KR102432998B1 - Electronic component mounting device - Google Patents

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KR102432998B1
KR102432998B1 KR1020207030915A KR20207030915A KR102432998B1 KR 102432998 B1 KR102432998 B1 KR 102432998B1 KR 1020207030915 A KR1020207030915 A KR 1020207030915A KR 20207030915 A KR20207030915 A KR 20207030915A KR 102432998 B1 KR102432998 B1 KR 102432998B1
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히데히로 타자와
마사요시 쿠보
마사히토 츠지
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가부시키가이샤 신가와
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Abstract

반도체 다이(16)를 기판(15) 실장하는 본딩 장치(100)로서, Y 방향으로 뻗는 공통의 리니어 가이드(20)와, Y 방향으로 나란하게 배치되고, 리니어 가이드(20)에 가이드 되어 Y 방향으로 이동하는 복수의 실장 헤드(21a, 21b)와, 실장 헤드(21a, 21b)의 Y 방향의 위치를 조정하는 제어부(50)를 갖추고, 제어부(50)는 실장 헤드(21a, 21b)를 동일 방향을 향하여 동시에 시동시키고, 또한, 실장 헤드(21a,21b)를 동시에 정지시킨다.A bonding apparatus 100 for mounting the semiconductor die 16 on a substrate 15, with a common linear guide 20 extending in the Y direction, arranged side by side in the Y direction, and guided by the linear guide 20 in the Y direction and a plurality of mounting heads 21a and 21b moving to direction and simultaneously stop the mounting heads 21a and 21b.

Figure R1020207030915
Figure R1020207030915

Description

전자 부품 실장 장치Electronic component mounting device

본 발명은 전자 부품 실장 장치의 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a structure of an electronic component mounting apparatus.

전자 부품을 기판에 실장하는 실장 장치로서, 웨이퍼로부터 반도체 다이를 픽업하여 중간 스테이지에 재치하는 픽업부와, 중간 스테이지의 위에서 반도체 다이를 픽업하여 기판의 위까지 이송하고, 기판의 위에 본딩하는 본딩부를 갖추는 실장 장치가 사용되고 있다.A mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate, comprising: a pickup unit for picking up a semiconductor die from a wafer and placing it on an intermediate stage; A mounting device is used.

또한, 실장 장치에서는, 픽업부, 본딩부를 2개 갖추고, 픽업과 본딩을 번갈아 행하여, 본딩 시간을 단축하는 장치도 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).Moreover, in a mounting apparatus, the apparatus which equips a pick-up part and two bonding parts, performs pick-up and bonding alternately, and shortens bonding time is also proposed (for example, refer patent document 1).

일본 특개 2009-130583호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-130583

그러나, 특허문헌 1에 기재된 실장 장치에서는, 2개의 실장 헤드를 지지 암과 직교 방향으로 나란하게 배치하고 있으므로, 큰 설치 스페이스가 필요하다. 또한 픽업과 본딩을 번갈아 행하기 때문에, 하나의 실장 헤드의 본딩 중에 다른 실장 헤드의 동작에 의한 진동이 간섭하여 실장 정확도에 영향을 미치는 경우가 있다. 이 영향은 실장 시간 단축을 위해 실장 헤드를 고속으로 이동시킨 경우보다 현저하게 된다.However, in the mounting apparatus of patent document 1, since two mounting heads are arrange|positioned side by side in a direction orthogonal to a support arm, a large installation space is required. In addition, since pickup and bonding are alternately performed, during bonding of one mounting head, vibration caused by the operation of the other mounting head may interfere and affect mounting accuracy. This effect becomes more significant than when the mounting head is moved at a high speed to shorten the mounting time.

그래서, 본 발명은, 복수의 실장 헤드를 갖추는 전자 부품 실장 장치에 있어서, 설치 스페이스의 저감과 실장 정확도의 향상을 도모하는 것을 목적으로 한다.Then, in the electronic component mounting apparatus provided with a plurality of mounting heads, an object of this invention is to aim at reduction of installation space and improvement of mounting accuracy.

본 발명의 전자 부품 실장 장치는 전자 부품을 기판 또는 다른 전자 부품에 실장하는 전자 부품 실장 장치로서, 소정의 방향으로 뻗는 리니어 가이드와, 소정의 방향으로 나란하게 배치되고, 리니어 가이드에 가이드 되어 소정의 방향으로 이동하는 복수의 실장 헤드와, 실장 헤드의 소정의 방향의 위치를 조정하는 제어부를 갖추고, 제어부는 각각의 실장 헤드를 동일한 방향을 향하여 동시에 시동시키고, 또한, 각각의 실장 헤드를 동시에 정지시키는 것을 특징으로 한다.The electronic component mounting apparatus of the present invention is an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a board or other electronic component, and includes a linear guide extending in a predetermined direction, arranged side by side in a predetermined direction, and guided by the linear guide. a plurality of mounting heads moving in the direction, and a control unit for adjusting the positions of the mounting heads in a predetermined direction, wherein the control unit simultaneously starts each mounting head in the same direction and stops each mounting head at the same time characterized in that

이와 같이, 실장 헤드를 소정의 방향으로 나란하게 배치함으로써, 설치 스페이스의 저감을 도모할 수 있다. 또한 복수의 실장 헤드를 동시에 시동, 정지시킴으로써, 각 실장 헤드의 동작에 의한 진동의 간섭을 억제할 수 있어, 실장 품질을 향상시킬 수 있다.In this way, by arranging the mounting heads side by side in a predetermined direction, it is possible to reduce the installation space. In addition, by starting and stopping a plurality of mounting heads simultaneously, interference of vibration caused by the operation of each mounting head can be suppressed, and mounting quality can be improved.

본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 각각의 실장 헤드는 전자 부품을 픽업 및 실장하는 실장 노즐이 부착되고, 실장 노즐이 전자 부품을 픽업하는 픽업 위치와, 실장 헤드의 실장 노즐이 전자 부품을 실장하는 실장 위치와의 사이에서 소정의 방향으로 이동하고, 제어부는 각각의 실장 헤드를 각각의 픽업 위치 또는 각각의 실장 위치로부터 동일한 방향을 향하여 동시에 시동시키고, 또한, 각각의 실장 헤드를 각각의 실장 위치 또는 각각의 픽업 위치에 동시에 도달시켜 동시에 정지시키는 것으로 해도 된다.In the electronic component mounting apparatus of the present invention, each mounting head is equipped with a mounting nozzle for picking up and mounting the electronic component, a pickup position at which the mounting nozzle picks up the electronic component, and a mounting nozzle of the mounting head to mount the electronic component moving in a predetermined direction between the mounting positions, the control unit starts each mounting head at the same time from each pickup position or each mounting position in the same direction, and also moves each mounting head to each mounting position Or it is good also as making it arrive at each pick-up position simultaneously, and making it stop at the same time.

제어부가 각 실장 헤드를 픽업 위치 또는 실장 위치로부터 동일한 방향을 향하여 동시에 시동시키고, 실장 위치 또는 픽업 위치에 동시에 도달시켜 동시에 정지시키므로, 하나의 실장 헤드의 픽업 동작 또는 실장 동작 중에 다른 실장 헤드의 이동에 의한 진동이 간섭하여 실장 정확도에 영향을 미치는 것을 억제할 수 있다.Since the control unit simultaneously starts each mounting head from the pickup position or from the mounting position in the same direction, and simultaneously reaches the mounting position or the pickup position to stop it at the same time, the pickup operation of one mounting head or the movement of the other mounting head during the mounting operation It is possible to suppress the vibration caused by interference from affecting the mounting accuracy.

