JP2022139913A - Bonding device and bonding method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ボンディング装置、及びボンディング方法に関する。 The present invention relates to a bonding apparatus and bonding method.
半導体製品の製造に際しては、従来、多数個の半導体素子を一括して造り込んでなるウエハをダイシングして個々の半導体チップ(以下、単にチップと称する。)に分離し、分離したチップを一個ずつリードフレーム等の所定位置(ボンディング位置)にボンディングするというチップボンディングの手法が採用されている。 In the manufacture of semiconductor products, conventionally, a wafer on which a large number of semiconductor elements are collectively fabricated is diced to separate individual semiconductor chips (hereinafter simply referred to as chips), and the separated chips are separated one by one. A method of chip bonding is adopted in which the chip is bonded to a predetermined position (bonding position) of a lead frame or the like.
この種の方法としては、従来、ウエハから直接ボンディング位置までチップを搬送する方式の他、特許文献1等に記載のように、ピックアップ位置にあるチップをピックアップして、中間ステージに供給した後、この中間ステージ上に供給されたチップを再びピックアップして、ボンディング位置としてのリードフレームのアイランド部に供給する方式が知られている。
Conventional methods of this type include a method of transporting chips directly from a wafer to a bonding position, as well as a method of picking up chips at a pickup position and supplying them to an intermediate stage, as described in
また、チップをピックアップして所定の位置まで搬送するための装置としては、特許文献2等に記載のように、互いに直交するXYZ座標系において、X方向に沿って往復動可能なX可動部と、Y方向に沿って往復動可能なY可動部と、Z方向に沿って往復動可能なZ可動部とを有する駆動装置と、駆動装置のZ可動部に設けられ、ワークとしてのチップを吸着可能なコレットを有するボンディングヘッドとを備えたボンディング装置が知られている。 Further, as a device for picking up a chip and transporting it to a predetermined position, as described in Patent Document 2, etc., an X movable part capable of reciprocating along the X direction in an XYZ coordinate system orthogonal to each other is used. , a driving device having a Y movable portion capable of reciprocating along the Y direction and a Z movable portion capable of reciprocating along the Z direction; Bonding machines with bonding heads with possible collets are known.
よって、特許文献2等に記載の搬送装置をピックアップ位置と中間ステージ上の所定位置との間におけるチップの搬送、及び、中間ステージ上の所定位置とボンディング位置との間におけるチップの搬送にそれぞれ適用することで、中間ステージを経由してチップをボンディング位置に供給することが可能となる。 Therefore, the transfer apparatus described in Patent Document 2 and the like is applied to transfer chips between a pickup position and a predetermined position on the intermediate stage, and to transfer chips between a predetermined position on the intermediate stage and a bonding position. By doing so, it becomes possible to supply the chip to the bonding position via the intermediate stage.
上述したように、チップのボンディング位置が、リードフレームのアイランド部上に設定される場合、このアイランド部には、一つのアイランド部につき一つのチップが供給されるのが一般的である。一方で、半導体製品の種類によっては、一つのアイランド部につき二つのチップが供給(載置)される場合がある。 As described above, when the chip bonding positions are set on the islands of the lead frame, the islands are generally supplied with one chip per island. On the other hand, depending on the type of semiconductor product, two chips may be supplied (mounted) per island.
このようなボンディング位置の配置態様に対し、例えば図15に示すように、ボンディングヘッド115を二つのボンディング位置Pb1,Pb2の並列方向(以下では、この方向をX方向とする。)に所定の距離だけ移動させる方法が考えられる。この場合、ピックアップ位置Paと二つのボンディング位置Pb1,Pb2との間に、中間位置Pcが設けられると共に、ボンディング位置Pb1,Pb2と中間位置Pcとの間にボンディングヘッド115が配設される。また、各ボンディング位置Pb1,Pb2は、リードフレーム112のアイランド部116上の所定位置に設けられる。これら二つのボンディング位置Pb1,Pb2はX方向に隣り合って設けられる。なお、図15において符号Wで表される部材はウエハ、符号111で表される部材はウエハ支持台、符号113で表される部材は中間ステージ、符号114で表される部材はピックアップヘッド、符号117で表される部材はリードフレーム112の搬送支持装置である。
As shown in FIG. 15, for example, the
この場合、第一のボンディング位置Pb1に対応するチップ(以下、第一のチップC1と称する。)を供給するに際しては、ピックアップヘッド114によりウエハWから第一のチップC1をピックアップして、中間ステージ113上の所定位置(中間位置Pc)に第一のチップC1を載置する。然る後、ボンディングヘッド115により中間位置Pcから第一のチップC1をピックアップして、ボンディングヘッド115をX方向に移動させつつY方向に移動させて、ピックアップした第一のチップC1をアイランド部116上の第一のボンディング位置Pb1に載置し、所定のボンディング作業を行う。
In this case, when supplying a chip (hereinafter referred to as a first chip C1) corresponding to the first bonding position Pb1, the first chip C1 is picked up from the wafer W by the
また、第一のボンディング位置Pb1とX方向で隣り合う第二のボンディング位置Pb2に対応するチップ(以下、第二のチップC2と称する。)を供給するに際しては、図16に示すように、ピックアップヘッド114によりウエハWから第二のチップC2をピックアップして、中間ステージ113上の中間位置Pcに載置する。然る後、ボンディングヘッド115により中間位置Pcから第二のチップC2をピックアップして、ボンディングヘッド115をX方向でかつ第一のチップC1搬送時とは逆向きに移動させつつY方向に移動させて、ピックアップした第二のチップC2を第二のボンディング位置Pb2に載置し、所定のボンディング作業を行う。
When supplying a chip (hereinafter referred to as a second chip C2) corresponding to a second bonding position Pb2 adjacent to the first bonding position Pb1 in the X direction, as shown in FIG. A second chip C<b>2 is picked up from the wafer W by the
このように、ボンディングヘッド115をX方向に移動させつつY方向に移動させてチップC1(C2)の搬送を行うことで、チップC1(C2)を所望のボンディング位置Pb1(Pb2)に選択的に供給できる。しかしながら、ボンディングヘッド115に対して三次元に移動可能な機構を適用する場合、移動頻度の高い方向であるY方向や鉛直方向であるZ方向の可動部を軽量化して所定の移動速度を確保する必要性から、X方向の可動部が残りの方向の可動部の重量を受け持つ構造とせざるを得ないといった問題がある。この場合、X方向の可動部を含む移動機構の大型化、高重量化を招くため、ボンディングヘッド115をX方向に移動する際に無視できない大きさの振動が発生する。このような振動の発生は、チップC1(C2)をボンディング位置Pb1(Pb2)に供給する際の位置精度に悪影響を及ぼす。この種の振動を抑制するためには、X方向の可動部を含む移動機構を高剛性化する必要があり、結果として移動機構の更なる大型化、高重量化を招く。大型化ないし高重量化するほどボンディングヘッド115の移動速度を高めることが困難となるため、ボンディング位置Pb1(Pb2)へのチップC1(C2)の搬送時間が長くなる。
In this manner, by moving the
上述した問題は何もリードフレームのアイランド部一つにつき二つ以上のチップを供給する場合に限ったことではない。例えばボンディング位置の送り方向の配列数が一般的な配列数に比べて多い場合や、リードフレームの一回の送り位置につき二つのアイランド部に跨ってチップを供給する場合など、短時間に効率よくチップをボンディング位置に供給する必要がある任意の工程においても上述した問題は起こり得る。 The above problems are not limited to providing more than one chip per leadframe island. For example, when the number of bonding positions arranged in the feed direction is larger than the number of general arrays, or when chips are supplied across two island parts per feed position of the lead frame, etc., it can be done efficiently in a short time. The problems described above can occur in any process that requires chips to be fed to bonding locations.
