JPH08227904A - Chip bonder - Google Patents
Chip bonderInfo
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- JPH08227904A JPH08227904A JP28218395A JP28218395A JPH08227904A JP H08227904 A JPH08227904 A JP H08227904A JP 28218395 A JP28218395 A JP 28218395A JP 28218395 A JP28218395 A JP 28218395A JP H08227904 A JPH08227904 A JP H08227904A
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- chip
- substrate
- bonding
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、チップボンディ
ング装置に関し、詳しくは、チップボンディング用コレ
ット装置の移動距離が短縮され、そのボンディングスピ
ードが飛躍的に高められるように改良されたものに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip bonding apparatus, and more particularly, to a chip bonding apparatus which is improved so that a moving distance of a collet apparatus for chip bonding is shortened and a bonding speed thereof is dramatically increased.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＬＳＩなどの半導体装置の製造工程にお
いては、たとえば、基板搬送手段により間欠的にこま送
りされるリードフレームなどの基板上に、半導体素子で
あるチップをボンディングする作業が行われる。この場
合、チップの形成作業においては、多数のチップが一括
形成されたウエハを伸縮性のあるシート上に仮接着して
これをクラッキングした後、シートを加熱しながら引き
伸ばした状態に保持し（いわゆるエキスパンドテープと
呼称される状態にして）、各チップ間の間隔を広げると
いう手順が踏まれる。2. Description of the Related Art In a process of manufacturing a semiconductor device such as an LSI, for example, a work of bonding a chip which is a semiconductor element to a substrate such as a lead frame which is intermittently fed by a substrate carrying means is performed. In this case, in a chip forming operation, a wafer on which a large number of chips are collectively formed is temporarily adhered to an elastic sheet to be cracked, and then the sheet is heated and held in a stretched state (so-called In what is called expanded tape), the procedure of increasing the distance between each chip is taken.
【０００３】一方、このようにして一個毎に独立させら
れたそれぞれのチップは、たとえば、特開昭５９−２０
４２４７号、同じく５９−２０５７３３号公報に開示さ
れているようなチップボンディグ装置を用いてボンディ
ングされる。すなわち、チップ担持部材としての上記エ
キスパンドテープは、サポートフレームに張り付けら
れ、このサポートフレームを支持し、かつ制御装置に連
結されたＸ−ＹテーブルによりＸＹ平面方向に間欠順送
りされるようになっている。これにより、上記エキスパ
ンドテープは、各チップが順次ピックアップ位置をとる
ようにされる。また、上記エキスパンドテープの下側に
は、中央にバキュームホールをもつガイド面と、上記バ
キュームホールから先端が出没するピックアップニード
ルを備えたテープガイドが配設される一方、上記エキス
パンドテープを挟んで上記テープガイドの真上に、チッ
プが上記テープガイドのガイド面の中央に位置している
かどうかを確認するための光学系認識装置が、上記Ｘ−
Ｙテーブルの制御装置と連携作動するように設けられて
いる。さらに、上記ガイド面の中央に位置させられたチ
ップの上方には、これを真空吸着して、基板上の所定位
置に運び、その位置に接着するコレット装置が配置され
ている。On the other hand, each of the chips thus made independent is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 59-20.
Bonding is performed by using a chip bonding apparatus as disclosed in Japanese Patent No. 4247 and 59-205733. That is, the expand tape as a chip carrying member is attached to a support frame, supports the support frame, and is intermittently fed in the XY plane direction by an XY table connected to a control device. . As a result, in the expandable tape, each chip is set to the pickup position in sequence. Further, a tape guide having a vacuum hole in the center and a pickup needle having a tip protruding and retracting from the vacuum hole is arranged below the expand tape, while sandwiching the expand tape. Directly above the tape guide, an optical system recognition device for confirming whether or not the chip is located at the center of the guide surface of the tape guide is provided with the X-
It is provided so as to cooperate with the Y-table control device. Further, above the chip located at the center of the guide surface, a collet device for vacuum-adsorbing the chip, carrying it to a predetermined position on the substrate, and adhering it to that position is arranged.
【０００４】そして、上記光学系認識装置とこれに連動
する制御装置の作動により、上記Ｘ−Ｙテーブルが駆動
して上記サポートフレームに支持されたエキスパンドテ
ープ上のチップが上記ガイド面の中央に移動させられ、
上記ピックアップニードルがチップを突き上げてこれを
上記エキスパンドテープから離間させると同時に、上記
コレット装置がこのチップを吸い上げ、上記基板上の所
定位置に運び、接着する。この動作は、エキスパンドテ
ープ上のチップが全てなくなるまで繰り返される。The XY table is driven by the operation of the optical system recognizing device and the controller associated therewith, and the chip on the expand tape supported by the support frame is moved to the center of the guide surface. Made me
The pick-up needle pushes up the chip and separates it from the expand tape, and at the same time, the collet device sucks up the chip, carries it to a predetermined position on the substrate, and bonds it. This operation is repeated until all the chips on the expand tape are exhausted.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のチッ
プボンディグ装置においては、基板とエキスパンドテー
プ上のチップとは、略同一平面上において離間して配置
されていることから、たとえば、文字表示ＬＥＤ（文字
表示ディスプレイ）などに使用される発光ダイオード用
のチップを基板にボンディングする場合には、その基板
の幅寸法が比較的に長いため、それに応じて上記コレッ
ト装置の移動距離が長くなるという不都合がある。By the way, in the above chip bonding apparatus, since the substrate and the chips on the expanding tape are arranged on the substantially same plane and separated from each other, for example, a character display LED is used. When a chip for a light emitting diode used for (character display) or the like is bonded to a substrate, the width dimension of the substrate is relatively long, and accordingly, the moving distance of the collet device becomes long accordingly. There is.
