KR900006911B1 - 1-옥사-3-아자 테트랄린기를 함유하는 화합물과 시클로지방족 에폭시드로부터 유도된 중합성 수지로 되는 조성물 - Google Patents

1-옥사-3-아자 테트랄린기를 함유하는 화합물과 시클로지방족 에폭시드로부터 유도된 중합성 수지로 되는 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR900006911B1
KR900006911B1 KR1019850006735A KR850006735A KR900006911B1 KR 900006911 B1 KR900006911 B1 KR 900006911B1 KR 1019850006735 A KR1019850006735 A KR 1019850006735A KR 850006735 A KR850006735 A KR 850006735A KR 900006911 B1 KR900006911 B1 KR 900006911B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
epoxy
composition
group
bis
phenol
Prior art date
Application number
KR1019850006735A
Other languages
English (en)
Other versions
KR860002537A (ko
Inventor
쉬라이버 헬베르트
Original Assignee
구리트-에섹스 에이지
막스 벨티, 볼프강 사우어
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 구리트-에섹스 에이지, 막스 벨티, 볼프강 사우어 filed Critical 구리트-에섹스 에이지
Publication of KR860002537A publication Critical patent/KR860002537A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR900006911B1 publication Critical patent/KR900006911B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/44Amides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07DHETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D265/00Heterocyclic compounds containing six-membered rings having one nitrogen atom and one oxygen atom as the only ring hetero atoms
    • C07D265/041,3-Oxazines; Hydrogenated 1,3-oxazines
    • C07D265/121,3-Oxazines; Hydrogenated 1,3-oxazines condensed with carbocyclic rings or ring systems
    • C07D265/141,3-Oxazines; Hydrogenated 1,3-oxazines condensed with carbocyclic rings or ring systems condensed with one six-membered ring
    • C07D265/161,3-Oxazines; Hydrogenated 1,3-oxazines condensed with carbocyclic rings or ring systems condensed with one six-membered ring with only hydrogen or carbon atoms directly attached in positions 2 and 4
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22CFOUNDRY MOULDING
    • B22C1/00Compositions of refractory mould or core materials; Grain structures thereof; Chemical or physical features in the formation or manufacture of moulds
    • B22C1/16Compositions of refractory mould or core materials; Grain structures thereof; Chemical or physical features in the formation or manufacture of moulds characterised by the use of binding agents; Mixtures of binding agents
    • B22C1/20Compositions of refractory mould or core materials; Grain structures thereof; Chemical or physical features in the formation or manufacture of moulds characterised by the use of binding agents; Mixtures of binding agents of organic agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22CFOUNDRY MOULDING
    • B22C1/00Compositions of refractory mould or core materials; Grain structures thereof; Chemical or physical features in the formation or manufacture of moulds
    • B22C1/16Compositions of refractory mould or core materials; Grain structures thereof; Chemical or physical features in the formation or manufacture of moulds characterised by the use of binding agents; Mixtures of binding agents
    • B22C1/20Compositions of refractory mould or core materials; Grain structures thereof; Chemical or physical features in the formation or manufacture of moulds characterised by the use of binding agents; Mixtures of binding agents of organic agents
    • B22C1/22Compositions of refractory mould or core materials; Grain structures thereof; Chemical or physical features in the formation or manufacture of moulds characterised by the use of binding agents; Mixtures of binding agents of organic agents of resins or rosins
    • B22C1/2233Compositions of refractory mould or core materials; Grain structures thereof; Chemical or physical features in the formation or manufacture of moulds characterised by the use of binding agents; Mixtures of binding agents of organic agents of resins or rosins obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • B22C1/226Polyepoxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G14/00Condensation polymers of aldehydes or ketones with two or more other monomers covered by at least two of the groups C08G8/00 - C08G12/00
    • C08G14/02Condensation polymers of aldehydes or ketones with two or more other monomers covered by at least two of the groups C08G8/00 - C08G12/00 of aldehydes
    • C08G14/04Condensation polymers of aldehydes or ketones with two or more other monomers covered by at least two of the groups C08G8/00 - C08G12/00 of aldehydes with phenols
    • C08G14/06Condensation polymers of aldehydes or ketones with two or more other monomers covered by at least two of the groups C08G8/00 - C08G12/00 of aldehydes with phenols and monomers containing hydrogen attached to nitrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • C08G59/24Di-epoxy compounds carbocyclic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50Amines
    • C08G59/5046Amines heterocyclic

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Polyamides (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Dental Preparations (AREA)
  • Developing Agents For Electrophotography (AREA)
  • Other Resins Obtained By Reactions Not Involving Carbon-To-Carbon Unsaturated Bonds (AREA)
  • Epoxy Compounds (AREA)
  • Pharmaceuticals Containing Other Organic And Inorganic Compounds (AREA)
  • Nitrogen Condensed Heterocyclic Rings (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