以上の事情に鑑み、本明細書では、ボンディングヘッドの移動機構の大型化を避けて、短時間にかつ精度よくチップをボンディング位置に供給可能とすることを、解決すべき技術課題とする。 In view of the above circumstances, the technical problem to be solved in this specification is to avoid an increase in the size of the bonding head moving mechanism and to enable the chip to be supplied to the bonding position in a short time and with high accuracy.
前記課題の解決は、本発明に係るボンディング装置によって達成される。すなわち、この装置は、半導体素子としてのチップのピックアップ位置とボンディング位置との間に、チップの受渡し地点となる受渡し位置が設けられ、チップを、ピックアップ位置から受渡し位置まで搬送するためのピックアップヘッドと、チップを、受渡し位置からボンディング位置まで搬送するためのボンディングヘッドとを具備するボンディング装置において、ボンディング位置が設けられる部材の送り方向をX方向とし、X方向と直交する方向をY方向とした場合に、受渡し位置は、X方向で隣接する複数のボンディング位置に対応してX方向の複数箇所に設けられると共に、受渡し地点に受渡しステージが配設され、受渡しステージにはチップを載置可能な載置部が設けられ、複数の受渡し位置のうち任意の受渡し位置に載置部を配置できるよう、載置部をX方向に移動可能としている点をもって特徴付けられる。 The solution to the above problems is achieved by a bonding apparatus according to the present invention. That is, in this device, a delivery position serving as a delivery point of the chip is provided between a pickup position and a bonding position of the chip as a semiconductor element, and a pickup head for transporting the chip from the pickup position to the delivery position. , and a bonding head for transporting a chip from a delivery position to a bonding position, where the feeding direction of the member provided with the bonding position is the X direction, and the direction perpendicular to the X direction is the Y direction. Furthermore, the delivery positions are provided at a plurality of locations in the X direction corresponding to a plurality of bonding positions adjacent in the X direction, and a delivery stage is provided at the delivery point, and a chip can be placed on the delivery stage. A placement section is provided, and the placement section is movable in the X direction so that the placement section can be arranged at an arbitrary delivery position among a plurality of delivery positions.
このように、本発明に係るボンディング装置では、X方向で隣接する複数のボンディング位置に対応してX方向の複数箇所に受渡し位置を設けると共に、受渡し地点に受渡しステージを配設してこの受渡しステージにチップを載置可能な載置部を設け、複数の受渡し位置のうち任意の受渡し位置に載置部を配置できるよう、載置部をX方向に移動できるようにした。このように複数の受渡し位置のうち任意の受渡し位置に載置部を配置できるよう、載置部をX方向に移動可能とすることで、ピックアップしたチップを供給先となるボンディング位置とX方向でほぼ同じ位置にある受渡し位置に供給できる。例えば、所定の受渡し位置に載置部を配置した状態で、ピックアップヘッドによりチップを載置部に供給する。この時点で、チップは、対応するボンディング位置とX方向でほぼ同じ位置にあるので、ボンディングヘッドで受渡し位置に載置されたチップをピックアップし、Y方向に移動させることで、チップを対応するボンディング位置に供給することができる。このように、本構成に係るボンディング装置によれば、ボンディングヘッドをX方向に大きく移動させることなく、受渡し位置からボンディング位置までチップを搬送することができる。よって、ボンディング位置にチップを載置する際にチップに加わる振動、特にX方向の振動を最小限に抑えて、チップを精度よくボンディング位置に供給することが可能となる。また、載置部のX方向への移動で受渡し位置を切り替えることができるので、ボンディングヘッドを大型化することなく、従来通りの動作(例えばYZ方向への移動とX方向の補正のみ)でチップをボンディング位置に搬送することができる。従って、当該搬送を従来と遜色ない速さで行うことができ、短時間で複数のボンディング位置にチップを供給することが可能となる。 Thus, in the bonding apparatus according to the present invention, a plurality of delivery positions are provided in the X direction corresponding to a plurality of bonding positions adjacent in the X direction, and a delivery stage is provided at the delivery point. A mounting portion on which a chip can be placed is provided at the , and the mounting portion can be moved in the X direction so that the mounting portion can be arranged at an arbitrary delivery position among a plurality of delivery positions. In this way, by making the mounting section movable in the X direction so that the mounting section can be arranged at an arbitrary delivery position among a plurality of delivery positions, the picked-up chip can be moved in the X direction from the bonding position to be the supply destination. It can be fed to a delivery position in approximately the same position. For example, chips are supplied to the mounting section by the pick-up head while the mounting section is arranged at a predetermined delivery position. At this point, the chip is at approximately the same position in the X direction as the corresponding bonding position, so the bonding head picks up the chip placed at the delivery position and moves it in the Y direction, thereby bonding the chip to the corresponding bonding position. position can be supplied. As described above, according to the bonding apparatus of this configuration, the chip can be transported from the delivery position to the bonding position without moving the bonding head significantly in the X direction. Therefore, the vibration applied to the chip when the chip is placed on the bonding position, particularly the vibration in the X direction, can be minimized, and the chip can be accurately supplied to the bonding position. In addition, since the delivery position can be switched by moving the mounting portion in the X direction, the chip can be transferred by conventional operations (for example, only movement in the YZ direction and correction in the X direction) without increasing the size of the bonding head. can be transported to the bonding position. Therefore, the transfer can be performed at a speed comparable to that of the conventional method, and the chips can be supplied to a plurality of bonding positions in a short time.
また、本発明に係るボンディング装置において、受渡しステージをX方向にスライド可能とすることで、載置部をX方向に移動可能としてもよい。 Further, in the bonding apparatus according to the present invention, the transfer stage may be made slidable in the X direction so that the placement section can be moved in the X direction.
載置部のX方向への移動手段として、受渡しステージをX方向にスライド可能とすることで、簡易な構造で載置部をX方向に移動させることができる。また、スライド構造であればX方向への位置決めも容易に行える。 By making the delivery stage slidable in the X direction as means for moving the placing section in the X direction, the placing section can be moved in the X direction with a simple structure. In addition, the sliding structure facilitates positioning in the X direction.
