KR890001174A - 웨이퍼형 집적회로의 멀티플리드 프로브 - Google Patents

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KR890001174A
KR890001174A KR1019880006554A KR880006554A KR890001174A KR 890001174 A KR890001174 A KR 890001174A KR 1019880006554 A KR1019880006554 A KR 1019880006554A KR 880006554 A KR880006554 A KR 880006554A KR 890001174 A KR890001174 A KR 890001174A
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제이.그루브 한스
이. 가루스 발디스
Original Assignee
로버트 에스.헐스
텍트로닉스 인코포레이티드
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Abstract

내용 없음

Description

웨이퍼형 집적회로의 멀티플리드 프로브
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 프로브 에셈블리의 단면도.
제2도는 박막이 제1도의 프로브 어셈블리에 설치되지 않았을때의 프로브 어셈블리의 박막의 하측표면의 단면도.
제3도는 제1도의 프로브 어셈블리의 지지체의 평면도.

Claims (13)

  1. 집적회로의 접촉면에 배설된 접촉영역과 테스트장치와의 사이에 신호를 전달하는데 사용하는 프로브어셈블리에 있어서, 상하측면을 통해 개구가 형성된 상하측면을 가지며, 상기 개구를 둘러싸는 지지체의 내부영역의 상측면 위의 제1패턴으로 배설된 복수개의 제1접촉소자를 갖는 단단한 지지체와, 상하측에 제1주면과 제2주면을 가지며, 상기 제1패턴에 대응되는 패턴으로 상기 제1주면의 주변영역에 배설되어 있는 복수개의 제2접촉소자를 가지며, 박막의 접촉영역이 상기 집적회로의 접촉면에 배설되어 있는 패턴에 대응되는 제2패턴으로 상기 제1주면의 내부영역에 배설되어 있는 복수개의 제3접촉자를 가지며, 상기 제2접촉소자에서 상기 제3접촉소자까지 각각 배설되는 복수개의 제1도체를 가지는 박막과, 상기 박막의 주변영역을 상기 개구를 둘러싸는 상기 지지체의 상기 내부영역에 위치시키고, 상기 지지체의 상기 제1접촉소자를 박막의 각 제2접촉소자와 전기적으로 도전성 접촉시킴으로써, 박막의 상기 제3접촉소자를 상기 지체에 하측면 아래로 돌출시키도록 상기 개구를 통해 내부영역이 동출되는 박막을 상기 지지체에 대해 고정시키기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
  2. 상기 제1항에 있어서, 상기 지지체는 유전성물질과, 유전성 물질에 의해 전기절연으로 지지된 도전성 물질의 부분으로 이루어지며, 상기 제1도전성물질은 상기 상측면에 배설되어 있는 상기 복수개의 제1접촉소자를 구성하고, 상기 제2도전성 물질은 상기 제1접촉자와 상기 테스트장치 사이에 신호르 전달하는 복수개의 제2도체를 구성하는 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
  3. 제2항에 있어서, 제3도전성물질은 상기 회로기판의 상측면에 배설되어 있는 접도체를 구성하며, 상기 접지도체와 상기 복수개의 제2도체는 복수개의 정(定) 임피던스 전송선로를 형성하는 것을 특징으로하는 프로브 어셈블리.
  4. 제3항에 있어서, 제4전도성물질은 상기 지지체의 하측면을 실질적으로 덮고 있는 제1접면으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
  5. 제1항에 있어서, 상기 박막은 가요성의 유전성물질의 하부 박막층과, 가요성의 유전성물질의 상부박막층으로 이루어지며, 상기 제1도체는 상기 하부 박막층과 상부 박막층과의 사이에 지지되며, 박막의 상기 제3접촉소자는 상기 제1도체에서 상기 하부 박막층으로 배설되는 도전성돌기로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
  6. 제5항에 있어서, 상기 박막은 상기 하부 박막층의 접지면을 형성하는 도전성물질을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
