KR20210010709A - 기판 처리 설비 및 기판 반송 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 기판 처리 설비는 기판이 수용된 용기가 놓이는 복수의 로드포트; 상기 기판에 대해 공정을 수행하는 복수의 공정챔버; 및 상기 로드포트와 상기 공정챔버 간에 기판을 반송하는 반송로봇을 포함하되, 상기 반송로봇은 그 길이방향이 제1방향을 따라 형성된 반송통로를 따라 이동 가능하게 제공되고, 상기 반송통로를 기준으로 그 일측 및 타측에는 각각 상기 로드포트 및 상기 공정챔버가 상기 제1방향을 따라 배열되며, 상기 반송로봇은 상기 로드포트에 놓인 용기와 상기 공정챔버 간에 기판을 반송하도록 제공될 수 있다.

Description

기판 처리 설비 및 기판 반송 장치{Apparatus for Processing Substrate and Substrates transfer apparatus}
본 발명은 기판 처리 설비에 관한 것이다.
일반적으로 기판 제조공정에서는 절연막 및 금속물질의 증착(Deposition), 식각(Etching), 감광제(PhotoResist)의 도포(Coating), 현상(Develop), 애셔(Asher) 제거 등이 수회 반복되어 미세한 패터닝(Patterning)의 배열을 만들어 나가게 되는데, 이러한 공정의 진행에 따라 기판 내에는 식각이나 애셔의 제거공정으로 완전제거가 되지 않은 이물질이 남게 된다. 이러한 이물질의 제거를 위한 공정으로는 순수(Deionized Water) 또는 약액(Chemical)을 이용한 세정공정(Wet Cleaning)이 있다.
기판 세정 장치는 한 장의 기판을 처리할 수 있는 작은 크기의 챔버(Chamber)에서 기판을 기판 척(Chuck)으로 고정시킨 후 모터(Motor)에 의해 기판을 회전시키면서, 기판 상부에서 노즐(Nozzle)을 통해 약액 또는 순수를 기판에 제공한다. 기판의 회전력에 의해 약액 또는 순수 등이 기판 상부로 퍼지며, 이에 따라, 기판에 부착된 이물이 제거된다.
도 1은 종래 기판 세정 장치의 배치 구조가 보여주는 도면으로, 일측으로부터 인덱스부(12), 버퍼부(13), 공정처리부(14)를 포함하는 구조로 이루어진다.
이러한 기판 세정 장치에서 공정처리부(14)는 설비당 최대 4개의 타워가 존재하고, 각 타워가 3개의 공정 챔버를 구성할 경우 총 12개의 공정 챔버를 배치할 수 있다.
또한, 기판 세정 장치는 인덱스부(12)에서의 기판 반송을 책임지는 인덱스 로봇과 공정 처리부에서의 기판 반송을 책임지는 메인 이송 로봇이 필요하며, 인덱스 로봇과 메인 이송 로봇 간의 기판 반송을 중개할 수 있는 버퍼챔버가 필수적이다.
이처럼, 기존 기판 세정 장치는 2개의 반송 로봇과 버퍼챔버가 필요하기 때문에 공간적인 손실 및 병목 현상이 발생할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 기존의 설비 면적에서 공정 챔버 설치를 증가시킬 수 있는 기판 처리 설비 및 기판 반송 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예들은 설비의 처리량을 극대화시킬 수 있는 기판 처리 설비및 기판 반송 장치를 제공하고자 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판이 수용된 용기가 놓이는 복수의 로드포트; 상기 기판에 대해 공정을 수행하는 복수의 공정챔버; 및 상기 로드포트와 상기 공정챔버 간에 기판을 반송하는 반송로봇을 포함하되, 상기 반송로봇은 그 길이방향이 제1방향을 따라 형성된 반송통로를 따라 이동 가능하게 제공되고, 상기 반송통로를 기준으로 그 일측 및 타측에는 각각 상기 로드포트 및 상기 공정챔버가 상기 제1방향을 따라 배열되며, 상기 반송로봇은 상기 로드포트에 놓인 용기와 상기 공정챔버 간에 기판을 반송하도록 제공되는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 공정챔버 중 상기 반송통로의 일측에 배치된 제1공정챔버의 기판 출입구와 상기 반송통로의 타측에 배치된 제2공정챔버의 기판 출입구의 높이는 서로 상이하게 제공될 수 있다.
