기 센스 증폭기(15)가 액세스된 더미 셀의 상태에 따라 논리값“1” 또는 “0”을 출력할 수 있도록 두 상태중 하나의 상태로 각각 미리 설정되어 있는 전기적으로 변경 불가능한 셀들로 구성되는 더미 셀(D1,D2,D3,…)을 구비하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리.
- 제1항에 있어서, 상기 상태 레지스터(2)의 성능을 테스트하기 위해 상기 기록/소거 타이밍 회로(9)가 동작될 때 상기 더미 셀(D1,D2,D3,…)이 액세스되도록 제어하는 제어 수단(19)을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리.
- 격자 모양으로 배열된 복수의 워드선(WLi) 및 복수의 비트선(BLi)과; 게이트는 상기 워드선(WLi)에 접속되고 드레인은 상기 비트선 (BLi)에 접속되어 있으며 상기 워드선(WLi)과 상기 과 상기 비트선(BLi)간의 교차점들중 하나에 각각 형성된 전기 소거가능한 비휘발성 메모리 셀들(Cij)로 구성되는 메모리 셀 매트릭스(17)와; 선택된 워드선(WLi)과 선택된 비트선(BLi)간의 교차점에 위치한 메모리 셀(Cij)이 전도 상태인지 아니면 비전도 상태인지에 따라 변화하는 전류량을 검출하여 논리값“1” 또는 “0”에 대응하는 신호를 출력하는 센스증폭기(15)와; 데이터를 메모리 셀(Cij)로 기록하거나 이 메모리 셀(Cij)로부터 소거하는데 필요한 타이밍 제어를 자동으로 실행하는 기록/소거 타이밍회로(9)와; 상기 기록/소거 타이밍 회로의 동작 완료시에, 저장 상태가 외부적으로 액세스가능하도록 상기 메모리의 동작 상태를 저장하는 상태 레지스터(2)와; 상기 메모리 셀 매트릭스(17)의 어드레스 외부에 제공되고, 상기 센스증폭기(15)가 액세스된 더미 셀의 상태에 따라 논리값“1” 또는 “0”을 출력할 수 있도록 두 상태중 하나의 상태로 각각 미리 설정되는 있는 전기적으로 변경 불가능한 셀들로 구성되는 더미 셀(D1,D2,D3,…)을 구비하는 비휘발성 반도체 메모리의 성은을 테스트하는 방법에 있어서, 논리값“1”로 설정된 상기 더미 셀(D1,D2,D3,…)들중 하나의 셀에 논리값“0”을 기록하거나 논리값“0”으로 설정된 셀을 소거하여 상기 셀이 논리값“1”로 변화도지 않는다는 것을 확인함으로써 기록 불량 상태 또는 소거 불량 상태를 발생시키는 단계와; 논리값“1”로 설정된 상기 더미 셀(D1,D2,D3,…)들중 하나의 셀에 논리값“1”을 기록하거나 논리값“0”으로 설정된 셀에 논리값“0”을 기록함으로써 기록 정상 상태를 발생시키는 단계와; 기록된 상태에 대응하는 값으로 설정된 상기 더미 셀(D1,D2,D3,…)들중 하나의 셀을 소거함으로써 소거 불량 상태를 발생시키는 단계와; 기록되지 않은 상태에 대응하는 값으로 설정된 상기 더미 셀(D1,D2,D3,…)들중 하나의 셀을 소검함으로써 소거 정상 상태를 발생시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 방법.
- 데이터를 기록하는 기록 단계와; 상기 비휘발성 반도체 메모리를 규정된 노화 조건으로 유지하는 노화 단계와; 데이터를 판독하여 상기 기록 단계에서 기록된 데이터와 비교하여 검증하는 검증 단계를 포함하는 기록 가능한 비휘발성 반도체 메모리를 테스트하는 방법에 있어서, 상기 노화 단계는 조립시에 상기 비휘발성 반도체 메모리에 가해지는스트레스를 완화시키는 형성 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 방법.
