JP7174305B2 - フッ素樹脂フィルム、銅張積層体及び回路用基板 - Google Patents
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Description
フッ素樹脂を含む組成物からなるフィルムであって、
180℃×3分間熱処理した後にその片面又は両面の表面状態を走査型X線光電子分光分析装置(XPS/ESCA)によって測定した際の酸素元素比率が1.35atomic%以上であり、
当該フィルムを180℃×10分間の熱処理後に25℃まで冷却し測定した際、熱処理前後のMDおよびTDの寸法変化率の絶対値が2%以下である
フッ素樹脂フィルムである。。
上記フッ素樹脂フィルムは、テトラフルオロエチレンーパーフルオロアルキルビニルエーテル(PFA)又はテトラフルオロエチレン―ヘキサフルオロプロピレン(FEP)を含むことが好ましい。
片面又は両面の表面状態を走査型X線光電子分光分析装置(XPS/ESCA)によって測定した際の酸素元素比率と、当該フィルムをアルゴンガスクラスターイオンビームによって、入射角45°で深さ方向に15分間エッチングしたあと、走査型X線光電子分光分析装置(XPS/ESCA)によって測定した際の酸素元素比率の差が1.0atomic%以上であることが好ましい。
上記フッ素樹脂フィルムは、40GHzにおける誘電正接が0.0015未満であることが好ましい。
上記フッ素樹脂フィルムは、不安定末端基数がフッ素樹脂の主鎖炭素数106個あたり10未満であることが好ましい。
上記フッ素樹脂フィルムは、銅張積層板に用いられることが好ましい。
上記銅張積層体は、更に、銅箔およびフッ素樹脂フィルム以外の層を有し、
当該銅箔およびフッ素樹脂フィルム以外の層は、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルファイド、シクロオレフィンポリマー、ポリスチレン、エポキシ樹脂、ビスマレイミド、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンエーテル、及び、ポリブタジエンからなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。。
上記銅箔は、表面粗さRzが1.5μm以下であることが好ましい。
上記銅張積層板は、銅箔と、フッ素樹脂フィルムとの接着強度が0.8N/mm以上であることが好ましい。
フッ素樹脂フィルムと銅箔をロールtoロールによってラミネートして銅張積層板を製造するに際しては、ラミネート工程における不良を低減させることと、フッ素樹脂と銅箔との高い接着性を得ることが課題となっている。
ラミネート工程における不良の原因の一つとして、ロール状のフィルムに皺(巻締まり)が入っているとラミネートする時に、皺が入ったまま積層されてしまうことが挙げられる。このような皺(巻締まり)は、ロール状態のフィルムにおいて、経時的にフィルムの形状が変化することが原因とされている。
(1)180℃×10分間の熱処理後に25℃まで冷却し測定した際、熱処理前後のMDおよびTDの寸法変化率の絶対値が2.0%以下
及び
(2)180℃×3分間熱処理した後にその銅箔と接着させる面を走査型X線光電子分光分析装置(XPS/ESCA)によって測定した際の酸素原子比率が1.35atomic%以上
という2つの要件を同時に満たすフッ素樹脂フィルムによって、ラミネート時の不良を低減し、かつ、銅箔との接着性にも優れるフッ素樹脂フィルムを得ることができる。
上述したように、本開示の目的を達成するために収縮率を低下するための方法の一例としてアニール処理を挙げることができる。
