KR20200099996A - 열경화성 이형 도료 및 열경화성 이형 도료 키트 - Google Patents

열경화성 이형 도료 및 열경화성 이형 도료 키트 Download PDF

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Abstract

본 개시는, 종래보다 저온에 있어서도 단시간(예를 들어 80℃에서 1분간)에 경화가 가능한 열경화성 이형 도료 및 열경화성 이형 도료 키트를 제공하는 것을 목적으로 한다. 열경화성 이형 도료는, 단핵체의 함유량이 80질량% 이상인 멜라민 수지와, 분자량이 100 미만인 저분자량 디올 및 분자량이 100 미만인 저분자량 트리올 중 적어도 1개와, 수산기, 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 및 메르캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 관능기를 함유하는 변성 실리콘 수지 및 이와 같은 관능기를 함유하는 불소 수지 중 적어도 1개와, 산촉매를 포함한다. 열경화성 이형 도료 키트는, 상기 멜라민 수지, 상기 저분자량 디올 및 상기 저분자량 트리올 중 적어도 1개, 그리고 상기 변성 실리콘 수지 및 상기 변성 불소 수지 중 적어도 1개를 포함하는 제1제와, 상기 산촉매를 포함하는 제2제를 포함한다.

Description

열경화성 이형 도료 및 열경화성 이형 도료 키트{THERMOSETTING RELEASE COATING AND THERMOSETTING RELEASE COATING KIT}
본 개시는, 열경화성 이형 도료 및 열경화성 이형 도료 키트에 관한 것이다.
기재 필름에 열경화성 이형 도료를 도포하여 열경화시킨 이형 필름은, 점착 시트, 점착 테이프, 터치 패널 등의 대상물의 보호 필름으로서 널리 이용된다. 기재 필름의 열에 의한 변형을 억제하는 관점에서, 저온에서 열경화함으로써 이형 필름이 얻어지는 열경화성 이형 도료의 개발이 요구되고 있다.
일본국 특허공개 2017-78161호 공보는, 메틸화 멜라민 수지, 분자량 100~3000의 폴리올, 및 산촉매를 함유하는 열경화성 이형 코팅제를 개시한다.
일본국 특허공개 2018-168303호 공보는, 기재와, 기재의 한쪽 측에 설치된 박리제층을 구비한 점착 시트용 박리 필름으로서, 박리제층은, 멜라민 수지와, 카르비놀 변성 오르가노실록산을 함유하는 박리제 조성물로부터 형성되어 있으며, 박리제 조성물 중에 있어서의 멜라민 수지의 배합량은 70질량% 이상 99질량% 이하이며, 박리제 조성물 중에 있어서의 카르비놀 변성 폴리오르가노실록산의 배합량은 1질량% 이상 10질량% 이하인 점착 시트용 박리 필름을 개시한다.
일본국 특허공개 2017-78161호 공보에 개시된 열경화성 이형 코팅제는, 이형성 및 잔류 접착성이 우수한 경화막을 비교적 저온 또한 단시간(구체적으로는 90~130℃에서 30초간~2분간)에 형성할 수 있다. 그러나, 기재 필름의 열에 의한 변형을 더 억제하기 위해, 저온에 있어서 열경화가 가능한 열경화성 이형 도료가 더욱 요구되고 있다.
일본국 특허공개 2018-168303호 공보에 개시된 점착 시트용 박리 필름은, 박리제층이 비교적 저온에서의 경화성이 우수하다(구체적으로는 120℃에서 1분간). 그러나, 기재 필름의 열에 의한 변형을 더 억제하기 위해, 저온에 있어서 열경화가 가능한 열경화성 이형 도료가 더욱 요구되고 있다.
그래서, 종래보다 저온에 있어서도 단시간(예를 들어 80℃에서 1분간)에 경화가 가능한 열경화성 이형 도료 및 열경화성 이형 도료 키트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 개시된 열경화성 이형 도료는, 단핵체의 함유량이 80질량% 이상인 멜라민 수지와, 분자량이 100 미만인 저분자량 디올 및 분자량이 100 미만인 저분자량 트리올 중 적어도 1개와, 수산기, 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 및 메르캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 관능기를 함유하는 변성 실리콘 수지 및 적어도 1개의 그 관능기를 함유하는 변성 불소 수지 중 적어도 1개와, 산촉매를 포함한다. 상기 열경화성 이형 도료에 있어서, 산촉매는 황산을 포함할 수 있다.