- 제4항에 있어서, 상기 기록 단계 및 상기 검증 단계는 반도체 웨이퍼상의 상기 비휘발성 반도체 메모리에 프로브를 접촉시켜 행해지는 것을 특징으로 하는 테스트 방법.
- 제4항에 있어서, 상기 기록 단계는 반도체 웨이퍼상의 상기 비휘발성 반도체 메모리에 프로브를 접촉시켜 행해지고, 상기 검증 단계는 상기 비휘발성 반도체 메모리가 조립된 후에 최종 테스트 공정시에 행해지는 것을 특징으로 하는 테스트 방법.
- 제4항, 제5항 또는 제6항중 어느 한 항에 있어서, 상기 비휘발성 반도체 메모리는 플라스틱 패키지에 조립되는 것을 특징으로 하는 테스트 방법.
- 센스 증포기를 갖는 반도체 메모리에 있어서, 상기 센스 증폭기(41)는 선택 접속 가능한 상이한 부하 특성을 갖는 복수의 부하 트랜지스터(TP8,TP9)를 갖는 부하 저항부(42)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리.
- 제8항에 있어서, 전원 전압(VCC)에 따라 상기 복수의 부하 트래지스터(TP8,TP9)중 하나를 선택 접속하기 위한 선택 신호를 발생시키는 부하 트랜지스터 선택 신호 발생 회로를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리.
- 정상적인 전원과 상기 정상적인 전원과는 무관하게 제공된 독립 전원을 포함하는 전원을 구비하고; 상기 정상 전원과 상기 독립 전원중 하나의 전원이 출력 회로용 전원으로서 선택될 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자.
- 제10항에 있어서, 외부에서 인가되는 신호 레벨을 따라 상기 전원들중 하나를 선택하기 위한 신호를 출력하는 전원 선택 회로(60)를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자.
- 정상 전원과 상기 정상 전원과는 무관하게 제공된 독립 전원을 포함하는 전원과, 외부에서 인가되는 신호 레벨을 따라 상기 전원들중 하나를 선택하기 위한 신호를 출력하는 전원 선택 회로를 구비하는데, 상기 정상 전원과 상기 독립 전원중 하나의 전원이 출력 회로용 전원으로서 선택될 수 있는 반도체 소자의 동작시에 전원 전류를 검출하는 방법에 있어서, 상기 독립 전원을 선택할 수 있는 레벨의 신호를 인가하는 것을 특징으로 하는 검출 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP93-057135 | 1993-03-17 | ||
JP05713593A JP3236105B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | 不揮発性半導体記憶装置及びその動作試験方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR940022574A true KR940022574A (ko) | 1994-10-21 |
KR970003811B1 KR970003811B1 (en) | 1997-03-22 |
Family
ID=13047124
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR94002384A KR970003811B1 (en) | 1993-03-17 | 1994-02-08 | Nonvolatile semiconductor memory device having a status register and test method for the same |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US5402380A (ko) |
EP (4) | EP0935256B1 (ko) |
JP (1) | JP3236105B2 (ko) |
KR (1) | KR970003811B1 (ko) |
DE (3) | DE69429462T2 (ko) |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3236105B2 (ja) * | 1993-03-17 | 2001-12-10 | 富士通株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置及びその動作試験方法 |
US5724289A (en) * | 1993-09-08 | 1998-03-03 | Fujitsu Limited | Nonvolatile semiconductor memory capable of selectively performing a pre-conditioning of threshold voltage before an erase self-test of memory cells and a method related therewith |
US5553238A (en) * | 1995-01-19 | 1996-09-03 | Hewlett-Packard Company | Powerfail durable NVRAM testing |
JP3409527B2 (ja) * | 1995-08-17 | 2003-05-26 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
US5675540A (en) * | 1996-01-22 | 1997-10-07 | Micron Quantum Devices, Inc. | Non-volatile memory system having internal data verification test mode |
JP2818571B2 (ja) * | 1996-02-21 | 1998-10-30 | 山形日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
US5734275A (en) * | 1996-07-18 | 1998-03-31 | Advanced Micro Devices, Inc. | Programmable logic device having a sense amplifier with virtual ground |
JP3680462B2 (ja) * | 1996-12-13 | 2005-08-10 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
JPH10199293A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-31 | Canon Inc | メモリのデータ保持特性の試験方法 |
KR100259322B1 (ko) * | 1998-01-15 | 2000-06-15 | 윤종용 | 반도체소자 검사장비의 안정도 분석방법 |
US6046943A (en) * | 1998-03-10 | 2000-04-04 | Texas Instuments Incorporated | Synchronous semiconductor device output circuit with reduced data switching |
