KR20230062515A - 축전 디바이스용 외장재, 축전 디바이스용 외장 케이스 및 축전 디바이스 - Google Patents

축전 디바이스용 외장재, 축전 디바이스용 외장 케이스 및 축전 디바이스 Download PDF

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켄지 요시노
마코토 카라츠
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가부시키가이샤 레조낙·패키징
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Abstract

축전 디바이스용 외장재는, 외측층으로서의 내열성 수지층(2)과, 내측층으로서의 실런트층(3)과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층(4)을 포함하고, 실런트층(3)은, 1층 내지 복수층으로 이루어지고, 실런트층의 최내층(7)이, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체와, 조면화재와, 활제를 함유하고, 조면화재는, 열가소성 수지를 함유하는 입자로 이루어지고, 최내층(7)의 표면(7a)의 중심선 평균 거칠기(Ra)가 0.05㎛∼1㎛인 구성으로 한다. 성형성에 우수함과 함께, 표면에 백분이 표출되기 어려운, 축전 디바이스용 외장재를 제공할 수 있다.

Description

축전 디바이스용 외장재, 축전 디바이스용 외장 케이스 및 축전 디바이스{EXTERIOR MATERIAL FOR ELECTRICITY STORAGE DEVICE, EXTERIOR CASE FOR ELECTRICITY STORAGE DEVICE AND ELECTRICITY STORAGE DEVICE}
본 발명은, 스마트 폰, 태블릿 등의 휴대 기기에 사용되는 전지나 콘덴서, 하이브리드 자동차, 전기 자동차, 풍력 발전, 태양광 발전, 야간 전기의 축전용으로 사용되는 전지나 콘덴서 등의 축전 디바이스용의 외장재 및 그 외장재로 외장된 축전 디바이스에 관한 것이다.
또한, 본원의 특허청구의 범위 및 명세서에서, 「중심선 평균 거칠기(Ra)」라는 용어는, JIS B0601-2001에 준거하여 측정된 중심선 평균 거칠기(Ra)를 의미한다.
또한, 본원의 특허청구의 범위 및 명세서에서, 「밀도」라는 용어는, JIS K7112-1999 D법(밀도 구매 관법)에 준거하여 측정된 밀도를 의미한다.
또한, 본원의 특허청구의 범위 및 명세서에서, 「멜트 플로레이트(MFR)」라는 용어는, JIS K7210-1-2014에 준거하여 측정된 멜트 플로레이트를 의미한다.
또한, 본원의 명세서에서, 「스웰(퍼센트)」라는 용어는, JIS K7199-1999로 규정된 캐필러리 레오미터 A법에 의한 실온 다이스웰 퍼센트(%)를 의미한다.
근래, 스마트 폰, 태블릿 단말 등의 모바일 전기 기기의 박형화, 경량화에 수반하여, 이들에 탑재되는 리튬 이온 2차전지, 리튬 폴리머 2차전지, 리튬 이온 커패시터, 전기 2중층 콘덴서 등의 축전 디바이스의 외장재로서는, 종래의 금속 캔에 대신하여, 내열성 수지층/접착제층/금속박층/접착제층/열가소성 수지층(내측 실런트층)으로 이루어지는 적층체가 사용되고 있다. 또한, 전기 자동차 등의 전원, 축전 용도의 대형 전원, 커패시터 등도 상기 구성의 적층체(외장재)로 외장되는 것도 증가하여 오고 있다. 상기 적층체에 대해 장출(張出) 성형이나 디프드로잉 성형이 행하여짐에 의해, 개략 직방체 형상 등의 입체형상으로 성형된다. 이와 같은 입체형상으로 성형함에 의해, 축전 디바이스 본체부를 수용하기 위한 수용 공간을 확보할 수 있다.
이와 같은 입체형상에 핀 홀이나 파단 등 없이 양호 상태에 성형하려면 내측 실런트층의 표면의 활성을 향상시킬 것이 요구된다. 내측 실런트층의 표면의 활성을 향상시켜서 양호한 성형성을 확보함으로써, 외장 수지 필름, 제1의 접착제층, 화성 처리 알루미늄박, 제2의 접착제층, 실런트 필름을 순차적으로 적층한 적층재로서, 상기 실런트 필름은 α-올레핀의 함유량이 2∼10중량%인 프로필렌과 α-올레핀의 랜덤 공중합체로 이루어지고, 이것에 활제(滑劑)를 1000∼5000ppm 함유시킨 것인 2차전지 용기용 적층재가 제안되어 있다(특허문헌 1 참조).
일본 특개2003-288865호 공보
그렇지만, 상기 종래 기술에서는, 외장재(적층재)의 생산 공정에서의 가온 유지 시간이나 보관 기간에 의해 표면 활제 석출량의 컨트롤이 어렵고, 성형시의 미끄럼성은 좋은 것이지만, 활제가 표면에 과도하게 석출하기 때문에, 외장재의 성형시에 성형 금형의 성형면에 활제가 부착 퇴적하여 가서 백분(白粉)(활제에 의한 백분)이 발생한다. 이와 같은 백분이 성형면에 부착 퇴적한 상태가 되면, 양호한 성형을 행하기 어렵게 되기 때문에, 백분이 부착 퇴적할 때마다 청소하여 백분의 제거를 행할 필요가 생기는데, 이와 같은 백분의 청소 제거를 행함으로써 외장재의 생산성이 저하된다는 문제가 있다.
물론, 활제의 첨가량(활제 함유율)을 저감하면, 백분의 부착 퇴적을 억제하는 것이 가능해지지만, 이 경우에는 표면 활제 석출량이 부족하여 성형성이 나빠진다는 문제가 생긴다. 이와 같이 종래에서는, 우수한 성형성과, 외장재 표면에서의 백분 표출의 억제를 양립시키기가 어려웠다.
본 발명은, 이러한 기술적 배경을 감안하여 이루어진 것으로서, 성형시에 양호한 미끄럼성을 확보할 수가 있어서 성형성에 우수함과 함께, 표면에 백분이 표출되기 어려운, 축전 디바이스용 외장재, 축전 디바이스용 외장 케이스 및 축전 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 이하의 수단을 제공한다.
[1] 외측층으로서의 내열성 수지층과, 내측층으로서의 실런트층과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층을 포함하는 축전 디바이스용 외장재에 있어서,
상기 실런트층은, 1층 내지 복수층으로 이루어지고, 상기 실런트층의 최내층이, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체와, 조면화재(粗面化材)와, 활제를 함유하고,
상기 조면화재는, 열가소성 수지를 함유하는 입자(粒子)로 이루어지고,
상기 최내층의 표면의 중심선 평균 거칠기(Ra)가 0.05㎛∼1㎛인 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.
[2] 상기 조면화재를 구성하는 열가소성 수지가, 고밀도 폴리에틸렌 수지인 전항 1에 기재된 축전 디바이스용 외장재.
[3] 상기 고밀도 폴리에틸렌 수지의 밀도가 0.935g/㎤∼0.965g/㎤이고, 상기 고밀도 폴리에틸렌 수지의 190℃에서의 멜트 플로레이트가 0.01g/10분∼2g/10분의 범위인 전항 2에 기재된 축전 디바이스용 외장재.
[4] 상기 실런트층의 최내층에서의 상기 조면화재의 함유율이 1질량%∼30질량%이고, 상기 최내층에서의 상기 활제의 함유율이 0ppm를 초과하고 1000ppm 이하인 전항 1∼3의 어느 한 항에 기재된 축전 디바이스용 외장재.
[5] 상기 활제는, 지방산아마이드, 왁스, 실리콘 및 파라핀으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 활제인 전항 1∼4의 어느 한 항에 기재된 축전 디바이스용 외장재.
[6] 상기 실런트층은, 복수층으로 이루어지는 전항 1∼5의 어느 한 항에 기재된 축전 디바이스용 외장재.
[7] 상기 실런트층은, 상기 최내층과, 그 최내층에서의 상기 금속박층측의 면에 적층된 제1 중간층을 포함하고,
상기 제1 중간층은, 일래스토머 변성 올레핀계 수지를 함유하고, 상기 일래스토머 변성 올레핀계 수지는, 일래스토머 변성 호모폴리프로필렌 또는/및 일래스토머 변성 랜덤 공중합체로 이루어지고,
상기 일래스토머 변성 랜덤 공중합체는, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체의 일래스토머 변성체인 전항 6에 기재된 축전 디바이스용 외장재.
