KR20180099805A - 경화성 양자점 조성물 및 물품 - Google Patents
경화성 양자점 조성물 및 물품 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20180099805A KR20180099805A KR1020187021800A KR20187021800A KR20180099805A KR 20180099805 A KR20180099805 A KR 20180099805A KR 1020187021800 A KR1020187021800 A KR 1020187021800A KR 20187021800 A KR20187021800 A KR 20187021800A KR 20180099805 A KR20180099805 A KR 20180099805A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- matrix
- hydrophobic
- article
- polyalkene
- alkene
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/02—Use of particular materials as binders, particle coatings or suspension media therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G75/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G75/02—Polythioethers
- C08G75/04—Polythioethers from mercapto compounds or metallic derivatives thereof
- C08G75/045—Polythioethers from mercapto compounds or metallic derivatives thereof from mercapto compounds and unsaturated compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/02—Use of particular materials as binders, particle coatings or suspension media therefor
- C09K11/025—Use of particular materials as binders, particle coatings or suspension media therefor non-luminescent particle coatings or suspension media
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/56—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing sulfur
- C09K11/562—Chalcogenides
- C09K11/565—Chalcogenides with zinc cadmium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/88—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing selenium, tellurium or unspecified chalcogen elements
- C09K11/881—Chalcogenides
- C09K11/883—Chalcogenides with zinc or cadmium
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/206—Filters comprising particles embedded in a solid matrix
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
- H10K50/115—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers comprising active inorganic nanostructures, e.g. luminescent quantum dots
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
- C08K2003/3009—Sulfides
- C08K2003/3036—Sulfides of zinc
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
Tg가 20℃ 초과인 경화된 티올-알켄 수지를 포함하는 유기 중합체 매트릭스 중의 복합 입자를 포함하며, 복합 입자는 소수성 비금속 무기 매트릭스, 리간드, 및 양자점(quantum dot)을 포함하고, 소수성 비금속 무기 매트릭스는 최대 40 부피%의 양으로 복합 입자 내에 존재하는 물품. 본 명세서에 기재된 예시적인 물품은 디스플레이 응용, 예컨대 필름, LED 캡, LED 코팅, LED 렌즈, 및 도광체에 사용하기 위해 제조될 수 있다. 본 명세서에 기재된 예시적인 물품은 보안 응용과 같은 비-디스플레이 응용에 사용하기 위해 제조될 수 있는데, 보안 응용에서는 양자점 인광체가, 선택 또는 조정된 파장으로서 형광을 제공하는 데 사용된다. 그러한 용도에서, 유기 중합체 매트릭스는 라벨 또는 라벨 상의 코팅, 또는 다른 물품, 예컨대 카드 또는 태그일 수 있다.
Description
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2015년 12월 31일자로 출원된 미국 가특허 출원 제62/273894호의 이익을 주장하며, 이의 개시 내용은 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된다.
CdSe 또는 InP와 같은 발광 반도체 나노입자 ("양자점(quantum dot)"으로도 알려짐)는 인광체 재료로서 유용하다. 양자점의 용도는 액정 디스플레이 (LCD)용 디스플레이 백라이트를 포함한다. 단파장 발광 다이오드 (LED)로부터의 광은 반도체 나노입자의 크기에 따라 양자점에 의해 좁은 피크들을 갖는 상이한 원하는 가시 파장들로 변환된다. 예를 들어, 백라이트는 청색 발광 LED, 및 청색광의 일부를 흡수하는 적색 및 녹색 발광 양자점을 포함할 수 있다. 양자점은 좁은 발광 피크들을 생성하여, 높은 색역(color gamut)을 갖는 디스플레이가 되게 하는 데 사용될 수 있다. 쓰리엠(3M)은 양자점 발광체를 사용하는 원격 인광체 확산 필름 제품, QDEF (quantum dot enhancement film, 양자점 향상 필름)를 시판하고 있다. 이 제품에서의 양자점은 배리어 매트릭스 내에 매설되어 있으며, 배리어 매트릭스는 산소 및 수증기 또는 수분과 같은 대기 중 성분에 의한 분해로부터 양자점을 최대한으로 보호하기 위하여 2개의 고 배리어 필름 시트 사이에 개재되어 있다. 각각의 배리어 필름 시트는 금속 산화물 코팅 층(들)을 포함한 고 배리어 박형 코팅을 갖는다.
본 발명은 적어도 하나의 폴리티올, 적어도 하나의 폴리알켄, 및 복합 입자를 포함하는 경화성 조성물을 제공한다. 본 발명은 경화성 조성물로부터 제조되는 경화 물품(cured article)을 추가로 제공한다.
일 태양에서, 본 발명은 적어도 하나의 폴리티올; 적어도 하나의 폴리알켄; 및 복합 입자를 포함하는 경화성 조성물을 제공한다. 복합 입자는 소수성 비금속 무기 매트릭스; 양자점; 및 리간드를 포함하고, 비금속 무기 매트릭스는 최대 40 부피%의 양으로 복합 입자 내에 존재한다. 일부 실시 형태에서, 경화성 조성물은 경화성 조성물의 총 중량을 기준으로 20 중량% 이하의 복합 입자를 포함한다.
일 태양에서, 본 발명은 Tg가 20℃ 초과 (일부 실시 형태에서는, 25℃ 초과, 또는 심지어 30℃ 초과; 20℃ 내지 120℃의 범위)인 경화된 티올-알켄 수지를 포함하는 유기 중합체 매트릭스 중의 복합 입자를 포함하는 물품을 기재한다. 복합 입자는 소수성 비금속 무기 매트릭스, 리간드, 및 양자점을 포함하고, 비금속 무기 매트릭스는 최대 40 부피% (일부 실시 형태에서는, 최대 35, 30, 25, 또는 심지어 최대 20 부피%; 일부 실시 형태에서는, 5 내지 40 부피%, 5 내지 30 부피%, 또는 심지어 5 내지 20 부피% 범위)의 양으로 복합 입자에 존재한다.
일부 실시 형태에서, 티올-알켄 중합체 매트릭스는 적어도 하나의 폴리티올 및 적어도 하나의 폴리알켄 (폴리알케닐 화합물)의 경화된 반응 생성물이며, 폴리티올 및 폴리알켄은 둘 모두 작용성이 적어도 2이다 (일부 실시 형태에서, 이들 중 적어도 하나는 2 초과의 작용성을 갖는다).
본 명세서에 사용되는 바와 같이,
"티올-알켄"은 적어도 2개의 티올 (-SH) 기를 갖는 적어도 하나의 폴리티올 및 적어도 2개의 알케닐 기 (또는 탄소-탄소 이중 결합)를 갖는 적어도 하나의 폴리알켄 화합물의 미경화 또는 경화된 반응 혼합물을 지칭하며, 폴리알켄은 폴리아크릴레이트 단량체 및 폴리메타크릴레이트 단량체로부터 배제되지만, 이들의 작은 부분 (예컨대, 20 중량% 미만)이 폴리알켄과 블렌딩될 수 있다.
"알킬"은 선형 또는 분지형, 환형 또는 비환형 포화 1가 탄화수소를 의미한다.
"알킬렌"은 선형 또는 분지형 불포화 2가 탄화수소를 의미한다.
"알케닐"은 선형 또는 분지형 불포화 탄화수소를 의미한다.
"아릴"은 1가 방향족 (예를 들어, 페닐 및 나프틸)을 의미한다.
"아릴렌"은 다가 방향족 (예를 들어, 페닐렌 및 나프탈렌)을 의미한다.
"아르알킬렌"은 상기에 정의된 기의 알킬렌에 아릴 기가 부착된 기 (예를 들어, 벤질 및 1-나프틸에틸)를 의미한다.
"(헤테로)하이드로카르빌"은 하이드로카르빌 알킬 및 아릴 기와, 헤테로하이드로카르빌 헤테로알킬 및 헤테로아릴 기를 포함하며, 후자는 에테르 또는 아미노 기와 같이 적어도 하나의 카테나형(catenary) (사슬형(in-chain)) 헤테로원자를 포함한다. 헤테로하이드로카르빌은 에스테르, 아미드, 우레아, 우레탄, 및 카르보네이트 작용기를 포함한 하나 이상의 카테나형 (사슬형) 작용기를 선택적으로 함유할 수 있다. 달리 나타내지 않는 한, 비중합체 (헤테로)하이드로카르빌 기는 전형적으로 1 내지 60개의 탄소 원자를 함유한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 그러한 헤테로하이드로카르빌의 일부 예에는, 상기에서 "알킬", "헤테로알킬", 및 "아릴"에 대해 기재된 것들에 더하여, 메톡시, 에톡시, 프로폭시, 4-다이페닐아미노부틸, 2-(2'-페녹시에톡시)에틸, 3,6-다이옥사헵틸, 3,6-다이옥사헥실-6-페닐이 포함된다.
일부 실시 형태에서, 복합 입자 및 티올-알켄 중합체 매트릭스를 포함하는 물품은 실시예에 기재된 85℃ 저장 시험에서 높은 안정성을 나타낸다.
본 명세서에 기재된 예시적인 물품은 디스플레이 응용, 예컨대 필름, LED (즉, 발광 다이오드) 캡, LED 코팅, LED 렌즈, 및 도광체에 사용하기 위해 제조될 수 있다. 본 명세서에 기재된 예시적인 물품은 보안 응용과 같은 비-디스플레이 응용에 사용될 수 있는데, 보안 응용에서는 양자점 인광체가, 선택 또는 조정된 파장으로서 형광을 제공하는 데 사용된다. 그러한 용도에서, 유기 중합체 매트릭스는 라벨 또는 라벨 상의 코팅, 또는 다른 물품, 예컨대 카드 또는 태그일 수 있다.
본 명세서에서, 용어 "소수성"은 표면 상에 물을 확산시키는 데 있어서 에너지적으로 불리한 표면 (즉, 그것은 에너지를 필요로 함)을 의미한다. 소수성 재료의 벌크한 매끄러운 표면은 접촉각이 90도 초과일 것이다. 그러한 특성은 당업계에 알려져 있으며, 소수성을 부여하는 것으로 알려진 소정의 화학 원소 (이른바, 소수성 기)를 갖는 표면과 관련되어 있다. 소수성 다공성 재료는 침윤에 의해 물을 흡수하지 않을 것이다.
본 명세서에서, 용어 "포함한다" 및 "함유한다" 및 이들의 변형은 이들 용어가 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용 및 청구범위에서 나타날 경우 제한적 의미를 갖지 않는다. 그러한 용어는 언급된 단계 또는 요소 또는 단계들 또는 요소들의 군을 포함하지만, 임의의 다른 단계 또는 요소 또는 단계들 또는 요소들의 군을 배제하지 않음을 시사하는 것으로 이해될 것이다. "~로 이루어진"은 어구 "~로 이루어진" 앞에 오는 것은 무엇이든 포함하며 그로 한정됨을 의미한다. 따라서, 어구 "~로 이루어진"은 열거된 요소들이 필요하거나 필수적이고, 다른 요소들은 전혀 존재하지 않을 수 있음을 나타낸다. "~로 본질적으로 이루어진"은 어구 앞에 열거된 임의의 요소들을 포함하며 열거된 요소들에 대해서 본 명세서에 명시된 활성 또는 작용을 방해하거나 그에 기여하지 않는 다른 요소들에 제한됨을 의미한다. 따라서, 어구 "~로 본질적으로 이루어진"은 열거된 요소가 필요하거나 필수적이지만, 다른 요소가 임의적이고, 그것이 열거된 요소의 움직임 또는 동작에 실질적으로 영향을 미치는지 여부에 따라 존재할 수 있거나 존재하지 않을 수 있음을 나타낸다.
단어 "바람직한" 및 "바람직하게는"은, 소정 상황 하에서, 소정 이익을 줄 수 있는 본 발명의 청구 대상(claim)을 지칭한다. 그러나, 동일한 상황 또는 다른 상황 하에서, 다른 청구 대상이 또한 바람직할 수 있다. 나아가, 하나 이상의 바람직한 청구 대상의 언급은 다른 청구 대상이 유용하지 않다는 것을 암시하지 않으며, 다른 청구 대상을 본 발명의 범주로부터 배제하고자 하는 것은 아니다.
본 출원에서, 부정관사("a", "an") 및 정관사("the")와 같은 용어는 오직 단수의 것만을 지칭하고자 하는 것이 아니라, 구체적인 예가 예시를 위해 사용될 수 있는 일반적인 부류를 포함하고자 하는 것이다. 용어 부정관사("a", "an") 및 정관사("the")는 용어 "적어도 하나"와 상호교환적으로 사용된다. 목록에 뒤따르는 어구, "~ 중 적어도 하나" 및 "~ 중 적어도 하나를 포함한다"는 목록 내의 임의의 하나의 항목 및 목록 내의 2개 이상의 항목들의 임의의 조합을 지칭한다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, "또는"이라는 용어는 일반적으로, 명백하게 그 내용이 달리 언급되지 않는 한, "및/또는"을 포함하는 통상적인 의미로 사용된다.
용어 "및/또는"은 열거된 요소들 중 하나 또는 모두, 또는 열거된 요소들 중 임의의 둘 이상의 조합을 의미한다.
또한 본 명세서에서, 모든 수치는 용어 "약"으로, 그리고 소정 실시 형태에서 바람직하게는 용어 "정확하게"로 수식되는 것으로 가정된다. 측정량과 관련하여 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "약"은, 그 측정의 목적 및 사용되는 측정 장비의 정확도에 상응하여 측정을 실시하고 소정 수준으로 주의를 기울이는 당업자에 의해 예측될 수 있는 바와 같은, 측정량에서의 변동을 지칭한다. 본 명세서에서, 숫자 "최대" (예컨대, 최대 50)는 그 숫자 (예컨대, 50)를 포함한다.
또한 본 명세서에서, 종점(endpoint)에 의한 수치 범위의 인용은 종점들과 더불어 그 범위 이내에 포함된 모든 수를 포함한다 (예를 들어, 1 내지 5는 1, 1.5, 2, 2.75, 3, 3.80, 4, 5 등을 포함한다).
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "실온"은 20℃ 내지 25℃ 또는 22℃내지 25℃의 온도를 지칭한다.
