KR101772479B1 - 이형필름 - Google Patents

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윤종욱
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Abstract

본 발명은 폴리에스테르 기재필름의 적어도 일면에, 페닐기가 도입된 실리콘 수지 및 페닐기가 도입되지 않은 실리콘 수지가 혼합 조성된 실리콘 이형 조성물이 도포되어 형성된 실리콘 이형 도포층을 포함한 이형필름에 관한 것이다.
본 발명의 이형필름은 상기 실리콘 이형 조성물에서 페닐기의 함량에 따라 중박리 특성을 나타내므로, 원하는 이형 특성을 구현하기 위하여 페닐기 함량을 최적화함으로써, 종래 박리력 조절제를 사용하지 않고도 원하는 박리력과 함께 경시 박리 안정성 및 실리콘 이행이 적은 이형층을 얻을 수 있다.

Description

이형필름{RELEASE FILM}
본 발명은 이형필름에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 폴리에스테르 기재필름의 적어도 일면에, 페닐기가 도입된 실리콘 수지 및 페닐기가 도입되지 않은 실리콘 수지가 혼합 조성된 실리콘 이형 조성물에 의해 형성된 실리콘 이형 도포층을 포함하되, 상기 실리콘 이형 조성물에서 페닐기의 함량을 조절함으로써, 종래 박리력 조절제를 사용하지 않고도 중박리 이형 특성을 구현할 뿐만 아니라, 실리콘 이행이 적고, 경시변화율이 적은 이형필름에 관한 것이다.
이형필름은 점ㆍ접착 성분에 잘 붙지 않는 이른바 이형성을 갖는 필름을 총칭하며 일반적으로 점ㆍ접착필름 또는 테이프에 보호필름 용도로 부착되어 사용 전까지 점ㆍ접착제를 원치 않는 피착물에 피착되거나 먼지 또는 이물 등에 의해 오염되는 것을 방지하는 용도로 사용되며, 그 외 용도로는 프린트 배선기판, 인-몰드 성형과 같이 가열가압 성형 공정에서 형틀과 성형물이 고착되지 않게 하는 역할을 수행하거나 적층 세라믹 캐패시터용 유전체 등 얇은 세라믹 시트를 성형하기 위한 캐리어 필름으로 사용된다.
상기의 용도에 따라 다양한 박리력을 가지는 이형필름의 개발이 요구되고 있는 실정이며, 가벼운 경박리 이형뿐만 아니라 박리력이 무거운 중박리(重박리, tight-release) 이형 코팅 필름의 개발 또한 절실히 요구되고 있다.
기본적인 이형코팅 조성물인 오르가노폴리실록산(organopolysiloxane), 오르가노하이드로전폴리실록산(hydrogen polysiloxane) 및 백금 촉매로 구성되는 부가형 실리콘 조성물에 의해 형성된 경화 피막은 일반적으로 각종 라벨이나 테이프류 등의 박리력이 작은 경박리성이 요구되는 용도에는 유용하지만, 보다 무거운 박리력이 요구되는 용도에는 성능이 불충분하여 실용성이 부족하다는 문제점이 있다.
대한민국 공개특허 제2015-0104477호에는 폴리에스테르 기재 필름의 적어도 일면에 알케닐폴리실록산, 하이드로전폴리실록산, 박리력 조절제, 실란 커플링제 및 계면활성제를 포함하는 실리콘 이형 조성물로 적어도 1회 도포되어 형성된 중박리 이형층으로 이루어진 중박리 이형 코팅 폴리에스테르 필름으로서, 중박리 이형 필름의 물성을 제시하고 있다.
즉, 부가형 실리콘으로 중박리를 얻으려고 하는 경우, 박리 조절제를 이용하는 것이 일반적이다. 이때, 박리 조절제는 오르가노폴리실록산 수지로서 다음 화학식과 같으며, D, T, Q의 단위가 직쇄상, 또는 환상으로 반복된 구조를 갖는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 상기 박리력 조절제상의 치환기 R이 메틸, 비닐, 헥세닐, 페닐, 하이드록실 중 어느 하나 또는 둘 이상이 동시에 포함되는 것이 바람직하다고 개시되어 있다.