【０００６】また、チップが一括形成されたウエハのサ
イズが大きい場合には、それに対応して上述したエキス
パンドテープの幅寸法も長くなるため、さらに上記の傾
向が顕著となる。この場合、上記コレット装置の移動回
数は、ボンディングしようとするチップの個数に比例す
ることから、ウエハのサイズが大きくなればなるほど、
換言すると、上記エキスパンドテープ上のチップの個数
が多くなればなるほど、その移動に要する時間も長くな
る。たとえば、上記発光ダイオード用のチップは、通
常、一枚のウエハで、２０，０００個ないし３０，００
０個が一括形成されており、その全てのチップをボンデ
ィングするためには、上記コレット装置は、エキスパン
ドテープと基板との間を２０，０００回ないし３０，０
００回も往復することとなる。Further, when the size of the wafer on which the chips are collectively formed is large, the width dimension of the expand tape described above becomes correspondingly long, so that the above tendency becomes more remarkable. In this case, since the number of movements of the collet device is proportional to the number of chips to be bonded, the larger the size of the wafer,
In other words, the larger the number of chips on the expand tape, the longer the time required for the movement. For example, the chip for the light emitting diode is usually 20,000 to 30,000 on a single wafer.
In order to bond all the chips, the collet device is used for bonding the expander tape and the substrate 20,000 times to 30,0.
It will be reciprocated 00 times.
【０００７】したがって、使用する基板およびウエハの
サイズが大きくなるのに比例して、コレット装置の移動
に要する時間が非常に長くなり、ボンディングスピード
が極端に遅くなるという問題があった。このことは、作
業能率が大幅に低下する原因となり、結果的に半導体装
置製造における生産性が著しく悪化することになる。Therefore, there has been a problem that the time required to move the collet device becomes extremely long and the bonding speed becomes extremely slow in proportion to the size of the substrate and wafer used. This causes the work efficiency to be significantly reduced, and as a result, the productivity in manufacturing the semiconductor device is significantly deteriorated.
【０００８】この発明は、以上のような事情のもとで考
え出されたもので、コレット装置の移動距離が短縮され
てボンディングスピードが飛躍的に高められるととも
に、採用される基板やウエハのサイズの変化に左右され
ることなくボンディングスピードが一定化し、生産性の
大幅なアップを可能にする、チップボンディグ装置を提
供することをその課題としている。The present invention has been devised under the circumstances as described above. The moving distance of the collet device is shortened, the bonding speed is dramatically increased, and the size of the substrate or wafer used. It is an object of the present invention to provide a chip bonding apparatus which can make the bonding speed constant without being influenced by the change of the above, and can greatly improve the productivity.
【０００９】[0009]
【問題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
め、この発明では、次の技術的手段を採用した。すなわ
ち、この発明にかかるチップボンディング装置は、基板
を支持し、かつこの基板を、チップを配置すべき複数の
ボンディング面が順次所定のボンディング位置をとるよ
うに間欠おくりする基板搬送手段と、上記基板搬送手段
の上方に配置され、複数のチップを担持したチップ担持
部材をチップ担持面が上記基板搬送手段上の基板を向く
ように支持し、かつ、このチップ担持部材を、これに担
持された各チップが順次ピックアップ位置をとるように
チップ担持面方向に間欠おくりするチップ担持部材保持
手段と、上記基板搬送手段上の基板と、上記チップ担持
部材のチップ担持面との間に配置され、上記チップ担持
面に垂直な方向を向きながらチップ担持面に相対的に近
接および離間して上記チップ担持部材におけるピックア
ップ位置にあるチップをピックアップする動作と、ピッ
クアップ後、基板面と平行な軸を中心として上記基板上
面のボンディング面と直交する方向を向くまで回動する
動作と、回動後上記基板上面のボンディング面に相対的
に近接および離間してチップをボンディング位置にある
ボンディング面にボンディングする動作と、ボンディン
グ後、上記軸を中心として上記チップ担持面に垂直な方
向を向くまで回帰回動する動作を相対する方向を向くよ
うに一直線上に配置された２本のコレットで行なうコレ
ット装置と、を備えることを特徴としている。In order to solve the above problems, the present invention employs the following technical means. That is, a chip bonding apparatus according to the present invention includes a substrate transfer means for supporting a substrate and intermittently disposing the substrate so that a plurality of bonding surfaces on which chips are to be arranged sequentially take predetermined bonding positions. A chip carrying member, which is arranged above the carrying means and carries a plurality of chips, is supported so that the chip carrying surface faces the substrate on the substrate carrying means, and each of the chip carrying members is carried by the chip carrying member. The chip-carrying member holding means for intermittently disposing the chips in the chip-carrying surface direction so as to sequentially take the pick-up position, the substrate on the substrate carrying means, and the chip-carrying surface of the chip-carrying member are arranged. While facing the direction perpendicular to the carrying surface, the chip carrying surface is relatively close to and away from the chip carrying surface and is positioned at the pickup position of the chip carrying member. Chip picking up operation, and after picking up, rotation about an axis parallel to the substrate surface until it turns to a direction orthogonal to the bonding surface of the substrate upper surface, and after rotation, relative to the bonding surface of the substrate upper surface. The operation of bonding the chip to the bonding surface at the bonding position with a close proximity to and away from each other, and the operation of returning after the bonding to the direction perpendicular to the chip carrying surface about the axis. And a collet device for performing two collets arranged in a straight line so as to face each other.
【００１０】[0010]
【作用および効果】単位チップを配置すべき一つのボン
ディング面が所定のボンディング位置をとるように、基
板が基板搬送手段によりこま送りされる。一方、チップ
担持部材上の単位チップがピックアップ位置をとるよう
に、上記チップ担持部材がチップ担持部材保持手段によ
りこま送りされる。[Action and Effect] The substrate is fed by the substrate carrying means so that one bonding surface on which the unit chip is to be placed takes a predetermined bonding position. On the other hand, the chip carrying member is fed by the chip carrying member holding means so that the unit chip on the chip carrying member takes the pickup position.
