JP6855654B1 - シーラントフィルム - Google Patents

Abstract

基材層と、その少なくとも一方の面に樹脂層Ａを有するシーラントフィルムであって、滑剤を含有し、前記樹脂層Ａ表面の算術平均うねりWaが０．０５０μｍ以上であるシーラントフィルム、およびそれを用いた蓄電デバイス用外装材である。

Description

本発明は、スマートフォン、タブレット等の携帯機器に使用される電池やコンデンサ、ハイブリッド自動車、電気自動車、風力発電、太陽光発電、夜間電気の蓄電用に使用される電池やコンデンサ等の蓄電デバイス用の外装材や、食品包装材で利用されるシーラントフィルムに関する。

近年、スマートフォン、タブレット端末等のモバイル電気機器の薄型化、軽量化に伴い、これらに搭載されるリチウムイオン二次電池、リチウムポリマー二次電池、リチウムイオンキャパシタ、電気２重層コンデンサ等の蓄電デバイスの外装材としては、従来の金属缶に代えて、耐熱性樹脂層／接着剤層／金属箔層／接着剤層／熱可塑性樹脂層（内側シール層）からなる積層体が用いられている。前記熱可塑性樹脂層を外装材に設ける方法として、一方の面に、シーラント層を設けたシーラントフィルムを用意し、シーラントフィルムのシーラント層ではない面と金属薄層とを接着剤を用いて貼合する方法（ドライラミネート法）が挙げられる。

前記積層体に対して張り出し成型や深絞り成型が行われることによって、直方体形状等の立体形状に成型される。このような立体形状に成型することにより、蓄電デバイス本体部を収容するための収容空間を確保することができる。

このような立体形状にピンホールや破断等なく良好状態に成型するには内側シール層表面の滑り性を向上させることが求められる。内側シール層表面の滑り性を向上させて良好な成型性を確保する方法として、内側シール層に滑剤、無機粒子、滑剤とポリエチレン粒子の粗面化材を含有させる方法が公知である（特許文献１、２参照）。

上記いずれの技術においても、内側シール層の表面の滑り性を向上させることができて良好な成型性を確保できる。

特開２０１９−６１９３８号公報 特開２０１８−７３６３９号公報

しかしながら、ドライラミネート法で外装材を作成する場合に、内側シール層の表面の滑り性を向上させるべく、シーラントフィルムに多量の滑剤を含有せしめた構成では、外装材（積層材）の生産工程での加温保持時間や保管期間によって表面滑剤析出量のコントロールが難しく、成型時のすべり性は良いものの、滑剤が表面に過度に析出するために、外装材の成型時に成型金型の成型面に滑剤が付着堆積していって白粉（滑剤による白粉）が発生し、金型や、巻き体としたときに接触する外装材の最外層、製造・加工プロセスにおける搬送ロールを汚染するという問題があった。

また、無機粒子を含有せしめた構成では、外装材の成型加工時に無機粒子が脱落したり、金型を傷つけたりするという問題があった。滑剤とポリエチレン粒子の粗面化材を併用した構成では、金型の汚染は抑制できているものの、シーラントフィルムを溶融押出成形する過程でゲルを生成し、製品の外観を損ねたり、ポリエチレン粒子とシーラントフィルムを構成する樹脂の相溶性が低く、絞り深さを深くしていくと深絞り成型加工時に白化するという問題があった。

本発明は、かかる技術的背景に鑑みてなされたものであって、金型や外装材の最外層、製造・加工プロセスにおける搬送ロールと接触した際に相手材を汚染しにくく、かつ外観に優れ、深絞り成型加工時に白化しにくいフィルムを提供することを目的とする。

上記した課題は、以下によって解決可能である。

基材層と、その少なくとも一方の面に樹脂層Ａを有するシーラントフィルムであって、滑剤を含有し、樹脂層Ａ表面の算術平均うねりＷａが０．０５０μｍ以上であるシーラントフィルム、およびそれを用いた蓄電デバイス用外装材。

本発明によれば、上述の課題に鑑み、金型や外装材の最外層、製造・加工プロセスにおける搬送ロールと接触した際に相手材を汚染しにくく、かつ外観に優れており、深絞り成型時にも白化しにくいシーラントフィルム、および蓄電デバイス用外装材を提供することができる。

以下、本発明の実施形態について説明する。ただし、本発明は以下説明する実施形態に限定されるものではない。

本発明のシーラントフィルムは、基材層と、その少なくとも一方の面に樹脂層Ａを有する。なお、本発明のシーラントフィルムが有する樹脂層Ａとは、最外層となる２つの層のうち、表面の算術平均うねりＷａ（以下、単にＷａと記載することもある）が高い方の層を指す。前記樹脂層Ａ表面の算術平均うねりＷａは、０．０５０μｍ以上である。なお、ここでの算術平均うねりＷａとは、後述する条件により測定された値を指す。算術平均うねりＷａは、０．０６０μｍ以上がより好ましく、０．０８０μｍ以上がさらに好ましく、特に好ましくは０．１０μｍ以上である。算術平均うねりＷａが０．０５０μｍより小さい場合は、樹脂層Ａ表面に析出した滑剤が、成型に使う金型、外装材を巻き体にした時の樹脂層Ａ表面と反対の面や製造・加工プロセスにおける搬送ロールに過度に転写し、汚染する場合がある。算術平均うねりＷａの上限は特に設けないが、好ましくは５．０μｍ以下、より好ましくは０．４０μｍ以下、さらに好ましくは０．１７μｍ以下、特に好ましくは０．１２μｍ以下である。樹脂層Ａ表面のＷａが高くなりすぎると、深絞り成型時に樹脂層Ａ表面が削れてしまう場合がある。

本発明のシーラントフィルムのキシレン可溶分は、シーラントフィルム全体を１００質量％としたときにＧＰＣ分子量が３００，０００以上の成分を５．０質量％以上含有することが好ましい。ここで、本発明におけるＧＰＣ分子量とは、後述する条件により測定される、キシレン可溶分のGPC重量平均分子量を指す。前記ＧＰＣ分子量が３００，０００以上の成分の含有量の下限は７．０質量％であることが更に好ましい。前記ＧＰＣ分子量が３００，０００以上の成分の含有量の上限は特に設けないが、５０質量％以下であることが好ましい。ＧＰＣ分子量が３００，０００以上の成分の含有量が５．０質量％以上であることで、樹脂層ＡのＷａが十分高くなり、成型に使う金型、外装材を巻き体にした時の樹脂層Ａ表面と反対の面や製造・加工プロセスにおける搬送ロールの汚染を抑制することができる。ＧＰＣ分子量が３００，０００以上の成分の含有量が５０質量％より多いと、シーラントフィルムを巻き体としたときに、ブロッキングしやすくなる場合がある。

