JPH04341997A - 半導体メモリ装置 - Google Patents
半導体メモリ装置Info
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- JPH04341997A JPH04341997A JP3114869A JP11486991A JPH04341997A JP H04341997 A JPH04341997 A JP H04341997A JP 3114869 A JP3114869 A JP 3114869A JP 11486991 A JP11486991 A JP 11486991A JP H04341997 A JPH04341997 A JP H04341997A
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 29
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- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
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- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
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-
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- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/14—Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
- G11C5/143—Detection of memory cassette insertion or removal; Continuity checks of supply or ground lines; Detection of supply variations, interruptions or levels ; Switching between alternative supplies
-
- G—PHYSICS
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- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1051—Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、一般に半導体メモリ
装置に関し、特に、データ出力駆動回路のための追加の
電源電圧を供給される半導体メモリ装置に関する。
装置に関し、特に、データ出力駆動回路のための追加の
電源電圧を供給される半導体メモリ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体メモリの高集積化が進み、
半導体メモリの記憶容量が増大されてきている。記憶容
量の増大とともに、マルチビット構成を有する半導体メ
モリへの需要も増大している。マルチビット構成を有す
る半導体メモリは、たとえば1バイト(8ビット)また
は2バイト(16ビット)単位でデータを扱うことがで
きる。すなわち、マルチビット構成を有する半導体メモ
リは、複数ビットのデータを同時に書込および読出する
ことができる。
半導体メモリの記憶容量が増大されてきている。記憶容
量の増大とともに、マルチビット構成を有する半導体メ
モリへの需要も増大している。マルチビット構成を有す
る半導体メモリは、たとえば1バイト(8ビット)また
は2バイト(16ビット)単位でデータを扱うことがで
きる。すなわち、マルチビット構成を有する半導体メモ
リは、複数ビットのデータを同時に書込および読出する
ことができる。
【0003】一般に、多数の半導体メモリが、メモリシ
ステムを構成するプリント回路基板(メモリボード)上
に置かれており、それらのデータ出力端子はデータバス
に接続されている。したがって、半導体メモリ内にスト
アされたデータが読出されるとき、半導体メモリは読出
されたデータ信号に応答して、データ出力端子に接続さ
れたデータバス(負荷)を駆動する。データバスを駆動
するため、半導体メモリは、その出力段にデータバスを
駆動するための駆動回路を備えている。メモリボード上
には、一般に長いデータバスが設けられているので、駆
動回路が駆動すべき負荷は大きい。したがって、駆動回
路は、電流駆動能力の大きいトランジスタによって構成
されている。
ステムを構成するプリント回路基板(メモリボード)上
に置かれており、それらのデータ出力端子はデータバス
に接続されている。したがって、半導体メモリ内にスト
アされたデータが読出されるとき、半導体メモリは読出
されたデータ信号に応答して、データ出力端子に接続さ
れたデータバス(負荷)を駆動する。データバスを駆動
するため、半導体メモリは、その出力段にデータバスを
駆動するための駆動回路を備えている。メモリボード上
には、一般に長いデータバスが設けられているので、駆
動回路が駆動すべき負荷は大きい。したがって、駆動回
路は、電流駆動能力の大きいトランジスタによって構成
されている。
【0004】半導体メモリ内に設けられた駆動回路は、
前述のように大きな負荷を駆動する必要があるので、多
くの電流、すなわち電力を消費する。半導体メモリを構
成する主要な回路、すなわちメモリセルアレイ,センス
アンプだけでなく、駆動回路にも単一の電源電圧が供給
されると、駆動回路における電流消費によって電源電圧
レベルが低下される。電源電圧の低下は、半導体メモリ
における主要な回路の誤動作を引起こす。したがって、
主要な回路に供給される電源電圧の低下を防ぐため、最
近では、駆動回路のための追加の電源電圧が半導体メモ
リに与えられる。したがって、駆動回路が多くの電流を
消費するが、その電流消費により半導体メモリの主要な
回路における誤動作の発生が防がれる。
前述のように大きな負荷を駆動する必要があるので、多
くの電流、すなわち電力を消費する。半導体メモリを構
成する主要な回路、すなわちメモリセルアレイ,センス