1-옥사-3-아자 테트랄린기를 함유하는 화합물과 시클로지방족 에폭시드로부터 유도된 중합성 수지로 되는 조성물.
본 발명은 1-옥사-3-아자 테트랄린기를 함유하는 화합물과 시클로지방족 에폭시드로부터 유도된 중합성 수지로 되는 조성물에 관한 것이다. 더욱 구체적으로, 본 발명은 1-옥사-3-아자 테트랄린기를 평균 1개 이상 함유하는 화합물과, 적어도 1개 이상의 지방족 고리를 갖고, 평균적으로 적어도 2개 이상의 에폭시드기(이 에폭시기 중 적어도 1개 이상이 지방족 고리의 일부분이 됨)를 갖는 시클로지방족 에폭시드로부터 유도된 중합성 수지로 되는 조성물에 관한 것이다.
1-옥사-3-아자-테트랄린기를 함유하는 화합물 및 이들의 프리폴리머는 예를 들면, 스위스 특허 제574,978호, 제579,113호 및 제606,169호에 기재되어 있다. 이들 화합물은 예를 들면, 다음과 같은 반응식으로 나타낸 바와같이, 페놀을 포름알데히드 및 아민과 반응시켜서 제조할 수 있다.
Figure kpo00001
(식 중, R는 예를들면, 수소, 할로겐, 알킬 또는 알콕시기이고. R'는 =지방족 또는 방향족기임).
기타 공지된 페놀, 아민과 포름알데히드의 축합 반응과는 달리, 상기한 반응에 있어서는 페놀의 OH기가 소비된다. 그리하여, 상기 반응식(a)에 의해서, 반응 혼합물 중에서 상기 OH기를 분석적으로 측정함으로써, 1-옥사-3-아자 테트랄린기의 합성된 양을 측정할 수 있다.
또한, 상기 특허로부터, 1-옥사-3-아자-테트랄린기를 함유하는 화합물을 시클로지방족 에폭시드 수지를 포함한 에폭시드 수지로 경화시킬 수 있는 것이 알려졌다. 이제까지 제조된 생성물들은 여러가지 응용에 있어서 유용하나, 이들의 열 안정도는 한정되어 있다. 이제까지 제조된 가장 경화된 수지의 마텐스(Martens) 열 안정도는 약 120°-135℃에 불과하고, 약 160°-170℃에서 피크 값을 갖는다.
대부분의 응용에 있어서, 높은 열 안정도가 요구된다. 예를 들면, 높은 열 안정도의 전기 절연 재료는 전기 공업에서 항상 요구되고 있다. 유리, 석영, 탄소 섬유 등으로 보강한 플라스틱이 여러가지 새로운 분야에 응용되기 위해서는, 중합성 수지의 열 저항이 증가되어야만 한다.
본 발명은 양호한 기계적 특성들과 함께, 특히 현저히 높은 열 안정성으로 특징 지어지는 중합성 수지를 제공한다. 광의로, 본 발명은 (A) 분자당 평균 1개 이상의 1-옥사-3-아자-테트랄린기를 함유하는 적어도 1개 이상의 화합물과, (B) 적어도 1개 이상의 지방족 고리와 평균적으로 적어도 2개 이상의 에폭시드기(여기에서, 에폭시드기 중 적어도 1개 이상은 지방족 고리의 일부분이 됨)를 함유하는 적어도 1개 이상의 시클로지방족 에폭시드[(B)대 (A)의 몰비는 약 0.2대 약 2임]로부터 유도된 중합성 수지로 되는 조성물을 제공한다.
본 발명에 의한 중합성 수지는 (A) 분자당 평균 1개 이상의 1-옥사-3-아자-테트랄린기를 함유하는 화합물 및 이 화합물의 프리폴리머와 (B) 적어도 1개 이상의 지방족 고리와 분자당 평균적으로 적어도 2개이상의 에폭시드기(이 에폭시드기 중 적어도 1개 이상은 지방족 고리의 일부분이 되고, 나머지 에폭시기는 지방족 고리의 일부분이 되거나, 이 고리에 직접 부착됨)를 함유하는 시클로지방족 에폭시드로부터 유도된다.
본 명세서 및 특허청구의 범위에 있어서, 지방족 고리의 에폭시드기의 위치에 관련한 "고리의 일부분"이라는 용어는 다음과 같은 구조식을 의미한다.
Figure kpo00002
"고리에 직접 부착됨"이란 용어는 다음과 같은 구조식을 의미한다.
Figure kpo00003
분자 내에 1개 이상의 1-옥사-3-아자-테트랄린기를 갖는 화합물은 다음과 같은 반응식 (b) 또는 (c)에 의해서 다가 페놀 및(또는) 아민으로부터 제조하거나, 또는 기타 당 업계에 공지된 방법으로 제조할 수 있다.
기타 공지된 페놀, 아민과 포름알데히드의 축합 반응과는 달리, 상기 반응에서는 페놀의 OH기가 소비된다. 그리하여, 상기 (a) 반응에 의해서, 반응 혼합물 중에서 상기 OH기를 분석 측청함으로써 1-옥사-3-아자-테트랄린기의 합성된 양을 측정할 수 있다.
Figure kpo00004
(식 중,
Figure kpo00005
는 n페놀 OH기를 갖는 페놀의 n번째 부분이고, A는 오르토 위치에서 OH 및 H를 제거시킨 후
Figure kpo00006
로부터 생성되는 기이고, R'는 지방족 또는 적합하기로는 방향족기이고, n는 1이상의 수, 적합하기로는 6미만의 수, 더욱 적합하기로는 약 1.5 내지 약 3임)
Figure kpo00007
[식 중, B는 m가 지방족, 적합하기로는 방향족기의 m번째 부분이고, 이 기는 또한 헤테로 원자, 특히 산소 원자를 함유하거나, 또는 R에 의해 치환될 수 있고, R는 수소, 할로겐, 알킬 또는 알콕시(탄소 원자수 1 내지 6)로서, 페놀의 메타 또는 파라 위치가 적합하고, m는 1이상의 수, 적합하기로는 6미만의 수, 더욱 적합하기로는 1.5 내지 약 3임)].
페놀 핵은 또한 축합된 고리계의 일부분일 수도 있다.
정수가 아닌 n 또는 m의 값은 평균치 n 또는 m을 갖는 서로 상이한 기능성 페놀 또는 아민의 혼합물이 제공되는 것을 의미한다.
1-옥사-3-아자-테트랄린기를 함유하는 화합물로서 사용하기에 적합한 것은 또한 예를 들면, 스위스특허 제606,169호(여기에서 참고 문헌으로서 기재함)에 기재된 바와같이, 예를 들면 페놀, 아민 및 포름알데히드를 비-화학양론적 비율로 반응시켜서 얻은 반응 생성물이다. 분자당 평균 1개 이상의 1-옥사-3-아자 테트랄린기를 제공하는 반응 물질들의 몰비를 사용해야만 한다.
1-옥사-3-아자-테트랄린기를 함유하는 화합물의 프리폴리머도 또한 본 발명에 있어서 유용하다. 1-옥사-3-아자-테트랄린기 중 일부를 중합 반응 중에 반응시킬 수 있으므로, 이 프리폴리머는 이와같은 프리폴리머를 형성하기 위해 사용되는 모노머에 의해 제공되는 것보다 더 적은 수효의 1-옥사-3-아자-테트랄린기를 함유시킬 수 있다. 그러나, 중간체 모노머반응 생성물에 분자 당 1개 이상의 1-옥사-3-아자-테트랄린기를 함유시키는 것이 중요하다. 이것은 당업자들이 출발 물질의 기능성 및 비율로부터 산출할수 있다.
본 발명에 의한 1-옥사-3-아자-테트랄린 조성물 또는 그 프리폴리머는, 예를들면 다기능 페놀 또는 아민의 몰 당 2몰 이상의 포름알데히드와 1몰 이상의 만일 기능 아민 및 페놀을 반응시킴으로써 얻으며, 몰비율은 상기 스위스 특허 제606,169호에 기재된 한계 이내로 한다. 본 발명에 의한 1-옥사-3-아자-테트랄린기를 함유하는 화합물을 얻기 위한 반응물은 페놀 또는 페놀 유도체, 아민과 포름알데히드이다.
사용할 수 있는 페놀의 예로는 페놀 및 m- 및 p-크레졸, m- 및 p-에틸-페놀, m- 및 p-이소프로필-페놀, m- 및 p-메톡시-페놀, m- 및 p-에톡시-페놀, m- 및 p-이소프로필옥시-페놀, m- 및 p-클로로-페놀 및 β-나프톨과 같은 1가 페놀을 포함한다. 메타-치환 페놀이 적합한데, 그 이유는 이 페놀이 블로킹시킨 반응성 위치가 없기 때문이다. 오르토-치환 페놀은 보다 덜 적합하다. 사용할 수 있는 2가 페놀로는 4,4'-디히드록시-디페닐메탄, 3,3'-디히드록시디페닐메탄, 2,2-비스-(4-히드록시페닐) -프로판, 4,4'-디히드록시-스틸벤, 히드로퀴논, 피로카테킨 및 레조르신을 포함한다. 경우에 따라서, 페놀과 혼합시킨 노볼라크(novolak) 수지도 사용할 수 있다.