また、本発明に係るボンディング装置において、ピックアップヘッドは、載置部が配置された受渡し位置に向けて、X方向及びY方向に移動可能に構成されてもよい。 Moreover, in the bonding apparatus according to the present invention, the pickup head may be configured to be movable in the X direction and the Y direction toward the delivery position where the placement section is arranged.
このようにピックアップヘッドを、次に受渡しを行うべき受渡し位置に向けてX方向及びY方向に移動可能にすることで、受渡しステージによる受渡し位置の切り替えに応じて、チップを所望の受渡し位置に供給することができる。また、ピックアップヘッドのX方向の移動で、受渡し位置に供給する際のチップに少なからず振動は生じるが、ピックアップヘッドはボンディングヘッドとは役割が異なることから相対的に軽量であり、発生する振動はそれほど大きくない。また、仮に所定量の振動がチップの受渡し位置への載置精度に影響を及ぼしたとしても、ボンディング位置へのチップの載置時ほど高い位置精度は要求されないため、特に問題はない。よって、短時間でチップを受渡し位置に供給することができる。 In this way, by making the pickup head movable in the X and Y directions toward the delivery position where delivery is to be performed next, chips are supplied to the desired delivery position in accordance with the switching of the delivery position by the delivery stage. can do. In addition, the movement of the pickup head in the X direction causes considerable vibration in the chips when they are supplied to the transfer position. not so big. Further, even if a predetermined amount of vibration affects the placement accuracy of the chip at the transfer position, there is no particular problem because the placement accuracy of the chip at the bonding position is not as high as that required when placing the chip at the bonding position. Therefore, chips can be supplied to the delivery position in a short time.
また、本発明に係るボンディング装置において、ピックアップヘッドは、X方向への移動を伴ってY方向に移動することで、ピックアップ位置から受渡し位置に向けて直線的に移動可能に構成されてもよい。 Further, in the bonding apparatus according to the present invention, the pickup head may be configured to move linearly from the pickup position to the delivery position by moving in the Y direction along with the movement in the X direction.
このようにピックアップヘッドを直線的に移動可能にすることで、受渡し位置の切り替えを行いつつ、チップをピックアップした状態のピックアップヘッドを受渡し位置まで最短距離で移動させることができる。よって、さらに短時間でチップを受渡し位置に供給することができ、ピックアップからボンディングに至る一連の作業に要する時間を短縮することが可能となる。 By making the pickup head linearly movable in this manner, the pickup head in the state of picking up the chip can be moved to the delivery position in the shortest distance while switching the delivery position. Therefore, the chips can be supplied to the delivery position in a shorter time, and the time required for a series of operations from picking up to bonding can be shortened.
また、本発明に係るボンディング装置において、複数の受渡し位置はそれぞれ、対応するボンディング位置とX方向で同じ位置に設けられてもよい。 Moreover, in the bonding apparatus according to the present invention, each of the plurality of delivery positions may be provided at the same position in the X direction as the corresponding bonding position.
このように受渡し位置を設けることによって、ボンディングヘッドをX方向に移動させることなくかつ最短距離でボンディング位置まで移動させることができる。よって、ボンディング時の位置精度を保証しつつ、ピックアップからボンディングに至る連の作業に要する時間を短縮することが可能となる。 By providing the delivery position in this manner, the bonding head can be moved to the bonding position in the shortest distance without moving in the X direction. Therefore, it is possible to shorten the time required for a series of operations from pick-up to bonding while ensuring the positional accuracy during bonding.
また、本発明に係るボンディング装置において、ボンディング位置が設けられる部材としてのリードフレームにアイランド部が設けられると共に、アイランド部にボンディング位置が設けられてもよい。また、その場合、アイランド部のX方向中心位置と、ピックアップ位置が設けられるウエハのX方向中心位置とが同じ位置に設定されてもよい。 Further, in the bonding apparatus according to the present invention, the island portion may be provided on the lead frame as a member on which the bonding position is provided, and the island portion may be provided with the bonding position. In that case, the X-direction center position of the island portion and the X-direction center position of the wafer on which the pickup position is provided may be set at the same position.
このように本発明は、リードフレームのアイランド部にボンディング位置が設けられる場合に特に好適に適用することができる。また、その場合、アイランド部とウエハのX方向中心位置を合わせることによって、受渡し位置とボンディング位置の位置決めを共通の基準を用いて行うことができるので、位置決めを容易にかつ高精度に行い得る。 As described above, the present invention can be applied particularly preferably when bonding positions are provided on the island portion of the lead frame. Further, in this case, by aligning the center position of the island portion and the wafer in the X direction, the positioning of the delivery position and the bonding position can be performed using a common reference, so that the positioning can be performed easily and with high precision.
また、上述のようにアイランド部にボンディング位置が設けられる場合、本発明に係るボンディング装置において、一つのアイランド部につき複数のボンディング位置が設けられると共に、各ボンディング位置とX方向で同じ位置に複数の受渡し位置が設けられてもよい。 Further, when the bonding positions are provided on the island portion as described above, in the bonding apparatus according to the present invention, a plurality of bonding positions are provided for one island portion, and a plurality of bonding positions are provided at the same positions in the X direction as the respective bonding positions. A delivery location may be provided.
上述のように、本発明は、ピックアップヘッドのX方向への移動により複数の受渡し位置に対応可能とすることで、ボンディングヘッドの移動機構の大型化を避けて、短時間でかつ精度よくチップをボンディング位置に供給可能とするものであるから、一つのアイランド部につき複数のボンディング位置が設けられ、各ボンディング位置とX方向で同じ位置に複数の受渡し位置が設けられる場合に、特に好適である。 As described above, according to the present invention, a plurality of transfer positions can be handled by moving the pickup head in the X direction, thereby avoiding an increase in the size of the bonding head movement mechanism, and picking up chips in a short time and with high accuracy. Since it can be supplied to bonding positions, it is particularly suitable when a plurality of bonding positions are provided for one island portion and a plurality of transfer positions are provided at the same positions in the X direction as the bonding positions.