또한, 상기 공정챔버 중 상기 반송통로의 일측에 배치된 제1공정챔버의 상단과 상기 반송통로의 타측에 배치된 제2공정챔버의 상단의 높이는 서로 상이하게 제공될 수 있다.
또한, 상기 반송로봇은 서로 높이가 상이하게 배치된 상기 복수의 핸드를 포함하며, 상기 복수의 핸드는 상기 제1공정챔버와 상기 제2공정챔버에서 동시에 기판 반송이 가능하도록 제공될 수 있다.
또한, 상기 복수의 핸드는 하나의 공정 챔버 또는 하나의 로드포트에서 동시에 기판 반송이 가능하도록 상기 복수의 핸드가 한방향을 향하도록 회동이 가능하도록 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1공정챔버의 기판 출입구와 상기 제2공정챔버의 기판 출입구의 높이차 또는 상기 제1공정챔버의 상단과 상기 제2공정챔버의 상단 높이차는 상기 핸드들 중 인접하는 핸드들의 높이차에 대응되게 제공될 수 있다.
또한, 상기 로드포트는 상기 반송통로를 사이에 두고 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
또한, 상기 로드포트는 용기의 도어를 개폐시키는 포트도어를 갖는 수직 프레임; 용기가 안착되고, 용기의 도어가 상기 포트도어에 의해 개폐되는 위치로 이동 가능한 안착 테이블; 및 용기 이송 장치로부터 용기를 전달받는 제1위치로부터 상기 안착 테이블로 용기를 이동시키는 이동 부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 이동 부재는 용기의 도어가 상기 로드포트의 포트도어를 향하도록 회전 및 슬라이딩이 가능한 이동 테이블 포함할 수 있다.
또한, 상기 이동 테이블은 상기 용기 이송장치의 이동 경로 아래에 위치될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 로드포트에 놓인 용기와 공정챔버 간에 기판을 반송하는 반송 로봇에 있어서: 상기 반송로봇은 서로 높이가 상이하게 배치된 제1핸드부와 제2핸드부를 포함하되; 상기 제1핸드부는 반송통로를 기준으로 서로 대향되게 배치되는 제1공정챔버와 제2공정챔버 중 어느 하나의 공정챔버에서 기판 반송이 가능하도록 제공되고, 상기 제2핸드부는 상기 제1공정챔버와 상기 제2공정챔버 중 다른 하나의 공정챔버에서 상기 제1핸드부와 동시에 기판 반송이 가능하도로 제공되는 반송 로봇이 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1핸드부와 상기 제2핸드부 중 어느 하나는 상기 제1공정 챔버 또는 상기 제2공정 챔버 중 어느 하나의 공정 챔버에서 동시에 기판 반송이 가능하도록 상기 제1핸드부와 상기 제2핸드부가 한방향을 향하도록 회동이 가능하도록 제공뒬 수 있다.
또한, 상기 제1핸드부와 상기 제2핸드부의 높이차는 상기 제1공정챔버의 기판 출입구와 상기 제2공정챔버의 기판 출입구의 높이차에 대응되게 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1핸드부 및 상기 제2핸드부는 복수의 이송핸드들을 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 설비의 폭을 증가시키기 않으면서도 기존보다 많은 공정 챔버를 배치할 수 있는 각별한 효과를 갖는다.
본 발명에 의하면, 기존과 동일한 설비 면적 내에서 인덱스 로봇 및 버퍼 챔버 등을 생략하게 됨으로써 그 만큼 공정 챔버를 배치시킴으로써 설비 생산량을 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래 기판 세정 장치의 배치 구조를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면 구성도이다.
도 4는 도 3의 설비를 A-A 방향에서 바라본 단면도이다.
도 5는 도 3의 설비에서 반송 로봇을 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 반송 로봇의 측면도이다.
도 7은 도 2의 설비에서 로드 포트를 보여주는 도면이다.
도 8은 도 5에 도시된 로드 포트를 보여주는 측면도이다.
도 9 내지 도 12는 로드 포트에서 용기의 로딩 과정을 단계적으로 보여주는 도면들이다.
