KR880009431A - 반도체 제조공정에 있어서 금속 패턴 형성을 위한 금속에칭 방법 - Google Patents

반도체 제조공정에 있어서 금속 패턴 형성을 위한 금속에칭 방법 Download PDF

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KR880009431A
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    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation

Abstract

내용 없음.

Description

반도체 제조공정에 있어서 금속 패턴 형성을 위한 금속에칭 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (2)

  1. 금속패턴 형성을 위한 금속에칭 방법에 있어서, 반도체기판(1)상에 특정 금속박막(2)을 입히는 제 1 공정과, 상기 금속박막위에 포토레지스트(3)을 코팅하는 제 2 공정과, 포토레지스트 위에 마스크 재료를 사용하여 패턴형성을 위해 자외선 노광을 시키는 제 3 공정과, 특정금속을 에칭하는 성분을 가진 특정한 현상액을 사용하여 원하는 부위의 포토레지스트(3)와 금속(2)을 연속적으로 제거하는 제 4 공정과, 나머지 포토레지스트를 제거하는 제 5 공정을 구비함을 특징으로 하는 금속에칭 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 금속박막이 알루미늄 금속박막이며 상기 현상액에는 소정의 알카리계의 수산화물이 혼합되어 있음을 특징으로 하는 금속에칭 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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