본 발명의 상기의 개요는 본 발명의 각각의 개시되는 실시 형태 또는 모든 구현 형태를 설명하고자 하는 것은 아니다. 하기 설명은 예시적인 실시 형태를 더욱 구체적으로 예시한다. 본 출원 전체에 걸쳐 여러 곳에서, 예들의 목록을 통하여 지침이 제공되며, 이 예들은 다양한 조합으로 사용될 수 있다. 각각의 경우에, 언급된 목록은 단지 대표적인 군으로서의 역할을 하며, 배타적인 목록으로 해석되어서는 안 된다.
도 1은 본 명세서에 기재된 예시적인 물품의 단면도이다.
도 1a는 도 1에 도시된 예시적인 물품의 단면도이다.
도 1b는, 도 1a에 도시된 예시적인 입자의 일부분을 더 상세히 보여주는 단면도이다.
도 1a는 도 1에 도시된 예시적인 물품의 단면도이다.
도 1b는, 도 1a에 도시된 예시적인 입자의 일부분을 더 상세히 보여주는 단면도이다.
본 발명은 적어도 하나의 폴리티올, 적어도 하나의 폴리알켄, 및 복합 입자를 포함하는 경화성 조성물을 제공한다. 본 발명은 경화성 조성물로부터 제조되는 경화 물품을 추가로 제공한다.
도 1, 도 1a, 및 도 1b를 참조하면, 물품(100)은 유기 중합체 매트릭스(102) 중의 본 명세서에 기재된 복합 입자(101)를 포함한다. 도시된 바와 같이, 입자(101) 및 유기 중합체 매트릭스(102)는 기판들 (예를 들어, 배리어 필름들) (120, 121) 사이에 배치된다. 복합 입자 (도 1에서의 101 및 도 1a에서의 110)는 리간드(113) 및 양자점(114)을 포함하는 기공을 포함하는 소수성 비금속 무기 매트릭스(112)를 포함한다 (하나의 기공의 확대 버전은 도 1b에 도시되어 있음). 일부 실시 형태에서, 복합 입자는 비금속 무기 매트릭스의 최대 40 부피%를 포함한다.
일반적으로, 본 명세서에 기재된 복합 입자는, 내부에 분산된 양자점을 갖는 액체를 제공하는 단계; 및 양자점을 갖는 액체를 다공성 비금속 무기 입자 내로 침윤시키는 단계를 포함하는 방법에 의해 제조될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 내부에 분산된 양자점을 갖는 액체는 최대 50 중량% (일부 실시 형태에서는, 최대 45, 40, 35, 30, 또는 최대 25 중량%; 일부 실시 형태에서는, 5 내지 30 중량%, 5 내지 25 중량%, 또는 심지어 10 내지 20 중량% 범위)의 양자점을 포함한다.
일부 실시 형태에서, 본 발명은 적어도 하나의 폴리티올, 적어도 하나의 폴리알켄, 및 복합 입자를 포함하며, 복합 입자는 소수성 비금속 무기 매트릭스, 양자점, 및 리간드를 포함하는 경화성 조성물을 제공한다. 일부 실시 형태에서, 경화성 조성물은 경화성 조성물의 총 중량을 기준으로 20 중량% 이하의 복합 입자를 포함한다.
일부 실시 형태에서, 본 발명은, 2개의 기판들 (예를 들어, 배리어 필름들) 사이에 배치된, 적어도 하나의 폴리티올과 적어도 하나의 폴리알켄으로부터 유도되는 경화된 유기 중합체 매트릭스 및 복합 입자를 포함하는 경화 물품을 제공한다.
일부 실시 형태에서, 비금속 무기 매트릭스는 최대 40 부피% (일부 실시 형태에서는, 최대 35, 30, 25, 또는 심지어 최대 20 부피%; 일부 실시 형태에서는, 5 내지 40 부피%, 5 내지 30 부피%, 또는 심지어 5 내지 20 부피% 범위)의 양으로 복합 입자에 존재한다.
본 발명의 필름은 바람직한 특성을 나타낸다. 양자점은 효율은 전형적으로 유기 중합체 매트릭스에 의해 향상된다. 필름은 전형적으로 높은 안정성 (예를 들어, 낮은 에지 침입(edge ingress) 및 높은 색 안정성)을 나타낸다. 의외로, 양자점 및 리간드가 복합 입자 내에 (예를 들어, 메소다공성 소수성 실리카 입자 내에) 함유되어 있을 때, 훨씬 더 높은 수준의 안정성이 발휘되고, 예기치 않게도, 양자점 및 리간드가 복합 입자 내에 함유되어 있다는 사실에도 불구하고, 양자점의 효율이 유기 중합체 매트릭스에 의해 향상된다.
소수성 비금속 무기 매트릭스
복합 입자는 소수성 표면을 갖는 비금속 무기 매트릭스를 포함한다.
비금속 무기 매트릭스의 표면은, 예를 들어 실란 또는 소수성 기를 갖는 다른 작용제에 의한 처리에 의해 소수성이 되게 할 수 있다. 예를 들어, 실리카 또는 금속 산화물 입자의 표면은 소수성 유기 기로 개질될 수 있다.
예시적인 소수성 기는 Me3Si-기, 다양한 탄화수소 및 플루오로카본 기, 예컨대 단순 알킬 기 (다이메틸, 트라이메틸, 다이에틸, 트라이에틸), 장쇄 알칸, 예컨대 C8 (옥탄), 및 C18 (옥타데실), 플루오로물질(fluoromaterial), 예컨대 테트라플루오로에틸렌, 알켄, 예컨대 프로필렌, 및 혼합 기, 예컨대 헵타데카플루오로데실을 포함한다.
일부 실시 형태에서, 유기 중합체 매트릭스 내에 존재하는 복합 입자를 제조하는 데 유용한 다공성 비금속 무기 입자는 기공 및 비금속 무기 매트릭스를 포함한다. 복합 입자는 다공성 무기 입자를 양자 및 리간드, 예를 들어 액체 리간드, 그리고 선택적인 용매로 침윤시킴으로써 제조된다. 특히, 복합 입자를 형성하기 위하여 양자점 및 리간드의 높은 로딩량을 가능하게 하도록 비교적 높은 부피 분율의 매우 작은 기공을 갖는 다공성 무기 입자가 선택된다.
복합 입자의 비금속 무기 매트릭스는 실리카, 금속 (예를 들어, Al, Ti, Zr, Mg, 및 Zn) 산화물, 금속 질화물, 금속 황화물, 금속 산황화물, 또는 금속 산질화물 중 적어도 하나를 포함한다. 예시적인 금속 산화물은 수산화물, 수화 산화물(hydrous oxide)과 같은 형태, 및 이뿐만 아니라 혼합된 음이온 (예를 들어, 산화물 및 할로겐화물, 하이드록실, 소량의 알킬 또는 카르복실레이트 등)을 갖는 형태를 포함한다.
다공성 비금속 무기 입자 (및 복합 입자의 비금속 무기 매트릭스)는 비정질, 결정질, 또는 혼합형, 단상 또는 다상일 수 있고, 하나 이상의 양이온 및 하나 이상의 음이온, 혼합 산화물, 수화 산화물을 함유할 수 있다. 다공성 비금속 무기 입자는 당업계에 알려진 기법에 의해 제조될 수 있다. 예를 들어, 화학적으로 유도된 다공성 금속 산화물 입자는 알콕사이드 용액 또는 나노입자 졸로부터의 성장에 의해 제조될 수 있다. 예시적인 방법은 또한 유화 공정, 또는 오일 또는 겔화 매체 중으로의 수성 화학 전구체의 무화(atomization)를 포함한다 (예를 들어, 문헌["From Molecules to Systems: Sol-Gel Microencapsulation in Silica-Based Materials", Rosaria Ciriminna, Marzia Sciortino, Giuseppe Alonzo, Aster de Schrijver, and Mario Pagliaro, Chem. Rev., 2011, 111 (2), pp. 765-789] 참조). 건조된 화학적으로 유도된 입자는 때때로 제로겔(xerogel)로 지칭된다. 제로겔 입자는 잔류 용매 및 유기물을 제거하기 위해 가열될 수 있지만, 원하는 다공성을 없앨 정도로 충분한 소결이 일어나지 않도록 하는 온도에서 가공되어야만 한다.
일부 실시 형태에서, 다공성 비금속 무기 입자는 에어로겔 과립이다. 에어로겔은 매우 높은 기공 부피 (예를 들어, 60% 내지 95%) 및 매우 미세한 기공 (예를 들어, 5 nm 내지 100 nm 직경)을 갖는다. 에어로겔은, 표면 장력으로 인해 통상 일어나게 될 구조의 수축 또는 붕괴를 유발하지 않고서 용매를 제거하도록 겔을 가공함으로써 형성된다. 에어로겔의 표면은 원하는 작용기 (예를 들어, 소수성 작용기)로 처리될 수 있다.
예비형성된 다공성 입자 (예를 들어, 예비형성된 에어로겔)는 에어로겔 합성 공정에 양자점을 노출시키지 않는다는 이점을 제공한다. 다른 유용한 예비형성된 다공성 입자는 당업계에, 예를 들어 크로마토그래피 매체(chromatography media)로서 알려진 것들을 포함한다.
다공성 비금속 무기 입자는 당업계에 알려진 기법에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 원하는 재료의 미세 분말이 (예를 들어, 분무 건조에 의해) 응집 입자(agglomerate particle)로 형성되고, 부분 소결되어 다공성 입자를 생성할 수 있다.
일부 실시 형태에서, 다공성 비금속 무기 입자 (양자점 및 리간드 시스템으로 충전하기 전)는 50 부피% 초과 (일부 실시 형태에서는, 적어도 55, 60, 70 부피%, 또는 심지어 적어도 75 부피%; 일부 실시 형태에서는, 50 내지 75 부피%, 또는 심지어 60 내지 90 부피% 범위)의 다공도를 나타낸다.
일부 실시 형태에서, 다공성 비금속 무기 입자는 메소다공성 구조를 포함한다.
일부 실시 형태에서, 다공성 비금속 무기 입자는, 비금속 무기 매트릭스 이외의 복합 입자의 성분들이 존재하지 않을 경우, 평균 기공 크기가 250 nm 이하 (일부 실시 형태에서는, 200 nm, 150 nm, 100 nm, 75 nm, 50 nm, 25 nm 이하, 또는 심지어 10 nm 이하; 일부 실시 형태에서는, 5 nm 내지 250 nm, 5 nm 내지 200 nm, 5 nm 내지 150 nm, 5 nm 내지 100 nm, 5 nm 내지 75 nm, 5 nm 내지 50 nm, 5 nm 내지 25 nm, 또는 심지어 10 nm 내지 100 nm의 범위)이다.
일부 실시 형태에서, 본 명세서에 기재된 입자는 10 마이크로미터 내지 100 마이크로미터의 범위 (일부 실시 형태에서는, 20 마이크로미터 내지 50 마이크로미터의 범위)이다.
양자점
양자점 (발광 반도체 나노입자)은, 예를 들어 미국 캘리포니아주 밀피타스 소재의 나노시스, 인크.(Nanosys, Inc.)로부터 구매가능하고, 전형적으로 액체 (예를 들어, 톨루엔과 같은 용매, 또는 액체 리간드 시스템) 중 양자점으로 제공된다. 일부 실시 형태에서, 양자점은 ZnS, ZnSe, CdS, CdSe, PbS, InP, InAs, GaAs, GaP, Si, 또는 Ge 중 적어도 하나를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 양자점은 CdSe 또는 InP 나노입자를 포함한다. 전형적으로, 양자점은 이른바 코어-셸(core-shell) 구조를 포함하며, 상기 구조는 원하는 반도체 나노입자의 코어, 및 원하는 안정성 및 표면 화학 또는 전자 특성을 제공하는 추가 재료의 적어도 하나의 셸을 갖는다.
예시적인 재료는 CdSe 코어 - CdS 중간 층, 및 ZnS 셸을 포함한다. 일 실시 형태에서, 양자점은 CdSe 코어, ZnSe 중간 층, 및 ZnS 셸을 갖는다. 다른 실시 형태에서, 구조는 InP 코어 - ZnSe 중간 층 - ZnS 셸이다. 양자점의 코어 (전형적으로, 4 nm 미만의 직경)와 본 명세서에 기재된 복합 입자의 코어 영역 (전형적으로, 적어도 수 마이크로미터 또는 수십 마이크로미터 직경) 사이에 구별되는 차이가 있음이 이해되어야 한다.
안정화 리간드
전형적으로 양자점 (발광 반도체 나노입자)은, 최적화된 작용기가 그의 표면에 결합된, 선택된 분자, 올리고머, 또는 중합체를 가지며, 그 결과 양자점의 표면에서 원자에 대해 바람직한 국소 리간드 환경을 가져온다. 일반적으로, 양자점을 합성하는 데 사용되는 성장 공정 동안 소정 리간드가 존재한다. 종종, 이들 리간드는 특성을 최적화하기 위해 선택된 새로운 리간드 환경을 제공하기 위해 나중에 대체되거나 교체된다.
리간드는 몇몇 기능을 수행한다. 리간드는 양자점의 클러스터링(clustering) 및 켄칭(quenching)을 방지하는 데 도움을 주며, 양자점 표면의 화학적 안정성을 개선할 수 있고, 양자점의 방출 효율을 개선할 수 있다. 리간드 시스템은 몇몇 형태를 포함할 수 있다. 일반적으로, 리간드 시스템은 양자점에 직접 결합된 분자 또는 작용기, 및 선택적으로, 추가 재료를 포함할 수 있다. 추가 재료는 액체 또는 고체일 수 있으며, 결합된 재료와 비교하여 동일한 조성 또는 상이한 조성일 수 있다 (예를 들어, 리간드 시스템은 결합된 화학종 및 용매를 포함할 수 있다).
CdSe계 양자점을 위한 리간드 시스템의 예는 결합된 재료 및 유사한 조성의 추가 재료 둘 모두를 갖는 액체 아미노실리콘 유형 오일이다. InP계 양자점을 위한 리간드 시스템의 예는 고체 중합체 (예를 들어, 아이소보르닐 메타크릴레이트)를 추가 재료로서 갖거나, 또한 양자점에 결합된 중합체 (예를 들어, 아이소보르닐 메타크릴레이트 및 메타크릴산의 공중합체) 내에 카르복실레이트 기를 갖는 결합된 중쇄 카르복실산 화학종이다.