JP3012589B2 (ja) * | 1998-03-24 | 2000-02-21 | 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
DE19913570C2 (de) * | 1999-03-25 | 2001-03-08 | Siemens Ag | Betriebsverfahren für einen integrierten Speicher und integrierter Speicher |
DE50009292D1 (de) * | 1999-05-14 | 2005-02-24 | Infineon Technologies Ag | Integrierte schaltung und verfahren zum bestimmen der stromergiebigkeit eines schaltungsteils der integrierten schaltung |
US6226200B1 (en) * | 1999-11-17 | 2001-05-01 | Motorola Inc. | In-circuit memory array bit cell threshold voltage distribution measurement |
US6459634B1 (en) * | 2000-01-31 | 2002-10-01 | Micron Technology, Inc. | Circuits and methods for testing memory cells along a periphery of a memory array |
IT1316870B1 (it) * | 2000-03-31 | 2003-05-12 | St Microelectronics Srl | Metodo e relativo dispositivo per effettuare operazioni di test sudispositivi elettronici di memoria |
JP3606799B2 (ja) * | 2000-10-05 | 2005-01-05 | 沖電気工業株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP4082482B2 (ja) * | 2000-12-11 | 2008-04-30 | 株式会社ルネサステクノロジ | 記憶システムおよびデータ処理システム |
JP2002288988A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-04 | Mitsubishi Electric Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP4152668B2 (ja) * | 2002-04-30 | 2008-09-17 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置 |
KR100467017B1 (ko) * | 2002-06-24 | 2005-01-24 | 삼성전자주식회사 | 증폭 회로로 안정적인 전류와 전압을 공급하기 위해가변적인 크기를 갖는 로드 트랜지스터 회로 |
US6788602B2 (en) * | 2002-08-09 | 2004-09-07 | Macronix International Co., Ltd. | Memory device and operation thereof |
KR100471182B1 (ko) * | 2002-09-03 | 2005-03-10 | 삼성전자주식회사 | 레디/비지 핀을 이용하여 내부 전압 레벨을 알리는 반도체메모리 장치 |
JP2004199763A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置 |
JP4050690B2 (ja) * | 2003-11-21 | 2008-02-20 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路装置 |
KR100533385B1 (ko) * | 2004-04-16 | 2005-12-06 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 테스트 방법 |
US7053647B2 (en) * | 2004-05-07 | 2006-05-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method of detecting potential bridging effects between conducting lines in an integrated circuit |
JP2006210718A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
US6950353B1 (en) | 2005-02-01 | 2005-09-27 | International Business Machines Corporation | Cell data margin test with dummy cell |
DE102005011891B3 (de) * | 2005-03-15 | 2006-09-21 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterspeicherbauelement und Verfahren zum Prüfen von Halbleiterspeicherbauelementen mit eingeschränktem Speicherbereich (Partial-Good-Memories) |
US7555677B1 (en) * | 2005-04-22 | 2009-06-30 | Sun Microsystems, Inc. | System and method for diagnostic test innovation |
WO2007023545A1 (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-01 | Spansion Llc | 冗長救済機能を備える記憶装置 |
KR100655078B1 (ko) * | 2005-09-16 | 2006-12-08 | 삼성전자주식회사 | 비트 레지스터링 레이어를 갖는 반도체 메모리 장치 및그의 구동 방법 |
US8022780B2 (en) * | 2008-04-22 | 2011-09-20 | Qualcomm Incorporated | Auxiliary varactor for temperature compensation |
US20090300439A1 (en) * | 2008-06-03 | 2009-12-03 | Christopher Haywood | Method and Apparatus for Testing Write-Only Registers |
JP5328525B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2013-10-30 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP5300771B2 (ja) * | 2010-03-25 | 2013-09-25 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US9104580B1 (en) | 2010-07-27 | 2015-08-11 | Apple Inc. | Cache memory for hybrid disk drives |
US8922236B2 (en) * | 2010-09-10 | 2014-12-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor memory device and method for inspecting the same |
US10481992B1 (en) * | 2011-03-31 | 2019-11-19 | EMC IP Holding Company LLC | Optimization of flash storage |
US8576648B2 (en) * | 2011-11-09 | 2013-11-05 | Silicon Storage Technology, Inc. | Method of testing data retention of a non-volatile memory cell having a floating gate |
CN102436841B (zh) * | 2011-11-24 | 2016-04-06 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 存储器及其冗余替代方法 |
CN102522108B (zh) * | 2011-12-22 | 2016-04-06 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 存储器的冗余替代方法 |
KR20130129638A (ko) | 2012-05-21 | 2013-11-29 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 불휘발성 반도체 메모리 장치 및 그의 리드 방법 |
CN111948507A (zh) * | 2020-07-08 | 2020-11-17 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种不同写操作下相变存储芯片热稳定性预测方法 |
US11094393B1 (en) * | 2020-09-02 | 2021-08-17 | Qualcomm Incorporated | Apparatus and method for clearing memory content |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4379259A (en) * | 1980-03-12 | 1983-04-05 | National Semiconductor Corporation | Process of performing burn-in and parallel functional testing of integrated circuit memories in an environmental chamber |
JPS58139399A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-18 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
JPS5948933A (ja) * | 1982-09-13 | 1984-03-21 | Nec Corp | 半導体不揮発性記憶装置の検査方法 |
JPS62222498A (ja) * | 1986-03-10 | 1987-09-30 | Fujitsu Ltd | 消去及び書き込み可能な読み出し専用メモリ |
DE3723727A1 (de) * | 1987-07-17 | 1989-01-26 | Siemens Ag | Stromversorgungseinrichtung |
JPS6455857A (en) * | 1987-08-26 | 1989-03-02 | Nec Corp | Semiconductor integrated device |
US4967394A (en) * | 1987-09-09 | 1990-10-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device having a test cell array |
JPH01166391A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-06-30 | Toshiba Corp | スタティック型ランダムアクセスメモリ |
KR0134773B1 (ko) * | 1988-07-05 | 1998-04-20 | Hitachi Ltd | 반도체 기억장치 |
JPH02177100A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-10 | Nec Corp | 半導体記憶装置のテスト回路 |
US5142495A (en) * | 1989-03-10 | 1992-08-25 | Intel Corporation | Variable load for margin mode |
JP2614514B2 (ja) * | 1989-05-19 | 1997-05-28 | 三菱電機株式会社 | ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ |
JPH0693484B2 (ja) * | 1989-11-10 | 1994-11-16 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路 |
US4975883A (en) * | 1990-03-29 | 1990-12-04 | Intel Corporation | Method and apparatus for preventing the erasure and programming of a nonvolatile memory |
US5063304A (en) * | 1990-04-27 | 1991-11-05 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit with improved on-chip power supply control |
JP3037377B2 (ja) * | 1990-08-27 | 2000-04-24 | 沖電気工業株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPH04106795A (ja) * | 1990-08-28 | 1992-04-08 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
US5219765A (en) * | 1990-09-12 | 1993-06-15 | Hitachi, Ltd. | Method for manufacturing a semiconductor device including wafer aging, probe inspection, and feeding back the results of the inspection to the device fabrication process |
US5097206A (en) * | 1990-10-05 | 1992-03-17 | Hewlett-Packard Company | Built-in test circuit for static CMOS circuits |
US5132576A (en) * | 1990-11-05 | 1992-07-21 | Ict International Cmos Technology, Inc. | Sense amplifier having load device providing improved access time |
KR960007478B1 (ko) * | 1990-12-27 | 1996-06-03 | 가부시키가이샤 도시바 | 반도체장치 및 반도체장치의 제조방법 |
JPH04341997A (ja) * | 1991-05-20 | 1992-11-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体メモリ装置 |
JP2865456B2 (ja) * | 1991-08-07 | 1999-03-08 | ローム株式会社 | 半導体記憶装置の試験方法 |
US5224070A (en) * | 1991-12-11 | 1993-06-29 | Intel Corporation | Apparatus for determining the conditions of programming circuitry used with flash EEPROM memory |
JPH05165738A (ja) * | 1991-12-16 | 1993-07-02 | Fujitsu Ltd | 半導体メモリ装置 |
US5337279A (en) * | 1992-03-31 | 1994-08-09 | National Semiconductor Corporation | Screening processes for ferroelectric memory devices |
JP3236105B2 (ja) * | 1993-03-17 | 2001-12-10 | 富士通株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置及びその動作試験方法 |
US5357458A (en) * | 1993-06-25 | 1994-10-18 | Advanced Micro Devices, Inc. | System for allowing a content addressable memory to operate with multiple power voltage levels |
US5446408A (en) * | 1993-09-10 | 1995-08-29 | Intel Corporation | Method and apparatus for providing selectable sources of voltage |
US5363335A (en) * | 1993-09-28 | 1994-11-08 | Intel Corporation | Nonvolatile memory with automatic power supply configuration |
-
1993
- 1993-03-17 JP JP05713593A patent/JP3236105B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-02-07 US US08/192,821 patent/US5402380A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-08 DE DE69429462T patent/DE69429462T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-08 KR KR94002384A patent/KR970003811B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-02-08 EP EP99105448A patent/EP0935256B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-08 DE DE69430598T patent/DE69430598T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-08 EP EP99105425A patent/EP0923082A3/en not_active Ceased
- 1994-02-08 EP EP94101897A patent/EP0616335B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-08 DE DE69423668T patent/DE69423668T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-08 EP EP99105456A patent/EP0933785B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-29 US US08/365,847 patent/US5469394A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-06-06 US US08/463,636 patent/US5592427A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-06-06 US US08/471,526 patent/US5566386A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5402380A (en) | 1995-03-28 |
EP0933785A1 (en) | 1999-08-04 |
DE69430598D1 (de) | 2002-06-13 |
US5592427A (en) | 1997-01-07 |
JP3236105B2 (ja) | 2001-12-10 |
DE69430598T2 (de) | 2002-08-29 |
DE69423668D1 (de) | 2000-05-04 |
EP0616335A2 (en) | 1994-09-21 |
EP0933785B1 (en) | 2001-12-12 |
EP0935256A1 (en) | 1999-08-11 |
EP0616335B1 (en) | 2000-03-29 |
EP0616335A3 (en) | 1998-04-15 |
KR970003811B1 (en) | 1997-03-22 |
EP0923082A3 (en) | 1999-10-06 |
EP0935256B1 (en) | 2002-05-08 |
US5566386A (en) | 1996-10-15 |
DE69429462T2 (de) | 2002-05-23 |
JPH06267300A (ja) | 1994-09-22 |
DE69429462D1 (de) | 2002-01-24 |
DE69423668T2 (de) | 2000-12-28 |
EP0923082A2 (en) | 1999-06-16 |
US5469394A (en) | 1995-11-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130801 Year of fee payment: 17 |
|
EXPY | Expiration of term |