CN112242336A - 基板处理装置和基板传送装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种基板处理装置和基板传送装置。基板处理装置包括：多个装载端口，所述多个装载端口上放置有载体，所述载体具有接收在其中的基板；多个工艺腔室，所述多个工艺腔室在所述基板上执行工艺；以及传送机械手，所述传送机械手在所述装载端口和所述工艺腔室之间传送所述基板。所述传送机械手沿着传送通道为可移动的，所述传送通道具有沿着第一方向形成的纵向方向，所述装载端口和所述工艺腔室在所述传送通道的一侧和相对侧上沿着所述第一方向布置，并且所述传送机械手在放置于所述装载端口上的所述载体与所述工艺腔室之间传送所述基板。

Description

基板处理装置和基板传送装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年7月17日提交韩国知识产权局的、申请号为10-2019-0086540的韩国专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本文描述的本发明构思的实施方案涉及一种基板处理装置。
背景技术
通常，在半导体制造工艺中，通过重复执行诸如沉积绝缘膜和金属材料、蚀刻、光刻胶涂覆、显影和灰化等的各种工艺，来形成精细图案的布置。通过蚀刻或灰化工艺没有完全去除的异物残留在基板上。使用去离子水或化学品的湿法清洁工艺被用作去除异物的工艺。
基板清洁装置在将基板夹持至能够处理单个基板的小腔室中的基板卡盘之后，在通过电机旋转基板的情况下，将化学品或去离子水通过基板上方的喷嘴供应至基板。化学品或去离子水通过基板的旋转力被散布在基板上，并因此将粘附至基板的异物去除。
图1是示出了相关技术中基板清洁装置的布置结构的视图。基板清洁装置包括索引模块12、缓冲单元13和工艺模块14。
在基板清洁装置中，在最多存在四个塔(tower)并且各塔由三个工艺腔室构成的情况下，工艺模块14可以包括总共十二个工艺腔室。
此外，基板清洁装置需要索引机械手(index robot)和主传送机械手，该索引机械手负责在索引模块12中传送基板，该主传送机械手负责在工艺模块14中传送基板。在基板于索引机械手和主传送机械手之间的传送中扮演中间角色的缓冲腔室至关重要。
由于基板清洁装置需要如上所述的两个传送机械手和缓冲腔室，因此可能会发生空间损失和瓶颈现象(bottleneck phenomenon)。
发明内容
本发明构思的实施方案提供了一种基板处理装置和基板传送装置，用于增加安装在现有器械区域中的工艺腔室的数量。
本发明构思的实施方案提供了一种基板处理装置和基板传送装置，用于使装置的吞吐量最大化。
本发明构思要解决的技术问题不限于上述问题，且本发明构思所属领域的技术人员将从以下描述中清楚地理解本文中未提及的任何其他技术问题。
根据一示例性实施方案，一种基板处理装置包括：多个装载端口(load port)，所述多个装载端口上放置有载体，所述载体具有接收在其中的基板；多个工艺腔室，所述多个工艺腔室在所述基板上执行工艺；以及传送机械手，所述传送机械手在所述装载端口和所述工艺腔室之间传送所述基板。所述传送机械手沿着传送通道为可移动的，所述传送通道具有沿着第一方向形成的纵向方向，所述装载端口和所述工艺腔室在所述传送通道的一侧和相对侧上沿着所述第一方向布置，并且所述传送机械手在放置于所述装载端口上的所述载体与所述工艺腔室之间传送所述基板。
所述工艺腔室中设置在所述传送通道的所述一侧上的第一工艺腔室的基板入口/出口开口(substrate entrance/exit opening)、与设置在所述传送通道的所述相对侧上的第二工艺腔室的基板入口/出口开口，可以设置在不同的高度处。
所述工艺腔室中设置在所述传送通道的所述一侧上的第一工艺腔室的上端、与设置在所述传送通道的所述相对侧上的第二工艺腔室的上端，可以设置在不同的高度处。
所述传送机械手可以包括设置在不同高度处的多个手(hands)，并且所述多个手可以同时将所述基板传送到所述第一工艺腔室和所述第二工艺腔室中、或从所述第一工艺腔室和所述第二工艺腔室传送出去。
