JPH0730292A - Surface mounting machine - Google Patents

Surface mounting machine

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JPH0730292A
JPH0730292A JP5171847A JP17184793A JPH0730292A JP H0730292 A JPH0730292 A JP H0730292A JP 5171847 A JP5171847 A JP 5171847A JP 17184793 A JP17184793 A JP 17184793A JP H0730292 A JPH0730292 A JP H0730292A
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component
chip
heads
mounting
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Hiroaki Fujita
宏昭 藤田
Tsuneshi Togami
常司 戸上
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Yamaha Motor Co Ltd
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Yamaha Motor Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To minimize the time for movement of a head moving back and forth between a component supplying part and a printed board, by a system wherein the printed board is made movable in a first direction by a working station, the component supplying part in the first direction likewise and the head in a second direction crossing the first direction. CONSTITUTION:Provision is so made that a board P is movable in the direction of the axis X, by a working station 3 each of component supplying parts 12a and 12b in the direction of the axis X likewise and each of heads 20a to 20c in the direction of the axis Y respectively. These move relatively within an X-Y plane and the component supplying parts 12a and 12b supply chip components to the working station 3 respectively. Even in the case when the component supplying parts 12a and 12b are provided in extension in the direction of the axis X for mounting more kinds of chip components, the time for movement of each of the heads 20a to 20c moving back and forth between the board P and each of the component supplying parts 12a and 12b is made a necessary minimum by moving the component supplying parts 12a and 12b to positions of suction of each of the heads 20a to 20c.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、IC等の小片状のチッ
プ部品をプリント基板上の所定位置に装着するように構
成された表面実装機に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mounter configured to mount a small chip component such as an IC at a predetermined position on a printed board.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、上記のような実装機として、互い
に直交するX軸、Y軸を有し、レール等からなるY軸の
上にX軸構成部材をY軸に沿って移動自在に載せ、この
X軸構成部材に、チップ部品を吸着してこれを実装する
ノズルを備えたヘッドを、X軸に沿って移動自在に設け
ることにより、ヘッドをXY平面内で移動させるように
したものが主流であった。ところが、各X,Y軸方向の
作動の高速化を考えた場合に、実装作業において、X軸
方向の動作とY軸方向の動作とを独立させた構造とする
ことが自然であり、構成も単純で、かつ効率的であると
思われる。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a mounting machine as described above, an X-axis constituent member having an X-axis and a Y-axis which are orthogonal to each other, and movably mounted along the Y-axis on a Y-axis such as a rail. A head provided with a nozzle for adsorbing and mounting a chip component on the X-axis component is provided movably along the X-axis so that the head can be moved in the XY plane. It was the mainstream. However, when considering the speeding up of the operation in each of the X and Y axes, it is natural that the mounting operation has a structure in which the operation in the X axis direction and the operation in the Y axis direction are independent of each other, and the configuration is also made. Seems simple and efficient.

【0003】そこで、図8に示すように、X軸81、Y
軸80を互いに独立に配し、ヘッド83と基板Pをそれ
ぞれX軸81、Y軸80に沿って各々独立に移動させる
ようにし、X軸81の近辺にフィーダ82A、82Bを
固設した実装機が提案されている。この実装機において
は、ヘッド83をX軸方向にのみ移動可能とするととも
に、基板PをY軸方向に移動可能とし、実装作業時には
ヘッド83のX軸方向の移動と、基板PのY軸方向の移
動とで両者をXY平面内で相対移動させるものである。
Therefore, as shown in FIG. 8, the X-axis 81, Y
A mounting machine in which the shafts 80 are arranged independently of each other, the head 83 and the substrate P are independently moved along the X axis 81 and the Y axis 80, and feeders 82A and 82B are fixedly installed near the X axis 81. Is proposed. In this mounting machine, the head 83 can be moved only in the X-axis direction, and the substrate P can be moved in the Y-axis direction. During mounting work, the head 83 moves in the X-axis direction and the substrate P moves in the Y-axis direction. The movement of the two causes the both to move relative to each other in the XY plane.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記実装機
においては、ヘッドによる複数種類のチップ部品の吸着
を可能にするために、各フィーダ82A,82Bにおい
ては、各チップ部品を載置、保持したテープがX軸方向
に並設された構造を有している。従って、より多種類の
チップ部品の実装を行う場合には、チップ部品の種類の
増加に伴い、各フィーダ82A,82BをX軸方向に延
設する必要がある。
In the mounting machine described above, in order to allow a plurality of types of chip components to be picked up by a head, each of the feeders 82A and 82B holds and holds each chip component. It has a structure in which tapes are arranged side by side in the X-axis direction. Therefore, when mounting more types of chip components, it is necessary to extend the feeders 82A and 82B in the X-axis direction as the number of types of chip components increases.

【0005】しかしながら、このように各フィーダ82
A,82BをX軸方向に延設すると、各フィーダ82
A,82Bの外側寄りの位置でチップ部品を吸着して実
装する際に、各フィーダ82A,82Bと基板Pとの間
を往復移動するヘッドの移動に無駄な時間を要するとい
う問題がある。
However, as described above, each feeder 82
When A and 82B are extended in the X-axis direction, each feeder 82
When picking up and mounting the chip component at a position closer to the outside of the A and 82B, there is a problem that it takes a wasteful time to move the head that reciprocates between the feeders 82A and 82B and the substrate P.

【0006】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、実装作業の効率を高めることができる
表面実装機を提供することを目的としている。
The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a surface mounter capable of improving the efficiency of the mounting work.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
搬送ラインを搬送されるプリント基板上に、部品供給部
から供給されるチップ部品を実装する装置であって、上
記搬送ラインからプリント基板を受け取り、これを保持
した状態で移動する作業ステーションを設け、上記部品
供給部がこの作業ステーションに向かってチップ部品を
供給しうるように配置し、これらの作業ステーション及
び上記部品供給部をそれぞれ第1の方向に移動自在に設
けるとともに、チップ部品を吸着してこれをプリント基
板上に実装するヘッドを平面上で上記第1の方向と直交
する第2の方向に移動自在に設けたものである。
The invention according to claim 1 is
A device for mounting a chip component supplied from a component supply unit on a printed circuit board transported through a transportation line, receiving a printed circuit board from the transportation line, and providing a work station that moves while holding the printed circuit board, The component supply unit is arranged so as to supply the chip component toward the work station, and the work station and the component supply unit are movably provided in the first direction, respectively, and suck the chip component. A head for mounting this on a printed circuit board is provided movably on a plane in a second direction orthogonal to the first direction.