본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 상면에 전자 부품을 실장하는 기판 또는 다른 전자 부품이 실장된 기판을 유지하는 실장 스테이지를 복수 포함하고, 각각의 픽업 위치와 각각의 실장 스테이지와의 사이의 소정의 방향의 거리가 동일한 것으로 해도 된다.In the electronic component mounting apparatus of the present invention, a plurality of mounting stages for holding a board on which an electronic component is mounted or a board on which other electronic components are mounted is provided on an upper surface, and a predetermined distance between each pickup position and each mounting stage is provided. The distances in the direction of ? may be the same.

이 구성에 의해, 픽업 위치와 실장 위치와의 사이의 거리를 동일하게 할 수 있어, 복수의 실장 헤드를 동시에 시동, 정지시켜 실장 품질을 향상시킬 수 있다.With this configuration, the distance between the pickup position and the mounting position can be made equal, and a plurality of mounting heads can be started and stopped at the same time to improve the mounting quality.

본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 기판은 소정의 방향에 복수의 전자 부품이 실장되고, 제어부는 각각의 픽업 위치와 각각의 실장 위치와의 사이의 각각의 거리가 동일하게 되도록, 각각의 실장 헤드를 이동시켜 복수의 전자 부품을 실장해 가는 것으로 해도 된다.In the electronic component mounting apparatus of the present invention, a plurality of electronic components are mounted on a substrate in a predetermined direction, and the control unit mounts each mounting position so that the respective distances between the respective pickup positions and the respective mounting positions are equal. It is good also as moving a head and mounting a some electronic component.

이것에 의해, 기판의 소정의 방향에 복수의 전자 부품을 실장하는 경우에도, 픽업 위치와 실장 위치와의 사이의 거리를 동일하게 할 수 있으므로, 복수의 실장 헤드를 동시에 시동, 정지시켜 실장 품질을 향상시킬 수 있다.Thereby, even when a plurality of electronic components are mounted in a predetermined direction on the board, the distance between the pickup position and the mounting position can be made the same, so that the mounting quality can be improved by starting and stopping the plurality of mounting heads simultaneously. can be improved

본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 각각의 픽업 위치와 각각의 실장 위치와의 사이의 각각의 거리가 다른 경우에는, 거리가 짧은 쪽의 실장 헤드의 이동 속도를 거리가 긴 쪽의 실장 헤드의 이동 속도보다도 느리게 해도 된다.In the electronic component mounting apparatus of the present invention, when the respective distances between the respective pickup positions and the respective mounting positions are different, the moving speed of the mounting head of the short distance is determined by the movement speed of the mounting head of the long distance. It may be slower than the movement speed.

이것에 의해, 픽업 위치와 실장 위치와의 사이의 각각의 거리가 다른 경우에도, 복수의 실장 헤드를 동시에 시동, 정지시킬 수 있어, 실장 품질을 향상시킬 수 있다.Accordingly, even when the respective distances between the pickup position and the mounting position are different, a plurality of mounting heads can be started and stopped simultaneously, and the mounting quality can be improved.

본 발명은, 복수의 실장 헤드를 갖추는 전자 부품 실장 장치에 있어서, 설치 스페이스의 저감과 실장 정확도의 향상을 도모할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION This invention WHEREIN: In the electronic component mounting apparatus provided with the some mounting head, reduction of installation space and the improvement of mounting accuracy can be aimed at.

도 1은 실시형태의 본딩 장치의 구성을 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 본딩 장치의 픽업 헤드에 의한 반도체 다이의 피킹 동작을 도시하는 평면도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 본딩 장치의 중간 스테이지의 이동 동작을 도시하는 평면도이다.
도 4는 도 1에 나타내는 본딩 장치의 실장 헤드의 픽업 위치로의 이동을 도시하는 평면도이다.
도 5는 도 1에 나타내는 본딩 장치의 실장 헤드의 실장 위치로의 이동을 도시하는 평면도이다.
도 6은 도 1에 나타내는 본딩 장치에 의해 반도체 다이를 기판에 실장한 후의 실장 헤드의 초기 위치로의 이동과, 중간 스테이지의 제1 위치로의 이동을 도시하는 평면도이다.
도 7은 도 1에 나타내는 본딩 장치에 있어서, 각 픽업 위치와 각 실장 위치와의 각 거리가 동일한 경우의 각 실장 헤드의 속도의 시간 변화를 나타내는 그래프이다.
도 8은 도 1에 나타내는 본딩 장치에 있어서, 각 픽업 위치와 각 실장 위치와의 각 거리가 동일한 경우의 각 실장 헤드의 Y 방향의 위치의 시간 변화를 나타내는 그래프이다.
도 9는 도 1에 나타내는 본딩 장치에 있어서, 각 픽업 위치와 각 실장 위치와의 각 거리가 다른 경우의 실장 헤드의 실장 위치로의 이동을 도시하는 평면도이다.
도 10은 도 9에 나타내는 실장 헤드의 이동의 뒤에 반도체 다이를 기판에 실장한 후의 실장 헤드의 초기 위치로의 이동과, 중간 스테이지의 제1 위치로의 이동을 도시하는 평면도이다.
도 11은 도 9에 나타내는 실장 헤드의 이동 시의 각 실장 헤드의 속도의 시간 변화를 나타내는 그래프이다.
도 12는 도 9에 나타내는 실장 헤드의 이동 시의 각 실장 헤드의 Y 방향의 위치의 시간 변화를 나타내는 그래프이다.
도 13은 다른 실시형태의 본딩 장치의 구성을 도시하는 평면도이다.
도 14는 도 13에 나타내는 본딩 장치의 실장 헤드의 픽업 위치로의 이동을 도시하는 평면도이다.
도 15는 도 13에 나타내는 본딩 장치의 실장 헤드의 실장 위치로의 이동을 도시하는 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view which shows the structure of the bonding apparatus of embodiment.
It is a top view which shows the picking operation|movement of the semiconductor die by the pick-up head of the bonding apparatus shown in FIG.
It is a top view which shows the movement operation|movement of the intermediate stage of the bonding apparatus shown in FIG.
It is a top view which shows the movement to the pick-up position of the mounting head of the bonding apparatus shown in FIG.
It is a top view which shows the movement to the mounting position of the mounting head of the bonding apparatus shown in FIG. 1. FIG.
Fig. 6 is a plan view showing the movement of the mounting head to the initial position and the movement of the intermediate stage to the first position after the semiconductor die is mounted on the substrate by the bonding apparatus shown in Fig. 1 .
It is a graph which shows the time change of the speed of each mounting head in the case where each distance between each pickup position and each mounting position is the same in the bonding apparatus shown in FIG.
It is a graph which shows the time change of the position of the Y direction of each mounting head in the case where each distance between each pickup position and each mounting position is the same in the bonding apparatus shown in FIG.
Fig. 9 is a plan view showing the movement of the mounting head to the mounting position in the bonding apparatus shown in Fig. 1 when the respective distances between each pickup position and each mounting position are different.
Fig. 10 is a plan view showing the movement of the mounting head to the initial position and the movement of the intermediate stage to the first position after the semiconductor die is mounted on the substrate after the movement of the mounting head shown in Fig. 9 .
Fig. 11 is a graph showing the temporal change of the speed of each mounting head when the mounting head shown in Fig. 9 is moved.
Fig. 12 is a graph showing the temporal change of the position of each mounting head in the Y direction when the mounting head shown in Fig. 9 is moved.
It is a top view which shows the structure of the bonding apparatus of another embodiment.
Fig. 14 is a plan view showing the movement of the mounting head of the bonding apparatus shown in Fig. 13 to a pickup position;
It is a top view which shows the movement to the mounting position of the mounting head of the bonding apparatus shown in FIG.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Form for implementing the invention)

이하, 도면을 참조하면서 실시형태의 전자 부품 실장 장치인 본딩 장치(100)에 대해 설명한다. 본딩 장치(100)는 전자 부품인 반도체 다이(16)를 기판(15) 또는 다른 반도체 다이(16)에 실장하는 것이다.Hereinafter, the bonding apparatus 100 which is an electronic component mounting apparatus of embodiment is demonstrated, referring drawings. The bonding apparatus 100 is to mount the semiconductor die 16 , which is an electronic component, on the substrate 15 or another semiconductor die 16 .