所述多个手可以是可旋转的以面对一个方向，以便同时将所述基板传送到一个工艺腔室或放置于一个装载端口上的载体中、或从一个工艺腔室或放置于一个装载端口上的载体传送出去。
所述第一工艺腔室的所述基板入口/出口开口与所述第二工艺腔室的所述基板入口/出口开口之间的高度差、或所述第一工艺腔室的所述上端与所述第二工艺腔室的所述上端之间的高度差，可以对应于所述多个手中相邻的手之间的高度差。
所述装载端口可以设置为彼此面对，所述传送通道在所述装载端口之间。
各装载端口可以包括：竖直框架，其具有打开或关闭载体的门的端口门(portdoor)；安装台，所述载体安置在所述安装台上，并且所述安装台可移动至所述载体的所述门由所述端口门打开或关闭的位置；以及移动构件，其将所述载体从第一位置移动至所述安装台，在所述第一位置，所述载体从载体传送设备被传送。
所述移动构件可以包括能够旋转和滑动的移动台，使得所述载体的所述门面朝所述装载端口的所述端口门。
所述移动台可以位于所述载体传送设备移动所沿着的路径的下方。
一种用于在放置于装载端口上的载体与工艺腔室之间传送基板的传送机械手包括：设置在不同高度处的第一手和第二手，其中所述第一手将所述基板传送到第一工艺腔室和第二工艺腔室之一中、或从所述第一工艺腔室和所述第二工艺腔室之一传送出去，所述第一工艺腔室和所述第二工艺腔室设置为相对于传送通道彼此相对，并且所述第二手与所述第一手同时地将所述基板传送到所述第一工艺腔室和所述第二工艺腔室的另一工艺腔室中、或从所述另一工艺腔室传送出去。
所述第一手和所述第二手之一可以是可旋转的，使得所述第一手和所述第二手面对一个方向，以同时将所述基板传送到所述第一工艺腔室和所述第二工艺腔室之一中、或从所述第一工艺腔室和所述第二工艺腔室之一传送出去。
所述第一手与所述第二手之间的高度差可以对应于所述第一工艺腔室的基板入口/出口开口与所述第二工艺腔室的基板入口/出口开口之间的高度差。
所述第一手和所述第二手中的每个可以包括多个传送手。
附图说明
参照以下附图，上述和其他目的及特征将从以下描述中变得显而易见，其中，除非另有说明，否则贯穿各个附图，相同的附图标记指代相同的部件，且其中：
图1是示出了相关技术中基板清洁装置的布置结构的视图；
图2是示出了根据本发明构思的实施方案的基板处理装置的立体图；
图3是示出了根据本发明构思的实施方案的基板处理装置的平面图；
图4是当在方向A-A观察时图3的装置的截面图；
图5是示出了图3的装置中的传送机械手的立体图；
图6是图5中所示的传送机械手的侧视图；
图7是示出了图2的装置中的装载端口的视图；
图8是示出了图7中所示的装载端口的侧视图；
图9至图12是示出了将载体装载到装载端口上的工艺步骤的视图；以及
图13是示出了传送机械手的另一实施方案的视图。
具体实施方式
由于本发明构思允许各种改变和众多实施方案，因此示例性实施方案将在附图中示出并在书面说明书中详细描述。然而，这并非旨在将本发明构思限制于特定的实践模式，且应当理解的是，不脱离本发明构思的精神和范围的所有改变、等同物和替代物都包含在本发明构思中。在描述本发明构思中，当与已知功能或配置相关的详细描述可能使本发明构思的主题模糊时，将省略该详细描述。
本文中使用的术语仅出于描述特定实施方案的目的，且不旨在限制本发明构思的范围。除非另有说明，否则单数形式的术语可以包括复数形式。应当理解的是，当在本文中使用时，诸如“包括”、“包含”和“具有”的术语指定所陈述的特征、数字、步骤、操作、组件、部件或其组合的存在，但并不排除一个或多个其他特征、数字、步骤、操作、组件、部件或其组合的存在或添加。
诸如第一和第二等术语可以用于描述各种组件，但该组件不应受该术语的限制。该术语可以仅用于将一个组件与其他组件区分开。
下文中，将参照附图详细地描述根据本发明构思的实施方案。在参照附图描述实施方案中，不管附图标记如何，相同或相应的组件在附图中设置有相同的附图标记，并将省略其重复描述。
在该实施方案中，半导体晶圆例示了基板。然而，除了半导体晶圆外，基板可以是各种类型的基板，诸如光掩模和平板显示面板等。此外，在本实施方案中，将例示基板处理装置是用于执行基板清洁工艺的装置。
图2是示出了根据本发明构思的实施方案的基板处理装置的立体图。图3是示出了根据本发明构思的实施方案的基板处理装置的平面图。图4是当在方向A-A观察时图3的装置的截面图。
参照图2至图4，本发明构思的基板处理装置1000可以包括索引模块100、工艺模块200和传送机械手900。
索引模块100和工艺模块200依序地布置成排。下文中，索引模块100和工艺模块200布置的方向被称为第一方向X。从上方观察时垂直于第一方向X的方向被称为第二方向Y，并且垂直于包括第一方向X和第二方向Y的平面的方向被称为第三方向Z。
工艺模块200可以包括第一工艺模块200-1、第二工艺模块200-2和传送腔室800。在第一工艺模块200-1和第二工艺模块200-2中，塔T沿着传送腔室800的纵向方向设置，各塔T具有在第三方向Z上彼此堆叠的工艺腔室300。即，工艺腔室300可以在传送腔室800的一侧上设置成A×B阵列(A和B为1或更大的自然数)。此处，“A”是沿着第一方向X设置的工艺腔室300的数量，而“B”是沿着第三方向Z设置的工艺腔室300的数量。在六个或九个工艺腔室300设置在传送腔室800的一侧上的情况下，工艺腔室300可以设置成2×3或3×3阵列。工艺腔室300的数量可以增加或减少。
在该实施方案中，各塔T可以具有其中三个工艺腔室300彼此堆叠的结构。因此，第一工艺模块200-1可以包括传送机械手900能够进入(access)的总共九个工艺腔室300。与第一工艺模块200-1相同，第二工艺模块200-2可以包括传送机械手900能够进入的总共九个工艺腔室300。
用于在基板W上执行清洁工艺的基板处理装置可以分别设置在工艺腔室300中。设置在工艺腔室300中的基板处理装置可以根据所执行的清洁工艺的类型而具有不同的结构。可替代地，各个工艺腔室300中的基板处理装置可以具有相同的结构。在另一种情况下，工艺腔室300可以被分成多个组。设置在属于相同组的工艺腔室300中的基板处理装置可以具有相同的结构。设置在属于不同组的工艺腔室300中的基板处理装置可以具有不同的结构。
例如，在工艺腔室300被分成两组的情况下，第一组工艺腔室300可以设置在位于传送腔室800的一侧上的第一工艺模块200-1中，并且第二组工艺腔室300可以设置在位于传送腔室800的相对侧上的第二工艺模块200-2中。可选择地，在传送腔室800的一侧和相对侧上，第一组工艺腔室300可以设置在下层中，并且第二组工艺腔室300可以设置在上层中。第一组工艺腔室300和第二组工艺腔室300可以根据所使用的化学品的类型和清洁方法的类型进行区分。
索引模块100可以包括第一装载端口100-1和第二装载端口100-2。第一装载端口100-1和第二装载端口100-2可以定位成彼此面对，传送腔室800在第一装载端口100-1和第二装载端口100-2之间。
设置为彼此面对的第一工艺模块200-1的工艺腔室300和第二工艺模块200-2的工艺腔室300可以设置在不同的高度处。例如，设置在第一工艺模块200-1中的工艺腔室300的基板入口/出口开口301的高度可以与设置在第二工艺模块200-2中的工艺腔室300的基板入口/出口开口301的高度不同。换句话说，设置在第一工艺模块200-1中的工艺腔室300的上端的高度可以与设置在第二工艺模块200-2中的工艺腔室300的上端的高度不同。第一工艺模块200-1的工艺腔室300与第二工艺模块200-2的工艺腔室300之间的高度差“t”可以对应于多个手中相邻的手之间的高度差。
传送机械手900设置在传送腔室800中，以便是可移动的。传送机械手900用于在索引模块100与工艺模块200之间传送基板。
图5是示出了图3的装置中的传送机械手的立体图；并且图6是图5中所示的传送机械手的侧视图。
参照图5和图6，传送机械手900可以包括主体902、基座904和多个手910。
基座904可以设置在主体902上，以便为可旋转的且为可调节高度的。
多个手910可以包括第一手920和第二手930。第一手920和第二手930可以设置在基座904上的不同高度处。第一手920和第二手930之间的高度差对应于第一工艺模块200-1的工艺腔室300与第二工艺模块200-2的工艺腔室300之间的高度差“t”。
第一手920可以将基板传送到第一工艺模块200-1的工艺腔室300中、或从第一工艺模块200-1的工艺腔室300传送出去，并且第二手930可以与第一手920同时地将基板传送到第二工艺模块200-2的工艺腔室300中、或从第二工艺模块200-2的工艺腔室300传送出去。
此外，第一手920和第二手930可以操作以同时将基板传送到安置于第一装载端口100-1和第二装载端口100-2上的基板载体中、或从该基板载体传送出去。即，第一手920和第二手930可以从安置于第一装载端口100-1和第二装载端口100-2上的基板载体中取出基板，或者可以将基板放置在安置于第一装载端口100-1和第二装载端口100-2上的基板载体中。
例如，第一手920和第二手930中的每个可以包括两个传送手922和924，以用于更换基板。例如，两个传送手922和924中的一个从工艺腔室300中取出完全处理过的基板，而另一个将未处理的基板放置在工艺腔室300中。在该实施方案中，第一手920和第二手930被示为具有两个传送手922和924。然而，第一手920和第二手930不限于此。
第一手922和第二手924可以在不同高度处、在相同方向上独立地向前和向后移动。在该实施方案中，第一手922可以位于第二手924上方。第一手922和第二手924中的每个包括袋部分(pocket part)，基板放置在该袋部分上，并且该袋部分具有
Figure BDA0002582535820000061
的形状。袋部分的形状不限于
Figure BDA0002582535820000062
的形状，并且可以改变成各种形状。
传送机械手900在第一传送手922或第二传送手924向前移动的状态(拾取位置)下执行基板拾取操作。传送机械手900在第一传送手922或第二传送手924向后移动的状态(起始位置)下执行基板传送操作。
如上所述，传送机械手900包括双向性的手，从而使瓶颈现象最小化。
图7是示出了图2的装置中的装载端口的视图；并且图8是示出了图7中所示的装载端口的侧视图。
参照图7和图8，在该实施方案中，第一装载端口100-1和第二装载端口100-2具有相同的配置。因此，以下将详细描述第一装载端口100-1的配置，并将省略第二装载端口100-2的配置的描述。
第一装载端口100-1可以包括：竖直框架110，该竖直框架110放置在竖直位置、并包括用于打开或关闭载体C的门D的端口门112；安装台120，该安装台120形成在其中载体C安置在上表面上的结构中；以及移动构件130，该移动构件130将载体C从第一位置移动到安装台120，在该第一位置，载体C从载体传送设备被传送。安装台120以能够朝向或远离端口门112的方向移动的结构进行安装。
此处，载体C包括主体，该主体在一侧处敞开、选择性地由门D打开或关闭、并且在该主体中具有装载基板的多个槽。例如，前开式晶圆盒(front opening unified pod，FOUP)可以用作载体C。门D被插入到载体C的开口侧中，以从外部将载体C的内部密封，并且门D具有多个凹口，该多个凹口与第一装载端口100-1的端口门112耦合。
竖直框架110安装成使得其至少一部分附接至传送腔室800。竖直框架110安装在直立位置，以构成传送腔室800的侧面的一部分。可以打开或关闭的端口门112形成在竖直框架110中，以允许将基板传送到传送腔室800中。
在与安装于载体C的一侧处的门D紧密接触的情况下，端口门12可以在打开门D的状态、与将传送腔室800的内部空间和载体C的内部空间隔离的状态之间操作。端口门112的操作可以由竖直框架110中的电机和齿轮执行。可替代地，端口门112可以由气压缸(pneumatic cylinder)或液压缸(hydraulic cylinder)驱动。由于传送腔室800的内部被保持为清洁室，因此为了传送腔室800的清洁，端口门112优选地与外部完全隔离。
移动构件130可以包括移动台132，该移动台132能够旋转和滑动以允许载体C的门D面朝第一装载端口100-1的端口门112。移动台132可被设置为可旋转的，并且移动台132可在其上表面上具有载体移动设备134，该载体移动设备134用于将载体C放置在安装台120上或将放置在安装台120上的载体C移动至移动台132。载体移动设备134可以以各种形式设置，而不限于附图中所示的结构。移动台132可以位于载体传送设备(例如，高架提升运输机(overhead hoist transport，OHT)移动所沿着的路径的下方。
图9至图12是示出了将载体装载到装载端口上的工艺步骤的视图。
如图9至图12所示，载体C通过载体传送设备(例如，高架提升运输机(OHT))而被安置在移动台132上(参照图9)。此时，在载体C的门D面朝工艺模块200的状态下，载体C安置在移动台132上。移动台132旋转90度，使得载体C的门D面朝端口门112(参照图10)。在这种状态下，载体C通过载体移动设备134移动到安装台120(参照图11)。放置在安装台120上的载体C的门D可以由端口门112打开(参照图12)。
如上所述，通过布局的优化，本发明构思的基板处理装置可以减少传送设备的数量、并且可以省略缓冲腔室，从而在相同的占地面积上将腔室的数量增加1.5倍，并因此提高了生产率。另外，本发明构思的基板处理装置可以通过使用双向多层多手型的传送机械手来消除瓶颈现象。
图13是示出了传送机械手的另一实施方案的视图。
在描述图13的实施方案中，可以省略与上述实施方案中的组件相同或相应的组件的重复描述。
根据图13的实施方案的传送机械手900a与根据上述实施方案的传送机械手900的不同之处在于，第二手930a能够改变方向，以便在与第一手920相同的方向上传送基板。
即，第二手930a的传送手922和924可以通过旋转部件990旋转180度，并且在被旋转的状态下，第二手930a与第一手920可以一起在相同方向上传送基板。
根据本发明构思，可以获得比现有技术设置更多的工艺腔室而不增加装置宽度的显著效果。
另外，根据本发明构思，通过在相同器械区域中省略索引机械手和缓冲腔室，可以设置更多的工艺腔室，从而可以实现产量的增加。
虽然已经参照示例性实施方案描述了本发明构思，但对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离本发明构思的精神和范围的情况下，可以做出各种改变和修改。因此，应当理解的是，上述实施方案并非限制性的，而是说明性的。

Claims (20)

1.一种基板处理装置，其包括：
多个装载端口，所述多个装载端口上放置有载体，所述载体具有接收在其中的基板；
多个工艺腔室，其配置为在所述基板上执行工艺；以及
传送机械手，其配置为在所述装载端口和所述工艺腔室之间传送所述基板，
其中，所述传送机械手沿着传送通道为可移动的，所述传送通道具有沿着第一方向形成的纵向方向，
其中，所述装载端口和所述工艺腔室在所述传送通道的一侧和相对侧上沿着所述第一方向布置，并且
其中，所述传送机械手在放置于所述装载端口上的所述载体与所述工艺腔室之间传送所述基板。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述工艺腔室中设置在所述传送通道的所述一侧上的第一工艺腔室的基板入口/出口开口、与设置在所述传送通道的所述相对侧上的第二工艺腔室的基板入口/出口开口，设置在不同的高度处。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述工艺腔室中设置在所述传送通道的所述一侧上的第一工艺腔室的上端、与设置在所述传送通道的所述相对侧上的第二工艺腔室的上端，设置在不同的高度处。
4.根据权利要求2或3所述的基板处理装置，其中，所述传送机械手包括设置在不同高度处的多个手，并且
其中，所述多个手同时将所述基板传送到所述第一工艺腔室和所述第二工艺腔室中、或从所述第一工艺腔室和所述第二工艺腔室传送出去。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，所述多个手是可旋转的以面对一个方向，以便同时将所述基板传送到一个工艺腔室或放置于一个装载端口上的载体中、或从所述一个工艺腔室或所述放置于一个装载端口上的载体传送出去。
6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，所述第一工艺腔室的所述基板入口/出口开口与所述第二工艺腔室的所述基板入口/出口开口之间的高度差、或所述第一工艺腔室的所述上端与所述第二工艺腔室的所述上端之间的高度差，对应于所述多个手中相邻的手之间的高度差。
7.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，所述装载端口设置为彼此面对，所述传送通道在所述装载端口之间。
8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，各所述装载端口包括：
竖直框架，其具有配置为打开或关闭载体的门的端口门；
安装台，所述载体安置在所述安装台上，其中，所述安装台可移动至所述载体的所述门由所述端口门打开或关闭的位置；以及
移动构件，其配置为将所述载体从第一位置移动至所述安装台，在所述第一位置，所述载体从载体传送设备被传送。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，所述移动构件包括能够旋转和滑动的移动台，使得所述载体的所述门面朝所述装载端口的所述端口门。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其中，所述移动台位于所述载体传送设备移动所沿着的路径的下方。
11.一种传送机械手，其用于在放置于装载端口上的载体与工艺腔室之间传送基板，其中，所述传送机械手包括：设置在不同高度处的第一手和第二手，
其中，所述第一手将所述基板传送到第一工艺腔室和第二工艺腔室之一中、或从所述第一工艺腔室和所述第二工艺腔室之一传送出去，所述第一工艺腔室和所述第二工艺腔室设置为相对于传送通道彼此相对，并且
其中，所述第二手与所述第一手同时地将所述基板传送到所述第一工艺腔室和所述第二工艺腔室的另一工艺腔室中、或从所述另一工艺腔室传送出去。
12.根据权利要求11所述的传送机械手，其中，所述第一手和所述第二手之一是可旋转的，使得所述第一手和所述第二手面对一个方向，以同时将所述基板传送到所述第一工艺腔室和所述第二工艺腔室之一中、或从所述第一工艺腔室和所述第二工艺腔室之一传送出去。
13.根据权利要求11所述的传送机械手，其中，所述第一手与所述第二手之间的高度差对应于所述第一工艺腔室的基板入口/出口开口与所述第二工艺腔室的基板入口/出口开口之间的高度差。
14.根据权利要求11所述的传送机械手，其中，所述第一手和所述第二手中的每个包括多个传送手。
15.一种基板处理装置，其包括：
索引模块，其包含一个或多个装载端口；
工艺模块，其包含一个或多个工艺腔室，所述一个或多个工艺腔室配置为从所述索引模块接收基板并在所述基板上执行工艺；以及
传送机械手，其配置为在所述索引模块和所述工艺模块之间传送所述基板，
其中，所述传送机械手沿着传送通道为可移动的，所述传送通道具有沿着第一方向形成的纵向方向，
其中，所述装载端口和所述工艺腔室在所述传送通道的一侧和相对侧上沿着所述第一方向布置，并且
其中，所述传送机械手在放置于所述装载端口上的载体与所述工艺腔室之间传送所述基板。
16.根据权利要求15所述的基板处理装置，其中，所述工艺腔室中设置在所述传送通道的所述一侧上的第一工艺腔室的基板入口/出口开口、与设置在所述传送通道的所述相对侧上的第二工艺腔室的基板入口/出口开口，设置在不同的高度处。
17.根据权利要求15所述的基板处理装置，其中，所述工艺腔室中设置在所述传送通道的所述一侧上的第一工艺腔室的上端、与设置在所述传送通道的所述相对侧上的第二工艺腔室的上端，设置在不同的高度处。
18.根据权利要求16或17所述的基板处理装置，其中，所述传送机械手包括设置在不同高度处的多个手，并且
其中，所述多个手同时将所述基板传送到所述第一工艺腔室和所述第二工艺腔室中、或从所述第一工艺腔室和所述第二工艺腔室传送出去。
19.根据权利要求18所述的基板处理装置，其中，所述多个手是可旋转的以面对一个方向，以便同时将所述基板传送到一个工艺腔室或放置于一个装载端口上的载体中、或从所述一个工艺腔室或所述放置于一个装载端口上的载体传送出去。
20.根据权利要求18所述的基板处理装置，其中，所述第一工艺腔室的所述基板入口/出口开口与所述第二工艺腔室的所述基板入口/出口开口之间的高度差、或所述第一工艺腔室的所述上端与所述第二工艺腔室的所述上端之间的高度差，对应于所述多个手中相邻的手之间的高度差。
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