【0008】請求項2に係る発明は、上記第2の方向に
移動自在なヘッドを複数配設したものである。
According to a second aspect of the present invention, a plurality of heads movable in the second direction are arranged.

【0009】請求項3に係る発明は、個々に独立して上
記第2の方向に移動自在な複数のヘッドを上記第1の方
向に並設したものである。
According to a third aspect of the present invention, a plurality of heads that are independently movable in the second direction are arranged side by side in the first direction.

【0010】[0010]

【作用】本発明によれば、プリント基板にチップ部品を
実装する際には、プリント基板が作業ステーションに保
持された状態とされる。そして、部品供給部が第1の方
向に移動されつつヘッドの吸着可能位置に吸着すべきチ
ップ部品が位置決めされるとともに、ヘッドが第2の方
向に移されて上記吸着可能位置で部品供給部からチップ
部品を吸着する。この際、部品供給部では、作業ステー
ションに向かってチップ部品を供給しているので、多種
類のチップ部品を供給可能とした場合でも、部品供給部
が第1の方向に移動されることで、ヘッドは常に同一位
置でチップ部品の吸着を行うことができ、部品供給部と
プリント基板との間を往復移動するヘッドの移動時間を
最小限、かつ一定に保つことが可能となり、これによっ
て実装効率を高めることができる。
According to the present invention, when the chip component is mounted on the printed board, the printed board is held in the work station. Then, while the component supply unit is moved in the first direction, the chip component to be adsorbed is positioned at the adsorbable position of the head, and the head is moved in the second direction to move from the component supply unit at the adsorbable position. Adsorb chip parts. At this time, since the component supply unit supplies the chip components toward the work station, even when various types of chip components can be supplied, the component supply unit is moved in the first direction, The head can always pick up chip components at the same position, and it is possible to keep the movement time of the head that reciprocates between the component supply unit and the printed circuit board to a minimum and to keep it constant. Can be increased.

【0011】そして、実装時には、チップ部品を吸着し
たヘッドが第2の方向に移動されるともに、上記作業ス
テーションが第1の方向に移動されることによって、プ
リント基板の所定の実装位置にチップ部品が実装される
(請求項1)。
At the time of mounting, the head sucking the chip component is moved in the second direction and the work station is moved in the first direction, so that the chip component is placed at a predetermined mounting position on the printed circuit board. Is implemented (claim 1).

【0012】また、ヘッドを複数化すると、所定時間当
りに吸着、実装されるチップ部品数を増加させることで
きるので、実装効率を高めることが可能となる(請求項
2)。
If a plurality of heads are used, the number of chip components to be sucked and mounted per predetermined time can be increased, so that mounting efficiency can be improved (claim 2).

【0013】さらに、個々に独立して上記第2の方向に
移動自在な複数のヘッドを上記第1の方向に並設した場
合、各ヘッドにおけるチップ部品の吸着、実装のサイク
ルをずらすことによって実装効率をより高めることが可
能になる。しかも、各ヘッドは、個々に独立して駆動さ
れるので各ヘッドが大型化されることがない。従って、
ヘッドの大型化に伴うヘッド移動時の慣性力増大を招く
とがないので、より正確かつ確実な実装作業を行うこと
が可能となる(請求項3)。
Furthermore, when a plurality of heads that are independently movable in the second direction are arranged side by side in the first direction, mounting is performed by shifting the cycle of suction and mounting of chip components in each head. It is possible to increase efficiency. Moreover, since each head is individually driven, the size of each head does not increase. Therefore,
Since there is no increase in inertial force when the head moves as the size of the head increases, more accurate and reliable mounting work can be performed (claim 3).

【0014】[0014]

【実施例】本発明の実施例を図面を用いて説明する。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0015】図1は、本発明に係る表面実装機の一例を
示す平面図で、図2は図1におけるA矢視図である。
FIG. 1 is a plan view showing an example of a surface mounter according to the present invention, and FIG. 2 is a view taken in the direction of arrow A in FIG.

【0016】図1に示すように、表面実装機の基台1上
には、その幅方向中央に基板Pを図示矢印方向(X軸方
向:第1の方向)に搬送するための搬送ライン2a,2
bが設けられている。これらの各搬送ライン2a,2b
はX軸方向に所定の間隔で互いに対向して配設されてお
り、これらの間にはチップ部品実装の際に基板Pを保持
するための作業ステーション3がX軸方向に移動自在に
設けられている。すなわち、上記基台1上にはX軸方向
に延びる一対の固定レール8が、X軸方向と直交する方
向(Y軸方向:第2の方向)に所定の間隔で設けられ、
この固定レール8に上記作業ステーション3のベース4
がスライド自在に装着されるとともに、上記基台1上に
固定されたサーボモータ10により回転駆動されるボー
ルねじ軸9が上記作業ステーション3に設けられたナッ
ト部分7に螺合されている。そして、上記サーボモータ
10の作動によりボールねじ軸9が回転することによっ
て、上記作業ステーション3が上記固定レール8に沿っ
て、搬送ライン2aと搬送ライン2bとの間を移動する
ようになっている。
As shown in FIG. 1, on a base 1 of a surface mounter, a carrier line 2a for carrying a substrate P in the widthwise center thereof in the arrow direction (X-axis direction: first direction) in the figure. , 2
b is provided. Each of these transfer lines 2a, 2b
Are arranged so as to face each other at a predetermined interval in the X-axis direction, and a work station 3 for holding the substrate P at the time of mounting chip components is provided between them so as to be movable in the X-axis direction. ing. That is, a pair of fixed rails 8 extending in the X-axis direction are provided on the base 1 at predetermined intervals in the direction orthogonal to the X-axis direction (Y-axis direction: second direction).
The base 4 of the work station 3 is attached to the fixed rail 8.
Is mounted slidably, and a ball screw shaft 9 rotatably driven by a servomotor 10 fixed on the base 1 is screwed into a nut portion 7 provided in the work station 3. When the ball screw shaft 9 is rotated by the operation of the servomotor 10, the work station 3 is moved along the fixed rail 8 between the transfer line 2a and the transfer line 2b. .

