JPS581525A - ヒ−トシ−ル性粗面化フイルムの製造方法 - Google Patents

ヒ−トシ−ル性粗面化フイルムの製造方法

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JPS581525A
JPS581525A JP56098271A JP9827181A JPS581525A JP S581525 A JPS581525 A JP S581525A JP 56098271 A JP56098271 A JP 56098271A JP 9827181 A JP9827181 A JP 9827181A JP S581525 A JPS581525 A JP S581525A
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propylene
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大高 万男
Shigeki Matsumura
茂樹 松村
Yukio Ozaki
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は二軸延伸ポリプロピレンフィルムc以下BOP
Pと略す)を基体とする、ヒートシール性amフィルム
であって、その積層面が均一粗化さねている粗面化フィ
ルムの製造方法に関するものである。
粗面化フィルムの主な特徴は表面に形成されている凹凸
によって、表面光沢が抑制されていることと、接触面積
が少なく、離型性が優れていることである。
ただ1、印刷物へのプIIントラミネート用とかカード
類のカバーフィルム等に用いられる場合は、光の透過性
が良く、下地が十分に見えることが必要である。さらに
、カード類のカバーフィルムとしては、ヒートシール性
を有することが望ましい。
粗面化フィルムの製造方法とし、ではサンドブラスト法
やエンボス法が知られており、ヒートシール性を有する
粗面化フィルムを得るためには、ヒートシール性のフィ
ルムをこし等の方法によって粗面化することが考えられ
る。し、かじ。
サンドブラスト法やエンボス法では、粗化が不均一にな
り易ずいとか一工程が複雑になるため一コストが高くな
るとい5欠点を有する。又、特公昭55−2323の様
に基体フィルムより融点の低い熱可塑性フィルムを積層
l−て延伸り、その後基体フィルムの融点以下、積層フ
ィルムの融点以上で10秒以上熱処理を行うことによっ
てヒートシール性を有する粗面化フィルムを製造する方
法もあるが、この様に長時間の熱処理を施こすことは、
テンター法による遂次二軸※1[伸方法で通常用いられ
るテンターで一通常のスピードでは不可能であり過大な
熱処理ゾーンを増設するか、大巾なスピード低下が必要
となり、実用上見合わない。又この方法における粗面化
は熱処理時の温度にも依存しており、温度のバラツキが
わずかでも生ずると、粗化がその温度のバラツギに[ト
τじて不均一になるという欠点を有する。
本発明者等は、かかる従来技術の欠点を改良するためi
/C鋭意検討し7た結果本発明に到達し、た。
すなわち一本発明は融点が150℃以下であ−ってプロ
ピレン成分の割合が、70重駄係以上でル)るプロピレ
ン系共重合体75〜95重t%と−190℃におけるメ
ルトインデックスが0.1〜5. Oy/10分で、密
度が0.9355’南以上でル)る高密JWボ1jエチ
レンc以下If D PEと略す)5〜25重拵係から
なる混合物を一軸延伸されたボl]プロピレンの少くと
も片面ニ檀層i、(2かる陵に前記延伸方向の面角方向
に、延伸することを特徴とする、ヒートシール性w +
、 −c 粗面化された二軸延伸ボ11プロピレンフィ
ルムの製造方法であって、得られたフィルムの粗面化状
態は均一で、尤の透過性が良く、I〜かも、Ii化而面
ヒートシール性を有するため、新たにヒートシール性を
付与する必要が全< 7’;C:い。従って粗面化フィ
ルムの多様な用途に対応できるとい5俊めて優れた性能
を有する ここで言う、均一な粗面化状態と、良好な光
の透過性とは、ASTM−D−1002で定められるー
へイズメーターで測定される、表面ヘイズと光線透過率
によって評価され、表面ヘイズは平均値が20係以上で