Figure 112016035289110-pat00001
그러나 더 무거운 박리력을 얻기 위해서 박리 조절제의 사용량을 늘리면, 그 결과 기재와의 밀착력이 떨어지고, 실리콘의 이행성이 문제가 된다. 또한, 박리 조절제를 과량 사용하면 박리 조절제의 침강에 의해 시간 경과에 따라 경박리화 되는 박리력 경시변화가 일어난다는 문제점이 있다.
이에 본 발명자들은 종래 문제점을 개선하고자 노력한 결과, 실리콘 이형 조성물에 페닐기가 포함된 실리콘 수지를 혼합 적용하면, 종래의 박리 조절제 없이 상기 페닐기의 함량 조절에 따라 중박리 특성 구현을 확인함으로써, 본 발명을 완성하였다.
본 발명의 목적은 박리 조절제를 사용하지 않고도 박리력이 무거운 중박리 특성의 이형필름을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 폴리에스테르 기재필름의 적어도 일면에, 하기 화학식 1로 표시되는 페닐기가 도입된 실리콘 수지 및 하기 화학식 2로 표시되는 페닐기를 함유하지 않는 실리콘 수지가 혼합 조성된 실리콘 이형 조성물이 도포된 실리콘 이형 도포층을 포함한 이형필름을 제공한다.
화학식 1
Figure 112016035289110-pat00002
화학식 2
Figure 112016035289110-pat00003
상기 화학식 1 및 2에서 R1은 -CH=CH2, -CH2-CH2-CH2-CH2-CH2=CH2, -CH3 중에서 선택되는 어느 하나이고, R2는 메틸, 페닐 중 하나이며, 상기 R1 및 R2에서 Me는 메틸기이고, 상기 실리콘 이형 조성물이 박리 조절제 성분 없이 상기 실리콘 수지의 혼합 조성으로 이루어지며, m, n 및 o은 1 이상의 정수이되 전체 조성물에서 Si-Me(메틸기): Si-Ph(페닐기)의 몰비가 100:1 내지 100:20이다.
삭제
또한, 상기 실리콘 이형 조성물은 고형분 함량 0.5 내지 5 중량%가 용매에 함유되는 것이 바람직하며, 상기 실리콘 이형 도포층이 경화 후 두께 0.01 내지 2㎛로 형성되는 것이 바람직하다.
이상의 이형필름은 하기 (1), (2) 및 (3)을 동시에 만족하는 중박리 이형특성을 구현한다.
(1) 20 ≤ A ≤ 600
(2) 0.8 ≤ B ≤ 1.2
(3) 85 ≤ C
상기에서 A는 실리콘 이형 도포층에 대한 박리력(gf/in)이고, B는 박리력 경시변화율이고, C는 배면 전사율(%)이다.
본 발명에 따르면, 통상 부가형 실리콘으로 중박리를 얻을 경우, 박리 조절제를 일반적으로 이용하나 본 발명은 페닐기가 포함된 실리콘 이형 조성물을 적용하면 박리 조절제 없이도 상기 페닐기의 함량에 따라 중박리 특성을 구현할 수 있다.
이에, 본 발명은 실리콘 이행이 적으며 박리력 경시변화율이 적은 이형필름을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하고자 한다.
본 발명은 폴리에스테르 기재필름의 적어도 일면에, 하기 화학식 1로 표시되는 페닐기가 도입된 실리콘 수지 및 하기 화학식 2로 표시되는 페닐기를 함유하지 않는 실리콘 수지가 혼합 조성된 실리콘 이형 조성물이 도포된 실리콘 이형 도포층을 포함한 이형필름을 제공한다.
화학식 1
Figure 112016035289110-pat00004
화학식 2
Figure 112016035289110-pat00005
상기 화학식 1 및 2에서 R1은 -CH=CH2, -CH2-CH2-CH2-CH2-CH2=CH2, -CH3 중에서 선택되는 어느 하나이고, R2는 메틸, 페닐 중 하나이며, 상기 R1 및 R2에서 Me는 메틸기이고, 상기 실리콘 이형 조성물이 박리 조절제 성분 없이 상기 실리콘 수지의 혼합 조성으로 이루어지며, m, n 및 o은 1 이상의 정수이되 전체 조성물에서 Si-Me(메틸기): Si-Ph(페닐기)의 몰비가 100:1 내지 100:20이다.