フッ素樹脂フィルムに対するアニール処理とは、一般に加熱処理である。このため、表面処理後にアニール処理を行った場合、酸素原子量が低下し、接着能の低減を生じてしまう。また、ラミネート時の予熱工程による接着能低減も生じるため、アニール処理を行う場合は、表面処理及びアニール処理の条件として適切な条件を選定する必要がある。また、このようなアニール処理による問題を生じさせないために、フィルムの製造工程を調整することによって、内部応力を低減する等の手法を採用してもよい。
本開示においては、上記各種条件を調整し、上述した(1)(2)を満たすフッ素樹脂フィルムとすることで、ラミネート時の不良を低減し、同時に良好な接着性を得るものである。
本開示は、フッ素樹脂フィルムに関するものである。ここでのフッ素樹脂フィルムを構成する樹脂は特に限定されるものではなく、フッ素原子を一部に含む重合体であればよい。フッ素原子を一部に含む重合体は二種類以上でもよく、またフッ素樹脂以外のその他の樹脂、ゴム、添加剤、フィラーなどを含んでもよい。さらに、フッ素樹脂は、カルボニル基含有基(たとえば、酸無水物基、炭化水素基の炭素原子間にカルボニル基を有する基、カーボネート基、カルボキシ基、ハロホルミル基、アルコキシカルボニル基、など)、ヒドロキシ基、エポキシ基、アミド基、アミノ基およびイソシアネート基などから選択される少なくとも一種の官能基を含んでも良い。
これら溶融成形可能なフッ素樹脂の中でも、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)が好ましい。
上記FEPは、MFRが0.01~100g/10分であることが好ましく、0.1~80g/10分であることがより好ましく、1~60g/10分であることが更に好ましく、1~50g/10分であることが特に好ましい。
N=I×K/t (A)
I:吸光度
K:補正係数
t:フィルムの厚さ(mm)
上記寸法変化率は、1.8%以下であることがより好ましく、1.5%以下であることが最も好ましい。
本開示において、寸法変化率は、300mm角にカットしたフィルムサンプルに180mm
間隔で標点をつけ、180℃に設定したAir雰囲気下の電気炉で、荷重をかけずに10分間熱処理を行った後、25℃まで冷却したフィルムのMD方向およびTD方向それぞれの標点間隔を測定し、熱処理前後の標点間隔の変化量から算出したものである。
また、より高周波での信号の伝送やアンテナの送受信が行われることを想定すると、40GHzにおける誘電正接が、0.0015未満であることが好ましく、0.0013未満であることがより好ましく、0.0010未満であることが更に好ましく、0.00050以下が最も好ましい。
誘電正接を上記範囲内のものとするためには、不安定末端基が少ない樹脂を使用することが好ましく、末端フッ素化処理を行ったフッ素樹脂を使用することがより好ましい。
以下に、上述した本開示のフッ素樹脂フィルムの製造方法の例を詳述する。なお、本開示のフッ素樹脂フィルムは、以下の製造方法によって製造されたものに限定されない。
本開示のフッ素樹脂フィルムは、フィルム状態とする際の成形方法を特に限定するものではないが、例えば、押出成形等の溶融成形による方法、フッ素樹脂を含有する溶液又は分散液を調製した後、基材上に塗布・乾燥させることによるキャスト法による方法等を挙げることができる。さらに、フィルムを一軸延伸又は二軸延伸の方法で延伸したものであってもよいし、未延伸のフィルムであってもよい。
フッ素樹脂フィルムの表面改質は、従来より行なわれているコロナ放電処理やグロー放電処理、プラズマ放電処理、スパッタリング処理などによる放電処理が採用できる。例えば、放電雰囲気中に酸素ガス、窒素ガス、水素ガスなどを導入することで表面自由エネルギーをコントロールできる他、有機化合物を含む不活性ガスである有機化合物含有不活性ガスの雰囲気に改質すべき表面を曝し、電極間に高周波電圧をかけることにより放電を起こさせ、これにより表面に活性種を生成し、ついで有機化合物の官能基を導入もしくは重合性有機化合物をグラフト重合することによって表面改質を行うことができる。上記不活性ガスとしては、たとえば窒素ガス、ヘリウムガス、アルゴンガスなどが挙げられる。