도 13은 반송 로봇의 다른예를 보여주는 도면이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 실시예에서는 기판으로 반도체 웨이퍼를 예로 들어 설명한다. 그러나 기판은 반도체 웨이퍼 이외에 포토마스크, 평편 표시 패널 등 다양한 종류의 기판일 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 기판 처리 설비가 기판 세정 공정을 수행하는 설비인 것을 예로 들어 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면 구성도이며, 도 4는 도 3의 설비를 A-A 방향에서 바라본 단면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 기판 처리 시스템(1000)은 인덱스부(100)와 공정 처리부(200) 그리고 반송로봇(900)을 포함할 수 있다.
인덱스부(100)와 공정 처리부(200)는 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스부(100)와 공정 처리부(200)가 배열된 방향을 제1방향(X)이라 한다. 그리고 상부에서 바라볼 때 제1방향(X)과 수직한 방향을 제2방향(Y)이라 하고, 제1방향(X)과 제2방향(Y)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(Z)이라 정의한다.
공정 처리부(200)는 제1처리부(200-1)와 제2처리부(200-2) 그리고 이송 챔버(800)를 포함할 수 있다. 제1처리부(200-1)와 제2처리부(200-2)는 제3방향(Z)으로 적층된 공정 챔버(300)들을 갖는 타워(T)들이 이송 챔버(800)의 길이방향을 따라 배치된다. 즉, 이송 챔버(800)의 일측에는 공정 챔버(300)들이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(X)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(300)의 수이고, B는 제3방향(Y)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(300)의 수이다. 이송 챔버(800)의 일측에 공정 챔버(300)가 6개 또는 9개 제공되는 경우, 공정챔버(300)들은 2 X 3 또는 3 X 3의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(300)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다.
본 실시예에서는 각각의 타워(T)들이 3개의 공정 챔버(300)들이 적층된 구조를 가짐으로써 제1처리부(200-1)는 반송 로봇(900)이 접근 가능한 주변으로 총 9개의 공정 챔버(300)들이 배치되며, 제2처리부(200-2)는 제1처리부(200-1)와 동일하게 반송 로봇(900)이 접근 가능한 주변으로 총 9개의 공정 챔버(300)들이 배치될 수 있다.
공정 챔버(300) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치가 제공된다. 각각의 공정 챔버(300) 내에 제공된 기판 처리 장치는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 각각의 공정 챔버(300) 내의 기판 처리 장치는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정 챔버(300)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정 챔버(300)에 제공된 기판 처리 장치들은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 공정 챔버(300)에 제공된 기판 처리 장치들은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다.
예컨대, 공정 챔버(300)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송 챔버(800)의 일측에 위치하는 제1처리부(200-1)는 제1그룹의 공정 챔버들(300)이 제공되고, 이송챔버(800)의 타측에 위치하는 제2처리부(200-2)는 제2그룹의 공정 챔버들(300)이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송 챔버(800)의 일측 및 타측 각각에서 하층에는 제1그룹의 공정챔버(300)들이 제공되고, 상층에는 제2그룹의 공정 챔버(300)들이 제공될 수 있다. 제1그룹의 공정챔버(300)와 제2그룹의 공정챔버(300)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다.
인덱스부(100)는 제1로드포트(100-1)와 제2로드포트(100-2)를 포함할 수 있다. 제1로드포트(100-1)와 제2로드포트(100-2)는 이송 챔버(800)를 사이에 두고 서로 마주보도록 위치될 수 있다.
서로 마주하게 배치되는 제1처리부(200-1)의 공정챔버(300)와 제2처리부(200-2)의 공정챔버(300)는 그 높이가 서로 상이하게 제공될 수 있다. 일 예로, 제1처리부(200-1)에 배치된 공정챔버(300)의 기판 출입구(301)와 제2처리부(200-2)에 배치된 공정챔버(300)의 기판 출입구(301)의 높이는 서로 상이할 수 있다. 다시 말해, 제1처리부(200-1)에 배치된 공정챔버(300)의 상단과 제2처리부(200-2)에 배치된 공정챔버(300)의 상단의 높이는 서로 상이하게 제공될 수 있다. 이처럼, 제1처리부(200-1)의 공정챔버(300)와 제2처리부(200-2)의 공정챔버(300) 간의 높이차(t)는 핸드들 중 인접하는 핸드들의 높이차에 대응되게 제공될 수 있다.
