KR20230124742A - 절단 장치 및 절단품의 제조 방법 - Google Patents

절단 장치 및 절단품의 제조 방법 Download PDF

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사오리 이소노
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Abstract

절단 장치는, 절단 대상물에 하프컷 홈을 형성하도록 구성된 절단 장치이며, 테이블과, 블레이드가 설치되는 스핀들부와, 검출부와, 제어부를 구비한다. 테이블은, 절단 대상물을 보유 지지한다. 블레이드는, 절단 대상물을 절단하면서 테이블에 대하여 상대적으로 이동함으로써, 하프컷 홈에 의해 구성되는 홈 패턴을 절단 대상물에 형성한다. 검출부는, 테이블에 대한 블레이드의 높이를 검출한다. 제어부는, 블레이드의 높이 방향의 위치를 제어한다. 제어부는, 블레이드가 하나의 절단 대상물에 홈 패턴을 형성하는 동안, 블레이드가 절단 대상물을 절단한 길이에 따라서 검출부에 블레이드의 높이를 검출시켜, 검출된 높이가 미리 정해지는 요건을 충족하고 있지 않은 경우에, 블레이드의 높이 방향의 위치를 보정한다.

Description

절단 장치 및 절단품의 제조 방법
본 발명은, 절단 장치 및 절단품의 제조 방법에 관한 것이다.
일본 특허 공개 제2020-161615호 공보(특허문헌 1)는, 패키지 칩의 제조 방법을 개시한다. 이 제조 방법에 있어서는, 패키지 기판을 분할 예정 라인을 따라 제1 절삭 블레이드로 절삭하고, 하프컷 홈을 형성한다(하프컷 스텝). 그 후, 패키지 기판의 전극에 도금 처리를 실시하는 스텝을 거쳐, 풀컷 스텝이 실행된다. 풀컷 스텝에서는, 제2 절삭 블레이드에 의해 하프컷 홈이 절삭되어, 서로 분리된 복수의 패키지 칩이 얻어진다. 제2 절삭 블레이드는, 날 두께가 제1 절삭 블레이드보다도 얇다. 이에 의해, 패키지 칩 사이에 남은 버의 양을 저감할 수 있다(특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 제2020-161615호 공보
패키지 기판에 예시되는 절단 대상물에 하프컷 홈을 형성하는 스텝에서는, 변동이 적은 깊이의 하프컷 홈을 형성하는 것이 중요하다. 그러나, 하프컷 홈을 형성하기 위한 블레이드는, 미리 정해진 라인을 따라 절삭을 행하는 동안에 마모하고, 동일한 절단 대상물에 있어서의 하프컷 홈의 깊이에 변동이 발생한다. 상기 특허문헌 1에 있어서는, 이러한 문제의 해결 수단이 개시되어 있지 않다.
본 발명은, 이러한 문제를 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 그 목적은, 하프컷에 의해 절단 대상물 상에 형성되는 홈의 깊이 변동을 저감 가능한 절단 장치 및 절단품의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 관한 절단 장치는, 절단 대상물을 두께 방향으로 절단함으로써, 절단 대상물에 하프컷 홈을 형성하도록 구성된 절단 장치이며, 테이블과, 블레이드가 설치되는 스핀들부와, 검출부와, 제어부를 구비한다. 테이블은, 절단 대상물을 보유 지지한다. 블레이드는, 절단 대상물을 절단하면서 테이블에 대하여 상대적으로 이동함으로써, 하프컷 홈에 의해 구성되는 홈 패턴을 절단 대상물에 형성한다. 검출부는, 테이블에 대한 블레이드의 높이를 검출한다. 제어부는, 블레이드의 높이 방향의 위치를 제어한다. 제어부는, 블레이드가 하나의 절단 대상물에 홈 패턴을 형성하는 동안, 블레이드가 절단 대상물을 절단한 길이에 따라서 검출부에 블레이드의 높이를 검출시켜, 검출된 높이가 미리 정해진 요건을 충족하고 있지 않은 경우에, 블레이드의 높이 방향의 위치를 보정한다.
본 발명의 다른 측면에 관한 절단품의 제조 방법은, 절단 대상물을 두께 방향으로 절단함으로써 절단품을 제조하는 제조 방법이며, 이하의 스텝을 포함한다.
·절단 대상물을 절단하면서 절단 대상물에 대하여 상대적으로 이동하는 제1 블레이드를 사용하여, 절단 대상물에 하프컷 홈으로 구성되는 홈 패턴을 형성하는 스텝.
·제1 블레이드보다도 두께가 얇은 제2 블레이드를 사용하여, 절단 대상물에 형성된 홈 패턴을 따라서 절단 대상물을 절단함으로써, 서로 분리된 절단품을 얻는 스텝.
또한, 홈 패턴을 형성하는 스텝은, 제1 블레이드가 절단 대상물을 절단한 길이에 따라서 블레이드의 높이를 검출하는 스텝과, 검출된 높이가 미리 정해진 요건을 충족하고 있지 않은 경우에, 블레이드의 높이 방향의 위치를 보정하는 스텝을 포함한다.
본 발명에 따르면, 하프컷에 의해 절단 대상물 상에 형성되는 홈의 깊이의 변동을 저감 가능한 절단 장치 및 절단품의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은, 실시 형태에 관한 절단 장치의 평면의 일부를 모식적으로 도시하는 도면.
도 2는, 실시 형태에 관한 절단 장치의 일부를 측방에서 본 모식도.
도 3은, 실시 형태에 관한 절단 장치의 전기적 구성을 도시하는 블록도.
도 4는, 반도체 패키지를 모식적으로 도시하는 사시도.
도 5a는, 단차부의 형성 방법에 대하여 설명하는 도면.
도 5b는, 단차부의 형성 방법에 대하여 설명하는 도면.
도 6은, 절단 장치의 일련 절단 동작의 흐름을 도시하는 흐름도.
도 7은, 검출부에 의한 높이 검출의 방법을 설명하는 도면.
도 8은, 검출부에 의한 높이 검출의 다른 방법을 설명하는 도면.
이하, 본 발명의 일 측면에 관한 실시 형태에 대해서, 도면을 사용하여 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중 동일하거나 또는 상당 부분에는 동일 부호를 붙여서 그 설명은 반복하지 않는다. 또한, 각 도면은, 이해의 용이를 위해서, 적절히 대상을 생략 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 또한, 각 도면에 있어서 각 화살표가 나타내는 방향은, 각 도면에 있어서 공통이다.
<1. 제1 실시 형태>
[개요]
도 1은, 제1 실시 형태에 관한 절단 장치(1)의 평면의 일부를 모식적으로 도시하는 도면이다. 절단 장치(1)는, 절단 대상물을 절단하도록 구성된다. 여기서, 「절단」이라고 하는 용어의 개념은, 절단 대상물을 분리하여 복수의 개편화된 절단품으로 하는 것 및 절단 대상물의 일부를 제거하는 것을 포함한다. 이하, 절단 대상물을 복수의 개편화된 절단품으로 분리하는 절단을 풀컷이라고 칭하고, 절단 대상물의 일부를 두께 방향으로 제거하는 절단을 하프컷이라고 칭하는 경우가 있다.