  7. 제5항에 있어서, 상기 박막은 상기 상부 박막층에 접지면을 형성하는 도전성물질을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
  8. 제5항에 있어서, 상기 박막은 상기 하부 박막층의 하측에 제1접지면을 형성하는 제1도전성물질과, 상기 상부 박막층의 상측에 제2접지면을 형성하는 제2도전성물질과, 상기 제1, 제2접지면을 상호연결하는 상기 제1, 제2박막층을 통해 배설되는 도전성 통로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
  9. 제1항에 있어서, 상기 각 제3접촉소자는 상기 박막의 제1주면 아래로 돌출되는 적어도 하나의 도전기돌기로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
  10. 제1항에 있어서, 상기 지지체에 대해 상기 박막을 고정시키기 위한 수단은 박막의 주변 영역을 환상체와 상기 지지체의 상기 내부영역과의 사이에 위치시키도록 상기 박막의 상기 주변영역을 덮는 탄력성의 유전성물질로 된 환상체와, 상기 박막의 주변영역을 압력하에서 상기 환상체와 상기 지지체의 상기 내부 영역 사이에 고정시키도록 상기 환상체에 아래쪽으로 작용하는 핌과 상기 지지체에 위쪽으로 작용하는 대향하는 힘을 가하기 위한 수단으로 이루어지는 것을 특징으로하는 프로브 어셈블리.
  11. 제1항에 있어서, 상기 각 제3접촉소자는 상기 박막의 제1주변 아래로 돌출되는 적어도 하나의 도전성돌기로 이루어지며, 상기 지지체에 대해 상기 박막을 고정시키기 위한 상기 수단은 박막의 주변영역을 덮는 환상체와 상기 지지체의 상기 내부영역과의 사이에 위치시키도록 상기 주변영역을 탄련성의 유전성물질로 된 환상체와, 상기 박막의 상기 제2접촉소자로 이루어지는 도전성돌리를 압력하에서 상기 지지체의 상기 제1접촉소자에 접촉되도록 상기 환상체에 아래쪽으로 작용하는 힘과 상기 지지체에 위쪽으로 작용하는 대항하는 힘을 가하기 위한 고정수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
  12. 직접회로의 접촉면에 배설된 접촉영역과 테스트장치와의 사이에 신호를 전달하는데 사용하는 프로브어셈블리에 있어서, 상하 측면을 통해 개구가 형성된 상하 측면을 가지며, 상기 개구를 둘러싸는 지지체의 내부영역의 상측면 위의 제1패턴으로 배설된 복수개의 제1접촉소자를 갖는 단단한 지지체와, 상하측에 제1주면과 제2주면을 가지며, 상기 제1패턴에 대응되는 패턴으로 상기 제1주면의 주변영역에 배설되어 있는 복수개의 제2접촉소자를 가지며, 박막의 접촉영역이 상기 집적회로의 접촉면에 배설되어 있는 패턴에 대응하되는 제2패턴으로 상기 제1 주면의 내부영역에 배설되어 있는 복수개의 제3접촉소자를 가지며, 상기 제2접촉소자에서 상기 제3접촉소자까지 각각 배설되는 복수개의 제1도체를 가지며, 상기 박막의 주변영역이 상기 개구를 둘러싸는 상기 지지체의 상기 내부영역에 위치시키고, 상기 지지체의 상기 제1접촉소자를 박막의 각 제2접촉소자와, 전기적으로 도전성 접촉시키므로써 상기 지지체 위에 장착되어 있고, 박막의 상기 제3접촉소자가 상기 지지체의 하측면 아래로 돌출시키도록 상기 개구를 통해 내부영역이 돌출되는 박막과, 박막의 주변영역을 환상체와 상기 지지체의 상기 내부영역과의 사이에 위치시키는 탄력성의 유전성물질로 된 제1환상??p와, 이 제1환상체 위에 장착된 압력판과, 상기 박막의 주면영역을 압력하에서 상기 제1환상체와 상기 지지체의 상기 내부영역에 사이에 고정시키도록 상기 압력판에 아래쪽으로 작용하는 힘과 상기 지지체에 위쪽으로 작용하는 대항하는 힘을 가하기 위한 수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
  13. 제12항에 있어서, 상기 압력판과 상기 박막의 사이에 탄성중합 재료의 제2환상체를 더 포함하며, 제2환상체를 향하는 방향으로의 상기 제3접촉소자의 이동이 상기 탄성중합재료에 의해 탄력성 변화할 수 있는 형태로 저항하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 어셈블리.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019880006554A 1987-06-09 1988-06-01 웨이퍼형 집적회로의 멀티플리드 프로브 KR890001174A (ko)

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