본 명세서에 기재된 복합 입자는, 그것이 액체 리간드 시스템 또는 용매를 포함하는 환경을 포함한, 바람직한 리간드 환경을 유지할 수 있다는 점에서 유리할 수 있다.
복합 입자 및 공정을 위한 리간드 시스템의 예시적인 바람직한 특성은 공정 온도에서의 안정성 및 유리한 침윤 거동을 포함한다. 의외로, 아미노실리콘 오일 리간드 시스템 중 CdSe계 양자점은 소수성 처리된 다공성 실리카 입자, 및 미처리 친수성 실리카 입자 둘 모두 내로 용이하게 침윤된다. 게다가, 이러한 재료는 적어도 200℃의 공정 온도에 대해 안정한 것으로 확인되었다.
일부 실시 형태에서, 리간드 시스템은 침윤 시점에서 액체일 수 있고, 후속하여 경화, 중합, 또는 용매 제거에 의해 고체로 전환될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 리간드는 적어도 하나의 유기 리간드, 유기금속 리간드, 또는 중합체 리간드를 포함한다. 적합한 리간드는 중합체, 유리질 중합체, 실리콘, 카르복실산, 다이카르복실산, 폴리-카르복실산, 아크릴산, 포스폰산, 포스포네이트, 포스핀, 산화포스핀, 황, 아민, 에폭사이드와 조합되어 에폭시를 형성하는 아민, 본 명세서에 언급된 임의의 중합체 리간드의 단량체, 또는 이들 재료의 임의의 적합한 조합을 포함한다. 양자점 리간드는 아민-함유 유기 중합체, 예컨대 아미노실리콘 (AMS) (예를 들어, 미국 펜실베이니아주 모리스빌 소재의 젤레스트(Gelest)로부터 상표명 "AMS-242" 및 "AMS-233"으로 입수가능함), 및 "GP-998" (미국 미시간주 보턴 소재의 제네시 폴리머즈 코포레이션(Genesee Polymers Corp.)으로부터 입수가능함); 및 폴리-에테르 아민 (예를 들어, 미국 텍사스주 더 우드랜즈 소재의 헌츠만 코포레이션(Huntsman Corporation)으로부터 상표명 "제파민(JEFFAMINE)"으로 입수가능함)을 포함할 수 있다.
적합한 리간드는 적어도 하나의 양자점-결합 모이어티(moiety) (예를 들어, 아민 모이어티 또는 다이카르복실산 모이어티)를 갖는 리간드를 포함한다. 예시적인 아민 리간드는 지방족 아민 (예를 들어, 데실아민 또는 옥틸아민, 및 중합체 아민)을 포함한다.
비휘발성 액체 리간드는 전술된 화학물질의 충분히 고분자량의 액체 버전을 포함한다. 전형적으로, 적어도 약 8개의 단위 길이의 화학 골격, 또는 약 8개 단위 이상의 탄소 사슬을 갖는 화학종을 갖고, 추가적인 더 짧은 사슬의 휘발성 용매를 거의 또는 전혀 갖지 않는 단량체 또는 중합체를 포함하는 액체 리간드가 비휘발성 리간드 시스템을 제공한다. 비휘발성 액체 리간드 시스템의 예에는 상기에 열거된 아미노실리콘 재료들 중 임의의 것, C8 화합물 (예를 들어, 아이소옥틸 아크릴레이트 및 아이소옥틸 메타크릴레이트, 트라이옥틸 포스페이트, 및 다이옥틸 포스포네이트), 플루오로카본 및 플루오로중합체 (예를 들어, 헥사플루오로프로필렌 옥사이드), 및 폴리-에테르 아민 (예를 들어, 헌츠만 코포레이션으로부터 상표명 "제파민"으로 입수가능함)을 포함한다.
다공성 비금속 무기 입자 내로 침윤되는 액체는 결합된 리간드 및 비결합된 리간드 둘 모두를 갖는 액체 리간드 시스템, 추가 용매, 다른 용해된 성분들, 예컨대 유기 중합체, 양자점, 및 다른 성분들 (예를 들어, 단량체, 또는 계면활성제)을 포함할 수 있다.
다공성 비금속 무기 매트릭스 내로의 양자점을 함유하는 액체의 침윤은 다공성 비금속 무기 매트릭스 재료의 입자 또는 과립을 상기 액체와 혼합함으로써 행해질 수 있다. 일부 실시 형태에서, 액체의 부피는 이용가능한 기공 부피의 큰 분율이 되도록 선택된다 (예를 들어, 액체의 부피는 기공 부피의 50 내지 99%이다). 일부 실시 형태에서, 양자점이 점성 액체 리간드 시스템 내에 존재하는 경우, 침윤을 용이하게 하기 위하여 용매가 사용될 수 있다. 선택적으로, 용매는 침윤 후에, 예를 들어 진공 건조에 의해 제거될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 비금속 무기 매트릭스 재료는, 건조 동안 약간의 수축이 일어나서 높은 충전 분율을 갖는 복합 입자를 생성하도록 선택되거나 설계될 수 있다.
일부 실시 형태에서, 침윤 후에 그라인딩이 바람직하다. 그라인딩은 불활성 분위기에서 일반적인 그라인딩 또는 밀링 방법을 사용하여 행해질 수 있다.
일부 실시 형태에서, 총합해서 리간드 및 양자점은 적어도 60 부피% (일부 실시 형태에서는, 적어도 65, 70, 75, 80, 85, 또는 심지어 적어도 90 부피%; 일부 실시 형태에서는, 60 내지 95 부피%, 또는 심지어 70 내지 95 부피% 범위)의 양으로 복합 입자 내에 존재한다.
일부 실시 형태에서, 복합 입자는 액체 (예를 들어, 비휘발성 액체 리간드 시스템, 예컨대 아미노실리콘 오일)를 추가로 포함한다. 일부 실시 형태에서, 총합해서 액체, 리간드, 및 양자점은 50 부피% 초과 (일부 실시 형태에서는, 적어도 55, 60, 70, 또는 심지어 적어도 75 부피%; 일부 실시 형태에서는, 50 내지 75 부피%, 또는 심지어 60 내지 95 부피% 범위)의 양으로 복합 입자 내에 존재한다. 일부 실시 형태에서, 양자점, 리간드, 및 액체는 액체-리간드 시스템의 형태이다.
액체는, 양자점, 양자점에 결합된 리간드, 및 액체의 일부이거나 그 안에 존재하는 추가 재료를 포함하는 액체 재료인 것으로 이해된다. 추가 재료는, 예를 들어 비결합된 리간드, 용매, 용해된 고체 (액체로부터 분리되고 그 중에 용해되지 않을 때 고체인 재료), 및 다른 용해 또는 분산된 액체 성분들 (예를 들어, 용매, 액체 단량체, 액체 유기 중합체, 및 오일)을 포함할 수 있다.
일부 실시 형태에서, 리간드는 아민 작용성 실리콘, 카르복실산 작용성 실리콘, 결합된 리간드 및 용매 또는 담체 액체, 및 경화성 성분 중 적어도 하나를 포함한다.
일부 실시 형태에서, 복합 입자는 유기 중합체를 추가로 포함할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 유기 중합체는 아크릴레이트 또는 에폭시 중 적어도 하나이다.
일부 실시 형태에서, 총합해서 액체, 리간드, 유기 중합체, 및 양자점은 50 부피% 초과 (일부 실시 형태에서는, 적어도 55, 60, 70, 또는 심지어 적어도 75 부피%; 일부 실시 형태에서는, 50 내지 75 부피%, 또는 심지어 60 내지 95 부피% 범위)의 양으로 복합 입자 내에 존재한다.
티올-알켄 매트릭스
경화된 티올-알켄 중합체 매트릭스 또는 결합제는 적어도 하나의 폴리티올 및 적어도 하나의 폴리알켄 (폴리알케닐 화합물)의 경화된 반응 생성물이며, 폴리티올 및 폴리알켄은 둘 모두 작용성이 적어도 2이다 (일부 실시 형태에서, 이들 중 적어도 하나는 2 초과의 작용성을 갖는다). 일부 실시 형태에서, 폴리티올 및 폴리알켄은 둘 모두 작용성이 2 초과이다.
티올-알켄 수지 내의 폴리티올 반응물질(reactant)은 하기 화학식을 갖는다:
[화학식 I]
R2(SH)y
상기 식에서, R2는 y의 가수(valence)를 갖는 (헤테로)하이드로카르빌 기이고, y는 2 이상이다 (일부 실시 형태에서, y는 2 초과이다). 폴리티올의 티올 기는 1차 또는 2차일 수 있다. 화학식 I의 화합물은 평균 작용성이 적어도 2인 폴리티올 화합물들의 혼합물을 포함할 수 있다. R2는 지방족 및 방향족 폴리티올을 포함한 임의의 (헤테로)하이드로카르빌 기를 포함한다. R2는 선택적으로 펜던트 하이드록실, 산, 에스테르, 또는 시아노 기 또는 카테나형 (사슬형) 에테르, 우레아, 우레탄 및 에스테르 기를 포함한 적어도 하나의 작용기를 추가로 포함할 수 있다.
일부 실시 형태에서, R2는 1 내지 30개의 탄소 원자를 갖는 지방족 또는 지환족 모이어티를 포함한다. 다른 실시 형태에서, R2는 펜던트 또는 말단 반응성 -SH 기를 갖는 탄소-탄소 이중 결합, 폴리아이소시아누레이트, 폴리카르복실산 또는 폴리올로부터 유도되는 올리고머 모이어티이다. 다른 실시 형태에서, R2는 중합체이며, 펜던트 또는 말단 반응성 -SH 기를 갖는 폴리옥시알킬렌, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 폴리아크릴레이트, 또는 폴리실록산 중합체를 포함한다. 유용한 올리고머 및 중합체는, 예를 들어 티올-말단화된 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌, 및 티올-말단화된 폴리(알킬렌 옥사이드)를 포함한다.
예시적인 폴리티올은 2,3-다이메르캅토-1-프로판올, 2-메르캅토에틸 에테르, 2-메르캅토에틸 설파이드, 1,6-헥산다이티올, 1,8-옥탄다이티올, 1,8-다이메르캅토-3,6-다이티아옥탄, 프로판-1,2,3-트라이티올, 및 트라이티오시아누르산을 포함한다.
다른 예시적인 부류의 폴리티올은, ㄾ- 또는 β-메르캅토카르복실산 (예를 들어, 티오글리콜산, β-메르캅토프로피온산, 2-메르캅토부티르산, 또는 이들의 에스테르)을 포함한, 말단이 티올-치환된 카르복실산 (또는 이의 유도체 (예를 들어, 에스테르 또는 아실 할라이드))과 폴리올의 에스테르화에 의해 얻어지는 것들을 포함한다.
예시적인 구매가능한 화합물은 에틸렌 글리콜 비스(티오글리콜레이트), 펜타에리트리톨 테트라키스(3-메르캅토프로피오네이트), 다이펜타에리트리톨 헥사키스(3-메르캅토프로피오네이트),에틸렌 글리콜 비스(3-메르캅토프로피오네이트), 트라이메틸올프로판 트리스(티오글리콜레이트), 트라이메틸올프로판 트리스(3-메르캅토프로피오네이트), 펜타에리트리톨 테트라키스(티오글리콜레이트), 펜타에리트리톨 테트라키스(3-메르캅토프로피오네이트), 펜타에리트리톨 테트라키스 (3-메르캅토부티레이트), 1,4-비스-3-메르캅토부틸옥시 부탄, 트리스[2-(3-메르캅토프로피오닐옥시)에틸]아이소시아누레이트, 트라이메틸올프로판 트리스(메르캅토아세테이트), 2,4-비스(메르캅토메틸)-1,3,5-트라이아진-2,4-다이티올, 2-(3-다이(2-메르캅토에틸)티오)-1-프로판티올, 다이메르캅토다이에틸설파이드, 에톡실화 트라이메틸프로판-트라이(3-메르캅토프로피오네이트), 및 펜타에리트리톨 테트라메르캅토아세테이트를 포함한다.
중합체 폴리티올의 구체적인 예는 폴리프로필렌-에테르 글리콜 (예를 들어, 미국 뉴저지주 플로햄 파크 소재의 바스프 비안도테 케미칼 코포레이션(BASF Wyandotte Chemical Corp.)으로부터 상표명 "플루라콜(PLURACOL) P201"로 입수가능함), 및 3-메르캅토프로피온산의 에스테르화에 의해 제조되는 폴리프로필렌 에테르 글리콜 비스(3-메르캅토프로피오네이트)이다.
유용한 가용성 고분자량 티올은 폴리에틸렌 글리콜 다이(2-메르캅토아세테이트) (예를 들어, 미국 뉴저지주 트렌톤 소재의 모톤 티오콜 인크.(Morton Thiokol Inc.)로부터 상표명 "LP-3"으로 입수가능함), 및 폴리티올 블렌드 (예를 들어, 미국 캘리포니아주 글렌데일 소재의 프로덕츠 리서치 앤드 케미칼 코포레이션(Products Research & Chemical Corp.)으로부터 상표명 "페르마폴(PERMAPOL) P3"으로 입수가능함), 및 2-메르캅토에틸아민 및 카프로락탐의 부가물과 같은 화합물을 포함한다.
경화성 조성물은 폴리알켄을 함유한다. 예시적인 폴리알켄은 말단 폴리알켄, 폴리(비닐 에테르), 폴리(알릴 에테르), 또는 폴리(알릴 아민)을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 폴리알켄은 알릴 펜타에리트리톨, 비스페놀 A 다이알릴 에테르, o,o'-다이알릴 비스페놀 A, 트라이알릴 아이소시아누레이트, 트라이알릴 시아누레이트, 다이알릴 프탈레이트, 다이알릴 아이소프탈레이트, 다이알릴 테레프탈레이트, 지방족 알릴 올리고머 (예를 들어, 미국 펜실베이니아주 엑스턴 소재의 사토머(Sartomer)로부터 상표명 "CN9101"로 입수가능함), 및 지방족 알릴 우레탄 (예를 들어, 사토머로부터 상표명 "CN9102"로 입수가능함)을 포함한다. 폴리알켄은 적어도 2개의 반응성 알켄 기를 갖는다. 그러한 폴리알켄은 하기 일반 화학식을 갖는다:
[화학식 II]
상기 식에서,
R1은 다가 (헤테로)하이드로카르빌 기이고,
각각의 R10 및 R11은 독립적으로 H 또는 C1-C4 알킬이고;
x는 2 이상이다.
화학식 II의 화합물은 비닐 에테르를 포함할 수 있다.
일부 실시 형태에서, R1은 지방족 또는 방향족 기이다. R1은 1 내지 20개의 탄소 원자의 알킬 기 또는 6 내지 18개의 고리 원자를 함유하는 아릴 방향족 기로부터 선택될 수 있다. R2는 x의 가수를 가지며, 여기서 x는 적어도 2 (일부 실시 형태에서는, 2 초과)이다. R1은 선택적으로 적어도 하나 또는 그 이상의 에스테르, 아미드, 에테르, 티오에테르, 우레탄, 또는 우레아 작용기를 함유한다. 화학식 I의 화합물은 평균 작용성이 적어도 2 또는 그 이상인 화합물들의 혼합물을 포함할 수 있다. 일부 실시 형태에서, R10과 R11은 함께 고리를 형성할 수 있다.
일부 실시 형태에서, R1은 헤테로사이클릭 기이다. 헤테로사이클릭 기는 적어도 하나의 질소, 산소, 또는 황 헤테로원자를 함유하는 방향족 및 비방향족 고리 시스템 둘 모두를 포함한다. 적합한 헤테로아릴 기는 푸릴, 티에닐, 피리딜, 퀴놀리닐, 테트라졸릴, 이미다조, 및 트라이아지닐을 포함한다. 헤테로사이클릭 기는 비치환될 수 있거나, 또는 알킬, 알콕시, 알킬티오, 하이드록시, 할로겐, 할로알킬, 폴리할로알킬, 퍼할로알킬 (예를 들어, 트라이플루오로메틸), 트라이플루오로알콕시 (예를 들어, 트라이플루오로메톡시), 니트로, 아미노, 알킬아미노, 다이알킬아미노, 알킬카르보닐, 알케닐카르보닐, 아릴카르보닐, 헤테로아릴카르보닐, 아릴, 아릴알킬, 헤테로아릴, 헤테로아릴알킬, 헤테로사이클릴, 헤테로사이클로알킬, 니트릴, 또는 알콕시카르보닐 중 적어도 하나의 치환체에 의해 치환될 수 있다.
일부 실시 형태에서, 알켄 화합물은 모노아이소시아네이트 또는 폴리아이소시아네이트의 반응 생성물이다:
상기 식에서,
R3은 (헤테로)하이드로카르빌 기이고;
X1은 -O-, -S- 또는 -NR4-이며, 여기서 R4는 H 또는 C1-C4 알킬이고;
각각의 R10 및 R11은 독립적으로 H 또는 C1-C4 알킬이고;
R5는 (헤테로)하이드로카르빌 기이고;
x 및 y는 적어도 1이고, 이들 중 적어도 하나는 적어도 2이다.
일부 실시 형태에서, R5는, 선택적인 사슬형 헤테로원자를 갖는, 알킬렌, 아릴렌, 알크아릴렌, 아르알킬렌일 수 있다. R5는 1 내지 20개의 탄소 원자의 알킬 기 또는 6 내지 18개의 고리 원자를 함유하는 아릴 방향족 기로부터 선택될 수 있다. R2는 x의 가수를 가지며, 여기서 x는 적어도 2 (일부 실시 형태에서는, 2 초과)이다. R1은 선택적으로 적어도 하나의 아미드, 에테르, 티오에테르, 우레탄, 또는 우레아 작용기를 함유한다.
알켄 화합물을 제조하는 데 유용한 폴리아이소시아네이트 화합물은, 일부 실시 형태에서, 다가 지방족, 지환족 또는 방향족 모이어티 (R3); 또는 바이우레트, 아이소시아누레이트, 또는 우레트다이온에 부착된 다가 지방족, 지환족 또는 방향족 모이어티, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있는 다가 유기 기에 부착된 아이소시아네이트 기를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 다작용성 아이소시아네이트 화합물은 적어도 2개의 아이소시아네이트 (-NCO) 라디칼을 함유한다. 적어도 2개의 -NCO 라디칼을 함유하는 화합물은, 예를 들어 -NCO 라디칼이 부착된 2가 또는 3가 지방족, 지환족, 아르알킬, 또는 방향족 기로 구성된 것들을 포함한다.
적합한 폴리아이소시아네이트 화합물의 대표적인 예에는 본 명세서에서 정의된 바와 같은 폴리아이소시아네이트 화합물의 아이소시아네이트 작용성 유도체가 포함된다. 유도체의 예에는 아이소시아네이트 화합물의 우레아, 바이우레트, 알로파네이트, 이량체 및 삼량체 (예를 들어, 우레트다이온 및 아이소시아누레이트), 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것들이 포함된다. 임의의 적합한 유기 폴리아이소시아네이트 (예를 들어, 지방족, 지환족, 아르알킬, 또는 방향족 폴리아이소시아네이트)가 단독으로 사용되거나 적어도 2개의 혼합물로 사용될 수 있다.
지방족 폴리아이소시아네이트 화합물은 일반적으로 방향족 화합물보다 더 우수한 광 안정성을 제공한다. 다른 한편으로, 방향족 폴리아이소시아네이트 화합물은 일반적으로 지방족 폴리아이소시아네이트 화합물보다 더 경제적이며 친핵체에 대해 더 반응성이다. 적합한 방향족 폴리아이소시아네이트 화합물은 2,4-톨루엔 다이아이소시아네이트 (TDI), 2,6-톨루엔 다이아이소시아네이트, TDI와 트라이메틸올프로판의 부가물 (예를 들어, 미국 펜실베이니아주 피츠버그 소재의 바이엘 코포레이션(Bayer Corporation)으로부터 상표명 "데스모두르(DESMODUR) CB"로 입수가능함), 2,2,4-트라이메틸-헥사메틸렌 다이아이소시아네이트 (TDI)의 아이소시아누레이트 삼량체 (예를 들어, 바이엘 코포레이션으로부터 상표명 "데스모두르 IL"로 입수가능함), 다이페닐메탄 4,4'-다이아이소시아네이트 (MDI), 다이페닐메탄 2,4'-다이아이소시아네이트, 1,5-다이아이소시아나토-나프탈렌, 1,4-페닐렌 다이아이소시아네이트, 1,3-페닐렌 다이아이소시아네이트, 1-메톡시-2,4-페닐렌 다이아이소시아네이트, 1-클로로페닐-2,4-다이아이소시아네이트, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것들을 포함한다.
예시적인 지환족 폴리아이소시아네이트 화합물은 다이사이클로헥실메탄 다이아이소시아네이트 (H12 MDI, 예를 들어 바이엘 코포레이션으로부터 상표명 "데스모두르"로 입수가능함), 4,4'-아이소프로필-비스(사이클로헥실아이소시아네이트), 아이소포론 다이아이소시아네이트(IPDI), 사이클로부탄-1,3-다이아이소시아네이트, 사이클로헥산 1,3-다이아이소시아네이트, 사이클로헥산 1,4-다이아이소시아네이트(CHDI), 1,4-사이클로헥산비스(메틸렌 아이소시아네이트)(BDI), 이량체 산 다이아이소시아네이트(바이엘로부터 입수가능함), 1,3-비스(아이소시아나토메틸)사이클로헥산(H6 XDI), 3-아이소시아나토메틸-3,5,5-트라이메틸사이클로헥실 아이소시아네이트, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것들을 포함한다.
예시적인 지방족 폴리아이소시아네이트 화합물은 테트라메틸렌 1,4-다이아이소시아네이트, 헥사메틸렌 1,4-다이아이소시아네이트, 헥사메틸렌 1,6-다이아이소시아네이트 (HDI), 옥타메틸렌 1,8-다이아이소시아네이트, 1,12-다이아이소시아나토도데칸, 2,2,4-트라이메틸-헥사메틸렌 다이아이소시아네이트 (TMDI), 2-메틸-1,5-펜타메틸렌 다이아이소시아네이트, 이량체 다이아이소시아네이트, 헥사메틸렌 다이아이소시아네이트의 우레아, 헥사메틸렌 1,6-다이아이소시아네이트 (HDI)의 바이우레트 (예를 들어, 바이엘 코포레이션으로부터 상표명 "데스모두르 N-100" 및 "데스모두르 N-3200"으로 입수가능함), HDI의 아이소시아누레이트 (예를 들어, 미국 펜실베이니아주 피츠버그 소재의 바이엘 코포레이션으로부터 상표명 "데스모두르 N3300" 및 "데스모두르 N-3600"으로 입수가능함), HDI의 아이소시아누레이트 및 HDI의 우레트다이온의 블렌드 (예를 들어, 바이엘 코포레이션으로부터 상표명 "데스모두르 N-3300"으로 입수가능함), 및 이들의 혼합물을 포함한다.
(알킬 치환된 아릴 기를 갖는) 예시적인 아르알킬 폴리아이소시아네이트는 m-테트라메틸 자일릴렌 다이아이소시아네이트 (m-TMXDI), p-테트라메틸 자일릴렌 다이아이소시아네이트 (p-TMXDI), 1,4-자일릴렌 다이아이소시아네이트 (XDI), 1,3-자일릴렌 다이아이소시아네이트, p-(1-아이소시아나토에틸)페닐 아이소시아네이트, m-(3-아이소시아나토부틸)페닐 아이소시아네이트, 4-(2-아이소시아나토사이클로헥실-메틸)페닐 아이소시아네이트 및 이들의 혼합물을 포함한다.
예시적인 폴리아이소시아네이트는 2,2,4-트라이메틸-헥사메틸렌 다이아이소시아네이트(TMDI), 테트라메틸렌 1,4-다이아이소시아네이트, 헥사메틸렌 1,4-다이아이소시아네이트, 헥사메틸렌 1,6-다이아이소시아네이트(HDI), 옥타메틸렌 1,8-다이아이소시아네이트, 1,12-다이아이소시아나토도데칸, 이들의 혼합물, 및 바이우레트, 아이소시아누레이트, 또는 우레트다이온 유도체를 포함한다.
일부 실시 형태에서, 폴리알켄 화합물은 하기 화학식의 시아누레이트 또는 아이소시아누레이트이다:
상기 식에서,
n은 적어도 1이고;
각각의 R10 및 R11은 독립적으로 H 또는 C1-C4 알킬이다.
폴리알켄 화합물은, 예를 들어 하기에 나타낸 바와 같은 티올-에폭시 개환 반응을 통한 폴리티올 화합물 및 에폭시-알켄 화합물의 반응 생성물로서 제조될 수 있다.
유사하게, 폴리알켄 화합물은, 예를 들어 폴리티올과 다이- 또는 더 고차의 에폭시 화합물의 반응 후에, 에폭시-알켄 화합물과의 반응에 의해 제조될 수 있다.
대안적으로, 예를 들어, 폴리아미노 화합물이 에폭시-알켄 화합물과 반응될 수 있거나, 또는 폴리아미노 화합물이 다이- 또는 더 고차의 에폭시 화합물과 반응된 후에, 에폭시-알켄 화합물과 반응될 수 있다.
폴리알켄은, 예를 들어 비스-알케닐 아민, 예를 들어 HN(CH2CH=CH2)2와, 다이- 또는 더 고차의 에폭시 화합물과의, 또는 비스- 또는 고차의 (메트)아크릴레이트, 또는 폴리아이소시아네이트와의 반응에 의해 제조될 수 있다.
폴리알켄은, 예를 들어 하이드록시-작용성 폴리알케닐 화합물, 예를 들어 (CH2=CH-CH2-O)y-R-OH와 폴리에폭시 화합물 또는 폴리아이소시아네이트의 반응에 의해 제조될 수 있다.
올리고머 폴리알켄은, 예를 들어 하이드록시알킬 (메트)아크릴레이트와 알릴 글리시딜 에테르 사이의 반응에 의해 제조될 수 있다.
일부 실시 형태에서, 폴리알켄 및/또는 폴리티올 화합물은 올리고머이며, 예를 들어 이들 둘을 하나가 과량인 상태로 반응시킴으로써 제조된다. 예를 들어, 화학식 I의 폴리티올을 과량의 화학식 I의 폴리알켄과 반응시켜 작용성이 적어도 2인 올리고머 폴리알켄을 생성할 수 있으며, 이는 하기에 나타낸 바와 같다. 반대로, 과량의 화학식 I의 폴리티올을, 예를 들어 화학식 II의 폴리알켄과 반응시켜 작용성이 적어도 2인 올리고머 폴리티올을 생성할 수 있다. 올리고머 폴리알켄 및 폴리티올은 하기 화학식으로 나타낼 수 있으며, 여기서 하첨자 z는 2 이상이다. R1, R2, R10, R11, y 및 x는 앞서 정의된 바와 같다.
하기 화학식에는, 간단함을 위해 선형 티올-알켄 중합체가 나타나 있다. 제1 중합체의 펜던트 엔(ene) 기가 과량의 티올과 반응할 것이고 제2 중합체의 펜던트 티올 기가 과량의 알켄과 반응할 것임이 이해될 것이다.
또는
하나의 말단 엔을 갖는 대표적인 티올에테르 폴리알켄 올리고머가 하기에 나타나 있다.
일부 실시 형태에서, 제한된 양의 추가의 (메트)아크릴레이트가 티올-알켄 중합체 매트릭스 결합제 조성물 내의 폴리알켄과 배합될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 방사선 경화성 (메트)아크릴레이트 화합물은 중합체 매트릭스를 형성하는 데 사용되는 조성물의 점도를 조정할 수 있으며, 티올-알켄 수지의 열적 가속(thermal acceleration) 동안 달리 생성될 수 있는 결함을 감소시킬 수 있다. 예시적인 방사선 경화성 (메트)아크릴레이트 화합물은 물 및/또는 산소의 침입을 최소화하는 배리어 특성을 갖는다. 일부 실시 형태에서, (메트)아크릴레이트의 단일중합체에 기초하여 유리 전이 온도 (Tg)가 약 50℃ 초과, 바람직하게는 약 80℃ 초과, 그리고 가장 바람직하게는 100℃ 초과인 (메트)아크릴레이트 화합물, 및 높은 가교결합 밀도를 형성할 수 있는 치환체는 개선된 가스 및 수증기 배리어 특성을 갖는 중합체 매트릭스를 제공할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 방사선 경화성 (메트)아크릴레이트 화합물은 다작용성이다 (예를 들어, 미국 펜실베이니아주 엑스턴 소재의 사토머 유에스에이, 엘엘씨(Sartomer USA, LLC)로부터 상표명 "SR 348" (에톡실화 (2) 비스페놀 A 다이(메트)아크릴레이트), "SR 349" (에톡실화 (2) 비스페놀 A 다이아크릴레이트), "SR540" (에톡실화 (4) 비스페놀 A 다이(메트)아크릴레이트), 및 "SR239" (1,6-헥산 다이올 다이(메트)아크릴레이트)로 입수가능하다).
전형적으로, (메트)아크릴레이트 화합물은 중합체 매트릭스 조성물의 약 0 중량% 내지 약 25 중량% (일부 실시 형태에서는, 약 5 중량% 내지 약 25 중량%, 또는 약 10 중량% 내지 약 20 중량%)를 형성한다. 일부 실시 형태에서, (메트)아크릴레이트 중합체가 유기 중합체 매트릭스 조성물의 5 중량% 미만을 형성하는 경우, (메트)아크릴레이트 화합물은 티올-알켄 조성물에 충분한 작용 시간을 제공하기 위해, 유기 중합체 매트릭스를 형성하는 데 사용되는 수지 조성물의 점도를 충분히 증가시키지 않는다.
성분들은 일반적으로 대략 1:1 몰량의 티올 기 대 알켄 기, +/- 20%로 사용된다. 그러므로, 폴리티올의 티올 기 대 폴리알켄의 알켄 기의 몰비는 1.2:1 내지 1:1.2 (일부 실시 형태에서는, 1.1:1 내지 1:1.1)일 것이다. 티올-알켄 중합체 조성물이 (메트)아크릴레이트 성분을 추가로 포함하는 실시 형태에서, 알켄의 몰 작용기 당량 + (메트)아크릴레이트의 몰 작용기 당량은 티올 당량 +/- 20%이다.
티올-알켄 수지는, 예를 들어, 폴리티올과 폴리알켄을 적합한 비로 배합하고, 이어서 광개시제, 열개시제 또는 산화환원 개시제를 사용하여 자유 라디칼 경화시킴으로써 제조될 수 있다.
티올-알켄 수지는, 예를 들어 화학 방사선 (예를 들어, 자외(UV)광)에 대한 노출에 의해 경화될 수 있다. 조성물은 임의의 형태의 화학 방사선 (예를 들어, 가시광 또는 UV 방사선)에 노출될 수 있지만, 바람직하게는 UVA 방사선 (320 내지 390 nm) 또는 UVB 방사선 (395 내지 445 nm)에 노출된다. 일반적으로, 화학 방사선의 양은 터치(touch)에 대해 끈적이지 않는 고체 덩어리를 형성하기에 충분하여야 한다. 일반적으로, 본 명세서에 기재된 조성물의 경화에 필요한 에너지의 양은 약 0.2 J/㎠ 내지 20.0 J/㎠의 범위이다.
광중합을 개시하기 위하여, 주형 내에 담긴 조성물의 본질적으로 완전한 (80% 초과) 중합을 제공하는 노출의 지속 시간 및 강도를 갖는 고에너지 자외선 공급원과 같은 화학 방사선의 공급원 아래에 수지를 배치한다. 필요한 경우, 필터를 이용하여 반응성 성분 또는 광중합에 악영향을 미칠 수 있는 파장을 배제할 수 있다. 광중합은 경화성 조성물의 노출된 표면을 통해 영향을 받을 수 있거나, 또는 중합을 달성하는 데 필요한 파장에서 필요한 투과율을 갖는 배리어 필름의 적절한 선택에 의해 본 명세서에 기재된 바와 같은 배리어 층을 통해 영향을 받을 수 있다.
광개시 에너지 공급원은 티올-알켄 조성물의 중합을 개시할 수 있는 자유 라디칼을 직접적으로 또는 간접적으로 생성할 수 있는 화학 방사선 (즉, 파장이 700 나노미터 이하인 방사선)을 방출한다. 일부 실시 형태에서, 광개시 에너지 공급원은 자외 방사선 (즉, 파장이 약 180 내지 약 460 나노미터인 방사선)을 방출하며, 이는 수은 아크등, 탄소 아크등, 저압, 중압 또는 고압 수은 증기 램프, 선회-유동 플라즈마 아크 램프, 제논 플래시 램프, 자외선 발광 다이오드, 및 자외선 발광 레이저와 같은 광개시 에너지 공급원을 포함한다. 자외선 발광 다이오드는, 예를 들어 일본 도쿄 소재의 니치아 코포레이션(Nichia Corp.)으로부터 상표명 NVSU233A U385", "NVSU233A U404", "NCSU276A U405", 및 "NCSU276A U385"로 입수가능하다.
일 예시적인 실시 형태에서, 개시제는 광개시제이며, UV 방사선에 의해 활성화될 수 있다. 예시적인 광개시제는 벤조인 에테르 (예를 들어, 벤조인 메틸 에테르 및 벤조인 아이소프로필 에테르, 및 치환된 벤조인 에테르), 및 치환된 아세토페논 (예를 들어, 2,2-다이메톡시-2-페닐아세토페논, 및 치환된 알파-케톨)을 포함한다. 구매가능한 광개시제는 미국 뉴욕주 호손 소재의 시바-가이기 코포레이션(Ciba-Geigy Corp.)으로부터의 상표명 "이르가큐어(IGACURE) 819" 및 "다로큐르(DAROCUR) 1173"의 것들; 미국 뉴저지주 파시패니 소재의 바스프로부터의 "루켐(LUCEM) TPO"; 사바-가이기 코포레이션으로부터의 상표명 "이르가큐어 651" (2,2-다이메톡시-1,2-다이페닐-1-에타논)의 것들을 포함한다. 예시적인 광개시제는 에틸 2,4,6-트라이메틸벤조일페닐 포스피네이트 (예를 들어, 미국 뉴저지주 플로햄 파크 소재의 바스프로부터 상표명 "루시린(LUCIRIN) TPO-L"로 입수가능함), 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온 (예를 들어, 미국 뉴저지주 플로햄 파크 소재의 바스프의 지부인 시바 스페셜티즈(Ciba Specialties)로부터 상표명 "이르가큐어 1173"으로 입수가능함), 2,2-다이메톡시-2-페닐 아세토페논 (예를 들어, 시바 스페셜티즈로부터 상표명 "이르가큐어 651"로 입수가능함), 페닐 비스(2,4,6-트라이메틸 벤조일)포스핀 옥사이드 (예를 들어, 시바 스페셜티즈로부터 상표명 "이르가큐어 819"로 입수가능함)를 포함한다. 다른 예시적인 광개시제는 메르캅토벤조티아졸, 메르캅토벤조옥사졸 및 헥사릴 비스이미다졸을 포함한다.
예시적인 열개시제는 퍼옥사이드 (예를 들어, 벤조일 퍼옥사이드, 다이벤조일 퍼옥사이드, 다이라우릴 퍼옥사이드, 사이클로헥산 퍼옥사이드, 메틸 에틸 케톤 퍼옥사이드), 하이드로퍼옥사이드 (예를 들어, tert-부틸 하이드로퍼옥사이드 및 쿠멘 하이드로퍼옥사이드), 다이사이클로헥실 퍼옥시다이카르보네이트, 2,2,-아조-비스(아이소부티로니트릴), 및 t-부틸 퍼벤조에이트를 포함한다. 구매가능한 열개시제는 상표명 "바조(VAZO)" (예를 들어, 미국 델라웨어주 윌밍턴 소재의 듀폰 스페셜티 케미칼(DuPont Specialty Chemical)로부터의 "바조 64" (2,2'-아조-비스(아이소부티로니트릴) 및 "바조 52" 2,2'-아조비스(2,4-다이메틸발레로니트릴)) 및 미국 펜실베이니아주 필라델피아 소재의 엘프 아토켐 노스 아메리카(Elf Atochem North America)로부터 상표명 "루시도(LUCIDO) 70"으로 입수가능한 것들을 포함한다.
티올-알켄 수지는 또한, 예를 들어 문헌[Bowman et al., Redox Initiation of Bulk Thiol-alkene Polymerizations, Polym. Chem., 2013, 4, 1167-1175], 및 그 안에 참고문헌에 기재된 바와 같은, 유기 퍼옥사이드 및 3차 아민의 산화환원 개시제 시스템을 사용하여 중합될 수 있다. 일반적으로, 개시제의 양은 5 중량% 미만 (일부 실시 형태에서는, 2 중량% 미만)이다. 일부 실시 형태에서는, 자유 라디칼 개시제가 첨가되지 않는다.
필요한 경우, 반응 속도를 제어하기 위해 안정제 또는 억제제가 티올-알켄 조성물에 첨가될 수 있다. 안정제는 티올-알켄 수지 분야에 공지된 임의의 것일 수 있으며, 미국 특허 제5,358,976호 (다울링(Dowling) 등) 및 제5,208,281호 (글레이저(Glaser) 등)에 기재된 N-니트로소 화합물, 및 미국 특허 제5,459,173호 (글레이저 등)에 기재된 알케닐 치환된 페놀성 화합물을 포함하며, 이들의 개시 내용은 본 명세서에 참고로 포함된다.
일부 실시 형태에서, 결합제 조성물은 가열에 의해 경화되거나 경질화될 수 있다. 다른 실시 형태에서, 양자점 조성물은 또한, 예를 들어 UV 광과 같은 방사선을 적용함으로써 경화 또는 경질화될 수 있다. 경화 또는 경질화 단계는 UV 경화, 가열 또는 둘 모두를 포함할 수 있다. 제한하고자 의도하지 않는 일부 예시적인 실시 형태에서, UV 경화 조건은 약 10 mJ/㎠ 내지 약 4000 mJ/㎠의 UVA (일부 실시 형태에서는, 약 10 mJ/㎠ 내지 약 200 mJ/㎠의 UVA)를 적용하는 것을 포함할 수 있다. 또한, 가열 및 UV 광이 단독으로 또는 조합으로 적용되어 결합제 조성물의 점도를 증가시킬 수 있으며, 이는 코팅 및 가공 라인에서 보다 용이한 취급을 가능하게 할 수 있다.
일부 실시 형태에서, 티올-알켄 제형은 물품이 필름인 경우 300 cP 내지 20,000 cP (일부 실시 형태에서는, 500 cP 내지 15,000 cP, 또는 심지어 1,000 cP 내지 5,000 cP)의 점도 범위를 갖는다.
경화된 티올-알켄 중합체 매트릭스는 입사 방사선의 스펙트럼 영역, 전형적으로 450 ± 50 nm의 영역에서 투과율이 적어도 90% (일부 실시 형태에서는, 적어도 95%)이다.
경화된 티올-알켄 중합체 매트릭스는 Tg가 적어도 20℃; 바람직하게는 적어도 30℃이다.
티올-알켄 매트릭스는 입사 방사선의 스펙트럼 영역, 전형적으로 450 ± 50 nm의 영역에서 투과율이 적어도 90% (일부 실시 형태에서는, 적어도 95%)이다.
통상적인 매트릭스의 사용과 대조적으로, 티올-알켄 매트릭스 중의 양자점의 양자 효율은 종종 용액 중의 양자점의 효율을 초과한다. 양자점 물품은 적분구 장치 (일본 하마마츠시 소재의 하마마츠 포토닉스 가부시키 가이샤(Hamamatsu Photonics K.K.)로부터 상표명 "하마마츠 퀀타우러스(Hamamatsu Quantaurus)"로 입수됨) 및 첨부된 소프트웨어 (하마마츠 포토닉스 가부시키 가이샤로부터 상표명 "U6039-05"로 입수됨)를 사용하여 측정될 때 90% 초과의 외부 양자 효율 (EQE)을 달성할 수 있다.
배리어 층
배리어 층은, 예를 들어 산소, 물, 및 수증기와 같은 환경적 오염물에 대한 노출로부터 양자점을 보호할 수 있는 임의의 유용한 재료로 형성될 수 있다. 적합한 배리어 층은 중합체, 유리, 및 유전체 재료의 필름을 포함하지만 이로 한정되지 않는다. 일부 실시 형태에서, 배리어 층에 적합한 재료는, 예를 들어 유리, 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), PEN, 폴리에테르, 또는 PMMA와 같은 중합체; 산화규소, 산화티타늄, 또는 산화알루미늄 (예를 들어, SiO2, Si2O3, TiO2, 또는 Al2O3)과 같은 산화물; 및 이들의 적합한 조합을 포함한다. 배리어 층은 입사 및 방출 방사선의 선택된 파장에 대해 적어도 90%, 바람직하게는 적어도 95% 투과성인 것이 바람직하다.
더 특히, 배리어 필름은 다양한 구조로부터 선택될 수 있다. 전형적으로 배리어 필름은 응용에 따라 요구되는 특정 수준의 산소 및 물 투과율을 갖도록 선택된다. 일부 실시 형태에서, 배리어 필름은 수증기 투과율 (WVTR)이 38℃ 및 100% 상대 습도에서 약 0.005 g/m2/일 미만; 일부 실시 형태에서는, 38℃ 및 100% 상대 습도에서 약 0.0005 g/m2/일 미만; 그리고 일부 실시 형태에서는, 38℃ 및 100% 상대 습도에서 약 0.00005 g/m2/일 미만이다. 일부 실시 형태에서, 가요성 배리어 필름은 WVTR이 50℃ 및 100% 상대 습도에서 약 0.05, 0.005, 0.0005 또는 0.00005 g/m2/일 미만 또는 심지어 85℃ 및 100% 상대 습도에서 약 0.005, 0.0005, 0.00005 g/m2/일 미만이다. 일부 실시 형태에서, 배리어 필름은 산소 투과율이 23℃ 및 90% 상대 습도에서 약 0.005 g/m2/일 미만; 일부 실시 형태에서는, 23℃ 및 90% 상대 습도에서 약 0.0005 g/m2/일 미만; 그리고 일부 실시 형태에서는, 23℃ 및 90% 상대 습도에서 약 0.00005 g/m2/일 미만이다.
예시적인 유용한 배리어 필름은 원자층 침착, 열 증발, 스퍼터링 및 화학 증착에 의해 제조되는 무기 필름을 포함한다. 유용한 배리어 필름은 전형적으로 가요성이며 투과성이다. 일부 실시 형태에서, 유용한 배리어 필름은 무기/유기를 포함한다. 무기/유기 다층을 포함하는 가요성 울트라(ultra)-배리어 필름이, 예를 들어 미국 특허 제7,018,713호 (패디야스(Padiyath) 등)에 기재되어 있다. 그러한 가요성 울트라-배리어 필름은 중합체 필름 기판 상에 배치된 제1 중합체 층을 가질 수 있으며, 이는 적어도 하나의 제2 중합체 층에 의해 분리된 둘 이상의 무기 배리어 층으로 오버코팅된다. 일부 실시 형태에서, 배리어 필름은 중합체 필름 기재 상에 배치된 제1 중합체 층과 제2 중합체 층(224) 사이에 개재된 하나의 무기 배리어 층을 포함한다.
선택적으로, 배리어 필름은, 배리어 층 상의 양자점 층의 접착뿐만 아니라 추가로 개선된 배리어 성능을 위해, 하나 이상의 프라이머 층을 포함한다. 그러나, 티올-알켄 매트릭스의 경우, 프라이머 층은 필요하지 않다.
일부 실시 형태에서, 각각의 배리어 층은 상이한 재료 또는 조성의 적어도 2개의 하위 층을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 그러한 다층 배리어 구조물은 배리어 층 내의 핀홀 결함 정렬(pinhole defect alignment)을 더 효과적으로 감소시키거나 없애서, 유기 매트릭스 내로의 산소 및 수분 침투에 대한 더 효과적인 차폐를 제공할 수 있다. 임의의 적합한 재료 또는 배리어 재료들의 조합이 사용될 수 있으며, 양자점 층의 한쪽 면 또는 양쪽 면 상의 임의의 적합한 수의 배리어 층 또는 하위 층이 사용될 수 있다. 배리어 층 및 하위 층의 재료, 두께, 및 수는 특정 응용에 따라 좌우될 것이며, 적합하게는 양자점 물품의 두께를 최소화하면서 배리어 보호 및 양자점의 밝기(brightness)를 최대화하도록 선택될 것이다.
일부 실시 형태에서, 각각의 배리어 층은 그 자체로 이중 라미네이트 필름과 같은 라미네이트 필름이며, 이때 각각의 배리어 필름 층은 롤-투-롤(roll-to-roll) 또는 라미네이트 제조 공정에서 주름 형성을 없애기에 충분히 두껍다. 일 예시적인 실시 형태에서, 배리어 층은 노출된 표면 상에 산화물 층을 갖는 폴리에스테르 필름 (예를 들어, PET)이다.
물품
복합 입자 및 티올-알켄 매트릭스를 포함하는 물품이 제조될 수 있다. 본 명세서에 기재된 예시적인 물품은 디스플레이 응용, 예컨대 필름 (예를 들어, 핸드헬드 디바이스, 태블릿, 모니터, 또는 텔레비전용 원격 인광체 확산 필름), LED 캡, LED 코팅, LED 렌즈, 및 도광체에 사용하기 위해 제조될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 본 명세서에 기재된 복합 입자를 포함하는 필름이 제조된다. 일부 실시 형태에서, 필름은 고 배리어 기판 필름을 추가로 포함한다. 필름은, 예를 들어, 재료를 기판 상에 코팅하고, 재료를 경화 (중합 또는 가교결합)시킴으로써 제조될 수 있다.
본 명세서에 기재된 예시적인 물품은 보안 응용과 같은 비-디스플레이 응용에 사용하기 위해 제조될 수 있는데, 보안 응용에서는 양자점 인광체가, 선택 또는 조정된 파장으로서 형광을 제공하는 데 사용된다. 그러한 용도에서, 유기 중합체 매트릭스는 라벨 또는 라벨 상의 코팅, 또는 다른 물품, 예컨대 카드 또는 태그일 수 있다.
에지 침입
티올-알켄 매트릭스의 경우, 100+ 시간의 가속 노화 후에, 본 발명의 필름의 에지 침입은 0.5 mm를 초과하지 않는 것으로 관찰된다. 일부 실시 형태에서, 매트릭스는 95% 상대 습도에서 65℃에서의 조건에서 또는 85℃ 조건에서 노화 후의 에지 침입을 0.25 mm 미만으로 제한한다. 이러한 매트릭스 제형은 디스플레이 응용에서 양자점 물품의 유효 수명을 연장시킬 수 있다.
에지 침입을 비롯한 침입은 매트릭스 내로의 수분 및/또는 산소의 침입으로 인한 양자점 성능의 손실로 정의된다 (열화되거나 수명이 다 된 양자점은 청색광 아래에서 더 이상 광을 방출하지 않기 때문에 어둡다). 다양한 실시 형태에서, 경화된 매트릭스 내로의 수분 및 산소의 에지 침입은 85℃에서 1주일 후에 1.0 mm 미만 (일부 실시 형태에서는, 85℃에서 1주일 후에 0.75 mm 미만, 85℃에서 1주일 후에 0.5 mm 미만, 또는 심지어 85℃에서 1주일 후에 0.25 mm 미만)이다. 다양한 실시 형태에서, 매트릭스는 65℃ 및 95% 상대 습도에서 500시간 후에 수분 및 산소 침입이 약 0.5 mm 미만이다.
다양한 실시 형태에서, 경화된 매트릭스 내로의 산소 투과율은 약 50 cc/m2/일 미만 (일부 실시 형태에서는, 약 25 cc/m2/일 미만 또는 약 10 cc/m2/일 미만)이다. 일부 실시 형태에서, 경화된 매트릭스의 수증기 투과율은 15 g/m2.밀(mil).일 미만 또는 심지어 약 10 g/m2.밀.일 미만이다.
색변화
일부 실시 형태에서, 노화 시에 관찰되는 본 발명의 물품의 색변화는 85℃에서 1 주일의 노화 기간 후에 CIE 1931 (x,y) 색도 좌표계(chromaticity coordinate system)에서 0.02 미만의 변화로 정의된다. 일부 실시 형태에서, 노화 시의 본 발명의 물품의 색변화는 85℃에서 1주일의 노화 기간 후에 0.005 미만이다. 일부 실시 형태에서, 본 발명의 물품은 CIE 1931 (x,y) 컨벤션(convention)을 사용한 색변이(color shift) d(x,y)가 65℃ 및 95% 상대 습도에서 100시간 후에 약 0.02 미만이다.
예시적인 실시 형태
본 발명의 실시 형태 1은, 적어도 하나의 폴리티올; 적어도 하나의 폴리알켄; 및 복합 입자를 포함하며, 복합 입자는 소수성 비금속 무기 매트릭스; 양자점; 및 리간드를 포함하고, 비금속 무기 매트릭스는 최대 40 부피%의 양으로 복합 입자 내에 존재하는 경화성 조성물을 제공한다.
실시 형태 2는, 실시 형태 1에 있어서, 양자점은 최대 50 중량%의 양자점 및 리간드를 포함하는 경화성 조성물이다.
실시 형태 3은, 실시 형태 1 또는 실시 형태 2에 있어서, 경화성 조성물의 총 중량을 기준으로 20 중량% 이하의 복합 입자를 포함하는 경화성 조성물이다.
실시 형태 4는, 실시 형태 1 내지 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 폴리티올 및 폴리알켄을 위한 경화 개시제를 추가로 포함하는 경화성 조성물이다.
실시 형태 5는, 실시 형태 1 내지 실시 형태 4 중 어느 하나에 있어서, 리간드는 점도가 10,000 cP 미만인 아민-작용화된 액체 폴리실록산을 포함하는 경화성 조성물이다.
실시 형태 6은, 실시 형태 1 내지 실시 형태 5 중 어느 하나에 있어서, 무기 코어-셸(core-shell) 양자점은 CdSe 코어 및 ZnS 셸을 포함하는 경화성 조성물이다.
실시 형태 7은, 실시 형태 1 내지 실시 형태 6 중 어느 하나에 있어서, 폴리티올은 트리스[2-(3-메르캅토프로피오닐옥시)에틸]아이소시아누레이트를 포함하는 경화성 조성물이다.
실시 형태 8은, 실시 형태 1 내지 실시 형태 7 중 어느 하나에 있어서, 폴리알켄은 트라이알릴 아이소시아누레이트, 트라이알릴 시아누레이트, 또는 트라이알릴 아이소시아누레이트 및 트라이알릴 시아누레이트로부터 유도되는 상응하는 올리고머 폴리알켄을 포함하는 경화성 조성물이다.
실시 형태 9는, 실시 형태 1 내지 실시 형태 8 중 어느 하나에 있어서, 소수성 비금속 무기 매트릭스는 다공성 입자의 무기 비금속 매트릭스 상의 소수성 유기 코팅을 포함하는 경화성 조성물이다.
실시 형태 10은, 실시 형태 9에 있어서, 소수성 비금속 무기 매트릭스는 Me3Si-개질된 표면을 포함하는 경화성 조성물이다.
실시 형태 11은, 실시 형태 9에 있어서, 소수성 비금속 무기 매트릭스는 에어로겔 실리카 입자를 포함하는 경화성 조성물이다.
실시 형태 12는, 실시 형태 1 내지 실시 형태 11 중 어느 하나의 경화된 조성물을 포함하는 물품으로서,
복합 입자는 폴리티올 및 폴리알켄으로부터 유도되는 경화된 티올-알켄 매트릭스 중에 분산되고, 티올-알켄 매트릭스는 Tg가 적어도 20℃인 물품이다.
실시 형태 13은, 실시 형태 12에 있어서, 커버 배리어 필름을 추가로 포함하는 물품이다.
실시 형태 14는, 실시 형태 13에 있어서, 경화된 조성물은 2개의 배리어 필름들 사이에 층을 형성하는 물품이다.
실시 형태 15는, Tg가 20℃ 초과인 경화된 티올-알켄 수지를 포함하는 유기 중합체 매트릭스 중의 복합 입자를 포함하며, 복합 입자는 소수성 비금속 무기 매트릭스, 리간드, 및 양자점을 포함하고, 소수성 비금속 무기 매트릭스는 최대 40 부피%의 양으로 복합 입자 내에 존재하는 물품이다.
실시 형태 16은, 실시 형태 15에 있어서, 커버 배리어 필름을 추가로 포함하는 물품이다.
실시 형태 17은, 실시 형태 16에 있어서, 유기 중합체 매트릭스 중의 복합 입자는 2개의 배리어 필름들 사이에 층을 형성하는 물품이다.
실시 형태 18은, 실시 형태 15 내지 실시 형태 17 중 어느 하나에 있어서, 비금속 무기 매트릭스는 실리카 또는 금속 산화물 중 적어도 하나를 포함하는 물품이다.
실시 형태 19는, 실시 형태 15 내지 실시 형태 18 중 어느 하나에 있어서, 총합해서 리간드 및 양자점이 복합 입자의 적어도 60%인 물품이다.
실시 형태 20은, 실시 형태 15 내지 실시 형태 19 중 어느 하나에 있어서, 소수성 비금속 무기 매트릭스는, 표면이 소수성 유기 기로 개질된 실리카 또는 금속 산화물 중 적어도 하나를 포함하는 물품이다.
실시 형태 21은, 실시 형태 15 내지 실시 형태 20 중 어느 하나에 있어서, 소수성 비금속 무기 매트릭스는 소수성 Me3Si-기로 개질된 에어로겔 입자를 포함하는 물품이다.
실시 형태 22는, 실시 형태 15 내지 실시 형태 20 중 어느 하나에 있어서, 소수성 비금속 무기 매트릭스는 소수성 Me3Si-기로 개질된 크로마토그래피 매체를 포함하는 물품이다.
실시 형태 23은, 실시 형태 15 내지 실시 형태 22 중 어느 하나에 있어서, 리간드는 아미노실리콘 또는 카르복실산 작용성 중합체 중 적어도 하나를 포함하는 물품이다.
실시 형태 24는, 실시 형태 15 내지 실시 형태 23 중 어느 하나에 있어서, 양자점은 CdSe 또는 InP 나노입자를 포함하는 물품이다.
실시 형태 25는, 실시 형태 15 내지 실시 형태 24 중 어느 하나에 있어서, 경화된 티올-알켄 수지는 적어도 하나의 폴리티올 및 적어도 하나의 폴리알켄의 반응 생성물이며, 폴리티올 및 폴리알켄은 둘 모두 작용성이 적어도 2인 물품이다.
실시 형태 26은, 실시 형태 25에 있어서, 폴리알켄은 말단 폴리알켄, 폴리(비닐 에테르), 폴리(알릴 에테르), 또는 폴리(알릴 아민) 중 적어도 하나인 물품이다.
실시 형태 27은, 실시 형태 15 내지 실시 형태 26 중 어느 하나에 있어서, 85℃에서 7일 동안 노화 후에 에지 침입이 0.25 mm 미만인 물품이다.
실시예
본 발명의 목적 및 이점이 하기의 실시예에 의해 추가로 예시되지만, 이들 실시예에 언급된 특정 재료 및 이의 양뿐만 아니라 다른 조건 및 세부 사항은 본 발명을 부당하게 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 이러한 실시예는 단지 예시의 목적만을 위한 것이며, 첨부된 청구범위의 범위를 제한하고자 하는 것은 아니다. 달리 기재되지 않는 한, 재료의 양은 중량 기준, 또는 중량% ("wt%") 기준으로 열거된다.
재료
양자점 복합 입자 (QDCP)
A-SiO2에 기반한 QDCP (이하, QD/A-SiO2로 지칭됨)를 제조하기 위하여, 질소 박스 내의 유리 자르(glass jar)에서 15 그램의 QD를 40 그램의 톨루엔과 혼합하여 QD 용액을 제조하였다. 이 QD 용액을 10 그램의 A-SiO2가 담긴 다른 유리 플라스크에 서서히 첨가하고, 완전히 혼합하고, 이어서 실온 (RT)에서 진공 하에서 용매를 제거하였다. 생성된 고체 혼합물을 실온에서 2일 동안 추가로 진공 건조시키고, 그라인딩하고, 이어서 체분리하여 75 마이크로미터 또는 더 미세한 입자를 잔류시켰다.
20 그램의 에탄올 중에 15 그램의 QD를 혼합하고, 이어서 이 QD 용액을 질소 박스 내에서 한 방울씩 13.5 그램의 CG-SiO2가 담긴 다른 유리 플라스크 내로 첨가함으로써 QD 용액을 제조한 것을 제외하고는, QD/A-SiO2와 동일한 방식으로 GC-SiO2에 기반한 QDCP (이하, QD/CG-SiO2로 지칭됨)를 제조하였다.
티올-엔 (TE) 매트릭스
13.6 그램의 TEMPIC, 6.45 그램의 TAIC 및 0.2 그램의 TPO-L을 혼합함으로써 TE 매트릭스를 제조하였다.
G-1 매트릭스
사용 전에 70.06 그램의 파트 A 및 29.94 그램의 파트 B를 혼합함으로써 100 그램의 G-1 매트릭스를 새로 제조하였다. 파트 A는 55.60 그램의 에폰 828, 13.94 그램의 SR 348 및 0.52 그램의 다로큐르 4265를 함유하였다. 파트 B는 TTD-다이아민을 에폰 828과 3:1의 몰비로 예비반응시켜, TTD-다이아민 및 연장된 다이아민 (하기에 나타냄)의 1:1 몰비의 혼합물을 형성함으로써 제조하였다.
실시예 1 (EX1)
질소 박스 내에서, 전술된 바와 같이 제조된 2.38 그램의 TE 매트릭스, 및 전술된 바와 같이 제조된 0.3 그램의 QD/A-SiO2를 바이알 내에서 완전히 혼합하였다. 이어서, 혼합물을 약 100 마이크로미터의 두께로 배리어 필름들 사이에 나이프-코팅하고, 코팅된 필름을 385 nm LED UV 라이트 (클리어스톤(Clearstone)으로부터 입수가능함; Tech CF200 100-240V 6.0-3.5A 50-60 ㎐) 아래에서 50% 파워로 30초 동안 노출시킴으로써 경화시켰다. 코팅에 사용된 배리어 필름은 2 밀 (50 마이크로미터) 두께의 프라이밍된 PET 배리어 필름 (FTB3-M-50, 미국 미네소타주 세인트 폴 소재의 쓰리엠 컴퍼니(3M Company)로부터 상표명 "쓰리엠 FTB3 배리어 필름(3M FTB3 BARRIER FILM)"으로 입수가능함)이었다.
비교예 A 내지 비교예 E (CEA 내지 CEE)
CEA를 제조하기 위하여, 질소 박스 내에서, 전술된 바와 같이 제조된 2.38 그램의 G-1 매트릭스, 및 전술된 바와 같이 제조된 0.3 그램의 QD/A-SiO2를 바이알 내에서 완전히 혼합하였다. 이어서, 혼합물을 약 100 마이크로미터의 두께로 배리어 필름들 사이에 나이프-코팅하고, 코팅된 필름을 385 nm LED UV 라이트 (클리어스톤으로부터 입수가능함; Tech CF200 100-240V 6.0-3.5A 50-60 ㎐) 아래에서 50% 파워로 30초 동안 노출시킴으로써 경화시켰다. 코팅에 사용된 배리어 필름은 2 밀 (50 마이크로미터) 두께의 프라이밍된 PET 배리어 필름 (FTB3-M-50, 미국 미네소타주 세인트 폴 소재의 쓰리엠 컴퍼니로부터 상표명 "쓰리엠 FTB3 배리어 필름"으로 입수가능함)이었다. 생성된 필름을 100℃ 오븐 내에서 10분 동안 추가로 경화시켰다.
QDCP가 CG-SiO2인 것을 제외하고는, 각각 EX1 및 CEA와 동일한 방식으로 CEB 및 CEC를 제조하였다.
CED는 질소 박스 내에서 2분 동안 1400 rpm의 속도로 카울스(Cowles) 블레이드 믹서를 사용하여, 전술된 바와 같이 제조된 20 그램의 TE 매트릭스, 및 1 그램을 완전히 혼합함으로써 제조하였다. 이어서, 혼합물을 약 100 마이크로미터의 두께로 2개의 배리어 필름들 사이에 나이프-코팅하고, EX1에서 전술된 바와 같이 경화시켰다.
CEE는, 매트릭스가 G-1이고, 나이프-코팅된 필름을 CEA에서 전술된 바와 같이 경화시킨 것을 제외하고는, CED와 동일한 방식으로 제조하였다.
EX1 및 CEA 내지 CEE 필름을 둘 모두 제조된 그대로 (즉, 초기 EQE 및 Abs %), 그리고 이들에 85℃ 오븐 내에서 7일 동안 노화 안정성을 거친 후에 (즉, 노화된 EQE 및 EI) 양자 수율 측정에 사용하였다. 모든 양자 수율 (즉, 외부 양자 효율 (EQE) 및 % 흡수율 (% Abs))은 절대 PL 양자 수율 분광계(absolute PL Quantum Yield Spectrometer) C11347 (미국 뉴저지주 미들섹스 소재의 하마마츠 코포레이션(Hamamatsu Corporation))을 사용하여 측정하였다. 코팅을 블랙 라이트 상에 배치하고, 이어서 필름의 에지가 얼마나 많이 어두운지를 (조명되지 않는지를) 자로 측정하여, 에지 침입을 결정하였다.
하기 표 1은 EX1 및 CEA 내지 CEE에 대한 초기 및 노화된 EQE 데이터의 결과를 요약한다.
[표 1]
EX1 필름에 수명 안정성 연구를 거쳤다. 코팅을 85℃ (85℃의 온도에서 노화됨) 및 152 와트/sr/m2 (1X)의 광 세기에서의 500시간의 노화 후에 시험하였다. 500시간 후의 결과가 하기 표 2에 요약되어 있다.
[표 2]
본 명세서에서 인용된 특허, 특허 문헌 및 간행물의 완전한 개시 내용은 마치 각각이 개별적으로 포함된 것처럼 전체적으로 참고로 포함되어 있다. 본 발명의 범주 및 사상으로부터 벗어남이 없이 본 발명에 대한 다양한 변형 및 변경이 당업자에게 명백하게 될 것이다. 본 발명은 본 명세서에 기재된 예시적인 실시 형태들 및 실시예들에 의해 부당하게 제한되도록 의도되지 않고, 그러한 실시예들 및 실시 형태들은 단지 예로서 제시되며, 이때 본 발명의 범주는 하기와 같이 본 명세서에 기재된 청구범위에 의해서만 제한되도록 의도됨을 이해하여야 한다.
Claims (18)
- 적어도 하나의 폴리티올;
적어도 하나의 폴리알켄; 및
복합 입자를 포함하며, 복합 입자는
소수성 비금속 무기 매트릭스;
양자점(quantum dot); 및
리간드를 포함하고,
소수성 비금속 무기 매트릭스는 최대 40 부피%의 양으로 복합 입자 내에 존재하는 경화성 조성물. - 제1항에 있어서, 경화성 조성물의 총 중량을 기준으로 20 중량% 이하의 복합 입자를 포함하는 경화성 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 리간드는 점도가 10,000 cP 미만인 아민-작용화된 액체 폴리실록산을 포함하는 경화성 조성물.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 무기 코어-셸(core-shell) 양자점은 CdSe 코어 및 ZnS 셸을 포함하는 경화성 조성물.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리티올은 트리스[2-(3-메르캅토프로피오닐옥시)에틸]아이소시아누레이트를 포함하는 경화성 조성물.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리알켄은 트라이알릴 아이소시아누레이트, 트라이알릴 시아누레이트, 또는 트라이알릴 아이소시아누레이트 및 트라이알릴 시아누레이트로부터 유도되는 상응하는 올리고머 폴리알켄을 포함하는 경화성 조성물.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 소수성 비금속 무기 매트릭스는 복합 입자의 무기 비금속 매트릭스 상의 소수성 유기 코팅을 포함하는 경화성 조성물.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 경화된 조성물을 포함하는 물품으로서,
복합 입자는 폴리티올 및 폴리알켄으로부터 유도되는 경화된 티올-알켄 매트릭스 중에 분산되고, 티올-알켄 매트릭스는 Tg가 적어도 20℃인 물품. - Tg가 20℃ 초과인 경화된 티올-알켄 수지를 포함하는 유기 중합체 매트릭스 중의 복합 입자를 포함하며, 복합 입자는 소수성 비금속 무기 매트릭스, 리간드, 및 양자점을 포함하고, 소수성 비금속 무기 매트릭스는 최대 40 부피%의 양으로 복합 입자 내에 존재하는 물품.
- 제9항에 있어서, 커버 배리어 필름을 추가로 포함하는 물품.
- 제10항에 있어서, 유기 중합체 매트릭스 중의 복합 입자는 2개의 배리어 필름들 사이에 층을 형성하는 물품.
- 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 비금속 무기 매트릭스는 실리카 또는 금속 산화물 중 적어도 하나를 포함하는 물품.
- 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 소수성 비금속 무기 매트릭스는, 표면이 소수성 유기 기로 개질된 실리카 또는 금속 산화물 중 적어도 하나를 포함하는 물품.
- 제9항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 소수성 비금속 무기 매트릭스는 소수성 Me3Si-기로 개질된 에어로겔 입자를 포함하는 물품.
- 제9항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 소수성 비금속 무기 매트릭스는 소수성 Me3Si-기로 개질된 크로마토그래피 매체(chromatography media)를 포함하는 물품.
- 제9항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 리간드는 아미노실리콘 또는 카르복실산 작용성 중합체 중 적어도 하나를 포함하는 물품.
- 제9항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 경화된 티올-알켄 수지는 적어도 하나의 폴리티올 및 적어도 하나의 폴리알켄의 반응 생성물이며, 폴리티올 및 폴리알켄은 둘 모두 작용성이 적어도 2인 물품.
- 제9항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 85℃에서 7일 동안 노화 후에 에지 침입(edge ingress)이 0.25 mm 미만인 물품.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562273894P | 2015-12-31 | 2015-12-31 | |
US62/273,894 | 2015-12-31 | ||
PCT/US2016/067661 WO2017116820A1 (en) | 2015-12-31 | 2016-12-20 | Curable quantum dot compositions and articles |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180099805A true KR20180099805A (ko) | 2018-09-05 |
Family
ID=57758778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020187021800A KR20180099805A (ko) | 2015-12-31 | 2016-12-20 | 경화성 양자점 조성물 및 물품 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11015115B2 (ko) |
KR (1) | KR20180099805A (ko) |
CN (1) | CN108473861A (ko) |
WO (1) | WO2017116820A1 (ko) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10983433B2 (en) * | 2015-08-21 | 2021-04-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Photosensitive compositions, preparation methods thereof, and quantum dot polymer composite prepared therefrom |
CN108431172B (zh) | 2015-12-31 | 2021-04-13 | 3M创新有限公司 | 包含具有量子点的颗粒的制品 |
KR102601102B1 (ko) | 2016-08-09 | 2023-11-10 | 삼성전자주식회사 | 조성물, 이로부터 제조된 양자점-폴리머 복합체 및 이를 포함하는 소자 |
CN107689388B (zh) * | 2017-08-08 | 2020-08-18 | 惠科股份有限公司 | 一种显示面板及其制造方法 |
US10533127B2 (en) * | 2017-08-17 | 2020-01-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Compositions, quantum dot polymer composite and layered structure produced therefrom, and electronic device including the same |
JP7089589B2 (ja) * | 2017-10-31 | 2022-06-22 | アルケマ フランス | チオール化合物を含有する硬化性組成物 |
EP3480276B1 (en) * | 2017-11-03 | 2021-05-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Quantum dot composition, quantum dot polymer composite, and layered structures and electronic devices including the same |
EP3717592B1 (en) * | 2017-11-30 | 2022-05-04 | Merck Patent GmbH | Composition comprising a semiconducting light emitting nanoparticle |
CN109411635A (zh) * | 2018-09-05 | 2019-03-01 | 嘉兴纳鼎光电科技有限公司 | 量子点发光层原料制备方法以及应用该方法的发光器件 |
CN111607291B (zh) * | 2019-02-22 | 2023-03-31 | 苏州星烁纳米科技有限公司 | 量子点墨水及量子点彩膜 |
KR102071689B1 (ko) * | 2019-07-09 | 2020-01-30 | 주식회사 신아티앤씨 | 양자점층을 포함하는 광변환 필름, 상기 광변환 필름을 포함하는 디스플레이 장치용 백라이트 유닛, 및 양자점 분산액의 제조방법 |
KR20220061173A (ko) * | 2019-09-11 | 2022-05-12 | 나노시스, 인크. | 잉크젯 프린팅용 나노구조체 잉크 조성물들 |
CN112831221B (zh) * | 2019-11-22 | 2023-04-18 | Tcl科技集团股份有限公司 | 油墨及量子点薄膜和量子点发光二极管 |
CN112831222B (zh) * | 2019-11-22 | 2023-05-02 | Tcl科技集团股份有限公司 | 油墨及量子点薄膜和量子点发光二极管 |
CN112029495A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-12-04 | 温州大学 | CsPbX3量子点、宽色域量子点粉末组合及白光LED |
TWI772179B (zh) * | 2021-09-13 | 2022-07-21 | 南亞塑膠工業股份有限公司 | 量子點複合材、光學膜及背光模組 |
Family Cites Families (89)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL128018C (ko) | 1963-12-11 | |||
IE60271B1 (en) | 1986-01-07 | 1994-06-29 | Loctite Ireland Ltd | "Thiol/ene compositions" |
JPS62241924A (ja) | 1986-04-14 | 1987-10-22 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | ポリエン−ポリチオ−ル系硬化性組成物 |
US4808638A (en) | 1986-10-14 | 1989-02-28 | Loctite Corporation | Thiolene compositions on based bicyclic 'ene compounds |
JP2503495B2 (ja) | 1987-03-30 | 1996-06-05 | 株式会社ニコン | 露光装置及び露光方法 |
EP0428342B1 (en) | 1989-11-13 | 1997-01-15 | LOCTITE (IRELAND) Ltd. | Stable thiol-ene compositions |
US5156885A (en) | 1990-04-25 | 1992-10-20 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for encapsulating electroluminescent phosphor particles |
US5080928A (en) | 1990-10-05 | 1992-01-14 | Gte Laboratories Incorporated | Method for making moisture insensitive zinc sulfide based luminescent materials |
US5399624A (en) | 1990-12-21 | 1995-03-21 | Loctite Corporation | High purity resins for thiol-ene polymerizations and method for producing same |
US5371181A (en) | 1990-11-28 | 1994-12-06 | Loctite Corporation | Thiol-ene compositions with improved cure speed retention |
US5208281A (en) | 1991-02-05 | 1993-05-04 | Loctite Corporation | Stabilization of thiolene compositions |
DE4128932A1 (de) | 1991-08-30 | 1993-03-04 | Wacker Chemie Gmbh | Norbornenylgruppen aufweisende organo(poly)siloxane, deren herstellung und verwendung |
US6369164B1 (en) | 1993-05-26 | 2002-04-09 | Dentsply G.M.B.H. | Polymerizable compounds and compositions |
US5459173A (en) | 1993-06-22 | 1995-10-17 | Loctite Corporation | Stabilizer system for thiol-ene and thiol-nene compositions |
CA2146816A1 (en) | 1994-04-22 | 1995-10-23 | Joachim E. Klee | Process and composition for preparing a dental polymer product |
US5593795A (en) | 1995-05-01 | 1997-01-14 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Polymer electrolyte composition based upon thiol-ene chemistry |
CN1215421A (zh) | 1996-04-05 | 1999-04-28 | 美国3M公司 | 可见光可聚合的组合物 |
JP3300610B2 (ja) | 1996-08-14 | 2002-07-08 | 旭光学工業株式会社 | 紫外線硬化性組成物 |
US6506814B2 (en) | 1997-10-30 | 2003-01-14 | Dsm N.V. | Dielectric, radiation-curable coating compositions |
US6153719A (en) | 1998-02-04 | 2000-11-28 | Lord Corporation | Thiol-cured epoxy composition |
WO2000029617A2 (en) | 1998-09-24 | 2000-05-25 | Advanced Research And Technology Institute, Inc. | Water-soluble luminescent quantum dots and bioconjugates thereof |
US6669873B1 (en) | 1999-04-22 | 2003-12-30 | Ppc Industries Ohio, Inc. | Optical resin composition comprising thiol-ene prepolymer |
SE9904609L (sv) | 1999-12-16 | 2001-06-17 | Perstorp Specialty Chem Ab | Beläggningskomposition och ny tiol ingående däri |
US6806642B2 (en) | 2001-09-04 | 2004-10-19 | Durel Corporation | Light source with cascading dyes and BEF |
US7288608B2 (en) | 2001-10-10 | 2007-10-30 | Regents Of The University Of Colorado | Degradable thiol-ene polymers |
US7018713B2 (en) | 2003-04-02 | 2006-03-28 | 3M Innovative Properties Company | Flexible high-temperature ultrabarrier |
EP1477511A1 (en) | 2003-05-15 | 2004-11-17 | DSM IP Assets B.V. | Radiation curable thiol-ene composition |
WO2005017525A1 (en) | 2003-08-04 | 2005-02-24 | Emory University | Porous materials embedded with nanospecies |
US8192673B2 (en) | 2003-10-22 | 2012-06-05 | University Of Kansas | Resin systems for dental restorative materials |
US7226953B1 (en) | 2003-11-17 | 2007-06-05 | Los Alamos National Security, Llc | Nanocrystal/sol-gel nanocomposites |
JP4789809B2 (ja) | 2004-01-15 | 2011-10-12 | サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド | ナノ結晶をドーピングしたマトリックス |
US7645397B2 (en) | 2004-01-15 | 2010-01-12 | Nanosys, Inc. | Nanocrystal doped matrixes |
US7229690B2 (en) | 2004-07-26 | 2007-06-12 | Massachusetts Institute Of Technology | Microspheres including nanoparticles |
WO2006055409A2 (en) | 2004-11-18 | 2006-05-26 | Hexion Specialty Chemicals Inc. | Ultra-thin thiol-ene coatings |
US7521015B2 (en) | 2005-07-22 | 2009-04-21 | 3M Innovative Properties Company | Curable thiol-ene compositions for optical articles |
JP2009504887A (ja) | 2005-08-16 | 2009-02-05 | シェブロン フィリップス ケミカル カンパニー エルピー | メルカプタン硬化エポキシポリマー組成物及び同組成物の製造並びに使用方法 |
TWI307801B (en) | 2006-02-24 | 2009-03-21 | Delta Electronics Inc | Backlight module and illuminant device |
JP4960644B2 (ja) | 2006-03-28 | 2012-06-27 | 京セラ株式会社 | 蛍光体粒子および波長変換器ならびに発光装置 |
US8198099B2 (en) | 2006-07-07 | 2012-06-12 | The University Of Miami | Mechanism to signal receptor-ligand interactions with luminescent quantum dots |
WO2008140495A2 (en) | 2006-11-22 | 2008-11-20 | The Research Foundation Of State University Of New York | A method to produce water-dispersible highly luminescent quantum dots for biomedical imaging |
JP2008180936A (ja) | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Nitto Denko Corp | 色純度向上シート、光学装置、画像表示装置および液晶表示装置 |
KR100853086B1 (ko) | 2007-04-25 | 2008-08-19 | 삼성전자주식회사 | 나노결정-금속산화물 복합체 및 그의 제조방법 |
US8128249B2 (en) | 2007-08-28 | 2012-03-06 | Qd Vision, Inc. | Apparatus for selectively backlighting a material |
US20090096136A1 (en) | 2007-10-12 | 2009-04-16 | The Regents Of The University Of California | Thiol-ene based poly(alkylsiloxane) materials |
WO2009060978A1 (ja) | 2007-11-08 | 2009-05-14 | Teijin Dupont Films Japan Limited | 積層フィルム |
US8288649B2 (en) | 2008-02-26 | 2012-10-16 | Honeywell International Inc. | Quantum dot solar cell |
US9243083B2 (en) | 2008-04-03 | 2016-01-26 | Henkel IP & Holding GmbH | Thiol-ene cured oil-resistant polyacrylate sealants for in-place gasketing applications |
US8440736B2 (en) | 2008-04-07 | 2013-05-14 | University Of Southern Mississippi | Photocuable thiol-ene low gas permeability membranes |
WO2009136824A1 (en) | 2008-05-06 | 2009-11-12 | Calignum Technologies Ab | Wood impregnation using thiol-ene polymerization mixtures |
KR101421619B1 (ko) | 2008-05-30 | 2014-07-22 | 삼성전자 주식회사 | 나노결정-금속산화물-폴리머 복합체 및 그의 제조방법 |
KR101018111B1 (ko) | 2008-10-07 | 2011-02-25 | 삼성엘이디 주식회사 | 양자점-금속산화물 복합체, 양자점-금속산화물 복합체의 제조방법 및 양자점-금속산화물 복합체를 포함하는 발광장치 |
GB0820101D0 (en) | 2008-11-04 | 2008-12-10 | Nanoco Technologies Ltd | Surface functionalised nanoparticles |
US8343575B2 (en) | 2008-12-30 | 2013-01-01 | Nanosys, Inc. | Methods for encapsulating nanocrystals and resulting compositions |
JP5662002B2 (ja) | 2009-01-14 | 2015-01-28 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 液晶表示装置用反射フィルム |
KR101631986B1 (ko) | 2009-02-18 | 2016-06-21 | 삼성전자주식회사 | 도광판 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
US20100224831A1 (en) | 2009-03-06 | 2010-09-09 | Kyoungja Woo | Nanoparticle-doped porous bead and fabrication method thereof |
KR101696497B1 (ko) | 2009-04-15 | 2017-01-13 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 결함이 감소된 코팅 공정 및 장치 |
GB0916700D0 (en) | 2009-09-23 | 2009-11-04 | Nanoco Technologies Ltd | Semiconductor nanoparticle-based materials |
CN102762690A (zh) | 2009-11-16 | 2012-10-31 | 爱默蕾大学 | 晶格失配的核壳型量子点 |
KR101508284B1 (ko) | 2009-12-15 | 2015-04-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 양자점을 이용한 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치 |
JP2011162691A (ja) | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物と接着剤組成物 |
KR101115317B1 (ko) | 2010-05-04 | 2012-03-06 | 한국기계연구원 | 양자점을 포함한 에어로젤을 구비한 전력변환엘이디 |
US20120001217A1 (en) * | 2010-07-01 | 2012-01-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Composition for light-emitting particle-polymer composite, light-emitting particle-polymer composite, and device including the light-emitting particle-polymer composite |
KR101844103B1 (ko) | 2010-10-01 | 2018-03-30 | 메르케네 랩스 아베 | 티올-인 폴리머 물품의 제조 방법 |
EP3540300B1 (en) | 2010-11-10 | 2024-05-08 | Shoei Chemical Inc. | Quantum dot films, lighting devices, and lighting methods |
US8822955B2 (en) | 2011-03-21 | 2014-09-02 | East China University Of Science And Technology | Polymer-conjugated quantum dots and methods of making the same |
WO2012126695A1 (en) | 2011-03-23 | 2012-09-27 | Huntsman Advanced Materials (Switzerland) Gmbh | Stable curable thiol-ene composition |
CN102277157B (zh) | 2011-05-30 | 2014-06-11 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 近红外硫化银量子点、其制备方法及其应用 |
WO2013021494A1 (ja) | 2011-08-10 | 2013-02-14 | 電気化学工業株式会社 | 樹脂組成物の製造方法と接着剤 |
WO2013078309A1 (en) | 2011-11-21 | 2013-05-30 | University Of South Carolina | Silicone based nanocomposites including inorganic nanoparticles and their methods of manufacture and use |
KR20130067137A (ko) | 2011-12-13 | 2013-06-21 | 삼성전자주식회사 | 양자점-매트릭스 박막 및 그의 제조방법 |
CN102690658A (zh) | 2012-05-28 | 2012-09-26 | 广东普加福光电科技有限公司 | 一种镶嵌量子点的多孔二氧化硅复合材料及其制备方法和应用 |
US9139770B2 (en) | 2012-06-22 | 2015-09-22 | Nanosys, Inc. | Silicone ligands for stabilizing quantum dot films |
TWI593755B (zh) | 2012-10-18 | 2017-08-01 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Polymerizable composition and hardened | cured material |
EP2946411B1 (en) | 2013-01-21 | 2019-07-24 | 3M Innovative Properties Company | Quantum dot film |
CA2905890C (en) * | 2013-03-14 | 2022-02-08 | Nanosys, Inc. | Method for solventless quantum dot exchange |
US10030851B2 (en) | 2013-03-20 | 2018-07-24 | Lumileds Llc | Encapsulated quantum dots in porous particles |
KR102223504B1 (ko) | 2013-09-25 | 2021-03-04 | 삼성전자주식회사 | 양자점-수지 나노복합체 및 그 제조 방법 |
KR101585430B1 (ko) | 2013-12-17 | 2016-01-14 | 한국세라믹기술원 | 형광체용 나노하이브리드 복합체, 그를 이용한 광학 모듈 및 그의 제조방법 |
CN105899582B (zh) | 2013-12-30 | 2018-01-26 | 3M创新有限公司 | 包含多硫醇、不饱和化合物和染料的组合物,以及有关此类组合物的方法 |
CN106414661A (zh) * | 2014-06-03 | 2017-02-15 | 3M创新有限公司 | 具有量子点的颗粒及其制备方法 |
CN104310784A (zh) | 2014-10-17 | 2015-01-28 | 东华大学 | 一种量子点led发光玻璃及其制备方法 |
KR20170086566A (ko) | 2014-11-17 | 2017-07-26 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 티올-알켄 매트릭스를 갖는 양자점 물품 |
JP6422598B2 (ja) | 2015-04-16 | 2018-11-14 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | チオール−エポキシマトリックスを有する量子ドット物品 |
US10233387B2 (en) | 2015-04-16 | 2019-03-19 | 3M Innovative Properties Company | Quantum dot article with thiol-alkene-epoxy matrix |
EP3337872A1 (en) | 2015-08-19 | 2018-06-27 | 3M Innovative Properties Company | Perfluoroether-stabilized quantum dots |
CN108431172B (zh) * | 2015-12-31 | 2021-04-13 | 3M创新有限公司 | 包含具有量子点的颗粒的制品 |
CN108473860A (zh) | 2015-12-31 | 2018-08-31 | 3M创新有限公司 | 包含量子点的复合粒子及其制备方法 |
KR20190009763A (ko) | 2016-05-20 | 2019-01-29 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 혼합 아민 및 티올 리간드를 갖는 양자점 |
-
2016
- 2016-12-20 KR KR1020187021800A patent/KR20180099805A/ko unknown
- 2016-12-20 WO PCT/US2016/067661 patent/WO2017116820A1/en active Application Filing
- 2016-12-20 US US16/066,604 patent/US11015115B2/en active Active
- 2016-12-20 CN CN201680077298.3A patent/CN108473861A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108473861A (zh) | 2018-08-31 |
US11015115B2 (en) | 2021-05-25 |
WO2017116820A1 (en) | 2017-07-06 |
US20190016952A1 (en) | 2019-01-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20180099805A (ko) | 경화성 양자점 조성물 및 물품 | |
CN108431172B (zh) | 包含具有量子点的颗粒的制品 | |
CN107109209B (zh) | 具有硫醇-烯烃基体的量子点制品 | |
CN107532079B (zh) | 具有硫醇-烯烃-环氧基体的量子点制品 | |
CN110997865A (zh) | 量子点组合物和量子点制品 | |
US20200262979A1 (en) | Hydroxyl-functional polyamine silicone ligand suitable for quantum dot compositions and articles | |
CN108603104B (zh) | 包含纳米晶体的聚硫氨酯基质 | |
CN111094417A (zh) | 适用于量子点组合物和制品的羟基官能化不饱和多胺有机硅配体 | |
KR20190051989A (ko) | 작용성 아미노실리콘으로 안정화된 형광 나노입자 | |
KR20100075890A (ko) | 수지 조성물 및 그 제조방법 | |
TW201910487A (zh) | 含奈米晶體的聚硫胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯基質 | |
TWI788392B (zh) | 含奈米晶體的環氧-聚硫胺甲酸酯基質 | |
CN111333803A (zh) | 一种光学树脂组合物、光学树脂材料及其应用 | |
KR101831889B1 (ko) | 플라스틱 렌즈용 폴리티올 조성물 | |
KR20150053676A (ko) | 봉지층 형성용 조성물, 이의 제조 방법, 이를 이용하여 제조된 봉지층 및 유기 발광 소자 | |
KR20230050643A (ko) | Imd 필름용 코팅제 조성물 및 이를 이용한 코팅 필름 | |
KR20160121134A (ko) | 배리어 필름 |