[8] 상기 실런트층은, 상기 최내층과, 그 최내층에서의 상기 금속박층측의 면에 적층된 제1 중간층과, 그 제1 중간층에서의 상기 금속박층측의 면에 적층된 제2 중간층을 포함하고,
상기 제1 중간층은, 일래스토머 변성 올레핀계 수지를 함유하고,
상기 일래스토머 변성 올레핀계 수지는, 일래스토머 변성 호모폴리프로필렌 또는/및 일래스토머 변성 랜덤 공중합체로 이루어지고,
상기 일래스토머 변성 랜덤 공중합체는, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체의 일래스토머 변성체이고,
상기 제2 중간층은, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체를 함유하여 이루어지는 전항 6에 기재된 축전 디바이스용 외장재.
[9] 전항 1∼8의 어느 한 항에 기재된 축전 디바이스용 외장재의 성형체로 이루어지는 축전 디바이스용 외장 케이스.
[10] 축전 디바이스 본체부와,
전항 1∼8의 어느 한 항에 기재된 축전 디바이스용 외장재 및/또는 전항 9에 기재된 축전 디바이스용 외장 케이스로 이루어지는 외장 부재를 구비하고,
상기 축전 디바이스 본체부가, 상기 외장 부재로 외장되어 있는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스.
[1]의 발명에서는, 실런트층의 최내층이, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체와, 조면화재와, 활제를 함유하고, 조면화재는, 열가소성 수지를 함유하는 입자로 이루어지고, 최내층의 표면의 중심선 평균 거칠기(Ra)가 0.05㎛∼1㎛이기 때문에, 성형시에 양호한 미끄럼성을 확보할 수가 있어서 성형성에 우수하다. 또한, 활제와 함께 조면화재를 병용함에 의해 (조면화재의 병용에 의해 종래보다도 활제 사용량을 적게 할 수 있음에 의해) 최내층의 표면의 중심선 평균 거칠기(Ra)를 0.05㎛∼1㎛로 설정하고 있기 때문에, 외장재의 실런트층의 최내층의 표면(7a)에 백분이 표출되기 어렵다. 이와 같이 백분이 표출되기 어렵기 때문에, 외장재의 생산성을 향상시킬 수 있음과 함께, 실런트층끼리를 히트 실(heat seal)한 후의 그 히트 실부(heat seal部)에서 충분한 밀봉성을 확보할 수 있다. 또한, 이와 같이 조면화재의 병용에 의해 종래보다도 활제 사용량을 적게 할 수 있음에 의해, 예를 들면 에이징 공정을 행하는 경우에 있어서 활제의 블리드아웃(bleed out)량의 조정을 행할 필요가 없어지고, 에이징 공정을 불필요하게 하거나, 또는 에이징 공정을 단시간에 끝내는 것이 가능해지기 때문에, 외장재의 생산성을 한층 향상시킬 수 있다. 또한, 조면화재는, 열가소성 수지를 함유하는 입자로 이루어지기 때문에, 최내층용 수지의 가공시에 필터가 막히는 것을 저감할 수 있고, 생산성을 보다 한층 향상시킬 수 있다. 또한, 조면화재는, 열가소성 수지를 함유하는 입자로 이루어지기 때문에, 실리카 입자와 같이 밖에서 가압한 때에 내부에 박히거나, 탈락하는 일이 없다.
[2]의 발명에서는, 조면화재를 구성하는 열가소성 수지가, 고밀도 폴리에틸렌 수지이기 때문에, 그 고밀도 폴리에틸렌 수지가 상기 랜덤 공중합체와의 상용성(相溶性)이 적당하게 낮음에 의해 효과적으로 조면화할 수가 있어서 활성을 보다 향상시킬 수 있다.
[3]의 발명에서는, 성형시의 활성을 보다 향상시킬 수가 있어서 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.
[4]의 발명에서는, 최내층에서의 조면화재의 함유율을 1질량%∼30질량%로 설정함으로써, 최내층에서의 활제의 함유율이 1000ppm 이하라도 우수한 성형성을 확보할 수 있는 것으로 된다. 또한, 최내층에서의 활제의 함유율이 0ppm를 초과하고 1000ppm 이하이기 때문에, 외장재의 실런트층의 최내층의 표면에 백분이 더욱 표출되기 어렵게 된다. 또한, 최내층에서의 활제의 함유율이 0ppm를 초과하고 1000ppm 이하이기 때문에, 보관시에 있어서도 외장재의 최내층의 표면에 존재한 활제량을 안정화시킬 수 있고(예를 들면 장기의 보관에 의한 최내층의 표면에 존재하는 활제량의 변동을 억제할 수 있고), 안정되고 우수한 성형성을 확보할 수 있다.
[5]의 발명에서는, 상기 활제로서, 지방산아마이드, 왁스, 실리콘 및 파라핀으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 활제를 사용하고 있기 때문에, 성형시에 더욱 양호한 미끄럼성을 확보할 수가 있어서 더욱 우수한 성형성을 확보할 수 있다.
[6]의 발명에서는, 실런트층은, 복수층으로 이루어지는 구성이고, 상기 최내층에서의 금속박층측의 면에 1 내지 복수층을 적층한 구성으로 함으로써, 예를 들면, 실런트층과 금속박층과의 접착력을 더욱 향상시키는 것이 가능해진다.
[7]의 발명에서는, 실런트층은, 최내층과, 그 최내층에서의 금속박층측의 면에 적층된 상기 특정 구성의 제1 중간층을 포함하는 구성이기 때문에, 성형시에 있어서의 실런트층의 백화를 충분히 억제할 수 있음과 함께, 히트 실할 때의 밀봉성을 충분히 확보할 수 있다.
[8]의 발명에서는, 실런트층은, 최내층과, 그 최내층에서의 금속박층측의 면에 적층된 상기 특정 구성의 제1 중간층과, 그 제1 중간층에서의 금속박층측의 면에 적층된 상기 특정 구성의 제2 중간층을 포함하는 구성이기 때문에, [7]의 발명에 의한 상기 효과를 향수할 수 있는 것에 더하여, 실런트층과 금속박층과의 접착력을 더욱 향상시킬 수 있음과 함께 충분한 절연성을 확보할 수 있다.
[9]의 발명에서는, 양호한 성형이 이루어짐과 함께 외장 케이스의 표면(실런트층의 최내층의 표면)에 백분이 표출되기 어려운 축전 디바이스용 외장 케이스를 제공할 수 있다.
[10]의 발명에서는, 양호한 성형이 이루어짐과 함께 표면(실런트층의 최내층의 표면)에 백분이 표출되기 어려운 축전 디바이스용 외장재 및/또는 외장 케이스에서 외장된 축전 디바이스가 제공된다.
도 1은, 본 발명에 관한 축전 디바이스용 외장재의 제1 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 2는, 본 발명에 관한 축전 디바이스용 외장재의 제2 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 3은, 본 발명에 관한 축전 디바이스용 외장재의 제3 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 4는, 본 발명에 관한 축전 디바이스의 한 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 5는, 도 4의 축전 디바이스를 구성하는 외장재(평면형상의 것), 축전 디바이스 본체부 및 외장 케이스(입체형상으로 성형된 성형체)를 히트 실하기 전이 분리한 상태에서 도시하는 사시도.
본 발명에 관한 축전 디바이스용 외장재(1)는, 외측층으로서의 내열성 수지층(2)과, 내측층으로서의 실런트층(3)과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층(4)을 포함하고, 상기 실런트층(3)은, 1층 내지 복수층으로 이루어지고, 상기 실런트층(3)의 최내층(7)이, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체와, 조면화재(粗面化材)와, 활제를 함유하고, 상기 조면화재는, 열가소성 수지를 함유하는 입자로 이루어지고, 상기 최내층(7)의 표면(7a)의 중심선 평균 거칠기(Ra)가 0.05㎛∼1㎛이다.
본 발명에 관한 축전 디바이스용 외장재(1)에 관해 3개의 실시 형태를 각각 도 1∼3에 도시한다. 이들 3개의 실시 형태는, 대표적인 실시 형태를 나타낸 것에 지나지 않고, 특히 이와 같은 구성으로 한정되는 것이 아니다.
도 1∼3에 도시하는 축전 디바이스용 외장재(1)는, 모두, 금속박층(4)의 일방의 면(상면)에 제2 접착제층(외측 접착제층)(5)을 통하여 내열성 수지층(외측층)(2)이 적층 일체화됨과 함께, 상기 금속박층(4)의 타방의 면(하면)에 제1 접착제층(내측 접착제층)(6)을 통하여 실런트층(내측층)(3)이 적층 일체화된 구성이다.