도 1에 도시하는 바와 같이, 본딩 장치(100)는 베이스(10)와, 베이스(10)에 부착되어 소정의 방향인 Y 방향으로 뻗는 공통의 리니어 가이드(20)와, 리니어 가이드(20)에 가이드 되어 Y 방향으로 이동하는 복수의 실장 헤드(21a, 21b)와, 2개의 실장 헤드(21a, 21b)의 Y 방향의 위치를 조정하는 제어부(50)를 갖추고 있다.As shown in FIG. 1 , the bonding apparatus 100 includes a base 10 , a common linear guide 20 attached to the base 10 and extending in the Y direction, which is a predetermined direction, and the linear guide 20 . A plurality of mounting heads 21a and 21b guided and moved in the Y direction, and a control unit 50 for adjusting the positions of the two mounting heads 21a and 21b in the Y direction are provided.

또한, 도 1에 도시하는 바와 같이, 본딩 장치(100)의 베이스(10)에는, 기판(15)을 X 방향으로 반송하는 2세트의 반송 레일(11a, 11b)과, 2개의 실장 스테이지(12a, 12b)가 부착되어 있다. 또한, 본딩 장치(100)에는, 베이스(10)에 부착되어 X 방향으로 뻗는 가이드 프레임(32)과, 가이드 프레임(32)에 가이드 되어 X 방향으로 이동하는 픽업 헤드(33)와, 베이스(10)에 부착되어 Y 방향으로 뻗는 가이드 레일(30)과, 가이드 레일(30)에 가이드 되어 Y 방향으로 이동하는 중간 스테이지(31)와, 웨이퍼(35)를 유지하는 웨이퍼 홀더(도시 생략)를 갖추고 있다.Moreover, as shown in FIG. 1, on the base 10 of the bonding apparatus 100, two sets of conveyance rails 11a, 11b which convey the board|substrate 15 in the X direction, and two mounting stages 12a , 12b) is attached. In addition, the bonding apparatus 100 includes a guide frame 32 attached to the base 10 and extending in the X direction, a pickup head 33 guided by the guide frame 32 and moving in the X direction, and the base 10 . ) attached to a guide rail 30 extending in the Y direction, an intermediate stage 31 guided by the guide rail 30 to move in the Y direction, and a wafer holder (not shown) holding the wafer 35, have.

2개의 실장 스테이지(12a, 12b)의 중심의 Y 방향 위치는 각각 12c, 12d이며, 각 실장 스테이지(12a, 12b)의 중심의 Y 방향의 거리는 W1이다. 또한, 중간 스테이지(31)의 상면에는 반도체 다이(16)를 플레이스 및 픽업하는 2개의 재치대(17)가 설치되어 있다. 2개의 재치대(17)의 Y 방향의 간격은 실장 스테이지(12a, 12b)의 Y 방향의 간격과 동일한 W1이다.The Y-direction positions of the centers of the two mounting stages 12a and 12b are 12c and 12d, respectively, and the Y-direction distance of the centers of the respective mounting stages 12a, 12b is W1. In addition, two mounting tables 17 for placing and picking up the semiconductor die 16 are provided on the upper surface of the intermediate stage 31 . The spacing in the Y direction of the two mounting tables 17 is W1 equal to the spacing in the Y direction of the mounting stages 12a and 12b.

중간 스테이지(31)는 도 1에 실선으로 나타내는 제1 위치와, 일점 쇄선으로 나타내는 제2 위치와의 사이에서 Y 방향으로 이동한다. 중간 스테이지(31)가 일점 쇄선으로 나타내는 제2 위치에 오면, 2개의 재치대(17)의 Y 방향 위치는 픽업 위치(13a, 13b)가 된다. 앞에 설명한 바와 같이, 2개의 재치대(17)의 Y 방향의 간격은 실장 스테이지(12a, 12b)의 Y 방향의 간격과 동일한 W1이기 때문에, 각 픽업 위치(13a, 13b)와 각 실장 스테이지(12a, 12b)의 각 중심의 Y 방향 위치(12c, 12d)와의 사이의 각 Y 방향의 거리(ΔY와 ΔYd)는 동일하게 되어 있다.The intermediate stage 31 moves in the Y direction between the first position indicated by the solid line in FIG. 1 and the second position indicated by the dashed-dotted line. When the intermediate stage 31 comes to the second position indicated by the dashed-dotted line, the Y-direction positions of the two mounting tables 17 become the pickup positions 13a and 13b. As described above, since the Y-direction interval of the two mounting tables 17 is W1 equal to the Y-direction interval of the mounting stages 12a, 12b, each pickup position 13a, 13b and each mounting stage 12a , 12b) between the Y-direction positions 12c and 12d of the respective centers in the Y direction (ΔY and ΔYd) are the same.

도 1에 도시하는 바와 같이, 각 기판(15)의 Y 방향 마이너스 측단부에 반도체 다이(16)를 실장하는 경우, 반도체 다이(16)를 실장하는 Y 방향의 위치는 실장 위치(14a, 14b)가 된다. 이 경우, 실장 위치(14a, 14b)의 사이의 Y 방향의 거리는 2개의 재치대(17)의 사이의 Y 방향의 거리와 동일하게, W1이 된다. 이 경우, 각 픽업 위치(13a, 13b)와 각 실장 위치(14a, 14b)와의 사이의 각 Y 방향의 거리(ΔYa와 ΔYb)는 동일하게 된다.As shown in FIG. 1 , when the semiconductor die 16 is mounted on the negative side end of each substrate 15 in the Y direction, the Y direction where the semiconductor die 16 is mounted is the mounting positions 14a and 14b. becomes In this case, the distance in the Y direction between the mounting positions 14a and 14b is set to W1 in the same manner as the distance in the Y direction between the two mounting tables 17 . In this case, the distances (ΔYa and ΔYb) in each Y direction between the pickup positions 13a and 13b and the mounting positions 14a and 14b are the same.

