KR20230028044A - 슬롯 다이 코터 - Google Patents

슬롯 다이 코터 Download PDF

Info

Publication number
KR20230028044A
KR20230028044A KR1020210110490A KR20210110490A KR20230028044A KR 20230028044 A KR20230028044 A KR 20230028044A KR 1020210110490 A KR1020210110490 A KR 1020210110490A KR 20210110490 A KR20210110490 A KR 20210110490A KR 20230028044 A KR20230028044 A KR 20230028044A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
plate unit
slot die
die coater
slot
Prior art date
Application number
KR1020210110490A
Other languages
English (en)
Inventor
박준선
Original Assignee
주식회사 엘지에너지솔루션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지에너지솔루션 filed Critical 주식회사 엘지에너지솔루션
Priority to KR1020210110490A priority Critical patent/KR20230028044A/ko
Publication of KR20230028044A publication Critical patent/KR20230028044A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/04—Processes of manufacture in general
    • H01M4/0402—Methods of deposition of the material
    • H01M4/0404—Methods of deposition of the material by coating on electrode collectors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

슬롯 다이 코터가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터는, 토출구를 통해 슬러리를 기재 상에 토출하여 도포하는 슬롯 다이 코터로서, 적어도 2개의 다이 블록; 적어도 2개의 다이 블록 사이에 구비되며, 토출구와 연통된 슬롯을 형성하는 심 플레이트; 적어도 2개의 다이 블록 중 적어도 하나에 형성되며 슬러리를 수용하는 매니폴드를 포함하며, 심 플레이트는 복수개의 플레이트유닛으로 분리되도록 구성된다.

