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經濟部屮央標準局员工消佾合作社印製 五、發明説明（ι) 發明之背景 發明之領域 本發明係關於一種印刷電路板用之基板，其可利用一用 於印刷電路圖案檢査之應用螢光的電路圖案檢査機而容易 地檢査印刷電路，且其不會改變作為印刷電路板之特性。 發明之習知技藝 印刷電路板之電路圖案傳統上偽藉使用一探針之直接連 缠方法，使用自金屬導體電路圖案之反射光之應用冶金顯 微鏡的方法，或使用軟性X射線之方法予以檢査。 近來電路圖案已由更精確又高效率的方法予以檢査，即 ,一種由製成的印刷電路板之電路圖案所産生之螢光圖案 Λ 偽利用在激光照射下，印刷電路板之樹脂層 <螢光而導體 圖案不會産生螢光之現象，而與由參考正常電路圖案之電 路圖案所産生之螢光圖案比較之方法。 然而，當電路有一内層或當樹脂層太薄時，有些情況無 法充分檢査，因為螢光不夠強，或螢光圖案受内層之導醱 電路之存在或不存在，在相對於欲檢査表面之表面上導體 電路之存在或不存在或由是否使用顔料或《料所造成之差 異所影堪。 為了克服上述缺點，JP-A-3-2258掲示一使用螢光亮光 薄I,特別是含香豆素之亮光劑之方法。但是，在此法中， 螢光量有時會不足，或具有檢査圖案之波長之螢光量有時 會小。此法之缺點在於，當螢光亮光劑之置披增加以克服 上述問題時，基板之特性會改變。 3 本紙張尺度边用中H S家標準(CNS) Τ 4規怙（2丨0X297公：8:) Λ 6 η 6 (請先閲讀背而之注意事項弄填寫本頁) 81. 7. 20.000ik(ll) ,03〇'^

料爹€ 广 Λ 6 Π 6 五、發明説明 發明之概述 本發明之 其所製得之 充分在其印 本發明之 板，該特定 路圖案撿査: 本發明又 及窗化金屬 可利用應用 依照本發 绝緣層，包 一式之化合 (2) 目的為 印刷電 刷電路 另一目 化合物 1機充分 一目的 燈之光 螢光的 明，提 含 5 · 0-物， 提供一種用於裂造印刷電路板之基板， 路板可利用應用螢光的電路圖案檢査機 上檢査。 的為提供一種含有微量特定化合物之基 不會影W板之待性並能使應用螢光的電 檢査印刷電路。 為提供一種基板，其對來自高壓水銀燈 有優異遮光性，且所裂得之印刷電路板 電路圖案檢査機充分檢査。 供一種印刷電路板用之基板，其具有一 ^ 0.00001重量％具式（1)、 （2)及（3)之任 (請先閲請背而之注意事項#填¾本頁) 裝· 訂_ 線. (r2)]

r3)K .(1) 經濟部屮央標準局S工消作合作社印21 其中，Rl為氫、可具有取代基之烷基或芳基，卩2及R 3各 為羥基、胺基、羧基、磺醯基或其任一者之鹽、其任一者 上鍵合有可具有取代基之烷基、芳基或醛基者，或其强之 任一者上鍵合有鹵素、可具有取代基之烷基或芳基者-，及 j及k各為0〜3之整數。 卜紙张尺度边用中a a家標準（CNS)T4規怙（210x297公;!I:) 4嗲正頁 81. 7 . 20.000ik(H) 經译部中央標準局β工消仲合作社印製 五、發明説明（3 ) ο (R4>lT^I^J〇J^(R5)n (2) 其中，R4及R5各為羥基，可具有取代-之糖化物，可具有 取代基之烷氧基、醛基、醛氣基、烷基或芳基，"1及11各為 0〜4之整數，但m及η以m+n2 1限定，及^6>m一〜^7、 ⑶ 其中，1?6及1?7各為胺基、磺基或其鹽.但R6及R7至少一 為磺醛基、硝基或其鹽，而b及η各為0〜4之整數，但b及η 以tn+n2 1限定。 另外，依照本發明，提供一種印刷電路板之基板，其係 藉將一對抗防蝕層所曝露之具有波長為300〜420 nra之光之 遮光劑加入上述基板内而被獲得。 發明之細節說明 本發明人等己進行廣泛研究以發展一種基板，其被加工 成一印刷電路板，並可藉一應用螢光的電路圖案檢査法充 分檢査印刷電路，且其絲毫未改變印刷電路板之待性。结 果發現一種可充分配合應用螢光的電路圖案檢査機之基板 ,本發明乃基於此項發現得以完成。 本發明之構成說明如下。 本發明之基板包含一含有上述式（1)、 （2)或（3)之化合 物之絶緣層，且包括各種基板，只要其絶绨層含有上述式 Λ 6 Π 6 (請先閱讀背而之注意求項孙项寫本頁) 装- 訂' 線· 本紙張尺度遑用中a B家楳毕(CHS) T4規格（210X297公放） 81. 7 . 20,000張（H) 5 經濟部屮央標準局Α工消奸合作社印製 五、發明説明（4 ) (1)、 （2)或（3)之化石物。 