각 실장 헤드(21a, 21b)는 리니어 가이드(20)의 일방에 Y 방향으로 나란하게 부착되고, 리니어 가이드(20)에 가이드 되어 Y 방향으로 이동한다. 각 실장 헤드(21a, 21b)에는, 반도체 다이(16)를 픽업 및 실장하는 실장 노즐(22a, 22b)이 부착되어 있다. 각 실장 헤드(21a, 21b)는 실장 노즐(22a, 22b)이 재치대(17)의 바로 위에 오고 반도체 다이(16)를 픽업하는 픽업 위치(13a, 13b)와, 실장 노즐(22a, 22b)이 반도체 다이(16)를 실장하는 실장 위치(14a, 14b)와의 사이에서 Y 방향으로 이동한다.Each of the mounting heads 21a and 21b is attached to one side of the linear guide 20 in parallel in the Y direction, and is guided by the linear guide 20 to move in the Y direction. Mounting nozzles 22a and 22b for picking up and mounting the semiconductor die 16 are attached to the respective mounting heads 21a and 21b. Each of the mounting heads 21a and 21b has pickup positions 13a and 13b at which the mounting nozzles 22a and 22b come directly above the mounting table 17 and pick up the semiconductor die 16, and the mounting nozzles 22a and 22b. It moves in the Y direction between the mounting positions 14a and 14b where the semiconductor die 16 is mounted.

픽업 헤드(33)에는, 웨이퍼(35)로부터 반도체 다이(16)를 픽업하여 중간 스테이지(31)의 재치대(17)의 위에 플레이스하는 픽업 노즐(34)이 부착되어 있다.A pickup nozzle 34 is attached to the pickup head 33 , which picks up the semiconductor die 16 from the wafer 35 and places it on the mounting table 17 of the intermediate stage 31 .

각 실장 헤드(21a, 21b), 픽업 헤드(33), 중간 스테이지(31)에는, 리니어 모터 등의 구동부가 부착되어 있고, 각 구동부는 제어부(50)의 지령에 의해 동작한다. 제어부(50)는 내부에 CPU와 기억부를 포함하는 컴퓨터로 구성되어 있다.Drive parts, such as a linear motor, are attached to each mounting head 21a, 21b, the pickup head 33, and the intermediate stage 31, and each drive part operates by the command of the control part 50. As shown in FIG. The control unit 50 is composed of a computer including a CPU and a storage unit therein.

다음에, 도 2로부터 도 8을 참조하면서, 본딩 장치(100)의 동작에 대해 설명한다. 이하의 설명에서는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 각 기판(15)의 Y 방향 마이너스 측단부에 반도체 다이(16)를 실장하는 경우에 대해 설명한다.Next, an operation of the bonding apparatus 100 will be described with reference to FIGS. 2 to 8 . In the following description, as shown in FIG. 1 , a case in which the semiconductor die 16 is mounted on the negative side end in the Y direction of each substrate 15 will be described.

도 2에 도시하는 바와 같이, 제어부(50)는 각 실장 헤드(21a, 21b)를 초기 위치로 이동시킴과 아울러, 중간 스테이지(31)를 Y 방향 마이너스측의 제1 위치로 이동시킨다. 그리고, 제어부(50)는 픽업 헤드(33)를 X 방향으로 이동시켜 픽업 노즐(34)에 의해 웨이퍼(35)로부터 반도체 다이(16)를 픽업하여 중간 스테이지(31)의 2개의 재치대(17)의 위에 각각 플레이스한다. 반도체 다이(16)는 중간 스테이지(31)의 2개의 재치대(17)의 위에 Y 방향의 거리(W1)의 간격으로 플레이스 된다.As shown in FIG. 2, the control part 50 moves each mounting head 21a, 21b to an initial position, and also moves the intermediate stage 31 to the 1st position on the negative side in the Y direction. Then, the control unit 50 moves the pickup head 33 in the X direction to pick up the semiconductor die 16 from the wafer 35 by the pickup nozzle 34 , and the two mounting tables 17 of the intermediate stage 31 . ) on top of each. The semiconductor die 16 is placed on the two mounting tables 17 of the intermediate stage 31 at intervals of a distance W1 in the Y direction.

반도체 다이(16)의 플레이스가 종료되면, 제어부(50)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 중간 스테이지(31)를 Y 방향 플러스측으로 제2 위치까지 이동시킨다. 중간 스테이지(31)가 제2 위치로 이동하면, 각 재치대(17)에 플레이스 된 각 반도체 다이(16)의 Y 방향 위치는 각각 픽업 위치(13a, 13b)로 되어 있다.When the placement of the semiconductor die 16 is finished, the control unit 50 moves the intermediate stage 31 to the second position in the Y direction plus side, as shown in FIG. 3 . When the intermediate stage 31 moves to the second position, the Y-direction position of each semiconductor die 16 placed on each mounting table 17 becomes the pickup positions 13a and 13b, respectively.

도 4에 도시하는 바와 같이, 제어부(50)는 각 실장 헤드(21a, 21b)의 각 실장 노즐(22a, 22b)의 중심이 픽업 위치(13a, 13b)가 되도록, Y 방향 마이너스측으로 각 실장 헤드(21a, 21b)를 이동시킨다. 이때, 제어부(50)는 각 실장 헤드(21a, 21b)를 동시에 초기 위치로부터 Y 방향 마이너스측을 향하여 시동시키고, 동시에 각 실장 노즐(22a, 22b)의 중심을 픽업 위치(13a, 13b)에 도달시키고, 동시에 각 실장 헤드(21a, 21b)의 Y 방향 마이너스측으로의 이동을 정지시킨다.As shown in Fig. 4, the control unit 50 moves each mounting head to the negative side in the Y direction so that the center of each mounting nozzle 22a, 22b of each mounting head 21a, 21b becomes the pickup position 13a, 13b. Move (21a, 21b). At this time, the control unit 50 starts each of the mounting heads 21a and 21b from the initial position toward the negative side in the Y direction at the same time, and at the same time the centers of the respective mounting nozzles 22a and 22b reach the pickup positions 13a and 13b. At the same time, the movement to the negative side in the Y direction of each of the mounting heads 21a and 21b is stopped.

도 5에 도시하는 바와 같이, 제어부(50)는 각 실장 헤드(21a, 21b)의 각 실장 노즐(22a, 22b)의 선단에 각각 반도체 다이(16)를 흡착하여 반도체 다이(16)를 중간 스테이지(31)로부터 픽업한다. 픽업이 종료되면, 도 5에 도시하는 바와 같이, 각 실장 헤드(21a, 21b)를 픽업 위치(13a, 13b)로부터 실장 위치(14a, 14b)로 이동시킨다. 이때, 제어부(50)는 각 실장 헤드(21a, 21b)를 동시에 Y 방향 플러스측을 향하여 시동시키고, 동시에 각 실장 노즐(22a, 22b)의 중심을 실장 위치(14a, 14b)에 도달시키고, 동시에 각 실장 헤드(21a, 21b)의 Y 방향 플러스측으로의 이동을 정지시킨다.As shown in Fig. 5, the control unit 50 adsorbs the semiconductor die 16 to the tip of each mounting nozzle 22a, 22b of each mounting head 21a, 21b, respectively, and transfers the semiconductor die 16 to the intermediate stage. Pick up from (31). When the pickup is finished, as shown in Fig. 5, the respective mounting heads 21a, 21b are moved from the pickup positions 13a, 13b to the mounting positions 14a, 14b. At this time, the control unit 50 starts each of the mounting heads 21a and 21b simultaneously toward the positive side in the Y direction, and at the same time makes the centers of the respective mounting nozzles 22a and 22b reach the mounting positions 14a and 14b, and at the same time The movement of each mounting head 21a, 21b to the positive side in the Y direction is stopped.

