KR20200018317A - 기판 회전 장치, 기판 세정 장치 및 기판 처리 장치, 그리고 기판 회전 장치의 제어 방법 - Google Patents

기판 회전 장치, 기판 세정 장치 및 기판 처리 장치, 그리고 기판 회전 장치의 제어 방법 Download PDF

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KR20200018317A
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cleaning
motor
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KR1020190096698A
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이치주 사토
도시미츠 바라다
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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

[과제] 진보적인 기판 회전 장치를 제공한다.
[해결수단] 외통과, 외통의 내부에 위치하게 되는 내통과, 내통을 회전시키기 위한 모터와, 내통을 자기 부상시키기 위한 자기 베어링과, 내통에 마련된 기판 유지부를 구비하는 기판 회전 장치로서, 모터는, 외통에 부착된 모터 스테이터와, 내통에 부착된 모터 로터를 구비하는 레이디얼 모터이고, 자기 베어링은, 외통에 부착된 자기 베어링 스테이터와, 내통에 부착된 자기 베어링 로터를 구비하는 레이디얼 자기 베어링이고, 자기 베어링은, 자기 베어링 스테이터와 자기 베어링 로터 사이의 인력에 의해 내통을 자기 부상시키도록 구성되어 있는 기판 회전 장치를 개시한다.

Description

기판 회전 장치, 기판 세정 장치 및 기판 처리 장치, 그리고 기판 회전 장치의 제어 방법{SUBSTRATE ROTATION DEVICE, SUBSTRATE CLEANING DEVICE, SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, AND CONTROL METHOD FOR SUBSTRATE ROTATION DEVICE}
본 발명은, 기판 회전 장치, 기판 세정 장치 및 기판 처리 장치, 그리고 기판 회전 장치의 제어 방법에 관한 것이다.
종래부터 기판을 회전시키기 위한 기판 회전 장치가 알려져 있다. 전형적으로는 어떠한 다른 장치가 기판 회전 장치를 구비한다. 예컨대 특허문헌 1은 기판 회전 장치를 구비한 기판 세정 장치를 개시한다.
특허문헌 1: 일본 특허공개 2018-006368호 공보
본원은 기판 회전 장치를 제공하는 것을 하나의 목적으로 한다.
본원은, 일 실시형태로서, 외통과, 외통의 내부에 위치하게 되는 내통과, 내통을 회전시키기 위한 모터와, 내통을 자기 부상시키기 위한 자기 베어링과, 내통에 마련된 기판 유지부를 구비하는 기판 회전 장치로서, 모터는, 외통에 부착된 모터 스테이터와, 내통에 부착된 모터 로터를 구비하는 레이디얼 모터이고, 자기 베어링은, 외통에 부착된 자기 베어링 스테이터와, 내통에 부착된 자기 베어링 로터를 구비하는 레이디얼 자기 베어링이고, 자기 베어링은, 자기 베어링 스테이터와 자기 베어링 로터 사이의 인력에 의해 내통을 자기 부상시키도록 구성되어 있는 기판 회전 장치를 개시한다.
도 1은 기판 처리 장치를 모식적으로 도시하는 상면도이다.
도 2는 기판 세정 장치를 모식적으로 도시하는 정면도이며, 내통이 세정 위치에 위치되어 있는 도면이다.
도 3은 기판 세정 장치를 모식적으로 도시하는 정면도이며, 내통이 반송 위치에 위치되어 있는 도면이다.
도 4는 모터 스테이터와 동일 길이를 갖는 모터 로터를 갖는 기판 회전 장치 및 이 기판 회전 장치를 갖는 기판 세정 장치를 모식적으로 도시하는 정면도이며, 내통이 세정 위치에 위치되어 있는 도면이다.
도 5는 모터 스테이터와 동일 길이를 갖는 모터 로터를 갖는 기판 회전 장치 및 이 기판 회전 장치를 갖는 기판 세정 장치를 모식적으로 도시하는 정면도이며, 내통이 반송 위치에 위치되어 있는 도면이다.
도 6은 자기 베어링 스테이터가 위치하는 높이와 모터 스테이터가 위치하는 높이가 동일하고, 자기 베어링 로터가 위치하는 높이와 모터 로터가 위치하는 높이가 동일한 기판 회전 장치 및 이 기판 회전 장치를 갖는 기판 세정 장치를 모식적으로 도시하는 정면도이다.
도 7은 도 6의 기판 회전 장치의 단면도이다.
이하에서는 도면을 참조하면서 실시형태에 따른 기판 회전 장치 및 이 기판 회전 장치를 갖는 장치에 관해서 설명한다. 이하의 예에서는, 기판 세정 장치가 기판 회전 장치를 갖는다. 또한 이하의 예에서는, 기판 처리 장치가 기판 세정 장치를 갖는다. 그러나, 예시한 구성 이외의 구성을 채용하는 것도 가능하다는 것에 유의하길 바란다. 실시형태에 따른 기판 회전 장치는, 기판 세정 장치 이외의 장치에 대하여 적용되어도 좋다. 실시형태에 따른 기판 세정 장치는, 기판 처리 장치 이외의 장치에 대하여 적용되어도 좋다.
도 1은 기판 처리 장치(100)를 모식적으로 도시하는 상면도이다. 도 1의 기판 처리 장치(100)는 로드·언로드부(110)와 연마부(120)와 웨이퍼 스테이션(130)을 구비한다. 기판 처리 장치(100)는 또한 기판 반송 유닛(140)과 기판 세정부(150)를 구비한다. 아울러, 기판 처리 장치(100)는 제어부(160)를 구비한다.
로드·언로드부(110)는, 처리가 필요한 기판을 기판 처리 장치(100)의 외부로부터 로드하기 위해서, 그리고 처리가 종료된 기판을 기판 처리 장치(100)의 내부에서 언로드하기 위해서 마련되어 있다. 기판은, 실리콘 웨이퍼라도 좋고, 다른 종류의 기판이라도 좋다. 로드·언로드부(110)는, 적어도 하나(도시된 예에서는 4개)의 FOUP(111)와, 로드·언로드부의 반송 로봇(112)을 구비한다. FOUP(111)는 기판 또는 기판이 수용된 기판 카세트를 수용할 수 있다. 로드·언로드부의 반송 로봇(112)은, 원하는 FOUP(111)로부터/에 기판을 수취한다/전달한다. 로드·언로드부의 반송 로봇(112)에 의해서 수취된 기판은, 후술하는 기판 반송 유닛(140) 및/또는 도시되지 않는 기구 등에 의해서 연마부(120)에 보내지더라도 좋다.
