CN110870390A - 用于制造具有测试点的印刷电路板的方法以及由此制造的印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于制造具有测试点的印刷电路板的方法和一种由此制造的印刷电路板，该方法能够：在印刷电路板上形成测试点和焊盘之后，通过电连接测试点和焊盘，从而形成具有比传统间距间隔小的间距间隔的焊盘；通过允许在其中安装小于传统连接器的连接器、并在连接器被用在印刷电路板并由此移除之后按原样使用预先形成的测试点，而有助于印刷电路板的小型化。

Description

用于制造具有测试点的印刷电路板的方法以及由此制造的印 刷电路板
相关申请的交叉引用
本申请要求2018年1月30日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0011171的优先权和权益，其全部内容通过引用结合于此。
技术领域
本发明涉及一种制造具有测试点的印刷电路板的方法和一种由此制造的印刷电路板，并且更具体地，本发明涉及如下一种制造具有测试点的印刷电路板的方法和一种由此制造的印刷电路板：在该方法中，在印刷电路板上形成测试点和焊盘，然后使得测试点和焊盘彼此电连接，从而能够形成间隔小于现有技术中的间距的焊盘，通过在印刷电路板上安装比在现有技术中的更小的连接器而有助于印刷电路板的小型化，并且甚至在所使用的连接器被从印刷电路板移除之后仍然按原样使用预先形成的测试点。
背景技术
印刷电路板是其中安装有电子电路的部件的区域，并且通常通过沿着电路图案来印刷配线的印刷方法并且蚀刻除印刷区域之外的其余部分来制得。
印刷电路板可能具有各种问题，诸如安装在印刷电路板上的元件本身的缺陷、元件的不适当安装或印刷在印刷电路板上的图案不准确。
具有被引出的测量端子以修复和检查印刷电路板、从而解决以上问题的特定测试部分被称为测试点。
在现有技术中的处理过程中，不是在印刷电路板上分开地形成测试点，而是在形成于印刷电路板上的焊盘上使用孔型连接器之后，残留在移除连接器之处的焊盘的孔与治具电连接，并被用作测试点，以执行另外的过程，诸如测试。
同时，当印刷电路板中所使用的连接器占据印刷电路板的较大空间时，则不可避免地增加了印刷电路板本身的尺寸。当使用比现有技术更小的连接器来减小印刷电路板的尺寸时，在移除连接器之后残留的孔与现有技术中的治具的间距间隔不匹配，因此不能被用作测试点。因此，为了将孔用作测试点，有必要分开地生产配合到比现有技术更小的连接器的间距间隔的治具。然而，在这种情况下，因为被电连接到测试点的治具的引脚之间的孔变得太近，所以在生产治具时进行穿孔时，治具受到损坏，并且因为治具的引脚厚度减小，所以存在进行测试时治具翘曲或受到损坏的问题。另外，当使用比现有技术更小的连接器时，不能使用现有技术的治具。因此，仅当在连接器附近分开地形成与现有技术中的治具的间距尺寸相匹配的测试点时，即使在移除连接器之后，也可以通过使用现有技术中的治具来使用测试点。在这种情况下，对连接器进行小型化是没有意义的，因为由比现有技术更小的连接器和与现有技术中的治具的间距尺寸相匹配的测试点所占据的印刷电路板的空间不会极大地不同于由现有技术的连接器所占据的印刷电路板的空间。因此，在要求大规模生产的任务的情况下，无法使用比现有技术的连接器更小的连接器。
因此，为了解决比现有技术的连接器更小的连接器不能用于要求大规模生产过程的任务的情况下的问题，本发明人开发了一种制造具有测试点的印刷电路板的方法和一种由此制造的印刷电路板，在该方法中，测试点和焊盘形成在印刷电路板上，然后被彼此电连接，使得能够形成具有比现有技术中更小的间距间隔的焊盘，通过在印刷电路板上安装比在现有技术中的连接器更小的连接器而有助于印刷电路板的小型化，并且甚至在所使用的连接器从印刷电路板移除之后仍然按原样使用预先形成的测试点。
发明内容
技术问题
本发明被构思用于解决上述问题，并且致力于提供一种制造具有测试点的印刷电路板的方法和一种由此制造的印刷电路板，在该方法中，测试点和焊盘形成在印刷电路板上，然后被彼此电连接，使得能够形成具有比现有技术中更小的间距间隔的焊盘，通过在印刷电路板上安装比在现有技术中的更小的连接器而有助于印刷电路板的小型化，并且甚至在所使用的连接器被从印刷电路板移除之后仍然按原样使用预先形成的测试点。
技术方案