【００１１】そして、コレット装置は、まず、上記チッ
プ担持部材のチップ担持面に垂直な方向を向きながらチ
ップ担持面へ接離して上記チップ担持部材上のピックア
ップ位置にあるチップをピックアップする。このピック
アップは、チップ担持部材へ近接動したときにそれまで
解除状態にあった吸引力を作用させることにより行われ
る。次に、上記コレット装置は、基板面と平行な軸を中
心として上記基板上面のボンディング面と直交する方向
を向くまで回動し、上記基板のボンディング面に接離し
て上記チップを基板のボンディング位置にボンディング
する。このボンディングは、基板に近接動したときにそ
れまで作用状態にあった吸引力を解除することにより行
うことができる。その後、上記コレット装置は、上記軸
を中心として上記チップ担持部材のチップ担持面に垂直
な方向を向くまで回帰回動し、一連の単位チップボンデ
ィング動作を完了する。Then, the collet device first picks up the chip at the pickup position on the chip carrying member by contacting and separating from the chip carrying surface while facing the direction perpendicular to the chip carrying surface of the chip carrying member. This pickup is performed by applying a suction force which has been in the released state until the chip carrying member is moved close to it. Next, the collet device is rotated about an axis parallel to the substrate surface to a direction orthogonal to the bonding surface of the substrate upper surface, and is brought into contact with and separated from the bonding surface of the substrate to position the chip at the bonding position of the substrate. Bond to. This bonding can be performed by releasing the suction force that has been in the operating state until the time when it is moved close to the substrate. After that, the collet device reciprocally rotates about the axis until it faces a direction perpendicular to the chip carrying surface of the chip carrying member, and completes a series of unit chip bonding operations.
【００１２】この一連のボンディング動作は、上記チッ
プ担持部材上のすべてのチップがなくなるまで繰り返さ
れる。このように、本発明においては、チップがボンデ
ィングされるべき基板の上方に、チップを担持したチッ
プ担持部材を配置し、各チップにピックアップ位置をと
らせ、他方、ボンディング面にボンディング位置をとら
せるとともに、上記基板とチップ担持部材との間にコレ
ット装置を配置してこれが一旦チップ担持部材に接離し
た後、回動して、基板に近接し、再び回動してチップ担
持部材への接離姿勢をとるように設定している。This series of bonding operations is repeated until all the chips on the chip carrying member are exhausted. As described above, in the present invention, the chip carrying member carrying the chips is arranged above the substrate to which the chips are to be bonded, and each chip has a pickup position, while the bonding surface has a bonding position. At the same time, a collet device is arranged between the substrate and the chip-carrying member, and once it comes in contact with and separates from the chip-carrying member, it is rotated to come close to the substrate and again to come into contact with the chip-carrying member. It is set so as to take a separation posture.
【００１３】そのため、上記コレット装置の移動距離
は、上記チップ担持部材、および、上記基板に近接離間
する場合の移動距離と、回動距離だけとなる。この場
合、回動距離は、平面方向における移動距離に比べると
それほど長いものではない。したがって、回動に要する
時間を考慮しても、従来例におけるコレット装置が平面
的に移動する場合に比して、その移動に要する時間が大
幅に短縮される。Therefore, the moving distance of the collet device is only the moving distance in the case of approaching and separating from the chip carrying member and the substrate, and the turning distance. In this case, the turning distance is not so long as the moving distance in the plane direction. Therefore, even when the time required for the rotation is taken into consideration, the time required for the movement is significantly shortened as compared with the case where the collet device in the conventional example moves in a plane.
【００１４】この場合、上記基板とチップ担持部材との
距離を短縮し、コレット装置の両近接離間距離を短くす
ることにより、さらにその移動時間を短くすることが可
能となる。そのため、ボンディングスピードが驚異的に
アップする。さらに、上記基板と上記チップ担持部材と
は、従来例のように略同一平面上ではなく、上下方向に
配置されるとともに、上記コレット装置は上記チップ担
持部材のチップ担持面と上記基板のボンディング面との
間を移動するようになっていることから、基板あるいは
ウエハのサイズが大きくなりその幅寸法が長くなったと
しても、上記コレット装置の移動距離は上記基板と上記
チップ担持部材との距離が変化しない限り、同一に保た
れる。そのため、ボンディングスピードが一定化する。In this case, the moving time can be further shortened by shortening the distance between the substrate and the chip-carrying member and shortening the distance between both sides of the collet device. As a result, the bonding speed is dramatically increased. Further, the substrate and the chip-carrying member are arranged in a vertical direction, not on the same plane as in the conventional example, and the collet device has a chip-carrying surface of the chip-carrying member and a bonding surface of the substrate. Therefore, even if the size of the substrate or the wafer becomes large and the width dimension thereof becomes long, the moving distance of the collet device is the distance between the substrate and the chip carrying member. It stays the same unless it changes. Therefore, the bonding speed becomes constant.
