KR20190091969A - 테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 통해 제조되는 인쇄회로기판 - Google Patents

테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 통해 제조되는 인쇄회로기판 Download PDF

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 테스트포인트와 패드를 형성한 후 테스트포인트와 패드를 전기적으로 연결함으로써, 종래보다 작은 피치의 간격을 가지는 패드를 형성할 수 있고, 여기에 종래보다 작은 커넥터를 실장하여 인쇄회로기판의 소형화에 기여할 수 있으며, 인쇄회로기판에 커넥터를 사용하고 제거한 이후에도 기 형성된 테스트포인트를 그대로 사용할 수 있는 이점이 있는, 테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 통해 제조되는 인쇄회로기판에 관한 것이다.

Description

테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 통해 제조되는 인쇄회로기판{METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD WITH TEST POINTS AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THEREOF}
본 발명은 테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 통해 제조되는 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 인쇄회로기판에 테스트포인트와 패드를 형성한 후 테스트포인트와 패드를 전기적으로 연결함으로써, 종래보다 작은 피치의 간격을 가지는 패드를 형성할 수 있고, 여기에 종래보다 작은 커넥터를 실장하여 인쇄회로기판의 소형화에 기여할 수 있으며, 인쇄회로기판에 커넥터를 사용하고 제거한 이후에도 기 형성된 테스트포인트를 그대로 사용할 수 있는 이점이 있는, 테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 통해 제조되는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
인쇄회로기판은 전자회로의 부품이 장착되는 영역으로써, 일반적으로 회로패턴을 따라 배선을 인쇄하고, 인쇄영역을 제외한 나머지 부분은 식각시키는 인쇄방법을 통해 만들어진다.
이러한 인쇄회로기판에는 인쇄회로기판에 장착되는 소자 등의 자체적인 불량, 그 소자 등의 부정확한 장착, 혹은 인쇄회로기판상 부정확한 패턴 인쇄 등의 여러 가지 문제점이 발생할 수 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 인쇄회로기판의 수리 및 점검을 위해 외부로 끌어낸 측정 단자를 가진 특정 시험 부분을 테스트포인트(Testpoint)라 한다.
종래의 공정과정에서는 인쇄회로기판에 따로 테스트포인트를 형성하지 않고 인쇄회로기판에 형성된 패드에 홀 타입(Hole Type) 커넥터를 사용한 뒤 커넥터를 제거한 자리에 남아있는 패드의 홀을 지그(Jig)와 전기적으로 연결해 테스트포인트로 사용하여 추가적인 테스트 등의 공정처리를 해왔다.
한편, 인쇄회로기판상에 사용되는 커넥터가 인쇄회로기판상에서 많은 공간을 차지하게 되면 인쇄회로기판 자체의 크기가 커질 수 밖에 없다. 인쇄회로기판의 크기를 줄이기 위하여 종래보다 작은 커넥터를 사용 할 경우, 커넥터 제거 후에 남아있는 홀은 종래 지그의 피치(Pitch)의 간격과 맞지 않아서 테스트포인트로 사용할 수 없다. 따라서 이를 테스트포인트로 사용하려면 종래보다 작은 커넥터의 피치 간격에 맞는 지그를 따로 만들어 주어야 한다. 하지만 이 경우에 테스트포인트와 전기적으로 연결되는 지그의 핀(Pin) 간 홀이 너무 가까워짐에 따라 지그 제작 시 구멍을 뚫다가 지그가 파손되기도 하며, 지그의 핀 두께가 얇아짐에 따라 테스트 진행 시 지그의 휨이나 파손이 발생되는 문제점이 있었다. 또한, 종래보다 작은 커넥터를 사용할 경우, 종래의 지그를 사용할 수 없기 때문에 종래 지그의 피치 규격에 맞는 테스트포인트를 커넥터 근처에 따로 형성해주어야 커넥터를 제거한 이후에도 종래의 지그를 사용하여 테스트포인트를 사용할 수 있었다. 그러한 경우에는, 종래보다 작은 커넥터와 종래 지그의 피치 규격에 맞는 테스트포인트가 인쇄회로기판 위에서 차지하는 공간이 종래 커넥터가 인쇄회로기판 위에서 차지하는 공간과 큰 차이가 없기 때문에 커넥터를 소형화 하는 의미가 없다. 이러한 이유로 종래보다 작은 커넥터는 양산공정이 필요한 과제의 경우에는 사용할 수 없었다.