また、前記課題の解決は、本発明に係るボンディング方法によっても達成される。すなわち、このボンディング方法は、半導体素子としてのチップのピックアップ位置とボンディング位置との間に、チップの受渡し地点となる受渡し位置が設定され、チップを、ピックアップヘッドによりピックアップ位置から受渡し位置まで搬送する第一搬送工程と、チップを、ボンディングヘッドにより受渡し位置からボンディング位置まで搬送する第二搬送工程とを備えたボンディング方法において、ボンディング位置が設けられる部材の送り方向をX方向とし、X方向と直交する方向をY方向とした場合に、受渡し位置は、X方向で隣接する複数のボンディング位置に対応してX方向の複数箇所に設けられると共に、受渡し地点に受渡しステージが配設され、受渡しステージには、チップを載置可能な載置部が設けられ、第一搬送工程で、載置部をX方向に移動させて、複数の受渡し位置のうち、ピックアップしたチップの供給先となるボンディング位置に対応した受渡し位置に載置部を配置する点をもって特徴付けられる。 Moreover, the solution of the above problems is also achieved by the bonding method according to the present invention. That is, in this bonding method, a chip transfer position, which is a chip transfer point, is set between a pickup position and a bonding position of a chip as a semiconductor element, and the chip is transported from the pickup position to the transfer position by a pickup head. In a bonding method comprising a first transporting step and a second transporting step of transporting a chip from a transfer position to a bonding position by a bonding head, the feeding direction of the member provided with the bonding position is defined as the X direction and is perpendicular to the X direction. When the direction is the Y direction, the delivery positions are provided at a plurality of locations in the X direction corresponding to a plurality of bonding positions adjacent to each other in the X direction. , a mounting section on which a chip can be mounted is provided, and in the first transfer step, the mounting section is moved in the X direction to correspond to a bonding position to which the picked-up chip is to be supplied, among a plurality of delivery positions. It is characterized by arranging the placement section at the delivered position.
このように、本発明に係るボンディング方法では、X方向で隣接する複数のボンディング位置に対応してX方向の複数箇所に受渡し位置を設けると共に、第一搬送工程で、受渡しステージをX方向に移動させて、複数の受渡し位置のうち、ピックアップしたチップの供給先となるボンディング位置に対応した受渡し位置に、受渡しステージの載置部を配置するようにした。このようにX方向の複数箇所にチップの受渡し位置を設定すると共に、受渡しステージをX方向に移動させて、ピックアップしたチップに応じた所定の受渡し位置に当該受渡しステージの載置部を配置することで、本発明に係るボンディング装置と同様に、ピックアップしたチップを供給先となるボンディング位置とX方向でほぼ同じ位置にある受渡し位置に供給できる。そのため、ボンディングヘッドをX方向に大きく移動させることなく、受渡し位置からボンディング位置までチップを搬送することができる。よって、ボンディング位置にチップを載置する際にチップに加わる振動、特にX方向の振動を最小限に抑えて、チップを精度よくボンディング位置に供給することが可能となる。また、載置部のX方向への移動で受渡し位置を切り替えることができるので、ボンディングヘッドを大型化することなく、従来通りの動作でチップをボンディング位置に搬送することができる。従って、当該搬送を従来と遜色ない速さで行うことができ、短時間で複数のボンディング位置にチップを供給することが可能となる。 Thus, in the bonding method according to the present invention, a plurality of delivery positions are provided in the X direction corresponding to a plurality of bonding positions adjacent in the X direction, and the delivery stage is moved in the X direction in the first transport step. Then, the mounting portion of the delivery stage is arranged at a delivery position corresponding to the bonding position to which the picked-up chip is to be supplied, among the plurality of delivery positions. In this manner, the chip transfer positions are set at a plurality of locations in the X direction, and the transfer stage is moved in the X direction to dispose the mounting portion of the transfer stage at a predetermined transfer position corresponding to the picked up chip. Then, similarly to the bonding apparatus according to the present invention, the picked-up chip can be supplied to the transfer position which is located at substantially the same position in the X direction as the bonding position to which the chip is to be supplied. Therefore, the chip can be transported from the delivery position to the bonding position without moving the bonding head significantly in the X direction. Therefore, the vibration applied to the chip when the chip is placed on the bonding position, particularly the vibration in the X direction, can be minimized, and the chip can be accurately supplied to the bonding position. In addition, since the transfer position can be switched by moving the mounting portion in the X direction, the chip can be transported to the bonding position by conventional operations without increasing the size of the bonding head. Therefore, the transfer can be performed at a speed comparable to that of the conventional method, and the chips can be supplied to a plurality of bonding positions in a short time.
また、本発明に係るボンディング方法においては、載置部をX方向に移動させて、受渡し位置に載置部を配置すると共に、ピックアップヘッドをX方向及びY方向に移動させて、載置部に前記チップを載置してもよい。 Further, in the bonding method according to the present invention, the mounting section is moved in the X direction to arrange the mounting section at the delivery position, and the pickup head is moved in the X and Y directions to move the mounting section to the mounting section. You may mount the said chip|tip.
このように載置部とピックアップヘッドをともに共通の目的地(所望の受渡し位置)に向けて移動させることによって、より短時間で受渡し位置へのチップの供給が完了する。よって、ピックアップからボンディングに至る一連の作業をさらに短時間で行うことが可能となる。 By thus moving both the placement section and the pickup head toward a common destination (desired delivery position), the supply of chips to the delivery position is completed in a shorter time. Therefore, it is possible to perform a series of operations from picking up to bonding in a shorter time.
あるいは、本発明に係るボンディング方法においては、ピックアップヘッドをY方向に移動させて、載置部にチップを載置した後、載置部をX方向に移動させて、受渡し位置に載置部を配置してもよい。 Alternatively, in the bonding method according to the present invention, after the pick-up head is moved in the Y direction and the chip is placed on the mounting portion, the mounting portion is moved in the X direction to move the mounting portion to the delivery position. may be placed.
このように載置部とピックアップヘッドを移動させるのであれば、ピックアップヘッドをX方向に移動させることなくチップを載置部に供給することができる。よって、X方向の振動を生じることなくチップを載置部に供給でき、載置部に対するチップの位置決め精度を容易に保証することができる。 If the mounting section and the pickup head are moved in this way, the chips can be supplied to the mounting section without moving the pickup head in the X direction. Therefore, the chip can be supplied to the mounting portion without causing vibration in the X direction, and the positioning accuracy of the chip with respect to the mounting portion can be easily guaranteed.
以上のように、本発明によれば、ボンディングヘッドの移動機構の大型化を避けて、短時間にかつ精度よくチップをボンディング位置に供給することが可能となる。 As described above, according to the present invention, it is possible to avoid increasing the size of the bonding head moving mechanism and to supply chips to the bonding position in a short time and with high accuracy.