앞에 설명한 바와 같이, 각 픽업 위치(13a, 13b)와 각 실장 위치(14a, 14b)와의 사이의 각 Y 방향의 거리(ΔYa와 ΔYb)는 동일하므로, 제어부(50)는, 도 7에 도시하는 파선(a), 실선(b)과 같이 시각(t0)에 동시에 각 실장 헤드(21a, 21b)를 시동시켜, 시각(t1)까지 동일한 가속도로 동일 속도까지 가속하고, 시각(t2)까지 동일한 속도로 Y 방향으로 이동시키고, 시각(t3)까지 동일한 감속도로 속도 제로까지 감속하고, 시각(t3)에 동시에 정지한다. 이때, 도 8의 파선(c), 실선(d)로 나타내는 바와 같이 각 실장 헤드(21a, 21b)는 동시에 실장 위치(14a, 14b)에 도달한다. 도 7에 있어서 파선(a), 실선(b)은 각 실장 헤드(21a, 21b)의 속도의 시간 변화를 나타내고, 도 8에 있어서, 파선(c), 실선(d)은 각 실장 헤드(21a, 21b)의 Y 방향 위치에 시간 변화를 나타낸다.As described above, since the distances (ΔYa and ΔYb) in the Y direction between each pickup position 13a, 13b and each mounting position 14a, 14b are the same, the control unit 50 controls the As shown by the broken line (a) and the solid line (b), each mounting head 21a, 21b is started at the same time at time t0, accelerated to the same speed with the same acceleration until time t1, and the same speed until time t2 is moved in the Y direction, decelerated to speed zero at the same deceleration rate until time t3, and stops simultaneously at time t3. At this time, as shown by the broken line (c) and the solid line (d) of FIG. 8, each mounting head 21a, 21b arrives at the mounting positions 14a, 14b simultaneously. In Fig. 7, broken lines (a) and solid lines (b) indicate changes in the speed of the respective mounting heads 21a and 21b with time, and in Fig. 8, broken lines (c) and solid lines (d) denote respective mounting heads 21a. , 21b) represents the time change in the Y-direction position.

제어부(50)는 각 실장 헤드(21a, 21b)의 실장 위치(14a, 14b)로의 이동이 종료되고, 각 실장 헤드(21a, 21b)가 정지하면, 각 실장 노즐(22a, 22b)을 강하시켜, 각 실장 노즐(22a, 22b)의 선단에 흡착하고 있던 반도체 다이(16)를 각 기판(15)의 위에 실장한다.When the movement of the respective mounting heads 21a and 21b to the mounting positions 14a and 14b is finished and the respective mounting heads 21a and 21b are stopped, the control unit 50 lowers the respective mounting nozzles 22a and 22b. , The semiconductor die 16 adsorbed to the tip of each of the mounting nozzles 22a and 22b is mounted on each of the substrates 15 .

각 반도체 다이(16)의 각 기판(15)으로의 실장이 완료되면, 도 6에 도시하는 바와 같이, 제어부(50)는 각 실장 헤드(21a, 21b)를 초기 위치로 이동시키고, 중간 스테이지를 제1 위치로 이동시키고, 다음 반도체 다이(16)의 픽업 실장 동작을 계속한다.When the mounting of each semiconductor die 16 on each substrate 15 is completed, as shown in FIG. 6 , the control unit 50 moves the respective mounting heads 21a and 21b to the initial position and moves the intermediate stage to the initial position. It is moved to the first position, and the pick-up and mounting operation of the next semiconductor die 16 is continued.

기판(15)에 복수의 반도체 다이(16)를 Y 방향으로 나란하게 실장하는 경우에는, 제어부(50)는 각 픽업 위치(13a, 13b)와 각 실장 위치(14a, 14b)와의 사이의 각 거리가 동일하게 되도록, 각 실장 헤드(21a, 21b)를 이동시켜 복수의 반도체 다이(16)를 실장해 간다. 예를 들면, 도 1에 도시하는 바와 같이, 각 기판(15)의 Y 방향 마이너스 측단부에 반도체 다이(16)를 실장하면, 다음에 최초의 실장 위치로부터 Y 방향 플러스측으로 각각 ΔY1만큼 벗어난 위치에 반도체 다이(16)를 실장한다. 이 경우, 각 실장 위치(14a, 14b)의 사이의 Y 방향 거리는 W1이기 때문에, 픽업 위치(13a, 13b)와 각 실장 위치(14a, 14b)와의 사이의 각 거리는 동일하고, 앞에 설명한 바와 같이 각 실장 헤드(21a, 21b)를 동일한 가속도, 동일한 속도로 Y 방향으로 이동시킴으로써, 동시에 시동시켜, 동시에 실장 위치(14a, 14b)에 도달하고 동시에 각 실장 헤드(21a, 21b)를 정지시킬 수 있다.When mounting the plurality of semiconductor dies 16 on the substrate 15 in parallel in the Y direction, the control unit 50 controls each distance between the pickup positions 13a and 13b and the mounting positions 14a and 14b. Each of the mounting heads 21a and 21b is moved so that the plurality of semiconductor dies 16 are mounted. For example, as shown in Fig. 1, when the semiconductor die 16 is mounted on the negative side end in the Y direction of each substrate 15, the next position is deviated by ΔY1 from the first mounting position to the positive side in the Y direction. The semiconductor die 16 is mounted. In this case, since the Y-direction distance between the mounting positions 14a and 14b is W1, the respective distances between the pickup positions 13a and 13b and the respective mounting positions 14a and 14b are the same, and as described above, each By moving the mounting heads 21a and 21b in the Y direction with the same acceleration and the same speed, they can be started simultaneously, reach the mounting positions 14a and 14b at the same time, and stop the respective mounting heads 21a and 21b at the same time.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 본딩 장치(100)에서는, 실장 헤드(21a, 21b)를 리니어 가이드(20)의 일방에 Y 방향으로 나란하게 배치하므로, 리니어 가이드(20)의 실장 헤드(21a, 21b)가 배치되지 않은 측의 스페이스를 다른 기기의 배치 스페이스로 할 수 있다. 이 때문에, 설치 스페이스의 저감을 도모할 수 있다. 또한, 제어부(50)가 각 실장 헤드(21a, 21b)를 픽업 위치(13a, 13b)로부터 동일한 방향을 향하여 동시에 시동시켜, 실장 위치(14a, 14b)에 동시에 도달시키고 동시에 정지시키므로, 하나의 실장 헤드(21a)의 픽업 동작 또는 실장 동작 중에 다른 실장 헤드(21b)의 이동에 의한 진동이 간섭하여 실장 정확도에 영향을 미치는 것을 억제하여, 실장 정확도를 향상시킬 수 있다.As described above, in the bonding apparatus 100 of the present embodiment, the mounting heads 21a and 21b are arranged on one side of the linear guide 20 in the Y direction, so that the mounting head ( The space on the side where 21a, 21b) is not arranged can be used as an arrangement space for other devices. For this reason, reduction of installation space can be aimed at. In addition, since the control unit 50 simultaneously starts each mounting head 21a, 21b from the pickup positions 13a and 13b in the same direction to reach the mounting positions 14a and 14b at the same time and stop them at the same time, one mounting During the pickup operation or the mounting operation of the head 21a, vibration due to the movement of the other mounting head 21b interferes to suppress the influence on the mounting accuracy, thereby improving the mounting accuracy.

다음에 각 픽업 위치(13a, 13b)와 각 실장 위치(14a1, 14b)와의 사이의 각각의 거리가 다른 경우에 대해 설명한다.Next, the case where each distance between each pickup position 13a, 13b and each mounting position 14a1, 14b differs is demonstrated.