반송 로봇(900)은 이송 챔버(800) 상에서 이동 가능하게 제공된다. 반송 로봇(900)은 인덱스부(100)와 공정 처리부(200) 간의 기판 반송을 담당한다.
도 5는 도 3의 설비에서 반송 로봇을 보여주는 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 반송 로봇의 측면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 반송 로봇(900)은 본체(902)와 베이스(904) 및 복수의 핸드(910)를 포함할 수 있다.
베이스(904)는 본체(02) 상에서 회전과 높이 조절이 가능하도록 제공될 수 있다.
복수의 핸드(910)는 제1핸드부(920)와 제2핸드부(930)를 포함할 수 있다. 제1핸드부(920)와 제2핸드부(930)는 베이스(904) 상에서 서로 높이가 상이하게 배치될 수 있다. 제1핸드부(920)와 제2핸드부(930)의 높이차는 제1처리부(200-1)의 공정챔버(300)와 제2처리부(200-2)의 공정챔버(300) 간의 높이차(t)와 대응된다.
제1핸드부(920)는 제1처리부(200-1)의 공정챔버(300)에서 기판 반송이 가능하도록 제공되고, 제2핸드부(930)는 제2처리부(200-2)의 공정챔버(300)에서 제1핸드부(920)와 동시에 기판 반송이 가능하도록 제공될 수 있다.
또한, 제1핸드부(920)와 제2핸드부(930)은 제1로드포트(100-1) 및 제2로드포트(100-2)에서 동시에 기판 반송이 가능하도록 동작될 수 있다. 제1핸드부(920)와 제2핸드부(930) 각각은 제1로드포트(100-1) 및 제2로드포트(100-2)에 안착된 기판 용기 각각으로부터 기판을 인출하거나 또는 반입할 수 있다.
일 예로, 제1핸드부(920)와 제2핸드부(930) 각각은 기판의 교체 작업을 위해 2개의 이송 핸드(922,924)를 구비할 수 있다. 예컨대, 2개의 이송 핸드 중 어느 하나는 공정처리가 완료된 기판을 공정챔버(300)로부터 가져오는 작업을 수행하며, 나머지 하나는 공정처리가 안된 기판을 공정챔버(300)에 갖다 놓는 작업을 수행하게 된다. 본 실시예에서는 제1핸드부(920)와 제2핸드부(930)가 각각 2개의 이송핸드를 갖는 것으로 도시하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
제1이송핸드(922)와 제2이송핸드(924)는 서로 다른 높이에서 독립적으로 그리고 동일한 방향으로 전후 이동될 수 있다. 본 실시예에서 제1이송핸드(922)는 제2이송핸드(924) 상부에 위치될 수 있다. 제1,2이송핸드(922,924) 각각은 기판이 올려지는 포켓부를 포함하며, 포켓부는 "⊂" 형태를 갖는다. 포켓부의 형상은 "⊂" 형태에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태로 변경 가능하다.
반송 로봇(900)은 제1이송핸드(922) 또는 제2이송핸드(924)가 전방으로 이동된 상태(픽업 위치)에서 기판 픽업이 이루어지고, 제1이송핸드(922) 또는 제2이송핸드(924)가 후방으로 이동된 상태(홈 위치)에서 기판 이송이 이루어진다.
상기와 같이, 반송 로봇(900)은 양방향 핸드를 구비함으로써 병목 현상을 최소화할 수 있다.
도 7은 도 2의 설비에서 로드 포트를 보여주는 도면이고, 도 8은 도 7에 도시된 로드 포트를 보여주는 측면도이다.
도 7 내지 도 8을 참조하면, 본 실시예에 있어서, 제1로드 포트(100-1)와 제2로드 포트(100-2)는 서로 동일한 구성을 갖는다 . 따라서, 이하, 제1로드 포트(100-1)를 일례로 하여 각 로드 포트의 구성에 대해 구체적으로 설명하고, 제2로 드 포트의 구성에 대한 설명은 생략한다 .