이하 이형필름의 각 층별 특징에 대하여 구체적으로 설명한다.
1) 폴리에스테르필름
본 발명에 사용되는 폴리에스테르 필름은 종류의 제한이 없으나, 종래에 실리콘 이형코팅의 기재필름으로 알려져 있는 공지의 것을 사용할 수 있다. 본 발명에서는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지를 중심으로 설명하나 본 발명의 실리콘 이형 조성물의 기재는 폴리에스테르 시트 또는 필름에 한정되지 않는다. 상기 필름을 구성하는 폴리에스테르는 방향족 디카르복시산과 지방족 글리콜을 중축합시켜 얻은 폴리에스테르를 가리킨다. 상기 방향족 디카르복시산으로는 테레프탈산 또는 2,6-나프탈렌 디카르복시산 등을 들 수 있고, 지방족 글리콜로는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜 또는 1,4-시클로헥산디메탄올 등을 들 수 있다.
대표적인 폴리에스테르로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌-2,6-나트탈렌디카르복실레이트(PEN) 등이 있다.
상기 폴리에스테르는 제 3성분을 함유한 공중합체도 가능하다. 상기 공중합 폴리에스테르의 디카르복시산 성분으로서는, 이소프탈산, 프탈산, 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복시산, 아디프산, 세바스산, 옥시카르복시산(예컨대, P-옥시벤조산 등)을 들 수 있고, 글리콜 성분으로서 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 네오펜틸글리콜 등을 들 수 있다. 이들의 디카르복시산 성분 및 글리콜 성분은 2종 이상을 병용하여도 좋다. 또한 본 발명에 따른 기재 필름은 높은 투명성을 갖는 동시에 생산성 및 가공성이 우수한 일축 또는 이축 배향 필름을 사용한다.
또한, 본 발명에 따른 폴리에스테르 필름은 우수한 롤(Roll)간 주행 특성을 부여하기 위해 입자들을 함유한다. 첨가되는 입자는 우수한 미끄러짐 특성을 나타낼 수 있다면 종류의 특별한 제한이 없다. 본 발명에서는 실리카, 산화 실리콘, 탄산 칼슘, 황산 칼슘, 인산 칼슘, 탄산 마그네슘, 인산 마그네슘, 탄산 바륨, 카올린, 산화 알루미늄, 산화 티탄 등을 포함할 수 있다. 사용하는 입자의 형상에는 특별히 한정되는 것은 아니나, 구상, 괴상, 봉상, 판상 입자 중 어떤 것이라도 본 발명에 사용될 수 있다. 또한, 입자의 경도, 비중 및 색상에 대해 특별히 제한하지 않으며, 필요에 따라 2종류 이상을 병행 사용할 수도 있다.
또한, 사용하는 입자의 평균 입경은 0.1∼5㎛을 만족하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.1∼2㎛ 범위이다. 상기 평균입경이 0.1㎛ 미만이면, 입자간의 응집현상이 발생하여, 분산 불량이 발생될 수 있고, 반면에 평균 입경이 5㎛를 초과하면 필름의 표면 거칠기 특성이 나빠져 후 가공 시 코팅 불량이 발생할 수 있다.
또한, 폴리에스테르 필름 중의 입자 함유량은 0.01∼5 중량%를 만족하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.01∼3 중량%이다. 이때, 함유량이 0.01중량% 미만이면 폴리에스테르 필름의 미끄러짐 특성이 나빠져 롤 간의 주행 특성이 나빠질 수 있으며, 반면에 함유량이 5중량%를 초과할 경우는 필름의 표면 평활성이 나빠질 수 있다.