본 실시 형태에서는, 절단 대상물은 패키지 기판(4)이고, 절단품은 반도체 패키지(40)(도 4 참조)이다. 반도체 패키지(40)에 대해서는, 후술한다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 절단 장치(1)는, 패키지 기판(4)을 절단함으로써, 복수의 반도체 패키지(40)를 제조한다. 제조된 복수의 반도체 패키지(40)는, 또한 다음 공정으로 보내진다. 이하, 절단 장치(1)의 구성에 대하여 설명한다.
<1-1. 절단 장치>
도 2는 측방에서 본 절단 장치(1)의 일부를 모식적으로 도시하는 도면이고, 도 3은 절단 장치(1)의 전기적인 구성을 도시하는 블록도이다. 도 1 내지 3에 도시하는 바와 같이, 절단 장치(1)는, 주로 절단 유닛(10)과, 보유 지지 유닛(20)과, 검출 유닛(30)과, 제어 유닛(50)을 구비한다. 절단 장치(1)는, 상기 이외의 유닛을 구비하고 있어도 되는 것은 말할 필요도 없다. 예를 들어, 절단 장치(1)는, 패키지 기판(4)을 공급하는 기판 공급 유닛, 패키지 기판(4) 및/또는 반도체 패키지(40)를 검사하는 검사 유닛, 절단된 반도체 패키지(40)를 세정 및/또는 건조시키는 세정 유닛, 절단된 반도체 패키지(40)를 수용부에 반송하는 반송 유닛 등을 구비하고 있어도 된다. 이하에서는, 절단 유닛(10)과, 보유 지지 유닛(20)과, 검출 유닛(30)과, 제어 유닛(50)의 구성에 대하여 설명한다.
[절단 유닛]
도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 절단 유닛(10)은, 보유 지지 유닛(20)의 상방에 배치되고, 패키지 기판(4)을 절단하도록 구성된다. 절단 유닛(10)은, 블레이드(101)와, 스핀들부(102)와, 스핀들부(102)를 절단 장치(1) 내의 원하는 위치로 이동시키는 도시하지 않은 이동 기구를 포함한다. 절단 장치(1)는, 한 쌍의 스핀들부(102)를 구비하는 트윈 스핀들 구성이어도 되고, 1개만의 스핀들부(102)를 구비하는 싱글 스핀들 구성이어도 된다. 스핀들부(102)는, 도시하지 않은 이동 기구에 의해, 도 1 및 도 2 중의 X축 및 Z축을 따라 이동한다. 이동 기구의 동작, 즉 스핀들부(102)의 이동 및 X축 및 Z축 방향의 위치는, 후술하는 제어부(500)에 의해 제어된다. 이하에서는, 도 1 및 도 2 중의 Z축 방향을, 스핀들부(102) 또는 블레이드(101)의 높이 방향이라고 칭하는 경우가 있다.
블레이드(101)는, 원환상의 날이고, 스핀들부(102)의 선단부에 착탈 가능하게 설치된다. 이에 의해, 블레이드(101)는, 스핀들부(102)와 함께 도 1 및 도 2 중의 X축 및 Z축을 따라 이동한다.
스핀들부(102)에 설치된 블레이드(101)는, 스핀들부(102)로부터 회전이 전달되어 고속 회전함으로써, 패키지 기판(4)에 하프컷 및 풀컷을 실시하도록 구성된다. 이하에서는, 하프컷용의 블레이드를 제1 블레이드(101A), 풀컷용의 블레이드를 제2 블레이드(101B)라고 칭한다. 제1 블레이드(101A)는 제1 두께를 갖고, 제2 블레이드(101B)는 제1 두께보다도 작은 제2 두께를 갖는다. 즉, 제2 블레이드(101B)는 제1 블레이드(101A)보다도 두께가 얇다. 또한, 제1 블레이드(101A) 및 제2 블레이드(101B)의 어느 것에도 해당하는 경우에는, 단순히 블레이드(101)라고 칭하는 것으로 한다. 본 실시 형태에서는, 스핀들부(102)에 대하여 제1 블레이드(101A) 및 제2 블레이드(101B)의 어느 것이 설치되고, 절단이 행해진다.
제1 블레이드(101A)는, 도전성을 갖는 재료로 구성되고, 스핀들부(102)에 설치된 상태에 있어서, 스핀들부(102)와 도통 가능하다. 스핀들부(102)는, 후술하는 검출 회로(301)에 전기적으로 접속된다.
패키지 기판(4)에 하프컷을 실시하는 경우, 제1 블레이드(101A)가 패키지 기판(4)을 절단하면서 후술하는 테이블(201)에 대하여 상대적으로 이동함으로써 패키지 기판(4)의 일부가 그 두께 방향으로 제거된다. 즉, 제1 블레이드(101A)에 의해 패키지 기판(4)의 일부가 그 두께 방향으로 제거된다. 이에 의해, 패키지 기판(4) 상에는, 패키지 기판(4)의 긴 쪽 방향으로 연장되는 하프컷 홈 G1 및 패키지 기판(4)의 짧은 쪽 방향으로 연장되는 하프컷 홈 G2가 형성된다(도 5a 참조). 한편, 패키지 기판(4)에 풀컷을 실시하는 경우, 제2 블레이드(101B)가 홈 패턴을 따라서 패키지 기판(4)을 절단하면서 테이블(201)에 대하여 상대적으로 이동한다. 이에 의해 하프컷 홈 G1, G2의 부분이 잘려 나가고, 패키지 기판(4)이 복수의 분리된 반도체 패키지(40)에 개편화된다.
[보유 지지 유닛]
보유 지지 유닛(20)은, 패키지 기판(4)을 보유 지지하도록 구성된다. 보유 지지 유닛(20)은, 이동 기구(203)와, 테이블(201)과, 테이블(201) 상에 배치된 러버(202)를 포함한다. 절단 장치(1)는, 2개의 보유 지지 유닛(20)을 갖는 트윈 컷 테이블 구성이어도 되고, 1개의 보유 지지 유닛(20)을 가져도 되고, 3개 이상의 보유 지지 유닛(20)을 가져도 된다. 패키지 기판(4)은, 보유 지지 유닛(20)에 의해 보유 지지되고, 블레이드(101)에 대하여 상대적으로 이동하면서, 그 긴 쪽 방향 및 짧은 쪽 방향을 따라 절단된다.
러버(202)는 고무제의 판상 부재이고, 러버(202)에는 복수의 구멍이 형성되어 있다. 러버(202) 상에는, 패키지 기판(4)이 배치된다. 보유 지지 유닛(20)은, 반드시 러버(202)를 포함할 필요는 없고, 예를 들어 러버(202)를 생략하여 구성되어도 되고, 러버(202) 대신에 다른 부재를 포함해도 된다.
테이블(201)은, 러버(202) 상에 배치된 패키지 기판(4)을 하방의 패키지면 측에서 흡착함으로써 패키지 기판(4)을 보유 지지한다. 테이블(201)은, 도면의 θ 방향으로 회전 가능함과 함께, 이동 기구(203)에 의해 도면의 Y축을 따라 이동 가능하다.
이동 기구(203)는, 테이블(201) 아래에 배치되고, 테이블(201)을 도면의 Y축을 따라 이동시키도록 구성된다. 테이블(201) 및 이동 기구(203)의 동작은, 후술하는 제어 유닛(50)에 의해 제어된다.