제1로드 포트(100-1)는 수직으로 세워지되 용기의 도어를 개폐시키는 포트도어(112)를 구비하는 수직 프레임(110)과, 용기(C)가 상면에 안착 가능한 구조로 형성되는 안착테이블(120) 그리고 용기 이송 장치로부터 용기를 전달받는 제1위치로부터 안착 테이블로 용기를 이동시키는 이동 부재(130)를 포함할 수 있다. 안착 테이블(120)은 포트도어(112)와 가까워지거나 멀어지는 방향으로 이동 가능한 구조로 장착된다.
여기서, 용기(C)는 내부공간에 기판을 적재할 수 있는 다수의 슬롯이 구비되고 일측은 개방되어 도어에 의해 선택적으로 개폐되는 몸체를 포함한다. 예를 들면, 용기(C)로서 전방 개방형 일체식 용기( front opening unified pod , FOUP (풉))를 이용할 수 있다. 도어(D)는 개방된 일측부에 삽입되어 기판 이송 용기(C)의 내부를 외부와 밀폐시키고 로드 포트의 포트도어(112)와 결합할 수 있는 다수의 홈이 제공된다.
수직 프레임(110)은 적어도 일부가 이송 챔버(800)에 부착될 수 있도록 설치된다. 수직 프레임(110)의 일면은 이송 챔버(800)의 일측면 일부를 구성하도록 기립 설치된다. 수직 프레임(110)에는 개폐 가능한 포트 도어(112)가 형성되어 기판이 이송 챔버(800) 내로 이송할 수 있도록 할 수 있다.
포트 도어(112)는 용기(C)의 일면에 설치된 도어(D)에 밀착한 상태에서 그 도어(D)를 개방하는 상태 또는 이송 챔버(800)의 내부 공간과 용기(C)의 내부공간을 차단하는 폐쇄상태 사이에서 작동 가능하도록 제공될 수 있다. 이러한 포트 도어(112)의 동작은 수직 프레임(110) 내부에 모터와 기어를 통해 동작될 수 있다. 또는, 포트 도어(112)는 공압실린더나 유압실린더를 통해 구동될 수도 있다. 이송 챔버(800)의 내부는 클린룸을 유지하고 있기 때문에 포트 도어(112)는 이송 챔버(800)의 청정을 위해 외부와 완벽히 격리 되는 것이 바람직하다.
이동 부재(130)는 용기(C)의 도어가 제1로드포트(100-1)의 포트도어(112)를 향하도록 회전 및 슬라이딩이 가능한 이동 테이블(132)을 포함할 수 있다. 이동 테이블(132)은 회전 가능하도록 제공되며, 그 상면에는 용기(C)를 안착 테이블(120)에 올려놓거나 또는 안착 테이블(120)에 놓여진 용기(C)를 이동 테이블(132) 상으로 옮기기 위한 용기 이동장치(134)가 제공될 수 있다. 용기 이동장치는 도면에 도시된 구조에 한정되지 않으며, 다양한 형태로 제공될 수 있다. 이동 테이블(132)은 용기 이송장치(예를 들어 오버헤드 호이스트 트랜스포트; OHT )의 이동 경로 아래에 위치될 수 있다.
도 9 내지 도 12는 로드 포트에서 용기의 로딩 과정을 단계적으로 보여주는 도면들이다.
도 9 내지 도 12에서와 같이, 용기(C)는 용기 이송장치(예를 들어 오버헤드 호이스트 트랜스포트; OHT )에 의해 이동 테이블(132)에 안착된다(도 9 참조). 이때 용기의 도어는 공정 처리부를 향한 상태로 이동 테이블에 안착된다. 이동 테이블은 용기의 도어가 도어 포트를 향하도록 90도 회전된다(도 10 참조). 이 상태에서 용기는 용기 이동장치(134)에 의해 안착 테이블로 옮겨진다(도 11 참조). 안착 테이블에 놓여진 용기는 도어 포트에 의해 도어가 개방될 수 있다(도 12 참조).
상술한 바와 같이, 본 발명의 기판 처리 설비는 레이아웃을 최적화하여 반송 장치의 개수를 줄이고 버퍼 챔버 등을 줄임으로써 동일 풋-프린트(foot-print)에서 챔버수를 1.5배 증가시켜 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 양방향 다층 멀티 핸드 방식의 반송 로봇을 사용함으로써 병목 현상을 제거할 수 있다.
