KR20200138312A - Electronic component mounting device - Google Patents

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KR20200138312A
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히데히로 타자와
마사요시 쿠보
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가부시키가이샤 신가와
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Abstract

반도체 다이(16)를 기판(15) 실장하는 본딩 장치(100)로서, Y 방향으로 뻗는 공통의 리니어 가이드(20)와, Y 방향으로 나란하게 배치되고, 리니어 가이드(20)에 가이드 되어 Y 방향으로 이동하는 복수의 실장 헤드(21a, 21b)와, 실장 헤드(21a, 21b)의 Y 방향의 위치를 조정하는 제어부(50)를 갖추고, 제어부(50)는 실장 헤드(21a, 21b)를 동일 방향을 향하여 동시에 시동시키고, 또한, 실장 헤드(21a,21b)를 동시에 정지시킨다.As the bonding device 100 for mounting the semiconductor die 16 on the substrate 15, a common linear guide 20 extending in the Y direction and a common linear guide 20 extending in the Y direction are arranged parallel to each other, and are guided by the linear guide 20 in the Y direction. Equipped with a plurality of mounting heads (21a, 21b) to move to, and a control unit 50 for adjusting the position of the mounting heads (21a, 21b) in the Y direction, the control unit 50 is the same as the mounting heads (21a, 21b) It is started simultaneously toward the direction and also stops the mounting heads 21a and 21b at the same time.

Figure P1020207030915
Figure P1020207030915

Description

전자 부품 실장 장치Electronic component mounting device

본 발명은 전자 부품 실장 장치의 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a structure of an electronic component mounting apparatus.

전자 부품을 기판에 실장하는 실장 장치로서, 웨이퍼로부터 반도체 다이를 픽업하여 중간 스테이지에 재치하는 픽업부와, 중간 스테이지의 위에서 반도체 다이를 픽업하여 기판의 위까지 이송하고, 기판의 위에 본딩하는 본딩부를 갖추는 실장 장치가 사용되고 있다.As a mounting device for mounting electronic components on a substrate, a pickup unit that picks up a semiconductor die from a wafer and places it on an intermediate stage, and a bonding unit that picks up the semiconductor die from the intermediate stage and transfers it to the top of the substrate and bonds it on the substrate. A mounting device to be equipped is used.

또한, 실장 장치에서는, 픽업부, 본딩부를 2개 갖추고, 픽업과 본딩을 번갈아 행하여, 본딩 시간을 단축하는 장치도 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).In addition, in the mounting apparatus, a device has also been proposed that includes two pickup portions and two bonding portions, and performs pickup and bonding alternately to shorten the bonding time (see, for example, Patent Document 1).

일본 특개 2009-130583호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-130583

그러나, 특허문헌 1에 기재된 실장 장치에서는, 2개의 실장 헤드를 지지 암과 직교 방향으로 나란하게 배치하고 있으므로, 큰 설치 스페이스가 필요하다. 또한 픽업과 본딩을 번갈아 행하기 때문에, 하나의 실장 헤드의 본딩 중에 다른 실장 헤드의 동작에 의한 진동이 간섭하여 실장 정확도에 영향을 미치는 경우가 있다. 이 영향은 실장 시간 단축을 위해 실장 헤드를 고속으로 이동시킨 경우보다 현저하게 된다.However, in the mounting apparatus described in Patent Literature 1, since the two mounting heads are arranged parallel to each other in a direction orthogonal to the support arm, a large installation space is required. In addition, since pickup and bonding are performed alternately, vibrations caused by the operation of the other mounting head may interfere during bonding of one mounting head, thereby affecting mounting accuracy. This effect is more pronounced than when the mounting head is moved at high speed to shorten the mounting time.

그래서, 본 발명은, 복수의 실장 헤드를 갖추는 전자 부품 실장 장치에 있어서, 설치 스페이스의 저감과 실장 정확도의 향상을 도모하는 것을 목적으로 한다.Therefore, an object of the present invention is to reduce the installation space and improve the mounting accuracy in an electronic component mounting apparatus including a plurality of mounting heads.

본 발명의 전자 부품 실장 장치는 전자 부품을 기판 또는 다른 전자 부품에 실장하는 전자 부품 실장 장치로서, 소정의 방향으로 뻗는 리니어 가이드와, 소정의 방향으로 나란하게 배치되고, 리니어 가이드에 가이드 되어 소정의 방향으로 이동하는 복수의 실장 헤드와, 실장 헤드의 소정의 방향의 위치를 조정하는 제어부를 갖추고, 제어부는 각각의 실장 헤드를 동일한 방향을 향하여 동시에 시동시키고, 또한, 각각의 실장 헤드를 동시에 정지시키는 것을 특징으로 한다.The electronic component mounting device of the present invention is an electronic component mounting device that mounts an electronic component on a board or other electronic component. A linear guide extending in a predetermined direction and a linear guide extending in a predetermined direction are arranged parallel to each other, and are guided by the linear guide. A plurality of mounting heads moving in the direction and a control unit for adjusting the position of the mounting head in a predetermined direction are provided, and the control unit starts each mounting head toward the same direction at the same time, and also stops each mounting head at the same time. It features.

이와 같이, 실장 헤드를 소정의 방향으로 나란하게 배치함으로써, 설치 스페이스의 저감을 도모할 수 있다. 또한 복수의 실장 헤드를 동시에 시동, 정지시킴으로써, 각 실장 헤드의 동작에 의한 진동의 간섭을 억제할 수 있어, 실장 품질을 향상시킬 수 있다.In this way, by arranging the mounting heads side by side in a predetermined direction, it is possible to reduce the installation space. In addition, by simultaneously starting and stopping a plurality of mounting heads, interference of vibrations caused by the operation of each mounting head can be suppressed, and mounting quality can be improved.

본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 각각의 실장 헤드는 전자 부품을 픽업 및 실장하는 실장 노즐이 부착되고, 실장 노즐이 전자 부품을 픽업하는 픽업 위치와, 실장 헤드의 실장 노즐이 전자 부품을 실장하는 실장 위치와의 사이에서 소정의 방향으로 이동하고, 제어부는 각각의 실장 헤드를 각각의 픽업 위치 또는 각각의 실장 위치로부터 동일한 방향을 향하여 동시에 시동시키고, 또한, 각각의 실장 헤드를 각각의 실장 위치 또는 각각의 픽업 위치에 동시에 도달시켜 동시에 정지시키는 것으로 해도 된다.In the electronic component mounting apparatus of the present invention, a mounting nozzle for picking up and mounting electronic components is attached to each mounting head, a pickup position where the mounting nozzle picks up the electronic component, and the mounting nozzle of the mounting head mounts the electronic component. It moves in a predetermined direction between the mounting positions and the control unit starts each mounting head at the same time from each pickup position or each mounting position in the same direction, and also starts each mounting head at each mounting position. Alternatively, the pickup positions may be simultaneously reached and stopped at the same time.

제어부가 각 실장 헤드를 픽업 위치 또는 실장 위치로부터 동일한 방향을 향하여 동시에 시동시키고, 실장 위치 또는 픽업 위치에 동시에 도달시켜 동시에 정지시키므로, 하나의 실장 헤드의 픽업 동작 또는 실장 동작 중에 다른 실장 헤드의 이동에 의한 진동이 간섭하여 실장 정확도에 영향을 미치는 것을 억제할 수 있다.Since the control unit starts each mounting head in the same direction from the pickup position or mounting position at the same time, reaches the mounting position or pickup position at the same time, and stops at the same time, it is possible to prevent the movement of another mounting head during a pickup operation or mounting operation of one mounting head. It is possible to suppress that the vibration caused by interference affects the mounting accuracy.