[검출 유닛]
검출 유닛(30)은, 스핀들부(102) 및 제1 블레이드(101A)의 높이 방향(Z축 방향)의 위치의 검출에 사용된다. 검출 유닛(30)은, 본 발명의 검출부의 일 예이고, CCS(Contact Cutter Setup) 블록(300)과, 검출 회로(301)와, 검출 장치(302)를 포함한다. CCS 블록(300)은, 본 발명의 접촉자의 일 예이고, 도전성을 갖는 재료로 구성된다. 본 실시 형태에서는, CCS 블록(300)은, 그 상면의 높이가 테이블(201)의 상면의 높이와 일치하도록, 테이블(201)의 측방에 설치되어 있다. 즉, 본 실시 형태의 CCS 블록(300)은, 테이블(201)과 함께 이동하는 것이 가능하다.
검출 회로(301)는, 제1 블레이드(101A)가 CCS 블록(300)의 상면에 접촉하면 통전하도록 구성되는 회로이고, CCS 블록(300) 및 스핀들부(102)에 전기적으로 접속되고, 검출 장치(302)가 이것에 내장된다. 검출 회로(301)는, 도시하지 않은 전원에 의해, CCS 블록(300) 및 스핀들부(102)에 일정한 전압을 인가하도록 구성된다. 검출 장치(302)는, 검출 회로(301)가 통전하는 것에 의한 도통 상태의 변화, 바꾸어 말하면 제1 블레이드(101A)(보다 정확하게는, 제1 블레이드(101A)의 연단)와 CCS 블록(300)의 접촉을 검지하고, 후술하는 제어부(500)에 통지한다. 제어부(500)는, 스핀들부(102)의 높이 방향의 위치를 제어하고, 어떤 높이 방향의 좌표를 시점으로 하여, 스핀들부(102)를 서서히 CCS 블록(300)의 상면을 향하여 접근한다. 제어부(500)는, 제1 블레이드(101A)와 CCS 블록(300)의 접촉이 검출된 때의 스핀들부(102)의 높이 방향의 좌표를 종점으로 인식한다. 이에 의해, CCS 블록(300)의 상면을 기준으로 하여, 시점에 있어서의 스핀들부(102)의, 나아가서는 제1 블레이드(101A)의 높이가 검출된다. 또한, 테이블(201)에 대한 CCS 블록(300)의 상면의 높이는, 미리 절단 장치(1)에 기억되어 있다.
검출 유닛(30)에 의한 스핀들부(102) 및 제1 블레이드(101A)의 높이의 검출은, 예를 들어 신규 제1 블레이드(101A)가 스핀들부(102)에 설치된 후이며, 하프컷 개시 전이 타이밍에 행해진다. 이 타이밍에 검출된 높이는 기준 높이로서 제어 유닛(50)에 기억된다. 이것에 추가하여, 검출 유닛(30)에 의한 높이의 검출은, 하프컷의 한중간의 검출 타이밍에 있어서도 행해진다. 하프컷의 한중간에 검출된 높이의 기준 높이에 대한 어긋남양은, 제1 블레이드(101A)의 직경의 변화량, 즉 제1 블레이드(101A)의 마모량을 나타낸다. 따라서, 검출 유닛(30)은, 하프컷 중에 있어서의 제1 블레이드(101A)의 마모 상태를 검출한다고 할 수 있다. 또한, 본 발명의 「미리 정해진 요건」이란, 예를 들어 기준 높이와 검출 타이밍에 있어서 검출된 높이와의 어긋남양이, 미리 정해진 역치 미만인 것을 의미한다.
[제어 유닛]
제어 유닛(50)은, 절단 유닛(10), 보유 지지 유닛(20) 및 검출 유닛(30)에 전기적으로 접속되어, 각 유닛(10 내지 30)의 동작을 제어하도록 구성된다. 제어 유닛(50)은, 각 유닛(10 내지 30)과 일체적으로 구성되어도 되고, 각 유닛(10 내지 30)과는 별체로서 구성되어도 된다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 제어 유닛(50)은, 제어부(500), 표시부(501), 입력부(502) 및 기억부(503)를 포함한다.
제어부(500)는, CPU(Central Processing Unit), RAM(Random Access Memory) 및 ROM(Read Only Memory) 등을 포함한다. ROM에는, 각 유닛(10 내지 30)의 동작을 제어하기 위한 동작 프로그램(5000)이 기억된다. CPU는, ROM으로부터 동작 프로그램(5000)을 읽어내서 실행한다. ROM은, CPU의 연산 처리에 적절히 사용된다. 또한, 동작 프로그램(5000)은 ROM이 아닌, 기억부(503)에 기억되어 있어도 된다.
표시부(501)는, 예를 들어 각종 정보를 유저에 대하여 표시하도록 구성됨과 함께, 유저로부터 후술하는 절단 파라미터나 검출 파라미터의 입력을 접수하기 위한 유저 인터페이스 화면을 표시하도록 구성된다. 표시부(501)는, 액정 표시 소자, 액정 표시 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 및 터치 패널 디스플레이 등, 임의의 양태에서 실현할 수 있다.
입력부(502)는, 후술하는 절단 파라미터 및 검출 파라미터의 유저에 의한 입력을 접수하도록 구성된다. 입력부(502)는, 키보드, 푸시식의 버튼, 터치 패널 디스플레이 등, 임의의 양태에서 실현할 수 있다. 입력부(502)가 터치 패널 디스플레이에서 실현되는 경우, 입력부(502)는 표시부(501)를 겸하고 있어도 된다.
절단 파라미터는, 패키지 기판(4)이 절단되어야 할 위치를 지정하는 파라미터이다. 패키지 기판(4)은, 통상, 격자상의 절단 패턴을 따라서 절단되기 때문에, 절단 파라미터를 결정함으로써 격자상의 절단 패턴이 정해진다. 이에 의해, 절단 파라미터를 따라서 하프컷이 행해지면, 패키지 기판(4)에는 하프컷 홈 G1, G2로 구성되는, 절단 패턴을 따르는 홈 패턴이 형성된다. 절단 파라미터는, 이것에 한정되지는 않지만, 예를 들어 패키지 기판(4)의 긴 쪽 방향의 길이 및 짧은 쪽 방향의 길이, 패키지 기판(4)의 긴 쪽 방향 및 짧은 쪽 방향에 있어서 형성해야 할 하프컷 홈 G1, G2의 개수, 그리고 하프컷 홈 G1, G2의 깊이를 지정하는 수치로 할 수 있다. 또한, 패키지 기판(4)의 긴 쪽 방향의 길이는, 하프컷 홈 G1의 길이에 일치하고, 짧은 쪽 방향의 길이는, 하프컷 홈 G2의 길이에 일치한다.
검출 파라미터는, 제1 블레이드(101A)의 마모 상태를 검출하는 검출 타이밍을 설정하기 위한 파라미터이다. 제1 블레이드(101A)의 마모는, 하프컷을 실시한 길이(절단 거리)에 따라서 진행되기 때문에, 본 실시 형태에 관한 검출 파라미터는 미리 정해진 길이로서 지정된다. 즉, 절단 장치(1)는, 제1 블레이드(101A)가 검출 파라미터에 상당하는 길이의 하프컷을 실시할 때마다 검출 타이밍이 도래하도록 구성된다. 검출 파라미터로서의 길이는 적절히 선택할 수 있지만, 예를 들어 제1 블레이드(101A)의 직경이 10㎛ 정도 마모하는 것과 같은 길이로 함으로써, 하나의 패키지 기판(4)에 형성되는 하프컷 홈 G1, G2의 깊이의 변동을 바람직한 범위로 억제할 수 있다.
