JP2000103021A - 充填包装用複合フィルム及び該フィルムからなる袋 - Google Patents
充填包装用複合フィルム及び該フィルムからなる袋Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低温シール特性を維持しつつ、殺菌用高温充
填時のシーラント層の融着防止効果を有する充填包装用
複合フィルム及び該フィルムからなる袋を提供する。 【解決手段】 基材及びエチレン系樹脂からなるシーラ
ント層とから構成される複合フィルムであって、前記シ
ーラント層の表面の光沢度が１１０％以下であることを
特徴とする充填包装用複合フィルム、及び該フィルムか
らなる袋。
填時のシーラント層の融着防止効果を有する充填包装用
複合フィルム及び該フィルムからなる袋を提供する。 【解決手段】 基材及びエチレン系樹脂からなるシーラ
ント層とから構成される複合フィルムであって、前記シ
ーラント層の表面の光沢度が１１０％以下であることを
特徴とする充填包装用複合フィルム、及び該フィルムか
らなる袋。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基材とエチレン系
樹脂からなるシーラント層とから構成される充填包装用
複合フィルム及び該フィルムからなる袋に関する。
樹脂からなるシーラント層とから構成される充填包装用
複合フィルム及び該フィルムからなる袋に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】近
年、食品および医薬品などの包装材として、ナイロンな
どの基材上にシーラント（ヒートシール）層を設けた複
合フィルムが広く用いられている。この複合フィルム
は、基材とシーラント材とを、例えばドライラミネート
法、押出コーティング法などの方法により積層すること
により製造されている。このような積層法のうち押出コ
ーティング法では、ナイロンなどの基材上にシーラント
材を溶融押出することにより複合フィルムを製造してい
る。
年、食品および医薬品などの包装材として、ナイロンな
どの基材上にシーラント（ヒートシール）層を設けた複
合フィルムが広く用いられている。この複合フィルム
は、基材とシーラント材とを、例えばドライラミネート
法、押出コーティング法などの方法により積層すること
により製造されている。このような積層法のうち押出コ
ーティング法では、ナイロンなどの基材上にシーラント
材を溶融押出することにより複合フィルムを製造してい
る。
【０００３】複合フィルムには多くの機能が要求され
る。包装時の生産性を上げるため、できるだけ低い温度
でヒートシールをする必要から融点の低い材料がシーラ
ント材として一般的に使用されるようになった。ところ
が、近年加熱殺菌の重要性が増しており、充填液の高温
化、ボイル殺菌の高温化が行われるようになってきた。
このため、融点の低いシーラント材では充填温度の高温
化によりシーラント層どうしが融着して外観低下や変形
による実用性低下を引き起こす問題が発生するため、低
温シール性（高速充填性）と殺菌用高温充填の両立が困
難となっている。
る。包装時の生産性を上げるため、できるだけ低い温度
でヒートシールをする必要から融点の低い材料がシーラ
ント材として一般的に使用されるようになった。ところ
が、近年加熱殺菌の重要性が増しており、充填液の高温
化、ボイル殺菌の高温化が行われるようになってきた。
このため、融点の低いシーラント材では充填温度の高温
化によりシーラント層どうしが融着して外観低下や変形
による実用性低下を引き起こす問題が発生するため、低
温シール性（高速充填性）と殺菌用高温充填の両立が困
難となっている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、低温シ
ール特性を維持しつつ、殺菌用高温充填時のシーラント
層の融着防止効果を有する充填包装用複合フィルム及び
該フィルムからなる袋を提供することにある。
ール特性を維持しつつ、殺菌用高温充填時のシーラント
層の融着防止効果を有する充填包装用複合フィルム及び
該フィルムからなる袋を提供することにある。
【０００５】かかる事情に鑑み、本発明者らは、エチレ
ン系樹脂からなるシーラント層の融着を軽減するために
鋭意検討した結果、シーラント層の表面を特定範囲の光
沢度に調整することによりシール特性を害することなく
高温充填時の融着特性が改良できることを見出し、本発
明を完成させた。
ン系樹脂からなるシーラント層の融着を軽減するために
鋭意検討した結果、シーラント層の表面を特定範囲の光
沢度に調整することによりシール特性を害することなく
高温充填時の融着特性が改良できることを見出し、本発
明を完成させた。
【０００６】すなわち、本発明は、基材及びエチレン系
樹脂からなるシーラント層とから構成される複合フィル
ムであって、前記シーラント層の表面の光沢度が１１０
％以下であることを特徴とする充填包装用複合フィルム
である。また、本発明は、前記充填包装用複合フィルム
からなることを特徴とする袋である。以下、本発明を詳
細に説明する。
樹脂からなるシーラント層とから構成される複合フィル
ムであって、前記シーラント層の表面の光沢度が１１０
％以下であることを特徴とする充填包装用複合フィルム
である。また、本発明は、前記充填包装用複合フィルム
からなることを特徴とする袋である。以下、本発明を詳
細に説明する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の充填包装用複合フィルム