또한, 상기 폴리에스테르필름은 두께가 제한되지 않으나, 30∼125㎛인 것이 바람직하다. 상기 이형필름을 구성하는 필름이 30㎛ 이하로 너무 얇은 경우 가공 시 열처리에 의해 변형될 우려가 있으며, 반면에, 125㎛ 이상 너무 두꺼운 경우는 열이 충분히 전달되지 않아 경화에 문제가 있을 수 있다.
2) 실리콘 이형 도포층
본 발명의 실리콘 이형 도포층은 화학식 1로 표시되는 반복단위를 포함하는 실리콘계 수지를 함유한 실리콘 이형 조성물을 도포하여 형성할 수 있다.
상기 화학식 1로 표시되는 페닐기가 도입된 실리콘 수지(페닐실록산)은 실리콘 이형 도포층의 기재와의 밀착력 및 이형력을 조절하는 역할을 수행한다.
구체적으로 실리콘 이형 조성물은 화학식 1의 페닐기가 도입된 실리콘 수지 및 화학식 2 페닐기가 도입되지 않은 실리콘 수지(메틸실록산)를 혼합 조성하여 사용하며, 페닐기의 함량에 따라 물성을 조절한다.
이때, 화학식 1의 페닐실록산과 화학식 2의 메틸실록산을 혼합조성 시, 전체 조성물에서 Si-Me(메틸기): Si-Ph(페닐기)의 몰비는 100:1 내지 100:20이 되도록 실리콘 수지를 혼합하는 것이다. 상기 범위에서, 원하는 실리콘 이형 도포층의 박리력에 따라 적절히 선정할 수 있다. 이때, Si-Me(메틸기): Si-Ph(페닐기)의 비는 NMR로 쉽게 확인할 수 있다.
상기 Si-Me(메틸기): Si-Ph(페닐기)의 몰비가 100:1 미만이면, 원하는 중박리 특성을 나타내기 어려우며, 최대 표면장력이 30dyne 이상의 이형층을 얻는 것이 어렵기 때문에 그 결과 용제계의 수지 용액, 점착제 용액 또는 세라믹 슬러리에 대한 이형층의 젖음성이 나빠져 시트나 피막에 핀홀이 생길 수 있으며, 기재와의 밀착력이 떨어진다.
반면에, Si-Me(메틸기): Si-Ph(페닐기)의 몰비가 100:20을 초과하면, 박리력이 과도하게 높아져 이형층의 박리특성이 떨어지기 때문이 박리불량이 일어날 가능성이 있다.
본 발명의 실리콘 이형 도포층을 형성하는 실리콘 이형 조성물은 고형분 함량 0.5 내지 5 중량%가 용매에 함유되는 것이 바람직하며, 이때, 고형분 함량이 0.5중량% 미만이면 충분한 도포 두께가 형성되지 못하여 이형물성이 발현되지 않고, 5중량%를 초과하면 필름간 블로킹이 발생하여 제품 외관의 손상이 있을 수 있다.
본 발명의 실시예에서 용매로는 톨루엔 및 메틸에텔케톤을 동일 비율로 혼합한 용매를 사용하였으나, 이 기술분야가 유기 용매로 사용되는 공지 용매를 적용할 수 있다.
상기 실리콘 이형 도포층의 두께는 경화가 완료된 후 0.01 내지 2㎛인 것이 바람직하다. 이때, 두께가 0.01㎛ 미만이면, 이형성이 미미하고, 2㎛를 초과할 경우 경화 시 많은 열량을 필요로 하여 기재필름의 열변형을 유발할 수 있어 바람직하지 않다.
상기 실리콘 이형 조성물을 도포하여 실리콘 이형 도포층을 형성할 때 적용 방법은 바 코팅, 그라비아 코팅, 다이코팅 등의 종래의 오프라인 코팅방식을 이용할 수 있으며, 경화 처리의 에너지원은 특별히 제한되지 않지만, 열처리, 자외선 조사, 전자선 조사를 예시할 수 있다. 이들 단독, 혹은 조합해서 이용되지만, 열처리 단독, 열과 자외선의 병용 처리가 이용된다.
