KR20200037662A - 슬롯 다이 코터의 상부 토출구와 하부 토출구 간의 거리를 조절하는 슬롯 다이 코터 조정 장치 및 이를 포함하는 전극 활물질 코팅 시스템 - Google Patents

슬롯 다이 코터의 상부 토출구와 하부 토출구 간의 거리를 조절하는 슬롯 다이 코터 조정 장치 및 이를 포함하는 전극 활물질 코팅 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20200037662A
KR20200037662A KR1020180117142A KR20180117142A KR20200037662A KR 20200037662 A KR20200037662 A KR 20200037662A KR 1020180117142 A KR1020180117142 A KR 1020180117142A KR 20180117142 A KR20180117142 A KR 20180117142A KR 20200037662 A KR20200037662 A KR 20200037662A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
active material
slot die
guide
die coater
die
Prior art date
Application number
KR1020180117142A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102362174B1 (ko
Inventor
이도현
김철우
최상훈
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to KR1020180117142A priority Critical patent/KR102362174B1/ko
Priority to EP19868486.2A priority patent/EP3782737B1/en
Priority to PCT/KR2019/012763 priority patent/WO2020071713A1/ko
Priority to CN201980020622.1A priority patent/CN111886080B/zh
Priority to US17/276,996 priority patent/US11691173B2/en
Priority to PL19868486T priority patent/PL3782737T3/pl
Priority to JP2020553614A priority patent/JP7062179B2/ja
Publication of KR20200037662A publication Critical patent/KR20200037662A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102362174B1 publication Critical patent/KR102362174B1/ko
Priority to US18/196,273 priority patent/US20230278066A1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
    • B05C5/0262—Coating heads with slot-shaped outlet adjustable in width, i.e. having lips movable relative to each other in order to modify the slot width, e.g. to close it
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
    • B05C9/06—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying two different liquids or other fluent materials, or the same liquid or other fluent material twice, to the same side of the work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/04—Processes of manufacture in general
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/04—Processes of manufacture in general
    • H01M4/0402—Methods of deposition of the material
    • H01M4/0404—Methods of deposition of the material by coating on electrode collectors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Battery Electrode And Active Subsutance (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터 조정 장치는, 제1 활물질 슬러리를 토출하는 하부 토출구를 구비하는 하부 다이 및 제2 활물질 슬러리를 토출하는 상부 토출구를 구비하는 상부 다이를 포함하는 슬롯 다이 코터에 있어서 상기 상부 다이가 움직이도록 함으로써 하부 토출구와 상부 토출구 간의 거리를 조정하는 슬롯 다이 코터 조정 장치로서, 상기 슬롯 다이 코터의 길이 방향 일측 및 타측에 각각 구비되며, 상기 상부 다이에 고정되는 가압 블록 어셈블리; 상기 가압 블록 어셈블리의 하부에 배치되어 상기 가압 블록 어셈블리와 연결되며, 상기 가압 유닛의 움직임을 가이드 하는 LM 가이드; 상기 LM 가이드의 움직임을 위한 동력을 제공하는 구동 유닛; 및 상기 구동 유닛과 가이드 유닛 사이에 연결되는 감속기; 를 포함한다.