절단 파라미터 및 검출 파라미터는, 입력부(502)를 통해 입력되고, RAM 또는 기억부(503)에 기억된다. 제어부(500)는, 기억된 절단 파라미터 및 검출 파라미터에 기초하여, 검출 타이밍을 미리 산출해 낼 수 있다. 예를 들어, 제어부(500)는, 하프컷의 개시 후에 형성되는 하프컷 홈 G1, G2에 대한 절단 거리의 합계 길이가, 처음에 미리 정해진 길이에 달한 타이밍을 제1회째의 검출 타이밍으로 할 수 있다. 또한, 제어부(500)는, 제1회째의 검출 타이밍 후에 있어서 형성되는 하프컷 홈 G1, G2에 대한 절단 거리의 합계 길이가, 처음에 미리 정해진 길이에 달한 타이밍을 제2회째의 검출 타이밍으로 할 수 있다. 이와 같이 하여, 제어부(500)는, 복수의 하프컷 홈 G1, G2로 구성되는 홈 패턴이 형성되는 동안의 검출 타이밍을, 동일한 패키지 기판(4)에 홈 패턴을 형성하는 동안에, 1회 또는 복수회 설정한다. 제어부(500)는, 이에 의해, 제1 블레이드(101A)가 패키지 기판(4)을 절단한 길이에 따라서 제1 블레이드(101A)의 높이를 검출 유닛(30)에 검출시킨다.
상술한 바와 같이, 검출 파라미터는 길이로 할 수 있다. 단, 이것에 기초하는 검출 타이밍은, 1개의 하프컷 홈 G1 또는 G2가 형성되는 도중의 타이밍이 아닌, 1개의 하프컷 홈 G1 또는 G2가 형성된 후의 타이밍으로 하는 것이 바람직하다. 즉, 제1 블레이드(101A)의 마모 검출은, 1개의 하프컷 홈 G1 또는 G2의 형성 도중이 아닌, 1개의 하프컷 홈 G1 또는 G2의 형성이 종료되고 나서, 다음의 하프컷 홈 G1 또는 G2의 형성이 시작될 때까지 동안에 행해지는 것이 바람직하다.
제어부(500)는, 절단 파라미터 및 검출 파라미터에 기초하여, 절단 유닛(10) 및 보유 지지 유닛(20)의 절단 동작을 제어한다. 제어부(500)는, 하프컷 홈 G1, G2의 깊이가, 절단 파라미터에서 지정한 깊이가 되도록, 스핀들부(102)(제1 블레이드(101A))의 높이 위치를 제어한다. 이 높이 위치는, 후술하는 바와 같이, 검출 타이밍에 있어서 검출된 제1 블레이드(101A)의 마모 상태에 따라서 보정되는 경우가 있다. 제어부(500)는, 패키지 기판(4)을 보유 지지한 보유 지지 유닛(20)을 회전하는 제1 블레이드(101A)의 하방에 진입시켜, Y축 방향으로 이동시킴으로써, 1개째의 하프컷 홈 G1을 형성한다. 이어서, 제어부(500)는, 스핀들부(102)를 절단 패턴에 있어서의 1격자분에 상당하는 거리만큼 X축 방향으로 이동시킨다. 그리고, 제어부(500)는, 다시 보유 지지 유닛(20)을 제1 블레이드(101A)의 하방에 진입시켜, Y축 방향으로 이동시킴으로써, 2개째의 하프컷 홈 G1을 형성한다. 이것을 반복함으로써, 패키지 기판(4)에 절단 파라미터를 따르는 복수의 하프컷 홈 G1이 형성된다.
그 후, 제어부(500)는, 테이블(201)을 90도 회전시켜, 절단 유닛(10) 및 보유 지지 유닛(20)을 마찬가지로 동작시킨다. 이에 의해, 패키지 기판(4)에 절단 파라미터를 따르는 복수의 하프컷 홈 G2가 더 형성된다. 또한, 하프컷 홈 G1, G2를 형성하는 순서는, 반대여도 된다.
제어부(500)는, 예를 들어 스핀들부(102)의 이동 횟수, 보유 지지 유닛(20)의 이동 횟수 및 테이블(201)의 회전 횟수에 기초하여, 형성된 하프컷 홈 G1, G2의 수를 카운트한다. 이에 의해, 제어부(500)는, 하프컷 홈 G1, G2이 1개 형성될 때마다, 검출 타이밍이 도래했는지의 여부를 판단할 수 있다.
<1-2. 패키지 기판>
본 실시 형태에서 대상으로 하는 패키지 기판(4)은, 그 종류는 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 웨터블 QFN(Quad Flat No-leaded) 패키지 기판이다. 패키지 기판(4)에 하프컷 및 풀컷을 실시함으로써, 도 4에 도시하는 바와 같은 반도체 패키지(40)가 제조된다. 여기서, 패키지 기판(4)이란, 반도체 칩, 저항 소자, 캐패시터 소자 등의 전자 소자가 접속된 기판에 대하여 적어도 전자 소자를 수지 밀봉하도록 수지 성형한 것이다. 패키지 기판(4)을 구성하는 기판으로서는, 리드 프레임, 프린트 배선판을 사용할 수 있고, 이들 이외에도, 반도체제 기판, 금속제 기판, 세라믹제 기판, 유리제 기판, 수지제 기판 등을 사용할 수 있다. 또한, 패키지 기판(4)을 구성하는 기판에는, 배선이 실시되어 있어도 실시되어 있지 않아도 된다.
도 4에 도시되는 바와 같이, 반도체 패키지(40)에 있어서는, 도면 중의 상면(단자(42)가 형성되어 있는 면)과 측면의 경계 부분에 단차부(41)가 형성되어 있다. 반도체 패키지(40)가 면 실장된 경우에는, 땜납이 단차부(41)에 파고 들어간다. 이에 의해, 반도체 패키지(40)에 대해서, 입체적인 땜납 접속 구조를 실현할 수 있다. 또한, 땜납이 단차부(41)에 파고 들어가 있기 때문에, 실장 후의 외관 검사에 있어서, 반도체 패키지(40)의 측면으로부터 땜납 필렛을 용이하게 관찰할 수 있다. 이와 같이, 반도체 패키지(40)에는, 다양한 이점이 존재한다.
도 5a 및 5b는, 단차부(41)의 형성 방법을 설명하는 도면이다. 먼저, 제1 두께를 갖는 제1 블레이드(101A)가, 이미 설명한 격자상의 절단 패턴을 따라, 패키지 기판(4) 상에 하프컷 홈 G1, G2를 형성한다. 그러자, 도 5a에 도시하는 바와 같이, 패키지 기판(4) 상에 복수의 하프컷 홈 G1, G2로 구성되는 격자상의 홈 패턴이 형성된다. 또한, 도 5a에 도시하는 일점쇄선의 외측 주연부(4A)는, 풀컷 후에 반도체 칩 등을 포함하지 않고, 반도체 패키지(40)가 되지 않는 영역을 나타낸다. 절단 파라미터는, 주연부(4A)가 형성되도록 적절히 설정된다.
