KR930005521A - 인쇄회로판용 기판 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

인쇄회로판용 기판

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (17)

1. 하기식(1),(2) 및 (3) 화합물증 어느 하나를 5.0∼0.00001중량% 함유한 절연층을 갖는 인쇄회로판용 기판.

   (단, 상기 식에서, R₁은 수소, 치환되었거나 치환되지 않은 알킬기 혹은 아릴기이며, R₂와 R₃각각은 독립적으로 히드록실, 아미노, 카복실, 술폰산기이거나 이를의 염; 이들기에 치환되었거나 치환되지 않은 알킬, 아릴, 아실기가 결합된 것: 알킬, 아릴, 아실의 염: 할로겐; 치환되었거나 치환되지 않은 알킬; 혹은 치환되었거나 치환되지 않은 아릴이며, j 및 k는 0∼3의 정수이다.)

   (단, 상기 식에서 R₄와 R₅각각은 독립적으로 히드록실; 치환되었거나 치환되지 않은 당류;치환되었거나 치환되지 않은 알콕시, 아실, 아실옥시, 알킬 혹은 아릴기이며, m과 n 각각은 0∼4의 정수로써 m+n≥1이다.)

   (단, 상기식에서 R₆와 R₇각각은 독립적으로 히드록실, 아미노, 술폰, 니트로 혹은 이들의 염이며, m과 n 각각은 0∼4의 정수로써 m+n≥1이다.)
2. 1항에 있어서, 상기 절연층은 강화기재(基材)와 열경화성 수지로 제조한 프리플렉의 라미네이트 물임을 특징으로 하는 기판.
3. 2항에 있어서, 상기 열경화성 수지는 열경화성 수지중량을 기준으로 0.03∼0.005중량%의 식(1)의 화합물을 함유함을 특징으로 하는 기판
4. 2항에 있어서, 상기 강화물질은 그 강화물질 중량기준으로 그 강화물질에 부착하는 0.1∼0.001 증량%의 식(1) 화합물을 함유함을 특징으로 하는 기판.
5. 1항에 있어서, 상기 절연충은 열경화성 수지로 부터 형성한 접착층을 가지며, 그 접착층은 0.1∼0.003중량%의 식(1) 화합물을 함유함을 특징으로 하는 기판.
6. 5항에 있어서, 상기 접착층은 동박(銅箔)의 거친면상에 형성됨을 특징으로 하는 기판.
7. 2항에 있어서, 상기 열화성 수지는 레지스트가 로광(露光)되는 파장 300∼420nm의 광에 대한 광차폐제를 함유함을 특징으로 하는 기판.
8. 7항에 있어서, 상기 광차폐제는 하기식(4)를 갖는 알킬티오크산톤(lkylthioxanthone)임을 특징으로 하는 기판.

   (단, 상기식에서 R₈과 R₉각각은 알킬이며, p와 q 각각은 0∼4의 정수이며 q+p≥1이다.)
9. 8항에 있어서, 상기 광차폐제는 열경화성 수지를 기준으로 약 0.2∼6중량%량으로 함유됨을 특징으로 하는 기판.
10. 1항에 있어서, 상기 식(1)의 화합물은 파장442nm인 레이져광에 의해 여기되어 형광을 발생시키며, 발생원 형광의 최소 60%는 490∼620nm의 파장범위에 있음을 특징으로 하는 기판.
11. 1항에 있어서. 파장 442nm의 레이져광에 여기되어, 식(1),(2) 및 (3)의 화합물 중 어느것도 함유하지 않은 절연층에서 발생되는 형광의 상대 형광량보다 10배의 상대 형광량으로 형광이 발생됨을 특징으로 하는 기판.
12. 제조원 인쇄회로판의 회로패턴에서 발생된 형광무늬를 기준이되는 정상회로패턴의 회로 패턴에서 발생된 형광무늬와 비교하는 청구범위 1항 기판의 사용방법.
13. 기판을 동시에 로광시켜 식각된 레지스더 패턴이나 솔더 레지스트 패턴을 형성하는 청구범위 8항 기판의 사용방법.
14. 제조된 인쇄회로판의 회로패턴에서 발생된 형광무늬를 기준이 되는 정상 회로패턴의 회로패턴에서 발생된 형광무늬와 비교하는 청구범위 8항 기판의 사용방법.
15. 인쇄회로판용 기판으로 사용되는 청구범위 2항 플라플랙의 사용방법.
16. 인쇄회로판용 기판으로 사용되는 청구범위 4항 강화 기재의 사용방법.
17. 인쇄회로판용 기판으로 사용되는 청구범위 6항의 상부에 접착층을 갖는 동박의 사용방법.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.