Description

슬롯 다이 코터의 상부 토출구와 하부 토출구 간의 거리를 조절하는 슬롯 다이 코터 조정 장치 및 이를 포함하는 전극 활물질 코팅 시스템{ Slot die coater adjusting device for adjusting the distance between the upper discharge port and the lower discharge port of the slot die coater and Electrode active material coating system comprising the same}
본 발명은, 슬롯 다이 코터 조정 장치 및 이를 포함하는 슬롯 다이 코터 조정 시스템에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 슬롯 다이 코터의 상부 다이를 전후 방향으로 움직여 슬롯 다이 코터의 상부 토출구와 하부 토출구 간의 거리를 조정할 수 있도록 구성된 슬롯 다이 코터 조정 장치 및 이를 포함하는 전극 활물질 코팅 시스템에 관한 것이다.
모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요가 증가함에 따라 에너지원으로서의 이차전지의 수요가 급격히 증가하고 있고, 이러한 이차전지는 발전 요소인 전극 조립체를 필수적으로 포함하고 있다.
전극 조립체는, 양극, 분리막 및 음극이 적어도 1회 이상 적층된 형태를 가지며, 양극과 음극은 각각 알루미늄 호일과 구리 호일로 이루어진 전극 집전체에 양극 활물질 슬러리 및 음극 활물질 슬러리가 도포 및 건조되어 제조된다.
이차전지의 충방전 특성을 균일하게 하기 위해서는, 이러한 양극 활물질 슬러리 및 음극 활물질 슬러리가 집전체에 고르게 코팅되어야 하는데, 이를 위해 통상적으로 슬롯 다이 코팅 공정이 수행된다.
도 1에는 슬롯 다이 코팅 공정에 대한 모식도가 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 코팅 장치(10)는, 전극 활물질 슬러리가 토출되는 슬롯 다이 코터(20) 및 코팅 롤(40)을 포함하여 구성되며, 코팅 롤(40)을 회전시키면서 집전체(50) 상에 활물질을 코팅시킨다.
슬롯 다이 코터(20)에서 토출된 전극 활물질 슬러리는 집전체(50)의 일 면에 넓게 도포되어 전극 활물질 층을 형성한다.
경우에 따라서는, 하나의 층을 이루는 전극 활물질 층 상에 또 하나의 층을 이루는 전극 활물질 슬러리가 추가적으로 도포되어 두 개의 전극 활물질 층이 형성될 수도 있다. 이처럼 두 개의 전극 활물질 층을 형성하기 위해서는, 통상적으로 도 2에 도시된 바와 같이 세 개의 다이 블록들(71, 72, 73)을 포함하는 슬롯 다이 코터(70)가 이용된다. 이러한 형태의 슬롯 다이 코터(70)는, 서로 이웃하는 다이 블록들 사이에 형성된 두 개의 토출구(74, 75)를 통해 전극 활물질 슬러리를 동시에 토출함으로써 먼저 도포된 전극 활물질 슬러리에 의해 형성된 전극 활물질 층 상에 추가적인 전극 활물질 슬러리를 연속적으로 도포시킬 수 있다.
다만, 이러한 슬롯 다이 코터(70)를 이용하는 공정은, 서로 다른 토출구(74, 75)로부터 동시에 토출되는 전극 활물질 슬러리를 이용하여야 하기 때문에, 소망하는 두께로 각 전극 활물질 층을 형성하는 것이 상당히 까다로운 면이 있다.
일반적으로, 각 전극 활물질 층의 두께는 토출구(74, 75)를 통한 전극 활물질 슬러리의 토출량에 의해 영향을 받으며, 이러한 전극 활물질 슬러리의 토출량은 각각의 다이 블록(71, 72, 73) 간의 간격에 크게 영향을 받기 때문에, 소망하는 두께를 만들어내기 위해서는 시험적으로 수 차례 코팅 공정을 수행하면서 각 다이 블록(71, 72, 73)을 분해 후 재조립 하여 간격을 조정하고, 토출량을 다시 확인하는 작업을 반복할 것이 요구된다.
그러나, 종래의 슬롯 다이 코터(70)는, 세 개의 다이 블록들(71, 72, 73)이 두 개의 토출구(74, 75)를 형성하도록 상호 순차적으로 결합되어 있기 때문에, 어느 하나의 토출구(74, 75)의 간격을 조정하기 위해서는 모든 다이 블록들(71, 72, 73)의 분리가 필요할 수 있고, 하나의 다이 블록만을 분리하더라도 나머지 다이 블록들의 위치에 영향을 미칠 수 있으므로, 두 개의 토출구(74, 75)를 개별적으로 조정하기 어려운 문제가 있다.
더욱이, 다이 블록의 분리 및 재조립을 반복하고, 여러 차례 시험 코팅을 수행하는 것은 공정 시간의 지연을 발생시키고, 또한 재료인 전극 활물질 슬러리의 소모량을 늘리게 되어 공정 전반의 효율을 크게 저하시키는 원인이 될 수 있으며, 다른 한 편으로는 반복되는 분해와 조립으로 인해 슬롯 다이 코터의 수명에도 악영향을 미칠 수 있다.
따라서, 이러한 문제점을 해결할 수 있는 개선된 구조를 갖는 슬롯 다이 코터, 즉 상부 다이와 하부 다이의 상대적인 움직임에 의해 상부 토출구와 하부 토출구 간의 거리 조절이 가능한 구조를 갖는 슬롯 다이 코터의 개발 및 이러한 슬롯 다이 코터의 상부 코터와 하부 코터 간의 거리를 조절할 수 있도록 구성된 슬롯 다이 코터 조절 장치의 개발이 절실히 요구되는 실정이다.
본 발명은, 상술한 문제점을 고려하여 창안된 것으로서, 슬롯 다이 코터의 상부 다이가 지면에 대해 일정 각도를 이루는 경사면을 따라 슬라이딩 되도록 함으로써 상부 토출구와 하부 토출구 간의 거리를 조정할 수 있도록 하는 것을 일 목적으로 한다.
다만, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상술한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래에 기재된 발명의 설명으로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터 조정 장치는, 제1 활물질 슬러리를 토출하는 하부 토출구를 구비하는 하부 다이 및 제2 활물질 슬러리를 토출하는 상부 토출구를 구비하는 상부 다이를 포함하는 슬롯 다이 코터에 있어서 상기 상부 다이가 움직이도록 함으로써 하부 토출구와 상부 토출구 간의 거리를 조정하는 슬롯 다이 코터 조정 장치로서, 상기 슬롯 다이 코터의 길이 방향 일측 및 타측에 각각 구비되며, 상기 상부 다이에 고정되는 가압 블록 어셈블리; 상기 가압 블록 어셈블리의 하부에 배치되어 상기 가압 블록 어셈블리와 연결되며, 상기 가압 유닛의 움직임을 가이드 하는 LM 가이드; 상기 LM 가이드의 움직임을 위한 동력을 제공하는 구동 유닛; 및 상기 구동 유닛과 가이드 유닛 사이에 연결되는 감속기; 를 포함한다.
상기 슬롯 다이 코터 조절 장치는, 상기 LM 가이드의 하부에 배치되어 상기 LM 가이드를 지지하는 경사 블록을 더 포함할 수 있다.
상기 경사 블록은, 상면이 지면에 대해 소정의 각도로 기울어져 상기 상부 다이와 하부 다이 각각의 대향면과 나란할 수 있다.
상기 LM 가이드는, 가이드 프레임; 상기 가이드 프레임 내에 설치되며 상기 감속기와 연결되어 동력을 전달 받는 볼 스크류; 및 상기 볼 스크류에 체결되어 상기 볼 스크류의 회전에 따라 상기 슬롯 다이 코터의 전후 방향으로 직선 운동을 하는 이동 블록; 을 포함할 수 있다.
상기 가압 블록 어셈블리는, 상기 상부 다이에 고정되는 캠 팔로워; 및 상기 이동 블록 상에 고정되며, 상기 캠 팔로워가 삽입되는 삽입 홀을 구비하는 가압 블록; 을 포함할 수 있다.
상기 캠 팔로워는, 상기 상부 다이에 고정되는 회전축; 및 상기 삽입 홀의 내벽면과 접하며, 상기 회전축을 중심으로 회전하는 베어링; 을 포함할 수 있다.
한편, 상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템은, 제1 활물질 슬러리를 토출하는 하부 토출구를 구비하는 하부 다이 및 제2 활물질 슬러리를 토출하는 상부 토출구를 구비하는 상부 다이를 포함하는 슬롯 다이 코터; 상기 슬롯 다이 코터의 길이 방향 일측 및 타측에 각각 구비되며, 상기 상부 다이에 고정되는 가압 블록 어셈블리; 상기 가압 블록 어셈블리의 하부에 배치되어 상기 가압 블록 어셈블리와 연결되며, 상기 가압 유닛의 움직임을 가이드 하는 LM 가이드; 상기 LM 가이드의 움직임을 위한 동력을 제공하는 구동 유닛; 및 상기 구동 유닛과 가이드 유닛 사이에 연결되는 감속기; 를 포함한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 슬롯 다이 코터의 상부 다이가 지면에 대해 일정 각도를 이루는 경사면을 따라 슬라이딩 됨으로써 상부 토출구와 하부 토출구 간의 거리가 조정될 수 있다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술되는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 종래 기술에 따른 슬롯 다이 코터의 이용 예를 도시한 모식도이다.
도 2는 다층 활물질 코팅 공정에 사용되는 종래 기술에 따른 슬롯 다이 코터의 형태를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템을 나타내는 전체 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템에 적용되는 슬롯 다이 코터를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템 및 그에 적용되는 슬롯 다이 코터의 후면을 나타내는 부분 확대도이다.