本発明のシーラントフィルムのキシレン可溶分は、主成分がエチレン・プロピレンゴムであることが好ましい。なお、主成分がエチレン・プロピレンゴムであるとは、キシレン可溶分全体の質量を１００質量％としたときに、５０質量％以上がエチレン・プロピレンゴムであることを意味する。キシレン可溶分の主成分がエチレン・プロピレンゴムであることで、前記樹脂層Ａに用いるのに好適な原料であるエチレン・プロピレンランダム共重合体との相溶性が高くなり、白化や深絞り成型時の樹脂層Ａの破断を抑制することが容易となる。特に、ＧＰＣ分子量が３００，０００以上のキシレン可溶分を含むいわゆるエチレン・プロピレンブロック共重合体（ブロックコポリマー）には、キシレン可溶分としてＧＰＣ分子量が３００，０００以上のエチレン・プロピレンゴムがよく分散した状態で含まれており、樹脂層Ａ表面のＷａを均一に高くすることから、ＧＰＣ分子量が３００，０００以上のエチレン・プロピレンゴムを含むエチレン・プロピレンブロック共重合体を用いる。そして、本発明のシーラントフィルム全体の質量を１００質量％としたときに、キシレン可溶分としてＧＰＣ分子量が３００，０００以上のエチレン・プロピレンゴムを５．０質量％以上含有するように調整するのが好ましい。ＧＰＣ分子量が３００，０００以上のエチレン・プロピレンゴムの含有量を調整する際に用いるエチレン・プロピレンブロック共重合体は、Ｗａを高くする観点から、該エチレン・プロピレンブロック共重合体全体の質量を１００質量％としたときにＧＰＣ分子量が３００，０００以上の成分を２．５質量％以上含むことが好ましい。該エチレン・プロピレンブロック共重合体全体の質量を１００質量％としたときにＧＰＣ分子量が３００，０００以上のエチレン・プロピレンゴムを２．５質量％以上含むことがより好ましい。ＧＰＣ分子量が３００，０００以上のエチレン・プロピレンゴムを２．５質量％以上含むことで、Ｗａを調整するために前記エチレン・プロピレンブロック共重合体を用いる際に、熱シールしたときのシール強度の減少や白化を抑制しつつ、成型に使う金型、外装材を巻き体にした時の樹脂層Ａ表面と反対の面や製造・加工プロセスにおける搬送ロールの汚染を抑制することが容易となる。

本発明のシーラントフィルムのキシレン可溶分においてＧＰＣ分子量が３００，０００以上の成分は、シーラントフィルムの樹脂層Ａまたは基材層の少なくとも一方に含まれるのが好ましい。樹脂層Ａまたは基材層の少なくとも一方に含まれることで、樹脂層Ａ表面のＷａを０．０５０μｍ以上に調整することが容易となる。

前記樹脂層Ａを構成する主な原料は、熱可塑性樹脂であることが好ましい。熱可塑性樹脂としては特に限定されないが、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）などのポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、エチレン・プロピレンランダム共重合体、エチレン・プロピレンブロック共重合体、エチレン・α−オレフィンコポリマー、プロピレン・α−オレフィンコポリマー、エチレン系コポリマー、４−メチル−１−ペンテン系コポリマー、エチレン・プロピレンジエンゴム、オレフィン系熱可塑性エラストマー、エチレン・酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶＡと省略することがある。）、エチレン・プロピオン酸ビニル共重合体、エチレン・ブタン酸ビニル共重合体等のエチレンとカルボン酸ビニルとの共重合体、エチレン・メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン・エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン・ブチルアクリレート共重合体（ＥＢＡ）、エチレン・メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）等のエチレンとα、β−不飽和カルボン酸アルキルエステルとの共重合体や、これらに無水マレイン酸を共重合したものなどを挙げることができるが、シール強度の観点からエチレン・プロピレンランダム共重合体を用いることが好ましい。樹脂層Ａ表面の算術平均うねりＷａの観点から、エチレン・プロピレンランダム共重合体と、エチレン・プロピレンブロック共重合体を併用することがより好ましく、エチレン・プロピレンランダム共重合体と、エチレン・プロピレンブロック共重合体と、エチレン・α−オレフィンコポリマー、プロピレン・α−オレフィンコポリマーまたはエチレン系コポリマーとを合わせて使用することが特に好ましい。樹脂層Ａ全体の質量を１００質量％としたときのエチレン・プロピレンブロック共重合体の含有量については特に限定されないが、算術平均うねりＷａの観点から下限は１０質量％であることが好ましく、シール強度の観点から、上限は４０質量％であることが好ましい。エチレン・プロピレンブロック共重合体の含有量が１０質量％より少ないと、十分な算術平均うねりＷａが得られない場合がある。また、エチレン・プロピレンブロック共重合体の含有量が４０質量％より多いと、シール強度が不足して蓄電デバイス用外装材として使用したときに内部の電解液が漏れる場合がある。樹脂層Ａ全体の質量を１００質量％としたときのエチレン・α−オレフィンコポリマー、プロピレン・α−オレフィンコポリマーまたはエチレン系コポリマーの含有量については特に限定されないが、算術平均うねりＷａの観点から下限は３質量％であることが好ましく、５質量％であることがより好ましく、シール強度の観点から上限は５０質量％であることが好ましい。エチレン・α−オレフィンコポリマー、プロピレン・α−オレフィンコポリマーまたはエチレン系コポリマーの含有量を３質量％以上とすることで、十分な算術平均うねりＷａを得ることが容易になる。また、エチレン・α−オレフィンコポリマー、プロピレン・α−オレフィンコポリマーまたはエチレン系コポリマーの含有量が５０質量％より多いと、ブロッキングする場合がある。

前記シーラントフィルムの基材層を構成する原料は特に限定されるものではないが、熱可塑性樹脂であることが好ましく、ポリオレフィンであることがより好ましい。ポリオレフィンとしては特に限定されないが、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）や直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）などのポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、エチレン・プロピレンランダム共重合体、エチレン・プロピレンブロック共重合体、エチレン・α−オレフィンコポリマー、プロピレン・α−オレフィンコポリマー、エチレン系コポリマー、４−メチル−１−ペンテン系コポリマー、エチレン・プロピレンジエンゴム、オレフィン系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。中でも、深絞り成型時の白化抑制の観点からエチレン・プロピレンブロック共重合体を主として用いることが好ましい。

前記樹脂層Ａには、滑り性を高めるために粒子を含有してもよい。前記粒子としては、特に限定されるものではないが、例えば、無機粒子、樹脂粒子等が挙げられる。前記無機粒子としては、特に限定されるものではないが、例えば、無機酸化物粒子（シリカ粒子、アルミナ粒子、酸化チタン粒子等）、無機炭酸塩粒子（炭酸カルシウム粒子、炭酸バリウム粒子等）、無機ケイ酸塩粒子（ケイ酸アルミニウム粒子、タルク粒子、カオリン粒子等）などが挙げられる。前記樹脂粒子としては、特に限定されるものではないが、例えば、アクリル樹脂粒子、ポリオレフィン樹脂粒子（ポリエチレン樹脂粒子、ポリプロピレン樹脂粒子）、ポリスチレン樹脂粒子などが挙げられる。

前記粒子としては、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合には平均粒子径の異なる２種以上の粒子を用いるのが好ましく、この場合には樹脂層Ａ表面の粗さの分布を均一にするのが容易になるという効果が得られる。また、前記粒子としては、比重が３以下であるものを用いるのが好ましく、この場合には非相溶粒子を容易に層内で均一に分散できるという効果が得られる。

本発明のシーラントフィルムはエチレン・プロピレンブロック共重合体を含み、該エチレン・プロピレンブロック共重合体の後述する条件で測定した低温側融解ピーク温度が、１１５〜１４０℃であることが好ましい。低温側融解ピーク温度の下限はより好ましくは１１８℃である。低温側融解ピーク温度の上限は、より好ましくは１２５℃である。低温側融解ピーク温度が１１５℃以上のエチレン・プロピレンブロック共重合体を用いることで、エチレン・プロピレンブロック共重合体中のエチレン・プロピレンゴム成分とポリプロピレン成分の相溶性が適度に低くなり、Ｗａの調整が容易になる。低温側融解ピーク温度が１４０℃以下のエチレン・プロピレンブロック共重合体を用いることで、エチレン・プロピレンブロック共重合体中のエチレン・プロピレンゴムの柔軟性が十分高くなり、白化を抑制しやすくなる。シーラントフィルム全体の質量を１００質量％としたときの、低温側融解ピーク温度が１１５〜１４０℃であるエチレン・プロピレンブロック共重合体の含有量の下限は、好ましくは１．０質量％であり、上限は特に規定されるものではないが、好ましくは９０質量％であり、より好ましくは５０質量％である。低温側融解ピーク温度が１１５〜１４０℃であるエチレン・プロピレンブロック共重合体の含有量が１．０質量％以上であることで、Ｗａを調整することが容易となり、９０質量％以下であることで、熱シールした時のシール強度を高くすることが容易となる。なお、本発明のシーラントフィルムは低温側融解ピーク温度が、１１５〜１４０℃であるエチレン・プロピレンブロック共重合体に加えて、該エチレン・プロピレンブロック共重合体以外のエチレン・プロピレンブロック共重合体を含んでいてもよい。

本発明のシーラントフィルムは、Ｗａ調整の観点から、エチレン・プロピレンブロック共重合体を含み、該エチレン・プロピレンブロック共重合体の後述する条件で測定したＭＦＲが３．０ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが好ましい。前記エチレン・プロピレンブロック共重合体のＭＦＲの下限は、より好ましくは７．０ｇ／１０ｍｉｎであり、上限は特に規定されるものではないが、好ましくは１５ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは１０ｇ／１０ｍｉｎである。ＭＦＲが３．０ｇ／１０ｍｉｎ以上のエチレン・プロピレンブロック共重合体を用いることで、Ｗａを調整することが容易となる。ＭＦＲが１５ｇ／１０ｍｉｎ以下のエチレン・プロピレンブロック共重合体を用いることで、製造時のエチレン・プロピレンブロック共重合体と他の樹脂の混合が容易になる。なお、本発明のシーラントフィルムはＭＦＲが３．０ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン・プロピレンブロック共重合体に加えて、該エチレン・プロピレンブロック共重合体以外のエチレン・プロピレンブロック共重合体を含んでいてもよい。

前記粒子の平均粒径の下限は０．５μｍであることが好ましく、上限は３μｍであることが好ましい。平均粒子径が０．５μｍ以上の非相溶粒子を用いることで滑り性を容易に高めることができ、平均粒子径が３μｍ以下の非相溶粒子を用いることで、非相溶粒子による型付きや非相溶粒子の脱落を抑制しやすくなる。

前記樹脂層Ａに含まれる粒子の含有量は前記樹脂層Ａ全体の質量を１００質量％としたときに、下限が５００ｐｐｍであることが好ましく、１，０００ｐｐｍであることがより好ましく、上限は１０，０００ｐｐｍであることが好ましく、５，０００ｐｐｍであることがより好ましい。前記樹脂層Ａに含まれる粒子の含有量を５００ｐｐｍ以上とすることで、前記樹脂層Ａの滑り性が向上し、深絞り成型時にピンホールなく良好な成型体を得ることが容易となり、１０，０００ｐｐｍ以下とすることで、前記シーラントフィルムを熱シールした際のシール強度を十分高くすることが容易となる。

本発明のシーラントフィルムは滑剤を含有する。前記滑剤としては、特に限定されるものではないが、脂肪酸アミド、金属石鹸、フッ素系ポリマー、シリコーン系滑剤、脂肪酸、植物油などを用いることができ、シーラントフィルムへの溶解性の観点から脂肪酸アミドが好適に用いられる。前記脂肪酸アミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、置換アミド、メチロールアミド、飽和脂肪酸ビスアミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、脂肪酸エステルアミド、芳香族系ビスアミド等が挙げられる。

前記飽和脂肪酸アミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ラウリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド等が挙げられる。前記不飽和脂肪酸アミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド等が挙げられる。

前記置換アミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、Ｎ−オレイルパルミチン酸アミド、Ｎ−ステアリルステアリン酸アミド、Ｎ−ステアリルオレイン酸アミド、Ｎ−オレイルステアリン酸アミド、Ｎ−ステアリルエルカ酸アミド等が挙げられる。また、前記メチロールアミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、メチロールステアリン酸アミド等が挙げられる。

前記飽和脂肪酸ビスアミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、エチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルセバシン酸アミド等が挙げられる。

前記不飽和脂肪酸ビスアミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジオレイルセバシン酸アミド等が挙げられる。

前記脂肪酸エステルアミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ステアロアミドエチルステアレート等が挙げられる。前記芳香族系ビスアミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミド、ｍ−キシリレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−システアリルイソフタル酸アミド等が挙げられる。

前記シーラントフィルムにおける滑剤の含有量は特に限定されるものではないが、シーラントフィルム全体の質量を１００質量％としたときに、下限は１００ｐｐｍであることが好ましく、上限は１０，０００ｐｐｍであることが好ましく、３，０００ｐｐｍであることがより好ましい。滑剤の含有量が１００ｐｐｍより少ないと樹脂層Ａ表面への滑剤の析出量が不足して滑り性が不十分になる場合があり、１０，０００ｐｐｍより多いと樹脂層Ａ表面へ滑剤が過剰に析出して白粉となる場合がある。

本発明のシーラントフィルムには、本発明の効果を阻害しない範囲で、次のような添加剤を添加してもよい。前記添加剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、酸化防止剤、可塑剤、紫外線吸収剤、防かび剤、着色剤（顔料、染料等）、帯電防止剤、防さび剤、吸湿剤、酸素吸収剤等が挙げられる。前記可塑剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、グリセリン脂肪酸エステルモノグリセライド、グリセリン脂肪酸エステルアセチル化モノグリセライド、グリセリン脂肪酸エステル有機酸モノグリセライド、グリセリン脂肪酸エステル中鎖脂肪酸トリグリセライド、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、プロピレングリコール脂肪酸エステル、特殊脂肪酸エステル、高級アルコール脂肪酸エステルなどが挙げられる。

本発明のシーラントフィルムは、基材層の樹脂層Ａを有さない方の側に背面層を有してもよい。前記背面層表面の算術平均うねりＷａの上限は０．１０μｍ以下であることが好ましい。算術平均うねりＷａを０．１０μｍ以下とすることで、シーラントフィルムを別のフィルムや箔とラミネートしようとした際に、剥離強度を高くすることが容易となる。前記背面層表面の算術平均うねりＷａの下限は特に規定されないが、０．０１０μｍ以上であることが好ましい。算術平均うねりＷａが０．０１０μｍより低いと、シーラントフィルムを巻き体としたときにブロッキングしやすくなる場合がある。

前記背面層を構成する原料は特に限定されるものではないが、熱可塑性樹脂であることが好ましく、ポリオレフィンであることがより好ましい。ポリオレフィンとしては特に限定されないが、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）や直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）などのポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、エチレン・プロピレンランダム共重合体、エチレン・プロピレンブロック共重合体、エチレン・α−オレフィンコポリマー、プロピレン・α−オレフィンコポリマー、エチレン系コポリマー、４−メチル−１−ペンテン系コポリマー、エチレン・プロピレンジエンゴム、オレフィン系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。中でも、Ｗａを０．１０μｍ以下に調整する観点から、エチレン・プロピレンランダム共重合体を用いることが好ましい。