상기 열경화성 이형 도료에 있어서, 저분자량 디올 및 저분자량 트리올 중 적어도 1개를, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 및 글리세린으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개로 할 수 있다.
본 개시된 열경화성 이형 도료 키트는, 단핵체의 함유량이 80질량% 이상인 멜라민 수지, 분자량이 100 미만인 저분자량 디올 및 분자량이 100 미만인 저분자량 트리올 중 적어도 1개, 그리고 수산기, 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 및 메르캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 관능기를 함유하는 변성 실리콘 수지 및 적어도 1개의 그 관능기를 함유하는 변성 불소 수지 중 적어도 1개를 포함하는 제1제와, 산촉매를 포함하는 제2제를 포함한다.
상기에 의하면, 종래보다 저온에 있어서도 단시간(예를 들어 80℃에서 1분간)에 경화가 가능한 열경화성 이형 도료 및 열경화성 이형 도료 키트를 제공할 수 있다.
본 개시된 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은, 본 개시에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.
＜실시 형태 1：열경화성 이형 도료＞
본 실시 형태의 열경화성 이형 도료는, 단핵체의 함유량이 80질량% 이상인 멜라민 수지와, 분자량이 100 미만인 저분자량 디올 및 분자량이 100 미만인 저분자량 트리올 중 적어도 1개와, 수산기, 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 및 메르캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 관능기를 함유하는 변성 실리콘 수지 및 적어도 1개의 그 관능기를 함유하는 변성 불소 수지 중 적어도 1개와, 산촉매를 포함한다. 본 실시 형태의 열경화성 이형 도료는, 종래보다 저온에 있어서도 단시간(예를 들어 80℃에서 1분간)에 경화가 가능하기 때문에, 종래보다 저온에서 이형 필름을 형성할 수 있다.
(멜라민 수지)
상기 열경화성 이형 도료에 포함되는 멜라민 수지는 단핵체의 함유량이 80질량% 이상이다. 여기서, 단핵체의 함유량이란, 멜라민 수지 중에 포함되는, 단핵체(1개의 멜라민핵으로 구성되어 있는 멜라민 수지 성분체) 및 다핵체(2 이상인 멜라민핵으로 구성되어 있는 멜라민 수지 성분체, 2핵체, 3핵체 등)의 전체량에 대한 단핵체의 함유량을 말한다. 상기 열경화성 이형 도료는, 거기에 포함되는 단핵체의 함유량이 80질량% 이상인 멜라민 수지가, 저분자량 디올 및/또는 저분자량 트리올 그리고 수산기, 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 및 메르캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 관능기를 함유하는 변성 실리콘 수지 및/또는 적어도 1개의 그 관능기를 함유하는 변성 불소 수지와의 반응성이 높기 때문에, 종래보다 저온에서 경화가 가능해진다.
상기 멜라민 수지는, 특별히 제한은 없지만, 저온에서 또한 단시간에 경화하는 관점에서, 메톡시메틸멜라민 등의 메틸화 멜라민 수지가 바람직하고, 헥사메톡시메틸멜라민이 보다 바람직하다.
상기 열경화성 이형 도료에 있어서의 상기 멜라민 수지 및 후술하는 저분자량 디올 및 저분자량 트리올 중 적어도 1개의 전체 고형분 100질량부에 대한 상기 멜라민 수지의 고형분의 질량부수는, 특별히 제한은 없지만, 도료의 표면 장력의 상승 및 상기 변성 실리콘 수지 및/또는 상기 변성 불소 수지와의 상용성 저하 등에 의한 도막에 있어서의 씨씽(cissing) 및/또는 백화의 발생을 억제하는 관점에서, 바람직하게는 10질량부 이상, 보다 바람직하게는 40질량부 이상이고, 더 바람직하게는 50질량부 이상이며, 저온에서 또한 단시간에 경화하는 관점에서, 바람직하게는 99질량부 이하이며, 보다 바람직하게는 80질량부 이하이다.
