TWI808684B - 切斷裝置、及切斷物品的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明所欲解決的問題在於提供一種切斷裝置等，能夠抑制藉由半切而在切斷對象物上所形成的槽的深度的偏差。 為了解決上述問題，本發明的切斷裝置，構成為可在切斷對象物上形成半切槽，該切斷裝置具備:平台、安裝有刀刃之主軸部、檢測部及控制部。平台保持切斷對象物。刀刃，藉由一邊將切斷對象物切斷一邊對於平台相對地移動，而在切斷對象物上形成由半切槽構成之槽圖案。檢測部，檢測刀刃相對於平台的高度。控制部，控制刀刃的高度方向的位置。控制部，在刀刃在1個切斷對象物上形成槽圖案的期間，按照刀刃將切斷對象物切斷的長度而使檢測部檢測刀刃的高度，並在所檢測到的高度未滿足預先規定的要件的情況，修正刀刃的高度方向的位置。

Description

切斷裝置、及切斷物品的製造方法

本發明關於切斷裝置、及切斷物品的製造方法。

日本特開2020-161615號公報(專利文獻1)，揭露一種封裝晶片的製造方法。在此製造方法中，利用第1切削刀刃將封裝基板沿著分割預定線進行切削，形成半切槽(半切步驟)。然後，經過對封裝基板的電極施行鍍覆處理的步驟，實行全切步驟。在全切步驟中，半切槽藉由第2切削刀刃而被切削，因而可獲得相互分離的複數個半導體晶片。第2切削刀刃，其刃厚比第1切削刀刃薄。藉此，能夠降低殘留在封裝晶片之間的毛邊的量(參照專利文獻1)。

[先前技術文獻] (專利文獻) 專利文獻1：日本特開2020-161615號。

[發明所欲解決的問題] 在被例示於封裝基板中的切斷對象物上形成半切槽之步驟中，形成深度的偏差少的半切槽是重要的。但是，用以形成半切槽之刀刃，在沿著預定線實行切削的期間會磨耗，在相同切斷對象物中的半切槽的深度發生偏差。在上述專利文獻1中，並未揭示出這種問題的解決手段。

本發明是為了解決上述問題而研發出來，其目的在於提供一種切斷裝置、及切斷物品的製造方法，可降低藉由半切而形成在切斷對象物上的槽的深度的偏差。

[解決問題的技術手段] 有關本發明的一態樣的切斷裝置，構成為可藉由將切斷對象物往厚度方向切斷而在切斷對象物上形成半切槽，該切斷裝置具備:平台、安裝有刀刃之主軸部、檢測部及控制部。平台保持切斷對象物。刀刃，藉由一邊將切斷對象物切斷一邊對於平台相對地移動，而在切斷對象物上形成由半切槽構成之槽圖案。檢測部，檢測刀刃相對於平台的高度。控制部，控制刀刃的高度方向的位置。控制部，在刀刃在1個切斷對象物上形成槽圖案的期間，按照刀刃將切斷對象物切斷的長度而使檢測部檢測刀刃的高度，並在所檢測到的高度未滿足預先規定的要件的情況，修正刀刃的高度方向的位置。

有關本發明的另一態樣的切斷物品的製造方法，藉由將切斷對象物往厚度方向切斷來製造切斷物品，該製造方法包含以下步驟。 使用一邊將切斷對象物切斷一邊對於切斷對象物相對地移動之第1刀刃，而在切斷對象物上形成由半切槽構成之槽圖案之步驟。 使用厚度比第1刀刃的厚度薄之第2刀刃，沿著已形成在切斷對象物上的漕圖案將切斷對象物切斷，藉此獲得相互分離的切斷物品之步驟。 再者，形成槽圖案之步驟，包含：按照第1刀刃將切斷對象物切斷的長度而檢測刀刃的高度之步驟；及，在所檢測到的高度未滿足預先規定的要件的情況，修正刀刃的高度方向的位置之步驟。

[發明的效果] 根據本發明，能夠提供一種切斷裝置、及切斷物品的製造方法，可降低藉由半切而形成在切斷對象物上的槽的深度的偏差。

以下，針對有關本發明的一態樣的實施形態，使用圖式來詳細地說明。另外，對於圖中相同或相當部分標記相同符號而不重複其說明。又，各圖式，為了容易理解，以省略或誇張的方式示意地描繪對象。又，各圖式中，各箭頭所示的方向，在各圖式中是共通的。

＜1.第1實施形態＞ [概要] 第1圖是示意地表示有關第1實施形態的切斷裝置1的平面的一部分的圖。切斷裝置1，以可將切斷對象物切斷的方式構成。此處，「切斷」這樣的用語的概念，包含：將切斷對象物切割而作成複數個分割後的切斷物品的意思、及除去切斷對象物的一部分的意思。以下，對於將切斷對象物切割成複數個分割後的切斷物品的切斷，稱為全切；而對於僅將切斷對象物的一部分往厚度方向除去的切斷，稱為半切。