基材層の片面に樹脂層Ａを、反対側に背面層を有するシーラントフィルム構成において、シール層として用いる樹脂層Aおよび背面層の表面の滑剤ブリード量が、４０℃・７日エージング後で１０ｍｇ/ｍ^２以下、好ましくは１〜８ｍｇ/ｍ^２の範囲で、４０℃・３０日エージング後で２０ｍｇ/ｍ^２以下、好ましくは２〜１５ｍｇ/ｍ^２の範囲であることがフィルムの滑り性が良好となり、シーラントフィルムをロール状に長尺に巻き取るときにシワの発生が少なく、また、金型や外装材の最外層、製造・加工プロセスにおける搬送ロールと接触した際に相手材が汚染しないので好ましい。

また、上記シーラントフィルムは、樹脂層Ａと背面層に滑剤ブリード抑制剤を含有し、滑剤ブリード抑制剤濃度が下記（１）〜（３）の何れかを満たすことが好ましい。
（１）樹脂層Ａ内の滑剤ブリード抑制剤濃度≧０．３質量％
（２）背面層層内の滑剤ブリード抑制剤濃度≧０．３質量％
（３）樹脂層Ａ内の滑剤ブリード抑制剤濃度≧背面層内の滑剤ブリード抑制剤濃度。

該滑剤ブリード抑制剤を樹脂層Ａ層もしくは背面層に０．３質量％以上含有することにより、上記の樹脂層Aおよび背面層の表面の滑剤ブリード量が、４０℃・７日エージング後で１０ｍｇ/ｍ^２以下で、４０℃・３０日エージング後で２０ｍｇ/ｍ^２以下とすることができるので好ましい。

上記滑剤ブリード抑制剤としては、エチレン・α−オレフィン、プロピレン・α−オレフィン、石油系樹脂、ポリテルペン、エチレン・プロピレンブロック共重合体などが挙げられる。

その中でも、エチレン・プロピレンブロック共重合体が樹脂層Ａ層および背面層に好適なエチレン・プロピレンランダム共重合体樹脂への分散性がよく、好ましい。

上記エチレン・プロピレンブロック共重合体は、エチレン・プロピレン共重合体のゴム成分の割合を示す２０℃キシレン可溶部の割合が８〜２５重量％で、該可溶部の極限粘度［η］Ｃｘｓは、２．４〜４．０ｄｌ／ｇであることが好ましい。キシレン可溶部の極限粘度[η］Ｃｘｓが２．４ｄｌ／ｇ未満では、シール強度が低下することがあり、４．０ｄｌ／ｇを超えるとゴム成分の粒径が非常に大きく、フィルムの海島構造の界面にクラックが生じ、耐低温衝撃性やヒートシール性低下が生じることがある。

また、ＧＰＣによる上記エチレン・プロピレン共重合体のゴム成分のＧＰＣ分子量は、１００，０００以上、好ましくは２００，０００以上、より好ましくは３００，０００以上であることが、フィルム表層の粗面化と滑剤ブリード抑制効果の両方を達成できるので好ましい。

本発明のシーラントフィルムの厚みは特に限定されるものではないが、下限は１０μｍであることが好ましく、３０μｍであることがより好ましく、上限は５００μｍであることが好ましく、１２０μｍであることがより好ましい。シーラントフィルムの厚みが１０μｍより薄くなると、シーラントフィルムを熱シールしたときに十分なシール強度が得られない場合がある。シーラントフィルムの厚みが５００μｍより厚くなると、剛性が高すぎて巻き体にできない場合がある。

前記樹脂層Ａの厚みの下限は、シーラントフィルム全体の厚みの５％であることが好ましく、１０％であることがより好ましい。前記樹脂層Ａの厚みの上限は、５０％であることが好ましく、２０％であることがより好ましい。よって、樹脂層Ａの厚みはシーラントフィルム全体の厚みの５％以上５０％以下であることが好ましい。

樹脂層Ａの厚みがシーラントフィルム全体の厚みの５％より薄いと、シーラントフィルムを熱シールしたときに十分なシール強度が得られない場合がある。樹脂層Ａの厚みがシーラントフィルム全体の厚みの５０％より厚いと、シーラントフィルムを熱シールしたときにシール強度が高くなりすぎる場合がある。

本発明の蓄電デバイス用外装材は、上記構成を備えたシーラントフィルムを用いて作製されたものである。金属箔の一方の面に第１接着剤（内側接着剤）を介してシーラントフィルムが積層されると共に前記金属箔の他方の面に第２接着剤（外側接着剤）を介して耐熱性樹脂フィルム（外側層）が積層された構成の積層体を準備する。この時、シーラントフィルムの、樹脂層Ａ表面と反対の面が第１接着剤と接する。また、前記樹脂層Ａが外装材の最内層を形成する。次に、得られた積層体を加熱処理する（エージング処理を行う）ことによって、本発明の蓄電デバイス用外装材を得ることができる。

前記第１接着剤（内側接着剤）としては、特に限定されるものではないが、例えば、熱硬化性接着剤等が挙げられる。また、前記第２接着剤（外側接着剤）としては、特に限定されるものではないが、例えば、熱硬化性接着剤等が挙げられる。前記熱硬化性接着剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、オレフィン系接着剤、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤等が挙げられる。

前記エージング処理の加熱温度は、６５℃以下に設定するのが好ましく、中でも、接着剤の硬化度および樹脂層Ａ表面に存在する滑剤量の好適量の保持の観点から、３５℃〜４５℃に設定するのがより好ましい。また、前記エージング処理の加熱時間については、接着剤の種類により硬化時間が変わるため、接着剤の種類に合わせ十分な接着強度が得られる時間以上であればよいが、工程のリードタイムを考慮すると、加熱時間は、十分な接着強度が得られる限りにおいてなるべく短い方が良い。

このようなエージング処理を経て得られた本発明の蓄電デバイス用外装材は、金属箔層の一方の面に第２接着剤層（外側接着剤層）を介して耐熱性樹脂層（外側層）が積層一体化されると共に、前記金属箔層の他方の面に第１接着剤層（内側接着剤層）を介して前記シーラントフィルムが積層一体化された構成である。

本発明の蓄電デバイス用外装材は、例えば、リチウムイオン２次電池用外装材として用いられる。前記蓄電デバイス用外装材は、成型を施されることなくそのまま外装材として使用されてもよいし、例えば、深絞り成型、張り出し成型等の成型に供されて外装ケースとして使用されてもよい。

本発明の蓄電デバイス用外装材において、前記樹脂層Ａは、リチウムイオン二次電池等で用いられる腐食性の強い電解液等に対しても優れた耐薬品性を具備させると共に、外装材にヒートシール性を付与する役割を担うものである。

また、前記耐熱性樹脂層（外側層）は、必須の構成層ではないものの、前記金属箔層の他方の面（樹脂層Ａ表面とは反対側の面）に第２接着剤層（外側接着剤層）を介して耐熱性樹脂層が積層された構成を採用するのが好ましい。このような耐熱性樹脂層を設けることにより、金属箔層の他方の面（樹脂層Ａ表面とは反対側の面）側の絶縁性を十分に確保することが容易となるし、前記外装材の物理的強度および耐衝撃性を向上させることが容易となる。