あって、全測定ザンブルにおける最大値−最小値の値が
6%以内であり、光線透過率は88チ以上であることが
好まlい。本発明を構成する要件は、−軸延伸後のボ1
1プロピレンフィルムに前述のプロピレン系共重合体と
HD P I(の混合物を積層し、しかる後にテンター
で延伸することにあり一更にプロピレン系共重合体の融
点は150℃以下であって、共重合体中のプロピレン成
分の割合は70重蓋係り上であることと、前記混合物中
のプロピレン系共重合体の配合率が75〜95重量%で
あること、HDPJシの190℃におけるメルトインデ
ックスが0.1〜5,02/10分、密度が0.935
 y/d以上でル)つて前記混合物中の)IDPEの配
合率が5〜25重量係であることが必須要件である。プ
ロピレン系共重合体の融点が150℃以上であると、均
一な粗面化状態が得られずヒートシール性も不十分とな
り、共重合体中のプロピレン成分が70重量%以下であ
ると、基体との密着が不十分となり光線透過率が低下す
る。一方HDPBにおいては190℃におけるメルトイ
ンデックスが0.1v/10分以下であると、未溶融物
が発生し易くなり、正常な成形は困難となり、メルトイ
ンデックスが5. Oylh o分身上であると粗面化
が不十分になる。又HD P Eの密度が0.935 
f、4以下となるか、積層樹脂への配合率が5重量係以
下であると、粗面化が不十分になjlI−1DPEの配
合率が25重量%以上であると光線透過率が低下する。
次に、本発明における具体的な製造方法について述べる
。基体となるポリプロピレンは沸騰n−へブタン抽出残
分が85重jt%以上の結晶性ポリプロピレンであって
、他のオレフィンとの共重合体であってもよく、組成物
中には通常ポリプロピレンに使用される帯電防止剤−f
fi剤。
酸化防止剤、紫外線吸収剤、ブロッキング防止剤、石油
樹脂等が、BOPPの特質を損わない範囲で配合されて
もよい。又−230℃におけるメルトインテックスは1
〜15 ylx o分であることが好ましく、延伸方法
は、−軸延伸後に積層工程が加わるのみで、通常のテン
ター法による遂次二軸延伸装置により、通常のBOPP
を延伸する条件であればよく、前記、特公昭55−23
23のように過剰な熱処理条件を取り入れる必要は全<
 tcい。
さらに、テンターでの熱処理条件νCついて詳述するな
らば、本発明の構成袂件を満足するものであれば御粘処
理温度が積層樹脂の75%以上を占めるプロピレン系共
重合体の融点以下であっても御粘処理時間が10秒り、
丁であっても−得らねたフィルムは、十分で均一な粗面
rヒ状態となる。又、熱処理時の緩和率は大きい方が一
表面ヘイズは太きくなり、少くとも5チ以−にであるこ
とが好ましい。
一軸延伸後のポリゾロピレンフィルムIC前述のプロピ
レン系共重合体とIf 1) iJ Eの混合物を$A
層する方法は、押出ラミネートによる方法が最も適17
ている。積層厚さは二軸延伸後のフィルムにおいて3〜
10μm であることが好まし。
い。なお−積層さjるプロピレン系共重合体と)11)
 P Eの混合物は一前述の必須要件を満足することが
必要であるが、プロピレン系共重合体においては、押出
ラミネート適性を改善するために、従来公知である低密
度ボ11エチレン等にょるポl)マーブレンドによる改
質が成されたものであってもよく、さらに混合物に対1
必要に応じて、帯電防止剤−滑剤5ブロツキング防止剤
、酸化防止剤、紫外線吸収剤等が添加されていてもよい
以上、詳細にした製造方法1・てより、得1;】れる粗
面化フィルムは均一で十分に粗面化された表面状態を成
し2、光の透過性も良好で、ヒートシール性を有1 、
−c :I<;す、印刷物−\のプ11ントラミネー)
・用とか、カード類のカバーフィルム用トL、て最適で
ある。
又、これ等、被覆用フィルムとL2てだけでなく、合成
樹脂板、積層板等の離型用、印刷用。
フII−アルバム用、粘着テープ用、包装用、金属蒸着
用などにも用いられる。
以下実施例により本発明を説明する。なお実施例におけ
る性能の評価は、下記測定方法によつ°C行った。
(1)  表面ヘイズ:ASTM−1)−1003−6
1により測定し・た・ (2)粗面化の均一性:フィルムの巾方向に等間隔に5