アニール処理は、熱処理によって行うことができる。当該熱処理は、例えば、ロールtoロールの方式で加熱炉の中を通すことによって行うことができる。
なお、粗化処理が本開示において要求される性能を低下させるおそれがある場合は、必要に応じて銅箔表面に電着させる粗化粒子を少なくしたり、粗化処理を行わない態様としたりすることもできる。
ガラスクロスとしては市販のものが使用でき、フッ素樹脂との親和性を高めるためにシランカップリング剤処理を施されたものが好ましい。ガラスクロスの材質としてはEガラス、Cガラス、Aガラス、Sガラス、Dガラス、NEガラス、低誘電率ガラスなどが挙げられるが、入手が容易である点からEガラス、Sガラス、NEガラスが好ましい。繊維の織り方としては平織でも綾織でも構わない。ガラスクロスの厚さは通常5~90μmであり、好ましくは10~75μmであるが、使用するフッ素樹脂フィルムよりは薄いものを用いることが好ましい。
上記ガラス繊維からなる布帛層は、樹脂を含浸させたプリプレグの状態であってもよい。
更に、ガラス繊維からなる布帛にフッ素樹脂組成物を含浸させてプリプレグを作成したものであってもよい。このようにして得られたプリプレグに対して、更に、本開示のフッ素樹フィルムを積層したものであってもよい。この場合、プリプレグを作成する際に使用するフッ素樹脂組成物としては特に限定されるものではなく、本開示のフッ素樹脂フィルムを使用することもできる。
耐熱性樹脂フィルムおよび熱硬化性樹脂フィルムは強化繊維を含んでいても良い。強化繊維としては特に限定されないが、例えばガラスクロス、とくに低誘電タイプのものが好ましい。
耐熱性樹脂フィルムおよび熱硬化性樹脂フィルムの誘電特性、線膨張係数、吸水率などの特性は特に限定されないが、たとえば、20GHzにおける誘電率は3.8以下が好ましく、3.4以下がより好ましく、3.0以下が更に好ましい。20GHzにおける誘電正接は、0.0030以下が好ましく、0.0025以下がより好ましく、0.0020以下が更に好ましい。線膨張係数は100ppm/℃以下が好ましく、70ppm/℃以下がより好ましく、40ppm/℃以下が更に好ましく、20ppm/℃以下が最も好ましい。吸水率は1.0%以下が好ましく、0.5%以下がより好ましく、0.1%以下が更に好ましい。
(i)銅箔、基材層、あらかじめ成形されたフッ素樹脂フィルムを用いて、ロールtoロールプロセスやプレス機を用いて加熱下で圧力を加えて積層する方法。
(ii)フッ素樹脂フィルムを銅箔の片面に接着した積層体を製造し、これを基材層と加熱下で圧力を加えて積層する方法。
なお、上記(ii)の方法による場合は、銅箔、基材層、フッ素樹脂フィルムからなる積層体に対して表面処理を行った後で、その他の層と接着を行うものであってもよい。また、フッ素樹脂フィルムの基材層と接着させる面に対して表面処理を施すものであってもよい。
上述した積層順として、具体的には、基材層/フッ素樹脂フィルム/銅箔層で構成されるもの、銅箔層/フッ素樹脂フィルム/基材層/フッ素樹脂フィルム/銅箔層、銅箔層/基材層/フッ素樹脂フィルム/基材層/銅箔層で構成されるもの等を挙げることができる。
また、必要に応じて、その他の層を有するものとすることもできる。
19F-NMR分析により測定した。
DSC装置を用い、10℃/分の速度で昇温して測定したときの融解ピークから算出。
固体動的粘弾性装置(DMA)を用い、周波数10Hz、歪み0.1%、5℃/分の速度で昇温して測定したときのtanδピークから算出。
ASTM D3307に準拠して、温度372℃、荷重5.0kgの条件下で測定した。
マイクロメーターを用いて測定した。
FT-IR Spectrometer 1760X(Perkin-Elmer社製)を用いて分析を行った。
走査型X線光電子分光分析装置(XPS/ESCA)PHI5000VersaProbeII(アルバック・ファイ株式会社製)を用いて測定した。