도 9에 도시하는 바와 같이, Y 방향 마이너스측(앞쪽)의 기판(15)의 Y 방향 마이너스 측단부와, Y 방향 플러스측(안쪽)의 기판(15)의 Y 방향 플러스 측단부에 반도체 다이(16)를 실장하는 경우, 앞쪽의 실장 위치(14b)와 안쪽의 실장 위치(14a1)와의 사이의 거리(W2)는 앞쪽의 픽업 위치(13b)와 안쪽의 픽업 위치(13a)와의 사이의 거리(W1)보다 커진다. 이 경우, 안쪽의 픽업 위치(13a)와 안쪽의 실장 위치(14a1)와의 거리(ΔYa1)는 앞쪽의 픽업 위치(13b)와 앞쪽의 실장 위치(14b)와의 사이의 거리(ΔYb)보다도 크게 되어 있다. 이 경우, 제어부(50)는 이동 거리가 짧은 쪽의 실장 헤드(21b)의 이동 속도를 이동 거리가 긴 쪽의 실장 헤드(21a)의 이동 속도보다도 늦게 함으로써, 각 실장 헤드(21a, 21b)를 동시에 시동시켜, 동시에 각 실장 헤드(21a, 21b)의 각 실장 노즐(22a, 22b)을 각 실장 위치(14a1, 14b)에 도달시키고, 각 실장 헤드(21a, 21b)의 Y 방향의 이동을 동시에 정지한다.As shown in Fig. 9, the Y-direction minus side end of the substrate 15 on the Y-direction minus side (front) and the Y-direction plus side end of the substrate 15 on the Y-direction plus side (inside) have a semiconductor die ( 16), the distance W2 between the front mounting position 14b and the inner mounting position 14a1 is the distance between the front pickup position 13b and the inner pickup position 13a ( larger than W1). In this case, the distance ΔYa1 between the inner pickup position 13a and the inner mounting position 14a1 is larger than the distance ΔYb between the front pickup position 13b and the front mounting position 14b. . In this case, the control unit 50 makes the moving speed of the mounting head 21b on the shorter moving distance slower than the moving speed of the mounting head 21a on the longer moving distance, so that each of the mounting heads 21a and 21b is controlled. Simultaneously starting, each mounting nozzle 22a, 22b of each mounting head 21a, 21b reaches each mounting position 14a1, 14b at the same time, and movement of each mounting head 21a, 21b in the Y direction simultaneously stop

제어부(50)는, 도 11에 도시하는 바와 같이, 각 실장 헤드(21a, 21b)의 속도를 제어한다. 도 11에 있어서, 일점 쇄선(e), 실선(b)은 각 실장 헤드(21a, 21b)의 속도의 시간 변화를 나타내고, 도 12에 있어서, 일점 쇄선(f), 실선(d)은 각 실장 헤드(21a, 21b)의 Y 방향 위치에 시간 변화를 나타낸다.As shown in FIG. 11, the control part 50 controls the speed of each mounting head 21a, 21b. In Fig. 11, the dashed-dotted line (e) and the solid line (b) represent the time change of the speed of each mounting head 21a, 21b, and in Fig. 12, the dashed-dotted line (f) and the solid line (d) are each mounting Time changes are shown in the Y-direction positions of the heads 21a and 21b.

제어부(50)는 도 11에 나타내는 일점 쇄선(e), 실선(b)과 같이 시각(t0)에 동시에 각 실장 헤드(21a, 21b)를 시동시킨다. 앞쪽의 실장 헤드(21b)는 이동 거리가 짧으므로, 시각(t11)에 가속을 정지하고, 안쪽의 실장 헤드(21a)보다도 느린 속도로 Y 방향으로 등속 이동한다. 한편, 안쪽의 실장 헤드(21a)는, 앞에 설명한 바와 같이, 시각(t1)까지 가속을 계속하고, 시각(t1)부터 등속 이동으로 된다. 그리고, 안쪽의 실장 헤드(21a)는 시각(t2)부터 감속을 개시하여 시각(t3)에 실장 위치(14a1)에 도달하고, 시각(t3)에 속도 제로가 된다. 앞쪽의 실장 헤드(21b)는 시각(t12)까지 등속 이동을 계속하고, 시각(t12)부터 감속을 개시하여 시각(t3)에 실장 위치(14a1)에 도달하고, 시각(t3)에 속도 제로가 된다.The control unit 50 starts each mounting head 21a, 21b simultaneously at time t0 as shown by the dashed-dotted line (e) and the solid line (b) shown in FIG. 11 . Since the front mounting head 21b has a short moving distance, acceleration is stopped at time t11, and it moves at a constant velocity in the Y direction at a speed slower than that of the inner mounting head 21a. On the other hand, as described above, the inner mounting head 21a continues to accelerate until the time t1, and becomes a constant velocity movement from the time t1. Then, the inner mounting head 21a starts decelerating from the time t2, reaches the mounting position 14a1 at the time t3, and becomes zero speed at the time t3. The front mounting head 21b continues to move at a constant speed until time t12, starts decelerating from time t12, reaches the mounting position 14a1 at time t3, and at time t3, the speed is zero. do.

제어부(50)는 시각(t3)에 각 실장 헤드(21a, 21b)의 Y 방향의 이동이 정지한 후, 각 실장 헤드(21a, 21b)의 각 실장 노즐(22a, 22b)이 흡착하고 있던 반도체 다이(16)를 각 기판(15)의 위에 실장한다. 그리고, 각 반도체 다이(16)의 각 기판(15)으로의 실장이 완료되면, 도 10에 도시하는 바와 같이, 제어부(50)는 각 실장 헤드(21a, 21b)를 초기 위치로 이동시키고, 중간 스테이지(31)를 제1 위치로 이동시켜, 다음 반도체 다이(16)의 픽업 실장 동작을 계속한다.After the movement in the Y direction of each of the mounting heads 21a and 21b is stopped at time t3, the control unit 50 controls the semiconductor to which the mounting nozzles 22a and 22b of each of the mounting heads 21a and 21b are adsorbed. A die 16 is mounted on each substrate 15 . Then, when the mounting of each semiconductor die 16 on each substrate 15 is completed, as shown in FIG. 10 , the control unit 50 moves each of the mounting heads 21a and 21b to the initial position, and The stage 31 is moved to the first position, and the pick-up and mounting operation of the next semiconductor die 16 is continued.

이상에서 설명한 바와 같이, 실시형태의 본딩 장치(100)에서는, 픽업 위치(13a, 13b)와 실장 위치(14a1, 14b)와의 사이의 각 거리(ΔYa1, ΔYb)가 다른 경우에는, 이동 거리가 짧은 쪽의 실장 헤드(21b)의 이동 속도를 거리가 긴 쪽의 실장 헤드(21a)의 이동 속도보다도 느리게 한다. 이것에 의해, 픽업 위치(13a, 13b)와 실장 위치(14a1, 14b)와의 사이의 각 거리(ΔYa1, ΔYb)가 다른 경우에도, 2개의 실장 헤드(21a, 21b)를 동시에 시동, 정지시킬 수 있다. 하나의 실장 헤드(21a)의 픽업 동작 또는 실장 동작 중에 다른 실장 헤드(21b)의 이동에 의한 진동이 간섭하여 실장 정확도에 영향을 미치는 것을 억제하여, 실장 정확도를 향상시킬 수 있다.As described above, in the bonding apparatus 100 of embodiment, when each distance (ΔYa1, ΔYb) between the pickup positions 13a and 13b and the mounting positions 14a1 and 14b is different, the movement distance is short. The moving speed of the mounting head 21b on the one side is made slower than the moving speed of the mounting head 21a on the longer side. Accordingly, even when the respective distances ΔYa1 and ΔYb between the pickup positions 13a and 13b and the mounting positions 14a1 and 14b are different, the two mounting heads 21a and 21b can be started and stopped simultaneously. have. It is possible to improve the mounting accuracy by suppressing the vibration caused by the movement of the other mounting head 21b during the pickup operation or the mounting operation of one mounting head 21a to interfere and affect the mounting accuracy.