그리고, 도 1에 도시하는 축전 디바이스용 외장재(1)에서는, 상기 실런트층(내측층)(3)이, 상기 최내층(7)과, 그 최내층(7)에서의 상기 금속박층(4)측의 면에 적층된 제1 중간층(8)으로 이루어진다. 즉, 상기 금속박층(4)의 타방의 면(하면)에 제1 접착제층(내측 접착제층)(6)을 통하여 상기 제1 중간층(8)이 적층되고, 그 제1 중간층(8)의 표면(하면)에 상기 최내층(7)이 적층되어 있다. 상기 최내층(7)이 외장재(1)의 내측의 표면에 노출하고 있다(도 1 참조).
또한, 도 2에 도시하는 축전 디바이스용 외장재(1)에서는, 상기 실런트층(내측층)(3)이, 상기 최내층(7)과, 그 최내층(7)에서의 상기 금속박층(4)측의 면에 적층된 제1 중간층(8)과, 그 제1 중간층(8)에서의 상기 금속박층(4)측의 면에 적층된 제2 중간층(9)로 이루어진다. 즉, 상기 금속박층(4)의 타방의 면(하면)에 제1 접착제층(내측 접착제층)(6)을 통하여 상기 제2 중간층(9)이 적층되고, 그 제2 중간층(9)의 표면(하면)에 상기 제1 중간층(8)이 적층되고, 그 제1 중간층(8)의 표면(하면)에 상기 최내층(7)이 적층되어 있다. 상기 최내층(7)이 외장재(1)의 내측의 표면에 노출하고 있다(도 2 참조).
또한, 도 3에 도시하는 축전 디바이스용 외장재(1)에서는, 상기 실런트층(내측층)(3)이 상기 최내층(7)으로 이루어진다. 즉, 상기 금속박층(4)의 타방의 면(하면)에 제1 접착제층(내측 접착제층)(6)을 통하여, 상기 최내층(7)으로 이루어지는 실런트층(3)이 적층되어 있다. 상기 최내층(7)이 외장재(1)의 내측의 표면에 노출하고 있다(도 3 참조).
본 발명에서, 상기 실런트층(내측층)(3)은, 리튬 이온 2차전지 등에서 사용되는 부식성이 강한 전해액 등에 대해서도 우수한 내약품성을 구비시킴과 함께, 외장재에 히트 실성을 부여하는 역할을 담당하는 것이다.
본 발명에서는, 상기 실런트층(3)의 최내층(7)은, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체와, 조면화재와, 활제를 함유하는 구성이다.
상기 랜덤 공중합체는, 공중합 성분으로서 「프로필렌」 및 「프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분」을 함유하는 랜덤 공중합체이다. 상기 랜덤 공중합체에 관해, 상기 「프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분」으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 에틸렌, 1-부텐, 1-헥센, 1-펜텐, 4메틸-1-펜텐 등의 올레핀 성분 외에, 부타디엔 등을 들 수 있다.
상기 랜덤 공중합체(공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체)의 230℃에서의 멜트 플로레이트(MFR)가, 1g/10분∼10g/10분의 범위인 것이 바람직하다. MFR이 1g/10분∼10g/10분의 범위인 상기 랜덤 공중합체를 사용함으로써, 조면화재를 미세하게 또한 균일하게 분산시킬 수 있고, 또한 축전 디바이스 본체를 외장재 내에 밀봉할 때의 밀봉성이 향상하고 충분한 히트 실 강도를 얻을 수 있음과 함께, 히트 실 후의 실런트층의 두께의 저감을 억제할 수가 있어서 절연성을 보다 향상시킬 수 있다. 상기 랜덤 공중합체로서, 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체를 사용하는 경우에 있어서 그 랜덤 공중합체에서의 에틸렌 함유율은 3질량%∼7질량%인 것이 바람직하고, 이 경우에는 200℃정도의 비교적 낮은 히트 실 온도로 히트 실을 행하여도 높은 히트 실 강도를 얻을 수 있다. 또한, 상기 랜덤 공중합체의 융점은 140℃∼155℃의 범위인 것이 바람직하다.
상기 조면화재로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 열가소성 수지 함유 펠릿, 열가소성 수지 함유 파우더 등이 사용된다. 이들 중에서도, 분산성의 점에서, 열가소성 수지 함유 파우더가 알맞다. 상기 조면화재를 구성하는 열가소성 수지로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 고밀도 폴리에틸렌 수지, 저밀도 폴리에틸렌 수지, 에틸렌-올레핀(에틸렌을 제외한 올레핀) 공중합 수지, 에틸렌-비닐에스테르 공중합 수지, 폴리스티렌계 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 상기 조면화재로서는, 고밀도 폴리에틸렌 수지를 함유하여 이루어지는 조면화재를 사용하는 것이 바람직하고, 이 경우에는 히트 실성을 손상시키는 일 없이, 실런트층의 최내층(7)의 표면(7a)을 효과적으로 조면화(粗面化)할 수가 있어서 활성을 보다 향상시킬 수 있다.
상기 최내층(7)을 구성하는 상기 랜덤 공중합체의 매트릭스 중에 그 매트릭스에 대해 상용성이 낮은 상기 조면화재 입자가 분산된 상태에서 상기 최내층(7)의 표면(7a)에 상기 조면화재 입자가 일부 노출(돌출)한 상태가 되어 있음에 의해 표면(7a)에 요철이 형성된다(표면이 조면화된다). 예를 들면, 상기 랜덤 공중합체의 펠릿 또는 파우더에, 조면화재로서의 열가소성 수지 펠릿 또는 열가소성 수지 파우더를 혼합하고, 이 혼합물을 압출기 등으로 용융 혼련하여 미세하게 분산시킨 후, 냉각 고화함에 의해 상기 최내층(7)의 표면(7a)에 요철이 형성된 것(표면이 조면화된 것)을 얻을 수 있다.
상기 조면화재의 분산 상태에서의 평균입경은, 0.05㎛∼10㎛의 범위인 것이 바람직하고, 이 경우에는 활성을 더욱 향상시킬 수 있다.
상기 조면화재를 구성하는 고밀도 폴리에틸렌 수지(HDPE)의 밀도는, 0.935g/㎤∼0.965g/㎤의 범위인 것이 바람직하다. 이와 같은 밀도 범위인 경우에는, 활성을 보다 향상시킬 수가 있어서 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다. 그 중에서도, 상기 조면화재를 구성하는 고밀도 폴리에틸렌 수지(HDPE)의 밀도는, 0.945g/㎤∼0.960g/㎤의 범위인 것이 보다 바람직하다.
상기 고밀도 폴리에틸렌 수지의 밀도는, 코모노머(공중합 성분)의 함유율을 바꿈으로써 조정할 수 있다. 이와 같은 코모노머로서는, 1-부텐, 1-헥센, 1-옥텐, 4-메틸-1-펜텐 등의 에틸렌 이외의 불포화 올레핀을 들 수 있지만, 특히 이들로 한정되는 것이 아니다. 상기 코모노머로서는, 1-부텐 및 1-헥센으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 코모노머를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 조면화재를 구성하는 고밀도 폴리에틸렌 수지의 190℃에서의 멜트 플로레이트(MFR)가, 0.01g/10분∼2g/10분의 범위인 것이 바람직하다. MFR이 「0.01g/10분」 이상임으로써, 조면화재를 상기 랜덤 공중합체에 미세하게 또한 균일하게 분산시킬 수 있음과 함께, MFR이 「2g/10분」 이하임으로써 표면의 거침을 증대시킬 수가 있어서 활성을 보다 향상시킬 수 있다. 그 중에서도, 상기 조면화재를 구성하는 고밀도 폴리에틸렌 수지(HDPE)의 190℃에서의 멜트 플로레이트(MFR)가 0.1g/10분∼1g/10분의 범위인 것이 특히 바람직하다.
상기 고밀도 폴리에틸렌 수지의 멜트 플로레이트(MFR)는, 예를 들면 다음과 같이 하여 조정할 수 있다. 상기 고밀도 폴리에틸렌 수지를 필립스 촉매를 사용하여 제조하는 것에서는, 중합할 때에 리액터 온도를 변경함으로써 고밀도 폴리에틸렌 수지의 MFR을 조정할 수 있고, 또는 미량의 수소를 첨가한 다음 리액터 온도를 변경함으로써 고밀도 폴리에틸렌 수지의 MFR을 조정할 수 있다. 또한, 상기 고밀도 폴리에틸렌 수지를 지글러 촉매를 사용하여 제조하는 것에서는, 중합할 때에 리액터에 공급하는 수소량을 변경함으로써 고밀도 폴리에틸렌 수지의 MFR을 조정할 수 있다. 상기 필립스 촉매를 사용하는 경우에는 용매로서 이소부탄을 사용하여 슬러리 중합에 의해 상기 고밀도 폴리에틸렌 수지를 제조할 수 있지만, 특히 이와 같은 수법으로 한정되는 것이 아니다.