本實施形態中，切斷對象物是封裝基板4，切斷物品是半導體封裝體40(參照第4圖)。關於半導體封裝體40，將於後述。

如第1圖所示，藉由將封裝基板4切斷而製造複數個半導體封裝體40。所製造的半導體封裝體40，進一步被輸送至下一個步驟。以下，說明關於切斷裝置1的結構。

＜1-1. 切斷裝置＞ 第2圖是示意地表示從側方觀察到的切斷裝置的一部分的圖，第3圖是表示切斷裝置的電子結構的方塊圖。如第1圖〜第3圖所示，切斷裝置1主要具備：切斷單元10、保持單元20、檢測單元30及控制單元50。切斷裝置1，當然也可以具備上述以外的單元。例如，切斷裝置1也可以具備：供給封裝基板4之基板供給單元、檢查封裝基板4及/或半導體封裝體40之檢查單元、使被切斷後的半導體封裝體40洗淨及/或乾燥之洗淨單元、將被切斷後的半導體封裝體40搬送至收容部中之搬送單元等。以下，說明關於切斷單元10、保持單元20、檢測單元30及控制單元50的結構。

[切斷單元] 如第1圖和第2圖所示，切斷單元10被配置在保持單元20的上方，並構成可切斷封裝基板4。切斷單元10包含刀刃101、主軸部102及未圖示的移動機構，該移動機構使主軸部102移動至切斷裝置1內的所希望的位置。切斷裝置1，也可為具備一對主軸部102之雙主軸結構，也可為僅具備一個主軸部102之單主軸結構。主軸部102，藉由未圖示的移動機構，沿著第1圖和第2圖中的X軸和Z軸移動。移動機構的動作也就是主軸部102的移動及X軸和Z軸方向的位置，是藉由後述的控制部500來控制。以下，有將第1圖和第2圖中的Z軸方向，稱為主軸部102或刀刃101的高度方向的情況。

刀刃101是圓環狀的刃，可裝卸地安裝在主軸部102的前端部。藉此，刀刃101可與主軸部102一起沿著第1圖和第2圖中的X軸和Z軸移動。

安裝在主軸部102上的刀刃101，受到從主軸部102傳遞來的旋轉而高速旋轉，藉此，構成可對封裝基板4施行半切和全切。以下，將半切用的刀刃稱為第1刀刃101A，並將全切用的刀刃稱為第2刀刃101B。第1刀刃101A具有第1厚度，第2刀刃101B具有比第1厚度更小的第2厚度。也就是說，第2刀刃101B的厚度比第1刀刃101A的厚度薄。再者，該當於第1刀刃101A和第2刀刃101B的任一者的情況，僅稱為刀刃101。本實施形態中，第1刀刃101A和第2刀刃101B的其中任一個被安裝在主軸部102上，來進行切斷。

第1刀刃101A是由具有導電性的材料構成，在被安裝於主軸部102上的狀態下，可與主軸部102導通。主軸部102與後述的檢測電路301電性連接。

對封裝基板4施行半切的情況，第1刀刃101A一邊將封裝基板4切斷一邊對於後述的平台201相對地移動，藉此，封裝基板4的一部份往其厚度方向被除去。藉此，藉由第1刀刃101A，在封裝基板4上形成有往封裝基板4的長邊方向延伸的半切槽G1和往封裝基板4的短邊方向延伸的半切槽G2(參照第5A圖)。另一方面，對封裝基板4施行全切的情況，第2刀刃101B一邊沿著槽圖案將封裝基板4切斷一邊對於平台201相對地移動，藉此，半切槽G1,G2的部分被斷開，封裝基板4被分割成複數個分割後的半導體封裝體40。

[保持單元] 保持單元20，構成為可保持封裝基板4。保持單元20，包含：移動機構203、平台201、及被配置在平台201上的橡皮202。切斷裝置1，可為具有2個保持單元20之雙切平台結構，也可具有1個保持單元20，也可具有3個以上的保持單元20。封裝基板4，藉由保持單元20而被保持，並一邊對於刀刃101相對地移動一邊沿著其長邊方向和短邊方向被切斷。

橡皮202是橡膠製的板狀部件，橡皮202形成有多個孔。封裝基板4被配置在橡皮202上。保持單元20也不一定需要包含橡皮202，例如也可省略橡皮202來構成，也可取代橡皮202而包含其他部件。

平台201，藉由從下方的封裝面側吸住已被配置在橡皮202上的封裝基板4來保持封裝基板4。平台201，可往圖的θ方向旋轉並可藉由移動機構203而沿著圖的Y軸移動。

移動機構203，被配置在平台201的下方，並構成為可使平台201沿著圖的Y軸移動。平台201和移動機構203的動作是藉由後述的控制單元50而受到控制。

[檢測單元] 檢測單元30，用於主軸部102和第1刀刃101A的高度方向(Z軸方向)的位置的檢測。檢測單元30是本發明的檢測部的一例，包含CCS(接觸式刀具設定(Contact  Cutter Setup)區塊300、檢測電路301及檢測裝置302。CCS區塊300是本發明的接觸器的一例，由具有導電性的材料構成。本實施形態中，CCS區塊300，以其頂面的高度與平台201的頂面的高度一致的方式，被安裝在平台201的側方。也就是說，本實施形態的CCS區塊300，可與平台201一起移動。