도 1의 예에 있어서의 연마부(120)는, 제1 연마 장치(121), 제2 연마 장치(122), 제3 연마 장치(123) 및 제4 연마 장치(124)를 구비한다. 여기서, 연마 장치를 설명할 때에 이용되는 「제1」 「제2」 등의 용어는 각 연마 장치를 구별하기 위한 용어에 지나지 않는다. 바꿔 말하면, 연마 장치를 설명할 때에 이용되는 「제1」 「제2」 등의 용어는, 연마의 순서 및/또는 우선도 등과 관계 없어도 좋고, 연마의 순서 및/또는 우선도 등과 관계 있어도 좋다.
제1 연마 장치(121)∼제4 연마 장치(124)의 각각은 예컨대 CMP 장치이다. 제1 연마 장치(121)∼제4 연마 장치(124)의 각각은, 연마 패드를 부착하기 위한 연마 테이블(도시하지 않음)과, 기판을 부착하기 위한 톱링(도시하지 않음)을 구비한다. 단, 제1 연마 장치(121)∼제4 연마 장치(124)의 각각은, 다른 구성의 CMP 장치라도 좋고, CMP 장치 이외의 연마 장치라도 좋다. 제1 연마 장치(121)∼제4 연마 장치(124)의 각각은, 연마 패드에 연마액 등을 공급하기 위한 액체 공급 장치(도시하지 않음)를 구비하고 있어도 좋다. 액체 공급 장치는, 제1 연마 장치(121)∼제4 연마 장치(124)의 각각에 별개로 구비되어 있어도 좋다. 하나의 액체 공급 장치가 복수의 연마 장치에 액체를 공급하도록 구성되어 있어도 좋다.
연마부(120)는 아토마이저(125)를 구비하여도 좋다. 아토마이저(125)는 유체를 아토마이즈(안개화)하여, CMP 장치의 연마 테이블로 향해서 분무할 수 있다. 아토마이저(125)에 의해 이용되는 액체는, 예컨대 순수라도 좋으며, 예컨대 순수와 질소 가스의 혼합체라도 좋다. 연마 테이블 상에는 연마 패드가 부착되어 있기 때문에, 분무된 유체는 연마 패드에 충돌한다. 분무된 유체에 의해, 연마 패드 상의 연마 찌꺼기 및 지립 등이 씻겨내어진다. 간단히 말하면, 아토마이저(125)는 연마 패드를 세정할 수 있다. 추가 또는 대체로서, 아토마이저(125) 이외의 연마 패드 세정 기구가 이용되어도 좋다.
연마부(120)는 또한 드레서(126)를 구비하여도 좋다. 연마 패드 및 연마되는 기판의 재질, 형상 및 표면의 특성 등에 따라서는, 기판의 연마 중에 발생한 연마 찌꺼기가 연마 패드의 성능을 저하시킬 수 있다. 특히 연마 패드의 표면에 미세한 구멍이 형성되어 있는 경우, 그 구멍에 연마 찌꺼기가 가득차 눈막힘이 생길 수 있다. 눈막힘을 일으킨 연마 패드의 연마 속도, 연마의 평탄성 및/또는 균일성은, 통상의 연마 패드의 그것과 비교하여 저하할 수 있다. 따라서, 연마 패드의 성능을 적절한 성능으로 유지하기 위해서는 연마 패드를 재생시킬 필요가 있다. 전형적인 드레서(126)는 연마 테이블 상의 연마 패드와 접촉 가능하게 구성되어 있다. 드레서(126)와 연마 패드가 접촉함으로써 연마 패드의 표면이 깎이고, 표면의 연마 찌꺼기 등이 제거됨으로써 연마 패드의 기능이 회복된다. 드레서(126)는 연마 패드를 날세우기(드레스) 위한 부재라고 설명할 수도 있다. 또한, 드레서(126)는, 변형된 연마 패드의 돌출부를 깎음으로써, 연마 패드 자체의 평탄성을 향상시키는 기능을 갖더라도 좋다. 대표적인 드레서(126)는 예컨대 다이아몬드 지립을 구비한다. 또한, 초음파 또는 수류 등을 이용한 비접촉식의 드레서(126)도 알려져 있다.
드레서(126), 특히 접촉식의 드레서(126)가 연마 패드를 날세우면, 연마 패드의 표면에 이물이 발생할 수 있다. 그래서 바람직하게는, 드레서(126)에 의한 연마 패드의 날세우기 후에 아토마이저(125)에 의한 연마 패드의 세정이 이루어진다. 제1 연마 장치(121), 제2 연마 장치(122), 제3 연마 장치(123) 및 제4 연마 장치(124)의 각각이 개별의 아토마이저(125) 및 드레서(126)를 갖더라도 좋다. 아토마이저(125) 및/또는 드레서(126)는 복수의 연마 장치에 의해서 공용되어도 좋다. 아토마이저(125) 및/또는 드레서(126)는 격납 가능하게 구성되어 있어도 좋다. 격납 가능한 아토마이저(125) 및/또는 드레서(126)는, 연마 장치에 의한 기판의 연마 및 기판 반송 유닛(140) 등에 의한 기판의 반송을 저해하지 않는다. 아토마이저(125) 및/또는 드레서(126)의 구체적인 구성, 배치, 그 밖의 특성은, 당업자에 의해 적절하게 결정되어도 좋다. 도 1의 예에서는, 연마부(120)가 아토마이저(125) 및 드레서(126)를 구비하고 있다. 그러나, 아토마이저(125) 및/또는 드레서(126)는 연마부(120)와 독립된 부품이라도 좋다. 또한, 아토마이저(125) 및/또는 드레서(126)는 기판 처리 장치(100)로부터 독립된 부품이라도 좋다. 아토마이저(125) 및 드레서(126)는, 각 연마 장치가 기판을 연마하고 있지 않은 사이, 예컨대 기판 처리 장치(100) 또는 연마부(120)의 대기 시간 등에 기동되어도 좋다.
연마부(120)에 의해서 연마된 기판은, 기판 반송 유닛(140)에 의해서 웨이퍼 스테이션(130)에 반송된다. 웨이퍼 스테이션(130)은 연마된 후 또한 세정되기 전의 기판을 유지할 수 있게 구성되어 있다. 웨이퍼 스테이션(130)은 1장의 기판을 유지할 수 있더라도 좋고, 2장 이상의 기판을 유지할 수 있더라도 좋다.
웨이퍼 스테이션(130)에 유지되어 있는 기판은, 후술하는 제1 세정부 반송 로봇(154)에 의해 기판 세정부(150)에(보다 구체적으로는 후술하는 제1 기판 세정 장치(151)에) 반송된다. 기판 세정부(150)는 제1 기판 세정 장치(151), 제2 기판 세정 장치(152) 및 제3 기판 세정 장치(153)를 구비하여도 좋다. 기판은, 제1 기판 세정 장치(151)에서부터 제3 기판 세정 장치(153)에 걸쳐 복수회 세정된다. 기판 세정부(150)는 또한 제1 세정부 반송 로봇(154) 및 제2 세정부 반송 로봇(155)을 구비하여도 좋다.