は、基材とエチレン系樹脂からなるシーラント層とから
構成される複合フィルムであって、前記シーラント層の
表面の光沢度は１１０％以下、好ましくは２０〜１００
％、さらに好ましくは２０〜８０％の範囲の充填包装用
複合フィルムである。シーラント層の表面の光沢度が１
１０％を超えると高温充填時のシーラント層の融着が大
きくなるため好ましくない。本発明でいうシーラント層
の表面の光沢度とは、該複合フィルムのシーラント層側
の面をＪＩＳ Ｋ７１０５に基づき、測定角度４５度の
条件で測定して得た値をいう。
は、基材とエチレン系樹脂からなるシーラント層とから
構成される複合フィルムであって、前記シーラント層の
表面の光沢度は１１０％以下、好ましくは２０〜１００
％、さらに好ましくは２０〜８０％の範囲の充填包装用
複合フィルムである。シーラント層の表面の光沢度が１
１０％を超えると高温充填時のシーラント層の融着が大
きくなるため好ましくない。本発明でいうシーラント層
の表面の光沢度とは、該複合フィルムのシーラント層側
の面をＪＩＳ Ｋ７１０５に基づき、測定角度４５度の
条件で測定して得た値をいう。
【０００８】シーラント層の表面の光沢度を調整する方
法としては、例えばラミネーターの加工温度の調整、冷
却ロールの表面粗さの調整、シーラント層の材料にアン
チブロッキング用添加剤や無機、有機のフィラーを適当
量添加する等の方法が挙げられる。中でも冷却ロールと
して表面粗さが大きいマットロールを用い押出コーティ
ングするのが好ましい。これらの方法は、単独で用いて
も良いし、いくつかを組み合わせて表面光沢度を調整し
ても良い。
法としては、例えばラミネーターの加工温度の調整、冷
却ロールの表面粗さの調整、シーラント層の材料にアン
チブロッキング用添加剤や無機、有機のフィラーを適当
量添加する等の方法が挙げられる。中でも冷却ロールと
して表面粗さが大きいマットロールを用い押出コーティ
ングするのが好ましい。これらの方法は、単独で用いて
も良いし、いくつかを組み合わせて表面光沢度を調整し
ても良い。
【０００９】シーラント層はエチレン系樹脂からなるも
のである。エチレン系樹脂は、エチレンを主成分とする
樹脂であり、中でもエチレン−α−オレフィン共重合体
が好ましい。該エチレン−α−オレフィン共重合体は、
メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜３０ｇ／１０分、
密度が０．８９０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3がより好まし
い。α−オレフィンとしては、例えばプロピレン、ブテ
ン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オク
テン−１、デセン−１等が用いられ、中でも炭素数４〜
８のものが好ましく、強度において炭素数６〜８のもの
が最も好ましい。これらα−オレフィンは１種のみなら
ず２種以上用いることができる。α−オレフィンの含有
量は、通常３〜２２重量％である。
のである。エチレン系樹脂は、エチレンを主成分とする
樹脂であり、中でもエチレン−α−オレフィン共重合体
が好ましい。該エチレン−α−オレフィン共重合体は、
メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜３０ｇ／１０分、
密度が０．８９０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3がより好まし
い。α−オレフィンとしては、例えばプロピレン、ブテ
ン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オク
テン−１、デセン−１等が用いられ、中でも炭素数４〜
８のものが好ましく、強度において炭素数６〜８のもの
が最も好ましい。これらα−オレフィンは１種のみなら
ず２種以上用いることができる。α−オレフィンの含有
量は、通常３〜２２重量％である。
【００１０】エチレン−α−オレフィン共重合体は、一
般にエチレンとα−オレフィンを用いて、高圧イオン重
合法、溶液重合法、スラリー重合法、気相重合法等によ
り、チーグラー系触媒もしくは、メタロセン系触媒の存
在下で、通常３０〜３００℃、常圧〜３０００kg/cm2、
溶媒の存在下または無溶媒下、気−固、液−固または均
一液相下で製造される。チーグラー系触媒としては、遷
移金属を含む固体系触媒成分、有機アルミニウム化合物
からなる助触媒成分、必要に応じて担体から形成され
る。例えば、酸化クロム、酸化モリブデンまたは三塩化
チタンとアルキルアルミニウム、四塩化チタン等のチタ
ン化合物と塩化マグネシウム化合物等のマグネシウム化
合物と（塩化）アルキルアルミニウム等が挙げられる。
般にエチレンとα−オレフィンを用いて、高圧イオン重
合法、溶液重合法、スラリー重合法、気相重合法等によ
り、チーグラー系触媒もしくは、メタロセン系触媒の存
在下で、通常３０〜３００℃、常圧〜３０００kg/cm2、
溶媒の存在下または無溶媒下、気−固、液−固または均
一液相下で製造される。チーグラー系触媒としては、遷
移金属を含む固体系触媒成分、有機アルミニウム化合物
からなる助触媒成分、必要に応じて担体から形成され
る。例えば、酸化クロム、酸化モリブデンまたは三塩化
チタンとアルキルアルミニウム、四塩化チタン等のチタ
ン化合物と塩化マグネシウム化合物等のマグネシウム化
合物と（塩化）アルキルアルミニウム等が挙げられる。
【００１１】メタロセン系触媒としては、有機アルミニ
ウムオキシ化合物、有機アルミニウム化合物、遷移金属
化合物と有機金属化合物との反応物と反応して安定アニ
オンとなる化合物の中から一種以上の化合物、周期律表
第IVＢ族の遷移金属化合物、必要に応じて担体から形成
される。
ウムオキシ化合物、有機アルミニウム化合物、遷移金属
化合物と有機金属化合物との反応物と反応して安定アニ
オンとなる化合物の中から一種以上の化合物、周期律表
第IVＢ族の遷移金属化合物、必要に応じて担体から形成
される。
【００１２】周期律表第IVＢ族の遷移金属化合物として
は、一般式ＭＡＢＬＬ’またはＭＫＬＬ’で示され、Ｍ
はジルコニウム、チタン、ハフニウムを示し、Ａ、Ｂ、
Ｋ、Ｌ、Ｌ’はＭに配位する配位子を示す。ここで、Ａ
およびＢは互いに同じか異なる、不飽和炭化水素基、ま
たは窒素原子、酸素原子、ケイ素原子、リン原子または
硫黄原子を含む１座配位子であり、Ｋは、互いに同じか
異なる、不飽和炭化水素基、または窒素原子、酸素原
子、ケイ素原子、リン原子または硫黄原子を含む１座配
位子が、窒素原子、酸素原子、ケイ素原子、リン原子ま
たは硫黄原子を含む基または側鎖を有してもよい直鎖状
飽和炭化水素基またはその直鎖の炭素原子の一部または
全部がケイ素、ゲルマニウム原子もしくはスズ原子で置
換されている基を介して結合した２座配位子であり、Ｌ
およびＬ’は互いに同じか異なる、炭素原子、ハロゲン
原子、窒素原子、酸素原子、ケイ素原子、リン原子また
は硫黄原子を含む配位子である。
は、一般式ＭＡＢＬＬ’またはＭＫＬＬ’で示され、Ｍ
はジルコニウム、チタン、ハフニウムを示し、Ａ、Ｂ、
Ｋ、Ｌ、Ｌ’はＭに配位する配位子を示す。ここで、Ａ
およびＢは互いに同じか異なる、不飽和炭化水素基、ま
たは窒素原子、酸素原子、ケイ素原子、リン原子または
硫黄原子を含む１座配位子であり、Ｋは、互いに同じか
異なる、不飽和炭化水素基、または窒素原子、酸素原
子、ケイ素原子、リン原子または硫黄原子を含む１座配
位子が、窒素原子、酸素原子、ケイ素原子、リン原子ま
たは硫黄原子を含む基または側鎖を有してもよい直鎖状
飽和炭化水素基またはその直鎖の炭素原子の一部または
全部がケイ素、ゲルマニウム原子もしくはスズ原子で置
換されている基を介して結合した２座配位子であり、Ｌ
およびＬ’は互いに同じか異なる、炭素原子、ハロゲン
原子、窒素原子、酸素原子、ケイ素原子、リン原子また
は硫黄原子を含む配位子である。
【００１３】Ａ、Ｂで表される不飽和炭化水素基として
は炭素数５〜５０の単環、あるいは多環の共役π電子を
有する基が例示でき、具体的にはシクロペンタジエニル
もしくはその一部または全部の水素が炭素数１〜１２の
炭化水素基で置換したもの、あるいはインデニル、フル
オレニルなどの多環芳香族炭化水素基もしくはその水素
の一部または全部が炭素数１〜１２の炭化水素基で置換
したものなどを例示することができる。
は炭素数５〜５０の単環、あるいは多環の共役π電子を
有する基が例示でき、具体的にはシクロペンタジエニル
もしくはその一部または全部の水素が炭素数１〜１２の
炭化水素基で置換したもの、あるいはインデニル、フル
オレニルなどの多環芳香族炭化水素基もしくはその水素
の一部または全部が炭素数１〜１２の炭化水素基で置換
したものなどを例示することができる。
【００１４】さらに、ＡおよびＢで表される、窒素原
子、酸素原子、ケイ素原子、リン原子または硫黄原子を
含む１座配位子としては、具体的には、ＣＯＲ”、Ｎ
Ｒ”2、ＯＲ”、ＯＳｉＲ”3、ＳｉＲ”3、ＧｅＲ”3、
ＰＲ”2、ＰＯＲ”2、ＳＲ”、ＳＯＲ”、ＳＯ2Ｒ”
（ただし、Ｒ”は水素または炭素数１〜２０の炭化水素
基またはそれらのうちのいくつかがヘテロ原子と置換さ
れた基である。）などで表される配位子を例示すること
ができる。
子、酸素原子、ケイ素原子、リン原子または硫黄原子を
含む１座配位子としては、具体的には、ＣＯＲ”、Ｎ
Ｒ”2、ＯＲ”、ＯＳｉＲ”3、ＳｉＲ”3、ＧｅＲ”3、
ＰＲ”2、ＰＯＲ”2、ＳＲ”、ＳＯＲ”、ＳＯ2Ｒ”
（ただし、Ｒ”は水素または炭素数１〜２０の炭化水素
基またはそれらのうちのいくつかがヘテロ原子と置換さ
れた基である。）などで表される配位子を例示すること
ができる。
【００１５】Ｋで表される１座配位子としては、上記記
載のＡおよびＢで表される不飽和炭化水素残基、または
窒素原子、酸素原子、ケイ素原子、リン原子または硫黄
原子を含む１座配位子などを例示することができる。
載のＡおよびＢで表される不飽和炭化水素残基、または
窒素原子、酸素原子、ケイ素原子、リン原子または硫黄
原子を含む１座配位子などを例示することができる。
【００１６】また、Ｋで表される二つの１座配位子を結
合する２価の基としては、具体的には、−Ｏ−、−Ｓ
−、−Ｓ−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ2−、−ＣＯ−、−
ＮＲ’−、−ＰＲ’−、−ＰＯＲ’−、−ＯＳｉＲ’2
Ｏ−、−（Ｒ’2Ｃ）ｎ−（Ｒ’ 2Ｓｉ）ｍ−（Ｒ’2Ｇ
ｅ）ｐ−（Ｒ’2Ｓｎ）ｑ−（ただし、Ｒ’は水素また
は炭素数１〜２０の炭化水素基を示し、二つのＲ’は同
一でも異なっていてもよく、ｎ、ｍ、ｐ、ｑは０〜４の
整数で１≦ｎ＋ｍ＋ｐ＋ｒ＋ｑ≦４である。）などで例
示することができる。なお、窒素原子、酸素原子、ケイ
素原子、リン原子または硫黄原子を含む１座配位子が用
いられるときは、上記記載のＲ”がこの２価の基により
結合される。
合する２価の基としては、具体的には、−Ｏ−、−Ｓ
−、−Ｓ−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ2−、−ＣＯ−、−
ＮＲ’−、−ＰＲ’−、−ＰＯＲ’−、−ＯＳｉＲ’2
Ｏ−、−（Ｒ’2Ｃ）ｎ−（Ｒ’ 2Ｓｉ）ｍ−（Ｒ’2Ｇ
ｅ）ｐ−（Ｒ’2Ｓｎ）ｑ−（ただし、Ｒ’は水素また
は炭素数１〜２０の炭化水素基を示し、二つのＲ’は同
一でも異なっていてもよく、ｎ、ｍ、ｐ、ｑは０〜４の
整数で１≦ｎ＋ｍ＋ｐ＋ｒ＋ｑ≦４である。）などで例
示することができる。なお、窒素原子、酸素原子、ケイ
素原子、リン原子または硫黄原子を含む１座配位子が用
いられるときは、上記記載のＲ”がこの２価の基により
結合される。
【００１７】ＬおよびＬ’で表される配位子としては、
具体的には、ハロゲン原子、ＣＲ3、ＣＨ2ＳｉＲ2、Ｃ
ＯＲ、ＮＲ2、ＯＲ、ＯＳｉＲ3、ＳｉＲ3、ＧｅＲ3、Ｐ
Ｒ2、ＰＯＲ2、ＳＲ、ＳＯＲ、ＳＯ2Ｒ（ただし、Ｒは
水素または炭素数１〜２０の炭化水素基またはそれらの
うちいくつかがヘテロ原子と置換された基である。）な
どで例示することができる。
具体的には、ハロゲン原子、ＣＲ3、ＣＨ2ＳｉＲ2、Ｃ
ＯＲ、ＮＲ2、ＯＲ、ＯＳｉＲ3、ＳｉＲ3、ＧｅＲ3、Ｐ
Ｒ2、ＰＯＲ2、ＳＲ、ＳＯＲ、ＳＯ2Ｒ（ただし、Ｒは
水素または炭素数１〜２０の炭化水素基またはそれらの
うちいくつかがヘテロ原子と置換された基である。）な
どで例示することができる。
【００１８】有機アルミニウムオキシ化合物は、トリア
ルキルアルミニウムなどの有機アルミニウムを一種類以
上、吸着水を含有する化合物あるいは結晶水を含有する
塩類などの炭化水素媒体懸濁液と反応させる方法、ある
いは、炭化水素媒体中で直接水や氷や水蒸気を反応させ
る方法、あるいは、炭化水素媒体中で有機スズ酸化物と
反応させる方法などにより調整することができ、具体的
には、テトラメチルジアルミノキサン、テトラエチルジ
アルミノキサン、テトラブチルアルミノキサン、テトラ
ヘキシルジアルミノキサン、メチルアルミノキサン、エ
チルアルミノキサン、ブチルアルミノキサン、ヘキシル
ジアルミノキサンなどが挙げられる。
ルキルアルミニウムなどの有機アルミニウムを一種類以
上、吸着水を含有する化合物あるいは結晶水を含有する
塩類などの炭化水素媒体懸濁液と反応させる方法、ある
いは、炭化水素媒体中で直接水や氷や水蒸気を反応させ
る方法、あるいは、炭化水素媒体中で有機スズ酸化物と
反応させる方法などにより調整することができ、具体的
には、テトラメチルジアルミノキサン、テトラエチルジ
アルミノキサン、テトラブチルアルミノキサン、テトラ
ヘキシルジアルミノキサン、メチルアルミノキサン、エ
チルアルミノキサン、ブチルアルミノキサン、ヘキシル
ジアルミノキサンなどが挙げられる。
【００１９】また、メタロセン系触媒で用いられる有機
アルミニウム化合物としては、一般式ＲmＡｌＸ’
3-m（但し、Ｒは炭素数１〜１２の炭化水素基を示し、
Ｘ’はハロゲン原子または水素原子を示し、ｍは１〜３
である。）で表される化合物などが用いられる。
アルミニウム化合物としては、一般式ＲmＡｌＸ’
3-m（但し、Ｒは炭素数１〜１２の炭化水素基を示し、
Ｘ’はハロゲン原子または水素原子を示し、ｍは１〜３
である。）で表される化合物などが用いられる。
【００２０】遷移金属化合物と有機金属化合物との反応
物と反応して安定アニオンとなる化合物としては、カチ
オンとアニオンのイオン対から形成されるイオン性化合
物あるいは親電子性化合物である。
物と反応して安定アニオンとなる化合物としては、カチ
オンとアニオンのイオン対から形成されるイオン性化合
物あるいは親電子性化合物である。
【００２１】このイオン性化合物は一般式ＱkＹm（但
し、ｋ、ｍは整数）で表わされ、Ｑはイオン性化合物の
カチオン成分であり、カルボニウムカチオン、トロピリ
ウムカチオン、アンモニウムカチオン、オキソニウムカ
チオン、スルフォニウムカチオン、フォスフォニウムカ
チオンなどが挙げられ、具体的には、トリフェニルカル
ボニウム、ジフェニルカルボニウム、シクロペンタトリ
エニウム、トリブチルアンモニウム、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アニリウム、ジプロピルアンモニウム、ジシクロヘキシ
ルアンモニウム、トリフェニルフォスフォニウム、トリ
メチルフォスフォニウム、トリフェニルスルフォニウ
ム、トリフェニルオキソニウム、トリエチルオキソニウ
ムなどが挙げられる。Ｙはイオン性化合物のアニオン成
分であり、有機ホウ素化合物アニオン、有機アルミニウ
ム化合物アニオン、有機ガリウム化合物アニオン、有機
リン化合物アニオン、有機アンチモン化合物アニオンな
どが挙げられ、具体的には、テトラフェニルホウ素、テ
トラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素、テトラフ
ェニルアルミニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェ
ニル）アルミニウム、テトラフェニルガリウム、テトラ
キス（ペンタフルオロフェニル）ガリウム、ヘキサフル
オロリン、ヘキサフルオロアンチモンなどが挙げられ
る。
し、ｋ、ｍは整数）で表わされ、Ｑはイオン性化合物の
カチオン成分であり、カルボニウムカチオン、トロピリ
ウムカチオン、アンモニウムカチオン、オキソニウムカ
チオン、スルフォニウムカチオン、フォスフォニウムカ
チオンなどが挙げられ、具体的には、トリフェニルカル
ボニウム、ジフェニルカルボニウム、シクロペンタトリ
エニウム、トリブチルアンモニウム、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アニリウム、ジプロピルアンモニウム、ジシクロヘキシ
ルアンモニウム、トリフェニルフォスフォニウム、トリ
メチルフォスフォニウム、トリフェニルスルフォニウ
ム、トリフェニルオキソニウム、トリエチルオキソニウ
ムなどが挙げられる。Ｙはイオン性化合物のアニオン成
分であり、有機ホウ素化合物アニオン、有機アルミニウ
ム化合物アニオン、有機ガリウム化合物アニオン、有機
リン化合物アニオン、有機アンチモン化合物アニオンな
どが挙げられ、具体的には、テトラフェニルホウ素、テ
トラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素、テトラフ
ェニルアルミニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェ
ニル）アルミニウム、テトラフェニルガリウム、テトラ
キス（ペンタフルオロフェニル）ガリウム、ヘキサフル
オロリン、ヘキサフルオロアンチモンなどが挙げられ
る。
【００２２】また、親電子化合物としては、ルイス酸化
合物であり、種々のハロゲン化金属化合物や、固体酸と
して知られる金属酸化物などが挙げられる。具体的に
は、ハロゲン化マグネシウムやハロゲン化マンガン、ア
ルミナやマグネシウムシリケートなどの無機酸化物、さ
らにはスメクタイトなどの層間化合物を形成する酸化物
などが挙げられる。
合物であり、種々のハロゲン化金属化合物や、固体酸と
して知られる金属酸化物などが挙げられる。具体的に
は、ハロゲン化マグネシウムやハロゲン化マンガン、ア
ルミナやマグネシウムシリケートなどの無機酸化物、さ
らにはスメクタイトなどの層間化合物を形成する酸化物
などが挙げられる。
【００２３】本発明で使用するエチレン−α−オレフィ
ン共重合体には、加工時の加工性を改良する等の目的
で、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンを含有する
ことができる。
ン共重合体には、加工時の加工性を改良する等の目的
で、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンを含有する
ことができる。
【００２４】上記混合物を得るためのブレンド方法とし
ては、通常の混合操作、例えばタンブラーブレンダー
法、ヘンシェルミキサー法、バンバリーミキサー法また
は押出造粒法等が挙げられる。
ては、通常の混合操作、例えばタンブラーブレンダー
法、ヘンシェルミキサー法、バンバリーミキサー法また
は押出造粒法等が挙げられる。
【００２５】さらに、上記エチレン−α−オレフィン共
重合体には、必要に応じて中和剤、分散剤、酸化防止
剤、滑剤、耐候性改良剤、帯電防止剤、顔料、フィラー
等の他の附加的成分を本発明の効果を阻害しない範囲で
含ませることができる。
重合体には、必要に応じて中和剤、分散剤、酸化防止
剤、滑剤、耐候性改良剤、帯電防止剤、顔料、フィラー
等の他の附加的成分を本発明の効果を阻害しない範囲で
含ませることができる。
【００２６】本発明で用いる基材は、特に限定されるも
のではなく、例えばプロピレン系樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリエステル樹脂等からなる基材が挙げられる。中
でもポリアミド樹脂からなる基材が好ましい。
のではなく、例えばプロピレン系樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリエステル樹脂等からなる基材が挙げられる。中
でもポリアミド樹脂からなる基材が好ましい。
【００２７】本発明の充填包装用複合フィルムの製造方
法は、特に限定されるものではなく、例えば基材上にシ
ーラント用材料を押出コーティングし複合フィルムを製
造する方法、基材とは別にラミ原反を製膜した後ドライ
ラミネート法により基材にラミ原反を積層し複合フィル
ムを製造する方法等が挙げられる。基材上にシーラント
用材料を押出コーティングする方法としては、例えば基
材に直接シーラント用材料を押出コーティングしてもよ
く、また基材と該材料との接着力を高めるために、基材
に予め公知の方法、例えば有機チタン系、ポリエチレン
イミン系、イソシアネート系などのアンカーコート剤を
塗布したり、あるいは接着性ポリオレフィン、高圧ラジ
カル重合法ポリエチレン、高圧ラジカル重合法ポリエチ
レンとエチレン−α−オレフィン共重合体からなる樹脂
組成物などの下貼り樹脂層を設けた後に、シーラント用
材料を押出コーティングしてもよい。
法は、特に限定されるものではなく、例えば基材上にシ
ーラント用材料を押出コーティングし複合フィルムを製
造する方法、基材とは別にラミ原反を製膜した後ドライ
ラミネート法により基材にラミ原反を積層し複合フィル
ムを製造する方法等が挙げられる。基材上にシーラント
用材料を押出コーティングする方法としては、例えば基
材に直接シーラント用材料を押出コーティングしてもよ
く、また基材と該材料との接着力を高めるために、基材
に予め公知の方法、例えば有機チタン系、ポリエチレン
イミン系、イソシアネート系などのアンカーコート剤を
塗布したり、あるいは接着性ポリオレフィン、高圧ラジ