Description

슬롯 다이 코터{SLOT DIE COATER}
본 발명은, 슬롯 다이 코터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 복수의 레인별 코팅폭을 개별적으로 조절할 수 있는 슬롯 다이 코터에 관한 것이다.
모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요가 증가함에 따라 에너지원으로서의 이차전지의 수요가 급격히 증가하고 있고, 이러한 이차전지는 발전 요소인 전극조립체를 필수적으로 포함하고 있다. 전극조립체는, 양극, 분리막 및 음극이 적어도 1회 이상 적층된 형태를 가지며, 양극과 음극은 각각 알루미늄 호일과 구리 호일로 이루어진 집전체에 양극 활물질 슬러리 및 음극 활물질 슬러리가 도포 및 건조되어 제조된다. 이차전지의 충방전 특성을 균일하게 하기 위해서는, 이러한 양극 활물질 슬러리 및 음극 활물질 슬러리가 집전체에 고르게 코팅되어야 하며, 종래부터 슬롯 다이 코터를 이용하여 상기 코팅을 하고 있다.
일반적으로 슬롯 다이 코터는 하부 다이와 상부 다이로 구성되며, 하부 다이와 상부 다이 사이에 토출구와 연통되어 슬롯을 형성하는 심 플레이트가 마련된다.
여기서, 하부 다이와 상부 다이의 전방에 각각 형성된 다이립으로부터 심 플레이트의 일측 단부까지의 거리, 즉, 오프셋 거리에 따라 슬러리의 토출량이 달라진다.
예를 들어, 오프셋 거리가 길면 슬러리의 토출량이 증가하여 기재에 코팅되는 코팅폭도 증가하고, 오프셋 거리가 짧으면 슬러리의 토출량이 감소하여 기재에 코팅되는 코팅폭도 감소한다. 여기서, 기재는 집전체이고, 슬러리는 전극 활물질 슬러리를 의미한다.
또한, 슬롯 다이 코터의 좌우 방향을 기준으로 중심부와 양측 단부는 슬러리의 토출량이 다르다.
여기서, 복수의 레인에 대해 코팅하는 경우 각각의 레인마다 정확한 코팅폭을 구현하기 위해서는 레인별로 슬러리의 토출량을 조절하여 기재의 코팅폭의 조절이 필요하다.
하지만, 종래 슬롯 다이 코터의 경우 일체형으로 형성된 하나의 심 플레이트가 구비되므로, 코팅폭을 조절하기 위해 심 플레이트를 이동시키면 심 플레이트 전체가 이동한다.
그리고, 슬롯 다이 코터의 심 플레이트 전체가 이동하는 경우에는 복수의 레인 각각에 대해 코팅폭을 개별적으로 조절하지 못하므로 복수의 레인별 코팅폭이 정확하지 못하다는 문제점이 있다.
한국 공개특허 공개번호 제10-2019-0081429호(2019년07월09일)
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 복수의 레인별 코팅폭을 개별적으로 조절하여 코팅폭을 정확하게 할 수 있는 슬롯 다이 코터를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 토출구를 통해 슬러리를 기재 상에 토출하여 도포하는 슬롯 다이 코터로서, 적어도 2개의 다이 블록; 상기 적어도 2개의 다이 블록 사이에 구비되며, 상기 토출구와 연통된 슬롯을 형성하는 심 플레이트; 상기 적어도 2개의 다이 블록 중 적어도 하나에 형성되며 상기 슬러리를 수용하는 매니폴드를 포함하며, 상기 심 플레이트는 복수개의 플레이트유닛으로 분리되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코터가 제공될 수 있다.
또한, 상기 복수개의 플레이트유닛은 개별적으로 이동 가능하게 마련될 수 있다.
그리고, 상기 복수개의 플레이트유닛은 상기 기재가 배치된 방향을 향해 전후로 이동 가능하게 마련될 수 있다.
또한, 상기 복수개의 플레이트유닛 각각에는 상기 플레이트유닛의 위치를 조절할 수 있는 위치조절부재가 결합될 수 있다.
그리고, 상기 위치조절부재는 회전운동을 직선운동으로 변경가능하게 구성되며, 상기 위치조절부재의 회전에 의해 상기 위치조절부재에 결합된 상기 플레이트유닛이 상기 기재가 배치된 방향을 향해 전후로 이동하도록 마련될 수 있다.
또한, 상기 복수개의 플레이트유닛은, 어느 하나의 단부에 배치되는 제1 플레이트유닛; 상기 제1 플레이트유닛의 대향되는 다른 하나의 단부에 배치되는 제2 플레이트유닛; 및 상기 제1 플레이트유닛과 상기 제2 플레이트유닛 사이에 배치되는 적어도 하나의 제3 플레이트유닛을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 복수개의 플레이트유닛 각각은, 상기 다이 블록에 고정되는 본체; 상기 본체로부터 상기 기재가 위치한 방향에 대해 후방으로 연장되며 상기 위치조절부재가 결합되는 결합부; 및 상기 본체의 양측 단부로부터 상기 기재가 위치한 방향에 대해 전방으로 연장되는 한 쌍의 돌출부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 복수개의 플레이트유닛의 각각의 돌출부는 서로 접촉되게 배열되며, 상기 복수개의 플레이트유닛 중 제1 플레이트유닛이 이동할때 제1 플레이트유닛의 제1 돌출부는, 상기 제1 플레이트유닛에 이웃하는 제3 플레이트유닛의 제3 돌출부에 접촉되어 상기 제3 돌출부에 의해 가이드되면서 이동하도록 마련될 수 있다.
그리고, 상기 돌출부에는 눈금이 표시될 수 있다.
또한, 상기 복수개의 플레이트유닛 각각에는 상기 플레이트유닛을 고정할 수 있는 고정부재가 결합될 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 심 플레이트가 복수개의 플레이트유닛으로 분리되고 복수개의 플레이트유닛이 개별적으로 이동 가능하게 마련되어 복수의 레인별 코팅폭을 개별적으로 조절하여 코팅폭을 정확하게 할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터의 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터의 결합 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터에서 심 플레이트의 플레이트유닛이 같은 위치에 배열된 모습을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터에서 심 플레이트의 플레이트유닛이 다른 위치에 배열된 모습을 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 상세히 설명하기로 한다. 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과하고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도면에서 각 구성요소 또는 그 구성요소를 이루는 특정 부분의 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그러한 설명은 생략하도록 한다.