도 13은 반송 로봇의 다른예를 보여주는 도면이다.
도 13의 실시예를 설명함에 있어서 앞서 설명한 실시예와 동일하거나 상응하는 구성요소에 대한 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
도 8의 실시예에 따른 반송 로봇(900a)은 제2핸드부(930a)가 제1핸드부(920)와 동일한 방향으로 기판을 반송할 수 있도록 방향이 전환될 수 있다는데 점에서 앞서 설명한 실시예와 차이가 있다.
즉, 제2핸드부(930a)의 이송핸드(922,924)는 회전부(990)에 의해 180도 회동될 수 있으며, 이렇게 회동된 상태에서 제1핸드부(920)와 함께 방향에서 기판 반송이 이루어질 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
1000 : 기판 처리 시스템 100 : 인덱스부
100-1 : 제1로드포트 100-2 : 제2로드포트
200 : 공정 처리부 200-1 : 제1처리부
200-2 : 제2처리부 300 : 공정 챔버
800 : 이송 챔버 900 : 반송 로봇

Claims (14)

  1. 기판이 수용된 용기가 놓이는 복수의 로드포트;
    상기 기판에 대해 공정을 수행하는 복수의 공정챔버; 및
    상기 로드포트와 상기 공정챔버 간에 기판을 반송하는 반송로봇을 포함하되,
    상기 반송로봇은 그 길이방향이 제1방향을 따라 형성된 반송통로를 따라 이동 가능하게 제공되고,
    상기 반송통로를 기준으로 그 일측 및 타측에는 각각 상기 로드포트 및 상기 공정챔버가 상기 제1방향을 따라 배열되며,
    상기 반송로봇은 상기 로드포트에 놓인 용기와 상기 공정챔버 간에 기판을 반송하도록 제공되는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 공정챔버 중 상기 반송통로의 일측에 배치된 제1공정챔버의 기판 출입구와 상기 반송통로의 타측에 배치된 제2공정챔버의 기판 출입구의 높이는 서로 상이하게 제공되는 기판 처리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 공정챔버 중 상기 반송통로의 일측에 배치된 제1공정챔버의 상단과 상기 반송통로의 타측에 배치된 제2공정챔버의 상단의 높이는 서로 상이하게 제공되는 기판 처리 장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 반송로봇은
    서로 높이가 상이하게 배치된 상기 복수의 핸드를 포함하며,
    상기 복수의 핸드는 상기 제1공정챔버와 상기 제2공정챔버에서 동시에 기판 반송이 가능하도록 제공되는 기판 처리 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 복수의 핸드는 하나의 공정 챔버 또는 하나의 로드포트에서 동시에 기판 반송이 가능하도록 상기 복수의 핸드가 한방향을 향하도록 회동이 가능하도록 제공되는 기판 처리 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1공정챔버의 기판 출입구와 상기 제2공정챔버의 기판 출입구의 높이차 또는 상기 제1공정챔버의 상단과 상기 제2공정챔버의 상단 높이차는 상기 핸드들 중 인접하는 핸드들의 높이차에 대응되게 제공되는 기판 처리 장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 로드포트는
    상기 반송통로를 사이에 두고 서로 마주보도록 배치되는 기판 처리 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 로드포트는
    용기의 도어를 개폐시키는 포트도어를 갖는 수직 프레임;
    용기가 안착되고, 용기의 도어가 상기 포트도어에 의해 개폐되는 위치로 이동 가능한 안착 테이블; 및
    용기 이송 장치로부터 용기를 전달받는 제1위치로부터 상기 안착 테이블로 용기를 이동시키는 이동 부재를 포함하는 기판 처리 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 이동 부재는
    용기의 도어가 상기 로드포트의 포트도어를 향하도록 회전 및 슬라이딩이 가능한 이동 테이블 포함하는 기판 처리 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 이동 테이블은
    상기 용기 이송장치의 이동 경로 아래에 위치되는 기판 처리 장치.
  11. 로드포트에 놓인 용기와 공정챔버 간에 기판을 반송하는 반송 로봇에 있어서:
    상기 반송로봇은 서로 높이가 상이하게 배치된 제1핸드부와 제2핸드부를 포함하되;,
    상기 제1핸드부는 반송통로를 기준으로 서로 대향되게 배치되는 제1공정챔버와 제2공정챔버 중 어느 하나의 공정챔버에서 기판 반송이 가능하도록 제공되고,
    상기 제2핸드부는 상기 제1공정챔버와 상기 제2공정챔버 중 다른 하나의 공정챔버에서 상기 제1핸드부와 동시에 기판 반송이 가능하도로 제공되는 반송 로봇.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1핸드부와 상기 제2핸드부 중 어느 하나는
    상기 제1공정 챔버 또는 상기 제2공정 챔버 중 어느 하나의 공정 챔버에서 동시에 기판 반송이 가능하도록 상기 제1핸드부와 상기 제2핸드부가 한방향을 향하도록 회동이 가능하도록 제공되는 반송 로봇.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1핸드부와 상기 제2핸드부의 높이차는
    상기 제1공정챔버의 기판 출입구와 상기 제2공정챔버의 기판 출입구의 높이차에 대응되게 제공되는 반송 로봇.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1핸드부 및 상기 제2핸드부는
    복수의 이송핸드들을 포함하는 반송 로봇.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102240925B1 (ko) * 2019-07-17 2021-04-15 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 기판 반송 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS628804B2 (ko) * 1979-07-27 1987-02-25 Teves Gmbh Alfred
KR100598917B1 (ko) * 2005-08-19 2006-07-10 세메스 주식회사 매엽식 기판 세정 장치 및 방법
KR100781816B1 (ko) * 2006-09-18 2007-12-03 위순임 기판 반송 장치 및 이를 이용한 기판 처리 시스템
KR20170002773A (ko) * 2015-06-29 2017-01-09 세메스 주식회사 기판 처리 설비
JP2018107206A (ja) * 2016-12-22 2018-07-05 Tdk株式会社 搬送容器接続装置、ロードポート装置、搬送容器保管ストッカー及び搬送容器接続方法

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3968885A (en) * 1973-06-29 1976-07-13 International Business Machines Corporation Method and apparatus for handling workpieces
US6749390B2 (en) * 1997-12-15 2004-06-15 Semitool, Inc. Integrated tools with transfer devices for handling microelectronic workpieces
US6235634B1 (en) * 1997-10-08 2001-05-22 Applied Komatsu Technology, Inc. Modular substrate processing system
JP4411025B2 (ja) * 2003-07-11 2010-02-10 株式会社ダイヘン ２アーム式搬送ロボット
JP4262064B2 (ja) * 2003-11-28 2009-05-13 株式会社ダイヘン 搬送ロボット
US7819079B2 (en) * 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
US7798764B2 (en) * 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US7255747B2 (en) * 2004-12-22 2007-08-14 Sokudo Co., Ltd. Coat/develop module with independent stations
KR100621775B1 (ko) * 2005-04-15 2006-09-15 삼성전자주식회사 기판 세정장치
KR101312621B1 (ko) * 2006-11-29 2013-10-07 삼성전자주식회사 웨이퍼이송장치
US20080166210A1 (en) * 2007-01-05 2008-07-10 Applied Materials, Inc. Supinating cartesian robot blade
US7694688B2 (en) * 2007-01-05 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Wet clean system design
KR100854410B1 (ko) 2007-01-23 2008-08-26 (주)인터노바 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템
JPWO2009034795A1 (ja) * 2007-09-10 2010-12-24 株式会社アルバック 基板搬送ロボット、真空処理装置
KR101077566B1 (ko) 2008-08-20 2011-10-28 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR101094387B1 (ko) * 2008-08-28 2011-12-15 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR100989851B1 (ko) * 2008-08-28 2010-10-29 세메스 주식회사 이송부재의 속도 조절 방법, 이를 이용한 기판 이송 방법 및 기판 처리 장치
JP5359285B2 (ja) * 2009-01-07 2013-12-04 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理装置の運転方法
JP2011003864A (ja) * 2009-06-22 2011-01-06 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置、基板搬送方法、塗布、現像装置及び記憶媒体
JP5610952B2 (ja) * 2010-09-24 2014-10-22 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
JP5606279B2 (ja) * 2010-11-08 2014-10-15 株式会社ダイヘン 搬送装置
JP5959221B2 (ja) * 2011-11-16 2016-08-02 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
JP5663638B2 (ja) * 2012-10-11 2015-02-04 株式会社ティーイーエス 基板移送装置
US9079304B2 (en) * 2012-10-31 2015-07-14 Semes Co., Ltd. Transfer unit, method for controlling the transfer unit, and apparatus and method for treating substrate using the transfer unit
US9190306B2 (en) 2012-11-30 2015-11-17 Lam Research Corporation Dual arm vacuum robot
CN105164799B (zh) * 2013-03-15 2020-04-07 应用材料公司 基板沉积系统、机械手移送设备及用于电子装置制造的方法
US9281222B2 (en) * 2013-03-15 2016-03-08 Applied Materials, Inc. Wafer handling systems and methods
KR20140144322A (ko) 2013-06-10 2014-12-18 주식회사 원익아이피에스 기판 이송 방법 및 기판 처리 장치
US20150340209A1 (en) * 2014-05-20 2015-11-26 Micron Technology, Inc. Focus ring replacement method for a plasma reactor, and associated systems and methods
JP6463220B2 (ja) 2015-05-21 2019-01-30 東京エレクトロン株式会社 処理システム
KR101740480B1 (ko) * 2015-05-29 2017-06-08 세메스 주식회사 티칭 방법, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치
KR102413131B1 (ko) * 2015-06-19 2022-06-24 주식회사 에이씨엔 건식처리와 습식처리를 위한 하이브리드 기판처리 시스템 및 이를 이용한 기판처리 방법
KR101681191B1 (ko) * 2015-09-30 2016-12-12 세메스 주식회사 반송 유닛, 기판 처리 장치, 기판 처리 방법
JP6208804B2 (ja) * 2016-04-20 2017-10-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置
US20190122870A1 (en) * 2016-07-14 2019-04-25 Tokyo Electron Limited Focus ring replacement method and plasma processing system
US10672639B2 (en) * 2016-12-07 2020-06-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for automatic sending cassette pod
JP6862903B2 (ja) * 2017-02-23 2021-04-21 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体
JP7133424B2 (ja) * 2018-10-05 2022-09-08 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、及び基板処理方法、及び記憶媒体
JP7213056B2 (ja) * 2018-10-18 2023-01-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
KR102211781B1 (ko) * 2018-11-23 2021-02-05 세메스 주식회사 기판 처리 장치, 편심 검사 장치 및 방법
US11850742B2 (en) * 2019-06-07 2023-12-26 Applied Materials, Inc. Dual robot including splayed end effectors and systems and methods including same
US20200384636A1 (en) * 2019-06-07 2020-12-10 Applied Materials, Inc. Dual pitch end effector robot apparatus, dual pitch load locks, systems, and methods
KR102240925B1 (ko) * 2019-07-17 2021-04-15 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 기판 반송 장치
KR102366179B1 (ko) * 2019-08-23 2022-02-22 세메스 주식회사 반송 장치 및 이를 가지는 기판 처리 장치
JP2021048322A (ja) * 2019-09-19 2021-03-25 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板搬送装置および基板搬送方法
JP7446073B2 (ja) * 2019-09-27 2024-03-08 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
US20210118719A1 (en) * 2019-10-16 2021-04-22 Persimmon Technologies Corporation Dual Arm with Opposed Dual End Effectors and No Vertical Wafer Overlap
US20210146554A1 (en) * 2019-11-15 2021-05-20 Applied Materials, Inc. Multi-finger robot apparatus, electronic device manufacturing apparatus, and methods adapted to transport multiple substrates in electronic device manufacturing

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS628804B2 (ko) * 1979-07-27 1987-02-25 Teves Gmbh Alfred
KR100598917B1 (ko) * 2005-08-19 2006-07-10 세메스 주식회사 매엽식 기판 세정 장치 및 방법
KR100781816B1 (ko) * 2006-09-18 2007-12-03 위순임 기판 반송 장치 및 이를 이용한 기판 처리 시스템
KR20170002773A (ko) * 2015-06-29 2017-01-09 세메스 주식회사 기판 처리 설비
JP2018107206A (ja) * 2016-12-22 2018-07-05 Tdk株式会社 搬送容器接続装置、ロードポート装置、搬送容器保管ストッカー及び搬送容器接続方法

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