本發明之基板通常包括（1) 一由加強基雔及熱画性樹脂 所形成之預漬體，（2)—藉排疊多値預漬體所得之未包銅 之層合體，（3)藉黏合銅箔在層合體之一表面或二表面上 所得之單面或雙面包銅層合髏，及（4) 一藉組合並層合作 為内層之印刷線路板、作為黏合層之形成多層之預漬體 及銅箔或單面包銅之層合體所得之包銅多靥板。除此以外 ,本發明之基板亦包括（5) —具有金靨核心層如鋁層或銅 靥之層合體，（6)由樹脂浸漬多孔陶瓷板並固化樹脂所得 之陶瓷-樹脂複合板，（7)視情況通過預漬體之陶瓷-樹 脂複合板上黏合鋦箔所得之包銅陶瓷板，及（3)用黏著劑 將銅箔黏合在聚醛亞胺薄膜上所得之撓性包銅板。 本發明所用之”絶緣層”一詞包括上述預漬體及預漬髏與 形成其上之黏著層之結合物。 本發明之基板被使用，使之更易於檢査形成其表面上之 印刷電路圖案。因此，上述式（1)、 （2)或（3)之化合物需 要被包含於形成基板表面層之絶緣層内。例如，在任何類 之包銅靥合體内，上述式（1)、 （2)或（3)之化合物被包含 於銅箔下面之層内。 作為上述預漬醱組份之加強基體係蓮自習知加強材料， 如玻璃織物或不織物，或玻璃與其他纖維之混合物之織物 或不饑物。最佳者為一幾乎透明的加強基腥，其偽由玻璃 纖維如Ε玻璃、S玻璃、D玻璃或石英玻璃之雜物或不雜物 所形成。雖然不受待殊限制，加強基鱷之厚度較佳為0.03 Λ 6 Β 6 (請先閲讀背而之注意事項洱填窍本頁) 本紙張尺度逍用中國B家«準(CNS) Ή規格（210X297公;it) 81. 7. 20,000张（If) 6 經濟部屮央標準局员工消费合作杜印製 036¾ 五、發明説明（5) 〜0 . 40na 〇 浸入基臞或被用作黏著層以黏合銅箔在外靥上之熱固性 樹脂僳選自各種已知熱固性樹脂。在本發明中，以環氣樹 脂最佳。熱固性樹脂包括環氧樹脂類，諸如雙酚Α型環氣 樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、鹵化雙酚A型環氧樹脂、鹵 化酚醛清漆型環氣樹脂及其他具有至少三個官能基之多官 能環氣化合物；上述環氧樹脂與一耐熱工程塑料如聚醚醛 亞胺或聚苯醚或飽和或不飽和聚酯樹脂之混合物，上述琛 氣樹脂與已知固化剤如雙氰胺或二胺基二苯甲烷或酚類如 酚式酚醛清漆樹脂或酸酐之混合物；及上述琛氣樹脂與咪 唑如2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑 、2-十t烷基咪唑、2-苯基眯唑、1-苄基-2-甲基咪唑或 固化觸媒如苄基二甲胺之混合物；及上述琿氣樹脂與無機 填料、有機填料、阻燃劑、顔料或染料之混合物。藉將聚 乙烯丁醛樹脂或三聚氡胺樹脂加入上述熱固性樹脂之一内 所製成之熱固性樹脂組成物亦可被用作黏著層。 本發明所用之式（I)之化合物為一廣泛用作含萘醛亞胺 合成染料之化合物。關於取代基，Rl, R 2及R3,各種取代 基為已知。蘭於對樹脂之黏著劑，根據熱安定性及著色性 選擇最適化合物，而具有磺酸納等作為取代基之化合物亦 可被用於本發明，因為即使微量之式（1)化合物亦可對本 發明具有功效。 式（1)化合物之特定例包括萘-1,8 -二羰醛亞胺、1-氮萘 -4,5-二羧基-N-甲基醯亞胺、4,5-二氛萘-1,8-二羧酸- N- Λ 6 η 6 (請先閲請背而之注意事項再構寫本頁) 本紙張尺度边用中國Η家標準(CNS)>r 4規格（2丨0x297公；¢) Ί 81. 7 . 20.000¾ (H)

經濟部中央標準局员工消许合作杜印M 五、發明説明（6) 甲基趦亞胺、N-苯基-4-胺基-1,8-萘醯亞胺、N-(3，，4，-二甲基萘基）-4-胺基-1,8-萘醯亞胺、4-胺基- Η-甲基萘醯 亞胺、甲基-4-羥基萘醛亞胺、乙基-4-羥基萘醛亞胺 、H-(正丁基）-4-(Ν’_正丁基胺基）-1,8-萘醯亞胺、2-烷 氧基（〇=1-2)-1,8-萘二羧酸-[<-甲醛胺、^1-(^'-烷氣基（0 =卜2)-1’，8’_萘醛亞胺- (4’）-基）烷氧基（C =卜2)=1,8-萘醛亞胺、N-(3’-甲氣丙基）-4-羥基萘醛亞胺、1,4-贰（ 烷氧基（C =卜2)-1,8-萘醛亞胺）苯、N-甲基-卜磺萘-4,5-二羧酸酵胺及其酸、H-乙基-1-磺基-4,5-萘二羧酸醛胺及 其麴、N-乙基-4-磺萘醛亞胺及其鹽、H-(2’，4’-二甲基苯基 )萘-1,8-二羧酸酵亞胺-4-磺酸及其鹽、N-(3’甲氣基-正 丙基）萘-4,5-二羧酸醛亞胺-1-磺酸及其鹽，及N-(3’-異 丙氣基-正丙基）萘-4,5-二羧酸醛亞胺-1-磺酸及其鹽。 式（2)之化合物為一化合物，其中，取代基R4及R5被取 代在咄_環上。