본 명세서에서 사용되는 '결합' 또는 '연결'이라는 용어는, 하나의 부재와 다른 부재가 직접 결합되거나, 직접 연결되는 경우뿐만 아니라 하나의 부재가 이음부재를 통해 다른 부재에 간접적으로 결합되거나, 간접적으로 연결되는 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터의 분리 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터의 결합 단면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터에서 심 플레이트의 플레이트유닛이 같은 위치에 배열된 모습을 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터에서 심 플레이트의 플레이트유닛이 다른 위치에 배열된 모습을 도시한 도면이다.
본 명세서에서 기재(미도시)는 집전체이고, 슬러리(미도시)는 전극 활물질 슬러리를 의미한다.
본 명세서에서 슬롯 다이 코터(10)는 토출구(700)를 통해 슬러리(미도시)를 기재(미도시) 상에 토출하여 도포하도록 마련되며, 이에 의해 기재(미도시)를 코팅하는 장치이다.
도면들을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터(10)는, 다이 블록(100, 200)과, 심 플레이트(300)와, 매니폴드(400)를 포함한다.
다이 블록(100, 200)은 2개 이상일 수 있으며, 도 1 및 도 2에서와 같이, 하부 다이 블록(100)과 상부 다이 블록(200)의 2개로 마련될 수 있다.
하부 다이 블록(100)과 상부 다이 블록(200) 사이에는 심 플레이트(300)가 구비되며, 이에 의해 슬롯(320)이 형성된다. 즉, 슬롯(320)은 하부 다이 블록(100)과 상부 다이 블록(200)이 서로 대면하는 곳 사이에 형성되는데, 하부 다이 블록(100)과 상부 다이 블록(200) 사이에 심 플레이트(300)가 개재되어 이들 사이에 간극이 마련되며, 이에 의해 슬러리가 유동할 수 있는 통로에 해당하는 슬롯(320)이 형성될 수 있다.
하부 다이 블록(100)은 하부에 배치되고, 상부 다이 블록(200)은 하부 다이 블록(100)의 상측에 배치된다. 하부 다이 블록(100)과 상부 다이 블록(200)은 기재(미도시)를 향해 슬러리가 토출될 수 있도록 토출구(700)가 기재(미도시)를 향하는 방향으로 설치된다. 그리고, 다이 블록(100, 200) 중 어느 하나에는 소정의 깊이를 가지며 슬롯(320)과 연통하는 매니폴드(400)가 구비된다.
하부 다이 블록(100)과 상부 다이 블록(200)의 전방에는 회전 가능하게 마련되는 코팅 롤(미도시)이 배치되는데, 코팅 롤(미도시)이 회전할때 기재(미도시)가 코팅 롤(미도시)을 따라 주행하게 되면 하부 다이 블록(100)과 상부 다이 블록(200) 사이의 토출구(700)를 통해 슬러리가 기재(미도시)에 도포되면서 기재(미도시)가 코팅된다.
심 플레이트(300)는 적어도 2개의 다이 블록(100, 200) 사이, 예를 들어, 하부 다이 블록(100)과 상부 다이 블록(200) 사이에 구비되며, 토출구(700)와 연통된 슬롯(320)을 형성한다.
여기서, 슬러리가 외부로 토출되는 토출구(700)는 하부 다이 블록(100)의 선단부인 하부 다이립(110)과, 상부 다이 블록(200)의 선단부인 상부 다이립(210) 사이에 형성된다. 토출구(700)는 다이립(110,210) 사이가 이격되어 형성될 수 있다.
그리고, 심 플레이트(300)는 토출구(700)가 형성되는 영역을 제외하고 하부 다이 블록(100)과 상부 다이 블록(200) 사이의 틈새로 슬러리가 누출되지 않도록 하는 가스켓(gasket)으로서의 기능을 겸하도록 밀봉성을 갖는 재질로 이루어질 수 있다.
도 1을 참조하면, 심 플레이트(300)는 복수개의 플레이트유닛(310a, 310b, 310c)으로 분리되도록 구성될 수 있다. 복수개의 플레이트유닛(310a, 310b, 310c) 사이에 다수의 개방부가 구비되며, 하부 다이 블록(100)과 상부 다이 블록(200) 각각의 대향면의 테두리 영역 중 일 측을 제외한 나머지 부분에 개재될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 복수개의 플레이트유닛(310a, 310b, 310c)은 개별적으로 이동 가능하게 마련된다. 즉, 예를 들어, 복수개의 플레이트유닛(310a, 310b, 310c)은 기재가 배치된 방향을 향해 전후로 이동 가능하게 마련될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 복수개의 플레이트유닛(310a, 310b, 310c)은 제1 플레이트유닛(310a)과, 제2 플레이트유닛(310b)과, 제3 플레이트유닛(310c)을 포함하여 구성될 수 있다.
제1 플레이트유닛(310a)은 어느 하나의 단부에 배치된다. 그리고, 제2 플레이트유닛(310b)은 제1 플레이트유닛(310a)의 대향되는 다른 하나의 단부에 배치된다. 그리고, 제3 플레이트유닛(310c)은 제1 플레이트유닛(310a)과 제2 플레이트유닛(310b) 사이에 배치된다. 여기서, 제3 플레이트유닛(310c)은 하나 이상일 수 있다.
제1 플레이트유닛(310a)과, 제2 플레이트유닛(310b)과, 제3 플레이트유닛(310c)은 일체형이 아니라 분리되어 개별적으로 마련되며, 이에 의해 제1 플레이트유닛(310a)과, 제2 플레이트유닛(310b)과, 제3 플레이트유닛(310c) 각각이 개별적으로 이동할 수 있다.