다음에 도 13 내지 도 15를 참조하여 다른 실시형태의 본딩 장치(200)에 대해 설명한다. 먼저 도 1 내지 도 12를 참조하여 설명한 본딩 장치(100)와 동일한 부위에는 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략한다.Next, the bonding apparatus 200 of another embodiment is demonstrated with reference to FIGS. 13-15. First, the same reference numerals are attached to the same portions as those of the bonding apparatus 100 described with reference to FIGS. 1 to 12 , and descriptions thereof will be omitted.

도 13에 도시하는 바와 같이, 본딩 장치(200)는 2개의 리니어 가이드(20)를 Y 방향으로 평행하게 2개 배치하고, 각 리니어 가이드(20)의 각각 2개씩 실장 헤드(21a, 21b 및 21c, 21d)를 부착한 것이다. 각 실장 헤드(21a, 21b와 21c, 21d)는 2개의 리니어 가이드(20)의 사이에 대향하도록 배치되어 있다. 이 때문에, 리니어 가이드(20)의 실장 헤드(21a, 21b)가 배치되지 않은 측 및 실장 헤드(21c, 21d)가 배치되지 않은 측의 스페이스를 다른 기기를 위한 스페이스로 할 수 있어, 본딩 장치(100)를 2대 늘어놓는 것 보다도 더욱 설치 스페이스를 저감할 수 있다.As shown in FIG. 13 , the bonding apparatus 200 arranges two linear guides 20 in parallel in the Y direction, and two mounting heads 21a, 21b and 21c of each linear guide 20 respectively. , 21d) is attached. Each of the mounting heads 21a, 21b and 21c, 21d is disposed so as to face between the two linear guides 20 . For this reason, the space on the side where the mounting heads 21a and 21b is not arranged and the side where the mounting heads 21c and 21d are not arranged of the linear guide 20 can be used as a space for other devices, and the bonding device ( 100) can further reduce the installation space than arranging two units.

또한, 본딩 장치(200)에는, 2개의 가이드 레일(30)과 각 가이드 레일(30)에 가이드 되는 2개의 중간 스테이지(31)가 설치되어 있다. 또한, X 방향으로 뻗는 가이드 프레임(32)에는, 2개의 픽업 헤드(33)가 부착되어 있다.In addition, the bonding apparatus 200 is provided with two guide rails 30 and two intermediate stages 31 guided by each guide rail 30 . In addition, two pickup heads 33 are attached to the guide frame 32 extending in the X direction.

이상과 같이 구성된 본딩 장치(200)의 동작에 대해 설명한다.An operation of the bonding apparatus 200 configured as described above will be described.

제어부(50)는 2개의 픽업 헤드(33)를 X 방향으로 이동시켜 2개의 웨이퍼(35)로부터 각각 중간 스테이지(31)의 각 재치대(17)에 하나씩 합계 4개의 반도체 다이(16)를 플레이스 한다.The control unit 50 moves the two pick-up heads 33 in the X direction to place a total of four semiconductor dies 16 from the two wafers 35, one on each mounting table 17 of the intermediate stage 31, respectively. do.

제어부(50)는 도 4를 참조하여 설명한 것과 마찬가지로, 도 14에 도시하는 바와 같이, 각 실장 헤드(21a, 21b, 21c, 21d)의 각 실장 노즐(22a, 22b, 22c, 22d)의 중심이 픽업 위치(13a, 13b)가 되도록, Y 방향 마이너스측으로 각 실장 헤드(21a, 21b, 21c, 21d)를 이동시킨다. 이때, 제어부(50)는 각 실장 헤드(21a, 21b, 21c, 21d)를 동시에 초기 위치로부터 Y 방향 마이너스측을 향하여 시동시켜, 동시에 각 실장 노즐(22a, 22b, 22c, 22d)의 중심을 픽업 위치(13a, 13b)에 도달시키고, 동시에 각 실장 헤드(21a, 21b, 21c, 21d)의 Y 방향 마이너스측으로의 이동을 정지시킨다. 그리고, 각 실장 헤드(21a, 21b, 21c, 21d)의 각 실장 노즐(22a, 22b, 22c, 22d)의 선단에 각각 반도체 다이(16)를 흡착시킨다.The control unit 50 controls the center of each mounting nozzle 22a, 22b, 22c, 22d of each mounting head 21a, 21b, 21c, 21d as shown in FIG. 14, similarly to that described with reference to FIG. Each of the mounting heads 21a, 21b, 21c, and 21d is moved to the negative side in the Y direction so as to become the pickup positions 13a and 13b. At this time, the control unit 50 simultaneously starts each of the mounting heads 21a, 21b, 21c, and 21d from the initial position toward the negative side in the Y direction, and simultaneously picks up the center of each of the mounting nozzles 22a, 22b, 22c, and 22d. The positions 13a and 13b are reached, and at the same time, the movement of the respective mounting heads 21a, 21b, 21c, and 21d to the negative side in the Y direction is stopped. And the semiconductor die 16 is made to adsorb|suck to the front-end|tip of each mounting nozzle 22a, 22b, 22c, 22d of each mounting head 21a, 21b, 21c, 21d, respectively.

제어부(50)는, 먼저 도 5를 참조하여 설명한 것과 마찬가지로, 각 실장 헤드(21a, 21b, 21c, 21d)를 픽업 위치(13a, 13b)로부터 실장 위치(14a, 14b)로 이동시킨다. 이때, 제어부(50)는 각 실장 헤드(21a, 21b, 21c, 21d)를 동시에 Y 방향 플러스측을 향하여 시동시켜, 동시에 각 실장 노즐(22a, 22b, 22c, 22d)의 중심을 실장 위치(14a, 14b)에 도달시키고, 동시에 각 실장 헤드(21a, 21b, 21c, 21d)의 Y 방향 플러스측으로의 이동을 정지시킨다.The control unit 50 moves each of the mounting heads 21a, 21b, 21c, and 21d from the pickup positions 13a and 13b to the mounting positions 14a and 14b in the same manner as previously described with reference to FIG. 5 . At this time, the control unit 50 starts each of the mounting heads 21a, 21b, 21c, and 21d simultaneously toward the positive side in the Y direction, and at the same time sets the center of each of the mounting nozzles 22a, 22b, 22c, and 22d to the mounting position 14a. , 14b), and at the same time stop the movement of each of the mounting heads 21a, 21b, 21c, 21d to the positive side in the Y direction.

제어부(50)는 각 실장 헤드(21a, 21b)의 실장 위치(14a, 14b)로의 이동이 종료되고, 각 실장 헤드(21a, 21b)가 정지하면, 각 실장 노즐(22a, 22b)을 강하시켜, 각 실장 노즐(22a, 22b)의 선단에 흡착하고 있던 반도체 다이(16)를 각 기판(15)의 위에 실장한다.When the movement of the respective mounting heads 21a and 21b to the mounting positions 14a and 14b is finished and the respective mounting heads 21a and 21b are stopped, the control unit 50 lowers the respective mounting nozzles 22a and 22b. , The semiconductor die 16 adsorbed to the tip of each of the mounting nozzles 22a and 22b is mounted on each of the substrates 15 .

본 실시형태의 본딩 장치(200)는 본딩 장치(100)의 작용, 효과에 더하여, 본딩 장치(100)보다도 더욱 설치 스페이스를 저감할 수 있어, 4개 실장 헤드(21a, 21b, 21c, 21d)에 의해 4개의 반도체 다이(16)를 동시에 실장할 수 있으므로, 더욱 실장 속도를 빠르게 할 수 있다.The bonding apparatus 200 of this embodiment can reduce the installation space further than the bonding apparatus 100 in addition to the action and effect of the bonding apparatus 100, and four mounting heads 21a, 21b, 21c, 21d Since the four semiconductor dies 16 can be mounted simultaneously, the mounting speed can be further increased.

또한, 이상의 설명에서는, 2개의 픽업 헤드(33)가 각각 2개의 웨이퍼(35)로부터 반도체 다이(16)를 픽업하여 중간 스테이지(31)의 각 재치대(17)에 플레이스하는 것으로서 설명했지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들면, 각 픽업 헤드(33)가 각각 1개의 웨이퍼(35)로부터 반도체 다이(16)를 픽업하여 각 중간 스테이지(31)의 각 재치대(17)에 플레이스하도록 구성해도 된다.In addition, in the above description, the two pickup heads 33 pick up the semiconductor die 16 from the two wafers 35, respectively, and it was demonstrated that it is placed on each mounting table 17 of the intermediate stage 31, but this Not limited to, for example, each pickup head 33 may be configured to pick up the semiconductor die 16 from one wafer 35 and place it on each mounting table 17 of each intermediate stage 31 . do.

10 베이스, 11a, 11b 반송 레일, 12a, 12b 실장 스테이지, 12c, 12d Y 방향 위치, 13a, 13b 픽업 위치, 14a, 14a1, 14b 실장 위치, 15 기판, 16 반도체 다이, 17 재치대, 20 리니어 가이드, 21a, 21b, 21c, 21d 실장 헤드, 22a, 22b, 22c, 22d 실장 노즐, 30 가이드 레일, 31 중간 스테이지, 32 가이드 프레임, 33 픽업 헤드, 34 픽업 노즐, 35 웨이퍼, 50 제어부, 100, 2000 본딩 장치.10 base, 11a, 11b transport rail, 12a, 12b mounting stage, 12c, 12d Y direction position, 13a, 13b pickup position, 14a, 14a1, 14b mounting position, 15 substrate, 16 semiconductor die, 17 mounting table, 20 linear guide , 21a, 21b, 21c, 21d mounting head, 22a, 22b, 22c, 22d mounting nozzle, 30 guide rail, 31 intermediate stage, 32 guide frame, 33 pickup head, 34 pickup nozzle, 35 wafer, 50 control unit, 100, 2000 bonding device.

Claims (5)

전자 부품을 기판 또는 다른 전자 부품에 실장하는 전자 부품 실장 장치로서,
소정의 방향으로 뻗는 리니어 가이드와,
소정의 방향으로 나란하게 배치되고, 상기 리니어 가이드에 가이드 되어 소정의 방향으로 이동하는 복수의 실장 헤드와,
상기 실장 헤드의 소정의 방향의 위치를 조정하는 제어부를 갖추고,
상기 제어부는
각각의 상기 실장 헤드를 동일한 방향을 향하여 동시에 시동시키고, 또한, 상기 각각의 상기 실장 헤드를 동시에 정지시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.An electronic component mounting device for mounting an electronic component on a board or other electronic component, comprising:
A linear guide extending in a predetermined direction,
A plurality of mounting heads arranged side by side in a predetermined direction and guided by the linear guide to move in a predetermined direction;
and a control unit for adjusting the position of the mounting head in a predetermined direction;
the control unit
An electronic component mounting apparatus characterized in that each of the mounting heads is started simultaneously in the same direction, and each of the mounting heads is stopped at the same time. 제1항에 있어서,
각각의 상기 실장 헤드는 상기 전자 부품을 픽업 및 실장하는 실장 노즐이 부착되고, 상기 실장 노즐이 상기 전자 부품을 픽업하는 픽업 위치와, 상기 실장 헤드의 상기 실장 노즐이 상기 전자 부품을 실장하는 실장 위치와의 사이에서 소정의 방향으로 이동하고,
상기 제어부는
각각의 상기 실장 헤드를 각각의 상기 픽업 위치 또는 각각의 상기 실장 위치로부터 동일한 방향을 향하여 동시에 시동시키고, 또한, 각각의 상기 실장 헤드를 각각의 상기 실장 위치 또는 각각의 상기 픽업 위치에 동시에 도달시켜 동시에 정지시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.According to claim 1,
Each of the mounting heads has a mounting nozzle for picking up and mounting the electronic component attached thereto, a pickup position at which the mounting nozzle picks up the electronic component, and a mounting position at which the mounting nozzle of the mounting head mounts the electronic component moving in a predetermined direction between and
the control unit
Simultaneously starting each of the mounting heads from each of the pickup positions or from each of the mounting positions toward the same direction, and simultaneously bringing each of the mounting heads to reach each of the mounting positions or each of the pickup positions at the same time An electronic component mounting device characterized in that it is stopped. 제2항에 있어서,
상면에 상기 전자 부품을 실장하는 상기 기판 또는 상기 다른 전자 부품이 실장된 상기 기판을 유지하는 실장 스테이지를 복수 포함하고,
각각의 상기 픽업 위치와 각각의 상기 실장 스테이지와의 사이의 소정의 방향의 거리가 동일한 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.3. The method of claim 2,
a plurality of mounting stages for holding the substrate on which the electronic component is mounted on an upper surface or the substrate on which the other electronic component is mounted;
An electronic component mounting apparatus characterized in that a distance in a predetermined direction between each of the pickup positions and each of the mounting stages is the same. 제3항에 있어서,
상기 기판은 소정의 방향에 복수의 상기 전자 부품이 실장되고,
상기 제어부는
각각의 상기 픽업 위치와 각각의 상기 실장 위치와의 사이의 각각의 거리가 동일하게 되도록, 각각의 상기 실장 헤드를 이동시켜 복수의 상기 전자 부품을 실장해 가는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.4. The method of claim 3,
The board has a plurality of electronic components mounted in a predetermined direction,
the control unit
An electronic component mounting apparatus characterized in that each of the mounting heads is moved to mount a plurality of the electronic components so that the respective distances between the respective pickup positions and the respective mounting positions become the same. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 제어부는
각각의 상기 픽업 위치와 각각의 상기 실장 위치와의 사이의 각각의 거리가 다른 경우에는,
상기 거리가 짧은 쪽의 상기 실장 헤드의 이동 속도를 상기 거리가 긴 쪽의 상기 실장 헤드의 이동 속도보다도 느리게 하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.4. The method of claim 2 or 3,
the control unit
When each distance between each of the pickup positions and each of the mounting positions is different,
The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the moving speed of the mounting head on the shorter distance is slower than the moving speed of the mounting head on the longer distance.
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