汕酮衍生物廣泛自然地發生。取代基1?4及 R 5之例包括羥基、可具有一取代基之糖化物、可具有一取 代基之烷氧基、醒基、醛氧基、烷基及芳基。羥基為作為 R 4及之典型取代基。例如，龍膽黃素為一化合物，其中 ，羥基被取代在一 011]酮環上。式（2)化合物之例包括龍膽 基或 烷化 之 _ 等由 彼及 '' 素者 黃代 膽取 龍應 、反 甙學 酮化 all藉 膽基 龍醛 異及 、基 素氣 黃醛 膽 、 龍基 異氣 、烷 喊、 之 物物定 化合待 糖b其 述)>(0 上(3物 化式合 酯 化 者 得 所 基 之素 料(* 染ί 鹽 酸 素-7 黃酚 為萘 f 稱 1 被- 群 1 括. 包 例 基 硝 二 酸 磺 (請先閲讀背而之注意事項#填寫本頁) 本紙张尺度逍用中a Η家樣毕(CNS) Τ4規格(210X297公¢) 81. 7. 20.000¾ (II) 8 0 Μ 經濟部屮央櫺準局员工消许合作社印Μ 五、發明説明（7) 酸）、1 -硝基-1 -萘酚及卜萘胺-2 , 7 -二磺酸。 在本發明所提供之印刷霄路板之基板中，絶綈層包含 0.00001〜5.0重鼇（2)或（3)之化合物。式（1)、 (2)或（3)化合物之最適含量端視化合物種類、使用化合物 之方法、絶緣屬之厚度、納入式（1)、 （2)或（3)化合物之 浸以樹脂之基賭之厚度及纳入上述式（1)、 （2)或（3)化合 物之黏著層之厚度而不同。絶緣層偽由熱固性樹脂及加強 材料，或熱固性樹脂、加強材料及黏著層所形成。在後者 情況T,上述式（1)、 （2)或（3)之化合物可被加入任一熱 固性樹脂及黏著層。另外，含有式（1)、 （2)或（3)化合物 之黏箸層可被形成在處理（粗化）過以利黏附之銅箔表面上 ,以得一具有黏著靥之鋦箔。 例如，式（1)化合物被使用之量較好是基於熱固性樹脂 為0.03〜0.00005重量％、基於加強材料為0.1〜0.001重 量％或基於黏著層内樹脂固雅含量為0.1〜0.00 3重量％。 式（2)化合物被使用之量較好是基於熱固性樹脂為0.01〜 1.0重Λ %、基於加強材料為0.05〜3.0重量％、或基於黏 着層内樹脂固龌含量為0.05〜1.0重量％。式（3)化合物被 使用之董較好是基於熱固性樹脂為0.001〜0.03重量％、 基於加強材料為0.01〜0.1重量％或基於黏箸層内樹脂固 黼含量為0.03〜1.0重量*。 由本發明所提供之印刷霣路板之基板傲藉預漬鱧、銅箱 及所痛傅統預潰讎之層合棋製而被獲得。本發明所用之預 潰體包括（a) —種由其中用基質樹脂如含有任一式（1)、 (請先閲讀背而之注意事項#填寫本頁) -裝- 訂_ 線- 本紙诔尺度逍用中國《家毕(CNS) T4規格(210x297公;Jt) 81. 7 . 20.000¾ (II) 9 〇3b

D A 6 Π 6 經濟部屮央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明（8 ) (2)及（3)之化合物之熱固性樹脂浸潢加強基臁及將樹脂加 熱以乾燥之方法所得之預潰臞，（b) 一種由其中讓任一式 (1)、 （2)及（3)之化合物黏至加強基膿，再用一般熱固性 樹脂浸漬加強基醱及將樹脂加熱以乾燥之方法所得之預漬 體，及（c)一種由其中含有任一式（1)、 （2)及（3)化合物之 熱固性樹脂層被形成在一般預漬體上之方法所得之預漬藤 另外，上述銅箔包括一含有任一式（D、 （2)及（3)化合 物之黏著層接附之銅箔。黏著層所接附之銅箱像藉一其中 上述層被形成在鋦箔之粗化表面上之方法而被播得。 當使用任一上述預漬體U)、 （b)及（c)時，較好是將其 排叠在最外層。 當裂造本發明所提供之印刷轚路板之基板時，必須考嫌 式（1)、 （2)及（3)化合物之物性、内預漬體、内印刷電路 、含有式（1)、 （2)或（3)化合物之内預漬腰之用途、填料 之用途等，以決定式（1)、 （2)或（3)化合物之量，加人式 (1)、 （2)或（3)化合物之方法。 上述式（1)、 （2)及（3)之化合物像藉一具有波長為442 ηηι之雷射光所激發以産生螢光，且來自某些化合物之祭光 至少30¾或至少60¾具有之波長匾為490〜620nm。在含有 式（1)、 （2)或（3)化合物之絶緣層中，波長區為490〜620 nB内之相對螢光量（界定如下）較好是未含任一式（1)、 （2) 及（3)化合物之絶緣《之螢光量的至少10倍。 用Vision 206E(OPTROTECH公司供鼴）以下面方式測相對 螢光量。 (請先W讀背而之注意事項#蜞寫本頁) 裝. 