(저분자량 디올 및 저분자량 트리올 중 적어도 1개)
상기 열경화성 이형 도료에 포함되는 저분자량 디올 및 저분자량 트리올은, 분자량이 100 미만이다. 상기 열경화성 이형 도료는, 거기에 포함되는 분자량이 100 미만인 저분자량 디올 및 분자량이 100 미만인 저분자량 트리올 중 적어도 1개가, 상기 단핵체의 함유량이 80질량% 이상인 멜라민 수지, 그리고 수산기, 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 및 메르캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 관능기를 함유하는 변성 실리콘 수지 및/또는 적어도 1개의 그 관능기를 함유하는 변성 불소 수지와의 반응성이 높기 때문에, 종래보다 저온에서 경화가 가능해진다.
상기 저분자량 디올 및 저분자량 트리올 중 적어도 1개는, 분자량이 100 미만이면 특별히 제한은 없지만, 저온에서 또한 단시간에 경화하는 관점에서, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 및 글리세린으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개인 것이 바람직하다. 또한, 상기 저분자량 디올 및 저분자량 트리올 중 적어도 1개는, 저온에서 또한 단시간에 경화함과 함께 염가인 관점에서, 에틸렌글리콜이 보다 바람직하다. 여기서, 상기 저분자량 디올 및 저분자량 트리올 중 적어도 1개는, 상기 저분자량 디올 또는 상기 저분자량 트리올의 각각 단독이어도 되고, 상기 저분자량 디올 및 상기 저분자량 트리올 양쪽의 병용 또는 혼합이어도 된다.
상기 열경화성 이형 도료에 있어서의 상기 멜라민 수지 및 상기 저분자량 디올 및 저분자량 트리올 중 적어도 1개의 전체 고형분 100질량부에 대한 상기 저분자량 디올 및 저분자량 트리올 중 적어도 1개의 고형분의 질량부수는, 특별히 제한은 없지만, 저온에서 또한 단시간에 경화하는 관점에서, 바람직하게는 1질량부 이상, 보다 바람직하게는 20질량부 이상이며, 도료의 표면 장력의 상승 및 상기 변성 실리콘 수지 및/또는 상기 변성 불소 수지와의 상용성 저하 등에 의한 도막에 있어서의 씨씽 및/또는 백화의 발생을 억제하는 관점에서, 바람직하게는 90질량부 이하이며, 보다 바람직하게는 60질량부 이하이며, 더 바람직하게는 50질량부 이하이다.
(수산기, 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 및 메르캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 관능기를 함유하는 변성 실리콘 수지 및 적어도 1개의 그 관능기를 함유하는 불소 수지 중 적어도 1개)
상기 열경화성 이형 도료에 포함되는 실리콘 수지는, 수산기, 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 및 메르캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 관능기를 함유하는 변성 실리콘 수지이다. 또, 상기 열경화성 이형 도료에 포함되는 불소 수지는, 수산기, 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 및 메르캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 관능기를 함유하는 변성 불소 수지이다. 상기 열경화성 이형 도료는, 상기 변성 실리콘 수지 및 상기 변성 불소 수지 중 적어도 1개를 포함하기 때문에, 형성되는 이형 필름은 대상물과의 이형성을 가진다. 여기서, 상기 열경화성 이형 도료는, 거기에 포함되는 상기 변성 실리콘 수지 및/또는 상기 변성 불소 수지의 종류 및 함유량에 의해, 형성되는 이형 필름과 대상물의 박리력을 조절할 수 있다. 또, 상기 열경화성 이형 도료가 상기 변성 실리콘 수지를 포함하는 경우에는, 상기 변성 실리콘 수지와 상기 단핵체의 함유량이 80질량% 이상인 멜라민 수지 및 상기 저분자량 디올 및 저분자량 트리올 중 적어도 1개와의 반응성이 높아, 종래보다 저온에서 경화가 가능해진다.