300mm角にカットしたフィルムサンプルのMD・TD方向それぞれに180mm間隔で標点をつけ、PTFE含浸ガラスクロスを張った金属板の上に置き、180℃に設定したAir雰囲気下の電気炉で、荷重をかけずに10分間熱処理を行った後、25℃まで冷却(25℃の部屋で30分以上静置)したフィルムのMD方向およびTD方向それぞれの標点間隔をノギス(mm単位・少数第二位まで計測可)で測定し、熱処理前後の標点間隔の変化から下記の計算式で算出した。
熱収縮率={(熱処理後の長さ-熱処理前の長さ)/ 熱処理前の長さ}×100 (%)
目視で皺の有無を確認
〇・・・フィルムの変形(波打ち)発生なし
×・・・フィルムの変形(波打ち)発生あり
ロール状に巻き取った後に室温で1ヶ月間保管した後の外観を目視判定。
〇・・・巻締まりによる皺の発生・増加なし
×・・・巻締まりによる皺の発生・増加あり
電解銅箔CF-T9DA-SV-18(厚み18μm/Rz0.85μm)(福田金属箔粉工業株式会社製)のカタログ値を採用した。
予熱なしまたはガラス転移温度以上融点未満で予熱したフッ素樹脂フィルムを用い、銅箔/フッ素樹脂フィルム/銅箔の順に重ね、真空ヒートプレスにて作製した積層体の片面に粘着テープでアルミ板を貼り付け、テンシロン万能試験機(株式会社島津製作所製)を用いて、毎分50mmの速度で、積層体の平面に対して90°の方向に10mm幅の銅箔を掴んで引っ張ることで銅箔の引きはがし強さを測定し、得られた値を接着強度とした。
フッ素樹脂フィルムの表面処理面同士を重ね、ヒートプレス(200℃・0.1MPa・60s)で作製したサンプルを10mm幅の短冊状にカットし、テンシロン万能試験機(株式会社島津製作所製)を用いて、短冊状サンプルの接着されていない部分をテンシロンの上下のチャックで掴みながら、毎分100mmの速度で引張ることで引きはがし強さを測定し、得られた値を接着強度とした。
フッ素樹脂フィルムを用いて、スプリットシリンダー共振器CR-710とCR-740(EMラボ株式会社)を用いて10GHz、20GHzと40GHz(26℃)にて測定し、ベクトルネットワークアナライザーP5007A(キーサイト・テクノロジー株式会社製)にて解析した。
フッ素樹脂の種類をPFA(TFE/PPVE共重合体、組成:TFE/PPVE=95.8/4.2(質量%)、MFR:15.8g/10分、融点:305℃、不安定末端基数:主鎖炭素数106個あたり297個)をTダイ法で溶融押出成形し巻き取ることで得られた厚み50μmの長尺ロールフィルムの両面に表面処理(コロナ放電装置の放電電極とロール状接地電極の近傍に酢酸ビニルが0.50容量%含まれる窒素ガスを流しながら、フィルムをロール状接地電極に添わせて連続的に通過させ、放電量1324W・min/m2でフィルムの両面をコロナ放電処理)を行いロール状に表面処理された長尺フィルムを巻き取った。ESCA表面分析による表面処理されたフィルムの表面酸素元素比率は20.42%であった。また、このフィルムのガラス転移温度は92℃であった。
放電量を265W・min/m2とした以外はサンプル1と同様にして、厚み50μmのフィルムの両面に表面処理されたサンプルを得た。ESCA表面分析による酸素元素比率は11.64%であった。
放電量を132w・min/m2とした以外はサンプル1と同様にして、厚み50μmのフィルムの両面に表面処理されたサンプルを得た。ESCA表面分析による酸素元素比率は5.35%であった。
放電量を88W・min/m2とした以外はサンプル1と同様にして、厚み50μmのフィルムの両面に表面処理されたサンプルを得た。ESCA表面分析による酸素元素比率は3.66%であった。
放電量を66w・min/m2とした以外はサンプル1と同様にして、厚み50μmのフィルムの両面に表面処理されたサンプルを得た。ESCA表面分析による酸素元素比率は2.54%であった。