【００１５】したがって、生産効率の改善が達成され、
半導体装置製造における生産コストの削減を実現でき
る。また、上述の動作を、相対する方向を向くように一
直線上に配置された２本のコレットで行っているので、
一のコレットで基板のボンディング面に接離して上記チ
ップを基板のボンディング位置にボンディングする場合
でも、他のコレットからチップが落下することはない。
すなわち、コレット装置によるチップのピックアップ
は、チップ担持面への近接動作時にそれまで開放状態と
していた吸引力を作用させることによって行い、ボンデ
ィングは、基板への近接作動持にそれまで作用状態にあ
った吸引力を解除することによって行う。従って、一の
コレットを使用して基板へのボンディングする際には、
他方のコレットにはチップが吸着されていないのでチッ
プが横ズレや落下するおそれがない。仮にコレットが３
本以上あり、しかも一直線上に配置されていない場合、
あるコレットでチップを基板のボンディング位置にボン
ディングすると、他のコレットのうち何れか１本にはチ
ップが吸着されていることになり、しかも、そのコレッ
トがボンディング面に対し垂直となるよう配置されてい
ないので、ボンディング時の上下動によりチップが横ズ
レや落下するおそれがあったが、本願の構成とすること
でチップの横ズレや落下を防止することができる。Therefore, an improvement in production efficiency is achieved,
It is possible to reduce the production cost in manufacturing a semiconductor device. Further, since the above-mentioned operation is performed by the two collets arranged in a straight line so as to face the opposite directions,
Even when the chip is bonded to the bonding surface of the substrate with one collet to bond the chip to the bonding position of the substrate, the chip does not drop from the other collet.
That is, the pick-up of the chip by the collet device is performed by applying the suction force which has been in the open state until the time of the proximity operation to the chip carrying surface, and the bonding has been in the operation state until the proximity operation to the substrate. This is done by releasing the suction force. Therefore, when bonding to the substrate using one collet,
The tip is not adsorbed on the other collet, so there is no risk of the tip shifting or falling. If the collet is 3
If there are more than one book and they are not arranged in a straight line,
When a chip is bonded to the bonding position on the substrate with a certain collet, it means that the chip is attracted to any one of the other collets, and the collet is arranged so as to be perpendicular to the bonding surface. Since the chip does not exist, there is a risk that the chip will move laterally or drop due to vertical movement during bonding. However, with the configuration of the present application, the chip can be prevented from moving laterally and drop.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施例を第１図
ないし第４図を参照して詳細に説明する。第１図および
第２図に示すように、この例におけるチップボンディン
グ装置１は、基板搬送手段２と、チップ担持部材保持手
段３と、コレット装置４とを備えている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to FIGS. As shown in FIGS. 1 and 2, the chip bonding apparatus 1 in this example includes a substrate carrying means 2, a chip carrying member holding means 3 and a collet device 4.
【００１７】そして、上記基板搬送手段２は、文字表示
ＬＥＤに使用される半導体装置用の基板５を支持すると
ともに、これのチップ６を配置すべき複数のボンディン
グ面７が順次所定のボンディング位置をとるようにＸ−
Ｙ平面方向に間欠おくりする第一Ｘ−Ｙテーブル８を備
えており、この第一Ｘ−Ｙテーブル８は、図示しない制
御装置により駆動制御されるようになっている。The substrate transfer means 2 supports the substrate 5 for the semiconductor device used for the character display LED, and the plurality of bonding surfaces 7 on which the chips 6 of the substrate are to be arranged are sequentially arranged at predetermined bonding positions. To take X-
A first XY table 8 that is intermittently placed in the Y plane direction is provided, and the first XY table 8 is drive-controlled by a control device (not shown).
【００１８】一方、第１図および第２図に示すように、
上記チップ担持部材保持手段３は、上記基板搬送手段２
の上方において、複数のチップ６を担持したチップ担持
部材９のチップ担持面１０と上記基板５のボンディング
面７とが対向するように配置されており、上記各チップ
６に所定のピックアップ位置をとらせるように構成され
る。On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2,
The chip carrying member holding means 3 is the substrate carrying means 2
Above the above, the chip-carrying surface 10 of the chip-carrying member 9 carrying a plurality of chips 6 and the bonding surface 7 of the substrate 5 are arranged so as to face each other, and a predetermined pickup position is set for each chip 6. Configured to let.
【００１９】すなわち、上記チップ担持部材保持手段３
は、チップ担持部材９が張り付けられるサポートフレー
ム１１をもち、かつ図示しない制御装置に連結されて上
記第一Ｘ−Ｙテーブル８に対応して作動する第二Ｘ−Ｙ
テーブル１２を備えており、この第二Ｘ−Ｙテーブル１
２の駆動により上記チップ担持部材９をＸ−Ｙ平面方向
に間欠順送りするようになっている。That is, the above chip holding member holding means 3
Has a support frame 11 to which the chip carrying member 9 is attached, and is connected to a control device (not shown) to operate in correspondence with the first XY table 8 described above.
The table 12 is provided, and the second XY table 1 is provided.
The chip carrying member 9 is intermittently fed in the X-Y plane direction by driving 2.
【００２０】この場合、上記チップ担持部材９として
は、たとえば、多数のチップ６が一括形成されたウエハ
を伸縮性のあるシート上に仮接着してこれをクラッキン
グした後、シートを加熱しながら引き伸ばした状態に保
持することにより作成され、各チップ６間の間隔を広が
った状態に維持するいわゆるエキスパンドテープなどが
採用される。In this case, as the chip-carrying member 9, for example, a wafer on which a large number of chips 6 are collectively formed is temporarily adhered to an elastic sheet to crack it, and then the sheet is stretched while being heated. A so-called expanded tape or the like that is created by holding the chips 6 in the open state and that keeps the intervals between the chips 6 wide is used.
【００２１】また、第２図に示すように、上記チップ担
持部材９の上側には、中央にバキュームホール１３をも
つガイド面１４と、上記バキュームホール１３から先端
が出没するピックアップニードル１５を備えたガイド１
６が配置されている。さらに、上記チップ担持部材９を
挟んで上記ガイド１６の真下に、チップ６が上記ガイド
１６のガイド面１５の中央に、すなわち、ピックアップ
位置に位置しているか否かを認識するための図示しない
光学系認識装置が、上記第二Ｘ−Ｙテーブル１２の制御
装置と連携して駆動するように配設される。Further, as shown in FIG. 2, a guide surface 14 having a vacuum hole 13 in the center and a pickup needle 15 having a tip protruding and retracting from the vacuum hole 13 are provided above the chip carrying member 9. Guide 1
6 are arranged. Further, an optical element (not shown) for recognizing whether or not the chip 6 is located at the center of the guide surface 15 of the guide 16, that is, at the pickup position, directly below the guide 16 with the chip carrying member 9 interposed therebetween. A system recognition device is arranged to be driven in cooperation with the control device of the second XY table 12.