기판 세정부(150)에 반송된 기판은 각 기판 세정 장치(151, 152 및 153)에 의해서 세정된다. 또한, 각 기판 세정 장치, 특히 세정의 최종 공정을 담당하는 장치(도 1의 예에서는 제3 기판 세정 장치(153))는, 기판을 건조시키는 기능을 갖고 있어도 좋다. 기판의 건조는, 예컨대 기판을 고속으로 회전시킴(스핀 드라이)으로써 실행되어도 좋다. 추가적 또는 대체적으로, 기판 세정 장치와는 별개로 독립된 기판 건조 장치를 설치하여도 좋다. 또한, 기판 세정 장치의 수는 3개로 한정되지 않는다. 기판 세정 장치의 수는 하나라도 좋고, 2개라도 좋고, 4개 이상이라도 좋다. 기판 세정 장치의 수 및/또는 배치 등에 따라서, 세정부 반송 로봇의 수 및/또는 배치 등도 또한 변경되어도 좋다.
제1 세정부 반송 로봇(154)은 웨이퍼 스테이션(130)으로부터 연마 후의 기판을 수취하고, 수취한 기판을 제1 기판 세정 장치(151)에 반송한다. 또한, 제1 세정부 반송 로봇(154)은 제1 기판 세정 장치(151)에 의해서 세정된 기판을 수취하고, 수취한 기판을 제2 기판 세정 장치(152)에 반송한다. 제2 세정부 반송 로봇(155)은 제2 기판 세정 장치(152)에 의해서 세정된 기판을 수취하고, 수취한 기판을 제3 기판 세정 장치(153)에 반송한다.
도 2는 일 실시형태에 따른 기판 세정 장치를 모식적으로 도시하는 정면도이다. 또한, 도 2에서는 제1 기판 세정 장치(151)를 예로 들어 설명한다. 제2 기판 세정 장치(152) 및/또는 제3 기판 세정 장치(153)의 구성이 도 2에 도시한 구성과 유사한 구성이라도 좋다. 또한, 도 2에는 제1 세정부 반송 로봇(154)(정확하게는 제1 세정부 반송 로봇(154)의 반송 아암)도 모식적으로 도시되어 있다.
제1 기판 세정 장치(151)는 세정 아암(200)과 기판 회전 장치(210)를 구비한다. 기판 회전 장치(210)는 제어부(220)를 구비한다. 추가 또는 대체로서, 제1 기판 세정 장치(151)가 제어부(220)를 구비하고 있어도 좋다. 추가 또는 대체로서, 제어부(160)가 제1 기판 세정 장치(151) 및/또는 기판 회전 장치(210)를 제어하여도 좋다. 제어부(220)는 제어부(160)의 일부라도 좋고, 제어부(220)는 제어부(160)와 통신하도록 구성되어 있어도 좋으며, 제어부(220)는 제어부(160)와 별개로 독립된 제어부라도 좋다. 제1 기판 세정 장치(151)는 또한 세정액 등의 액체를 공급하기 위한 액체 공급 기구(도시하지 않음)를 구비하여도 좋다. 제어부와 다른 부품과의 접속은, 무선 접속이라도 좋고, 유선 접속이라도 좋다. 도 2 및 다른 도면에 있어서, 통신을 위한 케이블의 도시가 생략되어 있는 경우가 있다. 또한, 제1 기판 세정 장치(151)는, 세정 아암(200) 및 기판 회전 장치(210)를 위한 커버(240)를 구비하여도 좋다.
세정 아암(200)은 상하 이동, 수평 이동, 피봇팅, 요동 등이 가능하도록 구성되어 있다. 또한, 기판(W)의 반송을 위해서, 세정 아암(200)은 기판(W)의 상부로부터 후퇴할 수 있게 구성되어 있다. 세정 아암(200)의 선단에는 예컨대 세정 브러시(201)가 설치되어 있다. 세정 브러시(201)는 예컨대 PVA로 구성되어도 좋다. 단, 세정 브러시(201)의 재질이나 형상은 한정되지 않는다. 세정 브러시(201)의 구체적인 구성은, 당업자에 의해 적절하게 결정되어도 좋다. 세정 브러시(201)가 기판(W)과 접촉한 상태에서, 기판 회전 장치(210)에 의해 기판(W)이 회전되게 됨으로써 기판(W)이 세정된다. 세정 브러시(201)에 의한 기판(W)의 세정 시에, 도시하지 않는 세정액 공급 기구에 의해서, 세정 브러시(201) 또는 기판(W)에 세정액이 공급되어 도 좋다. 단, 도 2의 구성은 예시에 불과하다는 것에 유의하길 바란다. 기판(W)을 세정하기 위한 구체적인 구성 및 방법은 종래 알려진 임의의 구성 및 방법이라도 좋다. 예컨대 기판(W)으로 향하여 분사된 세정액에 의해서 기판(W)이 세정되어도 좋다. 세정 아암(200)은 제어부(160) 및/또는 제어부(220)에 의해 제어되어도 좋다.
기판 회전 장치(210)는, 외통(211)과, 외통(211)의 내부에 위치하게 되는 내통(212)을 구비한다. 바람직하게는, 내통(212)은 외통(211)의 내부에 상하 이동이 자유롭게 위치되어 있다. 기판 회전 장치(210)는, 내통(212)을 자기 부상시키기 위한 자기 베어링(213)과, 내통(212)을 회전시키기 위한 모터(214)를 추가로 구비한다. 자기 베어링(213)은 레이디얼 자기 베어링이다. 모터(214)는 레이디얼 모터이다.
또한, 기판 회전 장치(210)는 터치다운 기구(230)를 구비하여도 좋다. 터치다운 기구(230)는 베어링이라도 좋고, 또는 테플론 등으로 이루어지는 블록이라도 좋다. 터치다운 기구(230)는 자기 베어링(213)이 동작 불량을 일으킨 경우, 예컨대 기계적인 고장이 생긴 경우, 정전된 경우, 제어 에러가 생긴 경우 등에, 내통(212)과 기계적으로 접촉하여 내통(212)을 받기 위한 부재이다. 바람직하게는, 터치다운 기구(230)는, 레이디얼 방향(radial direction) 및 액시얼 방향(axial direction) 양방향으로 내통(212)을 지지할 수 있게 구성된다. 예컨대 터치다운 기구(230)가 베어링인 경우, 앵귤러 베어링을 이용함으로써 양방향의 지지가 가능하게 된다. 예컨대 터치다운 기구(230)가 테플론 블록인 경우, 테플론 블록을 단면 L자형으로 형성함으로써, 양방향의 지지가 가능하게 된다. 단, 내통(212)을 레이디얼 방향으로 지지할 수 있는 하나의 터치다운 기구(230)와, 내통(212)을 액시얼 방향으로 지지할 수 있는 다른 터치다운 기구(230)를 각각 설치하여도 좋다. 또한, 기판 회전 장치(210)의 구성, 요구되는 사양 등에 따라서는, 레이디얼 방향 및 액시얼 방향 중 어느 한쪽에만 내통(212)을 지지할 수 있는 터치다운 기구(230)가 이용되어도 좋다.