アンプだけでなく、駆動回路にも単一の電源電圧が供給
されると、駆動回路における電流消費によって電源電圧
レベルが低下される。電源電圧の低下は、半導体メモリ
における主要な回路の誤動作を引起こす。したがって、
主要な回路に供給される電源電圧の低下を防ぐため、最
近では、駆動回路のための追加の電源電圧が半導体メモ
リに与えられる。したがって、駆動回路が多くの電流を
消費するが、その電流消費により半導体メモリの主要な
回路における誤動作の発生が防がれる。
【0005】これに加えて、2つの電源電圧を供給され
る半導体メモリは、ノイズ対策の観点からも、次のよう
な利点を有している。単一の電源電圧が供給される場合
では、電源リードと半導体基板内に形成されたボンディ
ングパッドとの間に接続された金線のインピーダンスが
高いため、半導体メモリ内に存在するノイズが電源側に
伝わりにくい、すなわちノイズが逃げにくい。したがっ
て、この場合では、半導体メモリ内の周辺回路がノイズ
による影響を受けやすい。他方、2以上の電源電圧が供
給される場合では、2以上の金線の合計インピーダンス
が低くなるので、ノイズが電源側へ、すなわち半導体メ
モリから外部へ伝わりやすい(ノイズが逃げやすい)。 その結果、半導体メモリ内に周辺回路はノイズにより影
響を受けにくくなる。
る半導体メモリは、ノイズ対策の観点からも、次のよう
な利点を有している。単一の電源電圧が供給される場合
では、電源リードと半導体基板内に形成されたボンディ
ングパッドとの間に接続された金線のインピーダンスが
高いため、半導体メモリ内に存在するノイズが電源側に
伝わりにくい、すなわちノイズが逃げにくい。したがっ
て、この場合では、半導体メモリ内の周辺回路がノイズ
による影響を受けやすい。他方、2以上の電源電圧が供
給される場合では、2以上の金線の合計インピーダンス
が低くなるので、ノイズが電源側へ、すなわち半導体メ
モリから外部へ伝わりやすい(ノイズが逃げやすい)。 その結果、半導体メモリ内に周辺回路はノイズにより影
響を受けにくくなる。
【0006】上記の利点の観点から、マルチビット構成
を有する最近の半導体メモリは、2以上の電源電圧を与
えられる。複数の電源電圧は、メモリボード上に設けら
れた複数の電源ラインを介して半導体メモリに供給され
るのであるが、それらの供給タイミングがしばしばずれ
ることがある。その理由は、複数の電源ラインの長さが
互いに違っているため、それらのインピーダンスが互い
に異なるからである。その結果、たとえもし複数の電源
電圧が同時にメモリボードに与えられたとしても、これ
らの電源電圧の半導体メモリへの供給タイミングがしば
しば異なる。これに加えて、場合によっては、何らかの
故障の存在により、複数の電源電圧のうちの1つが供給
されない場合を生じ得ることも指摘される。
を有する最近の半導体メモリは、2以上の電源電圧を与
えられる。複数の電源電圧は、メモリボード上に設けら
れた複数の電源ラインを介して半導体メモリに供給され
るのであるが、それらの供給タイミングがしばしばずれ
ることがある。その理由は、複数の電源ラインの長さが
互いに違っているため、それらのインピーダンスが互い
に異なるからである。その結果、たとえもし複数の電源
電圧が同時にメモリボードに与えられたとしても、これ
らの電源電圧の半導体メモリへの供給タイミングがしば
しば異なる。これに加えて、場合によっては、何らかの
故障の存在により、複数の電源電圧のうちの1つが供給
されない場合を生じ得ることも指摘される。
【0007】以下の記載では、まず、半導体メモリにつ
いて説明を行ない、その後に、複数の電源電圧の供給タ
イミングがずれること、または1つの電源電圧が与えら
れないことによって生じ得る問題について説明する。な
お、この発明は一般に半導体メモリに適用可能であるが
、以下の記載では、その一例としてダイナミックランダ
ムアクセスメモリ(以下「DRAM」という)について
説明する。
いて説明を行ない、その後に、複数の電源電圧の供給タ
イミングがずれること、または1つの電源電圧が与えら
れないことによって生じ得る問題について説明する。な
お、この発明は一般に半導体メモリに適用可能であるが
、以下の記載では、その一例としてダイナミックランダ
ムアクセスメモリ(以下「DRAM」という)について
説明する。
【0008】図5は、従来のDRAMのブロック図であ
る。図5を参照して、このDRAM1aは、外部的に与
えられる第1の電源電圧Vcc1により付勢される主要
回路2aと、第2の電源電圧Vcc2により付勢される
出力ドライバ回路4とを含む。主要回路2aは、行およ
び列に配設されたメモリセルを備えたメモリセルアレイ
60と、外部的に与えられる外部アドレス信号A0ない
しAmを受けるためのアドレス入力バッファ63と、ロ
ウアドレス信号RAをデコードするロウデコーダ61と
、カラムアドレス信号CAをデコードするカラムデコー
ダ62と、メモリセルから読出されたデータ信号を増幅
するセンスアンプ64とを含む。センスアンプ64は、
IO線を介して出力バッファ回路3aおよび入力ラッチ
回路65に接続される。
る。図5を参照して、このDRAM1aは、外部的に与
えられる第1の電源電圧Vcc1により付勢される主要
回路2aと、第2の電源電圧Vcc2により付勢される
出力ドライバ回路4とを含む。主要回路2aは、行およ
び列に配設されたメモリセルを備えたメモリセルアレイ
60と、外部的に与えられる外部アドレス信号A0ない
しAmを受けるためのアドレス入力バッファ63と、ロ
ウアドレス信号RAをデコードするロウデコーダ61と
、カラムアドレス信号CAをデコードするカラムデコー
ダ62と、メモリセルから読出されたデータ信号を増幅
するセンスアンプ64とを含む。センスアンプ64は、
IO線を介して出力バッファ回路3aおよび入力ラッチ
回路65に接続される。
【0009】クロック信号発生器67は、外部的に与え
られるロウアドレスストローブ信号/RASおよびカラ
ムアドレスストローブ信号/CASに応答して、このD
RAM1aを制御するための様々な制御信号を発生する
。OEバッファ68は、外部的に与えられる出力イネー
ブル信号/OEを受け、信号OEMを出力する。パワー
オンリセット回路69は、電源電圧Vcc1を与えられ
、パワーオンリセット(以下「POR」という)信号を
発生する。
られるロウアドレスストローブ信号/RASおよびカラ
ムアドレスストローブ信号/CASに応答して、このD
RAM1aを制御するための様々な制御信号を発生する
。OEバッファ68は、外部的に与えられる出力イネー
ブル信号/OEを受け、信号OEMを出力する。パワー
オンリセット回路69は、電源電圧Vcc1を与えられ
、パワーオンリセット(以下「POR」という)信号を
発生する。
【0010】出力ドライバ回路4は、第2の電源電圧V
cc2を与えられ、出力バッファ回路3aから発生され
るnビットのデータ信号に応答して、入出力端子DQ1
ないしDQnに接続された負荷、すなわちデータバスD
Bを駆動する。入力ラッチ回路65は、出力ドライバ回
路4をバイパスするバイパス線を介して、入出力端子D
Q1ないしDQnに接続される。
cc2を与えられ、出力バッファ回路3aから発生され
るnビットのデータ信号に応答して、入出力端子DQ1
ないしDQnに接続された負荷、すなわちデータバスD
Bを駆動する。入力ラッチ回路65は、出力ドライバ回
路4をバイパスするバイパス線を介して、入出力端子D
Q1ないしDQnに接続される。
【0011】書込動作において、書込イネーブル信号/
Wが立下がるので、端子DQ1ないしDQnを介して与
えられたnビットのデータ信号がラッチ回路65内にラ
ッチされる。ラッチされたデータ信号は、外部アドレス
信号A0ないしAmにより指定されたメモリセルに書込
まれる。他方、読出動作において、外部アドレス信号A
0ないしAmにより規定されたメモリセルから、nビッ
トのストアされたデータ信号が読出される。読出された
データ信号は、センスアンプ64により増幅された後、
出力バッファ回路3aに与えられる。出力バッファ回路
3aは、出力イネーブル信号/OEに応答して、nビッ
トのデータ信号を出力ドライバ回路4に与える。出力ド
ライバ回路4は、与えられたデータ信号に応答して、端
子DQ1ないしDQnに接続されたデータバスDBを駆
動する。
Wが立下がるので、端子DQ1ないしDQnを介して与
えられたnビットのデータ信号がラッチ回路65内にラ
ッチされる。ラッチされたデータ信号は、外部アドレス
信号A0ないしAmにより指定されたメモリセルに書込
まれる。他方、読出動作において、外部アドレス信号A
0ないしAmにより規定されたメモリセルから、nビッ
トのストアされたデータ信号が読出される。読出された
データ信号は、センスアンプ64により増幅された後、
出力バッファ回路3aに与えられる。出力バッファ回路
3aは、出力イネーブル信号/OEに応答して、nビッ
トのデータ信号を出力ドライバ回路4に与える。出力ド
ライバ回路4は、与えられたデータ信号に応答して、端
子DQ1ないしDQnに接続されたデータバスDBを駆
動する。
【0012】図6は、図5に示した出力バッファ回路3
a内に設けられた出力メインアンプ回路3aiおよび出
力ドライバ回路4内に設けられた回路4iの回路図であ
る。回路3aiおよび4iは、1ビットの読出されたデ
ータ信号、すなわちi番目のデータ信号RDiを扱う。 言い換えると、図5に示した出力バッファ回路3aおよ
び出力ドライバ回路4は、図6に示した回路3aiおよ
び4iをn個分含んでいる。
a内に設けられた出力メインアンプ回路3aiおよび出
力ドライバ回路4内に設けられた回路4iの回路図であ
る。回路3aiおよび4iは、1ビットの読出されたデ
ータ信号、すなわちi番目のデータ信号RDiを扱う。 言い換えると、図5に示した出力バッファ回路3aおよ
び出力ドライバ回路4は、図6に示した回路3aiおよ
び4iをn個分含んでいる。
【0013】図6を参照して、初段回路5は、電源電圧
Vcc1と接地Vss1との間に直列に接続されたPM
OSトランジスタ11および12とNMOSトランジス
タ13および14とを含む。i番目の読出されたデータ
信号RDiは、インバータを構成するトランジスタ12
および13のゲートに与えられる。初段回路5は、図5
に示したクロック信号発生器67から発生されるデータ
取込信号DOTおよび/DOTに応答して活性化され、
読出されたデータ信号RDiをラッチ回路6に与える。 ラッチ回路6は、クロスカップルされた2つのCMOS
インバータを備える。1つのCMOSインバータは、P
MOSトランジスタ15とNMOSトランジスタ16と
によって構成される。他方のCMOSインバータは、P
MOSトランジスタ17とNMOSトランジスタ18と
によって構成される。ラッチ回路6は、与えられた読出
データ信号RDiに応答して、互いに反転された2つの
信号を、PMOSトランジスタ19およびNMOSトラ
ンジスタ20によって構成されたCMOSインバータと
PMOSトランジスタ21およびNMOSトランジスタ
22によって構成されたCMOSインバータとに与える
。これら2つのCMOSインバータから出力された信号
は、出力タイミング制御回路7および8にそれぞれ与え
られる。
Vcc1と接地Vss1との間に直列に接続されたPM
OSトランジスタ11および12とNMOSトランジス
タ13および14とを含む。i番目の読出されたデータ
信号RDiは、インバータを構成するトランジスタ12
および13のゲートに与えられる。初段回路5は、図5
に示したクロック信号発生器67から発生されるデータ
取込信号DOTおよび/DOTに応答して活性化され、
読出されたデータ信号RDiをラッチ回路6に与える。 ラッチ回路6は、クロスカップルされた2つのCMOS
インバータを備える。1つのCMOSインバータは、P
MOSトランジスタ15とNMOSトランジスタ16と
によって構成される。他方のCMOSインバータは、P
MOSトランジスタ17とNMOSトランジスタ18と
によって構成される。ラッチ回路6は、与えられた読出
データ信号RDiに応答して、互いに反転された2つの
信号を、PMOSトランジスタ19およびNMOSトラ
ンジスタ20によって構成されたCMOSインバータと
PMOSトランジスタ21およびNMOSトランジスタ
22によって構成されたCMOSインバータとに与える
。これら2つのCMOSインバータから出力された信号
は、出力タイミング制御回路7および8にそれぞれ与え
られる。
【0014】出力タイミング制御回路7は、PMOSト
ランジスタ23および24とNMOSトランジスタ25
および26とによって構成される。外部的に与えられる
出力イネーブル信号/OEが低レベルであるとき、図5