도 6은 도 4에 도시된 슬롯 다이 코터를 이용하여 전극 집전체 상에 두 개의 활물질 층을 형성하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템의 일부를 나타내는 부분 사시도이다.
도 8은 본 발명이 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템을 나타내는 측면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일부 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템을 설명하기로 한다
도 3은, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템을 나타내는 전체 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템은, 슬롯 다이 코터(100) 및 슬롯 다이 코터 조정 장치(200)를 포함한다.
상기 슬롯 다이 코터(100)는, 전극 집전체 상에 전극 활물질 슬러리를 도포하여 전극 활물질 층을 형성시킨다. 상기 슬롯 다이 코터(100)는 하부 다이(110) 및 상부 다이(120)에 형성된 한 쌍의 토출구를 통해 전극 활물질 슬러리를 토출할 수 있는 구조를 가지며, 이로써 전극 집전체 상에 두 개의 전극 활물질 층을 형성시킬 수 있다. 이러한 본 발명에 따른 슬롯 다이 코터(100)의 구체적인 구조 및 기능에 대해서는 도 4 내지 도 6을 참조하여 상세히 후술하기로 한다.
상기 슬롯 다이 코터 조정 장치(200)는, 슬롯 다이 코터(100)에 형성된 한 쌍의 토출구 사이의 거리를 조정할 수 있도록 구성된 장치로서, 베이스 블록(210), 경사 블록(220), LM 가이드(Linear motion guide)(230), 가압 블록 어셈블리(240), 서보모터(servo motor)(250) 및 감속기(260)를 포함하는 형태로 구현될 수 있다.
상기 베이스 블록(210)은, 슬롯 다이 코터(100)의 길이 방향(도 3의 Y축 방향) 일측 및 타측에 한 쌍이 구비되며, 경사 블록(220)의 하부에 배치되어 경사 블록(220)을 지지한다.
상기 경사 블록(220)은, 슬롯 다이 코터(100)의 길이 방향 일측 및 타측에 한 쌍이 구비되며, 베이스 블록(210)의 상부에 배치된다. 상기 경사 블록(220)은, 그 상면이 지면(도 3의 X-Y 평면)에 대해 소정의 각도로 기울어진 형태를 가지며, 상면의 경사도는 슬롯 다이 코터(100)의 하부 다이(110)와 상부 다이(120)의 대향면과 동일하다. 즉, 상기 경사 블록(220)의 상면은 슬롯 다이 코터(100)의 하부 다이(110)와 상부 다이(120)의 대향면이 이루는 슬라이딩 면(S)(도 4 참조)과 나란하게 형성된다.
상기 LM 가이드(230)는, 슬롯 다이 코터(100)의 길이 방향 일측 및 타측에 한 쌍이 구비되며, 경사 블록(220)의 상면에 안착된다. 상기 LM 가이드(230)는, 서보모터(250)로부터 발생된 동력을 전달 받아 가압 블록 어셈블리(240)가 도 3의 화살표 방향을 따라 이동하도록 가압 블록 어셈블리(240)의 움직임을 가이드 한다.
상기 가압 블록 어셈블리(240)는, 슬롯 다이 코터(100)의 길이 방향 일측 및 타측에 한 쌍이 구비되며, LM 가이드(230) 상에 배치된다. 상기 가압 블록 어셈블리(240)는, LM 가이드(230)에 구비된 이동 블록(233) 상에 고정되며, 서보모터(250)로부터 발생된 동력을 전달 받아 직선 운동을 하는 이동 블록(233)의 움직임에 따라 도 3에 나타난 화살표 방향을 따라 이동하게 된다.
또한, 한 쌍의 상기 가압 블록 어셈블리(240)는, 각각 슬롯 다이 코터(100)의 길이 방향 일측면 및 타측면에 고정된다. 좀 더 구체적으로는, 상기 한 쌍의 상기 가압 블록 어셈블리(240)는, 각각 상부 다이(110)의 일측면 및 타측면에 고정된다. 따라서, 상기 가압 블록 어셈블리(240)가 도 3에 나타난 화살표 방향을 따라 움직이면, 상부 다이(110) 역시 하부 다이(120) 상에서 움직이게 된다.
상기 서보모터(250)는, 슬롯 다이 코터(100)의 길이 방향 일측 및 타측에 한 쌍이 구비되며, LM 가이드(230) 및 가압 블록 어셈블리(240)보다 더 후방에 위치한다.
상기 서보모터(250)는, 감속기(260)를 통해 LM 가이드(230)의 이동 블록(233)에 구동력을 전달하며, 이로써 이동 블록(233)이 도 3에 도시된 화살표 방향을 따라 직선 운동을 할 수 있도록 한다. 상기 서보모터(250)는, LM 가이드(230)에 대해 수직한 방향을 따라 연장된 형태로 배치된다.
상기 감속기(260)는, 슬롯 다이 코터(100)의 길이 방향 일측 및 타측에 한 쌍이 구비되며, 대략 L자 형태를 갖는다. 상기 감속기(260)는 LM 가이드(230)와 서보모터(250) 사이에 연결되어 서보모터(250)로부터 발생된 구동력을 LM 가이드(230)에 전달하여 이동 블록(233)이 움직일 수 있도록 한다.
상기 감속기(260)는, 서보모터(250)에 의해 경사 블록(220)의 상면에 대해 수직한 방향을 따라 전달되는 힘을 그에 수직한 방향, 즉 경사 블록(220)의 상면과 나란한 방향으로 방향 전환을 시켜준다. 또한, 상기 감속기(260)는, 적절한 기어비를 통해 서보모터(250)에서 제공하는 힘보다 더 큰 힘이 LM 가이드(230)의 이동 블록(233)에 전달되도록 하고, 또한 LM 가이드(230)의 이동 블록(233)의 미세한 움직임이 가능하도록 한다.
한편, 상기 서보모터(250)가 LM 가이드(230) 및 가압 블록 어셈블리(240)보다 더 후방에 배치되고 감속기(260)가 LM 가이드(230)와 가압 블록 어셈블리(240) 사이를 연결한다는 것은, 제1 고정부(130) 및 제2 고정부(140)가 형성된 슬롯 다이 코터(100)의 후면으로부터 그 반대면인 전면을 향하는 방향(도 3의 X축에 나란한 방향)을 따라 서보모터(250), 감속기(260) 및 LM 가이드(230)가 순서대로 배치되는 것임을 의미한다.
상기 슬롯 다이 코터 조정 장치(200)를 이루는 각각의 구성요소들에 대한 구체적인 구조 및 슬롯 다이 코터 조정 장치(200)의 구체적인 기능에 대해서는 도 7 및 도 8을 참조하여 상세히 후술하기로 한다.
다음은, 도 4 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 일 실시예예 따른 슬롯 다이 코터(100)에 대해서 구체적으로 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템에 적용되는 슬롯 다이 코터를 나타내는 단면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템 및 그에 적용되는 슬롯 다이 코터의 후면을 나타내는 부분 확대도이며, 도 6은 도 4에 도시된 슬롯 다이 코터를 이용하여 전극 집전체 상에 두 개의 활물질 층을 형성하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 슬롯 다이 코터(100)는, 하부 토출구(110A)를 구비하는 하부 다이(110) 및 상부 토출구(120A)를 구비하는 상부 다이(120)를 포함한다.
상기 하부 다이(110)는, 제1 다이 블록(111) 및 제1 다이 블록(111)의 상부에 배치되는 제2 다이 블록(112)을 포함한다. 상기 제1 다이 블록(111)은, 제2 다이 블록(112)과 마주보는 면에 소정의 깊이를 갖는 홈 형태로 형성된 제1 활물질 슬러리 수용부(G1)를 구비할 수 있다. 이러한 제1 활물질 슬러리 수용부(G1)는, 외부에 설치된 활물질 슬러리 공급 챔버(미도시)와 연결되어 제1 활물질 슬러리를 연속적으로 공급 받을 수 있다. 또한, 상기 제1 활물질 슬러리 수용부(G1)는, 활물질 슬러리 공급 챔버와 연통되는 활물질 슬러리 공급 포트를 구비할 수 있다.
상기 활물질 슬러리 공급 챔버에 의한 제1 활물질 슬러리의 공급에 따라 제1 활물질 슬러리 수용부(G1) 내에 제1 활물질 슬러리가 가득 차게 되면, 제1 활물질 슬러리는 제1 다이 블록(111) 및 제2 다이 블록(112)의 결합에 의해 형성되는 하부 토출구(110A)를 통해 외부로 토출된다.
상기 상부 다이(120)는, 제3 다이 블록(121) 및 제3 다이 블록(121)의 상부에 배치되는 제4 다이 블록(122)을 포함한다. 상기 제3 다이 블록(121)은, 제4 다이 블록(122)과 마주보는 면에 소정의 깊이를 갖는 홈 형태로 형성된 제2 활물질 슬러리 수용부(G2)를 구비할 수 있다. 이러한 제2 활물질 슬러리 수용부(G2)는, 외부에 설치된 활물질 슬러리 공급 챔버와 연결되어 제2 활물질 슬러리를 연속적으로 공급받을 수 있다. 또한, 상기 제2 활물질 슬러리 수용부(G2)는, 활물질 슬러리 공급 챔버와 연통되는 활물질 슬러리 공급 포트를 구비할 수 있다.