檢測電路301，是構成為一旦第1刀刃101A與CCS區塊300的頂面接觸便會通電之電路，電性連接於CCS區塊300和主軸部102，且檢測裝置302組合於此。檢測電路301，藉由未圖示的電源，構成為可對CCS區塊300和主軸部102施加規定的電壓。檢測裝置302，對檢測電路301由於通電而導致的導通狀態的變化進行檢測，換言之，對第1刀刃101A(更正確來說，第1刀刃101A的邊緣端部)與CCS區塊300的接觸進行檢測，並通知後述的控制部500。控制部500，控制主軸部102的高度方向的位置，並以某個高度方向的座標作為始點，使主軸部102逐漸地朝向CCS區塊300的頂面靠近。控制部500，將檢測到第1刀刃101A與CCS區塊300的接觸時的主軸部102的高度方向的座標，識別為終點。藉此，將CCS區塊300的頂面作為基準，檢測出始點上的主軸部102的高度，進而檢測出第1刀刃101A的高度。再者，相對於平台201之CCS區塊300的頂面的高度，預先記憶於切斷裝置1中。

藉由檢測單元30而實施的主軸部102和第1刀刃101A的高度的檢測，例如在的新的第1刀刃101A被安裝在主軸部102上之後且在半切開始前的時機來實施。在此時機所檢測到的高度，作為基準高度並被記憶於控制單元50。再加上，藉由檢測單元30而實施的高度的檢測，在正進行半切的檢測時機時也實行。在正進行半切中所檢測到的高度的相對於基準高度的偏差量，表示第1刀刃101A的外徑的變化量亦即第1刀刃101A的磨耗量。因此，檢測單元30，能夠檢測在半切中的第1刀刃101A的磨耗狀態。再者，所謂的本發明的「預先規定的要件」，例如是指基準高度與在檢測時機時所檢測到的高度的偏差量，未滿預先規定的閾值的情況。

[控制單元]

控制單元50，被電性連接至切斷單元10、保持單元20及檢測單元30，並構成為可控制各單元10~30的動作。控制單元50，可與各單元10~30一體地構成，也可將單元10~30作成不同的個體來構成。如第3圖所示，控制單元50包含：控制部500、顯示部501、輸入部502及記憶部503。

控制部500包含：CPU(中央處理單元，Central Processing Unit)、RAM(隨機存取記憶體，Random Access Memory)及ROM(唯讀記憶體，Read Only Memory)等。在ROM中，記憶有為了控制各單元10~30的動作之動作程式5000。CPU從ROM讀出動作程式5000並執行。ROM適合地使用於CPU的運算處理。再者，動作程式5000不僅可記憶於ROM中，也可記憶於記憶部503中。

顯示部501，例如構成為可顯示使用者介面，用以構成為可對使用者顯示各種資訊並從使用者接收後述的切斷參數和檢測參數等的輸入。顯示部501能夠以液晶顯示元件、液晶顯示器、有機EL(電致發光)顯示器、及觸控式面板顯示器等的任意態樣來實現。

輸入部502，構成為可接收由使用者實行的後述的切斷參數和檢測參數的輸入。輸入部502，能夠以鍵盤、推壓式的按鈕、觸控式面板顯示器等的任意態樣來實現。輸入部502由觸控式面板顯示器來實現的情況，輸入部502也可兼作為顯示部501。

切斷參數是指定封裝基板4應該被切斷的位置的參數。封裝基板4，由於通常是依照格子狀的切斷圖案而被切斷，因此藉由決定切斷參數便可確定格子狀的切斷圖案。藉此，若依照切斷參數來進行半切，則可在封裝基板4上形成由半切槽G1,G2構成的依照切斷圖案的槽圖案。切斷參數並未限定於此種情況，例如能夠設為指定下述的數值：封裝基板4的長邊方向的長度和短邊方向的長度、在封裝基板4的長邊方向和短邊方向上應該形成的半切槽G1,G2的條數、以及半切槽G1,G2的深度。再者，封裝基板4的長邊方向的長度與半切槽G1的長度一致，短邊方向的長度與半切槽G2的長度一致。

檢測參數是用以設定檢測時機的參數，在該檢測時機檢測第1刀刃101A的磨耗狀態。第1刀刃101A的磨耗，由於是按照已施行的半切的長度(切斷距離)來進行，因此關於本實施形態的檢測參數是作為預先規定的長度而被指定。也就是說，切斷裝置1構成為：第1刀刃101A每實施相當於檢測參數的長度的半切，便來到了檢測時機。作為檢測參數的長度能夠適當地選擇，例如設為第1刀刃101A的外徑會磨耗10μｍ左右這樣的長度，能夠將被形成在1個封裝基板4上的半切槽G1,G2的深度的偏差抑制在較佳的範圍內。

切斷參數和檢測參數，經由輸入部502而被輸入，並被記憶於RAM或記憶部503中。控制部500，能夠基於所記憶的切斷參數和檢測參數來預先算出檢測時機。例如，控制部500，能夠將對於在開始半切後所形成的半切槽G1,G2的切斷距離的合計長度達到最初預先規定的長度的時機，設為第1次的檢測時機。又，控制部500，能夠將對於在第1次的檢測時機後所形成的半切槽G1,G2的切斷距離的合計長度達到最初預先規定的長度的時機，設為第2次的檢測時機。如此一來，控制部500，在將槽圖案形成在相同封裝基板4上的期間，將形成由複數條半切槽G1,G2構成的槽圖案的期間的檢測時機，設定1次或複數次。藉此，控制部500，按照第1刀刃101A將封裝基板4切斷的長度，來使檢測單元30檢測第1刀刃101A的高度。

如上所述，檢測參數能夠設為長度。但是，基於此的檢測時機，較佳是設為在形成1條半切槽G1或G2後的時機，而不是在形成1條半切槽G1或G2途中的時機。也就是說，第1刀刃101A的磨耗檢測，並不是在1條半切槽G1或G2的形成途中，較佳是在從1條半切槽G1或G2的形成完成後至下一條半切槽G1或G2的形成開始為止的期間進行。

控制部500，基於切斷參數和檢測參數，控制切斷單元10和保持單元20的切斷動作。控制部500，以半切槽G1,G2的深度成為由切斷參數指定的深度的方式，控制主軸部102(第1刀刃101A)的高度位置。此高度位置，如後所述，有時會按照在檢測時機所檢測到的第1刀刃101A的磨耗狀態而修正。控制部500，使保持著封裝基板4之保持單元20進入旋轉中的第1刀刃101A的下方並往Y軸方向移動，藉此來形成第1條半切槽G1。接著，控制部500，使主軸部102往X軸方向僅移動切斷圖案中的相當於1個格子的距離。而且，控制部500，再度使保持單元20進入第1刀刃101A的下方並使其往Y軸方向移動，藉此來形成第2條半切槽G1。反覆進行此操作，在封裝基板4上形成有按照切斷參數之複數條半切槽G1。

然後，控制部500，使平台201旋轉90度，並使切斷單元10和保持單元20同樣地動作。藉此，進一步在封裝基板4上形成有按照切斷參數之複數條半切槽G2。再者，形成半切槽G1,G2的順序也可以相反。

控制部500，例如基於主軸部102的移動次數、保持單元20的移動次數及平台201的旋轉次數來計算所形成的半切槽G1,G2的數量。藉此，控制部500，能夠在每形成1條半切槽G1,G2便判斷是否來到了檢測時機。

＜1-2. 封裝基板＞ 在本實施形態中作為對象的封裝基板4，其種類沒有特別限定，例如是可潤濕QFN(四方平面無引腳封裝產品，Quad Flat No-lead) 封裝基板。對封裝基板4施行半切和全切，可製造第4圖所示的半導體封裝體40。此處，所謂的封裝基板4，是對於連接有半導體晶片、電阻元件、電容元件等電子元件之基板，以至少將電子元件樹脂密封的方式樹脂成形而成。作為構成封裝基板4的基板，能夠使用導線架、印刷線路板，除此以外，也能夠使用半導體製基板、金屬製基板、陶瓷製基板、玻璃製基板、樹脂製基板等。又，也可以對構成封裝基板4的基板施加配線或是不施加配線。

如第4圖所示，半導體封裝體40，在圖中的頂面(形成有端子42之面)與側面的邊界部分，形成有階差部41。在半導體封裝體40被表面構裝的情況，焊料會進入階差部41。藉此，關於半導體封裝體40，能夠實現立體的焊料連接構造。又，由於焊料進入階差部41，因此在構裝後的外觀檢查中，能夠容易地從半導體封裝體40的側面觀察焊料圓角(solder fillet)。如此一來，半導體封裝體40會存在各種優點。

第5A圖和第5B圖是說明階差部41的形成方法的圖。首先，具有第1厚度的第1刀刃101A，沿著已經敘述的格子狀的切斷圖案，在封裝基板4上形成半切槽G1,G2。於是，如第5A圖所示，在封裝基板4上形成有由複數條半切槽G1,G2構成之格子狀的槽圖案。再者，在第5A圖所示的一點鏈線的外側的周邊部4A，表示沒有成為半導體封裝體40之區域，並未包含在全切後的半導體晶片等。切斷參數，以可形成周邊部4A的方式適當地設定。

第5B圖是半切槽G1,G2附近的剖面示意圖。形成槽圖案後，第2刀刃101B在位置P1，將封裝基板4全切而將封裝基板4分割。位置P1較佳是半切槽G1,G2的中心。藉此，可製造出形成有階差部41之複數個半導體封裝體40。再者，半切槽G1,G2的剖面形狀，並未限定於第5B圖所示的形狀。

當藉由半切而在封裝基板4上形成槽圖案的情況，盡可能一樣深度的半切槽G1,G2被形成在封裝基板4上是重要的，要求高精度。然而，因為在形成由半切槽G1,G2構成之槽圖案的期間，第1刀刃101A的磨耗也進行，因此，即便是在相同封裝基板4中，半切槽G1,G2的深度有可能偏差。此處，所謂的半切槽G1,G2的深度，設為從封裝基板4的頂面至半切槽G1,G2的最下面的位置為止的長度。

根據切斷裝置1，在半切的期間也實行第1刀刃101A的磨耗檢測，並按照需要來實行第1刀刃101A的高度調整的控制，因此能夠將半切槽G1,G2的深度的偏差抑制在一定範圍內。以下，說明有關切斷裝置1的動作。

＜1-3. 切斷裝置的動作＞ 第6圖是表示切斷裝置1在封裝基板4上形成槽圖案時所實行的一連串的切斷動作的流程的流程圖。第6圖所示的切斷動作，例如在第1刀刃101A已被安裝在主軸部102上的時機開始。