상기 조면화재를 구성하는 고밀도 폴리에틸렌 수지의 융점은, 130℃∼145℃의 범위인 것이 바람직하다. 또한, 고밀도 폴리에틸렌 수지는, 장쇄(탄소수가 10 이상)인 분기(分岐)를 갖는 것이 바람직하다. 장쇄인 분기를 갖는 고밀도 폴리에틸렌 수지를 사용하는 경우에는, 상기 랜덤 공중합체에 조면화재를 용융 혼련시킬 때에, 조면화재 입자를 형성하기 쉽기 때문에, 최내층의 표면(7a)을 보다 효과적으로 조면화할 수가 있어서 활성을 더욱 향상시킬 수 있다.
상기 조면화재를 구성하는 고밀도 폴리에틸렌 수지의 스웰은, 25%∼55%의 범위인 것이 바람직하고, 이 경우에는 조면화재를 구성하는 수지의 용융 점탄성이 비교적 높기 때문에 고밀도 폴리에틸렌 수지의 입자를 형성하기 쉽고, 최내층의 표면(7a)을 보다 효과적으로 조면화할 수가 있어서 활성을 더욱 향상시킬 수 있다. 그 중에서도, 상기 조면화재를 구성하는 고밀도 폴리에틸렌 수지의 스웰은, 35%∼45%의 범위인 것이 보다 바람직하다.
또한, 상기 「스웰」은, JIS K7199-1999로 규정된 캐필러리 레오미터 A법에 의한 실온 다이스 웰 퍼센트(%)를 의미하는 것이고, JIS K7210-1-2014로 규정된 표준 다이(구멍 지름 : 2.095㎜, 길이 : 8㎜)를 사용하여, 온도 190℃, 하중 2.16㎏에서의, 캐피럴리 다이로부터 압출되는 수지의 스트랜드(끈 모양의 수지)가 길이 2㎝가 된 때에 스트랜드를 핀셋으로 채취하고, 자연 냉각 고화한 후에, 선단(先端)부터 1㎝ 부분의 스트랜드의 직경을 마이크로미터로 측정하고, 이 측정치를 D1(㎜)로 하였을 때,
스웰(%)={(D1-D0)/D0)}×100
D1 : 압출수지의 직경
D0 : 표준 다이 구멍 지름(2.095㎜)
상기 계산식으로 구하여지는 값(%)이다.
상기 조면화재를 구성하는 고밀도 폴리에틸렌 수지의 하이 로드 스웰(하중 21.6㎏일 때의 스웰)은, 55%∼90%의 범위인 것이 바람직하고, 이 경우에는 조면화재를 구성하는 수지의 용융 점탄성이 비교적 높기 때문에 고밀도 폴리에틸렌 수지의 입자를 형성하기 쉽고, 최내층의 표면(7a)을 보다 효과적으로 조면화할 수가 있어서 활성을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 하이 로드 스웰은, JIS K7199-1999에 준거하여, JIS K7210-1-2014로 규정된 표준 다이(구멍 지름 : 2.095㎜, 길이 : 8㎜)를 사용하여, 온도 190℃, 하중 21.6㎏에서의, 캐피럴리 다이로부터 압출되는 수지의 스트랜드(끈 모양의 수지)가 길이 2㎝가 된 때에 스트랜드를 핀셋으로 채취하고, 자연 냉각 고화한 후에, 선단부터 1㎝ 부분의 스트랜드의 직경을 마이크로미터로 측정하고, 이 측정치를 D2(㎜)로 하였을 때,
하이 로드 스웰(%)={(D2-D0)/D0)}×100
D2 : 압출수지의 직경
D0 : 표준 다이 구멍 지름(2.095㎜)
상기 계산식으로 구하여지는 값이다.
상기 조면화재를 구성하는 고밀도 폴리에틸렌 수지의 「하이 로드 MFR(하중 21.6㎏에서의 MFR)/MFR(하중 2.16㎏에서의 MFR)」는, 25∼40의 범위인 것이 바람직하고, 이 경우에는 상기 랜덤 공중합체와 조면화재와의 상용성을 어느 정도 확보할 수가 있어서, 성형시의 실런트층(3)의 백화를 한층 억제할 수 있다.
상기 조면화재의 용융 밀도와 상기 조면화재의 밀도와의 차는, 0.15g/㎤∼0.25g/㎤의 범위인 것이 바람직하고, 이 경우에는 혼합 수지가 용융 상태로부터 냉각 고화되는 과정에서 조면화재의 체적 수축률이 커지기 때문에 상기 최내층(7)의 표면(7a)을 효율적으로 거칠게 할 수가 있어서 상기 최내층(7)의 표면(7a)의 중심선 평균 거칠기(Ra)를 0.05㎛∼1㎛로 용이하게 조정할 수 있다.
상기 실런트층의 최내층(7)에서, 상기 랜덤 공중합체(공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체)의 밀도와, 상기 조면화재의 밀도와의 차는, 0.04g/㎤∼0.07g/㎤의 범위인 것이 바람직하고, 이 경우에는 용융 상태에서의 혼합 수지가 냉각 고화하는 과정에서 상기 랜덤 공중합체와 조면화재와의 체적 수축률의 차가 커지기 때문에, 최내층의 표면(7a)의 요철이 커져서 최내층의 표면(7a)을 보다 효과적으로 조면화할 수가 있어서 활성을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 랜덤 공중합체(공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체)의 용융 밀도와, 상기 조면화재의 용융 밀도와의 차는 0.3g/㎤ 이하인 것이 바람직하다.
상기 실런트층의 최내층(7)에서의 조면화재의 함유율은 1질량%∼30질량%로 설정되는 것이 바람직하고, 이 경우에는 상기 최내층(7)에서의 활제의 함유율이 1000ppm 이하라도 우수한 성형성을 확보할 수 있는 것으로 된다. 또한, 이와 같이 최내층(7)에서의 활제의 함유율이 0ppm를 초과하고 1000ppm 이하임에 의해, 외장재의 실런트층의 최내층(7)의 표면(7a)에 백분이 더욱 표출하기 어려운 것으로 된다. 그 중에서도, 상기 실런트층의 최내층(7)에서의 조면화재의 함유율은 1질량%∼20질량%로 설정되는 것이 특히 바람직하다. 또한, 상기 최내층(7)에서의 활제의 함유율은, 0ppm를 초과하고 900ppm 이하로 설정되는 것이 바람직하고, 10ppm∼600ppm로 설정되는 것이 보다 바람직하다.
상기 활제로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 지방산아마이드, 왁스, 실리콘 및 파라핀으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 활제를 사용하는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 상기 활제로서는, 지방산아마이드를 사용하는 것이 특히 바람직하다. 상기 지방산아마이드로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 에루카산아미드, 베헨산아미드 등을 들 수 있다.
본 발명에서는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 상기 최내층(7)에 안티블로킹제를 함유시켜도 좋다(실시례 10 참조).
본 발명에서는, 상기 최내층(7)의 표면(7a)의 중심선 평균 거칠기(Ra)가 0.05㎛∼1㎛로 설정되지만, 그 중에서도, 상기 최내층(7)의 표면(7a)의 중심선 평균 거칠기(Ra)가 0.1㎛∼1㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 최내층(7)의 두께는 2㎛∼40㎛로 설정되는 것이 바람직하다.
상기 실런트층(3)이 상기 제1 중간층(8)을 구비한 구성을 채용하는 경우에 있어서, 그 제1 중간층(8)을 구성하는 수지로서는, 일래스토머 변성 올레핀계 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 일래스토머 변성 올레핀계 수지(폴리프로필렌 블록 코폴리머)는, 일래스토머 변성 호모폴리프로필렌 또는/및 일래스토머 변성 랜덤 공중합체로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 일래스토머 변성 랜덤 공중합체는, 공중합 성분으로서 「프로필렌」 및 「프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분」을 함유하는 랜덤 공중합체의 일래스토머 변성체이고, 상기 「프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분」으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 에틸렌, 1-부텐, 1-헥센, 1-펜텐, 4메틸-1-펜텐 등의 올레핀 성분 외에, 부타디엔 등을 들 수 있다. 상기 일래스토머로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 올레핀계 열가소성 일래스토머를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 올레핀계 열가소성 일래스토머로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, EPR(에틸렌프로필렌 러버), 프로필렌-부텐 일래스토머, 프로필렌-부텐-에틸렌 일래스토머, EPDM(에틸렌-프로필렌-디엔 고무) 등을 들 수 있고, 그 중에서도, EPR(에틸렌프로필렌 러버)을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 일래스토머 변성 올레핀계 수지에 관해, 「일래스토머 변성」의 양태로서는, 일래스토머를 그라프트 중합한 것이라도 좋고, 일래스토머를 올레핀계 수지(호모폴리프로필렌 또는/및 상기 랜덤 공중합체)에 첨가한 것이라도 좋고, 또는, 기타의 변성 양태라도 좋다.