도 5b는 하프컷 홈 G1, G2의 부근의 단면 모식도이다. 홈 패턴의 형성 후, 제2 블레이드(101B)가, 위치 P1에 있어서 패키지 기판(4)을 풀컷하고, 패키지 기판(4)을 개편화한다. 위치 P1은, 하프컷 홈 G1, G2가 중심인 것이 바람직하다. 이에 의해, 단차부(41)가 형성된 복수의 반도체 패키지(40)가 제조된다. 또한, 하프컷 홈 G1, G2의 단면 형상은, 도 5b에 도시하는 형상에 한정되지는 않는다.
하프컷에 의해 패키지 기판(4)에 홈 패턴을 형성하는 경우, 가능한 한 균일한 깊이의 하프컷 홈 G1, G2가 패키지 기판(4) 상에 형성되는 것이 중요하고, 높은 정밀도가 요구된다. 그러나, 하프컷 홈 G1, G2로 구성되는 홈 패턴을 형성하는 동안에도 제1 블레이드(101A)의 마모가 진행되기 때문에, 동일한 패키지 기판(4)에 있어서도 하프컷 홈 G1, G2의 깊이가 변동될 우려가 있다. 여기서, 하프컷 홈 G1, G2의 깊이란, 패키지 기판(4)의 상면으로부터 하프컷 홈 G1, G2의 최하의 위치까지의 길이를 말하는 것으로 한다.
절단 장치(1)에 의하면, 하프컷 동안에도 제1 블레이드(101A)의 마모 검출을 행하고, 필요에 따라 제1 블레이드(101A)의 높이 조정의 제어를 행하기 때문에, 하프컷 홈 G1, G2의 깊이 변동을 일정한 범위 내로 억제할 수 있다. 이하, 절단 장치(1)의 동작에 대하여 설명한다.
<1-3. 절단 장치의 동작>
도 6은, 절단 장치(1)가 패키지 기판(4)에 홈 패턴을 형성할 때에 행하는, 일련의 절단 동작의 흐름을 도시하는 흐름도이다. 도 6에 도시하는 절단 동작은, 예를 들어 제1 블레이드(101A)가 스핀들부(102)에 설치된 타이밍에 개시한다.
스텝 S1에서는, 스핀들부(102), 즉 제1 블레이드(101A)의 높이 방향의 기준 높이가 검출된다. 제어부(500)는, 먼저 스핀들부(102)를 보유 지지 유닛(20)에 대하여 상대적으로 이동시키고, CCS 블록(300)의 상방에 배치한다. 그리고, 도 7에 도시하는 바와 같이, 스핀들부(102)의 높이 방향의 위치를 서서히 내리고, 제1 블레이드(101A)를 CCS 블록(300)의 상면에 접촉시킨다. 이때, CCS 블록(300)의 상면에 있어서의 접촉 개소는, 지금까지 제1 블레이드(101A)가 접촉한 경우가 없는 개소가 선택된다. 제1 블레이드(101A)가 접촉한 경우가 있는 개소는, 흠집이 나서 평탄하지 않을 가능성이 있기 때문이다. 제어부(500)는, 검출된 기준 높이의 좌표를, RAM 또는 기억부(503)에 보존한다. 스텝 S1은, 본 발명의 「제1 블레이드의 기준 높이를 설정하는 스텝」의 일 예이다.
스텝 S2에서는, 입력부(502)를 통해, 유저로부터 검출 파라미터 및 절단 파라미터가 입력된다. 제어부(500)는, 입력된 이들의 파라미터를, RAM 또는 기억부(503)에 보존한다. 또한, 제어부(500)는, 이들의 파라미터에 기초하여 검출 타이밍을 산출해 낸다.
스텝 S3에서는, 절단 장치(1)에 있어서, 제어부(500)가 절단 유닛(10) 및 보유 지지 유닛(20)의 동작을 제어하고, 절단 패턴을 따르는 홈 패턴을 형성하기 위한 하프컷이 행해진다. 즉, 스텝 S3에서는, 절단 장치(1)가 패키지 기판(4)을 절단하면서 패키지 기판(4)에 대하여 상대적으로 이동하는 제1 블레이드(101A)를 사용하여, 패키지 기판(4)에 하프컷 홈 G1 또는 G2를 형성한다. 제1 블레이드(101A)에 의해 하프컷 홈 G1 또는 G2가 1개 형성되면, 스텝 S4가 실행된다.
스텝 S4에서는, 제어부(500)가, 검출 타이밍이 도래했는지의 여부, 바꾸어 말하면, 제1 블레이드(101A)가 패키지 기판(4)을 절단한 길이가 검출 파라미터로서 미리 정해진 길이에 도달했는지의 여부를 판단한다. 제어부(500)가 검출 타이밍은 아직 도래하고 있지 않다고 판단하는 경우에는, 스텝 S3으로 되돌아가고, 다음의 하프컷 홈 G1 또는 G2가 형성된다. 한편, 제어부(500)가 검출 타이밍이 도래했다고 판단하는 경우에는, 다음 스텝 S5가 실행된다.
스텝 S5에서는, 절단 장치(1)에 있어서, 하프컷(홈 패턴을 형성하는 공정)이 중단된다. 구체적으로는, 제어부(500)가, 하프컷을 중단하기 위한 신호를 절단 유닛(10) 및 보유 지지 유닛(20)에 송신하고, 절단 유닛(10) 및 보유 지지 유닛(20)을 하프컷의 일시 중단 상태로 한다.
스텝 S6에서는, 제어부(500)가, 검출 유닛(30)에 스핀들부(102)(제1 블레이드(101A))의 높이를 검출시킨다. 제어부(500)는, 스텝 S1에서의 제어와 마찬가지로 하여, 제1 블레이드(101A)를 CCS 블록(300)의 상면에 접촉시킨다. 이때, 상술한 이유에 의해, CCS 블록(300)의 상면에 있어서의 접촉 개소는, 지금까지 제1 블레이드(101A)가 접촉한 경우가 없는 개소가 선택된다. 제어부(500)는, 검출된 높이의 좌표를, RAM 또는 기억부(503)에 보존한다.
계속되는 스텝 S7에서는, 제어부(500)가, 검출 타이밍에 있어서의 스핀들부(102)(제1 블레이드(101A))의 높이의 좌표와, 스텝 S1에서 검출된 기준 높이의 좌표에 기초하여, 제1 블레이드(101A)의 마모량인, 검출된 높이의 기준 높이로부터의 어긋남양을 산출한다.
계속되는 스텝 S8에서는, 제어부(500)가, 검출된 높이가 미리 정해진 요건을 충족하는지의 여부, 즉 산출된 제1 블레이드(101A)의 마모량(높이의 어긋남양)이 미리 정해진 역치 미만인지의 여부를 판단한다. 마모량이 역치 이상이고, 검출된 높이가 요건을 충족하지 않는다고 판단되는 경우에는, 다음의 스텝 S9가 실행된다. 역치는, 동일한 패키지 기판(4) 내에 있어서 허용되는 하프컷 홈 G1, G2의 깊이의 변동 범위에 기초하여 적절히 설정할 수 있고, 예를 들어 10㎛이다. 역치는, 미리 기억부(503) 또는 RAM에 보존된다.
스텝 S9에서는, 제어부(500)가, 마모량에 따라서 스핀들부(102)(제1 블레이드(101A))의 높이 방향의 위치를 보정한다. 즉, 제어부(500)가, 스핀들부(102)를, 제1 블레이드(101A)의 마모량의 분만큼 하방으로 이동시킨다. 그 후, 스텝 S10이 실행된다.