본 발명의 실리콘 이형 조성물은 주성분으로서, 상기 실리콘계 수지에 경화제, 촉매 및 용매를 포함할 수 있으며, 이형층의 특성을 조절하기 위해 본 발명의 요지를 훼손하지 않는 범위에서 반응 조정제, 대전 방지제 등의 각종 기능을 부여하기 위한 첨가제가 포함할 수도 있다.
본 발명에 따른 실리콘 이형 조성물의 구성 중 경화제로는 부가형, 축합형, 자외선 경화형 등 어느 타입이라도 사용할 수 있으며, 대표적인 경화제인 하이드로전폴리실록산의 대표적인 분자구조는 다음의 화학식 3과 같다.
화학식 3
Figure 112016035289110-pat00006
여기서, m과 n은 1 이상인 정수이다.
상기 촉매는 실리콘 수지 바인더의 하이드로실리레이션(hydrosilylation) 반응을 유도하여 경화되도록 하기 위하여 사용되는 것으로, 4족∼14족 사이에서 선택되는 1종 이상의 금속 또는 양쪽성 원소 즉, Rh, Pt, Sn, Ti,Pd, Ir, W, Co에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용한다.
이에, 본 발명의 페닐기가 도입된 실리콘 수지를 함유한 것을 특징하는 실리콘 이형 조성물로 도포하여 형성된 실리콘 이형 도포층을 포함한 이형필름은 하기 (1), (2) 및 (3)을 동시에 만족하는 중박리 이형특성을 구현한다.
(1) 20 ≤ A ≤ 600
(2) 0.8 ≤ B ≤ 1.2
(3) 85 ≤ C
상기에서 A는 실리콘 이형 도포층에 대한 박리력(gf/in)이고, B는 박리력 경시변화율이고, C는 배면 전사율(%)이다.
이에, 본 발명의 이형필름은 페닐기가 도입된 실리콘 수지를 함유한 실리콘 이형 조성물을 적용함으로써, 종래 박리 조절제의 사용 없이도 페닐기의 함량에 따라 중박리 특성을 조절할 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 상세히 설명하고자 한다.
이는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
< 실시예 1>
폴리에스테르 기재필름(도레이 첨단소재, EXCEL 50㎛)의 일면에 페닐기를 함유하는 용제형 실리콘 수지(신에츠화학㈜, X-62-9201B), 페닐기를 함유하지 않는 용제형 실리콘 수지(신에츠화학㈜, KS-3601)을 Si-Me(메틸기): Si-Ph(페닐기)의 몰비가 100:1이 되도록 혼합한 실리콘 수지 100 중량부에 대하여, 백금촉매(신에츠화학㈜, PL50T) 5 중량부를 톨루엔 및 MEK 1:1의 혼합용매를 사용하여 전체 고형분 함량이 1중량%인 실리콘 이형 조성물을 제조하여 1㎛ 두께로 도포하였다. 상기 실리콘 이형 조성물을 도포한 후 150℃ 열풍 건조기에서 1분간 열처리하여 이형필름을 제조하였다.
< 실시예 2>
상기 실시예 1의 실리콘 이형 조성물에서 Si-Me(메틸기): Si-Ph(페닐기)의 몰비가 100:10이 되도록 혼합한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 이형필름을 제조하였다.
< 실시예 3>
상기 실시예 1의 실리콘 이형 조성물에서 Si-Me(메틸기): Si-Ph(페닐기)의 몰비가 100:15가 되도록 혼합한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 이형필름을 제조하였다.
< 비교예 1>
상기 실시예 1의 실리콘 이형 조성물에서 Si-Me(메틸기): Si-Ph(페닐기)의 몰비가 100:25가 되도록 혼합한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 이형필름을 제조하였다.
< 비교예 2>
상기 실시예 1의 실리콘 이형 조성물에서 페닐기를 함유하지 않는 실리콘 단독으로 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 이형필름을 제조하였다.
< 비교예 3>
상기 비교예 2의 실리콘 이형 조성물에서 용제형 박리 조절제(신에츠화학㈜ KS-3800) 5중량%를 추가하여 사용한 것을 제외하고는, 비교예 2와 동일한 방법으로 수행하여 이형필름을 제조하였다.