상기 변성 실리콘 수지는, 수산기, 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 및 메르캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 관능기를 함유하는 것이면, 변성의 형태는 특별히 제한은 없지만, 멜라민 수지와의 반응성이 높은 관점에서, 폴리실록산 중 적어도 한쪽의 말단 혹은 측쇄를, 수산기, 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 및 메르캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 관능기를 함유하는 폴리에스테르와 반응시키거나, 혹은, 상기 관능기를 함유하는 폴리실록산 중 적어도 한쪽의 말단 혹은 측쇄를, 폴리에스테르와 반응시킨 폴리에스테르 변성 실리콘 수지가 바람직하고, 폴리실록산의 양말단을, 상기 관능기를 함유하는 폴리에스테르와 반응시키거나, 혹은, 상기 관능기를 함유하는 폴리실록산의 양말단을, 폴리에스테르와 반응시킨 양말단 폴리에스테르 변성 실리콘 수지가 보다 바람직하다.
또한, 상기 관능기를 함유하는 실리콘 변성 아크릴 수지 등과 같이 실리콘 수지 이외의 수지명이어도, 상기 관능기를 함유하는 실리콘을 포함하는 수지는 상기 변성 실리콘 수지에 포함하는 것으로 한다. 여기서, 상기 관능기를 함유하는 실리콘 변성 아크릴 수지란, 아크릴 수지 중 적어도 한쪽의 말단 혹은 측쇄를, 상기 관능기를 가지는 폴리실록산과 반응시킨 수지, 혹은, 상기 관능기를 가지는 아크릴 수지 중 적어도 한쪽의 말단 혹은 측쇄를, 폴리실록산과 반응시킨 수지를 말한다.
또, 상기 변성 불소 수지는, 특별히 제한은 없지만, 박리성이 양호한 관점에서, 수산기, 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 및 메르캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 관능기를 함유하는 변성 불소 수지 올리고머가 바람직하다. 또, 상기 변성 불소 수지는, 수산기, 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 및 메르캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 관능기를 함유하는 것이면, 변성의 형태는 특별히 제한은 없다.
여기서, 상기 변성 실리콘 수지 및 상기 변성 불소 수지 중 적어도 1개는, 상기 변성 실리콘 수지 또는 상기 변성 불소 수지의 각각 단독이어도 되고, 상기 변성 실리콘 수지 및 상기 변성 불소 수지 양쪽의 병용 또는 혼합이어도 된다.
상기 열경화성 이형 도료에 있어서의 상기 멜라민 수지 및 상기 저분자량 디올 및 저분자량 트리올 중 적어도 1개의 전체 고형분 100질량부에 대한 상기 변성 실리콘 수지 및 상기 변성 불소 수지 중 적어도 1개의 고형분의 질량부수는, 특별히 제한은 없지만, 형성되는 이형 필름과 대상물의 박리력을 너무 높게 하지 않는 관점에서, 바람직하게는 0.1질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.5질량부 이상이며, 형성되는 이형 필름과 대상물의 박리력을 너무 낮게 하지 않는 조절하는 관점에서, 바람직하게는 10질량부 이하, 보다 바람직하게는 5질량부 이하이다.
(산촉매)
상기 열경화성 이형 도료에 포함되는 산촉매는, 특별히 제한은 없지만, 상기 단핵체의 함유량이 80질량% 이상인 멜라민 수지, 분자량이 100 미만인 저분자량 디올 및/또는 분자량이 100 미만인 저분자량 트리올, 그리고 수산기, 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 및 메르캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 관능기를 함유하는 변성 실리콘 수지 및/또는 적어도 1개의 그 관능기를 함유하는 변성 불소 수지를, 종래보다 저온에서 경화시키는 관점에서, 설폰산계 촉매를 포함하는 것이 바람직하고, 파라톨루엔설폰산 및 황산 중 적어도 어느 한쪽을 포함하는 것이 보다 바람직하며, 황산을 포함하는 것이 더 바람직하다. 특히, 상기 열경화성 이형 도료에 포함되는 산촉매가 황산을 포함함으로써, 단핵체의 함유량이 80질량% 이상인 멜라민 수지, 상기 저분자량 디올 및 상기 저분자량 트리올 중 적어도 1개, 그리고 상기 변성 실리콘 수지 및 상기 변성 불소 수지 중 적어도 1개와, 산촉매를 혼합시키고 나서 열을 가할 때까지의 포트 라이프를 길게 할 수 있다. 산촉매 중의 황산의 함유율은, 특별히 제한은 없지만, 상기 포트 라이프를 길게 하는 관점에서, 바람직하게는 25질량% 이상이고, 보다 바람직하게는 50질량% 이상이며, 특히 바람직하게는 100질량%이다. 여기서, 산촉매는, 1종류의 산촉매의 단독이어도 되고, 복수의 종류의 산촉매의 병용 또는 혼합이어도 된다.