前記耐熱性樹脂層（外側層）を構成する耐熱性樹脂としては、外装材をヒートシールする際のヒートシール温度で溶融しない耐熱性樹脂を用いる。前記耐熱性樹脂としては、シーラントフィルムを構成する樹脂の融点より１０℃以上高い融点を有する耐熱性樹脂を用いるのが好ましく、シーラントフィルムを構成する樹脂の融点より２０℃以上高い融点を有する耐熱性樹脂を用いるのが特に好ましい。

前記耐熱性樹脂層（外側層）としては、特に限定されるものではないが、例えば、ナイロンフィルム等のポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム等が挙げられ、これらの延伸フィルムが好ましく用いられる。中でも、前記耐熱性樹脂層としては、二軸延伸ナイロンフィルム等の二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム又は二軸延伸ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムを用いるのが特に好ましい。前記ナイロンフィルムとしては、特に限定されるものではないが、例えば、６ナイロンフィルム、６，６ナイロンフィルム、ＭＸＤナイロンフィルム等が挙げられる。なお、前記耐熱性樹脂層は、単層で形成されていてもよいし、或いは、例えばポリエステルフィルム／ポリアミドフィルムからなる複層（ＰＥＴフィルム／ナイロンフィルムからなる複層等）で形成されていてもよい。

前記耐熱性樹脂層（外側層）の厚みは、２μｍ〜５０μｍであるのが好ましい。ポリエステルフィルムを用いる場合には厚みは２μｍ〜５０μｍであるのが好ましく、ナイロンフィルムを用いる場合には厚みは７μｍ〜５０μｍであるのが好ましい。上記好適な下限値以上に設定することで外装材として十分な強度の確保が容易となると共に、上記好適上限値以下に設定することで張り出し成型、絞り成型等の成型時の応力を小さくできて成型性を向上させることが容易となる。

前記金属箔層は、前記外装材に酸素や水分の侵入を阻止するバリア性を付与する役割を担うものである。前記金属箔層としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルミニウム箔、ＳＵＳ箔（ステンレス箔）、銅箔等が挙げられ、中でも、アルミニウム箔、ＳＵＳ箔（ステンレス箔）を用いるのが好ましい。前記金属箔層の厚みは、５μｍ〜１２０μｍであるのが好ましい。５μｍ以上であることで金属箔を製造する際の圧延時のピンホール発生の防止が容易となると共に、１２０μｍ以下であることで張り出し成型、絞り成型等の成型時の応力を小さくできて成型性を向上させることが容易となる。中でも、前記金属箔層の厚みは、１０μｍ〜８０μｍであるのがより好ましい。

前記金属箔層は、少なくとも内側の面（樹脂層Ａ表面側）に、化成処理が施されているのが好ましい。このような化成処理が施されていることによって内容物（電池の電解液等）による金属箔表面の腐食を十分に防止できる。例えば次のような処理をすることによって金属箔に化成処理を施すことが容易となる。即ち、例えば、脱脂処理を行った金属箔の表面に、
１）リン酸と、
クロム酸と、
フッ化物の金属塩及びフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
２）リン酸と、
アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂及びフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂と、
クロム酸及びクロム（III）塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
３）リン酸と、
アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂及びフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂と、
クロム酸及びクロム（III）塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、
フッ化物の金属塩及びフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
上記１）〜３）のうちのいずれかの水溶液を塗工した後、乾燥することにより、化成処理を施す。

前記化成皮膜は、クロム付着量（片面当たり）として０．１ｍｇ／ｍ^２〜５０ｍｇ／ｍ^２が好ましく、特に２ｍｇ／ｍ^２〜２０ｍｇ／ｍ^２が好ましい。

前記第２接着剤層（外側接着剤層）の厚みは、１μｍ〜５μｍに設定するのが好ましい。中でも、外装材の薄膜化、軽量化の観点から、前記外側接着剤層の厚みは、１μｍ〜３μｍに設定するのが特に好ましい。

前記第１接着剤層（内側接着剤層）の厚みは、１μｍ〜５μｍに設定するのが好ましい。中でも、外装材の薄膜化、軽量化の観点から、前記内側接着剤層の厚みは、１μｍ〜３μｍに設定するのが特に好ましい。

本発明の蓄電デバイス用外装材を成型（深絞り成型、張り出し成型等）することにより、外装ケース（電池ケース等）を得ることができる。なお、本発明の蓄電デバイス用外装材は、成型に供されずにそのまま使用することもできる。

本発明の蓄電デバイス用外装材（以下、単に外装材と記載することもある）を用いて構成された蓄電デバイスの一実施形態は、リチウムイオン２次電池である。本実施形態では、外装材を成型して得られた収容凹部とその周囲にフランジを持つ外装ケースと、平面状の外装材とにより外装部材が構成されている。しかして、本発明の蓄電デバイス用外装材を成型して得られた外装ケースの収容凹部内に、略直方体形状の蓄電デバイス本体部（電気化学素子等）が収容され、該蓄電デバイス本体部の上に、本発明の蓄電デバイス用外装材が成型されることなく（成型されたものが使用される場合もある）その樹脂層Ａ表面を内方（下側）にして配置され、該平面状外装材の樹脂層Ａ表面の周縁部と、前記外装ケースのフランジ部（封止用周縁部）の樹脂層Ａ表面とがヒートシールによりシール接合されて封止されることによって、本発明の蓄電デバイスが構成されている。なお、前記外装ケースの収容凹部の内側の表面は、樹脂層Ａ表面になっており、収容凹部の外面が耐熱性樹脂層（外側層）になっている。なお、前記蓄電デバイスにおいて、蓄電デバイス本体部に接続されたタブリードの先端部は、外装部材の外部に導出されている。

前記蓄電デバイス本体部としては、特に限定されるものではないが、例えば、電池本体部、キャパシタ本体部、コンデンサ本体部等が挙げられる。

前記シール接合部の幅は、０．５ｍｍ以上に設定するのが好ましい。０．５ｍｍ以上とすることで、熱シールした際のシール強度が十分高くなる。中でも、前記シール接合部の幅は、３ｍｍ〜１５ｍｍに設定するのが好ましい。

なお、上記実施形態では、外装部材が、外装材を成型して得られた外装ケースと、平面状の外装材と、からなる構成であったが、特にこのような組み合わせに限定されるものではなく、例えば、外装部材が、一対の平面状の外装材からなる構成であってもよいし、或いは、一対の外装ケースからなる構成であってもよい。

以下、本発明を実施例に基づいてさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、各種物性の測定および評価は、以下の方法により実施した。

（１）厚み
ミクロトーム法を用い、シーラントフィルムの幅方向−厚み方向に断面を有する幅５ｍｍの超薄切片を作製し、該断面に白金コートをして観察試料とした。次に、日立製作所製電界放射走差電子顕微鏡（Ｓ−４８００）を用いて、シーラントフィルム断面を加速電圧２．５ｋＶで観察し、観察画像の任意の箇所から基材層、樹脂層Ａ、背面層の厚みおよびシーラントフィルムの総厚みを計測した。観察倍率に関し、樹脂層Ａ、背面層の厚みを測定する際には１，０００倍、基材層およびシーラントフィルムの厚みを測定する際には５００倍とした。さらに、同様の計測を合計１０回行い、その平均値を基材層、樹脂層Ａ、背面層それぞれの厚みおよびシーラントフィルムの総厚みとして用いた。