외통(211)에는 자기 베어링(213)의 일부 및 모터(214)의 일부가 부착되어 있다. 구체적으로는, 자기 베어링(213)의 자기 베어링 스테이터(213s) 및 모터(214)의 모터 스테이터(214s)가 외통(211)에 부착되어 있다. 제1 기판 세정 장치(151)는 또한 스플래시 가드(215)를 구비하여도 좋다. 스플래시 가드(215)는, 외통(211)의 상부 표면 중 기판(W)의 근방에 마련되어 있다. 스플래시 가드(215)는 「컵(특허문헌 1 참조)」 「펜더」 또는 「윙」이라고도 불릴 수 있다. 스플래시 가드(215)는, 기판(W) 등으로부터 비산한 액체를 받도록 구성되어 있다. 바람직하게는, 스플래시 가드(215)의 상단부는, 기판 유지부(218)와 동일한 높이이거나, 기판 유지부(218)보다도 높게 위치하게 된다. 단, 여기서는 내통(212)이 세정 위치에 위치되어 있는 경우의 기판 유지부(218)의 높이를 비교 대상으로 하고 있다(세정 위치의 상세한 것은 후술함). 바람직하게는, 스플래시 가드(215)의 형상은, 단면 역V자형의 원추면을 잘라내어 생긴 링 형상이다. 바람직한 구성의 스플래시 가드(215)는, 기판(W) 등으로부터 비산된 액체를 효과적으로 받을 수 있다. 단, 스플래시 가드(215)의 구체적인 구성은 예시한 구성에 한정되지 않는다.
커버(240)에는 개구부(241)가 형성되어 있다. 이 개구부(241)에 의해, 제1 세정부 반송 로봇(154)이 기판 유지부(218) 상의 기판(W)에 액세스할 수 있게 된다. 개구부(241)에는, 도어 또는 셔터 등의 기구(도시하지 않음)가 마련되어 있어도 좋다. 개구부(241)에 더하여 또는 대체하여, 제1 기판 세정 장치(151) 및 제1 세정부 반송 로봇(154)의 구성에 따라서, 제1 세정부 반송 로봇(154)을 위한 다른 구성이 이용되어도 좋다.
내통(212)은 원통형의 부재이다. 도 2에서는 중공(中空)의 내통(212)이 도시되어 있지만, 내통(212)은 중실(中實)의 원통이라도 좋다. 내통(212)은, 자기 베어링(213)의 자기 베어링 로터(213r)와, 모터(214)의 모터 로터(214r)와, 기판(W)을 유지하기 위한 기판 유지부(218)를 구비한다. 자기 베어링 로터(213r) 및 모터 로터(214r)는 내통(212)의 외측 표면에 부착되어 있다. 기판 유지부(218)는 내통(212)의 상단부에 마련되어 있다.
도 2의 기판 유지부(218)는, 기판(W)의 엣지 부분을 기계적인 맞물림에 의해 유지하는 척이다. 그러나, 도시한 구성 이외의 구성의 기판 유지부(218)를 채용하는 것도 가능하다. 기판(W)의 엣지가 아니라 이면을 유지하는 기판 유지부(218)를 채용하여도 좋다. 기판 유지부(218)로서 진공 척이나 정전 척을 이용하여도 좋다.
자기 베어링 로터(213r)는 자기 베어링 스테이터(213s)와 상호작용함으로써 자기 베어링(213)으로서 기능한다. 자기 베어링(213)에 의해 내통(212)이 자기 부상할 수 있다. 모터 로터(214r)는 모터 스테이터(214s)와 상호작용함으로써 모터(214)로서 기능한다. 자기 베어링(213) 및 모터(214)의 구성은 종래 알려진 임의의 구성이라도 좋다. 예컨대 자기 베어링(213)은 변위 센서를 구비하여도 좋다. 예컨대 자기 베어링(213)은, 레이디얼 센서(213rs) 및 액시얼 센서(213as) 중 적어도 한쪽을 구비하여도 좋다. 레이디얼 센서(213rs) 및 또는 액시얼 센서(213as)의 신호는 제어부(160) 및/또는 제어부(220)로 향해 출력되어도 좋다. 제어부(160) 및/또는 제어부(220)는, 수취한 변위 센서의 신호에 기초하여 자기 베어링(213)을 피드백 제어하여도 좋다. 모터(214)는, 히스테리시스 모터, 릴럭턴스 모터, 싱크로너스릴럭턴스 모터 또는 유도 모터 등이라도 좋다.
자기 베어링 스테이터(213s)와 자기 베어링 로터(213r) 사이의 상호작용의 세기(인력의 세기)는, 자기 베어링 스테이터(213s)와 자기 베어링 로터(213r) 사이의 갭 내의 자속 밀도의 크기에 적어도 의존한다. 갭 내의 자속 밀도의 크기는, 자기 베어링(213)의 바이어스 전류와 자기 베어링(213)의 제어 전류의 총화에 의해서 결정된다. 「자기 베어링(213)의 바이어스 전류」란, 자기 베어링 스테이터(213s) 및/또는 자기 베어링 로터(213r)의 전자석에 흐르는 전류를 가리킨다(일반적으로는 자기 베어링 스테이터(213s)의 전자석에 흐르는 전류를 가리킨다). 바이어스 전류에 의해, 자기 베어링(213)의 전자석이 부여하는/받는 힘이 선형화(線形化)될 수 있다. 전형적으로는, 바이어스 전류는 자기 베어링 스테이터(213s)의 모든 전자석에 일률적으로 흐르게 된다. 「자기 베어링(213)의 제어 전류」란, 내통(212)의 이상적인 위치로부터의 변위(예컨대 진동에 의한 변위)를 상쇄하기 위해서 자기 베어링 스테이터(213s)(의 전자석)에 흐르게 되는 전류를 가리킨다. 자기 베어링(213)의 제어 전류는 바이어스 전류에 중첩된다. 자기 베어링(213)의 제어 전류는, 자기 베어링 스테이터(213s)의 전자석 중 필요한 전자석에 선택적으로 흐르게 된다. 내통(212)의 변위는 변위 센서(레이디얼 센서(213rs), 액시얼 센서(213as))에 의해서 검출되어도 좋다. 따라서, 제어 전류의 크기는 변위 센서의 신호량에 따라서 결정되어도 좋다. 상기한 것과 같이, 제어 전류는 필요에 따라서 흐르게 되는 전류에 지나지 않기 때문에, 자기 베어링 스테이터(213s)와 자기 베어링 로터(213r) 사이의 인력의 세기는 주로 자기 베어링(213)의 바이어스 전류에 의해서 결정된다.
