KR20210041053A - 불소 수지 조성물, 불소 수지 시트, 적층체 및 회로용 기판 - Google Patents

불소 수지 조성물, 불소 수지 시트, 적층체 및 회로용 기판 Download PDF

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KR20210041053A
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마사지 고모리
유키 우에다
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다이킨 고교 가부시키가이샤
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Abstract

밀착성이 우수하고, 선팽창 계수가 낮은 불소 수지 조성물을 제공한다. 용융 성형 가능한 불소 수지, 및 실리카를 함유하는 불소 수지 조성물이며, 불소 수지는, 카르보닐기 함유 관능기수가 주쇄 탄소수 106개당 25개 이상이며, 실리카는, 구상 실리카이며, 선팽창 계수가 100ppm/℃ 이하인 불소 수지 조성물.

Description

불소 수지 조성물, 불소 수지 시트, 적층체 및 회로용 기판
본 개시는, 불소 수지 조성물, 불소 수지 시트, 적층체 및 회로용 기판에 관한 것이다.
회로 기판에는, 절연층으로서 에폭시 수지나 폴리이미드 수지가 널리 사용되고 있다. 근년, 수십 기가 헤르츠 레벨의 고주파 영역의 용도로 사용되는 고주파 회로 기판에는, 유전 특성이나 흡습성의 관점에서 동박 상에 불소 수지의 절연층을 형성하는 구성이 몇가지 제안되어 있다(특허 문헌 1, 2, 3).
특허 문헌 1에는, 주로 폴리테트라플루오로에틸렌에 고배합 비율로 실리카 입자를 배합하는 것이 개시되어 있다.
특허 문헌 2, 3에는, 불소 수지를 포함하는 층을 동박, 유리 부직포나 유리 클로스와 조합하여 기판으로 하는 것이 기재되어 있다.
미국 재발행 특허 발명 제36396호 명세서 일본 특허 공개 제2017-224758호 공보 국제 공개 제2016/021666호
본 개시는, 용융 성형이 가능하고, 저유전으로 선팽창 계수가 작고, 상대재의 표면이 평활해도 우수한 접착성을 갖는 불소 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 개시는 용융 성형 가능한 불소 수지, 및 실리카를 함유하는 불소 수지 조성물이며, 불소 수지는 카르보닐기 함유 관능기수가 주쇄 탄소수 106개당 25개 이상이며, 실리카는, 구상 실리카이며, 선팽창 계수가 100ppm/℃ 이하임을 특징으로 하는 불소 수지 조성물이다.
상기 용융 성형 가능한 불소 수지는, 테트라플루오로에틸렌/ㆍ퍼플루오로(알킬비닐에테르) 공중합체 및/또는 테트라플루오로에틸렌ㆍ헥사플루오로프로필렌 공중합체인 것이 바람직하다.
상기 불소 수지 조성물은, 불소 수지, 및 실리카의 합계량에 대한 구상 실리카의 배합비가 40질량％보다 큰 것이 바람직하다.
본 개시는, 상술한 불소 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 불소 수지 시트이기도 하다.
본 개시는, 동박층 및 상술한 불소 수지 조성물을 포함하는 층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체이기도 하다.
본 개시는, 유리 섬유를 포함하는 포백층 및 상기 층을 갖는 적층체이기도 하다.
상기 동박층은, Rz 2.0㎛ 이하인 것이 바람직하다.
본 개시는, 상기 불소 수지 조성물을 포함하는 층과 유리 섬유를 포함하는 포백층을 갖는 적층체이기도 하다.
본 발명은 동박층 및 상기 불소 수지 조성물을 포함하는 층을 갖는 것을 특징으로 하는 회로용 기판이기도 하다.
본 발명은 유리 섬유를 포함하는 포백층을 더 갖는 것을 특징으로 하는 회로용 기판이기도 하다.
상기 동박층은, Rz 2.0㎛ 이하인 것이 바람직하다.
본 개시의 불소 수지 조성물은, 저유전으로 선팽창 계수가 낮고, 밀착성이 우수하다. 이에 의해, 유전체 손실의 저감화, 기판의 휨 억제, 내히트 사이클성의 향상이 가능해진다. 또한, Rz가 2.0㎛ 이하인 동박과도 양호한 접착성을 얻을 수 있고, 도체 손실도 저감화할 수 있다는 점에서 저전송 손실의 회로 기판을 제공할 수 있다.
이하, 본 개시를 설명한다.
본 개시는, 용융 성형 가능한 불소 수지, 및 실리카를 함유하는 불소 수지 조성물이며, 불소 수지는, 카르보닐기 함유 관능기수가 주쇄 탄소수 106개당 25개 이상이며, 실리카는, 구상 실리카이다.
본 개시는, 카르보닐기 함유 관능기수가 주쇄 탄소수 106개당 25개 이상인 용융 성형 가능한 불소 수지를 사용한다. 이에 의해, 밀착성을 향상시킬 수 있다. 또한, 구상 실리카를 이용함으로써, 부정형 실리카를 사용한 경우보다도, 성형성이 양호하고, 더 고충전이 가능하므로 열 팽창이 적은 것으로 할 수 있다.
상기 용융 성형 가능한 불소 수지는, 주쇄 탄소수 106개당 25개 이상의 카르보닐기 함유 관능기를 갖는다. 상기 범위의 카르보닐기 함유 관능기를 가짐으로써, 불소 수지와 금속박의 접착성이 더 양호한 것이 된다. 상기 용융 성형 가능한 불소 수지는, 주쇄 탄소수 106개당 50개 이상의 카르보닐기 함유 관능기를 갖는 것이 더 바람직하고, 80개 이상의 카르보닐기 함유 관능기를 갖는 것이 더욱 바람직하고, 주쇄 탄소수 106개당 100개 이상의 카르보닐기 함유 관능기를 갖는 것이 특히 바람직하다. 또한, 카르보닐기 함유 관능기는, 주쇄 탄소수 106개당 8000개 이하가 바람직하고, 1000개 이하가 더 바람직하다.
카르보닐기 함유 관능기의 수는, 푸리에 변환 적외 분광 분석 장치로 얻어지는 적외 흡수 스펙트럼으로부터 산출할 수 있다.
또한, 상술한 비율의 카르보닐기 함유 관능기를 갖는 수지로 하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 불소 수지에 대한 카르보닐기의 도입 방법으로는, 개시제 유래의 말단으로서 형성하는 방법, 제3 성분의 모노머로서 카르보닐기원이 되는 관능기를 갖는 단량체를 사용하는 방법, 그래프트 반응에 의해 카르보닐기를 갖는 구성 단위를 결합시키는 방법 등, 공지된 임의의 방법에 의해 행할 수 있다.
카르보닐기 함유 관능기를 상술한 범위의 것으로 하는 방법은 상술한 방법을 단독으로 또는 각각 적절하게 조합함으로써 행할 수 있다.
즉, 개시제 유래의 말단으로서 형성되는 카르보닐기의 양은, 중합 시의 개시제의 선택, 배합량, 첨가 방법 등에 의해 소정의 값으로 할 수 있다. 그 밖의 방법에 의한 경우도, 카르보닐기원이 되는 관능기를 갖는 단량체의 사용량, 그래프트 반응의 반응량 등에 의해 카르보닐기량을 소정의 값으로 할 수 있다.
본 개시는, 용융 성형 가능한 불소 수지를 필수 성분으로 한다.
「용융 성형 가능」이라 함은, 용융 유동성을 나타내는 것을 의미한다.
「용융 유동성을 나타내는」이라 함은, 하중 5kg의 조건 하, 수지의 융점 이상의 온도에 있어서, ASTM D3307에 준거하여 측정한 MFR(Melt Flow Rate)이 0.1 내지 1,000g/10분의 범위 내에 있는 온도가 존재함을 의미한다.
「융점」이라 함은, 시차 주사 열량 측정(DSC)법으로 측정한 융해 피크의 극댓값에 대응하는 온도를 의미한다.
본 개시의 적층체의 1층을 형성하는 용융 성형 가능한 불소 수지를 포함하는 층을 구성하는 용융 성형 가능한 불소 수지는 여러 공지된 용융 성형 가능한 불소 수지, 예를 들어 테트라플루오로에틸렌ㆍ퍼플루오로알킬 비닐에테르 공중합체(PFA), 클로로트리플루오로에틸렌(CTFE) 단위를 갖는 공중합체 (CTFE 공중합체), 테트라플루오로에틸렌ㆍ헥사플루오로프로필렌 공중합체(FEP), 테트라플루오로에틸렌ㆍ에틸렌 공중합체(ETFE), 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE), 클로로트리플루오로에틸렌ㆍ에틸렌 공중합체(ECTFE), 폴리비닐리덴플루오라이드(PVDF) 및 폴리비닐플루오라이드(PVF), 테트라플루오로에틸렌ㆍ헥사플루오로프로필렌ㆍ비닐리덴 플루오라이드 공중합체(THV), 테트라플루오로에틸렌ㆍ비닐리덴플루오라이드 공중합체 등을 들 수 있다.
이들 용융 성형 가능한 불소 수지 중에서도 테트라플루오로에틸렌ㆍ퍼플루오로알킬 비닐에테르 공중합체(PFA), 테트라플루오로에틸렌ㆍ헥사플루오로프로필렌 공중합체(FEP)가 바람직하다.
상기 용융 성형 가능한 불소 수지를 사용함으로써, 용융 성형을 행할 수 있기 때문에, PTFE를 사용하는 경우보다도 가공면에서 비용을 억제할 수 있다. 또한, 동박과 접착시킬 때의 접착성을 향상시킬 수 있다.
상기 용융 성형 가능한 불소 수지는, 주쇄 골격 중에 카르보닐기 함유 관능기를 갖는 것이어도 된다. 카르보닐기 함유 관능기로서는, 예를 들어 카르보네이트기, 카르복실산 할라이드기(할로게노포르밀기), 포르밀기, 카르복실기, 에스테르기[-C(=O)O-], 산 무수물기[-C(=O)O-C(=O)-], 이소시아네이트기, 아미드기, 이미드기[-C(=O)-NH-C(=O)-], 우레탄기[-NH-C(=O)O-], 카르바모일기[NH2-C(=O)-], 카르바모일옥시기[NH2-C(=O)O-], 우레이드기[NH2-C(=O)-NH-], 옥사모일기[NH2-C(=O)-C(=O)-] 등의 화학 구조상의 일부분인 것 등을 들 수 있다. 아미드기, 이미드기, 우레탄기, 카르바모일기, 카르바모일옥시기, 우레이드기, 옥사모일기 등의 질소 원자에 결합하는 수소 원자는, 예를 들어 알킬기 등의 탄화수소기에 의해 치환되어 있어도 된다.
카르보닐기 함유 관능기로서는, 접착성이 우수하다는 점에서 카르복실기, 에스테르기 및 이소시아네이트기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하고, 이들 중에서도 특히, 카르복실기가 바람직하다.
상기 PFA는, 융점이 180 내지 340℃인 것이 바람직하고, 230 내지 330℃인 것이 더 바람직하고, 280 내지 320℃인 것이 더욱 바람직하다. 상기 융점은, 시차 주사 열량계[DSC]를 사용하여 10℃/분의 속도로 승온하였을 때의 융해열 곡선에 있어서의 극댓값에 대응하는 온도이다.
상기 PFA로서는, 특별히 한정되지 않지만, TFE 단위와 PAVE 단위의 몰비(TFE 단위/PAVE 단위)가 70/30 이상 99.5/0.5 미만인 공중합체가 바람직하다. 더 바람직한 몰비는, 70/30 이상 98.9/1.1 이하이고, 더욱 바람직한 몰비는, 80/20 이상 98.5/1.5 이하이다. TFE 단위가 너무 적으면 기계 물성이 저하되는 경향이 있고, 너무 많으면 융점이 너무 높아져 성형성이 저하되는 경향이 있다. 상기 PFA는, TFE 및 PAVE만을 포함하는 공중합체여도 되고, TFE 및 PAVE와 공중합 가능한 단량체에서 유래하는 단량체 단위가 0.1 내지 10몰％이며, TFE 단위 및 PAVE 단위가 합계 90 내지 99.9몰％인 공중합체인 것도 바람직하다. TFE 및 PAVE와 공중합 가능한 단량체로서는, HFP, CZ3Z4=CZ5(CF2)nZ6(식 중, Z3, Z4 및 Z5는, 동일하거나 혹은 상이하고, 수소 원자 또는 불소 원자를 표시하고, Z6은, 수소 원자, 불소 원자 또는 염소 원자를 표시하고, n은 2 내지 10의 정수를 나타냄)으로 표시되는 비닐 단량체 및 CF2=CF-OCH2-Rf7(식 중, Rf7은 탄소수 1 내지 5의 퍼플루오로알킬기를 나타냄)으로 표시되는 알킬퍼플루오로비닐에테르 유도체 등을 들 수 있다.
상기 PFA는, 멜트 플로레이트(MFR)가 0.1 내지 100g/10분인 것이 바람직하고, 0.5 내지 90g/10분인 것이 더 바람직하고, 1.0 내지 85g/10분인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서 MFR은, ASTM D3307에 준거하여, 온도 372℃, 하중 5.0kg의 조건 하에서 측정해 얻어지는 값이다.
상기 FEP로서는, 특별히 한정되지 않지만, TFE 단위와 HFP 단위의 몰비(TFE 단위/HFP 단위)가 70/30 이상 99/1 미만인 공중합체가 바람직하다. 더 바람직한 몰비는, 70/30 이상 98.9/1.1 이하이고, 더욱 바람직한 몰비는, 80/20 이상 97/3 이하이다. TFE 단위가 너무 적으면 기계 물성이 저하되는 경향이 있고, 너무 많으면 융점이 너무 높아져 성형성이 저하되는 경향이 있다. FEP는, TFE 및 HFP와 공중합 가능한 단량체에서 유래하는 단량체 단위가 0.1 내지 10몰％이며, TFE 단위 및 HFP 단위가 합계 90 내지 99.9몰％인 공중합체인 것도 바람직하다. TFE 및 HFP와 공중합 가능한 단량체로서는, 알킬퍼플루오로비닐에테르 유도체 등을 들 수 있다.
상기 FEP는, 융점이 150 내지 320℃인 것이 바람직하고, 200 내지 300℃인 것이 더 바람직하고, 240 내지 280℃인 것이 더욱 바람직하다. 상기 융점은, 시차 주사 열량계[DSC]를 사용하여 10℃/분의 속도로 승온하였을 때의 융해열 곡선에 있어서의 극댓값에 대응하는 온도이다.
상기 FEP는, MFR이 0.01 내지 100g/10분인 것이 바람직하고, 0.1 내지 80g/10분인 것이 더 바람직하고, 1 내지 60g/10분인 것이 더욱 바람직하고, 1 내지 50g/10분인 것이 특히 바람직하다.
본 명세서에 있어서, 불소 수지를 구성하는 각 단량체 단위의 함유량은, NMR, FT-IR, 원소 분석, 형광 X선 분석을 단량체의 종류에 따라 적절하게 조합함으로써 산출할 수 있다.
본 개시의 불소 수지 조성물은, 구상 실리카 입자를 함유한다. 이에 의해, 수지의 유동성이 양호한 것이 되고, 다량으로 실리카를 배합한 경우에도, 성형이 용이한 것이 된다.
상기 구상 실리카 입자는, 그 입자 형상이 진구에 가까운 것을 의미하고 있고, 구체적으로는 구형도가 0.80 이상인 것이 바람직하고, 0.85 이상인 것이 더 바람직하고, 0.90 이상이 더욱 바람직하고, 0.95 이상이 가장 바람직하다. 구형도는 SEM에서 사진을 찍어, 그 관찰되는 입자의 면적과 주위 길이로부터, (구형도)={4π×(면적)÷(주위 길이)2}로 산출되는 값으로서 산출한다. 1에 가까울수록 진구에 가깝다. 구체적으로는 화상 처리 장치(스펙트리스 가부시키가이샤: FPIA-3000)를 이용하여 100개의 입자에 대하여 측정한 평균값을 채용한다.
본 개시에서 사용하는 구상 실리카 입자는, 입경이 작은 쪽으로부터 체적을 적산하였을 때 D90/D10이 2 이상(바람직하게는 2.3 이상, 2.5 이상), D50이 10㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또한, D90/D50이 1.5 이상인 것이 바람직하다(더욱 바람직하게는 1.6 이상).　D50/D10이 1.5 이상인 것이 바람직하다(더욱 바람직하게는 1.6 이상).　입경이 큰 구상 실리카 입자의 간극에 입경이 작은 구상 실리카 입자가 들어갈 수 있게 되므로, 충전성이 우수하고, 또한, 유동성을 높일 수 있다. 특히 입도 분포로서는 가우스 곡선과 비교하여 입경이 작은 측의 빈도가 큰 것이 바람직하다. 입경은 레이저 회절 산란 방식 입도 분포 측정 장치에 의해 측정 가능하다. 또한, 소정 이상의 입경을 갖는 조립(粗粒)을 필터 등으로 제거한 것인 것이 바람직하다.
상기 구상 실리카 입자는, 흡수성이 1.0％ 이하인 것이 바람직하고, 0.5％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 흡수성은 건조 시의 실리카 입자의 질량을 기준으로 한다. 흡수성의 측정은 건조 상태에 있는 시료를 40℃ 80％ RH에 1시간 방치하고, 칼 피셔 수분 측정 장치로 200℃ 가열에 의해 생성하는 수분을 측정하고, 산출한다.
또한 상기 구상 실리카 입자는, 불소 수지 조성물을 600℃에서 30분간, 대기 분위기 하에서 가열함으로써 불소 수지를 태워 날리고, 구상 실리카 입자를 취출한 후, 상술한 방법을 사용하여 상기 각 파라미터를 측정해도 된다.
본 발명의 실리카 분말은, 표면 처리가 실시된 것이어도 된다. 표면 처리를 미리 실시함으로써, 실리카 입자의 응집을 억제할 수 있고, 수지 조성물 중에 실리카 입자를 양호하게 분산시킬 수 있다.
상기 표면 처리로서는 특별히 한정되는 것이 아니고, 공지된 임의의 것을 사용할 수 있다. 구체적으로는 예를 들어, 반응성 관능기를 갖는 에폭시실란, 아미노실란, 비닐실란, 아크릴실란, 소수성의 알킬실란, 페닐실란, 불소화 알킬실란 등의 실란 커플링제에 의한 처리, 플라스마 처리, 불소화 처리 등을 들 수 있다.
상기 실란 커플링제로서, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시실란, 아미노프로필트리에톡시실란, N-페닐아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노실란, 비닐트리메톡시실란 등의 비닐실란, 아크릴옥시트리메톡시실란 등의 아크릴실란 등이 예시된다.
상기 구상 실리카는, 시판되고 있는 실리카 입자에서 상술한 성질을 충족할 만한 것을 사용하는 것이어도 된다. 시판되고 있는 실리카 입자로서는, 예를 들어 덴카 용융 실리카 FB그레이드(덴카 가부시키가이샤제), 덴카 용융 실리카 SFP그레이드(덴카 가부시키가이샤제), 에쿠세리카(가부시키가이샤 도꾸야마제), 고순도 합성 구상 실리카 애드마파인(가부시키가이샤 아드마텍스제), 애드머나노(가부시키가이샤 아드마텍스제), 애드머퓨즈(가부시키가이샤 아드마텍스제) 등을 들 수 있다.
본 개시의 불소 수지 조성물은, 선팽창 계수가 100ppm/℃ 이하이다. 이와 같은 파라미터를 충족시키기 위해서는, 수지종ㆍ실리카종ㆍ배합 비율 등을 적절하게 조정함으로써, 상술한 값을 충족하는 불소 수지 조성물로 할 수 있다.
본 개시에 있어서, 선팽창 계수는, 실시예에 기재한 방법에 의해 측정된 값이다.
또한, 상기 선팽창 계수가 100ppm/℃이라는 것은, 실시예에 있어서 기재한 측정 방법에 의해 선팽창 계수를 측정한 경우, X/Y 방향, Z 방향의 어느 것에 대해서도 100ppm/℃ 이하인 것을 의미한다.
이러한 선팽창 계수가 작은 불소 수지 조성물을 사용함으로써, 열에 대한 치수 안정성이 우수한 점에서 바람직하다.
본 개시의 불소 수지 시트는, 상기와 같은 선팽창 계수를 갖고, 또한, 유전 정접이 낮기 때문에, 수십 기가 헤르츠 레벨의 고주파 영역 용도에 있어서 적합하게 사용할 수 있다.
본 개시의 불소 수지 조성물은, 멜트 플로레이트(MFR)가 1.0g/10분 이상인 것이 바람직하고, 1.5g/10분 이상인 것이 더 바람직하고, 2.0g/10분 이상인 것이 더욱 바람직하다. MFR의 상한은 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 30g/10분이다.
MFR이 상기 범위 내의 것이면, 용융 압출 성형성 등 열 가공성이 우수한 점에서 바람직한 것이다.
본 개시의 불소 수지 조성물은, 불소 수지 및 실리카의 합계량에 대한 구상 실리카의 배합비가, 40질량％보다 큰 것이 바람직하다. 배합비를 상기 범위 내의 것으로 함으로써, 선팽창 계수와 성형성의 균형을 잡을 수 있고, 이들 양쪽의 성질을 겸비한 불소 수지 조성물로 하는 것이 용이한 점에서 바람직하다.
상기 비율은, 50질량％ 이상인 것이 더 바람직하고, 60질량％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 상기 비율의 상한은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 80질량％ 이하인 것이 더 바람직하고, 70질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
본 개시의 불소 수지 조성물은, 용융 성형 가능한 불소 수지, 및 실리카를 필수로 하는 조성물이지만, 물성에 악영향을 미치지 않는 범위에서 필요에 따라 그 밖의 첨가제를 함유하는 것이어도 된다.
본 개시의 불소 수지 조성물은, 그 형상 형태 등에 특별히 한정되는 것은 아니고, 상술한 두 성분을 필수로 하는 조성물이다. 이러한 조성물을 얻기 위한 혼합 방법은 특별히 한정되지 않고 2축 압출기, 니더, 믹서, 롤 밀, 비즈 밀 등에 의해 혼합할 수 있다.
본 개시의 불소 수지 조성물은, 절연 재료로서 특히 바람직하게 사용할 수 있다. 구체적으로는, 필름이나 시트 형상으로서, 절연성의 형성에 사용할 수 있다.
본 개시는, 상술한 불소 수지 조성물을 포함하는 불소 수지 시트이기도 하다. 본 개시의 불소 수지 시트는, 프린트 배선 기판용 시트로서, 그 밖의 기재와 적층하여 사용할 수 있다. 본 개시의 불소 수지 시트는, 두께가 2.5 내지 1000㎛인 것이 바람직하고, 10 내지 500㎛가 더 바람직하고, 25 내지 150㎛가 더욱 바람직하다.
본 개시의 불소 수지 조성물을, 불소 수지 시트로 성형하는 방법은 특별히 한정되는 것이 아니고, 예를 들어 압출 성형 등의 용융 성형에 의한 방법, 수지와 실리카 등을 포함하는 분산액을 조제한 후, 기재 상에 도포ㆍ건조시키는 것에 의한 캐스트법에 의한 방법 등을 들 수 있다.
상기 불소 수지 시트는, 편면 혹은 양면이 표면 개질된 것이어도 된다. 표면 개질을 실시함으로써, 동박이나 유리 포백층과의 밀착성이 개선되는 것이 되는 점에서 바람직하다.
상기 표면 개질의 구체적인 방법은 특별히 한정되는 것이 아니고, 공지된 임의의 방법에 의해 행할 수 있다. 구체적으로는, 코로나 방전 처리나 글로 방전 처리, 플라스마 방전 처리, 스퍼터링 처리 등에 의한 방전 처리를 채용할 수 있다. 예를 들어, 방전 분위기 중에 산소 가스, 질소 가스, 수소 가스 등을 도입함으로써 표면 자유 에너지를 컨트롤할 수 있는 것 외에, 유기 화합물이 포함되어 있는 불활성 가스(예를 들어 질소 가스, 헬륨 가스, 아르곤 가스 등) 분위기에 개질해야 할 표면을 노출시키고, 전극간에 고주파 전압을 거는 것에 의해 방전을 일으키게 해서, 이에 의해 표면에 활성종을 생성하고, 계속하여 유기 화합물의 관능기를 도입 혹은 중합성 유기 화합물을 그래프트 중합함으로써 표면 개질을 행할 수 있다.
본 개시는, 상술한 불소 수지 시트의 편면 또는 양면에 동박을 접착시킨 것을 특징으로 하는 적층체이기도 하다. 상술한 바와 같이, 본 개시의 불소 수지 조성물은, 접착성이 우수한 것이다. 상기 동박은, Rz 2.0㎛ 이하인 것이 바람직하다. 즉, 본 개시의 불소 수지 조성물은, Rz 2.0㎛ 이하라고 하는 평활성이 높은 동박에 대한 접착성도 우수한 것이다. 또한, 동박은, 적어도 상술한 불소 수지 시트와 접착하는 면이 Rz 2.0㎛ 이하이면 되며, 다른 쪽의 면은, Rz값을 특별히 한정하는 것은 아니다.
상기 동박은, 두께는 특별히 한정되지 않지만, 5 내지 50㎛의 범위 내인 것이 바람직하고, 9 내지 35㎛가 더 바람직하다.
상기 동박은 특별히 한정되는 것이 아니고, 구체적으로는 예를 들어, 압연 동박, 전해 동박 등을 들 수 있다.
Rz 2.0㎛ 이하의 동박으로서는 특별히 한정되지 않고 시판하는 것을 사용할 수 있다. 시판되고 있는 Rz 2.0㎛ 이하의 동박으로서는, 예를 들어 전해 동박 CF-T9DA-SV-18(두께 18㎛/Rz 0.85㎛)(후쿠다 킨조쿠 하쿠훈 고교 가부시키가이샤제) 등을 들 수 있다.
상기 동박은, 본 개시의 불소 수지 시트와의 접착 강도를 높이기 위해, 표면 처리를 실시한 것이어도 된다.
상기 표면 처리는 특별히 한정되지 않지만, 실란 커플링 처리, 플라스마 처리, 코로나 처리, UV 처리, 전자선 처리 등이며, 실란 커플링제의 반응성 관능기로서는, 특별히 한정되지 않지만, 수지 기재에 대한 접착성의 관점에서, 아미노기, (메트)아크릴기, 머캅토기 및 에폭시기로부터 선택되는 적어도 1종을 말단에 갖는 것이 바람직하다. 또한, 가수분해성기로서는, 특별히 한정되지 않지만, 메톡시기, 에톡시기 등의 알콕시기 등을 들 수 있다. 본 개시에서 사용하는 동박은, 방청층(크로메이트 등의 산화물 피막 등), 내열층 등이 형성된 것이어도 된다.
상기 실란 화합물에 의한 표면 처리층을 동박 표면 상에 갖는 표면 처리 동박은, 실란 화합물을 포함하는 용액을 조제한 후, 이 용액을 사용하여 동박을 표면 처리함으로써 제조할 수 있다.
상기 동박은, 표면에, 수지 기재와의 접착성을 높이는 등의 관점에서, 조화 처리층을 갖는 것이어도 된다.
또한, 조화 처리가 본 개시에 있어서 요구되는 성능을 저하시킬 우려가 있는 경우는, 필요에 따라 동박 표면에 전착시키는 조화 입자를 적게 하거나, 조화 처리를 행하지 않는 양태로 하거나 할 수도 있다.
동박과 표면 처리층 사이에는, 각종 특성을 향상시킨다는 관점에서, 내열처리층, 방청 처리층 및 크로메이트 처리층으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 층을 마련해도 된다. 이들 층은, 단층이어도 되고, 복수층이어도 된다.
상기 적층체는, 동박과 불소 수지 시트의 접착 강도가, 8N/㎝ 이상인 것이 바람직하다. 상술한 바와 같은 방법을 적용함으로써, 이러한 접착 강도를 실현할 수 있다. 접착 강도를 9N/㎝ 이상, 또한 10N/㎝ 이상으로 함으로써 회로용 기판으로서 적합하게 사용할 수 있는 재료가 된다.
본 개시는, 유리 섬유를 포함하는 포백층 및 상술한 불소 수지 조성물을 포함하는 층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체이기도 하다. 유리 섬유를 포함하는 포백층을 가짐으로써, 기계 특성의 향상이나 X/Y축 방향의 선팽창 계수의 저감을 기대할 수 있다.
본 개시는, 유리 섬유를 포함하는 포백층, 동박층 및 상술한 불소 수지 조성물을 포함하는 층을 갖는 것을 특징으로 하는 회로용 기판이기도 하다. 상술한 불소 수지 시트를 복층 구조 중 일부로서 사용하고, 불소 수지 조성물을 포함하는 층으로 한 회로용 기판이기도 하다.
상기 회로용 기판에 있어서, 유리 섬유를 포함하는 포백층, 동박층 및 상술한 불소 수지 시트의 적층순이나 제조 방법은 특별히 한정되는 것이 아니고, 목적에 따른 층 구성으로 할 수 있다. 예를 들어, 유리 섬유를 포함하는 포백층/불소 수지 시트를 포함하는 층/동박 박층의 편면 회로용 기판, 동박층/불소 수지 시트를 포함하는 층/유리 섬유를 포함하는 포백층/불소 수지 조성물을 포함하는 층/동박 층을 포함하는 양면 회로용 기판 등을 들 수 있다. 또한, 필요에 따라, 그 밖의 층을 갖는 것으로 할 수도 있다.
상기 유리 섬유를 포함하는 포백층은, 유리 클로스, 유리 부직포 등을 포함하는 층이다.
유리 클로스로서는 시판되는 것을 사용할 수 있고, 불소 수지와의 친화성을 높이기 위해 실란 커플링제 처리를 실시한 것이 바람직하다. 유리 클로스의 재질로서는 E유리, C유리, A유리, S유리, D유리, NE유리, 저유전율 유리 등을 들 수 있지만, 입수가 용이한 점에서 E유리, S유리, NE유리가 바람직하다. 섬유의 직조 방법으로는 평직이어도 되고 능직이어도 상관없다. 유리 클로스의 두께는 통상 5 내지 90㎛이고, 바람직하게는 10 내지 75㎛지만, 사용하는 불소 수지 시트보다는 얇은 것을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 회로용 기판은, 유리 부직포를 유리 섬유를 포함하는 포백층으로서 사용하는 것이어도 된다. 유리 부직포란, 유리의 단섬유를 소량의 바인더 화합물(수지 혹은 무기물)로 고착한 것, 혹은 바인더 화합물을 사용하지 않고 유리 단섬유를 얽히게 함으로써 그 형상을 유지하고 있는 것이며, 시판하는 것을 사용할 수 있다. 유리 단섬유의 직경은 바람직하게는 0.5 내지 30㎛이며, 섬유 길이는 바람직하게는 5 내지 30㎜이다. 바인더 화합물의 구체예로서는, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 셀룰로오스, 폴리비닐알코올, 불소 수지 등의 수지나, 실리카 화합물 등의 무기물을 들 수 있다. 바인더 화합물의 사용량은 유리 단섬유에 대하여 통상 3 내지 15질량％이다. 유리 단섬유의 재질로서는 E유리, C유리, A유리, S유리, D유리, NE유리, 저유전율 유리 등을 들 수 있다. 유리 부직포의 두께는 통상 50㎛ 내지 1000㎛이며, 100 내지 900㎛인 것이 바람직하다. 또한, 본원에 있어서의 유리 부직포의 두께는, JIS P8118:1998에 준하여, (주) 오노소키제의 디지털 게이지 DG-925(하중 110그램, 면경 10㎜)를 사용하여 측정된 값을 의미한다. 불소 수지와의 친화성을 높이기 위해, 유리 부직포에 실란 커플링제 처리를 실시해도 된다.
유리 부직포의 대부분은 공극률이 80％ 이상으로 매우 높으므로, 불소 수지를 포함하는 시트보다 두꺼운 것을 사용하고, 압력에 의해 압축하여 사용하는 것이 바람직하다.
상기 유리 섬유를 포함하는 포백층은, 유리 클로스와 유리 부직포를 적층한 층이어도 된다. 이에 의해, 상호의 성질이 조합되어, 적합한 성질을 얻을 수 있다.
상기 유리 섬유를 포함하는 포백층은, 수지를 함침시킨 프리프레그의 상태여도 된다.
상기 적층체는, 유리 섬유를 포함하는 포백층과 불소 수지 조성물을 포함하는 층이 계면에서 접착하고 있어도 되고, 유리 섬유를 포함하는 포백층과 불소 수지 조성물을 포함하는 층이 일부 혹은 모두가 함침되어 있어도 된다.
또한, 유리 섬유를 포함하는 포백에 불소 수지 조성물을 함침시키고 프리프레그를 작성한 것이어도 된다. 이렇게 하여 얻어진 프리프레그에 대해, 추가로 본 개시의 불소 수지 조성물을 포함하는 수지층을 형성하는 것이어도 된다. 이 경우, 프리프레그를 작성할 때 사용하는 불소 수지 조성물로서는 특별히 한정되는 것이 아니고, 본 개시의 불소 수지 조성물을 사용할 수도 있다.
유리 섬유를 포함하는 포백층 및 상술한 불소 수지 조성물을 포함하는 층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체를 얻는 방법으로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 이하의 두 방법을 들 수 있다.
(i) 유리 섬유를 포함하는 포백층과, 미리 성형된 불소 수지 조성물을 포함하는 시트를 사용하여, 롤 투 롤 프로세스나 프레스기를 사용하여 가열 하에서 압력을 가하여 적층하는 방법.
(ⅱ) 유리 섬유를 포함하는 포백층과, 다이스 등으로부터 압출된 불소 수지 조성물의 용융물을 두 롤 사이에 통과하게 하면서 압력을 가함으로써 복합화하는 방법.
또한, 상기 (i)에 기재된 불소 수지 조성물을 포함하는 시트, 혹은 상기 (i), (ⅱ)의 방법으로 제조된 적층체에 표면 처리를 행함으로써, 그 밖의 층과의 접착성을 향상시킬 수도 있다.
본 개시는, 동박층, 유리 섬유를 포함하는 포백층 및 상술한 불소 수지 조성물을 포함하는 층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체이기도 하다.
동박, 유리 섬유를 포함하는 포백층, 불소 수지 조성물을 포함하는 층을 복합화하는 방법으로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 이하의 세 방법을 들 수 있다.
(i) 동박, 유리 섬유를 포함하는 포백층, 미리 성형된 불소 수지 조성물을 포함하는 시트를 사용하여, 롤 투 롤 프로세스나 프레스기를 사용하여 가열 하에서 압력을 가하여 적층하는 방법.
(ⅱ) 유리 섬유를 포함하는 포백층과, 다이스 등으로부터 압출된 불소 수지 조성물의 용융물을 두 롤 사이에 통과하게 하면서 압력을 가함으로써 복합화한 후, 동박과 가열 하에서 압착하는 방법.
(ⅲ) 불소 수지 조성물을 포함하는 층을 동박의 편면에 접착한 적층체를 제조하고, 이것을 유리 섬유를 포함하는 포백층과 가열 하에서 압력을 가하여 적층하는 방법.
또한, 상기 (i)의 방법에 의한 경우는, 불소 수지 조성물을 포함하는 시트에 대하여, 상기 (ⅱ)의 방법에 의한 경우는, 적층체에 대하여 표면 처리를 행한 후에, 동박 등의 그밖의 층과 접착을 행하는 것이어도 된다.
상기 적층체에 있어서, 동박층, 유리 섬유를 포함하는 포백층 및 상술한 불소 수지 조성물을 포함하는 층의 적층순이나 제조 방법은 특별히 한정되는 것이 아니고, 목적에 따른 층 구성으로 할 수 있다.
상술한 적층순으로서, 구체적으로는 유리 섬유를 포함하는 포백층/불소 수지 조성물을 포함하는 층/동박층으로 구성되는 것, 동박층/불소 수지 조성물을 포함하는 층/유리 섬유를 포함하는 포백층/불소 수지 조성물을 포함하는 층/동박 박층으로 구성되는 것 등을 들 수 있다. 또한, 필요에 따라, 그 밖의 층을 갖는 것으로 할 수도 있다.
또한, 상기 적층체에 있어서의 동박은, 상술한 불소 수지 시트와의 적층체에 있어서 상세하게 설명한 동박과 동일한 것을 사용할 수 있다.
상술한 적층체의 구성을 얻을 때에, 본 개시의 불소 수지 조성물을 포함하는 층은, 편면 또는 양면에 동박을 접착시켜 사용하게 된다. 상술한 바와 같이, 본 개시의 불소 수지 조성물은, 접착성이 우수한 것이다. 따라서, Rz 2.0㎛ 이하라고 하는 평활성이 높은 동박에 대한 접착성도 우수한 것이다.
회로용 기판에 사용되는 동박은, 절연층의 접착성을 확보하기 위해 종래는 표면에 일정한 요철이 부여되어 있다. 그러나, 고주파 용도에 있어서 동박의 표면에 요철이 존재하면 전기 신호의 손실의 원인이 되기 때문에, 바람직한 것이 아닌 상기 적층체는, 평활성이 높은 동박에 대해서도 적합한 접착성을 얻을 수 있다는 것이며, 회로용 기판으로서 적합하게 사용할 수 있는 재료가 된다.
본 개시는, 가공성ㆍ접착성이 양호하고, 선팽창성 및 유전 특성의 모두에 있어서, 양호한 성질이 얻어지는 불소 수지 조성물 및 이것을 이용한 불소 수지 시트, 적층체를 제공하는 것이다.
본 개시에 있어서 고주파 회로란, 단순히 고주파 신호만을 전송하는 회로를 포함하는 것뿐만 아니라, 고주파 신호를 저주파 신호로 변환하여, 생성된 저주파 신호를 외부로 출력하는 전송로나, 고주파 대응 부품의 구동을 위해 공급되는 전원을 공급하기 위한 전송로 등, 고주파 신호가 아닌 신호를 전송하는 전송로도 동일 평면 상에 병설된 회로도 포함된다. 또한, 안테나, 필터 등의 회로 기판으로 해도 이용할 수 있다.
실시예
이하, 본 개시를 실시예에 기초하여 구체적으로 설명한다. 최초로, 사용한 원료에 대하여, 이하에 설명한다.
(중합체 조성)
19F-NMR 분석에 의해 측정하였다.
(카르보닐기 함유 관능기수)
시료를 350℃로 압축 성형하고, 두께 0.25 내지 0.3㎜의 필름을 제작하였다. 이 필름을 푸리에 변환 적외 분광 분석 장치[FT-IR](상품명: 1760X형, 퍼킨엘머사제)에 의해 분석하여 적외 흡수 스펙트럼을 얻고, 완전히 불소화되기는 했지만 베이스 스펙트럼과의 차이 스펙트럼을 얻었다. 이 차이 스펙트럼에 나타나는 카르보닐기의 흡수 피크로부터, 하기 식에 따라서 시료에 있어서의 탄소 원자 1×106개당 카르보닐기 함유 관능기수 N을 산출하였다.
N=I×K/t
I: 흡광도
K: 보정 계수
t: 필름의 두께(㎜)
참고로, 카르보닐기 함유 관능기의 하나인 카르복실기에 대하여, 흡수 주파수, 몰 흡광 계수 및 보정 계수를 하기에 나타낸다. 또한, 몰 흡광 계수는 저분자 모델 화합물의 FT-IR 측정 데이터로부터 결정한 것이다.
Figure pct00001
(멜트 플로레이트(MFR))
ASTM D3307에 준거하여, 온도 372℃, 하중 5.0kg의 조건 하에서 측정하였다.
(동박 표면의 이차원 조도 Rz)
전해 동박 CF-T9DA-SV-18(두께 18㎛/Rz 0.85㎛)(후쿠다 킨조쿠 하쿠훈 고교 가부시키가이샤제)의 카탈로그값을 채용.
(불소 수지 시트의 두께)
마이크로미터를 사용하여 측정하였다.
(동박과 불소 수지 시트 사이의 접착 강도)
동박/불소 수지 시트/동박 또는 동박/불소 수지 시트/유리 섬유를 포함하는 포백층/불소 수지 시트/동박의 순으로 중첩하여, 진공 히트 프레스로 적층체를 제작하였다. 적층체를 10㎜ 폭으로 커트하고, 편면을 점착 테이프로 알루미늄판에 첩부하고, 매분 50㎜의 속도로 동박을 적층체의 평면에 대하여 90°의 방향으로 떼어내면서, 인장 시험기에 의해, 동박의 박리 강도를 측정하고, 얻어진 값을 접착 강도로 하였다.
(불소 수지 시트 및 유리 섬유를 포함하는 포백층과 불소 수지 조성물을 포함하는 층을 갖는 적층체의 비유전율, 유전 정접)
공동 공진기(가부시키가이샤 칸토 덴시 오우요우 가이하츠제)에 의해 12GHz로 측정하고, 네트워크 애널라이저(애질런트 테크놀로지 가부시키가이샤제)로 해석하였다.
(절연체층의 선팽창률)
열기계적 분석 장치(TMA/SS6100; SIIㆍ나노테크놀로지 가부시키가이샤제)에 의해 측정하였다. 또한, 25℃ 내지 160℃에서의 온도 범위에서 측정된 값이다. X/Y축 방향은 인장 모드, Z축 방향은 압축 모드로 측정.
실시예 1
PFA 수지(조성: TFE/PPVE=97.9/2.1(몰비), MFR: 29.9g/10분, 융점: 297℃, 카르복실기수: 주쇄 탄소수 106개당 80개)를 용융 압출 성형함으로써 얻어진 시트를 사용하여, 전해 동박 CF-T9DA-SV-18(두께 18㎛/Rz 0.85㎛)(후쿠다 킨조쿠 하쿠훈 고교 가부시키가이샤제)과 진공 히트 프레스기(형번: MKP-1000HVWH-S7/미카도 테크노스 가부시키가이샤제)를 사용하여, 프레스 온도 320℃, 예열 시간 60초, 가압력 1.5MPa, 가압 시간 600초로 열 프레스함으로써 접착시켜 얻어진 적층체의 접착 강도를 상술한 방법으로 측정하였다.
비교예 1
불소 수지의 종류를 PFA(TFE/PPVE 공중합체, 조성: TFE/PPVE=98.5/1.5(몰비), MFR: 14.8g/10분, 융점: 305℃, 카르복실기수: 주쇄 탄소수 106개당 21개)로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 적층체를 제작하고, 접착 강도의 측정을 행하였다.
비교예 2
불소 수지의 종류를 PFA(TFE/PPVE 공중합체, 조성: TFE/PPVE=98.5/1.5(몰비), MFR: 2.2g/10분, 융점: 307℃, 카르복실기수: 주쇄 탄소수 106개당 9개)로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 적층체를 제작하고, 접착 강도의 측정을 행하였다.
결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pct00002
표 2의 결과로부터, 카르복실기수가 주쇄 탄소수 106개당 25 이상의 불소 수지를 사용함으로써, 접착 강도가 현저하게 향상된 것이 분명하다.
시험예 1 내지 4
PFA 수지(조성: TFE/PPVE=97.9/2.1(몰비), MFR: 29.9g/10분, 융점: 297℃, 카르복실기수: 주쇄 탄소수 106개당 80개)에 구상 실리카(가부시키가이샤 아드마텍스사제 FE920GSQ/누적 체적 50％값(D50): 5.9㎛/구형도: 0.90)를 표 3에 나타내는 배합 비율로 라보 플라스토밀(형번: 100C100/가부시키가이샤 도요 세이키 세이사쿠쇼제)을 사용하여 용융 혼련하고, 얻어진 불소 수지 조성물에　대하여, 멜트 플로레이트(MFR)를 측정하였다. 결과를 표 3에 나타낸다.
비교예 3 내지 6
실리카를 부정형(파쇄) 실리카(가부시키가이샤 다쯔모리제 WX/누적 체적 50％값(D50): 1.7㎛)로 변경한 것 이외는, 완전히 동일하게 하여 수지 조성물을 조제하고, MFR을 측정하였다. 결과를 표 3에 나타낸다.
Figure pct00003
표 3의 결과로부터, 구상 실리카를 사용한 경우는, 그 충전량이 매우 높은 것이어도 적합한 MFR값을 나타내는 것이며, 성형성이 양호한 것이 명확하다.
(불소 수지 시트의 제조)
시험예 3, 4의 조성물에　대하여, 진공 히트 프레스기(형번: MKP-1000HVWH-S7/미카도 테크노스 가부시키가이샤제)에서 표 3 중에 나타낸 두께의 불소 수지 시트를 제조했다(실시예 2, 3).
이들 불소 수지 시트를 전해 동박 CF-T9DA-SV-18(두께 18㎛/Rz0.85㎛)(후쿠다 킨조쿠 하쿠훈 고교 가부시키가이샤제)과 진공 히트 프레스기(형번: MKP-1000HVWH-S7/미카도 테크노스가부시키가이샤제)를 사용하여, 프레스 온도 320℃, 예열 시간 60초, 가압력 1.5MPa, 가압 시간 600초로 열 프레스함으로써 접착시키고, 동박층과 불소 수지 조성물을 포함하는 층을 갖는 적층체를 얻었다.
얻어진 실시예 2, 3의 불소 수지 시트와 적층체에 대하여, 상술한 방법으로 평가를 행하였다. 결과를 표 4에 나타낸다.
Figure pct00004
표 4의 결과로부터, 본 개시의 적층체는, 유전 특성, 접착 강도, 선팽창 계수 실용 가능한 레벨의 것으로 할 수 있다.
PFA 수지(조성: TFE/PPVE=97.9/2.1(몰비), MFR: 29.9g/10분, 융점: 297℃, 카르복실기수: 주쇄 탄소수 106개당 80개를 용융 압출 성형함으로써 얻어진 두께 25㎛의 필름 2매를, 유리 클로스의 양측에 배치하고, 진공 히트 프레스기(형번: MKP-1000HVWH-S7/미카도 테크노스 가부시키가이샤제)를 사용하여, 프레스 온도 320℃, 예열 시간 60초, 가압력 1.5MPa, 가압 시간 600초로 열 프레스함으로써 PFA 수지를 함침시킨 프리프레그를 제작하였다((A) 유리 섬유를 포함하는 포백층).
다음에, 프리프레그((A) 유리 섬유를 포함하는 포백층), 실시예 2에서 제작한 불소 수지 시트((B) 불소 수지 조성물을 포함하는 층)와 진공 히트 프레스기(형번: MKP-1000HVWH-S7/미카도 테크노스 가부시키가이샤제)를 사용하여, 프레스 온도 320℃, 예열 시간 60초, 가압력 1.5MPa, 가압 시간 600초로 열 프레스함으로써 접착시키고, 유리 섬유를 포함하는 포백층과 불소 수지 조성물을 포함하는 층을 갖는 적층체를 얻었다.
또한, 프리프레그((A) 유리 섬유를 포함하는 포백층), 실시예 2에서 제작한 불소 수지 시트((B)불소 수지 조성물을 포함하는 층), 전해 동박 CF-T9DA-SV-18(두께 18㎛/Rz 0.85㎛)(후쿠다 킨조쿠 하쿠훈 고교 가부시키가이샤제)과 진공 히트 프레스기(형번: MKP-1000HVWH-S7/미카도 테크노스 가부시키가이샤제)를 사용하여, 프레스 온도 320℃, 예열 시간 60초, 가압력 1.5MPa, 가압 시간 600초로 열 프레스함으로써 접착시키고, 유리 섬유를 포함하는 포백층과 불소 수지 조성물을 포함하는 층과 동박층을 갖는 적층체를 얻었다.
얻어진 각 적층체에 대하여, 상술한 방법으로 평가를 행하였다. 결과를 표 5에 나타낸다.
Figure pct00005
표 5의 결과로부터, 본 개시의 적층체는, 유전 특성, 접착 강도가 실용 레벨이며, 유리 섬유를 포함하는 포백층을 포함함으로써 실시예 2의 적층체보다도, XY 방향의 선팽창 계수를 대폭 저감시킬 수 있고, XY 방향의 치수 정밀도의 향상에 의해, 회로 형성 시의 휨 등의 발생을 더 효과적으로 억제할 수 있다.
이상의 실험 결과를 종합적으로 보아, 본 개시의 불소 수지 조성물을 포함하는 불소 수지 시트는, 접착성, 성형 가공성, 유전 특성, 선팽창 계수 등의 모든 성질에 있어서 균형이 잡힌 성능을 갖고 있다. 이에 의해, 수지 특성을 유지한 채로, 종래 곤란했던 평활성이 높은 동박과의 접착을 행할 수 있다는 이점을 갖는다.
본 개시의 불소 수지 조성물은, 회로 기판용 재료로서 적합하게 사용할 수 있다.

Claims (11)

  1. 용융 성형 가능한 불소 수지, 및 실리카를 함유하는 불소 수지 조성물이며,
    불소 수지는, 카르보닐기 함유 관능기수가 주쇄 탄소수 106개당 25개 이상이며,
    실리카는, 구상 실리카이며,
    선팽창 계수가 100ppm/℃ 이하인 것을 특징으로 하는 불소 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 용융 성형 가능한 불소 수지는, 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬비닐에테르) 공중합체 및/또는 테트라플루오로에틸렌ㆍ헥사플루오로프로필렌 공중합체인 불소 수지 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 불소 수지 및 실리카의 합계량에 대한 구상 실리카의 배합비가 40질량％보다 큰 불소 수지 조성물.
  4. 제1항, 제2항 또는 제3항에 기재된 불소 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 불소 수지 시트.
  5. 동박층 및 제1항, 제2항 또는 제3항에 기재된 불소 수지 조성물을 포함하는 층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
  6. 유리 섬유를 포함하는 포백층, 및 제5항에 기재된 층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 동박층은, Rz 2.0㎛ 이하인 적층체.
  8. 제1항, 제2항 또는 제3항에 기재된 불소 수지 조성물을 포함하는 층과 유리 섬유를 포함하는 포백층을 갖는 적층체.
  9. 동박층 및 제1항, 제2항 또는 제3항에 기재된 불소 수지 조성물을 포함하는 층을 갖는 것을 특징으로 하는 회로용 기판.
  10. 제9항에 있어서, 유리 섬유를 포함하는 포백층을 더 갖는 회로용 기판.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서, 동박층은, Rz 2.0㎛ 이하인 회로용 기판.
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