KR20180006291A - 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

표시 소자 상에 배선을 단선시키는 것 없이 터치 패널을 갖는 표시 장치를 제공한다. 본 발명의 표시 장치는 복수의 발광 소자가 매트릭스 형태로 배치된 표시 영역을 갖는 표시 장치에 있어서, 복수의 발광 소자를 덮도록 형성된 제1 무기 절연층과, 제1 무기 절연층 상의 제1 유기 절연층과, 제1 유기 절연층 상의 제2 유기 절연층과, 제2 유기 절연층 상의 제3 유기 절연층과, 제3 유기 절연층 상의 제2 무기 절연층을 포함하며, 제1 내지 제3 유기 절연층의 단부는 각각 제1 무기 절연층 및 제2 무기 절연층의 단부와 표시 영역의 단부와의 사이에 있으며, 제2 유기 절연층의 단부는 제1 유기 절연층의 단부와 표시 영역의 단부와의 사이에 있으며, 제3 유기 절연층의 단부는 제1 무기 절연층 및 제2 무기 절연층의 단부와 제2 유기 절연층의 단부와의 사이에 있다.

Description

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
전기 기구 및 전자 기기에 사용되는 표시 장치로서, 액정의 전기 광학 효과를 이용한 액정 표시 장치나 유기 전계 발광(유기 EL : Organic Electro-Luminescence) 소자를 이용한 유기 전계 발광 표시 장치가 개발 되어 있다. 이러한 표시 장치는 기판 상에 설치된 복수의 화소에 의해 표시 화면이 형성된다. 표시 장치의 각 화소에는, 표시 소자로서, 액정 소자 또는 유기 EL 소자 등이 설치된다. 표시 장치는 이러한 화소가 배열하는 표시 영역을, 트랜지스터에 의해 구성되는 화소 회로 및 구동 회로에 의해 구동하여, 신호를 입력하고, 동영상 및 정지 영상을 표시한다.
표시 소자로서, 유기 EL 소자를 이용한 경우, 유기 발광층을 덮도록 봉지 층이 설치된다. 예를 들어, 특허 문헌 1에서는, 봉지층은, 유기 발광층으로의 수분이나 산소의 침입을 방지하는 것이 개시되어 있다.
또한, 표시 소자 상에 터치 센서를 탑재한 표시 장치로, 터치 패널이 최근 급속히 보급되고 있다. 터치 패널은 특히 스마트폰을 비롯한 휴대 정보 단말기에서 필수적인 것으로 되어 왔으며, 정보화 사회의 새로운 발전을 위해 세계적으로 개발이 진행되고 있다.
또한, 상기 터치 패널은 터치 센서를 표시 장치와는 다른 기판으로 제작하여 접합하는 방식(아웃셀 방식)과, 표시 장치 내부에 통합하는 방식(인셀 방식) 등이 있다.
특허문헌 1 : 일본특허공개 2016-046267호 공보
상기 봉지층은 그 두께가 두꺼울수록 높은 효과를 가지며, 표시 장치의 장기 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 상기 유기 EL층의 표시 소자 상에, 터치 센서에서 이용하는 배선층을 형성하는 경우, 봉지층이 두껍게 형성되어 있으면, 봉지층의 단차부에서 배선층이 끊어져 버려, 단선될(소위 단절) 가능성이 있다.
이러한 과제를 고려하여, 본 발명의 일 실시예는, 표시 소자 상에, 배선을 단선시키는 것 없이 터치 패널을 갖는 표시 장치를 제공하는 것을 목적의 하나로 한다. 또한, 고신뢰성을 갖는 표시 장치를 제조하는 것을 목적의 하나로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수의 발광 소자가 매트릭스 형태로 배치된 표시 영역을 갖는 표시 장치에 있어서, 복수의 발광 소자를 덮도록 설치된 제1 무기 절연층과, 제1 무기 절연층 상에 설치된 제1 유기 절연층과, 제1 유기 절연층 상에 설치된 제2 유기 절연층과, 제2 유기 절연층 상에 설치된 제3 유기 절연층과, 제3 유기 절연층 상에 설치된 제2 무기 절연층을 포함하며, 제1 내지 제3 유기 절연층의 단부는, 각각 제1 무기 절연층 및 제2 무기 절연층의 단부와 표시 영역의 단부와의 사이에 있고, 제2 유기 절연층의 단부는, 제1 유기 절연층의 단부와 표시 영역의 단부와의 사이에 있고, 제3 유기 절연층의 단부는, 제1 무기 절연층 및 제2 무기 절연층의 단부와 제2 유기 절연층의 단부와의 사이에 있는 표시 장치가 제공된다.
본 발명의 실시예를 이용함으로써, 수분 차단성이 우수하며, 터치 센서 배선의 형상을 안정시킨 표시 장치를 제조할 수 있다.
도 1A는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 구성을 나타내는 상면도다.
도 1B는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부 구성을 나타내는 상면도다.
도 1C는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2A 및 도 2B는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3A는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3B는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 구성을 나타내는 상면도다.
도 4A는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 4B는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 구성을 나타내는 상면도다.
도 5A는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 상면도다.
도 5B는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.
도 6A는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 상면도다.
도 6B는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 상면도다.
도 7A는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.
도 7B는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 상면도다.
도 8A는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.
도 8B는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 상면도다.
도 9A는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.
도 9B는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 상면도다.
도 10A는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.
도 10B는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 상면도다.
도 11A는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.
도 11B는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 상면도다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예를 도면 등을 참조하면서 설명한다. 그러나, 본 발명은 여러 가지 다른 형태로 실시할 수 있으며, 이하에 예시하는 실시 형태의 기재 내용에 한정하여 해석되는 것은 아니다. 도면은 설명을 보다 명확히 하기 위하여, 실제 형태에 비해 각 부분의 폭, 두께, 형상 등에 대해 개략적으로 표현될 수 있지만, 어디까지나 일례로서, 본 발명의 해석을 제한하는 것은 아니다. 또한, 본 명세서 및 각 도면에서, 기출의 도면에 관하여 전술한 것과 같은 요소에는 동일한 부호(또는 숫자의 뒤에 a, b 등을 붙인 부호)를 붙이고, 상세한 설명을 적절히 생략할 수 있다. 또한, 각 요소에 대한 「제１」, 「제２」로 부기된 문자는 각 요소를 구분하기 위해 사용되는 편의적인 표식이며, 특별한 설명이 없는 한 그 이상의 의미를 갖지 않는다.