도 2에서는, 자기 베어링 스테이터(213s)가 자기 베어링 로터(213r)보다 상부에 위치한다. 따라서, 도 2의 경우의 자기 베어링 스테이터(213s)와 자기 베어링 로터(213r) 사이의 인력은 연직 상방향의 성분을 포함한다. 따라서, 레이디얼 자기 베어링인 자기 베어링(213)은, 자기 베어링 스테이터(213s)와 자기 베어링 로터(213r) 사이의 인력에 의해 내통(212)을 자기 부상시키는 것이 가능하다. 즉, 내통(212)을 자기 부상시키기 위해서, 기판 회전 장치(210)는 액시얼 자기 베어링을 구비하지 않아도 좋다. 기판 회전 장치(210)는, 내통(212)을 자기 부상시킨 상태에서 내통(212)을 회전, 결과적으로 기판(W)을 회전시킬 수 있다.
더욱이, 자기 베어링(213)의 바이어스 전류를 제어함으로써, 자기 베어링(213)에 인가되는 상방향의 힘의 크기를 제어할 수 있다. 즉, 자기 베어링(213)의 바이어스 전류를 제어함으로써, 내통(212)의 상하 방향의 위치를 제어할 수 있게 된다. 일 실시형태에 따른 내통(212)은, 기판(W)을 세정하기 위한 세정 위치(도 2)와, 세정 위치보다 높은 위치이며 기판(W)을 반송하기 위한 위치인 반송 위치(도 3)의 사이에서 상하 이동하는 것이 가능하다. 기판 회전 장치(210)가 기판 세정 장치가 아닌 다른 장치에 탑재되어 있는 경우, 「세정 위치」는 「처리 위치」라고 일반화되어도 좋다. 또한, 「세정 위치」는 「제1 위치」라고 불릴 수 있다. 「반송 위치」는 「제2 위치」라고 불릴 수 있다. 세정 위치와 반송 위치 양쪽의 위치에 있어서, 내통(212)은 자기 부상하고 있다. 내통(212)은 세정 위치보다 하부에 위치할 수도 있다.
도 3은 내통(212)이 반송 위치에 있는 경우의 제1 기판 세정 장치(151)를 모식적으로 도시하는 정면도이다. 또한, 도 3에서는 세정 아암(200)이 기판(W)의 상부로부터 후퇴하고 있다. 세정 위치(도 2 참조)에서 반송 위치(도 3 참조)로 내통(212)을 위치시키기 위해서, 제어부(160) 및/또는 제어부(220)는, 자기 베어링(213)의 바이어스 전류를 증대시킨다. 자기 베어링(213)의 바이어스 전류가 증대되게 되면, 자기 베어링 스테이터(213s)와 자기 베어링 로터(213r) 사이의 인력이 증가하여, 결과적으로 내통(212)이 상승한다. 내통(212)을 반송 위치에 위치시킨 후에는, 자기 베어링(213)의 바이어스 전류는 증대된 채라도 좋다. 한편, 내통(212)을 반송 위치에 안정시킬 수 있는 범위의 전류치인 한, 내통(212)을 반송 위치에 위치시킨 후에 자기 베어링(213)의 바이어스 전류가 내려가더라도 좋다. 내통(212)이 일단 반송 위치에 위치하게 된 후에는, 액시얼 센서(213as)로부터의 신호에 기초하여, 자기 베어링(213)에 대한 피드백 제어(특히 내통(212)의 높이에 대한 피드백 제어)가 실행되어도 좋다. 또한, 내통(212)이 세정 위치에 있는지, 반송 위치에 있는지, 이들의 중간의 위치에 있는지, 세정 위치에서 반송 위치로의 내통(212)의 이동 혹은 반송 위치에서 세정 위치로의 내통(212)의 이동이 성공했는지 여부가 액시얼 센서(213as)에 의해 검지되어도 좋다.
내통(212)은, 최대로 자기 베어링 로터(213r)가 자기 베어링 스테이터(213s)에 대향할 때까지 상승한다(도 3 참조). 자기 베어링 로터(213r)가 자기 베어링 스테이터(213s)에 대향하고 있는 상황 하에서는, 자기 베어링 스테이터(213s)와 자기 베어링 로터(213r) 사이의 인력은 실질적으로 수평 방향이기 때문이다. 또한, 실제의 장치에 있어서의 반송 위치는, 도 3에 도시되는 위치보다 낮은 위치라도 좋다.
반송 위치에서는, 기판 유지부(218)로부터의 기판(W)의 수취 및 기판 유지부(218)로의 기판(W)의 전달, 즉 기판(W)의 반송이 이루어진다. 기판(W)의 수취/전달에는 제1 세정부 반송 로봇(154)이 이용된다. 내통(212)을 반송 위치에 위치시킴으로써, 기판 유지부(218)의 위치가 높아져, 기판(W)의 반송이 용이하게 된다. 바람직하게는, 내통(212)이 세정 위치에 있는 경우, 기판 유지부(218)가 스플래시 가드(215)의 상단부와 동일한 높이이거나, 스플래시 가드(215)의 상단부보다 낮게 위치하게 되도록 제1 기판 세정 장치(151)가 구성된다. 바람직하게는, 내통(212)이 반송 위치에 있는 경우, 기판 유지부(218)가 스플래시 가드(215)의 상단부보다 높게 위치하게 되도록 제1 기판 세정 장치(151)가 구성된다. 상기한 것과 같이 제1 기판 세정 장치(151)를 구성함으로써, 세정 위치에서는 기판으로부터 비산되는 액체를 스플래시 가드(215)에 의해 받을 수 있어, 반송 위치에 있어서 보다 효율적인 기판(W)의 반송을 실현할 수 있다. 도 3의 예에서는, 내통(212)이 반송 위치에 있는 경우에, 기판 유지부(218)가 스플래시 가드(215)의 상단부보다 높게 위치되어 있기 때문에, 제1 세정부 반송 로봇(154)을 기판(W)으로 향해서 이동하더라도, 제1 세정부 반송 로봇(154)이 스플래시 가드(215)에 충돌하지 않는다. 따라서, 바람직한 형태에서는, 기판(W)의 반송을 위한 별도의 상하 이동 기구를 필요로 하지 않는다. 단, 각 실시형태의 구성에 더하여 별도의 상하 이동 기구를 더하는 것이 제외된다는 것은 아니다.