【００２２】そして、第１図に示すように、上記コレッ
ト装置４は、上記基板搬送手段２上の基板５と、上記チ
ップ担持部材９との間に配置されており、外部のバキュ
ーム装置などに連結された一対の真空吸着用コレット１
７，１８を備えている。これらコレット１７，１８は、
モータケース１９内の図示しないステッピングモータに
おける回転軸２０の突出端部に連結された支持体２１の
上下面２１ａ，２１ａにおいて、上記支持体２１を挟ん
で直列状に突設されている。これらのコレット１７，１
８の軸方向長さは、上記チップ担持部材９のチップ担持
面１０と上記基板５のボンディング面７との離間距離に
応じて、上記コレット装置４が上記チップ担持面１０と
ボンディング面７との間で回動可能に、かつ効率的にピ
ックアップならびにボンディング動作を行ないうるよう
に設定されるものである。Then, as shown in FIG. 1, the collet device 4 is arranged between the substrate 5 on the substrate transfer means 2 and the chip carrying member 9, and is used as an external vacuum device. Connected pair of vacuum suction collets 1
7 and 18 are provided. These collets 17, 18 are
The upper and lower surfaces 21a, 21a of the support body 21 connected to the projecting end of the rotary shaft 20 of the stepping motor (not shown) in the motor case 19 are provided in series so as to sandwich the support body 21 therebetween. These collets 17,1
The axial length of 8 depends on the distance between the chip-carrying surface 10 of the chip-carrying member 9 and the bonding surface 7 of the substrate 5, and the collet device 4 defines the distance between the chip-carrying surface 10 and the bonding surface 7. It is set so as to be rotatable between them and to be able to efficiently perform pickup and bonding operations.
【００２３】さらに、上記コレット装置４は、上記ステ
ッピング・モータの駆動により、上記基板面５ａと平行
な軸を中心として回動させられるとともに、Ｚ軸方向送
り手段２２によりその軸方向に往復動させられる。すな
わち、上記Ｚ軸方向送り手段２２は、上記ステッピング
・モータに連携駆動して上記モータケース１９を上記コ
レット１７，１８の軸方向に往復動させる図示しないカ
ム装置などを備えている。このＺ軸方向送り手段２２と
上記ステッピング・モータとの連携駆動により、上記コ
レット装置４は以下に述べるような一連のボンディング
動作を行なう。Further, the collet device 4 is rotated about an axis parallel to the substrate surface 5a by the driving of the stepping motor, and is reciprocated in the axial direction by the Z-axis feed means 22. To be That is, the Z-axis direction feeding means 22 is provided with a cam device (not shown) for driving the motor case 19 in the axial direction of the collets 17 and 18 by driving in cooperation with the stepping motor. The collet device 4 carries out a series of bonding operations as described below by the cooperative drive of the Z-axis feed means 22 and the stepping motor.
【００２４】すなわち、上記コレット装置４は、作動時
において、上記チップ担持面１０に垂直な方向を向きな
がらチップ担持面１０に接離して、近接時に作用させる
吸引力によって上記チップ担持部材９におけるピックア
ップ位置にあるチップ６をピックアップする動作と、ピ
ックアップした後、上記吸引力を作用させたまま基板面
５ａと平行な軸を中心として上記基板上面５ｂのボンデ
ィング面７に近接および離間してチップ６をボンディン
グ位置にあるボンディング面７にボンディングする動作
と、ボンディングした後、上記軸を中心として上記チッ
プ担持面１０に垂直な方向を向くまで回帰回動する動作
を行なうように構成されている。That is, when the collet device 4 is actuated, the collet device 4 is brought into contact with and separated from the chip carrying surface 10 while facing the direction perpendicular to the chip carrying surface 10 and picked up in the chip carrying member 9 by a suction force acting when approaching. The operation of picking up the chip 6 at the position, and after picking up, the chip 6 is moved toward and away from the bonding surface 7 of the upper surface 5b of the substrate while centering on the axis parallel to the surface 5a of the substrate while applying the suction force. The bonding operation is performed on the bonding surface 7 at the bonding position, and after the bonding, the operation of returning to the direction perpendicular to the chip carrying surface 10 about the axis is performed.
【００２５】本例においては、上記したように一対のコ
レット１７，１８が支持体２１を挟んで対向配置される
ことにより、上記コレット装置４は、上述したピックア
ップ動作およびボンディング動作をその半回転毎に交互
に行いうるようになっている。 上記の構成において、
その作用を第１図ないし第４図により詳述する。まず、
第１図に示すように、上記基板５が基板搬送手段２の第
一Ｘ−Ｙテーブル８によりこま送りされ、基板５のチッ
プ６を配置すべき一つのボンディング面７が所定のボン
ディング位置をとらせられる。その一方で、上記光学系
認識装置およびこれに連動する制御装置により、上記第
二Ｘ−Ｙテーブル１２が駆動させられ、上記サポートフ
レーム１１に支持されたチップ担持部材９上の所定のチ
ップ６が、上記ガイド１６のガイド面１４の中央に移動
させられ、ピックアップ位置をとる。In this embodiment, as described above, the pair of collets 17 and 18 are arranged so as to face each other with the support 21 interposed therebetween, so that the collet device 4 performs the above-mentioned pickup operation and bonding operation every half rotation. It can be done alternately. In the above configuration,
The operation will be described in detail with reference to FIGS. First,
As shown in FIG. 1, the substrate 5 is frame-fed by the first XY table 8 of the substrate transfer means 2, and one bonding surface 7 of the substrate 5 on which the chip 6 is to be placed is located at a predetermined bonding position. Sent. On the other hand, the second XY table 12 is driven by the optical system recognizing device and the control device associated therewith, and the predetermined chip 6 on the chip carrying member 9 supported by the support frame 11 is removed. , Is moved to the center of the guide surface 14 of the guide 16 and takes the pickup position.
