KR20170093706A - 플렉시블 프린트 기판용 구리박, 그것을 사용한 구리 피복 적층체, 플렉시블 프린트 기판 및 전자 기기 - Google Patents

Abstract

(과제) 절곡성 및 에칭성이 우수한 플렉시블 프린트 기판용 구리박을 제공한다.
(해결 수단) JIS-H3100 (C1100) 에 규격되어 있는 터프 피치 구리 또는 JIS-H3100 (C1011) 의 무산소 구리에 대하여 Ag 를 0.001 ∼ 0.05 질량％, 또한 P, Ti, Sn, Ni, Be, Zn, In 및 Mg 의 군에서 선택되는 1 종 이상의 첨가 원소를 합계로 0.003 ∼ 0.825 질량％ 함유하여 이루어지고, 평균 결정립경이 0.5 ∼ 4.0 ㎛, 또한 인장 강도가 235 ∼ 290 MPa 인 플렉시블 프린트 기판용 구리박이다.

Description

플렉시블 프린트 기판용 구리박, 그것을 사용한 구리 피복 적층체, 플렉시블 프린트 기판 및 전자 기기{COPPER FOIL FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, COPPER-CLAD LAMINATE USING THE SAME, FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 플렉시블 프린트 기판 등의 배선 부재에 사용하기에 적합한 구리박, 그것을 사용한 구리 피복 적층체, 플렉시블 배선판 및 전자 기기에 관한 것이다.

플렉시블 프린트 기판 (플렉시블 배선판, 이하, 「FPC」라고 칭한다) 은 플렉시블성을 갖기 때문에, 전자 회로의 절곡부나 가동부에 널리 사용되고 있다. 예를 들어, HDD 나 DVD 및 CD-ROM 등의 디스크 관련 기기의 가동부나, 접이식 휴대 전화기의 절곡부 등에 FPC 가 사용되고 있다.

FPC 는 구리박과 수지를 적층시킨 Copper Clad Laminate (구리 피복 적층체, 이하 CCL 이라고 칭한다) 를 에칭함으로써 배선을 형성하고, 그 위를 커버레이로 불리는 수지층에 의해 피복한 것이다. 커버레이를 적층하는 전단계에서, 구리박과 커버레이의 밀착성을 향상시키기 위한 표면 개질 공정의 일환으로서, 구리박 표면의 에칭이 실시된다. 또, 구리박의 두께를 저감시켜 굴곡성을 향상시키기 위해, 감육 (減肉) 에칭을 실시하는 경우도 있다.

그런데, 전자 기기의 소형, 박형, 고성능화에 수반되어, 이들 기기의 내부에 FPC 를 고밀도로 실장하는 것이 요구되고 있는데, 고밀도 실장을 실시하기 위해서는, 소형화된 기기의 내부에 FPC 를 절곡하여 수용하는, 요컨대 높은 절곡성이 필요하다.

한편, IPC 굴곡성으로 대표되는 고사이클 굴곡성을 개선한 구리박이 개발되어 있다 (특허문헌 1, 2).

일본 공개특허공보 2010-100887호 일본 공개특허공보 2009-111203호

그러나, 상기 서술한 바와 같이 FPC 를 고밀도로 실장하기 위해서는, MIT 내꺾임성으로 대표되는 절곡성의 향상이 필요하고, 종래의 구리박에서는 절곡성의 개선이 충분하다고는 할 수 없는 문제가 있다.

또, 전자 기기의 소형, 박형, 고성능화에 수반되어, FPC 의 회로 폭, 스페이스 폭도 20 ∼ 30 ㎛ 정도로 미세화되어 있고, 에칭에 의해 회로를 형성할 때에 에칭 팩터나 회로 직선성이 열화되기 쉬워진다는 문제가 있어, 이 해결도 요구되고 있다.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 절곡성 및 에칭성이 우수한 플렉시블 프린트 기판용 구리박, 그것을 사용한 구리 피복 적층체, 플렉시블 프린트 기판 및 전자 기기의 제공을 목적으로 한다.

본 발명자들은 여러 가지 검토한 결과, 구리박의 재결정 후의 결정립을 미세화시킴으로써, 강도를 높여 절곡성을 향상시킬 수 있음을 알아냈다. 그 이유는, 홀 페치칙에 의해 결정립을 미세화시킬수록 강도가 높아져, 절곡성도 높아지기 때문이다. 단, 결정립을 지나치게 미세화시키면 강도가 지나치게 높아져 굽힘 강성이 커지고, 스프링백이 커져 플렉시블 프린트 기판 용도에 적합하지 않다. 따라서, 결정립경의 범위도 규정하였다.

또, 결정립경을, 최근 FPC 의 20 ∼ 30 ㎛ 정도의 회로 폭의 대략 1/10 정도로 미세화시킴으로써, 에칭에 의해 회로를 형성할 때의 에칭 팩터나 회로 직선성도 개선할 수 있다.

즉, 본 발명의 플렉시블 프린트 기판용 구리박은, JIS-H3100 (C1100) 에 규격되어 있는 터프 피치 구리 또는 JIS-H3100 (C1011) 의 무산소 구리에 대하여 Ag 를 0.001 ∼ 0.05 질량％, 또한 P, Ti, Sn, Ni, Be, Zn, In 및 Mg 의 군에서 선택되는 1 종 이상의 첨가 원소를 합계로 0.003 ∼ 0.825 질량％ 함유하여 이루어지고, 평균 결정립경이 0.5 ∼ 4.0 ㎛, 또한 인장 강도가 235 ∼ 290 MPa 이다.

본 발명의 플렉시블 프린트 기판용 구리박에 있어서, 상기 구리박이 압연 구리박이고, 300 ℃ 에서 30 분간의 열처리 후의 상기 평균 결정립경이 0.5 ∼ 4.0 ㎛, 또한 상기 인장 강도가 235 ∼ 290 MPa 인 것이 바람직하다.

상기 구리박의 편면에, 두께 25 ㎛ 의 폴리이미드 수지 필름을 적층시켜 이루어지는 구리 피복 적층체를, 굽힘 반경 0.05 ㎜ 이며 상기 구리박이 외측이 되도록 180 도 밀착 굽힘하고, 그 후에 절곡부를 0 도로 되돌리는 시험을 3 회 반복한 후, 상기 구리박을 배율 200 으로 관찰했을 때에 균열이 시인되지 않는 것이 바람직하다.

본 발명의 구리 피복 적층체는, 상기 플렉시블 프린트 기판용 구리박과 수지층을 적층시켜 이루어진다.

본 발명의 플렉시블 프린트 기판은, 상기 구리 피복 적층체를 사용하여 상기 구리박에 회로를 형성하여 이루어진다.

상기 회로의 L/S 가 40/40 ∼ 15/15 (㎛/㎛) 인 것이 바람직하다. 또, 회로의 L/S (라인 앤드 스페이스) 란, 회로를 구성하는 배선의 폭 (L : 라인) 과 이웃하는 배선의 간격 (S : 스페이스) 의 비이다. L 은 회로 내의 L 의 최소값을 채용하고, S 는 회로 내의 S 의 최소값을 채용한다.

또, L 및 S 는 15 ∼ 40 ㎛ 이면 되고, 양자가 동일한 값일 필요는 없다. 예를 들어, L/S＝20.5/35, 35/17 등의 값을 취할 수도 있다.

본 발명의 전자 기기는, 상기 플렉시블 프린트 기판을 사용하여 이루어진다.

본 발명에 따르면, 절곡성 및 에칭성이 우수한 플렉시블 프린트 기판용 구리박이 얻어진다.

도 1 은 CCL 의 절곡성 시험 방법을 나타내는 도면이다.

이하, 본 발명에 관련된 구리박의 실시형태에 대해서 설명한다. 또, 본 발명에 있어서 ％ 는 특별히 언급하지 않는 이상 질량％ 를 나타내는 것으로 한다.

＜조성＞

본 발명에 관련된 구리박은, JIS-H3100 (C1100) 에 규격되어 있는 터프 피치 구리 또는 JIS-H3100 (C1011) 의 무산소 구리에 대하여 Ag 를 0.001 ∼ 0.05 질량％, 또한 P, Ti, Sn, Ni, Be, Zn, In 및 Mg 의 군에서 선택되는 1 종 이상의 첨가 원소를 합계로 0.003 ∼ 0.825 질량％ 함유하여 이루어진다.

상기 서술한 바와 같이, 본 발명에 있어서는 구리박의 재결정 후의 결정립을 미세화시킴으로써, 강도를 높여 절곡성을 향상시키고 있다.

단, 결정립의 미세화를 보다 확실하게 실시하기 위해서는, 냉간 압연시의 초기에 1 회만 재결정 어닐링을 실시하고, 이후에는 재결정 어닐링을 실시하지 않는 것이 바람직하다. 이로써, 냉간 압연에 의해 가공 변형을 대량으로 도입하여 동적 재결정을 발생시켜 결정립의 미세화를 확실하게 실현시킬 수 있다.

또, 냉간 압연에 있어서의 가공 변형을 크게 하기 위해서는, 최종 냉간 압연 (어닐링과 압연을 반복하는 공정 전체 중에서, 마지막 어닐링 후에 실시하는 마무리 압연) 에서의 가공도로서, η＝ln (최종 냉간 압연전의 판두께/최종 냉간 압연 후의 판두께)＝3.5 ∼ 7.5 로 하면 바람직하다.

η 가 3.5 미만인 경우, 가공시의 변형의 축적이 작고, 재결정립의 핵이 적어지기 때문에, 재결정립이 조대해지는 경향이 있다. η 가 7.5 보다 큰 경우, 변형이 과잉으로 축적되어 결정립 성장의 구동력이 되어, 결정립이 조대해지는 경향이 있다. η＝5.5 ∼ 7.5 로 하면 더욱 바람직하다.

또, 결정립을 미세화시키는 첨가 원소로서 Ag 및 상기 첨가 원소를 함유하면, 냉간 압연시에 전위 밀도를 증가시켜, 결정립의 미세화를 확실하게 실현시킬 수 있다.

이 중, Ag 는, 재결정 어닐링 조건에 대한 재결정 입경의 감수성을 낮춘다. 요컨대, 후술하는 바와 같이, CCL 적층시에 수지를 경화시키기 위한 열처리를 실시하는데, 실제로는 열처리의 온도, 시간이 변동되어, 승온 속도도 제조 장치나 제조자 등에 따라 다르다. 그래서, 열처리에 따라서는 구리박의 재결정립의 입경이 커질 우려가 있다. 그래서, Ag 를 함유시킴으로써, CCL 적층시의 열처리 조건이 변화되어도 결정립을 안정적으로 미세화시킬 수 있다.

Ag 의 함유량이 0.001 질량％ 미만이면 결정립의 미세화가 곤란해진다. 또, Ag 의 함유량이 0.05 질량％ 를 초과하면 재결정 온도가 상승되어 수지와 적층시켰을 때에 재결정되지 않고, 강도가 지나치게 높아져 구리박 및 CCL 이 절곡성이 열화되는 경우가 있다.

상기 첨가 원소의 합계 함유량이 0.003 질량％ 미만이면 결정립의 미세화가 곤란해지고, 0.825 질량％ 를 초과하면 도전율이 저하되는 경우가 있다. 또, 재결정 온도가 상승되어 수지와 적층시켰을 때에 재결정되지 않고, 강도가 지나치게 높아져 구리박 및 CCL 의 절곡성이 열화되는 경우가 있다.

＜평균 결정립경＞

구리박의 평균 결정립경이 0.5 ∼ 4.0 ㎛ 이다. 평균 결정립경이 0.5 ㎛ 미만이면, 강도가 지나치게 높아져 굽힘 강성이 커지고, 스프링 백이 커져 플렉시블 프린트 기판 용도에 적합하지 않다. 평균 결정립경이 4.0 ㎛ 를 초과하면, 결정립의 미세화가 실현되지 않고, 강도를 높여 절곡성을 향상시키는 것이 곤란해짐과 함께, 에칭 팩터나 회로 직선성이 열화되어 에칭성이 저하된다.

평균 결정립경의 측정은, 오차를 회피하기 위해, 박 (箔) 표면을 100 ㎛ ×100 ㎛ 의 시야에서 3 시야 이상을 관찰하여 실시한다. 박 표면의 관찰은, SIM (Scanning Ion Microscope) 또는 SEM (Scanning Electron Microscope) 를 사용하여 JIS H 0501 에 의거하여 평균 결정립경을 구할 수 있다.

단, 쌍정은 다른 결정립으로 간주하여 측정한다.

＜인장 강도 (TS)＞

구리박의 인장 강도가 235 ∼ 290 MPa 이다. 상기 서술한 바와 같이, 결정립을 미세화시킴으로써 인장 강도가 향상된다. 인장 강도가 235 MPa 미만이면, 강도를 높여 절곡성을 향상시키는 것이 곤란해진다. 인장 강도가 290 MPa 를 초과하면, 강도가 지나치게 높아져 굽힘 강성이 커지고, 스프링 백이 커져 플렉시블 프린트 기판 용도에 적합하지 않다.

인장 강도는, IPC-TM650 에 준거한 인장 시험에 의해, 시험편 폭 12.7 ㎜, 실온 (15 ∼ 35 ℃), 인장 속도 50.8 ㎜/min, 게이지 길이 50 ㎜ 에서, 구리박의 압연 방향과 평행한 방향으로 인장 시험하여 측정한다.

＜300 ℃ 에서 30 분간의 열처리＞

구리박을 300 ℃ 에서 30 분간의 열처리 후의 평균 결정립경이 0.5 ∼ 4.0 ㎛, 또한 인장 강도가 235 ∼ 290 MPa 여도 된다.

본 발명에 관련된 구리박은 플렉시블 프린트 기판에 사용되고, 그 때, 구리박과 수지를 적층시킨 CCL 은, 200 ∼ 400 ℃ 에서 수지를 경화시키기 위한 열처리를 실시하기 때문에, 재결정에 의해 결정립이 조대화될 가능성이 있다.

따라서, 수지와 적층시키기 전과 후에, 구리박의 평균 결정립경 및 인장 강도가 바뀐다. 그래서, 본원 청구항 1 에 관련된 플렉시블 프린트 기판용 구리박은, 수지와 적층 후의 구리 피복 적층체가 된 후의, 수지의 경화 열처리를 받은 상태의 구리박을 규정하고 있다.

한편, 본원 청구항 2 에 관련된 플렉시블 프린트 기판용 구리박은, 수지와 적층시키기 전의 구리박에 상기 열처리를 실시했을 때의 상태를 규정하고 있다. 이 300 ℃ 에서 30 분간의 열처리는, CCL 의 적층시에 수지를 경화 열처리시키는 온도 조건을 본뜬 것이다.

본 발명의 구리박은, 예를 들어 이하와 같이 하여 제조할 수 있다. 먼저, 구리 잉곳에 상기 첨가물을 첨가하여 용해, 주조한 후, 열간 압연하고, 냉간 압연과 어닐링을 실시하고, 상기 서술한 최종 냉간 압연을 실시함으로써 박을 제조할 수 있다.

＜구리 피복 적층체 및 플렉시블 프린트 기판＞

또, 본 발명의 구리박에 (1) 수지 전구체 (예를 들어 바니시라고 불리는 폴리이미드 전구체) 를 캐스팅하여 열을 가하여 중합시키는 것, (2) 베이스 필름과 동종인 열가소성 접착제를 사용하여 베이스 필름을 본 발명의 구리박에 라미네이트하는 것에 의해, 구리박과 수지 기재의 2 층으로 이루어지는 구리 피복 적층체 (CCL) 가 얻어진다. 또한, 본 발명의 구리박에 접착제를 도포 부착한 베이스 필름을 라미네이트함으로써, 구리박과 수지 기재와 그 사이의 접착층의 3 층으로 이루어지는 구리 피복 적층체 (CCL) 가 얻어진다. 이들 CCL 제조시에 구리박이 열 처리되어 재결정화된다.

이것들에 포토리소그래피 기술을 이용하여 회로를 형성하고, 필요에 따라 회로에 도금을 실시하여, 커버레이 필름을 라미네이트함으로써 플렉시블 프린트 기판 (플렉시블 배선판) 이 얻어진다.

따라서, 본 발명의 구리 피복 적층체는 구리박과 수지층을 적층시켜 이루어진다. 또, 본 발명의 플렉시블 프린트 기판은, 구리 피복 적층체의 구리박에 회로를 형성하여 이루어진다.

수지층으로는, PET (폴리에틸렌테레프탈레이트), PI (폴리이미드), LCP (액정 폴리머), PEN (폴리에틸렌나프탈레이트) 을 들 수 있는데 이것에 한정되지 않는다. 또한, 수지층으로서, 이들 수지 필름을 사용해도 된다.

수지층과 구리박의 적층 방법으로는, 구리박의 표면에 수지층이 되는 재료를 도포하여 가열 성막해도 된다. 또, 수지층으로서 수지 필름을 사용하고, 수지 필름과 구리박 사이에 이하의 접착제를 사용해도 되며, 접착제를 사용하지 않고 수지 필름을 구리박에 열 압착시켜도 된다. 단, 수지 필름에 여분의 열을 가하지 않는다는 점에서는, 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.

수지층으로서 필름을 사용한 경우, 이 필름을, 접착제층을 개재하여 구리박에 적층시키면 된다. 이 경우, 필름과 동 성분의 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 수지층으로서 폴리이미드 필름을 사용하는 경우에는, 접착제층도 폴리이미드계 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 또, 여기서 말하는 폴리이미드 접착제란 이미드 결합을 포함하는 접착제를 가리키고, 폴리에테르이미드 등도 포함한다.

또, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않는다. 또, 본 발명의 작용 효과를 발휘하는 한, 상기 실시형태에 있어서의 구리 합금이 그 밖의 성분을 함유해도 된다.

예를 들어, 구리박의 표면에, 조화 (粗化) 처리, 녹방지 처리, 내열 처리, 또는 이것들의 조합에 의한 표면 처리를 실시해도 된다.

실시예

다음으로, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이것들에 한정되는 것은 아니다.

순도 99.9 ％ 이상의 전기 구리에, 표 1 에 나타내는 원소를 각각 첨가하고, Ar 분위기에서 주조하여 주괴를 얻었다. 주괴 중의 산소 함유량은 15 ppm 미만이었다. 이 주괴를 900 ℃ 에서 균질화 어닐링 후, 열간 압연하여 두께 30 ㎜ 로 한 후, 14 ㎜ 까지 냉간 압연을 실시한 후, 1 회의 어닐링을 실시한 후에 표면의 면을 절삭하고, 표 1 에 나타내는 가공도 η 로 최종 냉간 압연을 하여 최종 두께 17 ㎛ 의 박을 얻었다. 얻어진 박에 300 ℃ × 30 분의 열 처리를 가하여, 구리박 샘플을 얻었다.

＜A. 구리박 샘플의 평가＞

1. 도전율

상기 열처리 후의 각 구리박 샘플에 대해서, JIS H 0505 에 의거하여 4 단자법에 의해 25 ℃ 의 도전율 (％IACS) 을 측정하였다.

도전율이 75 ％IACS 이상이면 도전성이 양호하다.

2. 입경

상기 열처리 후의 각 구리박 샘플 표면을 SEM (Scanning Electron Microscope) 을 사용하여 관찰하고, JIS H 0501 에 의거하여 평균 입경을 구하였다. 단, 쌍정은, 각각의 결정립으로 간주하여 측정을 실시하였다. 측정 영역은 표면의 100 ㎛ ×100 ㎛ 로 하였다.

3. 구리박의 절곡성 (MIT 내꺾임성)

상기 열처리 후의 각 구리박 샘플에 대해서, JIS P 8115 에 의거하여 MIT 내꺾임 횟수 (왕복 절곡 횟수) 를 측정하였다. 단, 절곡 클램프의 R 은 0.38, 하중은 500 g 으로 하였다.

MIT 내꺾임 횟수가 75 회 이상이면 구리박의 절곡성이 양호하다.

4. 구리박의 인장 강도

상기 열처리 후의 각 구리박 샘플에 대해서, IPC-TM650 에 준거한 인장 시험에 의해 상기 조건에서 인장 강도를 측정하였다.

＜B. CCL 의 평가＞

5. CCL 의 절곡성

최종 냉간 압연 후에 상기 열처리를 실시하지 않은 구리박 샘플 (열처리 전의 구리박) 의 편면에 구리 조화 도금을 실시하였다. 구리 조화 도금욕으로서 Cu : 10―25 g/L, 황산 : 20―100 g/L 의 조성을 사용하며, 욕온 20―40 ℃, 전류 밀도 30―70 A/dm2 로 1―5 초 전기 도금하여, 구리 부착량을 20 g/dm2 로 하였다.

구리박 샘플의 조화 도금면에 폴리이미드 필름 (우베 코산 주식회사 제조의 제품명 「유피렉스 VT」, 두께 25 ㎛) 을 적층시키고, 가열 프레스 (4 MPa) 로 300 ℃×30 분의 열처리를 가하여 첩합 (貼合) 시켜 CCL 샘플을 얻었다. 절곡 시험에 사용한 CCL 샘플의 치수는 압연 방향 (길이 방향) 이 50 ㎜, 폭 방향이 12.7 ㎜ 이다.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 이 CCL 샘플 (30) 을 구리박면이 외측이 되도록 하여 0.1 ㎜ 두께의 판 (20) (JIS-H3130 (C1990) 에 규격되어 있는 티탄구리판) 을 끼워넣고, 길이 방향의 중앙에서 반으로 접어, 압축 시험기 (10) (시마즈 제작소사 제조의 제품명 「오토 그래프 AGS」) 의 하형 (10a) 과 상형 (10b) 사이에 배치하였다.

이 상태에서 상형 (10b) 을 내려 CCL 샘플 (30) 을 반으로 접은 부분에서 판 (20) 에 밀착되도록 절곡하였다 (도 1(a)). 바로 CCL 샘플 (30) 을 압축 시험기 (10) 로부터 취출하여, 반으로 접은 부분의 「가로 방향 V 자」상의 절곡 선단부 (30s) 를, 마이크로스코프 (키엔스사 제조의 제품명 「원 쇼트 3D 측정 마이크로스코프 VR-3000」)를 사용하여, 배율 200 배로 구리박면의 균열 유무를 육안으로 확인하였다. 또, 절곡 선단부 (30s) 는 굽힘 반경 0.05 ㎜ 의 180 도 밀착 굽힘에 상당한다.

균열이 확인된 경우에는 시험을 종료하고, 도 1(a) 의 압축을 실시한 횟수를 CCL 의 절곡 횟수로 하였다.

균열이 확인되지 않은 경우에는, 도 1(b) 에 나타내는 바와 같이, 절곡 선단부 (30s) 가 상방향이 되도록 하여, CCL 샘플 (30) 을 압축 시험기 (10) 의 하형 (10a) 과 상형 (10b) 의 사이에 배치하고, 이 상태에서 상형 (10b) 을 내려 절곡 선단부 (30s) 를 벌렸다.

그리고, 도 1(a) 의 절곡을 재차 실시하여, 동일하게 절곡 선단부 (30s) 의 균열 유무를 육안으로 확인하였다. 이하, 동일하게 도 1(a) ∼ (b) 의 공정을 반복하여, 절곡 횟수를 결정하였다.

CCL 의 절곡 횟수가 3 회 이상이면 CCL 의 절곡성이 양호하다.

6. 에칭성

상기 CCL 샘플의 구리박 부분에 L/S (라인/스페이스)＝40/40 ㎛, 35/35 ㎛, 25/25 ㎛, 20/20 ㎛, 및 15/15 ㎛ 의 단책상 (短冊狀) 회로를 형성하였다. 비교로서, 시판되는 압연 구리박 (터프 피치 구리박) 과 동일하게 회로를 형성하였다. 그리고, 에칭 팩터 (회로의 (에칭 깊이/상하의 평균 에칭 폭) 으로 나타내는 비), 및 회로의 직선성을 마이크로스코프로 육안 판정하여, 이하의 기준으로 평가하였다. 평가가 ○ 이면 양호하다.

○ : 시판되는 압연 구리박에 비해서 에칭 팩터 및 회로의 직선성이 양호

△ : 시판되는 압연 구리박에 비해서 에칭 팩터 및 회로의 직선성이 동등

× : 시판되는 압연 구리박에 비해서 에칭 팩터 및 회로의 직선성이 열등하다

얻어진 결과를 표 1 에 나타낸다.

표 1 에서 알 수 있는 바와 같이, 구리박의 평균 결정립경이 0.5 ∼ 4.0 ㎛, 또한 인장 강도가 235 ∼ 290 MPa 인 각 실시예의 경우, 절곡성 및 에칭성이 우수하였다.

한편, 최종 냉간 압연에서의 가공도 η 가 3.5 미만인 비교예 1, 3, 6 의 경우, 구리박의 평균 결정립경이 4.0 ㎛ 를 초과하고 인장 강도가 235 MPa 미만이 되어, 구리박 및 CCL 의 절곡성이 열등하였다. 또, 비교예 6 의 경우, 구리박의 평균 결정립경이 4.0 ㎛ 보다 약간 큰 4.5 ㎛ 이기 때문에, 에칭성은 양호하였다.

Ag 를 함유하되 첨가 원소를 함유하지 않은 비교예 2 의 경우, 그리고, 첨가 원소의 합계 함유량이 하한값 미만인 비교예 5 의 경우, 첨가 원소에 의한 재결정립의 미세화가 충분치 못하여, 구리박의 평균 결정립경이 4.0 ㎛ 를 대폭 초과하여 조대화되고, 인장 강도가 235 MPa 미만이 되어, 구리박의 절곡성 및 에칭성이 열등하였다.

첨가 원소의 합계 함유량이 상한값을 초과한 비교예 4 의 경우, 도전율이 열등하였다.

Ag 의 함유량이 0.05 질량％ 를 초과한 비교예 7 의 경우, 재결정 온도가 높아져 300 ℃ 의 열처리에서는 재결정되지 않고, 도전율이 저하됨과 함께, 인장 강도가 290 MPa 를 초과하여 높아졌다. 그래서, 구리박 및 CCL 의 절곡성이 대폭 열화되었다.

Claims (7)

1. JIS-H3100 (C1100) 에 규격되어 있는 터프 피치 구리 또는 JIS-H3100 (C1011) 의 무산소 구리에 대하여
   Ag 를 0.001 ∼ 0.05 질량％, 또한 P, Ti, Sn, Ni, Be, Zn, In 및 Mg 의 군에서 선택되는 1 종 이상의 첨가 원소를 합계로 0.003 ∼ 0.825 질량％ 함유하여 이루어지고,
   평균 결정립경이 0.5 ∼ 4.0 ㎛, 또한 인장 강도가 235 ∼ 290 MPa 인 플렉시블 프린트 기판용 구리박.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 구리박이 압연 구리박이고,
   300 ℃ 에서 30 분간의 열처리 후의 상기 평균 결정립경이 0.5 ∼ 4.0 ㎛, 또한 상기 인장 강도가 235 ∼ 290 MPa 인 플렉시블 프린트 기판용 구리박.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 구리박의 편면에, 두께 25 ㎛ 의 폴리이미드 수지 필름을 적층시켜 이루어지는 구리 피복 적층체를, 굽힘 반경 0.05 ㎜ 이며 상기 구리박이 외측이 되도록 180 도 밀착 굽힘하고, 그 후에 절곡부를 0 도로 되돌리는 시험을 3 회 반복한 후, 상기 구리박을 배율 200 으로 관찰했을 때에 균열이 시인되지 않는 플렉시블 프린트 기판용 구리박.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 플렉시블 프린트 기판용 구리박과 수지층을 적층시켜 이루어지는 구리 피복 적층체.
5. 제 4 항에 기재된 구리 피복 적층체를 사용하여 상기 구리박에 회로를 형성하여 이루어지는 플렉시블 프린트 기판.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 회로의 L/S 가 40/40 ∼ 15/15 (㎛/㎛) 인 플렉시블 프린트 기판.
7. 제 5 항에 기재된 플렉시블 프린트 기판을 사용한 전자 기기.

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