KR20170125909A - 현가 조립체를 위한 형상기억합금 와이어 부착 구조물 - Google Patents

현가 조립체를 위한 형상기억합금 와이어 부착 구조물 Download PDF

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마이클 더블유. 데이비스
브라이언 제이. 셸레
더글라스 피. 리머
도날드 엠. 앤더슨
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Abstract

개시 내용의 실시예는 지지 부재, 지지 부재에 이동 가능하게 결합되는 이동부재, 및 부착 구조물에 의해서 지지 부재와 이동 부재 사이에 결합된 형상기억합금 와이어를 가지는 현가 조립체를 포함한다. 실시예에서, 부착 구조물은 함께 크림핑되도록 구성된 제1 부분 및 제2 부분을 포함한다. 실시예에서, 상기 제1 및 제2 부분의 적어도 하나가 식각된 함몰부를 포함한다.

Description

현가 조립체를 위한 형상기억합금 와이어 부착 구조물
관련 출원에 대한 상호 참조
본원은, 모든 목적을 위해서 전체가 참조로 본원에 포함되는, "통합된 전기 리드를 가지는 2개-단편 카메라 렌즈 현가부(Two-Piece Camera Lens Suspension With Integrated Electrical Leads"라는 명칭으로 2015년 3월 6일자로 출원된 미국 가출원 제62/129,562호의 이익 향유를 주장한다.
본 개시 내용의 실시예는 일반적으로 형상기억합금(SMA) 와이어를 이용하는 현가 조립체에 관한 것이다. 특히, 개시 내용의 실시예는, 현가 조립체의 지지 부재를 현가 조립체의 이동 부재에 결합시키는, SMA 와이어를 크림핑하는(crimp) 부착 구조물에 관한 것이다.
여러 현가 조립체는 현가 조립체의 지지 부재를 현가 조립체의 이동 부재에 결합하기 위해서 SMA 와이어를 이용한다. 예를 들어, SMA 와이어를 이용하는 현가부는 카메라 렌즈 현가 시스템에서 찾아 볼 수 있다. PCT 국제출원 공보 제WO 2014/083318호 및 제WO 2013/175197호는, 굴곡 요소 또는 스프링 판에 의해서 정지적인 지지 조립체 상에서 지지되는 (카메라 렌즈 요소가 장착될 수 있는) 이동 조립체를 가지는 카메라 렌즈 광학 영상 안정화(OIS) 현가 시스템을 개시한다. 인청동과 같은 금속으로 형성된 굴곡 요소는 이동 판 및 굴곡부를 갖는다. 굴곡부는 이동 판과 정지적인 지지 조립체 사이에서 연장되고 스프링으로서 기능하여 정지적인 지지 조립체에 대한 이동 조립체의 이동을 가능하게 한다. 이러한 기계적 기능에 더하여, 굴곡부는 지지 조립체로부터 이동 조립체에 장착된 카메라 렌즈 요소와 같은 구조물까지 전기적 연결부를 제공한다. 이동 조립체 및 지지 조립체는 그러한 조립체들 사이에서 연장되는 형상기억합금(SMA) 와이어에 의해서 결합된다. 각각의 SMA 와이어는 지지 조립체에 부착된 일 단부 및 이동 조립체에 부착된 대향 단부를 갖는다. 현가부는 전기적 구동 신호를 SMA 와이어에 인가하는 것에 의해서 작동된다. 전술한 PCT 공보는 모든 목적을 위해서 본원에서 참조로 포함된다.
개선된 렌즈 현가부에 대한 지속적인 요구가 있다. 특히, 현가부가 이용될 때 SMA 와이어를 손상시키지 않고 및/또는 손상된 SMA 와이어에 덜 민감한, 전기 신호를 현가부에 결합시키기 위한 개선된 구조를 가지는 그러한 현가 구조물이 요구되고 있다. 매우 기능적이고, 강건하며 효율적으로 제조할 수 있는 이러한 유형의 현가 구조물이 특히 바람직할 것이다.
개시 내용의 실시예는, SMA 와이어의 손상 가능성을 줄일 수 있는 방식으로 SMA 와이어를 결합시키는 통합된 전기 트레이스를 가지는 개선된 현가부에 관한 것이다. 현가부는 기능적이고, 강건하며, 효율적으로 제조될 수 있다.
실시예에서, 현가 조립체는: 금속 기저부 층을 포함하는 지지 부재로서, 금속 기저부 층은 제1 부착 구조물을 포함하고, 그러한 제1 부착 구조물은: 제1 공간만큼 이격된 제1 전도성 트레이스들 및 기저부 층과 제1 트레이스 사이의 유전체를 포함하는 제1 부분; 및 제1 부분과 함께 크림핑되도록 구성된 제2 부분을 포함하고, 제2 부분은 제2 공간만큼 이격된 제2 전도성 트레이스들 및 기저부 층과 제2 트레이스 사이의 유전체를 포함하고, 제1 공간은 제2 트레이스와 실질적으로 정렬되고 제1 트레이스는 제2 공간과 실질적으로 정렬되는, 지지 부재; 지지 부재에 이동 가능하게 결합된 이동 부재로서, 이동 부재는 판을 포함하고, 판은 제2 부착 구조물을 포함하는, 이동 부재; 및 제1 및 제2 부분 그리고 제2 부착 구조물에 결합되는 형상기억합금 와이어를 포함한다.
다른 실시예에서, 현가 조립체는: 제1 부착 구조물을 포함하는 금속 기저부 층을 포함하는 지지 부재; 지지 부재에 이동 가능하게 결합된 이동 부재로서, 이동 부재는 판을 포함하고, 판은 제2 부착 구조물을 포함하며, 제2 부착 구조물은: 제1 공간만큼 이격된 제1 유전체 부재들을 포함하는 제1 부분; 및 제1 부분과 함께 크림핑되도록 구성된 제2 부분을 포함하고, 제2 부분은 제2 공간만큼 이격된 제2 유전체 부재들을 포함하고, 제1 공간은 제2 부재와 실질적으로 정렬되고, 제1 부재는 제2 공간과 실질적으로 정렬되는, 이동 부재; 및 제1 부착 구조물 그리고 제1 및 제2 부분에 결합되는 형상기억합금 와이어를 포함한다.
다른 실시예에서, 현가 조립체는: 제1 부착 구조물을 포함하는 금속 기저부 층을 포함하는 지지 부재; 지지 부재에 이동 가능하게 결합된 이동 부재로서, 이동 부재는 판을 포함하고, 판은 제2 부착 구조물을 포함하며, 제2 부착 구조물은: 제1 부분; 및 제1 부분과 함께 크림핑되도록 구성된 제2 부분을 포함하고, 제1 부분 및 제2 부분 중 적어도 하나는 적어도 하나의 식각된 함몰부를 포함하는, 이동 부재; 및 제1 부착 구조물 그리고 제1 및 제2 부분에 결합되는 형상기억합금 와이어를 포함한다.
다른 실시예에서, 현가 조립체는: 지지 부재로서, 지지 부재는 제1 부착 구조물을 포함하는 금속 기저부 층을 포함하고, 제1 부착 구조물은: 함몰부, 플랫폼, 및 함몰부와 플랫폼 사이의 제1 연부를 포함하는 제1 부분; 및 제1 부분과 함께 크림핑되도록 구성된 제2 부분을 포함하고, 제2 부분은 제1 연부로부터 오프셋된 제2 연부를 포함하고, 제1 및 제2 연부는, 제1 및 제2 부분이 함께 크림핑될 때, 절단 연부를 형성하는, 지지 부재; 지지 부재에 이동 가능하게 결합되는 이동 부재로서, 이동 부재가 판을 포함하고, 판은 제2 부착 구조물을 포함하는, 이동 부재; 및 제2 부착 구조물 그리고 제1 및 제2 부분에 결합되는 형상기억합금 와이어를 포함한다.
다른 실시예에서, 현가 조립체는: 제1 부착 구조물을 포함하는 금속 기저부 층을 포함하는 지지 부재; 지지 부재에 이동 가능하게 결합된 이동 부재로서, 이동 부재는 판을 포함하고, 판은 제2 부착 구조물을 포함하며, 제2 부착 구조물은: 제1 부분; 제1 부분과 함께 크림핑되도록 구성된 제2 부분; 및 제1 및 제2 부분이 함께 크림핑될 때 제1 및 제2 부분의 적어도 하나의 측면으로부터 연장되는 부재를 포함하는, 이동 부재; 및 제1 부착 구조물, 제1 및 제2 부분 그리고 기계적 맞물림 부재에 결합된 형상기억합금 와이어를 포함한다.
다른 실시예에서, 현가 조립체는: 제1 부착 구조물을 포함하는 금속 기저부 층을 포함하는 지지 부재; 지지 부재에 이동 가능하게 결합된 이동 부재로서, 이동 부재는 제1 부분을 포함하는 판; 및 제1 부분과 함께 크림핑되도록 구성된 제2 부분을 포함하고, 제2 부분은 제1 부분과 단일체형이 아니고 접착제, 용접 및 땜납 접합부 중 적어도 하나를 이용하여 제1 부분에 결합되는, 이동 부재; 및 제1 부착 구조물 그리고 제1 부분 및 제2 부분에 결합된 형상기억합금 와이어를 포함한다.
지지 부재는 금속 기저부 층, 기저부 층 상의 전도성 트레이스, 기저부 층과 트레이스 사이의 유전체, 및 형상기억합금 와이어 부착 구조물을 포함한다. 이동 부재는 판, 판으로부터 연장되고 지지 부재에 결합되는 굴곡부, 판 및 굴곡부 아암 내의 금속 기저부 층, 굴곡부 아암 및 선택적으로 판의 기저부 층 상의 전도성 트레이스, 기저부 층과 트레이스 사이의 유전체, 및 형상기억합금 와이어 부착 구조물을 포함한다. 굴곡부 아암 상의 전도성 트레이스는 지지 부재 상의 전도성 트레이스에 전기적으로 연결된다.
도 1a는 본 개시 내용의 실시예에 따른 현가부의 상단 등각도이다.
도 1b는 도 1a의 현가부의 상단 평면도이다.
도 2a는 도 1a에 도시된 현가부의 지지 부재의 상단 등각도이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 지지 부재의 하단 평면도이다.
도 3a는 도 2a에 도시된 지지 부재의 장착 영역의 구체적인 상단 등각도이다.
도 3b는 도 2a에 도시된 지지 부재의 장착 영역의 구체적인 하단 등각도이다.
도 4a는 도 1a에 도시된 현가부의 이동 부재의 상단 등각도이다.
도 4b는 도 4a에 도시된 이동 부재의 하단 평면도이다.
도 5는 도 4a에 도시된 이동 부재의 굴곡부 아암 장착 영역 및 와이어 부착부의 구체적인 상단 등각도이다.
도 6은 도 4a에 도시된 이동 부재의 굴곡부 아암 장착 영역 및 와이어 부착부의 구체적인 상단 등각도이다.
도 7은 도 1a에 도시된 현가부의 지지 부재 장착 영역 및 굴곡부 아암 장착 영역의 구체적인 상단 등각도이다.
도 8 내지 도 14는 현가부의 실시예의 주석이 달린 도면이다.
도 15a는, 개시 내용의 실시예에 따른, 지지 부재 내로 통합될 수 있는 부착 구조물의 상단 등각도이다.
도 15b는 도 15a에 도시된 부착 구조물의 상단 평면도이다.
도 16은 도 15a 및 도 15b에 도시된 부착 구조물 내로 통합될 수 있는 크림프의 횡단면도를 도시한다.
도 17은 예시적인 절단 패드를 포함하는 부착 부재의 상단 등각도를 도시한다.
도 18은 다른 예시적인 절단 패드를 포함하는 부착 부재의 상단 등각도를 도시한다.
도 19는 이동 부재 내로 통합될 수 있는 부착 구조물을 도시한다.
도 20a 내지 도 20c는 본원에서 개시된 부착 구조물 내로 통합될 수 있는 크림프의 실시예를 도시한다.
도 21은 본 개시 내용의 실시예에 따른 이동 부재의 기저부 층을 도시한다.
도 22a 내지 도 24b는, 본원에서 개시된 부착 구조물 내로 식각될 수 있는 부분적인 식각 패턴의 실시예를 도시한다.
도 25a 내지 도 25c는 이동 부재 내로 통합될 수 있는 부착 구조물을 도시한다.
도 26a 및 도 26b는 본원에서 개시된 부착 구조물 내로 통합될 수 있는 크림프의 다른 실시예를 도시한다.
도 27a 내지 도 27c는 본원에서 개시된 부착 구조물 내로 통합될 수 있는 크림프의 다른 실시예를 도시한다.
도 28a 및 도 28b는 본원에서 개시된 부착 구조물 내로 통합될 수 있는 크림프의 다른 실시예를 도시한다.
도 29는 본 개시 내용의 실시예에 따른 이동 부재의 다른 기저부 층을 도시한다.
도 1a 및 도 1b는 개시 내용의 실시예에 따른 현가 조립체(10)를 도시한다. 도시된 바와 같이, 현가 조립체(10)는 가요성 인쇄회로(FPC) 또는 지지 부재(12) 및 지지 부재에 결합된 스프링 크림프 회로 또는 이동 부재(14)를 포함한다. 형상기억합금(SMA) 와이어(15)는 지지 부재(12)와 이동 부재(14) 사이에서 연장되고, 지지 부재에 대한 이동 부재의 위치를 이동 및 제어하도록 전기적으로 작동될 수 있다. 실시예에서, 현가 조립체(10)는, 예를 들어, 휴대 전화기, 태블릿, 랩탑 컴퓨터 내로 통합될 수 있는 카메라 렌즈 광학 영상 안정화(OIS) 장치이다.
도 2a, 도 2b, 도 3a 및 도 3b는 지지 부재(12)를 더 구체적으로 도시한다. 도시된 바와 같이, 지지 부재(12)는 기저부 층(16) 및 기저부 층 상의 전도체 층 내의 트레이스(18a 내지 18d)와 같은 복수의 전도성 트레이스(18)를 포함한다. 유전체(20)의 층이 전도성 트레이스(18)와 기저부 층(16) 사이에 위치되어 기저부 층(16)으로부터 트레이스를 전기적으로 절연시킨다. 크림프(24)(즉, 정적 크림프; 4개가 도시된 실시예에 도시되어 있다)와 같은 복수의 와이어 부착 구조물이 기저부 층(16) 상에 위치된다. 도시된 실시예에서, 크림프(24)는 기저부 층(16)의 주요 평면형 표면 부분(26)으로부터 (예를 들어, z-방향으로) 이격된 레벨에서 기저부 층(16) 내의 턱부(ledge)(25) 상에 일체로 형성된 인접 구조물의 2개의 쌍으로서 구성된다. 다른 실시예(미도시)는 다른 배열로(예를 들어, 쌍이 아니라 단독으로) 구성된 다른 와이어 부착 구조물(예를 들어, 땜납 패드) 및/또는 와이어 부착 구조물을 포함할 수 있다. 실시예에서, 베어링-유지 함몰부(28)가 기저부 층(16)의 부분(26) 내에 형성된다. 함몰부(28) 내의 베어링(미도시)은 이동 부재(14)와 결합될 수 있고 이동 부재를 지지 부재(12)에 대해서 이동 가능하게 지지할 수 있다. 트레이스(18)는 기저부 층(16) 상의 전도체 층 내에서 단자(30) 및 콘택 패드(32)를 포함한다. 트레이스(18)의 각각이 단자(30)를 콘택 패드(32)에 결합시킨다. 예를 들어, 콘택 패드(32a 및 32b)는 지지 부재(12)의 제1 장착 영역(33)에 위치되고, 트레이스(18a 및 18b)는 단자(30a 및 30b)를 패드(32a 및 32b)에 각각 결합시킨다. 제2 장착 영역(35)에 위치되는 콘택 패드(32)는 트레이스(18)에 의해서 단자(30)에 유사하게 결합된다. 콘택 패드(32)는 도시된 실시예에서 크림프(24)의 각각에 위치되고, 콘택 패드의 각각은 분리된 트레이스에 의해서 분리된 단자(30)에 결합된다(예를 들어, 트레이스(18d)는 단자(30d)를 패드(32d)에 결합시킨다). 단자(30)가 위치되는 기저부 층(16)의 부분은 주요 표면 부분(26)의 평면의 외부에 (예를 들어, 도시된 실시예에서 주요 표면 부분의 평면에 수직으로) 형성된다.
도 3a 및 도 3b는 지지 부재(12)의 장착 영역(33)의 더 구체적인 실시예를 도시한다. 도시된 바와 같이, 장착 영역(33)은 제1 및 제2 장착 패드(40 및 42)를 포함한다. 장착 패드(42)는, 기저부 층의 다른 부분으로부터 전기적으로 절연된 기저부 층(16) 내의 섬 또는 패드 부분(44)을 포함한다. 섬 패드 부분(44)은, 기저부 층의 섬 패드 부분과 인접한 부분 사이에서 연장되는 유전체(20)의 지역에 의해서 기저부 층(16)의 인접 부분으로부터 부분적으로 지지될 수 있다. 트레이스(18a) 및 콘택 패드(32a)는 섬 패드 부분(44)까지 연장되고, 실시예에서, 장착 패드(42)에서 유전체(20)를 통해서 연장되는 도금된 또는 다른 비아(46)와 같은 전기 연결부에 의해서 섬 패드 부분(44)에 전기적으로 연결된다. 다른 실시예는, 예를 들어, 유전체(20)의 연부에 걸쳐 콘택 패드(32a)와 섬 패드 부분(44) 사이에서 연장되는 전도성 접착제와 같은 다른 전기 연결부를 비아(46) 대신에 또는 그에 부가하여 포함한다. 장착 패드(40)는 장착 패드(42)에 인접하고, (실시예에서 전기 접지 또는 공통 구조물로서 기능하는) 기저부 층(16) 내의 패드 부분(48), 및 콘택 패드(32b)를 패드 부분(48)에 연결하는 비아(50)와 같은 전기 연결부를 포함한다. 장착 영역(35)은 장착 영역(33)과 유사할 수 있다.
도 4a, 도 4b, 도 5, 도 6 및 도 7은 이동 부재(14)의 실시예를 더 구체적으로 도시한다. 도시된 바와 같이, 이동 부재(14)는 판(60) 및 그러한 판(60)으로부터 연장되는 스프링 또는 굴곡부 아암(62)을 포함한다. 도시된 실시예에서, 판(60)은 직사각형 부재이고, 각각의 굴곡부 아암(62)은 판의 주변부의 2개의 변을 따라서 연장되는 제1 및 제2 부분(64 및 66)을 가지는 세장형 부재이다. 판(60) 및 굴곡부 아암(62)은 스테인리스 강과 같은 스프링 금속 기저부 층(68) 내에 형성된다. 이동 부재(14)는 또한 크림프(70)(이동 크림프; 도시된 실시예에서 쌍으로 구성된 4개가 도시되어 있다)와 같은 SMA 와이어 부착 구조물을 포함한다. 도시된 실시예에서, 크림프(70)는 판(60)과 동일한 스프링 금속 기저부 층(68)과 단일체형이고 그로부터 형성된다(즉, 아암(72)의 단부가 판으로부터 연장된다). 이동 부재(14)는 다른 실시예에서 달리 구성된다. 예를 들어, 다른 실시예(미도시)에서, 굴곡부 아암(62)은 달리 성형될 수 있고, 다른 수일 수 있고, 달리 구성될 수 있으며, 및/또는 판(60) 상의 다른 위치로부터 연장될 수 있다. 또 다른 실시예(미도시)에서, 크림프(70)는 판(60)에 부착된 분리된 구조물로서(즉 판과 단일체형이 아니게) 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)는 다른 배열로(예를 들어, 쌍이 아니라 단독으로) 구성된 다른 유형의 와이어 부착 구조물(예를 들어, 땜납 패드) 및/또는 와이어 부착 구조물을 포함한다.
굴곡부 아암(62)의 단부 부분은, 지지 부재(12)의 장착 영역(33 및 35)에 장착되도록 구성된 장착 영역(74)을 갖는다. 기저부 층(68) 상의 전도성 트레이스(76)는 장착 영역(74)으로부터 굴곡부 아암(62) 상에서 연장된다. 실시예에서, 트레이스(76)는 또한 판(60)의 부분에 걸쳐 기저부 층(68) 상에서 연장된다. 도시된 실시예에서, 트레이스(76)는 또한 판(60) 상의 아암(72) 상에서 콘택 패드(77)까지 연장된다. 도시된 실시예에서, 콘택 패드(77)는 판(60)의 주요 평면형 표면의 외부로 연장되는 플랫폼 상에 위치된다. 다른 실시예(미도시)에서 콘택 패드는 다른 위치(예를 들어, 판(60) 상의 위치)에 있다. 유전체(78)의 층이 전도성 트레이스(76)와 기저부 층(68) 사이에 위치되어 기저부 층으로부터 트레이스를 전기적으로 절연시킨다. 장착 영역(74)은 제1 및 제2 장착 패드(80 및 82)를 포함한다. 각각의 장착 패드(82)는, 기저부 층의 다른 부분으로부터 전기적으로 절연되는 기저부 층(68) 내의 섬 또는 패드 부분(84)을 포함한다. 각각의 트레이스(76)는 장착 패드(82)로부터, 장착 패드(80)에 걸쳐 연장된다(그리고 그로부터 전기적으로 절연된다). 도시된 실시예에서, 장착 패드(80 및 82) 사이에서 연장되는 트레이스(76)의 부분은 굴곡부 아암(62) 상의 트레이스의 부분 보다 확대되고, 그에 따라 기저부 층(68) 내의 섬 패드 부분(84)을 위한 지지부를 제공한다. 트레이스(76)는 섬 패드 부분(84)까지 연장되고, 실시예에서, 장착 패드(82)에서 유전체(78)를 통해서 연장되는 도금된 또는 다른 비아(86)와 같은 전기 연결부에 의해서 섬 패드 부분에 전기적으로 연결된다. 다른 실시예는, 유전체(78)의 연부에 걸쳐 트레이스(76)와 섬 패드 부분(84) 사이에서 연장되는 전도성 접착제와 같은 다른 전기 연결부를 비아(86) 대신에 또는 그에 부가하여 포함한다. 장착 패드(80)는, 유전체(78)에 의해서 트레이스(76)로부터 전기적으로 절연된 기저부 층(68) 내의 패드 부분(90)을 포함한다. 도시된 실시예에서, 장착 패드(80 및 82)에 걸친 트레이스(76)의 부분은 원형이고 중심에서 개방되나, 다른 실시예(미도시)에서 다른 형태를 취할 수 있다.
아마도 도 1a 및 도 7에 가장 잘 도시된 바와 같이, 이동 부재 굴곡부 아암(62)의 장착 영역(74)은 지지 부재(12)의 장착 영역(33 및 35)에 기계적으로 부착된다. 굴곡부 아암(62) 상의 트레이스(76)는 지지 부재(12) 상의 연관된 트레이스(18)에 전기적으로 연결된다. 실시예에서, 기계적 연결부는, 이동 부재(14)의 기저부 층(68) 내의 패드 부분(84 및 90)과 지지 부재(12)의 기저부 층(16) 내의 상응하는 패드 부분(44 및 48) 사이의 용접부에 의해서 만들어진다. 용접부는, 예를 들어, 패드 부분(84 및 90)에 위치되는 트레이스(76) 내의 개구부를 통해서 만들어질 수 있다. 용접부는 또한 이동 부재(14)의 패드 부분(84 및 90)과 지지 부재(12)의 상응하는 패드 부분(44 및 48) 사이의 전기적 연결을 가능하게 한다. 이러한 전기적 연결에 의해서, 이동 부재(14)의 금속 기저부 층(68), 및 그에 의해서 이동 크림프(70)는 연관된 트레이스(18)(즉, 예를 들어, 비아(50)를 통한 트레이스(18b))에 공통으로 전기적으로 연결된다. 유사하게, 각각의 굴곡부 아암 트레이스(76)는 연관된 트레이스(18)(즉, 예를 들어, 비아(46)를 통한 트레이스(18a))에 전기적으로 연결된다. 개시 내용의 다른 실시예(미도시)는 굴곡부 아암(62)을 지지 부재(12)에 기계적으로 장착하기 위한, 및/또는 굴곡부 아암 상의 트레이스(76)를 지지 부재 상의 연관된 트레이스(18)에 전기적으로 연결하기 위한 다른 구조물을 갖는다. 도시된 실시예에서, 전도성 금속 영역(94)은 크림프(70)에서 이동 부재(14)의 금속 기저부 층(68) 상에 직접적으로 위치되어(즉, 전도성 금속 영역과 금속 기저부 층 사이에는 유전체 또는 다른 절연 재료가 존재하지 않는다), 크림프에 의해서 맞물린 금속 기저부 층과 SMA 와이어(15) 사이의 전기적 연결을 향상시킨다.
이하에서 더 구체적으로 설명되는 바와 같이, 지지 부재(12) 및 이동 부재(14)는 부가적 및/또는 차감적 프로세스로 형성될 수 있다. 실시예에서, 기저부 층(16 및/또는 68)은 스테인리스 강이다. 다른 실시예에서, 기저부 층(16 및/또는 68)은 인청동과 같은 다른 금속이나 재료이다. 트레이스(18 및 76), 단자(30) 및 콘택 패드(32)는 구리, 구리 합금 또는 다른 전도체로 형성될 수 있다. 폴리이미드 또는 다른 절연 재료가 유전체(20 및 78)로서 이용될 수 있다. 지지 부재(12) 및/또는 이동 부재(14)의 다른 실시예(미도시)는 더 많거나 적은 트레이스(18 및 76)를 가지며, 그러한 트레이스는 상이한 배치로 배열될 수 있다. 용접부와 같은, 크림프(24) 이외의 구조물을 이용하여 SMA 와이어(15)를 기저부 층(16)에 부착할 수 있다. 개시 내용의 다른 실시예(미도시)는 더 많거나 적은 크림프(24 및 70)를 가지며, 그러한 크림프는 지지 부재(12) 및 이동 부재(14) 각각 상의 상이한 위치에 있을 수 있다.
도 8 내지 도 14는 개시 내용의 실시예에 따른 개선된 카메라 렌즈 현가 조립체의 주석이 달린 도면이다. 현가 조립체는 2개의 일차적인 구성요소 - (도 8 내지 도 14를 참조하면, 정적 FPC(가요성 인쇄 회로)로서) 기저부 또는 지지 부재, 및 (도 8 내지 도 14를 참조하면, 스프링 크림프 회로로서) 이동/스프링 부재 - 를 갖는다. 도시된 실시예에서, 정적 FPC(기저부 부재) 및 스프링 크림프 회로(이동 부재) 모두는 통합된 리드 구조물이고, 이들은 기저부 금속(도시된 실시예에서, 스테인리스 강(SST)) 상에 형성된 리드, 콘택 패드 및 단자(예를 들어, 구리("Cu") 또는 구리 합금 층)와 같은 전기적 구조물을 갖는다. 절연체(예를 들어, 폴리이미드 또는 "폴리")의 층은, SST로부터 전기적으로 절연되는 전기적 구조물의 부분들을 분리한다(Cu 층의 다른 부분은 SST 층에 또는 그러한 층 상에 직접적으로 연결된다). 일부 위치에서, 전기적 구조물은, 폴리 층 내의 개구부를 통해서 Cu 트레이스 또는 리드 층으로부터 SST 층으로 연장되는 전기적 연결부(예를 들어, "비아")에 의해서 SST 층에 전기적으로 연결될 수 있다. 실시예에서, 렌즈는 스프링 크림프 회로에 장착될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 렌즈를 지지하는 자동초점 시스템이 스프링 크림프 회로에 장착될 수 있다.
앞서서 주목한 바와 같이, 정적 FPC 및 스프링 크림프 회로는 기저부 금속(예를 들어, SST와 같은 스프링 금속), 폴리 및 Cu(즉, "트레이스" 층)의 중첩되는 층들로 형성될 수 있다. 절연 커버코트(covercoat)가 Cu의 전부 또는 일부 위에 도포될 수 있다. 금(Au) 및/또는 니켈(Ni)과 같은 내식성 금속이 트레이스 층의 부분에 도금되거나 달리 도포되어 내식성을 제공할 수 있다. 본 개시 내용의 실시예에 따라, 포토리소그래피(예를 들어, 패터닝된 및/또는 비패터닝 포토레지스트 마스크의 이용)뿐만 아니라 기계적 형성 방법(예를 들어, 펀치 및 형태부(form)의 이용)과 관련된 통상적인 부가적 침착 및/또는 습식(예를 들어, 화학적) 및 건식(예를 들어, 플라즈마) 식각과 같은 차감적 프로세스, 전기 도금 및 무전해 도금, 및 스퍼터링 프로세스를 이용하여 정적 FPC 및 스프링 크림프 회로를 제조할 수 있다. 이러한 유형의 첨가적 및 차감적 프로세스는, 예를 들어, 디스크 드라이브 헤드 현가부의 제조와 관련하여 공지되어 있고 이용되고 있으며, 모두가 모든 목적을 위해서 본원에서 참조로 포함되는 이하의 미국 특허에서 일반적으로 개시되어 있다: Bennin 등의 명칭이 "듀얼 스테이지 작동 디스크 드라이브 현가부를 위한 낮은 저항의 접지 접합부(Low Resistance Ground Joints for Dual Stage Actuation Disk Drive Suspensions)"인 미국 특허 제8,885,299호, Rice 등의 명칭이 "복수의 트레이스 구성을 가지는 통합된 리드 현가부(Integrated Lead Suspension with Multiple Trace Configurations"인 미국 특허 제8,169,746호, Hentges 등의 명칭이 "통합된 리드 현가부를 위한 다-층 접지 평면 구조물(Multi-Layer Ground Plane Structures for Integrated Lead Suspensions"인 미국 특허 제8,144,430호, Hentges 등의 명칭이 "통합된 리드 현가부를 위한 다-층 접지 평면 구조물"인 미국 특허 제7,929,252호, Swanson 등의 명칭이 현가부 조립체를 위한 귀금속 전도성 리드를 제조하는 방법(Method for Making Noble Metal Conductive Leads for Suspension Assemblies)"인 미국 특허 제7,388,733호", Peltoma 등의 명칭이 "통합된 리드 현가부를 위한 도금된 접지 특징부(Plated Ground Features for Integrated Lead Suspensions)"인 미국 특허 제7,384,531.
정적 FPC는 도시된 실시예에서 단일-단편 부재이고, 부재의 2개의 대각선 방향의 모서리의 각각에서 2개의 정적 크림프(부착 구조물)(총 4개의 정적 크림프)를 갖는다. 단자 패드 섹션은, 부재의 표면 위에서 연장되는 트레이스에 연결된 트레이스 층 내의 단자 패드를 포함한다. 예를 들어 도시된 바와 같이, 분리된 트레이스가 4개의 정적 크림프의 각각까지 연장된다. 정적 크림프의 각각에는 트레이스 및 폴리 층에 의해서 형성된 전기적 콘택 또는 단자가 위치된다. 정적 FPC 부재의 상부 표면으로부터 연장되는 형성된 딤플은 스프링 크림프 회로 부재의 후방 표면과 맞물리고, 활주 계면 베어링으로서 기능하여 정적 FPC에 대한 스프링 크림프 회로 부재의 저마찰 이동을 가능하게 한다. (예를 들어, 전기적 신호를 자동 초점(AF) 조립체에 제공하기 위해서 그리고 공통 또는 접지 신호 경로를 스프링 크림프 회로 부재의 SST 층에 제공하기 위해서) 정적 FPC 상의 트레이스는 또한 단자 패드를, 스프링 크림프 회로 부재에 전기적 및 기계적으로 결합된 정적 FPC 상의 전기적 패드 위치에 결합시킨다. 비아는 정적 FPC 상의 각각의 트레이스를, 받침 부분에 연결된 SST 층의 부분에 결합시킨다.
스프링 크림프 회로는 도시된 실시예에서, 단일-단편 부재이고 렌즈 또는 자동 초점 시스템을 지지하기 위한 중앙 부재, 및 중앙 부재로부터 연장되는 하나 이상(도시된 실시예에서 2개)의 스프링 아암을 포함한다. 스프링 크림프 부재는 그러한 부재의 2개의 대각선 방향 모서리의 각각에서 2개의 이동 크림프(모두 4개의 이동 크림프)를 갖는다. (도시된 실시예에서 중앙 부재에 대향되는 스프링 아암의 단부 상의) SST 층 내의 받침대 또는 받침 부분은 정적 FPC 상의 상응하는 위치에 용접 또는 달리 부착되도록 구성된다. 스프링 크림프 부재 상의 트레이스는 (예를 들어, 받침 부분을 통해서) 정적 FPC 상의 트레이스에 전기적으로 결합되도록 구성되고 신호를 자동 초점(AF) 단자 패드와 같은 단자 패드에 결합시킨다. 도시된 실시예에서, 스프링 크림프 회로의 SST 층은 이동 크림프에 부착된 SMA 와이어의 단부까지의 신호 경로로서 이용된다. 상응하는 단자 패드와 스프링 크림프 회로의 SST 층까지의 정적 FPC 상의 트레이스 사이의 전기 연결부는 스프링 아암의 받침 부분과 정적 FPC의 SST 층 사이의 연결부에 의해서 제공된다(즉, 실시예에서 2개의 부재의 SST 층이 전기적으로 결합되고, 공통 접지 전위가 된다).
이동 부재 굴곡부 아암 상의 트레이스를 가지는 실시예에 따른 현가부는 중요한 장점을 제공한다. 이는, 예를 들어, 효과적으로 제조 및 조립될 수 있다. 트레이스는 판 또는 이동 부재의 다른 부분에 장착된 구조물에 전기 신호를 결합시키기 위한 효과적인 구조물이다.
전술한 바와 같이, 현가 조립체(10)는 지지 부재(12)와 이동 부재(14) 사이에서 연장되는 SMA 와이어(15)를 포함한다. SMA 와이어(15)는 부착 구조물을 이용하여 지지 부재(12) 및 이동 부재(14)에 결합된다. 부착 구조물은 크림프, 예를 들어 도 2a 및 도 2b 그리고 도 4a 및 도 4b에 각각 도시된 크림프(24, 70)를 포함할 수 있다. 실시예에서, 지지 부재(12) 및 이동 부재(14) 각각은 도 1b 및 도 4b에 각각 도시된 바와 같이 2개의 대각선 방향 모서리 상의 부착 구조물을 포함한다.
도 15a 및 도 15b는 개시 내용의 실시예에 따른 부착 구조물(91)을 도시한다. 실시예에서, 부착 구조물(91)은 지지 부재(12)의 하나 이상의 대각선 방향 모서리 내로 통합된다. 예를 들어, 부착 구조물(91)은 지지 부재(12)의 2개의 대각선 방향 모서리 내로 통합될 수 있다. 또한, 부착 구조물(91)은 하나 이상의 크림프(92a, 92b)를 이용하여 SMA 와이어(15a 및 15b)와 같은 하나 이상의 SMA 와이어(15)를 크림핑하도록 구성된다.
도시된 바와 같이, 부착 구조물(91)은 기저부 층(16)과 단일체형이고 2개의 크림프(92a, 92b)를 포함한다. 2개의 크림프(92a, 92b)는 (도 2a 및 도 2b에 도시된) 주요 평면형 표면 부분(26)으로부터 (예를 들어, z-방향으로) 이격된 레벨에서 기저부 층(16) 내의 턱부(25) 상에 형성된다. 도시된 바와 같이, 각각의 크림프(92a, 92b)는 제1 부분(94a, 94b) 및 제2 부분(96a, 96b)을 포함한다. 제1 부분(94a, 94b)은 제1 부분(94a, 94b) 및 제2 부분(96a, 96b)을 함께 크림핑하기 위해서 각각의 축(97a, 97b)을 따라서 실질적으로 접히도록 구성된다. 일단 함께 크림핑되면, 제1 부분(94a, 94b) 및 제2 부분(96a, 96b)은 크림프(92b) 및 SMA 와이어(15b)에 의해서 도시된 바와 같은 제 위치에서 SMA 와이어(15a 및 15b)를 유지한다. 도 1a 및 도 1b에서 앞서서 도시된 바와 같이, SMA 와이어(15)의 다른 단부가 이동 부재(14)에 결합된다.
도시된 바와 같이, 제1 부분(94a, 94b) 및 제2 부분(96a, 96b)은 재료의 단일체형 단편이다. 그러나, 실시예에서, 제1 부분(94a, 94b) 및 제2 부분(96a, 96b)은 단일체형이 아닐 수 있고, 이하의 도 30a 및 도 30b에서 도시된 바와 같이, 접착제, 용접, 납땜 접합부, 및/또는 기타를 이용하여 함께 결합될 수 있다.
크림프(92a)에 의해서 설명되는 바와 같이, 크림프(92a)의 제1 부분(94a)은 전도성 트레이스의 세트(98)를 포함하고, 제2 부분(96a)은 전도성 트레이스(99)의 세트를 포함한다. 실시예에서, 전도성 트레이스(99)는 전도성 트레이스(18a)로부터 돌출한다. 크림프(92b)가 유사한 구성을 가질 수 있다. 전술한 바와 같이, 전도성 트레이스(18a 및 18b)는 분리된 단자 패드(30a 및 30b)에 각각 결합될 수 있다. 또한, 유전체(100)의 하나 이상의 층이 전도성 트레이스(98, 99)와 기저부 층(16) 사이에 위치되어 트레이스(98, 99)를 기저부 층(16)으로부터 전기적으로 절연시킨다. 실시예에서, 전도성 트레이스들(98, 99) 사이에 위치된 유전체(100)는 유전체의 단일 단편일 수 있거나; 대안적으로, 축(97a, 97b)을 따라 제1 부분(94a, 94b)을 접는 것을 돕기 위해서, 전도성 트레이스들(98, 99) 사이에 위치된 유전체(100)는 각각 축(97a, 97b)을 따라 (도 15b에 도시된 바와 같은 크림프(92a)를 위한) 파단부를 가질 수 있다. 또한, 실시예에서, 도 15b에 도시된 바와 같이, 트레이스(98, 99)의 길이가 엇갈릴 수 있다. 트레이스(98, 99)의 길이를 엇갈리게 하는 것은, SMA 와이어(15)가 제1 및 제2 부분들(98, 99) 사이의 굽힘부와 접촉할 가능성을 감소시킬 수 있고, 그러한 접촉은 SMA 와이어(15)를 기저부 층(16)에 단락시킬 수 있다. 실시예에서, 트레이스(98, 99)는 구리, 구리 합금, 또는 다른 전도체로 형성될 수 있다. 실시예에서, 절연 커버코트가 트레이스(98, 99)의 전부 또는 일부 위에 도포될 수 있다. 금(Au) 및/또는 니켈(Ni)과 같은 내식성 금속이 트레이스(98, 99)의 부분에 도금되거나 달리 도포되어 내식성을 제공할 수 있다. 폴리이미드 또는 다른 절연 재료가 유전체(100)로서 이용될 수 있다.
유전체(100)의 층이 트레이스(98, 99)를 기저부 층(16)으로부터 절연시키기 때문에 그리고 전도성 트레이스(18a 및 18b)가 각각 분리된 단자 패드(30a 및 30b)에 결합될 수 있기 때문에, 각각의 SMA 와이어(15a 및 15b)는 이동 부재(14)를 이동시키고 제어하기 위해서 독립적으로 작동될 수 있다. 이러한 구성으로 인해서, 기저부 층(16)이 하나의 단편일 수 있다. 대조적으로, 통상적인 실시예는, 각각의 SMA 와이어(15)가 서로 독립적으로 작동될 수 있도록 4개의 단편으로 분할되는 기저부 층을 필요로 할 수 있다. 본원에서 제시된 실시예에서 기저부 층(16)이 하나의 단편으로 제조될 수 있기 때문에, 기저부 층(16)은 통상적인 실시예에서 이용되는 기저부 층 보다 더 양호한 구조적 무결성(integrity) 및 강성도를 가질 수 있다.
설명된 바와 같이, 트레이스들(98)은 그 사이에 공간(102)을 포함하고, 트레이스들(99)은 또한 그 사이에 공간(104)을 포함한다. 실시예에서, 하나 이상의 공간(102)은 하나 이상의 트레이스(99)와 정렬되고, 하나 이상의 공간(104)은 하나 이상의 트레이스(98)와 정렬된다. 실시예에서, 트레이스(98, 99)는 세장형 특징부, 예를 들어, 핑거, 슬라이스, 부재 및/또는 기타를 포함할 수 있다. 트레이스(98) 및 트레이스(99)는, 예를 들어, 섞여 짜여진 관계, 서로 끼워진 관계, 엇갈린 관계, 및/또는 기타의 관계로 서로 오프셋되고, 그에 따라, 제1 및 제2 부분(94a, 96a)이 함께 크림핑될 때, 트레이스(98)는 공간(104) 내에 위치되고 트레이스(99)는 공간(102) 내에 위치된다. 크림프(92b)는 크림프(92a)와 유사한 트레이스 및 공간의 구성을 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 실시예에서, 전도성 트레이스(99)는 도 15a에 도시된 바와 같이 전도성 트레이스(18a)로부터 돌출될 수 있다. 그에 따라, 제1 부분(94a, 94b)이 제2 부분(96a, 96b)과 함께 크림핑될 때, SMA 와이어(15)는 도 16에 도시된 바와 같이 전도성 트레이스(98, 99) 주위로 굽혀진다.
도 16은 크림프(92b)의 횡단면을 도시한다. 실시예에서, 크림프(92a)의 제1 및 제2 부분(94a, 96a)이 함께 크림핑될 때, 크림프(92a)는 유사한 구성을 가질 수 있다. 도시된 바와 같이, 제1 부분(94b) 및 제2 부분(96b)이 함께 크림핑될 때, 전도성 트레이스(98, 99)는 SMA 와이어(15)의 길이방향 축에 수직인 힘을 제공한다. 그에 따라, SMA 와이어(15)는 트레이스(98, 99)에 의해서 공간(102, 104) 내로 변형된다. 이러한 구성으로 인해서, SMA 와이어(15)가 2개의 편평한 재료의 단편에 의해서 제 위치에서 유지되는 경우 보다, SMA 와이어(15)는 크림프(92b)에 의해서 제 위치에서 보다 확실하게 유지될 수 있다.
실시예에서, 전도성 트레이스(98, 99)의 폭(106), 공간(102, 104)의 폭(108), 및 전도성 트레이스(98)와 전도성 트레이스(99) 사이의 거리(110)는 SMA 와이어(15)의 가요성에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 제1 SMA 와이어(15)가 제2 SMA 와이어(15) 보다 더 경직적이고 제1 SMA 와이어(15)가 이용된다면, 공간(104)의 폭(108)과 전도성 트레이스들(98, 99) 사이의 거리(110)는 제2 SMA 와이어(15)가 이용되는 경우 보다 클 수 있다. 다른 예로서, 제1 SMA 와이어(15)가 이용된다면, SMA 와이어(15) 상으로 보다 국소화된 수직 힘을 제공하기 위해서, 트레이스(98)의 폭(106)은 제2 SMA 와이어(15)가 이용되는 경우 보다 더 좁을 수 있다.
실시예에서, 하나 이상의 SMA 와이어(15)가 크림프들(92a, 92b) 사이에서 크림핑된 후에, SMA 와이어(15)는 SMA 와이어(15)의 스풀로부터 절단될 필요가 있을 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 크림프(92a, 92b)의 연부를 넘어서 연장될 수 있는 과다 SMA 와이어(15)가 제거될 필요가 있을 수 있다. 실시예에서, SMA 와이어(15)는, 기저부 층(16) 및/또는 트레이스(18)를 기저부 층(16)으로부터 분리하는 유전체(100) 내의 와이어를 프레스하는 도구를 이용하여 전단될 수 있다. 그러나, 일부 경우에, 이는 SMA 와이어(15)가 기저부 층(16)에 접촉되게 할 수 있고, 기저부 층(16)에 대해서 단락되게 할 수 있다. 그에 따라, 실시예에서, 패드가 유전체의 상단부 상에 그리고 SMA 와이어(15)의 아래에 배치될 수 있다.
도 17 및 도 18은 개시 내용의 실시예에 따른 예시적인 절단 패드(112a, 112b)를 각각 포함하는 부착 부재를 도시한다. 전술한 바와 같이, 절단 패드(112a, 112b)는 SMA 와이어(15)를 스풀로부터 절단하기 위해서 및/또는 불필요한 임의의 과다 SMA 와이어(15)를 절단하기 위해서 이용될 수 있다. 이는 SMA 와이어(15)가 기저부 층(16)에 대해서 단락될 가능성을 감소시킬 수 있다. 실시예에서, 패드(112a, 112b)는 크림프(92a, 92b)의 연부(113a, 113b)에 각각 근접하는 위치에서 턱부(25) 상에 위치될 수 있다. 크림프(92a, 92b)가 크림핑될 때 패드(112a, 112b)가 노출되도록 패드(112a, 112b)가 크림프(92a, 92b)의 외측에 배치될 수 있고, 및/또는 크림프(92a, 92b)가 크림핑될 때 패드(112a, 112b)가 노출되도록 패드(112a, 112b)가 크림프(92a, 92b)의 연부(113a, 113b)를 넘어서 연장되는 부분을 포함할 수 있다.
실시예에서, 패드(112a, 112b)는 금속으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 패드(112a, 112b)는, 구리, 구리 합금 또는 다른 전도체와 같은, 트레이스(18)와 동일한 재료로 제조될 수 있다. 따라서, 패드(112a)는 도 17에 도시된 바와 같이 트레이스(18)에 결합될 수 있다. 대안적으로, 패드(112b)는 도 18에 도시된 바와 같이 트레이스(18)로부터 결합분리될 수 있다. 다른 실시예에서, 패드(112a, 112b)는 비-금속 재료로 제조될 수 있고 및/또는 패드 위의 커버 코트를 포함할 수 있다.
도 19는, 개시 내용의 실시예에 따른, 이동 부재(14) 내로 통합될 수 있는 부착 구조물(114)을 도시한다. 도시된 바와 같이, 부착 구조물(114)은 2개의 크림프(115)를 포함한다. 2개의 크림프(115)는 판(60)과 단일체형이고, 각각의 크림프(115)는 제1 부분(116) 및 제2 부분(118)을 포함한다. 제1 부분(116) 및 제2 부분(118)을 함께 크림핑되게 하기 위해서, 제1 부분(116)은 각각의 축(120a, 120b)을 따라서 실질적으로 접히도록 구성된다. 제1 및 제2 부분(116, 118)이 함께 크림핑될 때, 그들은 SMA 와이어(15)를 제 위치에서 유지한다. 도 1a 및 도 1b에서 앞서서 도시된 바와 같이, SMA 와이어(15)의 다른 단부가 지지 부재(12)에 결합된다.
제1 및 제2 부분(116, 118)은 판(60) 상에 배치된 세장형 특징부(122a 내지 122d)를 포함한다. 또한, 세장형 특징부(122a 내지 122d)는 공간(124a 내지 124d)을 그 사이에 포함한다. 실시예에서, 공간(124a 내지 124d)의 하나 이상이 세장형 특징부(122a 내지 122d)의 하나 이상과 정렬된다. 실시예에서, 세장형 특징부(122a 내지 122d)는, 예를 들어, 핑거, 슬라이스, 부재 및/또는 기타일 수 있다. 세장형 특징부(122a, 122b) 및 세장형 특징부(122c, 122d)는, 예를 들어, 섞여 짜여진 관계, 서로 끼워진 관계, 엇갈린 관계, 및/또는 기타의 관계로 서로 오프셋되고, 그에 따라, 제1 및 제2 부분(116, 118)이 함께 크림핑될 때, 세장형 특징부(122a, 122b)는 공간(124c, 124d) 내에 위치되고 세장형 특징부(122c, 122d)는 공간(124a, 124b) 내에 위치된다. 따라서, 제1 부분(116)이 제2 부분(118)과 함께 크림핑될 때, 세장형 특징부(122a 내지 122d)는 SMA 와이어(15)의 길이방향 축에 수직인 힘을 제공한다. 그에 따라, SMA 와이어(15)는 세장형 특징부(122a 내지 122d)에 의해서 공간(124a 내지 124d) 내로 변형된다. 이러한 구성으로 인해서, SMA 와이어(15)가 2개의 편평한 재료의 단편에 의해서 제 위치에서 유지되는 경우 보다, SMA 와이어(15)는 크림프(115)에 의해서 제 위치에서 보다 확실하게 유지될 수 있다.
실시예에서, 세장형 특징부(122a 내지 122d)는 전도성 재료 또는 유전체로 제조될 수 있다. 예를 들어, 세장형 특징부(122a 내지 122d)는 구리, 구리 합금 또는 다른 전도체, 또는 폴리이미드나 다른 절연 재료로 형성될 수 있다.
실시예에서, 전도성 층(126)은 세장형 특징부(122) 상에 배치될 수 있다. 그러나, 세장형 특징부(122)의 부분이 공간(124a 내지 124d)을 포함하기 때문에, 세장형 특징부(122a 내지 122d)가 유전체로 제조될 때, SMA 와이어(15)는 전도성 층(126)을 통해서 판(60)에 전기적으로 결합될 수 있다. 전술한 공간(104)의 폭(108) 및 전도성 트레이스들(98, 99) 사이의 거리(110)와 유사하게, 세장형 특징부(122a 내지 122d)의 폭 및 공간(124a 내지 124d)의 폭은 SMA 와이어(15)의 가요성에 따라서 달라질 수 있다. 실시예에서, 전도성 층(126)은 구리, 구리 합금, 또는 다른 전도체로 형성될 수 있다. 실시예에서, 절연 커버코트는 전도성 층(126)의 전부 또는 일부 위에 도포될 수 있다. 금(Au) 및/또는 니켈(Ni)과 같은 내식성 금속이 전도성 층(126)의 부분에 도금되거나 달리 도포되어 내식성을 제공할 수 있다. 폴리이미드 또는 다른 절연 재료가 세장형 특징부(122)로서 이용될 수 있다.
도 20a 내지 도 20c는 본원에서 개시된 하나 이상의 부착 구조물 내로 통합될 수 있는 크림프(128)의 다른 실시예를 도시한다. 실시예에서, 다중 크림프(128)가 이동 부재(14)의 하나 이상의 대각선 방향 모서리의 각각 내로 통합될 수 있다. 예를 들어, 4개의 크림프(128) 즉, 각각의 대각선 방향 모서리에 대한 2개의 크림프(128)가 도 21에 도시된 바와 같이, 이동 부재(14)의 2개의 대각선 방향 모서리 내로 통합될 수 있다.
도시된 바와 같이, 크림프(128)는 판(60)과 단일체형이고 제1 부분(130) 및 제2 부분(132)을 포함한다. 제1 부분(130)은 제1 및 제2 부분(130, 132)을 함께 크림핑하기 위해서 실질적으로 축(134)을 따라서 접히도록 구성된다. 제1 및 제2 부분(130, 132)이 함께 크림핑될 때, 그들은 도 20b 및 도 20c에 도시된 바와 같이 SMA 와이어(15)를 제 위치에서 유지한다. 도 1a 및 도 1b에서 앞서서 도시된 바와 같이, SMA 와이어(15)의 다른 단부가 지지 부재(12)에 결합된다.
실시예에서, 크림프(128)는 함몰부(136)를 포함한다. 함몰부(136)는 도 20a에 도시된 바와 같이 판(60)의 제2 부분(132)에서 식각될 수 있다. 또한, 제1 부분(130)은 복수의 세장형 부재(138, 140)를 포함할 수 있고, 그러한 세장형 부재들은 그 사이에 공간을 포함한다. 3개의 세장형 부재(138, 140)가 도시되었지만, 대안적인 실시예는 그보다 많거나 적은 세장형 부재(138, 140)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 부분(130, 132)이 함께 크림핑될 때, 적어도 하나의 세장형 부재, 예를 들어 세장형 부재(140)가 함몰부(136) 내로 연장된다. 단지 하나의 세장형 부재(140)가 함몰부(136) 내로 연장되어 도시되어 있지만, 다른 실시예에서, 다른 세장형 부재들이 각각의 함몰부 내로 또는 동일한 함몰부 내로 연장될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 부분(130, 132)이 함께 크림핑될 때, 세장형 부재(138)는 도 20b 및 도 20c에 도시된 바와 같이 제2 부분(132)의 상단부와 접촉될 수 있다. 실시예에서, 함몰부(136)의 연부 및 세장형 부재(138, 140)의 연부가 둥글게 처리될 수 있고, 그에 따라, SMA 와이어(15)가 세장형 부재(140)에 의해서 함몰부(136) 내로 강제될 때, SMA 와이어(15)가 손상될 가능성이 적어진다.
세장형 부재(140)가 함몰부(136) 내로 연장되기 때문에, 세장형 부재(140)는, 제1 및 제2 부분(130, 132)이 함께 크림핑될 때, SMA 와이어(15)의 길이방향 축에 수직인 힘을 제공한다. 그에 따라, SMA 와이어(15)는 세장형 부재(140)에 의해서 함몰부(136) 내로 변형된다. 이러한 구성으로 인해서, SMA 와이어(15)가 2개의 편평한 재료의 단편에 의해서 제 위치에서 유지되는 경우 보다, SMA 와이어(15)는 크림프(128)에 의해서 제 위치에서 보다 확실하게 유지될 수 있다.
실시예에서, 세장형 부재(140)는 함몰부(136) 내로 연장되도록 및/또는 세장형 부재(140)가 달리 연장될 수 있는 것 보다 더 세장형 부재(140)가 함몰부(136) 내로 연장되도록, 세장형 부재(140)가 세장형 부재(140)의 하단부 측면(143)(미도시) 및/또는 상단부 측면(144)(도 20c에 도시됨) 상에서 부가적인 재료의 층(142)을 포함할 수 있다. 따라서, 편평한 크림핑 도구를 이용하여 제1 및 제2 부분(130, 132)을 함께 크림핑할 수 있다.
도 21은 본 개시 내용의 실시예에 따른 이동 부재(14)의 기저부 층(60)을 도시한다. 도시된 바와 같이, 기저부 층(60)은 실질적으로 평면형일 수 있고 부착 구조물(146)을 포함할 수 있다. 실시예에서, 판(60)의 2개의 대각선 방향 모서리(148)는 2개의 부착 구조물(146)을 포함할 수 있다. 각각의 부착 구조물(146)은 크림프, 예를 들어 도 19 및 도 20a 내지 도 20c에 각각 도시된 크림프(115, 128)를 포함할 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 판(60)의 부착 구조물(146)은 하나 이상의 함몰부, 예를 들어 복수의 함몰부의 어레이, 하나 이상의 식각 패턴 및/또는 부분적인 식각 패턴의 어레이를 포함할 수 있다. 부착 구조물(146) 내에 포함된 하나 이상의 함몰부는, SMA 와이어(15)가 2개의 편평한 재료의 단편에 의해서 제 위치에서 유지되는 경우 보다, 더 확실하게 SMA 와이어(15)를 유지할 수 있다. 도 8 내지 도 14와 관련하여 전술한 식각 방법의 하나 이상이 식각 패턴을 생성하기 위해서 이용될 수 있다. 실시예에서, 유전체 및 전도성 층이 식각 패턴 위에 배치될 수 있다. 식각 패턴이 만들어진 후에, 부분적인 식각 패턴의 모서리를 둥글게 처리하여 SMA 와이어(15)의 손상 가능성을 줄일 수 있다.
도 22a 내지 도 24b는 부착 구조물(146) 내로 식각될 수 있는 부분적인 식각 패턴의 실시예를 도시한다. 도 22a 내지 도 24b에 도시된 실시예의 각각에서, 부착 구조물(146)에 고정된 SMA 와이어(15)가 부분적인 식각 패턴에 의해서 변형될 수 있다. 그에 따라, SMA 와이어(15)가 2개의 편평한 재료의 단편에 의해서 제 위치에서 유지되는 경우 보다, SMA 와이어(15)는 부착 구조물(146)에 의해서 제 위치에서 보다 확실하게 유지될 수 있다.
예로서, 도 22a 및 도 22b에 도시된 바와 같이, 부분적인 식각 패턴(150)이 엇갈린 선형 함몰부일 수 있다. 실시예에서, 부착 구조물(146)에 포함된 크림프가 크림핑될 때, 부분적인 식각 패턴들(150)은, 예를 들어, 섞여 짜여져, 서로 끼워져, 엇갈려, 및/또는 기타로 서로 오프셋될 수 있다. 다른 예로서, 도 23a 및 도 23b에 도시된 바와 같이, 부분적인 식각 패턴(152)이 함몰부의 어레이일 수 있다. 또 다른 예로서, 도 24a 및 도 24b에 도시된 바와 같이, 부분적인 식각 패턴(154)이 평행한 지그-재그일 수 있다.
도 25a 내지 도 25c는, 개시 내용의 실시예에 따른, 이동 부재(14) 내로 통합될 수 있는 다른 부착 구조물(160)을 도시한다. 실시예에서, 이하에서 설명되는 부착 구조물(160)의 특징부가 본원에서 설명된 다른 부착 구조물 내에 통합될 수 있다. 도시된 바와 같이, 부착 구조물(160)은 2개의 크림프(162)를 포함한다. 크림프(162)는 판(60)과 단일체형이고 제1 부분(164) 및 제2 부분(166)을 포함한다. 제1 부분(164)은 제1 및 제2 부분(164, 166)을 함께 크림핑하기 위해서 실질적으로 축(168)을 따라서 접히도록 구성된다. 제1 및 제2 부분(164, 166)이 함께 크림핑될 때, 그들은 SMA 와이어(15)를 제 위치에서 유지할 수 있다. 도 1a 및 도 1b에서 앞서서 도시된 바와 같이, SMA 와이어(15)의 다른 단부가 지지 부재(12)에 결합된다.
예시된 바와 같이, 제1 부분(164)은 함몰부(170)를 포함하고, 제2 부분(166)은 세장형 부재(172)를 포함한다. 제1 및 제2 부분(164, 166)이 함께 크림핑될 때, 세장형 부재(172)가 함몰부(170) 내로 연장된다. 제1 및 제2 부분(164, 166)이 함께 크림핑될 때, 세장형 부재(172)에 의해서 SMA 와이어(15)가 함몰부(170) 내로 변형된다. 이러한 구성으로 인해서, SMA 와이어(15)가 2개의 편평한 재료의 단편에 의해서 제 위치에서 유지되는 경우 보다, SMA 와이어(15)는 크림프(162)에 의해서 보다 확실하게 유지될 수 있다. 실시예에서, 연부(176)는 그러한 연부(174)를 넘어서서 연장되는 부분(177)을 포함할 수 있고, 그에 따라, 제1 및 제2 부분(164, 166)이 함께 크림핑될 때, 도 25b 및 도 25c에 도시된 바와 같이, 제1 부분(164)이 제2 부분(166)에 끼워진다.
또한, 제1 부분(164)은 연부(174)를 포함하고, 제2 부분(166)은 연부(174)로부터 오프셋된 연부(176)를 포함한다. 제1 및 제2 부분(164, 166)이 함께 크림핑될 때, 연부(174, 176)는 SMA 와이어(15)를 단절시킬 수 있는 절단 연부를 생성하도록 구성된다. 도 25b는 양 크림프(162)가 폐쇄된 부착 구조물(160)을 도시하고, 도 25c는 연부(174, 176)가 SMA 와이어(15)의 단부 부분을 절단한 후의 부착 구조물(160)을 도시한다.
도 26a 및 도 26b는 본 개시 내용의 실시예에 따른 크림프(178)의 다른 실시예를 도시한다. 앞서서 도시한 크림프와 유사하게, 크림프(178)는 앞서서 도시한 이동 부재(14) 및/또는 부착 구조물 내로 통합될 수 있다. 크림프(178)는 판(60)과 단일체형이고, 함께 접히도록 구성된 제1 및 제2 부분(180, 182)을 포함한다. 도 26b에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 부분(180, 182)이 함께 접힐 때, 그들은 SMA 와이어(15)를 제 위치에서 크림핑할 수 있다.
도시된 바와 같이, 크림프(178)는 식각된 함몰부(184)를 포함한다. 함몰부(184)는, 제1 및 제2 부분(180, 182)이 함께 크림핑될 때, 크림프(178)가 굽혀지는 곳(186)에 실질적으로 위치된다. 또한, 함몰부(184)는 굽힘부(186)의 외부 부분 상에 위치된다. 함몰부(184)는 굽힘부(186) 상의 응력을 낮출 수 있고, 이는, 제1 및 제2 부분(180, 182)이 함께 크림핑될 때 판(60)이 균열될 가능성을 감소시킬 수 있다. 실시예에서, 이는, 판(60)이 더 두꺼운 금속으로 제조될 때 및/또는 판(60)이 작은 전성 및/또는 작은 가단성의 금속으로 제조될 때 유리할 수 있다. 실시예에서, 함몰부(184)는 도 8 내지 도 14와 관련하여 전술한 식각 방법과 같은 식각에 의해서 형성될 수 있다.
실시예에서, 식각된 함몰부(184)와 유사한 식각된 함몰부가 지지 부재(12) 내에 포함될 수 있다. 즉, 예를 들어, 식각된 함몰부는, 제1 부분(94a, 94b) 및 제2 부분(96a, 96b)이 함께 크림핑될 때 크림프(92a 및 92b)가 굽혀지는 곳에 실질적으로 위치될 수 있다.
도 27a 내지 도 27c는 본 개시 내용의 실시예에 따른 크림프(187)의 다른 실시예를 도시한다. 앞서서 도시한 크림프와 유사하게, 크림프(187)는, 지지 부재(12), 이동 부재(14), 및/또는 지지 및 이동 부재(12, 14) 각각과 관련하여 앞서서 도시한 부착 구조물 내로 통합될 수 있다. 크림프(187)는 판(60)과 단일체형이고, 함께 접히도록 구성된 제1 및 제2 부분(188, 190)을 포함한다. 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 부분(164, 166)이 함께 접힐 때, 그들은 SMA 와이어(15)를 제 위치에서 크림핑할 수 있다.
크림프(187)는, 크림프(187)의 적어도 하나의 측면으로부터 연장되며 SMA 와이어(15)를 지지하고 및/또는 SMA 와이어(15) 상으로 클림핑 힘을 제공하는, 변형 방지 부재(192)를 포함한다. 도시된 바와 같이, 변형 방지 부재(192)는 크림프(187)의 양 측면으로부터 연장되나; 다른 실시예에서, 변형 방지 부재(192)는 크림프(187)의 일 측면으로부터만 연장된다.
통상적인 실시예에서, 현가 조립체(10)가 응력하에 있을 때, SMA가 크림프의 측면을 빠져나가는 곳에 필연적인 큰 응력 지역이 위치되기 때문에, SMA 와이어가 크림프의 측면을 빠져 나가는 곳 가까이에서 SMA 와이어(15)가 손상 및/또는 파괴될 수 있다. 현가 조립체(10)가 응력하에 있을 때 변형 방지 부재(192)가 SMA 와이어(15)와 함께 굽혀질 수 있고, 그에 의해서 SMA 와이어(15)의 굽힘 반경을 증가시키기 때문에, 변형 방지 부재(192)는 SMA 와이어(15) 상의 응력을 감소시킨다. 즉, 예를 들어 각도(θ)로 굽혀질 수 있는 폭(x)을 가지는 SMA 와이어(15)의 섹션 대신에, 변형 방지 부재(192)는 각도(θ)로 굽혀지는 섹션의 폭을, 예를 들어, 2*x, 3*x, 4*x, 등으로 증가시킬 수 있다. 이는 SMA 와이어(15) 상의 응력을 SMA 와이어(15)의 더 큰 부분에 걸쳐 분산시킨다. 실시예에서, 변형 방지 부재(192)가 크림프(187)의 측면으로부터 돌출되는 거리는, 예를 들어, SMA 와이어(15)를 위해서 사용된 재료의 유형, 경직성 및/또는 두께에 따라서 달라질 수 있다.
실시예에서, 변형 방지 부재(192)는 금속으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 변형 방지 부재(192)는, 구리, 구리 합금 또는 다른 전도체와 같은, 트레이스(18)와 동일한 재료로 제조될 수 있다. 따라서, 변형 방지 부재(192)는 트레이스(18)에 결합될 수 있다. 실시예에서, 절연 커버코트가 변형 방지 층(192)의 전부 또는 일부 위에 도포될 수 있다. 금(Au) 및/또는 니켈(Ni)과 같은 내식성 금속이 변형 방지 층(192)의 부분에 도금되거나 달리 도포되어 내식성을 제공할 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 변형 방지 부재(192)는 유전체로 제조될 수 있다. 예를 들어, 변형 방지 부재(192)는 유전체(78)와 동일한 재료로 제조될 수 있다. 유전체의 예가 폴리이미드 또는 다른 절연 재료를 포함할 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 도 27b 및 도 27c에 도시된 바와 같이, 변형 방지 부재(192)는 변형 방지부의 내부에 금속 패드(194)를 포함할 수 있다. 실시예에서, 금속 패드(194)는 SMA 와이어(15)를 파지하는데 도움을 줄 수 있고 SMA 와이어(15)가 변형 방지 부재(192)로부터 활주 이탈될 수 있는 가능성을 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.
도 28a 및 도 28b는 본 개시 내용의 실시예에 따른 크림프(196)의 다른 실시예를 도시한다. 앞서서 도시한 크림프와 유사하게, 크림프(196)는, 지지 부재(12), 이동 부재(14), 및/또는 지지 및 이동 부재(12, 14) 각각과 관련하여 앞서서 도시한 부착 구조물 내로 통합될 수 있다. 크림프(196)는 함께 접히도록 구성된 2개의 부분, 즉 제1 부분(198) 및 제2 부분(200)을 포함한다. 제1 및 제2 부분(198, 200)이 함께 접힐 때, 그들은 SMA 와이어(15)를 제 위치에서 크림핑할 수 있다. 크림프(196)의 유지 강도 증가를 위해서 및/또는 지지 부재(12)가 응력하에 있을 때 SMA 와이어(15) 상의 변형을 감소시키기 위해서, 전술한 실시예의 하나 이상이 크림프(196) 내에 통합될 수 있다.
제2 부분(200)은 판(60)과 단일체형일 수 있다. 제1 부분(198)은 제2 부분(200)과 비-일체형이나, 접착제, 용접, 납땜 접합부, 및/또는 기타를 이용하여 제2 부분(200)에 결합될 수 있다. 제1 및 제2 부분(198, 200)은 SMA 와이어(15)의 어느 한 측면 상에 함께 결합될 수 있다. 즉, 실시예에서, 제1 및 제2 부분(198, 200)은 크림프(196)의 내부 측면(202) 상에 또는 크림프의 외부 측면(204) 상에 결합될 수 있다.
도 29는 본 개시 내용의 실시예에 따른 이동 부재(14)의 기저부 층(60)을 도시한다. 도시된 바와 같이, 기저부 층(60)은 실질적으로 평면형일 수 있고 부착 구조물(206)을 포함할 수 있다. 실시예에서, 판(60)의 2개의 대각선 방향 모서리(208)이 2개의 부착 구조물(206)을 포함할 수 있다. 각각의 부착 구조물(206)은 크림프(210), 예를 들어 도 28a 및 도 28b에 도시된 크림프(196)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 부착 구조물(206) 내에 포함된 크림프(210)는, 제2 부분(214)과 비-일체형이나, 접착제, 용접, 납땜 접합부, 및/또는 기타를 이용하여 제2 부분(214)에 결합될 수 있는 제1 부분(212)을 포함할 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 판(60)의 부착 구조물(206)은 식각 패턴을 포함할 수 있다. 부착 구조물(206) 내에 포함된 식각 패턴은, SMA 와이어(15)가 2개의 편평한 재료의 단편에 의해서 제 위치에서 유지되는 경우 보다, 더 확실하게 SMA 와이어(15)를 유지할 수 있다. 도 8 내지 도 14와 관련하여 전술한 식각 방법의 하나 이상이 식각 패턴을 생성하기 위해서 이용될 수 있다. 실시예에서, 유전체 및 전도성 층이 식각 패턴 위에 배치될 수 있다. 식각 패턴이 만들어진 후에, 부분적인 식각 패턴의 모서리를 둥글게 처리하여 SMA 와이어(15)의 손상 가능성을 줄일 수 있다.
비록 개시 내용의 실시예가 바람직한 실시예를 참조하여 설명되었지만, 관련 기술 분야의 통상의 기술자는, 개시 내용의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고도 형태 및 상세 부분에 대한 변화가 이루어질 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 예시된 실시예가 (예를 들어, 트레이스의 상단부 측면 상의) 지지 부재에 대향되는 굴곡부 아암의 측면 상에서 트레이스를 포함하지만, 다른 실시예는, 대안적으로 또는 부가적으로, (예를 들어, 트레이스의 하단부 측면 상의) 이동 부재에 대면되는 굴곡부 아암의 측면 상에서 트레이스를 포함할 수 있다.

Claims (50)

  1. 현가 조립체이며:
    금속 기저부 층을 포함하는 지지 부재로서, 상기 금속 기저부 층은 제1 부착 구조물을 포함하고, 상기 제1 부착 구조물은:
    제1 공간만큼 이격된 제1 전도성 트레이스들 및 상기 기저부 층과 상기 제1 트레이스 사이의 유전체를 포함하는 제1 부분; 및
    상기 제1 부분과 함께 크림핑되도록 구성된 제2 부분으로서, 상기 제2 부분은 제2 공간만큼 이격된 제2 전도성 트레이스들 및 상기 기저부 층과 상기 제2 트레이스 사이의 유전체를 포함하고, 상기 제1 공간은 상기 제2 트레이스와 실질적으로 정렬되고 상기 제1 트레이스는 상기 제2 공간과 실질적으로 정렬되는, 제2 부분을 포함하는, 지지 부재;
    상기 지지 부재에 이동 가능하게 결합된 이동 부재로서, 상기 이동 부재는 판을 포함하고, 상기 판은 제2 부착 구조물을 포함하는, 이동 부재; 및
    제1 및 제2 부분 그리고 제2 부착 구조물에 결합되는 형상기억합금 와이어를 포함하는, 현가 조립체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속 기저부가 단일체형 금속 기저부인, 현가 조립체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 부분은 상기 금속 기저부와 단일체형인, 현가 조립체.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 금속 기저부는, 상기 제1 및 제2 부분이 함께 크림핑될 때 상기 제1 및 제2 부분 내의 굽힘부의 외부 부분 상에서 부분적으로 식각된 함몰부를 포함하는, 현가 조립체.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 부분은 비-일체형이고, 접착제, 용접 및 땜납 접합부 중 적어도 하나를 이용하여 함께 결합되는, 현가 조립체.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 부분이 함께 크림핑될 때 상기 제1 및 제2 부분의 적어도 하나의 측면으로부터 연장되는 부재를 더 포함하는, 현가 조립체.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 부재는 상기 유전체와 단일체형인, 현가 조립체.
  8. 현가 조립체이며:
    제1 부착 구조물을 포함하는 금속 기저부 층을 포함하는 지지 부재;
    상기 지지 부재에 이동 가능하게 결합된 이동 부재로서, 상기 이동 부재는 판을 포함하고, 상기 판은 제2 부착 구조물을 포함하며, 상기 제2 부착 구조물은:
    제1 공간만큼 이격된 제1 세장형 특징부들을 포함하는 제1 부분; 및
    상기 제1 부분과 함께 크림핑되도록 구성된 제2 부분으로서, 상기 제2 부분은 제2 공간만큼 이격된 제2 세장형 특징부들을 포함하고, 상기 제1 공간은 상기 제2 특징부와 실질적으로 정렬되고, 상기 제1 특징부는 상기 제2 공간과 실질적으로 정렬되는, 제2 부분을 포함하는, 이동 부재; 및
    상기 제1 부착 구조물 그리고 상기 제1 및 제2 부분에 결합되는 형상기억합금 와이어를 포함하는, 현가 조립체.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 특징부가 전도성 재료로 형성되는, 현가 조립체.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 특징부가 유전체로 형성되는, 현가 조립체.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 특징부 및 상기 제1 공간 상에 배치된 제1 전도성 층, 및 상기 제2 특징부 및 상기 제2 공간 상에 배치된 제2 전도성 층을 더 포함하는, 현가 조립체.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 전도성 층이 상기 판에 전기적으로 결합되는, 현가 조립체.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 전도성 층이 연속적인 전도성 층인, 현가 조립체.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 제1 부분은 상기 제1 특징부를 수용하는 식각된 함몰부를 포함하고, 상기 제2 부분은 상기 제2 특징부를 수용하는 식각된 함몰부를 포함하는, 현가 조립체.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 식각된 함몰부가 둥근 연부를 포함하는, 현가 조립체.
  16. 제8항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 부분의 적어도 하나의 측면으로부터 연장되는 부재를 더 포함하고, 상기 형상기억합금 와이어는 상기 부재에 의해서 크림핑되는, 현가 조립체.
  17. 제8항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 부분은 상기 판과 단일체형인, 현가 조립체.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 판은, 상기 제1 및 제2 부분이 함께 크림핑될 때 상기 제1 및 제2 부분 내의 굽힘부의 외부 부분 상에서 부분적으로 식각된 함몰부를 포함하는, 현가 조립체.
  19. 제8항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 부분은 비-일체형이고, 접착제, 용접 및 땜납 접합부 중 적어도 하나를 이용하여 함께 결합되는, 현가 조립체.
  20. 제8항에 있어서,
    상기 판 상에 배치된 형상기억합금 와이어 절단 패드를 더 포함하는, 현가 조립체.
  21. 현가 조립체이며:
    제1 부착 구조물을 포함하는 금속 기저부 층을 포함하는 지지 부재;
    상기 지지 부재에 이동 가능하게 결합된 이동 부재로서, 상기 이동 부재는 판을 포함하고, 상기 판은 제2 부착 구조물을 포함하며, 상기 제2 부착 구조물은:
    제1 부분; 및
    상기 제1 부분과 함께 크림핑되도록 구성된 제2 부분으로서, 상기 제1 부분 및 제2 부분 중 적어도 하나는 적어도 하나의 식각된 함몰부를 포함하는, 제2 부분을 포함하는, 이동 부재; 및
    상기 제1 부착 구조물 그리고 상기 제1 및 제2 부분에 결합되는 형상기억합금 와이어를 포함하는, 현가 조립체.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 부분 모두가 적어도 하나의 식각된 함몰부를 포함하는, 현가 조립체.
  23. 제21항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 부분 상에 배치된 전도성 층을 더 포함하는, 현가 조립체.
  24. 제21항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 부분은 비-일체형이고, 접착제, 용접 및 땜납 접합부 중 적어도 하나를 이용하여 함께 결합되는, 현가 조립체.
  25. 제21항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 부분의 적어도 하나의 측면으로부터 연장되는 부재를 더 포함하고, 상기 형상기억합금 와이어는 상기 부재에 의해서 크림핑되는, 현가 조립체.
  26. 제21항에 있어서,
    상기 판 상에 배치된 형상기억합금 와이어 절단 패드를 더 포함하는, 현가 조립체.
  27. 제21항에 있어서,
    상기 식각된 함몰부는 복수의 함몰부의 어레이를 포함하는, 현가 조립체.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 복수의 함몰부는 이하의 패턴: 함몰부의 어레이, 평행한 지그-재그들, 평행한 선형 함몰부들 중 적어도 하나를 포함하는, 현가 조립체.
  29. 현가 조립체이며:
    지지 부재로서, 상기 지지 부재는 제1 부착 구조물을 포함하는 금속 기저부 층을 포함하고, 상기 제1 부착 구조물은:
    함몰부, 플랫폼, 및 상기 함몰부와 상기 플랫폼 사이의 제1 연부를 포함하는 제1 부분; 및
    상기 제1 부분과 함께 크림핑되도록 구성된 제2 부분을 포함하고, 상기 제2 부분은 제1 연부로부터 오프셋된 제2 연부를 포함하고, 상기 제1 및 제2 연부는, 상기 제1 및 제2 부분이 함께 크림핑될 때, 절단 연부를 형성하는, 지지 부재;
    상기 지지 부재에 이동 가능하게 결합되는 이동 부재로서, 상기 이동 부재가 판을 포함하고, 상기 판은 제2 부착 구조물을 포함하는, 이동 부재; 및
    상기 제2 부착 구조물 그리고 상기 제1 및 제2 부분에 결합되는 형상기억합금 와이어를 포함하는, 현가 조립체.
  30. 제29항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 부분 상에 배치된 전도성 층을 더 포함하는, 현가 조립체.
  31. 제29항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 부분은 비-일체형이고, 접착제, 용접 및 땜납 접합부 중 적어도 하나를 이용하여 함께 결합되는, 현가 조립체.
  32. 제29항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 부분의 적어도 하나의 측면으로부터 연장되는 부재를 더 포함하고, 상기 형상기억합금 와이어는 상기 부재에 의해서 크림핑되는, 현가 조립체.
  33. 현가 조립체이며:
    제1 부착 구조물을 포함하는 금속 기저부 층을 포함하는 지지 부재;
    상기 지지 부재에 이동 가능하게 결합된 이동 부재로서, 상기 이동 부재는 판을 포함하고, 상기 판은 제2 부착 구조물을 포함하며, 상기 제2 부착 구조물은:
    제1 부분;
    상기 제1 부분과 함께 크림핑되도록 구성된 제2 부분; 및
    상기 제1 및 제2 부분이 함께 크림핑될 때 상기 제1 및 제2 부분의 적어도 하나의 측면으로부터 연장되는 부재를 포함하는, 이동 부재; 및
    상기 제1 부착 구조물, 상기 제1 및 제2 부분 그리고 기계적 맞물림 부재에 결합된 형상기억합금 와이어를 포함하는, 현가 조립체.
  34. 제33항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 부분이 식각된 함몰부를 포함하는, 현가 조립체.
  35. 제33항에 있어서,
    상기 제1 부분은 제1 공간만큼 이격된 제1 유전체 특징부들을 포함하고; 상기 제2 부분은 제2 공간만큼 이격된 제2 유전체 특징부들을 포함하며, 상기 제1 공간은 상기 제2 특징부와 실질적으로 정렬되고 상기 제1 특징부는 상기 제2 공간과 실질적으로 정렬되는, 현가 조립체.
  36. 제35항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 부분의 적어도 하나의 측면으로부터 연장되는 상기 부재는 상기 유전체 특징부의 적어도 하나와 단일체형인, 현가 조립체.
  37. 제35항에 있어서,
    상기 제1 특징부 및 상기 제1 공간 상에 배치된 제1 전도성 층, 및 상기 제2 특징부 및 상기 제2 공간 상에 배치된 제2 전도성 층을 더 포함하는, 현가 조립체.
  38. 제37항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 전도성 층이 상기 판에 전기적으로 결합되는, 현가 조립체.
  39. 제37항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 전도성 층이 연속적인 전도성 층인, 현가 조립체.
  40. 제35항에 있어서,
    상기 제1 부분은 상기 제1 부재를 수용하는 식각된 함몰부를 포함하고, 상기 제2 부분은 상기 제2 부재를 수용하는 식각된 함몰부를 포함하는, 현가 조립체.
  41. 제34항에 있어서,
    상기 식각된 함몰부가 둥근 연부를 포함하는, 현가 조립체.
  42. 제33항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 부분은 비-일체형이고, 접착제, 용접 및 땜납 접합부 중 적어도 하나를 이용하여 함께 결합되는, 현가 조립체.
  43. 현가 조립체이며:
    제1 부착 구조물을 포함하는 금속 기저부 층을 포함하는 지지 부재;
    상기 지지 부재에 이동 가능하게 결합된 이동 부재로서, 상기 이동 부재는:
    제1 부분을 포함하는 판; 및
    상기 제1 부분과 함께 크림핑되도록 구성된 제2 부분으로서, 상기 제2 부분은 상기 제1 부분과 단일체형이 아니고 접착제, 용접 및 땜납 접합부 중 적어도 하나를 이용하여 상기 제1 부분에 결합되는, 제2 부분을 포함하는, 이동 부재; 및
    상기 제1 부착 구조물 그리고 상기 제1 부분 및 제2 부분에 결합된 형상기억합금 와이어를 포함하는, 현가 조립체.
  44. 제43항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 부분이 식각된 함몰부를 포함하는, 현가 조립체.
  45. 제43항에 있어서,
    상기 제1 부분은 제1 공간만큼 이격된 제1 유전체 특징부들을 포함하고; 상기 제2 부분은 제2 공간만큼 이격된 제2 유전체 특징부들을 포함하며, 상기 제1 공간은 상기 제2 특징부와 실질적으로 정렬되고 상기 제1 특징부는 상기 제2 공간과 실질적으로 정렬되는, 현가 조립체.
  46. 제45항에 있어서,
    상기 제1 특징부 및 상기 제1 공간 상에 배치된 제1 전도성 층, 및 상기 제2 특징부 및 상기 제2 공간 상에 배치된 제2 전도성 층을 더 포함하는, 현가 조립체.
  47. 제46항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 전도성 층이 상기 판에 전기적으로 결합되는, 현가 조립체.
  48. 제46항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 전도성 층이 연속적인 전도성 층인, 현가 조립체.
  49. 제45항에 있어서,
    상기 제1 부분은 상기 제1 특징부를 수용하는 식각된 함몰부를 포함하고, 상기 제2 부분은 상기 제2 특징부를 수용하는 식각된 함몰부를 포함하는, 현가 조립체.
  50. 제44항에 있어서,
    상기 식각된 함몰부가 둥근 연부를 포함하는, 현가 조립체.
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