訂 -線· 本紙ft尺度逍用中B B家«準(CNS) T4規格(210X297公;Ϊ) 81. 7. 20.00〇ίΜΙΙ) 10 Λ 6 Π 6 經濟部屮央標準局貞工消费合作社印5i 五、發明説明（9) 在Vision 206E中，自一上述定位之雷射以具有波長為 442πβ之雷射光照射並掃描—樣品，同時，用一上述定位 之螢光偵檢器偵檢自照射的部份具有波長為490〜620 ^之 螢光。 即，一具有螢光強度超過未含螢光劑之0.1m厚玻瓖環 氧、雙面包銅層合饈之螢光強度108倍之標準板被設定於 Vision 206E内.並在雷射光照射下調整Vision 206E之偵 檢敏感度，使偵檢的螢光強度為上述標準之螢光強度的 10 0倍。設定樣品並測定上述螢光強度，如此所得之值被 表示為相對螢光量。 本發明所提供之印刷電路板之基板通常係藉一其中在用 具有波長為442ηπ之雷射光照射下自製成的印刷電路板之 電路圖案産生之具有波長為490〜620ηη之蜜光圖案與自參 考正常18路圖案之電路圖案所産生之螢光圈案比較之方法 所檢査。 由本發明所提供之印刷電路板之基板包括一由含有式 (1)、 （2)或（3)化合物之預漬體所組成之層合體。本發明 包括使用含有式（1)、 （2)或（3)化合物之預漬皤作為印刷 電路板之基板或部份基板、使用式（1)、 （2)或（3)化合物 所黏附之加強材料作為印刷電路板基板之加強材料及使用 含有式（1)、 （2)或（3)化合物之黏著劑所黏附之銅箱作為 印刷霣路板基板之銅箔。 在本發明中，可將一可吸收或作為對抗具有波長為300 〜420ΠΒ之光遮蔽物之化合物加入絶緣層内，以防在形成 11 本紙張尺度逍用中8 Η家標毕(CNS)甲4規格(2丨0X297公;it) 81. 7. 20.000張（II) (請先閲請背而之注意事項再蜞寫本頁) Λ 6 Β 6 經 濟 部 屮 央 櫺 準Μ, 员 工 消 合 杜 印 % 五、發明説明（10) 防蝕圖茱時，光（來自高壓水銀燈或用來形成電阻圖案之 金屬鹵化物，燈）會傳至板之反面。明確而言，本發明所 提供之印刷電路板之基板可被用作基板同時受照射以形成 抗蝕刻圖案或抗焊接圖案之方法所用之基板。 上述化合物（遮光化合物）包括光聚合引發劑，通常使用 於一組成物，其包含一具有不飽和碩-碩雙鐽之化合物如 丙烯酸酯並在紫外線照射下光聚合者，例如，苯乙酮、安 息番、Cf-醛基肟酯、醯基膝氣化物、取代的Ct-胺基闞、 去除氫之米其勒酮、硫代咄酮及烷基硫代咄酮，藉紫外線 照射可促進活性之光聚合助劑如苊萘及蒹；苯并三唑或紫 外線吸收劑如2-(2 -羥基-5-甲基苯基）苯并三唑、2-(2 -羥 基-3,5-貳-第三丁基苯基）苯并三唑、2-(2-羥基-3,5-貳-第三戊基苯基）苯并三唑及2-(2-羥基-3-第三丁基-5-甲基 苯基）-5-氯苯并三唑；及螢光亮光劑。 上述用作遮光劑或吸收劑之化合物之量為熱固性樹脂之 全部固體含量之0.2〜6重量％。當層合體之厚度小，當其 被用於預漬髏，或當其僅被加入銅箔之黏著層内時，其被 使用之量相當大，而為1〜6重量％,特別是2〜6重量％。 當厚度大且當其被完全均勻地加入時，其被使用之量相當 小，而為0.2〜2重量％。當其量低於上述下限時，紫外線 吸收能力會不足。任何超過6.0重量％之量為過量而不需 要 在本發明中，以含有下式（4)之烷基硫代咄_者較佳 0 (R8)p·

R9)q (4) (請先閲讀背而之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂_ 線· 本紙张尺度边用中B國家標準（CNS)肀4規格(210x297公4) 81. 7. 20,000* (II) 12 Λ 6 Π 6 經濟部屮央標準局员工消坨合作杜印製 五、發明説明（11) 其中，R8及R9各為烷基，p及q各為0〜4之整數，而P+q 2 1 〇 由本發明所提供之印刷電路板之基板可藉含有極微量之 式（1)、 （2)或（3)之化合物達到希望的螢光之産生，並可 利用一用來檢査印刷電路圖案之應用螢光的電路圖案檢査 機作容易的印刷電路之檢査。 另外，由本發明所提供之印刷霄路板之基板在對抗來自 高壓水銀燈或金屬鹵化物燈之抗阻受照射之光之遮蔽性方 面相當優異，並適用於一種其中基板被同時照射以形成抗 蝕刻圖案或抗焊接圖茱之方法。以下參照實施例進一步詳述本發明，其中，”份”及” ％ ” 表示”重量份”及"重量％ ”，除非另予指明。 