【0017】上記作業ステーション3においては、上記
ベース4のY軸方向両端部に一対のチャック5が備えら
れ、これらの各チャック5の対向面にそれぞれ基板P保
持用の保持溝6が形成されるとともに、各チャック5が
図外の駆動手段により接離可能にされている。
In the work station 3, a pair of chucks 5 is provided at both ends of the base 4 in the Y-axis direction, and holding grooves 6 for holding the substrate P are formed on the opposing surfaces of the chucks 5, respectively. At the same time, each chuck 5 can be brought into and out of contact by a driving means (not shown).

【0018】上記搬送ライン2a,2bの両側の外側
方、(図1では、上下方向)には、部品供給部12a,
12bが配設されている。各部品供給部12a,12b
には、多数列のテープフィーダ13a、13bがX軸方
向に並んだ状態で設けられ、これらのテープフィーダ1
3a、13bがそれぞれフィーダ支持部材14a,14
bによって支持されている。上記各テープフィーダ13
a,13bには、リールに巻回された供給テープが装備
され、各供給テープにそれぞれ、IC、トランジスタ、
コンデンサ等の小片状のチップ部品が所定間隔おきに収
納されている。そして、図外の繰り出し機構により、チ
ップ部品の供出につれて供給テープが間欠的に繰り出さ
れながら、チップ部品を上記作業ステーション3に向か
って供給するようになっている。
On the outer sides of both sides of the transfer lines 2a, 2b (in the vertical direction in FIG. 1), the component supply sections 12a,
12b is provided. Each component supply unit 12a, 12b
Is provided with multiple rows of tape feeders 13a and 13b aligned in the X-axis direction.
3a and 13b are feeder supporting members 14a and 14 respectively.
supported by b. Each tape feeder 13
a and 13b are equipped with a supply tape wound around a reel, and each supply tape has an IC, a transistor,
Chip-shaped chip parts such as capacitors are housed at predetermined intervals. Then, by a feeding mechanism (not shown), the chip component is fed toward the work station 3 while the supply tape is intermittently fed as the chip component is fed.

【0019】また、各部品供給部12a,12bは、そ
れぞれX軸方向に移動自在にされている。すなわち、上
記各フィーダ支持部材14a,14bが、上記基台1上
に設けられたX軸方向に延びる固定レール15a,15
bにスライド自在に装着されるとともに、基台1上に固
定されたサーボモータ16a,16bにより回転駆動さ
れるボールねじ軸17a,17bが上記フィーダ支持部
材14a,14bに設けられたナット部分18a,18
bに螺合されている。そして、上記各サーボモータ15
a,15bの作動によりボールねじ軸17a,17bが
回転することによって、上記各部品供給部12a、12
bが上記固定レール15a、15bに沿って、それぞれ
X軸方向に移動するようになっている。
Each of the component supply parts 12a and 12b is movable in the X-axis direction. That is, the feeder supporting members 14a and 14b are fixed rails 15a and 15 provided on the base 1 and extending in the X-axis direction.
ball screw shafts 17a, 17b, which are slidably mounted on the base plate 1b and are driven to rotate by servomotors 16a, 16b fixed on the base 1, are provided with nut portions 18a on the feeder support members 14a, 14b. 18
It is screwed to b. Then, each of the servo motors 15
When the ball screw shafts 17a and 17b are rotated by the operation of a and 15b, the above-mentioned component supply parts 12a and 12
b moves in the X-axis direction along the fixed rails 15a and 15b.

【0020】また、片側の上記フィーダ支持部材14a
には、後述のノズル21に対する交換用ノズルを保持す
るための予備ノズル保持部18が設けられており、上記
部品供給部12aとこの予備ノズル保持部18とが一体
的にX軸方向に移動されるようになっている。
The feeder support member 14a on one side is also provided.
Is provided with a spare nozzle holding portion 18 for holding a replacement nozzle for a nozzle 21 described later, and the component supply portion 12a and the spare nozzle holding portion 18 are moved integrally in the X-axis direction. It has become so.

【0021】一方、上記基台1の上方には、部品装着用
のヘッド、図示する実施例では第1〜第3のヘッド20
a〜20cが装備され、この各ヘッド20a〜20cが
Y軸方向に移動可能にされている。すなわち、上記基台
1の上方には、Y軸方向に延びる3本の支持ロッド22
が、Y軸方向に所定間隔をおいて配置した一対のフレー
ム26に橋架した状態で取付られており、これらの支持
ロッド22にそれぞれ上記ヘッド20a〜20cがスラ
イド自在に装着されるとともに、各支持ロッド22に対
応して上記フレーム26に固定された3個のサーボモー
タ23a〜23cにより回転駆動される3本のボールね
じ軸24a〜24cがそれぞれ上記各ヘッド20a〜2
0cに設けられたナット部分25a〜25cに螺合され
ている。そして、上記各サーボモータ23a〜23cの
作動によりボールねじ軸24a〜24cがそれぞれ回転
することによって、上記各ヘッド20a〜20cが上記
支持ロッド22に沿ってそれぞれ移動するようにされて
いる。
On the other hand, above the base 1, heads for mounting components, in the illustrated embodiment, first to third heads 20 are provided.
a to 20c are provided, and the heads 20a to 20c are movable in the Y-axis direction. That is, above the base 1, three support rods 22 extending in the Y-axis direction are provided.
Are mounted in a bridged state on a pair of frames 26 arranged at a predetermined interval in the Y-axis direction, and the heads 20a to 20c are slidably mounted on the support rods 22 and are supported by each support. Three ball screw shafts 24a to 24c, which are rotatably driven by three servo motors 23a to 23c fixed to the frame 26 corresponding to the rod 22, respectively, respectively, are the heads 20a to 2c.
0c is screwed to nut portions 25a to 25c. The heads 20a to 20c are moved along the support rod 22 by rotating the ball screw shafts 24a to 24c by the operation of the servo motors 23a to 23c.

【0022】上記各ヘッド20a〜20cには、チップ
部品吸着用のノズル21が1本ずつ設けられ、各ノズル
21は、それぞれ、ヘッド20a〜20cのフレームに
対して昇降(Z軸方向の移動)及びノズル中心軸(R
軸)回りの回転が可能とされ、図外のサーボモータによ
り作動されるようになっている。また、各ノズル21に
は、図外の負圧発生源からの負圧がバルブ部材等を介し
て供給されるようになっており、実装時には、供給され
た負圧が各ノズル先端部にそれぞれ作用してチップ部品
を吸着するようになっている。
Each of the heads 20a to 20c is provided with a nozzle 21 for adsorbing a chip component, and each nozzle 21 moves up and down (moves in the Z-axis direction) with respect to the frame of the head 20a to 20c. And nozzle center axis (R
It is possible to rotate about a shaft) and is operated by a servo motor (not shown). Further, a negative pressure from a negative pressure generation source (not shown) is supplied to each nozzle 21 via a valve member or the like, and the negative pressure supplied to each nozzle 21 is applied to the tip of each nozzle at the time of mounting. It acts so as to attract the chip components.