본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 상면에 전자 부품을 실장하는 기판 또는 다른 전자 부품이 실장된 기판을 유지하는 실장 스테이지를 복수 포함하고, 각각의 픽업 위치와 각각의 실장 스테이지와의 사이의 소정의 방향의 거리가 동일한 것으로 해도 된다.In the electronic component mounting apparatus of the present invention, a plurality of mounting stages for holding a substrate on which an electronic component is mounted or a substrate on which another electronic component is mounted on an upper surface is included, and a predetermined distance between each pickup position and each mounting stage The distance in the direction of may be the same.

이 구성에 의해, 픽업 위치와 실장 위치와의 사이의 거리를 동일하게 할 수 있어, 복수의 실장 헤드를 동시에 시동, 정지시켜 실장 품질을 향상시킬 수 있다.With this configuration, the distance between the pickup position and the mounting position can be made the same, and the mounting quality can be improved by simultaneously starting and stopping a plurality of mounting heads.

본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 기판은 소정의 방향에 복수의 전자 부품이 실장되고, 제어부는 각각의 픽업 위치와 각각의 실장 위치와의 사이의 각각의 거리가 동일하게 되도록, 각각의 실장 헤드를 이동시켜 복수의 전자 부품을 실장해 가는 것으로 해도 된다.In the electronic component mounting apparatus of the present invention, a plurality of electronic components are mounted on a substrate in a predetermined direction, and the control unit is mounted so that the respective distances between each pickup position and each mounting position are the same. A plurality of electronic parts may be mounted by moving the head.

이것에 의해, 기판의 소정의 방향에 복수의 전자 부품을 실장하는 경우에도, 픽업 위치와 실장 위치와의 사이의 거리를 동일하게 할 수 있으므로, 복수의 실장 헤드를 동시에 시동, 정지시켜 실장 품질을 향상시킬 수 있다.Accordingly, even when a plurality of electronic components are mounted in a predetermined direction of the substrate, the distance between the pickup position and the mounting position can be made the same, so that a plurality of mounting heads are simultaneously started and stopped to improve mounting quality. Can be improved.

본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 각각의 픽업 위치와 각각의 실장 위치와의 사이의 각각의 거리가 다른 경우에는, 거리가 짧은 쪽의 실장 헤드의 이동 속도를 거리가 긴 쪽의 실장 헤드의 이동 속도보다도 느리게 해도 된다.In the electronic component mounting apparatus of the present invention, when the respective distances between the respective pickup positions and the respective mounting positions are different, the moving speed of the mounting head on the shorter distance is calculated as that of the mounting head on the longer distance. It may be slower than the moving speed.

이것에 의해, 픽업 위치와 실장 위치와의 사이의 각각의 거리가 다른 경우에도, 복수의 실장 헤드를 동시에 시동, 정지시킬 수 있어, 실장 품질을 향상시킬 수 있다.Accordingly, even when the respective distances between the pickup position and the mounting position are different, a plurality of mounting heads can be started and stopped simultaneously, and mounting quality can be improved.

본 발명은, 복수의 실장 헤드를 갖추는 전자 부품 실장 장치에 있어서, 설치 스페이스의 저감과 실장 정확도의 향상을 도모할 수 있다.According to the present invention, in an electronic component mounting apparatus including a plurality of mounting heads, it is possible to reduce the installation space and improve the mounting accuracy.

도 1은 실시형태의 본딩 장치의 구성을 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 본딩 장치의 픽업 헤드에 의한 반도체 다이의 피킹 동작을 도시하는 평면도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 본딩 장치의 중간 스테이지의 이동 동작을 도시하는 평면도이다.
도 4는 도 1에 나타내는 본딩 장치의 실장 헤드의 픽업 위치로의 이동을 도시하는 평면도이다.
도 5는 도 1에 나타내는 본딩 장치의 실장 헤드의 실장 위치로의 이동을 도시하는 평면도이다.
도 6은 도 1에 나타내는 본딩 장치에 의해 반도체 다이를 기판에 실장한 후의 실장 헤드의 초기 위치로의 이동과, 중간 스테이지의 제1 위치로의 이동을 도시하는 평면도이다.
도 7은 도 1에 나타내는 본딩 장치에 있어서, 각 픽업 위치와 각 실장 위치와의 각 거리가 동일한 경우의 각 실장 헤드의 속도의 시간 변화를 나타내는 그래프이다.
도 8은 도 1에 나타내는 본딩 장치에 있어서, 각 픽업 위치와 각 실장 위치와의 각 거리가 동일한 경우의 각 실장 헤드의 Y 방향의 위치의 시간 변화를 나타내는 그래프이다.
도 9는 도 1에 나타내는 본딩 장치에 있어서, 각 픽업 위치와 각 실장 위치와의 각 거리가 다른 경우의 실장 헤드의 실장 위치로의 이동을 도시하는 평면도이다.
도 10은 도 9에 나타내는 실장 헤드의 이동의 뒤에 반도체 다이를 기판에 실장한 후의 실장 헤드의 초기 위치로의 이동과, 중간 스테이지의 제1 위치로의 이동을 도시하는 평면도이다.
도 11은 도 9에 나타내는 실장 헤드의 이동 시의 각 실장 헤드의 속도의 시간 변화를 나타내는 그래프이다.
도 12는 도 9에 나타내는 실장 헤드의 이동 시의 각 실장 헤드의 Y 방향의 위치의 시간 변화를 나타내는 그래프이다.
도 13은 다른 실시형태의 본딩 장치의 구성을 도시하는 평면도이다.
도 14는 도 13에 나타내는 본딩 장치의 실장 헤드의 픽업 위치로의 이동을 도시하는 평면도이다.
도 15는 도 13에 나타내는 본딩 장치의 실장 헤드의 실장 위치로의 이동을 도시하는 평면도이다.1 is a plan view showing a configuration of a bonding device according to an embodiment.
FIG. 2 is a plan view showing a picking operation of a semiconductor die by a pickup head of the bonding device shown in FIG. 1.
3 is a plan view showing a movement operation of an intermediate stage of the bonding device shown in FIG. 1.
4 is a plan view showing movement of the mounting head of the bonding device shown in FIG. 1 to a pickup position.
FIG. 5 is a plan view showing movement of the mounting head of the bonding device shown in FIG. 1 to a mounting position.
FIG. 6 is a plan view showing movement of a mounting head to an initial position and movement of an intermediate stage to a first position after mounting a semiconductor die on a substrate by the bonding device shown in FIG. 1.
FIG. 7 is a graph showing a time change in speed of each mounting head when the respective distances between each pickup position and each mounting position are the same in the bonding apparatus shown in FIG. 1.
FIG. 8 is a graph showing a change in time of the position of each mounting head in the Y direction when the respective distances between each pickup position and each mounting position are the same in the bonding apparatus shown in FIG. 1.
FIG. 9 is a plan view showing movement of the mounting head to the mounting position in the case where the distances between each pickup position and each mounting position are different in the bonding apparatus shown in FIG. 1.
FIG. 10 is a plan view showing movement of the mounting head to an initial position and movement to a first position of an intermediate stage after the semiconductor die is mounted on a substrate after movement of the mounting head shown in FIG. 9.
FIG. 11 is a graph showing a time change in speed of each mounting head when the mounting head shown in FIG. 9 is moved.
FIG. 12 is a graph showing changes over time in the position of each mounting head in the Y direction when the mounting head shown in FIG. 9 is moved.
13 is a plan view showing a configuration of a bonding device according to another embodiment.
Fig. 14 is a plan view showing movement of the mounting head of the bonding device shown in Fig. 13 to a pickup position.
15 is a plan view showing movement of the mounting head of the bonding apparatus shown in FIG. 13 to a mounting position.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Form for carrying out the invention)

이하, 도면을 참조하면서 실시형태의 전자 부품 실장 장치인 본딩 장치(100)에 대해 설명한다. 본딩 장치(100)는 전자 부품인 반도체 다이(16)를 기판(15) 또는 다른 반도체 다이(16)에 실장하는 것이다.Hereinafter, the bonding apparatus 100 which is the electronic component mounting apparatus of an embodiment is demonstrated, referring drawings. The bonding apparatus 100 mounts a semiconductor die 16, which is an electronic component, on a substrate 15 or another semiconductor die 16.

도 1에 도시하는 바와 같이, 본딩 장치(100)는 베이스(10)와, 베이스(10)에 부착되어 소정의 방향인 Y 방향으로 뻗는 공통의 리니어 가이드(20)와, 리니어 가이드(20)에 가이드 되어 Y 방향으로 이동하는 복수의 실장 헤드(21a, 21b)와, 2개의 실장 헤드(21a, 21b)의 Y 방향의 위치를 조정하는 제어부(50)를 갖추고 있다.As shown in Fig. 1, the bonding device 100 is attached to the base 10, a common linear guide 20 that is attached to the base 10 and extends in the Y direction, which is a predetermined direction, and the linear guide 20. A plurality of mounting heads 21a and 21b are guided and moved in the Y direction, and a control unit 50 for adjusting the positions of the two mounting heads 21a and 21b in the Y direction.

또한, 도 1에 도시하는 바와 같이, 본딩 장치(100)의 베이스(10)에는, 기판(15)을 X 방향으로 반송하는 2세트의 반송 레일(11a, 11b)과, 2개의 실장 스테이지(12a, 12b)가 부착되어 있다. 또한, 본딩 장치(100)에는, 베이스(10)에 부착되어 X 방향으로 뻗는 가이드 프레임(32)과, 가이드 프레임(32)에 가이드 되어 X 방향으로 이동하는 픽업 헤드(33)와, 베이스(10)에 부착되어 Y 방향으로 뻗는 가이드 레일(30)과, 가이드 레일(30)에 가이드 되어 Y 방향으로 이동하는 중간 스테이지(31)와, 웨이퍼(35)를 유지하는 웨이퍼 홀더(도시 생략)를 갖추고 있다.In addition, as shown in Fig. 1, the base 10 of the bonding apparatus 100 includes two sets of transport rails 11a and 11b for transporting the substrate 15 in the X direction, and two mounting stages 12a. , 12b) is attached. In addition, the bonding device 100 includes a guide frame 32 attached to the base 10 and extending in the X direction, a pickup head 33 guided by the guide frame 32 and moving in the X direction, and the base 10. ), a guide rail 30 that is attached to and extends in the Y direction, an intermediate stage 31 that is guided by the guide rail 30 and moves in the Y direction, and a wafer holder (not shown) that holds the wafer 35 have.

2개의 실장 스테이지(12a, 12b)의 중심의 Y 방향 위치는 각각 12c, 12d이며, 각 실장 스테이지(12a, 12b)의 중심의 Y 방향의 거리는 W1이다. 또한, 중간 스테이지(31)의 상면에는 반도체 다이(16)를 플레이스 및 픽업하는 2개의 재치대(17)가 설치되어 있다. 2개의 재치대(17)의 Y 방향의 간격은 실장 스테이지(12a, 12b)의 Y 방향의 간격과 동일한 W1이다.The Y-direction positions of the centers of the two mounting stages 12a and 12b are 12c and 12d, respectively, and the Y-direction distance of the centers of the mounting stages 12a and 12b is W1. Further, on the upper surface of the intermediate stage 31, two mounting tables 17 for placing and picking up the semiconductor die 16 are provided. The interval in the Y direction of the two mounting tables 17 is W1 equal to the interval in the Y direction of the mounting stages 12a and 12b.

중간 스테이지(31)는 도 1에 실선으로 나타내는 제1 위치와, 일점 쇄선으로 나타내는 제2 위치와의 사이에서 Y 방향으로 이동한다. 중간 스테이지(31)가 일점 쇄선으로 나타내는 제2 위치에 오면, 2개의 재치대(17)의 Y 방향 위치는 픽업 위치(13a, 13b)가 된다. 앞에 설명한 바와 같이, 2개의 재치대(17)의 Y 방향의 간격은 실장 스테이지(12a, 12b)의 Y 방향의 간격과 동일한 W1이기 때문에, 각 픽업 위치(13a, 13b)와 각 실장 스테이지(12a, 12b)의 각 중심의 Y 방향 위치(12c, 12d)와의 사이의 각 Y 방향의 거리(ΔY와 ΔYd)는 동일하게 되어 있다.The intermediate stage 31 moves in the Y direction between a first position indicated by a solid line in Fig. 1 and a second position indicated by a dashed-dotted line. When the intermediate stage 31 comes to the second position indicated by the dashed-dotted line, the Y-direction positions of the two mounting tables 17 become pickup positions 13a and 13b. As described above, since the distance in the Y direction of the two mounting tables 17 is W1 equal to the distance in the Y direction of the mounting stages 12a, 12b, each pickup position 13a, 13b and each mounting stage 12a The distances ΔY and ΔYd in each Y direction between the Y-direction positions 12c and 12d at the centers of each of 12b) are the same.

도 1에 도시하는 바와 같이, 각 기판(15)의 Y 방향 마이너스 측단부에 반도체 다이(16)를 실장하는 경우, 반도체 다이(16)를 실장하는 Y 방향의 위치는 실장 위치(14a, 14b)가 된다. 이 경우, 실장 위치(14a, 14b)의 사이의 Y 방향의 거리는 2개의 재치대(17)의 사이의 Y 방향의 거리와 동일하게, W1이 된다. 이 경우, 각 픽업 위치(13a, 13b)와 각 실장 위치(14a, 14b)와의 사이의 각 Y 방향의 거리(ΔYa와 ΔYb)는 동일하게 된다.As shown in Fig. 1, when the semiconductor die 16 is mounted on the negative side end in the Y direction of each substrate 15, the Y-direction position where the semiconductor die 16 is mounted is the mounting positions 14a, 14b. Becomes. In this case, the distance in the Y direction between the mounting positions 14a and 14b is equal to the distance in the Y direction between the two mounting tables 17, and becomes W1. In this case, the distances ΔYa and ΔYb in each Y direction between the pickup positions 13a and 13b and the mounting positions 14a and 14b are the same.

각 실장 헤드(21a, 21b)는 리니어 가이드(20)의 일방에 Y 방향으로 나란하게 부착되고, 리니어 가이드(20)에 가이드 되어 Y 방향으로 이동한다. 각 실장 헤드(21a, 21b)에는, 반도체 다이(16)를 픽업 및 실장하는 실장 노즐(22a, 22b)이 부착되어 있다. 각 실장 헤드(21a, 21b)는 실장 노즐(22a, 22b)이 재치대(17)의 바로 위에 오고 반도체 다이(16)를 픽업하는 픽업 위치(13a, 13b)와, 실장 노즐(22a, 22b)이 반도체 다이(16)를 실장하는 실장 위치(14a, 14b)와의 사이에서 Y 방향으로 이동한다.Each of the mounting heads 21a and 21b is attached to one side of the linear guide 20 in the Y direction, and is guided by the linear guide 20 to move in the Y direction. Mounting nozzles 22a and 22b for picking up and mounting the semiconductor die 16 are attached to each of the mounting heads 21a and 21b. Each of the mounting heads 21a and 21b includes pickup positions 13a and 13b where mounting nozzles 22a and 22b come directly above the mounting table 17 to pick up the semiconductor die 16, and mounting nozzles 22a and 22b. The semiconductor die 16 is moved in the Y direction between the mounting positions 14a and 14b on which the semiconductor die 16 is mounted.

픽업 헤드(33)에는, 웨이퍼(35)로부터 반도체 다이(16)를 픽업하여 중간 스테이지(31)의 재치대(17)의 위에 플레이스하는 픽업 노즐(34)이 부착되어 있다.A pickup nozzle 34 is attached to the pickup head 33 to pick up the semiconductor die 16 from the wafer 35 and place it on the mounting table 17 of the intermediate stage 31.

