KR20110030511A - 구동 모듈, 그 조립 방법, 및 전자 기기 - Google Patents

Abstract

본 발명의 구동 모듈은, 통형(筒形) 또는 기둥형의 피구동체(被驅動體)와, 이 피구동체를 내측에 수용하는 통형의 지지체와, 상기 피구동체를 상기 지지체에 대하여 일정 방향을 따라 이동 가능하게 탄성 유지하는 판스프링 부재와, 상기 피구동체를 상기 판스프링 부재의 복원력에 저항하여 일정 방향을 따라 구동시키는 구동 수단을 가지는 구동 모듈로서, 상기 구동 수단은, 상기 피구동체에 결합되어, 통전 시의 발열에 의해 수축함으로써, 상기 피구동체를 상기 판스프링 부재의 복원력에 저항하여 구동시키는 형상 기억 합금 와이어와, 이 형상 기억 합금 와이어의 단부(端部)를 유지하는 와이어 유지부를 가지는 유지 단자를 구비하고, 이 유지 단자는, 상기 지지체와 끼워맞추어져 위치 결정되는 끼워맞춤부와, 상기 지지체에 대하여 회전을 방지하는 규제부를 가지고, 상기 유지 단자가 상기 지지체에 지지 고정되어 있다.

Description

구동 모듈, 그 조립 방법, 및 전자 기기{DRIVE MODULE, METHOD OF ASSEMBLING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS}

본 발명은, 구동 모듈, 그 조립 방법, 및 전자 기기에 관한 것이다. 예를 들면, 광학계나 가동 부재를 구동하여, 초점 위치 조정을 행하거나, 액츄에이터로서 사용하기에 적합한 구동 모듈, 그 조립 방법, 및 전자 기기에 관한 것이다.

본원은, 2008년 7월 11일에 일본에 출원된 일본 특허 출원 번호 2008-181368호에 따라 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

종래부터, 카메라 기능을 가진 휴대 전화기 등의 소형 전자 기기에 있어서, 촬상 렌즈 유닛 등의 피구동체(被驅動體)를 구동시키기 위하여, 형상 기억 합금 와이어의 신축을 이용하여 구동을 행하는 구동 모듈이 다양하게 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).

예를 들면, 특허 문헌 1의 구동 장치에서는, 형상 기억 합금 와이어의 양단(兩端)이 베이스판에 형성된 기둥형부의 상부에서 고정되고, 이 형상 기억 합금 와이어의 대략 중앙부에서 미러(mirror) 프레임의 하부에 맞닿도록 장력이 부여된 상태로 걸쳐 놓여져 있다. 이 때, 형상 기억 합금 와이어의 양 단부(端部)는, 기둥형부의 상부에 설치된 판부재(板部材)에 끼워넣어져 절단되고 있다.

일본 특허 출원 공개 번호 2007-46561호 공보

그런데, 특허 문헌 1의 구동 장치는, 형상 기억 합금 와이어를 베이스판(기둥형부)에 배치한 후, 판 부재에 형상 기억 합금 와이어의 양단을 끼워넣어, 코킹에 의해 고정시키고, 남은 부분을 절단하고 있다. 따라서, 형상 기억 합금 와이어의 길이나 장착 위치, 장착 각도 등이 일정하지가 않아, 피구동체의 이동량이 불균일해진다는 문제점이 있었다.

그래서, 본 발명은, 전술한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 형상 기억 합금 와이어의 장착 위치가 어긋나는 것을 억제하고, 피구동체의 이동량의 불균일을 억제할 수 있는 구동 모듈, 그 조립 방법, 및 전자 기기를 제공하는 것이다.

전술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 이하의 수단을 제공한다.

본 발명에 따른 구동 모듈은, 통형(筒形) 또는 기둥형의 피구동체와, 이 피구동체를 내측에 수용하는 통형의 지지체와, 상기 피구동체를 상기 지지체에 대하여 일정 방향을 따라 이동 가능하게 탄성 유지하는 판스프링(plate spring) 부재와, 상기 피구동체를 상기 판스프링 부재의 복원력에 저항하여 일정 방향을 따라 구동시키는 구동 수단을 가지는 구동 모듈로서, 상기 구동 수단은, 상기 피구동체에 결합되어, 통전(通電) 시의 발열에 의해 수축함으로써, 상기 피구동체를 상기 판스프링 부재의 복원력에 저항하여 구동시키는 형상 기억 합금 와이어와, 이 형상 기억 합금 와이어의 단부(端部)를 유지하는 와이어 유지부를 가지는 유지 단자를 구비하고, 상기 유지 단자는, 상기 지지체와 끼워맞추어져 위치 결정이 이루어지는 끼워맞춤부와, 상기 지지체에 대하여 회전을 방지하는 규제부를 가지고, 상기 유지 단자가 상기 지지체에 지지 고정되어 있다.

이와 같이 구성함으로써, 형상 기억 합금 와이어의 길이를 사전에 관리한 상태로 양단(兩端)을 유지 단자에 의해 고정한 구동 수단을 사용할 수 있다. 또한, 유지 단자를 지지체에 고정함으로써, 유지 단자의 회전 방향의 위치가 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 유지 단자를 항상 소정 위치에 배치할 수 있게 된다. 즉, 장착 후의 형상 기억 합금 와이어의 단자 사이의 거리가 일정하도록 관리할 수 있고, 또한 유지 단자를 지지체에 대하여 동일한 위치에서 고정할 수 있으므로 제품마다의 피구동체의 이동량의 불균일을 억제할 수 있어, 수율(收率)을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 유지 단자는, 상기 끼워맞춤부에 맞닿는 상기 지지체에 형성된 핀에 끼워맞추어지는 끼워맞춤용 관통공과, 상기 규제부에 닿는 상기 형상 기억 합금 와이어가 수축했을 때 상기 지지체에 형성된 벽부에 맞닿아 회전을 방지하는 접촉부와, 상기 유지 단자와 상기 지지체와의 사이에 접착제를 유입하기 위한 접착용 관통공을 구비하고, 상기 지지체와 상기 유지 단자가 상기 접착제에 의해 고정되어 있다.

이와 같이 구성함으로써, 형상 기억 합금 와이어의 길이를 사전에 관리한 상태로 양단을 유지 단자에 의해 고정한 구동 수단을 사용할 수 있다. 또한, 유지 단자의 끼워맞춤용 관통공을 지지체의 핀에 끼워맞춤으로써 유지 단자의 수평 방향 및 수직 방향의 위치가 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 또한, 지지체의 벽부와 유지 단자의 접촉부를 맞닿게 한 상태로 고정함으로써, 더욱 확실하게 유지 단자의 회전 방향의 위치가 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 유지 단자를 항상 소정 위치에 배치할 수 있게 된다. 즉, 장착 후의 형상 기억 합금 와이어의 단자 사이의 거리가 일정하도록 관리할 수 있고, 또한 유지 단자를 지지체에 대하여 항상 같은 위치에서 고정할 수 있으므로 제품마다의 피구동체의 이동량의 불균일을 억제할 수 있어, 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 접착용 관통공이, 상기 끼워맞춤용 관통공을 사이에 두고 상기 와이어 유지부의 반대측에 형성되어 있다.

이와 같이 구성함으로써, 끼워맞춤용 관통공을 와이어 유지부 근처에 배치할 수 있다. 따라서, 지지체와 유지 단자를 고정할 때 형상 기억 합금 와이어가 수축하면, 유지 단자가 핀을 중심으로 회동하고자 하지만, 핀과 와이어 유지부와의 거리를 짧게 할 수 있으므로, 와이어 유지부의 이동량이 작아져, 유지 단자의 위치가 어긋나는 것을 억제할 수 있다.

또한, 상기 유지 단자는, 상기 끼워맞춤부에 맞닿는 상기 지지체에 형성된 핀에 끼워맞추어지는 끼워맞춤용 관통공과, 상기 규제부에 닿는 상기 형상 기억 합금 와이어가 수축했을 때 상기 지지체에 형성된 벽부에 맞닿아 회전을 방지하는 접촉부를 구비하고, 상기 지지체와 상기 유지 단자는, 상기 핀의 헤드부가 용착(溶着)됨으로써 고정되어 있다.

이와 같이 구성함으로써, 형상 기억 합금 와이어의 길이를 사전에 관리한 상태로 양단을 유지 단자에 의해 고정한 구동 수단을 사용할 수 있다. 또한, 유지 단자의 끼워맞춤용 관통공을 지지체의 핀에 끼워 맞추어 유지 단자의 수평 방향 및 수직 방향의 위치가 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 또한, 지지체의 벽부와 유지 단자의 접촉부를 맞닿게 한 상태로 고정함으로써, 더욱 확실하게 유지 단자의 회전 방향의 위치가 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 유지 단자를 항상 소정 위치에 배치할 수 있게 된다. 즉, 장착 후의 형상 기억 합금 와이어의 단자 사이의 거리가 일정하도록 관리할 수 있고, 또한 유지 단자를 지지체에 대하여 항상 같은 위치에서 고정할 수 있으므로, 제품마다의 피구동체의 이동량의 불균일을 억제할 수 있어, 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 유지 단자는, 상기 끼워맞춤부에 맞닿는 상기 지지체에 형성된 핀에 끼워맞추어지는 끼워맞춤용 관통공과, 상기 규제부에 맞닿는 상기 지지체에 형성된 회전 방지핀에 끼워맞추어지는 회전 방지용 관통공을 구비하고, 상기 회전 방지핀과 상기 회전 방지용 관통공은, 상기 회전 방지핀에 있어서 대향하는 2점에서 적어도 상기 회전 방지용 관통공에 맞닿아 있고, 상기 지지체와 상기 유지 단자는, 상기 핀의 헤드부 및 상기 회전 방지핀의 헤드부가 용착됨으로써 고정되어 있다.

이와 같이 구성함으로써, 유지 단자를 지지체에 지지 고정할 때, 유지 단자의 끼워맞춤용 관통공 및 회전 방지용 관통공을 지지체의 핀 및 회전 방지핀에 각각 끼워맞추어, 핀 및 회전 방지핀의 헤드부를 용착하는 것만으로, 유지 단자의 회전 방향의 위치가 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 유지 단자를 항상 소정 위치에 배치할 수 있게 된다. 즉, 장착 후의 형상 기억 합금 와이어의 단자 사이의 거리가 일정하도록 관리할 수 있고, 또한 유지 단자를 지지체에 대하여 같은 위치에서 고정할 수 있으므로, 제품마다의 피구동체의 이동량의 불균일을 억제할 수 있어, 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 유지 단자는, 상기 끼워맞춤부에 맞닿는 상기 지지체에 형성된 핀에 끼워맞추어지는 끼워맞춤용 관통공과, 상기 규제부에 맞닿는 상기 지지체에 형성된 회전 방지핀에 끼워맞추어지는 회전 방지용 관통공을 구비하고, 상기 회전 방지핀과 상기 회전 방지용 관통공은, 상기 회전 방지핀에 있어서 대향하는 2점에서 적어도 상기 회전 방지용 관통공에 맞닿아 있고, 상기 지지체와 상기 유지 단자가 접착제에 의해 고정되어 있다.

이와 같이 구성함으로써, 유지 단자를 지지체에 지지 고정할 때, 유지 단자의 끼워맞춤용 관통공 및 회전 방지용 관통공을 지지체의 핀 및 회전 방지핀에 각각 끼워맞추어, 유지 단자와 지지체를 접착제에 의해 고정하는 것만으로, 유지 단자의 회전 방향의 위치가 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 유지 단자를 항상 소정 위치에 배치할 수 있게 된다. 즉, 장착 후의 형상 기억 합금 와이어의 단자 사이의 거리가 일정하도록 관리할 수 있고, 또한 유지 단자를 지지체에 대하여 같은 위치에서 고정할 수 있으므로, 제품마다의 피구동체의 이동량의 불균일을 억제할 수 있어, 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 회전 방지용 관통공이, 상기 끼워맞춤용 관통공을 사이에 두고 상기 와이어 유지부의 반대측에 형성되어 있다.

이와 같이 구성함으로써, 끼워맞춤용 관통공을 와이어 유지부 근처에 배치할 수 있다. 따라서, 지지체와 유지 단자를 고정할 때 형상 기억 합금 와이어가 수축하면, 유지 단자가 핀을 중심으로 회동하려고 하지만, 핀과 와이어 유지부와의 거리를 짧게 할 수 있으므로, 와이어 유지부의 이동량이 작아져, 유지 단자의 위치가 어긋나는 것을 억제할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 전자 기기는, 전술한 구동 모듈을 구비한다.

본 발명에 따른 전자 기기에 있어서는, 형상 기억 합금 와이어의 장착 위치가 어긋나는 것을 억제하고, 피구동체의 이동량의 불균일을 억제할 수 있는 구동 모듈이 사용되고 있다. 따라서, 정밀도가 높은 전자 기기를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 구동 모듈의 조립 방법은, 통형 또는 기둥형의 피구동체와, 이 피구동체를 내측에 수용하는 통형의 지지체와, 상기 피구동체를 상기 지지체에 대하여 일정 방향을 따라 이동 가능하게 탄성 유지하는 판스프링 부재와, 상기 피구동체에 결합되어, 통전 시의 발열에 의해 수축함으로써, 상기 피구동체를 상기 판스프링 부재의 복원력에 저항하여 구동하는 형상 기억 합금 와이어와, 이 형상 기억 합금 와이어의 단부를 유지하는 와이어 유지부를 가지는 유지 단자를 구비한 구동 수단을 가지는 구동 모듈의 조립 방법으로서, 상기 형상 기억 합금 와이어의 양단이 상기 유지 단자에 유지된 상태로, 상기 유지 단자에 형성된 끼워맞춤용 관통공을 상기 지지체에 설치된 상기 핀에 끼워맞추어져 상기 구동 수단을 설치하는 설치 공정과, 가열에 의해 상기 형상 기억 합금 와이어를 수축시켜, 상기 지지체에 형성된 벽부와 상기 유지 단자에 형성된 접촉부가 맞닿은 상태로, 상기 지지체와 상기 유지 단자를 고정하는 고정 공정을 가진다.

이와 같이 구성함으로써, 유지 단자의 끼워맞춤용 관통공을 지지체의 핀에 끼워 맞추어 유지 단자의 위치가 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 또한, 구동 모듈을 가열하면 형상 기억 합금 와이어가 수축하고, 이 때 유지 단자가 핀을 중심으로 회동하려고 하지만, 지지체의 벽부와 유지 단자의 접촉부를 맞닿게 하여 회동을 억제하여 유지 단자의 위치를 유지할 수 있다. 따라서, 유지 단자의 위치가 유지된 상태로, 지지체와 유지 단자를 고정함으로써 형상 기억 합금 와이어의 장착 위치가 어긋나는 것을 억제하여, 제품마다의 피구동체의 이동량의 불균일을 억제할 수 있다. 결과적으로 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 유지 단자에 열경화성 접착제를 유입하기 위한 접착용 관통공이 형성되고, 상기 고정 공정에 있어서, 상기 열경화성 접착제를 상기 접착용 관통공으로부터 상기 지지체와 상기 유지 단자와의 사이에 공급하고, 가열에 의해 상기 형상 기억 합금 와이어를 수축시키고, 또한 상기 열경화성 접착제를 경화시켜, 상기 지지체와 상기 유지 단자를 고정한다.

이와 같이 구성함으로써, 접착용 관통공으로부터 열경화성 접착제를 유입하여, 지지체와 유지 단자 사이에 공급한 상태로, 접착제를 경화시키기 위해 구동 모듈을 가열하게 된다. 즉, 적정 온도로 가열함으로써, 형상 기억 합금 와이어를 수축시켜 유지 단자의 위치를 고정할 수 있고, 또한 그 상태로 열경화성 접착제를 경화시켜 지지체와 유지 단자를 고정할 수 있다. 따라서, 효율적으로 구동 모듈을 생산할 수 있다.

또한, 상기 고정 공정에 있어서, 가열에 의해 상기 형상 기억 합금 와이어를 수축시키고, 또한 상기 핀의 헤드부를 용착하여, 상기 지지체와 상기 유지 단자를 고정한다.

이와 같이 구성함으로써, 지지체의 핀을 용착할 때의 열에 의해 형상 기억 합금 와이어가 가열된다. 즉, 형상 기억 합금 와이어를 수축시켜 유지 단자의 위치를 고정할 수 있고, 또한 그 상태로 지지체의 핀을 용착하여 지지체와 유지 단자를 고정할 수 있다. 따라서, 효율적으로 구동 모듈을 생산할 수 있다.

또한, 통형 또는 기둥형의 피구동체와, 이 피구동체를 내측에 수용하는 통형의 지지체와, 상기 피구동체를 상기 지지체에 대하여 일정 방향을 따라 이동 가능하게 탄성 유지하는 판스프링 부재와, 상기 피구동체에 결합되어, 통전 시의 발열에 의해 수축함으로써, 상기 피구동체를 상기 판스프링 부재의 복원력에 저항하여 구동시키는 형상 기억 합금 와이어와, 이 형상 기억 합금 와이어의 단부를 유지하는 와이어 유지부를 가지는 유지 단자를 구비한 구동 수단을 가지는 구동 모듈의 조립 방법으로서, 상기 형상 기억 합금 와이어의 양단이 상기 유지 단자에 유지된 상태로, 이 유지 단자에 형성된 끼워맞춤용 관통공을 상기 지지체에 설치된 핀에 끼워맞추고, 또한 상기 유지 단자에 형성된 회전 방지용 관통공을 상기 지지체에 세워져 설치된 회전 방지핀에 끼워맞추어서 상기 구동 수단을 설치하는 설치 공정과, 가열에 의해 상기 형상 기억 합금 와이어를 수축시켜, 상기 회전 방지핀과 상기 회전 방지용 관통공이, 상기 회전 방지핀에 있어서 대향하는 2점에서 적어도 상기 회전 방지용 관통공에 맞닿은 상태로, 상기 지지체와 상기 유지 단자를 고정하는 고정 공정을 가진다.

이와 같이 구성함으로써, 유지 단자의 끼워맞춤용 관통공을 지지체의 핀에 끼워 맞추어 유지 단자의 위치가 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 또한, 구동 모듈을 가열하면 형상 기억 합금 와이어가 수축하고, 이 때 유지 단자가 핀을 중심으로 회동하려고 하지만, 지지체의 회전 방지핀과 유지 단자의 회전 방지용 관통공을 맞닿게 하여 회동을 억제하여 유지 단자의 위치를 유지할 수 있다. 따라서, 유지 단자의 위치가 유지된 상태로, 지지체와 유지 단자를 고정함으로써 형상 기억 합금 와이어의 장착 위치가 어긋나는 것을 억제하여, 제품마다의 피구동체의 이동량의 불균일을 억제할 수 있다. 결과적으로 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 고정 공정에 있어서, 열경화성 접착제를 상기 지지체와 상기 유지 단자 사이에 공급하고, 가열에 의해 상기 형상 기억 합금 와이어를 수축시키고, 또한 상기 열경화성 접착제를 경화시켜, 상기 지지체와 상기 유지 단자를 고정한다.

이와 같이 구성함으로써, 지지체와 유지 단자와의 사이에 열경화성 접착제를 유입하여 공급한 상태에서, 접착제를 경화시키기 위해 구동 모듈을 가열하게 된다. 즉, 적정 온도로 가열함으로써, 형상 기억 합금 와이어를 수축시켜 유지 단자의 위치를 고정할 수 있고, 또한 그 상태로 열경화성 접착제를 경화시켜 지지체와 유지 단자를 고정할 수 있다. 따라서, 효율적으로 구동 모듈을 생산할 수 있다.

또한, 상기 고정 공정에 있어서, 가열에 의해 상기 형상 기억 합금 와이어를 수축시키고, 또한 상기 핀의 헤드부 및 상기 회전 방지핀의 헤드부를 용착하여, 상기 지지체와 상기 유지 단자를 고정한다.

이와 같이 구성함으로써, 지지체의 핀 및 회전 방지핀을 용착할 때의 열에 의해 형상 기억 합금 와이어가 가열된다. 즉, 형상 기억 합금 와이어를 수축시켜 유지 단자의 위치를 고정할 수 있고, 또한 그 상태로 지지체의 핀을 용착하여 지지체와 유지 단자를 고정할 수 있다. 따라서, 효율적으로 구동 모듈을 생산할 수 있다.

본 발명에 따른 구동 모듈에 의하면, 형상 기억 합금 와이어의 길이를 사전에 관리한 상태로 양단을 유지 단자에 의해 고정한 구동 수단을 사용할 수 있다. 또한, 유지 단자를 지지체에 고정함으로써, 유지 단자의 회전 방향의 위치가 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 유지 단자를 항상 소정 위치에 배치할 수 있게 된다. 즉, 장착 후의 형상 기억 합금 와이어의 단자 사이의 거리가 일정하도록 관리할 수 있고, 또한 유지 단자를 지지체에 대하여 같은 위치에서 고정할 수 있으므로 제품마다의 피구동체의 이동량의 불균일을 억제할 수 있어, 수율을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에서의 구동 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에서의 구동 모듈의 구성을 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에서의 구동 유닛의 구성을 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에서의 구동 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4의 A-A선을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에서의 구동 모듈의 측면도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에서의 구동 모듈의 변형예를 나타낸 측면도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에서의 와이어 지지 부재를 모듈 프레임에 고정했을 때의 측면도이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에서의 와이어 지지 부재를 모듈 프레임에 고정했을 때의 측면도이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에서의 와이어 지지 부재를 모듈 프레임에 고정했을 때의 다른 태양을 나타낸 측면도이다.
도 11a는 본 발명의 실시예에서의 전자 기기의 표면 사시도이다.
도 11b는 본 발명의 실시예에서의 전자 기기의 배면 사시도이다.
도 11c는 본 발명의 실시예에서의 전자 기기의 주요부를 나타낸 도면으로서, 도 11b의 F-F선을 따라 절단한 부분 단면도이다.

(제1 실시예)

다음으로, 본 발명에 따른 구동 모듈의 제1 실시예를 도 1∼도 7에 따라 설명한다.

도 1은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 구동 모듈의 사시도이다. 도 2는, 본 발명의 제1 실시예에 따른 구동 모듈의 개략적인 구성을 나타낸 분해 사시도이다. 도 3은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 구동 유닛의 개략적인 구성을 나타낸 분해 사시도이다. 도 4는, 본 발명의 제1 실시예에 따른 구동 유닛의 사시도이다. 도 5는, 도 4에 있어서의 A-A선을 따라 절단한 단면도이다. 도 6은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 구동 모듈의 측면도이다. 도 7은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 구동 모듈의 변형예를 나타낸 측면도이다. 그리고, 일부 도면에서는 보기 쉽게 하기 위하여, 예를 들면, 렌즈 유닛(12) 등의 구성 부재를 적절하게 생략하여 도시하고 있다.

도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 구동 모듈(1)은, 전체적으로 상자형으로 형성되어 있다. 이 구동 모듈(1)은, 조립에 의해 완성된 것이며, 전자 기기 등에 장착되고, 구동 모듈(1)에 제어 신호나 전력을 공급하는 기판(도시하지 않음) 상에 끼워넣거나 접착함으로써 고정된다. 구동 모듈(1)은, 기판 상에 위치하는 어댑터(30)와, 어댑터(30) 상에 설치되는 구동 유닛(31)과, 구동 유닛(31)을 덮도록 설치된 커버(11)를 구비하고 있다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 구동 유닛(31)은, 피구동체로 되는 렌즈 프레임(4), 지지체가 되는 모듈 프레임(5), 판스프링 부재로 되는 상판 스프링(6) 및 하판 스프링(7), 모듈 하판(8), 급전(給電) 부재(9), 형상 기억 합금(Shape Memory Alloy, 이하, SMA라고 함) 와이어(10)를 주요 구성 부재로 하는 것으로서, 이들 구성 부재가 일체로 적층됨으로써 하나의 액츄에이터를 구성한다.

도 3∼도 6에 나타낸 바와 같이, 이들 부재의 조립 상태에서는, 렌즈 프레임(4)은, 모듈 프레임(5)의 내측에 삽입되고, 상판 스프링(6)과 하판 스프링(7)은, 이들 렌즈 프레임(4)과 모듈 프레임(5)을 도면에 표시된 상하 방향으로부터 끼운 상태에서 코킹에 의해 고정되고, 이들 도면에 표시된 하부측으로부터 모듈 하판(8), 급전 부재(9)가, 이 순서로 적층되어, 모듈 프레임(5)의 하측으로부터 코킹에 의해 각각 함께 고정되어 있다. 그리고, 이들 적층체를 상부측으로부터 덮는 커버(11)가, 모듈 하판(8)에 고정된다.

그리고, 도면 중의 부호 M은, 렌즈 유닛(12)(도 5 참조)의 광축에 일치하는 구동 모듈(1)의 가상적인 축선이며, 렌즈 프레임(4)의 구동 방향을 나타내고 있다. 이하에서는, 설명을 간단하게 하기 위하여, 분해된 각 구성 부재의 설명에 있어서도, 조립 시의 축선 M과의 위치 관계에 기초하여, 위치나 방향을 참조하는 경우가 있다. 예를 들면, 구성 부재에 명확한 원, 원통면이 존재하지 않는 경우에도, 오해할 우려가 없다면, 축선 M을 따른 방향을, 간단히 축 방향, 축선 M을 중심으로 하는 원의 직경 방향 및 주위 방향을, 간단히 직경 방향 및 주위 방향이라고 할 경우가 있다. 또한, 상하 방향은, 특별히 언급하지 않는 한, 축선 M을 연직 방향으로 배치하고, 구동 모듈(1)의 장착면이 연직 하방으로 되는 경우의 배치에 있어서의 상하 방향을 가리키는 것으로 한다.

이들 구성 부재 중에서, 피구동체로 되는 렌즈 프레임(4)은, 도 3에 나타낸 바와 같이 전체적으로 통형으로 형성되는 것으로서, 그 중앙을 관통하고, 축선 M과 동축(同軸)으로 형성된 통형의 수용부(4A)의 내주면(4F)에 암나사가 형성되어 있다(도 5 참조). 그리고, 수용부(4A)에는, 적절한 렌즈 또는 렌즈군을 외주부에 수나사가 형성된 경통(鏡筒)에 유지된 렌즈 유닛(12)을 나사 결합하여 고정할 수 있도록 되어 있다.

렌즈 프레임(4)의 외벽면(4B)에는 주위 방향으로 대략 90°의 간격을 두고, 직경 방향 외측을 향하여 돌출하는 돌출부(4C)(볼록부)가 축 방향으로 연장되어 있고, 이들 각 돌출부(4C)의 상단부와 하단부에 있어서, 축선 M에 대하여 직교하는 평면으로 이루어지는 단면(端面)(4a, 4b) 상에는, 축선 M을 따르는 상측 및 하측을 향해 각각 돌출하는 상측 고정핀(13A), 하측 고정핀(13B)이, 각각 4개씩 설치되어 있다. 상측 고정핀(13A)은 상판 스프링(6)을 유지하고, 하측 고정핀(13B)은 하판 스프링(7)을 유지하기 위한 것이다.

상측 고정핀(13A) 및 하측 고정핀(13B)의 평면에서 볼 때의 위치는, 각각 상이해도 되지만, 본 실시예에서는, 축선 M에 대하여 평행한 동축 위치에 배치되어 있다. 그러므로, 상판 스프링(6), 하판 스프링(7)에 있어서의, 상측 고정핀(13A), 하측 고정핀(13B)의 삽입 위치는, 각각 공통으로 되어 있다.

또한, 상측 고정핀(13A) 및 하측 고정핀(13B)의 직경 방향의 각각의 중심 위치는, 상이해도 되지만, 본 실시예에서는, 동일 원주 상에 배치되어 있다. 그러므로, 각각의 중심 위치는 정사각 격자형으로 배치되어 있다.

렌즈 프레임(4)의 직경 방향 외측에는, 1개의 돌출부(4C)의 하단측으로부터, 직경 방향 외측으로 돌출하도록 가이드 돌기(4D)(돌기부)가 설치되어 있다. 이 가이드 돌기(4D)는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 그 선단 키(key)부(4D1)에 SMA 와이어(10)를 걸고, 이 SMA 와이어(10)의 수축에 의해 가이드 돌기(4D)를 상측(화살표 α 방향)으로 들어올려 이동시키기 위한 것이다. 또한, 가이드 돌기(4D)에는 축선 M에 대하여 평행하게 상측으로 연장 형성된 기둥형의 스프링 유지부(33)가 형성되어 있다. 스프링 유지부(33)에는 코일 스프링(34)(도 2 참조)이 삽통(揷通)되어, 코일 스프링(34)의 가압력에 의해 렌즈 프레임(4)을 아래 방향으로 가압하고 있다. 이로써, SMA 와이어(10)가 주위 환경의 영향 등에 의해 수축되어 렌즈 프레임(4)을 상승시키고자 하는 움직임을 억제할 수 있다. 그리고, 렌즈 프레임(4)은, 열 코킹 또는 초음파 코킹이 가능한 열가소성 수지, 예를 들면, 폴리카보네이트(PC), 액정 폴리머(LCP) 수지 등에 의해 일체로 성형되어 있다.

모듈 프레임(5)은, 도 3에 나타낸 바와 같이, 평면에서 볼 때의 외형이 전체적으로 대략 직사각형으로 형성되고, 또한 그 중앙부에, 축선 M과 동축으로 형성된 관통공으로 이루어지는 수용부(5A)가 형성된, 통형의 부재로서, 이 수용부(5A) 내에 렌즈 프레임(4)이 수용된다.

모듈 프레임(5)의 상부 및 하부의 4개의 코너에는, 축선 M에 대하여 직교하는 평면으로 이루어지는 단면(端面)(5a, 5b)이 형성되고, 단면(5a)으로부터 상측을 향해 상측 고정핀(14A)이, 또한 단면(5b)으로부터 하측을 향해 하측 고정핀(14B)이, 각각 4개씩 설치되어 있다.

상측 고정핀(14A)은 상판 스프링(6)을 유지하고, 하측 고정핀(14B)은 하판 스프링(7), 모듈 하판(8), 급전 부재(9)를 유지하기 위한 것이다. 그리고, 상측 고정핀(14A)의 평면에서 볼 때의 위치는, 하측 고정핀(14B)의 배치와 상이해도 되지만, 본 실시예에서는, 각각 축선 M에 대하여 평행한 동축 위치에 배치되어 있다. 그러므로, 상판 스프링(6), 하판 스프링(7)에 있어서의, 상측 고정핀(14A), 하측 고정핀(14B)의 삽통 위치는, 각각 공통으로 되어 있다. 또한, 단면(5a, 5b) 사이의 거리는, 렌즈 프레임(4)의 단면(4a, 4b) 사이의 거리와 동일한 거리로 설정되어 있다.

모듈 프레임(5)의 하나의 코너의 하부에는 평면에서 볼 때의 홈 폭이 렌즈 프레임(4)의 가이드 돌기(4D)에 축 방향으로 이동 가능하게 끼워맞추어지는 크기를 가지는 절결(notch)(5B)이 형성되어 있다. 이 절결(5B)은, 렌즈 프레임(4)을 모듈 프레임(5) 내에 하측으로부터 삽입하여 수용한 상태로, 렌즈 프레임(4)의 가이드 돌기(4D)를 관통시켜, 가이드 돌기(4D)의 선단 키부(4D1)를 모듈 프레임(5)의 직경 방향 외부로 돌출시키고, 또한 렌즈 프레임(4)의 주위 방향의 위치 결정을 행하기 위한 것이다.

또한, 모듈 프레임(5)의 절결(5B)에 인접하는 2개의 코너부에는, 절결(5B)이 형성된 코너부와 같은 방향 측의 측면에 있어서, SMA 와이어(10)를 유지하는 와이어 지지 부재(15A, 15B)(도 3, 도 4 참조)를 장착하기 위한 한쌍의 걸림홈(5C)이 형성되어 있다.

여기서, 모듈 프레임(5)의 측면에는, 와이어 지지 부재(15A, 15B)가 배치되는 위치에 핀(35A, 35B)이 각각 형성되어 있다. 또한, 핀(35A, 35B)이 형성된 하측에는, 접착제가 충전되어 모듈 프레임(5)과 와이어 지지 부재(15A, 15B)를 고정하는 홈부(36)가 형성되어 있다. 그리고, 와이어 지지 부재(15A, 15B)를 모듈 프레임(5)에 고정할 때, 와이어 지지 부재(15A, 15B)가 회동하는 것을 억제할 수 있는 벽부(35C)가 형성되어 있다. 벽부(35C)는, 모듈 프레임(5)의 측면으로부터 측방(측면에 대하여 연직 방향)으로 연장되어 있다.

또한, 모듈 프레임(5)은, 본 실시예에서는 렌즈 프레임(4)과 마찬가지로, 열 코킹 또는 초음파 코킹이 가능한 열가소성 수지, 예를 들면, 폴리카보네이트(PC), 액정 폴리머(LCP) 수지 등에 의해 일체로 성형되어 있다.

본 실시예에서는, 와이어 지지 부재(15A)는, 구동 모듈(1)로부터 급전 부재(9)의 한쌍의 단자부(9C)가 돌출되는 측의 측면에 장착되고, 와이어 지지 부재(15B)는, 구동 모듈(1)로부터 급전 부재(9)의 한쌍의 단자부(9C)가 돌출되지 않는 측의 측면에 장착되어 있다.

도 4에 나타낸 바와 같이, 와이어 지지 부재(15A, 15B)는, 와이어 유지부(15b)에 SMA 와이어(10)의 단부를 코킹하여 이루어지는 키형으로 형성된 금속판 등의 도전성 부재이다. 와이어 지지 부재(15A, 15B)에는, 모듈 프레임(5)의 핀(35A, 35B)에 끼워맞추어지는 관통공(36A, 36B)이 각각 형성되어 있다. 또한, 관통공(36A, 36B)의 축 방향 하측에는 접착제를 유입하기 위한 관통공(37A, 37B)이 각각 형성되어 있다. 그리고, 모듈 프레임(5)과 와이어 지지 부재(15A, 15B)를 고정할 때, 모듈 프레임(5)의 벽부(35C)에 맞닿아, 와이어 지지 부재(15A, 15B)의 회동을 억제하기 위한 암(arm)부(38A, 38B)가 각각 형성되어 있다. 이는, 걸림홈(5C) 및 핀(35A, 35B)에 측방으로부터 끼워맞추어, 벽부(35C)와 암부(38A, 38B)를 접촉시킴으로써, SMA 와이어(10)의 단부를 위치 결정하여 유지하기 위한 것이다.

와이어 지지 부재(15A, 15B)는, SMA 와이어(10)의 와이어 유지부(15b)(코킹 위치)와 반대측에 조각(片)형의 단자부(15a)를 구비하고, 모듈 프레임(5)에 대한 장착 상태에 있어서, 단자부(15a)가 모듈 프레임(5)의 하측에 적층된 모듈 하판(8)의 하측으로 약간 돌출되도록 되어 있다.

또한, 한쌍의 와이어 지지 부재(15A, 15B)에 의해 양단이 유지된 SMA 와이어(10)는, 모듈 프레임의 절결(5B)로부터 돌출된 렌즈 프레임(4)의 가이드 돌기(4D)의 선단 키부(4D1)에 하측으로부터 걸리고, SMA 와이어의 장력에 의해, 선단 키부(4D1)를 통하여, 렌즈 프레임(4)을 상측으로 가압하고 있다.

도 3, 도 4에 나타낸 바와 같이, 모듈 프레임(5) 및 모듈 프레임(5) 내에 삽입된 렌즈 프레임(4)의 각각의 상부와 하부에는, 각각 상판 스프링(6)과 하판 스프링(7)이 적층되어 있다.

상판 스프링(6) 및 하판 스프링(7)은, 대략 동일 형상으로 타발(打拔)된 평판형의 판스프링 부재이며, 예를 들면, 스테인레스(SUS) 강판 등의 금속판으로 이루어진다.

상판 스프링(6)[하판 스프링(7)]의 형상은, 평면에서 볼 때의 외형이, 모듈 프레임(5)의 상측(하측)의 단부와 마찬가지로 대략 직사각형으로 되고, 중앙부에 축선 M과 동축으로, 렌즈 프레임(4)의 내주면(4F)보다 약간 큰 원형의 개구(6C, 7C)가 형성되어, 전체적으로 고리형으로 되어 있다.

상판 스프링(6)[하판 스프링(7)]의 코너부 근방에는, 모듈 프레임(5)의 코너부 근방에 형성된 상측 고정핀(14A)[하측 고정핀(14B)]의 배치 위치에 대응하여, 각각의 상측 고정핀(14A)[하측 고정핀(14B)]에 각각 삽통 가능한 4개의 관통공(6B, 7B)이 형성되어 있다. 이로써, 모듈 프레임(5)에 대한 축선 M에 직교하는 평면 내의 위치 결정이 가능하도록 되어 있다.

또한, 상판 스프링(6)[하판 스프링(7)]에는, 렌즈 프레임(4)에 형성된 상측 고정핀(13A)[하측 고정핀(13B)]의 배치 위치에 대응하여, 각각의 상측 고정핀(13A)[하측 고정핀(13B)]에 각각 삽통 가능한 4개의 관통공(6A)(7A)이 형성되어 있다.

또한, 개구(6C, 7C)의 직경 방향 외측에는, 링부(6F, 7F)가 형성되고, 축선 M을 사이에 두고 서로 대각 방향으로 대향하는 관통공(6A, 7A)의 근방 위치로부터, 주위 방향으로 대략 반원호형으로 연장되는 4개의 슬릿(6D, 7D)이 각각, 대략 4분원호씩 직경 방향으로 중첩된 상태로 형성되어 있다.

이로써, 상판 스프링(6)[하판 스프링(7)]의 외측의 직사각형 프레임체로부터, 대략 4분원호형으로 연장된 4개의 스프링부(6E, 7E)가, 각각 1개씩 관통공(6A, 7A)의 근방으로 연장된 판스프링 부재가 형성되어 있다.

이와 같이, 상판 스프링(6)[하판 스프링(7)]의 외형이, 모듈 프레임(5)의 외형에 대략 맞춘 직사각형으로 설치되고, 스프링부(6E, 7E), 링부(6F, 7F)가 개구(6C,7C)를 따라 링형의 영역에 형성되어 있다. 그리고, 상판 스프링(6)[하판 스프링(7)]을 모듈 프레임(5)에 고정하는 상측 고정핀(14A)[하측 고정핀(14B)]의 배치에 따라, 공간적으로 여유가 있는 코너부에 피고정부인 관통공(6B, 7B)이 형성되므로, 관통공(6B, 7B)의 형상이, 스프링부(6E, 7E)로부터 이격시킬 수 있기 때문에, 정밀한 타발에 의한 제조나 에칭에 의해 용이하게 제조할 수 있게 된다.

모듈 하판(8)은, 모듈 프레임(5)의 각각의 하측 고정핀(14B)을 하판 스프링(7)의 관통공(7B)에 관통시키고, 또한 모듈 프레임(5) 내에 수용한 렌즈 프레임(4)의 각각의 하측 고정핀(13B)을 하판 스프링(7)의 관통공(7A)에 관통시킨 상태로, 모듈 프레임(5)과의 사이에서, 하판 스프링(7)을 하부 측으로부터 끼워서 적층하고, 하판 스프링(7)의 직사각형의 외형 프레임을 모듈 프레임(5)의 단면(5b)에 대하여 압압(押壓) 상태로 고정하는 것이다.

모듈 하판(8)의 형상은, 모듈 프레임(5)의 외형과 대략 마찬가지의 직사각형 외형을 가지는 판형 부재이며, 중앙부에 축선 M을 중심으로 하는 대략 원형상의 개구(8A)가 두께 방향으로 관통하여 형성되어 있다. 그리고, 조립 시에 하판 스프링(7)에 적층되는 상면(8a) 측에는, 렌즈 프레임(4)의 각각의 하측 고정핀(13B)의 배치 위치에 대응하는 위치에, 후술하는 코킹부와의 간섭을 피하기 위한 4개의 U 자형의 오목부(8B)가 형성되어 있다. 또한, 모듈 하판(8)의 주위둘레에 위치하는 각각의 코너부에는 모듈 프레임(5)의 각각의 하측 고정핀(14B)의 배치 위치에 대응하여, 이들 하측 고정핀(14B)을 각각 삽통시키는 관통공(8C)이 형성되어 있다. 모듈 하판(8)의 재질은, 예를 들면, 전기 절연성 및 차광성을 가지는 합성 수지를 채용하고 있다. 또한, 모듈 하판(8)이 전기 절연성을 가짐으로써, 급전 부재(9)를 하판 스프링(7)에 대하여 전기적 절연 상태로 고정하는 절연 부재로 되어 있다.

급전 부재(9)는, 각각 판형의 금속판으로 이루어지는 한쌍의 전극(9a, 9b)으로 이루어진다. 전극(9a, 9b)은, 모두, 모듈 하판(8)의 외형을 따르는 대략 L자형의 배선부(9B)와, 배선부의 단부로부터 모듈 하판(8)의 외형의 외측으로 돌출하는 단자부(9C)를 구비하는 절곡된 선형의 금속판으로 이루어진다. 그리고, 각각의 배선부(9B)에는, 모듈 하판(8)의 하면으로부터 하측으로 돌출되는 모듈 프레임(5)의 하측 고정핀(14B) 중에서, 모듈 하판(8)의 외형을 따라 인접하는 2개의 하측 고정핀(14B)을, 각각 삽통시켜서, 전극(9a, 9b)을 모듈 프레임(5)에 대하여 위치 결정을 행하는 2개의 관통공(9A)이 형성되어 있다.

본 실시예에서는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 전극(9a, 9b)의 단자부(9C)는, 모듈 프레임(5)에 있어서, 와이어 지지 부재(15A)가 장착된 측의 측면으로부터 축 방향 하측에 나란히 돌출하도록 설치되어 있다.

그러므로, 전극(9a)에는, 관통공(9A)과 단자부(9C)와의 사이의 배선부(9B) 상의 측면에, 와이어 지지 부재(15A)의 단자부(15a)를 전기적으로 접속하기 위해 오목하게 절결된 도전 접속부(9D)가 형성되어 있다.

또한, 전극(9b)에는, 배선부(9B)의 측면에서의 와이어 지지 부재(15B)의 단자부(15a)와의 접속 개소에, 절결된 도전 접속부(9D)가 형성되어 있다. 이 도전 접속부(9D)에 있어서, 전극(9b)과 와이어 지지 부재(15B)가 전기적으로 접속되어 있다.

각각의 도전 접속부(9D)를, 단자부(15a)와 전기적으로 접속하는 수단으로서는, 예를 들면, 납땜 또는 도전성 접착제에 의한 접착을 채용할 수 있다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 커버(11)는, 상면(11E)의 외측 둘레부로부터 하부 측에, 모듈 프레임(5)을 외측으로부터 끼울 수 있도록 덮는 측벽부(11D)가 연장되어 하부측에 직사각형의 개구(11C)가 형성된 부재이며, 상면(11E)의 중앙부에 축선 M을 중심으로 한 원형의 개구(11A)가 형성되어 있다. 개구(11A)의 크기는, 렌즈 유닛(12)이 출입할 수 있는 크기로 된다.

이와 같은 구성의 구동 모듈(1)의 조립 방법에 대하여 순서에 따라 설명한다.

제1 공정에서는, 먼저, 모듈 프레임(5)의 수용부(5A) 내에 하측으로부터 렌즈 프레임(4)을 삽입하고, 모듈 프레임(5)의 각각의 단면(5a)과, 렌즈 프레임(4)의 단면(4a)을 동일한 높이로 맞춘다. 그리고, 모듈 프레임(5)의 각 상측 고정핀(14A)과 렌즈 프레임(4)의 각 상측 고정핀(13A)에, 상판 스프링(6)의 각 관통공(6B, 6A)을 각각 삽통시킨다.

그 후, 상판 스프링(6)의 각 관통공(6A, 6B)을 관통하여 상측으로 돌출된 각 상측 고정핀(13A, 14A)의 선단부를, 도시하지 않은 히터 칩으로 열 코킹하여, 각각 제1 고정부인 코킹부(16)와, 제2 고정부인 코킹부(17)를 형성한다(도 4, 도 5 참조).

이 때, 렌즈 프레임(4)의 단면(4a)과 모듈 프레임(5)의 단면(5a)은, 동일 평면 상에 정렬되어 있고, 평판형의 상판 스프링(6)을 변형시키지 않고 배치하여, 열 코킹을 행할 수 있다. 그러므로, 변형되는 상판 스프링(6)을 누를 필요가 없기 때문에, 용이하게 코킹을 행할 수 있다. 또한, 상판 스프링(6)의 변형에 의한 뜨는 현상 등을 방지할 수 있다.

또한, 각 히터 칩의 높이를 공통으로 할 수 있으므로, 코킹부(16, 17)를 동시에 형성하여, 코킹 정밀도의 불균일을 저감할 수 있다.

다음으로, 제2 공정에서는, 렌즈 프레임(4)의 각 하측 고정핀(13B)에, 하판 스프링(7)의 각 관통공(7A)을 각각 삽통시킨다. 이 때, 동시에 모듈 프레임(5)의 각 하측 고정핀(14B)에, 하판 스프링(7)의 각 관통공(7B), 모듈 하판(8)의 각 관통공(8C), 급전 부재(9)의 각 관통공(9A)을 삽통시킨다. 그 후, 하판 스프링(7)의 각 관통공(7A)을 관통하여 하측으로 돌출된 각 하측 고정핀(13B)의 선단부를, 히터 칩에 의해 열 코킹하여, 제1 고정부인 코킹부(18)(도 5 참조)를 형성한다.

이 때, 렌즈 프레임(4)의 단면(4a, 4b) 사이의 축 방향 거리와, 모듈 프레임(5)의 단면(5a, 5b) 사이의 축 방향 거리는 같기 때문에, 단면(4b, 5b)은, 동일 평면 상에 정렬되어 있고, 평판형의 하판 스프링(7)을 변형시키지 않고 모듈 하판(8)을 적층 배치하여, 열 코킹을 행할 수 있으므로, 하판 스프링(7)의 변형에 의한 뜨는 현상 등을 방지할 수 있다.

또한, 각 히터 칩의 높이를 공통으로 할 수 있으므로, 코킹부(18)를 동시에 형성해도, 코킹 정밀도의 불균일을 저감할 수 있다.

다음으로, 제3 공정에서는, 이들 관통공(7B, 8C, 9A)을 관통하여 하측에 돌출된 각 하측 고정핀(14B)의 하단부를, 히터 칩에 의해 열 코킹하여, 제2 고정부인 코킹부(19)(도 5 참조)를 형성한다.

이 때, 각 히터 칩의 높이를 공통으로 할 수 있으므로, 코킹부(19)를 동시에 형성해도, 코킹 정밀도의 불균일을 저감할 수 있다.

또한, 모듈 하판(8)에 오목부(8B)가 형성되어 있으므로, 제2 공정에서 형성된 코킹부(18)는, 모듈 하판(8)과는 접촉되지 않는다.

이들 제1 공정 내지 제3 공정의 작업을 행함으로써, 렌즈 프레임(4)과 모듈 프레임(5)의 양 단부에, 상판 스프링(6), 하판 스프링(7), 모듈 하판(8), 및 급전 부재(9)가 적층 고정된다.

그리고, 상측 고정핀(13A)과 하측 고정핀(13B), 또한 상측 고정핀(14A)과 하측 고정핀(14B)이, 각각 동축으로 설치되어 있으므로, 제1 공정 내지 제3 공정의 코킹에 있어서, 코킹부(16, 18), 코킹부(17, 19)를 각각 형성하기 위한 히터 칩의 평면 상의 위치가 각각 공통으로 된다. 그러므로, 각 코킹에 있어서, 히터 칩 위치를 변경할 필요가 없기 때문에 코킹 작업을 효율적으로 행할 수 있다.

이와 같이, 판스프링 부재를 열 코킹함으로써, 코킹부에 의해 지지체 및 피구동체와의 사이에서 끼워서 고정할 수 있으므로, 접착 등으로 고정하는 경우에 비해, 고화(固化)에 필요한 시간이 짧으므로, 조립 시간을 저감할 수 있다. 또한, 접착제가 경화될 때의 가스의 발생 등에 의해, 부품을 오염시킬 우려가 없다. 또한, 경시적(經時的)으로 안정된 고정을 행할 수 있다. 그 결과, 고정부의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 나사 등의 고정 부품을 사용하지 않기 때문에, 부품수가 삭감된 간소한 구성이 되고, 더욱 경량화 및 소형화가 가능하게 된다. 특히, 피구동체인 렌즈 프레임(4)이 경량화되므로 고속으로, 또한 저소비 전력으로 구동할 수 있게 된다.

다음으로, 제4 공정(설치 공정)에서는, SMA 와이어(10)가 장착된 한쌍의 와이어 지지 부재(15A, 15B)를, 모듈 프레임(5)에 고정한다. 구체적으로는, 모듈 프레임(5)에 형성된 2개소의 핀(35A, 35B)에 와이어 지지 부재(15A, 15B)의 관통공(36A, 36B)을 끼워맞추고, 또한 걸림홈(5C)에 와이어 지지 부재(15A, 15B)가 각각 걸리게 한다. 이 때, SMA 와이어(10)의 중앙부를, 가이드 돌기(4D)의 선단 키부(4D1)에 걸리게 하고, 또한 이 선단 키부(4D1)를 하측으로부터 지지하도록 건너질러서 건다. 또한, 와이어 지지 부재(15A, 15B)의 각 단자부(15a)는, 모듈 하판(8)의 하측으로 돌출되고, 각각, 모듈 하판(8)에 고정된 급전 부재(9)인 전극(9a, 9b)의 도전 접속부(9D)에 걸리거나, 또는 근접하여 배치되어 있다.

다음으로, 제5 공정(고정 공정)에서는, 관통공(37A, 37B)에 열경화성 접착제를 유입하여, 모듈 프레임(5)의 홈부(36) 내에 충전한다. 홈부(36)에 열경화성 접착제를 충전하면, 그 접착제를 경화시키기 위해 가열로에 넣는다. 가열로 내에 있어서, 예를 들면, 약 100℃로 20∼30 분 정도 가열함으로써 접착제가 경화되어 모듈 프레임(5)과 와이어 지지 부재(15A, 15B)가 접착 고정된다.

여기서, 접착제를 가열하여 고정할 때, SMA 와이어(10)도 가열되므로 SMA 와이어(10)는 수축한다. 따라서, 와이어 지지 부재(15A, 15B)가 핀(35A, 35B)을 중심으로 가이드 돌기(4D)의 방향[SMA 와이어(10)가 수축하는 방향]으로 회동하려고 한다. 본 실시예에서는, 모듈 프레임(5)에 벽부(35C)를 형성하고, 또한 와이어 지지 부재(15A, 15B)에 암부(38A, 38B)를 형성하고, 벽부(35C)와 암부(38A, 38B)가 맞닿는 것에 의해, 전술한 바와 같이 와이어 지지 부재(15A, 15B)가 회동하는 것을 억제할 수 있다. 즉, 와이어 지지 부재(15A, 15B)의 회동이 억제된 상태[와이어 지지 부재(15A, 15B)의 위치가 고정된 상태]로, 접착제를 경화시킬 수 있어서 와이어 지지 부재(15A, 15B)를 양호한 정밀도로 위치 결정할 수 있다.

모듈 프레임(5)과 와이어 지지 부재(15A, 15B)를 접착 고정한 후, 예를 들면, 납땜이나 도전성 접착제 등을 사용하여, 각 단자부(15a)를, 각각 도전 접속부(9D)에 대하여 전기적으로 접속시킨다.

다음으로, 제6 공정에서는, 모듈 프레임(5)의 상측으로부터, 커버(11)를 씌워 측벽부(11D)와 모듈 하판(8)을 접합한다. 예를 들면, 측벽부(11D)에 걸어맞춤 클릭 등을 설치하여 끼움으로써 접합하거나, 측벽부(11D)와 모듈 하판(8)을 접착, 또는 용착하여 접합한다. 그리고, 커버(11)를 씌우기 전에, 가이드 돌기(4D)의 스프링 유지부(33)에 코일 스프링(34)을 삽통시켜 둔다. 이와 같이 코일 스프링(34)을 배치함으로써, 코일 스프링(34)의 일단은 커버(11)의 상면(11E)의 배면에 맞닿고, 타단은 가이드 돌기(4D)에 맞닿아, 렌즈 프레임(4)를 축 방향 하측으로 가압하도록 구성되어 있다. 그리고, 본 실시예에서는 코일 스프링(34)이, 주위 온도가 70℃일 때 SMA 와이어(10)가 수축하려고 하는 힘에 저항하는 가압력을 가지고 있다. 또한, 코킹부(16, 17)는, 각각 커버(11)의 상면(11E)의 배면에 대하여, 이격된 상태에 있다.

이상으로, 구동 모듈(1) 본체의 조립이 완료된다.

그 후, 구동 유닛(31)의 하측에 어댑터(30)를 장착한 후, 기판 상에 장착한다. 구동 모듈(1)의 기판 상에 대한 장착은, 접착, 삽입 등의 고정 수단을 채용할 수 있다.

그리고, 기판은, 구동 모듈(1)에 부속되는 독립된 부재일 수도 있고, 전자 기기 등에 접속, 배치된 부재일 수도 있다.

또한, 커버(11)의 개구(11A)를 통해서 렌즈 프레임(4) 내에 렌즈 유닛(12)을 나사 결합하여 장착한다.

이와 같이, 렌즈 유닛(12)을 마지막에 장착하고 있는 것은, 조립 작업에 의해, 렌즈 유닛(12)의 렌즈가 오염되거나 먼지 등이 부착되지 않도록 하기 위해서이지만, 예를 들면, 구동 모듈(1)을 렌즈 유닛(12)이 장착된 제품 상태로 출하하는 경우나, 커버(11)의 개구(11A)를 렌즈 유닛(12)의 외형보다 작고자 할 경우, 예를 들면, 개구 조리개를 겸용하도록 할 경우 등에는, 이 공정을, 빠른 단계(제6 공정의 전)에서 실시해도 된다.

다음으로, 구동 모듈(1)의 동작에 대하여 설명한다.

구동 모듈(1)은, 단자부(9C)에 전력이 공급되지 않는 상태에서는, SMA 와이어(10)로부터의 장력 및 코일 스프링(34)의 가압력, 코킹부(16, 18)에서 상판 스프링(6) 및 하판 스프링(7)으로부터의 복원력 등의 렌즈 프레임(4)에 작용하는 힘이 균형을 이루어, 렌즈 유닛(12)이 장착된 렌즈 프레임(4)이, 축 방향의 일정 위치에 유지된다.

단자부(9C)로부터 급전 부재(9)에 전력을 공급하면, 예를 들면, 전극(9a), 와이어 지지 부재(15A), SMA 와이어(10), 와이어 유지부(15b), 및 전극(9b)은, 각각 도통(導通)되어 있으므로, SMA 와이어(10)에 전류가 흐른다. 이로써, SMA 와이어(10)에 줄열(Joule's heat)이 발생하여, SMA 와이어(10)의 온도가 상승하여, SMA 와이어(10)의 변태(變態) 개시 온도를 초과하면, SMA 와이어(10)가 온도에 따른 길이로 수축한다.

이 결과, 렌즈 프레임(4)의 가이드 돌기(4D)가, 상측(도면의 α 방향)으로 이동한다. 이로써, 코일 스프링(34), 상판 스프링(6), 하판 스프링(7)이, 각각 변형되고, 변형량에 따른 탄성 복원력이 렌즈 프레임(4)에 가압된다. 그리고, 이 탄성 복원력이 SMA 와이어(10)의 장력과 균형을 이루는 위치에서, 렌즈 프레임(4)이 정지한다.

이 때, 상판 스프링(6), 하판 스프링(7)은, 평행 스프링을 구성하고 있으므로, 렌즈 프레임(4)은, 축 방향의 가이드 부재 등을 따르지 않아도, 축선 M 상을 따라 정확하게 이동한다. 그러므로, 부품수를 삭감하여, 소형화할 수 있게 된다. 또한, 가이드 부재에 대한 슬라이드 이동 부하도 발생하지 않기 때문에, 저소비 전력을 실현할 수 있게 된다.

또한, 전력의 공급을 중지하면, SMA 와이어(10)가 신장 가능하게 되어, 렌즈 프레임(4)은, 하방(도면의 β 방향)의 균형 위치까지 이동한다.

이와 같이 하여, 전력 공급량을 제어함으로써, 렌즈 프레임(4)을 축선 M 방향으로 구동시킬 수 있다.

본 실시예에 의하면, SMA 와이어(10)의 길이를 사전에 관리한 상태로 양단을 와이어 지지 부재(15A, 15B)에 의해 고정할 수 있으므로, SMA 와이어(10)의 길이의 불균일을 억제할 수 있다. 또한, 와이어 지지 부재(15A, 15B)의 관통공(36A, 36B)을 모듈 프레임(5)의 핀(35A, 35B)에 끼워맞추어 와이어 지지 부재(15A, 15B)의 위치가 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 또한, 모듈 프레임(5)의 벽부(35C)와 와이어 지지 부재(15A, 15B)의 암부(38A, 38B)를 맞닿게 한 상태로 고정함으로써, 와이어 지지 부재(15A, 15B)의 위치가 어긋나는 것을 더욱 확실하게 억제할 수 있다. 따라서, 제품마다의 렌즈 프레임(4)의 이동량의 불균일을 억제할 수 있어, 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 관통공(37A, 37B)을, 관통공(36A, 36B)을 사이에 두고 와이어 유지부(15b)의 반대측에 형성하였으므로, 관통공(36A, 36B)을 와이어 유지부(15b) 근처에 배치할 수 있다. 따라서, 모듈 프레임(5)과 와이어 지지 부재(15A, 15B)를 고정할 때, SMA 와이어(10)가 수축하면, 와이어 지지 부재(15A, 15B)가 핀(35A, 35B)을 중심으로 회동하려고 하지만, 핀(35A, 35B)과 와이어 유지부(15b)와의 거리를 짧게 할 수 있으므로, 와이어 지지 부재(15A, 15B)의 위치가 어긋나는 것을 억제할 수 있다.

또한, 구동 모듈(1)을 가열하면 SMA 와이어(10)가 수축하고, 이 때 와이어 지지 부재(15A, 15B)가 핀(35A, 35B)을 중심으로 회동하려고 하지만, 모듈 프레임(5)의 벽부(35C)와 와이어 지지 부재(15A, 15B)의 암부(38A, 38B)를 맞닿게 하여 회동을 억제한 상태로 와이어 지지 부재(15A, 15B)의 위치를 유지할 수 있다. 따라서, 와이어 지지 부재(15A, 15B)의 위치가 유지된 상태로, 모듈 프레임(5)과 와이어 지지 부재(15A, 15B)를 고정함으로써 SMA 와이어(10)의 장착 위치가 어긋나는 것을 억제하여, 제품마다의 렌즈 프레임(4)의 이동량의 불균일을 억제할 수 있다.

그리고, 관통공(37A, 37B)으로부터 열경화성 접착제를 유입하여, 모듈 프레임(5)과 와이어 지지 부재(15A, 15B)와의 사이에 접착제를 공급한 상태로, 그 접착제를 경화시키기 위해 구동 모듈(1)을 가열하도록 했다. 따라서, 적정 온도로 가열함으로써, SMA 와이어(10)를 수축시켜 와이어 지지 부재(15A, 15B)의 위치를 고정할 수 있고, 또한 그 상태로 열경화성 접착제를 경화시켜 모듈 프레임(5)과 와이어 지지 부재(15A, 15B)를 고정할 수 있다. 결과적으로, 효율적으로 구동 모듈(1)을 생산할 수 있다.

다음으로, 본 실시예의 변형예에 대하여 설명한다.

도 7은, 제1 실시예의 변형예에 따른 구동 모듈의 구성을 나타낸 측면도이다. 그리고, 도 7에서는 커버에 대한 도시를 생략하였다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 본 변형예의 구동 모듈(1A)은, 상기 제1 실시예의 와이어 지지 부재(15A, 15B)에 관통공(37A, 37B)이 형성되어 있지 않은 것으로 바뀌었고, 모듈 프레임(5)과 와이어 지지 부재(115A, 115B)는, 핀(35A, 35B)의 헤드부(39)가 용착됨으로써 고정되어 있다. 핀(35A, 35B)의 헤드부(39)를 용착하는 방법으로서는, 열 용착이 채용된다.

이와 같이 구성함으로써, 전술한 제1 실시예와 실질적으로 동일한 작용 효과가 얻어지는 동시에, 핀(35A, 35B)의 헤드부(39)를 용착할 때 발생하는 열에 의해, SMA 와이어(10)를 수축시킬 수 있다. 따라서, 와이어 지지 부재(115A, 115B)의 위치를 고정할 수 있는 동시에, 그 상태로 핀(35A, 35B)의 헤드부(39)를 용착하여 모듈 프레임(5)과 와이어 지지 부재(115A, 115B)를 고정할 수 있다. 결과적으로, 효율적으로 구동 모듈(1A)을 생산할 수 있다.

(제2 실시예)

다음으로, 본 발명의 제2 실시예에 대하여 도 8을 사용하여 설명한다. 그리고, 본 실시예는, 제1 실시예와 와이어 지지 부재 및 모듈 프레임의 구성이 일부만이 상이하며, 다른 구성은 실질적으로 동일하므로, 동일 개소에는 동일 부호를 부여하여 상세한 설명은 생략한다.

도 8은, 본 실시예에 있어서의 모듈 프레임과 와이어 지지 부재와의 고정 상태를 나타낸 측면도이다. 그리고, 본 실시예에서는 일측의 와이어 지지 부재에 대해서만 설명한다(타측의 와이어 지지 부재도 실질적으로 동일한 구성이다).

도 8에 나타낸 바와 같이, 와이어 지지 부재(215)는, 와이어 유지부(215b)에 SMA 와이어(10)의 단부를 코킹하여 이루어지는 키형으로 형성된 금속판 등의 도전성 부재이다. 와이어 지지 부재(215)에는, 모듈 프레임(5)의 핀(235)에 끼워맞추어지는 관통공(236)이 형성되어 있다. 또한, 관통공(236)의 하측에는 접착제를 유입하기 위한 관통공(237)이 형성되어 있다. 그리고, 모듈 프레임(5)과 와이어 지지 부재(215)를 고정할 때, 모듈 프레임(5)의 벽부(235C)에 맞닿아, 와이어 지지 부재(215)의 회동을 억제하기 위한 접촉부(238)가 형성되어 있다. 와이어 지지 부재(215)를 모듈 프레임(5)의 측방으로부터 핀(235)에 관통공(236)을 삽통하도록 결합시켜, 벽부(235C)와 접촉부(238)를 접촉시킴으로써, SMA 와이어(10)의 단부를 위치 결정하여 유지할 수 있다.

구동 모듈의 조립 방법 및 동작은, 제1 실시예와 동일하다. 또한, 본 실시예에 있어서의 작용 효과도 제1 실시예와 동일하며, SMA 와이어(10)의 길이를 사전에 관리한 상태로 양단을 와이어 지지 부재(215)에 의해 고정할 수 있으므로, SMA 와이어(10)의 길이의 불균일을 억제할 수 있다. 또한, 와이어 지지 부재(215)의 관통공(236)을 모듈 프레임(5)의 핀(235)에 끼워맞추어 와이어 지지 부재(215)의 위치가 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 또한, 모듈 프레임(5)의 벽부(235C)와 와이어 지지 부재(215)의 접촉부(238)를 맞닿게 한 상태로 고정함으로써, 와이어 지지 부재(215)의 위치가 어긋나는 것을 더욱 확실하게 억제할 수 있다. 따라서, 제품마다의 렌즈 프레임(4)의 이동량의 불균일을 억제할 수 있어, 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 구동 모듈을 가열하면 SMA 와이어(10)가 수축하고, 이 때 와이어 지지 부재(215)가 핀(235)을 중심으로 회동하려고 하지만, 모듈 프레임(5)의 벽부(235C)와 와이어 지지 부재(215)의 접촉부(238)를 맞닿게 하여 회동을 억제한 상태로 와이어 지지 부재(215)의 위치를 유지할 수 있다. 따라서, 와이어 지지 부재(215)의 위치가 유지된 상태로, 모듈 프레임(5)과 와이어 지지 부재(215)를 고정함으로써 SMA 와이어(10)의 장착 위치가 어긋나는 것을 억제하여, 제품마다의 렌즈 프레임(4)의 이동량의 불균일을 억제할 수 있다.

(제3 실시예)

다음으로, 본 발명의 제3 실시예에 대하여 도 9, 도 10을 이용하여 설명한다. 그리고, 본 실시예는, 제1 실시예와 와이어 지지 부재 및 모듈 프레임의 구성만이 일부 상이하며, 다른 구성은 실질적으로 동일하므로, 동일 개소에는 동일 부호를 부여하여 상세한 설명은 생략한다.

도 9는, 본 실시예에 있어서의 모듈 프레임과 와이어 지지 부재와의 고정 상태를 나타낸 측면도이다. 그리고, 본 실시예에서는 일측의 와이어 지지 부재에 대해서만 설명한다(타측의 와이어 지지 부재도 실질적으로 동일한 구성이다).

도 9에 나타낸 바와 같이, 와이어 지지 부재(315)는, 와이어 유지부(315b)에 SMA 와이어(10)의 단부를 코킹시켜서 이루어진 키형으로 형성된 금속판 등의 도전성 부재이다. 와이어 지지 부재(315)에는, 모듈 프레임(5)의 핀(335)에 끼워맞추어지는 관통공(336)이 형성되어 있다. 또한, 모듈 프레임(5)에 있어서의 핀(335)의 측방[스프링 유지부(33)가 형성된 측]에는 회전 방지핀(341)이 형성되어 있다. 회전 방지핀(341)은, 정면에서 볼 때 상방 및 하방이 대략 원호형으로 형성되고, 좌측 및 우측이 각각 대략 직선형의 핀형으로 형성되어 있다.

또한, 와이어 지지 부재(315)에 있어서의 회전 방지핀(341)에 대응한 위치에는, 회전 방지용 관통공(351)이 형성되어 있다. 회전 방지용 관통공(351)은, 정면에서 보았을 때 모서리가 모따기된 대략 4각형 모양으로 형성되어 있다. 또한, 회전 방지핀(341)과 회전 방지용 관통공(351)은, 상하 방향의 높이가 대략 동일한 크기로 각각 형성되어 있다. 즉, 회전 방지핀(341)을 회전 방지용 관통공(351)에 끼워맞추면 회전 방지핀(341)에 있어서의 대향하는 상하 방향의 양 단부(341a, 341b)가 회전 방지용 관통공(351)의 내주면(351a)에 맞닿는다.

이와 같이 구성함으로써, 모듈 프레임(5)과 와이어 지지 부재(315)를 고정할 때, 와이어 지지 부재(315)의 회동을 억제할 수 있다. 따라서, 와이어 지지 부재(315)를 모듈 프레임(5)의 측방으로부터 핀(335)에 관통공(336)을 삽통하도록 끼워맞추고, 또한 회전 방지핀(341)과 회전 방지용 관통공(351)을 삽통하도록 끼워맞추어서, 회전 방지핀(341)의 양 단부(341a, 341b)와 회전 방지용 관통공(351)의 내주면(351a)을 맞닿게 함으로써, SMA 와이어(10)의 단부를 위치 결정하여 유지할 수 있다.

또한, 와이어 지지 부재(315)와 모듈 프레임(5)을 고정하는 방법으로서는, 와이어 지지 부재(315)를 모듈 프레임(5)에 장착한 후에, 핀(335)의 헤드부(339) 및 회전 방지핀(341)의 헤드부(349)를 각각 용착하고, 각각의 헤드부(339, 349)가 관통공(336) 및 회전 방지용 관통공(351)보다, 정면으로 보았을 때 커지도록 가공하여, 고정하고 있다. 그리고, 핀(335)과 관통공(336)과의 간극이나 회전 방지핀(341)과 회전 방지용 관통공(351)과의 간극에 접착제를 유입하여 와이어 지지 부재(315)와 모듈 프레임(5)을 고정할 수도 있다. 또는, 관통공(336)의 하측에 열경화성 접착제를 유입하기 위한 관통공을 형성하고, 접착제를 유입하여 와이어 지지 부재(315)와 모듈 프레임(5)을 고정할 수도 있다.

구동 모듈의 조립 방법 및 동작은, 제1 실시예와 동일하다. 또한, 본 실시예에 있어서의 작용 효과도 제1 실시예와 동일하며, SMA 와이어(10)의 길이를 사전에 관리한 상태로 양단을 와이어 지지 부재(315)에 의해 고정할 수 있으므로, SMA 와이어(10)의 길이의 불균일을 억제할 수 있다. 또한, 와이어 지지 부재(315)의 관통공(336)을 모듈 프레임(5)의 핀(335)에 끼워맞춤으로써 와이어 지지 부재(315)의 위치가 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 또한, 모듈 프레임(5)의 회전 방지핀(341)의 양 단부(341a, 341b)와 회전 방지용 관통공(351)의 내주면(351a)을 맞닿게 한 상태로 고정함으로써, 와이어 지지 부재(315)의 위치가 어긋나는 것을 더욱 확실하게 억제할 수 있다. 따라서, 제품마다의 렌즈 프레임(4)의 이동량의 불균일을 억제할 수 있어, 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 구동 모듈을 가열하면 SMA 와이어(10)가 수축하고, 이 때 와이어 지지 부재(315)가 핀(335)을 중심으로 회동하려고 하지만, 모듈 프레임(5)의 회전 방지핀(341)의 양 단부(341a, 341b)와 회전 방지용 관통공(351)의 내주면(351a)을 맞닿게 하여 회동을 억제한 상태로 와이어 지지 부재(315)의 위치를 유지할 수 있다. 따라서, 와이어 지지 부재(315)의 위치가 유지된 상태로, 모듈 프레임(5)과 와이어 지지 부재(315)를 고정함으로써 SMA 와이어(10)의 장착 위치가 어긋나는 것을 억제하여, 제품마다의 렌즈 프레임(4)의 이동량의 불균일을 억제할 수 있다.

그리고, 도 10에 나타낸 바와 같이, 모듈 프레임(5)에 있어서의 핀(335)의 하측에 회전 방지핀(441)을 형성해도 된다. 이 때, 와이어 지지 부재(415)는, 와이어 유지부(415b)에 SMA 와이어(10)의 단부를 코킹하여 이루어진 키형으로 형성된 금속판 등의 도전성 부재이다. 회전 방지핀(441)은, 정면에서 보았을 때 좌측 및 우측이 대략 원호형으로 형성되고, 상측 및 하측이 각각 대략 직선형의 핀형으로 형성된다. 또한, 와이어 지지 부재(415)에 있어서의 회전 방지핀(441)에 대응한 위치에는, 정면에서 보았을 때 모서리가 모따기된 대략 4각형 모양으로 형성된 회전 방지용 관통공(451)이 형성되어 있다. 그리고, 회전 방지핀(441)을 회전 방지용 관통공(451)에 끼워맞추면, 회전 방지핀(441)에 있어서의 대향하는 좌우 방향의 양 단부(441a, 441b)가 회전 방지용 관통공(451)의 내주면(451a)에 맞닿아, 와이어 지지 부재(415)가 회동하는 것을 방지할 수 있다.

다음으로, 본 발명의 실시예에 따른 전자 기기에 대하여 설명한다.

도 11a 및 도 11b는, 각각, 본 발명의 실시예에 따른 전자 기기의 표면과 배면의 사시 외관도이다. 도 11c는, 도 11b에 있어서의 F-F선을 따라 절단한 부분 단면도이다.

도 11a 및 도 11b에 나타내는 본 실시예의 카메라가 부착된 휴대 전화기(20)는, 상기 실시예의 구동 모듈(1)을 구비한 전자 기기의 일례이다.

카메라가 부착된 휴대 전화기(20)는, 수화부(22a), 송화부(22b), 조작부(22c), 액정 표시부(22d), 안테나부(22e), 도시하지 않은 제어 회로부 등의 주지의 휴대 전화기의 장치 구성을 커버(22)의 내외에 구비하고 있다.

또한, 도 11b에 나타낸 바와 같이, 액정 표시부(22d)가 설치된 측의 배면 측의 커버(22)에, 외광을 투과시키는 창(22A)이 형성되고, 도 11c에 나타낸 바와 같이, 구동 모듈(1)의 개구(11A)가 커버(22)의 창(22A)을 대면하고, 창(22A)의 법선 방향으로 축선 M을 따르도록, 상기 제1 실시예의 구동 모듈(1)이 설치되어 있다.

그리고, 구동 모듈(1)은, 기판(2)에 기계적으로, 또한 전기적으로 접속되어 있다. 기판(2)은, 도시하지 않은 제어 회로부에 접속되어, 구동 모듈(1)에 전력을 공급할 수 있도록 되어 있다.

이와 같은 구성에 의하면, 창(22A)을 투과한 광을 구동 모듈(1)의 도시하지 않은 렌즈 유닛(12)에서 집광하여, 촬상 소자(30) 상에 결상할 수 있다. 그리고, 구동 모듈(1)에 제어 회로부로부터 적절한 전력을 공급함으로써, 렌즈 유닛(12)을 축선 M 방향으로 구동시켜, 초점 위치 조정을 행하여, 촬영을 행할 수 있다.

이와 같은 카메라가 부착된 휴대 전화기(20)에 의하면, 상기 실시예의 구동 모듈(1)을 구비하므로, SMA 와이어(10)의 장착 위치가 어긋나는 것이 억제되고, 렌즈 프레임(4)의 이동량의 불균일이 억제되어, 고정밀도·고신뢰성을 확보할 수 있다.

그리고, 본 발명은, 전술한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에 있어서, 전술한 실시예에 각종 변경을 가한 것을 포함한다. 즉, 실시예에서 예로 든 구체적인 형상이나 구성 등은 일례에 지나지 않고, 적절하게 변경할 수 있다.

예를 들면, 본 실시예에서는, 렌즈 프레임(4)를 가압하기 위한 판스프링 부재인 상판 스프링(6)과 하판 스프링(7)에 각각 상측 고정핀(13A, 14A)과 하측 고정핀(13B, 14B)을 삽통시켜서, 이들 고정핀의 선단부를 열 코킹하는 경우의 예를 설명하였으나, 판스프링 부재의 고정 방법은, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 초음파 코킹 등으로 고정해도 되고, 판스프링 부재를, 렌즈 프레임(4)이나 모듈 프레임(5)에 접착해도 된다. 본 구조에 의하면, 큰 접착 면적을 확보할 수 있으므로 접착제를 사용해도 큰 강도를 얻을 수 있다.

또한, 상기한 설명에서는, 모듈 프레임(5)은, 전체적으로 대략 직사각형의 부재로서 설명하였으나, 대략 직사각형으로는 한정되지 않고, 다각형상일 수도 있다.

또한, 상기한 설명에서는, 구동 모듈(1)을 렌즈 유닛의 초점 위치 조정 기구에 사용하는 경우의 예를 설명하였으나, 구동 모듈의 용도는 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 피구동체를 목표 위치로 이동시키는 적절한 액츄에이터로서 다른 부분을 사용해도 된다. 예를 들면, 렌즈 유닛(12) 대신, 로드 부재 등을 나사 결합하거나, 렌즈 프레임(4)을 다른 형상으로 바꾸어서, 적절한 액츄에이터로서 사용할 수 있다. 즉, 피구동체는, 통형 부재로 한정되지 않고, 기둥형 부재일 수도 있다.

또한, 상기한 설명에서는, 구동 모듈을 사용한 전자 기기로서, 카메라가 부착된 휴대 전화기의 예에서 설명하였으나, 전자 기기의 종류는 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 디지털 카메라, PC가 내장된 카메라 등의 광학 기기에 사용해도 되며, 정보 판독 기억 장치나 프린터 등의 전자 기기에 있어서, 피구동체를 목표 위치로 이동시키는 액츄에이터로서도 사용할 수 있다.

[산업상 이용 가능성]

형상 기억 합금 와이어의 수축을 이용하여 피구동체를 이동시키는 구동 모듈에 대하여 바람직하게 이용할 수 있다.

1: 구동 모듈
4: 렌즈 프레임(피구동체)
5: 모듈 프레임(지지체)
6: 상판 스프링(판스프링 부재)
7: 하판 스프링(판스프링 부재)
10: SMA 와이어(형상 기억 합금 와이어, 구동 수단)
15A, 15B: 와이어 지지 부재(유지 단자)
15b: 와이어 유지부
20: 카메라가 부착된 휴대 전화기(전자 기기)
35A, 35B: 핀
36A, 36B: 관통공(끼워맞춤부, 끼워맞춤용 관통공)
35C: 벽부
37A, 37B: 관통공(접착용 관통공)
38A, 38B: 암부(규제부, 접촉부)
115A, 115B: 와이어 지지 부재(유지 단자)
215: 와이어 지지 부재(유지 단자)
215b: 와이어 유지부
235: 핀
236: 관통공(끼워맞춤부, 끼워맞춤용 관통공)
235C: 벽부
238: 접촉부(규제부)
315: 와이어 지지 부재(유지 단자)
336: 관통공(끼워맞춤부, 끼워맞춤용 관통공)
341: 회전 방지핀
351: 회전 방지용 관통공(규제부)
415: 와이어 지지 부재(유지 단자)
436: 관통공(끼워맞춤부, 끼워맞춤용 관통공)
441: 회전 방지핀
451: 회전 방지용 관통공(규제부)

Claims (15)

1. 통형(筒形) 또는 기둥형의 피구동체(被驅動體);
   상기 피구동체를 내측에 수용하는 통형의 지지체;
   상기 피구동체를 상기 지지체에 대하여 일정 방향을 따라 이동 가능하게 탄성 유지하는 판스프링(plate spring) 부재; 및
   상기 피구동체를 상기 판스프링 부재의 복원력에 저항하여 일정 방향을 따라 구동시키는 구동 수단
   을 가지는 구동 모듈로서,
   상기 구동 수단은,
   상기 피구동체에 결합되어, 통전(通電) 시의 발열에 의해 수축함으로써, 상기 피구동체를 상기 판스프링 부재의 복원력에 저항하여 구동시키는 형상 기억 합금 와이어와, 상기 형상 기억 합금 와이어의 단부(端部)를 유지하는 와이어 유지부를 가지는 유지 단자를 포함하고,
   상기 유지 단자는,
   상기 지지체와 끼워맞추어져 위치 결정되는 끼워맞춤부와, 상기 지지체에 대하여 회전을 방지하는 규제부를 가지고,
   상기 유지 단자는 상기 지지체에 지지 고정되어 있는, 구동 모듈.
2. 제1항에 있어서,
   상기 유지 단자는,
   상기 끼워맞춤부에 맞닿는 상기 지지체에 형성된 핀에 끼워맞추어지는 끼워맞춤용 관통공;
   상기 규제부에 닿는 상기 형상 기억 합금 와이어가 수축했을 때 상기 지지체에 형성된 벽부에 맞닿아 회전을 방지하는 접촉부; 및
   상기 유지 단자와 상기 지지체 사이에 접착제를 유입하기 위한 접착용 관통공
   을 포함하고,
   상기 지지체와 상기 유지 단자가 상기 접착제에 의해 고정되어 있는, 구동 모듈.
3. 제2항에 있어서,
   상기 접착용 관통공은, 상기 끼워맞춤용 관통공을 사이에 두고 상기 와이어 유지부의 반대측에 형성되어 있는, 구동 모듈.
4. 상기 유지 단자는,
   상기 끼워맞춤부에 맞닿는 상기 지지체에 형성된 핀에 끼워맞추어지는 끼워맞춤용 관통공; 및
   상기 규제부에 닿는 상기 형상 기억 합금 와이어가 수축했을 때 상기 지지체에 형성된 벽부에 맞닿아 회전을 방지하는 접촉부
   를 포함하고,
   상기 지지체와 상기 유지 단자는, 상기 핀의 헤드부가 용착(溶着)됨으로써 고정되어 있는, 구동 모듈.
5. 제1항에 있어서,
   상기 유지 단자는,
   상기 끼워맞춤부에 맞닿는 상기 지지체에 형성된 핀에 끼워맞추어지는 끼워맞춤용 관통공; 및
   상기 규제부에 맞닿는 상기 지지체에 형성된 회전 방지핀에 끼워맞추어지는 회전 방지용 관통공
   을 포함하고,
   상기 회전 방지핀과 상기 회전 방지용 관통공은, 상기 회전 방지핀에 있어서 대향하는 2점에서 적어도 상기 회전 방지용 관통공에 맞닿아 있고,
   상기 지지체와 상기 유지 단자는, 상기 핀의 헤드부 및 상기 회전 방지핀의 헤드부가 용착됨으로써 고정되어 있는, 구동 모듈.
6. 제5항에 있어서,
   상기 회전 방지용 관통공은, 상기 끼워맞춤용 관통공을 사이에 두고 상기 와이어 유지부의 반대측에 형성되어 있는, 구동 모듈.
7. 제1항에 있어서,
   상기 유지 단자는,
   상기 끼워맞춤부에 맞닿는 상기 지지체에 형성된 핀에 끼워맞추어지는 끼워맞춤용 관통공; 및
   상기 규제부에 맞닿는 상기 지지체에 형성된 회전 방지핀에 끼워맞추어지는 회전 방지용 관통공
   을 포함하고,
   상기 회전 방지핀과 상기 회전 방지용 관통공은, 상기 회전 방지핀에 있어서 대향하는 2점에서 적어도 상기 회전 방지용 관통공에 맞닿아 있고,
   상기 지지체와 상기 유지 단자는 접착제에 의해 고정되어 있는, 구동 모듈.
8. 제7항에 있어서,
   상기 회전 방지용 관통공은, 상기 끼워맞춤용 관통공을 사이에 두고 상기 와이어 유지부의 반대측에 형성되어 있는, 구동 모듈.
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 구동 모듈을 포함하는 전자 기기.
10. 통형 또는 기둥형의 피구동체;
    상기 피구동체를 내측에 수용하는 통형의 지지체;
    상기 피구동체를 상기 지지체에 대하여 일정 방향을 따라 이동 가능하게 탄성 유지하는 판스프링 부재;
    상기 피구동체에 결합되어, 통전 시의 발열에 의해 수축함으로써, 상기 피구동체를 상기 판스프링 부재의 복원력에 저항하여 구동시키는 형상 기억 합금 와이어; 및
    상기 형상 기억 합금 와이어의 단부를 유지하는 와이어 유지부를 가지는 유지 단자
    를 포함하는 구동 수단을 가지는 구동 모듈의 조립 방법으로서,
    상기 형상 기억 합금 와이어의 양단(兩端)이 상기 유지 단자에 유지된 상태로, 상기 유지 단자에 형성된 끼워맞춤용 관통공을 상기 지지체에 세워져 설치된 핀에 끼워맞추어서 상기 구동 수단을 설치하는 설치 공정; 및
    가열에 의해 상기 형상 기억 합금 와이어를 수축시켜, 상기 지지체에 형성된 벽부와 상기 유지 단자에 형성된 접촉부가 맞닿은 상태로, 상기 지지체와 상기 유지 단자를 고정하는 고정 공정
    을 포함하는 구동 모듈의 조립 방법.
11. 제10항에 있어서,
    상기 유지 단자에 열경화성 접착제를 유입하기 위한 접착용 관통공이 형성되고,
    상기 고정 공정에 있어서, 상기 열경화성 접착제를 상기 접착용 관통공으로부터 상기 지지체와 상기 유지 단자와의 사이에 공급하고, 가열에 의해 상기 형상 기억 합금 와이어를 수축시키고, 또한 상기 열경화성 접착제를 경화시켜, 상기 지지체와 상기 유지 단자를 고정시키는, 구동 모듈의 조립 방법.
12. 제10항에 있어서,
    상기 고정 공정에 있어서, 가열에 의해 상기 형상 기억 합금 와이어를 수축시키고, 또한 상기 핀의 헤드부를 용착하여, 상기 지지체와 상기 유지 단자를 고정시키는, 구동 모듈의 조립 방법.
13. 통형 또는 기둥형의 피구동체;
    상기 피구동체를 내측에 수용하는 통형의 지지체;
    상기 피구동체를 상기 지지체에 대하여 일정 방향을 따라 이동 가능하게 탄성 유지하는 판스프링 부재;
    상기 피구동체에 결합되어, 통전 시의 발열에 의해 수축함으로써, 상기 피구동체를 상기 판스프링 부재의 복원력에 저항하여 구동시키는 형상 기억 합금 와이어; 및
    상기 형상 기억 합금 와이어의 단부를 유지하는 와이어 유지부를 가지는 유지 단자
    를 포함하는 구동 수단을 가지는 구동 모듈의 조립 방법으로서,
    상기 형상 기억 합금 와이어의 양단이 상기 유지 단자에 유지된 상태로, 상기 유지 단자에 형성된 끼워맞춤용 관통공을 상기 지지체에 설치된 핀에 끼워맞추고, 또한 상기 유지 단자에 형성된 회전 방지용 관통공을 상기 지지체에 세워져 설치된 회전 방지핀에 끼워맞추어서 상기 구동 수단을 설치하는 설치 공정; 및
    가열에 의해 상기 형상 기억 합금 와이어를 수축시켜, 상기 회전 방지핀과 상기 회전 방지용 관통공이, 상기 회전 방지핀에 있어서 대향하는 2점에서 적어도 상기 회전 방지용 관통공에 맞닿은 상태로, 상기 지지체와 상기 유지 단자를 고정시키는 고정 공정
    을 포함하는 구동 모듈의 조립 방법.
14. 제13항에 있어서,
    상기 고정 공정에 있어서, 열경화성 접착제를 상기 지지체와 상기 유지 단자와의 사이에 공급하고, 가열에 의해 상기 형상 기억 합금 와이어를 수축시키고, 또한 상기 열경화성 접착제를 경화시켜, 상기 지지체와 상기 유지 단자를 고정시키는, 구동 모듈의 조립 방법.
15. 제13항에 있어서,
    상기 고정 공정에 있어서, 가열에 의해 상기 형상 기억 합금 와이어를 수축시키고, 또한 상기 핀의 헤드부 및 상기 회전 방지핀의 헤드부를 용착하여, 상기 지지체와 상기 유지 단자를 고정시키는, 구동 모듈의 조립 방법.

Images