사용할 수 있는 아민의 예로 아닐린, o-, m- 및 p-페닐렌 디아민, 벤지딘, 4,4'-디아미노디페닐메탄 및 2,2-비스-(아미노페닐)프로판이 있다.
에폭시드는 고리 중에 적어도 1개 이상의 에폭시드기를 함유하고, 나머지 에폭시드기도 고리 중에 함유되거나, 또는 이 고리에 직접 부착된 2가 또는 다가 시클로지방족 에폭시드가 적합하다. 에폭시드로 적합한 것은 다음과 같은 일반식으로 표시되는 에폭시드 수지이다.
X-Y
식 중, X는 3,4-에폭시시클로헥실기 또는 모노- 또는 디-메틸 치환 3,4-에폭시시클로헥실기이고, Y 는 구조식
Figure kpo00008
(식 중, n는 0 내지 2임)의 기, 또는 구조식
Figure kpo00009
의 기, 또는 구조식 -COO-CH2-X(여기에서, X는 상기 정의한 바와 같음) 또는 -CH2-Z-CH2-X(여기에서, X는 상기 정의한 바와같고, Z는 지방족, 시클로 지방족 또는 방향족 디카르복실산, 예를 들면, 아디프산, 테레프탈산 또는 4,5-에폭시-헥사히드로프탈산의 산기임)의 기이다.
에폭시드로 특히 적합한 것은 당량이 약 70-약 250, 적합하기로는 약 120-약 200인 에폭시드 수지이다.
사용할 수 있는 에폭시드의 예로는 2-(3,4-에폭시)시클로헥실-5,5- 스피로(3,4-에폭시)시클로헥산-m-디옥산, 1 내지 4의 메틸화시킨 2-(3,4-에폭시)시클로헥실-5,5- 스피로(3,4-에폭시)시클로헥산-m-디옥산, 4-(1,2-에폭시에틸)-1,2-에폭시시클로헥산, 1,2,8,9-디에폭시-P-펜탄, 2,2-비스(3,4-에폭시시클로헥실)프로판, 비스-(2,3-에폭시시클로펜틸)에테르, 1,2,5,6-디에폭시-4,7-헥사히드로메타노인단, 비스-(3,4-에폭시-시클로헥실메틸)아디페이트, 비스(3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸)아디페이트,비스-(3,4-에폭시-시클로헥실메틸)테레프탈레이트, 비스-(3,4-에폭시-6-메틸-시클로헥실메틸)-테레프탈레이트, 3,4-에폭시-시클로헥산 카르복실산-(3,4-에폭시-시클로헥실메틸)에스테르, 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥산카르복실산-(3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸)에스테르, 1,2,-비스-(5(1,2-에폭시-4,7-헥사히드로메타노인단옥시) -에탄, 1,1,1-트리스((5-(1,2-에폭시-4,7-헥사히드로메타노인단옥시)-메틸)-프로판 및 4,5-에폭시헥사히드로프탈산-비스-(3,4-에폭시-시클로헥실메틸)에스테르를 포함한다. 에폭시드 수지로 특히 적합한 것은 2-(3,4-에폭시)시클로헥실-5,5-스피로(3,4-에폭시)시클로헥산-m-디옥산, 1 내지 4회 메틸화시킨 2-(3,4-에폭시) 시클로헥실 5,5-스피로(3,4-에폭시)시클로헥산-m-디옥산, 비스(3,4-에폭시-시클로헥실메틸)아디페이트, 비스(3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸)아디페이트, 3,4-에폭시-시클로헥산-카르복실산-(3,4-에폭시-시클로헥실메틸)에스테르 및 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥산 카르복실산-(3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸)에스테르를 포함한다.
본 발명에서 사용되는 에폭시기 대 1-옥사-3-아자-테트랄린기의 몰비는 약 0.2-약 2, 더욱 적합하기로는 약 0.8-약 1.5이다.
당량 비를 산출하기 위해서는, 1-옥사-3-아자-테트랄린기를 함유히는 화합물의 당량수는 실제적으로 이 화합물이 1-옥사-3-아자-테트랄린기의 일부를 형성하는 것과는 별개로, 반응에 참여한 일급 아민의 양을 기초로 한다. 반응된 포름알데히드의 각 몰에 대해서, 물 1몰이 제거된다. 그리하여, 예를 들면 하기 실시예 6에서, 1-옥사-3-아자-테트랄린기를 함유하는 화합물의 이론적인 당량은 다음과 같은 산출에 근거한다.
Figure kpo00010
N-당량은 192.4를 0.8로 나눈 값 240.5이다.
1-옥사-3-아자-테트랄린기를 함유하는 화합물을 제조함에 있어서, 일급 아민 이외의 기타 질소 화합물을 첨가하지 않고, 공지 방법을 이용해서 질소 함량으로부터 당량을 계산해도 좋다. 분자당 1개 이상의 1-옥사-3-아자-테트랄린기를 갖는 화합물은 평균 분자량 보다 적은 N-당량을 갖는다.
1-옥사-3-아자-테트랄린기를 함유하는 화합물과 에폭시드 사이의 반응(실제로, 경화 반응임)은 약 50°- 약 300℃, 적합하기로는 약 100°- 약 250℃, 더욱 적합하기로는 약 140°- 약 230℃의 온도에서 행하는 것이 적합하다.
여러가지로 응용하기 위해서는, 초기에 경화 반응은 적어도 2이상의 단기로 행해서, 중간 생성물로서 고상 또는 고점성, 그러나 가용성이거나 또는 용융시킬 수 있는 프리폴리머를 제조하는 것이 유리하다. 다른방법으로서, 프리폴리머를 1-옥사-3-아자-테트랄린기를 함유하는 화합물의 생성 중에 얻거나, 또는 에폭시드와 반응시키기 전, 반응 도중 또는 반응 후에 얻을 수도 있다. 이어서, 최종 경화 단계는 약 140°-약 230℃의 온도에서 행하는 것이 적합하다.
최종 경화 단계는 반응을 촉진시키기 위해서 촉매로 첨가하여서 개선시킬 수 있다. 특히, 이와 같은 방법으로 경화시간을 단축시킬 수 있다. 사용할 수 있는 촉매의 예로는, 예를 들면, 산, 프리델-크라프트촉매, 아민, 인, 또는 삼급 아민의 4급화제, 및 특히 알킬, 아랄킬 및 아릴할로겐화물 또는 황산염(예, 염화 벤질, 클로로벤졸, 요오드벤졸, 요오도포름, 브로모포름, 요오드화 메틸 또는 메틸 술페이트)를 포함한다.
본 발명에 의한 중합성 수지를 제조하기 위하여 경화 반응 전에 또는 경화 반응 중, 충전제, 착색제, 보강섬유, 가소제 등과 같은 첨가제를 반응 혼합물에 첨가할 수 있다. 이와같은 첨가제는, 예를들면 반응 혼합물의 최대로 약 50중량 %의 농도로 첨가할 수 있다. 본 발명의 중합성 수지는 기타 가소제, 수지, 중합성 모노머 또는 프리폴리머, 예를 들면, 알데히드 축합 수지(예, 페놀 포름알데히드 수지) 및 기타 에폭시드 수지 및 이들 수지의 경화제와 혼합시킬 수도 있다. 본 발명에 의한 수지와 혼합시키거나, 또는 그 중에 용해될 수 있는 상기한 첨가제의 양은 혼합물의 50%를 초과해서는 않되며, 10-20%정도가 적합하다.
본 발명에 의한 중합성 수지는 여러가지 목적, 예를 들면, 주조, 라미네이팅, 침지, 코우팅, 아교, 페인트, 접합제 또는 절연제, 또는 봉매제, 프레싱, 사출 성형, 압출 성형, 사형(砂型)접합제, 발포제 및 흡열재료와 같은 여러가지 목적에 사용될 수 있다.