상기 열경화성 이형 도료에 있어서의 상기 멜라민 수지 및 상기 저분자량 디올 및 저분자량 트리올 중 적어도 1개의 전체 고형분 100질량부에 대한 산촉매의 고형분의 질량부수는, 특별히 제한은 없지만, 단핵체의 함유량이 80질량% 이상인 멜라민 수지, 분자량이 100 미만인 저분자량 디올 및 분자량이 100 미만인 저분자량 트리올 중 적어도 1개, 그리고 상기 변성 실리콘 수지 및 상기 변성 불소 수지 중 적어도 1개를, 종래보다 저온에서 경화시키는 관점에서, 바람직하게는 0.1질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.5질량부 이상이며, 실용성이 높은 관점에서, 바람직하게는 12질량부 이하, 보다 바람직하게는 6질량부 이하이다.
＜실시 형태 2：열경화성 이형 도료 키트＞
본 실시 형태의 열경화성 이형 도료 키트는, 단핵체의 함유량이 80질량% 이상인 멜라민 수지, 분자량이 100 미만인 저분자량 디올 및 분자량이 100 미만인 저분자량 트리올 중 적어도 1개, 그리고 수산기, 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 및 메르캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 관능기를 함유하는 변성 실리콘 수지 및 적어도 1개의 그 관능기를 함유하는 변성 불소 수지 중 적어도 1개를 포함하는 제1제와, 산촉매를 포함하는 제2제를 포함한다. 본 실시 형태의 열경화성 이형 도료 키트는, 상기 제1제와 상기 제2제를 혼합함으로써, 실시 형태 1의 열경화성 이형 도료를 얻을 수 있어, 종래보다 저온에서 이형 필름을 형성할 수 있다. 또, 본 실시 형태의 열경화성 이형 도료 키트는, 제1제에 포함되는 단핵체의 함유량이 80질량% 이상인 멜라민 수지, 분자량이 100 미만인 저분자량 디올 및 분자량이 100 미만인 저분자량 트리올 중 적어도 1개, 그리고 상기 변성 실리콘 수지 및 상기 변성 불소 수지 중 적어도 1개와, 제2제에 포함되는 산촉매가 접촉하지 않기 때문에, 제1제에 포함되는 단핵체의 함유량이 80질량% 이상인 멜라민 수지와, 분자량이 100 미만인 저분자량 디올 및 분자량이 100 미만인 저분자량 트리올 중 적어도 1개와, 상기 변성 실리콘 수지 및 상기 변성 불소 수지 중 적어도 1개의 열경화 반응이 억제되기 때문에, 사용 전에 장기에 걸친 보존이 가능하다.
단핵체의 함유량이 80질량% 이상인 멜라민 수지, 분자량이 100 미만인 저분자량 디올 및 분자량이 100 미만인 저분자량 트리올 중 적어도 1개, 상기 변성 실리콘 수지 및 상기 변성 불소 수지 중 적어도 1개, 그리고 산촉매는, 실시 형태 1의 열경화성 이형 도료에 있어서 설명한 단핵체의 함유량이 80질량% 이상인 멜라민 수지, 분자량이 100 미만인 저분자량 디올 및 분자량이 100 미만인 저분자량 트리올 중 적어도 1개, 상기 변성 실리콘 수지 및 상기 변성 불소 수지 중 적어도 1개, 그리고 산촉매와 각각 동일하기 때문에, 여기에서는 반복하지 않는다.
[실시예]
1. 열경화성 이형 도료의 조제
표 1~4에 나타내는 종류 및 질량부의 멜라민 수지, 저분자량 디올 및 저분자량 트리올 중 적어도 1개, 변성 실리콘 수지 및 변성 불소 수지 중 적어도 1개, 그리고 산촉매를, 메틸에틸케톤 및 톨루엔의 혼합 용제(메틸에틸케톤과 톨루엔의 체적비가 50：50) 중에서, 고형분 농도가 20질량%가 되도록 배합함으로써, 열경화성 이형 도료를 조제했다.