点−流れ方向に2m間隔で5点、合計25点の表面ヘイ
ズを測定し2、その中での最大値−最小値の値で判定(
−1その値が6%以内であれば均一であるとした。
(3)  光線透過率: A S i”へ4−1)−1
003−61により測定した。
(4)  ヒートシール性:東洋精機製作新製の熱傾斜
試験機により2 kV’c#l、1秒の条件でヒートシ
ールl、、150℃以下の温1¥Lにおけるシール強度
で判定しその値が5009/25 mm 以Eであれば
、ヒートゾール性か有るとした。
実施例1 230℃におけるメルトインデックスが22/10分−
沸騰n−へブタン抽出残分が96係である一結晶性ボ1
1プロピレンを250℃で溶融押出しし、1oooμm
 の未延伸シートを得、次いで140℃で縦方向にロー
ル周速差により、5倍に延伸11.200μm の−軸
延伸フィルムを得た。この−軸延伸フィルムの片面に、
融点が142℃でプロピレン成分が96係であり、23
0℃におけるメルトインデックスがi oyAである、
エチレン−プロピレン共重合体90重1係に対し、19
0℃におけるメルトインデックスが0.5 ?/10分
で、密度が0.9579y’crlの1−I D P 
Eを10重目係配合1.たものを溶融混合後ペレット化
(7−この混合物を270℃で積層厚さが40μmn 
 となるよう1で押出ラミネートし。
た。次いでこの積層フィルムをテンターで横方向に16
5℃で8倍に延伸し、140℃で5秒間、緩和率8係で
熱処理1.30μの粗面化フィルムを再だ。比較例と(
、−C1第1表に示l−だ、組成の樹脂を実施例と同様
に積層17て、複合フィルムを得た。
以上の結果を、第1表に示す。第1表から明らかなよ5
に、積層樹脂が実施しIIで示1−だ組成でル、れは熱
処理温度が、積層樹脂中の90%を占めるプロピレン系
共重合体の融点以下であって、L5かも熱処理時間が短
時間であっても、均−で、十分な粗面化が達成され1か
も、優れた光の透過性とヒートシール性が得られる。一
方、比較例で示さ」・jるように、積層樹脂の融点が1
50℃以下であっても、11DPEが配合されていない
と、はとんど粗面化されないl2.プロピレン系共重合
体の融点が150℃以上であると、粗面化の均一性とヒ
ートシール性が劣る。
実施例2 実施例1と同様に一軸延伸された400μtnのボ11
プロピレンフィルムの片面に、第2表に示1−だ組成か
ら成る積層樹脂を、積層厚さが60μとなるように押出
ラミネートし1、この積層フィルムを実権例1と全く同
じ条件で横延伸1゜60μの粗面化フィルムを得た。1
比較例として、第2表に示した組成の樹脂を実施例と同
様に積層り、て60μのフィルムを得た。
以上の結果を第2表に示す。第2表から明らかなように
積層(り・1脂が実施例で示し7た組成であれば、均一
で十分な粗面化が達成され、し、かも優れた光の透過性
とヒートシール性が得られる。
(11) 一方、比較例で示されるように御粘処理条件が積層樹脂
の融点以上であっても、熱処理時間が短いと、はとんど
粗面化されない。又、プロピレン系共重合体の融点が1
50℃以下であっても、配合されるH D P Eの配
合率又は、内容が特許請求の範囲で述べた範囲を、はず
れると、粗面化が不十分となるか、光の透過性が不十分
となる。
(12)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 融点が150℃以下であってプロピレン成分の割合が7
    0重量係以上であるプロピレン系共重合体75〜95重
    量%と、190℃におけるメルトインデックスが0.1
    〜5. Of/I 0分で、密度が0.935 ft/
    i以上である高密度ポリエチレン5〜25重量係からな
    る混合物を、−軸延伸されたポリプロピレンフィルムの
    少くとモ片面に積層1、しかる後に前記延伸方向の直角
    方向に延伸することを特徴とする、ヒートシール性にE
    7て粗面化された二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製
    造方法。
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