반송 위치에 있어서 기판(W)의 반송이 이루어진 후, 반송 위치에서 세정 위치로 내통(212)을 이동시키기 위해서, 제어부(160) 및/또는 제어부(220)는, 자기 베어링(213)의 바이어스 전류를 감소시킨다. 자기 베어링(213)의 바이어스 전류가 감소되게 되면, 자기 베어링 스테이터(213s)와 자기 베어링 로터(213r) 사이의 인력이 감소하여, 결과적으로 내통(212)이 강하한다. 내통(212)을 세정 위치에 위치시킨 후에는, 자기 베어링(213)의 바이어스 전류는 감소된 채라도 좋다(단, 어떠한 스토퍼 기구가 존재하는 경우에 한한다. 터치다운 기구(230)가 스토퍼로서 기능하여도 좋다.). 한편, 내통(212)을 세정 위치에 안정시킬 수 있는 범위의 전류치인 한, 내통(212)을 세정 위치에 위치시킨 후에 자기 베어링(213)의 바이어스 전류가 올라가더라도 좋다. 내통(212)이 일단 세정 위치에 위치하게 된 후에는, 액시얼 센서(213as) 및 제어부(160) 및/또는 제어부(220)에 의한 피드백 제어가 실행되어도 좋다.
바람직하게는, 모터 로터(214r)의 길이는 모터 스테이터(214s)의 길이보다 길다. 여기에서 말하는 「길이」는 도 2의 상하 방향을 따른 길이이다. 바꿔 말하면, 여기에서 말하는 「길이」는 내통(212)의 회전축(axis)을 따른 길이이다. 보다 바람직하게는, 모터 로터(214r)의 길이와 모터 스테이터(214s)의 길이의 차는, 내통(212)의 반송 위치와 세정 위치 사이의 거리보다 크다. 모터 로터(214r)가 일정 이상의 길이를 가짐으로써, 내통(212)이 반송 위치에 있는 경우 및 세정 위치에 있는 경우 양쪽의 경우에 있어서, 모터 로터(214r)의 적어도 일부를 모터 스테이터(214s)에 대향시킬 수 있다. 즉, 모터 로터(214r)를 일정 이상의 길이로 함으로써, 반송 위치 및 세정 위치 양쪽의 위치에 있어서 모터(214)를 용이하게 동작시킬 수 있다.
한편, 모터 로터(214r)의 길이는 모터 스테이터(214s)의 길이와 동일하거나 그보다 짧더라도 좋다. 도 4 및 도 5는, 모터 스테이터(214s)와 동일한 길이를 갖는 모터 로터(214r)를 갖는 기판 회전 장치(210)를 모식적으로 도시하는 정면도이다. 도 4는 내통(212)이 세정 위치에 있는 경우를 도시한다. 도 5는 내통(212)이 반송 위치에 있는 경우를 도시한다. 도 4 및 도 5로부터 알 수 있는 것과 같이, 내통(212)이 세정 위치에 있는 경우, 모터 스테이터(214s)와 모터 로터(214r)가 대향하도록 자기 베어링(213) 및 모터(214)를 구성하는 것이 바람직하다. 또한, 내통(212)이 반송 위치에 있는 경우, 자기 베어링 스테이터(213s)와 자기 베어링 로터(213r)가 대향하도록 자기 베어링(213) 및 모터(214)를 구성하는 것이 바람직하다. 이와 같이 기판 회전 장치(210)를 구성함으로써, 회전이 가장 필요하게 되는 경우, 즉 기판(W)을 세정할 때에 모터를 충분히 기능시킬 수 있게 된다. 또한, 기판 회전 장치(210)가 기판 세정 장치 이외의 장치에 탑재되어 있는 경우, 「기판(W)을 세정할 때」라는 말은 「기판(W)을 처리할 때」로 바꿔 읽어도 좋다.
도 2∼도 5에서는, 자기 베어링 스테이터(213s)가 위치하는 높이와 모터 스테이터(214s)가 위치하는 높이가 다르고, 자기 베어링 로터(213r)가 위치하는 높이와 모터 로터(214r)가 위치하는 높이가 다른 예를 도시했다. 도 2∼도 5와는 다른 구성을 도 6에 예로 든다. 도 6은 자기 베어링 스테이터(213s)가 위치하는 높이와 모터 스테이터(214s)가 위치하는 높이가 동일하고, 자기 베어링 로터(213r)가 위치하는 높이와 모터 로터(214r)가 위치하는 높이가 동일한 기판 회전 장치(210)를 모식적으로 도시하는 정면도이다. 도 7은, 도 6의 기판 회전 장치(210) 중, 자기 베어링 스테이터(213s) 등이 위치하는 수평면에 있어서의 단면도이다.
도 6 및 도 7에 도시하는 것과 같이, 자기 베어링 스테이터(213s)와 모터 스테이터(214s)는, 동일한 높이에 있어서 외통(211)에 부착되어 있다. 마찬가지로, 자기 베어링 로터(213r)와 모터 로터(214r)는, 동일한 높이에 있어서 내통(212)에 부착되어 있다. 도 6 및 도 7과 같이 기판 회전 장치(210)를 구성함으로써, 도 2 등의 기판 회전 장치(210)에 비해서 기판 회전 장치(210)의 상하 방향(축 방향)의 길이를 작게 할 수 있다. 즉, 도 6 및 도 7과 같이 기판 회전 장치(210)를 구성함으로써, 기판 회전 장치(210)의 소형화가 가능하게 되어, 결과적으로 내통(212)의 경량화가 가능하게 된다. 내통(212)이 가벼워짐에 따라, 내통(212)의 자기 부상 및 회전에 필요한 전력을 저감할 수 있다. 여기서, 도 6 및 도 7에 도시된 각 부품의 배치, 자극수 등은 모식적인 예시에 지나지 않으며, 구체적인 구성은 당업자에 따라 적절하게 선택될 수 있다는 것에 유의하길 바란다.
이상, 몇 개의 본 발명의 실시형태에 관해서 설명해 왔다. 상기한 발명의 실시형태는, 본 발명의 이해를 쉽게 하기 위한 것이지 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않고서 변경, 개량될 수 있음과 더불어, 본 발명에는 그 등가물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위 또는 효과의 적어도 일부를 발휘하는 범위에서, 청구범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합 또는 생략이 가능하다.