이에 본 발명자는 상술한 양산 공정이 필요한 과제의 경우에 종래보다 작은 커넥터를 사용할 수 없는 문제점을 해결하기 위하여, 인쇄회로기판에 테스트포인트와 패드를 형성한 후 테스트포인트와 패드를 전기적으로 연결함으로써, 종래보다 작은 피치의 간격을 가지는 패드를 형성할 수 있고, 여기에 종래보다 작은 커넥터를 실장하여 인쇄회로기판의 소형화에 기여할 수 있으며, 인쇄회로기판에 커넥터를 사용하고 제거한 이후에도 기 형성된 테스트포인트를 그대로 사용할 수 있는 이점이 있는, 테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 통해 제조되는 인쇄회로기판을 개발 하기에 이르렀다.
일본 공개특허공보 JP 1996-136601 A
본 발명은 상술된 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로서, 인쇄회로기판에 테스트포인트와 패드를 형성한 후 테스트포인트와 패드를 전기적으로 연결함으로써, 종래보다 작은 피치의 간격을 가지는 패드를 형성할 수 있고, 여기에 종래보다 작은 커넥터를 실장하여 인쇄회로기판의 소형화에 기여할 수 있으며, 인쇄회로기판에 커넥터를 사용하고 제거한 이후에도 기 형성된 테스트포인트를 그대로 사용할 수 있는 이점이 있는, 테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 통해 제조되는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법은 인쇄회로기판 상측에 제1 피치(Pitch)의 간격을 가지는 하나 이상의 테스트포인트를 형성하는 단계, 상기 하나 이상의 테스트포인트와 인접한 위치에 제2 피치의 간격을 가지는 하나 이상의 패드를 형성하는 단계 및 상기 하나 이상의 테스트포인트 및 상기 하나 이상의 패드 각각을 전기적으로 연결하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 피치는 상기 제1 피치보다 작은 피치의 간격을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 피치는 1.6mm 피치에 해당하며, 상기 제2 피치는 1mm 내지 1.27mm 피치에 해당할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 피치는 1.6mm 피치에 해당하고, 상기 제2 피치는 1.27mm 피치에 해당할 수 있다.
일 실시예에서, 본 발명은 상기 인쇄회로기판에 제2 피치의 핀 간격을 가지는 커넥터를 실장하되, 상기 핀과 상기 하나 이상의 패드 각각을 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 본 발명은 실장된 상기 커넥터를 상기 인쇄회로기판 상에서 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 피치의 간격을 가지는 하나 이상의 테스트포인트를 형성하는 단계는 상기 하나 이상의 테스트포인트가 상기 제1 피치의 간격을 유지하되, 사선 방향으로 엇갈리도록 배열하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 피치의 간격을 가지는 하나 이상의 테스트포인트를 형성하는 단계는 상기 하나 이상의 테스트포인트가 상기 제1 피치의 간격을 유지하되, 동 직선 상에 일렬로 위치하도록 배열하는 단계를 포함하며, 상기 동 직선은 하나 이상일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판은, 인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판의 상측에 제1 피치(Pitch)의 간격을 가지도록 형성되는 하나 이상의 테스트포인트 및 상기 하나 이상의 테스트포인트와 인접한 위치에서 제2 피치의 간격을 가지도록 형성되는 하나 이상의 패드를 포함하며, 상기 하나 이상의 테스트포인트 및 상기 하나 이상의 패드 각각은 전기적으로 연결되는 연결부를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 피치는 상기 제1 피치보다 작은 피치의 간격을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 피치는 1.6mm 피치에 해당하며, 상기 제2 피치는 1mm 내지 1.27mm 피치에 해당할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 피치는 1.6mm 피치에 해당하고, 상기 제2 피치는 1.27mm 피치에 해당할 수 있다.