【0023】また、基台1上で、上記作業ステーション
3と片側の部品供給部12bとの間には、上記各ヘッド
20a〜20cの移動経路に対応して3基の部品認識用
カメラ27a〜27cが配設されている。これらの各部
品認識用カメラ27a〜27cは、上記各ヘッド20a
〜20cの各ノズル21によって吸着されたチップ部品
をそれぞれ認識するもので、各ヘッド20a〜20cの
移動によりチップ部品を各部品認識用カメラ27a〜2
7cの上方に移動することにでチップ部品を認識し、こ
れによってチップ部品の各ノズル21に対する吸着ズレ
等を検知するようになっている。
Further, on the base 1, between the work station 3 and the component supply section 12b on one side, three component recognition cameras 27a to 27c are provided corresponding to the movement paths of the heads 20a to 20c. 27c is provided. Each of these component recognition cameras 27a to 27c includes the above-described head 20a.
Chip heads 20a to 20c are moved by the heads 20a to 20c, the chip parts sucked by the nozzles 21 to 20c are recognized.
By moving above 7c, the chip component is recognized, and thereby the suction displacement of the chip component with respect to each nozzle 21 is detected.

【0024】ところで、上記のように構成された表面実
装機は、図示していないが、マイクロコンピュータを構
成要素とする制御装置を備え、上記作業ステーション3
に対するサーボモータ10、上記各部品供給部12a,
12bに対するサーボモータ16a,16b、上記各ヘ
ッド20a〜20cに対する各サーボモータ23a〜2
3c、上記各ヘッド20a〜20cの各ノズルに対する
サーボモータ及び上記各部品認識用カメラ27a〜27
c等はすべて上記制御装置に電気的に接続され、この制
御装置によって統括制御されるようになっている。
By the way, the surface mounter configured as described above includes a controller (not shown) having a microcomputer as a component, and the work station 3 is provided.
To the servo motor 10, the above-mentioned component supply unit 12a,
Servo motors 16a and 16b for 12b, and servo motors 23a to 2 for the heads 20a to 20c.
3c, servo motors for the nozzles of the heads 20a to 20c, and the camera 27a to 27 for recognizing the components.
All of c and the like are electrically connected to the control device and are controlled by the control device.

【0025】ここで、上記表面実装機の制御の一例につ
いて図3を用いて説明する。
Here, an example of control of the surface mounter will be described with reference to FIG.

【0026】先ず、実装動作が開始されると、上記作業
ステーション3がX軸方向左側(図1で左側)に移動さ
れて上記搬送ライン2aに当接した状態にされ、この状
態で、図1に示すように、搬送ライン2aにより搬送さ
れてきた基板Pを受取り、これを保持する。より具体的
には、搬送されてきた基板Pは、搬送ライン2aから作
業ステーション3に設けられた各チャック5の保持溝6
内に送出され、作業ステーション3の所定の作業位置ま
で送り込まれる。そして、各チャック5が互いに接近す
る方向に移動されることで基板Pが挾持され、これによ
って基板Pが作業ステーション3に保持されることにな
る。
First, when the mounting operation is started, the work station 3 is moved to the left side in the X-axis direction (left side in FIG. 1) and brought into contact with the transfer line 2a. In this state, FIG. As shown in FIG. 3, the substrate P transferred by the transfer line 2a is received and held. More specifically, the transported substrate P is held by the holding groove 6 of each chuck 5 provided in the work station 3 from the transport line 2a.
And is sent to a predetermined work position of the work station 3. The substrates P are held by the chucks 5 being moved toward each other, whereby the substrates P are held at the work station 3.

【0027】ところで、上記の作業が行われている間、
各部品供給部12a,12b及び各ヘッド20a〜20
cにおいては、第1及び第2のヘッド20a,20bが
既にチップ部品を吸着して、部品認識用カメラ27a,
27bによる吸着位置ズレの確認を終えた後、それぞれ
図3(a)に示すように、チップ部品を実装すべきY軸
方向の位置で待機した状態にされるとともに、第3のヘ
ッド20cがチップ部品の吸着を行っている。
By the way, while the above work is being performed,
Each component supply unit 12a, 12b and each head 20a to 20
In c, the first and second heads 20a and 20b have already picked up the chip component, and the component recognition camera 27a,
After the confirmation of the displacement of the suction position by 27b is completed, as shown in FIG. 3A, the chip is placed in a standby state at the position in the Y-axis direction where the chip component is to be mounted, and the third head 20c moves the chip. Adsorbing parts.

【0028】そして、作業ステーション3の移動によ
り、第1のヘッド20aに吸着されたチップ部品の吸着
位置ズレ補正量を加味した上で、第1のヘッド20aに
吸着されたチップ部品を実装すべきX軸方向の位置に基
板Pが移動されると、ヘッド20aのノズル21が回転
及び下降されてチップ部品を基板P上に実装する。ま
た、これと同時に、上記部品供給部12aが、例えば、
同図の二点鎖線に示すように移動されて、第1のヘッド
20aにより吸着されるべき次回のチップ部品を、第1
のヘッド20aの吸着可能な位置に配置する。このとき
同時に第3のヘッド20cが部品認識用カメラ27cの
位置に移動し、吸着チップ部品の吸着位置ズレが部品認
識用カメラ27cにより認識される。
Then, by moving the work station 3, the amount of correction of the suction position deviation of the chip component sucked by the first head 20a should be taken into consideration, and then the chip component sucked by the first head 20a should be mounted. When the substrate P is moved to the position in the X-axis direction, the nozzle 21 of the head 20a is rotated and lowered to mount the chip component on the substrate P. At the same time, the component supply unit 12a
The next chip component that is to be moved by the two-dot chain line in FIG.
It is arranged at a position where the head 20a of FIG. At this time, at the same time, the third head 20c moves to the position of the component recognition camera 27c, and the suction position shift of the suction chip component is recognized by the component recognition camera 27c.