한편, 스텝 S8에 있어서, 검출된 높이가 미리 정해진 요건을 충족하는, 즉 마모량이 역치 미만이라고 판단되는 경우에는, 제어부(500)는 스핀들부(102)의 높이 방향의 위치 보정을 행하지 않는다. 제어부(500)는, 하프컷(홈 패턴을 형성하는 공정)을 재개하기 위한 신호를 절단 유닛(10) 및 보유 지지 유닛(20)에 송신하고, 절단 유닛(10) 및 보유 지지 유닛(20)의 일시 중단 상태를 해제한다. 그리고, 스텝 S3으로 되돌아가고, 다음의 하프컷 홈 G1 또는 G2가 형성된다.
스텝 S10에서는, 절단 장치(1)에 있어서, 하프컷(홈 패턴을 형성하는 공정)이 재개된다. 구체적으로는, 제어부(500)가, 하프컷을 재개하기 위한 신호를 절단 유닛(10) 및 보유 지지 유닛(20)에 송신하고, 절단 유닛(10) 및 보유 지지 유닛(20)의 일시 중단 상태를 해제한다.
스텝 S11에서는, 제어부(500)가, 하프컷을 종료할지의 여부를 판단한다. 절단 파라미터에 의해 예정되어 있었던 홈 패턴의 형성이 완료된 경우, 제어부(500)는 하프컷을 종료한다고 판단하고, 절단 장치(1)에 의한 절단 조작이 종료된다. 한편, 홈 패턴의 형성이 완료되지 않은 경우, 제어부(500)는 하프컷을 계속한다고 판단한다. 그리고, 다시 스텝 S3이 실행된다. 그 경우에는, 스텝 S11에서 하프컷을 종료하면 제어부(500)에 의해 판단될 때까지, 즉 절단 패턴을 따르는 홈 패턴의 형성이 완료될 때까지, 스텝 S3 내지 스텝 S11이 반복된다. 스텝 S3 내지 스텝 S11은, 본 발명의 「절단 대상물을 절단하면서 절단 대상물에 대하여 상대적으로 이동하는 제1 블레이드를 사용하여, 절단 대상물에 하프컷 홈으로 구성되는 홈 패턴을 형성하는 스텝」의 일 예이다.
절단 장치(1)는, 도 6에 도시하는 절단 동작의 종료 후에, 또한 풀컷을 행할 수 있다. 이 경우, 블레이드 교환이 행해지고, 스핀들부(102)에는 제1 블레이드(101A) 대신에 제2 블레이드(101B)가 설치된다. 그리고, 교환 후의 제2 블레이드(101B)에 의한 풀컷이 행해진다. 제2 블레이드(101B)는, 형성된 홈 패턴을 따라서 두께 방향으로 패키지 기판(4)을 절단하고, 분리한다. 이에 의해, 개편화된 복수의 반도체 패키지(40)가 얻어진다. 이 풀컷 공정은, 본 발명의 「제1 블레이드보다도 두께가 얇은 제2 블레이드를 사용하여, 절단 대상물에 형성된 홈 패턴을 따라서 절단 대상물을 절단함으로써, 서로 분리한 절단품을 얻는 스텝」의 일 예이다. 풀컷 종료 후의 반도체 패키지(40)는, 패키지 기판(4)의 주연부(4A)였던 부분도 포함하여, 절단 장치(1)가 구비하는 다른 유닛에 보내져도 된다.
<1-4. 특징>
이상과 같이, 제1 실시 형태에 관한 절단 장치(1)에서는, 제1 블레이드(101A)가 패키지 기판(4)에 홈 패턴을 형성하는 도중, 검출 타이밍에 제1 블레이드(101A)의 마모량이 검출되고, 필요에 따라 제1 블레이드(101A)의 높이 위치가 보정된다. 이에 의해, 제1 블레이드(101A)의 마모량을 적절하게 관리할 수 있고, 동일한 패키지 기판(4)에 형성되는 하프컷 홈 G1, G2의 깊이의 변동을 억제할 수 있다.
절단 장치(1)에 의하면, 검출 타이밍에 있어서의 제1 블레이드(101A)의 마모 검출이, CCS 블록(300)에 의한 접촉식 높이 검출을 이용하여 행해진다. 이에 의해, 제1 블레이드(101A)의 마모량을 보다 고정밀도로 검출할 수 있다. 또한, CCS 블록(300)이 테이블(201)의 측방에 설치되어 있음으로써, 효율적으로 마모 검출을 행할 수 있다. 또한, CCS 블록(300)의 상면의 높이와 테이블(201)의 상면의 높이가 일치하도록 CCS 블록(300)이 배치되어 있음으로써, 보다 높은 정밀도로 높이를 검출할 수 있다.
<2. 제2 실시 형태>
상기 제1 실시 형태에 관한 절단 장치(1)는, 검출부로서, CCS 블록(300), 검출 회로(301) 및 검출 장치(302)를 포함하는 검출 유닛(30)을 구비하고 있었다. 그러나, 제2 실시 형태에 관한 절단 장치(1A)는, 검출부로서 발광부(303) 및 수광부(304)를 포함하는 검출 유닛(31)을 구비하는 점에서, 제1 실시 형태와 상이하다. 즉, 제1 블레이드(101A)의 마모가, 절단 장치(1)에서는 접촉자를 사용한 접촉 방식에서 검출되었지만, 절단 장치(1A)에서는 제1 블레이드(101A)를 접촉자에게 접촉시키지 않는 비접촉 방식으로 제1 블레이드(101A)의 마모가 검출된다. 이하, 절단 장치(1A)의 구성에 대하여 설명하지만, 절단 장치(1)와 공통의 구성에 대해서는 동일한 부호를 붙여서 설명을 생략한다.
<2-1. 구성>
도 8에 도시하는 바와 같이, 절단 장치(1A)에 있어서는, 발광부(303) 및 수광부(304)가 X축 방향으로 간격을 두고, 서로 마주 보도록 각각 설치되어 있다. 발광부(303) 및 수광부(304) 사이의 간격은, 제1 블레이드(101A)를 통과할 수 있는 정도의 간격이다. 발광부(303)는, 수광부(304)를 향하여 광을 발하도록 구성되고, 수광부(304)에는 발광부(303)가 발한 광선이 도달한다.
발광부(303)는, 발광 소자를 포함한다. 발광 소자의 예로서는, 파이버 센서의 투광측 파이버나 LED 등을 들 수 있다. 발광 소자는, 후술하는 수광부(304)의 수광 소자와 대향하도록 배치되고, X축과 실질적으로 평행한 광선을 발한다.
수광부(304)는, 수광 소자를 포함한다. 수광 소자의 예로서는, 파이버 센서의 수광측 파이버나 LED가 발한 광을 수광하는 수광 소자 등을 들 수 있다. 수광 소자는, 발광부(303)의 발광 소자와 대향하고, 또한 발광 소자와 Z축 방향의 위치가 일치하도록 배치된다. 발광 소자와 수광 소자 사이가 물체에 의해 차단되어 있지 않은 상태에 있어서, 수광 소자에는, 발광 소자가 발한 광선이 도달한다. 수광 소자는, 자신에 도달하는 광선의 변화를 전기 신호로 변환하도록 구성된다.
