KR100859784B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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KR100859784B1
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김용백
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세메스 주식회사
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Abstract

개시된 기판 처리 장치는 제1 기판 처리부 및 제2 기판 처리부를 포함한다. 제1 기판 처리부는 적어도 하나의 기판에 대해 제1 공정을 진행하는 복수개의 챔버들을 구비하고, 제2 기판 처리부는 기판과 다른 적어도 하나의 기판에 대해 제1 공정과 동일하거나 상이한 제2 공정을 진행하는 복수개의 챔버를 구비하고, 제1 기판 처리부의 상부에 적어도 하나 이상 적층된다. 따라서, 기판에 대한 일련의 공정을 진행하기 위한 기판 처리 장치를 다층 구조로 형성함으로써, 공정 시스템의 전체적인 풋-프린트(foot-print)를 감소시킬 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{APPARATUS AND METHOD OF TREATING A SUBSTRATE}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 외관도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 기판 전달부를 나타낸 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 제1 기판 처리부를 나타낸 평면 구성도이다.
도 4는 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 제2 기판 처리부를 나타낸 평면 구성도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 기판 처리 장치 200 : 기판 전달부
300 : 기판 정렬부 400 : 제1 기판 처리부
410 : 제1 입구부 420 : 제1 공정 챔버
430 : 제1 세정 챔버 440 : 제1 건조 챔버
450 : 제1 출구부 500 : 제2 기판 처리부
510 : 제2 입구부 520 : 제2 공정 챔버
530 : 제2 세정 챔버 540 : 제2 건조 챔버
550 : 제2 출구부
본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다층 구조를 갖는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
일반적으로 집적 회로 소자는 반도체 기판 등을 이용하여 제조되는 반도체 소자, 유리 기판 등을 이용하여 제조하는 평판 디스플레이 소자 등을 포함한다. 그리고, 집적 회로 소자는 기판 상에 여러 가지 물질을 박막 형태로 증착하고 이를 패터닝하여 제조된다. 이를 위하여 증착 공정, 식각 공정, 세정 공정 및 건조 공정 등 여러 단계의 서로 다른 공정이 요구된다. 각각의 공정에서 기판은 해당 공정의 진행에 최적의 조건을 제공하는 공정 챔버에 장착되어 처리된다.
이에 최근에는 반도체 장치의 미세화 및 고집적화에 따라 공정의 고정밀도화, 복잡화, 기판의 대구경화 등이 요구되고 있으며, 복합 공정의 증가나 매엽식화에 수반되는 스루풋(Throughput)의 향상이라는 관점에서 반도체 장치는 제조 공정에 사용되는 복수개의 공정 챔버들을 포함한다.
특히, 기존의 공정 시스템 내에서는 반도체 장치의 제조 공정을 일괄 처리할 수 있는 복수개의 공정 챔버들이 일렬로 직렬 배치되어 있다. 상기 일렬식 배치 구조를 갖는 공정 시스템은 처리 시간 및 공정에 따라 3개 내지 4개 이상의 챔버로 구성되어 있다. 이는 공정 처리 시간에 따른 생산성을 높이기 위해 기판을 일렬로 배치된 복수개의 챔버들에서 동시에 처리하는 것이다. 그러나, 유리 기판 등의 대형화로 인하여 챔버들의 크기가 증가하고, 일렬로 배치된 챔버들이 차지하는 면적이 넓어진다. 따라서, 전체적인 공정 시스템의 풋-프린트(foot-print)가 증가하는 문제점이 발생한다.
본 발명의 일 목적은 풋-프린트(foot-print)를 감소시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기 기판 처리 장치를 사용하여 풋-프린트(foot-print)를 감소시키기 위한 기판 처리 방법을 제공하는데 있다.
상기 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 제1 기판 처리부 및 제2 기판 처리부를 포함한다. 상기 제1 기판 처리부는 적어도 하나의 기판에 대하여 제1 공정을 진행하는 적어도 하나의 제1 공정 챔버와, 상기 제1 공정이 완료된 기판에 세정액을 공급하여 불순물을 제거하는 적어도 하나의 제1 세정 챔버와, 상기 세정된 기판에 잔류하는 세정액을 제거하는 제1 건조 챔버를 구비하고, 상기 제2 기판 처리부는 상기 기판과 다른 적어도 하나의 기판에 대하여 상기 제1 공정과 동일하거나 상이한 제2 공정을 진행하는 적어도 하나의 제2 공정 챔버와, 상기 제2 공정이 완료된 기판에 세정액을 공급하여 불순물을 제거하는 적어도 하나의 제2 세정 챔버와, 상기 세정된 기판에 잔류하는 세정액을 제거하는 제2 건조 챔버를 구비하고, 상기 제1 기판 처리부의 상부에 적어도 하나 이상 적층된다.
삭제
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 기판 처리부는 상기 제1 공정 챔버로 상기 기판을 전달하기 전에 상기 기판이 대기에 노출되지 않도록 임시로 수용되는 제1 입구부 및 상기 제1 건조 챔버로부터 상기 건조된 기판을 전달받아 외부로 전달시키기 위해 임시로 수용되는 제1 출구부를 더 포함한다.
삭제
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 기판 처리부는 상기 제2 공정 챔버로 상기 기판을 전달하기 전에 상기 기판이 대기에 노출되지 않도록 임시로 수용되는 제2 입구부 및 상기 제2 건조 챔버로부터 상기 건조된 기판을 전달받아 외부로 전달시키기 위해 임시로 수용되는 제2 출구부를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 기판 처리부와 상기 제2 기판 처리부 사이에 배치되어 상기 기판들을 상기 제1 기판 처리부와 상기 제2 기판 처리부에 선택적으로 전달하기 위한 기판 전달부를 더 포함한다. 또한, 상기 기판 전달부는 상기 기판을 수용하는 기판 수용부 및 상기 기판 수용부를 상하로 이동시키는 기판 이동부를 더 포함한다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법에 따르면, 먼저 외부로부터 전달된 적어도 하나의 기판이 복수개의 제1 챔버들을 구비한 제1 기판 처리부로 이송되고, 상기 기판이 상기 제1 챔버들에서 제1 공정이 수행된다. 그 후, 외부로부터 상기 기판과 다른 적어도 하나의 기판이 복수개의 제2 챔버들을 구비하고, 상기 제1 기판 처리부의 상부에 적층된 제2 기판 처리부로 이송된다. 이어서, 상기 제2 기판 처리부로 이송된 상기 기판이 상기 제2 챔버들에서 상기 제1 공정과 동일하거나 상이한 제2 공정이 수행된다. 상기 다른 기판은 상기 제1 기판 처리부에서 제1 공정이 수행되는지 여부를 판단한 후, 상기 판단 결과 상기 제1 기판 처리부에서 제1 공정이 수행되는 경우 상기 제2 기판 처리부로 이송된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 공정 및 상기 제2 공정은 세정액을 공급하여 상기 제1 공정 및 상기 제2 공정이 완료된 기판에 잔류한 불순물들을 제거하는 적어도 하나의 세정 공정 및 상기 세정된 기판에 잔류하는 상기 세정액을 제거하는 건조 공정을 더 포함한다.
삭제
이에 따라, 기판에 대한 일련의 공정이 진행되는 기판 처리 장치를 다층 구조로 형성함으로써, 공정 시스템의 전체적인 풋-프린트(foot-print)를 감소시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 도면들에 있어서, 챔버, 로봇, 기판 등은 그 명확성을 기하기 위하여 과장되어진 것이다. 이하에서 설명하는 기판 처리 장치는 식각 공정, 증착 공정, 세정 공정 등의 다양한 공정에 적용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 외관도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 기판 전달부를 나타낸 개략적인 구성도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 기판 전달부(200), 기판 정렬부(300), 제1 기판 처리부(400) 및 제2 기판 처리부(500)를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 전달부(200)는 제1 기판 처리부(400)와 제2 기판 처리부(500)의 사이에 배치된다. 또한, 기판 전달부(200)는 제1 기판 처리부(400)와 제2 기판 처리부(500)에 기판을 선택적으로 제공한다.
기판 전달부(200)는 캐리어(210), 인/아웃 포트(220), 기판을 수용하는 기판 수용부(230) 및 수용된 기판을 전달하는 기판 이동부(240)를 포함한다.
캐리어(210)는 예를 들어, 자동 반송 장치(automated guided vehicle : AGV) 또는 RGV(rail guided vehicle) 등에 의해 기판 전달부(200)의 인/아웃 포트(220) 에 놓여진다. 캐리어(210)는 하나의 세트를 이룬 25매의 기판들을 내부에 수평하게 수납한다. 따라서, 캐리어(210)에는 기판을 수평으로 놓인 상태로 보지(preservation)하기 위한 평행한 홈이 25개소 씩 형성될 수 있다. 예를 들면, 캐리어(210)는 기판을 수평한 상태로 수납, 운반 및 보관하는 차세대의 기판 수납 지그인 프론트 오픈 유니파이드 포드(front open unified pod : FOUP)를 포함할 수 있다.
인/아웃 포트(220)는 캐리어(210)를 로딩/언로딩한다. 따라서, 인/아웃 포트(220)는 캐리어(210)를 로딩/언로딩하기 위한 공간을 마련한다. 예를 들어, 인/아웃 포트(220)는 캐리어(210)가 지표면으로부터 일정 높이에 로딩되기 위한 선반의 형태를 가질 수 있다.
기판 수용부(230)는 기판을 수용한다. 따라서, 기판 수용부(230)는 기판을 수용하기 위한 공간을 마련한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 수용부(230)는 인/아웃 포트(220)로부터 캐리어(210)를 전달받기 위한 선반 형상을 갖는다.
기판 이동부(240)는 기판 수용부(230)를 상하로 이동시킨다. 예를 들어, 기판 이동부(240)는 기판이 제1 기판 처리부(400) 또는 제2 기판 처리부(500)로 전달되도럭 캐리어(210)를 수용한 기판 수용부(230)를 제1 기판 처리부(400) 또는 제2 기판 처리부(500)와 인접하도록 이동시킨다.
기판 정렬부(300)는 기판 전달부(200)에 의해 전달된 기판들이 공정 단계에 들어가기 전에 기판을 일정한 방향으로 정렬시킨다. 즉, 기판 정렬부(300)는 기판들에 대한 각 공정에 적합하도록 정렬시킨다. 또한, 공정이 완료된 기판들을 반송 하는 단계에서 기판 정렬부(300)는 기판들을 재배열할 수 있다. 기판 정렬부(300)는 다층으로 구획되도록 배치되는 복수개의 기판 정렬부(300)들을 포함한다. 기판 정렬부(300)에 대해서는 도 3 및 도 4를 통하여 다시 설명하기로 한다.
제1 기판 처리부(400)는 적어도 하나의 기판에 대하여 제1 공정을 진행하는 복수개의 챔버들을 구비한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 기판 처리부(400)는 기판 처리 장치(100)의 1층에 배치된다. 이와 달리, 제1 기판 처리부(400)는 다층 구조를 갖는 기판 처리 장치(100)의 기판 처리부들 중에서 1층뿐만 아니라 1층 이외의 다양한 층에 위치할 수 있다. 상기 제1 공정은 예를 들어, 식각 공정, 증착 공정, 세정 공정, 건조 공정 등의 기판을 제조하는 모든 공정들을 포함할 수 있다.
제1 기판 처리부(400)는 제1 입구부(410), 제1 공정 챔버(420), 제1 세정 챔버(430), 제1 건조 챔버(440) 및 제1 출구부(450)를 포함한다. 각 챔버들은 외부로부터 밀폐되는 구조를 갖는다. 이는 공정이 수행되는 기판들이 대기에 노출되지 않도록 하기 위함이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 입구부(410)는 기판이 제1 공정 챔버(420)로 전달되기 전에 임시로 수용하기 위한 공간을 갖는다. 예를 들어, 제1 입구부(410)는 기판 정렬부(300)를 통하여 전달된 기판들에 대한 공정이 수행되기 전에 기판들이 대기에 노출되지 않도록 임시적으로 수용하는 역할을 한다. 예를 들어, 제1 입구부(410)는 버퍼 역할을 한다.
제1 공정 챔버(420)는 기판들에 대한 제1 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 예를 들어, 제1 공정 챔버(420)는 외부로부터 밀폐되는 구조를 갖는다. 또한, 예를 들어, 제1 공정은 식각 공정, 증착 공정 등을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 공정 챔버(420)는 하나의 챔버를 포함한다. 이와 달리, 제1 공정 챔버(420)가 복수개의 챔버들을 포함하여, 기판들에 대하여 복수의 공정 단계를 수행하도록 할 수 있다. 즉, 제1 공정이 복수개의 제1 공정 챔버(420)들을 통하여 수행될 수 있다.
제1 세정 챔버(430)는 제1 공정이 완료된 기판에 잔류하는 불순물들을 제거한다. 예를 들어, 제1 세정 챔버(430)는 세정액을 기판에 분사하여 기판에 잔류하는 불순물들을 제거한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 세정 챔버(430)는 세정액을 분사하는 린스 공정을 포함한다. 이와 달리, 제1 세정 챔버(430)는 린스 공정에 추가하여 불순물을 제거하기 위한 세정액을 건조하기 위한 건조 공정을 포함할 수 있다.
제1 건조 챔버(440)는 제1 세정 챔버(430)에서 사용된 세정액이 기판에 잔류하는 경우에 세정액을 건조시킨다. 예를 들어, 제1 건조 챔버(440)는 건조 가스를 분사하여 세정액을 제거할 수 있다.
제1 출구부(450)는 제1 공정이 수행된 기판들을 외부로 반출시키기 전에 임시적으로 수용하는 공간을 제공한다. 제1 출구부(450)는 제1 입구부(410)와 마찬가지로 기판이 대기에 노출되는 것을 방지한다.
제2 기판 처리부(500)는 제2 입구부(510), 제2 공정 챔버(520), 제2 세정 챔버(530), 제2 건조 챔버(540) 및 제2 출구부(550)를 포함한다. 각 챔버들은 외부로 부터 밀폐되는 구조를 갖는다. 이는 공정이 수행되는 기판들이 대기에 노출되지 않도록 하기 위함이다. 한편, 제2 입구부(510), 제2 공정 챔버(520), 제2 세정 챔버(530), 제2 건조 챔버(540) 및 제2 출구부(550)는 제1 입구부(410), 제1 공정 챔버(420), 제1 세정 챔버(430), 제1 건조 챔버(440) 및 제1 출구부(450)와 동일하거나 비슷한 구조 및 기능을 가지므로 구체적인 설명은 생략하고 차이점에 대해서만 언급하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제2 공정 챔버(520)는 제2 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 예를 들어, 제2 공정 챔버(520)는 외부로부터 밀폐되는 구조를 갖는다. 또한, 제2 공정은 식각 공정, 증착 공정 등을 포함한다. 한편, 제2 공정은 제1 공정과 동일하거나 상이한 공정이 될 수 있다. 예를 들어, 제2 공정이 제1 공정과 동일한 경우에는 다층 구조를 갖는 기판 처리 장치(100)는 전체적인 생산량을 증가시킬 수 있다. 또한, 제2 공정이 제1 공정과 상이한 경우에는 다층 구조를 갖는 기판 처리 장치(100)는 상대적으로 좁은 공간에서 다양한 종류 및 크기의 기판을 제조할 수 있으므로 수요자 및 사용자의 요구에 충실할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 2층 구조를 갖는 것으로 설명되어 있으나, 기판 처리 장치(100)가 3층 이상의 다층 구조를 가질 수 있는 것은 당업자에게 자명하다고 할 것이다.
이에 따라, 기판 처리 장치(100)가 제1 기판 처리부(400) 및 제2 기판 처리부(500)를 포함하는 다층 구조를 가짐으로써, 전체적인 생산량을 증가시킬 수 있고 다양한 종류 및 크기의 기판들을 제조할 수 있다. 나아가, 기판 처리 장치(100)가 다층 구조를 가지므로 전체적인 풋-프린트(foot-print)를 감소시킬 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 제1 기판 처리부를 나타낸 평면 구성도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 기판 전달부(200)는 기판이 수납된 캐리어(210)의 도어를 개방하기 위한 제1 오프너(250a)를 포함한다. 예를 들어, 제1 오프너(250a)는 캐리어(210)의 도어를 개방하기 위한 다양한 로봇 및 장치들을 포함할 수 있다.
기판 정렬부(300)는 1층에 배치된 제1 기판 정렬부(300a)를 포함한다. 제1 기판 정렬부(300a)는 제1 수평반송로봇(310a), 제1 위치전환장치(320a), 제1 카세트(330a) 및 제1 푸셔(340a)를 포함한다. 제1 수평반송로봇(310a)은 캐리어(210)로부터 25매의 기판들을 일괄적으로 로딩하여 제1 위치전환장치(320a)로 전달한다. 제1 위치전환장치(320a)는 제1 수평반송로봇(310a)으로부터 기판들을 넘겨받은 제1 카세트(330a)를 기판 정렬을 위해 회전시킨다. 예를 들어, 제1 위치전환장치(320a)는 기판들을 수평-수직 상태로 위치 전환시킨다. 한편, 제1 위치전환장치(320a)에 의하여 수직 상태로 위치 전환된 기판들은 제1 푸셔(340a)에 의해 제1 카세트(330a)로부터 분리된다. 제1 카세트(330a)로부터 분리된 기판들은 제1 푸셔(340a)에 의해 제1 기판 처리부(400)의 제1 입구부(410)로 이송된다.
제1 기판 처리부(400)는 앞에서 언급한 바와 같이, 기판들에 대한 제1 공정을 수행하기 위한 제1 입구부(410), 제1 공정 챔버(420), 제1 세정 챔버(430), 제1 건조 챔버(440) 및 제1 출구부(450)를 포함한다. 또한, 상기 챔버들의 개수 및 배치는 공정의 종류 등에 따라 변경될 수 있다.
또한, 제1 기판 처리부(400)는 제1 입구부(410), 제1 공정 챔버(420), 제1 세정 챔버(430), 제1 건조 챔버(440) 및 제1 출구부(450)의 사이에서 기판들을 반입출하기 위한 제1 이송로(460)를 갖는다. 또한, 제1 로봇(470)이 제1 이송로(460)에 배치되어 기판들을 외부로부터 전달하거나 전달받고 또는 기판들을 챔버로부터 전달하거나 전달받는다. 예를 들어, 제1 로봇(470)이 기판 정렬부(300)의 제1 푸셔(340a)로부터 기판들을 인계받아 제1 입구부(410)에 전달한다. 그리고, 제1 로봇(470)은 각 공정이 완료될 때 제1 이송로(460)를 통해 이동하면서 다음 공정이 진행되는 챔버로 기판들을 이송한다.
도 4는 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 제2 기판 처리부를 나타낸 평면 구성도이다.
도 2 및 도 4를 참조하면, 기판 전달부(200)는 기판이 수납된 캐리어(210)의 도어를 개방하기 위한 제2 오프너(250b)를 포함한다. 예를 들어, 제2 오프너(250b)는 캐리어(210)의 도어를 개방하기 위한 다양한 로봇 및 장치들을 포함할 수 있다.
기판 정렬부(300)는 1층에 배치된 제2 기판 정렬부(300b)를 포함한다. 제2 기판 정렬부(300b)는 제2 수평반송로봇(310b), 제2 위치전환장치(320b), 제2 카세트(330b) 및 제2 푸셔(340b)를 포함한다. 예를 들어, 제2 수평반송로봇(310b), 제2 위치전환장치(320b), 제2 카세트(330b) 및 제2 푸셔(340b)의 구조, 형상 및 기능은 도 3의 제1 수평반송로봇(310a), 제1 위치전환장치(320a), 제1 카세트(330a) 및 제1 푸셔(340a)과 실질적으로 동일하다.
제2 기판 처리부(500)는 앞에서 언급한 바와 같이, 기판들에 대한 제2 공정 을 수행하기 위한 제2 입구부(510), 제2 공정 챔버(520), 제2 세정 챔버(530), 제2 건조 챔버(540) 및 제2 출구부(550)를 포함한다. 또한, 상기 챔버들의 개수 및 배치는 공정의 종류 등에 따라 변경될 수 있다.
또한, 제2 기판 처리부(500)는 제2 입구부(510), 제2 공정 챔버(520), 제2 세정 챔버(530), 제2 건조 챔버(540) 및 제2 출구부(550)의 사이에서 기판들을 반입출하기 위한 제2 이송로(560) 및 제2 이송로(560)에 배치되어 기판들을 외부로부터 전달하거나 전달받고 또는 기판들을 챔버로부터 전달하거나 전달받는 제2 로봇(570)을 포함한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법에 따르면, 먼저 외부로부터 전달된 적어도 하나의 기판을 제1 기판 처리부(400)로 이송시킨다(S100). 그리고, 제1 기판 처리부(400) 내에서 기판에 대하여 제1 공정을 수행한다(S200). 또한, 외부로부터 상기 기판과 다른 적어도 하나의 기판을 제1 기판 처리부(400)의 상부에 적층된 제2 기판 처리부(500)로 이송시킨다(S300). 그리고, 제2 기판 처리부(500) 내에서 기판에 대하여 제2 공정을 수행한다(S400).
구체적으로 살펴보면, 먼저 캐리어(210)에 기판을 수납하고 기판 전달부(200)를 통하여 제1 기판 처리부(400)와 인접한 영역까지 기판을 이송시킨다. 이 때, 기판 정렬부(300)를 통하여 기판을 각 공정에 대응되는 적합한 위치로 정렬시킬 수 있다. 구체적인 기판의 이송 및 정렬 과정은 도 1 내지 도 4를 참조하여 설 명한 바와 같다.
이에 적어도 하나의 기판이 제1 기판 처리부(400) 내의 제1 입구부(410)에 전달되고, 제1 로봇(470)을 통하여 기판이 제1 챔버들 사이에서 이동된다. 제1 챔버들은 제1 공정 챔버(420), 제1 세정 챔버(430) 및 제1 건조 챔버(440) 등을 포함하고, 상기 제1 챔버들 내에서 제1 공정이 수행된다. 이 때, 제1 공정은 기판의 식각 공정, 증착 공정뿐만 아니라, 세정 공정, 건조 공정 등을 포함한다.
또한, 다른 캐리어(210)에 상기 기판과 다른 적어도 하나의 기판을 수납하고 기판 전달부(200)를 통하여 제2 기판 처리부(500)와 인접한 영역까지 기판을 이송시킨다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제2 기판 처리부(500)는 제1 기판 처리부(400)의 상부에 배치된다. 즉, 기판 처리 장치(100)가 다층으로 적층된 제1 기판 처리부(400)와 제2 기판 처리부(500)를 포함한다. 이와 달리, 기판 처리 장치(100)는 제1 기판 처리부(400)의 하부에 배치된 제2 기판 처리부(500)를 포함할 수 있고, 3층 이상인 다층 구조를 가질 수도 있다. 한편, 기판 처리 장치(100)는 각 기판 처리부에 공정이 수행되고 있는지 여부를 판단하는 제어부(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 따라서, 먼저 상기 제어부가 제1 기판 처리부(400)에서 제1 공정이 수행되고 있는지 여부를 판단하고, 판단 결과 제1 공정이 수행되고 있는 경우에 제2 기판 처리부(500)로 기판을 이송시킨다.
이어서, 적어도 하나의 기판이 제2 기판 처리부(500) 내의 제2 입구부(510)에 전달되고, 제2 로봇(570)을 통하여 기판이 제2 챔버들 사이에서 이동된다. 제2 챔버들은 제2 공정 챔버(520), 제2 세정 챔버(530) 및 제2 건조 챔버(540) 등을 포 함하고, 상기 제2 챔버들 내에서 제2 공정이 수행된다. 이 때, 제2 공정은 기판의 식각 공정, 증착 공정뿐만 아니라, 세정 공정, 건조 공정 등을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제2 공정은 제1 공정과 동일한 공정을 포함하거나 상이한 공정을 포함할 수 있다. 즉, 제2 공정이 제1 공정과 동일한 공정인 경우에는 다층 구조를 갖는 기판 처리 장치(100)가 기판을 제조함으로써 생산량을 증가시킬 수 있으며 전체적인 풋-프린트(foot-print)를 감소시킬 수 있다. 이와 달리, 제2 공정이 제1 공정과 상이한 공정인 경우에는 다층 구조를 갖는 기판 처리 장치(100)가 다른 종류의 기판을 제조함으로써 사용자의 요구에 충실할 수 있으며 전체적인 풋-프린트(foot-print)를 감소시킬 수 있다.
본 발명에 따르면, 기판 처리 장치는 제1 공정이 수행되는 제1 기판 처리부와, 제1 기판 처리부의 상부에 배치되어 제2 공정이 수행되는 제2 기판 처리부를 포함하는 다층 구조를 갖는다. 따라서, 제1 공정과 제2 공정이 동일한 경우에는 전체적인 생산량을 증가시킬 수 있으며, 제1 공정과 제2 공정이 상이한 경우에는 다양한 종류 및 크기의 기판들을 제조할 수 있다. 이에 따라, 다층 구조의 기판 처리 장치에 의해 전체적인 풋-프린트(foot-print)가 감소될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (10)

  1. 적어도 하나의 기판에 대하여 제1 공정을 진행하는 적어도 하나의 제1 공정 챔버와, 상기 제1 공정이 완료된 기판에 세정액을 공급하여 불순물을 제거하는 적어도 하나의 제1 세정 챔버와, 상기 세정된 기판에 잔류하는 세정액을 제거하는 제1 건조 챔버를 구비하는 제1 기판 처리부; 및
    상기 기판과 다른 적어도 하나의 기판에 대하여 상기 제1 공정과 동일하거나 상이한 제2 공정을 진행하는 적어도 하나의 제2 공정 챔버와, 상기 제2 공정이 완료된 기판에 세정액을 공급하여 불순물을 제거하는 적어도 하나의 제2 세정 챔버와, 상기 세정된 기판에 잔류하는 세정액을 제거하는 제2 건조 챔버를 구비하고, 상기 제1 기판 처리부의 상부에 적어도 하나 이상 적층되는 제2 기판 처리부를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서, 상기 제1 기판 처리부는
    상기 제1 공정 챔버로 상기 기판을 전달하기 전에 상기 기판이 대기에 노출되지 않도록 임시로 수용되는 제1 입구부; 및
    상기 제1 건조 챔버로부터 상기 건조된 기판을 전달받아 외부로 전달시키기 위해 임시로 수용되는 제1 출구부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 삭제
  5. 제1 항에 있어서, 상기 제2 기판 처리부는
    상기 제2 공정 챔버로 상기 기판을 전달하기 전에 상기 기판이 대기에 노출되지 않도록 임시로 수용되는 제2 입구부; 및
    상기 제2 건조 챔버로부터 상기 건조된 기판을 전달받아 외부로 전달시키기 위해 임시로 수용되는 제2 출구부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 제1 기판 처리부와 상기 제2 기판 처리부 사이에 배치되어 상기 기판들을 상기 제1 기판 처리부와 상기 제2 기판 처리부에 선택적으로 전달하기 위한 기판 전달부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 기판 전달부는
    상기 기판을 일시적으로 수용하는 기판 수용부; 및
    상기 기판 수용부를 상하로 이동시키는 기판 이동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 외부로부터 전달된 적어도 하나의 기판이 복수개의 제1 챔버들을 구비한 제1 기판 처리부로 이송되는 단계;
    상기 기판이 상기 제1 챔버들에서 제1 공정이 수행되는 단계;
    외부로부터 상기 기판과 다른 적어도 하나의 기판이 복수개의 제2 챔버들을 구비하고, 상기 제1 기판 처리부의 상부에 적층된 제2 기판 처리부로 이송되는 단계; 및
    상기 제2 기판 처리부로 이송된 상기 기판이 상기 제2 챔버들에서 상기 제1 공정과 동일하거나 상이한 제2 공정이 수행되는 단계를 포함하되,
    상기 다른 기판은 상기 제1 기판 처리부에서 제1 공정이 수행되는지 여부를 판단한 후, 상기 판단 결과 상기 제1 기판 처리부에서 제1 공정이 수행되는 경우 상기 제2 기판 처리부로 이송되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 제1 공정 및 상기 제2 공정은
    세정액을 공급하여 상기 제1 공정 및 상기 제2 공정이 완료된 기판에 잔류한 불순물들을 제거하는 적어도 하나의 세정 공정; 및
    상기 세정된 기판에 잔류하는 상기 세정액을 제거하는 건조 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  10. 삭제
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