JP2003211350A - ダイシング装置及びカッターセット方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】ダイシング装置において、ブレードに接触傷が
付いていないカッターセット位置が選択できるカッター
セット方法を提供すること、及び、カッターセットに要
する時間の短縮を図ること。 【解決手段】カッターセット手段３０にブレード先端が
接触する検出面２５Ａの接触領域全面をスキャン移動さ
せる送り手段２６と、検出面２５Ａにおけるカッターセ
ット位置の画像を撮像する撮像手段１２と、撮像された
画像を認識する画像認識手段３２を設けた。また、画像
認識手段３２によって接触傷２５Ｂの大きさを認識し、
接触傷２５Ｂの大きさが予め設定された範囲にない時
は、カッターセットの検出感度を修正する検出感度調整
手段３１Ａを設けた。また、ブレード２１の近傍に近接
センサ６１を設け、検出面２５Ａが近接センサ６１で検
出されるまではブレード２１を高速で下降させるカッタ
ーセット速度制御手段３１Ｂとカッターセット動作を撮
影する撮影手段４１を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造等におい
て、ワークの溝加工や切断加工を行うダイシング装置に
係り、特に回転するブレードの先端位置を検出するカッ
ターセット手段を有するダイシング装置、及びダイシン
グ装置のカッターセット方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ダイシング装置においては、ワークの切
り残し量を設定値と一致させることは重要な要素であ
り、ワークの切り残し量を設定値と一致させるにはワー
クの切込み方向であるＺ軸の位置決めを繰返し高精度に
行い、かつブレードの摩耗を検知して補正する必要があ
る。また、研削工具であるブレードは消耗品であり交換
作業が必要となる。このため、ブレードを交換した後、
先ず回転ブレードをワークテーブル上面に接触させて電
気的導通を検出し、この位置を基準位置としてＺ軸のコ
ントロールを行っている。 このブレードをワークテーブ
ル上面に接触させて電気的導通を検出する動作をカッタ
ーセットという。またブレードの磨耗補正は、設定され
たライン数ワークを加工する度に回転ブレードとワーク
テーブルとを接触させ、前記基準位置を補正している。
この方法は、ブレードをワークテーブルに接触させるた
めワークテーブルに傷が付くので、カッターセットをす
る度にワークテーブルを微小角度回転させ、接触位置を
移動している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この方法は
ワークテーブルを先端部分で回転させてしまったり、ま
たワークサイズに応じてワークテーブルを交換した時に
はこの傷の位置が装置側では記憶できないため、傷の付
いた位置でカッターセットを行ってしまうこともあり、
接触位置の検出誤差を生ずるという問題があった。

【０００４】また、ブレードとワークテーブルとの接触
検出感度が高過ぎると傷は小さくなるが、検出の安定性
が無くなり、検出感度が低過ぎるとブレードがワークテ
ーブルに切り込む量が多くなり、ブレードにダメージを
与えるという問題があった。

【０００５】また、このカッターセットは、ブレードを
上方からワークテーブルに向けて下降させて、接触した
瞬間に上方に上昇させて逃がすため、非常に遅い速度で
下降させてワークテーブルに接触させなければならず、
カッターセットのために長い時間を要していた。

【０００６】更に、回転するブレードをワークテーブル
に接触させるという動作は、何らかの原因で接触検出が
うまく行われない場合には、ブレードがワークテーブル
に大きく切込み、ブレードが破損すると共にワークテー
ブルをも損傷することになるため、オペレータにとって
は非常に不安と緊張を強いられる動作である。ところ
が、このカッターセットはダイシング装置の加工部内部
で行われ観察し難いため、この不安が一層大きなものに
なっていた。

【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、ブレードの基準位置を検出するカッターセッ
ト動作において、接触傷が付いていないカッターセット
位置が選択でき、また最小限の接触傷で安定した接触検
出ができるダイシング装置、及びカッターセット方法を
提供することを目的とする。また、カッターセットに要
する時間の短縮と、カッターセット動作をモニター画面
で観察できるダイシング装置を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明に係るダイシング装置は、請求項１に記載のよ
うに、ブレードの先端位置を接触式で検出するカッター
セット手段を有して、回転するブレードでワークに溝加
工や切断加工を行うダイシング装置において、前記カッ
ターセット手段は、ブレード先端が接触する検出面の接
触領域全面をスキャン移動させる送り手段と、前記検出
面におけるカッターセット位置の画像を撮像する撮像手
段と、前記撮像された画像を認識する画像認識手段とを
有し、該画像認識手段によって前記カッターセット位置
に前記ブレードの接触傷が在るか無いかを判断すること
を特徴としている。

【０００９】この請求項１に記載の発明によれば、カッ
ターセット手段は、ブレード先端が接触する検出面を撮
像して画像認識し、検出面に接触傷が在るか無いかを判
断することができるので、接触傷の無い位置でカッター
セットを行うことができ、ブレードの基準位置を精度よ
く設定することができる。

【００１０】また、請求項２に記載のように、請求項１
の発明において、前記画像認識手段によって前記接触傷
の大きさを認識することを特徴としている。この請求項
２に記載の発明によれば、カッターセット時に発生する
検出面の傷の大きさをデータとして捉えることができ
る。

【００１１】更に、請求項３に記載のように、請求項２
の発明において、前記認識された接触傷の大きさが、予
め設定された範囲にない時は、前記カッターセットの検
出感度を修正する検出感度調整手段を有していることを
特徴としている。この請求項３に記載の発明によれば、
接触傷の大きさを自動認識し、所定の値から外れている
時はブレードと検出面との接触検出感度を自動調節する
ことができるので、常に適正な傷の大きさが保たれ、最
小限の傷で安定した接触検出を行うことができる。

【００１２】また、請求項４に記載の発明は、回転する
ブレードでワークに溝加工や切断加工を行うダイシング
装置のブレードの先端位置を接触式で検出するカッター
セット方法において、予めブレード先端が接触する検出
面の接触領域全面をスキャンし、前記検出面におけるカ
ッターセット位置の画像を撮像し、前記撮像された画像
を認識して前記カッターセット位置に前記ブレードの接
触傷が在るか無いかを判断し、前記接触領域全面におけ
るブレードの接触傷の存在する位置を把握し、前記ブレ
ード又は前記検出面を前記接触傷の無い位置に相対的に
移動させてカッターセットを行うことを特徴としてい
る。

【００１３】この請求項４に記載のカッターセット方法
によれば、カッターセットの前に予めブレード先端が接
触する検出面の接触領域全面をスキャンして、接触傷の
存在する位置を把握し、接触傷の無い位置でカッターセ
ットを行っているので、ブレードの基準位置を精度よく
設定することができる。

【００１４】また、請求項５に記載の発明は、回転する
ブレードでワークに溝加工や切断加工を行うダイシング
装置のブレードの先端位置を接触式で検出するカッター
セット方法において、前記ブレードが接触した検出面の
カッターセット位置を撮像し、撮像された画像からブレ
ードの接触傷の大きさを認識し、前記接触傷の大きさが
予め設定された範囲にない時は、前記カッターセットの
検出感度を修正することを特徴としている。請求項５の
カッターセット方法によれば、接触傷の大きさを自動認
識し、所定の値から外れている時はブレードと検出面と
の接触検出感度を自動的に調節しているので、常に適正
な傷の大きさが保たれ、最小限の傷で安定したカッター
セットを行うことができる。

【００１５】本発明に係るダイシング装置は、更に、請
求項６に記載のように、回転するブレードでワークに溝
加工や切断加工を行うダイシング装置において、前記ブ
レードの近傍に進退可能に設けられ、前記ブレードの先
端位置を検出するカッターセット動作を撮影する撮影手
段と、前記撮影手段で撮影した画像を映し出すモニター
テレビとが設けられていることを特徴としている。請求
項６の発明によれば、ブレードの近傍に撮影手段が設け
られ、カッターセット動作を撮影してモニターテレビに
映し出すことができるので、オペレータがカッターセッ
ト動作を観察しやすい。

【００１６】また、請求項７に記載のように、回転する
ブレードでワークに溝加工や切断加工を行うダイシング
装置において、前記ブレードの近傍に設けられ、ブレー
ドへの相対的接近物を検出する近接センサと、前記ブレ
ードを上方から検出面へ向けて下降させてブレードの先
端位置を検出するカッターセット時に、前記検出面が前
記近接センサで検出されるまではブレードを高速で下降
させ、前記検出面が前記近接センサで検出された後は低
速でブレードを下降させるカッターセット速度制御手段
とが設けられていることを特徴としている。請求項７の
発明によれば、カッターセット時には、ブレードを検出
面に接触する直前まで高速で下降させることができるの
で、カッターセットに要する時間を短縮することができ
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下添付図面に従って、本発明に
係るダイシング装置及びカッターセット方法の好ましい
実施の形態について詳説する。尚各図において、同一の
部材については同一の番号を付している。

【００１８】図１は、本発明に係るダイシング装置の外
観を表わす斜視図である。ダイシング装置１０は、図１
に示すように、加工部２０、操作・表示部１１、撮像手
段１２、モニターテレビ１３、表示灯１４、コントロー
ラ１５等から構成されている。加工部２０では、高周波
モータ内臓のエアーベアリングで支持されたスピンドル
の先端に回転刃であるブレードが取付けられ、３０，０
００ｒｐｍ〜６０，０００ｒｐｍの高速で回転されると
共に、図のＺ方向の切込み送りとＹ方向のインデックス
送りとがなされる。また、加工されるワークを載置する
ワークテーブルが、θ回転されると共にＸ方向に研削送
りされる。

【００１９】ワークを加工するブレードは、ダイヤモン
ド砥粒やＣＢＮ砥粒をニッケルで電着した電着ブレード
や、金属粉末を混入した樹脂で結合したメタルレジンボ
ンドのブレード等が用いられる。また、ブレードの寸法
は、加工内容によって種々選択されるが、通常の半導体
ウエーハをダイシングする時は直径５０ｍｍ、厚さ３０
μｍ前後のものが用いられる。

【００２０】ワークの表面を撮像したり、ワークテーブ
ル上面の傷を撮像したりする撮像手段１２は、顕微鏡と
ＣＣＤカメラとからなり、撮像された画像はモニターテ
レビ１３に写し出される。操作・表示部１１には、ダイ
シング装置１０の各操作を行うスイッチや表示装置が組
込まれている。表示灯１４は、ダイシング装置１０の動
作中、動作終了、異常警報を表示するもので、離れた位
置からでも認識できるように高い位置に設けられてい
る。また、ダイシング装置１０の各部の動作を制御する
コントローラ１５は、ＣＰＵ、メモリ、入出力回路部、
各種制御回路部、等からなり、ダイシング装置１０の架
台内部に組込まれている。

【００２１】図２は、カッターセット手段の構成と動作
を説明する概念図である。カッターセット手段３０は、
図２に示すように、ワークＷを載置するワークテーブル
２５、ワークテーブル２５をθ方向に回転駆動する送り
手段であるθテーブル２６、ワークテーブル２５をＸ方
向に送るＸテーブル２７、ワークＷを加工するブレード
２１、ブレード２１を保持して回転するスピンドル２
２、スピンドル２２をＹ方向に送るＹ駆動手段５１、ス
ピンドル２２をＺ方向に送るＺ駆動手段５５、撮像手段
１２、モニターテレビ１３、及びコントローラ１５等か
ら構成されている。コントローラ１５には、ＣＰＵ１５
Ａ、メモリ１５Ｂ、入出力回路部１５Ｃ、カッターセッ
ト回路部３１、Ｘ駆動制御部２９、Ｙ駆動制御部５２、
Ｚ駆動制御部５６、等が組込まれている。カッターセッ
ト回路部３１にはブレード２１とワークテーブル２５の
検出面２５Ａとの接触検出回路が組込まれており、接触
検出回路には検出感度調整手段３１Ａが組込まれてい
る。

【００２２】カッターセット時には、直流電源からスピ
ンドル２２の後端に図示しない導電ブラシを介してプラ
スの電位が印加され、ブレード２１はプラス電位となっ
ている。また、ブレード２１と接触する検出面２５Ａを
有するワークテーブルにはマイナス電位が印加され、ブ
レード２１と検出面２５Ａとが接触すると電気回路が構
成される。この時流れる電流を検出して接触検出をする
ようになっている。

【００２３】ブレード２１は、前述のように、ダイヤモ
ンド砥粒やＣＢＮ砥粒をメタルやメタルレジンで結合し
たものであり、導電性ではあるが良導電性ではない。こ
のため接触検出を電気的導通で行う場合は検出感度の設
定が重要である。即ち、検出感度が高過ぎると検出が不
安定になり、検出感度が低過ぎるとブレード２１が損傷
してしまうことになる。このため検出面２５Ａに発生し
た接触傷の大きさによって検出感度が調整されるように
なっている。

【００２４】図３は、カッターセット位置を表わす平面
図である。ワークテーブル２５の中央部はポーラス材か
らなる吸着面２５Ｑとなっており、外周部はＳＵＳ材で
ブレード２１との接触を検出する検出面２５Ａとなって
いる。吸着面２５Ｑと検出面２５Ａとは同一平面を形成
している。検出面２５Ａは全周に亘り接触領域となって
おり、ブレード２１が接触した位置には接触傷２５Ｂ、
２５Ｂ、…が形成されている。接触傷２５Ｂの存在する
領域を認識する時は、検出面２５Ａ全周をスキャン移動
させる送り手段であるθテーブル２６がワークテーブル
２５を微小角度ずつ回転させ、図２に示す撮像手段１２
が検出面２５Ａを撮像する。

【００２５】図４は、ダイシング装置１０の加工部２０
の正面図である。図４（ａ）はカッターセット中を表わ
し、図４（ｂ）はワークＷを加工している状態を表わし
ている。図４（ａ）に示すように、ブレード２１は前面
と下方が開口したフランジカバー２３で囲われている。
フランジカバー２３の図の左側には、カッターセット動
作を撮影する撮影手段４１が、駆動手段４１Ａ、４１Ｂ
によって下方の撮影位置と上方の退避位置とに進退可能
に取付けられている。撮影手段４１は光学系が組込まれ
たＣＣＤカメラが用いられ、撮影画像はモニターテレビ
１３に映し出される。この撮影手段４１は、図４（ｂ）
に示すように、ワーク加工時には上方の退避位置に移動
されるので、研削水や冷却水による汚染が防止されるよ
うになっている。

【００２６】図５は、撮影手段４１によって撮影され、
モニターテレビ１３に映し出されたカッターセット時の
側面からの撮影画像である。図５（ａ）は接触式のカッ
ターセットの画像を示したもので、ブレード２１がワー
クテーブル２５の検出面２５Ａに接近している様子を表
わしている。図５（ｂ）は、光を用いて非接触でブレー
ド２１の刃先を検出する光学式カッターセット手段３５
によるカッターセットの様子を表わしている。光学式カ
ッターセット手段３５では、図示しない投光手段からの
光がプリズム３５Ａで直角に屈折されてプリズム３５Ｂ
に入り、また直角に屈折されて図示しない受光手段で受
光される。カッターセット時にはブレード２１が上方か
らプリズム３５Ａとプリズム３５Ｂの間に進入し、検出
光３５Ｃを遮光したときに信号を出すようにしたもので
ある。

【００２７】また、図４（ａ）に示すように、フランジ
カバー２３の図の右側には、近接センサ６１が取付けら
れている。この近接センサ６１は、ワークテーブル２５
の上面との距離が所定値に近づいた時に信号を発するも
ので、ブレード２１最下端と近接センサ６１の検出面と
の距離が予め既知であるので、ブレード２１最下端がワ
ークテーブル２５の検出面２５Ａに対して１ｍｍの距離
になった時に信号が発するように設定されている。この
信号はコントローラ１５に設けられたカッターセット回
路部３１のカッターセット速度制御手段３１Ｂに入力さ
れ、Ｚ駆動制御手段５６による高速制御と低速制御との
切替えに用いられる。即ち、カッターセット時にはブレ
ード２１を高速で下降させ、検出面２５Ａとの距離が１
ｍｍになった時点で非常に遅い速度に切替えて下降さ
せ、この遅い速度で検出面に接触させるように制御され
るようになっている。

【００２８】次に、このように構成されたダイシング装
置１０の作用について説明する。但し、ダイシング装置
そのものの動作は従来から良く知られているので説明を
省略し、ダイシング装置１０におけるカッターセットの
動作について、図６のフローチャートによって詳説す
る。先ず、カッターセット開始指令が発せられると、Ｘ
テーブル２７が移動して、検出面２５Ａであるワークテ
ーブル２５の周縁部が撮像手段１２の顕微鏡の下に位置
付けられる（ステップＳ１１）。ここで送り手段である
θテーブル２６によってワークテーブル２５が微小角度
ずつ回転されると共に、撮像手段１２によってワークテ
ーブル２５の検出面２５Ａが撮像され、画像認識手段３
２に送られる。画像認識手段３２では検出面２５Ａの接
触傷２５Ｂの有無を認識し、その位置を記憶する。ワー
クテーブルが１回転され、全接触領域における接触傷２
５Ｂの存在する位置が全て認識されて記憶される（ステ
ップＳ１２）。

【００２９】次にワークテーブル２５は、θテーブル２
６によって回転されると共にＸテーブル２７によって送
られて、接触傷２５Ｂの無い位置がブレード２１の下に
位置するように位置決めされる。この位置がカッターセ
ット位置である（ステップＳ１３）。次に、ブレード２
１がＺ駆動制御手段５６によって高速で下降し、ワーク
テーブル２５の検出面２５Ａとの距離が１ｍｍになると
近接センサ６１からの信号がカッターセット速度制御手
段３１Ｂに送られる。するとＺ駆動制御手段５６はカッ
ターセット速度制御手段３１Ｂから低速送り指令が発せ
られ、ブレード２１の下降速度を遅い速度に切替える。
ブレード２１が検出面２５Ａに接触すると、その時のブ
レード２１のＺ方向の位置データが取得されて記憶され
ると共に、ブレード２１は上方に逃がされる。この時の
動作は、フランジカバー２３に設けられ下方の撮影位置
に位置付けられた撮影手段４１によって撮影され、モニ
ターテレビ１３の画面に映し出される（ステップＳ１
４）。

【００３０】ブレード２１の接触検出が終わると、ワー
クテーブル２５はＸテーブル２７によって送られ、今行
なったカッターセットの位置が撮像手段１２の顕微鏡の
下に位置付けられる（ステップＳ１５）。ここで、今行
なったカッターセットによって検出面２５Ａに発生した
接触傷２５Ｂの画像が撮像手段１２で撮像され、モニタ
ーテレビ１３に映し出されると共に、画像データが画像
認識手段３２に送られ、接触傷２５Ｂの長さが測定され
る（ステップＳ１６）。ここで測定された接触傷２５Ｂ
の長さが画像認識手段３２中の比較回路に取り込まれ
（ステップＳ１７）、接触傷２５Ｂの長さが予め比較回
路に記憶されている適性値と比較される（ステップＳ１
８）。

【００３１】接触傷２５Ｂの長さが予め設定された適性
値より長いと判断された場合（ステップＳ１９）は、接
触検出の感度が低すぎるため、検出感度調整手段３１Ａ
によって接触検出感度が高められる（ステップＳ２
０）。このあとステップＳ１３に戻り、接触傷２５Ｂの
長さが適正値になるまで接触動作と感度調整動作が繰り
返される。また、ステップＳ１８で接触傷２５Ｂの長さ
が適正値より短いと判断された場合（ステップＳ２１）
は、接触検出の感度が高すぎるため検出が不安定になる
ので、検出感度調整手段３１Ａは接触検出感度を鈍らせ
る（ステップＳ２２）。その後ステップＳ１３に戻り、
接触傷２５Ｂの長さが適正値になるまで接触動作と感度
調整動作が繰り返される。ステップＳ１８で接触傷２５
Ｂの長さが適正と判断された場合はカッターセット動作
は終了する。

【００３２】以上がダイシング装置１０におけるカッタ
ーセット動作の流れである。このように本発明では、カ
ッターセットにあたり、以前に行ったカッターセットに
よって発生した検出面２５Ａの接触傷２５Ｂの位置を予
め把握し、接触傷２５Ｂの発生していない位置を新しい
カッターセット位置としているので安定した精度の良い
カッターセットが行われる。更に接触傷２５Ｂの長さを
認識して接触検出感度を自動調節し、安定したカッター
セットを行わしめている。また、ブレード２１を検出面
の直前まで高速で下降させているので時間短縮になり、
カッターセット動作をモニター画面で観察できるので、
オペレータの安心感が得られる。

【００３３】尚、本実施の形態では、予め検出面２５Ａ
全面をスキャンして接触傷２５Ｂの位置を全て把握する
ようにしたが、全面をスキャンせずに、カッターセット
を行う度に接触傷２５Ｂの無い位置を探すようにしても
良い。また、接触傷２５Ｂの長さを自動認識し、自動感
度調整するようにしたが、これに限らず、撮像された画
像を基にオペレータが手動で感度調整するようにしても
よい。更に、ブレード２１の下降速度切替えポイント
を、検出面２５Ａとの距離１ｍｍの位置としたが、これ
に限るものではなく、ブレード２１の摩耗も考慮した余
裕のある距離で任意に設定することができる。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように本発明のダイシング
装置及びカッターセット方法によれば、カッターセット
動作においてブレード先端が接触する検出面を撮像して
画像認識し、検出面に接触傷が在るか無いかを判断する
ことができるので、接触傷の無い位置でカッターセット
を行うことができ、ブレードの基準位置を精度よく設定
することができる。また、カッターセット時に発生する
検出面の傷の大きさをデータとして捉えることができ、
接触傷の大きさを自動認識し、所定の値から外れている
時はブレードと検出面との接触検出感度を自動調節する
ことができるので、常に適正な傷の大きさが保たれ、最
小限の傷で安定した接触検出を行うことができる。

【００３５】また、カッターセットの前に、予めブレー
ド先端が接触する検出面の接触領域全面をスキャンし
て、接触傷の存在する位置を把握し、接触傷の無い位置
でカッターセットを行っているので、ブレードの基準位
置を精度よく設定することができる。更に、カッターセ
ット時には、ブレードを検出面に接触する直前まで高速
で下降させることができるので、カッターセットに要す
る時間を短縮することができる。また、ブレードの近傍
に撮影手段が設けられ、カッターセット動作を撮影して
モニターテレビに映し出すことができるので、オペレー
タがカッターセット動作を観察しやすい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るダイシング装置の外観斜視図

【図２】カッターセット手段の構成と動作を説明する概
念図

【図３】カッターセット位置を説明する平面図

【図４】ダイシング装置の加工部の正面図

【図５】カッターセット動作のモニターテレビ画面を表
わす概念図

【図６】カッターセット動作のフローチャート

【符号の説明】

１０…ダイシング装置、１２…撮像手段、１３…モニタ
ーテレビ、１５…コントローラ、２１…ブレード、２２
…スピンドル、２５…ワークテーブル、２５Ａ…検出
面、２５Ｂ…接触傷、２６…θテーブル（送り手段）、
３０…カッターセット手段、３１Ａ…検出感度調整手
段、３１Ｂ…カッターセット速度制御手段、３２…画像
認識手段、４１…撮影手段、６１…近接センサ、Ｗ…ワ
ーク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 蛭田 倫明 東京都三鷹市下連雀９丁目７番１号 株式 会社東京精密内 (72)発明者 浅野 貴行 東京都三鷹市下連雀９丁目７番１号 株式 会社東京精密内 Ｆターム(参考） 3C058 AA03 AC02 CB03

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ブレードの先端位置を接触式で検出するカ
   ッターセット手段を有して、回転するブレードでワーク
   に溝加工や切断加工を行うダイシング装置において、 前記カッターセット手段は、ブレード先端が接触する検
   出面の接触領域全面をスキャン移動させる送り手段と、
   前記検出面におけるカッターセット位置の画像を撮像す
   る撮像手段と、前記撮像された画像を認識する画像認識
   手段とを有し、 該画像認識手段によって前記カッターセット位置に前記
   ブレードの接触傷が在るか無いかを判断することを特徴
   とするダイシング装置。
2. 【請求項２】前記画像認識手段によって前記接触傷の大
   きさを認識することを特徴とする請求項１に記載のダイ
   シング装置。
3. 【請求項３】前記認識された接触傷の大きさが、予め設
   定された範囲にない時は、前記カッターセットの検出感
   度を修正する検出感度調整手段を有していることを特徴
   とする請求項２に記載のダイシング装置。
4. 【請求項４】回転するブレードでワークに溝加工や切断
   加工を行うダイシング装置のブレードの先端位置を接触
   式で検出するカッターセット方法において、 予めブレード先端が接触する検出面の接触領域全面をス
   キャンし、前記検出面におけるカッターセット位置の画
   像を撮像し、前記撮像された画像を認識して前記カッタ
   ーセット位置に前記ブレードの接触傷が在るか無いかを
   判断し、前記接触領域全面におけるブレードの接触傷の
   存在する位置を把握し、前記ブレード又は前記検出面を
   前記接触傷の無い位置に相対的に移動させてカッターセ
   ットを行うことを特徴とするダイシング装置のカッター
   セット方法。
5. 【請求項５】回転するブレードでワークに溝加工や切断
   加工を行うダイシング装置のブレードの先端位置を接触
   式で検出するカッターセット方法において、 前記ブレードが接触した検出面のカッターセット位置を
   撮像し、撮像された画像からブレードの接触傷の大きさ
   を認識し、前記接触傷の大きさが予め設定された範囲に
   ない時は、前記カッターセットの検出感度を修正するこ
   とを特徴とするダイシング装置のカッターセット方法。
6. 【請求項６】回転するブレードでワークに溝加工や切断
   加工を行うダイシング装置において、前記ブレードの近
   傍に進退可能に設けられ、前記ブレードの先端位置を検
   出するカッターセット動作を撮影する撮影手段と、前記
   撮影手段で撮影した画像を映し出すモニターテレビとが
   設けられていることを特徴とするダイシング装置。
7. 【請求項７】回転するブレードでワークに溝加工や切断
   加工を行うダイシング装置において、前記ブレードの近
   傍に設けられ、ブレードへの相対的接近物を検出する近
   接センサと、前記ブレードを上方から検出面へ向けて下
   降させてブレードの先端位置を検出するカッターセット
   時に、前記検出面が前記近接センサで検出されるまでは
   ブレードを高速で下降させ、前記検出面が前記近接セン
   サで検出された後は低速でブレードを下降させるカッタ
   ーセット速度制御手段とが設けられていることを特徴と
   するダイシング装置。