フッ素樹脂の種類をフッ素化PFA(TFE/PPVE共重合体、組成:TFE/PPVE=95.8/4.2(質量%)、MFR:16.2g/10分、融点:305℃、不安定末端基数:検出不能(主鎖炭素数106個あたり1個未満))とした以外はサンプル2と同様にして、厚み50μmのフィルムの両面に表面処理されたサンプルを得た。ESCA表面分析による酸素元素比率は9.72%であった。また、このフィルムのガラス転移温度は94℃であった。
サンプル1のフィルムをロールtoロール方式で180℃のアニール炉(Air雰囲気下)に通し、冷却ゾーンでフィルムを冷却し、ロール状に長尺フィルムを巻き取った。この時、アニール後のフィルムの変形(波打ち)の有無を目視で評価した。次に、この長尺ロールフィルムからサンプリングしたカットフィルムを180℃の電気炉へ入れ10分間熱処理したあと室温まで冷却した。そしてMD・TD方向の寸法変化率を測定し、その絶対値を求めた。また。コアへ巻き取ったフィルムを1ヶ月間室温保管し、巻締まりの評価を行った。
サンプル2のフィルムを用いた以外は実施例1と同様にしてアニール処理とその後のフィルムの変形(波打ち)有無評価および寸法変化率の測定と巻締まりの評価を行った。
アニール炉の温度を200℃にした以外は実施例2と同様にしてアニール処理とその後のフィルムの変形(波打ち)有無評価および寸法変化率の測定と巻締まりの評価を行った。
サンプル3のフィルムを用いた以外は実施例1と同様にしてアニール処理とその後のフィルムの変形(波打ち)有無評価および寸法変化率の測定と巻締まりの評価を行った。
サンプル4のフィルムを用いた以外は実施例1と同様にしてアニール処理とその後のフィルムの変形(波打ち)有無評価および寸法変化率の測定と巻締まりの評価を行った。
サンプル5のフィルムを用いた以外は実施例1と同様にしてアニール処理とその後のフィルムの変形(波打ち)有無評価および寸法変化率の測定と巻締まりの評価を行った。
サンプル6のフィルムを用いた以外は実施例1と同様にしてアニール処理とその後のフィルムの変形(波打ち)有無評価および寸法変化率の測定と巻締まりの評価を行った。
(実施例8)
アニール工程において冷却ゾーンを入れなかったこと以外は、実施例1と同様にしてアニール処理とその後のフィルムの変形(波打ち)有無評価および寸法変化率の測定と巻締まりの評価を行った。
アニール炉の温度を250℃にした以外は実施例2と同様にしてアニール処理とその後のフィルムの変形(波打ち)有無評価および寸法変化率の測定と巻締まりの評価を行った。
アニール処理を行っていないサンプル2の寸法変化率の測定と巻締まりの評価を行った。
実施例1でアニール処理したフィルム(サンプル1:180)を100mm角にカットし、金属トレイの上に置いて180℃の電気炉(Air雰囲気)に入れ3分間熱処理を行った。このフィルムを用いて、熱処理の間Airに接していた側の表面をESCAで分析した。次に、熱処理したフッ素樹脂フィルムをの表面分析を行った面と同じ面が、電解銅箔CF-T9DA-SV-18(厚み18μm/Rz0.85μm)(福田金属箔粉工業株式会社製)と接するように重ね、真空ヒートプレス機(型番:MKP-1000HVWH-S7/ミカドテクノス株式会社製)を用いて、プレス温度320℃、予熱時間60秒、加圧力1.5MPa、加圧時間300秒で熱プレスすることで接着させ、テンシロン万能試験機で90°で剥離させ接着強度を測定した。
実施例2でアニール処理したフィルム(サンプル2:180)の表面をESCAで分析した結果、酸素元素比率は8.15atomic%であった。また、アルゴンガスクラスターイオンビームを用いて入射角45°、スパッタ条件:2.5kV×10nA、で深さ方向に15分間エッチングしたのち、その表面をESCA分析した結果、酸素元素比率は0.88atomic%であった。2つの結果の差は7.27atomic%であった。また、このアニール処理したフィルムと銅箔との接着強度は1.33N/mmであり、フィルム処理面同士の接着強度は250N/mであった。次に、実施例9と同様に、180℃×3分間の熱処理と表面分析および接着強度の測定を行った。