또한, 본 명세서에 있어서, 어떤 부재 또는 영역이 다른 부재 또는 영역의 「상에(또는 하에)」 있다고 하는 경우, 특별한 한정이 없는 한 이것은 다른 부재 또는 영역의 바로 위(또는 바로 아래)에 있는 경우뿐만 아니라 다른 부재 또는 영역의 위쪽(또는 아래쪽)에 있는 경우를 포함하고, 즉 다른 부재 또는 영역의 위쪽(또는 아래쪽)에 있어서 사이에 다른 구성 요소가 포함되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 이하의 설명에서는 별도로 명시하지 않는 한, 단면 관점에서는 제1 기판에 대하여 제2 기판이 배치되는 측을 「상」 또는 「상방」으로 하고, 그 반대를 「하」 또는 「하방」으로 설명한다.
또한, 본 명세서에서 설명되는 제1 기판은, 적어도 평면 형태의 일 주면을 갖고, 이러한 일 주면 상에 절연층, 반도체층 및 도전층의 각 층, 또는 트랜지스터 및 표시 소자 등의 각 소자가 설치된다. 이하의 설명에서는, 단면 방향에서 본 경우, 제1 기판의 일 주면을 기준으로, 제1 기판에 대하여 「상」, 「상층」, 「상방」 또는 「상면」으로 설명하는 경우에는, 특별히 언급하지 않는 한, 제1 기판의 일 주면을 기준으로 하여 서술되는 것이다.
또한, 본 명세서에서, 「막」이라는 표현과, 「층」이라는 표현은, 비슷한 의미를 가지며, 상황에 따라 교체될 수 있다. 예를 들어, 「도전층」이라는 용어를 「도전막」이라는 용어로 변경할 수 있다.
또한, 본 명세서에서, A와 B가 접속되어 있다라는 것은, A와 B가 직접 접속되어 있는 것 외에, 전기적으로 접속되어 있는 것을 포함한다. 여기서, A와 B가 전기적으로 접속되어 있다라는 것은, A와 B의 사이에 어떠한 전기적 작용을 갖는 대상물이 존재할 때, A와 B의 전기 신호의 주고받음을 가능하게 하는 것을 말한다.
그 외, 본 발명이 속하는 분야에서 통상에 지식을 가진 자라면 인식할 수 있는 것인 경우, 특별한 설명을 하지 않는 것으로 한다.
(실시예 1. 표시 장치의 구성 1)
도 1A는 표시 장치(10)의 상면도를 나타낸다.
도 1A에 있어서, 표시 장치(10)는 기판(100)과, 기판(101)과, 화소(102)를 갖는 표시 영역(103)과, 주변부(104)와, 터치 센서(105)와, 소스 드라이버로서의 기능을 갖는 구동 회로(106)와, 게이트 드라이버로서의 기능을 갖는 구동 회로(107)와, 연성 인쇄회로기판(108)을 포함한다. 도 1A에 있어서, 화소(102)와, 터치 센서(105)의 배선은 매트릭스 형태로 설치되어 있다.
표시 장치(10)에 있어서, 표시 영역(103), 구동 회로(106), 구동 회로(107), 연성 인쇄회로기판(108)은, 각각 전기적으로 접속되어 있고, 외부로부터의 신호가 입력되는 것에 의해 표시 영역에서 정지 영상 및 동영상이 표시된다. 또한, 터치 센서(105)도 연성 인쇄회로기판(108)과 전기적으로 접속되어 있고, 예를 들면 접촉시의 배선간 용량의 변화를 이용한 정전 용량 방식에 의해 정보의 입출력이 이루어진다.
또한, 본 실시예에 나타내는 구성 및 방법 등은 다른 실시예에 나타내는 구성 및 방법 등과 적절히 조합하여 사용할 수 있다.
(실시예 2. 표시 장치의 주변부의 구성)
도 1A의 표시 장치(10)의 영역(20)의 확대도를 도 1B에 나타낸다. 영역(20)은 표시 영역(103), 주변부(104), 도전층(171), 씰재(173)을 갖는다. 표시 장치(10)의 주변부(104)는 표시 영역(103)의 단부보다도 외측의 영역을 갖는다.
도 1B의 A1-A2 사이의 단면도를 도 1C에 나타낸다. 도 1C에 있어서, 주변부(104)는 도전층(160), 봉지층(161), 도전층(171), 씰재(173), 충전재(174), 기판(101)을 갖는다. 도전층(160)은 표시 영역(103)에 있는 발광 소자(130)에 이용되는 전극으로도 이용할 수 있다. 또한, 씰재(173)에 의해 기판(100)과 기판(101)을 고정하고, 충전재(174)를 설치하지 않는 중공 봉지로 할 수도 있고, 충전재(174)에 의해 기판(100)과 기판(101)을 고정하는 경우는, 씰재(173)를 설치하지 않을 수도 있다.
봉지층(161)은 무기 봉지층(162), 유기 봉지층(163), 유기 봉지층(165), 유기 봉지층(167), 무기 봉지층(169)을 갖는다. 봉지층(161), 예를 들면 유기 EL층과 같은 발광 소자로의 수분이나 산소의 침입을 방지하는 기능을 갖는다. 봉지층(161)은 표시 영역(103)을 덮도록 설치된다.
(무기 봉지층 162, 무기 봉지층 169)
무기 봉지층(162) 및 무기 봉지층(169)에는, 산화 알루미늄, 산화 마그네슘, 산화 실리콘, 산화 질화 실리콘, 질화 산화 실리콘, 질화 실리콘, 산화 갈륨, 산화 지르코늄, 산화 란탄, 산화 네오디뮴, 산화 하프늄 및 산화 탄탈을 1종 이상 포함하는 절연막을 사용할 수 있다. 무기 봉지층(162) 및 무기 봉지층(169)의 막 두께는 수십 nm에서 수 μm로 할 수 있다.