カル重合法ポリエチレン、高圧ラジカル重合法ポリエチ
レンとエチレン−α−オレフィン共重合体からなる樹脂
組成物などの下貼り樹脂層を設けた後に、シーラント用
材料を押出コーティングしてもよい。
【００２８】本発明の袋は、上記充填包装用複合フィル
ムからなるものである。本発明の袋は、例えば自動充填
包装機により製造できる。また、本発明の袋は、加熱さ
れた充填物、例えば６０〜１００℃、好ましくは８０〜
１００℃、さらに好ましくは９０〜１００℃の範囲に加
熱された充填物を充填することもできる。また、本発明
の袋は、充填物を充填後、袋自体を熱処理することもで
きる。熱処理する温度は６０〜１００℃、好ましくは８
０〜１００℃、さらに好ましくは９０〜１００℃の範囲
である。
ムからなるものである。本発明の袋は、例えば自動充填
包装機により製造できる。また、本発明の袋は、加熱さ
れた充填物、例えば６０〜１００℃、好ましくは８０〜
１００℃、さらに好ましくは９０〜１００℃の範囲に加
熱された充填物を充填することもできる。また、本発明
の袋は、充填物を充填後、袋自体を熱処理することもで
きる。熱処理する温度は６０〜１００℃、好ましくは８
０〜１００℃、さらに好ましくは９０〜１００℃の範囲
である。
【００２９】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
表面が特定の光沢度を有するシーラント層を使用するこ
とにより、シーラント層の材質を変えることなくシーラ
ント層の融着が軽減された充填包装用複合フィルム及び
該フィルムからなる袋が提供できる。
表面が特定の光沢度を有するシーラント層を使用するこ
とにより、シーラント層の材質を変えることなくシーラ
ント層の融着が軽減された充填包装用複合フィルム及び
該フィルムからなる袋が提供できる。
【００３０】
【実施例】本発明を実施例に基づき説明するが、本発明
はこれら実施例に限定されるものではない。
はこれら実施例に限定されるものではない。
【００３１】測定・評価方法は次の通りである。 （１）メルトフローレート（ＭＦＲ） ＪＩＳ Ｋ７２１０に基づき測定温度１９０℃、荷重
２．１６ｋｇで測定した。 （２）密度 ＪＩＳ Ｋ６７６０に基づき測定した。 （３）光沢度 ＪＩＳ Ｋ７１０５に基づき、測定角度４５度の条件
で、シーラント層側の表面を測定した。 （４）ヒートシール性 ２枚のフィルムのシーラント層どうしを合わせ、テスタ
ー産業製ヒートシーラーを用い、シール面圧１．０ｋｇ
／ｃｍ2、シール時間１．０秒、シール幅１０ｍｍの条
件で押出加工方向に垂直になるようにヒートシールを行
なった。シールバーの温度（ヒートシール温度）を５℃
ずつ変えて同様にヒートシールを行なった。シール面に
直角方向に幅１５ｍｍの試験片を切り出し、ショッパー
型引張試験機を用いて、２００ｍｍ／分の速度で１８０
度剥離強度を測定した。 ａ．ヒートシール強度 上記条件で測定した最高シール強度を表した。 ｂ．シール温度 上記条件で測定したシール強度が１ｋｇ／１５ｍｍ幅を
越える最低温度を表した。 （５）融着強度 縦２０ｃｍ、横１５ｃｍのフィルムを２枚準備し、２枚
のフィルムのシーラント層どうしを合わせ、富士インパ
ルス製シーラーを用い、３方をシールし袋を作製した。
袋内の空気を除き密着させて、重さ３ｇのクリップを取
り付けクリップを下にして、９５℃の熱水中に沈め、３
０分後取り出し、冷却した。融着部を幅１５ｍｍに切り
出し、ショッパー型引張試験機を用いて、２００ｍｍ／
分の速度で１８０度剥離させシーラント層の融着強度を
測定した。
２．１６ｋｇで測定した。 （２）密度 ＪＩＳ Ｋ６７６０に基づき測定した。 （３）光沢度 ＪＩＳ Ｋ７１０５に基づき、測定角度４５度の条件
で、シーラント層側の表面を測定した。 （４）ヒートシール性 ２枚のフィルムのシーラント層どうしを合わせ、テスタ
ー産業製ヒートシーラーを用い、シール面圧１．０ｋｇ
／ｃｍ2、シール時間１．０秒、シール幅１０ｍｍの条
件で押出加工方向に垂直になるようにヒートシールを行
なった。シールバーの温度（ヒートシール温度）を５℃
ずつ変えて同様にヒートシールを行なった。シール面に
直角方向に幅１５ｍｍの試験片を切り出し、ショッパー
型引張試験機を用いて、２００ｍｍ／分の速度で１８０
度剥離強度を測定した。 ａ．ヒートシール強度 上記条件で測定した最高シール強度を表した。 ｂ．シール温度 上記条件で測定したシール強度が１ｋｇ／１５ｍｍ幅を
越える最低温度を表した。 （５）融着強度 縦２０ｃｍ、横１５ｃｍのフィルムを２枚準備し、２枚
のフィルムのシーラント層どうしを合わせ、富士インパ
ルス製シーラーを用い、３方をシールし袋を作製した。
袋内の空気を除き密着させて、重さ３ｇのクリップを取
り付けクリップを下にして、９５℃の熱水中に沈め、３
０分後取り出し、冷却した。融着部を幅１５ｍｍに切り
出し、ショッパー型引張試験機を用いて、２００ｍｍ／
分の速度で１８０度剥離させシーラント層の融着強度を
測定した。
【００３２】実施例１ 厚み１５μｍの２軸延伸ナイロンフィルムを基材（ｗ）
とし、その上に、イソシアネート系アンカーコート剤
（ｘ）を塗布し、シリンダー先端温度３１０℃の条件で
溶融混練した下貼り用材料（ｙ）低密度ポリエチレン
（住友化学工業(株)製スミカセン Ｌ５８１６、ＭＦＲ
１０ｇ／１０分、密度０．９１７ｇ／ｃｍ3）を厚み２
５μｍ、シリンダー先端温度２９０℃の条件で溶融混練
したシーラント用材料（ｚ）エチレン−ヘキセン−１共
重合体（住友化学工業(株)製スミカセンα ＬＺ７５２
−１、ＭＦＲ１０ｇ／１０分、密度０．９１４ｇ／ｃｍ
3）を厚み２５μｍにそれぞれなるように押出ラミネー
ト加工を行ない、複合フィルム〔（ｗ）／（ｘ）／
（ｙ）／（ｚ）〕を得た。押出ラミネート加工は、住友
重機械工業(株)製マルチスロット方式Ｔダイスを有する
６５ｍｍφ共押出ラミネーターを使用し、冷却ロールに
マットロール（表面粗さ４μｍ）（２５℃）を装備し、
加工速度８０ｍ／分の条件で行なった。評価結果を表１
に示す。
とし、その上に、イソシアネート系アンカーコート剤
（ｘ）を塗布し、シリンダー先端温度３１０℃の条件で
溶融混練した下貼り用材料（ｙ）低密度ポリエチレン
（住友化学工業(株)製スミカセン Ｌ５８１６、ＭＦＲ
１０ｇ／１０分、密度０．９１７ｇ／ｃｍ3）を厚み２
５μｍ、シリンダー先端温度２９０℃の条件で溶融混練
したシーラント用材料（ｚ）エチレン−ヘキセン−１共
重合体（住友化学工業(株)製スミカセンα ＬＺ７５２
−１、ＭＦＲ１０ｇ／１０分、密度０．９１４ｇ／ｃｍ
3）を厚み２５μｍにそれぞれなるように押出ラミネー
ト加工を行ない、複合フィルム〔（ｗ）／（ｘ）／
（ｙ）／（ｚ）〕を得た。押出ラミネート加工は、住友
重機械工業(株)製マルチスロット方式Ｔダイスを有する
６５ｍｍφ共押出ラミネーターを使用し、冷却ロールに
マットロール（表面粗さ４μｍ）（２５℃）を装備し、
加工速度８０ｍ／分の条件で行なった。評価結果を表１
に示す。
【００３３】比較例１ 冷却ロールをセミマットロール（表面粗さ１μｍ）に変
更した以外は、実施例１と同様に押出ラミネート加工を
行ない、複合フィルムを得た。評価結果を表１に示す。
更した以外は、実施例１と同様に押出ラミネート加工を
行ない、複合フィルムを得た。評価結果を表１に示す。
【００３４】
【表１】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実施例１ 比較例１ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− ［物性］ 光沢度（％） ２９ １３２ ヒートシール性 ヒートシール強度(kg/15mm幅) ５．５ ５．５ シール温度(℃) １１６ １１６ 融着強度(g/15mm幅) ４０ １００ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E086 AD01 BA04 BA15 BB41 BB51 BB61 BB90 CA01 CA28 4F100 AK04B AK06 AK06C AK46 AK51G AK62B AK63 AL05B AR00B AT00A BA03 BA07 BA10A BA10B EH232 EJ38 EJ65 GB15 JL00 JL01 JL02 JL05 JL12B JN21B YY00B
Claims (8)
- 【請求項１】基材及びエチレン系樹脂からなるシーラン
ト層とから構成される複合フィルムであって、前記シー
ラント層の表面の光沢度が１１０％以下であることを特
徴とする充填包装用複合フィルム。 - 【請求項２】シーラント層の表面の光沢度が２０〜１０
０％である請求項１記載の充填包装用複合フィルム。 - 【請求項３】シーラント層の表面の光沢度が２０〜８０
％である請求項１記載の充填包装用複合フィルム。 - 【請求項４】シーラント層がエチレン−α−オレフィン
共重合体からなる請求項１記載の充填包装用複合フィル
ム。 - 【請求項５】複合フィルムが押出コーティング法により
得られるものである請求項１記載の充填包装用複合フィ
ルム。 - 【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載の充填包装
用複合フィルムからなることを特徴とする袋。 - 【請求項７】加熱された充填物を充填してなる請求項６
記載の袋。 - 【請求項８】熱処理してなる請求項６または７記載の
袋。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10275062A JP2000103021A (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 充填包装用複合フィルム及び該フィルムからなる袋 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10275062A JP2000103021A (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 充填包装用複合フィルム及び該フィルムからなる袋 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000103021A true JP2000103021A (ja) | 2000-04-11 |
Family
ID=17550319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10275062A Pending JP2000103021A (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 充填包装用複合フィルム及び該フィルムからなる袋 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000103021A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012139854A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Japan Polyethylene Corp | 包装材料およびそれを用いた液体包装袋 |
| JP2012139849A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Japan Polyethylene Corp | 包装材料およびそれを用いた液体包装袋 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS581525A (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-06 | Honshu Paper Co Ltd | ヒ−トシ−ル性粗面化フイルムの製造方法 |
| JPS6124449A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-03 | 住友化学工業株式会社 | 延伸複合ポリプロピレンフイルム |
| JPS62234930A (ja) * | 1986-03-21 | 1987-10-15 | ダブリユー・アール・グレイス・アンド・カンパニー−コネチカツト | 酸素遮断性二軸配向フィルム |
| JPH0614038U (ja) * | 1992-07-31 | 1994-02-22 | 大日本印刷株式会社 | 袋 |
| JPH09141786A (ja) * | 1995-11-20 | 1997-06-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 液体紙容器 |
| JPH09300557A (ja) * | 1996-05-15 | 1997-11-25 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 多層フィルムおよびそれを用いたラミネートフィルム |
| JPH1086300A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-07 | Toyobo Co Ltd | 線状低密度ポリエチレン系複合フィルム |
| JPH10146934A (ja) * | 1996-11-20 | 1998-06-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 熱封緘性蓋材 |
-
1998
- 1998-09-29 JP JP10275062A patent/JP2000103021A/ja active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS581525A (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-06 | Honshu Paper Co Ltd | ヒ−トシ−ル性粗面化フイルムの製造方法 |
| JPS6124449A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-03 | 住友化学工業株式会社 | 延伸複合ポリプロピレンフイルム |
| JPS62234930A (ja) * | 1986-03-21 | 1987-10-15 | ダブリユー・アール・グレイス・アンド・カンパニー−コネチカツト | 酸素遮断性二軸配向フィルム |
| JPH0614038U (ja) * | 1992-07-31 | 1994-02-22 | 大日本印刷株式会社 | 袋 |
| JPH09141786A (ja) * | 1995-11-20 | 1997-06-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 液体紙容器 |
| JPH09300557A (ja) * | 1996-05-15 | 1997-11-25 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 多層フィルムおよびそれを用いたラミネートフィルム |
| JPH1086300A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-07 | Toyobo Co Ltd | 線状低密度ポリエチレン系複合フィルム |
| JPH10146934A (ja) * | 1996-11-20 | 1998-06-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 熱封緘性蓋材 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012139854A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Japan Polyethylene Corp | 包装材料およびそれを用いた液体包装袋 |
| JP2012139849A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Japan Polyethylene Corp | 包装材料およびそれを用いた液体包装袋 |
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