【0029】上記のように第1のヘッド20aに吸着さ
れたチップ部品の実装が完了すると、次いで、図3
(b)に示すように、第2のヘッド20bに吸着された
チップ部品の吸着位置ズレに対する補正量を加味した上
で、第2のヘッド20bに吸着されたチップ部品を実装
すべきX軸方向の位置に基板Pが移動される。このと
き、これと同時に上記第1のヘッド20aがチップ部品
を吸着するために部品供給部12aに移動するととも
に、第3のヘッド20cがチップ部品を吸着した状態
で、このチップ部品を実装すべきY軸方向の位置にセッ
トされる。そして、基板Pの移動が完了すると、第2の
ヘッド20bに吸着されたチップ部品が基板P上に実装
されることになる。また、これと同時に、上記部品供給
部12bが、例えば、同図の破線位置から実線に示す位
置に移動されて、第2のヘッド20bにより吸着するべ
き次回のチップ部品を、第2のヘッド20bの吸着可能
な位置に配置する。このとき同時に第1のヘッド20a
が部品認識用カメラ27aの位置に移動し、吸着チップ
部品の吸着位置ズレが部品認識用カメラ27aにより認
識される。
When the mounting of the chip components sucked by the first head 20a is completed as described above, then, as shown in FIG.
As shown in (b), after taking into account the correction amount for the displacement of the suction position of the chip component sucked by the second head 20b, the chip component sucked by the second head 20b is to be mounted in the X-axis direction. The substrate P is moved to the position. At this time, at the same time, the first head 20a is moved to the component supply unit 12a to adsorb the chip component, and the third head 20c is to adsorb the chip component, and the chip component should be mounted. The position is set in the Y-axis direction. Then, when the movement of the substrate P is completed, the chip component sucked by the second head 20b is mounted on the substrate P. At the same time, the component supply unit 12b is moved from the position shown by the broken line in the figure to the position shown by the solid line, and the next chip component to be sucked by the second head 20b is moved to the second head 20b. Place it at a position where it can be adsorbed. At this time, at the same time, the first head 20a
Moves to the position of the component recognition camera 27a, and the suction position shift of the suction chip component is recognized by the component recognition camera 27a.

【0030】そして、第2のヘッド20bに吸着された
チップ部品の実装が完了すると、図3(c)に示すよう
に、第3のヘッド20cに吸着されたチップ部品の吸着
位置ズレに対する補正量を加味した上で、第3のヘッド
20cに吸着されたチップ部品を実装すべきX軸方向の
位置に基板Pが移動される。このとき、これと同時に上
記第2のヘッド20bがチップ部品を吸着するために部
品供給部12bに移動するとともに、第1のヘッド20
aがチップ部品を吸着した状態で、このチップ部品を実
装すべきY軸方向の位置にセットされる。そして、基板
Pの移動が完了すると、第3のヘッド20cに吸着され
たチップ部品が基板P上に実装されることになる。ま
た、これと同時に、上記部品供給部12aが、例えば、
同図の破線に示す位置から実線に示す位置に移動され
て、第3のヘッド20cにより吸着するべき次回のチッ
プ部品を、第3のヘッド20cの吸着可能な位置に配置
する。このとき同時に第2のヘッド20bが部品認識用
カメラ27bの位置に移動し、吸着チップ部品の吸着位
置ズレが部品認識用カメラ27bにより認識される。
When the mounting of the chip component sucked by the second head 20b is completed, as shown in FIG. 3C, the correction amount for the displacement of the suction position of the chip component sucked by the third head 20c. In consideration of the above, the substrate P is moved to the position in the X-axis direction where the chip component sucked by the third head 20c is to be mounted. At this time, at the same time, the second head 20b moves to the component supply unit 12b to adsorb the chip component, and at the same time, the first head 20b.
In the state where a picks up the chip component, it is set at the position in the Y-axis direction where this chip component is to be mounted. Then, when the movement of the substrate P is completed, the chip component sucked by the third head 20c is mounted on the substrate P. At the same time, the component supply unit 12a
The next chip component that is moved from the position shown by the broken line to the position shown by the solid line in the figure and should be picked up by the third head 20c is placed at the position where the third head 20c can pick it up. At this time, at the same time, the second head 20b moves to the position of the component recognition camera 27b, and the suction position shift of the suction chip component is recognized by the component recognition camera 27b.

【0031】上記のような各ヘッド20a〜20cによ
るチップ部品の吸着及び基板Pへの実装を順次繰り返す
ことにより、基板Pに対するチップ部品の実装が行われ
ることになる。
The chip components are mounted on the substrate P by sequentially repeating the suction of the chip components by the heads 20a to 20c and the mounting on the substrate P as described above.

【0032】基板Pに対するチップ部品の実装が全て終
了すると、次いで、上記作業ステーション3がX軸方向
右側(図1で右側)に移動されて上記搬送ライン2aに
当接した状態にされ、図外の送出手段により基板Pが搬
送ライン2bに送出される。そして、この搬送ライン2
bにより実装終了後の基板Pが次工程に搬送されること
になる。
When all the mounting of the chip parts on the substrate P is completed, then the working station 3 is moved to the right side in the X-axis direction (the right side in FIG. 1) and brought into contact with the transfer line 2a. The substrate P is delivered to the transfer line 2b by the delivery means. And this transport line 2
Due to b, the board P after the mounting is carried to the next step.

【0033】以上説明したように、上記構成の表面実装
機では、基板Pを作業ステーション3によりX軸方向
に、同じく各部品供給部12a,12bをX軸方向に、
さらに各ヘッド20a〜20cをY軸方向にそれぞれ移
動可能とすることで、これらををXY平面内で相対移動
させ、しかも、上記部品供給部12a,12bがそれぞ
れ上記作業ステーション3に向かってチップ部品を供給
しうるように構成したことで、実装作業の効率を高める
とともに、ヘッド部の構造を簡素化して正確かつ確実な
チップ部品の実装作業を行うことが可能となる。
As described above, in the surface mounter having the above structure, the substrate P is moved by the work station 3 in the X-axis direction, and the component supply parts 12a and 12b are also moved in the X-axis direction.
Further, by making each of the heads 20a to 20c movable in the Y-axis direction, these heads are relatively moved in the XY plane, and moreover, the component supply parts 12a and 12b are respectively directed toward the work station 3 toward the chip component. Since it is possible to supply the chip components, it is possible to improve the efficiency of the mounting work, simplify the structure of the head portion, and perform the mounting work of the chip component accurately and surely.