발광 소자와 수광 소자 사이에 물체가 존재하면, 발광 소자가 발한 광선은, 물체에 의해 차단되어, 수광 소자에는 도달하지 않거나 거의 도달하지 않게 된다. 이에 의해, 수광 소자가 발하는 전기 신호가 변화되고, 광선의 Z축 방향의 위치에 물체가 존재하는 것이 검출된다. 물체가 제1 블레이드(101A)일 때, 검출 유닛(31)은, 수광부(304)에 도달하는 광선의 변화를 검출함으로써, 제1 블레이드(101A)의 연단이 광선의 Z축 방향의 위치에 존재하는 것을 검출한다. 검출 유닛(31)에 의한 광선의 변화 검출 상태는, 제어부(500)에 통지된다. 제어부(500)는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 어느 높이 방향의 좌표를 시점으로서, 스핀들부(102)를 서서히 발광부(303) 및 수광부(304) 사이의 광선을 향하여 접근한다. 제어부(500)는, 검출 유닛(31)으로부터의 통지에 기초하여, 제1 블레이드(101A)에 의한 광선의 차단이 검출된 때의 스핀들부(102)의 높이 방향의 좌표를 종점이라고 인식한다. 이에 의해, 시점에 있어서의 스핀들부(102)의, 나아가서는 제1 블레이드(101A)의 높이가 검출된다.
발광부(303)가 발하는 광선의 높이는, 미리 기억부(503) 또는 RAM에 기억된다.
제어부(500)는, 검출 타이밍에 있어서, 제1 블레이드(101A)가 X축 방향에 있어서 발광부(303)와 수광부(304) 사이에 존재하는 상태에서, 제1 블레이드(101A)를 서서히 하방으로 이동시킨다. 제1 블레이드(101A)의 연단에 의해 발광부(303)가 발하는 광선이 차단되면, 수광부(304)가 이것을 검출한다. 제어부(500)는, 검출 유닛(31)으로부터의 통지에 기초하여, 스핀들부(102)(제1 블레이드(101A))의 높이를 도출한다. 제어부(500)는, 제1 블레이드(101A)가 하프컷을 행하기 전에 검출된 스핀들부(102)의 기준 높이와, 검출 타이밍에 있어서 검출된 스핀들부(102)의 높이에 기초하여, 제1 블레이드(101A)의 마모량을 산출한다. 그 후, 제어부(500)는, 절단 장치(1)와 마찬가지로, 필요한 경우에는 스핀들부(102)의 높이 위치를 보정한다.
또한, 절단 장치(1A)에 있어서, 하프컷의 개시 전에 검출되는 스핀들부(102)의 기준 높이는, 검출 유닛(30)에 의해 검출되어도 된다. 즉, 절단 장치(1A)는, 검출 유닛(30)에 첨가하여 검출 유닛(31)을 구비하고 있어도 된다. 또한, 절단 장치(1A)에 있어서, 하프컷의 개시 전에 검출되는 스핀들부(102)의 기준 높이는, 검출 유닛(31)에 의해 검출되어도 된다. 즉, 절단 장치(1A)는, 검출 유닛(30) 대신에 검출 유닛(31)을 구비하고 있어도 된다.
<2-2. 특징>
절단 장치(1A)에 의하면, 검출 타이밍에 있어서의 제1 블레이드(101A)의 마모 검출이, 제1 블레이드(101A)를 접촉자에게 접촉시키지 않는 비접촉 방식에 의해 행해진다. 이에 의해, 제1 블레이드(101A)에 부담을 주는 일 없이 제1 블레이드(101A)의 마모 상태가 관리되어, 하프컷 홈 G1, G2의 깊이 변동이 저감된다.
<3. 변형예>
이상, 본 발명의 일 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 그 취지를 일탈하지 않는 한에 있어서, 다양한 변경이 가능하다. 예를 들어, 이하의 변경이 가능하다. 또한, 이하의 변형예의 요지는, 적절히 조합할 수 있다.
<3-1>
검출 유닛(30)의 구성은, 상기 실시 형태의 구성에 한정되지는 않고, 적절히 변경할 수 있다. 예를 들어, 테이블(201) 자체가 접촉자로서 구성되어도 된다. 또한, 접촉자로서의 CCS 블록(300)을 배치하는 위치는, 상기 실시 형태에 한정되지는 않고, 예를 들어 테이블(201)과 이격되어 있어도 되고, 적절히 변경할 수 있다. 또한, 절단 장치가 구비하는 CCS 블록(300)의 수도 특별히 한정되지는 않는다. 또한, 검출 회로(301)의 구성도 적절히 변경되어도 된다.
<3-2>
절단 파라미터는, 상기 실시 형태에서 예시한 파라미터에 한정되지는 않고, 절단 패턴을 지정 가능한 파라미터라면, 어떤 종류의 파라미터를 사용해도 된다. 또한, 패키지 기판(4)의 종류와 절단 패턴이 대응하고 있는 경우에는, 이 대응 관계를 나타내는 대응 관계 데이터를 미리 제어 유닛(50)에 기억시켜 둘 수도 있다. 이 경우, 유저가 패키지 기판(4)의 종류를 입력하면, 제어부(500)가 대응 관계 데이터로부터 해당의 절단 파라미터를 호출하고, 이것에 기초하여 제어를 행하도록 구성되어도 된다.
<3-3>
검출 타이밍은, 제어부(500)에 의해 미리 산출해 내지 않고 있어도 된다. 제어부(500)는, 하프컷의 한중간에, 스핀들부(102) 및 테이블(201)의 이동 횟수 및 테이블(201)의 회전 횟수에 기초하여 제1 블레이드(101A)가 하프컷을 실시한 길이를 모니터링하고, 이 길이와 검출 파라미터에 따라, 검출 타이밍을 적시에 결정해도 된다.
<3-4>
발광부(303) 및 수광부(304)에 의한 광선의 검출 방법은, 적절히 변경할 수 있다. 예를 들어, 발광부(303) 및 수광부(304)는, 발광 소자와 수광 소자가 모두 X축 방향을 향하도록, X축 방향에 있어서 동일 위치에 설치되어도 된다. 이 경우, 예를 들어 발광부(303)에 의해 발해진 후에 제1 블레이드(101A)에 의해 반사되어, 수광부(304)에 도달하는 광선을 수광부(304)가 검출함으로써, 제1 블레이드(101A)의 마모가 검출되어도 된다. 또한 예를 들어, 발광부(303)가 발한 광선을 수광부(304)를 향하여 반사하는 반사체가 절단 장치(1A) 내의 적당한 위치에 마련되고, 수광부(304)에 도달하는 반사광이 제1 블레이드(101A)에 의해 차단된 것을 검출하도록 해도 된다.
<3-5>
스텝 S1 및 스텝 S2가 실행되는 순서는, 반대여도 된다. 즉, 검출 파라미터가 입력된 후에, 스핀들부(102)의 기준 높이의 검출이 행해져도 된다.
<3-6>
절단 유닛(10) 및 보유 지지 유닛(20)의 동작은, 상기 실시 형태에 있어서 예시된 동작에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 테이블(201)이 가능한 동작은 회전 동작만으로 하고, 스핀들부(102)를 Y축 방향으로 이동시킴으로써 패키지 기판(4)의 절단이 행하여져도 된다. 즉, 테이블(201)과 블레이드(101)를 상대적으로 이동시킴으로써, 패키지 기판(4)의 절단이 행해지면 된다.