본 발명에 의한 중합성 수지는 비교적 높은 열 안정성을 요구하는 응용에 특히 적합하다. 그리하여, 이와 같은 수지는 전기 코일에 유용하며, 예를 들면 높은 전압을 사용하거나, 전선 직경을 줄이는데 사용된다. 이 수지는 또한 전기 모터, 소형 전기 장치 및 건축 재료로서도 유용하다.
본 발명에 의한 중합성 수지는 유리, 석영, 탄소 또는 아라미드 섬유 등으로 보강시킨 플라스틱에 특히 적합하다.
본 발명의 중합성 수지를 사용해서 생기는 열 안정성의 증가로, 보강된 플라스틱은 예를들면, 이전에 사용한 플라스틱과는 달리 열을 받는 건축 재료에 있어서 금속 또는 세라믹 재료 대신에 사용될 수 있다. 이와같은 응용에 있어서, 본 발명에 의한 수지의 높은 내굴곡성과 충격 강도가 특히 유리하다.
본 발명에 의한 중합체 수지 제조에 있어서 유용한 1-옥사-3-아자-테트랄린기를 함유하는 화합물의 제조 방법을 더욱 구체적으로 설명하기 위해서, 하기 실시예 1-6을 기재하였다. 하기 실시예와 본 명세서 및 특허청구의 범위에서, 달리 기재하지 않는한 모든 부 및 백분율은 중량에 의한 것이고, 온도는 섭씨 온도이다.
[실시예 1]
환류 냉각기를 장치하고, 80℃로 가열시킨 교반 용기에 넣은 30% 포름알데히드 210g(2.1몰), 페놀 94g(1몰)에 4,4'-디아미노디페닐메탄 99g(0.5몰)을 15분 이내에 첨가했다. 이 혼합물을 방치해서 침전시켰다. 상부 수용액 층을 분리하고, 남은 물을 100℃, 진공 중에서 증류시켰다. 생성된 수지와 같은 1-옥사-3-아자 테트랄린기를 함유하는 화합물은 N-당량이 217이었다.
[실시예 2]
포름알데히드 4.1몰, 아닐린 2몰, 페놀 1몰 및 비스페놀 A(2,2-비스(4-히드록시페닐-프로판) 0.5몰을 상기 실시예 1의 방법을 사용해서 반응시켰다. 생성된 화합물의 N-당량은 221이었다.
[실시예 3]
포름알데히드, 페놀 및 1,4-디아미노벤졸을 2 : 1 : 0.5의 몰비로 실시예 1의 방법을 사용해서 반응시켰다. 생성물의 N-당량은 172이었다.
[실시예 4]
페놀 37.6kg(400몰), 40% 포름알데히드 15kg(200몰) 및 10% 황산 2kg을 교반 용기 중에서, 40℃에서 가열시켰다. 이 혼합물은 96℃까지 발열되었다. 이 혼합물을 교반시키면서 96℃에서 30분 동안 유지시켰다. 이 혼합물을 실온으로 냉각시키고, 방치해서 침전시켰다. 수용성 층을 제거하였다. 잔류하는 생성물은 핵의 평균수가 2이고, 물 함량이 15%이고, 페놀 함량이 22%인 페놀-노볼라크 혼합물로서, 페놀의 당량은 117.7 이었다.
[실시예 5]
수산화칼륨 5 밀리몰을 함유하는 40% 포름알데히드 l57.5g(2.1몰), 페놀 히드록시기 1몰을 함유하는 실시예 4의 생성물 117.7g 및 아닐린 93g(1몰)을 교반시키면서 95℃에서 7분 동안 함께 혼합시키고, 이어서 환류조건 하에서 30분 동안 가열시켰다. 이 혼합물을 실온으로 냉각시키고, 방치해서 침전시킨 후, 수용성층을 제거하였다. 생성된 생성물을 진공하에, 123℃의 온도에서 증류시켜서, 잔류하는 물을 제거하였다. 이 생성물의 N-당량은 217이었다.
[실시예 6]
분자 당 1-옥사-3-아자-테트랄린기를 평균 1.6함유하는 수지를 포름알데히드 1.5몰, 실시예 4의 생성물 1g당량 및 아닐린 0.8몰로부터 실시예 5의 방법을 사용해서 제조했다. 이 생성물의 N-당량은 240.5이었다.
하기 실시예 7-25는 본 발명에 의한 중합성 수지의 제조예를 설명한 것이다. 이 실시예에 있어서, 표 1에 기재된 에폭시드 수지 중 일부를 사용하였다. 표 1 중 나머지 에폭시드 수지도 또한 본 발명의 중합성 수지를 제조함에 있어서 유용하다.
[표 1]
Figure kpo00011
Figure kpo00012
Figure kpo00013
(실시예 7)
실시예 1의 생성물 100부를 에폭시드 수지 I 100부와 140℃에서 혼합시킨 후, 진공 하에서 10mm두께 플레이트 모울드에 부었다. 이 혼합물을 180℃에서 1시간 동안 경화시키고, 이어서 200℃에서 1시간 동안, 최종적으로 220℃에서 2시간 동안 경화시켰다. 플레이트로부터 제조된 시험체는 250℃에서 분해되지 않았다. 이 시험체의 내굴곡성은 115MPa이었고, E모듈러스는 4800MPa, 전기 저항은 1015옴 이상, 손실 인자는 10-2미만이었다. 유리 전이 온도는 230℃이었다. "유리 전이 온도"란 용어는 중합체가 부서지기 쉬운 유리 상태에서 플라스틱 상태로 변하는 온도를 의미한다.
[실시예 8-23]
주형용 수지판을 실시예 7에 기재된 방법을 사용해서 하기 표 2에 기재한 수지 혼합물로부터 제조하였다. 사용된 에폭시드 수지는 상기 표 1에 나타내었다. 경화된 수지의 특성은 하기 표 2에 기재하였다.
[표 2]
Figure kpo00014
1) 생성물로부터 산출 6) 1-옥사-3-아자-테트랄린 대 에폭시드의 당량비
2) 분석적으로 측정 7) 1시간
3) 이론식으로부터 산출 8) 24시간
4) 무변 9) 2시간
5) 균열 및 기포가 관찰됨 10)3시간
[실시예 24]
에폭시드 수지 L 75g을 진공 하에 120℃서, 상기 실시예 5에 의한 1-옥사-3-아자-테트랄린 화합물 100g 및 석영 분말 200g과 혼합시킨 후, 모울드에 부었다. 주형편을 200℃에서 1시간 동안 경화시키고, 이어서 220℃에서 1시간 동안 경화시켰다. 생성물의 내굴곡성은 60MPa이었고, 250℃에서 변경되지 않았다.
[실시예 25]
글리시딜-프로필 실란으로 도포시키고, 중량이 120g/m2인 유리천을 실시예 21의 수지 혼합물의 60% 용액에 침지시킨후, 2단계의 온기 채널 중에서, 100°-l40℃에서 건조시켰다. 프리프레그(Prepreg)의 8개 층들을 180℃에서 1시간 동안 구리 박편 층 사이에 압착시켜서 플레이트를 형성하였다. 라미네이트는 260℃에서 땜납조 시험에서 박리되지 않았다. 이 라미네이트의 전기 저항은 1015옴/cm이상이었고, 손실 인자는 0.01이하이었다. 또한 내굴곡성은 500MPa 이었다.
[실시예 26-28]
실시예 26-28는 비교 목적으로 기재했다. 주형용 수지판을 하기 표 3에 나타낸 수지 혼합물로부터 제조하였다. 실시예 26 및 27에서, 본 발명에서 요구되는 형과는 다른 시클로지방족 에폭시드 수지를 사용하였다. 실시예 28에서는 스위스 특허 제579,113호의 실시예 1에 기재되어 있는 단일 기능의 1-옥사-3-아자-테트랄린 화합물을 사용하였다. 이들 실시예의 결과는 본 발명의 중합체 수지와 비교했을 때, 열안정성이 낮거나 또는 유리 전이 온도가 낮은 것으로 나타났다.
[표 3]
Figure kpo00015
1) 생성물로부터 산출
2) 분석적으로 측정
3) 이론식으로부터 산출
4) 무변
5) 균열 및 기포가 관찰됨
6) 1-옥사-3-아자-테트랄린 대 에폭시드의 당량비
상기 실시예에서 얻은 본 발명에 의한 중합체 수지는 성상들이 잘 알려진 구조적으로 가장 가까운 공지된 수지와 비교해볼 때, 일반적으로 내열성이 훨씬 높고, 기계적 성상들이 매우 양호하며, 특히 내굴곡성과 내충격성이 높은 잇점을 가졌다. 비교 실험(실시예 26-28)으로 이러한 관찰이 확인되었다.

Claims (18)

  1. (A) 분자당 평균 1개 이상의1-옥사-3-아자-테트랄린기를 함유하는 적어도 1개 이상의 화합물 및 그의 프리폴리머와 (B) 적어도 2개 이상의 에폭시드기(이 에폭시드기 중 적어도 1개이상이 지방족 고리의 일부분이 됨)를 함유하는 적어도 1개 이상의 시클로지방족 에폭시드(에폭시드기 대 1-옥사-3-아자-테트랄린기의 몰비는 0.2 내지 2임)로 부터 유도된 중합성 수지로 되는 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 성분 (B)가 상기 고리에 직접 부착된 적어도 1개 이상의 에폭시드기를 갖는 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 1-옥사-3-아자-테트랄린기가 질소 원자에 방향족 치환체를 포함하는 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 성분 (A)가 적어도 1개 이상의 아민, 적어도 1개 이상의 페놀과 포름알데히드의 반응 생성물인 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 상기 페놀이 페놀, m- 및 p-크레졸, m- 및 p-에틸-페놀, m- 및 p-이소프로필-페놀, m- 및 p-메톡시-페놀, m- 및 p-에톡시-페놀, m- 및 p-이소프로필옥시-페놀, m-및 p-클로로페놀 및 β-나프톨로 되는 군 중에서 선택되는 조성물.
  6. 제4항에 있어서, 상기 페놀이 4,4'-디히드록시-디페닐메탄, 3,3'-디히드록시-디페닐메탄, 2,2'-비스(4-히드록시-페닐)-프로판, 4,4'-디히드록시-스틸벤, 히드로퀴논, 피로카테킨 및 레조르신으로 되는 군 중에서 선택되는 조성물.
  7. 제4항에 있어서, 상기 아민이 아닐린, o-, m- 및 p-페닐렌디아민, 벤지딘, 4,4'-디아미노디페닐 메탄 및 2,2-비스-(아미노페닐)프로판으로 되는 군 중에서 선택된 조성물.
  8. 제4항에 있어서, 성분(A)가 노볼라크 수지로부터 유도된 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 성분(B)의 당량이 70-250인 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 성분(B)의 당량이 120-200인 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 성분(B)가 2-(3,4-에폭시)시클로헥실-5,5-스피로(3,4-에폭시)시클로헥산-m-디옥산, 1 내지 4회 메틸화된 2-(3,4-에폭시)시클로헥실-5,5- 스피로(3,4-에폭시)시클로헥산-m-디옥산, 4-(1,2-에폭시에틸)-1,2-에폭시시클로헥산, 1,2,8,9-디에폭시-P-멘탄, 2,2-비스(3,4-에폭시시클로헥실)프로판, 비스-(2,3-에폭시시클로펜틸)에테르, 1,2,5,6-디에폭시-4,7-헥사히드로-메타노인단, 비스-(3,4-에폭시-시클로헥실메틸)아디페이트, 비스(3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸)아디페이트,비스-(3,4-에폭시-시클로헥실메틸)테레프탈레이트, 비스-(3,4-에폭시-6-메틸-시클로헥실메틸)-테레프탈레이트, 3,4-에폭시-시클로헥산 카르복실산-(3,4-에폭시-시클로헥실메틸)에스테르, 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥산 카르복실산-(3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸)에스테르, 1,2,-비스-(5-(1,2-에폭시-4,7-헥사히드로메타노인단옥시) -에탄, 1,1,1-트리스((5-(1,2-에폭시-4,7-헥사히드로메타노인단옥시)-메틸)-프로판 및 4,5-에폭시헥사히드로프탈산-비스-(3,4-에폭시-시클로헥실메틸)에스테르로 되는 군 중에서 선택되는 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 성분(B)가 2-(3,4-에폭시)시클로헥실-5,5- 스피로(3,4-에폭시)시클로헥산-m-디옥산, 1 내지 4회 메틸화된 2-(3,4-에폭시)시클로헥실-5,5- 스피로(3,4-에폭시)시클로헥산-m-디옥산, 비스-(3,4-에폭시-시클로헥실메틸)아디페이트, 비스(3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸)아디페이트, 3,4-에폭시-시클로헥산-카르복실산-(3,4-에폭시-시클로헥실메틸)에스테르 및 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥산 카르복실산-(3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸)에스테르로 되는 군 중에서 선택된 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 성분(B)가 하기 일반식으로 표시되는 조성물
    X-Y
    상기 식중, X는 3,4-에폭시시클로헥실기, 또는 모노- 또는 디-메틸 치환 3,4-에폭시시클로헥실기이고, Y는 구조식
    Figure kpo00016
    (여기에서, n는 0 내지 2의 수임)으로 나타내는 기, 또는 구조식
    Figure kpo00017
    으로 나타내는 기, 또는 구조식
    -COO-CH2-X
    또는
    -CH2-Z-CH2-X
    (여기에서, X는 상기 정의한 바와같고, Z는 지방족, 시클로지방족 또는 방족 디카르복실산기의 산기임)으로 나타내는 기이다.
  14. 제1항에 있어서, 상기 몰비가 0.8 내지 1.5인 조성물.
  15. 제1항에 있어서, 성분(A)와 (B)를 50°내지 300℃의 온도에서 반응시킨 조성물.
  16. 제1항에 있어서, 성분(A)와 (B)를 100°내지 250℃의 온도에서 반응시킨 조성물.
  17. 제1항에 있어서, 성분(A)와 (B)를 140°내지 230℃의 온도에서 반응시킨 조성물.
  18. 제1항에 있어서, 성분(A)와 (B)를 반응을 촉진시키기 위해서 유효량의 촉매 존재하에 반응시킨 조성물.
KR1019850006735A 1984-09-14 1985-09-14 1-옥사-3-아자 테트랄린기를 함유하는 화합물과 시클로지방족 에폭시드로부터 유도된 중합성 수지로 되는 조성물 KR900006911B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEP3433851.9 1984-09-14
DE3433851A DE3433851C2 (de) 1984-09-14 1984-09-14 Chemisch härtbare Harze aus 1-Oxa-3-aza-tetralin-Gruppen enthaltenden Verbindungen und cycloaliphatischen Epoxid-harzen, Verfahren zu deren Herstellung sowie Verwendung solcher Harze
CN85107439.1A CN1005719B (zh) 1984-09-14 1985-10-09 耐热聚合物树脂的组合物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR860002537A KR860002537A (ko) 1986-04-26
KR900006911B1 true KR900006911B1 (ko) 1990-09-24