以下、本発明の第一実施形態に係るボンディング装置及びボンディング方法の内容を図面に基づいて説明する。 The content of the bonding apparatus and bonding method according to the first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は、本発明の第一実施形態に係るボンディング装置の概要を示す平面図である。このボンディング装置10は、半導体素子としてのチップC1,C2のボンディングを行うための装置であって、図1に示すように、ウエハWと、ウエハWを支持するウエハ支持台11と、ボンディング対象となる部位を有する基材12と、ウエハ支持台11と基材12との間に配設される受渡しステージ13と、ピックアップヘッド14、及びボンディングヘッド15とを備える。以下、各要素の詳細を説明する。
FIG. 1 is a plan view showing an outline of a bonding apparatus according to a first embodiment of the invention. This
ウエハ支持台11は、複数のチップC1,C2からなるウエハWを支持するもので、本実施形態では、X方向及びY方向に移動可能に構成されている。また、ウエハ支持台11上の所定位置には、チップC1,C2のピックアップ位置Paが設定されており(図1を参照)、ウエハ支持台11上に残存するチップC1,C2のうち、次にピックアップヘッド14によりピックアップされるチップがピックアップ位置Paに配置されるように、ウエハ支持台11のX方向及びY方向への移動が、所定の制御装置(図示は省略)により実施され得る。
The wafer support table 11 supports a wafer W composed of a plurality of chips C1 and C2, and is configured to be movable in the X and Y directions in this embodiment. Pickup positions Pa for the chips C1 and C2 are set at predetermined positions on the wafer support table 11 (see FIG. 1). A predetermined controller (not shown) can move the
基材12は、例えばリードフレームで、基材12上には、複数のボンディング位置Pb1,Pb2…が設定される。本実施形態では、基材12上の所定位置に複数のアイランド部16が配列されており、一つのアイランド部16につき二つのボンディング位置Pb1,Pb2が設けられている。上記構成の基材12は、支持搬送装置17によって支持されており、所定のピッチ(ここではX方向で隣り合うアイランド部16のX方向中心位置間距離)分だけ基材12を送るように構成されている。ここで基材12の送り方向はX方向に一致している。また、各アイランド部16上に設定される第一のボンディング位置Pb1と第二のボンディング位置Pb2とがX方向で隣り合うように、支持搬送装置17に対する基材12の載置方向が設定されている。
The
受渡しステージ13は、チップC1(C2)の受渡し地点であるウエハW(ウエハ支持台11)と基材12(支持搬送装置17)とのY方向中間位置に配設される。受渡しステージ13上には複数の受渡し位置Pc1,Pc2が択一的に設定されると共に、各受渡し位置Pc1,Pc2は、X方向で隣接する第一及び第二のボンディング位置Pb1,Pb2とそれぞれX方向に対応する位置に設定される。また、受渡しステージ13は、第一のチップC1と第二のチップC2の何れであっても載置可能な載置部18を受渡しステージ13上の一箇所に有する。そして、この載置部18が、第一及び第二の受渡し位置Pc1,Pc2の何れか一方とX方向で同じ位置となるように、X方向に移動可能に構成されている。
The
本実施形態では、受渡しステージ13がX方向にスライド可能に構成されている。受渡しステージ13のスライドに伴って受渡しステージ13上の載置部18がX方向に移動可能とされている。図1では、載置部18が、第一の受渡し位置Pc1とX方向で同じ位置になるよう、受渡しステージ13がX方向の所定位置に配置されている。
In this embodiment, the
また、ピックアップ位置Paと、ボンディング位置Pb1,Pb2との位置関係については、ピックアップ位置PaのX方向中心位置と、各ボンディング位置Pb1,Pb2が設けられる基材12のアイランド部16のX方向中心位置とを通りY方向に伸びる基準ラインLが、第一の受渡し位置Pc1と第二の受渡し位置Pc2とのX方向中間位置を通過するように、各受渡し位置Pc1,Pc2のX方向位置が設定される。
Regarding the positional relationship between the pickup position Pa and the bonding positions Pb1 and Pb2, the X-direction center position of the pickup position Pa and the X-direction center position of the
ピックアップヘッド14は、チップC1(C2)をピックアップしかつ所定の位置に載置可能なコレット19を有する。具体的には、図2に示すように、コレット19をY方向及びZ方向に移動可能に構成することで、ウエハ支持台11上のチップC1(C2)を吸着等によりピックアップし、かつピックアップしたチップC1(C2)を受渡しステージ13上の受渡し位置Pc1(Pc2)に供給可能としている。
The
ここでピックアップヘッド14の移動機構は、コレット19をX方向、Y方向、及びZ方向に移動可能な限りにおいて任意の構成(移動機構)を採用し得る。本実施形態では、ピックアップヘッド14の移動機構は、モータ(図示は省略)によりX方向及びY方向に往復動可能なXYステージ14aと、XYステージ14aに支持されモータ(図示は省略)によりZ方向に往復動可能なZステージ14bとを有する。もちろん、ピックアップヘッド14の移動機構は、例えば図示は省略するが、モータによりX方向に往復動可能なXステージと、Xステージに支持されモータによりY方向に往復動可能なYステージと、Xステージ又はYステージに支持されモータによりZ方向に往復動可能なZステージとを有するものであってもよい。
Here, the moving mechanism of the
ボンディングヘッド15は、チップC1(C2)をピックアップしかつ所定の位置に載置可能なコレット20を有する。具体的には、図2に示すように、コレット20をY方向及びZ方向に移動可能に構成することで、受渡しステージ13上のチップC1(C2)を吸着等によりピックアップし、かつピックアップしたチップC1(C2)を基材12上のボンディング位置Pb1(Pb2)に供給可能としている。
The
ここでボンディングヘッド15の移動機構は、コレット20をX方向、Y方向、及びZ方向に移動可能な限りにおいて任意の構成(移動機構)を採用し得る。本実施形態では、ボンディングヘッド15の移動機構は、モータ(図示は省略)によりX方向及びY方向に往復動可能なXYステージ15aと、XYステージ15aに支持されモータ(図示は省略)によりZ方向に往復動可能なZステージ15bとを有する。もちろん、ボンディングヘッド15の移動機構は、例えば図示は省略するが、モータによりX方向に往復動可能なXステージと、Xステージに支持されモータによりY方向に往復動可能なYステージと、Xステージ又はYステージに支持されモータによりZ方向に往復動可能なZステージとを有するものであってもよい。
Here, the moving mechanism of the
ピックアップヘッド14とボンディングヘッド15とは、要求される性能が異なることから、ボンディングヘッド15の移動機構(XYステージ15aなど)を、ピックアップヘッド14の移動機構(XYステージ14aなど)よりも高剛性化してもよく、またそのために例えば図1に示すようにボンディングヘッド15の移動機構をピックアップヘッド14の移動機構よりも大型化してもよい。