일 실시예에서, 본 발명은 제2 피치의 핀 간격을 가지고, 상기 핀과 상기 하나 이상의 패드 각각이 전기적으로 연결된 상기 인쇄회로기판에 실장된 커넥터를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 본 발명은 상기 커넥터는 상기 인쇄회로기판 상에서 제거 가능하도록 실장될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 하나 이상의 테스트포인트는, 상기 제1 피치의 간격을 유지하도록 배열되되, 사선 방향으로 엇갈리도록 배열될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 하나 이상의 테스트포인트는, 상기 제1 피치의 간격을 유지하도록 배열되되, 동 직선 상에 일렬로 위치하도록 배열되며, 상기 동 직선은 하나 이상일 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 인쇄회로기판에 테스트포인트와 패드를 형성한 후 테스트포인트와 패드를 전기적으로 연결함으로써, 종래보다 작은 피치의 간격을 가지는 패드를 형성할 수 있고, 여기에 종래보다 작은 커넥터를 실장하여 인쇄회로기판의 소형화에 기여할 수 있으며, 인쇄회로기판에 커넥터를 사용하고 제거한 이후에도 기 형성된 테스트포인트를 그대로 사용할 수 있는 이점이 있는, 테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 통해 제조되는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판을 제조하기 위한 과정을 일련의 순서대로 도시한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에 사선 방향으로 엇갈리도록 배열된 테스트포인트를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에 직선 방향으로 배열된 테스트포인트를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에 실장된 커넥터를 개략적으로 도시한 도면이다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시한다. 그러나 하기의 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제공되는 것일 뿐, 실시예에 의해 본 발명의 내용이 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판을 제조하기 위한 과정을 일련의 순서대로 도시한 순서도이다.
도 1을 살펴보면, 먼저 인쇄회로기판 상측에 제1 피치의 간격을 가지는 하나 이상의 테스트포인트를 형성한다(S101).
여기에서, 피치(Pitch)의 간격이라 함은 같은 모양의 것들이 같은 간격으로 반복되며 나열되어 있을 때 그 간격의 거리를 의미할 수 있다. 예컨대, 톱니바퀴에서 톱니와 톱니 사이의 거리 또는 나사에서 나사산과 나사산 사이의 거리를 의미할 수 있다. 또한, 이 간격은 테스트포인트와 테스트포인트 사이, 패드와 패드 사이, 커넥터의 홀과 홀 사이, 어댑터의 핀과 핀 사이 등의 거리간격일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 테스트포인트의 최소 지름과 테스트포인트 간의 최소 간격에 따른 최소 피치의 테스트포인트를 형성하기 위한 제1 피치는 1.6mm 피치에 해당할 수 있다. 제1 피치는 테스트포인트의 최소 지름과 테스트포인트 간의 최소 간격이 달라짐에 따라 그 피치의 간격이 달라질 수 있다. 예컨대, 테스트포인트의 최소 지름이 1.2mm 이고 최소 간격이 0.4mm 이면 테스트포인트의 제1 피치 간격은 1.6mm가 된다. 또한, 최소 피치의 간격을 가지는 지그를 이용할 경우 제1 피치는 1.6mm 피치에 해당할 수 있다. 인쇄회로기판의 개발 단계에서 인쇄회로기판에 사용된 커넥터를 제거한 후에는 테스트포인트에 지그를 전기적으로 연결하여 추가 공정을 하기 때문에 최소 피치의 간격을 가지는 지그 피치의 간격에 따라 제1 피치의 간격이 달라질 수 있다. 최소 피치의 간격을 가지는 지그라 함은 지그 제작 시 지그에 구멍을 뚫다가 지그가 파손되거나 지그의 핀 두께가 얇아짐에 따라 테스트 진행 시 지그의 휨이나 파손이 발생되지 않는 최소 피치의 간격을 가지는 지그를 의미할 수 있다. 또한, 하나 이상의 테스트포인트라 함은 인쇄회로기판이나 인쇄회로기판의 소자 또는 패턴 등의 수리 및 점검 등을 하기 위한 하나 이상의 특정 시험부분일 수 있다. 하나 이상의 테스트포인트는 제1 피치의 간격을 유지하되, 사선방향으로 엇갈리도록 배열할 수 있으며, 하나 이상인 동 직선상에 일렬로 위치하도록 배열할 수 있다. 인쇄회로기판은 자동차 BMS(Battery Management System) 분야에 적용되는 것일 수 있다.
여기에서 사선 방향이라 함은 한 평면 또는 직선에 수직이 아닌 선을 의미할 수 있다. 예컨대, 제1 피치 간격을 가지도록 위치된 다수의 테스트포인트들이 하나의 동 직선 상에 위치되는 것이 아닌, 일정한 간격으로 배열되되 특정 각도(예컨대 60도)로 반복하여 꺾인 선으로 연결되는 방향이라 칭할 수 있으며, 이렇게 사선방향으로 배열된 테스트포인트들은 데칼코마니(Decalcomanie)처럼 상, 하 또는 좌, 우 양 쪽으로 동일한 형태의 모습을 가질 수 있다.
또한 하나 이상의 테스트포인트를 하나 이상인 동 직선상에 일렬로 위치하도록 배열한다는 것은, 테스트포인트가 제1 피치의 간격으로 형성되되 한 직선상에 위치한다는 것을 의미할 수 있으며, 이렇게 한 직선상에 위치하도록 배열 된 테스트포인트들은 데칼코마니처럼 상, 하 또는 좌, 우 양 쪽으로 동일한 형태의 모습을 가질 수 있다.
다음으로, 하나 이상의 테스트포인트와 인접한 위치에 제2 피치의 간격을 가지는 하나 이상의 패드를 형성하게 된다(S102).
여기에서, 인접하다는 것은 나란히 또는 가까이 있거나 경계가 서로 붙어 있다는 것을 의미할 수 있다.
최소 크기의 커넥터를 인쇄회로기판에 실장 하기 위하여 제2 피치는 제1 피치보다 작은 피치의 간격을 가질 수 있다. 공정 기술적으로 지그 피치의 간격을 최소화 하는 것은 한계가 있고, 이로 인해 지그의 최소 피치의 간격에 따라 인쇄회로기판에 형성되는 테스트포인트의 최소 피치의 간격이 결정될 수 있다. 예컨대, 지그의 최소 피치의 간격이 1.6mm 피치라면 테스트포인트의 최소 피치의 간격 또한 1.6mm 피치가 될 수 있다. 종래의 공정과정에서는 인쇄회로기판에 따로 테스트포인트를 형성하지 않고 인쇄회로기판에 형성된 패드에 홀 타입(Hole Type) 커넥터를 사용한 뒤 커넥터를 제거한 자리에 남아있는 패드의 홀을 지그와 전기적으로 연결해 테스트포인트로 사용하여 추가적인 테스트 등의 공정처리를 해왔다. 이처럼 지그의 최소 피치의 간격과 패드 피치의 간격에 연관성이 있었기 때문에 지그 피치의 간격 이하의 커넥터를 사용할 수 없었던 것이다. 하지만 하나 이상의 테스트포인트를 인쇄기판상에 형성해주고 하나 이상의 패드와 전기적으로 연결함으로써 커넥터를 제거한 뒤에 따로 형성해 준 테스트포인트를 사용함으로써 패드 피치의 간격은 지그 피치의 간격으로부터 자유로워질 수 있었던 것이고, 이에 따라 지그의 최소 피치의 간격 이하의 커넥터를 사용할 수 있게 된 것이다. 또한, 테스트포인트의 제1 피치가 1.6mm 피치의 간격으로 형성되고, 패드의 제2 피치가 제1 피치보다 큰 2.54mm 또는 제1 피치보다 작은 1.27mm 피치로 형성된 경우, 패드에 커넥터를 연결한 후 커넥터의 인쇄회로기판상 사용 면적을 비교해 보면 2.54mm 피치의 커넥터가 1.27mm 피치의 커넥터보다 약 3배 정도의 면적을 더 차지하게 되기 때문에, 제2 피치는 제1 피치보다 작은 피치의 간격을 가지는 것이 인쇄회로기판 소형화의 목적을 달성 하는데 의미가 있게 될 수 있다. 예컨대, 인쇄회로기판에 종래보다 작은 커넥터를 사용하기 위한 제2 피치는 1mm 내지 1.27mm 피치에 해당할 수 있다.
또한, 하나 이상의 패드(Pad)라 함은 인쇄회로기판에 장착되는 소자 등이 인쇄회로기판에 삽입될 때 부품이 삽입되는 홀(Hole) 주위에 입혀지는 하나 이상의 금속판막을 의미할 수 있으며, 인쇄회로기판과 소자 등의 부착이나 전기적 연결을 위해 사용될 수 있고 테스트 등의 목적으로도 사용될 수 있다.
다음으로, 단계 S101 및 단계 S102 이후 하나 이상의 테스트포인트 및 하나 이상의 패드 각각을 전기적으로 연결한다(S103).
여기에서, 전기적으로 연결한다는 것은 연결된 소자 또는 장치 등이 전기적 신호를 전송할 수 있도록 하는 것을 의미할 수 있다. 또한, 전기적 신호를 전송한다는 것은 인쇄회로기판에 필요한 소프트웨어(Software) 등의 다운로드(Download) 혹은 업로드(Upload)를 할 수 있다는 것을 의미할 수 있다. 또한 인쇄회로기판에 장착되는 소자 등의 불량여부 및 그 소자 등이 인쇄회로기판에 제대로 장착 되었는지 여부, 인쇄회로기판상 패턴인쇄가 정확히 되었는지 여부 등을 판단할 수 있다는 것을 의미할 수 있다.
다음으로, 패드와 제2 피치의 핀 간격을 가지는 커넥터를 전기적으로 연결한다(S104).
여기에서, 커넥터라 함은 인쇄회로기판의 패드 및 테스트포인트와 연결되는 소자를 의미할 수 있다. 이로 인하여 커넥터에 연결된 장치 또는 소자 등과 인쇄회로기판이 전기적 신호를 전송하게 될 수 있다. 이러한 소자를 통해 다른 소자 또는 장치 등을 연결하여 전송되는 전기적 신호로 인쇄회로기판에 필요한 소프트웨어 등의 다운로드 또는 업로드를 할 수 있다. 또한 인쇄회로기판에 장착되는 소자 등의 불량여부 및 소자 등이 제대로 장착 되었는지 여부, 인쇄회로기판상 패턴인쇄가 정확히 되었는지 여부 등을 판단할 수 있다.
다음으로, 인쇄회로기판에 커넥터를 실장한다(S105).
여기에서, 커넥터는 후에 인쇄회로기판 상에서 제거 가능하도록 실장될 수 있다. 제거 가능하도록 실장된다는 것은, 예컨대, 솔더링(Soldering)시 결합을 약하게 하여 후에 제거가 용이하도록 하게 한다는 것일 수 있으며, 커넥터가 장착되는 곳에 거치부나 임시장착부를 두어 커넥터가 인쇄회로기판상에서 고정되도록 한다는 것을 의미할 수 있다.
다음으로, 인쇄회로기판에 대한 개발 및 테스트 단계를 가진다(S106).
여기에서, 개발 및 테스트 단계란 인쇄회로기판에 필요한 소프트웨어 등을 다운로드 또는 업로드 하는 단계일 수 있다. 또한 인쇄회로기판에 장착되는 소자 등의 불량여부 및 소자 등이 제대로 장착 되었는지 여부, 인쇄회로기판상 패턴인쇄가 정확히 되었는지 여부 등을 판단하는 단계일 수 있다.
다음으로, 인쇄회로기판에 대한 개발 및 테스트 단계가 완료되었다면 상기 커넥터를 제거하게 되며 개발 및 테스트 단계가 완료되지 않았다면 다시 개발 및 테스트 단계를 거치도록 한다(S107).
여기에서, 커넥터를 제거한다는 것은 인쇄회로기판 상의 테스트포인트 및 패드, 인쇄된 회로 패턴, 소자 등의 손상이 없이 커넥터의 실장 전의 상태로 되돌아 가는 것을 의미할 수 있다. 또한, 커넥터가 제거된 후에도 테스트포인트와 패드를 전기적으로 연결 해 놓았기 때문에 테스트포인트의 피치 규격에 맞는 지그(Jig)를 이용하여 인쇄회로기판의 테스트 및 인쇄회로기판에 소프트웨어 등을 다운로드 또는 업로드 할 수 있다. 또한 인쇄회로기판에 장착되는 소자 등의 불량여부 및 소자 등이 제대로 장착 되었는지 여부, 인쇄회로기판상 패턴인쇄가 정확히 되었는지 여부 등을 판단할 수 있다.
여기에서, 지그란 인쇄회로기판상의 커넥터를 제거한 후에 하나 이상의 테스트포인트와 전기적으로 연결되어 인쇄회로기판에 필요한 소프트웨어 등의 다운로드 또는 업로드 및 인쇄회로기판의 테스트 등을 수행하는 장치일 수 있다.
다음으로는 도 2 내지 도 4를 통해, 앞서 살펴본 제조과정을 통하여 제조되는 인쇄회로기판의 구성을 보다 구체적으로 살펴보기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에 사선 방향으로 엇갈리도록 배열된 테스트포인트를 나타낸 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에 직선 방향으로 배열된 테스트포인트를 나타낸 도면이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에 실장된 커넥터를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 4를 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판(1)은 크게 하나 이상의 테스트포인트(100), 하나 이상의 패드(110) 및 연결부(120)를 포함하여 구성될 수 있다. 또한 추가적으로 일 실시예에서는 커넥터(130)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
인쇄회로기판(1)은 금속 배선이 가늘게 인쇄된 판으로 반도체, 컨덴서 및 저항 등의 각종 소자 등을 끼울 수 있도록 되어 있어 금속 배선을 통하여 소자 등의 상호간을 연결시키는 역할을 하는 판을 의미할 수 있다.
하나 이상의 테스트포인트(100)는 인쇄회로기판(1)의 수리 및 점검 등을 하기 위한 하나 이상의 특정 시험부분일 수 있다. 또한, 후술하는 하나 이상의 패드(110)와 연결부(120)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 인쇄회로기판에 대한 개발 및 테스트 단계를 거치고 커넥터(130) 제거 후에도 인쇄회로기판(1)에 필요한 소프트웨어 등의 다운로드 또는 업로드 및 인쇄회로기판(1)의 테스트 등을 위해 사용될 수 있다.
하나 이상의 패드(110)는 인쇄회로기판(1)과 소자 등의 부착이나 전기적 연결을 위해 사용될 수 있고 테스트 등의 목적으로도 사용될 수 있다.
연결부(120)는 하나 이상의 테스트포인트(100)와 하나 이상의 패드(110)를 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다. 이러한 연결부(120)를 통해 하나 이상의 테스트포인트(100)와 하나 이상의 패드(110)가 전기적으로 연결되어 인쇄회로기판(1)에 전기적 신호가 전송될 수 있다.
커넥터(130)는 인쇄회로기판(1)의 하나 이상의 패드(110) 및 하나 이상의 테스트포인트(100)와 연결되어 인쇄회로기판(1)과 커넥터에 연결된 다른 장치 등과 전기적 신호를 전달하는 역할을 할 수 있다.
도 2를 살펴보면, 하나 이상의 테스트포인트(100)는 제1 피치의 간격을 유지하되 사선 방향으로 엇갈리도록 배열될 수 있으며, 하나 이상의 테스트포인트(100)와 인접한 위치에 제2 피치의 간격을 가지도록 형성되는 하나 이상의 패드(110)와 연결부(120)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 여기에서, 제2 피치는 제1 피치보다 작은 피치의 간격을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 피치는 1.6mm 피치에 해당할 수 있으며, 제2 피치는 1mm 내지 1.27mm 피치에 해당할 수 있다.
도 3을 살펴보면, 하나 이상의 테스트포인트(100)는 제1 피치의 간격을 유지하되, 하나 이상의 동 직선 상에 일렬로 위치하도록 배열될 수 있으며, 하나 이상의 테스트포인트(100)와 인접한 위치에 제2 피치의 간격을 가지도록 형성되는 하나 이상의 패드(110)와 연결부(120)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4를 살펴보면, 인쇄회로기판(1)에 전술한 하나 이상의 테스트포인트와 하나 이상의 패드가 전기적으로 연결되는 연결부를 가진 후 하나 이상의 패드와 전기적으로 연결되는 커넥터(130)가 실장될 수 있다. 커넥터(130)는 후에 인쇄회로기판 상에서 제거 가능하도록 실장될 수 있다. 도 4를 살펴보면, 인쇄회로기판(1)의 일측(예컨대, 상측면, 하측면 혹은 측면부 등) 방향으로 커넥터(130)가 돌출 형성됨을 알 수 있다. 이때, 커넥터(130)의 높이는 핀 단자가 삽입되기 용이한 높이로 형성될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
1: 인쇄회로기판
100: 하나 이상의 테스트포인트
110: 하나 이상의 패드
120: 연결부
130: 커넥터

Claims (16)

  1. 인쇄회로기판 상측에 제1 피치(Pitch)의 간격을 가지는 하나 이상의 테스트포인트를 형성하는 단계;
    상기 하나 이상의 테스트포인트와 인접한 위치에 제2 피치의 간격을 가지는 하나 이상의 패드를 형성하는 단계; 및
    상기 하나 이상의 테스트포인트 및 상기 하나 이상의 패드 각각을 전기적으로 연결하는 단계;를 가지는 것을 특징으로 하는,
    테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 피치는 상기 제1 피치보다 작은 피치의 간격을 가지는 것을 특징으로 하는,
    테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 피치는 1.6mm 피치에 해당하며,
    상기 제2 피치는 1mm 내지 1.27mm 피치에 해당하는 것을 특징으로 하는,
    테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 피치는 1.6mm 피치에 해당하고,
    상기 제2 피치는 1.27mm 피치에 해당하는 것을 특징으로 하는,
    테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판에 제2 피치의 핀 간격을 가지는 커넥터를 실장하되,
    상기 핀과 상기 하나 이상의 패드 각각을 전기적으로 연결하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
    테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  6. 제3항에 있어서,
    실장된 상기 커넥터를 상기 인쇄회로기판 상에서 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는,
    테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 피치의 간격을 가지는 하나 이상의 테스트포인트를 형성하는 단계는,
    상기 하나 이상의 테스트포인트가 상기 제1 피치의 간격을 유지하되, 사선 방향으로 엇갈리도록 배열하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는,
    테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 피치의 간격을 가지는 하나 이상의 테스트포인트를 형성하는 단계는,
    상기 하나 이상의 테스트포인트가 상기 제1 피치의 간격을 유지하되, 동 직선 상에 일렬로 위치하도록 배열하는 단계;를 포함하며,
    상기 동 직선은 하나 이상인 것을 특징으로 하는,
    테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  9. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 상측에 제1 피치(Pitch)의 간격을 가지도록 형성되는 하나 이상의 테스트포인트; 및
    상기 하나 이상의 테스트포인트와 인접한 위치에서 제2 피치의 간격을 가지도록 형성되는 하나 이상의 패드;를 포함하며,
    상기 하나 이상의 테스트포인트 및 상기 하나 이상의 패드 각각은 전기적으로 연결되는 연결부;를 가지는 것을 특징으로 하는,
    테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 피치는 상기 제1 피치보다 작은 피치의 간격을 가지는 것을 특징으로 하는,
    테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 피치는 1.6mm 피치에 해당하며,
    상기 제2 피치는 1mm 내지 1.27mm 피치에 해당하는 것을 특징으로 하는,
    테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 제1 피치는 1.6mm 피치에 해당하고,
    상기 제2 피치는 1.27mm 피치에 해당하는 것을 특징으로 하는,
    테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판.
  13. 제9항에 있어서,
    제2 피치의 핀 간격을 가지고,
    상기 핀과 상기 하나 이상의 패드 각각이 전기적으로 연결된 상기 인쇄회로기판에 실장된 커넥터;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
    테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 인쇄회로기판 상에서 제거 가능하도록 실장되는 것을 특징으로 하는,
    테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 하나 이상의 테스트포인트는,
    상기 제1 피치의 간격을 유지하도록 배열되되, 사선 방향으로 엇갈리도록 배열되는 것을 특징으로 하는,
    테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판.
  16. 제9항에 있어서,
    상기 하나 이상의 테스트포인트는,
    상기 제1 피치의 간격을 유지하도록 배열되되 동 직선 상에 일렬로 위치하도록 배열되며,
    상기 동 직선은 하나 이상인 것을 특징으로 하는,
    테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판.
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CN201980003489.9A CN110870390B (zh) 2018-01-30 2019-01-30 用于制造具有测试点的印刷电路板的方法以及由此制造的印刷电路板
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08136601A (ja) 1994-11-09 1996-05-31 Fujitsu Ltd バックボード用布線試験治具
KR20040110033A (ko) * 2003-06-20 2004-12-29 삼성전자주식회사 모듈기판 상에 실장된 볼 그리드 어레이 패키지 검사장치및 검사방법
KR20070065152A (ko) * 2005-12-19 2007-06-22 주식회사 대우일렉트로닉스 인쇄회로기판의 테스트 포인트 구조
US20140333339A1 (en) * 2013-05-13 2014-11-13 Benjamin Orr Board, integrated circuit testing arrangement, and method for operating an integrated circuit
KR20140134812A (ko) * 2013-05-14 2014-11-25 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 단선 테스트가 용이한 회로기판, 및 이를 포함하는 반도체 디바이스
KR20170020002A (ko) * 2015-08-13 2017-02-22 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함한 칩 패키지

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02120918A (ja) 1988-10-31 1990-05-08 Yamatake Honeywell Co Ltd 非線形入力のリニアライズ法
JP2546322Y2 (ja) * 1990-11-19 1997-08-27 富山日本電気株式会社 印刷配線板
JP3007181U (ja) 1994-07-26 1995-02-07 しなのポリマー株式会社 ピッチ変換電気コネクタ
US5637835A (en) * 1995-05-26 1997-06-10 The Foxboro Company Automatic test detection of unsoldered thru-hole connector leads
JP3820603B2 (ja) 1995-09-28 2006-09-13 Ｊｓｒ株式会社 コネクター装置
CA2211535A1 (en) * 1996-07-29 1998-01-29 Nec Corporation Automatic mounting or connecting recognition apparatus
JPH10190181A (ja) * 1996-12-27 1998-07-21 Sharp Corp プリント基板及びその検査方法
US5923047A (en) * 1997-04-21 1999-07-13 Lsi Logic Corporation Semiconductor die having sacrificial bond pads for die test
KR200169693Y1 (ko) 1997-04-30 2000-03-02 김영환 테스트 소켓
JPH10339744A (ja) 1997-06-09 1998-12-22 Jsr Corp 検査用回路基板および検査用回路基板装置
JPH1164425A (ja) * 1997-08-25 1999-03-05 Nec Corp 電子部品における導通検査方法及び装置
JPH11251706A (ja) * 1998-02-27 1999-09-17 Ricoh Co Ltd 電子部品接続用基板
JP2001042011A (ja) 1999-07-28 2001-02-16 Nec Corp 電気光学プローブ及びそれを用いた検査方法
JP2002299805A (ja) * 2001-04-02 2002-10-11 Canon Electronics Inc 回路基板と実装位置の検査方法
JP2003068806A (ja) * 2001-08-29 2003-03-07 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2005101082A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Sharp Corp ランドパターン構造
JP2008060162A (ja) * 2006-08-29 2008-03-13 Sharp Corp ランドパターンの設計の適否を試験する実装試験装置及びその実装試験方法
US7872483B2 (en) * 2007-12-12 2011-01-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Circuit board having bypass pad
TWI370257B (en) * 2008-07-15 2012-08-11 Au Optronics Corp Panel circuit structure
JP2011048756A (ja) * 2009-08-28 2011-03-10 Toshiba Corp メモリモジュール
CN101697599B (zh) * 2009-10-16 2013-02-20 惠州Tcl移动通信有限公司 多媒体数据卡、手机多媒体数据卡的测试装置及测试方法
TW201142317A (en) * 2010-05-20 2011-12-01 Wistron Corp Printed circuit board and a circuit detection method
KR102019585B1 (ko) 2015-06-08 2019-09-06 후지필름 가부시키가이샤 고체 전해질 조성물, 전고체 이차 전지용 전극 시트 및 전고체 이차 전지와, 전고체 이차 전지용 전극 시트 및 전고체 이차 전지의 제조 방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08136601A (ja) 1994-11-09 1996-05-31 Fujitsu Ltd バックボード用布線試験治具
KR20040110033A (ko) * 2003-06-20 2004-12-29 삼성전자주식회사 모듈기판 상에 실장된 볼 그리드 어레이 패키지 검사장치및 검사방법
KR20070065152A (ko) * 2005-12-19 2007-06-22 주식회사 대우일렉트로닉스 인쇄회로기판의 테스트 포인트 구조
US20140333339A1 (en) * 2013-05-13 2014-11-13 Benjamin Orr Board, integrated circuit testing arrangement, and method for operating an integrated circuit
KR20140134812A (ko) * 2013-05-14 2014-11-25 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 단선 테스트가 용이한 회로기판, 및 이를 포함하는 반도체 디바이스
KR20170020002A (ko) * 2015-08-13 2017-02-22 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함한 칩 패키지

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