在步驟S1，檢測主軸部102也就是第1刀刃101A的高度方向的基準高度。控制部500，首先使主軸部102對於保持單元20相對地移動而配置在CCS區塊300的上方。然後，如第7圖所示，使主軸部102的高度方向的位置逐漸下降，而使第1刀刃101A接觸CCS區塊300的頂面。此時，CCS區塊300的頂面中的接觸處，選擇出至目前為止沒有與第1刀刃101A接觸過的處所。這是因為已接觸過第1刀刃101A的處所，有可能損傷而不平坦。控制部500，將檢測到的基準高度的座標保存在RAM或記憶部503中。步驟S1是本發明的「設定第1刀刃的基準高度的步驟」的一例。

在步驟S2，經由輸入部502，由使用者輸入切斷參數和檢測參數。控制部500，將這些被輸入的參數保存在RAM或記憶部503中。又，控制部500基於這些參數來算出檢測時機。

在步驟S3，在切斷裝置1中，控制部500控制切斷單元10和保持單元20的動作並實行半切，用以形成依照切斷圖案的槽圖案。也就是說，在步驟S3，切斷裝置1使用一邊將封裝基板4切斷一邊對於封裝基板4相對地移動之第1刀刃101A，而在封裝基板4上形成半切槽G1或G2。一旦藉由第1刀刃101A而形成有1條半切槽G1或G2，則實行步驟S4。

在步驟S4，控制部500判斷是否來到了檢測時機，換句話說，判斷第1刀刃101A切斷封裝基板4的長度是否達到了作為檢測參數而預先規定的長度。控制部500判斷檢測時機尚未來到的情況，返回步驟S3，形成下一條半切槽G1或G2。另一方面，控制部500判斷已來到檢測時機的情況，實行接下來的步驟S5。

在步驟S5，在切斷裝置1中，半切(形成槽圖案之步驟)被中斷。具體來說，控制部500將用以中斷半切之訊號傳送至切斷單元10和保持單元20，來將切斷單元10和保持單元20設為半切的暫時中斷狀態。

在步驟S6，控制部500是使檢測單元30檢測主軸部102(第1刀刃101A)的高度。控制部500，以與在步驟S1中的控制同樣的方式，使第1刀刃101A接觸CCS區塊300的頂面。此時，根據上述理由，CCS區塊300的頂面中的接觸處，選擇出至目前為止沒有與第1刀刃101A接觸過的處所。控制部500，將所檢測到的高度的座標保存於RAM或記憶部503中。

接著，在步驟S7，控制部500，基於檢測時機時的主軸部102(第1刀刃101A)的高度的座標、及在步驟S1中所檢測到的高度的基準高度，算出第1刀刃101A的磨耗量也就是從所檢測到的高度的基準高度偏移的量。

接著，在步驟S8，控制部500判斷所檢測到的高度是否滿足預先規定的要件，也就是判斷所算出的第1刀刃101A的磨耗量(高度的偏移量)是否未滿預先規定的閾值。判斷磨耗量為閾值以上，所檢測到的高度未滿足要件的情況，實行接下來的步驟S9。閾值，能夠基於在相同的封裝基板4內所容許的半切槽G1,G2的深度的偏差的範圍來適當地設定，例如為10μｍ。閾值預先被保存於記憶部503或RAM中。

在步驟S9，控制部500，按照磨耗量來修正主軸部102(第1刀刃101A)的高度方向的位置。也就是說，控制部500，使主軸部102相應地往下方移動第1刀刃101A的磨耗量。然後，實行步驟S10。

另一方面，在步驟S8，判斷所檢測到的高度滿足預先規定的要件也就是磨耗量未滿閾值的情況，控制部500，將用以再度開始半切(形成漕圖案之步驟)之訊號傳送至切斷單元10和保持單元20，來將切斷單元10和保持單元20的暫時中斷狀態加以解除。並且，返回步驟S3，形成下一條半切槽G1或G2。

在步驟S10，在切斷裝置1中，半切(形成漕圖案之步驟)再度開始。具體來說，控制部500，將用以再度開始半切之訊號傳送至切斷單元10和保持單元20，來將切斷單元10和保持單元20的暫時中斷狀態加以解除。

在步驟S11，控制部500判斷半切是否結束。在根據切斷參數而預定的漕圖案的形成已完成的情況，控制部500判斷半切結束，並結束由切斷裝置1所實行的切斷操作。另一方面，在漕圖案的形成尚未完成的情況，控制部500判斷為繼續半切。並且，再度實行步驟S3。此情況，直到在步驟S11藉由控制部500判斷出半切結束為止，亦即直到依照切斷圖案的槽圖案的形成完成為止，步驟S3〜步驟S11被反覆進行。步驟S3〜步驟S11，是本發明的「使用一邊將切斷對象物切斷一邊對於切斷對象物相對地移動之第1刀刃，而在切斷對象物上形成由半切槽構成之漕圖案之步驟」的一例。