【００２６】次に、第２図に示すように、上記Ｚ軸方向
送り手段２２の駆動により、上記コレット装置４は、ま
ず、上記チップ担持部材９のチップ担持面１０に垂直な
方向を向きながら、チップ担持面１０へ近接して、一方
のコレット１７の先端に上記チップ６を真空吸着する。
このとき、上記ピックアップニードル１５がチップ６を
突き下げてこれをチップ担持部材９から離間させること
により、上記チップ６はすみやかに上記コレット１７の
先端に吸い付けられる。Next, as shown in FIG. 2, by driving the Z-axis direction feed means 22, the collet device 4 first faces a direction perpendicular to the chip carrying surface 10 of the chip carrying member 9. The tip 6 is vacuum-adsorbed on the tip of one collet 17 in the vicinity of the tip carrying surface 10.
At this time, the pickup needle 15 pushes down the tip 6 and separates it from the tip carrying member 9, so that the tip 6 is quickly sucked to the tip of the collet 17.
【００２７】その後、上記コレット装置４は、上記チッ
プ担持面１０から離間してピックアップ動作を完了す
る。さらに、第３図に示すように、上記ステッピング・
モータの駆動により、上記コレット装置４は、基板面５
ａと平行な軸を中心として反時計回り方向に１８０度回
動して上記基板上面５ｂのボンディング面７と直交する
方向を向くまで回動する。そして、再び上記Ｚ軸方向送
り手段２２が駆動して、上記コレット装置４は、上記ボ
ンディング面７に接離して上記チップ６を基板５のボン
ディング位置にボンディングする。すなわち、コレット
１７の先端に吸着されていたチップ６がこのコレット１
７のボンディング面への近接時に上記吸引力が解除され
ることにより、ボンディング面７に受け渡される。この
とき、上記コレット装置４は、上記ボンディング面７か
ら離間するとともに、上記チップ担持部材９のチップ担
持面１０に近接し、上記コレット１７と反対側に配置さ
れているコレット１８の先端に、上記の場合と同様にし
て上記チップ担持部材保持手段３によりこま送りされた
新たにボンディングすべきチップ６を真空吸着する。Thereafter, the collet device 4 is separated from the chip carrying surface 10 to complete the pickup operation. Further, as shown in FIG.
By driving the motor, the collet device 4 is moved to the substrate surface 5
It rotates 180 degrees counterclockwise about an axis parallel to a until it turns to a direction orthogonal to the bonding surface 7 of the substrate upper surface 5b. Then, the Z-axis feed means 22 is driven again, and the collet device 4 is brought into contact with and separated from the bonding surface 7 to bond the chip 6 to the bonding position of the substrate 5. That is, the tip 6 attracted to the tip of the collet 17 is the collet 1
When the suction force is released when 7 approaches the bonding surface, it is transferred to the bonding surface 7. At this time, the collet device 4 is separated from the bonding surface 7 and is close to the chip carrying surface 10 of the chip carrying member 9 at the tip of a collet 18 arranged on the opposite side of the collet 17 from the tip. Similarly to the above case, the chip 6 to be newly bonded, which has been fed by the chip carrying member holding means 3, is vacuum-sucked.
【００２８】最後に、上記コレット装置４は、再び上記
チップ担持面１０から離間して、第４図に示すように、
上記ステッピング・モータの回転軸２０が１８０度回転
することにより、上記コレット装置４は、上記軸を中心
として反時計回り方向に上記チップ担持部材９のチップ
担持面１０に垂直な方向を向くまで回帰回動し、すでに
上記コレット１８の先端に保持しているチップ６を新た
なボンディング面７に接着しうる姿勢をとるとともに、
上記コレット１７の先端にその次にピックアップすべき
チップ６を吸着しうる態勢を整える。Finally, the collet device 4 is separated from the chip carrying surface 10 again, as shown in FIG.
When the rotating shaft 20 of the stepping motor rotates 180 degrees, the collet device 4 returns counterclockwise around the shaft until it turns to the direction perpendicular to the chip holding surface 10 of the chip holding member 9. While turning, it takes a posture capable of adhering the chip 6 already held at the tip of the collet 18 to a new bonding surface 7, and
The tip of the collet 17 is arranged so that the tip 6 to be picked up next can be adsorbed.
【００２９】こうして、一連の単位チップボンディング
動作が完了する。なお、この一連のボンディング動作
は、上記チップ担持部材９上のすべてのチップ６が一掃
されるまで繰り返され、所定のボンディング作業が達成
される。以上のように、本例におけるコレット装置４の
実質的な移動距離は、上記チップ担持部材９に近接離間
するのに要する距離と、上記基板５に近接離間するのに
要する距離だけである。In this way, a series of unit chip bonding operations are completed. It should be noted that this series of bonding operations is repeated until all the chips 6 on the chip carrying member 9 have been swept away, and a predetermined bonding operation is achieved. As described above, the substantial movement distance of the collet device 4 in this example is only the distance required to move closer to and away from the chip carrying member 9 and the distance required to move closer to and away from the substrate 5.