상기 활물질 슬러리 공급 챔버에 의한 제2 활물질 슬러리의 공급에 따라 제2 활물질 슬러리 수용부(G2) 내에 제2 활물질 슬러리가 가득 차게 되면, 제2 활물질 슬러리는 제3 다이 블록(121) 및 제4 다이 블록(122)의 결합에 의해 형성되는 상부 토출구(120A)를 통해 외부로 토출된다.
상기 하부 다이(110)와 상부 다이(120)의 대향면은 지면과 소정의 각도를 이루며 경사진 형태를 갖는다. 즉, 상기 하부 다이(110)와 상부 다이(120)의 대향면은 소정의 각도를 이루며 지면에 대해 경사진 슬라이딩 면(S)을 이루고, 상부 다이(120)는 하부 다이(110) 상에서 이러한 슬라이딩 면(S)을 따라 지면에 대해 소정의 각도로 경사진 방향을 따라 전방 또는 후방으로 이동하게 된다.
여기서, 전방은 슬롯 다이 코터(100)의 토출구(110A, 120A)가 형성된 방향을 의미하고, 후방은 그 반대 방향을 의미한다.
한편, 상기 슬롯 다이 코터(100)는, 그 후면에 구비되는 제1 고정부(130) 및 제2 고정부(140)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 고정부(130)는 적어도 한 쌍이 구비되어 제1 다이 블록(111)과 제2 다이 블록(112)을 체결시키고, 또한 제3 다이 블록(121)과 제4 다이 블록(122)을 체결시킨다.
상기 제2 고정부(140)는, 상부 다이(120)가 하부 다이(110) 상에서 전방 또는 후방으로 움직여야 하는 점을 고려하여 일정 수준의 조립 공차(대략 300㎛ 내지 500㎛ 범위)를 두고 설치된다.
즉, 후술할 바와 같이, 상기 상부 다이(120)는 이동 블록(233)(도 3 참조)의 화살표 방향의 움직임에 의해 하부 다이(110) 상에서 슬라이딩 면(S)을 따라 전방 또는 후방으로 움직이게 되는데, 제2 고정부(140)는 하부 다이(110)와 상부 다이(120) 사이에 일정 수준 이상의 움직임이 발생하지 않도록 고정을 시키되, 조립 공차로 인해 미세한 움직임을 허용하는 것이다.
도 6을 참조하면, 이처럼, 상기 상부 다이(120)는 하부 다이(110) 상에서 슬라이딩 면(S)을 따라 전방 또는 후방으로 이동하여 제1 토출구(110A)와 제2 토출구(120A) 사이에 간격이 형성되도록 할 수 있다.
특히, 상기 하부 다이(110)와 상부 다이(120)가 정합된 상태에서 상부 다이(120)가 후방으로 이동하여 제1 토출구(110A)보다 제2 토출구(120A)가 더 후방에 위치하게 되는 경우, 코팅 롤(R)에 감겨 공급되는 전극 집전체(E) 상에 제1 활물질 층(A1)이 먼저 형성되고, 그 위에 제2 활물질 층(A2)이 형성될 수 있다.
이 때, 상기 상부 다이(120)의 이동 거리는, 적층되는 제2 활물질 층(A2)의 두께를 고려하여 설정되고, 이로써 제1 활물질 층(A1) 상에 제2 활물질 층(A2)이 안정적으로 적층될 수 있다.
다음은, 도 4와 함께 도 7 및 도 8을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터 조정 장치(200)를 구성하는 각각의 구성요소들에 대해서 구체적으로 설명하기로 한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템의 일부를 나타내는 부분 사시도이고, 도 8은 본 발명이 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템을 나타내는 측면도이다.
도 4와 함께 도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터 조정 장치는, 슬롯 다이 코터(100)에 형성된 한 쌍의 토출구 사이의 거리를 조정할 수 있도록 구성된 장치로서, 베이스 블록(210), 경사 블록(220), LM 가이드(Linear motion guide)(230), 가압 블록 어셈블리(240), 서보모터(servo motor)(250) 및 감속기(260)를 포함할 수 있다.
상기 베이스 블록(210)은, 상술한 바와 같이, 경사 블록(220)의 하부에 배치되어 경사 블록(220)을 지지하는데, 이러한 베이스 블록(210)을 생략하고 경사 블록(220)이 사이즈 조정을 통해 가압 블록 어셈블리(240)가 상부 다이(120)와 대응되는 높이에 배치되도록 하는 것도 가능하다.
상기 경사 블록(220)은, 앞서 설명한 바와 같이 그 상면이 슬롯 다이 코터(100)의 슬라이딩 면(S)(도 4 참조)과 나란한 구조를 갖는다. 이로 인해, 상기 경사 블록(220)의 상면에 안착된 LM 가이드(230)에 구비된 이동 블록(233)의 직선 운동에 따라 상부 다이(120)가 슬라이딩 면(S)을 따라 전후 방향으로 원활하게 움직일 수 있게 된다.
상기 LM 가이드(230)는, 경사 블록(220)의 상면에 안착되는 가이드 프레임(231), 가이드 프레임(231) 내에 설치되는 볼 스크류(232) 및 볼 스크류(232)에 체결되는 적어도 하나의 이동 블록(233)을 포함한다.
상기 볼 스크류(232)는, 가이드 프레임(231)의 내부에 위치하며 가이드 프레임(231)에 체결되어 회전한다. 상기 볼 스크류(232)는, 후술할 감속기(260)의 구동축(261)과 연결되어 서보모터(250)로부터 전달되는 동력에 의해 감속기(260)의 구동축(261)이 회전함에 따라 함께 회전한다.
상기 볼 스크류(232)는, 그 표면의 적어도 일부에 형성되는 나사산을 구비하며, 이러한 나사산이 형성된 부분에는 이동 블록(233)이 체결된다. 상기 이동 블록(233)의 내측면에는 볼 스크류(232)에 형성된 나사산에 대응되는 형태의 나사산이 형성되어 있다. 따라서, 상기 서보모터(250) 및 감속기(260)를 거쳐 전달된 동력에 의해 볼 스크류(232)가 회전하면 이동 블록(233)은 도 7에 나타난 화살표 방향을 따라 전방 또는 후방으로 직선 운동을 하게 된다.
상기 가압 블록 어셈블리(240)는, 슬롯 다이 코터(100)의 상부 다이(120)의 측면에 결합되는 적어도 하나의 캠 팔로워(cam follower)(241) 및 LM 가이드(230)의 이동 블록(233) 상에 고정되어 이동 블록(233)의 움직임에 따라 캠 팔로워(241)에 힘을 가하여 상부 다이(120)가 움직이도록 하는 가압 블록(243)을 포함한다.
상기 캠 팔로워(241)는, 상부 다이(120)의 측면에 결합되는 회전 축(241a) 및 회전 축(241a)을 중심으로 회전 운동을 하는 베어링(241b)을 포함한다.
상기 가압 블록(243)은, 캠 팔로워(241)가 삽입될 수 있도록 베어링(241b)에 대응되는 사이즈를 갖는 삽입 홀(243a)을 구비한다. 따라서, 상기 베어링(241b)은, 삽입 홀(243a) 내에 삽입되어 가압 블록(243)의 움직임에 따라 삽입 홀(243a)의 내벽면에 접한 상태로 회전하게 된다. 이러한 베어링(241b)의 회전 운동으로 인해 가압 블록(243)의 움직임에 따른 상부 다이(120)의 전후 방향 움직임이 원활하게 이루어질 수 있게 된다.
각 부품들이 갖는 미세한 설계 공차 및/또는 조립 공차로 인해 이동 블록(233) 및 가압 블록(243)의 움직임의 방향과 상부 다이(120)의 움직임의 방향이 완벽하게 일치하지 않을 수 있고, 이 경우 서로 접하는 부품들 간의 마찰로 인해 부품이 마모 되고 힘 전달이 원활하게 이루어지지 않는 문제가 있을 수 있다.
즉, 경사 블록(220)의 상면이 갖는 기울기와 슬롯 다이 코터(100)의 슬라이딩 면(S)이 갖는 기울기 간에 미세한 차이가 발생할 수도 있고, 또한 이동 블록(233)의 움직임이 도 7에 나타난 화살표 방향과 완전하게 일치되지 않을 수도 있는 것이다.
그러나, 본 발명에 따른 슬롯 다이 코터 조정 장치(200)의 경우, 상기 상부 다이(120)에 가압 블록(243)을 직접 고정시키지 않고, 베어링(241b)이 적용된 캠 팔로워(241)를 상부 다이(120)에 고정시키고 캠 팔로워(241)의 베어링(241b) 부분을 가압 블록(243)으로 밀어서 움직이도록 하는 구조를 가짐으로써 이러한 문제가 발생되는 것을 방지할 수 있다.
즉, 상기 삽입 홀(243a)의 내벽면이 베어링(241b)에 힘을 가할 때, 가압 블록(243)의 움직임의 방향이 도 7에 나타난 화살표 방향과 완전하게 나란한 방향으로 형성되지 않더라도, 베어링(241b)의 회전 운동에 따라 가압 블록(243)이 공차 범위 내에서 모든 방향으로 원활하게 움직일 수 있게 된다.
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
100: 슬롯 다이 코터
110: 하부 다이
110A: 하부 토출구
111: 제1 다이 블록
G1: 제1 슬러리 수용부
112: 제2 다이 블록
120: 상부 다이
120A: 상부 토출구
121: 제3 다이 블록
G2: 제2 슬러리 수용부
122: 제4 다이 블록
S: 슬라이딩 면
130: 제1 고정부
140: 제2 고정부
200: 슬롯 다이 코터 조정 장치
210: 베이스 블록
220: 경사 블록
230: LM 가이드
231: 가이드 프레임
232: 볼 스크류(ball screw)
233: 이동 블록
240: 가압 블록 어셈블리
241: 캠 팔로워(cam follower)
241a: 회전 축
241b: 베어링
243: 가압 블록
243a: 삽입 홀
250: 서보모터
260: 감속기
261: 구동축