切斷裝置1，在第6圖所示的切斷動作結束後，能夠進一步實行全切。此情況，實行刀刃交換，取代第1刀刃101A而將第2刀刃101B安裝在主軸部102上。並且，藉由交換後的第2刀刃101B來實行全切。第2刀刃101B，依照已被形成的漕圖案，往厚度方向將封裝基板4切斷並分離。藉此，可獲得被分割而成的複數個半導體封裝體40。此全切步驟，是本發明的「使用厚度比第1刀刃的厚度薄之第2刀刃，沿著已形成在切斷對象物上的漕圖案將切斷對象物切斷，藉此獲得相互分離的切斷物品之步驟」的一例。全切結束後的半導體封裝體40，也包含封裝基板4的周邊部4A的部分，也可輸送至切斷裝置1所具備的其他單元。

＜1-4.特徵＞ 如以上所述，在有關第1實施形態的切斷裝置1中，第1刀刃101A在將漕圖案形成在封裝基板上的途中，於檢測時機被檢測出第1刀刃101A的磨耗量，並按照需要來修正第1刀刃101A的高度位置。藉此，能夠適當地管理第1刀刃101A的磨耗量，並能夠抑制在相同的封裝基板4上所形成的半切槽G1或G2的深度的偏差。

根據切斷裝置1，在檢測時機時的第1刀刃101A的磨耗檢測，可利用由CCS區塊300所實行的接觸式高度檢測來進行。藉此，能夠精度更佳地檢測第1刀刃101A的磨耗量。又，藉由CCS區塊300被安裝在平台201的側方，能夠有效率地進行磨耗檢測。進一步，藉由以CCS區塊300的頂面的高度與平台201的頂面的高度一致的方式配置CCS區塊300，能夠以更高精度來檢測高度。

＜2.第2實施形態＞ 有關上述第1實施形態的切斷裝置1，具備檢測單元300來作為檢測部，該檢測單元300包含CCS區塊300、檢測電路301及檢測裝置302。但是，有關第2實施形態的切斷裝置1A，在下述事項與第1實施形態相異：作為檢測部，具備包含發光部303和受光部304之檢測單元31。亦即，第1刀刃101A的磨耗，在切斷裝置1中是以使用了接觸器之接觸方式來檢測，但是在切斷裝置1A中是以不使第1刀刃101A接觸在接觸器上之非接觸方式來檢測第1刀刃101A的磨耗。以下，說明關於切斷裝置1A的結構，但是關於與切斷裝置1共通的結構，標記相同的符號而省略說明。

＜2-1.結構＞ 如第7圖所示，在切斷裝置1A中，發光部303和受光部304在X軸方向隔開間隔，並以相互地相對向的方式分別安裝。發光部303和受光部304之間的間隔，是第1刀刃101A能夠通過的程度的間隔。發光部303構成為可朝向受光部304發光，發光部303所發出的光線會到達受光部304。

發光部303包含發光元件。作為發光元件的例子，可舉出光纖感測器的投光側光纖或LED等。發光元件，以與後述的受光部304的受光元件相對向的方式配置，發出與X軸實質上平行的光線。

受光部304包含受光元件。作為受光元件的例子，可舉出光纖感測器的受光側光纖或接收由LED所發出的光線之受光元件等。受光元件，以與發光部303的發光元件相對向且與發光元件在Z軸方向的位置一致的方式配置，在發光元件與受光元件之間沒有被物體遮蔽的狀態下，發光元件所發出的光線會到達受光元件。受光元件構成為可將到達本身的光線的變化轉換為電訊號。

若在發光元件與受光元件之間存在物體，則發光元件所發出的光線會被物體遮斷，成為沒有到達或是幾乎沒有到達受光元件。藉此，受光元件所發出的電訊號變化，檢測出在光線的Z軸方向的位置存在物體。當物體為第1刀刃101A時，檢測單元31藉由檢測到達受光部304的光線的變化，檢測出第1刀刃101A的邊緣端部存在於光線的Z軸方向的位置。由檢測單元31所實行的光線的變化的檢測狀態，被通知至控制部500。控制部500，與第1實施形態同樣地，以某個高度方向的座標作為始點，使主軸部102逐漸地朝向發光部303和受光部304之間的光線接近。控制部500，基於來自檢測單元31的通知，將檢測到光線被第1刀刃101A遮斷時的主軸部102的高度方向的座標辨識為終點。藉此，可檢測出始點時的主軸部102的高度，進而可檢測出始點時的第1刀刃101A的高度。

發光部303發出的光線的高度，預先被記憶於記憶部503或RAM中。

控制部500，在檢測時機，在第1刀刃101A在X軸方向上存在於發光部303與受光部304之間的狀態下，使第1刀刃101A逐漸地往下方移動。一旦發光部303所發出的光線被第1刀刃101A的邊緣端部遮斷，則受光部304檢測出此情況。控制部500，基於來自檢測單元31的通知，導出主軸部102(第1刀刃101A)的高度。控制部500，基於在第1刀刃101A進行半切前被檢測出來的主軸部102的基準高度、及在檢測時機時被檢測出來的主軸部102的高度，算出第1刀刃101A的磨耗量。然後，控制部500，與切斷裝置1同樣地，在需要的情況下，修正主軸部102的高度位置。

再者，在切斷裝置1A中，在開始半切前被檢測的主軸部102的基準高度，也可以藉由檢測單元30來檢測。也就是說，切斷裝置1A，除了檢測單元30以外，還可具備檢測單元31。又，在切斷裝置1A中，在開始半切前被檢測的主軸部102的基準高度，也可以藉由檢測單元31來檢測。也就是說，切斷裝置1A可具備檢測單元31來取代檢測單元30。

＜2-2.特徵＞ 根據切斷裝置1A，在檢測時機時的第1刀刃101A的磨耗檢測，是以不使第1刀刃101A接觸在接觸器上之非接觸方式來進行。藉此，可在沒有對第1刀刃101A施加負載的情況下來管理第1刀刃101A的磨耗狀態，因而可減少半切槽G1,G2的深度的偏差。

＜3.變化例＞ 以上，說明了關於本發明的一實施形態，但是本發明並未限定於上述實施形態，只要在不脫離其技術要旨的範圍內，可作各種變更。例如，可作以下的變更。又，以下的變化例的要旨，能夠適當地組合。

＜3-1＞ 檢測單元30的結構，並未限定於上述實施形態的結構，能夠適當地變更。例如，平台201本身也可以作為接觸器來構成。又，配置作為接觸器的CCS區塊300的位置，並未限定於上述實施形態，例如也可離開平台201，能夠適當地變更。又，切斷裝置所具備的CCS區塊300的數量也沒有特別限定。又，檢測電路301的結構也可適當地變更。

＜3-2＞ 切斷參數並未限定於在上述實施形態中所例示的參數，只要是可指定切斷圖案之參數，可使用任何種類的參數。又，封裝基板4的種類與切斷圖案對應的情況，也能夠將顯示此對應關係之對應關係資料預先記憶於控制單元50中。此情況，構成為：若使用者輸入封裝基板4的種類，則控制部500從對應關係資料讀出該切斷參數，並基於該切斷參數來進行控制。

＜3-3＞ 檢測時機，也可藉由控制部500來預先算出。控制部500，也可在正進行半切時，基於主軸部102和平台201的移動次數、及平台201的旋轉次數等，來監控第1刀刃101A施行半切的長度，並按照此長度與檢測參數，適時地決定檢測時機。

＜3-4＞ 由發光部303和受光部304所實行的光線的檢測方法，能夠適當地變更。例如，發光部303和受光部304，也能以其發光元件和受光元件皆朝向X軸方向的方式，被設置在X軸方向上的相同位置。此情況，例如也可藉由受光部304來檢測從發光部303發出後並被第1刀刃101A反射而到達受光部304之光線，來檢測第1刀刃101A的磨耗。又，例如，也可將發光部303發出的光線朝向受光部304反射之反射體，設置在切斷裝置1A的適當位置，並檢測原本會到達受光部304的反射光被第1刀刃101A遮斷的情況。

＜3-5＞ 實行步驟S1和步驟S2的順序，也可相反。也就是說，也可在輸入檢測參數後，實行主軸部102的基準高度的檢測。

＜3-6＞ 切斷單元10和保持單元20的動作，並未限定於在上述實施形態中所例示的動作。例如，也可將平台201可進行的動作設為旋轉動作，並使主軸部102在Y軸方向移動，藉此來進行封裝基板4的切斷。亦即，也可藉由使平台201與刀刃101相對地移動，來進行封裝基板4的切斷。

＜3-7＞ 在上述實施形態中，分別例示出將切斷對象物設為封裝基板4，將切斷物品設為半導體封裝體。然而，切斷對象物和切斷物品的例子並未限定於此。

＜3-8＞ 在上述實施形態中，半切結束後，第1刀刃101A交換為第2刀刃101B。但是，切斷裝置1和1A具備二個以上的主軸部102的情況，也可預先將第2刀刃101B安裝在另外的主軸部102上，不用進行刀刃101的交換就可實行全切。又，在半切結束後且在開始全切前的時機，例如也可進行鍍覆處理等的與切斷相異之對封裝基板4進行的處理。

＜3-9＞ 在上述實施形態中，本發明中的所謂的「形成槽圖案之步驟」，例如意味著上述步驟S3〜步驟S11之間。此情況，所謂的「形成槽圖案之步驟」是意味著：在進行全切之前，預定的進行全部的半切的步驟之間。但是，切斷裝置1和1A也可構成為：在形成1條半切槽G1或G2的途中，可進行第1刀刃101A的高度檢測。此情況，所謂的「形成槽圖案之步驟」，意味著形成1條半切槽G1或G2的期間。

切斷裝置1和1A，也可構成為作為僅進行半切之半切專用裝置。此情況，能夠省略切斷裝置1和1A的刀刃交換。並且，使用了第2刀刃101B之全切，也可使用另外的裝置來進行。亦即，本發明的「使用厚度比第1刀刃的厚度薄之第2刀刃，沿著已形成在切斷對象物上的漕圖案將切斷對象物切斷，藉此獲得相互分離的切斷物品之步驟」，也可藉由與切斷裝置1和1A相異之裝置來進行。

以上，例示地說明了關於本發明的數個實施形態。亦即，為了例示地說明，揭示出詳細的說明和附加的圖面。因而，在被記載於詳細的說明和附加的圖面中的構成要素之中，會有包含了並不是為了解決問題所必需的構成要素。因此，雖說這些非必需的構成要素被記載於詳細的說明和附加的圖面中，但是並不應該將這些非必需的構成要素直接認定為必須。