【００３０】また、上記コレット装置４は、上記一対の
相対する方向を向くように一直線上に配置されたコレッ
ト１７，１８を用いて、上述したピックアップ動作とボ
ンディング動作をその半回転毎に交互に行なっている。
したがって、コレット装置４は、その直線的な移動にか
かる時間が大幅に短くなるとともに、一つのチップ６を
ピックアップする一方で、もう一つのチップ６をボンデ
ィングすることになる。特に図５に示すように、コレッ
トが３本以上で（ここでは４本）相対する方向を向くよ
うに一直線上に配置されていない場合、あるコレット１
７ａでチップを基板のボンディング位置にボンディング
すると、他のコレット１７ｂにはチップ６が吸着されて
いることになり、しかも、そのコレット１７ｂがボンデ
ィング面７に対し垂直となるよう配置されていないの
で、ボンディング時の上下動によりコレット１７ｂに吸
着されたチップ６が横ズレや落下するおそれがあった
が、本願の構成とすることでチップの横ズレや落下を防
止することができる。Further, the collet device 4 uses the collets 17 and 18 arranged in a straight line so as to face the pair of opposite directions, and alternately performs the pickup operation and the bonding operation described above every half rotation. I am doing it.
Therefore, the collet device 4 significantly reduces the time required for its linear movement, and picks up one chip 6 while bonding the other chip 6. In particular, as shown in FIG. 5, when there are three or more collets (here, four collets) which are not arranged in a straight line so as to face opposite directions, a collet 1
When the chip is bonded to the bonding position on the substrate by 7a, the chip 6 is attracted to the other collet 17b, and the collet 17b is not arranged so as to be perpendicular to the bonding surface 7. Although the chip 6 attracted to the collet 17b may be laterally displaced or dropped due to the vertical movement during bonding, the configuration of the present application makes it possible to prevent the chip from being laterally displaced or dropped.
【００３１】このような構成を有することで、上記ステ
ッピング・モータにおける回転軸２０の回動に要する時
間を考慮しても、ボンディングに要する時間は、従来例
に比べ飛躍的に短縮される。なお、上記実施例における
チップ担持部材９は、上記基板５に対して斜交い状に配
置し、チップ担持部材保持手段３により上記の場合と同
様にして間欠順送りさせてもよい。そうすれば、コレッ
ト装置４の移動距離をさらにカットできる。By having such a structure, the time required for bonding is drastically shortened as compared with the conventional example, even considering the time required for the rotation of the rotary shaft 20 in the stepping motor. The chip-carrying member 9 in the above-mentioned embodiment may be arranged obliquely with respect to the substrate 5 and intermittently fed by the chip-carrying member holding means 3 in the same manner as in the above case. Then, the moving distance of the collet device 4 can be further reduced.
【００３２】また、上記実施例では、コレットを回動お
よび上下動させていたが、ボンディング面および／また
はチップ担持面をコレットに対して近接または離間させ
て、コレットは回動運動するだけの構成にしてもよい。
なお、いうまでもなく、上記チップボンディング装置１
は、基板５としてリードフレームが採用される場合にお
いても同様にして使用されうるとともに、本発明の範囲
内において、その他、種々、設計変更可能なものであ
る。In the above embodiment, the collet is rotated and moved up and down, but the bonding surface and / or the chip carrying surface is moved closer to or away from the collet so that the collet only rotates. You may
Needless to say, the above chip bonding apparatus 1
Can be used in the same manner even when a lead frame is adopted as the substrate 5, and various other design changes are possible within the scope of the present invention.
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の作用説明図FIG. 2 is an explanatory view of the operation of the present invention.
【図３】本発明の作用説明図FIG. 3 is an explanatory view of the operation of the present invention
【図４】本発明の作用説明図FIG. 4 is an explanatory view of the operation of the present invention.
【図５】本発明の作用説明図FIG. 5 is an explanatory view of the operation of the present invention.
１…チップボンディング装置 ２…基板搬送手段 ３…チップ担持部材保持手段 ４…コレット装置 ５…基板 ５ａ…基板面 ５ｂ…基板上面 ６…チップ ７…ボンディング面 ９…チップ担持部材 １０…チップ担持面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Chip bonding device 2 ... Substrate conveying means 3 ... Chip carrying member holding means 4 ... Collet device 5 ... Substrate 5a ... Substrate surface 5b ... Substrate upper surface 6 ... Chip 7 ... Bonding surface 9 ... Chip carrying member 10 ... Chip carrying surface
Claims (1)
を配置すべき複数のボンディング面が順次所定のボンデ
ィング位置をとるように間欠おくりする基板搬送手段
と、 上記基板搬送手段の上方に配置され、複数のチップを担
持したチップ担持部材をチップ担持面が上記基板搬送手
段上の基板を向くように支持し、かつ、このチップ担持
部材を、これに担持された各チップが順次ピックアップ
位置をとるようにチップ担持面方向に間欠おくりするチ
ップ担持部材保持手段と、 上記基板搬送手段上の基板と、上記チップ担持部材のチ
ップ担持面との間に配置され、上記チップ担持面に垂直
な方向を向きながらチップ担持面に相対的に近接および
離間して上記チップ担持部材におけるピックアップ位置
にあるチップをピックアップする動作と、ピックアップ
後、基板面と平行な軸を中心として上記基板上面のボン
ディング面と直交する方向を向くまで回動する動作と、
回動後上記基板上面のボンディング面に相対的に近接お
よび離間してチップをボンディング位置にあるボンディ
ング面にボンディングする動作と、ボンディング後、上
記軸を中心として上記チップ担持面に垂直な方向を向く
まで回帰回動する動作を相対する方向を向くように一直
線上に配置された２本のコレットで行うをコレット装置
と、を備えることを特徴とする、チップボンディング装
置。1. A substrate carrying means for supporting a substrate and intermittently placing the substrate so that a plurality of bonding surfaces on which chips are to be arranged sequentially take predetermined bonding positions, and arranged above the substrate carrying means. The chip-carrying member carrying a plurality of chips is supported so that the chip-carrying surface faces the substrate on the substrate carrying means, and each chip carried on the chip-carrying member is sequentially picked up. A chip-carrying member holding means for intermittently placing the chip-carrying surface in the direction of the chip-carrying surface, a substrate on the substrate transfer means, and a chip-carrying surface of the chip-carrying member, and a direction perpendicular to the chip-carrying surface. The chip picking up the chip at the pick-up position on the chip carrying member relatively close to and away from the chip carrying surface while facing the After up, the operation for rotating until faces a direction perpendicular to the bonding surface of the substrate top surface about an axis parallel to the substrate surface,
After the rotation, the chip is bonded to the bonding surface at the bonding position relatively close to and away from the bonding surface of the upper surface of the substrate, and after bonding, the chip is oriented in a direction perpendicular to the chip carrying surface with the axis as the center. And a collet device for performing the reciprocating rotation operation up to two collets arranged in a straight line so as to face in opposite directions.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28218395A JPH08227904A (en) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | Chip bonder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28218395A JPH08227904A (en) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | Chip bonder |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61186286A Division JP2736637B2 (en) | 1986-08-07 | 1986-08-07 | Chip bonding method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08227904A true JPH08227904A (en) | 1996-09-03 |