Claims (12)

  1. 제1 활물질 슬러리를 토출하는 하부 토출구를 구비하는 하부 다이 및 제2 활물질 슬러리를 토출하는 상부 토출구를 구비하는 상부 다이를 포함하는 슬롯 다이 코터에 있어서 상기 상부 다이가 움직이도록 함으로써 하부 토출구와 상부 토출구 간의 거리를 조정하는 슬롯 다이 코터 조정 장치로서,
    상기 슬롯 다이 코터의 길이 방향 일측 및 타측에 각각 구비되며, 상기 상부 다이에 고정되는 가압 블록 어셈블리;
    상기 가압 블록 어셈블리의 하부에 배치되어 상기 가압 블록 어셈블리와 연결되며, 상기 가압 유닛의 움직임을 가이드 하는 LM 가이드;
    상기 LM 가이드의 움직임을 위한 동력을 제공하는 구동 유닛; 및
    상기 구동 유닛과 가이드 유닛 사이에 연결되는 감속기;
    를 포함하는 슬롯 다이 코터 조정 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 슬롯 다이 코터 조절 장치는,
    상기 LM 가이드의 하부에 배치되어 상기 LM 가이드를 지지하는 경사 블록을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코터 조정 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 경사 블록은,
    상면이 지면에 대해 소정의 각도로 기울어져 상기 상부 다이와 하부 다이 각각의 대향면과 나란한 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코터 조정 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 LM 가이드는,
    가이드 프레임;
    상기 가이드 프레임 내에 설치되며 상기 감속기와 연결되어 동력을 전달 받는 볼 스크류; 및
    상기 볼 스크류에 체결되어 상기 볼 스크류의 회전에 따라 상기 슬롯 다이 코터의 전후 방향으로 직선 운동을 하는 이동 블록;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코터 조정 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 가압 블록 어셈블리는,
    상기 상부 다이에 고정되는 캠 팔로워; 및
    상기 이동 블록 상에 고정되며, 상기 캠 팔로워가 삽입되는 삽입 홀을 구비하는 가압 블록;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코터 조정 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 캠 팔로워는,
    상기 상부 다이에 고정되는 회전축; 및
    상기 삽입 홀의 내벽면과 접하며, 상기 회전축을 중심으로 회전하는 베어링;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코터 조정 장치.
  7. 제1 활물질 슬러리를 토출하는 하부 토출구를 구비하는 하부 다이 및 제2 활물질 슬러리를 토출하는 상부 토출구를 구비하는 상부 다이를 포함하는 슬롯 다이 코터;
    상기 슬롯 다이 코터의 길이 방향 일측 및 타측에 각각 구비되며, 상기 상부 다이에 고정되는 가압 블록 어셈블리;
    상기 가압 블록 어셈블리의 하부에 배치되어 상기 가압 블록 어셈블리와 연결되며, 상기 가압 유닛의 움직임을 가이드 하는 LM 가이드;
    상기 LM 가이드의 움직임을 위한 동력을 제공하는 구동 유닛; 및
    상기 구동 유닛과 가이드 유닛 사이에 연결되는 감속기;
    를 포함하는 전극 활물질 코팅 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 전극 활물질 코팅 시스템은,
    상기 LM 가이드의 하부에 배치되어 상기 LM 가이드를 지지하는 경사 블록을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전극 활물질 코팅 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 경사 블록은,
    상면이 지면에 대해 소정의 각도로 기울어져 상기 상부 다이와 하부 다이 각각의 대향면과 나란한 것을 특징으로 하는 전극 활물질 코팅 시스템.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 LM 가이드는,
    가이드 프레임;
    상기 가이드 프레임 내에 설치되며 상기 감속기와 연결되어 동력을 전달 받는 볼 스크류; 및
    상기 볼 스크류에 체결되어 상기 볼 스크류의 회전에 따라 상기 슬롯 다이 코터의 전후 방향으로 직선 운동을 하는 이동 블록;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 전극 활물질 코팅 시스템.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 가압 블록 어셈블리는,
    상기 상부 다이에 고정되는 캠 팔로워; 및
    상기 이동 블록 상에 고정되며, 상기 캠 팔로워가 삽입되는 삽입 홀을 구비하는 가압 블록;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 전극 활물질 코팅 시스템.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 캠 팔로워는,
    상기 상부 다이에 고정되는 회전축; 및
    상기 삽입 홀의 내벽과 접하며, 상기 회전축을 중심으로 회전하는 베어링;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 전극 활물질 코팅 시스템.
KR1020180117142A 2018-10-01 2018-10-01 슬롯 다이 코터의 상부 토출구와 하부 토출구 간의 거리를 조절하는 슬롯 다이 코터 조정 장치 및 이를 포함하는 전극 활물질 코팅 시스템 KR102362174B1 (ko)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180117142A KR102362174B1 (ko) 2018-10-01 2018-10-01 슬롯 다이 코터의 상부 토출구와 하부 토출구 간의 거리를 조절하는 슬롯 다이 코터 조정 장치 및 이를 포함하는 전극 활물질 코팅 시스템
EP19868486.2A EP3782737B1 (en) 2018-10-01 2019-09-30 Slot die coater adjusting device for controlling distance between upper discharge port and lower discharge port of slot die coater, and electrode active material coating system including same
PCT/KR2019/012763 WO2020071713A1 (ko) 2018-10-01 2019-09-30 슬롯 다이 코터의 상부 토출구와 하부 토출구 간의 거리를 조절하는 슬롯 다이 코터 조정 장치 및 이를 포함하는 전극 활물질 코팅 시스템
CN201980020622.1A CN111886080B (zh) 2018-10-01 2019-09-30 狭缝式模具涂布机调整装置以及包括其的电极活性材料涂布系统
US17/276,996 US11691173B2 (en) 2018-10-01 2019-09-30 Slot die coater adjusting device for controlling distance between upper discharge port and lower discharge port of slot die coater, and electrode active material coating system including same
PL19868486T PL3782737T3 (pl) 2018-10-01 2019-09-30 Urządzenie regulujące dla powlekarki z dyszą szczelinową do sterowania odległością pomiędzy górnym otworem wyprowadzającym a dolnym otworem wyprowadzającym powlekarki z dyszą szczelinową oraz zawierający je układ
JP2020553614A JP7062179B2 (ja) 2018-10-01 2019-09-30 スロットダイコーターの上部吐出口と下部吐出口との間の距離を調整するスロットダイコーター調整装置及びこれを含む電極活物質コーティングシステム
US18/196,273 US20230278066A1 (en) 2018-10-01 2023-05-11 Slot Die Coater Adjusting Device for Controlling Distance Between Upper Discharge Port and Lower Discharge Port of Slot Die Coater, and Electrode Active Material Coating System Including Same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180117142A KR102362174B1 (ko) 2018-10-01 2018-10-01 슬롯 다이 코터의 상부 토출구와 하부 토출구 간의 거리를 조절하는 슬롯 다이 코터 조정 장치 및 이를 포함하는 전극 활물질 코팅 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200037662A true KR20200037662A (ko) 2020-04-09
KR102362174B1 KR102362174B1 (ko) 2022-02-10