1,1A:切斷裝置 4:封裝基板 4A:周邊部 10:切斷單元 20:保持單元 30,31:檢測單元 40:半導體封裝體 41:階差部 42:端子 50:控制單元 101:刀刃 101A:第1刀刃 101B:第2刀刃 102:主軸部 201:平台 202:橡皮 203:移動機構 300:CCS區塊(接觸式刀具設定區塊) 301:檢測電路 302:檢測裝置 303:發光部 304:受光部 500:控制部 501:顯示部 502:輸入部 503:記憶部 5000:動作程式 G1,G2:半切槽 P1:位置

第1圖是示意地表示有關實施形態的切斷裝置的平面的一部分的圖。 第2圖是從側方觀察有關實施形態的切斷裝置的一部分而得的示意圖。 第3圖是表示有關實施形態的切斷裝置的電子結構的方塊圖。 第4圖是示意地表示半導體封裝體的立體圖。 第5A圖是說明關於階差部的形成方法的圖。 第5B圖是說明關於階差部的形成方法的圖。 第6圖是表示切斷裝置的一連串的切斷動作的流程的流程圖。 第7圖是說明根據檢測部的高度檢測的方法的圖。 第8圖是說明根據檢測部的高度檢測的另一方法的圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

1:切斷裝置

4:封裝基板

10:切斷單元

20:保持單元

30:檢測單元

50:控制單元

101:刀刃

101A:第1刀刃

101B:第2刀刃

102:主軸部

201:平台

202:橡皮

203:移動機構

300:CCS區塊(接觸式刀具設定區塊)

301:檢測電路

302:檢測裝置

Claims (6)

1. 一種切斷裝置，構成為可藉由將切斷對象物往厚度方向切斷而在前述切斷對象物上形成半切槽，該切斷裝置具備：平台，其保持前述切斷對象物；主軸部，其安裝有刀刃，該刀刃藉由一邊將前述切斷對象物切斷一邊對於前述平台相對地移動，而在前述切斷對象物上形成由半切槽構成之槽圖案；檢測部，其檢測前述刀刃的高度；及，控制部，其控制前述刀刃的前述高度方向的位置；並且，前述控制部，在前述刀刃在1個前述切斷對象物上形成前述槽圖案的步驟的期間，按照前述刀刃將前述切斷對象物切斷的長度而使前述檢測部檢測前述刀刃的前述高度，並在前述所檢測到的高度未滿足預先規定的要件的情況，修正前述刀刃的前述高度方向的位置；前述檢測部具備：具有導電性的接觸器；及，檢測電路，其構成為一旦使前述接觸前述接觸器便會通電；前述檢測部，構成為可藉由檢測前述檢測電路的通電來檢測前述刀刃的高度。
2. 如請求項1所述之切斷裝置，其中，前述接觸器配置在前述平台的側方。
3. 一種切斷裝置，構成為可藉由將切斷對象物往厚度方向切斷而在前述切斷對象物上形成半切槽，該切斷裝置具備： 平台，其保持前述切斷對象物；主軸部，其安裝有刀刃，該刀刃藉由一邊將前述切斷對象物切斷一邊對於前述平台相對地移動，而在前述切斷對象物上形成由半切槽構成之槽圖案；檢測部，其檢測前述刀刃的高度；及，控制部，其控制前述刀刃的前述高度方向的位置；並且，前述控制部，在前述刀刃在1個前述切斷對象物上形成前述槽圖案的步驟的期間，按照前述刀刃將前述切斷對象物切斷的長度而使前述檢測部檢測前述刀刃的前述高度，並在前述所檢測到的高度未滿足預先規定的要件的情況，修正前述刀刃的前述高度方向的位置；前述檢測部具備：發出光線之發光部；及，受光部，由前述發光部所發出的光線會到達於此；前述檢測部構成為：可藉由檢測由於前述刀刃而遮斷前述光線或由於前述刀刃而反射前述光線所造成的到達前述受光部的光線的變化，來檢測前述刀刃的高度。
4. 一種切斷物品的製造方法，藉由將切斷對象物往厚度方向切斷來製造切斷物品，該製造方法包含以下步驟：使用一邊將前述切斷對象物切斷一邊對於前述切斷對象物相對地移動之第1刀刃，而在前述切斷對象物上形成由半切槽構成之槽圖案之步驟；及， 使用厚度比前述第1刀刃的厚度薄之第2刀刃，沿著已形成在前述切斷對象物上的前述漕圖案將前述切斷對象物切斷，藉此獲得相互分離的切斷物品之步驟；並且，前述形成槽圖案之步驟，包含：按照前述第1刀刃將前述切斷對象物切斷的長度而檢測前述第1刀刃的前述高度之步驟；及，在前述所檢測到的高度未滿足預先規定的要件的情況，修正前述第1刀刃的前述高度方向的位置之步驟；前述檢測高度之步驟，一旦前述第1刀刃將前述切斷對象物切斷的長度達到預先規定的長度便進行。
5. 如請求項4所述之切斷方法，其中，前述預先規定的要件，是從前述所檢測到的高度的基準高度偏移的量未滿預先規定的閾值。
6. 如請求項5所述之切斷方法，其中，進一步包含設定前述第1刀刃的前述基準高度之步驟，前述設定基準高度之步驟是在比前述形成槽圖案之步驟更早實行。

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