각 실장 헤드(21a, 21b), 픽업 헤드(33), 중간 스테이지(31)에는, 리니어 모터 등의 구동부가 부착되어 있고, 각 구동부는 제어부(50)의 지령에 의해 동작한다. 제어부(50)는 내부에 CPU와 기억부를 포함하는 컴퓨터로 구성되어 있다.Each of the mounting heads 21a and 21b, the pickup head 33, and the intermediate stage 31 is equipped with a driving unit such as a linear motor, and each driving unit operates in response to a command from the control unit 50. The control unit 50 is composed of a computer including a CPU and a storage unit therein.

다음에, 도 2로부터 도 8을 참조하면서, 본딩 장치(100)의 동작에 대해 설명한다. 이하의 설명에서는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 각 기판(15)의 Y 방향 마이너스 측단부에 반도체 다이(16)를 실장하는 경우에 대해 설명한다.Next, the operation of the bonding apparatus 100 will be described with reference to FIGS. 2 to 8. In the following description, as shown in FIG. 1, a case where the semiconductor die 16 is mounted on the negative side end of each substrate 15 in the Y direction will be described.

도 2에 도시하는 바와 같이, 제어부(50)는 각 실장 헤드(21a, 21b)를 초기 위치로 이동시킴과 아울러, 중간 스테이지(31)를 Y 방향 마이너스측의 제1 위치로 이동시킨다. 그리고, 제어부(50)는 픽업 헤드(33)를 X 방향으로 이동시켜 픽업 노즐(34)에 의해 웨이퍼(35)로부터 반도체 다이(16)를 픽업하여 중간 스테이지(31)의 2개의 재치대(17)의 위에 각각 플레이스한다. 반도체 다이(16)는 중간 스테이지(31)의 2개의 재치대(17)의 위에 Y 방향의 거리(W1)의 간격으로 플레이스 된다.As shown in Fig. 2, the control unit 50 moves the respective mounting heads 21a and 21b to the initial position, and moves the intermediate stage 31 to the first position on the negative side in the Y direction. Then, the control unit 50 moves the pickup head 33 in the X direction to pick up the semiconductor die 16 from the wafer 35 by the pickup nozzle 34, and the two mounting tables 17 of the intermediate stage 31 Place each on top of). The semiconductor die 16 are placed on the two mounting tables 17 of the intermediate stage 31 at intervals of a distance W1 in the Y direction.

반도체 다이(16)의 플레이스가 종료되면, 제어부(50)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 중간 스테이지(31)를 Y 방향 플러스측으로 제2 위치까지 이동시킨다. 중간 스테이지(31)가 제2 위치로 이동하면, 각 재치대(17)에 플레이스 된 각 반도체 다이(16)의 Y 방향 위치는 각각 픽업 위치(13a, 13b)로 되어 있다.When the placement of the semiconductor die 16 is finished, the control unit 50 moves the intermediate stage 31 to the second position in the positive Y direction as shown in FIG. 3. When the intermediate stage 31 moves to the second position, the Y-direction positions of each semiconductor die 16 placed on each mounting table 17 become pick-up positions 13a and 13b, respectively.

도 4에 도시하는 바와 같이, 제어부(50)는 각 실장 헤드(21a, 21b)의 각 실장 노즐(22a, 22b)의 중심이 픽업 위치(13a, 13b)가 되도록, Y 방향 마이너스측으로 각 실장 헤드(21a, 21b)를 이동시킨다. 이때, 제어부(50)는 각 실장 헤드(21a, 21b)를 동시에 초기 위치로부터 Y 방향 마이너스측을 향하여 시동시키고, 동시에 각 실장 노즐(22a, 22b)의 중심을 픽업 위치(13a, 13b)에 도달시키고, 동시에 각 실장 헤드(21a, 21b)의 Y 방향 마이너스측으로의 이동을 정지시킨다.As shown in Fig. 4, the control unit 50 includes each mounting head in the negative Y direction so that the center of each mounting nozzle 22a, 22b of each mounting head 21a, 21b becomes the pickup position 13a, 13b. Move (21a, 21b). At this time, the control unit 50 starts each of the mounting heads 21a and 21b from the initial position toward the negative side in the Y direction at the same time, and at the same time, the center of each mounting nozzle 22a and 22b reaches the pickup positions 13a and 13b. At the same time, the movement of each of the mounting heads 21a and 21b to the negative side in the Y direction is stopped.

도 5에 도시하는 바와 같이, 제어부(50)는 각 실장 헤드(21a, 21b)의 각 실장 노즐(22a, 22b)의 선단에 각각 반도체 다이(16)를 흡착하여 반도체 다이(16)를 중간 스테이지(31)로부터 픽업한다. 픽업이 종료되면, 도 5에 도시하는 바와 같이, 각 실장 헤드(21a, 21b)를 픽업 위치(13a, 13b)로부터 실장 위치(14a, 14b)로 이동시킨다. 이때, 제어부(50)는 각 실장 헤드(21a, 21b)를 동시에 Y 방향 플러스측을 향하여 시동시키고, 동시에 각 실장 노즐(22a, 22b)의 중심을 실장 위치(14a, 14b)에 도달시키고, 동시에 각 실장 헤드(21a, 21b)의 Y 방향 플러스측으로의 이동을 정지시킨다.As shown in Fig. 5, the control unit 50 adsorbs the semiconductor die 16 to the front ends of the mounting nozzles 22a and 22b of the mounting heads 21a and 21b, respectively, and the semiconductor die 16 is attached to the intermediate stage. Pick up from (31). When pickup is finished, as shown in Fig. 5, each of the mounting heads 21a and 21b is moved from the pickup positions 13a and 13b to the mounting positions 14a and 14b. At this time, the control unit 50 starts each of the mounting heads 21a and 21b toward the positive side in the Y direction at the same time, and at the same time makes the center of each mounting nozzle 22a and 22b reach the mounting positions 14a and 14b, and at the same time The movement of each of the mounting heads 21a and 21b to the positive side in the Y direction is stopped.

앞에 설명한 바와 같이, 각 픽업 위치(13a, 13b)와 각 실장 위치(14a, 14b)와의 사이의 각 Y 방향의 거리(ΔYa와 ΔYb)는 동일하므로, 제어부(50)는, 도 7에 도시하는 파선(a), 실선(b)과 같이 시각(t0)에 동시에 각 실장 헤드(21a, 21b)를 시동시켜, 시각(t1)까지 동일한 가속도로 동일 속도까지 가속하고, 시각(t2)까지 동일한 속도로 Y 방향으로 이동시키고, 시각(t3)까지 동일한 감속도로 속도 제로까지 감속하고, 시각(t3)에 동시에 정지한다. 이때, 도 8의 파선(c), 실선(d)로 나타내는 바와 같이 각 실장 헤드(21a, 21b)는 동시에 실장 위치(14a, 14b)에 도달한다. 도 7에 있어서 파선(a), 실선(b)은 각 실장 헤드(21a, 21b)의 속도의 시간 변화를 나타내고, 도 8에 있어서, 파선(c), 실선(d)은 각 실장 헤드(21a, 21b)의 Y 방향 위치에 시간 변화를 나타낸다.As described above, since the distances ΔYa and ΔYb in each Y direction between each pickup position 13a, 13b and each mounting position 14a, 14b are the same, the control unit 50 is Like the broken line (a) and the solid line (b), the mounting heads 21a and 21b are started simultaneously at time t0, accelerated to the same speed with the same acceleration until time t1, and the same speed until time t2 It moves in the Y-direction at the time, and decelerates to zero speed with the same deceleration until time t3, and stops simultaneously at time t3. At this time, as indicated by the broken line (c) and the solid line (d) in FIG. 8, the mounting heads 21a and 21b simultaneously reach the mounting positions 14a and 14b. In Fig. 7, the broken line (a) and the solid line (b) represent the time change of the speed of each mounting head 21a, 21b, and in Fig. 8, the broken line (c) and solid line (d) represent each mounting head 21a , 21b) shows the time change at the position in the Y direction.

제어부(50)는 각 실장 헤드(21a, 21b)의 실장 위치(14a, 14b)로의 이동이 종료되고, 각 실장 헤드(21a, 21b)가 정지하면, 각 실장 노즐(22a, 22b)을 강하시켜, 각 실장 노즐(22a, 22b)의 선단에 흡착하고 있던 반도체 다이(16)를 각 기판(15)의 위에 실장한다.When the movement of each of the mounting heads 21a, 21b to the mounting positions 14a, 14b is terminated, and the respective mounting heads 21a, 21b stop, the respective mounting nozzles 22a, 22b are lowered. , The semiconductor die 16 adsorbed to the tips of the mounting nozzles 22a and 22b is mounted on each of the substrates 15.

각 반도체 다이(16)의 각 기판(15)으로의 실장이 완료되면, 도 6에 도시하는 바와 같이, 제어부(50)는 각 실장 헤드(21a, 21b)를 초기 위치로 이동시키고, 중간 스테이지를 제1 위치로 이동시키고, 다음 반도체 다이(16)의 픽업 실장 동작을 계속한다.When the mounting of each semiconductor die 16 to each substrate 15 is completed, as shown in FIG. 6, the control unit 50 moves the respective mounting heads 21a and 21b to the initial position, and moves the intermediate stage. After moving to the first position, the pickup and mounting operation of the next semiconductor die 16 is continued.

기판(15)에 복수의 반도체 다이(16)를 Y 방향으로 나란하게 실장하는 경우에는, 제어부(50)는 각 픽업 위치(13a, 13b)와 각 실장 위치(14a, 14b)와의 사이의 각 거리가 동일하게 되도록, 각 실장 헤드(21a, 21b)를 이동시켜 복수의 반도체 다이(16)를 실장해 간다. 예를 들면, 도 1에 도시하는 바와 같이, 각 기판(15)의 Y 방향 마이너스 측단부에 반도체 다이(16)를 실장하면, 다음에 최초의 실장 위치로부터 Y 방향 플러스측으로 각각 ΔY1만큼 벗어난 위치에 반도체 다이(16)를 실장한다. 이 경우, 각 실장 위치(14a, 14b)의 사이의 Y 방향 거리는 W1이기 때문에, 픽업 위치(13a, 13b)와 각 실장 위치(14a, 14b)와의 사이의 각 거리는 동일하고, 앞에 설명한 바와 같이 각 실장 헤드(21a, 21b)를 동일한 가속도, 동일한 속도로 Y 방향으로 이동시킴으로써, 동시에 시동시켜, 동시에 실장 위치(14a, 14b)에 도달하고 동시에 각 실장 헤드(21a, 21b)를 정지시킬 수 있다.When a plurality of semiconductor dies 16 are mounted side-by-side in the Y direction on the substrate 15, the control unit 50 determines the respective distances between the pickup positions 13a and 13b and the mounting positions 14a and 14b. Each of the mounting heads 21a and 21b is moved to mount a plurality of semiconductor dies 16 so as to become the same. For example, as shown in Fig. 1, if the semiconductor die 16 is mounted on the negative side end of each substrate 15 in the Y direction, it is then at a position deviated by ΔY1 from the first mounting position to the positive side in the Y direction. The semiconductor die 16 is mounted. In this case, since the Y-direction distance between the respective mounting positions 14a and 14b is W1, the respective distances between the pickup positions 13a and 13b and the respective mounting positions 14a and 14b are the same, and as described above, each By moving the mounting heads 21a and 21b in the Y direction with the same acceleration and the same speed, it is possible to simultaneously start, simultaneously reach the mounting positions 14a and 14b, and simultaneously stop each of the mounting heads 21a and 21b.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 본딩 장치(100)에서는, 실장 헤드(21a, 21b)를 리니어 가이드(20)의 일방에 Y 방향으로 나란하게 배치하므로, 리니어 가이드(20)의 실장 헤드(21a, 21b)가 배치되지 않은 측의 스페이스를 다른 기기의 배치 스페이스로 할 수 있다. 이 때문에, 설치 스페이스의 저감을 도모할 수 있다. 또한, 제어부(50)가 각 실장 헤드(21a, 21b)를 픽업 위치(13a, 13b)로부터 동일한 방향을 향하여 동시에 시동시켜, 실장 위치(14a, 14b)에 동시에 도달시키고 동시에 정지시키므로, 하나의 실장 헤드(21a)의 픽업 동작 또는 실장 동작 중에 다른 실장 헤드(21b)의 이동에 의한 진동이 간섭하여 실장 정확도에 영향을 미치는 것을 억제하여, 실장 정확도를 향상시킬 수 있다.As described above, in the bonding apparatus 100 of the present embodiment, the mounting heads 21a and 21b are arranged side by side in the Y direction on one side of the linear guide 20, so that the mounting head of the linear guide 20 ( The space on the side where 21a, 21b) is not arranged can be used as a space for other devices. For this reason, the installation space can be reduced. In addition, since the control unit 50 simultaneously starts each of the mounting heads 21a and 21b in the same direction from the pick-up positions 13a and 13b, simultaneously reaching and stopping the mounting positions 14a and 14b, one mounting During the pickup operation or the mounting operation of the head 21a, vibration caused by movement of the other mounting head 21b interferes and affects the mounting accuracy, thereby improving mounting accuracy.

다음에 각 픽업 위치(13a, 13b)와 각 실장 위치(14a1, 14b)와의 사이의 각각의 거리가 다른 경우에 대해 설명한다.Next, a case where the distances between the pickup positions 13a and 13b and the mounting positions 14a1 and 14b are different will be described.

도 9에 도시하는 바와 같이, Y 방향 마이너스측(앞쪽)의 기판(15)의 Y 방향 마이너스 측단부와, Y 방향 플러스측(안쪽)의 기판(15)의 Y 방향 플러스 측단부에 반도체 다이(16)를 실장하는 경우, 앞쪽의 실장 위치(14b)와 안쪽의 실장 위치(14a1)와의 사이의 거리(W2)는 앞쪽의 픽업 위치(13b)와 안쪽의 픽업 위치(13a)와의 사이의 거리(W1)보다 커진다. 이 경우, 안쪽의 픽업 위치(13a)와 안쪽의 실장 위치(14a1)와의 거리(ΔYa1)는 앞쪽의 픽업 위치(13b)와 앞쪽의 실장 위치(14b)와의 사이의 거리(ΔYb)보다도 크게 되어 있다. 이 경우, 제어부(50)는 이동 거리가 짧은 쪽의 실장 헤드(21b)의 이동 속도를 이동 거리가 긴 쪽의 실장 헤드(21a)의 이동 속도보다도 늦게 함으로써, 각 실장 헤드(21a, 21b)를 동시에 시동시켜, 동시에 각 실장 헤드(21a, 21b)의 각 실장 노즐(22a, 22b)을 각 실장 위치(14a1, 14b)에 도달시키고, 각 실장 헤드(21a, 21b)의 Y 방향의 이동을 동시에 정지한다.9, the Y-direction negative side end of the substrate 15 on the negative side (front) in the Y direction, and the positive side end in the Y direction of the substrate 15 on the positive side (inside) in the Y direction ( In the case of mounting 16), the distance W2 between the front mounting position 14b and the inner mounting position 14a1 is the distance between the front pickup position 13b and the inner pickup position 13a ( W1). In this case, the distance ΔYa1 between the inner pickup position 13a and the inner mounting position 14a1 is larger than the distance ΔYb between the front pickup position 13b and the front mounting position 14b. . In this case, the control unit 50 reduces the moving speed of the mounting head 21b on the side with the shorter moving distance than the moving speed of the mounting head 21a on the side with the longer moving distance, thereby controlling the mounting heads 21a and 21b. Simultaneously start up, and simultaneously bring the mounting nozzles 22a, 22b of each mounting head 21a, 21b to each mounting position 14a1, 14b, and simultaneously move the mounting heads 21a, 21b in the Y direction. Stop.

제어부(50)는, 도 11에 도시하는 바와 같이, 각 실장 헤드(21a, 21b)의 속도를 제어한다. 도 11에 있어서, 일점 쇄선(e), 실선(b)은 각 실장 헤드(21a, 21b)의 속도의 시간 변화를 나타내고, 도 12에 있어서, 일점 쇄선(f), 실선(d)은 각 실장 헤드(21a, 21b)의 Y 방향 위치에 시간 변화를 나타낸다.The control unit 50 controls the speed of each of the mounting heads 21a and 21b, as shown in Fig. 11. In Fig. 11, the dashed-dotted line (e) and the solid line (b) represent the time change of the speed of each mounting head 21a, 21b, and in Fig. 12, the dashed-dotted line (f) and the solid line (d) are each mounting. The time change is shown in the Y-direction position of the heads 21a and 21b.

제어부(50)는 도 11에 나타내는 일점 쇄선(e), 실선(b)과 같이 시각(t0)에 동시에 각 실장 헤드(21a, 21b)를 시동시킨다. 앞쪽의 실장 헤드(21b)는 이동 거리가 짧으므로, 시각(t11)에 가속을 정지하고, 안쪽의 실장 헤드(21a)보다도 느린 속도로 Y 방향으로 등속 이동한다. 한편, 안쪽의 실장 헤드(21a)는, 앞에 설명한 바와 같이, 시각(t1)까지 가속을 계속하고, 시각(t1)부터 등속 이동으로 된다. 그리고, 안쪽의 실장 헤드(21a)는 시각(t2)부터 감속을 개시하여 시각(t3)에 실장 위치(14a1)에 도달하고, 시각(t3)에 속도 제로가 된다. 앞쪽의 실장 헤드(21b)는 시각(t12)까지 등속 이동을 계속하고, 시각(t12)부터 감속을 개시하여 시각(t3)에 실장 위치(14a1)에 도달하고, 시각(t3)에 속도 제로가 된다.The control unit 50 starts up each of the mounting heads 21a and 21b at the same time at time t0 as shown in the dashed-dotted line e and the solid line b shown in FIG. 11. Since the front mounting head 21b has a short moving distance, acceleration stops at time t11 and moves at a constant speed in the Y direction at a slower speed than the inner mounting head 21a. On the other hand, as described above, the inner mounting head 21a continues to accelerate until the time t1 and moves at a constant speed from the time t1. Then, the inner mounting head 21a starts deceleration from the time t2, reaches the mounting position 14a1 at the time t3, and the speed becomes zero at the time t3. The front mounting head 21b continues to move at a constant speed until the time t12, starts deceleration from the time t12, reaches the mounting position 14a1 at the time t3, and the speed zero is at the time t3. do.

제어부(50)는 시각(t3)에 각 실장 헤드(21a, 21b)의 Y 방향의 이동이 정지한 후, 각 실장 헤드(21a, 21b)의 각 실장 노즐(22a, 22b)이 흡착하고 있던 반도체 다이(16)를 각 기판(15)의 위에 실장한다. 그리고, 각 반도체 다이(16)의 각 기판(15)으로의 실장이 완료되면, 도 10에 도시하는 바와 같이, 제어부(50)는 각 실장 헤드(21a, 21b)를 초기 위치로 이동시키고, 중간 스테이지(31)를 제1 위치로 이동시켜, 다음 반도체 다이(16)의 픽업 실장 동작을 계속한다.The control unit 50 stops the movement in the Y direction of each of the mounting heads 21a and 21b at time t3, and then the semiconductor that has been adsorbed by the mounting nozzles 22a and 22b of each of the mounting heads 21a and 21b. The die 16 is mounted on each of the substrates 15. Then, when the mounting of each semiconductor die 16 to each substrate 15 is completed, as shown in FIG. 10, the control unit 50 moves the respective mounting heads 21a and 21b to the initial position, and The stage 31 is moved to the first position, and the pickup and mounting operation of the next semiconductor die 16 is continued.

이상에서 설명한 바와 같이, 실시형태의 본딩 장치(100)에서는, 픽업 위치(13a, 13b)와 실장 위치(14a1, 14b)와의 사이의 각 거리(ΔYa1, ΔYb)가 다른 경우에는, 이동 거리가 짧은 쪽의 실장 헤드(21b)의 이동 속도를 거리가 긴 쪽의 실장 헤드(21a)의 이동 속도보다도 느리게 한다. 이것에 의해, 픽업 위치(13a, 13b)와 실장 위치(14a1, 14b)와의 사이의 각 거리(ΔYa1, ΔYb)가 다른 경우에도, 2개의 실장 헤드(21a, 21b)를 동시에 시동, 정지시킬 수 있다. 하나의 실장 헤드(21a)의 픽업 동작 또는 실장 동작 중에 다른 실장 헤드(21b)의 이동에 의한 진동이 간섭하여 실장 정확도에 영향을 미치는 것을 억제하여, 실장 정확도를 향상시킬 수 있다.As described above, in the bonding apparatus 100 of the embodiment, when the distances ΔYa1 and ΔYb between the pickup positions 13a and 13b and the mounting positions 14a1 and 14b are different, the moving distance is short The moving speed of the mounting head 21b on the side is made slower than the moving speed of the mounting head 21a on the longer distance. Accordingly, even when the distances (ΔYa1, ΔYb) between the pickup positions 13a and 13b and the mounting positions 14a1 and 14b are different, the two mounting heads 21a and 21b can be started and stopped at the same time. have. Mounting accuracy can be improved by suppressing interference from vibrations caused by movement of another mounting head 21b during a pickup operation or mounting operation of one mounting head 21a and affecting mounting accuracy.

다음에 도 13 내지 도 15를 참조하여 다른 실시형태의 본딩 장치(200)에 대해 설명한다. 먼저 도 1 내지 도 12를 참조하여 설명한 본딩 장치(100)와 동일한 부위에는 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략한다.Next, a bonding device 200 of another embodiment will be described with reference to FIGS. 13 to 15. First, the same reference numerals are assigned to the same portions as the bonding apparatus 100 described with reference to FIGS. 1 to 12, and descriptions thereof are omitted.

도 13에 도시하는 바와 같이, 본딩 장치(200)는 2개의 리니어 가이드(20)를 Y 방향으로 평행하게 2개 배치하고, 각 리니어 가이드(20)의 각각 2개씩 실장 헤드(21a, 21b 및 21c, 21d)를 부착한 것이다. 각 실장 헤드(21a, 21b와 21c, 21d)는 2개의 리니어 가이드(20)의 사이에 대향하도록 배치되어 있다. 이 때문에, 리니어 가이드(20)의 실장 헤드(21a, 21b)가 배치되지 않은 측 및 실장 헤드(21c, 21d)가 배치되지 않은 측의 스페이스를 다른 기기를 위한 스페이스로 할 수 있어, 본딩 장치(100)를 2대 늘어놓는 것 보다도 더욱 설치 스페이스를 저감할 수 있다.As shown in FIG. 13, the bonding device 200 arranges two linear guides 20 in parallel in the Y direction, and two mounting heads 21a, 21b and 21c each of each linear guide 20 , 21d) is attached. Each of the mounting heads 21a, 21b and 21c, 21d is arranged so as to face between the two linear guides 20. For this reason, the space on the side where the mounting heads 21a and 21b of the linear guide 20 are not disposed and on the side where the mounting heads 21c and 21d are not disposed can be used as a space for other devices, and the bonding device ( The installation space can be reduced even more than two units of 100).

또한, 본딩 장치(200)에는, 2개의 가이드 레일(30)과 각 가이드 레일(30)에 가이드 되는 2개의 중간 스테이지(31)가 설치되어 있다. 또한, X 방향으로 뻗는 가이드 프레임(32)에는, 2개의 픽업 헤드(33)가 부착되어 있다.Further, the bonding device 200 is provided with two guide rails 30 and two intermediate stages 31 that are guided to each guide rail 30. In addition, two pickup heads 33 are attached to the guide frame 32 extending in the X direction.

이상과 같이 구성된 본딩 장치(200)의 동작에 대해 설명한다.The operation of the bonding device 200 configured as described above will be described.

제어부(50)는 2개의 픽업 헤드(33)를 X 방향으로 이동시켜 2개의 웨이퍼(35)로부터 각각 중간 스테이지(31)의 각 재치대(17)에 하나씩 합계 4개의 반도체 다이(16)를 플레이스 한다.The control unit 50 moves the two pickup heads 33 in the X direction to place a total of four semiconductor dies 16, one on each mounting table 17 of the intermediate stage 31 from the two wafers 35, respectively. do.

제어부(50)는 도 4를 참조하여 설명한 것과 마찬가지로, 도 14에 도시하는 바와 같이, 각 실장 헤드(21a, 21b, 21c, 21d)의 각 실장 노즐(22a, 22b, 22c, 22d)의 중심이 픽업 위치(13a, 13b)가 되도록, Y 방향 마이너스측으로 각 실장 헤드(21a, 21b, 21c, 21d)를 이동시킨다. 이때, 제어부(50)는 각 실장 헤드(21a, 21b, 21c, 21d)를 동시에 초기 위치로부터 Y 방향 마이너스측을 향하여 시동시켜, 동시에 각 실장 노즐(22a, 22b, 22c, 22d)의 중심을 픽업 위치(13a, 13b)에 도달시키고, 동시에 각 실장 헤드(21a, 21b, 21c, 21d)의 Y 방향 마이너스측으로의 이동을 정지시킨다. 그리고, 각 실장 헤드(21a, 21b, 21c, 21d)의 각 실장 노즐(22a, 22b, 22c, 22d)의 선단에 각각 반도체 다이(16)를 흡착시킨다.In the same manner as described with reference to FIG. 4, the center of each of the mounting nozzles 22a, 22b, 22c, and 22d of each mounting head 21a, 21b, 21c, 21d is as shown in FIG. Each of the mounting heads 21a, 21b, 21c, 21d is moved to the negative side in the Y direction so as to be the pickup positions 13a, 13b. At this time, the control unit 50 simultaneously starts each of the mounting heads 21a, 21b, 21c, and 21d from the initial position toward the minus side in the Y direction, and simultaneously picks up the centers of the mounting nozzles 22a, 22b, 22c, and 22d. The position 13a, 13b is reached, and at the same time, the movement of the respective mounting heads 21a, 21b, 21c, and 21d to the negative side in the Y direction is stopped. Then, the semiconductor die 16 is adsorbed to the tips of the respective mounting nozzles 22a, 22b, 22c, and 22d of the respective mounting heads 21a, 21b, 21c, and 21d.

제어부(50)는, 먼저 도 5를 참조하여 설명한 것과 마찬가지로, 각 실장 헤드(21a, 21b, 21c, 21d)를 픽업 위치(13a, 13b)로부터 실장 위치(14a, 14b)로 이동시킨다. 이때, 제어부(50)는 각 실장 헤드(21a, 21b, 21c, 21d)를 동시에 Y 방향 플러스측을 향하여 시동시켜, 동시에 각 실장 노즐(22a, 22b, 22c, 22d)의 중심을 실장 위치(14a, 14b)에 도달시키고, 동시에 각 실장 헤드(21a, 21b, 21c, 21d)의 Y 방향 플러스측으로의 이동을 정지시킨다.The control unit 50 moves each of the mounting heads 21a, 21b, 21c, and 21d from the pick-up positions 13a and 13b to the mounting positions 14a and 14b, as described with reference to FIG. 5 first. At this time, the control unit 50 starts each of the mounting heads 21a, 21b, 21c, and 21d toward the positive side in the Y direction at the same time, and at the same time, the center of each of the mounting nozzles 22a, 22b, 22c, and 22d is positioned at the mounting position 14a. , 14b), and at the same time, the movement of each of the mounting heads 21a, 21b, 21c, and 21d to the positive side in the Y direction is stopped.

제어부(50)는 각 실장 헤드(21a, 21b)의 실장 위치(14a, 14b)로의 이동이 종료되고, 각 실장 헤드(21a, 21b)가 정지하면, 각 실장 노즐(22a, 22b)을 강하시켜, 각 실장 노즐(22a, 22b)의 선단에 흡착하고 있던 반도체 다이(16)를 각 기판(15)의 위에 실장한다.When the movement of each of the mounting heads 21a, 21b to the mounting positions 14a, 14b is terminated, and the respective mounting heads 21a, 21b stop, the respective mounting nozzles 22a, 22b are lowered. , The semiconductor die 16 adsorbed to the tips of the mounting nozzles 22a and 22b is mounted on each of the substrates 15.

본 실시형태의 본딩 장치(200)는 본딩 장치(100)의 작용, 효과에 더하여, 본딩 장치(100)보다도 더욱 설치 스페이스를 저감할 수 있어, 4개 실장 헤드(21a, 21b, 21c, 21d)에 의해 4개의 반도체 다이(16)를 동시에 실장할 수 있으므로, 더욱 실장 속도를 빠르게 할 수 있다.The bonding device 200 of the present embodiment can further reduce the installation space than the bonding device 100, in addition to the action and effect of the bonding device 100, and has four mounting heads 21a, 21b, 21c, and 21d. As a result, the four semiconductor dies 16 can be simultaneously mounted, so that the mounting speed can be further increased.

또한, 이상의 설명에서는, 2개의 픽업 헤드(33)가 각각 2개의 웨이퍼(35)로부터 반도체 다이(16)를 픽업하여 중간 스테이지(31)의 각 재치대(17)에 플레이스하는 것으로서 설명했지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들면, 각 픽업 헤드(33)가 각각 1개의 웨이퍼(35)로부터 반도체 다이(16)를 픽업하여 각 중간 스테이지(31)의 각 재치대(17)에 플레이스하도록 구성해도 된다.In addition, in the above description, the two pickup heads 33 each pick up the semiconductor die 16 from the two wafers 35 and place it on each mounting table 17 of the intermediate stage 31, but this It is not limited to, for example, each pickup head 33 may be configured to pick up the semiconductor die 16 from each one wafer 35 and place it on each mounting table 17 of each intermediate stage 31 do.

10 베이스, 11a, 11b 반송 레일, 12a, 12b 실장 스테이지, 12c, 12d Y 방향 위치, 13a, 13b 픽업 위치, 14a, 14a1, 14b 실장 위치, 15 기판, 16 반도체 다이, 17 재치대, 20 리니어 가이드, 21a, 21b, 21c, 21d 실장 헤드, 22a, 22b, 22c, 22d 실장 노즐, 30 가이드 레일, 31 중간 스테이지, 32 가이드 프레임, 33 픽업 헤드, 34 픽업 노즐, 35 웨이퍼, 50 제어부, 100, 2000 본딩 장치.10 Base, 11a, 11b transfer rail, 12a, 12b mounting stage, 12c, 12d Y-direction position, 13a, 13b pickup position, 14a, 14a1, 14b mounting position, 15 substrate, 16 semiconductor die, 17 mounting table, 20 linear guide , 21a, 21b, 21c, 21d mounting head, 22a, 22b, 22c, 22d mounting nozzle, 30 guide rail, 31 intermediate stage, 32 guide frame, 33 pickup head, 34 pickup nozzle, 35 wafer, 50 control unit, 100, 2000 Bonding device.

Claims (5)

전자 부품을 기판 또는 다른 전자 부품에 실장하는 전자 부품 실장 장치로서,
소정의 방향으로 뻗는 리니어 가이드와,
소정의 방향으로 나란하게 배치되고, 상기 리니어 가이드에 가이드 되어 소정의 방향으로 이동하는 복수의 실장 헤드와,
상기 실장 헤드의 소정의 방향의 위치를 조정하는 제어부를 갖추고,
상기 제어부는
각각의 상기 실장 헤드를 동일한 방향을 향하여 동시에 시동시키고, 또한, 상기 각각의 상기 실장 헤드를 동시에 정지시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.An electronic component mounting device for mounting an electronic component on a board or other electronic component,
A linear guide extending in a predetermined direction,
A plurality of mounting heads arranged side by side in a predetermined direction and guided by the linear guide to move in a predetermined direction,
Equipped with a control unit for adjusting the position of the mounting head in a predetermined direction,
The control unit
And simultaneously starting each of the mounting heads in the same direction and stopping each of the mounting heads at the same time. 제1항에 있어서,
각각의 상기 실장 헤드는 상기 전자 부품을 픽업 및 실장하는 실장 노즐이 부착되고, 상기 실장 노즐이 상기 전자 부품을 픽업하는 픽업 위치와, 상기 실장 헤드의 상기 실장 노즐이 상기 전자 부품을 실장하는 실장 위치와의 사이에서 소정의 방향으로 이동하고,
상기 제어부는
각각의 상기 실장 헤드를 각각의 상기 픽업 위치 또는 각각의 상기 실장 위치로부터 동일한 방향을 향하여 동시에 시동시키고, 또한, 각각의 상기 실장 헤드를 각각의 상기 실장 위치 또는 각각의 상기 픽업 위치에 동시에 도달시켜 동시에 정지시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.The method of claim 1,
Each of the mounting heads has a mounting nozzle for picking up and mounting the electronic component, a pickup position where the mounting nozzle picks up the electronic component, and a mounting position where the mounting nozzle of the mounting head mounts the electronic component Move in a predetermined direction between and,
The control unit
Each of the mounting heads is simultaneously started from each of the pickup positions or each of the mounting positions in the same direction, and each of the mounting heads simultaneously reaches each of the mounting positions or each of the pickup positions at the same time. Electronic component mounting apparatus, characterized in that to stop. 제2항에 있어서,
상면에 상기 전자 부품을 실장하는 상기 기판 또는 상기 다른 전자 부품이 실장된 상기 기판을 유지하는 실장 스테이지를 복수 포함하고,
각각의 상기 픽업 위치와 각각의 상기 실장 스테이지와의 사이의 소정의 방향의 거리가 동일한 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.The method of claim 2,
And a plurality of mounting stages for holding the substrate on which the electronic component is mounted or the substrate on which the other electronic component is mounted,
An electronic component mounting apparatus, wherein a distance in a predetermined direction between each of the pickup positions and each of the mounting stages is the same. 제3항에 있어서,
상기 기판은 소정의 방향에 복수의 상기 전자 부품이 실장되고,
상기 제어부는
각각의 상기 픽업 위치와 각각의 상기 실장 위치와의 사이의 각각의 거리가 동일하게 되도록, 각각의 상기 실장 헤드를 이동시켜 복수의 상기 전자 부품을 실장해 가는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.The method of claim 3,
In the substrate, a plurality of the electronic components are mounted in a predetermined direction,
The control unit
The electronic component mounting apparatus, wherein the plurality of electronic components are mounted by moving each of the mounting heads so that the respective distances between each of the pickup positions and each of the mounting positions are the same. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 제어부는
각각의 상기 픽업 위치와 각각의 상기 실장 위치와의 사이의 각각의 거리가 다른 경우에는,
상기 거리가 짧은 쪽의 상기 실장 헤드의 이동 속도를 상기 거리가 긴 쪽의 상기 실장 헤드의 이동 속도보다도 느리게 하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.The method according to claim 2 or 3,
The control unit
When each distance between each of the pickup positions and each of the mounting positions is different,
An electronic component mounting apparatus, wherein the moving speed of the mounting head on the shorter side is lower than the moving speed of the mounting head on the longer distance.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022139910A (en) * 2021-03-12 2022-09-26 キヤノンマシナリー株式会社 Bonding device and bonding method
JP2022139913A (en) * 2021-03-12 2022-09-26 キヤノンマシナリー株式会社 Bonding device and bonding method

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004193442A (en) * 2002-12-13 2004-07-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component mounting apparatus
JP2009130583A (en) 2007-11-22 2009-06-11 Yamaha Corp Amplifier control system
JP2011192927A (en) * 2010-03-16 2011-09-29 Shibaura Mechatronics Corp Mounting device and mounting method for electronic component
KR20120096727A (en) * 2011-02-23 2012-08-31 삼성테크윈 주식회사 Apparatus and method for picking up and mounting bare die
KR20130022622A (en) * 2011-08-25 2013-03-07 삼성전자주식회사 Semiconductor element pick-up device
KR20150136510A (en) * 2013-03-28 2015-12-07 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드 Mounting method and mounting device
KR20170121909A (en) * 2016-04-26 2017-11-03 세메스 주식회사 Apparatus and method for bonding dies onto wafer
KR20200048436A (en) * 2018-10-30 2020-05-08 세메스 주식회사 Bonding module and die bonding apparatus having the same

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5397423A (en) * 1993-05-28 1995-03-14 Kulicke & Soffa Industries Multi-head die bonding system
JP2001135989A (en) * 1999-11-05 2001-05-18 Juki Corp Collision-preventing device for component-mounting apparatus
US6749100B2 (en) * 2001-11-28 2004-06-15 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Multiple-head wire-bonding system
JP2005197758A (en) * 2005-02-02 2005-07-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component mounting device and method of mounting the electronic component
JP4728759B2 (en) * 2005-09-27 2011-07-20 芝浦メカトロニクス株式会社 Electronic component mounting equipment
US7568606B2 (en) * 2006-10-19 2009-08-04 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Electronic device handler for a bonding apparatus
JP2008251771A (en) * 2007-03-30 2008-10-16 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Component mounting device
JP4846649B2 (en) * 2007-04-26 2011-12-28 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ Electronic component mounting device
JP2010267771A (en) * 2009-05-14 2010-11-25 Canon Machinery Inc Electronic component mounting apparatus and method for mounting the electronic component
KR20150086671A (en) * 2014-01-20 2015-07-29 세메스 주식회사 Apparatus for transferring semiconductor packages
US10910248B2 (en) * 2016-01-06 2021-02-02 Shinkawa Ltd. Electronic component mounting apparatus
JP6767613B2 (en) * 2016-05-31 2020-10-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Component mounting device and component mounting method
JP6186053B2 (en) * 2016-07-19 2017-08-23 株式会社新川 Mounting device
KR101896800B1 (en) * 2016-11-30 2018-09-07 세메스 주식회사 Apparatus for picking up semiconductor packages

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004193442A (en) * 2002-12-13 2004-07-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component mounting apparatus
JP2009130583A (en) 2007-11-22 2009-06-11 Yamaha Corp Amplifier control system
JP2011192927A (en) * 2010-03-16 2011-09-29 Shibaura Mechatronics Corp Mounting device and mounting method for electronic component
KR20120096727A (en) * 2011-02-23 2012-08-31 삼성테크윈 주식회사 Apparatus and method for picking up and mounting bare die
KR20130022622A (en) * 2011-08-25 2013-03-07 삼성전자주식회사 Semiconductor element pick-up device
KR20150136510A (en) * 2013-03-28 2015-12-07 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드 Mounting method and mounting device
KR20170121909A (en) * 2016-04-26 2017-11-03 세메스 주식회사 Apparatus and method for bonding dies onto wafer
KR20200048436A (en) * 2018-10-30 2020-05-08 세메스 주식회사 Bonding module and die bonding apparatus having the same

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