【0034】つまり、上記表面実装機においては、部品
供給部12a,12bから供給される複数種のチップ部
品がX軸方向に並んだ状態で作業ステーション3に向か
って供給され、しかも各部品供給部12a,12bがそ
れぞれX軸方向に移動可能とされているので、より多数
種のチップ部品を実装するために、部品供給部12a,
12bをX軸方向に延設した場合でも、各部品供給部1
2a,12bを各ヘッド20a〜20cの吸着位置に移
動させることで、基板Pと各部品供給部12a,12b
との間を往復移動する各ヘッド20a〜20cの移動時
間を必要最小限度にすることができる。また、個々に作
動する3個のヘッド20a〜20cを設けて、各ヘッド
20a〜20c毎に、チップ部品を吸着して基板Pに装
着するサイクルを一定時間ずらして行うようにした上記
実施例の表面実装機では、実装時間を、実装時の位置決
めの際に基板PをX軸方向に移動する時間と、これにチ
ップ部品の実装時間を加算しただけの時間に抑えること
が可能であり、基板Pと各部品供給部12a,12bと
の間を往復移動する各ヘッド20a〜20cの往復時間
のロスを避けることができる。従って、極めて効率のよ
い実装作業を行うことができる。
That is, in the above surface mounter, a plurality of types of chip components supplied from the component supply units 12a and 12b are supplied toward the work station 3 in a state of being aligned in the X-axis direction, and each component supply unit is also supplied. Since 12a and 12b are respectively movable in the X-axis direction, in order to mount a larger number of types of chip components, the component supply units 12a and 12b
Even when 12b is extended in the X-axis direction, each component supply unit 1
2a and 12b are moved to the suction positions of the heads 20a to 20c, so that the board P and the component supply units 12a and 12b are moved.
It is possible to minimize the moving time of each head 20a to 20c that reciprocates between and. In addition, the three heads 20a to 20c that operate individually are provided, and the cycle in which the chip components are sucked and mounted on the substrate P is shifted by a fixed time for each of the heads 20a to 20c. In the surface mounter, the mounting time can be limited to the time required to move the substrate P in the X-axis direction at the time of positioning during mounting and the time required to add the mounting time of the chip component to the substrate. It is possible to avoid the loss of the reciprocating time of the heads 20a to 20c that reciprocate between P and the component supply units 12a and 12b. Therefore, extremely efficient mounting work can be performed.

【0035】また、上記のように、1本のノズル21を
備えた3個のヘッド20a〜20cを設け、各ヘッド2
0a〜20c毎に駆動源及び駆動機構を備えて各ヘッド
20a〜20cを個々に作動させることで、各ヘッド2
0a〜20c自体を簡素化することが可能となり、これ
によって各ヘッド20a〜20cの小型化及び軽量化を
図ることができる。従って、各ヘッド20a〜20cを
比較的小さいトルクで高速移動させることが可能になる
ので、実装効率を高めることが可能であり、また、ヘッ
ドの移動、停止時に生じるヘッド20a〜20cの慣性
力を小さくすることができるので、各ヘッド20a〜2
0cの位置決め等をより正確に行うことが可能となり、
これによってより正確、かつ確実な実装作業を行うこと
ができる。
Further, as described above, three heads 20a to 20c having one nozzle 21 are provided, and each head 2
Each of the heads 2a to 20c is provided with a drive source and a drive mechanism for individually operating the heads 20a to 20c.
It is possible to simplify 0a to 20c itself, and thereby to reduce the size and weight of each head 20a to 20c. Therefore, the heads 20a to 20c can be moved at high speed with a relatively small torque, so that the mounting efficiency can be improved, and the inertial force of the heads 20a to 20c generated when the heads are moved or stopped can be reduced. Since the heads 20a to 2 can be made smaller,
It is possible to position 0c more accurately,
As a result, more accurate and reliable mounting work can be performed.

【0036】なお、上記実施例は、本発明に係る表面実
装機の一例を示すもので、これ以外にも種々の変形例を
考えることができる。例えば、部品認識用カメラ27
a,27b,27cを作業ステーション3の両側(図1
では、Y軸方向両側)に配置し、部品吸着後、各部品供
給部12a、あるいは12bの最寄りの部品認識用カメ
ラ27a,27b,27cによりチップ部品の吸着位置
ズレを認識するようにしてもよい。これによれば、部品
認識のためのヘッドの移動時間を短縮することができる
という利点がある。また、例えば、上記実施例の部品供
給部12a,12bに代えて、図4に示すように、搬送
ライン2a,2bの両側に複数組ずつ部品供給部12a
−1,12a−2及び12b−1,12b−2設けると
ともに、これらを個々にX軸方向に移動自在に設け、例
えば、基板Pに対する装着部品数が多い場合には、部品
供給部12a−1と12a−2とを、また部品供給部1
2b−1と12b−2とをそれぞれX軸方向に当接した
状態で一体的にX軸方向に移動させながら部品供給を行
うようにし、逆に、基板Pに対する装着部品数が少ない
ような場合には、同図に示すように、部品供給部12a
−2及び12b−2をそれぞれ搬送ライン2aの側方に
退避させて、部品供給部12a−1及び12b−1のみ
をX軸方向に移動させながら部品供給を行うように構成
してもよい。これによれば、実装時の効率を、仕様の異
なる基板に応じて高めることが可能となる。
The above embodiment is an example of the surface mounter according to the present invention, and other various modifications can be considered. For example, the part recognition camera 27
a, 27b, 27c on both sides of the work station 3 (see FIG. 1).
Then, they may be arranged on both sides in the Y-axis direction, and after picking up the parts, the pick-up position deviation of the chip parts may be recognized by the parts recognition cameras 27a, 27b, 27c closest to the respective part supply parts 12a or 12b. . According to this, there is an advantage that the moving time of the head for component recognition can be shortened. Further, for example, instead of the component supply units 12a and 12b of the above embodiment, as shown in FIG. 4, a plurality of component supply units 12a are provided on each side of the transfer lines 2a and 2b.
-1, 12a-2 and 12b-1, 12b-2 are provided so as to be individually movable in the X-axis direction. For example, when the number of parts to be mounted on the substrate P is large, the part supply unit 12a-1. And 12a-2, and the component supply unit 1
In the case where the components are supplied while moving 2b-1 and 12b-2 in the X-axis direction in a state of being in contact with each other in the X-axis direction, and conversely, the number of mounted components on the substrate P is small. As shown in FIG.
-2 and 12b-2 may be retracted to the side of the transport line 2a, and the components may be supplied while moving only the component supply units 12a-1 and 12b-1 in the X-axis direction. According to this, the efficiency at the time of mounting can be increased according to the boards having different specifications.