Family

ID=25742095

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019850006735A KR900006911B1 (ko) 1984-09-14 1985-09-14 1-옥사-3-아자 테트랄린기를 함유하는 화합물과 시클로지방족 에폭시드로부터 유도된 중합성 수지로 되는 조성물

Country Status (24)

Country Link
US (2) US4607091A (ko)
EP (1) EP0178414B1 (ko)
JP (1) JPS6178824A (ko)
KR (1) KR900006911B1 (ko)
CN (1) CN1005719B (ko)
AT (1) ATE31935T1 (ko)
AU (1) AU564441B2 (ko)
BR (1) BR8504463A (ko)
CA (1) CA1233597A (ko)
CS (1) CS266333B2 (ko)
DD (1) DD240210A5 (ko)
DE (2) DE3433851C2 (ko)
DK (1) DK417385A (ko)
ES (1) ES8700297A1 (ko)
GR (1) GR852139B (ko)
HK (1) HK54488A (ko)
HU (1) HUT39755A (ko)
IL (1) IL76383A (ko)
IN (1) IN169130B (ko)
PH (1) PH20728A (ko)
PT (1) PT81104B (ko)
TR (1) TR22297A (ko)
YU (1) YU137485A (ko)
ZA (1) ZA857043B (ko)

Families Citing this family (84)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE58909626D1 (de) * 1988-07-18 1996-04-25 Gurit Essex Ag Zu schwerentflammbaren und hochtemperaturbeständigen Kunststoffen härtbare Harze und Verfahren zu deren Herstellung
DE3934940A1 (de) * 1989-10-20 1991-04-25 Gvt Giesserei Verfahrenstechni Bindemittel zum abbinden von giessereisand
US5051209A (en) * 1990-04-27 1991-09-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Conductive epoxypolyamide coating composition
US5443911A (en) * 1990-05-21 1995-08-22 Gurit-Essex Ag Curable resins comprising halogenated epoxy resins and 1-oxa-3-aza tetraline compounds, method for preparing and use of resins
DE4016296C1 (en) * 1990-05-21 1991-09-05 Gurit-Essex Ag, Freienbach, Ch Flame retardant thermosetting adhesive for metals etc. - comprises oxa:aza:tetralin, halogenated epoxy] resins and opt. additives
DE4016548C1 (ko) * 1990-05-23 1991-09-12 Gurit-Essex Ag, Freienbach, Ch
EP0493310A1 (de) * 1990-12-21 1992-07-01 Gurit-Essex AG Zu schwerentflammbaren Kunststoffen härtbare Harzmischungen und deren Verwendung
US5266695A (en) * 1991-03-12 1993-11-30 Edison Polymer Innovation Corporation Composite densification with benzoxazines
US5152939A (en) * 1991-03-12 1992-10-06 Edison Polymer Innovation Corp. Composite densification with benzoxazines
JP3434550B2 (ja) * 1993-12-27 2003-08-11 日立化成工業株式会社 熱硬化性化合物、その硬化物及び熱硬化性化合物の製造方法
US6005064A (en) * 1993-12-27 1999-12-21 Hitachi Chemical Company, Ltd. Thermosetting compounds, cured product thereof and method of preparing the thermosetting compound
JP3513558B2 (ja) * 1994-12-28 2004-03-31 日立化成工業株式会社 熱硬化性樹脂、その製造法及びこの樹脂を硬化して得られる硬化物
JP3543866B2 (ja) * 1995-02-28 2004-07-21 日立化成工業株式会社 摩擦材及びその製造方法
US5910521A (en) 1998-04-01 1999-06-08 Borden Chemical, Inc. Benzoxazine polymer composition
CN1090709C (zh) * 1998-07-14 2002-09-11 平顶山煤业(集团)有限责任公司 一种u型钢可缩支架搭接段连接方法
US6245142B1 (en) 1999-01-12 2001-06-12 Halliburton Energy Services, Inc. Flow properties of dry cementitious materials
US6170575B1 (en) 1999-01-12 2001-01-09 Halliburton Energy Services, Inc. Cementing methods using dry cementitious materials having improved flow properties
US7452585B1 (en) 2000-07-21 2008-11-18 Henkel Corporation Monolithic structures, methods of manufacture and composite structures
US6663972B2 (en) 2000-09-21 2003-12-16 Ppg Industries Ohio, Inc. Modified aminoplast crosslinkers and powder coating compositions containing such crosslinkers
JP4583669B2 (ja) * 2001-07-02 2010-11-17 新日鐵化学株式会社 熱硬化性樹脂組成物
US20030023007A1 (en) * 2001-07-27 2003-01-30 Hycomp, Inc. Enhancement of thermal properties of benzoxazine polymers by use of aromatic polyamines to incorporate internal benzoxazine groups within the monomer
US6743852B2 (en) * 2001-11-13 2004-06-01 Henkel Corporation Benzoxazines, thermosetting resins comprised thereof, and methods for use thereof
US7216691B2 (en) * 2002-07-09 2007-05-15 Alotech Ltd. Llc Mold-removal casting method and apparatus
MXPA05000375A (es) 2002-07-11 2006-03-08 Cons Eng Co Inc Metodo y aparato para ayudar al retiro de los moldes de arena de piezas fundidas.
WO2004024357A1 (en) * 2002-09-11 2004-03-25 Alotech Ltd. Llc. Chemically bonded aggregate mold
US7121318B2 (en) 2002-09-20 2006-10-17 Alotech Ltd. Llc Lost pattern mold removal casting method and apparatus
AU2003272624A1 (en) * 2002-09-20 2004-04-08 Alotech Ltd. Llc Lost pattern mold removal casting method and apparatus
US7157509B2 (en) * 2003-06-27 2007-01-02 Henkel Corporation Curable compositions
US20050042961A1 (en) * 2003-08-18 2005-02-24 Henkel Loctite Corporation Curable compositions for advanced processes, and products made therefrom
JP2005113043A (ja) * 2003-10-09 2005-04-28 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 活性光線硬化型インク組成物、画像形成方法及びインクジェット記録装置
JP2005120201A (ja) * 2003-10-16 2005-05-12 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 活性光線硬化型インクジェットインク組成物とそれを用いた画像形成方法及びインクジェット記録装置
JP2004156045A (ja) * 2003-12-22 2004-06-03 Hitachi Chem Co Ltd 摩擦材
DE102004046745B4 (de) * 2004-09-27 2008-04-24 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zur lösungsmittelfreien Herstellung einer faserverstärkten, mit Harz beschichteten Folie und Verwendung derselben
DE102004046744B4 (de) 2004-09-27 2007-05-24 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zur Übertragung von Pulvern und Pulverlacken auf Substrate und Verwendung zur Herstellung von Leiterplatten und Solarzellen
US8029889B1 (en) 2004-12-03 2011-10-04 Henkel Corporation Prepregs, towpregs and preforms
US7666938B2 (en) * 2004-12-03 2010-02-23 Henkel Corporation Nanoparticle silica filled benzoxazine compositions
US7649060B2 (en) * 2005-12-02 2010-01-19 Henkel Corporation Curable compositions