Since the required performance is different between the
次に、上記構成のボンディング装置10を用いたボンディング方法の一例を主に図3~図9に基づいて説明する。
Next, an example of a bonding method using the
まず図3に示すように、ピックアップヘッド14をY方向に移動させて、コレット19をウエハ支持台11上のピックアップ位置Paに配置する。そして、コレット19を下降させて、ピックアップ位置Paのチップ(ここでは第一のチップC1)を吸着した後、コレット19を上昇させることで、第一のチップC1をピックアップする。この時点で、受渡しステージ13上の載置部18は第一の受渡し位置Pc1とX方向で同じ位置に配置されている。
First, as shown in FIG. 3, the pick-up
その後、ピックアップヘッド14をX方向及びY方向に移動させて、図4に示すように、受渡しステージ13上に設けられた複数の受渡し位置Pc1,Pc2のうち、ピックアップした第一のチップC1の供給先となる第一のボンディング位置Pb1に対応した第一の受渡し位置Pc1にコレット19を配置する。そして、コレット19を下降させて、第一の受渡し位置Pc1に配置された状態の載置部18上に第一のチップC1を載置する。なお、本実施形態では、図4中の二点矢印鎖線で示すように、ピックアップヘッド14をX方向に移動させつつY方向に移動させることで、ピックアップヘッド14に設けられたコレット19及びコレット19に保持された第一のチップC1を、ピックアップ位置Paから第一の受渡し位置Pc1に向けて直線的に移動させている。
After that, the pick-up
このようにして第一のチップC1を第一の受渡し位置Pc1に供給した後、ピックアップヘッド14のコレット19を第一の受渡し位置Pc1から退避させると共に、ボンディングヘッド15をX方向及びY方向に移動させて、第一の受渡し位置Pc1にコレット20を配置する(図5を参照)。そして、コレット20を下降させて、第一の受渡し位置Pc1に配置された状態の載置部18上から第一のチップC1を吸着等によりピックアップする。
After supplying the first chip C1 to the first delivery position Pc1 in this manner, the
このようにして第一の受渡し位置Pc1における第一のチップC1の受渡しが完了した後、ボンディングヘッド15をY方向に移動させて、ピックアップした第一のチップC1の供給先となる第一のボンディング位置Pb1にコレット20を配置する(図7を参照)。そして、コレット20を下降させて、第一のボンディング位置Pb1に対応するアイランド部16上の所定位置に第一のチップC1を載置し、所定のボンディング作業を行う。
After the delivery of the first chip C1 at the first delivery position Pc1 is completed in this manner, the
ここで、本実施形態では、第一のチップC1の第一の受渡し位置Pc1から第一のボンディング位置Pb1までの搬送と平行して、第二のチップC2のピックアップ位置Paから第二の受渡し位置Pc2までの搬送を行う。そのため、図5に示すように、ボンディングヘッド15が第一の受渡し位置Pc1で第一のチップC1をピックアップした時点で、ピックアップヘッド14はウエハW上のピックアップ位置Paで第二のチップC2をピックアップした状態にある。
Here, in this embodiment, in parallel with the transportation of the first chip C1 from the first transfer position Pc1 to the first bonding position Pb1, the second chip C2 is transported from the pickup position Pa to the second transfer position. Carry out transportation up to Pc2. Therefore, as shown in FIG. 5, when the
よって、図5に示す状態から、ボンディングヘッド15の第一のボンディング位置Pb1に向けた移動を開始すると共に、ピックアップヘッド14の第二の受渡し位置Pc2に向けた移動を開始する。また、併せて受渡しステージ13の載置部18をX方向に移動させて、載置部18を第二の受渡し位置Pc2とX方向で同じ位置に配置する(何れも図6を参照)。
Therefore, from the state shown in FIG. 5, the
このようにして第二の受渡し位置Pc2に載置部18を配置した状態で、ピックアップヘッド14をX方向及びY方向に移動させて、第二の受渡し位置Pc2にコレット19を配置する(図7を参照)。そして、コレット19を下降させて、第二の受渡し位置Pc2に配置された状態の載置部33上に第二のチップC2を載置する。
With the mounting
然る後、ピックアップヘッド14のコレット19を第二の受渡し位置Pc2から退避させると共に、ボンディングヘッド15をX方向及びY方向に移動させて、第二の受渡し位置Pc2にコレット20を配置する(図8を参照)。そして、コレット20を下降させて、第二の受渡し位置Pc2に配置された状態の載置部18上から第二のチップC2を吸着等によりピックアップする。
Thereafter, the
このようにして第二の受渡し位置Pc2における第二のチップC2の受渡しが完了した後、図9に示すように、ボンディングヘッド15をY方向に移動させて、ピックアップした第二のチップC2の供給先となる第二のボンディング位置Pb2にコレット20を配置する。そして、コレット20を下降させて、第二のボンディング位置Pb2に対応するアイランド部16上の所定位置に第二のチップC2を載置し、所定のボンディング作業を行う。
After the delivery of the second chip C2 at the second delivery position Pc2 is completed in this way, as shown in FIG. 9, the
そして、基材12を、支持搬送装置17により、X方向で隣り合うアイランド部16,16のX方向中央位置間距離だけ搬送する毎に、以上の動作を繰り返すことにより、基材12に対する所定個数のチップC1,C2のボンディングが実施される。
Each time the
以上に述べたように、本発明に係るボンディング装置10又はボンディング方法によれば、複数の受渡し位置Pc1,Pc2のうち任意の受渡し位置Pc1(Pc2)に載置部18を配置できるよう、載置部18をX方向に移動可能とすることで、ピックアップしたチップC1(C2)を供給先となるボンディング位置Pb1(Pb2)とX方向で同じ位置にある受渡し位置Pc1(Pc2)に供給できる。そのため、本構成に係るボンディング装置10によれば、ボンディングヘッド15をX方向に移動させることなく、受渡し位置Pc1(Pc2)からボンディング位置Pb1(Pb2)までチップC1(C2)を搬送することができる。よって、ボンディング位置Pb1(Pb2)にチップC1(C2)を載置する際にチップC1(C2)に加わる振動、特にX方向の振動を最小限に抑えて、チップC1(C2)を精度よくボンディング位置Pb1(Pb2)に供給することが可能となる。また、載置部18のX方向への移動で受渡し位置Pc1(Pc2)を切り替えることができるので、ボンディングヘッド15を大型化することなく、従来通りの動作(例えばY方向への移動のみ)でチップC1(C2)をボンディング位置Pb1(Pb2)に搬送することができる。従って、当該搬送を従来と遜色ない速さで行うことができ、短時間で複数のボンディング位置Pb1(Pb2)にチップC1(C2)を供給することが可能となる。
As described above, according to the