に示したOEバッファ68が高レベルの信号OEMを出
力する。トランジスタ24および25は、信号OEMに
応答して、それぞれオフおよびオンされる。したがって
、このとき、出力タイミング制御回路7は、入力ノード
N1に与えられた信号をCMOSインバータ9に伝える
。他方、出力イネーブル信号/OEが高レベルであると
き、トランジスタ24および25はそれぞれオンおよび
オフされる。したがって、このとき、回路7は高レベル
の信号をインバータ9に与える。インバータ9は、高レ
ベルの与えられた信号に応答して低レベルの信号S1を
ドライバ回路4iに与える。
ランジスタ23および24とNMOSトランジスタ25
および26とによって構成される。外部的に与えられる
出力イネーブル信号/OEが低レベルであるとき、図5
に示したOEバッファ68が高レベルの信号OEMを出
力する。トランジスタ24および25は、信号OEMに
応答して、それぞれオフおよびオンされる。したがって
、このとき、出力タイミング制御回路7は、入力ノード
N1に与えられた信号をCMOSインバータ9に伝える
。他方、出力イネーブル信号/OEが高レベルであると
き、トランジスタ24および25はそれぞれオンおよび
オフされる。したがって、このとき、回路7は高レベル
の信号をインバータ9に与える。インバータ9は、高レ
ベルの与えられた信号に応答して低レベルの信号S1を
ドライバ回路4iに与える。
【0015】出力タイミング制御回路8も、回路7と同
様の回路構成を有しており、同様に動作する。したがっ
て、高レベルの信号OEMが与えられたとき、回路8は
ノードN2に与えられた信号の反転されたものをCMO
Sインバータ10に与える。したがって、このとき、イ
ンバータ10は、反転された信号S2を出力し、ドライ
バ回路4iに与える。信号OEMが低レベルであるとき
、トランジスタ28および29がそれぞれオンおよびオ
フされるので、CMOSインバータ10が低レベルの信
号S2を出力する。
様の回路構成を有しており、同様に動作する。したがっ
て、高レベルの信号OEMが与えられたとき、回路8は
ノードN2に与えられた信号の反転されたものをCMO
Sインバータ10に与える。したがって、このとき、イ
ンバータ10は、反転された信号S2を出力し、ドライ
バ回路4iに与える。信号OEMが低レベルであるとき
、トランジスタ28および29がそれぞれオンおよびオ
フされるので、CMOSインバータ10が低レベルの信
号S2を出力する。
【0016】ドライバ回路4iは、第2の電源電圧Vc
c2と接地Vss2との間に直列に接続されたNMOS
トランジスタQ1およびQ2を含む。トランジスタQ1
およびQ2の共通接続ノードは、i番目のデータ入出力
端子DQiに接続される。出力イネーブル信号/OEが
低レベルであるとき、高レベルの信号OEMに応答して
、互いに反転されたデータ信号S1およびS2がトラン
ジスタQ1およびQ2にそれぞれ与えられる。したがっ
て、トランジスタQ1またはQ2のいずれかがオンされ
、i番目の読出されたデータRDiに基づくいずれかの
電位Vcc2またはVss2が端子DQiを介して出力
される。
c2と接地Vss2との間に直列に接続されたNMOS
トランジスタQ1およびQ2を含む。トランジスタQ1
およびQ2の共通接続ノードは、i番目のデータ入出力
端子DQiに接続される。出力イネーブル信号/OEが
低レベルであるとき、高レベルの信号OEMに応答して
、互いに反転されたデータ信号S1およびS2がトラン
ジスタQ1およびQ2にそれぞれ与えられる。したがっ
て、トランジスタQ1またはQ2のいずれかがオンされ
、i番目の読出されたデータRDiに基づくいずれかの
電位Vcc2またはVss2が端子DQiを介して出力
される。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】第1の電源電圧Vcc
1の供給なしに第2の電源電圧Vcc2が与えられたと
き、次のような問題が生じる。第1の電源電圧Vcc1
が与えられないとき、インバータ9および10の出力信
号S1およびS2は、不安定な電位を示す。したがって
、ドライバ回路4i内のトランジスタQ1およびQ2の
導通/非導通が不安定になる。その結果、電源電圧Vc
c2から接地Vss2に向かって、トランジスタQ1お
よびQ2を介して貫通電流が流れるので、消費される電
流が増加される。また、場合によっては、過大な貫通電
流によりトランジスタQ1およびQ2が破損される。
1の供給なしに第2の電源電圧Vcc2が与えられたと
き、次のような問題が生じる。第1の電源電圧Vcc1
が与えられないとき、インバータ9および10の出力信
号S1およびS2は、不安定な電位を示す。したがって
、ドライバ回路4i内のトランジスタQ1およびQ2の
導通/非導通が不安定になる。その結果、電源電圧Vc
c2から接地Vss2に向かって、トランジスタQ1お
よびQ2を介して貫通電流が流れるので、消費される電
流が増加される。また、場合によっては、過大な貫通電
流によりトランジスタQ1およびQ2が破損される。
【0018】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、追加の電源電圧が供給されるデ
ータ出力駆動回路を備える半導体メモリ装置において、
主となる電源電圧が与えられないときに消費される電流
を減少させることを目的とする。
ためになされたもので、追加の電源電圧が供給されるデ
ータ出力駆動回路を備える半導体メモリ装置において、
主となる電源電圧が与えられないときに消費される電流
を減少させることを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体メ
モリ装置は、行および列に配設されたメモリセルと、外
部的に供給される第1の電源電圧を与えられ、かつメモ
リセルから読出されたデータ信号を増幅し、増幅信号を
出力する増幅器手段と、データ出力端子と、外部的に供
給される第2の電源電圧を与えられ、かつ増幅器手段か
ら出力された増幅信号に応答して、データ出力端子に接
続された負荷を駆動する駆動手段と、第2の電源電圧を
与えられ、かつ第1の電源電圧に応答して、第1の電源
電圧の喪失を検出する電源喪失検出手段と、電源喪失検
出手段に応答して、増幅器手段から出力される増幅信号
の電位を予め定められた電位に固定させる電位固定手段
とを含む。
モリ装置は、行および列に配設されたメモリセルと、外
部的に供給される第1の電源電圧を与えられ、かつメモ
リセルから読出されたデータ信号を増幅し、増幅信号を
出力する増幅器手段と、データ出力端子と、外部的に供
給される第2の電源電圧を与えられ、かつ増幅器手段か
ら出力された増幅信号に応答して、データ出力端子に接
続された負荷を駆動する駆動手段と、第2の電源電圧を
与えられ、かつ第1の電源電圧に応答して、第1の電源
電圧の喪失を検出する電源喪失検出手段と、電源喪失検
出手段に応答して、増幅器手段から出力される増幅信号
の電位を予め定められた電位に固定させる電位固定手段
とを含む。
【0020】
【作用】この発明における半導体メモリ装置では、第1
の電源電圧が与えられないとき、増幅器手段は不安定な
電位を有する不安定出力信号を出力し得る。駆動手段は
、増幅器手段が不安定出力信号を出力したとき、より多
くの電流を消費する。しかしながら、電源喪失検出手段
が第1の電源電圧の喪失を検出し、電位固定手段が電源
の喪失に応答して、増幅器手段から出力される増幅信号
の電位を予め定められた電位に固定させる。したがって
、駆動手段は、不安定出力信号の代わりに、予め定めら
れた電位を有する増幅信号を受けるので、増幅手段にお
ける電流の消費が減少される。
の電源電圧が与えられないとき、増幅器手段は不安定な
電位を有する不安定出力信号を出力し得る。駆動手段は
、増幅器手段が不安定出力信号を出力したとき、より多
くの電流を消費する。しかしながら、電源喪失検出手段
が第1の電源電圧の喪失を検出し、電位固定手段が電源
の喪失に応答して、増幅器手段から出力される増幅信号
の電位を予め定められた電位に固定させる。したがって
、駆動手段は、不安定出力信号の代わりに、予め定めら
れた電位を有する増幅信号を受けるので、増幅手段にお
ける電流の消費が減少される。
【0021】
【実施例】図2は、この発明の一実施例を示すDRAM
のブロック図である。図2を参照して、このDRAM1
cは、図5に示した従来のもの1aと比較すると、改善
された出力バッファ3cと、新たに設けられた電源喪失
検出回路70とを含む。電源喪失検出回路70は、第2
の電源電圧Vcc2が与えられ、かつパワーオンリセッ
ト(POR)回路69から発生されるパワーオンリセッ
ト信号/PORを受ける。電源喪失検出回路70は、与
えられた信号/PORに応答して、第1の電源電圧Vc
c1が喪失されているかまたは否かを示す電源喪失検出
信号PFRを発生し、それを出力バッファ3cに与える
。POR回路69は、第1の電源電圧Vcc1が与えら
れ、電源電圧Vcc1の供給の開始に応答して、信号/
PORを発生する。このDRAM1cの他の回路は、図
5に示した従来のもの1aと同様であるので説明が省略
される。
のブロック図である。図2を参照して、このDRAM1
cは、図5に示した従来のもの1aと比較すると、改善
された出力バッファ3cと、新たに設けられた電源喪失
検出回路70とを含む。電源喪失検出回路70は、第2
の電源電圧Vcc2が与えられ、かつパワーオンリセッ
ト(POR)回路69から発生されるパワーオンリセッ
ト信号/PORを受ける。電源喪失検出回路70は、与
えられた信号/PORに応答して、第1の電源電圧Vc
c1が喪失されているかまたは否かを示す電源喪失検出
信号PFRを発生し、それを出力バッファ3cに与える
。POR回路69は、第1の電源電圧Vcc1が与えら
れ、電源電圧Vcc1の供給の開始に応答して、信号/
PORを発生する。このDRAM1cの他の回路は、図
5に示した従来のもの1aと同様であるので説明が省略
される。
【0022】図1は、図2に示した改善された出力バッ
ファ回路の回路図である。図1を参照して、図6に示し
た従来の回路と比較すると、出力メインアンプ回路3a
iの出力に接続された電位固定回路3biが追加されて
いる。電位固定回路3biは、図2に示した電源喪失検
出回路70から発生される電源喪失検出信号PFRに応
答して動作される。電位固定回路3biは、ドライバ回
路4i内に設けられたNMOSトランジスタQ1および
Q2の対応するゲートと接地Vss1との間に接続され
たNMOSトランジスタ35および36を含む。トラン
ジスタ35および36は、ゲートが電源喪失検出信号P
FRを受けるように接続される。出力メインアンプ回路
3aiの回路構成およびその動作は図6に示した従来の
ものと同様であるので、その説明が省略される。
ファ回路の回路図である。図1を参照して、図6に示し
た従来の回路と比較すると、出力メインアンプ回路3a
iの出力に接続された電位固定回路3biが追加されて
いる。電位固定回路3biは、図2に示した電源喪失検
出回路70から発生される電源喪失検出信号PFRに応
答して動作される。電位固定回路3biは、ドライバ回
路4i内に設けられたNMOSトランジスタQ1および
Q2の対応するゲートと接地Vss1との間に接続され
たNMOSトランジスタ35および36を含む。トラン
ジスタ35および36は、ゲートが電源喪失検出信号P
FRを受けるように接続される。出力メインアンプ回路
3aiの回路構成およびその動作は図6に示した従来の
ものと同様であるので、その説明が省略される。
【0023】図3は、図2に示した電源喪失検出回路7
0の回路図である。図3を参照して、電源喪失検出回路
70は、PMOSトランジスタ71,72,75および
77と、NMOSトランジスタ73,74,76および
78とを含む。パワーオンリセット信号/PORは、ト
ランジスタ72および73によって構成されたインバー
タに与えられる。このインバータの出力ノードN10と
接地Vss1との間にトランジスタ74が接続される。 このインバータは、トランジスタ71を介して第2の電
源電圧Vcc2が供給される。トランジスタ71および
74は、ゲートが第1の電源電圧Vcc1を受けるよう
に接続される。トランジスタ75および76とトランジ
スタ77および78とによって2つのインバータが構成
され、これらのカスケードされた2つのインバータに第
2の電源電圧Vcc2が与えられる。トランジスタ77
および78の共通接続ノードを介して、電源喪失検出信
号PFRが発生される。
0の回路図である。図3を参照して、電源喪失検出回路
70は、PMOSトランジスタ71,72,75および
77と、NMOSトランジスタ73,74,76および
78とを含む。パワーオンリセット信号/PORは、ト
ランジスタ72および73によって構成されたインバー
タに与えられる。このインバータの出力ノードN10と
接地Vss1との間にトランジスタ74が接続される。 このインバータは、トランジスタ71を介して第2の電
源電圧Vcc2が供給される。トランジスタ71および
74は、ゲートが第1の電源電圧Vcc1を受けるよう
に接続される。トランジスタ75および76とトランジ
スタ77および78とによって2つのインバータが構成
され、これらのカスケードされた2つのインバータに第
2の電源電圧Vcc2が与えられる。トランジスタ77
および78の共通接続ノードを介して、電源喪失検出信
号PFRが発生される。
【0024】図4は、図3に示した電源喪失検出回路7
0の動作を説明するためのタイミングチャートである。 図3および図4を参照して、以下に動作について説明す
る。以下の説明では、第2の電源電圧Vcc2が先に供
給され、第1の電源電圧Vcc1が遅延されて供給され
るものと仮定する。時刻t1において、電源電圧Vcc
2の供給が開始される。時刻t2において、電源電圧V
cc1が供給され始める。図2に示したPOR回路69
は、電源電圧Vcc1の上昇に応答して、時刻t3にお
いてパワーオンリセット信号/PORを立上げる。電源
電圧Vcc1は、時刻t4において完全なレベルに達す
る。
0の動作を説明するためのタイミングチャートである。 図3および図4を参照して、以下に動作について説明す
る。以下の説明では、第2の電源電圧Vcc2が先に供
給され、第1の電源電圧Vcc1が遅延されて供給され
るものと仮定する。時刻t1において、電源電圧Vcc
2の供給が開始される。時刻t2において、電源電圧V
cc1が供給され始める。図2に示したPOR回路69
は、電源電圧Vcc1の上昇に応答して、時刻t3にお
いてパワーオンリセット信号/PORを立上げる。電源
電圧Vcc1は、時刻t4において完全なレベルに達す
る。
【0025】信号/PORが立上がるまで、すなわち時
刻t3までは、低レベルの信号/PORが電源喪失検出
回路70に与えられる。一方、時刻t1からt3の期間
において、第2の電源電圧Vcc2は完全に立上がって
いるが、第1の電源電圧Vcc1が十分に立上がってい
ない。したがって、図3に示したトランジスタ71およ
び74は、低レベルの電源電圧Vcc1に応答して、そ
れぞれオンおよびオフされる。その結果、この期間にお
いて、ノードN10が高レベルにもたらされるので、高
レベルの電源喪失検出信号PFRが出力される。
刻t3までは、低レベルの信号/PORが電源喪失検出
回路70に与えられる。一方、時刻t1からt3の期間
において、第2の電源電圧Vcc2は完全に立上がって
いるが、第1の電源電圧Vcc1が十分に立上がってい
ない。したがって、図3に示したトランジスタ71およ
び74は、低レベルの電源電圧Vcc1に応答して、そ
れぞれオンおよびオフされる。その結果、この期間にお
いて、ノードN10が高レベルにもたらされるので、高
レベルの電源喪失検出信号PFRが出力される。
【0026】時刻t3において信号/PORが立上がる
ので、ノードN10の電位が低レベルになる。したがっ
て、時刻t3の後、低レベルの電源喪失検出信号PFR
が出力される。時刻t4の後は、第1の電源電圧Vcc
1が確立されるので、トランジスタ74がオンされる。 したがって、ノードN10の電位が低レベルに固定され
るので、信号PFRも低レベルに保たれる。上記の動作
により、第1の電源電圧Vcc1が立上がるまでは高レ
ベルの電源喪失検出信号PFRが出力され、他方、電源
電圧Vcc1が立上がった後は低レベルの信号PFRが
出力されることがわかる。
ので、ノードN10の電位が低レベルになる。したがっ
て、時刻t3の後、低レベルの電源喪失検出信号PFR
が出力される。時刻t4の後は、第1の電源電圧Vcc
1が確立されるので、トランジスタ74がオンされる。 したがって、ノードN10の電位が低レベルに固定され
るので、信号PFRも低レベルに保たれる。上記の動作
により、第1の電源電圧Vcc1が立上がるまでは高レ
ベルの電源喪失検出信号PFRが出力され、他方、電源
電圧Vcc1が立上がった後は低レベルの信号PFRが
出力されることがわかる。
【0027】再び図1を参照して、電位固定回路3bi
内に設けられたトランジスタ35および36は、第1の
電源電圧Vcc1が立上がる前において、高レベルの電
源喪失検出信号PFRに応答してオンされる。したがっ
て、駆動回路4i内に設けられた駆動トランジスタQ1
およびQ2のゲートが、接地電位Vss1に固定される
。その結果、トランジスタQ1およびQ2を介して、電
源電圧Vcc2から接地Vss2に向かって貫通電流が
流れないので、望ましくない電流消費が防がれる。これ
に加えて、過大な貫通電流により駆動トランジスタQ1
およびQ2が破壊されるのも防がれる。
内に設けられたトランジスタ35および36は、第1の
電源電圧Vcc1が立上がる前において、高レベルの電
源喪失検出信号PFRに応答してオンされる。したがっ
て、駆動回路4i内に設けられた駆動トランジスタQ1
およびQ2のゲートが、接地電位Vss1に固定される
。その結果、トランジスタQ1およびQ2を介して、電
源電圧Vcc2から接地Vss2に向かって貫通電流が
流れないので、望ましくない電流消費が防がれる。これ
に加えて、過大な貫通電流により駆動トランジスタQ1
およびQ2が破壊されるのも防がれる。
【0028】以上に述べたように、電源電圧Vcc1が
与えられないことにより、不安定な出力信号S1および
S2を発生することのある出力メインアンプ回路3ai
の出力ノードが、第1の電源電圧Vcc1が確立される
までの間に接地電位Vss1に固定される。上記の説明
では、DRAMに本願発明が適用される実施例について
説明がなされたが、この発明はSRAMのような他の半
導体メモリにも適用され得ることが指摘される。すなわ
ち、この発明は、追加の電源電圧が供給されるデータ出
力駆動回路を備える半導体メモリに広く適用できること
が指摘される。したがって、そのような半導体メモリに
おいても、主となる電源電圧が与えられないときに消費
される電流を減少させることができる。
与えられないことにより、不安定な出力信号S1および