（２）メルトフローレート（ＭＦＲ）
（株）東洋精機製作所製メルトインデックサを用い、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９７に準拠し、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇ／ｃｍ^２の条件で測定した。

（３）算術平均うねりＷａ
測定は走査型白色干渉顕微鏡「ＶＳ１５４０」（株式会社日立ハイテクサイエンス製、測定条件と装置構成は後述する）を使用して行い、付属の解析ソフトにより撮影画面を補完処理（完全補完）し、多項式４次近似にて面補正した後、メジアンフィルタ（３×３ピクセル）で処理して表面形状を求めた。得られた表面形状をガウシアンフィルタ（カットオフ値５０μｍ）で処理して短波長の成分を除去したうねり画像を出力した。得られたうねり画像から、次の式に従い算術平均うねりＷａを求めた。

＜算術平均うねりＷａの式＞
うねり画像の点（ｘ，ｙ）の高さをＺｗ（ｘ，ｙ）、ｘ方向の測定範囲をｌｘ、ｙ方向の測定範囲をｌｙ、うねり画像の高さの平均値をＡｖｅ（Ｚｗ）とすると、
Ｗａ＝｛∫∫｜Ｚｗ（ｘ，ｙ）−Ａｖｅ（Ｚｗ）｜ｄｘｄｙ｝／（ｌｘ×ｌｙ）
ただし、
Ａｖｅ（Ｚｗ）＝｛∫∫Ｚｗ（ｘ，ｙ）ｄｘｄｙ｝／（ｌｘ×ｌｙ）
である。

測定は、シーラントフィルムの樹脂層Ａおよび背面層の表面に対して行い、５ｃｍ×５ｃｍの正方形状に切ったシーラントフィルムの対角線の交差点を開始点とし、次の手順に従って合計９箇所の測定位置を決め、各測定位置で測定を行い、上記の手順に従って各測定位置のＷａを求め、平均値をＷａとして採用した。

＜測定位置の決め方＞
測定１：開始点の位置
測定２：開始点から３．０ｍｍ右の位置
測定３：開始点から６．０ｍｍ右の位置
測定４：開始点から３．０ｍｍ下の位置
測定５：開始点から３．０ｍｍ下、３．０ｍｍ右の位置
測定６：開始点から３．０ｍｍ下、６．０ｍｍ右の位置
測定７：開始点から６．０ｍｍ下の位置
測定８：開始点から６．０ｍｍ下、３．０ｍｍ右の位置
測定９：開始点から６．０ｍｍ下、６．０ｍｍ右の位置
＜測定条件と装置構成＞
対物レンズ：１０ｘ
鏡筒：１ｘ
ズームレンズ：１ｘ
波長フィルタ：530nm white
測定モード：Ｗａｖｅ
測定ソフトウェア：ＶＳ−Ｍｅａｓｕｒｅ １０．０．４．０
解析ソフトウェア：ＶＳ−Ｖｉｅｗｅｒ１０．０．３．０
測定領域：５６１.１μｍ×５６１.5μｍ
画素数：１，０２４×１，０２４。

（４）ナイロンフィルムへの滑剤転写量
ＳＵＳ製の金属板、市販のナイロンフィルム（興人フィルム＆ケミカルズ株式会社、商品名「ボニール−ＲＸ」、厚み２５μｍ）、シーラントフィルム、市販のナイロンフィルム（興人フィルム＆ケミカルズ株式会社、商品名「ボニール−ＲＸ」、厚み２５μｍ）、ＳＵＳ製の金属板をそれぞれ２１ｃｍ×３０ｃｍにカットし、シーラントフィルムの樹脂層Ａの表面が下側を向くようにこの順に重ねたものを２組用意し、４０℃で１日間、上から０．６ＭＰａの圧力をかけた状態で保管した。その後、それぞれの組からシーラントフィルムの樹脂層Ａ表面と接触していたナイロンフィルムを取り出し、取り出したナイロンフィルムを用いて、樹脂層Ａ表面と接触していた側の面が内側にくるようにして内寸が２０ｃｍ×２５ｃｍの袋を作り、その中に５０ｍｌのエタノールを入れ、３分間攪拌してシーラントフィルムからナイロンフィルムに転写した滑剤をエタノール中に溶解させた。滑剤が溶解したエタノール中の滑剤量を水素炎イオン検出器付薄層クロマトグラフィー（ＬＳＩメディエンス製のイアトロスキャン）を用いて定量し、ナイロンフィルムへの滑剤転写量を評価した。

ナイロンフィルムへの滑剤転写量が少ないほど金型や外装材の最外層、製造・加工プロセスにおける搬送ロールと接触した際に相手材を汚染しないフィルムであることを示し、以下の３段階で評価した。
◎：ナイロンフィルムへの滑剤転写量が３．０ｍｇ／ｍ^２以下。
〇：ナイロンフィルムへの滑剤転写量が３．０ｍｇ／ｍ^２より多く、４．２ｍｇ／ｍ^２以下。
×：ナイロンフィルムへの滑剤転写量が４．２ｍｇ／ｍ^２より多い。

（５）キシレン抽出
シーラントフィルムから、ソックスレー抽出器を用いて還流されたキシレンでキシレン可溶分を抽出した。前記抽出物を室温まで冷却した後、遠心分離により可溶部と不溶部に分離した。前記可溶部をメタノール中で再沈殿して得られた固体をシーラントフィルムのキシレン可溶分とした。シーラントフィルムの原料として用いたエチレン・プロピレンブロック共重合体のキシレン可溶分についても、同様の手順で該キシレン可溶分を得た。

（６）ＧＰＣ分子量
（５）の手順で得たキシレン可溶分から、ＧＰＣ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、商品名「ＰＬ−ＧＰＣ２２０」）を用いてキシレン可溶分の分子量分布を求めた。得られた分子量分布から、重量平均分子量を求め、キシレン可溶分のＧＰＣ分子量とした。

ＧＰＣ条件
カラム：Ａｇｉｌｅｎｔ社製ガードカラムと、Ａｇｉｌｅｎｔ社製 ＰＬｇｅｌ Ｏｌｅｘｉｓを２本繋いだもの
溶媒：１，２−ジクロロベンゼン
温度：１４５℃
流速：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
検出器：示差屈折計。

（７）外装材の作成
市販のアルミ箔（４０μｍ）の片面に、市販の接着剤（DIC製、商品名「ＬＸ５００／ＫＯ５５」）を介して市販のナイロン（厚み２５μｍ、片面コロナ処理）を、該ナイロンのコロナ処理面に接着剤が塗布されるようにしてドライラミネートした後、アルミ箔の、ナイロンをラミネートしなかった方の面に、市販の接着剤（エポキシ系接着剤）を介してシーラントフィルムをドライラミネートした。なお、シーラントフィルムは予め片面をコロナ処理しておき、コロナ処理面に接着剤が塗布されるようにドライラミネートを行った。その後、４０℃のオーブンで５日間加熱したものを外装材として用いた。

