JP2018176690A - 絞り成型用ポリプロピレン系シーラントフィルム - Google Patents
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Abstract
Description
実施例1ないし9及び比較例1ないし10の絞り成型用ポリプロピレン系シーラントフィルムの作製は、表1ないし表4に示した樹脂種(次述参照)とその配合割合(重量%)に基づく。実施例1ないし4及び比較例1ないし6は図2の第2実施形態として開示の「ラミネート層部,基材層部,シーラント層部」の3層構造とした。なお、第2実施形態を採用した各例のフィルムにおいて、ラミネート層部及びシーラント層部は同一樹脂組成とした。次に、実施例5ないし9及び比較例7ないし10は図1の第1実施形態として開示の「基材層部,シーラント層部」の2層構造とした。
各実施例1ないし9並びに比較例1ないし10の絞り成型用ポリプロピレン系シーラントフィルムにおける層部を構成する樹脂原料として、次の樹脂「AP1」ないし「AP5」の5種類のプロピレン−エチレンブロック共重合体(A)と、樹脂「BP1」ないし「BP5」の5種類のプロピレン−エチレンランダム共重合体(B)の中から選択して使用した。併せて、プロピレン−エチレンブロック共重合体(A)の「AP1」ないし「AP5」の重量平均分子量、メルトフローレート、及びエチレンコンテントの物性、並びにプロピレン−エチレンランダム共重合体(B)の「BP1」ないし「BP5」の融点、融解熱量、エチレンコンテントの物性を示す。各項目の分析、測定の詳細は後述する。
(AP1)
キシレン可溶分の重量平均分子量:409000
メルトフローレート:3.5g/10min
キシレン可溶分のエチレンコンテント:48重量%
(AP2)
キシレン可溶分の重量平均分子量:396000
メルトフローレート:3g/10min
キシレン可溶分のエチレンコンテント:41重量%
(AP3)
キシレン可溶分の重量平均分子量:670000
メルトフローレート:8.5g/10min
キシレン可溶分のエチレンコンテント:50重量%
(AP4)
キシレン可溶分の重量平均分子量:1880000
メルトフローレート:8g/10min
キシレン可溶分のエチレンコンテント:73重量%
(AP5)
キシレン可溶分の重量平均分子量:1010000
メルトフローレート:2.5g/10min
キシレン可溶分のエチレンコンテント:60重量%
(BP1)
DSCの融点:151℃
DSCの融解熱量:74mJ/mg
エチレンコンテント:3.1重量%
(BP2)
DSCの融点:153℃
DSCの融解熱量:64mJ/mg
エチレンコンテント:3.6重量%
(BP3)
DSCの融点:149℃
DSCの融解熱量:89mJ/mg
エチレンコンテント:2.9重量%
(BP4)
DSCの融点:165℃
DSCの融解熱量:74mJ/mg
エチレンコンテント:0重量%
(BP5)
DSCの融点:132℃
DSCの融解熱量:49mJ/mg
エチレンコンテント:3.0重量%
〈重量平均分子量〉
キシレン可溶分の重量平均分子量は、JIS K 7252−1(2008)に準拠した。測定に際し、Agilent社製,PL−GPC220、カラムにAgilent Plgel Olexisの2本を使用し、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により測定した。溶離液にo−ジクロロベンゼンを使用し流速1.0mL/minとした。同GPCの検出結果より重量平均分子量を算出した。
メルトフローレートの測定は、JIS K 7210−1(2014)のA法に準拠し、230℃、2.16kg荷重の条件とした。
AP1ないしAP5のそれぞれ5ないし6gをキシレン中で還流溶解し、冷却後に遠心分離してキシレン可溶分液を分取した。キシレン可溶分液をさらに濃縮し、ここにメタノールを添加して析出、沈殿した。この析出物を濾過して回収し、乾燥した。こうして、AP1ないしAP5の樹脂に対応するキシレン可溶分の試料を得た。BP1ないしBP5はキシレン溶解を省略した。
融点は、JIS K 7121(2012)の示差走査熱量測定(DSC)の測定に準拠し、セイコーインスツル株式会社製,DSC6200を使用して測定した(単位:℃)。
融解熱量は、JIS K 7122(2012)の示差走査熱量測定(DSC)の測定に準拠し、同上DSC6200を使用して測定した(単位:mJ/mg)。
〈厚さ〉
絞り成型用ポリプロピレン系シーラントフィルムの全体の厚さは、JIS K 7130(1999)に準拠し、厚さ測定器(株式会社東洋精機製作所製)を用い測定して全層厚さ(μm)を求めた。第2実施形態の3層構造を採用した例において、「ラミネート層部、基材層部、及びシーラント層部」の厚さ比はいずれも「1:6:1」とした。また、第1実施形態の2層構造を採用した例において、「基材層部及びシーラント層部」の厚さ比はいずれも「6:1」とした。厚さ比は各層の樹脂の吐出量により設定した。
ヘーズの測定は、JIS K 7136(2000)に準拠し、ヘーズメーター(日本電色工業株式会社製,NDH−4000)を使用した(単位%)。
実施例及び比較例の絞り成型用ポリプロピレン系シーラントフィルムの性能評価に際し、熱による変形のし難さを熱安定性能の良否指標とした。そこで、熱機械分析装置(TMA装置)による加熱下においてフィルムの変形量(引張量)を計測することにした。TMA測定の装置にティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社製,熱機械測定装置(型番:Q400)を使用した。
実施例及び比較例の絞り成型用ポリプロピレン系シーラントフィルムについては、JIS Z 1713(2009)に準拠してヒートシール開始温度を測定した。このとき、フィルムを50mm×250mm(フィルムの幅方向×長さ方向)の長方形の試験片(ヒートシール用)に裁断した。2枚の試験片のヒートシール層部同士を重ね、株式会社東洋精機製作所製,熱傾斜試験機(ヒートシール試験機)を使用し、ヒートシール圧力を0.34MPa、ヒートシール時間を1秒とした。そして、5℃ずつ温度を傾斜(昇温)する条件にてヒートシールした。このとき、ヒートシーラーの熱板と試験片フィルムの間に融着防止用のPETフィルム(厚さ12μm)を挟んだ。ヒートシールにより融着した試験片を180°に開き、株式会社東洋精機製作所製,引張試験機(ストログラフE−L)により未シール部分をチャックに挟み、シール部分を剥離した。そして、ヒートシール強度が3Nに到達した時点の温度を求めた。
〈層構造〉
実施例及び比較例を通じて第2実施形態の3層構造(ラミネート層部:基材層部:シーラント層部)及び第1実施形態の2層構造(基材層部:シーラント層部)のいずれの構造の絞り成型用ポリプロピレン系シーラントフィルムも作製できた。従って、用途、目的に応じて使い分けに応じた活用が可能である。
(a1)プロピレン−エチレンブロック共重合体(A)の樹脂としてAP3、AP4、またはAP5を使用した比較例1,2,3,8,9,10によると、伸張前後のヘーズ値の差(DH)が大きくなった。これに対しAP1またはAP2を使用した実施例ではヘーズ値の差は小さい。この結果から良否を区分すると、重量平均分子量600000が上限となる。なお、下限については、プロピレン−エチレンブロック共重合体(A)の性質上、重量平均分子量100000と想定する。よって、(a1)のキシレン可溶分の重量平均分子量は100000ないし600000、より好ましくは100000ないし500000の範囲となる。
(a2)プロピレン−エチレンブロック共重合体(A)のメルトフローレートいずれも1ないし10g/10minを満たす。ゆえに前記のメルトフローレートの範囲は好ましい範囲と考える。
(a3)プロピレン−エチレンブロック共重合体(A)のキシレン可溶分のエチレンコンテントについて、AP4を使用した比較例2,10によると、伸張前後のヘーズ値の差(DH)がかなり大きくなった。これに対しAP1またはAP2を使用した実施例ではヘーズ値の差は小さい。そこで、調達可能な樹脂種とヘーズ値との均衡から当該キシレン可溶分のエチレンコンテントを10ないし70重量%の範囲とした。
(b1)プロピレン−エチレンランダム共重合体(B)の示差走査熱量測定(DSC)の融点について、BP4(融点165℃)を使用した比較例4,7,8ではヒートシール開始温度の上昇が顕著であった。BP5(融点132℃)を使用した比較例5では熱膨張率が大きくなった。このように、フィルムの物性は融点により大きく変動する。また、高融点と低融点の樹脂を混合して融点を制御した比較例6であっても、ヒートシール開始温度が上昇する点を解消できなかった。従って、プロピレン−エチレンランダム共重合体(B)の融点は樹脂自体の融点とすることが望まれる。これらを踏まえ、融点の範囲は良好な物性から145ないし160℃である。
(b2)プロピレン−エチレンランダム共重合体(B)の示差走査熱量測定(DSC)の融解熱量について、BP5(49mJ/mg)を使用した比較例5では熱膨張率が大きくなった。これに対し、BP3(89mJ/mg)を使用した実施例3,7,8,9によると、いずれも良好な物性であった。そこで、良好であったBP2(64mJ/mg)付近を下限値(60mJ/mg)とした。上限についてはBP3の結果と樹脂性能を踏まえ、100mJ/mgを上限とした。