実施例3でアニール処理したフィルム(サンプル2:200)、実施例4でアニール処理したフィルム(サンプル3:180)をそれぞれ用いた以外は、実施例9と同様にして評価を行った。
実施例5でアニール処理したフィルム(サンプル4:180)の表面をESCAで分析した結果、酸素元素比率は2.67atomic%であった。また、アルゴンガスクラスターイオンビームを用いて入射角45°、スパッタ条件:2.5kV×10nA、で深さ方向に15分間エッチングしたのち、その表面をESCA分析した結果、酸素元素比率は0.90atomic%であった。2つの結果の差は1.77atomic%であった。また、このアニール処理したフィルムと銅箔との接着強度は1.27N/mmであった。次に、実施例9と同様に、180℃×3分間の熱処理と表面分析および接着強度の測定を行った。
実施例7でアニール処理したフィルム(サンプル6:180)を用いた以外は、実施例9と同様に、180℃×3分間の熱処理と表面分析および接着強度の測定を行った。
実施例2でアニール処理したフィルム(サンプル2:180)を用いて120℃の電気炉(Air雰囲気)に入れ3分間熱処理を行った以外は、実施例9と同様にして評価を行った。
実施例2でアニール処理したフィルム(サンプル2:180)を用いて200℃の電気炉(Air雰囲気)に入れ3分間熱処理を行った以外は、実施例9と同様にして評価を行った。
実施例2でアニール処理したフィルム(サンプル2:180)を用いて250℃の電気炉(Air雰囲気)に入れ3分間熱処理を行った以外は、実施例9と同様にして評価を行った。
実施例6でアニール処理したフィルム(サンプル5:180)の表面をESCAで分析した結果、酸素元素比率は1.78atomic%であった。また、アルゴンガスクラスターイオンビームを用いて入射角45°、スパッタ条件:2.5kV×10nA、で深さ方向に15分間エッチングしたのち、その表面をESCA分析した結果、酸素元素比率は0.86atomic%であった。2つの結果の差は0.92atomic%であった。次に、実施例8と同様に、180℃×3分間の熱処理と表面分析および接着強度の測定を行った。
サンプル1と同様にTダイ法で溶融押出成形した厚み50μmのフィルムの両面を有機化合物含有不活性ガスを使用しない放電処理で表面処理を行った。このフィルムをロールtoロール方式で180℃のアニール炉(Air雰囲気下)に通し、冷却ゾーンでフィルムを冷却し、ロール状に巻き取った。アニール後のフィルム表面の酸素元素比率は4.16%であった。また、フィルム処理面同士の接着強度は28N/mであった。次に、実施例9と同様に、180℃×3分間の熱処理と表面分析および銅箔との接着強度測定を行った。熱処理後のフィルム表面の酸素元素比率は0.92%であり、銅箔との接着強度は0.23N/mmであった。
フッ素化PFA(TFE/PPVE共重合体、組成:TFE/PPVE=95.8/4.2(質量%)、MFR:16.2g/10分、融点:305℃、不安定末端基数:検出不能(主鎖炭素数106個あたり1個未満))を用いてサンプル6と同様にして、厚み50μmのフィルムの片面を表面処理したサンプルを得た。ESCA表面分析で求めた表面処理面の酸素元素比率は10.18%であった。このフィルムを用いて実施例7と同様に、アニール処理およびMD・TD方向の寸法変化率測定を行った。寸法変化率の絶対値はMDが0.90%、TDが0.58%であった。また、実施例14と同様に、アニール処理したフィルムを処理面がAirと接するように金属トレイの上に置いて180℃×3分間で熱処理を行い、表面処理面をESCA分析した結果、酸素元素比率は6.07%であった。