Family
ID=17649167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28218395A Pending JPH08227904A (en) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | Chip bonder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08227904A (en) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10214347A1 (en) * | 2002-03-11 | 2003-09-25 | Georg Rudolf Sillner | Device for processing and handling semiconductor chips, has work stations to remove and transfer chips and transfer modules with pick-up elements. |
| WO2004093515A1 (en) * | 2003-04-07 | 2004-10-28 | Georg Rudolf Sillner | Device for working and/or machining semiconductor chips or components and a transfer and reversing module |
| US7028392B1 (en) | 1999-03-05 | 2006-04-18 | Siemens Dematic Ag | Device for fitting a substrate with a flip chip |
| DE102015013494B3 (en) * | 2015-10-16 | 2017-04-06 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Component handling device and method for removing components from a structured component supply and for depositing at a receiving device |
| WO2017063836A1 (en) | 2015-10-16 | 2017-04-20 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Imaging sensor for a component handling device |
| DE102015013495A1 (en) | 2015-10-16 | 2017-04-20 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Receiving device for components |
| WO2018188731A1 (en) | 2017-04-11 | 2018-10-18 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Component receiving device with optical sensor |
| DE102017008869B3 (en) | 2017-09-21 | 2018-10-25 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | component centering |
| DE102019125127A1 (en) * | 2019-09-18 | 2021-03-18 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Component handling, component inspection |
| WO2021052745A1 (en) | 2019-09-18 | 2021-03-25 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Component handling device with component inspecting device |
| DE102021111953A1 (en) | 2021-05-07 | 2022-11-10 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Optical component inspection |
-
1995
- 1995-10-30 JP JP28218395A patent/JPH08227904A/en active Pending
Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7028392B1 (en) | 1999-03-05 | 2006-04-18 | Siemens Dematic Ag | Device for fitting a substrate with a flip chip |
| DE10214347A1 (en) * | 2002-03-11 | 2003-09-25 | Georg Rudolf Sillner | Device for processing and handling semiconductor chips, has work stations to remove and transfer chips and transfer modules with pick-up elements. |
| WO2004093515A1 (en) * | 2003-04-07 | 2004-10-28 | Georg Rudolf Sillner | Device for working and/or machining semiconductor chips or components and a transfer and reversing module |
| US10347514B2 (en) | 2015-10-16 | 2019-07-09 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Device and method for self-adjustment of a component-handling device for electronic components |
| US10529601B2 (en) | 2015-10-16 | 2020-01-07 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Receiving system for components |
| DE102015013500A1 (en) | 2015-10-16 | 2017-04-20 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Imaging sensor for a component handling device |
| DE102015013495A1 (en) | 2015-10-16 | 2017-04-20 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Receiving device for components |
| WO2017063835A1 (en) | 2015-10-16 | 2017-04-20 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Receiving system for components |
| DE102015013495B4 (en) | 2015-10-16 | 2018-04-26 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Receiving device for components and methods for removing defective components from this |
| WO2017063836A1 (en) | 2015-10-16 | 2017-04-20 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Imaging sensor for a component handling device |
| US11232961B2 (en) | 2015-10-16 | 2022-01-25 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Component handling device for removing components from a structured supply |
| US10804123B2 (en) | 2015-10-16 | 2020-10-13 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Component handling system |
| DE102015013494B3 (en) * | 2015-10-16 | 2017-04-06 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Component handling device and method for removing components from a structured component supply and for depositing at a receiving device |
| EP3576138A1 (en) | 2015-10-16 | 2019-12-04 | Mühlbauer GmbH & Co. KG. | Component handling device |
| WO2018188731A1 (en) | 2017-04-11 | 2018-10-18 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Component receiving device with optical sensor |
| US11217465B2 (en) | 2017-04-11 | 2022-01-04 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Component receiving device with optical sensor |
| WO2019057469A1 (en) | 2017-09-21 | 2019-03-28 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Device for aligning and optically inspecting a semiconductor component |
| US11152243B2 (en) | 2017-09-21 | 2021-10-19 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Device for aligning and optically inspecting a semiconductor component |
| DE102017008869B3 (en) | 2017-09-21 | 2018-10-25 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | component centering |
| DE102019125127A1 (en) * | 2019-09-18 | 2021-03-18 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Component handling, component inspection |
| WO2021052756A1 (en) | 2019-09-18 | 2021-03-25 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Component handling comprising component inspection |
| WO2021052745A1 (en) | 2019-09-18 | 2021-03-25 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Component handling device with component inspecting device |
| US11856705B2 (en) | 2019-09-18 | 2023-12-26 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Apparatus for handling components |
| DE102021111953A1 (en) | 2021-05-07 | 2022-11-10 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Optical component inspection |
| WO2022233521A1 (en) | 2021-05-07 | 2022-11-10 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Optical inspection of a component |
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