예컨대, 상술한 대로 기판 세정 장치 이외의 장치에도 기판 회전 장치(210)를 적용할 수 있다. 스플래시 가드를 구비하지 않는 장치, 또는 스플래시 가드가 기판(W)의 반송을 저해하지 않는 장치라도, 다른 부품이 기판(W)의 반송을 저해하는 장치라면, 기판 회전 장치(210)를 이용하는 것이 특히 유리하다. 또한, 특허문헌 1에 도시되는 것과 같은 이중의 스플래시 가드(회전 컵 및 고정 컵)를 갖는 기판 세정 장치에 기판 회전 장치(210)를 적용하여도 좋다. 특허문헌 1에 기재된 것과 같이, 상하 양방향에서 기판의 표면 및 이면 양쪽을 세정하도록 제1 기판 세정 장치(151)를 구성하여도 좋다.
본원은, 일 실시형태로서, 외통과, 외통의 내부에 위치하게 되는 내통과, 내통을 회전시키기 위한 모터와, 내통을 자기 부상시키기 위한 자기 베어링과, 내통에 마련된 기판 유지부를 구비하는 기판 회전 장치로서, 모터는, 외통에 부착된 모터 스테이터와, 내통에 부착된 모터 로터를 구비하는 레이디얼 모터이고, 자기 베어링은, 외통에 부착된 자기 베어링 스테이터와, 내통에 부착된 자기 베어링 로터를 구비하는 레이디얼 자기 베어링이고, 자기 베어링은, 자기 베어링 스테이터와 자기 베어링 로터 사이의 인력에 의해 내통을 자기 부상시키도록 구성되어 있는 기판 회전 장치를 개시한다.
또한 본원은, 일 실시형태로서, 외통과, 외통의 내부에 위치하게 되는 내통과, 내통을 회전시키기 위한 모터와, 내통을 자기 부상시키기 위한 자기 베어링과, 내통에 마련된 기판 유지부를 구비하는 기판 회전 장치의 제어 방법으로서, 모터는, 외통에 부착된 모터 스테이터와, 내통에 부착된 모터 로터를 구비하는 레이디얼 모터이고, 자기 베어링은, 외통에 부착된 자기 베어링 스테이터와, 내통에 부착된 자기 베어링 로터를 구비하는 레이디얼 자기 베어링이고, 방법은, 자기 베어링 스테이터와 자기 베어링 로터 사이의 인력에 의해 내통을 자기 부상시키는 단계를 포함하는 기판 회전 장치의 제어 방법을 개시한다.
상기한 기판 회전 장치 및 기판 회전 장치의 제어 방법은, 레이디얼 자기 베어링에 의해 내통을 자기 부상시키는 것, 즉 레이디얼 자기 베어링에 의해 내통을 액시얼 방향으로 지지하는 것이 가능하게 된다고 하는 효과를 일례로서 발휘한다.
또한 본원은, 일 실시형태로서, 내통은 외통의 내부에 상하 이동이 자유롭게 위치되어 있고, 기판 회전 장치는 제어부를 구비하고, 제어부는, 자기 베어링의 바이어스 전류를 제어함으로써, 내통을 제1 위치와 제1 위치보다 높은 위치인 제2 위치 사이에서 상하 방향으로 이동시키는 기판 회전 장치를 개시한다. 또한 본원은, 일 실시형태로서, 내통은 외통의 내부에 상하 이동 가능하게 위치되어 있고, 방법은, 자기 베어링의 바이어스 전류를 제어함으로써, 내통을 제1 위치와 제1 위치보다 높은 위치인 제2 위치 사이에서 상하 방향으로 이동시키는 단계를 포함하는 기판 회전 장치의 제어 방법을 개시한다.
상기한 기판 회전 장치 및 기판 회전 장치의 제어 방법은, 자기 베어링의 바이어스 전류를 제어함으로써, 세정 위치(제1 위치)와 반송 위치(제2 위치)의 사이에서 내통을, 나아가서는 기판 유지부를 상하 이동시킬 수 있다. 내통이 반송 위치에 있는 경우, 기판의 반송이 용이하게 된다. 한편, 내통이 세정 위치에 있는 경우, 스플래시 가드에 의해서 기판으로부터 비산되는 액체를 받을 수 있다.
또한 본원은, 일 실시형태로서, 모터 로터의 길이는 모터 스테이터의 길이보다 긴 기판 회전 장치를 개시한다. 또한 본원은, 일 실시형태로서, 모터 로터의 길이와 모터 스테이터의 길이의 차는, 제1 위치와 제2 위치 사이의 거리보다 큰 기판 회전 장치를 개시한다. 또한 본원은, 일 실시형태로서, 내통이 제1 위치에 있는 경우, 모터 스테이터가 모터 로터에 대향하고, 내통이 제2 위치에 있는 경우, 자기 베어링 스테이터가 자기 베어링 로터에 대향하도록 구성되어 있는 기판 회전 장치를 개시한다. 또한 본원은, 일 실시형태로서, 자기 베어링 스테이터가 위치하는 높이와 모터 스테이터가 위치하는 높이가 동일하고, 자기 베어링 로터가 위치하는 높이와 모터 로터가 위치하는 높이가 동일한 기판 회전 장치를 개시한다. 또한 본원은, 일 실시형태로서, 자기 베어링은 액시얼 센서를 구비하고, 제어부는, 액시얼 센서로부터의 신호에 기초하여 자기 베어링에 대한 피드백 제어를 실행하는 기판 회전 장치를 개시한다.
이들 개시 내용에 의해 기판 회전 장치의 상세한 것이 분명하게 된다.
또한 본원은, 일 실시형태로서, 본원에 의해 개시되는 기판 회전 장치와, 기판 회전 장치의 기판 유지부에 의해 유지된 기판을 세정하기 위한 세정 아암을 구비하는 기판 세정 장치를 개시한다. 또한 본원은, 일 실시형태로서, 본원에 의해 개시되는 기판 회전 장치와, 기판 회전 장치의 기판 유지부에 의해 유지된 기판을 세정하기 위한 세정 아암과, 기판으로부터 비산되는 액체를 받기 위한 스플래시 가드를 구비하는 기판 세정 장치로서, 내통이 제1 위치에 있는 경우, 기판 유지부는 스플래시 가드의 상단부와 동일한 높이이거나 스플래시 가드의 상단부보다 낮게 위치하게 되고, 내통이 제2 위치에 있는 경우, 기판 유지부는 스플래시 가드의 상단부보다 높게 위치하게 되도록 구성되어 있는 기판 세정 장치를 개시한다.
또한 본원은, 일 실시형태로서, 기판을 연마하기 위한 기판 연마부와, 기판 연마부에서 연마된 기판을 세정하기 위한 기판 세정부를 구비하는 기판 처리 장치로서, 기판 세정부는, 본원에 의해 개시되는 기판 세정 장치와, 기판 세정 장치의 기판 유지부로부터 기판을 수취하기 위한 그리고 기판 유지부에 기판을 전달하기 위한 세정부 반송 로봇을 구비하고 있는 기판 처리 장치를 개시한다.