(b3)プロピレン−エチレンランダム共重合体(B)のエチレンコンテントについて、同値が0重量%のBP4を使用した比較例4,7,8ではヒートシール開始温度の上昇が問題となった。BP1ないし3のエチレンコンテントに至ると所望の物性は好転する。そこで、現実的な範囲として1ないし5重量%、好ましくは2ないし4重量%の範囲を規定した。
2層構造と3層構造では層を構成する樹脂の相違から層数に応じて差の数値は大きくなる。ただし、総じて実施例のヘーズ値差は小さい。フィルムのヘーズ値が10%を上回る場合、フィルムの曇り具合が目立つ。そこで、フィルムの外観面の点から伸張前後のヘーズ値差を極力少なくするべく、伸張前後の好ましいヘーズ値差は10%以下、より好ましくは5%以下と導き出した。特に、絞り成型時、型面の曲げ箇所の影響を低減できるといえる。
絞り成型用ポリプロピレン系シーラントフィルムは、汎用の包装用途のみならず、リチウムイオン電池の包装材用途も想定している。従って、過酷な使用条件に対応するべく、常温から高温までの幅広い温度条件下での形状変形が少ないほどよい。この点、実施例側の変化量の抑制を確認した。そこで、各例に均衡から15%以下、好ましくは14%以下と規定した。
ヒートシール開始温度はフィルムの温度耐性、使用条件等と密接に関連する。ヒートシール開始温度が低ければ同フィルムから形成される包装体が高温下に曝露された際に封止部位が脆弱化する。逆に、ヒートシール開始温度が極端に高ければ、ヒートシールの効率が低下することに加え、積層される他のフィルム等への影響も生じる。そこで、フィルムの性能を加味しながら良否を検討した。実施例についてはヒートシール開始温度を適度に抑制した。この結果から、145ないし160℃、より好ましくは150ないし160℃と規定した。
10 基材層部
11 第1面部
12 第2面部
21 シーラント層部
22 ラミネート層部
24 表面部
Claims (6)
- 基材層部(10)と、前記基材層部の第1面部側にシーラント層部(21)を備えてなる絞り成型用のポリプロピレン系シーラントフィルム(1)であって、
前記基材層部(10)は、プロピレン−エチレンブロック共重合体(A)を主体とするとともに、次のa1、a2、及びa3を充足し、
(a1):前記プロピレン−エチレンブロック共重合体(A)のキシレン可溶分についてゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)による測定において、重量平均分子量が100000〜600000であり、
(a2):前記プロピレン−エチレンブロック共重合体(A)のJIS K 7210−1(2014)に準拠した測定のメルトフローレート(MFR)(230℃、2.16kg荷重)が1〜10g/10minであり、
(a3):前記プロピレン−エチレンブロック共重合体(A)のキシレン可溶分についてのエチレンコンテントが10〜70重量%であり、
前記シーラント層部(21)は、プロピレン−エチレンランダム共重合体(B)を主体とするとともに、次のb1、b2、及びb3を充足している
(b1):前記プロピレン−エチレンランダム共重合体(B)のJIS K 7121(2012)に準拠した測定の示差走査熱量測定(DSC)の融点が145〜160℃であり、
(b2):前記プロピレン−エチレンランダム共重合体(B)のJIS K 7122(2012)に準拠した測定の示差走査熱量測定(DSC)の融解熱量が60〜100mJ/mgであり、
(b3):前記プロピレン−エチレンランダム共重合体(B)のエチレンコンテントが1〜5重量%である、
ことを特徴とする絞り成型用ポリプロピレン系シーラントフィルム。 - 前記基材層部の前記第1面部側と反対となる第2面部側に、前記シーラント層部(21)と同組成のラミネート層部(22)がさらに備えられる請求項1に記載の絞り成型用ポリプロピレン系シーラントフィルム。
- JIS K 7136(2000)に準拠した測定における前記ポリプロピレン系シーラントフィルムのヘーズ値(H0)と、前記規格に準拠した測定における前記ポリプロピレン系シーラントフィルムを500%伸長した後のヘーズ値(H1)とのヘーズ値の差(DH)が10%以下である請求項1または2に記載の絞り成型用ポリプロピレン系シーラントフィルム。
- 前記ポリプロピレン系シーラントフィルムの前記シーラント層部同士をヒートシールする際のヒートシール開始温度が145〜160℃である請求項1ないし4のいずれか1項に記載の絞り成型用ポリプロピレン系シーラントフィルム。
- 前記ポリプロピレン系シーラントフィルムが、リチウムイオン電池の包装材である請求項1ないし5のいずれか1項に記載の絞り成型用ポリプロピレン系シーラントフィルム。
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