（８）成型時の白化
株式会社ＪＭＴ製の深絞り成型装置を用いて、１０ｃｍ×１５ｃｍにカットした外装材の樹脂層Ａ表面が成型体の収容凹部の内側に来るように下記成型条件で外装材に深さ７ｍｍの直方体形状に深絞り成型を行った。得られた成型体の収容凹部の内側の表面を目視により観察し、白化の有無や程度を下記判定基準に基づいて評価した。

＜判定基準＞
成型を行った後の成型体を目視で観察して、白化が少なかったものを「○」、白化がある程度生じていたものを「△」、白化が顕著に生じていたものを「×」とした。

＜成型条件＞
成型型雄型：８９ｍｍ×５４ｍｍ、Ｒ＝２ｍｍ
成型型雌型：１１８ｍｍ×１７５ｍｍ、Ｒ＝２ｍｍ
しわ抑え圧：０．５ＭＰａ（エア源圧力）
材質：ステンレス鋼。

（９）欠点の個数
２５ｃｍ×２５ｃｍのシーラントフィルムを１６枚用意（計１ｍ^２）し、長径が０．５ｍｍ以上の大きさの突起がいくつ含まれているかを目視により検査し、１ｍ^２あたりの欠点の個数を数えた。突起の数が少ないほど外観に優れたフィルムであることを示し、以下の２段階で評価した。
〇：１ｍ^２あたりの突起の数が１個以下
×：１ｍ^２あたりの突起の数が１個より多い。

（１０）フィルム全体の融解ピーク温度測定
示差走査熱量計（セイコーインスツル製ＥＸＳＴＡＲ ＤＳＣ６２２０）を用いて、窒素雰囲気中で５ｍｇの資料を３０℃から２５０℃まで２０℃／分の条件で昇温した。この昇温時に得られる吸熱カーブのピーク温度のうち、最も高いピーク温度をフィルム全体の融解ピーク温度とした。なお、測定ｎ数は３回行い、算術平均値を用いた。

（１１）エチレン・プロピレンブロック共重合体の低温側融解ピーク温度測定
示差走査熱量計（セイコーインスツル製ＥＸＳＴＡＲ ＤＳＣ６２２０）を用いて、窒素雰囲気中で５ｍｇのエチレン・プロピレンブロック共重合体を３０℃から２５０℃まで２０℃／分の条件で昇温した。この昇温時に得られる吸熱カーブのピーク温度のうち、最も低いピーク温度をエチレン・プロピレンブロック共重合体の低温側融解ピーク温度とした。なお、測定ｎ数は３回行い、算術平均値を用いた。

（１２）樹脂層Ａおよび背面層の滑剤ブリード抑制剤の含有量
シーラントフィルムの樹脂層Ａおよび背面層に添加混合するエチレン・プロピレンブロック共重合体を上記（５）と同様の手順で該キシレン可溶分を得た。次に得られたキシレン可溶部を、（６）のＧＰＣ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、商品名「ＰＬ−ＧＰＣ２２０」）と同様にして分子量分布を求め、重量平均分子量が３００，０００以上のキシレン可溶分の含有量を求めた。該重量平均分子量が３００，０００以上のキシレン可溶分の含有量を有するエチレン・プロピレンブロック共重合体の添加量から、各層の滑剤ブリード抑制剤の含有量とした。

なお、積層フィルムとした場合は、樹脂層Ａおよび背面層をフェザーカミソリで削り取って、上記の方法で３００，０００以上のキシレン可溶分の含有量を求めることができる。

（１３）キシレン可溶部の極限粘度［η］Ｃｘｓ
上記（１２）のキシレン可溶部のサンプルを用い、ウベローデ型粘度計を用いて１３５℃テトラリン中で測定を行った。

（１４）ヒートシール強度
上記（７）の外装材を用いて、平板ヒートシーラーを使用し、樹脂層Ａ面同士を重ねてシール温度１６０℃、シール圧力０．２ＭＰａ、 シール時間２秒の条件でヒートシールした後、１５ｍｍ幅の短冊状に切断し、オリエンテック社製のテンシロンを使用して３００ｍｍ／分の引張速度で、Ｔ型剥離法にてヒートシール強度を測定した。ヒートシール強度が、３０Ｎ／１５ｍｍ以上であれば（○）とし、３０Ｎ／１５ｍｍ未満を（×）とした。

（１５）樹脂層Ａおよび背面層の表面滑剤ブリード量
４０℃で７日と３０日エージング後のシーラントフィルムを用いて、樹脂層Ａ表面および背面層表面がそれぞれ内側にくるようにして内寸が２０ｃｍ×２５ｃｍの袋を作り、その中に５０ｍｌのエタノールを入れ、３分間攪拌してフィルム表面の滑剤をエタノール中に溶解させた。滑剤が溶解したエタノール中の滑剤量を水素炎イオン検出器付薄層クロマトグラフィー（ＬＳＩメディエンス製のイアトロスキャン）を用いて定量し、樹脂層Ａおよび背面層の表面の滑剤ブリード量を求めた。

（実施例１）
各層の構成樹脂を次のように準備した。

基材層：ＭＦＲが９．０ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ１、キシレン可溶分にＧＰＣ分子量が３００，０００以上の成分を４．１質量％含有する、融解ピーク温度１２１℃）を５０質量％、ＭＦＲが２．２ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ２、キシレン可溶分にＧＰＣ分子量が３００，０００以上の成分を１５質量％含有する）を５０質量％、滑剤として市販の脂肪酸アミドを１，０００ｐｐｍ用いた。

樹脂層Ａ：ＭＦＲが３．３ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンランダム共重合体（融点１５０℃、ＥＰＣ１）を８０質量％、ＭＦＲが９．０ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ１、キシレン可溶分にＧＰＣ分子量が３００，０００以上の成分を４．１質量％含有する、融解ピーク温度１２１℃）を２０質量％、市販の無機粒子（平均粒径３μｍ）を２，５００ｐｐｍ、市販の脂肪酸アミドを１，０００ｐｐｍ用いた。

背面層：ＭＦＲが３．３ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンランダム共重合体（融点１５０℃、ＥＰＣ１）を１００質量％、市販の脂肪酸アミドを１，０００ｐｐｍ用いた。

次に、各層の構成樹脂を、３台の押出機を有するＴダイ複合製膜機のそれぞれの押出機に投入し、樹脂層Ａが約１０μｍ、基材層が約６０μｍ、背面層が約１０μｍになるように各押出機の吐出量を調整し、この順で積層して複合Ｔダイから押出温度２５０℃にて押出し、表面温度を４０℃に制御したロール上にキャストしフィルム状に成型したものを巻回し、シーラントフィルムを得た。その後、得られたシーラントフィルムに対して、上記した方法により評価を行った。

（実施例２）
基材層の構成樹脂を次のように準備したこと以外は実施例１と同様にしてシーラントフィルムを得た。

基材層：ＭＦＲが２．２ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ２、キシレン可溶分にＧＰＣ分子量が３００，０００以上の成分を１５質量％含有する、融解ピーク温度１０５℃）を１００質量％、滑剤として市販の脂肪酸アミドを１，０００ｐｐｍ用いた。

（実施例３）
樹脂層Ａの構成樹脂を次のように準備したこと以外は実施例１と同様にしてシーラントフィルムを得た。

樹脂層Ａ：ＭＦＲが３．３ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンランダム共重合体（ＥＰＣ１）を１００質量％、市販の脂肪酸アミドを１，０００ｐｐｍ用いた。