Family

ID=70055092

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180117142A KR102362174B1 (ko) 2018-10-01 2018-10-01 슬롯 다이 코터의 상부 토출구와 하부 토출구 간의 거리를 조절하는 슬롯 다이 코터 조정 장치 및 이를 포함하는 전극 활물질 코팅 시스템

Country Status (7)

Country Link
US (2) US11691173B2 (ko)
EP (1) EP3782737B1 (ko)
JP (1) JP7062179B2 (ko)
KR (1) KR102362174B1 (ko)
CN (1) CN111886080B (ko)
PL (1) PL3782737T3 (ko)
WO (1) WO2020071713A1 (ko)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200082084A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 주식회사 지아이텍 코팅액 분사용 이중 노즐 구동장치
WO2022030902A1 (ko) * 2020-08-03 2022-02-10 주식회사 엘지에너지솔루션 다중 슬롯 다이 코터
WO2022030901A1 (ko) * 2020-08-03 2022-02-10 주식회사 엘지에너지솔루션 다중 슬롯 다이 코터
KR20220016781A (ko) * 2020-08-03 2022-02-10 주식회사 엘지에너지솔루션 다중 슬롯 다이 코터
WO2022039440A1 (ko) * 2020-08-20 2022-02-24 주식회사 엘지에너지솔루션 다중 슬롯 다이 코터
KR20220023245A (ko) * 2020-08-20 2022-03-02 주식회사 엘지에너지솔루션 듀얼 슬롯 다이 코터
WO2022045684A1 (ko) * 2020-08-26 2022-03-03 주식회사 엘지에너지솔루션 다중 슬롯 다이 코터
KR20220027024A (ko) * 2020-08-26 2022-03-07 주식회사 엘지에너지솔루션 다중 슬롯 다이 코터
KR20220027025A (ko) * 2020-08-26 2022-03-07 주식회사 엘지에너지솔루션 다중 슬롯 다이 코터
KR20220041648A (ko) * 2020-09-25 2022-04-01 주식회사 엘지에너지솔루션 듀얼 슬롯 다이 코터
KR20220065602A (ko) * 2020-11-13 2022-05-20 주식회사 엘지에너지솔루션 에어 벤트를 포함하는 듀얼 슬롯 다이 코터
KR20220065613A (ko) * 2020-11-13 2022-05-20 주식회사 엘지에너지솔루션 에어 벤트를 포함하는 듀얼 슬롯 다이 코터
KR20220071722A (ko) * 2020-11-24 2022-05-31 주식회사 엘지에너지솔루션 코팅액 유동을 개선한 슬롯 다이 코터
WO2022114511A1 (ko) * 2020-11-24 2022-06-02 주식회사 엘지에너지솔루션 코팅액 유동을 개선한 슬롯 다이 코터
CN115379905A (zh) * 2020-07-16 2022-11-22 株式会社Lg新能源 多狭缝模具涂布机