복수개의 플레이트유닛(310a, 310b, 310c)은 각각 본체(311)와, 결합부(312)와, 돌출부(313)를 포함하여 구성될 수 있다.
본체(311)는 하부 다이 블록(100)에 고정되며, 상부 다이 블록(200)에 고정될 수도 있다. 도 1을 참조하면, 본체(311)에 고정홈(315)이 형성될 수 있고, 볼트 내지 나사와 같은 고정부재(600)가 고정홈(315)에 삽입되어 본체(311)를 하부 다이 블록(100)에 결합시킨다.
즉, 고정부재(600)는 복수개의 플레이트유닛(310a, 310b, 310c) 각각에 결합되어 플레이트유닛(310)을 고정한다. 여기서, 본체(311)의 이동에 따라 이동된 위치에서 고정될 수 있도록 고정홈(315)은 타원형으로 마련될 수 있다.
결합부(312)는 본체(311)로부터 기재가 위치한 방향에 대해 후방으로 연장되며 후술하는 위치조절부재(500)가 결합된다. 결합부(312)는 본체(311)의 다양한 위치로부터 연장될 수 있으며, 예를 들어, 본체(311)의 중심부로부터 연장되도록 마련될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
돌출부(313)는 한 쌍으로 마련되며, 한 쌍의 돌출부(313)는 본체(311)의 양측 단부로부터 기재가 위치한 방향에 대해 전방으로 연장된다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 한 쌍의 돌출부(313a 또는 313b 또는 313c)는 기재가 위치한 방향으로 연장된다. 그리고, 한 쌍의 돌출부(313a 또는 313b 또는 313c) 사이에는 슬롯(320)이 형성된다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 복수개의 플레이트유닛(310a, 310b, 310c)의 각각의 돌출부(313a 또는 313b 또는 313c)는 서로 접촉되게 배열될 수 있다.
그리고, 복수개의 플레이트유닛(310a, 310b, 310c) 중 제1 플레이트유닛(310a)이 이동할때 제1 플레이트유닛(310a)의 제1 돌출부(313a)는 제1 플레이트유닛(310a)에 이웃하는 제3 플레이트유닛(310c)의 제3 돌출부(313c)에 접촉되어 제3 돌출부(313c)에 의해 가이드되면서 이동하도록 마련될 수 있다.
마찬가지로, 복수개의 플레이트유닛(310a, 310b, 310c) 중 제2 플레이트유닛(310b)이 이동할때 제2 플레이트유닛(310b)의 제2 돌출부(313b)는 제2 플레이트유닛(310b)에 이웃하는 제3 플레이트유닛(310c)의 제3 돌출부(313c)에 접촉되어 제3 돌출부(313c)에 의해 가이드되면서 이동하도록 마련될 수 있다.
또한, 복수개의 플레이트유닛(310a, 310b, 310c) 중 제3 플레이트유닛(310c)이 이동할때 제3 플레이트유닛(310c)의 제3 돌출부(313c)는 제3 플레이트유닛(310c)에 이웃하는 제1 플레이트유닛(310a)의 제1 돌출부(313a) 및 제2 플레이트유닛(310b)의 제2 돌출부(313b)에 각각 접촉되어 제1 돌출부(313a)와 제2 돌출부(313b)에 의해 가이드되면서 이동하도록 마련될 수 있다.
이에 의해, 각각의 플레이트유닛(310)들은 개별적으로 이동하도록 마련될 수 있다.
그리고, 돌출부(313)에는 눈금(314)이 표시될 수 있다. 복수개의 플레이트유닛(310a, 310b, 310c) 각각이 이동할 때 돌출부(313)에 표시된 눈금(314)을 통해 이동량을 파악할 수 있으며, 이에 의해 플레이트유닛(310)의 이동 정도의 정확도를 높일 수 있다.
도 3 및 도 4에서는 3개의 복수개의 플레이트유닛(310a, 310b, 310c)이 구비되어 있지만 플레이트유닛(310)의 개수는 이에 한정되는 것이 아니며 보다 다양할 수 있다.
매니폴드(400)는 적어도 2개의 다이 블록(100, 200) 중 적어도 하나에 형성되며 슬러리를 수용하도록 마련된다. 즉, 매니폴드(400)는 하부 다이 블록(100)에 형성될 수도 있고, 또는 상부 다이 블록(200)에 형성될 수도 있다.
매니폴드(400)는 외부에 설치된 공급 챔버(미도시)와 공급관(미도시)에 연결되어 슬러리를 공급받는다. 매니폴드(400) 내에 슬러리가 가득 차게 되면, 슬러리가 슬롯(320)을 따라 흐름이 유도되고 토출구(700)를 통해 외부로 토출된다.
위치조절부재(500)는 복수개의 플레이트유닛(310a, 310b, 310c) 각각에 결합되어 플레이트유닛(310)의 위치를 조절하도록 마련된다. 위치조절부재(500)는 회전운동을 직선운동으로 변경가능하게 구성될 수 있다. 즉, 위치조절부재(500)의 회전에 의해 위치조절부재(500)에 결합된 플레이트유닛(310)이 기재가 배치된 방향을 향해 전후로 이동하도록 마련될 수 있다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터(10)의 작용 및 효과에 대해 설명한다.
도면들을 참조하면, 심 플레이트(300)는 복수개의 플레이트유닛(310a, 310b, 310c)으로 분리되어 형성된다. 그리고, 복수개의 플레이트유닛(310a, 310b, 310c) 각각에는 위치조절부재(500)가 결합된다. 여기서, 위치조절부재(500)의 작동에 따라 복수개의 플레이트유닛(310a, 310b, 310c)은 각각 개별적으로 전후 방향으로 이동할 수 있다.
그리고, 이와 같이, 복수개의 플레이트유닛(310a, 310b, 310c)이 개별적으로 이동 가능하게 마련되므로 복수의 레인별 코팅폭을 개별적으로 조절하여 코팅폭을 정확하게 할 수 있는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
10 : 슬롯 다이 코터 100 : 하부 다이 블록
110 : 하부 다이립 200 : 상부 다이 블록
210 : 상부 다이립 300 : 심 플레이트
310 : 플레이트유닛 311 : 본체
312 : 결합부 313 : 돌출부
314 : 눈금 320 : 슬롯
400 : 매니폴드 500 : 위치조절부재
600 : 고정부재 700 : 토출구