また、本実施形態のように、載置部18のX方向への移動手段として、受渡しステージ13をX方向にスライド可能とすることで、簡易な構造で載置部18をX方向に移動させることができる。また、スライド構造であればX方向への位置決めも容易に行えるため、好適である。
Further, as in the present embodiment, the
また、本実施形態のように、ピックアップヘッド14を、X方向への移動を伴ってY方向に移動可能とすると共に、ピックアップ位置Paから何れか一方の受渡し位置Pc1(Pc2)に向けて直線的に移動可能に構成することによって、受渡し位置Pc1(Pc2)の切り替えを行いつつ、チップC1(C2)をピックアップした状態のピックアップヘッド14を対応する受渡し位置Pc1(Pc2)まで最短距離で移動させることができる。よって、さらに短時間でピックアップからボンディングに至る一連の作業を行うことができ、生産効率の更なる向上を図ることが可能となる。
Further, as in the present embodiment, the
また、本実施形態のように、複数の受渡し位置Pc1,Pc2をそれぞれ、対応するボンディング位置Pb1,Pb2とX方向で同じ位置に設けることによって、ボンディングヘッド15をX方向に全く移動させることなくかつ最短距離でボンディング位置Pb1(Pb2)まで移動させることができる。よって、ボンディング時の位置精度を保証しつつ、ピックアップからボンディングに至る一連の作業に要する時間をさらに短縮することが可能となる。
Further, as in this embodiment, by providing the plurality of delivery positions Pc1 and Pc2 at the same positions in the X direction as the corresponding bonding positions Pb1 and Pb2, the
また、本実施形態では、第一の受渡し位置Pc1から退避させたピックアップヘッド14をそのままピックアップ位置Paに移動させて、ボンディングヘッド15による第一のチップC1のピックアップと、ピックアップヘッド14による第二のチップC2のピックアップを同時に行うようにした(図4及び図5を参照)。また、ボンディングヘッド15によりピックアップした第一のチップC1を第一のボンディング位置Pb1に向けて搬送すると共に、ピックアップヘッド14によりピックアップした第二のチップC2を第二の受渡し位置Pc2に向けて搬送するようにし、かつ受渡しステージ13上の載置部18を第一の受渡し位置Pc1から第二の受渡し位置Pc2に向けて移動させるようにした(図6及び図7を参照)。このようにピックアップヘッド14とボンディングヘッド15、及び載置部18(受渡しステージ13)とを同時に動かすことで、第二のチップC2のウエハWからのピックアップから第二のボンディング位置Pb2への供給に至る一連の動作の少なくとも一部を、第一のチップC1のウエハWからのピックアップから第一のボンディング位置Pb1への供給に至る一連の動作と時間的に重複して行うことができる。よって、複数のチップC1,C2のピックアップからボンディングに至る一連の作業に要する時間を大幅に短縮することができ、作業効率の更なる改善を図ることが可能となる。
Further, in the present embodiment, the
以上、本発明の第一実施形態について述べたが、本発明に係るボンディング装置及びボンディング方法は、その趣旨を逸脱しない範囲において、上記以外の構成を採ることも可能である。 Although the first embodiment of the present invention has been described above, the bonding apparatus and bonding method according to the present invention can adopt configurations other than those described above without departing from the scope of the present invention.
図10は、本発明の第二実施形態に係るボンディング装置30の平面図を示している。このボンディング装置30は、受渡しステージ31の構成において第一実施形態に係るボンディング装置10と相違する。具体的には、受渡しステージ31は、Z方向に伸びる回転軸32と、載置部33とを有する。ここで、第一及び第二の受渡し位置Pc1,Pc2は、第一実施形態と同様、X方向で隣接する第一及び第二のボンディング位置Pb1,Pb2とそれぞれX方向に対応する位置に設定されている。また、受渡しステージ31上の一箇所に設けられた載置部33は、受渡しステージ31の回転軸32まわりの回転により、X方向に移動して、第一の受渡し位置Pc1と第二の受渡し位置Pc2との間で配置を切替え可能としている。図10では、載置部33が、第一の受渡し位置Pc1とX方向で同じ位置になるよう、受渡しステージ31が回転軸32まわりの所定の位相に配置されている。
FIG. 10 shows a plan view of a
このように受渡しステージ31を構成することによっても、載置部33をX方向に移動させて、第一の受渡し位置Pc1と第二の受渡し位置Pc2の何れか一方に載置部33を配置することができる。また、第一実施形態とは異なる駆動機構で受渡しステージ31を可動させることができるので、例えば使用環境に応じて、第一実施形態に係る受渡しステージ13と本実施形態に係る受渡しステージ31とを使い分けることができる。
By configuring the delivery stage 31 in this manner, the
なお、図1や図10に示す実施形態では、一つの載置部18(33)で二箇所の受渡し位置Pc1,Pc2に対応できるよう、載置部18(33)をX方向に移動可能とした場合を例示したが、もちろんこれ以外の形態を採用してもかまわない。例えば図示は省略するが、一つの載置部で三箇所以上の受渡し位置に対応できるよう、載置部18(33)をX方向に移動可能としてもよい。あるいは、二つの載置部で三箇所以上の受渡し部に対応できるよう、これら載置部をX方向に移動可能としてもよい。要は、受渡し位置の数より少ない個数の載置部で対応できるよう、当該載置部をX方向に移動可能に構成してもよい。 In the embodiment shown in FIGS. 1 and 10, the placement section 18 (33) is movable in the X direction so that one placement section 18 (33) can handle two delivery positions Pc1 and Pc2. Although the case where it did was illustrated, of course, you may employ|adopt a form other than this. For example, although not shown, the placement section 18 (33) may be movable in the X direction so that one placement section can handle three or more delivery positions. Alternatively, these receivers may be made movable in the X direction so that two receivers can handle three or more transfer sections. In short, the placement units may be configured to be movable in the X direction so that the number of placement units smaller than the number of delivery positions can be used.