< 비교예 4>
상기 비교예 2의 실리콘 이형 조성물에서 용제형 박리 조절제(신에츠화학㈜ KS-3800) 20중량%를 추가하여 사용한 것을 제외하고는, 비교예 2와 동일한 방법으로 수행하여 이형필름을 제조하였다.
< 비교예 5>
상기 비교예 2의 실리콘 이형 조성물에서 용제형 박리 조절제(신에츠화학㈜ KS-3800) 50중량%를 추가하여 사용한 것을 제외하고는, 비교예 2와 동일한 방법으로 수행하여 이형필름을 제조하였다.
< 비교예 6>
상기 실시예 1의 실리콘 이형 조성물에서 고형분이 0.1 중량%인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 이형필름을 제조하였다.
< 비교예 7>
상기 실시예 1의 실리콘 이형 조성물에서 고형분이 6 중량%인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 이형필름을 제조하였다.
< 비교예 8>
상기 실시예 1의 실리콘 이형 조성물에서 코팅두께가 0.005㎛인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 이형필름을 제조하였다.
< 비교예 9>
상기 실시예 1의 실리콘 이형 조성물에서 코팅두께가 5㎛인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 이형필름을 제조하였다.
< 실험예 1>
상기 실시예 1∼3 및 비교예 1∼9에서 제조된 이형필름의 물성을 하기와 같이 평가하여 그 결과를 표 1에 기재하였다.
(1) 박리력(gf/in)
상기 실시예 1∼3 및 비교예 1∼9에서 제조된 이형필름에서, 실리콘 이형 도포층 상에 TESA7475 테이프를 놓고 2kg 고무롤을 사용하여 2회 왕복 문지른 후 25mm×20cm의 크기로 잘라 샘플을 준비하였다.
사익 준비된 샘플을 50℃에서 1일간 방치한 후 박리력 측정기(Chem-Instr㎛ent, AR-1000)를 사용하여 180(gf/in)도 박리평가를 실시하였다. 이때, 박리속도는 300mm/분이었고 측정값은 3회 측정하여 평균값을 산출하였다.
(2) 박리력 경시 변화율
미숙성 시료(A)와 50℃에서 14일 보관한 숙성시료(B)를 준비하였다. 상기 박리력 측정방법과 동일하게 미숙성 시료(A)와 숙성시료 (B) 값을 측정한 후 하기 식에 의해 박리력 경시 변화율을 산출하였다.
경시변화율(%)=(숙성시료 이형필름의 박리력)/(미숙성 시료 이형필름의 박리력)
(3) 밀착력
밀착력은 실리콘 이형 도포층을 엄지손가락으로 5회 왕복 힘껏 문지른 후 상기 실리콘 이형 도포층이 벗겨지는 정도를 관찰하고, 하기와 같이 등급 분류하여 평가하였다.
A등급: 스미어 현상이 전혀 관찰되지 않는다.
B등급: 스미어 현상이 관찰되기 시작한다.
C등급: 러브-오프 현상이 관찰되기 시작한다.
D등급: 러브-오프 현상이 쉽게 관찰된다.
(4) 배면 전사율
분석시료의 코팅층과 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 접하도록 하여 50g/㎠의 하중을 주고 50℃에서 3일간 방치한 후, PET 필름의 방치 전후의 전사율을 측정하였다. 이후 하기와 같이 등급 분류하여 평가하였다.
배면 전사율(%)=(방치 후 PET 필름의 이형력)/(방치 전 PET 필름의 이형력)×100
◎ 등급: 배면 전사율 95% 이상.
○ 등급: 배면 전사율 90∼95%.
△ 등급: 배면 전사율 85∼90%.
× 등급: 배면 전사율 85% 미만
Figure 112016035289110-pat00007
상기 표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1∼3은 우수한 경시 박리 안정성 및 실리콘 전사율이 적은 특성을 함께 보유한 결과를 확인하였다.