Claims (10)

  1. 토출구를 통해 슬러리를 기재 상에 토출하여 도포하는 슬롯 다이 코터로서,
    적어도 2개의 다이 블록;
    상기 적어도 2개의 다이 블록 사이에 구비되며, 상기 토출구와 연통된 슬롯을 형성하는 심 플레이트;
    상기 적어도 2개의 다이 블록 중 적어도 하나에 형성되며 상기 슬러리를 수용하는 매니폴드를 포함하며,
    상기 심 플레이트는 복수개의 플레이트유닛으로 분리되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수개의 플레이트유닛은 개별적으로 이동 가능하게 마련되는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수개의 플레이트유닛은 상기 기재가 배치된 방향을 향해 전후로 이동 가능하게 마련되는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코터.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 복수개의 플레이트유닛 각각에는 상기 플레이트유닛의 위치를 조절할 수 있는 위치조절부재가 결합되는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 위치조절부재는 회전운동을 직선운동으로 변경가능하게 구성되며,
    상기 위치조절부재의 회전에 의해 상기 위치조절부재에 결합된 상기 플레이트유닛이 상기 기재가 배치된 방향을 향해 전후로 이동하도록 마련되는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코터.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 복수개의 플레이트유닛은,
    어느 하나의 단부에 배치되는 제1 플레이트유닛;
    상기 제1 플레이트유닛의 대향되는 다른 하나의 단부에 배치되는 제2 플레이트유닛; 및
    상기 제1 플레이트유닛과 상기 제2 플레이트유닛 사이에 배치되는 적어도 하나의 제3 플레이트유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코터.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 복수개의 플레이트유닛 각각은,
    상기 다이 블록에 고정되는 본체;
    상기 본체로부터 상기 기재가 위치한 방향에 대해 후방으로 연장되며 상기 위치조절부재가 결합되는 결합부; 및
    상기 본체의 양측 단부로부터 상기 기재가 위치한 방향에 대해 전방으로 연장되는 한 쌍의 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코터.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복수개의 플레이트유닛의 각각의 돌출부는 서로 접촉되게 배열되며,
    상기 복수개의 플레이트유닛 중 제1 플레이트유닛이 이동할때 제1 플레이트유닛의 제1 돌출부는, 상기 제1 플레이트유닛에 이웃하는 제3 플레이트유닛의 제3 돌출부에 접촉되어 상기 제3 돌출부에 의해 가이드되면서 이동하도록 마련되는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코터.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 돌출부에는 눈금이 표시된 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코터.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수개의 플레이트유닛 각각에는 상기 플레이트유닛을 고정할 수 있는 고정부재가 결합되는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코터.
KR1020210110490A 2021-08-20 2021-08-20 슬롯 다이 코터 KR20230028044A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210110490A KR20230028044A (ko) 2021-08-20 2021-08-20 슬롯 다이 코터

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210110490A KR20230028044A (ko) 2021-08-20 2021-08-20 슬롯 다이 코터

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230028044A true KR20230028044A (ko) 2023-02-28

Family

ID=85326923

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210110490A KR20230028044A (ko) 2021-08-20 2021-08-20 슬롯 다이 코터

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230028044A (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190081429A (ko) 2017-12-29 2019-07-09 한국기술교육대학교 산학협력단 고 해상도용 슬롯 다이 헤드

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190081429A (ko) 2017-12-29 2019-07-09 한국기술교육대학교 산학협력단 고 해상도용 슬롯 다이 헤드

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11161140B2 (en) Slot die coater for changing coating form of electrode active material slurry through movement of slots
EP3782737B1 (en) Slot die coater adjusting device for controlling distance between upper discharge port and lower discharge port of slot die coater, and electrode active material coating system including same
EP2390011B1 (en) Active material coating apparatus and coating method
US9539606B2 (en) Member for slot die coater, movable member for slot die coater, and slot die coater including the members to produce electrode
KR102677503B1 (ko) 슬롯들의 움직임으로 전극 활물질 슬러리의 코팅 형태가 변환되는 슬롯 다이 코터
CN116174245B (zh) 涂布装置
KR20230028044A (ko) 슬롯 다이 코터
KR20220156221A (ko) 전극 제조용 슬롯 다이 코터
CN217165121U (zh) 涂布垫片、涂布模头及涂布机
KR20200011227A (ko) 슬롯 다이 코터의 상부 토출구와 하부 토출구 간의 거리를 조절하는 슬롯 다이 코터 조정 장치 및 이를 포함하는 전극 활물질 코팅 시스템
KR20230100476A (ko) 슬롯 다이 코터
KR20230024154A (ko) 슬롯 다이 코터
KR20230071596A (ko) 슬롯 다이 코터 및 이를 이용한 코팅 방법
KR102003706B1 (ko) 전극 합제 코팅 폭의 조절이 가능한 전극 합제 코팅용 슬롯 다이
US20240116072A1 (en) Slot Die Shim and Slot Die Including Same
KR100717761B1 (ko) 활물질 코팅 장치
CN115427157B (zh) 狭缝模具涂布装置
KR20230028030A (ko) 슬롯 다이 코터
KR102666574B1 (ko) 에어 벤트를 포함하는 듀얼 슬롯 다이 코터
CN117881486A (zh) 狭缝模具涂布机
KR20240010815A (ko) 슬롯 다이 코터
KR20230057726A (ko) 이차 전지 제조 장치
KR20230094865A (ko) 슬롯 다이 코터 및 이를 포함하는 다레인 이중 코팅 장치
KR101760407B1 (ko) 보조 유입로가 형성되어 있는 토출 부재 및 이를 포함하는 전극 합제 코팅 장치
KR20230058800A (ko) 다이 코터

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination