KR20190133736A

KR20190133736A - 압연 구리박

Info

Publication number: KR20190133736A
Application number: KR1020197031827A
Authority: KR
Inventors: 가즈타카 아오시마
Original assignee: 제이엑스금속주식회사
Priority date: 2017-03-30
Filing date: 2018-03-22
Publication date: 2019-12-03
Also published as: CN110475883A; JPWO2018180920A1; TW201840869A; WO2018180920A1

Abstract

본 발명은, 내진동성이 우수한 압연 구리박을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 구리박은, 압연 구리박이며, 두께가 50㎛ 이상이고, 미재결정의 결정립이 10％ 이하이다.

Description

압연 구리박

본 발명은, 압연 구리박 등에 관한 것으로, 특히 내진동성이 우수한 플렉시블 프린트 배선판에 사용되는 구리박에 관한 것이다.

플렉시블 프린트 배선판(FPC)은, 도전층인 금속과 수지 필름으로 대표되는 유연성 절연 기판이 접합된 것이다. 일반적으로 도전층에는 구리박이 사용되고, 특히 굴곡성이 요구되는 용도에는, 굴곡성이 우수한 압연 구리박이 사용되고 있다.

일반적인 FPC 제조 공정은 이하와 같은 것이다. 먼저, 구리박을 수지 필름과 접합한다. 접합에는, 구리박 상에 도포한 바니시에 열처리를 가함으로써 이미드화하는 방법이나, 접착제가 구비된 수지 필름과 구리박을 겹쳐 라미네이트하는 방법이 있다. 이 공정들에 의해 접합된 수지 필름이 구비된 구리박을 CCL(동장 적층판)이라고 칭한다. 그 후, 에칭에 의해 배선을 형성하고, FPC가 완성된다.

FPC용의 압연 구리박에 요구되는 굴곡성은, 전자 기기의 경박단소화 및 고기능화에 따라서 엄격해지고 있어, 내굴곡성이 우수한 압연 구리박을 얻기 위한 다양한 개량이 제안되어 있다.

특허문헌 1에서는, 특정한 연화 온도를 갖는 두께 50㎛ 이하의 구리박을 개시하고 있다. 특허문헌 2∼3에서는, 내굴곡성에 추가로 내진동성도 우수한 두께 50㎛∼300㎛의 압연 구리박을 개시하고 있다.

일본 특허 공개 제2000-192172호 공보 일본 특허 공개 제2013-167013호 공보 일본 특허 공개 제2013-167014호 공보

동장 적층판을 제조할 때에는, 열처리를 행할 필요가 있다. 이때, 압연 구리박 중에 잔존하는 미재결정 부분이 감소한다. 그러나 구리박의 두께가 일정상이 되면, 미재결정부의 잔존량이 많아진다. 그리고 미재결정부의 잔존량이 많아지면, 진동 시험 시에 크랙이 발생하는 빈도가 높아진다.

다시 말하면, 특허문헌 2∼3과 같은 높은 온도(400℃에서 1시간)라고 하는 처리는, 차량 탑재 등에서 사용되는 플렉시블 프린트 배선판의 수지로는 견디지 못할 가능성이 있다(예: 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN)).

이상의 사정에 비추어, 본 발명은, 미재결정 부분이 적은 구리박을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자가 예의 연구한 결과, 냉간 압연 전에 있어서, 특정한 조건에서, 재결정 어닐링 및 시효 석출 어닐링을 실시함으로써, 구리 중의 불순물 원소가 석출되기 쉬워지는 것을 발견하였다. 그 결과, 조직 내의 구리의 순도가 높아져, 재결정되기 쉬워지는 것을 발견하였다.

상기 지견에 기초하여, 본 발명은 이하와 같이 특정된다.

(발명 1)

압연 구리박이며, 두께가 50㎛ 이상이고, 미재결정의 결정립이 10％ 이하인, 구리박.

(발명 2)

압연 구리박이며, 두께가 50㎛ 이상이고, 180℃×1시간 가열 후의 금속 조직에 있어서 미재결정의 결정립이 10％ 이하인, 구리박.

(발명 3)

발명 1 또는 2에 기재된 압연 구리박이며, 반연화 온도가 150℃ 이하인, 구리박.

(발명 4)

발명 1 또는 2에 기재된 압연 구리박이며, 반연화 온도가 110∼150℃인, 구리박

(발명 5)

발명 1 내지 4 중 어느 하나의 압연 구리박이며,

Cu 농도가 99.8질량％ 이상이고,

산소 농도가 0.05질량％ 이하이고, 그리고

Ag, Sn, B, Zr, Ti, In 및 P의 합계 농도가 0∼0.03질량％인,

구리박.

(발명 6)

발명 1 내지 5 중 어느 한 항의 압연 구리박을 구비하는 플렉시블 동장 적층판(CCL).

(발명 7)

발명 6의 플렉시블 동장 적층판을 구비하는 플렉시블 프린트 배선판(FPC).

(발명 8)

발명 7의 플렉시블 프린트 배선판을 구비하는 전자 부품.

(발명 9)

압연 구리박의 제조 방법이며,

450∼800℃에서 재결정 어닐링을 행하는 공정과,

상기 재결정 어닐링의 온도보다, 150∼300℃ 낮은 온도에서 시효 석출 어닐링을 행하는 공정과,

두께가 50㎛ 이상이 되도록 냉간 압연을 행하는 공정을

포함하는, 당해 방법.

(발명 10)

플렉시블 적층판의 제조 방법이며, 발명 9에 기재된 방법으로 얻어진 압연 구리박과 수지를 적층시키는 공정을 포함하는, 당해 방법.

(발명 11)

플렉시블 프린트 배선판의 제조 방법이며, 발명 10에 기재된 방법으로 얻어진 플렉시블 동장 적층판에 있어서, 회로를 형성하는 공정을 포함하는, 당해 방법.

일 측면에 있어서, 본 발명의 구리박은, 미재결정 부분이 10％ 이하이다. 이에 의해, 플렉시블 프린트 배선판의 내진동성을 향상시킬 수 있다.

일 측면에 있어서, 본 발명의 구리박은, 180℃×1시간 가열 후의 금속 조직에 있어서 미재결정 부분이 10％ 이하이다. 이에 의해, 열처리하여 CCL을 형성시킴으로써 제조되는 플렉시블 프린트 배선판의 내진동성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 진동 시험을 행할 때의 루프 형상 시험편의 설치 상태를 나타내는 사진이다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 실시 형태에 대해 설명한다. 이하의 설명은, 본 발명의 이해를 촉진하기 위한 것이다. 즉, 본 발명의 범위를 한정하는 것을 의도하는 것은 아니다.

1. 구리박

(1) 원소

일 실시 형태에 있어서, 구리박은, 순Cu로 구성되어도 된다. 다른 일 실시 형태에 있어서, 구리박은, Cu와, 그 이외의 첨가 원소를 포함할 수 있다.

(1-1) Cu

구리박 중의 Cu 농도는 특별히 규정되지 않지만, 고도전성 확보의 이유에 의해 99.8질량％ 이상인 것이 바람직하고, 99.85질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 99.9질량％ 이상인 것이 보다 더 바람직하다. 단, Cu 농도가 지나치게 높아도 비용 증가로 이어지므로, 99.999질량％ 이하가 바람직하고, 99.995질량％ 이하가 보다 바람직하다.

(1-2) 첨가 원소

Cu 이외의 첨가 원소는, Ag, Sn, B, Zr, Ti, In 및 P로부터 선택되는 적어도 1종 이상이어도 된다. 이들 첨가 원소는, 구리박의 굴곡성이나 진동성의 관점에서 바람직하다.

Ag, Sn, B, Zr, Ti, In 및 P의 합계 농도는, 0.03질량％ 이하(보다 바람직하게는 0.02질량％ 이하)여도 된다. 0.03질량％를 초과하면 강도가 더욱 향상되기는 하지만, 도전율의 저하나 연화 온도의 상승이 일어나는 경우가 있다. 하한값에 대해서는, 특별히 한정되지 않지만, 0질량％ 이상이어도 된다.

(1-3) 산소

구리박 중의 산소 농도는 아산화구리 증가로 이어져, 입방체 방위의 발달을 억제하는 것으로 이어진다는 점에서 0.05질량％ 이하인 것이 바람직하고, 0.005질량％ 이하인 것이 바람직하고, 예를 들어 0.0001질량％ 이상 0.01질량％ 미만으로 할 수 있다. 이러한 조건을 만족시키는 구리박으로서, 예를 들어 JIS-H3510 혹은 JIS-H3100에 규격하는 무산소 구리(OFC)나 터프 피치 구리를 사용할 수 있다.

(2) 압연 구리박

본 발명에 있어서 사용하는 구리박 기재는 압연 구리박이다. 압연 구리박은, 진동이 계속적으로 발생하는 환경에 대응할 수 있고, 내굴곡성이 높은 점에서 전해 구리박보다 우수하다.

차량 탑재용 등, 대전류가 흘러, 통전에 의한 발열이 특히 기피되는 용도의 경우는, 도전성 및 방열성을 확보하면서, 단선되지 않고 전기 신호를 확실하게 전달한다는 관점에서, 구리박은 비교적 두껍게 해야 하므로, 그러한 경우에는, 50㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 70㎛ 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다. 단, 과도하게 두껍게 하면, 도체층의 에칭 제거를 하기 어려워지는 경우가 있으므로, 300㎛ 이하로 하는 것이 바람직하고, 150㎛ 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.

(3) 반연화 온도

일 실시 형태에 있어서, 본 발명의 구리박은, 적절한 범위의 연화 온도를 가질 수 있다. 여기서 말하는 반연화 온도라 함은, 이하와 같이 정의된다.

먼저, 다양한 온도에서 60분간의 어닐링을 행한 후의 인장 강도 (A)를 측정한다. 다음으로, 압연 마무리된 인장 강도 (B)와 300℃에서 60분간 어닐링하여 완전히 연화시킨 후의 인장 강도 (C)를 측정한다. 마지막으로, 어닐링 후의 인장 강도 (A)가 (B)와 (C)의 중간의 값이 될 때의 어닐링 온도를 반연화 온도로 한다.

일 실시 형태에 있어서, 본 발명의 구리박은, 반연화 온도가 150℃ 이하, 보다 바람직하게는, 110∼150℃여도 된다. 110℃ 미만이면 상온 연화되기 쉬워진다. 150℃ 초과이면, 동장 적층판의 제조 공정의 열처리에 의해 연화되기 어려워진다.

(4) 미재결정의 양

일 실시 형태에 있어서, 본 발명의 구리박은, 미재결정의 입자의 양이 10％ 이하(보다 바람직하게는 5％ 이하, 1％ 이하, 또는 0％)여도 된다. 10％를 초과하면, 내진동성이 악화된다. 하한값에 대해서는, 특별히 규정되지 않지만, 전형적으로는 0％ 이상이다.

또한, 미재결정의 입자의 양은, 이하의 방법으로 산출할 수 있다. 먼저, 압연 방향 단면의 마이크로 조직 사진을 주사형 전자 현미경으로 촬영한다(촬영 시야의 크기는 특별히 한정되지 않지만, 전형적으로는 100㎛×200㎛임). 다음으로, 촬영한 사진에 100점 이상의 격자점을 그리고, 그 격자점이 재결정립인지 미재결정부인지를 확인한다. 양자의 식별은, 가열 전의 압연 후 조직(압연 조직) 사진과 300℃×1h 가열 후의 조직 사진(완전 재결정 조직)을 기준으로 행할 수 있다. 그리고 모든 격자점의 수와 미재결정부의 격자점의 수의 비율로부터 산출한다.

(5) 180℃×1시간 가열 후의 미재결정의 양

일 실시 형태에 있어서, 본 발명의 구리박은, 180℃×1시간 가열 후의 상태에서, 미재결정의 입자의 양이 10％ 이하(보다 바람직하게는 5％ 이하, 1％ 이하, 또는 0％)여도 된다. 예를 들어, 구리박을 제품으로서 출하한 시점에서, 미재결정의 입자의 양이 10％를 초과하였다고 해도, 동장 적층판을 형성할 때의 열처리에 의해 미재결정의 입자의 양이 감소하여, 최종적으로 10％ 이하가 되는 구리박이어도 된다. 상술한 바와 같이, 10％를 초과하면, 내진동성이 악화된다. 하한값에 대해서는, 특별히 규정되지 않지만, 전형적으로는, 0％ 이상이다.

2. 구리박의 제조 방법

본 발명에 관한 구리박은, 예를 들어 이하와 같이 하여 제조할 수 있다. 먼저, 전기 구리, 무산소 구리, 터프 피치 구리 등의 구리 원료를 용해하고, 필요에 따라서 합금 원소를 첨가한 후, 이 용탕을 주조하여, 두께가 100∼300㎜ 정도인 잉곳을 제조한다. 용해 공정에서의 산소 농도의 조정은, 용탕의 카본 시일, 대기 해방 등의 당업자 공지의 기술에 의해 행할 수 있다. 그 후, 열간 압연을 행한 후, 어닐링과 냉간 압연을 반복한다.

최종 냉간 압연을 행하기 전(보다 바람직하게는, 최종 냉간 압연을 행하기 직전), 재결정 어닐링과 시효 석출 어닐링을 행할 수 있다. 재결정 어닐링은, 고온 단시간의 조건에서 행한다(예를 들어, 연속 어닐링 라인에서). 예를 들어, 온도는, 450∼800℃(보다 바람직하게는, 550∼700℃)여도 되고, 시간은, 5초∼300초(보다 바람직하게는 10초∼200초)여도 된다.

시효 석출 어닐링은, 상술한 재결정 어닐링보다, 150∼300℃ 낮은 온도에서 행할 수 있다. 예를 들어, 재결정 어닐링을 650℃에서 실시한 경우에는, 시효 석출 어닐링은, 350℃∼500℃여도 된다. 또한, 시효 석출 어닐링의 시간은, 재결정 어닐링(연속 어닐링 라인)에 있어서의 가열로 내 체류 시간의 300배 이상의 시간이어도 된다(예를 들어, 5∼50h, 보다 바람직하게는 5∼20h).

재결정 어닐링 조건과, 시효 석출 어닐링을 행한 후에는, 최종 냉간 압연을 행한다. 최종 냉간 압연의 압하도는 90％ 이상, 보다 바람직하게는 95％ 이상, 보다 더 바람직하게는 98％ 이상이다. 그리고 상기 「(2) 압연 구리박」에 있어서 기재한 두께의 구리박으로 마무리할 수 있다.

3. 동장 적층판

일 실시 형태에 있어서, 본 발명의 플렉시블 동장 적층판은, 상술한 구리박을 포함한다. 또한, 본 발명의 플렉시블 동장 적층판은, 상기 구리박 외에, 수지층을 구비한다. 수지층을 마련하기 위해, 몇 가지의 방법을 채용할 수 있다. 예를 들어, 에폭시 등의 열경화성 수지로 이루어지는 접착제를 사용하여, 구리박과 폴리이미드 수지 필름을 접합하여, 가열 처리를 행하는 방법을 사용할 수 있다. 혹은, 폴리이미드 수지의 전구체인 폴리아믹산을 포함하는 바니시를, 구리박 상에 도포하여 가열 경화시켜, 구리박 상에 폴리이미드 피막을 형성하는 방법을 사용할 수 있다. 양면에 구리박을 적층하는 경우는, 편면 동장 적층판을 형성 후, 구리박층을 열 프레스에 의해 압착하는 방법이나, 2매의 구리박층 사이에 폴리이미드 필름을 끼워, 열 프레스에 의해 압착하는 방법이 있다. 이들 가열 처리는 일반적으로 125∼250℃에서 60∼400분의 조건에서 실시된다. 구리박과 수지의 적층을, 열처리 공정을 거치지 않고 접착제에 의해 행하는 방법도 있다. 수지층의 재료로서는, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.

이와 같이, 플렉시블 동장 적층판(FCCL)의 제조 공정에서는 절연 기판과 구리박의 접착을 위해 가열 처리를 행하는 경우가 많으므로, 상술한 최종 냉간 압연 후의 어닐링 공정을 당해 가열 처리로 겸하는 것도 가능하다. 접착 시의 가열 처리를 150∼250℃(바람직하게는 180℃ 이상)에서 0.5∼3시간(바람직하게는 1시간 이상)의 조건으로 함으로써, 본 발명에 관한 특성을 갖는 구리박의 제작과 절연 기판에의 접착을 동시에 행할 수도 있다.

또한, 구리박과 수지층을 적층시키기 전에, 구리박에 대해 조화 처리를 행할 수 있다. 이에 의해 수지와 구리박의 접착 강도를 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 이하의 조건에서 조화 처리를 행할 수 있다.

액 조성: Cu 10∼20g/L, Co 1∼10g/L, Ni 1∼15g/L

pH: 1∼4

온도: 30∼50℃

전류 밀도(Dk): 20∼50A/dm²

시간: 1∼5초

4. 플렉시블 프린트 배선판

(1) 플렉시블 프린트 배선판 및 그 제법

일 실시 형태에 있어서, 본 발명의 플렉시블 프린트 배선판은, 상술한, 플렉시블 동장 적층판을 구비한다. 또한, 본 발명에 관한 FCCL을 재료로 하여 공지의 수순에 따라서 배선을 형성하고, 플렉시블 프린트 배선판(FPC)을 제조하는 것이 가능하다. 예를 들어 에칭 레지스트를 FCCL의 구리박면에 도체 패턴으로서의 필요 부분에만 도포하고, 에칭액을 구리박면에 분사함으로써 불필요 구리박을 제거하여 도체 패턴을 형성하고, 이어서 에칭 레지스트를 박리·제거하여 도체 패턴을 노출하는 방법을 들 수 있다. 도체 패턴 형성 후에는, 보호용의 커버레이 필름을 붙이는 것이 일반적이다.

(2) 내진동성

일 실시 형태에 있어서, 본 발명의 플렉시블 프린트 배선판은, 우수한 내진동성을 가질 수 있다. 예를 들어, JIS-D1601에 규정하는 내진동 시간이, 10시간 이상, 보다 바람직하게는 100시간 이상이어도 된다.

(3) 용도

이러한 FPC는, 전자·전기 기기에 있어서 하드 디스크 내의 가동부, 휴대 전화의 힌지부나 슬라이드 미끄럼 이동부, 프린터의 헤드부, 광 픽업부, 노트북 PC의 가동부 등에 사용되는 FPC가 해당된다. 특히, 본 발명에 관한 FPC는, 비교적 큰 두께의 구리박이 사용되고, 내진동성도 요구되는 차량 탑재용이나 자동기 제어용의 FPC로서 적합하다.

실시예

<압연 구리박의 제조>

터프 피치 구리(TPC) 또는 무산소 구리(OFC)에 소정의 원소를 첨가한 표 1에 기재된 각 조성을 갖는 잉곳을 용해 주조하였다.

이것을 열간 압연한 후, 어닐링과 냉간 압연을 반복하였다. 그리고 최종 냉간 압연의 직전에, 표 1에 기재된 조건에서, 재결정 어닐링(60초)과 시효 석출 어닐링을 행하였다. 다음으로, 최종 냉간 압연을 행하여, 표 1에 기재된 두께로 조정하였다.

<FPC의 제조>

얻어진 각 압연 구리박의 편면에 전착 구리 입자에 의한 조화 처리를 행하였다.

·도금욕 조성: Cu 15g/L, Co 8.5g/L, Ni 8.6g/L

·처리액 pH: 2.5

·처리 온도: 38℃

·전류 밀도: 20A/dm²

·도금 시간: 2.0초

그 후, 180℃의 온도로 1시간 열 프레스하는 조건에서 두께 50㎛의 폴리이미드 필름을 조화 처리면에 적층하고, 편면 FCCL을 제작하였다. 그 후, 길이 120㎜로 라인 앤 스페이스 0.3㎜/0.3㎜의 회로 에칭을 8개 형성하고, 마지막으로 두께 50㎛의 폴리이미드제 커버레이 필름을 양면에 180℃의 온도로 1시간 열 프레스함으로써 적층하여, 길이 150㎜×폭 15㎜의 FPC의 각 시험편을 제작하였다.

<내진동 시간(h)>

얻어진 각 FPC 시험편에 대해, 진동 시험을 JIS-D1601 스위프 진동 내구 시험에 기초하여 실시하였다. 상술한 시험편을 루프 치수 L＝20㎜의 루프 형상으로 하여 양단을 고정하고, 주파수 5∼170㎐/5min, 진폭 폭 0.6㎜, 진동 가속도 45m/s², 시험 온도 -35∼85℃에서 진동 시험을 행하고, 시험편에 정전류(1.0mA)를 통전한 시험편의 저항 증가율을 기록하고, 시험편의 저항 증가율이 20％에 도달할 때까지의 시간을 측정하였다. 시험 온도는 실온(25℃)에서 60분 유지 후, 60분에 걸쳐 -30℃로 서서히 저하시키고, -30℃에서 120분 유지 후, 1.5시간에 걸쳐 85℃로 상승시키고, 85℃에서 120분 유지 후, 30분에 걸쳐 실온(25℃)까지 저하시킨다고 하는 사이클을 반복하였다. 시험 장치는 이믹 가부시키가이샤 F-400BM-E04 전자동 진동 시험 장치와 이믹 가부시키가이샤 제조 온습도 시험 장치 VC-500BAR(33)M3C3R을 사용하였다.

또한, 루프 치수라 함은 도 1에 나타내는 바와 같이, 시험편의 고정 개소로부터 시험편의 선단까지의 거리를 가리킨다.

내진동성의 내진동 시간을, 이하의 기준으로 평가하였다.

○: 10∼100 미만

×: 10시간 미만

◎: 100시간 이상

<미재결정의 양의 측정>

먼저, 압연 방향 단면의 마이크로 조직 사진을 주사형 전자 현미경으로 촬영하였다(촬영 시야의 크기는 특별히 한정되지 않지만, 전형적으로는 100㎛×200㎛임). 다음으로, 촬영한 사진에 100점 이상의 격자점을 기재하고, 그 격자점이 결정립인지 미재결정부인지를 확인하였다. 그리고 모든 격자점의 수와 미재결정부의 격자점의 수의 비율로부터 산출하였다.

<반연화 온도의 측정>

먼저, 다양한 온도에서 60분간의 어닐링을 행한 후의 인장 강도 (A)를 측정하였다. 다음으로, 압연 마무리 상태의 인장 강도 (B)와 300℃에서 60분간 어닐링하여 완전히 연화시킨 후의 인장 강도 (C)를 측정하였다. 마지막으로, 어닐링 후의 인장 강도 (A)가 (B)와 (C)의 중간의 값이 될 때의 어닐링 온도를 반연화 온도로 하였다.

결과를 이하의 표 1에 나타낸다.

발명예 1∼9의 결과로부터, 미재결정의 양이 10％ 이하이면, 우수한 내진동성이 얻어지는 것이 나타났다. 또한, 순Cu로 구성되는 구리박, Ag, Sn, B, Zr, Ti, In 및 P 중 어느 하나를 첨가한 구리박에 있어서 우수한 내진동성이 얻어지는 것이 나타났다. 또한, 반연화 온도도 적절한 범위로 조정되었다.

또한, 비교예 1은, 재결정 어닐링의 온도에 비해, 시효 석출 어닐링의 온도가, 350℃ 낮으므로(즉, 150∼300℃ 낮은 온도는 아니므로), 미재결정이 많이 잔존하고 있었다. 그 때문에, 내진동성이 떨어졌다. 또한, 반연화 온도가 높아져 버렸다.

또한, 비교예 2∼3은, 재결정 어닐링의 온도에 비해, 시효 석출 어닐링의 온도의 차가, 150℃ 미만이므로(즉, 150∼300℃ 낮은 온도는 아니므로), 미재결정이 많이 잔존하고 있었다. 그 때문에, 내진동성이 떨어졌다. 또한, 반연화 온도가 높아져 버렸다.

비교예 4는, 시효 석출 어닐링을 행하고 있지 않으므로, 미재결정이 많이 잔존하고 있었다. 그 때문에, 내진동성이 떨어졌다. 또한, 반연화 온도가 높아져 버렸다.

본 명세서에 있어서, 「또는」이나 「혹은」이라고 하는 기재는, 선택지 중 어느 하나만을 만족시키는 경우나, 모든 선택지를 만족시키는 경우를 포함한다. 예를 들어, 「A 또는 B」「A 혹은 B」라고 하는 기재의 경우, A를 만족시키고 B를 만족시키지 않는 경우와, B를 만족시키고 A를 만족시키지 않는 경우와, A를 만족시키면서 B를 만족시키는 경우를 모두 포함하는 것을 의도한다.

이상, 본 발명의 구체적인 실시 형태에 대해 설명해 왔다. 상기 실시 형태는, 본 발명의 구체예에 불과하며, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상술한 실시 형태 중 하나에 개시된 기술적 특징은, 다른 실시 형태에 제공할 수 있다. 또한, 특정 방법에 대해서는, 일부의 공정을 다른 공정의 순서와 바꾸는 것도 가능하고, 특정한 2개의 공정 사이에 또 다른 공정을 추가해도 된다. 본 발명의 범위는, 청구범위에 의해 규정된다.

Claims

압연 구리박이며, 두께가 50㎛ 이상이고, 미재결정의 결정립이 10％ 이하인, 구리박.
압연 구리박이며, 두께가 50㎛ 이상이고, 180℃×1시간 가열 후의 금속 조직에 있어서 미재결정의 결정립이 10％ 이하인, 구리박.
제1항 또는 제2항에 있어서,
반연화 온도가 150℃ 이하인, 구리박.
제1항 또는 제2항에 있어서,
반연화 온도가 110∼150℃인, 구리박.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
Cu 농도가 99.8질량％ 이상이고,
산소 농도가 0.05질량％ 이하이고, 그리고
Ag, Sn, B, Zr, Ti, In 및 P의 합계 농도가 0∼0.03질량％인,
구리박.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 압연 구리박을 구비하는, 플렉시블 동장 적층판(CCL).
제6항에 기재된 플렉시블 동장 적층판을 구비하는, 플렉시블 프린트 배선판(FPC).
제7항에 기재된 플렉시블 프린트 배선판을 구비하는, 전자 부품.
압연 구리박의 제조 방법이며,
450∼800℃에서 재결정 어닐링을 행하는 공정과,
상기 재결정 어닐링의 온도보다, 150∼300℃ 낮은 온도에서 시효 석출 어닐링을 행하는 공정과,
두께가 50㎛ 이상이 되도록 냉간 압연을 행하는 공정을
포함하는, 당해 방법.
플렉시블 동장 적층판의 제조 방법이며, 제9항에 기재된 방법으로 얻어진 압연 구리박과 수지를 적층시키는 공정을 포함하는, 당해 방법.
플렉시블 프린트 배선판의 제조 방법이며, 제10항에 기재된 방법으로 얻어진 플렉시블 동장 적층판에 있어서, 회로를 형성하는 공정을 포함하는, 당해 방법.