本发明的示例性实施例提供了一种制造具有测试点的印刷电路板的方法，该方法包括：在印刷电路板的上侧处形成具有第一间距间隔的一个或多个测试点；在与该一个或多个测试点相邻的位置处形成具有第二间距间隔的一个或多个焊盘；以及将该一个或多个测试点和该一个或多个焊盘分别地电连接。
在示例性实施例中，第二间距可以具有比第一间距更小的间距间隔。
在示例性实施例中，第一间距可以对应于1.6mm的间距，并且第二间距可以对应于1mm至1.27mm的间距。
在示例性实施例中，第一间距可以对应于1.6mm的间距，并且第二间距可以对应于1.27mm的间距。
在示例性实施例中，该方法可以进一步包括在印刷电路板上安装连接器，该连接器在引脚之间具有第二间距间隔，其中，所述引脚和该一个或多个焊盘被分别电连接。
在示例性实施例中，该方法可以包括从印刷电路板移除所安装的连接器。
在示例性实施例中，形成具有第一间距间隔的该一个或多个测试点可以包括：在保持第一间距间隔的同时，将该一个或多个测试点布置成沿着对角线方向错开。
在示例性实施例中，形成具有第一间距间隔的该一个或多个测试点可以包括：在保持第一间距间隔的同时，将该一个或多个测试点布置成在相同直线上成列地定位，并且相同直线的数目可以是一条或多条。
本发明的另一个示例性实施例提供了一种具有测试点的印刷电路板，该印刷电路板包括：印刷电路板；在印刷电路板的上侧处被形成为具有第一间距间隔的一个或多个测试点；在与该一个或多个测试点相邻的位置处被形成为具有第二间距间隔的一个或多个焊盘；和连接部，该一个或多个测试点通过该连接部被分别电连接到该一个或多个焊盘。
在示例性实施例中，第二间距可以具有比第一间距更小的间距间隔。
在示例性实施例中，第一间距可以对应于1.6mm的间距，并且第二间距可以对应于1mm至1.27mm的间距。
在示例性实施例中，第一间距可以对应于1.6mm的间距，并且第二间距可以对应于1.27mm的间距。
在示例性实施例中，印刷电路板可以进一步包括连接器，该连接器在引脚之间具有第二间距间隔并且被安装在印刷电路板上，引脚分别与该一个或多个焊盘电连接。
在示例性实施例中，连接器可以被安装成可从印刷电路板移除。
在示例性实施例中，该一个或多个测试点可以被布置成保持第一间距间隔，并且被布置成沿着对角线方向交错。
在示例性实施例中，该一个或多个测试点可以被布置成保持第一间距间隔，并且被布置成在相同直线上成列地定位，并且相同直线的数目可以是一条或多条。
有利的效果
根据本发明的一方面，可以提供一种制造具有测试点的印刷电路板的方法和一种由此制造的印刷电路板，在该方法中，测试点和焊盘形成在印刷电路板上，然后被彼此电连接，由此形成具有比在现有技术中更小的间距间隔的焊盘，通过在印刷电路板上安装比在现有技术中的更小的连接器而有助于印刷电路板的小型化，并且甚至在所使用的连接器被从印刷电路板移除之后仍然按原样使用预先形成的测试点。
附图说明
图1是按顺序示出根据本发明示例性实施例的、用于制造具有测试点的印刷电路板的过程的流程图。
图2是示出根据本发明示例性实施例的、在印刷电路板上被布置成沿着对角线方向交错的测试点的视图。
图3是示出根据本发明示例性实施例的、在印刷电路板上沿着直线方向布置的测试点的视图。
图4是概略地示出根据本发明示例性实施例的、安装在印刷电路板上的连接器的视图。
具体实施方式
在下文中，将提出示例性实施例以帮助理解本发明。然而，提供以下示例性实施例仅是为了更容易理解本发明，并且本发明的内容不受示例性实施例限制。
图1是按顺序示出根据本发明示例性实施例的、用于制造具有测试点的印刷电路板的过程的流程图。
参考图1，首先，在印刷电路板的上侧处形成具有第一间距间隔的一个或多个测试点(S101)。
这里，所述间距间隔可以意味着：当具有相同形状的事物以相同间隔重复布置时的间隔的距离。例如，所述“间距”可以意味着锯齿轮的锯齿之间的距离或螺钉的螺纹之间的距离。此外，所述“间隔”可以是测试点之间的距离、焊盘之间的距离、连接器的孔之间的距离、适配器的引脚之间的距离等。
根据示例性实施例，用于根据测试点的最小直径和在测试点之间的最小距离而形成的、具有最小间距的测试点的第一间距可以对应于1.6mm的间距。第一间距间隔可以根据测试点的最小直径和在测试点之间的最小间隔而变化。例如，当测试点的最小直径为1.2mm并且最小间隔为0.4mm时，测试点的第一间距间隔为1.6mm。此外，当使用具有最小间距间隔的治具时，第一间距可以对应于1.6mm的间距。在移除在印刷电路板的开发步骤中、在印刷电路板中使用的连接器之后，通过将治具电连接到测试点来执行另外的处理，使得第一间距间隔可以根据具有最小间距间隔的治具的间距间隔而变化。具有最小间距间隔的治具可以意味着如下具有最小间距间隔的治具：在制造治具时、防止在治具上穿孔时造成治具受损，或者防止由于治具的引脚厚度减小而在执行测试时而造成治具发生翘曲或受损。此外，所述一个或多个测试点可以是用于修复和检查印刷电路板、印刷电路板的元件或图案等的一个或多个特定测试部。所述一个或多个测试点可以被布置成：在保持第一间距间隔的同时在对角线方向上错开，或者可以被布置成在一条或多条相同的直线上成列地定位。所述印刷电路板可以是应用于汽车电池管理系统(BMS)领域的印刷电路板。
这里，“对角线方向”可以意味着不垂直于平面或直线的线。例如，对角线方向可以指这样的方向：在该方向上，被定位成具有第一间距间隔的多个测试点以规则的间隔布置，并且沿着以预定角度(例如60度)被重复地弯曲的线连接，而不是位于同一条直线上，并且布置在对角线方向上的测试点在上侧和下侧或左侧和右侧上可以具有相同的形状，如印花形(décalcomanie)。
此外，一个或多个测试点被布置成在一条或多条相同的直线上成列定位的构造可以意味着这样的构造：其中，测试点以第一间距间隔形成，并且特别位于直线上，并且以这种方式被布置成在直线上定位的测试点可以在上侧和下侧或左侧和右侧上具有相同的形状，如印花形(décalcomanie)。
接下来，在与该一个或多个测试点相邻的位置处形成具有第二间距间隔的一个或多个焊盘(S102)。
这里，“相邻”可以意味着并排或彼此靠近，或者具有彼此接触的边界。
第二间距可以具有比第一间距更小的间距间隔，从而将具有最小尺寸的连接器安装在印刷电路板上。就工艺技术而言，在最小化治具的间距间隔方面存在限制，因此，可以根据治具的最小间距间隔来确定在印刷电路板上形成的测试点的最小间距间隔。例如，当治具的最小间距间隔是1.6mm的间距时，测试点的最小间距间隔也可以是1.6mm的间距。在现有技术中的处理过程中，不是在印刷电路板上分开地形成测试点，而是在形成于印刷电路板上的焊盘上使用孔型连接器之后，将移除连接器所残留的焊盘的孔与治具电连接，并用作测试点，以执行诸如测试这样的另外的过程。如上所述，治具的最小间距间隔与焊盘的间距间隔相关联，结果，不能使用间隔等于或小于治具的间距间隔的连接器。然而，通过在印刷电路板上形成一个或多个测试点并且将一个或多个测试点与一个或多个焊盘电连接，在移除连接器之后使用分开形成的测试点，从而焊盘的间距间隔可以独立于治具的间距间隔，结果，可以使用间隔等于或小于治具的最小间距间隔的连接器。此外，在测试点的第一间距被形成为具有1.6mm的间距间隔并且焊盘的第二间距被形成为比第一间距更大的2.54mm的间距或者比第一间距更小的1.27mm的间距的情况下，根据连接器被连接到焊盘之后、在印刷电路板中使用的连接器的面积的比较结果，具有2.54mm的间距的连接器所占据的面积大约是具有1.27mm的间距的连接器的三倍，从而具有小于第一间距的间距间隔的第二间距可以有效地实现印刷电路板的小型化的目的。例如，用于在印刷电路板中使用比现有技术中的连接器更小的连接器的第二间距可以对应于1mm至1.27mm的间距。
此外，该一个或多个焊盘可以意味着一个或多个金属板膜，当安装在印刷电路板上的元件等被插入印刷电路板中时，该金属板膜在其中插入有零件的孔的周围被涂覆，所述金属板膜可以用于印刷电路板和元件等的附接或电连接，并且也可以用于测试目的等。
接下来，在步骤S101和S102之后，该一个或多个测试点被分别地电连接到该一个或多个焊盘(S103)。
这里，“电连接”可以意味着被连接的元件或装置等被允许传输电信号。此外，“传输电信号”可以意味着可以将必要的软件等下载或上传到印刷电路板。此外，“传输电信号”可以意味着能够确定安装在印刷电路板上的元件等是否具有缺陷，元件等是否被适当地安装在印刷电路板上，图案是否被准确地印刷在印刷电路板上等。
接下来，将焊盘与具有第二间距的引脚间隔的连接器电连接(S104)。
这里，连接器可以指连接到印刷电路板的焊盘和测试点的元件。连接器允许连接到连接器的装置或元件等和印刷电路板向彼此传输电信号。利用通过该元件连接其它元件或装置而传输的电信号，能够向印刷电路板下载或上传必要的软件。另外，能够确定安装在印刷电路板上的元件等是否具有缺陷，元件等是否被适当地安装，图案是否被准确地印刷在印刷电路板上等。
接下来，连接器被安装在印刷电路板上(S105)。
这里，连接器可以被安装成后续可从印刷电路板移除。“连接器被安装成可移除”的这种构造可以意味着，例如，由于在焊接期间的弱联接而易于后续移除连接器的构造，并且意味着：在连接器的安装位置处设置安装部或临时安装部，从而连接器被固定在印刷电路板上。
接下来，执行对印刷电路板进行开发和测试的步骤(S106)。
这里，开发和测试步骤可以是向印刷电路板下载或上传必要的软件等的步骤。另外，开发和测试步骤可以是确定安装在印刷电路板上的元件等是否具有缺陷、元件等是否被适当地安装、图案是否被准确地印刷在印刷电路板上等的步骤。
接下来，当完成开发和测试印刷电路板的步骤时，移除连接器，当未完成开发和测试步骤时，对印刷电路板再次进行开发和测试步骤(S107)。
这里，移除连接器的构造可以意味着在不损坏印刷电路板上的测试点和焊盘、印刷电路图案、元件等的情况下将印刷电路板返回到连接器被安装之前的状态的构造。另外，即使在移除连接器之后，因为测试点和焊盘被电连接，所以也可以测试印刷电路板，并且可以通过根据测试点的间距尺寸使用治具来将软件等下载或上传到印刷电路板。此外，能够确定安装在印刷电路板上的元件等是否具有缺陷、元件等是否被适当地安装、图案是否被准确地印刷在印刷电路板上等。
这里，治具可以是这样的装置：在移除印刷电路板上的连接器之后，所述治具被电连接到该一个或多个测试点，以将必要的软件等下载或上传到印刷电路板、测试印刷电路板等。
接下来，将参考图2至4更详细地描述通过上述制造过程制造的印刷电路板的构造。
图2是示出根据本发明示例性实施例的、被布置为在印刷电路板上沿着对角线方向交错的测试点的视图，图3是示出根据本发明示例性实施例的、被布置在印刷电路板上的直线方向上的测试点的视图，图4是概略地示出根据本发明示例性实施例的、安装在印刷电路板上的连接器的视图。
参考图2至4，根据本发明示例性实施例的具有测试点的印刷电路板1通常可以包括：一个或多个测试点100；一个或多个焊盘110；和连接部120。此外，该示例性实施例可以另外地包括连接器130。
印刷电路板1是其中纤薄地印刷有金属线的板，并且可以意味着这样的板：其被设置成使得可以将诸如半导体、电容器和电阻器这样的各种元件插入印刷电路板中，由此用于通过金属线连接元件等。
该一个或多个测试点100可以是用于修复和检查印刷电路板1的一个或多个特定测试部。此外，该一个或多个测试点100可以通过连接部120被电连接到下文所述的一个或多个焊盘110。此外，即使在执行开发和测试印刷电路板并移除连接器130的步骤之后，该一个或多个测试点100也可以用于将必要的软件等下载或上传到印刷电路板1，并测试印刷电路板1。
该一个或多个焊盘110可以用于印刷电路板1和元件等的附接或电连接，并且也可以用于测试等目的。
连接部120可以用于将一个或多个测试点100电连接到一个或多个焊盘110。所述一个或多个测试点100可以通过连接部120被电连接到一个或多个焊盘110，从而将电信号传输到印刷电路板1。
连接器130被连接到印刷电路板1的一个或多个焊盘110和一个或多个测试点100，以用于在印刷电路板1和被连接到连接器的其他装置之间传输电信号。
参考图2，该一个或多个测试点100可以被布置成在保持第一间距间隔的同时在对角线方向上交错，并且可以通过连接部120被电连接到在与一个或多个测试点100相邻的位置处被形成为具有第二间距间隔的一个或多个焊盘110。这里，第二间距可以具有小于第一间距的间距间隔。例如，第一间距可以对应于1.6mm的间距，第二间距可以对应于1mm至1.27mm的间距。
参考图3，该一个或多个测试点100可以被布置成在保持第一间距间隔的同时、在一条或多条相同的直线上成列地定位，并且可以通过连接部120被电连接到在与该一个或多个测试点100相邻的位置处被形成为具有第二间距间隔的一个或多个焊盘110。
参考图4，在印刷电路板1上形成连接部(一个或多个测试点通过所述连接部被电连接到一个或多个焊盘)之后，电连接到该一个或多个焊盘的连接器130可以被安装在印刷电路板1上。连接器130可以被安装成后续可从印刷电路板移除。参考图4，能够看出，连接器130在印刷电路板1的一侧(例如，上表面、下表面或侧部)的方向上突出。在这种情况下，连接器130可以被形成为具有可以容易地插入引脚端子的高度。
在上文中，已经参考本发明的示例性实施例描述了本发明，但是本领域技术人员可以理解，在不脱离在所附权利要求书中描述的本发明的精神和范围的情况下，可以对本发明作出各种修正和改变。

Claims (16)

1.一种制造具有测试点的印刷电路板的方法，所述方法包括：
在所述印刷电路板的上侧处形成具有第一间距间隔的一个或多个测试点；
在与所述一个或多个测试点相邻的位置处形成具有第二间距间隔的一个或多个焊盘；以及
将所述一个或多个测试点和所述一个或多个焊盘分别地电连接。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二间距具有小于所述第一间距的间距间隔。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一间距对应于1.6mm的间距，并且所述第二间距对应于1mm至1.27mm的间距。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一间距对应于1.6mm的间距，并且所述第二间距对应于1.27mm的间距。
5.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：
在所述印刷电路板上安装连接器，所述连接器在引脚之间具有所述第二间距间隔，其中，所述引脚和所述一个或多个焊盘被分别电连接。
6.根据权利要求3所述的方法，包括：
从所述印刷电路板移除所安装的连接器。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，形成具有所述第一间距间隔的所述一个或多个测试点包括：在保持所述第一间距间隔的同时，将所述一个或多个测试点布置成沿着对角线方向错开。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，形成具有所述第一间距间隔的所述一个或多个测试点包括：在保持所述第一间距间隔的同时，将所述一个或多个测试点布置成在相同直线上成列地定位，并且所述相同直线的数目是一条或多条。
9.一种具有测试点的印刷电路板，所述印刷电路板包括：
印刷电路板；
位于所述印刷电路板的上侧处的一个或多个测试点，所述一个或多个测试点被形成为具有第一间距间隔；
位于与所述一个或多个测试点相邻的位置处的一个或多个焊盘，所述一个或多个焊盘被形成为具有第二间距间隔；和
连接部，所述一个或多个测试点通过所述连接部被分别电连接到所述一个或多个焊盘。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第二间距具有小于所述第一间距的间距间隔。
11.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一间距对应于1.6mm的间距，并且所述第二间距对应于1mm至1.27mm的间距。
12.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一间距对应于1.6mm的间距，并且所述第二间距对应于1.27mm的间距。
13.根据权利要求9所述的印刷电路板，还包括：
连接器，所述连接器在引脚之间具有所述第二间距间隔，并且被安装在所述印刷电路板上，所述引脚分别与所述一个或多个焊盘电连接。
14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述连接器被安装成能够从所述印刷电路板移除。
15.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述一个或多个测试点被布置成保持所述第一间距间隔，并且被布置成沿着对角线方向交错。
16.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述一个或多个测试点被布置成保持所述第一间距间隔，并且被布置成在相同直线上系成列地定位，并且所述相同直线的数目是一条或多条。
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