이들 개시 내용에 의해 기판 세정 장치 및 기판 처리 장치의 상세한 것이 분명하게 된다.
100: 기판 처리 장치, 110: 로드·언로드부, 112: 반송 로봇, 20: 연마부, 121: 제1 연마 장치, 122: 제2 연마 장치, 123: 제3 연마 장치, 124: 제4 연마 장치, 125: 아토마이저, 126: 드레서, 130: 웨이퍼 스테이션, 140: 기판 반송 유닛, 150: 기판 세정부, 151: 제1 기판 세정 장치, 152: 제2 기판 세정 장치, 153: 제3 기판 세정 장치, 154: 제1 세정부 반송 로봇, 155: 제2 세정부 반송 로봇, 160: 제어부, 200: 세정 아암, 201: 세정 브러시, 210: 기판 회전 장치, 211: 외통, 212: 내통, 213: 자기 베어링, 213r: 자기 베어링 로터, 213s: 자기 베어링 스테이터, 213as: 액시얼 센서, 213rs: 레이디얼 센서, 214: 모터, 214r: 모터 로터, 214s: 모터 스테이터, 215: 스플래시 가드, 218: 기판 유지부, 220: 제어부, 230: 터치다운 기구, 240: 커버, 241: 개구부, W: 기판

Claims (12)

  1. 외통(外筒)과,
    상기 외통의 내부에 위치하게 되는 내통(內筒)과,
    상기 내통을 회전시키기 위한 모터와,
    상기 내통을 자기 부상시키기 위한 자기 베어링과,
    상기 내통에 마련된 기판 유지부
    를 구비하는 기판 회전 장치로서,
    상기 모터는,
    상기 외통에 부착된 모터 스테이터와,
    상기 내통에 부착된 모터 로터
    를 구비하는 레이디얼 모터이고,
    상기 자기 베어링은,
    상기 외통에 부착된 자기 베어링 스테이터와,
    상기 내통에 부착된 자기 베어링 로터
    를 구비하는 레이디얼 자기 베어링이고,
    상기 자기 베어링은, 상기 자기 베어링 스테이터와 상기 자기 베어링 로터 사이의 인력에 의해 상기 내통을 자기 부상시키도록 구성되어 있는 기판 회전 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 내통은, 상기 외통의 내부에 상하 이동이 자유롭게 위치되어 있고,
    상기 기판 회전 장치는 제어부를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 자기 베어링의 바이어스 전류를 제어함으로써, 상기 내통을,
    제1 위치와,
    상기 제1 위치보다 높은 위치인 제2 위치
    의 사이에서 상하 방향으로 이동시키는 것인 기판 회전 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 모터 로터의 길이는 상기 모터 스테이터의 길이보다 긴 기판 회전 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 모터 로터의 길이와 상기 모터 스테이터의 길이의 차는, 상기 제1 위치와 상기 제2 위치의 사이의 거리보다 큰 기판 회전 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 내통이 상기 제1 위치에 있는 경우, 상기 모터 스테이터가 상기 모터 로터에 대향하고,
    상기 내통이 상기 제2 위치에 있는 경우, 상기 자기 베어링 스테이터가 상기 자기 베어링 로터에 대향하도록 구성되어 있는 것인 기판 회전 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 자기 베어링 스테이터가 위치하는 높이와 상기 모터 스테이터가 위치하는 높이가 동일하고, 상기 자기 베어링 로터가 위치하는 높이와 상기 모터 로터가 위치하는 높이가 동일한 기판 회전 장치.
  7. 제2항에 있어서, 상기 자기 베어링은 액시얼 센서(axial sensor)를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 액시얼 센서로부터의 신호에 기초하여 상기 자기 베어링에 대한 피드백 제어를 실행하는 것인 기판 회전 장치.
  8. 제1항에 기재한 기판 회전 장치와,
    상기 기판 회전 장치의 상기 기판 유지부에 의해 유지된 기판을 세정하기 위한 세정 아암을 구비하는 기판 세정 장치.
  9. 제2항에 기재한 기판 회전 장치와,
    상기 기판 회전 장치의 상기 기판 유지부에 의해 유지된 기판을 세정하기 위한 세정 아암과,
    기판으로부터 비산되는 액체를 받기 위한 스플래시 가드
    를 구비하는 기판 세정 장치로서,
    상기 내통이 상기 제1 위치에 있는 경우, 상기 기판 유지부는 상기 스플래시 가드의 상단부와 동일한 높이이거나, 상기 스플래시 가드의 상단보다 낮게 위치하게 되고,
    상기 내통이 상기 제2 위치에 있는 경우, 상기 기판 유지부는 상기 스플래시 가드의 상단부보다 높게 위치하게 되도록 구성되어 있는 기판 세정 장치.
  10. 기판을 연마하기 위한 기판 연마부와,
    상기 기판 연마부에서 연마된 기판을 세정하기 위한 기판 세정부
    를 구비하는 기판 처리 장치로서,
    상기 기판 세정부는,
    제8항에 기재한 기판 세정 장치와,
    상기 기판 세정 장치의 상기 기판 유지부로부터 기판을 수취하기 위한 그리고 상기 기판 유지부에 기판을 전달하기 위한 세정부 반송 로봇
    을 구비하는 것인 기판 처리 장치.
  11. 외통과,
    상기 외통의 내부에 위치하게 되는 내통과,
    상기 내통을 회전시키기 위한 모터와,
    상기 내통을 자기 부상시키기 위한 자기 베어링과,
    상기 내통에 마련된 기판 유지부
    를 구비하는 기판 회전 장치의 제어 방법으로서,
    상기 모터는,
    상기 외통에 부착된 모터 스테이터와,
    상기 내통에 부착된 모터 로터
    를 구비하는 레이디얼 모터이고,
    상기 자기 베어링은,
    상기 외통에 부착된 자기 베어링 스테이터와,
    상기 내통에 부착된 자기 베어링 로터
    를 구비하는 레이디얼 자기 베어링이고,
    방법은, 상기 자기 베어링 스테이터와 상기 자기 베어링 로터 사이의 인력에 의해 상기 내통을 자기 부상시키는 단계를 포함하는 기판 회전 장치의 제어 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 내통은, 상기 외통의 내부에 상하 이동이 자유롭게 위치되어 있고,
    방법은, 상기 자기 베어링의 바이어스 전류를 제어함으로써, 상기 내통을,
    제1 위치와,
    상기 제1 위치보다 높은 위치인 제2 위치
    의 사이에서 상하 방향으로 이동시키는 단계를 포함하는 기판 회전 장치의 제어 방법.
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