여기서, 멜라민 수지로서는, 올넥스 재팬사제 사이멜 300(단핵체의 함유량：80질량%, 고형분：100질량%), 또는, 올넥스 재팬사제 사이멜 303(단핵체의 함유량：60질량%, 고형분：100질량%)를 이용했다.
저분자량 디올 및 저분자량 트리올 중 적어도 1개로서는, 에틸렌글리콜(분자량：62.07, 고형분：100질량%), 프로필렌글리콜(분자량：76.09, 고형분 100질량%), 2-메틸-1,3-프로판디올(분자량：90.12, 고형분 100질량%), 1,3-부탄디올(분자량：90.12, 고형분：100질량%), 1,4-부탄디올(분자량：90.12, 고형분：100질량%), 글리세린(분자량：90.09, 고형분：100질량%), 또는, 트리메틸올프로판(분자량 134.17, 고형분 100질량%)를 이용했다.
변성 실리콘 수지로서는, 빅케미·재팬사제 BYK-375(수산기를 함유하는 변성 실리콘 수지, 고형분：25질량%), 신에츠 화학공업사제 x-22-4952(수산기를 함유하는 변성 실리콘 수지, 고형분：100질량%), 빅케미·재팬사제 BYK-370(수산기를 함유하는 변성 실리콘 수지, 고형분：25질량%), JNC사제 FM-4425(수산기를 함유하는 변성 실리콘 수지, 고형분：100질량%), 빅케미·재팬사제 BYK-SILCLEAN(수산기를 함유하는 변성 실리콘 수지, 고형분：25질량%), 신에츠 화학공업사제 x-22-162C(카르복실기를 함유하는 변성 실리콘 수지, 고형분 100질량%), 신에츠 화학공업사제 x-22-167B(메르캅토기를 함유하는 변성 실리콘 수지, 고형분 97.6질량%), 신에츠 화학공업사제 x-22-161B(아미노기를 함유하는 변성 실리콘 수지, 고형분 100질량%), 또는, 신에츠 화학공업사제 x-22-163B(에폭시기를 함유하는 실리콘 변성 아크릴 수지, 고형분 100질량%)를 이용했다. 변성 불소 수지로서는, DIC사제 메가팩 RS-56(함불소기·친수성기(여기서, 친수기란, 수산기, 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 및 메르캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 관능기를 말한다)·친유기·UV 반응성기 함유 올리고머, 고형분：40질량%)를 이용했다.
산촉매로서는, 파라톨루엔설폰산(고형분：100질량%), 도데실벤젠설폰산(고형분：100질량%), 또는, 황산(고형분：97질량% 이상, 도료 조제에 있어서의 질량부는 고형분 100질량%로서 계산한 것이다)를 이용했다.
2. 이형 필름의 제작
얻어진 열경화성 이형 도료를, 도료 조제로부터 실온(25℃)에서 1시간 이내에, 기재 필름인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(토요 방사제 E5101, 두께 25μm)의 코로나 처리면에, 열경화 후의 도막의 두께가 1μm가 되도록 도포한 후, 80℃의 저온에서 1분간 열경화시킴으로써, 이형 필름을 제작했다. 또, 얻어진 열경화성 이형 도료를 정치하고, 도료 조제로부터 실온(25℃)에서 24시간(1일) 경과 후에, 상기와 동일한 조건(80℃의 저온에서 1분간)으로 열경화시킴으로써 도막을 형성함으로써, 이형 필름을 제작했다.
3. 경화성의 평가
얻어진 이형 필름(도료 조제로부터 실온(25℃)에서 1시간 이내에 80℃에서 1분간의 조건으로 열경화한 것 및 도료 조제로부터 실온(25℃)에서 24시간(1일) 경과 후에 80℃에서 1분간의 조건으로 열경화한 것)의 도막 형성면을, 메틸에틸케톤에 적신 거즈로 1kgf의 하중으로 문질러, 기재 필름이 노출될 때까지의 왕복 회수를 측정했다. 100회 이상 문질러도 기재 필름이 노출되지 않는 것을 경화성이 우, 10회 이상 99회 이하 문질렀을 때에 기재 필름이 노출되는 것을 경화성이 양, 9회 이하 문질렀을 때에 기재 필름이 노출되는 것을 경화성이 불량으로 평가했다. 결과를 표 1~4에 정리했다.
