JP2008307747A - 脆性材料の割断方法 - Google Patents
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Abstract
X方向割断予定線Bxに沿って該脆性材料2を割断した後、X方向割断予定線Bxに交差するY方向割断予定線Byに沿って脆性材料2を割断する際、該Y方向割断予定線Byが既に割断された割断線Bを交差する部位では、メカニカルカッタ11の押圧力を低くして、基準押圧力部分Saよりも浅い第2小押圧力部分Sc2とする。
【効果】 メカニカルカッタによる脆性材料の破損を防止することができる。
【選択図】 図4
Description
この場合、短冊状の脆性材料をそれぞれ離隔させてからY方向の割断を行わなければならず、工程が煩雑になるという問題があった。
これに対し、脆性材料をX方向に割断した後、そのままY方向に割断しようとすると、X方向に形成された割断線を交差するようにY方向に向けてスクライブ溝を形成しなければならない。
この際、メカニカルカッタが上記割断線の位置で脆性材料に衝突し、その衝撃によって脆性材料が破損するおそれがあった。
このような問題に鑑み、本発明は割断線を交差するようにスクライブ溝を形成する場合であっても、脆性材料の破損を防止することの可能な脆性材料の割断方法を提供するものである。
上記スクライブ溝は、上記メカニカルカッタを脆性材料の表面に所要の基準押圧力で押圧しながら移動させて形成する基準押圧力部分と、上記基準押圧力よりも小さな押圧力で押圧しながら移動させて形成する小押圧力部分とを有し、
上記小押圧力部分を、既に形成された上記割断線と交差する部位に形成することを特徴としている。
この割断装置1は、上記脆性材料2を保持する加工テーブル3と、脆性材料2を割断する第1、第2加工ヘッド4,5と、これら第1、第2加工ヘッド4,5を上記加工テーブル3に対して相対移動させる移動手段6とを備え、これらは図示しない制御手段によって制御されるようになっている。
以下の説明では、図1の図示上下方向をX方向とし、これに直交する図示左右方向をY方向として説明する。
上記脆性材料2は略長方形となっており、その長辺がX方向を、短辺がY方向を向いた状態で上記加工テーブル3に載置され、X方向に設定されたX方向割断予定線BxおよびY方向に設定されたY方向割断予定線Byに沿って脆性材料2を割断することで、長方形の基板2aと該基板2aの外周に位置する不要部分2bとに分離するようになっている。
上記加工テーブル3の表面には図示しない多数の孔が穿設されており、各孔には図示しないエア給排手段が接続されている。そして該エア給排手段によってこれらの孔からエアを吸引することで、脆性材料2を加工テーブル3の表面に吸着保持するようになっている。
上記移動手段6は上記加工テーブル3を挟んで設けられた2つのレール部材6a,6aと、該レール部材6a,6aに沿ってX方向に移動する2つの可動レール6b、6bとを備え、上記第1、第2加工ヘッド4,5はそれぞれ上記可動レール6b、6bに沿ってY方向に移動可能に設けられている。
これにより、上記第1、第2加工ヘッド4,5は上記脆性材料2に対してX方向およびY方向に相対移動することが可能となっている。
第1加工ヘッド4は脆性材料2の表面にスクライブ溝Sを形成するメカニカルカッタ11と、脆性材料2の表面にレーザ光Lを照射するレーザ光照射手段12と、上記メカニカルカッタ11を脆性材料2に押圧する押圧手段13とを備えている。
上記メカニカルカッタ11は図3に示すように外周部分の断面が略V字型となった略円盤形状の部材であり、該略V字型の外周部分を脆性材料2の表面に押圧しながらX方向に移動させると、メカニカルカッタ11が回転して脆性材料2の表面にX方向に向けて微小なスクライブ溝Sが形成されるようになっている。
上記エアシリンダ13aはメカニカルカッタ11を上下方向に移動可能に保持するようになっており、また上記レギュレータ13cを介して供給されるエア圧により、メカニカルカッタ11を所要の押圧力で脆性材料2の表面に押圧するようになっている。