【0037】また、表面実装機を設置するスペース、レ
イアウト等を考慮して、図5に示すように、基本的には
上記実施例と同一の構成で、搬送ライン2a,2bのみ
がY軸方向に延びるように構成し、Y軸方向に搬送され
る基板Pを作業ステーション3に移してX軸方向に移動
させつつチップ部品の実装を行うように構成してもよ
い。この場合、特にヘッド,作業ステーション及び部品
供給部12a,12bを2組設け、搬送ライン2a,2
bを挾んで対称に配設することで、複数の基板Pに対す
る実装作業を並行して行うことが可能となり、上記実施
例にも増して実装効率を高めることが可能となる。
Further, in consideration of the space for installing the surface mounter, the layout, etc., as shown in FIG. 5, the structure is basically the same as that of the above embodiment, and only the transfer lines 2a and 2b are arranged in the Y-axis direction. It is also possible to mount the chip component while the substrate P transported in the Y-axis direction is moved to the work station 3 and moved in the X-axis direction. In this case, in particular, two sets of heads, work stations, and component supply units 12a, 12b are provided, and the transfer lines 2a, 2
By arranging b symmetrically, it is possible to perform the mounting work on the plurality of substrates P in parallel, and it is possible to improve the mounting efficiency more than in the above-described embodiment.

【0038】さらに、上記実施例では、1本のノズル2
1を備えた3個のヘッド20a〜20cを設けてチップ
部品の実装作業を行うようにしているが、ヘッドの数は
1個、あるいは2個でも良いし、4個以上であっても勿
論構わない。また、上記表面実装機の制御も、上記実施
例に示すもの以外にも、ヘッドの数、あるいはヘッドの
移動速度等に応じて、所望の実装効率が得られるように
適宜設定するようにすればよい。
Further, in the above embodiment, one nozzle 2
Although three heads 20a to 20c provided with 1 are provided to perform the mounting work of the chip component, the number of heads may be one or two, or may be four or more. Absent. Further, the control of the surface mounter may be appropriately set in accordance with the number of heads, the moving speed of the heads, or the like, in addition to the control shown in the above embodiment, so as to obtain a desired mounting efficiency. Good.

【0039】また、図6に示す実施例のように、1本の
支持ロッド22に対し、一体に移動する複数のヘッド2
0a,20bを配置したものを構成することもできる。
この装置では、ヘッド20aがチップ部品を吸着した
後、部品供給部12を移動させて、ヘッド20bにより
チップ部品を吸着するようにしている。そして、実装時
には、部品認識用カメラ27a,27bにより同時に各
ヘッド20a,20bに吸着されたチップ部品の吸着位
置ズレを認識した後、基板P上にて、ヘッド20aのチ
ップ部品、ヘッド20bのチップ部品の順にチップ部品
を基板Pに実装する。この装置によれば、ヘッド20a
とヘッド20bのチップ部品の吸着時における部品供給
部12のX軸方向の移動量を小さくする、あるいはチッ
プ部品の実装時における作業ステーションのX軸方向の
移動量を小さくするように設定することで、実装効率を
高めることができる。
Further, as in the embodiment shown in FIG. 6, a plurality of heads 2 that move integrally with one support rod 22.
It is also possible to configure one in which 0a and 20b are arranged.
In this apparatus, after the head 20a sucks the chip component, the component supply unit 12 is moved so that the head 20b sucks the chip component. Then, at the time of mounting, after the component recognition cameras 27a and 27b simultaneously recognize the suction position deviation of the chip components that are attracted to the heads 20a and 20b, the chip components of the head 20a and the chips of the head 20b are mounted on the substrate P. Chip components are mounted on the substrate P in the order of components. According to this device, the head 20a
By setting the movement amount of the component supply unit 12 in the X-axis direction at the time of picking up the chip component of the head and the head 20b, or the movement amount of the work station in the X-axis direction at the time of mounting the chip component to be small. , The mounting efficiency can be improved.

【0040】さらに、図7に示す実施例のように、1本
の支持ロッド22の両側に対向して配設されたサーボモ
ータ10a,10bにより回転駆動されるボールねじ軸
24a,24bに、ヘッド20a,20bをそれぞれ移
動自在に装着したものを構成することもできる。この装
置では、ヘッド20aが部品供給部12aからチップ部
品を吸着して、部品認識用カメラ27aにより吸着チッ
プ部品の吸着位置ズレを認識した後、基板Pの片側半分
強の部位にチップ部品を実装する。その一方で、上記ヘ
ッド20aから半サイクル遅れて、ヘッド20bが部品
供給部12bからチップ部品を吸着して、部品認識用カ
メラ27bにより吸着チップ部品の吸着位置ズレを認識
した後、基板Pの反対側半分強の部位にチップ部品を実
装するようになっている。この際、基板Pの中心線付近
に対するチップ部品の実装は、ヘッド20a,20bの
いずれでも行いうるようになっている。この装置によれ
ば、ヘッド20a及び20bにより交互にチップ部品の
実装を行うことで実装効率を高めることができる。
Further, as in the embodiment shown in FIG. 7, the head is attached to the ball screw shafts 24a and 24b which are rotatably driven by the servomotors 10a and 10b arranged on both sides of one support rod 22 so as to face each other. It is also possible to configure a structure in which 20a and 20b are movably mounted. In this device, the head 20a sucks the chip component from the component supply unit 12a, and after the component recognition camera 27a recognizes the suction position shift of the suction chip component, the chip component is mounted on a portion of the substrate P that is slightly over half on one side. To do. On the other hand, after a delay of half a cycle from the head 20a, the head 20b sucks the chip component from the component supply unit 12b, and the component recognition camera 27b recognizes the suction position shift of the suction chip component, and then the opposite of the substrate P. Chip parts are mounted on the side half-strength. At this time, the chip components can be mounted near the center line of the substrate P by either of the heads 20a and 20b. According to this apparatus, the mounting efficiency can be improved by alternately mounting the chip components by the heads 20a and 20b.