또한, 상기 실런트층(3)이 상기 제1 중간층(8)을 구비한 구성을 채용하는 경우에 있어서, 그 제1 중간층(8)에 활제를 함유시키는 것이 바람직하다. 이 활제로서는, 상기 최내층(7)에 함유시키는 활제로서 예시한 것과 같은 것을 예시할 수 있다. 또한, 상기 제1 중간층(8)의 두께는 10㎛∼60㎛로 설정되는 것이 바람직하다.
상기 실런트층(3)이 상기 제2 중간층(9)을 구비한 구성을 채용하는 경우에 있어서, 그 제2 중간층(9)을 구성하는 수지로서는, 공중합 성분으로서 「프로필렌」 및 「프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분」을 함유하는 랜덤 공중합체를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 랜덤 공중합체에 관해, 상기 「프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분」으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 에틸렌, 1-부텐, 1-헥센, 1-펜텐, 4메틸-1-펜텐 등의 올레핀 성분 외에, 부타디엔 등을 들 수 있다.
또한, 상기 실런트층(3)이 상기 제2 중간층(9)을 구비한 구성을 채용하는 경우에 있어서, 그 제2 중간층(9)에 활제를 함유시키는 것이 바람직하다. 이 활제로서는, 상기 최내층(7)에 함유시키는 활제로서 예시한 것과 같은 것을 예시할 수 있다. 또한, 상기 제2 중간층(9)의 두께는 2㎛∼40㎛로 설정되는 것이 바람직하다.
본 발명에서, 상기 내열성 수지층(외측층)(2)을 구성하는 내열성 수지로서는, 외장재를 히트 실할 때의 히트 실 온도에서 용융하지 않는 내열성 수지를 사용한다. 상기 내열성 수지로서는, 실런트층(3)의 융점보다 10℃ 이상 높은 융점을 갖는 내열성 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 실런트층(3)의 융점보다 20℃ 이상 높은 융점을 갖는 내열성 수지를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
상기 내열성 수지층(외측층)(2)으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 나일론 필름 등의 폴리아미드 필름, 폴리에스테르 필름 등을 들 수 있고, 이들의 연신 필름이 바람직하게 사용된다. 그 중에서도, 상기 내열성 수지층(2)으로서는, 2축연신 나일론 필름 등의 2축연신 폴리아미드 필름, 2축연신 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 필름, 2축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 또는 2축연신 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 상기 나일론 필름으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 6나일론 필름, 6,6나일론 필름, MXD나일론 필름 등을 들 수 있다. 또한, 상기 내열성 수지층(2)은, 단층으로 형성되어 있어도 좋고, 또는, 예를 들면 폴리에스테르 필름/폴리아미드 필름으로 이루어지는 복층(PET 필름/나일론 필름으로 이루어지는 복층 등)으로 형성되어 있어도 좋다. 또한, 상기 복층의 경우, 폴리에스테르 필름측을 최외측에 배치하는 것이 좋다.
상기 외측층(2)의 두께는, 2㎛∼50㎛인 것이 바람직하다. 폴리에스테르 필름을 사용하는 경우에는 두께는 5㎛∼40㎛인 것이 바람직하고, 나일론 필름을 사용하는 경우에는 두께는 15㎛∼50㎛인 것이 바람직하다. 상기 알맞은 하한치 이상으로 설정함으로써 외장재로서 충분한 강도를 확보할 수 있음과 함께, 상기 알맞은 상한치 이하로 설정함으로써 장출 성형, 드로잉 성형 등의 성형시의 응력을 작게 할 수가 있어서 성형성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에서, 상기 금속박층(4)는, 외장재(1)에 산소나 수분의 침입을 저지하는 가스 배리어성을 부여하는 역할을 담당하는 것이다. 상기 금속박층(4)으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 알루미늄박, SUS박(스테인리스박), 구리박, 니켈박 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 알루미늄박을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 금속박층(4)의 두께는, 15㎛∼100㎛인 것이 바람직하다. 15㎛ 이상임으로써 금속박을 제조할 때의 압연시의 핀 홀 발생을 방지할 수 있음과 함께, 100㎛ 이하임으로써 장출 성형, 드로잉 성형 등의 성형시의 응력을 작게 할 수가 있어서 성형성을 향상시킬 수 있다. 그 중에서도, 상기 금속박층(4)의 두께는, 15㎛∼45㎛인 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 알루미늄박으로서는, JIS H4160 : 2006으로 규정된 A8079-O재(材), A8021-O재가 알맞다.
상기 금속박층(4)는, 적어도 내측의 면(제2 접착제층(6)측의 면)에, 화성 처리가 시행되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 화성 처리가 시행되어 있음에 의해 내용물(전지의 전해액 등)에 의한 금속박 표면의 부식을 충분히 방지할 수 있다. 이와 같은 화성 처리로서는, 예를 들면, 크로메이트 처리 등을 들 수 있다.
상기 제1 접착제층(외측 접착제층)(5)으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 폴리우레탄폴리올레핀 접착제층, 폴리우레탄 접착제층, 폴리에스테르폴리우레탄 접착제층, 폴리에테르폴리우레탄 접착제층 등을 들 수 있다. 상기 제1 접착제층(5)의 두께는, 1㎛∼6㎛로 설정되는 것이 바람직하다.
상기 제2 접착제층(내측 접착제층)(6)으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 상기 제1 접착제층(5)으로서 예시한 것도 사용할 수 있지만, 전해액에 의한 팽창이 적은 폴리올레핀계 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 산 변성 폴리올레핀계 접착제를 사용하는 것이 특히 바람직하다. 상기 산 변성 폴리올레핀계 접착제로서는, 예를 들면, 말레인산 변성 폴리프로필렌 접착제, 푸마르산 변성 폴리프로필렌 접착제 등을 들 수 있다. 상기 제2 접착제층(6)의 두께는, 1㎛∼5㎛로 설정되는 것이 바람직하다.
본 발명에서는, 상기한 구성을 구비하고 있음에 의해, 실런트층(3)의 최내층(7)의 표면(7a)에 존재하는(부착하여 있는) 활제량이 0.1㎍/㎠∼0.6㎍/㎠의 범위로 되어 있는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 최내층(7)의 표면(7a)에 존재하는 활제량은 0.1㎍/㎠∼0.3㎍/㎠의 범위인 것이 보다 바람직하다.
또한, 본 발명에서는, 상기한 구성을 구비하고 있음에 의해, 외측층(2)의 표면(외면)에 존재하는(부착하고 있는) 활제량이 0.1㎍/㎠∼0.6㎍/㎠의 범위가 되어 있는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 외측층(2)의 표면에 존재하는 활제량은 0.1㎍/㎠∼0.3㎍/㎠의 범위인 것이 보다 바람직하다.
또한, 본 발명에서는, 상기한 구성을 구비하고 있음에 의해, 실런트층(3)의 최내층(7)의 표면(7a)의 동마찰 계수는, 0.3 이하가 되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 축전 디바이스용 외장재(1)를 성형(디프드로잉 성형, 장출 성형 등)함에 의해, 축전 디바이스용 외장 케이스(10)을 얻을 수 있다(도 5 참조). 또한, 본 발명의 외장재(1)는, 성형에 제공되지 않고 그대로 사용할 수도 있다(도 5 참조).