實施例1及2 將100份溴化雙酚A型環氧樹脂（商品名稱：Epikoke 1045, Br* 含量 18 〜20% ,環氣當量 450-500 , Yuka Shell Epoxy公司供應）、3.5份二氰二醛胺及0.2份2-甲基咪唑溶 解於自丁酮及Ν,Ν -二甲基甲醛胺所製成之混合溶劑中，以 得一琛氣樹脂清漆（以下稱為V 1)。 以H-(正丁基丁基胺基）-1,8 -萘醛亞胺（以下稱 為NA1)基於樹脂固體含量之比例為0.003%之量加入VI中 ，並用如此製成之淸漆浸漬一具有厚度為0.1酿之平織玻 璃雜物。分開地，NAI以非瑟酮（fisetin)對樹脂固醱含量 之比例為9.0005¾之量，被加入如同上述VI之清漆内，並 用如此製成之淸漆浸漬如同上述之平織玻璃織物。在160 本紙張尺度逍用中as家樣準（CNS)T4規格（2丨0X297公釐） 81 7 20 OOOik (II)13 (請先閲讀背而之注意事項再鴻窍本頁) Λ 6 Ιϊ 6 經濟部屮央標準局貝工消作合作杜印製 五、發明説明（12) t：下將此等浸漬過的織物乾燥6分鐘，以得一具有樹脂含 量為45%之預漬體（以下稱為PP1及PP2)。 將具有供黏附之粗表面及具有厚度為35 w m之電解銅箔 放在上述P P 1及P P 2之各表面上，並在1 7 0 t：及懕力為3 0 k g /cm2下層合模製2小時，以提供具有絶緣層厚度為0.1mm之 雙面包銅的層合體。 將上述所得之包銅層合體蝕刻以自一表面除去整個銅箔 及自另一表面除去半値銅箔（雙面銅去除部份二未包覆表 面而單面銅去除部份二包銅表面）。 以下面方式用Vision 206E(OPTROTECH公司供應）測定此 等包銅層合體産生的螢光量。表1顯示其結果。 在Vision 206E中，用來自上述定位之雷射之具有波長 為442ηιπ之雷射光照射並掃描樣品，同時，用上述定位之 螢光偵檢器偵檢來自照射過部份之具有波長為490〜620ηΠ 之螢光。 即，一具有螢光強度超過未含螢光劑之0.1mm厚玻璃環 氧、雙面包銅層合體之螢光強度100倍之標準板被設定於 Vision 206E内，並在雷射光照射下調整Vi sion 206E之偵 檢敏感度，使偵檢過的螢光強度為上述標準之螢光強度的 100倍。設定樣品並測定上述螢光強度。如此所得之值以 相對螢光量表示。 實施例3 除了用一藉將以1,2,4-二乙基咄酮（以下稱為£5\)及2-(2-羥基-3,5-贰-第三戊基苯基）苯并三唑（以下稱為BTA) (請先閲?#}背而之注意事項#填寫本頁) 裝- 私紙張尺度逍用中a Η家《毕(CNS) T4規格(2丨0X297公龙） 81. 7 . 20,000張（II) 14 Λ 6 I? 6 五、發明説明（13) (以上述順序添加成份之tb例基於樹脂固疆成份為0.00 3 % (請先閲讀背而之注意事項洱塡寫本頁) 、2.0%及2.0¾之量）加入VI中所製備成之淸漆取代浸漬 用之清漆以外，.以如實施例1相同方式製備一預漬體（以下 稱為PP3)。然後，以如實施例1相同方式製備並測定雙面 包鋦層合體之相對螢光量。表1顯示其結果。 另外，藉蝕刻自上述層合體除去所有剩餘銅箔。將如此 製成之靥合體放在距離高壓水銀燈（波長為300〜400ηπι, 1KW, HI型，USHIO U-TECH公司供應）20αη處，並用來自高 壓水銀燈高達1 0 0 0 m J / cm2之光照射，以測定光透射比及 透射光之量。另外，亦可用來自金屬鹵化物燈（波長為380 〜4 2 0 n m , 1 K W , G L型，由U S Η I Ο ϋ - T E C Η公司供應）在光密 度為24idW/ cm2下達到1 000nJ/ cm之光照射上述層合體， 以測定光透射bb及透射光之量（以下稱為”受照量遮蔽性”） 。表2顯示其結果。 實施例4〜6及比較例1〜3 經濟部屮央櫺準局员工消费合作社印製 將NA1加入矽烷偶合劑中，用矽烷偶合劑處理如實施例1 所用相同的織造玻璃雜物，以得一具有NA1黏附量為0.01 %之基醭。以如實施例1同樣方式用VI浸漬此基髏，以得 一具有樹脂含量為45¾之預漬體（以下稱為PP4)。然後， 以如實施例1同樣方式自PP4製備一雙面包銅層合鱧，並以 如實施例1同樣方式處理並測定相對螢光置。表1顯示其結 果。 分開地，用VI浸漬一具有厚度為0. Iran之織造玻瑰織物 ，並在160t：下，將浸漬過的鏃物乾燥6分鐘以得一具有樹 81. 7. 20.000張⑻ 本紙張尺度逍用中8 B家標準(CNS)T4規格（210X297公；it) 15 Λ 6 η 6 經濟部屮央櫺準局工消仲合作社印^ 五、發明説明U4) 脂含量為45¾之預潰饉（稱為PPC)。以HA1比例基於固體樹 脂含量為0.05%之量，將NA1加入VI中，將所得淸漆塗敷 至PPC各表面並乾燥以提供一在各表面上形成有厚度為20 wn之黏著層之預漬體（以下稱為PP5)。然後，以如實施例 1相同方式自PP5製備一雙面、包銅層合醴，並以如實施例 1同樣方式處理並測定相對螢光量。表1顯示其結果。另外 ,亦將上述清漆塗敷至二銅箔Η之各粗表面上，以得二具 有厚度為20/im之黏著層之銅箔片（稱為Cu6)。然後，自如 PPC及Cu6相同預漬體製備一雙面包銅層合體，並以如實施 例1相同方式處理並測定相對螢光量。表1顯示其結果。 另外，除了用藉將駑草素基螢光亮光劑（以亮光劑之比 例基於樹脂固體含量為0.03%及0.1 %之量）加入PPC及VI 中所製備之清漆取代浸漬用之淸漆以外，以如實施例1及2 相同方式製備預漬體（以下稱為PPC1及PPC2)。以如實施例 1相同方式製備並測定雙面包銅層合髏之相對螢光量。表1 顯示其結果。 如表1所示，螢光劑之量的增加與相對螢光量之增加不 成比例。即，酋螢光劑之量增加至6倍時，相對螢光量增 加至3倍。另外，未包覆表面内相對螢光量大於基於樣品 型式所預期之約2倍以上，即，其約為大於包銅表面的3 〜4倍。 上述現象之理由並未十分淸楚，但假設如下。用螢光劑 之螢光與環氣樹脂合成以産生螢光，或雷射光被不規則地 反射在絶緣層内，在絶緣層表面上及在放置樣品之床層上 (請先閲讀背而之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度边用中a B家標準(CNS)TM規格(210X29/公;¢) 81. 7 . 20.000iMII) 16 .r-- Λ 6 _lie_ 五、發明説明（15) 。因此，螢光所産生之容積會增加。 (請先閲讀背而之注意事項#填寫本頁) ^_1_ 實施例 預漬體化合物比 例 相對螢光量 未包覆表面包銅表面 實 施 例 1 P P 1 ΝΑ I 0 . 003 2 10 50 實 施 例 2 PP2 N A I 0 . 0 0 0 5 100 30 實 施 例 3 PP3 ΝΑΙ 0 . 003 2ΘΘ 50 ESX 2 . 0 BTA 2 . 0 實 施 例 4 PP4 ΝΑΙ 0 . 01 200 60 (黏 附至基體） 實 施 例 5 PP5 ΝΑΙ 0 . 05 150 40 (在 PP上之黏著層 内） 實 施 例 6 PPC ΝΑΙ 0 . 05 150 40 (在 銅、 Cu6上之黏著層内） 比 較 例 1 PPC nil 3.0 1 . 比 較 例 2 PPC 1 薰草 0 . 03 4 . 0 1 . 素基 比 較 例 3 PPC2 薰草 0 . 1 7 . 0 1 . 素基 經濟部中央標準局貞工消"合作杜印製 81. 7. 20.000ifc(I!) 本紙張尺度逍用中a Η家«毕(CNS)甲4規格(210X297公龙) 17 ,0365 Γ-·· .3 五、發明説明（又6) 表 (自PP3所得之層合髏之曝露遮蔽性 高S水銀燈 * 照 射 劑 量 (m J / cm2 ) 300 500 700 1 , 000 • 透 射 比 (〇乂 ;) 0 0 0 0 • 透 射 光 之 量 (ΪΒ J / C 2 m ) Θ 0 Θ Θ 金 羼 鹵 化 物 燈 ♦ 照 射 劑 量 (m J / 2 cm ) 300 500 700 1 . ΘΘΘ ♦ 透 射 比 (为 ；) 4.3 2.8 2.0 1.4 • 透 射 光 之 量 (ID J / C 2 m ) 13 14 14 14 實 施 例 7- -10 除 了 用 一 藉 將 nil 酮 (以下稱為A X)加 入V 1 (A X之比 例 基於 樹 脂 固 體 含 童 為 1 . 0 % )中 所 得 之清漆 取代浸 漬用之清漆 具有樹脂含量為45¾之 外，以如實施例1相同方式製備 預漬體（PP7)。 (請先閱讀背而之注意事項再项寫本頁) 經濟部中央標準扃貝工消"合作杜印31 除了用一藉 加入VI所得之 同樣方式製備 除了用一藉 比例基於樹脂 得之清漆取代 製備一具有樹 將AX(AX之比例基於樹脂固體含量為0.5% ) 清漆取代浸漬用之清漆以外，以如實施例1 一具有樹脂含量為45%之預漬體（PP8)。 將AX、ESX及BTA(AX、ESX及BTA以此順序之 固醱含量為1.0%、2.0%及2.0% )加入VI所 浸潰用之清漆以外，以如實施例1同樣方式 脂含量為45%之預漬醱（PP9)。 本紙ft尺度逍用中a Η家榣準(CNS) T4規怙（2丨0X297公龙） 81. 7 . 20.000^(11) 18 ,03〇 五、發明説明（17) 另外，將AX加入一矽烷偶合劑中，並用矽烷偶合劑處理 一具有厚度為0.1廳之嫌造玻璃鐡物，以得一具有A X黏附 量為0.5%之基體。以如實施例1相同方式用VI浸漬此基髏 ，以得一具有樹脂含量為45%之預漬體（以下稱為PP10)。 以如實施例1相同方式自PP7〜PP 10製備雙面包銅層合體 ,並以如實施例1同樣方式處理並測定相對螢光量。表3顯 示其结果。另外，以如實施例3同樣方式（自PP 3所得之層 合體）處理並測定自PP9所得之雙面包銅層合醱之受照量遮 蔽性，以顯示在測定誤差内之相同結果。 表 3 (請先閲讀背而之注意事項再堝窍本頁) 經濟部屮央標準局β工消伢合作社印製

實施例 預 漬龌 化合物 比 例 相對螢 光置 未包 覆表面 包銅表面 實施例 7 PP7 AX 1 .0 50 20 實施例 8 PP8 AX Θ .5 30 12 實施例 3 PP9 AX 1 .0 55 25 ESX 2 .0 BTA 2 .0 實施例 10 PP10 AX 0 .5 30 13 (黏附至基釀） 實施例 11〜 14 除了 用一 藉將 黃素酸 (以下稱為FLA) (FLA之比例基於樹 本紙張尺度遑用中8 8家標準(CNS) T4規格(210Χ25Π公*) 81. 7 . 20.000¾ (ID 19 經濟部屮央楳準局员工消坨合作社印製 ..»*.· Γ〇3ό^___ 五、發明説明（18) 脂固臛含董為0.03¾)加入VI所得之清漆取代浸潰用之清 漆以外，以如實施例1同樣方式製備一具有樹脂含置為45 %之預漬體（PP11)。 除了用一藉將FLA(FLA比例基於樹脂固臛含董為0.003¾ )加入V 1所得之清漆取代浸漬用之清漆以外，以如實施例1 相同方式製備一具有樹脂含量為45%之預潰體（PP12)。 除了用一 _將FLA、ESX及BTA(FLA、ESX及BTA以此順序 之比例基於樹脂固腥含量為0.03%、2.0%及2.0% )加入 VI所得之清漆取代浸漬用之清漆以外，以如實施例1相同 方式製備一具有樹脂含量為45% (PP13)之預漬體（PP13)。 另外，將FLA加入矽烷偶合劑中，並用矽烷偶合劑處理 具有厚度為0.1丽之織造玻璃織物，以得一具有FLA黏附量 為0.5¾之基醱。以如實施例1相同方式用VI浸漬此基龌， 以得一具有樹脂含量為45%之預漬體（以下稱為PP14)。 以如實施例1相同方式自PP10〜PP13製備雙面包銅層合 體，並以如實施例1相同方式處理並測定相對螢光量。表4 顯示其結果。另外，以如實施例3同樣方式（自PP3所得之 層合體）處理並測定自PP13所得之雙面包銅層合體之受照 量遮蔽性，以顯示在測定誤差内之相同結果。 (請先閲請背而之注意事項#填寫本頁) 裝- 線· 本紙》尺度边用中《Β家«準(CNS)甲4規格（210X297公;¢) 20 81. 7 . 20.000Λ(ΙΙ) ·. Γ'· . 0 Λ 6 Π 6 五、發明説明（19) 表 實 施 例 預 潰體 化合物 fcb 例 相對 螢 光Μ 未包覆表 面 包銅表 實 施 例 11 PP 1 1 FRA 0.03 50 20 實 施 例 12 PP12 FRA 0.003 30 12 實 施 例 3 PP13 FRA 0.03 55 25 ESX 2.0 BTA 2.0 實 施 例 10 PP14 FRA 0.05 30 13 (黏附至基體 (請先閲讀背而之注意事項一本頁) 裝- 訂· 線- 經濟部中央標準局Μ工消费合作杜印製 本紙張尺>1边用中《«家楳準(CNS)T4規格(210X297公*) 81. 7 . 20.000* (II) 21

Claims (1)

1. Α7 Β7 C7 D7 六'申請專利範園 1. 一種印刷電路板之基板，其具有一含有5.0〜0.00001 重量％ (1)、 （2)及（3)之任一式之化合物之绝緣層， (1) 其中，Rl為氫、視需要取代的烷基或視需要取代的芳基， R2及R3各為羥基、胺基、羧基、磺醛基， 羥基之鹽、胺基之鹽、羧基之鹽、磺醛基之鹽， 視需要取代的烷基鍵合之羥基， 視需要取代的烷基鍵合之胺基， 視需要取代的烷基鍵合之羧基， 視需要取代的烷基鍵合之磺基， 視需要取代的芳基鍵合之羥基， 視需要取代的芳基鍵合之胺基， 視需要取代的芳基鍵合之羧基， 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印製 ο 〇3〇 (R2)