作製した両面銅張積層板の銅箔を除去し、20GHzでの誘電特性を測定した結果、誘電率が3.03、誘電正接が0.00208であった。プリプレグR―5680(GN)(厚み132μm)(パナソニック株式会社製)のみを200℃でプレスしたサンプルの誘電率は3.31、誘電正接は0.00244であった。また、40GHzでの誘電特性を測定した結果、誘電率が3.02、誘電正接が0.00252であった。プリプレグR―5680(GN)(厚み132μm)(パナソニック株式会社製)のみを200℃でプレスしたサンプルの誘電率は3.38、誘電正接は0.00294であった。
Claims (16)
- フッ素樹脂を含む組成物からなるフィルムであって、
180℃×3分間熱処理した後にその片面又は両面の表面状態を走査型X線光電子分光分析装置(XPS/ESCA)によって測定した際の酸素元素比率が1.35atomic%以上であり、
当該フィルムを180℃×10分間の熱処理後に25℃まで冷却し測定した際、熱処理前後のMDおよびTDの寸法変化率の絶対値が2%以下である
フッ素樹脂フィルム。 - 上記酸素元素比率は、1.5atomic%以上である請求項1記載のフッ素樹脂フィルム。
- テトラフルオロエチレンーパーフルオロアルキルビニルエーテル(PFA)又はテトラフルオロエチレン―ヘキサフルオロプロピレン(FEP)を含む請求項1又は2に記載のフッ素樹脂フィルム。
- 請求項1~3のいずれかに記載のフィルムであって、
片面又は両面の表面状態を走査型X線光電子分光分析装置(XPS/ESCA)によって測定した際の酸素元素比率と、当該フィルムをアルゴンガスクラスターイオンビームによって、入射角45°で深さ方向に15分間エッチングしたあと、走査型X線光電子分光分析装置(XPS/ESCA)によって測定した際の酸素元素比率の差が1.0atomic%以上のフッ素フィルム。 - 請求項1~4のいずれかに記載のフィルムであって、片面のみまたは両面において、フィルムの同一面内同士を200℃で貼り合わせたときの接着強度が30N/mより大きいフッ素樹脂フィルム
- 10GHzにおける誘電正接が0.0015未満の請求項1~5のいずれかに記載のフッ素樹脂フィルム。
- 40GHzにおける誘電正接が0.0015未満の請求項1~5のいずれかに記載のフッ素樹脂フィルム。
- 不安定末端基数がフッ素樹脂の主鎖炭素数106個あたり10未満の請求項1~7のいずれかに記載のフッ素樹脂フィルム
- 表面粗さRzが1.5μm以下の銅箔と接着した場合の接着強度が0.8N/mm以上である請求項1~8のいずれかに記載のフッ素樹脂フィルム。
- 銅張積層板に用いられる請求項1~9のいずれかに記載のフッ素樹脂フィルム。
- 銅箔及び請求項1~10のいずれかに記載のフッ素樹脂フィルムを必須の層とする銅張積層体。
- 更に、銅箔およびフッ素樹脂フィルム以外の層を有し、
当該銅箔およびフッ素樹脂フィルム以外の層は、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルファイド、シクロオレフィンポリマー、ポリスチレン、エポキシ樹脂、ビスマレイミド、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンエーテル、及び、ポリブタジエンからなる群から選択される少なくとも1種である請求項11に記載の銅張積層体。 - 銅箔は、表面粗さRzが1.5μm以下である請求項11~12のいずれかに記載の銅張積層体。
- 銅箔と、フッ素樹脂フィルムとの接着強度が0.8N/mm以上である請求項11~13のいずれかに記載の銅張積層体。
- 請求項11~14のいずれかに記載の銅張積層体を有することを特徴とする回路用基板。
- フッ素樹脂フィルムをフィルムのガラス転移温度以上融点未満で予熱した後、銅箔または/及びフッ素樹脂フィルムと銅箔以外の基材と張り合わせることを特徴とする請求項11~15のいずれかに記載の銅張積層体の製造方法。
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