JP2017076510A - 蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム、蓄電デバイス用外装材、蓄電デバイス及び蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法 - Google Patents
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結晶化温度が105℃以上であり且つ結晶化エネルギーが50J/g以上である第1エラストマー変性オレフィン系樹脂と、ポリマー成分と、を含む組成物で形成される第2樹脂層と、を含む2層以上の積層体からなり、
前記第1エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは/およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、
前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体であり、
前記第2樹脂層において、前記第1エラストマー変性オレフィン系樹脂の含有率が50質量%以上であり、
前記ポリマー成分は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体、ホモポリプロピレン、オレフィン系エラストマー及びスチレン系エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも1種のポリマー成分であることを特徴とする蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。
結晶化温度が105℃以上であり且つ結晶化エネルギーが50J/g以上である第1エラストマー変性オレフィン系樹脂と、結晶化温度が85℃以上であり且つ結晶化エネルギーが30J/g以下である第2エラストマー変性オレフィン系樹脂と、ポリマー成分と、を含む組成物で形成される第2樹脂層と、を含む2層以上の積層体からなり、
前記第1エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは/およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、
前記第2エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは/およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、
前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体であり、
前記第2樹脂層において、前記第1エラストマー変性オレフィン系樹脂の含有率と前記第2エラストマー変性オレフィン系樹脂の含有率の合計値が50質量%以上であり、
前記ポリマー成分は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体、ホモポリプロピレン、オレフィン系エラストマー及びスチレン系エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも1種のポリマー成分であることを特徴とする蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。
前記エラストマー変性ランダム共重合体におけるエラストマーが、エチレンプロピレンラバーである前項1〜5のいずれか1項に記載の蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。
前記内側シーラント層において、前記第1樹脂層が最内層側に配置されていることを特徴とする蓄電デバイス用外装材。
前項10に記載の蓄電デバイス用外装材及び/又は前項11に記載の蓄電デバイス用外装ケースからなる外装部材とを備え、
前記蓄電デバイス本体部が、前記外装部材で外装されていることを特徴とする蓄電デバイス。
前記第1溶融混練物と、結晶化温度が105℃以上であり且つ結晶化エネルギーが50J/g以上である第1エラストマー変性オレフィン系樹脂と、結晶化温度が85℃以上であり且つ結晶化エネルギーが30J/g以下である第2エラストマー変性オレフィン系樹脂と、を混合して樹脂組成物を得る工程と、を含むことを特徴とする蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法。
前記予備溶融混練工程で用いる前記プラストマー成分が、結晶化温度が105℃以上であり且つ結晶化エネルギーが50J/g以上である第1エラストマー変性オレフィン系樹脂を含有し、さらにランダムポリプロピレン又は/及びホモポリプロピレンを含有してなる前項14に記載の蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法。
前記第1溶融混練物と、結晶化温度が105℃以上であり且つ結晶化エネルギーが50J/g以上である第1エラストマー変性オレフィン系樹脂と、を混合して樹脂組成物を得る工程と、を含むことを特徴とする蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法。
a)結晶化温度(Tcp)が105℃以上であり且つ結晶化エネルギー(△Hc)が50J/g以上である第1エラストマー変性オレフィン系樹脂と、特定のポリマー成分と、を含む組成物。
b)結晶化温度(Tcp)が105℃以上であり且つ結晶化エネルギー(△Hc)が50J/g以上である第1エラストマー変性オレフィン系樹脂と、結晶化温度(Tcp)が85℃以上であり且つ結晶化エネルギー(△Hc)が30J/g以下である第2エラストマー変性オレフィン系樹脂と、特定のポリマー成分と、を含む組成物。
・共重合成分として「プロピレン」及び「プロピレンを除く他の共重合成分」を含有するランダム共重合体、
・ホモポリプロピレン、
・オレフィン系エラストマー、及び、
・スチレン系エラストマー
からなる群より選ばれる少なくとも1種のポリマー成分を用いる。前記ランダム共重合体における前記「プロピレンを除く他の共重合成分」としては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレン、1−ブテン、1−ヘキセン、1−ペンテン、4メチル−1−ペンテン等のオレフィン成分の他、ブタジエン等が挙げられる。前記オレフィン系エラストマーとしては、例えば、エチレンプロピレンラバー(EPR)、エチレンブテンラバー(EBR)、エチレン−プロピレン−ジエンゴム(EPDM)、イソプレンラバー(IR)、ブタジエンラバー(BR)、ブチルラバー(IIR)等が挙げられる。また、前記スチレン系エラストマーとしては、例えば、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体(SEBS)、スチレン−ブタジエンラバー(SBR)等が挙げられる。
1)リン酸と、
クロム酸と、
フッ化物の金属塩及びフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、を含む混合物の水溶液
2)リン酸と、
アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂及びフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂と、
クロム酸及びクロム(III)塩からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、を含む混合物の水溶液
3)リン酸と、
アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂及びフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂と、
クロム酸及びクロム(III)塩からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、
フッ化物の金属塩及びフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、を含む混合物の水溶液
上記1)〜3)のうちのいずれかの水溶液を塗工した後、乾燥することにより、化成処理を施す。
厚さ35μmのアルミニウム箔4の両面に、リン酸、ポリアクリル酸(アクリル系樹脂)、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液を塗布した後、180℃で乾燥を行って、化成皮膜を形成した。この化成皮膜のクロム付着量は片面当たり10mg/m2であった。
第2樹脂層8として、厚さ22μmの第2樹脂層(結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂90質量%、結晶化温度が88℃であり、結晶化エネルギーが14J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂10質量%の組成からなる第2樹脂層)を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材を得た。