본 발명의 외장재(1)를 사용하여 구성된 축전 디바이스(30)의 한 실시 형태를 도 4에 도시한다. 이 축전 디바이스(30)는, 리튬 이온 2차전지이다. 본 실시 형태에서는, 도 4, 5에 도시하는 바와 같이, 외장재(1)를 성형하여 얻어진 케이스(10)와, 성형에 제공되지 않은 평면형상의 외장재(1)에 의해, 외장 부재(15)가 구성되어 있다. 그러나, 본 발명의 외장재(1)를 성형하여 얻어진 외장 케이스(10)의 수용 오목부 내에, 개략 직방체 형상의 축전 디바이스 본체부(전기화학 소자 등)(31)가 수용되고, 그 축전 디바이스 본체부(31)의 위에, 본 발명의 외장재(1)가 성형되는 일 없이 그 내측층(3)측을 안쪽(하측)으로 하여 배치되고, 그 평면형상 외장재(1)의 내측층(3)의 주연부와, 상기 외장 케이스(10)의 플랜지부(밀봉용 주연부)(29)의 내측층(3)이 히트 실에 의해 실 접합되어 밀봉됨에 의해, 본 발명의 축전 디바이스(30)가 구성되어 있다(도 4, 5 참조). 또한, 상기 외장 케이스(10)의 수용 오목부의 내측의 표면은, 내측층(실런트층)(3)으로 되어 있고, 수용 오목부의 외면이 외측층(내열성 수지층)(2)으로 되어 있다(도 5 참조).
도 4에서, 39는, 상기 외장재(1)의 주연부와, 상기 외장 케이스(10)의 플랜지부(밀봉용 주연부)(29)가 접합(융착)된 히트 실부이다. 또한, 상기 축전 디바이스(30)에서, 축전 디바이스 본체부(31)에 접속된 탭 리드의 선단부가, 외장 부재(15)의 외부에 도출되어 있지만, 도시는 생략하고 있다.
상기 축전 디바이스 본체부(31)로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 전지 본체부, 커패시터 본체부, 콘덴서 본체부 등을 들 수 있다.
상기 히트 실부(39)의 폭은, 0.5㎜ 이상으로 설정하는 것이 바람직하다. 0.5㎜ 이상으로 함으로써 밀봉을 확실하게 행할 수 있다. 그 중에서도, 상기 히트 실부(39)의 폭은, 3㎜∼15㎜로 설정하는 것이 바람직하다.
상기 실시 형태에서는, 외장 부재(15)가, 외장재(1)를 성형하여 얻어진 외장 케이스(10)와, 평면형상의 외장재(1)로 이루어지는 구성이었지만(도 4, 5 참조), 특히 이와 같은 조합으로 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 외장 부재(15)가, 한 쌍의 외장재(1)으로 이루어지는 구성이라도 좋고, 또는, 한 쌍의 외장 케이스(10)으로 이루어지는 구성이라도 좋다.
[실시례]
다음에, 본 발명의 구체적 실시례에 관해 설명하지만, 본 발명은 이들 실시례의 것으로 특히 한정되는 것이 아니다.
<실시례 1>
두께 40㎛의 알루미늄박(4)의 양면에, 인산, 폴리아크릴산(아크릴계 수지), 크롬(Ⅲ)염 화합물, 물, 알코올로 이루어지는 화성 처리액을 도포한 후, 180℃로 건조를 행하여, 화성 피막을 형성하였다. 이 화성 피막의 크롬 부착량은 편면당 10㎎/㎡이였다.
다음에, 상기 화성 처리 완료 알루미늄박(4)의 일방의 면에, 2액 경화형의 우레탄계 접착제(5)를 사용하여 두께 25㎛의 2축연신 6나일론 필름(2)을 드라이 라미네이트하였다(맞붙였다).
다음에, 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체, 500ppm의 에루카산아미드를 함유하여 이루어지는 두께 6㎛의 제2 중간층 필름(제2 중간층)(9), 일래스토머 변성 올레핀계 수지(블록 PP), 500ppm의 에루카산아미드를 함유하여 이루어지는 두께 28㎛의 제1 중간층 필름(제1 중간층)(8), 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체, 1.0질량%의 고밀도 폴리에틸렌 수지 파우더(조면화재) 및 500ppm의 에루카산아미드를 함유하여 이루어지는 두께 6㎛의 최내층 필름(최내층)(7)이 이 순서로 3층 적층되도록 T다이를 이용하여 공압출(共押出)함에 의해, 이들 3층이 적층되어 이루어지는 두께 40㎛의 실런트 필름(제2 중간층 필름(9)/제1 중간층 필름(8)/최내층 필름(7))(3)을 얻은 후, 그 실런트 필름(3)의 제2 중간층 필름(9)면을, 2액 경화형의 말레인산 변성 폴리프로필렌 접착제(6)을 통하여, 상기 드라이 라미네이트 후의 알루미늄박(4)의 타방의 면에 맞겹쳐서, 고무 닙 롤과, 100℃로 가열된 라미네이트 롤과의 사이에 끼워 넣어 압착함에 의해 드라이 라미네이트하고, 그러한 후에, 40℃로 10일간 에이징함(가열함)에 의해, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다. 얻어진 축전 디바이스용 외장재(1)의 실런트층(3)의 최내층(7)의 표면(7a)의 중심선 평균 거칠기(Ra)는 0.13㎛이였다.
또한, 상기 2액 경화형 말레인산 변성 폴리프로필렌 접착제로서, 주제(主劑)로서의 말레인산 변성 폴리프로필렌(융점 80℃, 산가(酸價) 10㎎KOH/g) 100질량부, 경화제로서의 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(NCO 함유율 : 20질량%) 8질량부, 또한 용제가 혼합되어 이루어지는 접착제 용액을 사용하여, 그 접착제 용액을 고형분 도포량이 2g/㎡가 되도록, 상기 알루미늄박(4)의 타방의 면에 도포하여, 가열 건조시킨 후, 상기 실런트 필름(3)의 제2 중간층 필름(9)면에 맞겹쳤다.
상기 고밀도 폴리에틸렌 수지(조면화재)는, 190℃에서의 MFR이 0.2g/10분, 밀도가 0.963g/㎤, 스웰이 40%이고, 상기 고밀도 폴리에틸렌 수지는, 필립스 촉매를 사용하여 슬러리 루프법으로 제조된 것이다.
<실시례 2>
최내층 필름(최내층)(7) 중의 고밀도 폴리에틸렌 수지(조면화재)의 함유율 1.0질량%를 5.0질량%로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.
<실시례 3>
제2 중간층 필름(9), 제1 중간층 필름(8) 및 최내층 필름(7)에 함유시키는 활제로서, 에루카산아미드에 대신하여, 베헨산아미드를 사용한 이외는, 실시례 2와 마찬가지로 하여 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.
<실시례 4>
최내층 필름(최내층)(7) 중의 에루카산아미드의 함유율 500ppm를 1000ppm로 변경한 이외는, 실시례 2와 마찬가지로 하여 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.
<실시례 5>
최내층 필름(최내층)(7) 중의 고밀도 폴리에틸렌 수지(조면화재)의 함유율 1.0질량%를 10.0질량%로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.
<실시례 6>
최내층 필름(최내층)(7) 중의 고밀도 폴리에틸렌 수지(조면화재)의 함유율 1.0질량%를 15.0질량%로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.
<실시례 7>
최내층 필름(최내층)(7) 중의 고밀도 폴리에틸렌 수지(조면화재)의 함유율 1.0질량%를 20.0질량%로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.
<실시례 8>
최내층 필름(최내층)(7) 중의 고밀도 폴리에틸렌 수지(조면화재)의 함유율 1.0질량%를 30.0질량%로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.
<실시례 9>
최내층 필름(최내층)(7) 중의 고밀도 폴리에틸렌 수지(조면화재)의 함유율 1.0질량%를 35.0질량%로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.
<실시례 10>
최내층 필름(최내층)(7) 중에 또한 안티블로킹제(AB제)로서 아크릴 비즈를 2500ppm 함유시킨 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.
<실시례 11>
최내층 필름(최내층)(7) 중에 함유시키는 고밀도 폴리에틸렌 수지(조면화재)로서, MFR이 0.2g/10분, 밀도가 0.945g/㎤, 스웰비가 35이고, 필립스 촉매를 사용하여 슬러리 루프법으로 제조된 고밀도 폴리에틸렌 수지(조면화재)를 사용한 이외는, 실시례 4와 마찬가지로 하여 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.
<실시례 12>
최내층 필름(최내층)(7) 중에 함유시키는 고밀도 폴리에틸렌 수지(조면화재)로서, MFR이 0.2g/10분, 밀도가 0.955g/㎤, 스웰비가 45이고, 필립스 촉매를 사용하여 슬러리 루프법으로 제조된 고밀도 폴리에틸렌 수지(조면화재)를 사용한 이외는, 실시례 5와 마찬가지로 하여 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.
<실시례 13>
최내층 필름(최내층)(7) 중에 함유시키는 고밀도 폴리에틸렌 수지(조면화재)로서, 190℃에서의 MFR이 2g/10분, 밀도가 0.954g/㎤, 스웰비가 30이고, 지글러 촉매를 사용하여 슬러리 루프법으로 제조된 고밀도 폴리에틸렌 수지(조면화재)를 사용한 이외는, 실시례 6과 마찬가지로 하여 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.
<실시례 14>
최내층 필름(최내층)(7) 중에 함유시키는 고밀도 폴리에틸렌 수지(조면화재)로서, 190℃에서의 MFR이 3g/10분, 밀도가 0.955g/㎤, 스웰비가 20이고, 지글러 촉매를 사용하여 슬러리 루프법으로 제조된 고밀도 폴리에틸렌 수지(조면화재)를 사용한 이외는, 실시례 7과 마찬가지로 하여 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.
<실시례 15>
최내층 필름(최내층)(7) 중에 함유시키는 조면화재로서, 고밀도 폴리에틸렌 수지에 대신하여, 190℃에서의 MFR이 2g/10분, 밀도가 0.921g/㎤, 스웰비가 20의 저밀도 폴리에틸렌 수지로서, 지글러 촉매를 사용하여 기상법 유동상(流動床)으로 제조된 저밀도 폴리에틸렌 수지를 사용한 이외는, 실시례 5와 마찬가지로 하여 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.
<실시례 16>
최내층 필름(최내층)(7) 중에 함유시키는 조면화재로서, 고밀도 폴리에틸렌 수지에 대신하여, 190℃에서의 MFR이 3g/10분, 밀도가 0.915g/㎤, 스웰비가 35의 저밀도 폴리에틸렌 수지로서, 퍼옥사이드 촉매를 사용하여 고압법 오토클레이브로 제조된 저밀도 폴리에틸렌 수지를 사용한 이외는, 실시례 5와 마찬가지로 하여 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.
<실시례 17>
실런트 필름으로서, 일래스토머 변성 올레핀계 수지(블록 PP), 500ppm의 에루카산아미드를 함유하여 이루어지는 두께 32㎛의 제1 중간층 필름(제1 중간층)(8), 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체, 10.0질량%의 고밀도 폴리에틸렌 수지(조면화재) 및 500ppm의 에루카산아미드를 함유하여 이루어지는 두께 8㎛의 최내층 필름(최내층)(7)이 이 순서로 2층 적층되도록 T다이를 이용하여 공압출함에 의해, 이들 2 층이 적층되어 이루어지는 두께 40㎛의 실런트 필름(제1 중간층 필름(8)/최내층 필름(7))(3)을 사용함과 함께, 이 실런트 필름(3)의 제1 중간층 필름(8)면을, 2액 경화형의 말레인산 변성 폴리프로필렌 접착제(6)을 통하여, 드라이 라미네이트 후의 알루미늄박(4)의 타방의 면에 맞겹치도록 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여 도 1에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.
<실시례 18>
실런트 필름으로서, 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체, 10.0질량%의 고밀도 폴리에틸렌 수지(조면화재) 및 500ppm의 에루카산아미드를 함유하여 이루어지는 조성물을 T다이를 이용하여 압출함에 의해 얻은 두께 40㎛의 실런트 필름(최내층 필름(7)만으로 이루어지는 실런트 필름)(3)을 사용함과 함께, 이 실런트 필름(3)을, 2액 경화형의 말레인산 변성 폴리프로필렌 접착제(6)을 통하여, 드라이 라미네이트 후의 알루미늄박(4)의 타방의 면에 맞겹치도록 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여 도 3에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.
<비교례 1>
최내층 필름(최내층)(7) 중에 조면화재(고밀도 폴리에틸렌 수지)를 함유시키지 않는 구성으로 한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.
<참고례 1>
제2 중간층 필름(제2 중간층)(9) 중의 에루카산아미드의 함유율 500ppm를 1000ppm로 변경하고, 제1 중간층 필름(제1 중간층)(8) 중의 에루카산아미드의 함유율 500ppm를 1000ppm로 변경하고, 최내층 필름(최내층)(7)으로서, 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체, 1000ppm의 에루카산아미드 및 2500ppm의 실리카 입자(안티블로킹제)를 함유하여 이루어지는 필름을 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.
<참고례 2>
제1 중간층 필름(제1 중간층)(8) 중의 에루카산아미드의 함유율 1000ppm를 2500ppm로 변경한 이외는, 참고례 1과 마찬가지로 하여 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.
<참고례 3>
제1 중간층 필름(제1 중간층)(8) 중의 에루카산아미드의 함유율 1000ppm를 5000ppm로 변경한 이외는, 참고례 1과 마찬가지로 하여 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.
[표 1]
Figure pat00001
[표 2]
Figure pat00002
[표 3]
Figure pat00003
[표 4]
Figure pat00004
또한, 실시례 1∼18, 비교례 1 및 참고례 1∼3에서, 상기 일래스토머 변성 올레핀계 수지는, EPR 변성 호모폴리프로필렌 및 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체의 EPR 변성체로 이루어진다. 상기 EPR은, 에틸렌-프로필렌 러버를 의미한다.
또한, 표 중에서, 하기 약호는, 각각 다음의 수지를 나타낸다.
「랜덤 PP」 … 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체
「블록 PP」 … 상기 일래스토머 변성 올레핀계 수지(폴리프로필렌 블록 코폴리머)
「AB제」 … 안티블로킹제
「필립스」 … 필립스 촉매
「지글러」 … 지글러 촉매
「퍼옥사이드」 … 퍼옥사이드 촉매
「슬러리」 … 슬러리 루프법.
상기한 바와 같이 하여 얻어진 각 축전 디바이스용 외장재에 관해 하기 평가법에 의거하여 평가를 행하였다. 그 결과를 표 1∼4에 표시한다. 또한, 표 1∼4에 기재된 최내층 표면의 동마찰 계수는, JIS K7125-1995에 준거하여 각 외장재의 최내층의 표면(7a)에 관해 측정한 동마찰 계수이다.
<외장재의 최내층의 표면의 중심선 평균 거칠기(Ra)의 측정법>
JIS B0601-2001에 준거하여, 각 축전 디바이스용 외장재의 최내층의 표면의 중심선 평균 거칠기(Ra)를 주식회사 미츠토요제 「SURFTEST SV600」을 이용하여 측정하였다.
<외장재의 최내층의 표면에 존재하는 활제량의 평가법>
각 축전 디바이스용 외장재로부터 세로 100㎜×가로 100㎜의 사각형상의 시험편을 2장 절출 후, 이들 2장의 시험편을 맞붙여서 서로의 실런트층의 주연부끼리를 히트 실 온도 200℃로 히트 실하여 주머니체(袋體)를 제작하였다. 이 주머니체의 내부 공간 내에 실린지를 이용하여 아세톤 1㎖을 주입하고, 실런트층의 최내층(7)의 표면(7a)와 아세톤이 접촉한 상태로 3분간 방치한 후, 주머니체 내의 아세톤을 빼냈다. 이 빼낸 액 중에 포함되는 활제량을 가스 크로마토그래피를 이용하여 측정, 분석함에 의해, 외장재의 최내층의 표면에 존재하는 활제량(㎍/㎠)을 구하였다. 즉, 최내층의 표면 1㎠당의 활제량을 구하였다.
<외장재의 외측층의 표면에 존재한 활제량의 평가법>
외측층이 주머니체의 내측이 되도록 주머니체를 제작하여 외측층의 표면과 아세톤이 접촉하도록 한 이외는, 상기 「최내층의 표면에 존재하는 활제량의 평가법」과 마찬가지로 하여, 외장재의 외측층의 표면에 존재하는 활제량(㎍/㎠)을 구하였다. 즉, 외측층의 표면 1㎠당의 활제량을 구하였다.
<성형성 평가법>
성형 깊이 프리의 스트레이트 금형을 이용하여 외장재에 대해 하기 성형 조건으로 디프드로잉 1단(段) 성형을 행하고, 각 성형 깊이(9㎜, 8㎜, 7㎜, 6㎜, 5㎜, 4㎜, 3㎜, 2㎜)마다 성형성을 평가하고, 코너부에 핀 홀이 전혀 발생하지 않는 양호한 성형을 행할 수가 있는 최대 성형 깊이(㎜)를 조사하였다. 판정은, 최대 성형 깊이가 6㎜ 이상인 것을 「◎」로 하고, 최대 성형 깊이가 4㎜ 이상 6㎜ 미만인 것을 「○」로 하고, 최대 성형 깊이가 4㎜ 미만인 것을 「×」로 하였다. 또한, 핀 홀의 유무는, 핀 홀을 투과하여 오는 투과광의 유무를 육안에 의해 관찰함에 의해 조사하였다.
(성형 조건)
성형틀 … 펀치 : 33.3㎜×53.9㎜, 다이 : 80㎜×120㎜, 코너 R : 2㎜, 펀치 R : 1.3㎜, 다이 R : 1㎜
주름누름압(壓)…게이지압 : 0.475㎫, 실압(實壓)(계산치) : 0.7㎫ 재질…SC(탄소강)재, 펀치 R만 크롬 도금.
<백분의 유무 평가법>
각 축전 디바이스용 외장재로부터 세로 600㎜×가로 100㎜의 사각형상의 시험편을 절출한 후, 얻어진 시험편을 내측 실런트층(3)(즉 최내층의 표면(7a))면을 상측으로 하여 시험대의 위에 재치하고, 이 시험편의 상면에, 흑색의 웨스가 휘감겨지고 표면이 흑색을 나타내고 있는 SUS제 추(錘)(질량 1.3㎏, 접지면의 크기가 55㎜×50㎜)를 올려놓은 상태에서, 그 추를 시험편의 상면과 평행한 수평 방향으로 인장 속도 4㎝/초로 인장함에 의해 추를 시험편의 상면에 접촉 상태로 길이 400㎜에 걸쳐서 인장 이동시켰다. 인장 이동 후의 추의 접촉면의 웨스(흑색)를 육안으로 관찰하고, 웨스(흑색)의 표면에 백분이 현저하게 생겨진 것을 「×」로 하고, 백분이 약간 생겨진 것에 지나지 않는 것을 「△」로 하고, 백분이 거의 없거나 또는 백분이 인정되지 않은 것을 「○」로 하였다. 또한, 상기 흑색의 웨스로서는, TRUSCO사제 「정전기 제거 시트S SD2525 3100」을 사용하였다.
<성형시의 백화의 유무 평가법>
주식회사 아마다제의 디프드로잉 성형구(成形具)를 이용하여 하기 성형 조건으로 외장재에 깊이 5㎜의 직방체 형상으로 디프드로잉 성형을 행한 후, 얻어진 성형체의 수용 오목부의 내측의 표면(실런트층(3)면)을 육안에 의해 관찰하고, 백화의 유무나 정도를 하기 판정 기준에 의거하여 평가하였다.
(판정 기준)
성형을 행하는 후의 성형체를 육안으로 관찰하여, 백화가 인정되지 않든지 또는 백화가 거의 없는 것을 「◎」, 백화가 적은 것을 「○」, 백화가 어느 정도 생긴 것을 「△」, 백화가 현저하게 생긴 것을 「×」로 하였다.
(성형 조건)
성형틀 … 펀치 : 33.3㎜×53.9㎜, 다이 : 80㎜×120㎜, 코너 R : 2㎜, 펀치 R : 1.3㎜, 다이 R : 1㎜
주름누름압…게이지압 : 0.475㎫, 실압(계산치) : 0.7㎫ 재질…SC(탄소강)재, 펀치 R만 크롬 도금.
표로부터 분명한 바와 같이, 본 발명의 실시례 1∼18의 축전 디바이스용 외장재는, 성형성이 우수함과 함께, 외장재의 표면에 백분이 표출되기 어려운 것이고, 또한 성형시의 백화도 생기기 어렵다.
이에 대해, 조면화재를 함유하지 않는 비교례 1은, 성형성에 뒤떨어지고 있다. 또한, 조면화재를 함유하게 하지 않는 구성에서 평가 양호한 것을 얻으려면, 참고례 1∼3과 같이 실런트층에서의 활제 함유율을 크게 함과 함께 최내층에서 안티블로킹제(AB제)를 큰 함유율로 함유시킬 필요가 있고, 이와 같이 최내층에 안티블로킹제를 많이 함유시킨 경우에는, 외장재를 권취 상태로 한 때에 안티블로킹제가 내부측으로 압입되어 활성이 저하되기 쉽고, 안티블로킹제는 탈락하기 쉽다. 또한, 실런트층에서의 활제 함유율이 가장 큰 참고례 3에서는 외장재의 표면에 백분이 현저하게 표출하고 있다.
본 발명에 관한 실런트 필름을 사용하여 제작된 축전 디바이스용 외장재 및 본 발명에 관한 축전 디바이스용 외장재는, 구체례로서, 예를 들면,
·리튬 2차전지(리튬 이온 전지, 리튬 폴리머 전지 등) 등의 축전 디바이스
·리튬 이온 커패시터
·전기 2중층 콘덴서
·전고체(全固體) 전지
등의 각종 축전 디바이스의 외장재로서 사용된다. 또한, 본 발명에 관한 축전 디바이스로서는, 예를 들면 상기 예시한 각종 축전 디바이스 등을 들 수 있다.
본 출원은, 2016년 10월 31일자로 출원된 일본 특허출원 특원2016-212823호의 우선권 주장을 수반하는 것이고, 그 개시 내용은, 그대로 본원의 일부를 구성하는 것이다.
여기서 사용되는 용어 및 설명은, 본 발명에 관한 실시 형태를 설명하기 위해 사용된 것이고, 본 발명은 이것으로 한정되는 것이 아니다. 본 발명은, 청구의 범위 내라면, 그 정신을 일탈하는 것이 아닌 한 어떠한 설계적 변경도 허용하는 것이다.
1 : 축전 디바이스용 외장재 2 : 내열성 수지층(외측층)
3 : 실런트층(내측층) 4 : 금속박층
5 : 제2 접착제층(외측 접착제층) 6 : 제1 접착제층(내측 접착제층)
7 : 최내층 7a : 실런트층의 최내층의 표면
8 : 제1 중간층 9 : 제2 중간층
10 : 축전 디바이스용 외장 케이스(성형체) 15 : 외장 부재
30 : 축전 디바이스 31 : 축전 디바이스 본체부

Claims (8)

  1. 외측층으로서의 내열성 수지층과, 내측층으로서의 실런트층과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층을 포함하는 축전 디바이스용 외장재에 있어서,
    상기 실런트층은 1층 내지 복수층으로 이루어지고, 상기 실런트층의 최내층이 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체와, 조면화재와, 활제를 함유하고,
    상기 조면화재는 폴리에틸렌 수지를 함유하는 입자로 이루어지고,
    상기 최내층의 표면의 중심선 평균 거칠기(Ra)가 0.05㎛∼1㎛이며,
    상기 실런트층의 최내층에서의 상기 조면화재의 함유율이 1질량%∼35질량%이고, 상기 최내층에서의 상기 활제의 함유율이 0ppm를 초과하고 1000ppm 이하이며,
    상기 조면화재의 용융 밀도와 상기 조면화재의 밀도의 차는 0.15g/㎤∼0.25g/㎤의 범위인 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 조면화재를 구성하는 폴리에틸렌 수지가 저밀도 폴리에틸렌 수지인 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 활제는 지방산아마이드, 왁스, 실리콘 및 파라핀으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 활제인 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 실런트층은 복수층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 실런트층은 상기 최내층과, 그 최내층에서의 상기 금속박층측의 면에 적층된 제1 중간층을 포함하고,
    상기 제1 중간층은 일래스토머 변성 올레핀계 수지를 함유하고,
    상기 일래스토머 변성 올레핀계 수지는 일래스토머 변성 호모폴리프로필렌 또는/및 일래스토머 변성 랜덤 공중합체로 이루어지고,
    상기 일래스토머 변성 랜덤 공중합체는 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체의 일래스토머 변성체인 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 실런트층은 상기 최내층과, 그 최내층에서의 상기 금속박층측의 면에 적층된 제1 중간층과, 그 제1 중간층에서의 상기 금속박층측의 면에 적층된 제2 중간층을 포함하고,
    상기 제1 중간층은 일래스토머 변성 올레핀계 수지를 함유하고,
    상기 일래스토머 변성 올레핀계 수지는 일래스토머 변성 호모폴리프로필렌 또는/및 일래스토머 변성 랜덤 공중합체로 이루어지고,
    상기 일래스토머 변성 랜덤 공중합체는 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체의 일래스토머 변성체이고,
    상기 제2 중간층은 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체를 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 축전 디바이스용 외장재의 성형체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장 케이스.
  8. 축전 디바이스 본체부와,
    제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 축전 디바이스용 외장재 및/또는 제7항에 기재된 축전 디바이스용 외장 케이스로 이루어지는 외장 부재를 구비하고,
    상기 축전 디바이스 본체부가 상기 외장 부재로 외장되어 있는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스.
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