(유기 봉지층 163, 유기 봉지층 165, 유기 봉지층 167)
유기 봉지층(163), 유기 봉지층(165) 및 유기 봉지층(167)은 아크릴, 폴리이미드, 에폭시 등의 재료를 사용할 수 있다. 유기 봉지층(163), 유기 봉지층(165) 및 유기 봉지층(167)의 막 두께는 수 μm에서 수십 μm로 할 수 있다.
봉지층(161)에 있어서, 무기 봉지층(162) 상에 유기 봉지층(163)이 설치된다. 또한, 유기 봉지층(163) 상에 유기 봉지층(165)이 설치된다. 또한, 무기 봉지층(162), 유기 봉지층(163) 및 유기 봉지층(165) 상에 유기 봉지층(167)이 설치된다. 또한, 무기 봉지층(162) 및 유기 봉지층(167) 상에 무기 봉지층(169)이 설치된다.
유기 봉지층(163), 유기 봉지층(165) 및 유기 봉지층(167)의 단부는, 무기 봉지층(162) 및 무기 봉지층(169)의 단부와 표시 영역(103)의 단부와의 사이에 설치된다.
또한, 유기 봉지층(165)의 단부는, 표시 영역(103)의 단부와 유기 봉지층(163)의 단부의 사이가 되도록 설치된다. 또한, 유기 봉지층(167)의 단부는, 무기 봉지층(162) 및 무기 봉지층(169)의 단부와 유기 봉지층(163)의 단부의 사이가 되도록 설치된다.
또한, 무기 봉지층(162) 및 무기 봉지층(169)의 단부는, 표시 영역(103), 유기 봉지층(163), 유기 봉지층(165) 및 유기 봉지층(167) 중의 단부보다도 외측에 위치한다.
상기 구조에 의해, 무기 봉지층(162) 및 무기 봉지층(169)이 접하는 구조가 된다. 이에 의해, 유기 봉지층(163), 유기 봉지층(165) 및 유기 봉지층(167)의 단부가 외부에 노출되지 않도록 할 수 있다. 또한, 무기 봉지 층이 복수 설치되어 있기 때문에, 일부에 핀홀 등의 결함이 발생되어도, 다른 무기 봉지층이 그 결함을 보완하여, 수분의 침입을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.
또한, 도 2A에 나타낸 바와 같이, 봉지층(161)에 있어서, 유기 봉지층(163)과 유기 봉지층(165)의 사이에 무기 봉지층(164), 유기 봉지층(165)과 유기 봉지층(167)의 사이에 무기 봉지층(166)을 설치할 수 있다. 이 경우, 도 2B에 나타낸 바와 같이, 유기 봉지층(167)의 단부는, 표시 영역(103)의 단부와 유기 봉지층(165)의 단부의 사이에 설치될 수 있다.
도 3A 및 도 4A에 표시 장치(10)의 A1-A2 사이의 단면도를 나타낸다. 도 3B 및 도 4B에 표시 장치(10)의 A1-A2 사이의 상면도를 나타낸다. 도 3A에 나타내는 유기 봉지층(163), 유기 봉지층(165) 및 유기 봉지층(167)의 단부에 상당하는 영역에 있어서, 도 3B에 나타낸 바와 같이, 도전층(171)의 선폭을 다른 영역보다도 넓은 형상이 되도록 설치할 수 있다. 또한, 도 4B에 나타낸 바와 같이, 직선 형상이 되도록 설치할 수도 있다.
또한, 유기 봉지층(163), 유기 봉지층(165) 및 유기 봉지층(167)의 단부는, A1-A2 단면 방향에서 볼 경우, 경사를 갖는 테이퍼 형상으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 유기 봉지층(163), 유기 봉지층(165) 및 유기 봉지층(167)의 단부의 각부(角部)는, A1-A2 단면 방향에서 볼 경우, 둥그스름한 형상으로 하는 것이 바람직하다.
상기 구조에 의해, 도전층(160)를 단선시키지 않고, 안정적으로 설치할 수 있다.
(실시예 3. 표시 장치의 주변부의 제조 방법)
이하, 도 5A, 도 5B, 도 6A, 도 6B, 도 7A, 도 7B, 도 8A, 도 8B, 도 9A, 도 9B, 도 10A, 도 10B, 도 11A, 및 도 11B를 이용하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 제조 방법은 도 1A, 도 1B, 도 1C, 도 2A, 도 2B, 도 3A, 도 3B, 도 4A, 및 도 4B에서 설명되는 표시 장치에 대응하는 것이다. 도 5A, 도 6A, 도 7A, 도 8A, 도 9A, 도 10A, 및 도 11A는 표시 장치의 상면도다. 도 5A, 도 6B, 도 7B, 도 8B, 도 9B, 도 10B, 및 도 11B는 단면도이다.
도전층(160) 상에 무기 봉지층(162)을 형성한다(도 5A 및 도 5B 참조). 이때, 표시 영역(103)은 무기 봉지층(162)에 의해 덮여있는 것이 바람직하다. 무기 봉지층(162)은 플라즈마 CVD법, 열 CVD법, 증착법, 스핀 코팅법, 스프레이 법, 인쇄법을 이용하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 무기 봉지층(162)으로, 플라즈마 CVD법으로 형성한 질화 실리콘막을 이용할 수 있다.
다음으로, 무기 봉지층(162) 상에 유기 봉지층(163)을 형성한다(도 6A 및 도 6B 참조). 유기 봉지층(163)은, 유기 봉지층(163)이 되는 유기층을 스핀 코팅법, 증착법, 스프레이법, 잉크젯법, 인쇄법 등을 이용하여 수 μm에서 수십 μm 정도의 두께로 형성하고, 포토리소그래피법 및 드라이 에칭법 등을 이용하여 가공한다. 이때, 유기 봉지층(163)의 단부가 표시 영역의 단부와 무기 봉지층(162)의 단부 사이가 되도록 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 해당 유기 봉지층의 형성 방법, 가공 방법은 이에 한정되지 않고 적절히 변경할 수 있다.
다음으로, 유기 봉지층(163) 상에 유기 봉지층(165)을 형성한다(도 7A 및 도 7B 참조). 유기 봉지층(165)의 형성 방법은 유기 봉지층(163)과 동일하지만, 유기 봉지층(165)의 단부가 유기 봉지층(163)의 단부와 표시 영역(103)의 단부 사이가 되도록 형성하는 것이 바람직하다.
다음으로, 유기 봉지층(165), 유기 봉지층(163), 및 무기 봉지층(162) 상에 유기 봉지층(167)을 형성한다(도 8A 및 도 8B 참조). 유기 봉지층(167)의 형성 방법은 유기 봉지층(163)과 동일하지만, 유기 봉지층(167)의 단부가 유기 봉지층(163)의 단부와 무기 봉지층(162)의 단부 사이가 되도록 형성하는 것이 바람직하다.
다음으로, 유기 봉지층(167), 및 무기 봉지층(162) 상에 무기 봉지층(169)을 형성한다(도 9A 및 도 9B 참조). 무기 봉지층(169)의 형성 방법은 무기 봉지층(162)과 동일하게 할 수 있다. 또한, 무기 봉지층(162) 및 무기 봉지층(169)의 단부는 표시 영역(103), 유기 봉지층(163), 유기 봉지층(165), 유기 봉지층(167) 중의 단부보다 외측에 위치하도록 마스크를 이용하여 형성할 수 있고, 마스크를 이용하지 않고 형성할 수 있다.
또한, 유기 봉지층(163)의 형성 후, 유기 봉지층(165)의 형성 전에 무기 봉지층(164)을 형성할 수 있고, 유기 봉지층(165)을 형성한 후, 유기 봉지층(167)의 형성 전에 무기 봉지층(166)을 형성할 수 있다.
다음으로, 무기 봉지층(169) 상에 도전층(171)이 되는 도전층(170)을 형성한다. 도전층(170)은 스퍼터링법, CVD법, 증착법 등에 의해 형성할 수 있다.
다음으로, 도전층(170) 상에 포토레지스트(172)를 형성한다(도 10A 및 도 10B 참조). 포토레지스트(172)는 유기 봉지층(163), 유기 봉지층(165), 및 유기 봉지층(167)의 단부에 상당하는 영역에 있어서, 도 10B에 나타낸 바와 같이, 포토레지스트(172)의 선폭을 다른 영역보다 넓은 형상이 되도록 설치하는 것이 바람직하다. 이때, 단부에 상당하는 선폭은 다른 영역의 선폭의 1 배 이상 2 배 미만으로 하는 것이 바람직하다.
다음으로, 도전층(170)을 드라이 에칭하는 것에 의해, 도전층(171)을 형성한다. 유기 봉지층(163), 유기 봉지층(165), 및 유기 봉지층(167) 단부에 의한 단차에 중첩하는 영역은, 포토레지스트(172)의 두께가 얇아지기 때문에, 도전층(170)이 보다 에칭되기 쉽다. 포토레지스트(172)를 해당 부분에서 폭이 넓은 형상으로 하는 것에 의해, 에칭 후의 도전층(170)의 선폭이 주위보다 얇아지지 않도록 형성할 수 있다. 폭이 넓은 형상에 대해서는, 에칭 후에 충분한 선폭이 남는 정도로, 또한 옆의 다른 배선과 단락하지 않을 정도이면 되고, 포토레지스트(172)의 형상을 그리 정밀하게 제어할 필요는 없다. 즉, 에칭 후에 도전층(170)이 폭이 넓은 부분이 남아 있어도 좋고, 반대로 약간 폭이 좁아도 무방하다. 계속하여 기판 씰재(173), 및 충전재(174)를 형성한다(도 11A 및 도 11B 참조). 씰재(173) 및 충전재(174)의 형성에는 스핀 코팅법, 증착법, 스프레이법, 잉크젯법, 인쇄법 등을 사용할 수 있다.
상기 제조 방법을 이용하는 것에 의해, 밀봉성을 높일 수 있고, 또한, 터치 센서용의 배선을 단선시키지 않고, 안정적으로 표시 장치를 제조할 수 있다.
또한, 본 실시예에 나타내는 구성 및 방법 등은 다른 실시예에 나타내는 구성 및 방법 등으로 적절히 조합하여 사용할 수 있다.
(실시예 4. 표시 장치의 구성 2)
이하, 표시 장치(10)의 다른 구성을 포함한 구조를 도면을 이용하여 설명한다.
도 12에 표시 장치(10)의 단면도를 나타낸다. 도 12에는 도 1A의 주변부 A1-A2 사이, 화소부 B1-B2 사이, 구동 회로부 C1-C2 사이, 단자부 D1-D2 사이의 단면도를 나타낸다. 또한, 도 12은 봉지층(161)의 구조가 도 1B의 구조를 가진 것이고, 도 13은 도 2A의 구조를 가진 것이다.
(트랜지스터 110, 111)
트랜지스터(110), 및 트랜지스터(111)는 반도체층(142), 게이트 절연층(143), 게이트 전극층(145), 소스·드레인 전극층(147) 등을 갖는다. 도 12에서, 탑 게이트·탑 컨택트 구조를 가지고 있지만, 이에 한정되지 않고, 바텀 게이트 구조일 수 있고, 바텀 컨택트 구조일 수도 있다. 또한, 트랜지스터(110), 및 트랜지스터(111)가 n채널 및 p채널 모두를 가지고 있는 경우는 CMOS 구조로 하여, 집적도를 향상시킬 수 있으며, 또한 저소비 전력화를 실현할 수 있다.
(기판 100, 101)
기판(100, 101)은 유리 기판 또는 유기 수지 기판이 사용된다. 유기 수지 기판으로는 예를 들면, 폴리이미드 기판이 사용된다. 유기 수지 기판은 판두께를 수 마이크로미터에서 수십 마이크로미터로 할 수 있고, 가요성을 갖는 시트 디스플레이를 실현하는 것이 가능해진다. 기판(100) 및 기판(101)은 후술하는 발광 소자에서의 출사광을 외부로 취출하기 위해서, 투명성이 요구된다. 발광 소자에서의 출사광을 취출하지 않는 쪽에 있는 기판은 투명할 필요가 없기 때문에, 전술의 재료에 추가하여, 금속 기판의 표면에 절연층을 형성한 것을 사용할 수 있다. 또한, 기판(100) 및 기판(101)의 제2 면(단면을 볼 때의 기판 외측의 면)에 커버 유리, 보호 필름 등을 설치할 수 있다. 이에 의해, 표시 장치를 흠집, 칩핑에서 방지할 수 있다. 기판(101)은 후술하는 발광 소자를 보호하는 역할을 가지고 있지만, 봉지막으로 충분히 보호할 수 있다면 불필요하다.
(절연층 141)
절연층(141)은, 하지막으로서의 기능을 갖는다. 절연층(141)은, 산화 실리콘, 산화 질화 실리콘, 질화 실리콘, 질화 산화 실리콘, 산화 갈륨, 산화 하프늄, 산화 이트륨, 산화 알루미늄, 산화 알루미늄 질화물 등을 이용하여 형성된다. 절연층(141)은 단층이거나, 적층일 수 있다. 상기 재료를 사용함으로써, 기판(100)에서 불순물, 대표적으로는 알칼리 금속, 물, 수소 등의 반도체층(142)으로의 확산을 억제할 수 있다.
(반도체층 142)
반도체층(142)은 실리콘, 실리콘 게르마늄, 산화물 반도체, 유기물 반도체 등이 이용된다. 실리콘은, 예를 들면 비정질 실리콘, 미세결정 실리콘, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘이 사용된다. 산화물 반도체에는, 예를 들면 인듐, 갈륨, 아연, 티탄, 알루미늄, 주석, 하프늄, 네오디뮴, 지르코늄, 란타늄, 세륨, 이트륨 중 적어도 하나 이상의 금속을 사용할 수 있다. 예를 들어, 인듐, 갈륨, 아연을 갖는 산화물 반도체(IGZO)를 사용할 수 있다.
(게이트 절연층 143)
게이트 절연층(143)에는, 산화 알루미늄, 산화 마그네슘, 산화 실리콘, 산화 질화 실리콘, 질화 산화 실리콘, 질화 실리콘, 산화 갈륨, 산화 지르코늄, 산화 란탄, 산화 네오디뮴, 산화 하프늄 및 산화 탄탈륨을 1 종 이상 포함하는 절연막을 사용할 수 있다.
(절연층 149, 절연층 154)
절연층(149), 및 절연층(154)은, 게이트 절연층(143)과 동일한 재료를 사용하여 형성할 수 있다. 또한, 절연층(149), 및 절연층(154)은 단층으로해도 되고, 상기 재료의 적층 구조로 할 수 있다.
(게이트 전극층 145, 소스·드레인 전극층 147)
게이트 전극층(145), 및 소스·드레인 전극층(147)에는, 텅스텐, 알루미늄, 크롬, 구리, 티타늄, 탄탈, 몰리브덴, 니켈, 철, 코발트, 텅스텐, 인듐, 아연으로부터 선택된 금속 원소, 또는 상기 금속 원소를 성분으로 하는 합금이나, 또는 상술한 금속 원소를 조합한 합금 등을 이용하여 형성된다. 또한, 게이트 전극층(145), 및 소스·드레인 전극층(147)은, 질소, 산소, 수소 등을 포함할 수 있다. 또한, 게이트 전극층(145), 및 소스·드레인 전극층(147)은, 상기 재료의 적층일 수 있다.
(절연층 150)
절연층(150)은 평탄화막으로서의 기능을 갖는다. 절연층(150)에는 유기 절연 재료, 무기 절연 재료 또는 유기 재료와 무기 재료의 적층된 절연 재료를 사용할 수 있다. 예를 들면, 산화 실리콘, 질화 실리콘 등을 포함한 막, 아크릴, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리실록산 등의 고분자 재료 또는 감광성 수지를 사용할 수 있다.
(도전층 153)
또한, 도전층(153)은, 게이트 전극층(145), 및 소스·드레인 전극층(147)과 동일한 재료를 사용할 수 있다.
(용량 소자 120, 121, 122)
용량 소자(120)는, 게이트 절연층(143)을 유전체층으로 하여, 반도체층(142)의 소스 또는 드레인 영역과 게이트 전극층(145)과 동일한 재료를 이용한 용량 전극층(146)이 중첩하는 영역에 설치된다. 또한, 용량 소자(121)는 절연층(149)을 유전체로 하여, 용량 전극층(146)과 소스·드레인 전극층(147)과 동일한 재료를 이용한 용량 전극층(148a)을 사용할 수 있다. 또한, 용량 소자(122)는 절연층(154)을 유전체로 하여, 도전층(153), 및 도전층(155)을 사용할 수 있다.
(발광 소자 130)
발광 소자(130)는, 도전층(155), 유기 EL층(159), 및 도전층(160)을 이용하여 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 소자(130)는 유기 EL층(159)에서 발광된 광을 도전층(160) 측으로 방사하는, 소위 탑 에미션 형의 구조를 가진다. 또한, 발광 소자(130)는 탑 에미션 형에 한정되지 않고, 바텀 에미션 형, 듀얼 에미션 형으로 할 수 있다.
(유기 EL층 159)
유기 EL층(159)은, 유기 전계 발광 재료 등의 발광 재료를 포함하는 층이다. 유기 EL층(159)은, 저분자계 또는 고분자계의 유기 재료를 이용하여 형성된다. 저분자계의 유기 재료를 사용하는 경우, 유기 EL층(159)은 발광성의 유기 재료를 포함한 발광층에 더하여, 당해 발광층을 협지하도록 정공 주입층이나 전자 주입층, 더욱이 정공 수송층이나 전자 수송층 등을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들면, 유기 EL층(159)은 발광층을 정공 주입층과 전자 주입층으로 협지한 구조로 할 수 있다. 또한, 유기 EL층(159)은, 정공 주입층과 전자 주입층에 더하여, 정공 수송층, 전자 수송층, 정공 차단층, 전자 차단층 등이 적절히 부가되어 있어도 좋다.
(도전층 155)
도전층(155)은, 화소 전극으로서의 기능을 가지며, 또한 광을 반사시키는 성질을 갖는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도전층(153)은, 알루미늄(Al), 은(Ag) 등의 광반사성 금속 재료를 이용해도 좋고, 정공 주입성이 뛰어난 ITO(Indium Tin Oxide : 인듐 주석 산화물)나 IZO(Indium Zinc Oxide : 산화 인듐 아연)에 의한 투명 도전층과, 광반사성의 금속층이 적층된 구조를 가지고 있어도 좋다.
(도전층 160)
도전층(160)은 유기 EL층(159)에서 발광된 광을 투과시키기 위해, 투광성을 가지면서 전도성을 갖는 ITO(산화 주석 첨가 산화 인듐) 또는 IZO(산화 인듐·산화 아연) 등의 투명 도전막을 사용할 수 있다.
(도전층 171)
도전층(171)은, 터치 센서의 배선으로서의 기능을 갖는다. 도전층(171)은 도전층(160)과 동일한 재료를 이용해도 좋고, 미세한 배선인 경우, 게이트 전극층(145), 소스·드레인 전극층(147)과 같은 재료를 사용할 수 있다. 게이트 전극층(145), 소스·드레인 전극층(147과 동일한 재료를 이용하는 경우, 전도성을 높일 수 있다. 이에 의해, 터치 센서를 고속으로 응답할 수 있다.
(뱅크층 157)
뱅크층(157)은 도전층(155)의 주변부를 덮는 것과 함께, 도전층(155)의 단부에서 매끄러운 단차를 형성하기 위해, 유기 수지 재료로 형성된다. 유기 수지 재료로는 아크릴이나 폴리이미드 등을 사용할 수 있다.
(씰재 173, 충전재 174)
씰재(173), 충전재(174)에는, 무기 재료, 유기 재료, 또한 유기 재료와 무기 재료의 복합 재료를 사용할 수 있다. 예를 들면, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 수지, 이미드 수지, 실리카겔 등을 사용할 수 있다.
(컬러 필터층 175)
컬러 필터층(175)은, 특정 파장 대역의 광을 투과하는 기능을 갖는다. 예를 들어, 적색, 녹색, 청색 또는 황색의 파장 대역의 광을 투과시킬 수 있다. 전술한 유기 EL층(159)을 형성함에 있어서, 각 화소에 다른 재료를 사용하여 발광층을 형성하는 것에 의해, 출사광 자체에 특정 색을 갖게 하는 경우는, 컬러 필터층(175)은 불필요하다.
(차광층 177)
차광층(177)은 차광성 기능을 갖는다. 예를 들어, 안료가 분산된 수지, 염료를 포함한 수지 외에, 흑색 크롬막 등의 무기막, 카본 블랙, 복수의 무기 산화물의 고용체를 포함하는 복합 산화물 등을 이용할 수 있다.
(연성 인쇄회로기판 108)
연성 인쇄회로기판(108)은, 이방성 도전막(181)을 이용하여 도전층(148)과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 본 실시예에 나타내는 구성 및 방법 등은 다른 실시예에 나타내는 구성 및 방법 등과 적절히 조합하여 사용할 수 있다.
(실시예 5. 표시 장치의 제조 방법)
이하, 표시 장치(10)의 제조 방법에 대하여 도 14 내지 17을 이용하여 설명한다.
(5-1. 트랜지스터 및 층간 절연층의 형성)
도 14에 나타낸 바와 같이, 기판(100)의 제1 면(단면 방향에서 본 경우의 상면)에, 절연층(141), 화소부 B1-B2 사이의 트랜지스터(110)(반도체층(142), 게이트 절연층(143), 및 게이트 전극층(145)을 포함하여 형성됨), 및 용량 소자(120)(용량 전극(146), 게이트 절연층(132), 반도체층(142)의 소스·드레인 영역에 의해 형성됨), 구동 회로부 C1-C2 사이의 트랜지스터(111), 용량 소자(121)(용량 전극층(146), 절연층(149), 용량 전극층(148a)에 의해 형성됨), 소스·드레인 전극층(147), 단자부 D1-D2 사이의 단자층(148b), 절연층(149), 및 절연층(150)을 형성한다. 화소부 B1-B2 사이의 트랜지스터(110)와, 구동 회로부 C1-C2 사이의 트랜지스터(111)는 동일한 구조를 가지고 있다. 또한, 용량 전극층(148a), 단자부 D1-D2 사이의 단자층(148b)은, 절연층(149) 상에, 소스·드레인 전극층(147)과 같은 도전층으로 형성되어 있다. 소스·드레인 전극층(147)은, 예를 들어, 하층 측부터 티탄(Ti)층, 알루미늄(Al)층, 티탄(Ti)층의 3층 적층막을 형성한다. 각 층은 적절한 포토리소그래피법, 나노임 프린팅법, 잉크젯법, 에칭 등을 이용하여 소정의 형상으로 할 수 있다.
도 14에 표시된 절연층(149)은, 단층 또는 복수의 층으로 형성된다. 예를 들어, 절연층(149)은 질화 실리콘막과 산화 실리콘막을 적층하여 형성된다. 이러한 절연층(149)은 CVD법(플라즈마 CVD법, 열 CVD법), 스퍼터링법 등에 의해 제작된다. 절연층(149) 상에 형성되는 절연층(150)은 유기 절연 재료로 형성된다. 유기 절연 재료로는, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리실록산 등의 고분자 재료를 포함하는 것이 바람직하다. 절연층(150)은 이러한 유기 절연 재료를 이용하여, 스핀 코팅법, 잉크젯법, 라미네이트법, 인쇄법, 딥 코팅법, 증착 중합법 등을 이용하여 기판(100)의 거의 전면에 형성된다. 절연층(150)은 1 μm 이상의 두께로 형성하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 절연층(150)에 의해 트랜지스터(110) 등에 의한 요철이 매설되어, 평탄한 표면을 기판(100) 상에 형성할 수 있다.
(5-2. 발광 소자의 형성)
다음으로, 도 15에 나타낸 바와 같이, 화소부 B1-B2 사이에 있어서 절연층(150) 상에, 용량 소자(122)(도전층(153), 절연층(154), 도전층(155)으로 형성됨), 발광 소자(130)(도전층(155), 유기 EL층(159), 도전층(160)으로 형성됨), 뱅크층(157)을 형성한다. 각 층은 적절한 포토리소그래피법, 나노임 프린팅법, 잉크젯법, 에칭 등을 이용하여 소정의 형상으로 할 수 있다.
도전층(153), 및 도전층(155)은 스퍼터링법, 증착법, 도금법 등을 이용하여 수십에서 수백 nm의 두께로 형성할 수 있다. 예를 들어, 도전층(153)으로써, 스퍼터링법에 의해 형성한 몰리브덴, 알루미늄, 몰리브덴의 적층막을 사용할 수 있다. 예를 들어, 도전층(155)으로써, 스퍼터링법에 의해 형성한 ITO, 은, ITO의 적층막을 사용할 수 있다.
절연층(154)은, CVD법(플라즈마 CVD법, 열 CVD법), 스핀 코팅법, 인쇄법 등에 의해 형성할 수 있다. 예를 들어, 절연층(154)으로써, 플라즈마 CVD법에 의해 형성한 질화 실리콘막을 이용할 수 있다.
뱅크층(157)은, 도전층(155)의 상면을 노출하도록 개구부가 형성된다. 뱅크층(157)의 개구부의 단부는, 완만한 테이퍼 형상이 되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 단차 피복성을 향상시킬 수 있다. 또한, 뱅크층(157)은, 단자부 D1-D2에 있어서, 도전층(148)의 상면에는 설치되지 않도록 형성해도 좋고, 도전층(148)의 상면이 노출되도록 개구부를 형성하여도 좋다. 또한, 뱅크층(157)은 수 μm의 두께를 사용하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 뱅크층(157)으로써, 스핀 코팅법에 의해 형성한 폴리이미드 필름을 사용할 수 있다.
유기 EL층(159)은, 적어도 도전층(155)과 겹치도록 형성한다. 예를 들면, 유기 EL층(159)은 진공 증착법, 인쇄법, 스핀 코팅법 등에 의해 성막할 수 있다. 유기 EL층(159)을 진공 증착법에 의해 형성하는 경우, 섀도우 마스크를 이용하여, 단자부 D1-D2에는 성막되지 않도록 형성하는 것이 바람직하다. 유기 EL층(159)은, 인접한 화소와 다른 재료를 이용하여 형성할 수도 있고, 모든 화소에서 동일한 유기 EL층(159)을 사용할 수도 있다. 예를 들어, 백색광을 출사하는 유기 EL층(159)을 모든 화소에 공유되도록 형성한 경우, 컬러 필터 등을 이용하여 각 화소에서 취출하는 광의 파장을 선택하면 된다.
유기 EL층(159)을 형성한 후, 도전층(160)을 형성한다. 도전층(160)은 투광성을 갖는 도전층을 스퍼터링법에 의해 성막한다. 예를 들면, 발광 소자(130)는 도전층(160) 측으로부터 광을 출사하는 탑 에미션 형인 경우, 도전층(160)의 두께는 균일한 것이 바람직하다.
도전층(160)은 진공 증착법, 스퍼터링법에 의해 형성될 수 있다. 도전층(160)은, 단자부 D1-D2에 성막되지 않도록 해도 좋고, 형성 후에 제거될 수도 있다. 예를 들어, 도전층(160)으로써, 스퍼터링법에 의해 성막된 IZO 막을 사용할 수 있다.
(5-3. 봉지층의 형성)
다음으로, 도 16에 나타낸 바와 같이, 도전층(160) 상에, 봉지층(161) 및 도전층(171)을 형성한다. 봉지층(161)의 형성 방법에 대해서는, 실시예 3에서 설명하고 있기 때문에, 여기서는 생략한다.
또한, 주변부 A1-A2 사이에 있어서, 절연층(140) 및 뱅크층(157)이 제거된 영역이 형성된다. 절연층(150) 상의 절연층(154)은, 절연층(150)의 측면, 및 절연층(149)의 상면을 따라 설치된다. 뱅크층(157) 상의 도전층(160)은, 뱅크층(157)의 측면, 및 절연층(154)의 상면을 따라 설치된다.
이와 같이, 주변부 A1-A2 사이에 있어서, 유기 절연 재료로 형성되는 절연층(150) 및 뱅크층(157)이 제거된 영역을 형성하고, 무기 재료로 형성되는 절연층(154) 및 도전층(160)이 배설되는 것으로, 유기 절연 재료로 형성되는 절연층(150) 및 뱅크층(157)을, 무기 재료의 층에 의해 끼워 넣을 수 있다. 이에 의해, 주변부 A1-A2 측에서 화소부 B1-B2으로의 수분 등의 침입을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예인, 봉지층(161)에 포함되는 무기 봉지층(162), 및 무기 봉지층(169)을 조합함으로써, 수분 차단 효과를 더욱 높일 수 있다. 따라서, 상기 영역은 수분 차단 영역(179)으로 기능할 수 있으며, 그 구조를 「수분 차단 구조」라고 할 수 있다.
(5-4. 대향 기판과의 접합, 연성 인쇄회로기판의 접합)
다음으로, 도 17에 나타낸 바와 같이, 대향 기판이 되는 기판(101) 상에, 컬러 필터층(175), 차광층(177)을 형성하고, 씰재(173), 충전재(174)을 이용하여 기판(100)과 접합한다.
차광층(177), 및 컬러 필터층(175)은 스핀 코팅법, 스프레이법, 잉크젯법을 이용하여 형성할 수 있다. 또한, 차광층(177)은 화소부 B1-B2 사이에 있어서 발광 소자(130)로부터의 광이 출사하는 영역에 개구부를 갖도록 형성된다. 예를 들어, 차광층(177)으로써, 스핀 코팅법에 의해 형성한 흑색 안료를 갖는 감광성 유기 수지 재료(블랙 레지스트)를 사용할 수 있다.
컬러 필터층(175)은 인쇄법, 잉크젯법, 포토리소그래피법을 이용한 에칭 방법 등에 의해, 화소부 B1-B2 사이에 있어서 발광 소자(130)로부터의 광이 출사하는 영역에 설치되도록 형성된다.
기판(100), 및 기판(101)을 씰재(173), 및 충전재(174)를 통해 접합하는 경우, 기판 사이의 거리를 안정시키기 위해, 스페이서 등을 미리 설치해도 된다. 스페이서는 유기 절연 재료, 무기 절연 재료 중 하나를 이용해도 좋다. 또한, 충전재(174)에는 광경화성의 광경화형 접착제를 이용한 경우, 재료의 경화 속도가 빨라, 작업 시간을 단축하는 것이 가능하다.
연성 인쇄회로기판(108)은 이방성 도전막(181)을 이용하여 도전층(148)과 전기적으로 접속될 수 있다. 이때, 단자부 D1-D2 사이에 존재하는 막은, 레이저 조사를 실시하는 등으로, 제거하는 것이 바람직하다. 이방성 도전막(181)에는, 은, 구리 등의 금속 입자를 수지에 포함시켜 도포하는 것으로 형성할 수 있다.
상기 실시예를 이용함으로써, 수분 차단성이 우수하며, 터치 센서 배선의 형상을 안정시킨 표시 장치를 제조할 수 있다.
또한, 본 실시에 나타내는 구성 및 방법 등은 다른 실시예에 나타내는 구성 및 방법 등과 적절히 조합하여 사용할 수 있다.
10 : 표시 장치 100 : 제1 기판
101 : 제2 기판 102 : 화소
103 : 표시 영역 104 : 주변부
105 : 터치 센서 106, 107 : 구동회로
108 : 연성 인쇄회로기판 110, 111 : 트랜지스터
120, 121, 122 : 용량 소자 130 : 발광 소자
141, 149, 154 : 절연층 142 : 반도체층
143 : 게이트 절연층 145 : 게이트 전극층
146 : 용량 전극층 147 : 소스·드레인 전극층
148a : 용량 전극층 148b : 단자층
153, 155, 160, 171 : 도전층 157 : 뱅크층
159 : 유기 EL층 161 : 봉지층
162, 169 : 무기 봉지층 163, 165, 167 : 유기 봉지층
172 : 포토레지스트 173 : 씰재
174 : 충전재 175 : 컬러 필터층
177 : 차광층 179 : 수분 차단 영역
181 : 이방성 도전막

Claims (10)

  1. 복수의 발광 소자가 매트릭스 형태로 배치된 표시 영역을 갖는 표시 장치에 있어서,
    상기 복수의 발광 소자를 덮도록 설치된 제1 무기 절연층과,
    상기 제1 무기 절연층 상에 설치된 제1 유기 절연층과,
    상기 제1 유기 절연층 상에 설치된 제2 유기 절연층과,
    상기 제2 유기 절연층 상에 설치된 제3 유기 절연층과,
    상기 제3 유기 절연층 상에 설치된 제2 무기 절연층을 포함하며,
    상기 제1 내지 제3 유기 절연층의 단부는, 각각 상기 제1 무기 절연층 및 상기 제2 무기 절연층의 단부와 상기 표시 영역의 단부와의 사이에 있으며,
    상기 제2 유기 절연층의 단부는, 상기 제1 유기 절연층의 단부와 상기 표시 영역의 단부와의 사이에 있으며,
    상기 제3의 유기 절연층의 단부는, 상기 제1 무기 절연층 및 상기 제2 무기 절연층의 단부와 상기 제2 유기 절연층의 단부와의 사이에 있으며,
    상기 제1 무기 절연층 및 상기 제2 무기 절연층의 단부는, 상기 표시 영역 및 상기 제1 내지 제3 유기 절연층의 단부보다도 외측에 있는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 무기 절연층과 상기 제2 무기 절연층은, 상기 제3 유기 절연층의 단부의 외부에서 서로 접하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 유기 절연층과 상기 제2 유기 절연층의 사이에, 제3 무기 절연층을 더 포함하며,
    상기 제2 유기 절연층과, 상기 제3 유기 절연층의 사이에, 제4 무기 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 유기 절연층의 단부는 테이퍼 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 유기 절연층의 단부의 정점 부분은 둥근 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 무기 절연층 상에 설치되는 동시에, 상기 표시 영역으로부터, 상기 제3 유기 절연층의 단부의 외측으로 연장하는 배선층을 더 포함하며,
    상기 배선층은 상기 표시 영역에 중첩하는 영역에 있어서 제1 선폭을 가지며, 상기 제1 내지 제3 유기 절연층의 단부와 교차하는 영역에 있어서, 상기 제1 선폭보다 큰 제2 선폭을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 복수의 발광 소자가 매트릭스 형태로 배치된 표시 영역을 덮도록 제1 무기 절연층을 형성하고,
    상기 제1 무기 절연층 상에 제1 유기 절연층을 형성하고,
    상기 제1 유기 절연층 및 상기 제1 무기 절연층 상에, 상기 제1 유기 절연층의 단부와 상기 표시 영역의 단부와의 사이에 단부를 갖는 제2 유기 절연층을 형성하고,
    상기 제1 유기 절연층, 상기 제2 유기 절연층, 및 상기 제1 무기 절연층 상에, 상기 제1 유기 절연층의 단부와 상기 제1 무기 절연층의 단부와의 사이에 단부를 갖는 제3 유기 절연층을 형성하고,
    상기 제3 유기 절연층 및 상기 제1 무기 절연층 상에, 상기 제3 유기 절연층의 외측에 단부를 갖는 제2 무기 절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 유기 절연층 형성 후, 상기 제2 유기 절연층 형성 전에, 제3 무기 절연층을 형성하고,
    상기 제2 유기 절연층을 형성한 후, 상기 제3 유기 절연층을 형성하기 전에, 제4 무기 절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 제2 무기 절연층 상에 도전층을 형성하고,
    상기 도전층을, 상기 표시 영역에 중첩하는 영역에 있어서 제1 선폭을 가지며, 상기 제1 유기 절연층, 상기 제2 유기 절연층, 또는 상기 제3 유기 절연층의 단부와 중첩하는 영역에 있어서, 상기 제1 선폭보다 큰 제2 선폭을 갖는 제1 마스크를 이용하여, 에칭하는 것에 의해 배선층을 형성하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 선폭은, 상기 제1 선폭의 1배 이상 2배 미만인 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
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