S2を発生することのある出力メインアンプ回路3ai
の出力ノードが、第1の電源電圧Vcc1が確立される
までの間に接地電位Vss1に固定される。上記の説明
では、DRAMに本願発明が適用される実施例について
説明がなされたが、この発明はSRAMのような他の半
導体メモリにも適用され得ることが指摘される。すなわ
ち、この発明は、追加の電源電圧が供給されるデータ出
力駆動回路を備える半導体メモリに広く適用できること
が指摘される。したがって、そのような半導体メモリに
おいても、主となる電源電圧が与えられないときに消費
される電流を減少させることができる。
【0029】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、電源
喪失検出手段が設けられ、電源喪失の検出に応答して、
増幅器手段から出力される増幅信号の電位を予め定めら
れた電位に固定させる電位固定手段を設けたので、主と
なる電源電圧が与えられないときに駆動手段によって消
費される電流を減少させることのできる半導体メモリ装
置が得られた。
喪失検出手段が設けられ、電源喪失の検出に応答して、
増幅器手段から出力される増幅信号の電位を予め定めら
れた電位に固定させる電位固定手段を設けたので、主と
なる電源電圧が与えられないときに駆動手段によって消
費される電流を減少させることのできる半導体メモリ装
置が得られた。
【図1】図2に示した改善された出力バッファ回路の回
路図である。
路図である。
【図2】この発明の一実施例を示すDRAMのブロック
図である。
図である。
【図3】図2に示した電源喪失検出回路の回路図である
。
。
【図4】図3に示した電源喪失検出回路の動作を説明す
るためのタイミングチャートである。
るためのタイミングチャートである。
【図5】従来のDRAMのブロック図である。
【図6】図5に示した出力バッファ回路内に設けられた
出力メインアンプ回路および出力ドライバ回路の回路図
である。
出力メインアンプ回路および出力ドライバ回路の回路図
である。
3ai 出力メインアンプ回路
3bi 電位固定回路
4i 出力ドライバ回路
PFR 電源喪失検出信号
Vcc1 第1の電源電圧
Vss2 第2の電源電圧
Claims (2)
- 【請求項1】 外部的に与えられる第1および第2の
電源電圧を受ける半導体メモリ装置であって、前記第2
の電源電圧が与えられたとき、前記第1の電源電圧は与
えられないことがあり、行および列に配設されたメモリ
セルと、前記第1の電源電圧を与えられ、かつ前記メモ
リセルから読出されたデータ信号を増幅し、増幅信号を
出力する増幅器手段を含み、前記増幅器手段は、前記第
1の電源電圧が与えられないとき、不安定な電位を有す
る不安定出力信号を出力し、データ出力端子と、前記第
2の電源電圧を与えられ、かつ前記増幅器手段から出力
された増幅信号に応答して、前記データ出力端子に接続
された負荷を駆動する駆動手段とを含み、前記駆動手段
は、前記増幅器手段が前記不安定出力信号を出力したと
き、より多くの電流を消費し、前記第2の電源電圧を与
えられ、かつ前記第1の電源電圧に応答して、前記第1
の電源電圧の喪失を検出する電源喪失検出手段と、前記
電源喪失検出手段に応答して、前記増幅器手段から出力
される増幅信号の電位を予め定められた電位に固定させ
る電位固定手段とを含む、半導体メモリ装置。 - 【請求項2】 前記電源喪失検出手段は、前記第1の
電源電圧を与えられ、かつ前記第1の電源電圧の供給に
応答して、パワーオンリセット信号を発生するパワーオ
ンリセット信号発生手段と、前記パワーオンリセット信
号および第1の電源電圧に応答して、前記第1の電源電
圧の確立を検出し、電圧確立信号を出力する電圧確立検
出手段とを含み、前記電位固定手段は、前記電圧確立信
号に応答して、前記増幅器手段から出力される出力の電
位を前記予め定められた電位に固定させる、請求項1に
記載の半導体メモリ装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3114869A JPH04341997A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 半導体メモリ装置 |
US07/824,626 US5291454A (en) | 1991-05-20 | 1992-01-23 | Circuit for decreasing current consumption in data output circuit in case one of two supply voltages fails |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3114869A JPH04341997A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 半導体メモリ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04341997A true JPH04341997A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14648728
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3114869A Withdrawn JPH04341997A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 半導体メモリ装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5291454A (ja) |
JP (1) | JPH04341997A (ja) |
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JP2007221812A (ja) * | 2007-03-19 | 2007-08-30 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路および半導体集積回路の内部電源電圧発生方法 |
JP2014515539A (ja) * | 2011-05-26 | 2014-06-30 | マイクロン テクノロジー, インク. | 有効化回路を含むデバイスおよびシステム |
Families Citing this family (11)
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JP3236105B2 (ja) * | 1993-03-17 | 2001-12-10 | 富士通株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置及びその動作試験方法 |
JPH07129538A (ja) * | 1993-10-29 | 1995-05-19 | Mitsubishi Denki Semiconductor Software Kk | 半導体集積回路 |
JPH08185248A (ja) * | 1994-12-15 | 1996-07-16 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電源管理機構、電源管理方法、及び入出力装置用コントローラ |
US5831450A (en) * | 1995-06-01 | 1998-11-03 | Texas Instruments Incorporated | System for improved response time output buffer unit having individual stages for signal generation and buffering and output stage applying signal determined by input signal |
US5657284A (en) * | 1995-09-19 | 1997-08-12 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method for testing for defects between memory cells in packaged semiconductor memory devices |
US5965902A (en) * | 1995-09-19 | 1999-10-12 | Micron Technology | Method and apparatus for testing of dielectric defects in a packaged semiconductor memory device |
EP0811978A1 (en) * | 1996-06-03 | 1997-12-10 | Texas Instruments Incorporated | Output buffer for dynamic random access memories |
JP4306821B2 (ja) * | 1997-10-07 | 2009-08-05 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置 |
US6246626B1 (en) * | 2000-07-28 | 2001-06-12 | Micron Technology, Inc. | Protection after brown out in a synchronous memory |
DE10235453A1 (de) * | 2002-08-02 | 2004-02-19 | Infineon Technologies Ag | Ausgangstreiberanordnung |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6427094A (en) * | 1987-07-23 | 1989-01-30 | Mitsubishi Electric Corp | Mos-type semiconductor memory |
JPH0693253B2 (ja) * | 1988-06-17 | 1994-11-16 | 三菱電機株式会社 | Icメモリカード用バッテリ回路 |
JP2614514B2 (ja) * | 1989-05-19 | 1997-05-28 | 三菱電機株式会社 | ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ |
JPH0346268A (ja) * | 1989-07-13 | 1991-02-27 | Toshiba Corp | 半導体装置のcmos型入力バッファ回路 |
US4972374A (en) * | 1989-12-27 | 1990-11-20 | Motorola, Inc. | Output amplifying stage with power saving feature |
-
1991
- 1991-05-20 JP JP3114869A patent/JPH04341997A/ja not_active Withdrawn
-
1992
- 1992-01-23 US US07/824,626 patent/US5291454A/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2007221812A (ja) * | 2007-03-19 | 2007-08-30 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路および半導体集積回路の内部電源電圧発生方法 |
JP2014515539A (ja) * | 2011-05-26 | 2014-06-30 | マイクロン テクノロジー, インク. | 有効化回路を含むデバイスおよびシステム |
US9401188B2 (en) | 2011-05-26 | 2016-07-26 | Micron Technology, Inc. | Devices and systems including enabling circuits |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5291454A (en) | 1994-03-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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