【0041】[0041]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、プリン
ト基板を作業ステーションにより第1の方向に、同じく
部品供給部を第1の方向に、また、ヘッドを第2の方向
にそれぞれ移動可能とすることでこれらを相対移動さ
せ、部品供給部がそれぞれ作業ステーションに向かって
チップ部品を供給しうるように構成したので、多種類の
チップ部品を供給可能とした場合でも、部品供給部が第
1の方向に移動されることで、ヘッドは常に同一位置で
チップ部品を吸着することができ、部品供給部とプリン
ト基板との間を往復移動するヘッドの移動時間を最小限
に保つことが可能となり、これによって実装効率を高め
ることができる。また、ヘッドを2軸方向に移動させる
ものに比べてヘッド支持部分の要求剛性が低くてすみ、
ヘッド支持部分の軽量小型化が可能となる。
As described above, according to the present invention, the printed circuit board can be moved by the work station in the first direction, the component supply portion can be moved in the first direction, and the head can be moved in the second direction. By doing so, these components are moved relative to each other so that the component supply units can supply the chip components to the work stations, respectively. By moving in the direction of 1, the head can always pick up chip components at the same position, and it is possible to keep the movement time of the head that reciprocates between the component supply unit and the printed circuit board to a minimum. Therefore, the mounting efficiency can be improved. In addition, the required rigidity of the head supporting portion is lower than that of a head that moves in two axial directions,
It is possible to reduce the weight and size of the head supporting portion.

【0042】また、ヘッドを複数化することにより、所
定時間当りに吸着、実装できるチップ部品の数を増やす
ことが可能となり、より実装効率を高めることができ
る。
Further, by using a plurality of heads, it becomes possible to increase the number of chip components that can be picked up and mounted per predetermined time, and the mounting efficiency can be further improved.

【0043】さらに、個々に独立して第2の方向に移動
自在な複数のヘッドを上記第1の方向に並設すること
で、各ヘッドの大型化が抑制され、ヘッドの大型化に伴
うヘッド移動時の慣性力増大を招くとがなく、より正確
かつ確実な実装作業を行うことが可能となり、さらに、
各ヘッドにおけるチップ部品の吸着、実装のサイクルを
ずらすことによって実装効率をより高めることが可能に
なる。
Further, by arranging a plurality of heads that are independently movable in the second direction side by side in the first direction, it is possible to prevent the heads from increasing in size and to increase the size of the heads. More accurate and reliable mounting work can be performed without causing an increase in inertial force during movement.
It is possible to further improve the mounting efficiency by shifting the cycle of picking up and mounting the chip components in each head.

【0044】従って、本発明の表面実装機によれば、実
装作業の効率を高めることができる。
Therefore, according to the surface mounter of the present invention, the efficiency of the mounting work can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る表面実装機の一例を示す平面図で
ある。
FIG. 1 is a plan view showing an example of a surface mounter according to the present invention.

【図2】図1におけるA矢視図である。FIG. 2 is a view on arrow A in FIG.

【図3】本発明に係る表面実装機の制御の一例を示す説
明図で、(a)は、第1のヘッドによるチップ部品の装
着時を示す図、(b)は第2のヘッドによるチップ部品
の装着時を示す図、(c)は第3のヘッドによるチップ
部品の装着時を示す図である。
3A and 3B are explanatory views showing an example of control of a surface mounter according to the present invention, FIG. 3A is a view showing mounting of chip components by a first head, and FIG. 3B is a chip by a second head. FIG. 6 is a diagram showing a time of mounting a component, and FIG. 8C is a diagram showing a time of mounting a chip component by the third head.

【図4】本発明に係る表面実装機の別の一例を示す平面
略図である。
FIG. 4 is a schematic plan view showing another example of the surface mounter according to the present invention.

【図5】本発明に係る表面実装機の別の一例を示す平面
略図である。
FIG. 5 is a schematic plan view showing another example of the surface mounter according to the present invention.

【図6】本発明に係る表面実装機の別の一例を示す平面
略図である。
FIG. 6 is a schematic plan view showing another example of the surface mounter according to the present invention.

【図7】本発明に係る表面実装機の別の一例を示す平面
略図である。
FIG. 7 is a schematic plan view showing another example of the surface mounter according to the present invention.

【図8】従来の表面実装機を示す平面略図である。FIG. 8 is a schematic plan view showing a conventional surface mounter.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2a,2b 搬送ライン 3 作業ステーション 12a,12b 部品供給部 20a,20b,20c ヘッド P 基板 2a, 2b Conveying line 3 Work station 12a, 12b Component supply section 20a, 20b, 20c Head P Substrate

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 搬送ラインを搬送されるプリント基板上
に、部品供給部から供給されるチップ部品を実装する装
置であって、上記搬送ラインからプリント基板を受け取
り、これを保持した状態で移動する作業ステーションを
設け、上記部品供給部がこの作業ステーションに向かっ
てチップ部品を供給しうるように配置し、これらの作業
ステーション及び上記部品供給部をそれぞれ第1の方向
に移動自在に設けるとともに、チップ部品を吸着してこ
れをプリント基板上に実装するヘッドを平面上で上記第
1の方向と交差する第2の方向に移動自在に設けたこと
を特徴とする表面実装機。
1. A device for mounting a chip component supplied from a component supply unit on a printed circuit board transported on a transport line, wherein the printed circuit board is received from the transport line and moved while holding the printed circuit board. A work station is provided and arranged so that the component supply unit can supply the chip component toward the work station. The work station and the component supply unit are respectively movably provided in the first direction, and the chip is provided. A surface mounter, wherein a head for adsorbing a component and mounting the component on a printed circuit board is provided movably in a second direction intersecting with the first direction on a plane.
【請求項2】 上記第2の方向に移動自在なヘッドを複
数配設したことを特徴とする上記請求項1記載の表面実
装機。
2. The surface mounter according to claim 1, wherein a plurality of heads movable in the second direction are provided.
【請求項3】 個々に独立して上記第2の方向に移動自
在な複数のヘッドを上記第1の方向に並設したことを特
徴とする請求項1記載の表面実装機。
3. The surface mounting machine according to claim 1, wherein a plurality of heads that are independently movable in the second direction are arranged side by side in the first direction.
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