（実施例４）
基材層と樹脂層Ａの構成樹脂を次のように準備したこと以外は実施例１と同様にしてシーラントフィルムを得た。

基材層：ＭＦＲが２．２ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ２、キシレン可溶分にＧＰＣ分子量が３００，０００以上の成分を１５質量％以上含有する、融解ピーク温度１０５℃）を１００質量％、滑剤として市販の脂肪酸アミドを１，０００ｐｐｍ用いた。

樹脂層Ａ：ＭＦＲが３．３ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンランダム共重合体（融点１５０℃、ＥＰＣ１）を１００質量％、市販の脂肪酸アミドを１，０００ｐｐｍ用いた。

（比較例１）
基材層の構成樹脂を次のように準備したこと以外は実施例１と同様にしてシーラントフィルムを得た。

基材層：ＭＦＲが３．３ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンランダム共重合体（ＥＰＣ１）を１００質量％、市販の脂肪酸アミドを１，０００ｐｐｍ用いた。

（実施例５）
実施例１において、背面層をＭＦＲが３．３ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンランダム共重合体（融点１５０℃、ＥＰＣ１）を８０質量％と、ＭＦＲが９．０ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ１、キシレン可溶分にＧＰＣ分子量が３００，０００以上の成分を４．１質量％含有する、融解ピーク温度１２１℃）を２０質量％、市販の脂肪酸アミドを１，０００ｐｐｍとした以外は、実施例１と同様にしてシーラントフィルムを得た。

（実施例６）
実施例１において、樹脂層ＡをＭＦＲが３．３ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンランダム共重合体（融点１５０℃、ＥＰＣ１）を９０質量％、ＭＦＲが９．０ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ１、キシレン可溶分にＧＰＣ分子量が３００，０００以上の成分を４．１質量％含有する、融解ピーク温度１２１℃）を１０質量％、市販の無機粒子（平均粒径３μｍ）を２，５００ｐｐｍ、市販の脂肪酸アミドを１，０００ｐｐｍとし、背面層をＭＦＲが３．３ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンランダム共重合体（融点１５０℃、ＥＰＣ１）を９０質量％と、ＭＦＲが９．０ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ１、キシレン可溶分にＧＰＣ分子量が３００，０００以上の成分を４．１質量％含有する、融解ピーク温度１２１℃）を１０質量％、市販の脂肪酸アミドを１，０００ｐｐｍ、とした以外は、実施例１と同様にしてシーラントフィルムを得た。

（実施例７）
実施例１において、樹脂層ＡをＭＦＲが３．３ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンランダム共重合体（融点１５０℃、ＥＰＣ１）を７０質量％、ＭＦＲが９．０ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ１、キシレン可溶分にＧＰＣ分子量が３００，０００以上の成分を４．１質量％含有する、融解ピーク温度１２１℃）を３０質量％、市販の無機粒子（平均粒径３μｍ）を２，５００ｐｐｍ、市販の脂肪酸アミドを１，０００ｐｐｍとし、背面層をＭＦＲが３．３ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンランダム共重合体（融点１５０℃、ＥＰＣ１）を８０質量％と、ＭＦＲが９．０ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンブロック共重合体（ＢＰＰ１、キシレン可溶分にＧＰＣ分子量が３００，０００以上の成分を４．１質量％含有する、融解ピーク温度１２１℃）を２０質量％、市販の脂肪酸アミドを１，０００ｐｐｍ、とした以外は、実施例１と同様にしてシーラントフィルムを得た。

（比較例２）
実施例１において、基材層をＭＦＲが３．３ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンランダム共重合体（ＥＰＣ１）を１００質量％、市販の脂肪酸アミドを１，０００ｐｐｍとし、樹脂層ＡをＭＦＲが３．３ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンランダム共重合体（融点１５０℃、ＥＰＣ１）を１００質量％、市販の無機粒子（平均粒径３μｍ）を２，５００ｐｐｍ、市販の脂肪酸アミドを１，０００ｐｐｍとし、背面層をＭＦＲが３．３ｇ／１０分の市販のエチレン・プロピレンランダム共重合体（融点１５０℃、ＥＰＣ１）を１００質量％、市販の脂肪酸アミドを１，０００ｐｐｍ、とした以外は、実施例１と同様にしてシーラントフィルムを得た。

本発明の要件を満足する実施例１〜７はいずれも金型や外装材の最外層、製造・加工プロセスにおける搬送ロールと接触した際に相手材を汚染しにくく、かつ外観に優れ、深絞り成型加工時に白化しにくいシーラントフィルムであった。一方、比較例１、２は金型や外装材の最外層、製造・加工プロセスにおける搬送ロールと接触した際に相手材を汚染しやすいシーラントフィルムであった。

本発明に係るシーラントフィルムを用いて製作された蓄電デバイス用外装材および本発
明に係る蓄電デバイス用外装材は、具体例として、例えば、
・リチウム２次電池（リチウムイオン電池、リチウムポリマー電池等）等の蓄電デバイス
・リチウムイオンキャパシタ
・電気２重層コンデンサ
・全固体電池
等の各種蓄電デバイスの外装材として用いられる。また、本発明に係る蓄電デバイスとしては、例えば上記例示した各種蓄電デバイス等が挙げられる。

Claims (9)

1. 基材層と、その少なくとも一方の面に樹脂層Ａを有するシーラントフィルムであって、
   キシレン可溶分において、シーラントフィルム全体の質量を１００質量％としたときに、GPC重量平均分子量が３００，０００以上の成分を５．０質量％以上含有し、
   滑剤を含有し、
   エチレン・プロピレンブロック共重合体を含み、該エチレン・プロピレンブロック共重合体全体の質量を１００質量％としたときに、GPC重量平均分子量が３００，０００以上の成分を２．５質量％以上含有し、
   前記樹脂層Ａ表面の算術平均うねりWaが０．０５０μｍ以上であるシーラントフィルム。
2. 前記キシレン可溶分が、主成分がエチレン・プロピレンゴムである請求項１に記載のシーラントフィルム。
3. 前記基材層の、前記樹脂層Ａを有さない方の面に背面層を有し、該背面層表面の算術平均うねりＷａが０．１０μｍ以下である請求項１または２に記載のシーラントフィルム。
4. 前記樹脂層Ａの厚みがシーラントフィルム全体の厚みの５％以上５０％以下である請求項１〜３のいずれかに記載のシーラントフィルム。
5. ＤＳＣで測定したフィルム全体の融点が１５０℃以上である請求項１〜４のいずれかに記載のシーラントフィルム。
6. エチレン・プロピレンブロック共重合体を含み、該エチレン・プロピレンブロック共重合体のＤＳＣで測定した低温側融解ピーク温度が１１５〜１４０℃である、請求項１〜５のいずれかに記載のシーラントフィルム。
7. エチレン・プロピレンブロック共重合体を含み、該エチレン・プロピレンブロック共重合体のＭＦＲが３．０ｇ／１０ｍｉｎ以上である、請求項１〜６のいずれかに記載のシーラントフィルム。
8. 前記基材層の、樹脂層Ａを有さない面に背面層を有するフィルムであって、シール層として用いる樹脂層Aおよび背面層の表面滑剤ブリード量が、４０℃・７日エージング後で１０ｍｇ/ｍ^２以下で、４０℃・３０日エージング後で２０ｍｇ/ｍ^２以下である請求項１〜７のいずれかに記載のシーラントフィルム。
9. 請求項１〜８のいずれかに記載のシーラントフィルムを用いた蓄電デバイス用外装材。