반면에, 비교예 2와 같이 페닐기를 포함하지 않는 실리콘 수지만으로 코팅한 이형층은 적당한 경시변화율과 밀착력, 배면 전사율을 가지나, 더 높은 박리력을 얻기 위해 박리 조절제를 비교예 3∼5와 같이 첨가하게 되면 초기 박리력은 상승하나, 경시 박리 안정성이 떨어지며, 박리 조절제 양이 많아질수록 경화밀도가 충분하지 않아 실리콘 전사량이 증가되므로 배면 전사율이 나빠지고 밀착력 역시 떨어지는 것을 확인하였다.
또한, 비교예 6 및 비교예 8과 같이 고형분이 0.5중량% 미만이거나 코팅두께가 0.01㎛ 미만인 경우 충분한 도포 두께가 형성되지 못하여 이형물성이 미미한 것을 확인하였다.
반면에 비교예 7 및 비교예 9와 같이 고형분이 5중량% 초과하거나, 두께가 2㎛ 초과한 경우, 경화조건이 충분하지 않을 시 경화가 되지 않아 밀착력이 떨어지며 그 결과 배면 전사율이 나빠지고, 박리 안정성 또한 떨어지는 결과를 확인하였다.
또한, 비교예 1과 같이 페닐기의 비율이 높으면 박리력이 과도하게 높아 박리 특성이 오히려 저하되므로, 실시예에서 제시한 범위 내에서 페닐기의 비율을 적절히 조절한다면 원하는 박리력과 함께 경시 박리 안정성 및 실리콘 이행이 적은 이형층을 얻을 수 있다.
상기에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 폴리에스테르 기재필름의 적어도 일면에, 페닐기가 도입된 실리콘 수지 및 페닐기가 도입되지 않은 실리콘 수지가 혼합 조성된 실리콘 이형 조성물이 도포되어 형성된 실리콘 이형 도포층을 포함한 이형필름을 제공하였다.
본 발명의 이형필름은 상기 실리콘 이형 조성물에서 페닐기의 함량에 따라 중박리 특성을 나타내므로, 원하는 이형 특성을 구현하기 위하여 페닐기 함량을 최적화함으로써, 종래 박리력 조절제를 사용하지 않고도 원하는 박리력과 함께 경시 박리 안정성 및 실리콘 이행이 적은 이형층을 얻을 수 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (5)

  1. 폴리에스테르 기재필름의 적어도 일면에,
    하기 화학식 1로 표시되는 페닐기가 도입된 실리콘 수지 및 하기 화학식 2로 표시되는 페닐기를 함유하지 않는 실리콘 수지가 혼합 조성된 실리콘 이형 조성물이 도포된 실리콘 이형 도포층을 포함한 이형필름:
    화학식 1
    Figure 112017012914201-pat00008

    화학식 2
    Figure 112017012914201-pat00009

    상기 화학식 1 및 2에서 R1은 -CH=CH2, -CH2-CH2-CH2-CH2-CH2=CH2, -CH3 중에서 선택되는 어느 하나이고, R2는 메틸, 페닐 중 하나이며, 상기 R1 및 R2에서 Me는 메틸기이고, 상기 실리콘 이형 조성물이 박리 조절제 성분 없이 상기 실리콘 수지의 혼합 조성으로 이루어지며, m, n 및 o은 1 이상의 정수이되 전체 조성물에서 Si-Me(메틸기): Si-Ph(페닐기)의 몰비가 100:1 내지 100:20이다.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 실리콘 이형 조성물이 고형분 함량 0.5 내지 5중량%가 용매에 함유되는 것을 특징으로 하는 이형필름.
  4. 제1항에 있어서, 상기 실리콘 이형 도포층이 경화 후 두께 0.01 내지 2㎛인 것을 특징으로 하는 이형필름.
  5. 제1항, 제3항 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이형필름이 하기 (1), (2) 및 (3)을 동시에 만족하는 중박리 이형특성을 가지는 것을 특징으로 하는 이형필름:
    (1) 20 ≤ A ≤ 600
    (2) 0.8 ≤ B ≤ 1.2
    (3) 85 ≤ C
    상기에서 A는 실리콘 이형 도포층에 대한 박리력(gf/in)이고, B는 박리력 경시변화율이고, C는 배면 전사율(%)이다.
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