   R3)k (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 視需要取代的芳基鍵合之磺基， 視需要取代的醯基鍵合之羥基， 視需要取代的醯基鍵合之胺基， 視需要取代的醯基鍵合之羧基， 視需要取代的陲基鍵合之磺基， 氫，視需要取代的烷基或視需要取代的芳基，而j及k各 為0〜3之整數， 本紙張尺度適用中β 8家櫺準（CNS)甲4規格（210X297公嫠） 22 D7 六、申猜專利範ill Ο

   經濟部屮央樣準局貝工消费合作社印裂 其中，1?4及1?5各為羥基、視需要取代的糖化物、視需要 取代的烷氣基、視需要取代的醛基、視需要取代的酵氣基 、視需要取代的烷基或視需要取代的芳基，而[〇及„各為0 〜4之整數，但u及η偽由m+ηδΐ所界定，及(R6)m-——^7、 ⑶ 其中，1?6及卩7各為羥基、胺基、磺基、硝基或其鹽，但 R 6及R7至少一為磺醯基、硝基或其鹽，而m及η各為0〜4之 整數，但π及η係由m+ηδΐ所界定者。 2. 如申請專利範圍第1項之基板，其中絶緣層為一自加 強基體所形成之預漬龌及熱固性樹脂之層合産物者。 3. 如申請專利範圍第2項之基板，其中熱固性樹脂含有 量為熱固性樹脂之0.03〜0.00 005重量％之式（1)化合物者。 4. 如申請專利範圍第2項之基板，其中加強材料含有黏 附至加強材料且量為加強材料之0.1〜0.001重量％之式 (1 )化合物者。 5. 如申請專利範圔第1項之基板，其中绝緣靥具有一自 熱固性樹脂所形成之黏箸層，而黏著層包含0.1〜0.003重 量％式（1)之化合物者。 6. 如申請專利範圈第5項之基板，其中黏著層被形成在 銅箔之粗化表面上者。 7. 如申諝專利範園第2項之基板，其中熱固性樹脂進一 (琦先聞讀背面之注意事項再滇寫本頁) .¾. •訂. •線·· 本纸張尺度適用中8 8家標毕(CNS) T4規格(210X297公釐） ,03〇 A 7 B7 C7 D7 六、申請專利範圍 步包含一對抗防蝕劑所曝露之具有波長為300〜420mm之光 之遮光劑者。 8.如申請專利範圍第7項之基板，其中遮光劑為式（4)之 烷基（硫代）咄酮， (R8>p

   4R9)q (4) 其中，R 8及Rg各為院基，P及q各為0〜4之整數，而p+q 2 1者。 9. 如申請專利範圍第8項之基板，其中遮光劑像以熱固 性樹脂之0.2〜6重量％之量被包含於内者。 10. 如申請專利範圍第1項之基板，其中式（1)之化合物 偽藉具有波長為442ηπ之雷射光所撖發以産生螢光且産生 之螢光量中至少60%之波長在490〜620nm之範圍内者。 “ 11.如申請專利範圍第1項之基板，其中螢光，僳在具有波 長為442ηιο之雷射光的激發下，以未含式（1)、 （2)及（3)化 合物之絶線層内所産生螢光之相對螢光量至少10倍之相對 (請先閱璜背面之注意事項再填鸾本頁) .襄. _訂· 經濟部屮央標準局員工消费合作社印製 者 生 産 被 量 光 蜜 刷 印 的 成 製 自 於 用 其 板 基 之 項 第 圍 範 利 專 請 Φ 如 圖 路 ί 常 正 〇 照中 對法 自方 與之 案較 圖比 光案 螢圖 之光 生萤 産之 所生 案産 圖所 路案 電圖 之路 板電 路之 電案 曝 刷 時 印 同 的 被 成 板 製 基 。自 於中於 用法用 其方其 , 之 ， 板案板 基圖基 之接之 項焊項 8 抗 8 胄 HR0^0 範豸範 4·^ <1 J 圖 J 和¾利 專Μ # d 30 請 請 I 抗 申成申.¾¾.¾ 3 ΙΛ- 4 1 P 1 露 •綠· 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) T4規格(210X297公«) 24 AT ,,‘r· B7 C7 “ D7 六、申請專利苑ffl 圔 路 質 常 正 0 考中 參法 自 方 與之 案較 圖tb 光案 螢圖 之光 生螢 産之 所生 案産 圖所 路案 電圖 之路 板電 路之 電案 電 刷 印 作 用 使 髏 漬 預 之 述 所 項 2 第 圍 範 利 專 請 Φ 如 將 5 者 板 基 之 板 路 刷 印 作 用 使 體 基 強 加 之 述 所 項 4 第 圔 範 利 專 請 Φ 如 將 6 者 板 基 之 板 路 電 之 層 著 黏 有 成 形 上 其 之 述 〇 所者 項板 6基0 ^ 圍之 範板 Λ3 CI 二 申印 二 將用 J使 17箔 銅 (汸先聞請背面之注意事項再填窩本百) 經浒部屮央櫺準局貝工消费合作社印製 本纸張尺度逋用中B鼷家標準（CNS)甲4規格(210X297公#) 25