上記レギュレータ13cは制御手段によって制御され、エアシリンダ13aに供給するエア圧を制御することで、エアシリンダ13aがメカニカルカッタ11を介して脆性材料2を押圧する押圧力を変化させ、これによりスクライブ溝Sの深さを変更するようになっている。
つまり、エアシリンダ13aの押圧力を小さくするとメカニカルカッタ11は脆性材料2からの抗力によって浅いスクライブ溝Sを形成し、エアシリンダ13aの押圧力を大きくすると深いスクライブ溝Sを形成することができる。
なお、支持テーブル3の載置面に微小な凹凸がある場合、エアシリンダ13aの押圧力を一定に保つと、該凹凸形状に応じてメカニカルカッタ11から脆性材料2に作用する押圧力が変動し、スクライブ溝Sの深さを一定に保つことができない。
そこで、予め制御手段に上記支持テーブル3の表面の凹凸形状を計測しておき、当該凹凸形状に応じて上記エアシリンダ13aの押圧力を変化させて、メカニカルカッタ11から脆性材料2に作用する押圧力が一定となるように制御し、スクライブ溝Sの深さを一定に保つことができるようになっている。
レーザ光照射手段12にはCO2レーザを使用することができ、発振器12aより発振されたレーザ光Lは反射レンズや図示しない集光レンズ等を介して、上記メカニカルカッタ11が形成したスクライブ溝Sに沿って細長い形状で照射されるようになっている。
このようにレーザ光Lをスクライブ溝S上に照射すると、脆性材料2の内部でスクライブ溝Sを挟んで対称な位置に熱応力が発生し、これにより脆性材料2が熱膨張してスクライブ溝Sの略V字型の底部より亀裂が発生し、この亀裂が脆性材料2の下端まで伸展することで脆性材料2が割断されることとなる。
なお、このような微小なスクライブ溝Sを形成した後、該スクライブ溝Sにレーザ光Lを照射して脆性材料2を割断すること自体は従来公知であり、また上記レーザ光照射手段12に代えて、赤外線ランプ等を使用することも可能である。
最初に、割断装置1は上記第1加工ヘッド4により割断線Bと交差しないX方向割断予定線Bxに従って脆性材料2を割断する。
図3は、このときの上記押圧手段13による押圧力(a)と、このとき形成されるスクライブ溝Sの深さ(b)と、上記移動手段6による第1加工ヘッド4の移動速度(c)とについて示している。
まず、図3(b)に示すようにメカニカルカッタ11は脆性材料2に対してX方向割断予定線Bxの延長線上でX方向に離れた位置で停止しており、このときメカニカルカッタ11の下端部は脆性材料2の表面よりも下方に位置している。
その後、第1加工ヘッド4をX方向に移動させ、所定速度に達する前の低速の状態でメカニカルカッタ11を脆性材料2に接触させる。メカニカルカッタ11が脆性材料2に接触すると、該メカニカルカッタ11によって脆性材料2の表面にスクライブ溝Sが形成され、またこのとき脆性材料2からの反作用によってメカニカルカッタ11は上昇するようになっている。
続いて、図3(c)に示すように移動手段6は第1加工ヘッド4を所定の加速度でX方向に加速させ、その後所定速度に達したら当該速度を保ったままX方向割断予定線Bxの終端部付近まで一定の速度で移動させる。
そして、第1加工ヘッド4は、図示しないがX方向割断予定線Bxの終端部付近で減速し、メカニカルカッタ11が脆性材料2から外れた後、停止するようになっている。
図3(b)に示すように、スクライブ溝Sはその深さに応じて脆性材料2の中央部分等に形成される基準押圧力部分Sa、この基準押圧力部分Saよりも深く形成される大押圧力部分Sb、基準押圧力部分Saよりも浅く形成される小押圧力部分Scから構成されている。
上記基準押圧力部分Saは押圧手段13が所要の基準押圧力でメカニカルカッタ11を押圧することで形成され、大押圧力部分Sbは基準押圧力よりも高い押圧力で押圧することにより形成され、小押圧力部分Scは基準押圧力よりも低い押圧力で押圧することにより形成されるようになっている。
ここで上記基準押圧力とは、脆性材料2を破損させずにスクライブ溝Sを形成し、かつ形成したスクライブ溝Sにレーザ光Lを照射したときに、適正に脆性材料2が割断できる押圧力のことをいう。
例えばこの基準押圧力よりも大きな押圧力でスクライブ溝Sを形成すると、形成したスクライブ溝Sから水平クラックが発生して脆性材料が破損してしまう恐れがあり、また基準押圧力より小さいと、形成したスクライブ溝Sにレーザ光Lを照射しても完全に割断できない場合がある。
そして上記基準押圧力部分Saとは、上記基準押圧力によってスクライブ溝Sが形成される部分のことであって、当該基準押圧力部分Saの深さのスクライブ溝Sにレーザ光Lを照射すれば、適切に脆性材料2を割断することができる。
また基準押圧力部分Saが形成される位置に、支持テーブル3の載置面に微小な凹凸がある場合、上記押圧手段13はその凹凸に応じて押圧力を変化させて脆性材料2に作用する押圧力を一定に保持し、基準押圧力部分Saでのスクライブ溝Sの深さが一定となるように制御する。
そして、X方向割断予定線Bxに沿ってスクライブ溝Sを形成する場合、X方向割断予定線の始端部に上記小押圧力部分Scを形成し、該小押圧力部分Scに隣接した下流側に大押圧力部分Sbを形成し、さらにこの大押圧力部分Sbの隣接した下流側に基準押圧力部分Saが形成されるようになっている。
そして小押圧力部分Scから大押圧力部分Sbにかけては押圧手段13による押圧力を徐々に上昇させ、小押圧力部分Scから大押圧力部分Sbにかけてスクライブ溝Sの深さが徐々に深くなるようになっている。これと同様、大押圧力部分Sbから基準押圧力部分Saにかけて押圧手段13による押圧力が徐々に下降するようになっている。
また、この小押圧力部分Scを形成する部分での第1加工ヘッド4の移動速度は遅くなっているため、脆性材料に与える衝撃が緩和されるようになっている。
しかしながら、この小押圧力部分Scは上記基準押圧力部分Saに比べて浅いため、この小押圧力部分Scにレーザ光Lを照射しても、スクライブ溝Sの始端部では亀裂が脆性材料2の下端部まで到達しない場合があり、脆性材料2の割断が適切に行われない場合がある。
そこで、この小押圧力部分Scに隣接した位置に上記大押圧力部分Sbを形成することにより、上記小押圧力部分Scから大押圧力部分Sbにレーザ光Lが照射されると、大押圧力部分Sbから上流側に位置する小押圧力部分Scに向けて伸展する亀裂が発生し、脆性材料2を適切に割断することが可能となる。
このとき上記加工テーブル3は負圧の発生を維持しており、脆性材料2を割断することで得られた基板2aと不要部分2bとはそのまま隣接した状態で加工テーブル3上に保持される。そして隣接する基板2aと不要部分2bとの間には上記亀裂によって割断線Bが形成される(図4参照)。
このように一方のX方向割断予定線Bxに従って脆性材料2の割断を行ったら、第1加工ヘッド4は上記移動手段6によって他方のX方向割断予定線Bxの始端部まで移動し、その後上記図3に示したのと同じ条件で脆性材料2の割断を行う。
図4は第2加工ヘッド5によってY方向割断予定線Byに沿ってスクライブ溝Sを形成する際の、押圧手段13による押圧力(a)と、このとき形成されるスクライブ溝Sの深さ(b)と、上記移動手段6による第2加工ヘッド5の移動速度(c)とについて示している。
図4(b)に示すように、脆性材料2には上記第1加工ヘッド4によって基板2aと不要部分2bとに割断された割断線Bが形成されており、第2加工ヘッド5のメカニカルカッタ11はこの割断線Bを交差するようにスクライブ溝Sを形成しなければならない。
このうち、始端部に位置する上記第1小押圧力部分Sc1は、上記第1加工ヘッド4によってX方向割断予定線Bxの始端部にスクライブ溝Sを形成する場合と同じ押圧力で形成されている。
そして上記第2小押圧力部分Sc2は上記割断線Bと交差する位置に形成されており、この第2小押圧力部分Sc2に隣接して上流側および下流側には大押圧力部分Sbが形成され、これらの間の押圧力は徐々に変化するようになっている。
またこの交差部を通過する際の上記移動手段6による第2加工ヘッド5の移動速度は他の部分と変わらず一定の速度となっており、減速させる必要がないので加工時間が長くなる恐れはない。
このように上記割断線Bとの交差部に第2小押圧力部分Sc2を形成することで、メカニカルカッタ11が割断線Bに位置する基板2aに接触しても、その衝撃によって該基板2aが破損してしまうのを防止することができる。
また、第2小押圧力部分Sc2の隣接下流側に大押圧力部分Sbを形成することで、これら大押圧力部分Sbから上流側の小押圧力部分Sc2に伸展する亀裂を発生させて、基板2aの始端部を適切に割断することができる。
上記第2小押圧力部分Sc2は上記割断線Bと交差する位置に形成されており、この第2小押圧力部分Sc2に隣接して上流側および下流側には基準押圧力部分Saが形成され、これらの間の押圧力は徐々に変化するようになっている。
まず、上記割断線Bとの交差部に第2小押圧力部分Sc2を形成することで、メカニカルカッタ11が割断線Bに位置する不要部分2bに接触しても、その衝撃によって該不要部分2bが破損してしまうのを防止することができ、ひいては基板2aが破損してしまうのを防止することができる。
他方、上記Y方向割断予定線Byの始端部の場合と異なり、上記第2小押圧力部分Sc2の隣接上流側に大押圧力部分を形成しないのは、第2小押圧力部分Sc2の上流側では既にレーザ光Lを照射することで脆性材料2の下端まで亀裂が伸展しているからであり、大押圧力部分を形成せずとも第2小押圧力部分Sc2から亀裂を発生させることができるからである。
さらに、上記第2小押圧力部分Sc2の隣接下流側に大押圧力部分を形成しないのは、第2小押圧力部分Sc2の隣接下流側は不要部分2bであって、亀裂が多少異なる方向に向いてしまっても問題ないからである。
そして、Y方向割断予定線Byの終端部に第1小押圧力部分を形成しないのは、メカニカルカッタ11の接触による脆性材料2の損傷の恐れがないからである。
なお、上記Y方向割断予定線Byの始端部の場合と同様、第2小押圧力部分Sc2の隣接上流側および下流側に大押圧力部分を形成するようにしてもよい。
X方向およびY方向のそれぞれについて脆性材料2の割断が終了したら、加工テーブル3は基板2aおよび不要部分2bの吸着保持を解除し、不要部分2bが図示しない回収手段によって回収された後、基板2aは図示しない搬送手段によって後工程に搬送される。
この場合、X方向割断予定線Bxに沿った割断を行った後に1回目のY方向割断予定線Byに沿って割断を行う場合と、1回目のY方向割断予定線Byに沿った割断を行った後に2回目のX方向割断予定線Bxに沿って割断を行う場合とでは、上記第2小押圧力部分Sc2を1ヶ所に設定することになる。
そして2回目のX方向割断予定線Bxに沿って割断を行った後に2回目のY方向割断予定線Byに沿って割断を行う場合には、第2小押圧力部分Sc2を2ヶ所に設定することとなる。
また、本実施例は一つの脆性材料2から複数の基板2aを採取する場合にも適用することが可能である。この場合、脆性材料2にはX方向またはY方向に少なくとも3本の割断予定線が形成されるが、上述したように割断予定線と割断線Bとの交差部に第2小押圧力部分Sc2を形成すればよく、またその前後に大押圧力部分Sbを形成してもよい。
4 第1加工ヘッド 5 第2加工ヘッド
11 メカニカルカッタ 13 押圧手段
B 割断線 Bx X方向割断予定線
By Y方向割断予定線 S スクライブ溝
Sa 基準押圧力部分 Sb 大押圧力部分
Sc 小押圧力部分 Sc1 第1小押圧力部分
Sc2 第2小押圧力部分
Claims (2)
- 脆性材料の表面にスクライブ溝を形成し、該スクライブ溝から亀裂を伸展させて割断線を形成し脆性材料を分離する脆性材料の割断方法において、
上記スクライブ溝は、メカニカルカッタを脆性材料の表面に所要の基準押圧力で押圧しながら移動させて形成する基準押圧力部分と、上記基準押圧力よりも小さな押圧力で押圧しながら移動させて形成する小押圧力部分とを有し、
上記小押圧力部分を、既に形成された上記割断線と交差する部位に形成することを特徴とする脆性材料の割断方法。 - 上記スクライブ溝は、上記基準押圧力よりも大きな押圧力で押圧しながら移動させて形成する大押圧力部分を有し、
上記小押圧力部分の下流側に大押圧力部分を形成すると共に、上記交差部における小押圧力部分から該大押圧力部分にかけて押圧力を徐々に変化させることを特徴とする請求項1に記載の脆性材料の割断方法。
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