また、上記実施形態では、図4等に示すように、ピックアップヘッド14を、X方向への移動を伴ってY方向に移動させることで、ピックアップ位置Paから各受渡し位置Pc1(Pc2)に向けて直線的に移動させる場合を例示したが、もちろんこれ以外の移動形態を採用してもかまわない。図11はその一例(本発明の第三実施形態)に係るボンディング方法の一例を示している。本実施形態では、図1に示すボンディング装置10において、第一のチップC1をピックアップした状態のピックアップヘッド14をY方向に移動させることで、コレット19をピックアップ位置Paから基準ラインLに沿って直線的に移動させる。そして、コレット19を受渡しステージ13のY方向所定位置まで移動させた後、ピックアップヘッド14をX方向に移動させることで、コレット19を第一の受渡し位置Pc1まで移動させる。
Further, in the above-described embodiment, as shown in FIG. 4 and the like, the
あるいは、図示は省略するが、例えばコレット19がピックアップ位置Paにあるピックアップヘッド14をまずX方向に沿って直線的に移動させ、然る後、Y方向に沿って直線的に移動させることで、コレット19を第一の受渡し位置Pc1まで移動させてもよい。
Alternatively, although not shown, for example, the
また、上記実施形態では、予め対応する受渡し位置Pc1(Pc2)に配置した状態の載置部18に向けて、チップC1(C2)をピックアップした状態のピックアップヘッド14を直線的に移動させる場合を例示したが(図4等を参照)、もちろん、チップC1(C2)の受渡し位置Pc1(Pc2)の供給態様はこれには限られない。図12及び図13はその一例(本発明の第四実施形態)に係るボンディング方法の一例を示している。本実施形態では、図1に示すボンディング装置10において、ピックアップ位置Paから第一のチップC1をピックアップした状態のピックアップヘッド14をY方向に移動させる。そして、予めX方向中心位置が基準ラインLに一致するように配置された状態の載置部18上に向けて第一のチップC1を搬送する(図12を参照)。そして、第一のチップC1を載置部18上に載置した後、ピックアップヘッド14をウエハW側に退避させると共に、受渡しステージ13を例えばX方向にスライドさせることによって、第一のチップC1が載置された状態の載置部18を第一の受渡し位置Pc1に向けて移動させる(図13
を参照)。このように、載置部18の配置を工夫することによって、ピックアップヘッド14をY方向にのみ移動させるだけで、各チップC1(C2)を対応する受渡し位置Pc1(Pc2)に供給することが可能となる。
In the above embodiment, the
). In this way, by devising the arrangement of the placing
また、以上の説明では、基材12に設けられたアイランド部16一個につき二箇所のボンディング位置Pb1,Pb2を設定し、これら二箇所のボンディング位置Pb1,Pb2に対して対応するチップC1,C2を選択的に供給する場合を例示したが、もちろんこれ以外の形態を採用してもかまわない。図14はその一例(本発明の第五実施形態)に係るボンディング方法の概要を示している。本実施形態では、図1に示すボンディング装置10を用いて、X方向で隣り合うアイランド部16,16の中間位置を基準ラインLが通るよう、基準ラインLに対する基材12のX方向位置が設定されている。この場合、二つのアイランド部16,16に跨って二箇所のボンディング位置(以下、第三のボンディング位置Pb3と第四のボンディング位置Pb4と称する。)が設定されると共に、これら第三及び第四のボンディング位置Pb3,Pb4に対応する受渡し地点のX方向位置に二箇所の受渡し位置(以下、第三の受渡し位置Pc3と第四の受渡し位置Pc4と称する。)が設定される。この場合、受渡しステージ13は、載置部18が、第三及び第四の受渡し位置Pc3,Pc4に配置できるよう、X方向に移動し、かつX方向の所定位置で停止できるようになっている。
In the above description, two bonding positions Pb1 and Pb2 are set for each
上述した態様のボンディング方法によれば、詳細は割愛するが、ウエハW上のピックアップ位置Paでピックアップした第二のチップC2を、ピックアップヘッド14により対応する第三の受渡し位置Pc3に供給し、かつボンディングヘッド15により第三の受渡し位置Pc3で受渡しが行われた第二のチップC2を対応する第三のボンディング位置Pb3に供給することができる。また、ウエハW上のピックアップ位置Paで第一のチップC1をピックアップした場合には、ピックアップヘッド14により対応する第四の受渡し位置Pc4に第一のチップC1を供給し、かつボンディングヘッド15により第四の受渡し位置Pc4で受渡しが行われた第一のチップC1を対応する第四のボンディング位置Pb4に供給することができる。このように、本発明に係るボンディング装置又はボンディング方法によれば、種々のボンディング形態に対応することができる。
According to the bonding method of the aspect described above, although the details are omitted, the second chip C2 picked up at the pickup position Pa on the wafer W is supplied to the corresponding third transfer position Pc3 by the
また、以上の説明では、基材12のアイランド部16に対してチップボンディングを行う場合を例示したが、もちろん本発明は基材12のアイランド部16以外のボンディング対象についても適用できる。
In the above description, the
10,30 ボンディング装置
11 ウエハ支持台
12 基材
13,31 受渡しステージ
14 ピックアップヘッド
15 ボンディングヘッド
16 アイランド部
17 支持搬送装置
18,33 載置部
19,20 コレット
32 回転軸
111 ウエハ支持台
112 リードフレーム
113 中間ステージ
114 ピックアップヘッド
115 ボンディングヘッド
116 アイランド部
117 支持搬送装置
C1,C2 チップ
L 基準ライン
Pa ピックアップ位置
Pb1,Pb2,Pb3,Pb4 ボンディング位置
Pc 中間位置
Pc1,Pc2,Pc3,Pc4 受渡し位置
W ウエハ
Claims (10)
前記ボンディング位置が設けられる部材の送り方向をX方向とし、前記X方向と直交する方向をY方向とした場合に、前記受渡し位置は、X方向で隣接する複数の前記ボンディング位置に対応してX方向の複数箇所に設けられると共に、
前記受渡し地点に受渡しステージが配設され、前記受渡しステージには前記チップを載置可能な載置部が設けられ、
前記複数の受渡し位置のうち任意の受渡し位置に前記載置部を配置できるよう、前記載置部をX方向に移動可能としていることを特徴とするボンディング装置。 a pickup head for transporting the chip from the pickup position to the transfer position; A bonding apparatus comprising a bonding head for transporting a chip from the delivery position to the bonding position,
When the feeding direction of the member on which the bonding positions are provided is the X direction, and the direction orthogonal to the X direction is the Y direction, the delivery positions are arranged in X directions corresponding to the plurality of bonding positions adjacent in the X direction. Along with being provided at multiple locations in the direction,
A delivery stage is provided at the delivery point, and the delivery stage is provided with a mounting portion on which the chip can be placed,
A bonding apparatus according to claim 1, wherein said mounting section is movable in the X direction so that said mounting section can be placed at any one of said plurality of transfer positions.
前記アイランド部のX方向中心位置と、前記ピックアップ位置が設けられるウエハのX方向中心位置とが同じ位置に設定されている請求項1~5の何れか一項に記載のボンディング装置。 An island portion is provided on a lead frame as a member on which the bonding position is provided, and the bonding position is provided on the island portion,
6. The bonding apparatus according to claim 1, wherein the X-direction center position of the island portion and the X-direction center position of the wafer on which the pickup position is provided are set to be the same position.
前記ボンディング位置が設けられる部材の送り方向をX方向とし、前記X方向と直交する方向をY方向とした場合に、前記受渡し位置は、X方向で隣接する複数の前記ボンディング位置に対応してX方向の複数箇所に設けられると共に、
前記受渡し地点に受渡しステージが配設され、前記受渡しステージには、前記チップを載置可能な載置部が設けられ、
前記第一搬送工程で、前記載置部をX方向に移動させて、前記複数の受渡し位置のうち、ピックアップした前記チップの供給先となる前記ボンディング位置に対応した受渡し位置に前記載置部を配置することを特徴とするボンディング方法。 A first transfer step of setting a delivery position as a delivery point of the chip between a pickup position and a bonding position of a chip as a semiconductor element, and transporting the chip from the pickup position to the delivery position by a pickup head. and a second transporting step of transporting the chip from the delivery position to the bonding position by a bonding head,
When the feeding direction of the member on which the bonding positions are provided is the X direction, and the direction orthogonal to the X direction is the Y direction, the delivery positions are arranged in X directions corresponding to the plurality of bonding positions adjacent in the X direction. Along with being provided at multiple locations in the direction,
A delivery stage is provided at the delivery point, the delivery stage is provided with a mounting portion on which the chip can be placed,
In the first transport step, the mounting section is moved in the X direction, and the mounting section is moved to a delivery position corresponding to the bonding position to which the picked-up chip is to be supplied, among the plurality of delivery positions. A bonding method characterized by arranging.
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