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102445275B1 (ko) * 2019-02-21 2022-09-19 주식회사 엘지에너지솔루션 이차 전지용 전극의 제조방법
KR20220041647A (ko) * 2020-09-25 2022-04-01 주식회사 엘지에너지솔루션 매니폴드가 개선된 듀얼 슬롯 다이 코터
EP4147791A4 (en) * 2020-09-28 2023-12-27 LG Energy Solution, Ltd. DOUBLE SLOT NOZZLE COATOR
EP4151320A4 (en) * 2020-11-05 2023-11-15 LG Energy Solution, Ltd. SLOT DIE COATING DEVICE
CN214390896U (zh) * 2021-01-22 2021-10-15 宁德时代新能源科技股份有限公司 一种涂布系统
CN114682439B (zh) * 2022-04-01 2023-08-01 深圳市曼恩斯特科技股份有限公司 一种错唇涂布模头
KR20240015281A (ko) * 2022-07-27 2024-02-05 주식회사 엘지에너지솔루션 슬롯 다이 코터 및 이를 포함하는 전극 코팅 장치
WO2024025158A1 (ko) * 2022-07-29 2024-02-01 주식회사 엘지에너지솔루션 슬롯 다이 코터

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06296917A (ja) * 1993-04-20 1994-10-25 Fuji Photo Film Co Ltd 塗布装置及び塗布方法
JP2001286806A (ja) * 2000-04-11 2001-10-16 Inoue Kinzoku Kogyo Co Ltd 塗工装置
KR20080064091A (ko) * 2008-02-19 2008-07-08 김영배 갭조절수단를 포함하는 코팅액도포어셈블리가 구비된코팅장치
JP2018144030A (ja) * 2017-03-01 2018-09-20 ノードソン コーポレーションＮｏｒｄｓｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 多層スロットダイ及び方法

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0716525A (ja) 1993-07-02 1995-01-20 Kao Corp 塗布装置
DE4432177A1 (de) 1994-09-09 1996-03-14 Voith Gmbh J M Auftragswerk zum direkten oder indirekten Auftragen eines flüssigen oder pastösen Mediums auf eine laufende Materialbahn
WO1996008319A2 (en) 1994-09-16 1996-03-21 Avery Dennison Corporation Method of manufacturing a multilayer psa by slot coating and die
JP3622383B2 (ja) 1995-12-11 2005-02-23 宇部興産株式会社 電極シートの製造方法
US5834052A (en) 1995-12-11 1998-11-10 Fuji Photo Film Co., Ltd. Producing electrode sheet with multilayer structure by simultaneous multilayer coating
JP2934186B2 (ja) 1996-04-12 1999-08-16 花王株式会社 塗布方法
AUPO473297A0 (en) * 1997-01-22 1997-02-20 Industrial Automation Services Pty Ltd Coating thickness control
JP3848519B2 (ja) * 2000-05-31 2006-11-22 松下電器産業株式会社 電池電極の製造装置、および電池電極の製造方法
JP2002136909A (ja) 2000-11-01 2002-05-14 Konica Corp 塗布装置および塗布方法
JP4068449B2 (ja) 2002-12-26 2008-03-26 株式会社リコー 塗膜形成装置及び塗膜形成方法
US7622004B2 (en) * 2003-03-03 2009-11-24 Toray Industries, Inc. Slit die, and method and device for producing base material with coating film
US7092855B2 (en) * 2003-05-30 2006-08-15 Avery Dennison Corporation Thermo-stable coating die design method and apparatus
JP4619741B2 (ja) * 2004-10-15 2011-01-26 東芝機械株式会社 塗工用スロットダイおよび塗工用スロットダイのリップと塗工ロールとの隙間測定方法および隙間設定方法
CN2810808Y (zh) * 2005-06-14 2006-08-30 远瞻动力科技有限公司 用于冲床的料带被间歇移位的控制装置
JP2008264765A (ja) 2007-03-28 2008-11-06 Hitachi Chem Co Ltd 塗工用ダイ、非接触ダイ塗工装置及び塗工方法
WO2009075155A1 (en) 2007-12-10 2009-06-18 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Coating apparatus and method of applying coating liquid
JP5540539B2 (ja) 2009-03-25 2014-07-02 Ｔｄｋ株式会社 液塗布装置及び塗布方法
US8297221B2 (en) * 2010-06-22 2012-10-30 Ortho-Clinical Diagnostics, Inc. Apparatus for slot die setup and control during coating
KR101229278B1 (ko) 2011-07-07 2013-02-04 최윤기 서보모터에 의한 다이 코터의 갭 조정장치
CN103133072B (zh) * 2011-11-25 2015-04-08 本田技研工业株式会社 摇臂轴的止转结构
KR20140028893A (ko) 2012-08-31 2014-03-10 에너테크인터내셔널 주식회사 이중 코팅을 이용한 전극의 제조방법 및 이 방법에 의하여 제조된 전극
JP6212951B2 (ja) 2013-05-22 2017-10-18 凸版印刷株式会社 電池用電極部材の製造方法
KR101762813B1 (ko) 2015-01-14 2017-07-28 주식회사 엘지화학 두개의 심을 포함하는 슬롯 다이 및 이를 포함하는 코팅 장치
KR20160120874A (ko) 2015-04-09 2016-10-19 임진명 사이클 특성 향상을 위한 이중 코팅 구조의 리튬 이차전지용 양극 및 이의 제조 방법
KR101578765B1 (ko) 2015-09-24 2015-12-18 성안기계 주식회사 슬롯 다이 코팅 장치 및 그 제어 방법
JP6254239B2 (ja) 2016-02-29 2017-12-27 大日精化工業株式会社 ポリマーの製造方法
KR102190114B1 (ko) * 2017-08-17 2020-12-11 주식회사 엘지화학 슬롯들의 움직임으로 전극 활물질 슬러리의 코팅 형태가 변환되는 슬롯 다이 코터
WO2019035553A1 (ko) * 2017-08-17 2019-02-21 주식회사 엘지화학 슬롯들의 움직임으로 전극 활물질 슬러리의 코팅 형태가 변환되는 슬롯 다이 코터
JP6936134B2 (ja) 2017-12-18 2021-09-15 株式会社ヒラノテクシード 塗工装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06296917A (ja) * 1993-04-20 1994-10-25 Fuji Photo Film Co Ltd 塗布装置及び塗布方法
JP2001286806A (ja) * 2000-04-11 2001-10-16 Inoue Kinzoku Kogyo Co Ltd 塗工装置
KR20080064091A (ko) * 2008-02-19 2008-07-08 김영배 갭조절수단를 포함하는 코팅액도포어셈블리가 구비된코팅장치
JP2018144030A (ja) * 2017-03-01 2018-09-20 ノードソン コーポレーションＮｏｒｄｓｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 多層スロットダイ及び方法