第2樹脂層8として、厚さ22μmの第2樹脂層(結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂80質量%、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂20質量%の組成からなる第2樹脂層)を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂3.5質量部、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂3.5質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体(Tmp;144℃,152℃)1質量部を210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物8質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂85.5質量部と、結晶化温度が88℃であり、結晶化エネルギーが14J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂9.5質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂7質量部、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂1質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体(Tmp;144℃,152℃)2質量部を210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物10質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂72質量部と、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂18質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂14質量部、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂2質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体(Tmp;144℃,152℃)4質量部を210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂64質量部と、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂16質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂21質量部、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂3質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体(Tmp;144℃,152℃)6質量部を210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物30質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂70質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂35質量部、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂5質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体(Tmp;144℃,152℃)10質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物50質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂50質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂21質量部、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂3質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体(Tmp;144℃,152℃)3質量部、ホモポリプロピレン3質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物30質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂56質量部と、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂14質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂8質量部、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂2質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物10質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂72質量部と、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂18質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂14質量部、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂2質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体(Tmp;144℃,152℃)2質量部、エチレンプロピレンラバー2質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂64質量部と、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂16質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いると共に、第1樹脂層7を構成する樹脂組成物としてエチレン−プロピレンランダム共重合体(Tmp;145℃)を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、エチレン−プロピレンランダム共重合体(Tmp;144℃,152℃)16質量部、エチレンプロピレンラバー(EPR)4質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が117℃であり、結晶化エネルギーが61.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂56質量部と、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂24質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いると共に、第1樹脂層7を構成する樹脂組成物としてエチレン−プロピレンランダム共重合体(Tmp;145℃)を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、ホモポリプロピレン14質量部、エチレンブチレンラバー(EBR)4質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が117℃であり、結晶化エネルギーが61.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂56質量部と、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂24質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂14質量部、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂6質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂64質量部と、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂16質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂14質量部、エチレンプロピレンラバー(EPR)6質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂64質量部と、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂16質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂14質量部、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体(SEBS)6質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂64質量部と、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂16質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、エチレン−プロピレンランダム共重合体(Tmp;144℃,152℃)14質量部、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂6質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂64質量部と、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂16質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、エチレン−プロピレンランダム共重合体(Tmp;144℃,152℃)14質量部、エチレンブチレンラバー(EBR)6質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂64質量部と、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂16質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、エチレン−プロピレンランダム共重合体(Tmp;144℃,152℃)14質量部、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体(SEBS)6質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂64質量部と、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂16質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、ホモポリプロピレン14質量部、結晶化温度が88℃であり、結晶化エネルギーが14J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂6質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂64質量部と、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂16質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、ホモポリプロピレン14質量部、エチレンプロピレンラバー(EPR)6質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂64質量部と、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂16質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、ホモポリプロピレン14質量部、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体(SEBS)6質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂64質量部と、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂16質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂14質量部、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂6質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂80質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂14質量部、エチレンプロピレンラバー(EPR)6質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂80質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂14質量部、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体(SEBS)6質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂80質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、エチレン−プロピレンランダム共重合体(Tmp;144℃,152℃)14質量部、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂6質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂80質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、エチレン−プロピレンランダム共重合体(Tmp;144℃,152℃)14質量部、エチレンブチレンラバー(EBR)6質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂80質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、エチレン−プロピレンランダム共重合体(Tmp;144℃,152℃)14質量部、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体(SEBS)6質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂80質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、ホモポリプロピレン14質量部、結晶化温度が88℃であり、結晶化エネルギーが14J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂6質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂80質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、ホモポリプロピレン14質量部、エチレンプロピレンラバー(EPR)6質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂80質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。まず、ホモポリプロピレン14質量部、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体(SEBS)6質量部を混合して210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂80質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、参考例1と同様にして、蓄電デバイス用外装材1を得た。
第1樹脂層7を構成する樹脂として、エチレン−プロピレンランダム共重合体に代えて、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂を用いた以外は、実施例3と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、実施例3と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材を得た。まず、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂14質量部、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂2質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体(Tmp;144℃,152℃)4質量部を210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂80質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、実施例3と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、実施例3と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材を得た。まず、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂14質量部、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂2質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体(Tmp;144℃,152℃)4質量部を210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが53.0J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂64質量部と、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂16質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、実施例3と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、実施例3と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材を得た。まず、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂14質量部、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂2質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体(Tmp;144℃,152℃)4質量部を210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂64質量部と、結晶化温度が83℃であり、結晶化エネルギーが10J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂16質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、実施例3と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、実施例3と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材を得た。まず、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂14質量部、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂2質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体(Tmp;144℃,152℃)4質量部を210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が106℃であり、結晶化エネルギーが45.5J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂64質量部と、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂16質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、実施例3と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。
第2樹脂層8を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、実施例3と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材を得た。まず、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂14質量部、結晶化温度が96℃であり、結晶化エネルギーが15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂2質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体(Tmp;144℃,152℃)4質量部を210℃で溶融混練して第1溶融混練物を得た。次に、前記第1溶融混練物20質量部と、結晶化温度が114℃であり、結晶化エネルギーが54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂64質量部と、結晶化温度が108℃であり、結晶化エネルギーが40J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂16質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第2樹脂層8を構成した以外は、実施例3と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。
厚さ35μmのアルミニウム箔4の両面に、リン酸、ポリアクリル酸(アクリル系樹脂)、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液を塗布した後、180℃で乾燥を行って、化成皮膜を形成した。この化成皮膜のクロム付着量は片面当たり10mg/m2であった。
「B−PP1X」…結晶化温度(Tcp)が114℃であり、結晶化エネルギー(△Hc)が54.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂
「B−PP1Y」…結晶化温度(Tcp)が117℃であり、結晶化エネルギー(△Hc)が61.2J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂
「B−PP1V」…結晶化温度(Tcp)が96℃であり、結晶化エネルギー(△Hc)が53.0J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂
「B−PP1W」…結晶化温度(Tcp)が106℃であり、結晶化エネルギー(△Hc)が45.5J/gである第1エラストマー変性オレフィン系樹脂
「B−PP2X」…結晶化温度(Tcp2)が96℃であり、結晶化エネルギー(△Hc2)が15J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂
「B−PP2Y」…結晶化温度(Tcp)が88℃であり、結晶化エネルギー(△Hc)が14J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂
「B−PP2Z」…結晶化温度(Tcp)が83℃であり、結晶化エネルギー(△Hc)が10J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂
「B−PP2V」…結晶化温度(Tcp)が108℃であり、結晶化エネルギー(△Hc)が40J/gである第2エラストマー変性オレフィン系樹脂。
「EPR」…エチレン−プロピレンラバー
「EBR」…エチレン−ブテンラバー
「SEBS」…スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体
「ホモPP」…ホモポリプロピレン
「r−PPA」…エチレン−プロピレンランダム共重合体(融点Tmp;144℃、152℃)
「r−PPB」…エチレン−プロピレンランダム共重合体(融点Tmp;145℃)。
サンプル料 :5mgを調量
容器 :アルミニウムパンを使用
装置 :島津製作所製「DSC−60A」
なお、「結晶化エネルギー」に関し、結晶化ピークが1つだけ存在する場合には「結晶化エネルギー」を「△Hc」で表記し、結晶化ピークが2つ存在する場合には、温度の低い方の結晶化ピークの「結晶化エネルギー」を「△Hc1」で表記し、温度の高い方の結晶化ピークの「結晶化エネルギー」を「△Hc2」で表記している。
得られた外装材から幅15mm×長さ150mmの試験体を2枚切り出した後、これら2枚の試験体を互いの内側シーラント層同士で接触するように重ね合わせた状態で、テスター産業株式会社製のヒートシール装置(TP−701−A)を用いて、ヒートシール温度:200℃、シール圧:0.2MPa(ゲージ表示圧)、シール時間:2秒の条件にて片面加熱によりヒートシールを行った。
上記シール強度(剥離強度)を測定した後の外装材の内側シーラント層の剥離部(破壊部)の両面を目視で観察し、剥離部(破壊部)の両面の白化の有無や程度(白化が強いほど凝集度が大きいと判断できる)を下記判定基準に基づいて評価した。
(判定基準)
白化が認められないか又は白化が殆どなくて凝集度の低いものを「×」とし、白化がある程度生じていて凝集度が中程度のものを「△」、白化が顕著に生じていて凝集度の大きいものを「○」、白化がさらに顕著に生じていて凝集度のさらに大きいものを「◎」とした。
株式会社アマダ製の深絞り成形具を用いて下記成形条件で外装材に深さ5mmの直方体形状に深絞り成形を行った後、得られた成形体の収容凹部の内側の表面(内側シーラント層3面)を目視により観察し、白化の有無や程度を下記判定基準に基づいて評価した。
(判定基準)
成形を行った後の成形体を目視で観察して、白化が認められないか又は白化が殆どなかったものを「◎」、白化が少なかったものを「○」、白化がある程度生じていたものを「△」、白化が顕著に生じていたものを「×」とした。
(成形条件)
成形型…パンチ:33.3mm×53.9mm、ダイ:80mm×120mm、コーナーR:2mm、パンチR:1.3mm、ダイR:1mm
しわ押さえ圧…ゲージ圧:0.475MPa、実圧(計算値):0.7MPa
材質…SC(炭素鋼)材、パンチRのみクロムメッキ。
上記3つの評価結果を総合的に判断して4段階で評価し、この総合評価で特に優れているものを「◎」、総合評価で優れているものを「○」、総合評価でやや劣っているものを「△」、総合評価で劣っているものを「×」とした。
2…基材層(外側層)
3…内側シーラント層(シーラントフィルム)
4…金属箔層
7…第1樹脂層
8…第2樹脂層
10…蓄電デバイス用外装ケース(成形体)
15…外装部材
30…蓄電デバイス
31…蓄電デバイス本体部
Claims (21)
- 共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体を50質量%以上含有する第1樹脂層と、
結晶化温度が105℃以上であり且つ結晶化エネルギーが50J/g以上である第1エラストマー変性オレフィン系樹脂と、ポリマー成分と、を含む組成物で形成される第2樹脂層と、を含む2層以上の積層体からなり、
前記第1エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは/およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、
前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体であり、
前記第2樹脂層において、前記第1エラストマー変性オレフィン系樹脂の含有率が50質量%以上であり、
前記ポリマー成分は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体、ホモポリプロピレン、オレフィン系エラストマー及びスチレン系エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも1種のポリマー成分であることを特徴とする蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。 - 共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体を50質量%以上含有する第1樹脂層と、
結晶化温度が105℃以上であり且つ結晶化エネルギーが50J/g以上である第1エラストマー変性オレフィン系樹脂と、結晶化温度が85℃以上であり且つ結晶化エネルギーが30J/g以下である第2エラストマー変性オレフィン系樹脂と、ポリマー成分と、を含む組成物で形成される第2樹脂層と、を含む2層以上の積層体からなり、
前記第1エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは/およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、
前記第2エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは/およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、
前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体であり、
前記第2樹脂層において、前記第1エラストマー変性オレフィン系樹脂の含有率と前記第2エラストマー変性オレフィン系樹脂の含有率の合計値が50質量%以上であり、
前記ポリマー成分は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体、ホモポリプロピレン、オレフィン系エラストマー及びスチレン系エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも1種のポリマー成分であることを特徴とする蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。 - 前記第2樹脂層において前記第2エラストマー変性オレフィン系樹脂の含有率が1質量%〜50質量%である請求項2に記載の蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。
- 前記第2エラストマー変性オレフィン系樹脂は、DSC測定グラフにおいて2以上の結晶化ピークを有するものである請求項2または3に記載の蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。
- 前記第2樹脂層において前記ポリマー成分の含有率が1質量%以上50質量%未満である請求項1〜4のいずれか1項に記載の蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。
- 前記エラストマー変性ホモポリプロピレンにおけるエラストマーが、エチレンプロピレンラバーであり、
前記エラストマー変性ランダム共重合体におけるエラストマーが、エチレンプロピレンラバーである請求項1〜5のいずれか1項に記載の蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。 - 前記第1樹脂層は、さらにアンチブロッキング剤およびスリップ剤を含有し、前記第2樹脂層は、さらにスリップ剤を含有する請求項1〜6のいずれか1項に記載の蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。
- 前記第1樹脂層および該第1樹脂層の片面に積層された第2樹脂層のみからなる請求項1〜7のいずれか1項に記載の蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。
- 前記第2樹脂層と、該第2樹脂層の一方の面に積層された第1樹脂層と、前記第2樹脂層の他方の面に積層された第1樹脂層と、を含む少なくとも3層が積層された積層体からなる請求項1〜7のいずれか1項に記載の蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。
- 外側層としての基材層と、請求項1〜9のいずれか1項に記載のシーラントフィルムからなる内側シーラント層と、これら両層間に配置された金属箔層とを含み、
前記内側シーラント層において、前記第1樹脂層が最内層側に配置されていることを特徴とする蓄電デバイス用外装材。 - 請求項10に記載の蓄電デバイス用外装材の成形体からなる蓄電デバイス用外装ケース。
- 請求項10に記載の蓄電デバイス用外装材を深絞り成形又は張り出し成形することを特徴とする蓄電デバイス用外装ケースの製造方法。
- 蓄電デバイス本体部と、
請求項10に記載の蓄電デバイス用外装材及び/又は請求項11に記載の蓄電デバイス用外装ケースからなる外装部材とを備え、
前記蓄電デバイス本体部が、前記外装部材で外装されていることを特徴とする蓄電デバイス。 - 1種または2種以上のエラストマー成分と、1種または2種以上のプラストマー成分とを溶融混練して第1溶融混練物を得る予備溶融混練工程と、
前記第1溶融混練物と、結晶化温度が105℃以上であり且つ結晶化エネルギーが50J/g以上である第1エラストマー変性オレフィン系樹脂と、結晶化温度が85℃以上であり且つ結晶化エネルギーが30J/g以下である第2エラストマー変性オレフィン系樹脂と、を混合して樹脂組成物を得る工程と、を含むことを特徴とする蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法。 - 前記予備溶融混練工程で用いる前記エラストマー成分が、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、および、結晶化温度が85℃以上であり且つ結晶化エネルギーが30J/g以下である第2エラストマー変性オレフィン系樹脂からなる群より選ばれる1種または2種以上のエラストマー成分である請求項14に記載の蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法。
- 前記予備溶融混練工程で用いる前記プラストマー成分が、ランダムポリプロピレン、ホモポリプロピレン、および、結晶化温度が105℃以上であり且つ結晶化エネルギーが50J/g以上である第1エラストマー変性オレフィン系樹脂からなる群より選ばれる1種または2種以上のプラストマー成分である請求項14または15に記載の蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法。
- 前記予備溶融混練工程で用いる前記エラストマー成分が、結晶化温度が85℃以上であり且つ結晶化エネルギーが30J/g以下である第2エラストマー変性オレフィン系樹脂であり、
前記予備溶融混練工程で用いる前記プラストマー成分が、結晶化温度が105℃以上であり且つ結晶化エネルギーが50J/g以上である第1エラストマー変性オレフィン系樹脂を含有し、さらにランダムポリプロピレン又は/及びホモポリプロピレンを含有してなる請求項14に記載の蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法。 - 1種または2種以上のエラストマー成分と、1種または2種以上のプラストマー成分とを溶融混練して第1溶融混練物を得る予備溶融混練工程と、
前記第1溶融混練物と、結晶化温度が105℃以上であり且つ結晶化エネルギーが50J/g以上である第1エラストマー変性オレフィン系樹脂と、を混合して樹脂組成物を得る工程と、を含むことを特徴とする蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法。 - 前記予備溶融混練工程で用いる前記エラストマー成分が、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、および、結晶化温度が85℃以上であり且つ結晶化エネルギーが30J/g以下である第2エラストマー変性オレフィン系樹脂からなる群より選ばれる1種または2種以上のエラストマー成分である請求項18に記載の蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法。
- 前記予備溶融混練工程で用いる前記プラストマー成分が、ランダムポリプロピレン、ホモポリプロピレン、および、結晶化温度が105℃以上であり且つ結晶化エネルギーが50J/g以上である第1エラストマー変性オレフィン系樹脂からなる群より選ばれる1種または2種以上のプラストマー成分である請求項18または19に記載の蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法。
- 前記予備溶融混練工程において、エラストマー成分/プラストマー成分の混合質量比を5/95〜70/30の範囲に設定する請求項14〜20のいずれか1項に記載の蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法。
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