<3-7>
상기 실시 형태에서는, 절단 대상물은 패키지 기판(4), 절단품은 반도체 패키지(40)로서 각각 예시되었다. 그러나, 절단 대상물 및 절단품의 예는 이것에 한정되지는 않는다.
<3-8>
상기 실시 형태에서는, 하프컷의 종료 후, 제1 블레이드(101A)가 제2 블레이드(101B)로 교환되었다. 그러나, 절단 장치(1 및 1A)가 스핀들부(102)를 2개 이상 구비하는 경우에는, 미리 다른 스핀들부(102)에 제2 블레이드(101B)를 설치해 두고, 블레이드(101)의 교환을 행하지 않고 풀컷을 행해도 된다. 또한, 하프컷의 종료 후이며, 풀컷이 개시되기 전의 타이밍에서는, 예를 들어 도금 처리 등, 절단과는 다른 패키지 기판(4)에 대한 처리가 행해져도 된다.
<3-9>
상기 실시 형태에서는, 본 발명에 있어서의 「홈 패턴을 형성하는 공정」이란, 예를 들어 상술한 스텝 S3 내지 S11 사이를 의미한다. 이 경우 「홈 패턴을 형성하는 공정」이란, 풀컷이 행해지기 전에 예정하고 있는 모든 하프컷이 행해지는 공정의 사이를 의미한다. 단, 절단 장치(1 및 1A)는, 1개의 하프컷 홈 G1 또는 G2가 형성되어 있는 도중에 제1 블레이드(101A)의 높이 검출을 행하도록 구성되어도 된다. 이 경우, 「홈 패턴을 형성하는 공정」이란, 1개의 하프컷 홈 G1 또는 G2가 형성되어 있는 사이를 의미한다.
절단 장치(1 및 1A)는, 하프컷만을 행하는 하프컷 전용 장치로서 구성되어도 된다. 이 경우, 절단 장치(1 및 1A)의 블레이드 교환은 생략할 수 있다. 그리고, 제2 블레이드(101B)를 사용한 풀컷은, 다른 장치를 사용하여 행해져도 된다. 즉, 본 발명의 「제1 블레이드보다도 두께가 얇은 제2 블레이드를 사용하여, 절단 대상물에 형성된 홈 패턴을 따라서 절단 대상물을 절단함으로써, 서로 분리한 절단품을 얻는 스텝」은, 절단 장치(1 및 1A)와는 다른 장치에 의해 행해져도 된다.
이상, 본 발명의 몇 가지의 실시 형태에 대하여 예시적으로 설명하였다. 즉, 예시적인 설명을 위해서, 상세한 설명 및 첨부의 도면이 개시되었다. 따라서, 상세한 설명 및 첨부의 도면에 기재된 구성 요소 중에는, 과제 해결을 위하여 필수적이지 않은 구성 요소가 포함되는 경우가 있다. 따라서, 그것들의 필수적이지 않은 구성 요소가 상세한 설명 및 첨부의 도면에 기재되어 있다고 해서, 그것들의 필수적이지 않은 구성 요소가 필수적이라고 즉시 인정되어서는 안된다.
1: 절단 장치
1A: 절단 장치
4: 패키지 기판
10: 절단 유닛
20: 보유 지지 유닛
30: 검출 유닛
40: 반도체 패키지
50: 제어 유닛
101: 블레이드
101A: 제1 블레이드
102B: 제2 블레이드
201: 테이블
300: CCS 블록
301: 검출 장치
302: 검출 회로
303: 발광부
304: 수광부
500: 제어부
G1, G2: 하프컷 홈

Claims (8)

  1. 절단 대상물을 두께 방향으로 절단함으로써, 상기 절단 대상물에 하프컷 홈을 형성하도록 구성된 절단 장치이며,
    상기 절단 대상물을 보유 지지하는 테이블과,
    상기 절단 대상물을 절단하면서 상기 테이블에 대하여 상대적으로 이동함으로써, 하프컷 홈에 의해 구성되는 홈 패턴을 상기 절단 대상물에 형성하는 블레이드가 설치되는 스핀들부와,
    상기 블레이드의 높이를 검출하는 검출부와,
    상기 블레이드의 상기 높이 방향의 위치를 제어하는 제어부를
    구비하고,
    상기 제어부는, 상기 블레이드가 하나의 상기 절단 대상물에 상기 홈 패턴을 형성하는 공정의 사이, 상기 블레이드가 상기 절단 대상물을 절단한 길이에 따라서 상기 검출부에 상기 블레이드의 상기 높이를 검출시켜, 상기 검출된 높이가 미리 정해진 요건을 충족하고 있지 않은 경우에, 상기 블레이드의 상기 높이 방향의 위치를 보정하는,
    절단 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 검출부는, 도전성을 갖는 접촉자와, 상기 접촉자에 상기 블레이드를 접촉시키면 통전하도록 구성되는 검출 회로를 갖고,
    상기 검출부는, 상기 검출 회로의 통전을 검출함으로써, 상기 블레이드의 높이를 검출하도록 구성되는,
    절단 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 접촉자는, 상기 테이블의 측방에 배치되는,
    절단 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 검출부는, 광선을 발하는 발광부와, 상기 발광부에 의해 발해진 광선이 도달하는 수광부를 갖고,
    상기 검출부는, 상기 블레이드에 의한 상기 광선의 차단 또는 상기 블레이드에 의한 상기 광선의 반사에 의해 상기 수광부에 도달하는 광선의 변화를 검출함으로써, 상기 블레이드의 높이를 검출하도록 구성되는,
    절단 장치.
  5. 절단 대상물을 두께 방향으로 절단함으로써 절단품을 제조하는 제조 방법이며,
    상기 절단 대상물을 절단하면서 상기 절단 대상물에 대하여 상대적으로 이동하는 제1 블레이드를 사용하여, 상기 절단 대상물에 하프컷 홈으로 구성되는 홈 패턴을 형성하는 스텝과,
    상기 제1 블레이드보다도 두께가 얇은 제2 블레이드를 사용하여, 상기 절단 대상물에 형성된 상기 홈 패턴을 따라서 상기 절단 대상물을 절단함으로써, 서로 분리한 절단품을 얻는 스텝을
    포함하고,
    상기 홈 패턴을 형성하는 스텝은,
    상기 제1 블레이드가 상기 절단 대상물을 절단한 길이에 따라서 상기 제1 블레이드의 상기 높이를 검출하는 스텝과,
    상기 검출된 높이가 미리 정해진 요건을 충족하고 있지 않은 경우에, 상기 제1 블레이드의 상기 높이 방향의 위치를 보정하는 스텝을 포함하는,
    제조 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 높이를 검출하는 스텝은, 상기 제1 블레이드가 상기 절단 대상물을 절단한 길이가, 미리 정해진 길이에 달하면 행해지는,
    제조 방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 미리 정해진 요건은, 상기 검출된 높이의 기준 높이로부터의 어긋남양이, 미리 정해진 역치 미만인 것인,
    제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1 블레이드의 상기 기준 높이를 설정하는 스텝을
    더 포함하고,
    상기 기준 높이를 설정하는 스텝은, 상기 홈 패턴을 형성하는 스텝보다도 전에 실행되는,
    제조 방법.
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