US20100151253A1 (en) * 2005-07-08 2010-06-17 Henkel Kgaa Primer Compositions for Adhesive Bonding Systems
KR100646939B1 (ko) * 2005-08-29 2006-11-23 삼성에스디아이 주식회사 박막트랜지스터 및 그 제조방법
CN100369949C (zh) * 2006-03-06 2008-02-20 哈尔滨工业大学 耐高温4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯环氧树脂体系及其制备方法
DE102006017891A1 (de) * 2006-04-13 2007-10-25 Hexion Specialty Chemicals Gmbh Harzdispersion
US7759435B2 (en) * 2006-09-26 2010-07-20 Loctite (R&D) Limited Adducts and curable compositions using same
JP5382801B2 (ja) * 2006-10-25 2014-01-08 ヘンケル アイルランド リミテッド 新規のイミニウム塩およびこれを用いる電子欠損オレフィンの製造方法
CN101578332B (zh) 2006-11-13 2014-04-16 汉高公司 具有核壳橡胶的苯并噁嗪组合物
BRPI0719134A2 (pt) * 2006-11-21 2014-02-04 Henkel Corp Composição de matéria, processos de moldagem por transferência de resina, e de moldagem por transferência de resina assistida por vácuo, pré-forma de moldagem por transferência de resina assistida por vácuo, e, processo de infusão de película de resina
US7537827B1 (en) 2006-12-13 2009-05-26 Henkel Corporation Prepreg laminates
WO2008156443A1 (en) * 2007-06-18 2008-12-24 Henkel Corporation Benzoxazine containing compositions of matter and curable compositions made therewith
DE102007029531A1 (de) * 2007-06-25 2009-01-08 Hexion Specialty Chemicals Gmbh Harzdispersion
CA2708081C (en) * 2007-12-06 2016-06-14 Henkel Ag & Co. Kgaa Curable benzoxazine-based compositions, their preparation and cured products thereof
ES2435547T3 (es) * 2007-12-06 2013-12-20 Henkel Ag & Co. Kgaa Composiciones curables que contienen endurecedores basados en isocianato
EP2070984A1 (en) * 2007-12-12 2009-06-17 Hexion Specialty Chemicals Research Belgium S.A. Epoxy-phenolic resins co-dispersions
US7847034B2 (en) * 2008-03-20 2010-12-07 Loctite (R&D) Limited Adducts and curable compositions using same
DE102008023076A1 (de) * 2008-05-09 2009-11-12 Henkel Ag & Co. Kgaa Polymerisierbare Zusammensetzung
DE102008031555A1 (de) 2008-07-07 2010-01-14 Henkel Ag & Co. Kgaa Polymerisierbare Zusammensetzung enthaltend anorganische Partikel mit organischer Hülle
DE102008032176A1 (de) 2008-07-09 2010-01-14 Henkel Ag & Co. Kgaa Polymerisierbare Zusammensetzung
JP5484464B2 (ja) * 2008-08-14 2014-05-07 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン 重合性組成物
TWI458584B (zh) 2008-11-21 2014-11-01 Henkel Corp 經可熱解聚合物塗覆的金屬粉末
DE102009003032A1 (de) 2009-05-12 2010-11-18 Henkel Ag & Co. Kgaa Kationische Benzoxazin(co)polymere
DE102009003033B4 (de) 2009-05-12 2013-02-21 Henkel Ag & Co. Kgaa Polymerisierbare Benzoxazin-Verbindungen mit grenzflächenaktiven bzw. oberflächenaktiven Eigenschaften
CN102421824B (zh) * 2009-05-14 2014-06-25 亨斯迈先进材料美国有限责任公司 基于液体单苯并噁嗪的树脂体系
DE102009028099A1 (de) 2009-07-29 2011-02-03 Henkel Ag & Co. Kgaa Schlagzähmodifizierte Zusammensetzungen
CN106047183B (zh) 2009-10-15 2018-03-02 汉高知识产权控股有限责任公司 厌氧固化组合物
KR20120099020A (ko) 2009-10-22 2012-09-06 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 벤족사진 화합물 및 가열-활성 촉매로서 고리 구조를 갖는 술폰산 에스테르를 포함하는 경화성 조성물
EP2314579A1 (en) 2009-10-22 2011-04-27 Henkel AG & Co. KGaA Fast-curing benzoxazine compounds
WO2011050834A1 (en) 2009-10-27 2011-05-05 Henkel Ag & Co. Kgaa Benzoxazine-containing compositions
CN103201079B (zh) 2010-04-13 2015-09-09 汉高知识产权控股有限责任公司 可固化的组合物、利用该组合物制备复合材料的方法以及制备表面光洁度优异且纤维固结高的复合材料的方法
US9682447B2 (en) 2010-08-20 2017-06-20 Henkel IP & Holding GmbH Organic acid- or latent organic acid-functionalized polymer-coated metal powders for solder pastes
EP2431438B1 (en) 2010-09-20 2012-11-28 Henkel AG & Co. KGaA Electrically conductive adhesives
EP2336221A1 (en) 2010-12-10 2011-06-22 Henkel AG & Co. KGaA Curable compositions
GB201101302D0 (en) 2011-01-25 2011-03-09 Cytec Tech Corp Benzoxazine resins
EP2487215B1 (en) 2011-02-11 2013-07-24 Henkel AG & Co. KGaA Electrically conductive adhesives comprising at least one metal precursor
TWI454528B (zh) * 2011-05-04 2014-10-01 Taiwan Union Technology Corp 樹脂組合物及由其製成之半固化片與印刷電路板
CN102775728B (zh) * 2011-05-11 2016-01-20 台燿科技股份有限公司 树脂组合物及由其制成的半固化片与印刷电路板
WO2013036347A1 (en) 2011-09-06 2013-03-14 Henkel Corporation Di-or poly-functional electron deficient olefins coated metal powders for solder pastes
ES2853948T3 (es) 2012-02-17 2021-09-20 Huntsman Advanced Mat Americas Llc Mezcla de benzoxazina, epoxi y anhídrido
DE102012215510A1 (de) 2012-08-31 2014-05-28 Henkel Ag & Co. Kgaa Flammgeschützte Benzoxazin-haltige Zusammensetzung
BR112016002368A2 (pt) 2013-09-24 2017-08-01 Henkel IP & Holding GmbH camadas orgânicas pirolisadas e pré-impregnados condutores produzidos com essas camadas
SG11201606128QA (en) 2014-08-29 2016-09-29 Furukawa Electric Co Ltd Conductive adhesive composition
CA2960646A1 (en) 2014-09-12 2016-03-17 Henkel IP & Holding GmbH Cationically curable benzoxazine compositions
AU2016226110B2 (en) 2015-03-04 2020-04-02 Huntsman Advanced Materials Americas Llc Benzoxazine low temperature curable composition
BR112018001264B1 (pt) 2015-07-23 2022-04-19 Huntsman Advanced Materials Americas Llc Composição curável, processo para produção de uma composição curável, artigo curado, e, método para produção de um prepreg ou towpreg.
CN109646859A (zh) 2017-10-10 2019-04-19 宁波水星环保科技有限公司 一种植物型活性阻燃灭火剂及其制备方法和应用
WO2020169785A1 (en) 2019-02-22 2020-08-27 Universitat Autonoma De Barcelona Process for polymerizing 1,3-benzoxazines
EP4255967A1 (en) 2020-12-04 2023-10-11 Toray Composite Materials America, Inc. Prepreg and carbon fiber-reinforced composite material

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2137942A1 (de) * 1971-07-29 1973-02-08 Basf Ag Polyaether
US3749683A (en) * 1972-01-24 1973-07-31 Dow Chemical Co Bi-2-oxazoline and oxazine ethers and thioethers
GB1437814A (en) * 1972-05-09 1976-06-03 Sued West Chemie Gmbh Polymerisable and or hardenable products
CH579113A5 (ko) * 1972-05-09 1976-08-31 Micafil Ag
CH606169A5 (ko) * 1975-04-22 1978-10-31 Herbert Schreiber
JPS608246B2 (ja) * 1980-11-03 1985-03-01 ユニオン・カ−バイド・コ−ポレ−シヨン 硬化し得るエポキシ樹脂含有組成物
EP0066447A1 (en) * 1981-05-25 1982-12-08 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Reaction of a phenol, aldehyde and amine to produce hardening agent for epoxy resins
US4383102A (en) * 1982-01-29 1983-05-10 Texaco Inc. Method for producing a low viscosity spray polyol by reacting an alkylene oxide with the reaction product of a phenol, an amine and a smaller formaldehyde portion

Also Published As

Publication number Publication date
HK54488A (en) 1988-07-29
ATE31935T1 (de) 1988-01-15
HUT39755A (en) 1986-10-29
IL76383A (en) 1989-07-31
PT81104B (pt) 1987-10-20
JPS6346088B2 (ko) 1988-09-13
DE3561397D1 (en) 1988-02-18
DK417385D0 (da) 1985-09-13
US4607091A (en) 1986-08-19
USRE32745E (en) 1988-09-06
ES8700297A1 (es) 1986-10-16
CS266333B2 (en) 1989-12-13
DD240210A5 (de) 1986-10-22
AU4745085A (en) 1986-03-20
ES546944A0 (es) 1986-10-16
AU564441B2 (en) 1987-08-13
EP0178414A1 (de) 1986-04-23
CN1005719B (zh) 1989-11-08
CA1233597A (en) 1988-03-01
ZA857043B (en) 1986-04-30
IN169130B (ko) 1991-09-07
YU137485A (en) 1987-08-31
PT81104A (de) 1985-10-01
CS650885A2 (en) 1989-02-10
DK417385A (da) 1986-03-15
IL76383A0 (en) 1986-01-31
DE3433851A1 (de) 1986-03-27
GR852139B (ko) 1986-01-15
CN85107439A (zh) 1987-04-15
BR8504463A (pt) 1986-07-15
JPS6178824A (ja) 1986-04-22
EP0178414B1 (de) 1988-01-13
KR860002537A (ko) 1986-04-26
TR22297A (tr) 1987-01-08
DE3433851C2 (de) 1987-01-08
PH20728A (en) 1987-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR900006911B1 (ko) 1-옥사-3-아자 테트랄린기를 함유하는 화합물과 시클로지방족 에폭시드로부터 유도된 중합성 수지로 되는 조성물
JP3137202B2 (ja) エポキシ樹脂、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物
US5302672A (en) 2,7-dihydroxynaphthalene based epoxy resin, intermediate thereof, processes for producing them, and epoxy resin composition
EP0230741A2 (en) Curable resins
KR0182263B1 (ko) 나프톨계 에폭시 수지, 그의 중간체와 그의 제조법 및 이러한 나프톨계 에폭시 수지를 함유하는 에폭시 수지 조성물
KR20130118319A (ko) 고분자량 에폭시 수지, 그 고분자량 에폭시 수지를 사용하는 수지 필름, 수지 조성물, 및 경화물
KR0166377B1 (ko) 난연성 및 내고온성 중합형 수지 제조용 경화 수지, 이 중합형 수지의 제조 방법 및 용도
US5872196A (en) Liquid epoxy resin composition
CA1222521A (en) Triglycidyl compounds of aminophenols
US4649181A (en) Glycidyloxy diketones
US4296231A (en) Curable epoxide resin mixtures
JP6620981B2 (ja) 熱硬化性成形材料、その製造方法および半導体封止材
EP0342943B1 (en) Thermosetting resin composition
JPH02252724A (ja) 新規エポキシ樹脂組成物
US5115074A (en) Epoxy compound, precursor thereof, production processes thereof, use of the precursor and cured product of the epoxy compound
JP2018145273A (ja) アリル基含有樹脂、樹脂ワニスおよび積層板の製造方法
JPH01113422A (ja) 架橋樹脂の製造方法
EP0251431B1 (en) Epoxy resin
US3386924A (en) Curing polyepoxy compounds with tetrahydrotricyclopentadienylene diamine
JP2579405B2 (ja) エポキシ樹脂硬化剤
CA2002741A1 (en) Curable resin compositions
JP2823455B2 (ja) 新規エポキシ樹脂及びその製造方法
JPS63241029A (ja) 架橋樹脂の製造法
JP4565489B2 (ja) エポキシ樹脂用の硬化剤、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物
JP2719701B2 (ja) 架橋樹脂の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20040831

Year of fee payment: 15

EXPY Expiration of term