4. 박리력의 평가
얻어진 이형 필름(도료 조제로부터 실온(25℃)에서 1시간 이내에 80℃에서 1분간의 조건으로 열경화한 것)에, 폴리에스테르 점착 테이프(닛토 전공사제 31B 테이프, 폭：25mm)를, 고무 롤을 이용하여 2kgf의 하중으로 압착시키면서 붙인 후, 25℃에서 30분간 방치했다. 다음에, 이 테이프를 180°각도, 박리 속도 300mm/min로 인장하여, 박리하는데 필요로 하는 힘(박리력)을 시마즈 제작소사 AUTO GRAPHAGS-H를 이용하여 측정했다. 박리력이 0gf 이상 100gf 이하인 것을 저, 박리력이 100gf보다 크고 200gf 이하인 것을 중, 박리력이 200gf보다 크고 800gf 이하인 것을 고라고 평가했다. 또한, 박리력의 저, 중, 또는 고는, 용도 및 그 목적에 따라, 어느 것이 적절한지는 상이하다. 본 실시예에 있어서는, 박리력이 중인 것을 목표로 했다. 결과를 표 1~4에 정리했다. 여기서, 표 1의 비고란에 있어서, 「씨씽」이란 기재 상의 도료의 일부가 튕겨져 도막의 일부에 기재가 노출되는 현상을 말하며, 「백화」란 도막의 건조 과정에서 도막 표면이 하얗게 흐려져 광택이 없어진 상태를 말한다.
Figure pat00001
Figure pat00002
Figure pat00003
Figure pat00004
표 1~4를 참조하여, 단핵체의 함유량이 80질량% 이상인 멜라민 수지와, 분자량이 100 미만인 저분자량 디올 및 분자량이 100 미만인 저분자량 트리올 중 적어도 1개와, 수산기, 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 및 메르캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 관능기를 함유하는 변성 실리콘 수지 및 적어도 1개의 그 관능기를 함유하는 변성 불소 수지 중 적어도 1개와, 산촉매를 포함하는 열경화성 이형 도료는, 종래에 비해 저온에 있어서도 단시간(예를 들어 80℃에서 1분간)에 열경화가 가능하여, 양호한 이형 필름을 얻을 수 있었다. 또한, 산촉매 중에 황산을 포함하는 열경화성 이형 도료는, 포트 라이프가 길어졌다.
이번에 개시된 실시의 형태 및 실시예는 모든 점에서 예시이며, 제한적인 것은 아닌 것으로 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기한 실시의 형태 및 실시예가 아닌 청구의 범위에 의해 나타내며, 청구의 범위와 균등한 의미, 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.

Claims (4)

  1. 단핵체의 함유량이 80질량% 이상인 멜라민 수지와,
    분자량이 100 미만인 저분자량 디올 및 분자량이 100 미만인 저분자량 트리올 중 적어도 1개와,
    수산기, 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 및 메르캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 관능기를 함유하는 변성 실리콘 수지 및 적어도 1개의 상기 관능기를 함유하는 변성 불소 수지 중 적어도 1개와,
    산촉매를 포함하는, 열경화성 이형 도료.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 산촉매는 황산을 포함하는, 열경화성 이형 도료.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 저분자량 디올 및 상기 저분자량 트리올 중 적어도 1개는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 및 글리세린으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개인, 열경화성 이형 도료.
  4. 단핵체의 함유량이 80질량% 이상인 멜라민 수지, 분자량이 100 미만인 저분자량 디올 및 분자량이 100 미만인 저분자량 트리올 중 적어도 1개, 그리고 수산기, 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 및 메르캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 관능기를 함유하는 변성 실리콘 수지 및 적어도 1개의 상기 관능기를 함유하는 변성 불소 수지 중 적어도 1개를 포함하는 제1제와,
    산촉매를 포함하는 제2제를 포함하는, 열경화성 이형 도료 키트.
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