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200082084A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 주식회사 지아이텍 코팅액 분사용 이중 노즐 구동장치
CN115379905A (zh) * 2020-07-16 2022-11-22 株式会社Lg新能源 多狭缝模具涂布机
CN115052688A (zh) * 2020-08-03 2022-09-13 株式会社Lg新能源 多狭缝模具涂布机
WO2022030902A1 (ko) * 2020-08-03 2022-02-10 주식회사 엘지에너지솔루션 다중 슬롯 다이 코터
WO2022030901A1 (ko) * 2020-08-03 2022-02-10 주식회사 엘지에너지솔루션 다중 슬롯 다이 코터
KR20220016781A (ko) * 2020-08-03 2022-02-10 주식회사 엘지에너지솔루션 다중 슬롯 다이 코터
CN115052688B (zh) * 2020-08-03 2024-05-14 株式会社Lg新能源 多狭缝模具涂布机
CN115210003A (zh) * 2020-08-03 2022-10-18 株式会社Lg新能源 多狭缝模具涂布机
WO2022039440A1 (ko) * 2020-08-20 2022-02-24 주식회사 엘지에너지솔루션 다중 슬롯 다이 코터
KR20220023245A (ko) * 2020-08-20 2022-03-02 주식회사 엘지에너지솔루션 듀얼 슬롯 다이 코터
KR20220027025A (ko) * 2020-08-26 2022-03-07 주식회사 엘지에너지솔루션 다중 슬롯 다이 코터
KR20220027024A (ko) * 2020-08-26 2022-03-07 주식회사 엘지에너지솔루션 다중 슬롯 다이 코터
WO2022045684A1 (ko) * 2020-08-26 2022-03-03 주식회사 엘지에너지솔루션 다중 슬롯 다이 코터
KR20220041648A (ko) * 2020-09-25 2022-04-01 주식회사 엘지에너지솔루션 듀얼 슬롯 다이 코터
KR20220065613A (ko) * 2020-11-13 2022-05-20 주식회사 엘지에너지솔루션 에어 벤트를 포함하는 듀얼 슬롯 다이 코터
KR20220065602A (ko) * 2020-11-13 2022-05-20 주식회사 엘지에너지솔루션 에어 벤트를 포함하는 듀얼 슬롯 다이 코터
KR20220071722A (ko) * 2020-11-24 2022-05-31 주식회사 엘지에너지솔루션 코팅액 유동을 개선한 슬롯 다이 코터
WO2022114511A1 (ko) * 2020-11-24 2022-06-02 주식회사 엘지에너지솔루션 코팅액 유동을 개선한 슬롯 다이 코터
WO2022114510A1 (ko) * 2020-11-24 2022-06-02 주식회사 엘지에너지솔루션 코팅액 유동을 개선한 슬롯 다이 코터

Also Published As

Publication number Publication date
EP3782737A4 (en) 2021-08-04
US20220016665A1 (en) 2022-01-20
JP2021517067A (ja) 2021-07-15
CN111886080B (zh) 2022-10-14
EP3782737A1 (en) 2021-02-24
JP7062179B2 (ja) 2022-05-06
PL3782737T3 (pl) 2022-05-30
WO2020071713A1 (ko) 2020-04-09
EP3782737B1 (en) 2022-03-30
US20230278066A1 (en) 2023-09-07
KR102362174B1 (ko) 2022-02-10
US11691173B2 (en) 2023-07-04
CN111886080A (zh) 2020-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102362174B1 (ko) 슬롯 다이 코터의 상부 토출구와 하부 토출구 간의 거리를 조절하는 슬롯 다이 코터 조정 장치 및 이를 포함하는 전극 활물질 코팅 시스템
EP3549678B1 (en) Slot die coater for changing coating form of electrode active material slurry through movement of slots
KR101125649B1 (ko) 활물질 코팅 장치 및 이를 이용한 코팅 방법
KR20140015994A (ko) 전극 조립체 권취 장치 및 제어 방법
CN101303074B (zh) 齿轮和图像形成装置
EP3641021A1 (en) Electrode sheet notching apparatus and notching method
CN106876771B (zh) 用于卷绕电极组件的设备
EP3915687B1 (en) Slot die coating device having air vent
KR102468973B1 (ko) 2차 전지용 전극 생산 시스템
WO2020129570A1 (ja) 間欠バルブ装置および間欠塗工装置
KR20200035642A (ko) 슬롯들의 움직임으로 전극 활물질 슬러리의 코팅 형태가 변환되는 슬롯 다이 코터
JP2017228421A (ja) 二次電池の製造装置、製造に用いるノズル、及び、製造方法
KR102285417B1 (ko) 전지용 포케팅 양극 제조 장치
US20220293418A1 (en) Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method
KR20230028044A (ko) 슬롯 다이 코터
US11992856B2 (en) Intermittent valve device and intermittent coating device
KR102118167B1 (ko) 코팅 장치 및 그를 갖는 코팅 시스템
KR101716618B1 (ko) 이차전지의 집전체용 코팅장치
KR20230071596A (ko) 슬롯 다이 코터 및 이를 이용한 코팅 방법
KR20230057726A (ko) 이차 전지 제조 장치
KR20230012333A (ko) 전극의 코팅장치 및 코팅방법
KR20220000278A (ko) 차량의 충전을 위한 커버 개폐 장치
JP2024500143A (ja) 電極コーティング装置及び電極コーティング方法
KR20210066529A (ko) 리튬 금속 전지용 음극의 제조 방법
KR20110070124A (ko) 전극 공급 장치의 포크 부재의 전후진 시스템, 및 이를 구비한 전극 공급 장치, 전극 적층 유닛 및 전극체 제조 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant