WO2010004993A1 - 駆動モジュールおよびその組立方法、電子機器 - Google Patents

駆動モジュールおよびその組立方法、電子機器 Download PDF

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holding
pin
holding terminal
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進 小棚木
章 久米
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セイコーインスツル株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a drive module, an assembly method thereof, and an electronic apparatus.
  • the present invention relates to a driving module, an assembling method thereof, and an electronic apparatus that are suitable for driving an optical system or a movable member to adjust a focal position or to be used as an actuator.
  • the drive device of patent document 1 arrange
  • the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and a drive module and an assembling method thereof that can suppress the displacement of the attachment position of the shape memory alloy wire and suppress the variation in the amount of movement of the driven body.
  • a drive module and an assembling method thereof that can suppress the displacement of the attachment position of the shape memory alloy wire and suppress the variation in the amount of movement of the driven body.
  • a drive module includes a cylindrical or columnar driven body, a cylindrical support that accommodates the driven body inside, and the driven body along a certain direction with respect to the support.
  • a drive module comprising: a leaf spring member that is elastically held so as to be movable; and a drive means that drives the driven body along a predetermined direction against a restoring force of the leaf spring member, the drive means comprising: A shape memory alloy wire that is engaged with the driven body and contracts due to heat generated during energization to drive the driven body against the restoring force of the leaf spring member, and the shape memory alloy wire
  • a holding terminal having a wire holding part for holding the end part, the holding terminal being fitted to the support body and positioned, and a restriction that prevents rotation with respect to the support body And the holding terminal is on the support It is lifting fixed.
  • the holding terminal is formed on the support when the fitting through hole that fits into a pin formed on the support corresponding to the fitting portion and the shape memory alloy wire corresponding to the restricting portion contracts.
  • An abutting portion that abuts against the wall portion and prevents rotation, and an adhesive through hole for pouring an adhesive between the holding terminal and the support, and the support and the holding terminal Is fixed by the adhesive.
  • the distance between the terminals of the shape memory alloy wire after attachment can be controlled to be constant, and the holding terminal can always be fixed at the same position with respect to the support, so that the driven body for each product Variation in the amount of movement can be suppressed, and the yield can be improved.
  • the bonding through hole is formed on the opposite side of the wire holding portion with the fitting through hole interposed therebetween.
  • the penetration hole for fitting can be arrange
  • the holding terminal is formed on the support when the fitting through hole that fits into a pin formed on the support corresponding to the fitting portion and the shape memory alloy wire corresponding to the restricting portion contracts.
  • An abutting portion that abuts against the wall portion to prevent rotation, and the support and the holding terminal are fixed by welding the heads of the pins.
  • the holding terminal by fixing the wall portion of the support and the contact portion of the holding terminal in contact with each other, it is possible to more reliably suppress the displacement of the holding terminal in the rotation direction. Therefore, it is possible to always arrange the holding terminal at a predetermined position. That is, the distance between the terminals of the shape memory alloy wire after attachment can be controlled to be constant, and the holding terminal can always be fixed at the same position with respect to the support, so that the driven body for each product Variation in the amount of movement can be suppressed, and the yield can be improved.
  • the holding terminal is fitted to a fitting through hole that fits into a pin formed on the support body corresponding to the fitting portion, and a rotation stopper pin formed on the support body corresponding to the restriction portion.
  • Through-holes, and the anti-rotation pin and the anti-rotation through-hole are in contact with at least the anti-rotation through-hole at two opposing points in the anti-rotation pin, and the support and the holding The terminal is fixed by welding the head of the pin and the head of the detent pin.
  • the position shift of the rotation direction of a holding terminal can be suppressed only by welding the head of a rotation prevention pin. Therefore, it is possible to always arrange the holding terminal at a predetermined position. In other words, the distance between the terminals of the shape memory alloy wire after the attachment can be managed to be constant, and the holding terminal can be fixed at the same position with respect to the support body. Variations in the amount of movement can be suppressed, and yield can be improved.
  • the holding terminal is fitted to a fitting through hole that fits into a pin formed on the support body corresponding to the fitting portion, and a rotation stopper pin that is fitted to a rotation prevention pin formed on the support body corresponding to the restriction portion.
  • Through-holes wherein the anti-rotation pin and the anti-rotation through-hole are in contact with at least the anti-rotation through-hole at two opposing points in the anti-rotation pin, and the support and the holding The terminal is fixed with an adhesive.
  • the positional deviation in the rotation direction of the holding terminal can be suppressed only by fixing the terminal and the support with an adhesive. Therefore, it is possible to always arrange the holding terminal at a predetermined position. In other words, the distance between the terminals of the shape memory alloy wire after the attachment can be managed to be constant, and the holding terminal can be fixed at the same position with respect to the support body. Variations in the amount of movement can be suppressed, and yield can be improved.
  • the rotation preventing through hole is formed on the opposite side of the wire holding portion with the fitting through hole interposed therebetween.
  • An electronic device includes the drive module described above.
  • a drive module that can suppress the displacement of the attachment position of the shape memory alloy wire and suppress the variation in the amount of movement of the driven body is used. Therefore, a highly accurate electronic device can be provided.
  • the drive module assembling method includes a cylindrical or columnar driven body, a cylindrical support that accommodates the driven body inside, and the driven body with respect to the support.
  • a leaf spring member that is elastically held movably along a certain direction and is engaged with the driven body and contracts due to heat generated during energization, thereby resisting the restoring force of the leaf spring member.
  • a drive module comprising: a shape memory alloy wire that is driven by a driving means, and a holding terminal having a wire holding portion that holds an end of the shape memory alloy wire. In a state where both ends of the alloy wire are held by the holding terminals, a fitting through hole formed in the holding terminal is fitted to the pin erected on the support and the driving means is arranged. And the shape memory joint by heating And a fixing step of fixing the support and the holding terminal in a state in which the wire is contracted and the wall portion formed on the support and the contact portion formed on the holding terminal are in contact with each other. .
  • the displacement of the holding terminal can be suppressed by fitting the fitting through hole of the holding terminal to the pin of the support.
  • the shape memory alloy wire contracts, and the holding terminal attempts to rotate around the pin at that time, but the wall portion of the support and the contact portion of the holding terminal are brought into contact with each other.
  • the position of the holding terminal can be held by preventing the rotation. Therefore, by fixing the support body and the holding terminal in a state where the position of the holding terminal is held, displacement of the mounting position of the shape memory alloy wire is suppressed, and variation in the amount of movement of the driven body for each product is suppressed. be able to. As a result, the yield can be improved.
  • thermosetting adhesive is passed from the adhesive through-hole to the support and the holding terminal.
  • the shape memory alloy wire is contracted by heating, and the thermosetting adhesive is cured to fix the support and the holding terminal.
  • the drive module is heated to cure the adhesive in a state where a thermosetting adhesive is poured from the bonding through-hole and supplied between the support and the holding terminal. . That is, by heating at an appropriate temperature, the shape memory alloy wire can be contracted to fix the position of the holding terminal, and the thermosetting adhesive is cured in this state to fix the support and the holding terminal. Can be fixed. Therefore, a drive module can be produced efficiently.
  • the shape memory alloy wire is contracted by heating, and the head of the pin is welded to fix the support and the holding terminal.
  • a shape memory alloy wire will be heated with the heat
  • a cylindrical or columnar driven body a cylindrical support body that accommodates the driven body inside, and the driven body is elastically held so as to be movable along a certain direction with respect to the support body.
  • a shape memory alloy wire that engages with the driven member and contracts due to heat generated during energization to drive the driven member against the restoring force of the leaf spring member, and this shape
  • a drive module having a holding terminal having a wire holding portion for holding an end of the memory alloy wire, and a drive module assembly method, wherein both ends of the shape memory alloy wire are held by the holding terminal.
  • the position of the holding terminal can be held by suppressing the rotation. Therefore, by fixing the support body and the holding terminal in a state where the position of the holding terminal is held, displacement of the mounting position of the shape memory alloy wire is suppressed, and variation in the movement amount of the driven body for each product is suppressed. be able to. As a result, the yield can be improved.
  • thermosetting adhesive is supplied between the support and the holding terminal, the shape memory alloy wire is contracted by heating, and the thermosetting adhesive is cured, The support and the holding terminal are fixed.
  • a drive module is heated in order to harden an adhesive agent in the state which poured and supplied the thermosetting adhesive agent between the support body and the holding terminal. That is, by heating at an appropriate temperature, the shape memory alloy wire can be contracted to fix the position of the holding terminal, and the thermosetting adhesive is cured in this state to fix the support and the holding terminal. Can be fixed. Therefore, a drive module can be produced efficiently.
  • the shape memory alloy wire is contracted by heating, and the head of the pin and the head of the detent pin are welded to fix the support and the holding terminal.
  • a shape memory alloy wire will be heated with the heat
  • the drive module it is possible to use drive means in which both ends are fixed by holding terminals while the length of the shape memory alloy wire is controlled in advance. Further, by fixing the holding terminal to the support body, it is possible to suppress the displacement of the holding terminal in the rotation direction. Therefore, it is possible to always arrange the holding terminal at a predetermined position. In other words, the distance between the terminals of the shape memory alloy wire after the attachment can be managed to be constant, and the holding terminal can be fixed at the same position with respect to the support body. Variations in the amount of movement can be suppressed, and yield can be improved.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 4. It is a side view of the drive module in a first embodiment of the present invention. It is a side view which shows the modification of the drive module in 1st embodiment of this invention. It is a side view when the wire holding member in the second embodiment of the present invention is fixed to the module frame.
  • FIG. 12B is a diagram showing a main part of the same electronic device, and a partial cross-sectional view taken along line FF in FIG. 11B.
  • FIG. 1 is a perspective view of a drive module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the drive module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the drive unit according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view of the drive unit according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line AA in FIG.
  • FIG. 6 is a side view of the drive module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a side view showing a modification of the drive module according to the first embodiment of the present invention. Note that in some drawings, for example, components such as the lens unit 12 are omitted as appropriate for easy viewing.
  • the drive module 1 of the present embodiment is formed in a box shape as a whole.
  • the drive module 1 is assembled and completed, and is attached to an electronic device or the like.
  • the drive module 1 is fixed on a board (not shown) for supplying a control signal or power to the drive module 1 by bonding or bonding.
  • the drive module 1 includes an adapter 30 located on the substrate, a drive unit 31 disposed on the adapter 30, and a cover 11 disposed so as to cover the drive unit 31.
  • the drive unit 31 includes a lens frame 4 as a driven body, a module frame 5 as a support, an upper leaf spring 6 and a lower leaf spring 7 as leaf spring members, a module lower plate 8, and a power supply.
  • the member 9 and the shape memory alloy (Shape Memory Alloy, hereinafter abbreviated as SMA) wire 10 are the main constituent members, and these constituent members are laminated together to form one actuator.
  • the lens frame 4 is inserted inward of the module frame 5, and the upper leaf spring 6 and the lower leaf spring 7 are connected to the lens frame 4 and the module frame.
  • the module lower plate 8 and the power supply member 9 are stacked in this order from the lower side of the figure and are fixed together by caulking from the lower side of the module frame 5. ing.
  • a cover 11 that covers these laminates from above is fixed to the module lower plate 8.
  • symbol M in a figure is a virtual axis line of the drive module 1 which corresponds to the optical axis of the lens unit 12 (refer FIG. 5), and has shown the drive direction of the lens frame 4.
  • FIG. 5 the position and direction may be referred to based on the positional relationship with the axis M at the time of assembly. For example, even when there is no clear circle or cylindrical surface in the component, unless there is a risk of misunderstanding, the direction along the axis M is simply the axial direction, the radial direction of the circle centering on the axis M, and the circumferential direction.
  • the vertical direction refers to the vertical direction in the arrangement when the axis M is arranged in the vertical direction and the mounting surface of the drive module 1 is vertically downward.
  • the lens frame 4 as a driven body is formed in a cylindrical shape as a whole as shown in FIG. 3, and penetrates the center thereof and is formed coaxially with the axis M.
  • a female screw is formed on the inner peripheral surface 4F of the cylindrical accommodating portion 4A (see FIG. 5).
  • the housing unit 4A can be fixed by screwing a lens unit 12 holding an appropriate lens or lens group in a lens barrel having a male screw formed on the outer periphery thereof.
  • a protruding portion 4C (convex portion) that protrudes outward in the radial direction is extended in the axial direction at an interval of approximately 90 degrees in the circumferential direction.
  • the upper and lower fixing pins 13A and 13B projecting upward and downward along the axis M on the end surfaces 4a and 4b, which are planes orthogonal to the axis M, at the upper end and the lower end of the part 4C. There are four each.
  • the upper fixing pin 13 ⁇ / b> A holds the upper leaf spring 6
  • the lower fixing pin 13 ⁇ / b> B holds the lower leaf spring 7.
  • the positions of the upper fixing pin 13A and the lower fixing pin 13B in plan view may be different from each other, but in the present embodiment, they are arranged at a coaxial position parallel to the axis M. For this reason, the insertion positions of the upper fixing pin 13A and the lower fixing pin 13B in the upper plate spring 6 and the lower plate spring 7 are made common.
  • center positions in the radial direction of the upper fixing pin 13A and the lower fixing pin 13B may be different, but in the present embodiment, they are arranged on the same circumference. For this reason, the respective center positions are arranged in a square lattice pattern.
  • a guide protrusion 4D (protrusion) is provided on the radially outer side of the lens frame 4 so as to protrude radially outward from the lower end side of one protrusion 4C. As shown in FIG. 4, the guide protrusion 4D locks the SMA wire 10 to the distal end key portion 4D1, and the guide protrusion 4D is lifted and moved upward (in the direction of the arrow ⁇ ) by contraction of the SMA wire 10. belongs to.
  • the guide protrusion 4D is formed with a columnar spring holding portion 33 extending upward in parallel with the axis M.
  • a coil spring 34 (see FIG. 2) is inserted into the spring holding portion 33 and urges the lens frame 4 downward by the urging force of the coil spring 34.
  • the lens frame 4 is integrally formed of a thermoplastic resin capable of thermal caulking or ultrasonic caulking, such as polycarbonate (PC) or liquid crystal polymer (LCP) resin.
  • a thermoplastic resin capable of thermal caulking or ultrasonic caulking such as polycarbonate (PC) or liquid crystal polymer (LCP) resin.
  • the module frame 5 has a substantially rectangular outer shape in plan view, and a housing portion 5 ⁇ / b> A including a through hole formed coaxially with the axis M is formed at the center thereof. Moreover, it is a cylindrical member, Comprising:
  • the lens frame 4 is accommodated in this accommodating part 5A.
  • end surfaces 5a and 5b are formed, which are planes orthogonal to the axis M, and the upper fixing pin 14A extends downward from the end surface 5a and downward from the end surface 5b.
  • Four side fixing pins 14B are provided.
  • the upper fixing pin 14A is for holding the upper leaf spring 6, and the lower fixing pin 14B is for holding the lower leaf spring 7, the module lower plate 8, and the power feeding member 9.
  • the position of the upper fixing pin 14A in plan view may be different from the arrangement of the lower fixing pin 14B, but in this embodiment, they are arranged at coaxial positions parallel to the axis M, respectively. For this reason, the insertion positions of the upper fixing pin 14A and the lower fixing pin 14B in the upper leaf spring 6 and the lower leaf spring 7 are made common.
  • the distance between the end faces 5 a and 5 b is set to be the same distance as the distance between the end faces 4 a and 4 b of the lens frame 4.
  • a notch 5B having a size in which a groove width in a plan view is fitted to the guide projection 4D of the lens frame 4 so as to be movable in the axial direction is formed at a lower portion of one corner of the module frame 5.
  • the notch 5B penetrates the guide projection 4D of the lens frame 4 in a state in which the lens frame 4 is inserted and accommodated in the module frame 5 from below, and the tip key portion 4D1 of the guide projection 4D is inserted into the diameter of the module frame 5. This is for projecting outward in the direction and positioning the lens frame 4 in the circumferential direction.
  • wire holding members 15A and 15B for holding the SMA wire 10 on the side surface on the same direction side as the corner provided with the notch 5B is formed.
  • pins 35A and 35B are respectively formed at positions where the wire holding members 15A and 15B are arranged. Further, a groove portion 36 that is filled with an adhesive and fixes the module frame 5 and the wire holding members 15A and 15B is formed below the pins 35A and 35B. And when fixing wire holding member 15A, 15B to the module frame 5, the wall part 35C which can suppress that wire holding member 15A, 15B rotates is formed.
  • the wall portion 35 ⁇ / b> C extends laterally (perpendicular to the side surface) from the side surface of the module frame 5.
  • the module frame 5 is integrally formed of a thermoplastic resin capable of thermal caulking or ultrasonic caulking, for example, polycarbonate (PC), liquid crystal polymer (LCP) resin, or the like, similarly to the lens frame 4. .
  • a thermoplastic resin capable of thermal caulking or ultrasonic caulking for example, polycarbonate (PC), liquid crystal polymer (LCP) resin, or the like, similarly to the lens frame 4. .
  • the wire holding member 15 ⁇ / b> A is attached to the side surface on the side where the pair of terminal portions 9 ⁇ / b> C of the power supply member 9 protrudes from the drive module 1, and the wire holding member 15 ⁇ / b> B is connected to the power supply member 9 from the drive module 1.
  • the terminal portion 9C is attached to the side surface on the side where it does not protrude.
  • the wire holding members 15A and 15B are conductive members such as a metal plate formed in a key shape formed by caulking the end of the SMA wire 10 to the wire holding portion 15b.
  • the wire holding members 15A and 15B are formed with through holes 36A and 36B that fit into the pins 35A and 35B of the module frame 5, respectively. Further, through holes 37A and 37B for pouring the adhesive are formed below the through holes 36A and 36B in the axial direction. Then, when the module frame 5 and the wire holding members 15A and 15B are fixed, the arm portions 38A and 38B for contacting the wall portion 35C of the module frame 5 and suppressing the rotation of the wire holding members 15A and 15B. Are formed respectively.
  • the end portion of the SMA wire 10 is positioned and held by fitting the locking portion 5C and the pins 35A and 35B from the side and bringing the wall portion 35C and the arm portions 38A and 38B into contact with each other.
  • the wire holding members 15 ⁇ / b> A and 15 ⁇ / b> B are provided with a piece-like terminal portion 15 a on the opposite side of the wire holding portion 15 b (caulking position) of the SMA wire 10, and the terminal portion 15 a is below the module frame 5 when attached to the module frame 5. It protrudes slightly below the module lower plate 8 stacked on the board.
  • the SMA wire 10 held at both ends by the pair of wire holding members 15A and 15B is locked from below to the front end key portion 4D1 of the guide projection 4D of the lens frame 4 protruding from the notch 5B of the module frame,
  • the lens frame 4 is urged upward by the tension of the SMA wire via the distal end key portion 4D1.
  • an upper leaf spring 6 and a lower leaf spring 7 are laminated on the upper and lower portions of the module frame 5 and the lens frame 4 inserted into the module frame 5, respectively.
  • the upper leaf spring 6 and the lower leaf spring 7 are flat plate spring members punched into substantially the same shape, and are made of a metal plate such as a stainless steel (SUS) steel plate.
  • the shape of the upper leaf spring 6 (lower leaf spring 7) is such that the outer shape in plan view is substantially rectangular like the upper (lower) end of the module frame 5, and is coaxial with the axis M at the center.
  • a circular opening 6C (7C) that is slightly larger than the inner peripheral surface 4F of the lens frame 4 is formed, and has a ring shape as a whole.
  • the upper fixing pins 14A (lower fixing pins 14B) formed in the vicinity of the corners of the module frame 5 correspond to the positions of the upper fixing pins 14A.
  • the upper plate spring 6 (lower plate spring 7) has upper fixing pins 13A (lower fixing pins) corresponding to the positions of the upper fixing pins 13A (lower fixing pins 13B) formed on the lens frame 4.
  • upper fixing pins 13A lower fixing pins
  • Four through holes 6A (7A) that can be respectively inserted into the pins 13B) are formed.
  • a ring portion 6F (7F) is formed on the outer side in the radial direction of the opening 6C (7C), and in the circumferential direction from a position in the vicinity of the through holes 6A (7A) that face each other diagonally across the axis M.
  • Four slits 6D (7D) extending in a substantially semicircular arc shape are formed so as to overlap each other in the radial direction by a substantially quadrant arc.
  • the outer shape of the upper leaf spring 6 (lower leaf spring 7) is provided in a rectangular shape substantially matching the outer shape of the module frame 5, and the spring portion 6E (7E) and the ring portion 6F (7F) are formed in the opening 6C ( 7C) is formed in a ring-shaped region.
  • a through-hole that is a fixed portion is provided at a corner having a sufficient space. Since the hole 6B (7B) is provided, the shape of the through-hole 6B (7B) can be separated from the spring portion 6E (7E), so that manufacturing by precise punching or etching is easy.
  • the module lower plate 8 allows the lower fixing pins 14B of the module frame 5 to pass through the through holes 7B of the lower leaf spring 7, and the lower fixing pins 13B of the lens frame 4 accommodated in the module frame 5 are lower plates.
  • the lower plate spring 7 is stacked between the module frame 5 with the lower plate spring 7 sandwiched from the lower side in a state of passing through the through hole 7A of the spring 7, and the rectangular outer frame of the lower plate spring 7 is attached to the end surface of the module frame 5. It fixes to a pressing state with respect to 5b.
  • the shape of the module lower plate 8 is a plate-like member having a rectangular outer shape that is substantially the same as the outer shape of the module frame 5, and a substantially circular opening 8 ⁇ / b> A centering on the axis M penetrates in the center in the thickness direction. Is formed. Then, on the upper surface 8a side laminated on the lower leaf spring 7 at the time of assembly, four positions for avoiding interference with a caulking portion described later are provided at positions corresponding to the positions of the lower fixing pins 13B of the lens frame 4. A U-shaped recess 8B is formed.
  • through holes 8C through which the lower fixing pins 14B are inserted are formed at the corners located on the periphery of the module lower plate 8 corresponding to the positions of the lower fixing pins 14B of the module frame 5.
  • the material of the module lower plate 8 is, for example, a synthetic resin having electrical insulation and light shielding properties. Further, since the module lower plate 8 has electrical insulation, it is an insulating member that fixes the power supply member 9 to the lower plate spring 7 in an electrically insulated state.
  • the power supply member 9 includes a pair of electrodes 9a and 9b each made of a plate-shaped metal plate.
  • Each of the electrodes 9a and 9b includes a substantially L-shaped wiring portion 9B that follows the outer shape of the module lower plate 8, and a terminal portion 9C that protrudes outside the outer shape of the module lower plate 8 from the end of the wiring portion. It consists of a polygonal metal plate.
  • Each of the wiring portions 9B has two lower fixing pins adjacent to each other along the outer shape of the module lower plate 8 out of the lower fixing pins 14B of the module frame 5 protruding downward from the lower surface of the module lower plate 8. Two through holes 9A for positioning the electrodes 9a and 9b with respect to the module frame 5 by inserting the pins 14B, respectively, are provided.
  • the terminal portions 9C of the electrodes 9a and 9b are projected in parallel downward in the axial direction from the side surface of the module frame 5 on which the wire holding member 15A is attached. Is provided.
  • the electrode 9a is conductively cut in a concave shape to electrically connect the terminal portion 15a of the wire holding member 15A to the side surface on the wiring portion 9B between the through hole 9A and the terminal portion 9C.
  • a connecting portion 9D is provided.
  • the electrode 9b is formed with a cut-out conductive connection portion 9D at a connection portion with the terminal portion 15a of the wire holding member 15B on the side surface of the wiring portion 9B.
  • the electrode 9b and the wire holding member 15B are electrically connected.
  • each conductive connection portion 9D As means for electrically connecting each conductive connection portion 9D to the terminal portion 15a, for example, soldering or adhesion using a conductive adhesive can be employed.
  • the cover 11 has a side wall portion 11D extending from the outer edge portion of the upper surface 11E to the lower side so as to cover the module frame 5 so that the module frame 5 can be fitted, and a rectangular opening 11C is formed on the lower side.
  • a circular opening 11A centering on the axis M is provided at the center of the upper surface 11E. The size of the opening 11A is set so that the lens unit 12 can be taken in and out.
  • the assembly method of the drive module 1 having such a configuration will be described in order.
  • the lens frame 4 is inserted into the housing portion 5A of the module frame 5 from below, and the end surfaces 5a of the module frame 5 and the end surfaces 4a of the lens frame 4 are aligned at the same height.
  • the through holes 6B and 6A of the upper leaf spring 6 are inserted into the upper fixing pins 14A of the module frame 5 and the upper fixing pins 13A of the lens frame 4, respectively.
  • the end surface 4a of the lens frame 4 and the end surface 5a of the module frame 5 are aligned on the same plane, and the plate-like upper leaf spring 6 is arranged without being deformed to perform heat caulking. it can. Therefore, it is not necessary to press the upper plate spring 6 that is deformed, and therefore it is possible to easily perform caulking. Further, the occurrence of floating or the like due to the deformation of the upper leaf spring 6 can be prevented. Moreover, since the height of each heater chip can be made common, even if the caulking portions 16 and 17 are formed at the same time, variation in caulking accuracy can be reduced.
  • the through holes 7A of the lower leaf spring 7 are inserted into the lower fixing pins 13B of the lens frame 4, respectively.
  • the through holes 7B of the lower plate spring 7, the through holes 8C of the module lower plate 8, and the through holes 9A of the power supply member 9 are inserted into the lower fixing pins 14B of the module frame 5 at the same time.
  • the tip end portion of each lower fixing pin 13B penetrating through each through hole 7A of the lower leaf spring 7 is heat caulked by a heater chip, and a caulking portion 18 (first fixing portion) ( (See FIG. 5).
  • the end faces 4b and 5b are aligned on the same plane. Since the module lower plate 8 can be stacked and arranged without deforming the flat lower plate spring 7 and heat caulking can be performed, the occurrence of floating or the like due to the deformation of the lower plate spring 7 can be prevented. Moreover, since the height of each heater chip can be made common, even if the caulking portion 18 is formed at the same time, variation in caulking accuracy can be reduced.
  • the lower fixing pins 14B penetrating through the through holes 7B, 8C, and 9A and projecting downward are heat caulked by a heater chip, and the second fixing portions are used.
  • a certain caulking portion 19 (see FIG. 5) is formed.
  • the upper plate spring 6, the lower plate spring 7, the module lower plate 8, and the power supply member 9 are laminated and fixed on both ends of the lens frame 4 and the module frame 5.
  • the caulking portions 16, 18 are caulked in the first to third steps.
  • the positions on the plane of the heater chip for forming the caulking portions 17 and 19 are the same. Therefore, since it is not necessary to change the heater chip position in each caulking, the caulking operation can be performed efficiently.
  • the leaf spring member By caulking the leaf spring member, it can be clamped and fixed between the support and the driven body by the caulking portion, so that solidification is required as compared with the case of fixing by adhesion or the like. Since the time is short, the assembly time can be reduced. Moreover, there is no possibility of contaminating parts due to generation of gas when the adhesive is cured. In addition, stable fixation over time can be performed. As a result, the reliability of the fixed part can be improved.
  • the lens frame 4 that is a driven body is reduced in weight, it can be driven at high speed and with low power consumption.
  • the pair of wire holding members 15A and 15B to which the SMA wire 10 is attached are fixed to the module frame 5.
  • the through holes 36A and 36B of the wire holding members 15A and 15B are fitted to the two pins 35A and 35B formed on the module frame 5, and the wire holding members 15A and 15B are fitted to the locking grooves 5C. Lock each one.
  • the center portion of the SMA wire 10 is engaged with the distal end key portion 4D1 of the guide protrusion 4D, and the distal end key portion 4D1 is supported so as to be supported from below.
  • the terminal portions 15a of the wire holding members 15A and 15B protrude below the module lower plate 8, and are respectively connected to the conductive connection portions 9D of the electrodes 9a and 9b, which are power supply members 9 fixed to the module lower plate 8. Locked or placed close together.
  • thermosetting adhesive is poured into the through holes 37 ⁇ / b> A and 37 ⁇ / b> B and filled in the groove portion 36 of the module frame 5.
  • the groove portion 36 is filled with the thermosetting adhesive, it is placed in a heating furnace in order to cure the adhesive.
  • the heating furnace for example, by heating at about 100 ° C. for about 20 to 30 minutes, the adhesive is cured and the module frame 5 and the wire holding members 15A and 15B are bonded and fixed.
  • the wire holding members 15A and 15B try to rotate in the direction of the guide projection 4D (the direction in which the SMA wire 10 contracts) around the pins 35A and 35B.
  • the wall portion 35C is formed on the module frame 5
  • the arm portions 38A and 38B are formed on the wire holding members 15A and 15B, and the wall portion 35C and the arm portions 38A and 38B come into contact with each other. Thus, it is possible to prevent the wire holding members 15A and 15B from rotating.
  • the adhesive can be cured in a state where the rotation of the wire holding members 15A and 15B is suppressed (the state where the positions of the wire holding members 15A and 15B are fixed), and the wire holding members 15A and 15B can be made accurate. It can be positioned well.
  • each terminal portion 15a is electrically connected to the conductive connection portion 9D using, for example, soldering or a conductive adhesive.
  • the cover 11 is covered from above the module frame 5, and the side wall portion 11 ⁇ / b> D and the module lower plate 8 are joined.
  • an engaging claw or the like is provided on the side wall part 11D and joined by fitting, or the side wall part 11D and the module lower plate 8 are bonded or welded to join.
  • the coil spring 34 is inserted through the spring holding portion 33 of the guide protrusion 4D. By arranging the coil spring 34 in this way, one end of the coil spring 34 is brought into contact with the back surface of the upper surface 11E of the cover 11, and the other end is brought into contact with the guide protrusion 4D, so that the lens frame 4 is moved downward in the axial direction. It is configured to be energized.
  • the coil spring 34 has a biasing force that resists the force that the SMA wire 10 tends to contract when the ambient temperature is 70 ° C.
  • the caulking portions 16 and 17 are in a state of being separated from the back surface of the upper surface 11E of the cover 11, respectively. This completes the assembly of the drive module 1 main body.
  • the adapter 30 is attached below the drive unit 31 and then mounted on the substrate.
  • fixing means such as adhesion and fitting can be employed.
  • the substrate may be an independent member attached to the drive module 1 or a member connected to and arranged in an electronic device or the like.
  • the lens unit 12 is screwed into the lens frame 4 through the opening 11A of the cover 11 and attached.
  • the lens unit 12 is attached last because the lens of the lens unit 12 is not soiled or dust is attached by the assembling work.
  • the drive module 1 is attached to the lens unit 12. This process is performed at an early stage (sixth stage) when the product is shipped in a product state where the lens is attached, or when the opening 11A of the cover 11 is desired to be smaller than the outer shape of the lens unit 12, for example, when the aperture stop is also used. It may be carried out before the process).
  • the drive module 1 In the state where power is not supplied to the terminal portion 9C, the drive module 1 has tension from the SMA wire 10 and urging force of the coil spring 34, restoring force from the upper leaf spring 6 and the lower leaf spring 7 at the caulking portions 16 and 18, and the like.
  • the forces acting on the lens frame 4 are balanced, and the lens frame 4 to which the lens unit 12 is attached is held at a fixed position in the axial direction.
  • the electrode 9a, the wire holding member 15A, the SMA wire 10, the wire holding portion 15b, and the electrode 9b are electrically connected, so that a current flows through the SMA wire 10. .
  • Joule heat is generated in the SMA wire 10 and the temperature of the SMA wire 10 rises.
  • the transformation start temperature of the SMA wire 10 is exceeded, the SMA wire 10 contracts to a length corresponding to the temperature.
  • the guide protrusion 4D of the lens frame 4 moves upward (direction ⁇ in the figure).
  • the coil spring 34, the upper leaf spring 6, and the lower leaf spring 7 are deformed, and an elastic restoring force corresponding to the amount of deformation is urged to the lens frame 4.
  • the lens frame 4 stops at a position where this elastic restoring force is balanced with the tension of the SMA wire 10.
  • the lens frame 4 accurately moves along the axis M without being along an axial guide member or the like. Is done. For this reason, it is possible to reduce the number of parts and reduce the size. Further, since no sliding load is generated on the guide member, low power consumption can be realized.
  • the SMA wire 10 can be extended, and the lens frame 4 moves to a balance position below ( ⁇ direction in the figure).
  • the lens frame 4 can be driven in the direction of the axis M by controlling the power supply amount.
  • both ends can be fixed by the wire holding members 15A and 15B in a state in which the length of the SMA wire 10 is controlled in advance, variations in the length of the SMA wire 10 can be suppressed. Further, by fitting the through holes 36A and 36B of the wire holding members 15A and 15B to the pins 35A and 35B of the module frame 5, the positional deviation of the wire holding members 15A and 15B can be suppressed. Furthermore, by fixing the wall portion 35C of the module frame 5 and the arm portions 38A and 38B of the wire holding members 15A and 15B in contact with each other, the positional deviation of the wire holding members 15A and 15B can be more reliably suppressed. be able to. Therefore, variation in the amount of movement of the lens frame 4 for each product can be suppressed, and the yield can be improved.
  • the through holes 37A and 37B are formed on the opposite side of the wire holding portion 15b with the through holes 36A and 36B interposed therebetween, the through holes 36A and 36B can be disposed near the wire holding portion 15b. Therefore, when the SMA wire 10 contracts when the module frame 5 and the wire holding members 15A and 15B are fixed, the wire holding members 15A and 15B try to rotate around the pins 35A and 35B. Since the distance between 35B and the wire holding portion 15b can be shortened, positional deviation of the wire holding members 15A and 15B can be suppressed.
  • the SMA wire 10 contracts, and at this time, the wire holding members 15A and 15B try to rotate around the pins 35A and 35B, but the wall portion 35C of the module frame 5 and the wire holding member
  • the positions of the wire holding members 15A and 15B can be held in a state where the arm portions 38A and 38B of the 15A and 15B are brought into contact with each other to prevent the rotation. Therefore, by fixing the module frame 5 and the wire holding members 15A and 15B in a state where the positions of the wire holding members 15A and 15B are held, the mounting position shift of the SMA wire 10 is suppressed, and the lens frame 4 for each product. Variation in the amount of movement can be suppressed.
  • thermosetting adhesive is poured from the through holes 37A and 37B, and the drive module 1 is set to cure the adhesive in a state where the adhesive is supplied between the module frame 5 and the wire holding members 15A and 15B. It was made to heat. Therefore, by heating at an appropriate temperature, the SMA wire 10 can be contracted to fix the positions of the wire holding members 15A and 15B, and the thermosetting adhesive is cured in this state to form the module frame 5 and The wire holding members 15A and 15B can be fixed. As a result, the drive module 1 can be produced efficiently.
  • FIG. 7 is a side view showing a configuration of a drive module according to a modification of the first embodiment.
  • illustration of a cover is abbreviate
  • the drive module 1A of the present modification is replaced with one in which the through holes 37A and 37B are not formed in the wire holding members 15A and 15B of the first embodiment.
  • the wire holding members 115A and 115B are fixed by welding the heads 39 of the pins 35A and 35B. As a method of welding the heads 39 of the pins 35A and 35B, heat welding is employed.
  • the SMA wire 10 can be contracted by heat generated when the heads 39 of the pins 35A and 35B are welded. Can do. Accordingly, the positions of the wire holding members 115A and 115B can be fixed, and the heads 39 of the pins 35A and 35B can be welded in this state to fix the module frame 5 and the wire holding members 115A and 115B. . As a result, the drive module 1A can be produced efficiently.
  • FIG. 8 is a side view showing a fixed state of the module frame and the wire holding member in the present embodiment. In the present embodiment, only one wire holding member will be described (the other wire holding member has substantially the same configuration).
  • the wire holding member 215 is a conductive member such as a metal plate formed in a key shape formed by caulking the end of the SMA wire 10 to the wire holding portion 215b.
  • the wire holding member 215 is formed with a through hole 236 that fits into the pin 235 of the module frame 5.
  • a through hole 237 for pouring the adhesive is formed below the through hole 236. Then, when the module frame 5 and the wire holding member 215 are fixed, an abutting portion 238 for abutting against the wall portion 235C of the module frame 5 and suppressing the rotation of the wire holding member 215 is formed. .
  • the wire holding member 215 is fitted from the side of the module frame 5 to the pin 235 so that the through hole 236 is inserted, and the wall portion 235C and the contact portion 238 are brought into contact with each other, whereby the end portion of the SMA wire 10 is attached. It can be positioned and held.
  • the assembly method and operation of the drive module are the same as in the first embodiment. Also, the operation and effect in the present embodiment are the same as in the first embodiment, and both ends can be fixed by the wire holding member 215 in a state in which the length of the SMA wire 10 is controlled in advance. Can be suppressed. Further, by fitting the through hole 236 of the wire holding member 215 to the pin 235 of the module frame 5, the position shift of the wire holding member 215 can be suppressed. Furthermore, by fixing the wall portion 235C of the module frame 5 and the contact portion 238 of the wire holding member 215 in contact with each other, the displacement of the wire holding member 215 can be more reliably suppressed. Therefore, variation in the amount of movement of the lens frame 4 for each product can be suppressed, and the yield can be improved.
  • the SMA wire 10 contracts, and the wire holding member 215 tries to rotate around the pin 235 at that time, but the contact portion between the wall portion 235C of the module frame 5 and the wire holding member 215.
  • the position of the wire holding member 215 can be held in a state in which the rotation of the wire holding member 215 is suppressed by contacting the 238. Accordingly, by fixing the module frame 5 and the wire holding member 215 in a state where the position of the wire holding member 215 is held, the mounting position shift of the SMA wire 10 is suppressed, and the movement amount of the lens frame 4 for each product is reduced. Variations can be suppressed.
  • FIG. 9 is a side view showing a fixed state between the module frame and the wire holding member in the present embodiment. In the present embodiment, only one wire holding member will be described (the other wire holding member has substantially the same configuration).
  • the wire holding member 315 is a conductive member such as a metal plate formed in a key shape formed by caulking the end of the SMA wire 10 to the wire holding portion 315b.
  • the wire holding member 315 is formed with a through hole 336 that fits into the pin 335 of the module frame 5.
  • a detent pin 341 is formed on the side of the pin 335 in the module frame 5 (the side on which the spring holding portion 33 is formed).
  • the anti-rotation pin 341 is formed in a substantially arc shape on the upper side and the lower side in a front view, and is formed in a substantially linear pin shape on the left side and the right side.
  • a rotation prevention through-hole 351 is formed at a position corresponding to the rotation prevention pin 341 in the wire holding member 315.
  • the anti-rotation through-hole 351 is formed in a substantially quadrangular shape with chamfered corners when viewed from the front. Further, the anti-rotation pin 341 and the anti-rotation through hole 351 are formed with substantially the same height in the vertical direction. That is, when the anti-rotation pin 341 is fitted into the anti-rotation through-hole 351, the opposing vertical ends 341a and 341b of the anti-rotation pin 341 are brought into contact with the inner peripheral surface 351a of the anti-rotation through-hole 351. .
  • the rotation of the wire holding member 315 can be suppressed when the module frame 5 and the wire holding member 315 are fixed. Therefore, the wire holding member 315 is fitted from the side of the module frame 5 to the pin 335 so that the through-hole 336 is inserted, and the rotation-preventing pin 341 is fitted so that the anti-rotation through-hole 351 is inserted.
  • the end portions of the SMA wire 10 can be positioned and held by bringing both end portions 341a and 341b of the anti-rotation pin 341 into contact with the inner peripheral surface 351a of the anti-rotation through hole 351.
  • the head 339 of the pin 335 and the head 349 of the detent pin 341 are respectively welded.
  • Each of the heads 339 and 349 is processed and fixed so as to be larger than the through hole 336 and the rotation preventing through hole 351 in a front view.
  • the wire holding member 315 and the module frame 5 may be fixed by pouring an adhesive into the gap between the pin 335 and the through hole 336 or the gap between the rotation prevention pin 341 and the rotation prevention through hole 351.
  • a through-hole for pouring a thermosetting adhesive may be formed below the through-hole 336, and the wire holding member 315 and the module frame 5 may be fixed by pouring the adhesive.
  • the assembly method and operation of the drive module are the same as in the first embodiment. Also, the operational effects in the present embodiment are the same as in the first embodiment, and both ends can be fixed by the wire holding member 315 in a state where the length of the SMA wire 10 is controlled in advance. Can be suppressed. Further, by fitting the through hole 336 of the wire holding member 315 to the pin 335 of the module frame 5, the positional deviation of the wire holding member 315 can be suppressed. Furthermore, by fixing the both ends 341a and 341b of the rotation prevention pin 341 of the module frame 5 and the inner peripheral surface 351a of the rotation prevention through-hole 351 in contact with each other, the position of the wire holding member 315 can be more reliably detected. Deviation can be suppressed. Therefore, variation in the amount of movement of the lens frame 4 for each product can be suppressed, and the yield can be improved.
  • the SMA wire 10 contracts, and the wire holding member 315 attempts to rotate around the pin 335 at that time, but rotates around both ends 341 a and 341 b of the rotation prevention pin 341 of the module frame 5.
  • the position of the wire holding member 315 can be held in a state in which the rotation is prevented by contacting the inner peripheral surface 351a of the stop through-hole 351. Accordingly, by fixing the module frame 5 and the wire holding member 315 in a state where the position of the wire holding member 315 is held, the mounting position shift of the SMA wire 10 is suppressed, and the movement amount of the lens frame 4 for each product is reduced. Variations can be suppressed.
  • a detent pin 441 may be formed below the pin 335 in the module frame 5.
  • the wire holding member 415 is a conductive member such as a metal plate formed in a key shape formed by caulking the end portion of the SMA wire 10 to the wire holding portion 415b.
  • the anti-rotation pin 441 is formed in a substantially arc shape on the left side and the right side in a front view, and is formed in a substantially linear pin shape on the upper side and the lower side, respectively.
  • a rotation prevention through hole 451 formed in a substantially square shape with a chamfered corner when viewed from the front is formed.
  • FIG. 11A and 11B are perspective external views of the front surface and the back surface of the electronic apparatus according to the embodiment of the present invention, respectively.
  • FIG. 11C is a partial cross-sectional view taken along line FF in FIG. 11B.
  • the camera-equipped mobile phone 20 according to the present embodiment illustrated in FIGS. 11A and 11B is an example of an electronic device including the drive module 1 according to the above-described embodiment.
  • the camera-equipped mobile phone 20 includes a known mobile phone device configuration inside and outside the cover 22 such as a reception unit 22a, a transmission unit 22b, an operation unit 22c, a liquid crystal display unit 22d, an antenna unit 22e, and a control circuit unit (not shown). ing.
  • a window 22A that allows external light to pass through is provided in the cover 22 on the back side on which the liquid crystal display unit 22d is provided, and as shown in FIG. Faces the window 22A of the cover 22, and the drive module 1 of the first embodiment is installed so that the axis M is along the normal direction of the window 22A.
  • the drive module 1 is mechanically and electrically connected to the substrate 2.
  • the substrate 2 is connected to a control circuit unit (not shown) so that power can be supplied to the drive module 1.
  • the light transmitted through the window 22 ⁇ / b> A can be collected by the lens unit 12 (not shown) of the drive module 1 and imaged on the image sensor 30. Then, by supplying appropriate power from the control circuit unit to the drive module 1, the lens unit 12 can be driven in the direction of the axis M, and the focal position can be adjusted to perform photographing.
  • the drive module 1 of the above-described embodiment since the drive module 1 of the above-described embodiment is provided, the displacement of the attachment position of the SMA wire 10 is suppressed, the variation in the amount of movement of the lens frame 4 is suppressed, and high accuracy and high Reliability can be ensured.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and includes those obtained by adding various modifications to the above-described embodiment without departing from the spirit of the present invention. That is, the specific shapes, configurations, and the like given in the embodiments are merely examples, and can be changed as appropriate.
  • the upper fixing pins 13A and 14A and the lower fixing pins 13B and 14B are inserted through the upper plate spring 6 and the lower plate spring 7 that are plate spring members for urging the lens frame 4,
  • the fixing method of the leaf spring member is not limited to this.
  • it may be fixed by ultrasonic caulking or the like, or a leaf spring member may be bonded to the lens frame 4 or the module frame 5. According to this structure, a large bonding area can be secured, so that a large strength can be obtained even if an adhesive is used.
  • the module frame 5 has been described as a substantially rectangular member as a whole, but is not limited to a substantially rectangular shape, and may be a polygonal shape.
  • the drive module 1 has been described as an example in the case of using the focal position adjustment mechanism of the lens unit.
  • the use of the drive module is not limited to this.
  • a rod member or the like can be screwed, or the lens frame 4 can be changed to another shape and used as an appropriate actuator.
  • the driven body is not limited to a cylindrical member, and may be a columnar member.
  • the example of the camera-equipped mobile phone is described as the electronic device using the drive module, but the type of the electronic device is not limited to this.
  • it may be used in an optical device such as a digital camera or a camera built in a personal computer, or in an electronic device such as an information reading storage device or a printer, and can also be used as an actuator for moving a driven body to a target position.

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Abstract

　本発明の駆動モジュールは、筒状または柱状の被駆動体と、この被駆動体を内側に収容する筒状の支持体と、前記被駆動体を前記支持体に対して一定方向に沿って移動可能に弾性保持する板ばね部材と、前記被駆動体を前記板ばね部材の復元力に抗して一定方向に沿って駆動させる駆動手段と、を有する駆動モジュールであって、前記駆動手段は、前記被駆動体に係合され、通電時の発熱により収縮することで、前記被駆動体を前記板ばね部材の復元力に抗して駆動させる形状記憶合金ワイヤと、この形状記憶合金ワイヤの端部を保持するワイヤ保持部を有する保持端子と、を備え、この保持端子は、前記支持体と嵌合して位置決めがされる嵌合部と、前記支持体に対して回り止めとなる規制部と、を有し、前記保持端子が前記支持体に支持固定されている。

Description

駆動モジュールおよびその組立方法、電子機器
　本発明は、駆動モジュールおよびその組立方法、電子機器に関するものである。例えば、光学系や可動部材を駆動して、焦点位置調整を行ったり、アクチュエータとして用いたりするのに好適となる駆動モジュールおよびその組立方法、電子機器に関する。
　本願は、２００８年７月１１日に、日本に出願された特願２００８－１８１３６８号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　従来から、カメラ機能付き携帯電話などの小型の電子機器において、撮像レンズユニットなどの被駆動体を駆動するために、形状記憶合金ワイヤの伸縮を利用して駆動を行う駆動モジュールが種々提案されている（例えば、特許文献１参照）。
　例えば、特許文献１の駆動装置では、形状記憶合金ワイヤの両端が地板に形成された柱状部の上部で固定され、この形状記憶合金ワイヤの略中央部で鏡枠の下部に当接するように張架されている。このとき、形状記憶合金ワイヤの両端部は、柱状部の上部に設けられた板部材で挟み込まれて切断されている。
特開２００７－４６５６１号公報
　ところで、特許文献１の駆動装置は、形状記憶合金ワイヤを地板（柱状部）に配設した後に、板部材で形状記憶合金ワイヤの両端を挟み込み、カシメにより固定し、余った部分を切断していた。したがって、形状記憶合金ワイヤの長さや取付位置、取付角度などがばらついてしまうため、被駆動体の移動量がばらつくという問題があった。
　そこで、本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであり、形状記憶合金ワイヤの取り付け位置ずれを抑制し、被駆動体の移動量のばらつきを抑制することができる駆動モジュールおよびその組立方法、電子機器を提供するものである。
　上記の課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
　本発明に係る駆動モジュールは、筒状または柱状の被駆動体と、この被駆動体を内側に収容する筒状の支持体と、前記被駆動体を前記支持体に対して一定方向に沿って移動可能に弾性保持する板ばね部材と、前記被駆動体を前記板ばね部材の復元力に抗して一定方向に沿って駆動させる駆動手段と、を有する駆動モジュールであって、前記駆動手段は、前記被駆動体に係合され、通電時の発熱により収縮することで、前記被駆動体を前記板ばね部材の復元力に抗して駆動させる形状記憶合金ワイヤと、この形状記憶合金ワイヤの端部を保持するワイヤ保持部を有する保持端子と、を備え、前記保持端子は、前記支持体と嵌合して位置決めがされる嵌合部と、前記支持体に対して回り止めとなる規制部と、を有し、前記保持端子が前記支持体に支持固定されている。
　このように構成することで、予め形状記憶合金ワイヤの長さを管理した状態で両端を保持端子により固定した駆動手段を用いることができる。また、保持端子を支持体に固定することにより、保持端子の回転方向の位置ずれを抑制することができる。したがって、保持端子を常に所定位置に配置することが可能となる。つまり、取り付け後の形状記憶合金ワイヤの端子間の距離を一定に管理することができ、かつ、保持端子を支持体に対して同じ位置で固定することができるため、製品ごとの被駆動体の移動量のばらつきを抑制することができ、歩留まりを向上することができる。
　また、前記保持端子は、前記嵌合部にあたる前記支持体に形成されたピンに嵌合する嵌合用貫通孔と、前記規制部にあたる前記形状記憶合金ワイヤが収縮したときに前記支持体に形成された壁部に当接して回り止めとなる当接部と、前記保持端子と前記支持体との間に接着剤を流し込むための接着用貫通孔と、を備え、前記支持体と前記保持端子とが前記接着剤により固定されている。
　このように構成することで、予め形状記憶合金ワイヤの長さを管理した状態で両端を保持端子により固定した駆動手段を用いることができる。また、保持端子の嵌合用貫通孔を支持体のピンに嵌合することで保持端子の水平方向および垂直方向の位置ずれを抑制することができる。さらに、支持体の壁部と保持端子の当接部とを当接させた状態で固定することにより、より確実に保持端子の回転方向の位置ずれを抑制することができる。したがって、保持端子を常に所定位置に配置することが可能となる。つまり、取り付け後の形状記憶合金ワイヤの端子間の距離を一定に管理することができ、かつ、保持端子を支持体に対して常に同じ位置で固定することができるため、製品ごとの被駆動体の移動量のばらつきを抑制することができ、歩留まりを向上することができる。
　また、前記接着用貫通孔が、前記嵌合用貫通孔を挟んで前記ワイヤ保持部の反対側に形成されている。
　このように構成することで、嵌合用貫通孔をワイヤ保持部の近くに配置することができる。したがって、支持体と保持端子とを固定する際に形状記憶合金ワイヤが収縮すると、保持端子がピンを中心に回動しようとするが、ピンとワイヤ保持部との距離を短くすることができるため、ワイヤ保持部の移動量が小さくなり、保持端子の位置ずれを抑制することができる。
　また、前記保持端子は、前記嵌合部にあたる前記支持体に形成されたピンに嵌合する嵌合用貫通孔と、前記規制部にあたる前記形状記憶合金ワイヤが収縮したときに前記支持体に形成された壁部に当接して回り止めとなる当接部と、を備え、前記支持体と前記保持端子とが前記ピンの頭部を溶着することにより固定されている。
　このように構成することで、予め形状記憶合金ワイヤの長さを管理した状態で両端を保持端子により固定した駆動手段を用いることができる。また、保持端子の嵌合用貫通孔を支持体のピンに嵌合することで保持端子の水平方向および垂直方向の位置ずれを抑制することができる。さらに、支持体の壁部と保持端子の当接部とを当接させた状態で固定することにより、より確実に保持端子の回転方向の位置ずれを抑制することができる。したがって、保持端子を常に所定位置に配置することが可能となる。つまり、取り付け後の形状記憶合金ワイヤの端子間の距離を一定に管理することができ、かつ、保持端子を支持体に対して常に同じ位置で固定することができるため、製品ごとの被駆動体の移動量のばらつきを抑制することができ、歩留まりを向上することができる。
　また、前記保持端子は、前記嵌合部にあたる前記支持体に形成されたピンに嵌合する嵌合用貫通孔と、前記規制部にあたる前記支持体に形成された回り止めピンに嵌合する回り止め用貫通孔と、を備え、前記回り止めピンと前記回り止め用貫通孔とは、前記回り止めピンにおける対向する２点で少なくとも前記回り止め用貫通孔に当接しており、前記支持体と前記保持端子とが前記ピンの頭部および前記回り止めピンの頭部を溶着することにより固定されている。
　このように構成することで、保持端子を支持体に支持固定する際に、保持端子の嵌合用貫通孔および回り止め用貫通孔を支持体のピンおよび回り止めピンにそれぞれ嵌合して、ピンおよび回り止めピンの頭部を溶着するだけで、保持端子の回転方向の位置ずれを抑制することができる。したがって、保持端子を常に所定位置に配置することが可能となる。つまり、取り付け後の形状記憶合金ワイヤの端子間の距離を一定に管理することができ、かつ、保持端子を支持体に対して同じ位置で固定することができるため、製品ごとの被駆動体の移動量のばらつきを抑制することができ、歩留まりを向上することができる。
　また、前記保持端子は、前記嵌合部にあたる前記支持体に形成されたピンに嵌合する嵌合用貫通孔と、前記規制部にあたる前記支持体に形成された回り止めピンに嵌合する回り止め用貫通孔と、を備え、前記回り止めピンと前記回り止め用貫通孔とは、前記回り止めピンにおける対向する２点で少なくとも前記回り止め用貫通孔に当接しており、前記支持体と前記保持端子とが接着剤により固定されている。
　このように構成することで、保持端子を支持体に支持固定する際に、保持端子の嵌合用貫通孔および回り止め用貫通孔を支持体のピンおよび回り止めピンにそれぞれ嵌合して、保持端子と支持体とを接着剤により固定するだけで、保持端子の回転方向の位置ずれを抑制することができる。したがって、保持端子を常に所定位置に配置することが可能となる。つまり、取り付け後の形状記憶合金ワイヤの端子間の距離を一定に管理することができ、かつ、保持端子を支持体に対して同じ位置で固定することができるため、製品ごとの被駆動体の移動量のばらつきを抑制することができ、歩留まりを向上することができる。
　また、前記回り止め用貫通孔が、前記嵌合用貫通孔を挟んで前記ワイヤ保持部の反対側に形成されている。
　このように構成することで、嵌合用貫通孔をワイヤ保持部の近くに配置することができる。したがって、支持体と保持端子とを固定する際に形状記憶合金ワイヤが収縮すると、保持端子がピンを中心に回動しようとするが、ピンとワイヤ保持部との距離を短くすることができるため、ワイヤ保持部の移動量が小さくなり、保持端子の位置ずれを抑制することができる。
　また、本発明に係る電子機器は、上述した駆動モジュールを備える。
　本発明に係る電子機器においては、形状記憶合金ワイヤの取り付け位置ずれを抑制し、被駆動体の移動量のばらつきを抑制することができる駆動モジュールが用いられている。したがって、高精度な電子機器を提供することができる。
　また、本発明に係る駆動モジュールの組立方法は、筒状または柱状の被駆動体と、この被駆動体を内側に収容する筒状の支持体と、前記被駆動体を前記支持体に対して一定方向に沿って移動可能に弾性保持する板ばね部材と、前記被駆動体に係合され、通電時の発熱により収縮することで、前記被駆動体を前記板ばね部材の復元力に抗して駆動する形状記憶合金ワイヤと、この形状記憶合金ワイヤの端部を保持するワイヤ保持部を有する保持端子と、を備えた駆動手段と、を有する駆動モジュールの組立方法であって、前記形状記憶合金ワイヤの両端が前記保持端子に保持された状態で、前記保持端子に形成された嵌合用貫通孔を前記支持体に立設された前記ピンに嵌合して前記駆動手段を配設する配設工程と、加熱により前記形状記憶合金ワイヤを収縮させ、前記支持体に形成された壁部と前記保持端子に形成された当接部とが当接した状態で、前記支持体と前記保持端子とを固定する固定工程と、を有する。
　このように構成することで、保持端子の嵌合用貫通孔を支持体のピンに嵌合することで保持端子の位置ずれを抑制することができる。また、駆動モジュールを加熱すると形状記憶合金ワイヤが収縮し、その際に保持端子がピンを中心に回動しようとするが、支持体の壁部と保持端子の当接部とを当接させて回動を抑止して保持端子の位置を保持することができる。したがって、保持端子の位置が保持された状態で、支持体と保持端子とを固定することにより形状記憶合金ワイヤの取り付け位置ずれを抑制し、製品ごとの被駆動体の移動量のばらつきを抑制することができる。結果として、歩留まりを向上することができる。
　また、前記保持端子に熱硬化性接着剤を流し込むための接着用貫通孔が形成され、前記固定工程において、前記熱硬化性接着剤を前記接着用貫通孔から前記支持体と前記保持端子との間に供給し、加熱により前記形状記憶合金ワイヤを収縮させるとともに、前記熱硬化性接着剤を硬化させて、前記支持体と前記保持端子とを固定する。
　このように構成することで、接着用貫通孔から熱硬化性接着剤を流し込み、支持体と保持端子との間に供給した状態で、接着剤を硬化させるために駆動モジュールを加熱することとなる。つまり、適正な温度で加熱することにより、形状記憶合金ワイヤを収縮させて保持端子の位置を固定することができるとともに、その状態で熱硬化性接着剤を硬化させて支持体と保持端子とを固定することができる。したがって、効率よく駆動モジュールを生産することができる。
　また、前記固定工程において、加熱により前記形状記憶合金ワイヤを収縮させるとともに、前記ピンの頭部を溶着して、前記支持体と前記保持端子とを固定する。
　このように構成することで、支持体のピンを溶着させる際の熱により形状記憶合金ワイヤが加熱されることとなる。つまり、形状記憶合金ワイヤを収縮させて保持端子の位置を固定することができるとともに、その状態で支持体のピンを溶着させて支持体と保持端子とを固定することができる。したがって、効率よく駆動モジュールを生産することができる。
　また、筒状または柱状の被駆動体と、この被駆動体を内側に収容する筒状の支持体と、前記被駆動体を前記支持体に対して一定方向に沿って移動可能に弾性保持する板ばね部材と、前記被駆動体に係合され、通電時の発熱により収縮することで、前記被駆動体を前記板ばね部材の復元力に抗して駆動させる形状記憶合金ワイヤと、この形状記憶合金ワイヤの端部を保持するワイヤ保持部を有する保持端子と、を備えた駆動手段と、を有する駆動モジュールの組立方法であって、前記形状記憶合金ワイヤの両端が前記保持端子に保持された状態で、この保持端子に形成された嵌合用貫通孔を前記支持体に立設されたピンに嵌合するとともに、前記保持端子に形成された回り止め用貫通孔を前記支持体に立設された回り止めピンに嵌合して前記駆動手段を配設する配設工程と、加熱により前記形状記憶合金ワイヤを収縮させ、前記回り止めピンと前記回り止め用貫通孔とが、前記回り止めピンにおける対向する２点で少なくとも前記回り止め用貫通孔に当接した状態で、前記支持体と前記保持端子とを固定する固定工程と、を有する。
　このように構成することで、保持端子の嵌合用貫通孔を支持体のピンに嵌合することで保持端子の位置ずれを抑制することができる。また、駆動モジュールを加熱すると形状記憶合金ワイヤが収縮し、その際に保持端子がピンを中心に回動しようとするが、支持体の回り止めピンと保持端子の回り止め用貫通孔とを当接させて回動を抑止して保持端子の位置を保持することができる。したがって、保持端子の位置が保持された状態で、支持体と保持端子とを固定することにより形状記憶合金ワイヤの取り付け位置ずれを抑制し、製品ごとの被駆動体の移動量のばらつきを抑制することができる。結果として、歩留まりを向上することができる。
　また、前記固定工程において、熱硬化性接着剤を前記支持体と前記保持端子との間に供給し、加熱により前記形状記憶合金ワイヤを収縮させるとともに、前記熱硬化性接着剤を硬化させて、前記支持体と前記保持端子とを固定する。
　このように構成することで、支持体と保持端子との間に熱硬化性接着剤を流し込み、供給した状態で、接着剤を硬化させるために駆動モジュールを加熱することとなる。つまり、適正な温度で加熱することにより、形状記憶合金ワイヤを収縮させて保持端子の位置を固定することができるとともに、その状態で熱硬化性接着剤を硬化させて支持体と保持端子とを固定することができる。したがって、効率よく駆動モジュールを生産することができる。
　また、前記固定工程において、加熱により前記形状記憶合金ワイヤを収縮させるとともに、前記ピンの頭部および前記回り止めピンの頭部を溶着して、前記支持体と前記保持端子とを固定する。
　このように構成することで、支持体のピンおよび回り止めピンを溶着させる際の熱により形状記憶合金ワイヤが加熱されることとなる。つまり、形状記憶合金ワイヤを収縮させて保持端子の位置を固定することができるとともに、その状態で支持体のピンを溶着させて支持体と保持端子とを固定することができる。したがって、効率よく駆動モジュールを生産することができる。
　本発明に係る駆動モジュールによれば、予め形状記憶合金ワイヤの長さを管理した状態で両端を保持端子により固定した駆動手段を用いることができる。また、保持端子を支持体に固定することにより、保持端子の回転方向の位置ずれを抑制することができる。したがって、保持端子を常に所定位置に配置することが可能となる。つまり、取り付け後の形状記憶合金ワイヤの端子間の距離を一定に管理することができ、かつ、保持端子を支持体に対して同じ位置で固定することができるため、製品ごとの被駆動体の移動量のばらつきを抑制することができ、歩留まりを向上することができる。
本発明の第一実施形態における駆動モジュールの斜視図である。 本発明の第一実施形態における駆動モジュールの構成を示す分解斜視図である。 本発明の第一実施形態における駆動ユニットの構成を示す分解斜視図である。 本発明の第一実施形態における駆動ユニットを示す斜視図である。 図４のＡ－Ａ線に沿う断面図である。 本発明の第一実施形態における駆動モジュールの側面図である。 本発明の第一実施形態における駆動モジュールの変形例を示す側面図である。 本発明の第二実施形態におけるワイヤ保持部材をモジュール枠に固定したときの側面図である。 本発明の第三実施形態におけるワイヤ保持部材をモジュール枠に固定したときの側面図である。 本発明の第三実施形態におけるワイヤ保持部材をモジュール枠に固定したときの別の態様を示す側面図である。 本発明の実施形態における電子機器の表面斜視図である。 同電子機器の裏面斜視図である。 同電子機器の要部を示す図であって、図１１ＢのＦ－Ｆ線に沿った部分断面図である。
（第一実施形態）
　次に、本発明に係る駆動モジュールの第一実施形態を図１～図７に基づいて説明する。
　図１は、本発明の第一実施形態に係る駆動モジュールの斜視図である。図２は、本発明の第一実施形態に係る駆動モジュールの概略構成を示す分解斜視図である。図３は、本発明の第一実施形態に係る駆動ユニットの概略構成を示す分解斜視図である。図４は、本発明の第一実施形態に係る駆動ユニットの斜視図である。図５は、図４におけるＡ－Ａ線に沿う断面図である。図６は、本発明の第一実施形態に係る駆動モジュールの側面図である。図７は、本発明の第一実施形態に係る駆動モジュールの変形例を示す側面図である。なお、一部の図面では見易さのため、例えば、レンズユニット１２などの構成部材を適宜省略して図示している。
　図１、図２に示すように、本実施形態の駆動モジュール１は、全体として箱型に形成されている。この駆動モジュール１は、組み立てて完成されたものが、電子機器などに取り付けられ、駆動モジュール１に制御信号や電力を供給する基板（不図示）上に嵌め込んだり、接着したりして固定される。駆動モジュール１は、基板上に位置するアダプタ３０と、アダプタ３０上に配設される駆動ユニット３１と、駆動ユニット３１を覆うように配設されたカバー１１と、を備えている。
　図３に示すように、駆動ユニット３１は、被駆動体となるレンズ枠４、支持体となるモジュール枠５、板ばね部材となる上板ばね６及び下板ばね７、モジュール下板８、給電部材９、形状記憶合金（Shape Memory Alloy、以下、ＳＭＡと略称する）ワイヤ１０を主な構成部材とするものであって、これら構成部材が一体に積層されることで１つのアクチュエータを構成する。
　図３～６に示すように、これらの部材の組立状態では、レンズ枠４は、モジュール枠５の内方に挿入され、上板ばね６、下板ばね７は、これらレンズ枠４とモジュール枠５とを図示上下方向から挟持した状態でかしめにより固定され、これらの図示下方側からモジュール下板８、給電部材９が、この順に積層されて、モジュール枠５の下方からかしめによりそれぞれ共に固定されている。なお、これらの積層体を上方側から覆うカバー１１が、モジュール下板８に固定される。
　なお、図中の符号Ｍは、レンズユニット１２（図５参照）の光軸に一致する駆動モジュール１の仮想的な軸線であり、レンズ枠４の駆動方向を示している。以下では、説明の簡単のため、分解された各構成部材の説明においても、組立時の軸線Ｍとの位置関係に基づいて、位置や方向を参照する場合がある。例えば、構成部材に明確な円、円筒面が存在しない場合でも、誤解のおそれのない限り、軸線Ｍに沿う方向を、単に軸方向、軸線Ｍを中心とする円の径方向、周方向を、単に径方向、周方向と称する場合がある。また、上下方向は、特に断らない限り、軸線Ｍを鉛直方向に配置し、駆動モジュール１の取付面が鉛直下方となる場合の配置における上下方向を指すものとする。
　これら構成部材の中で、被駆動体となるレンズ枠４は、図３に示すように全体として筒状に形成されるものであって、その中央を貫通し、軸線Ｍに同軸に形成された筒状の収容部４Ａの内周面４Ｆに雌ネジが形成されている（図５参照）。そして、収容部４Ａには、適宜のレンズまたはレンズ群を外周部に雄ネジが形成された鏡筒に保持したレンズユニット１２を螺合して固定できるようになっている。
　レンズ枠４の外壁面４Ｂには周方向に略９０度の間隔をおいて、径方向外方に向けて突出する突出部４Ｃ（凸部）が軸方向に延設されており、これら各突出部４Ｃの上端部と下端部とにおいて、軸線Ｍに直交する平面からなる端面４ａ、４ｂ上には、軸線Ｍに沿う上方及び下方に向けてそれぞれ突出する上側固定ピン１３Ａ、下側固定ピン１３Ｂが、それぞれ４本ずつ設けられている。上側固定ピン１３Ａは上板ばね６を保持し、下側固定ピン１３Ｂは下板ばね７を保持するためのものである。
　上側固定ピン１３Ａおよび下側固定ピン１３Ｂの平面視の位置は、それぞれ異なっていてもよいが、本実施形態では、軸線Ｍに平行な同軸位置に配置されている。このため、上板ばね６、下板ばね７における、上側固定ピン１３Ａ、下側固定ピン１３Ｂの挿通位置は、それぞれ共通化されている。
　また、上側固定ピン１３Ａおよび下側固定ピン１３Ｂの径方向の各中心位置は、異なっていてもよいが、本実施形態では、同一円周上に配置されている。このため、それぞれの中心位置は正方格子状に配置されている。
　レンズ枠４の径方向外側には、１つの突出部４Ｃの下端側から、径方向外方に突出するようにガイド突起４Ｄ（突起部）が設けられている。このガイド突起４Ｄは、図４に示すように、その先端鍵部４Ｄ１にＳＭＡワイヤ１０を係止し、このＳＭＡワイヤ１０の収縮によりガイド突起４Ｄを上方（矢印α方向）に持ち上げて移動させるためのものである。また、ガイド突起４Ｄには軸線Ｍに平行に上方に延設された柱状のスプリング保持部３３が形成されている。スプリング保持部３３にはコイルスプリング３４（図２参照）が挿通され、コイルスプリング３４の付勢力によりレンズ枠４を下向きに付勢している。これによりＳＭＡワイヤ１０が周囲環境の影響などにより収縮してレンズ枠４を上昇させようとする動きを抑制することができる。なお、レンズ枠４は、熱かしめまたは超音波かしめが可能な熱可塑性樹脂、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂などにより一体成形されている。
　モジュール枠５は、図３に示すように、平面視の外形が全体として略矩形状に形成され、かつその中央部に、軸線Ｍに同軸に形成された貫通孔からなる収容部５Ａが形成された、筒状の部材であって、この収容部５Ａ内にレンズ枠４が収容される。
　モジュール枠５の上部及び下部の四隅には、軸線Ｍに直交する平面からなる端面５ａ、５ｂが形成され、端面５ａから上方に向けて上側固定ピン１４Ａが、また端面５ｂから下方に向けて下側固定ピン１４Ｂが、それぞれ４本ずつ設けられている。
　上側固定ピン１４Ａは上板ばね６を保持し、下側固定ピン１４Ｂは下板ばね７、モジュール下板８、給電部材９を保持するためのものである。なお、上側固定ピン１４Ａの平面視の位置は、下側固定ピン１４Ｂの配置と異なっていてもよいが、本実施形態では、それぞれ軸線Ｍに平行な同軸位置に配置されている。このため、上板ばね６、下板ばね７における、上側固定ピン１４Ａ、下側固定ピン１４Ｂの挿通位置は、それぞれ共通化されている。また、端面５ａ、５ｂの間の距離は、レンズ枠４の端面４ａ、４ｂの間の距離と同一距離に設定されている。
　モジュール枠５の一隅の下部には平面視の溝幅がレンズ枠４のガイド突起４Ｄに軸方向に移動可能に嵌合する大きさを有する切欠き５Ｂが形成されている。この切欠き５Ｂは、レンズ枠４をモジュール枠５内に下方から挿入して収容した状態で、レンズ枠４のガイド突起４Ｄを貫通させ、ガイド突起４Ｄの先端鍵部４Ｄ１をモジュール枠５の径方向外部に突出させるとともに、レンズ枠４の周方向の位置決めを行うためのものである。
　また、モジュール枠５の切欠き５Ｂに隣接する２つの隅部には、切欠き５Ｂが設けられた隅部と同方向側の側面において、ＳＭＡワイヤ１０を保持するワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂ（図３、４参照）を取り付けるための一対の係止溝５Ｃが形成されている。
　ここで、モジュール枠５の側面には、ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂが配される位置にピン３５Ａ，３５Ｂがそれぞれ形成されている。さらに、ピン３５Ａ，３５Ｂが形成された下方には、接着剤が充填されてモジュール枠５とワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂとを固定する溝部３６が形成されている。そして、ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂをモジュール枠５に固定する際に、ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂが回動するのを抑制することができる壁部３５Ｃが形成されている。壁部３５Ｃは、モジュール枠５の側面から側方（側面に対して鉛直方向）に延出されている。
　また、モジュール枠５は、本実施形態ではレンズ枠４と同様に、熱かしめまたは超音波かしめが可能な熱可塑性樹脂、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂などにより一体成形されている。
　本実施形態では、ワイヤ保持部材１５Ａは、駆動モジュール１から給電部材９の一対の端子部９Ｃが突出される側の側面に取り付けられ、ワイヤ保持部材１５Ｂは、駆動モジュール１から給電部材９の一対の端子部９Ｃが突出されない側の側面に取り付けられている。
　図４に示すように、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂは、ワイヤ保持部１５ｂにＳＭＡワイヤ１０の端部をかしめてなる鍵状に形成された金属板などの導電性部材である。ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂには、モジュール枠５のピン３５Ａ，３５Ｂに嵌合する貫通孔３６Ａ，３６Ｂがそれぞれ形成されている。また、貫通孔３６Ａ，３６Ｂの軸方向下方には接着剤を流し込むための貫通孔３７Ａ，３７Ｂがそれぞれ形成されている。そして、モジュール枠５とワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂとを固定する際に、モジュール枠５の壁部３５Ｃに当接して、ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂの回動を抑止するための腕部３８Ａ，３８Ｂがそれぞれ形成されている。係止溝５Ｃおよびピン３５Ａ，３５Ｂに側方から嵌合させ、壁部３５Ｃと腕部３８Ａ，３８Ｂとを当接させることで、ＳＭＡワイヤ１０の端部を位置決めして保持するものである。
　ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂは、ＳＭＡワイヤ１０のワイヤ保持部１５ｂ（かしめ位置）と反対側に片状の端子部１５ａを備え、モジュール枠５に対する取付状態において、端子部１５ａがモジュール枠５の下方に積層されたモジュール下板８の下方にわずかに突出されるようになっている。
　また、一対のワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂによって両端が保持されたＳＭＡワイヤ１０は、モジュール枠の切欠き５Ｂから突出されたレンズ枠４のガイド突起４Ｄの先端鍵部４Ｄ１に下方から係止され、ＳＭＡワイヤの張力により、先端鍵部４Ｄ１を介して、レンズ枠４を上方に付勢している。
　図３，４に示すように、モジュール枠５及びモジュール枠５内に挿入されたレンズ枠４のそれぞれの上部と下部には、それぞれ上板ばね６と下板ばね７とが積層されている。
　上板ばね６及び下板ばね７は、略同一形状に打ち抜かれた平板状の板ばね部材であり、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）鋼板などの金属板からなる。
　上板ばね６（下板ばね７）の形状は、平面視の外形が、モジュール枠５の上側（下側）の端部と同様な略矩形状とされ、中央部に軸線Ｍと同軸で、レンズ枠４の内周面４Ｆよりわずかに大きな円状の開口６Ｃ（７Ｃ）が形成され、全体としてリング状とされている。
　上板ばね６（下板ばね７）の隅部近傍には、モジュール枠５の隅部近傍に形成された上側固定ピン１４Ａ（下側固定ピン１４Ｂ）の配置位置に対応して、各上側固定ピン１４Ａ（下側固定ピン１４Ｂ）にそれぞれ挿通可能な４つの貫通孔６Ｂ（７Ｂ）が形成されている。これにより、モジュール枠５に対する軸線Ｍに直交する平面内の位置決めが可能となっている。
　また、上板ばね６（下板ばね７）には、レンズ枠４に形成された上側固定ピン１３Ａ（下側固定ピン１３Ｂ）の配置位置に対応して、各上側固定ピン１３Ａ（下側固定ピン１３Ｂ）にそれぞれ挿通可能な４つの貫通孔６Ａ（７Ａ）が形成されている。
　また、開口６Ｃ（７Ｃ）の径方向外側には、リング部６Ｆ（７Ｆ）が形成され、軸線Ｍを挟んで互いに対角方向に対向する貫通孔６Ａ（７Ａ）の近傍位置から、周方向に略半円弧状に延びる４つのスリット６Ｄ（７Ｄ）がそれぞれ、略四分円弧ずつ径方向に重なった状態に形成されている。
　これにより、上板ばね６（下板ばね７）の外側の矩形状枠体から、略四分円弧状に延ばされた４つのばね部６Ｅ（７Ｅ）が、それぞれ１つずつ貫通孔６Ａ（７Ａ）近傍に延ばされた板ばね部材が形成されている。
　このように、上板ばね６（下板ばね７）の外形が、モジュール枠５の外形に略合わせた矩形状に設けられ、ばね部６Ｅ（７Ｅ）、リング部６Ｆ（７Ｆ）が開口６Ｃ（７Ｃ）に沿うリング状の領域に形成されている。そして、上板ばね６（下板ばね７）をモジュール枠５に固定する上側固定ピン１４Ａ（下側固定ピン１４Ｂ）の配置に応じて、スペースに余裕のある隅部に被固定部である貫通孔６Ｂ（７Ｂ）が設けられるため、貫通孔６Ｂ（７Ｂ）の形状が、ばね部６Ｅ（７Ｅ）から離すことができるので、精密な打ち抜きによる製造やエッチングでの製造が容易となる。
　モジュール下板８は、モジュール枠５の各下側固定ピン１４Ｂを下板ばね７の貫通孔７Ｂに貫通させるとともに、モジュール枠５内に収容したレンズ枠４の各下側固定ピン１３Ｂを下板ばね７の貫通孔７Ａに貫通させた状態で、モジュール枠５との間で、下板ばね７を下方側から挟んで積層し、下板ばね７の矩形状の外形枠をモジュール枠５の端面５ｂに対して押圧状態に固定するものである。
　モジュール下板８の形状は、モジュール枠５の外形と略同様の矩形状外形を有する板状部材であり、中央部に軸線Ｍを中心とする略円形状の開口８Ａが厚さ方向に貫通して形成されている。そして、組立時に下板ばね７に積層される上面８ａ側には、レンズ枠４の各下側固定ピン１３Ｂの配置位置に対応する位置に、後述するかしめ部との干渉を避けるための４つのＵ字状の凹部８Ｂが形成されている。また、モジュール下板８の周縁に位置する各隅部にはモジュール枠５の各下側固定ピン１４Ｂの配置位置に対応して、これら下側固定ピン１４Ｂをそれぞれ挿通させる貫通孔８Ｃが形成されている。モジュール下板８の材質は、例えば、電気絶縁性および遮光性を有する合成樹脂を採用している。また、モジュール下板８が電気絶縁性を有することで、給電部材９を下板ばね７に対して電気的絶縁状態で固定する絶縁部材となっている。
　給電部材９は、それぞれ板状の金属板からなる一対の電極９ａ、９ｂからなる。電極９ａ、９ｂは、いずれも、モジュール下板８の外形に沿う略Ｌ字状の配線部９Ｂと、配線部の端部からモジュール下板８の外形の外側に突出する端子部９Ｃとを備える折れ線状の金属板からなる。そして、それぞれの配線部９Ｂには、モジュール下板８の下面から下方に突出されるモジュール枠５の下側固定ピン１４Ｂのうち、モジュール下板８の外形に沿って隣り合う２つの下側固定ピン１４Ｂを、それぞれ挿通させて、電極９ａ、９ｂをモジュール枠５に対して位置決めを行う２つの貫通孔９Ａが設けられている。
　本実施形態では、図４に示すように、電極９ａ、９ｂの端子部９Ｃは、モジュール枠５において、ワイヤ保持部材１５Ａが取り付けられた側の側面から軸方向下方に並列して突出するように設けられている。
　このため、電極９ａには、貫通孔９Ａと端子部９Ｃとの間の配線部９Ｂ上の側面に、ワイヤ保持部材１５Ａの端子部１５ａを電気的に接続するために凹状に切り欠かれた導電接続部９Ｄが設けられている。
　また、電極９ｂには、配線部９Ｂの側面におけるワイヤ保持部材１５Ｂの端子部１５ａとの接続箇所に、切り欠かれた導電接続部９Ｄが形成されている。この導電接続部９Ｄにおいて、電極９ｂとワイヤ保持部材１５Ｂとが電気的に接続されている。
　それぞれの導電接続部９Ｄを、端子部１５ａと電気的に接続する手段としては、例えば、半田付けまたは導電性接着剤による接着を採用することができる。
　図２に示すように、カバー１１は、上面１１Ｅの外縁部から下方側に、モジュール枠５を外嵌可能に覆う側壁部１１Ｄが延ばされ、下方側に矩形状の開口１１Ｃが形成された部材であり、上面１１Ｅの中央部に軸線Ｍを中心とした円状の開口１１Ａが設けられている。開口１１Ａの大きさは、レンズユニット１２を出し入れ可能な大きさとされる。
　このような構成の駆動モジュール１の組立方法について順を追って説明する。
　第１工程では、まず、モジュール枠５の収容部５Ａ内に下方からレンズ枠４を挿入し、モジュール枠５の各端面５ａと、レンズ枠４の端面４ａとを同一高さに揃える。そして、モジュール枠５の各上側固定ピン１４Ａとレンズ枠４の各上側固定ピン１３Ａとに、上板ばね６の各貫通孔６Ｂ、６Ａをそれぞれ挿通する。
　その後、上板ばね６の各貫通孔６Ａ、６Ｂを貫通して上方に突き出された各上側固定ピン１３Ａ、１４Ａの先端部を、図示しないヒータチップにより熱かしめして、それぞれ第１の固定部であるかしめ部１６と、第２の固定部であるかしめ部１７を形成する（図４、５参照）。
　このとき、レンズ枠４の端面４ａとモジュール枠５の端面５ａとは、同一平面上に整列されており、平板状の上板ばね６を変形させることなく配置して、熱かしめを行うことができる。そのため、変形する上板ばね６を押さえる必要がないので、容易にかしめを行うことができる。また、上板ばね６の変形による浮きなどの発生を防止することができる。
　また、各ヒータチップの高さを共通とすることができるので、かしめ部１６、１７を同時に形成しても、かしめ精度のバラツキを低減することができる。
　次に、第２工程では、レンズ枠４の各下側固定ピン１３Ｂに、下板ばね７の各貫通孔７Ａをそれぞれ挿通する。その際、同時にモジュール枠５の各下側固定ピン１４Ｂに、下板ばね７の各貫通孔７Ｂ、モジュール下板８の各貫通孔８Ｃ、給電部材９の各貫通孔９Ａを挿通する。その後、下板ばね７の各貫通孔７Ａを貫通して下方に突き出された各下側固定ピン１３Ｂの先端部を、ヒータチップにより熱かしめして、第１の固定部であるかしめ部１８（図５参照）を形成する。
　このとき、レンズ枠４の端面４ａ、４ｂ間の軸方向距離と、モジュール枠５の端面５ａ、５ｂ間の軸方向距離とは等しいため、端面４ｂ、５ｂは、同一平面上に整列されており、平板状の下板ばね７を変形させることなくモジュール下板８を積層配置して、熱かしめを行うことができるので、下板ばね７の変形による浮きなどの発生を防止することができる。
　また、各ヒータチップの高さを共通とすることができるので、かしめ部１８を同時に形成しても、かしめ精度のバラツキを低減することができる。
　次に、第３工程では、これら貫通孔７Ｂ、８Ｃ、９Ａを貫通して下方に突き出された各下側固定ピン１４Ｂの下端部を、ヒータチップにより熱かしめして、第２の固定部であるかしめ部１９（図５参照）を形成する。
　このとき、各ヒータチップの高さを共通とすることができるので、かしめ部１９を同時に形成しても、かしめ精度のバラツキを低減することができる。
　また、モジュール下板８に凹部８Ｂが形成されているため、第２工程で形成されたかしめ部１８は、モジュール下板８とは接触しない。
　これら第１～第３工程の作業を行うことによって、レンズ枠４とモジュール枠５の両端部に、上板ばね６、下板ばね７、モジュール下板８、給電部材９が積層固定される。
　なお、上側固定ピン１３Ａと下側固定ピン１３Ｂ、また上側固定ピン１４Ａと下側固定ピン１４Ｂが、それぞれ同軸に設けられているため、第１～第３工程のかしめにおいて、かしめ部１６、１８、かしめ部１７、１９をそれぞれ形成するためのヒータチップの平面上の位置がそれぞれ共通となる。そのため、各かしめにおいて、ヒータチップ位置を変更する必要がないため効率よくかしめ作業を行うことができる。
　このように、板ばね部材を熱かしめすることにより、かしめ部によって支持体および被駆動体との間で挟持して固定することができるので、接着などで固定する場合に比べて、固化に要する時間が短いため、組立時間を低減することができる。また、接着剤が硬化する際のガスの発生などによって、部品を汚染したりするおそれがない。また、経時的に安定した固定を行うことができる。その結果、固定部の信頼性を向上することができる。
　また、ねじなどの固定部品を用いないため、部品点数が削減された簡素な構成となり、より軽量化、小型化が可能となる。特に、被駆動体であるレンズ枠４が軽量化されるため、高速、低消費電力の駆動が可能となる。
　次に、第４工程（配設工程）では、ＳＭＡワイヤ１０が取り付けられた一対のワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂを、モジュール枠５に固定する。具体的には、モジュール枠５に形成された２箇所のピン３５Ａ，３５Ｂにワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂの貫通孔３６Ａ，３６Ｂを嵌合するとともに、係止溝５Ｃにワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂをそれぞれ係止させる。その際、ＳＭＡワイヤ１０の中央部を、ガイド突起４Ｄの先端鍵部４Ｄ１に係止させ、かつ、この先端鍵部４Ｄ１を下側から支持するように掛け渡す。また、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂの各端子部１５ａは、モジュール下板８の下方に突出され、それぞれ、モジュール下板８に固定された給電部材９である電極９ａ、９ｂの導電接続部９Ｄに係止されるか、もしくは近接して配置されている。
　次に、第５工程（固定工程）では、貫通孔３７Ａ，３７Ｂに熱硬化性接着剤を流し込み、モジュール枠５の溝部３６内に充填する。溝部３６に熱硬化性接着剤を充填したら、その接着剤を硬化させるために加熱炉の中に入れる。加熱炉内において、例えば約１００℃で２０～３０分程度加熱することにより接着剤が硬化してモジュール枠５とワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂとが接着固定される。
　ここで、接着剤を加熱して固定する際に、ＳＭＡワイヤ１０も加熱されるため、ＳＭＡワイヤ１０は収縮する。したがって、ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂがピン３５Ａ，３５Ｂを中心にガイド突起４Ｄの方向（ＳＭＡワイヤ１０が収縮する方向）へ回動しようとする。本実施形態では、モジュール枠５に壁部３５Ｃを形成するとともに、ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂに腕部３８Ａ，３８Ｂを形成し、壁部３５Ｃと腕部３８Ａ，３８Ｂとが当接することにより、上述のようにワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂが回動するのを抑止することができる。つまり、ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂの回動が抑止された状態（ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂの位置が固定された状態）で、接着剤を硬化させることができ、ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂを精度良く位置決めすることができる。
　モジュール枠５とワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂとを接着固定した後、例えば、半田付けや導電性接着剤などを用いて、各端子部１５ａを、それぞれ導電接続部９Ｄに対して電気的に接続させる。
　次に、第６工程では、モジュール枠５の上方から、カバー１１を被せ、側壁部１１Ｄとモジュール下板８とを接合する。例えば、側壁部１１Ｄに係合爪などを設けてはめ込みによって接合したり、側壁部１１Ｄとモジュール下板８とを接着、または溶着して接合したりする。なお、カバー１１を被せる前に、ガイド突起４Ｄのスプリング保持部３３にコイルスプリング３４を挿通しておく。このようにコイルスプリング３４を配置することにより、コイルスプリング３４の一端はカバー１１の上面１１Ｅの裏面に当接され、他端はガイド突起４Ｄに当接されて、レンズ枠４を軸方向下方に付勢するように構成されている。なお、本実施形態ではコイルスプリング３４が、周囲温度が７０℃のときにＳＭＡワイヤ１０が収縮しようとする力に抗する付勢力を有している。また、かしめ部１６、１７は、それぞれカバー１１の上面１１Ｅの裏面に対して、離間された状態にある。
　以上で、駆動モジュール１本体の組み立てが完了する。
　その後、駆動ユニット３１の下方にアダプタ３０を取り付けた後、基板上へ取り付ける。駆動モジュール１の基板上への取り付けは、接着、嵌め込みなどの固定手段を採用することができる。
　なお、基板は、駆動モジュール１に付属する独立した部材であってもよいし、電子機器等に接続、配置された部材であってもよい。
　さらに、カバー１１の開口１１Ａを通じてレンズ枠４内にレンズユニット１２を螺合して取り付ける。
　このように、レンズユニット１２を最後に取り付けているのは、組立作業により、レンズユニット１２のレンズが汚れたり、ゴミなどが付着したりしないためであるが、例えば、駆動モジュール１をレンズユニット１２が取り付けられた製品状態で出荷する場合や、カバー１１の開口１１Ａをレンズユニット１２の外形より小さくしたい場合、例えば開口絞りを兼用するような場合などには、この工程を、早い段階（第６工程の前）で実施してもよい。
　次に、駆動モジュール１の動作について説明する。
　駆動モジュール１は、端子部９Ｃに電力が供給されない状態では、ＳＭＡワイヤ１０からの張力およびコイルスプリング３４の付勢力、かしめ部１６、１８で上板ばね６及び下板ばね７からの復元力等のレンズ枠４に作用する力がつり合い、レンズユニット１２が取り付けられたレンズ枠４が、軸方向の一定位置に保持される。
　端子部９Ｃから給電部材９に電力を供給すると、例えば、電極９ａ、ワイヤ保持部材１５Ａ、ＳＭＡワイヤ１０、ワイヤ保持部１５ｂ、電極９ｂは、それぞれ導通されているため、ＳＭＡワイヤ１０に電流が流れる。これにより、ＳＭＡワイヤ１０にジュール熱が発生して、ＳＭＡワイヤ１０の温度が上昇し、ＳＭＡワイヤ１０の変態開始温度を超えると、ＳＭＡワイヤ１０が温度に応じた長さに収縮する。
　この結果、レンズ枠４のガイド突起４Ｄが、上方（図中のα方向）に移動する。これにより、コイルスプリング３４、上板ばね６、下板ばね７が、それぞれ変形し、変形量に応じた弾性復元力がレンズ枠４に付勢される。そして、この弾性復元力がＳＭＡワイヤ１０の張力とつり合う位置で、レンズ枠４が停止する。
　このとき、上板ばね６、下板ばね７は、平行ばねを構成しているため、レンズ枠４は、軸方向のガイド部材などに沿わせなくても、正確に軸線Ｍ上に沿って移動される。このため、部品点数を削減し、小型化することが可能となっている。また、ガイド部材に対する摺動負荷も発生しないので、低消費電力を実現することが可能となる。
　また、電力の供給を停止すると、ＳＭＡワイヤ１０が伸長可能となり、レンズ枠４は、下方（図中のβ方向）のつり合い位置まで移動する。
　このようにして、電力供給量を制御することで、レンズ枠４を軸線Ｍ方向に駆動することができる。
　本実施形態によれば、予めＳＭＡワイヤ１０の長さを管理した状態で両端をワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂにより固定することができるため、ＳＭＡワイヤ１０の長さのばらつきを抑制することができる。また、ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂの貫通孔３６Ａ，３６Ｂをモジュール枠５のピン３５Ａ，３５Ｂに嵌合することでワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂの位置ずれを抑制することができる。さらに、モジュール枠５の壁部３５Ｃとワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂの腕部３８Ａ，３８Ｂとを当接させた状態で固定することにより、より確実にワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂの位置ずれを抑制することができる。したがって、製品ごとのレンズ枠４の移動量のばらつきを抑制することができ、歩留まりを向上することができる。
　また、貫通孔３７Ａ，３７Ｂを、貫通孔３６Ａ，３６Ｂを挟んでワイヤ保持部１５ｂの反対側に形成したため、貫通孔３６Ａ，３６Ｂをワイヤ保持部１５ｂの近くに配置することができる。したがって、モジュール枠５とワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂとを固定する際に、ＳＭＡワイヤ１０が収縮すると、ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂがピン３５Ａ，３５Ｂを中心に回動しようとするが、ピン３５Ａ，３５Ｂとワイヤ保持部１５ｂとの距離を短くすることができるため、ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂの位置ずれを抑制することができる。
　さらに、駆動モジュール１を加熱するとＳＭＡワイヤ１０が収縮し、その際にワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂがピン３５Ａ，３５Ｂを中心に回動しようとするが、モジュール枠５の壁部３５Ｃとワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂの腕部３８Ａ，３８Ｂとを当接させて回動を抑止した状態でワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂの位置を保持することができる。したがって、ワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂの位置が保持された状態で、モジュール枠５とワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂとを固定することによりＳＭＡワイヤ１０の取り付け位置ずれを抑制し、製品ごとのレンズ枠４の移動量のばらつきを抑制することができる。
　そして、貫通孔３７Ａ，３７Ｂから熱硬化性接着剤を流し込み、モジュール枠５とワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂとの間に接着剤を供給した状態で、その接着剤を硬化させるために駆動モジュール１を加熱するようにした。したがって、適正な温度で加熱することにより、ＳＭＡワイヤ１０を収縮させてワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂの位置を固定することができるとともに、その状態で熱硬化性接着剤を硬化させてモジュール枠５とワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂとを固定することができる。結果として、効率よく駆動モジュール１を生産することができる。
　次に、本実施形態の変形例について説明する。
　図７は、第一実施形態の変形例に係る駆動モジュールの構成を示す側面図である。なお、図７ではカバーの図示を省略している。図７に示すように、本変形例の駆動モジュール１Ａは、上記第一実施形態のワイヤ保持部材１５Ａ，１５Ｂに貫通孔３７Ａ，３７Ｂが形成されていないものに置き換えられており、モジュール枠５とワイヤ保持部材１１５Ａ，１１５Ｂとがピン３５Ａ，３５Ｂの頭部３９を溶着することにより固定されている。ピン３５Ａ，３５Ｂの頭部３９を溶着する方法としては、熱溶着が採用される。
　このように構成することで、上述した第一実施形態と略同一の作用効果が得られるとともに、ピン３５Ａ，３５Ｂの頭部３９を溶着する際に発生する熱により、ＳＭＡワイヤ１０を収縮させることができる。したがって、ワイヤ保持部材１１５Ａ，１１５Ｂの位置を固定することができるとともに、その状態でピン３５Ａ，３５Ｂの頭部３９を溶着させてモジュール枠５とワイヤ保持部材１１５Ａ，１１５Ｂとを固定することができる。結果として、効率よく駆動モジュール１Ａを生産することができる。
（第二実施形態）
　次に、本発明の第二実施形態について図８を用いて説明する。なお、本実施形態は、第一実施形態とワイヤ保持部材およびモジュール枠の構成が一部異なるのみであり、他の構成については略同一であるため、同一箇所には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
　図８は、本実施形態におけるモジュール枠とワイヤ保持部材との固定状態を示す側面図である。なお、本実施形態では一方のワイヤ保持部材についてのみ説明する（他方のワイヤ保持部材も略同一の構成である）。
　図８に示すように、ワイヤ保持部材２１５は、ワイヤ保持部２１５ｂにＳＭＡワイヤ１０の端部をかしめてなる鍵状に形成された金属板などの導電性部材である。ワイヤ保持部材２１５には、モジュール枠５のピン２３５に嵌合する貫通孔２３６が形成されている。また、貫通孔２３６の下方には接着剤を流し込むための貫通孔２３７が形成されている。そして、モジュール枠５とワイヤ保持部材２１５とを固定する際に、モジュール枠５の壁部２３５Ｃに当接して、ワイヤ保持部材２１５の回動を抑止するための当接部２３８が形成されている。ワイヤ保持部材２１５をモジュール枠５の側方からピン２３５に貫通孔２３６を挿通するように嵌合させ、壁部２３５Ｃと当接部２３８とを当接させることで、ＳＭＡワイヤ１０の端部を位置決めして保持することができる。
　駆動モジュールの組立方法および動作については、第一実施形態と同様である。また、本実施形態における作用効果についても第一実施形態と同様で、予めＳＭＡワイヤ１０の長さを管理した状態で両端をワイヤ保持部材２１５により固定することができるため、ＳＭＡワイヤ１０の長さのばらつきを抑制することができる。また、ワイヤ保持部材２１５の貫通孔２３６をモジュール枠５のピン２３５に嵌合することでワイヤ保持部材２１５の位置ずれを抑制することができる。さらに、モジュール枠５の壁部２３５Ｃとワイヤ保持部材２１５の当接部２３８を当接させた状態で固定することにより、より確実にワイヤ保持部材２１５の位置ずれを抑制することができる。したがって、製品ごとのレンズ枠４の移動量のばらつきを抑制することができ、歩留まりを向上することができる。
　また、駆動モジュールを加熱するとＳＭＡワイヤ１０が収縮し、その際にワイヤ保持部材２１５がピン２３５を中心に回動しようとするが、モジュール枠５の壁部２３５Ｃとワイヤ保持部材２１５の当接部２３８とを当接させて回動を抑止した状態でワイヤ保持部材２１５の位置を保持することができる。したがって、ワイヤ保持部材２１５の位置が保持された状態で、モジュール枠５とワイヤ保持部材２１５とを固定することによりＳＭＡワイヤ１０の取り付け位置ずれを抑制し、製品ごとのレンズ枠４の移動量のばらつきを抑制することができる。
（第三実施形態）
　次に、本発明の第三実施形態について図９、図１０を用いて説明する。なお、本実施形態は、第一実施形態とワイヤ保持部材およびモジュール枠の構成が一部異なるのみであり、他の構成については略同一であるため、同一箇所には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
　図９は、本実施形態におけるモジュール枠とワイヤ保持部材との固定状態を示す側面図である。なお、本実施形態では一方のワイヤ保持部材についてのみ説明する（他方のワイヤ保持部材も略同一の構成である）。
　図９に示すように、ワイヤ保持部材３１５は、ワイヤ保持部３１５ｂにＳＭＡワイヤ１０の端部をかしめてなる鍵状に形成された金属板などの導電性部材である。ワイヤ保持部材３１５には、モジュール枠５のピン３３５に嵌合する貫通孔３３６が形成されている。また、モジュール枠５におけるピン３３５の側方（スプリング保持部３３が形成された側）には回り止めピン３４１が形成されている。回り止めピン３４１は、正面視で上方および下方が略円弧状に形成され、左方および右方がそれぞれ略直線状のピン状に形成されている。
　また、ワイヤ保持部材３１５における回り止めピン３４１に対応した位置には、回り止め用貫通孔３５１が形成されている。回り止め用貫通孔３５１は、正面視で角が面取りされた略四角形状に形成されている。また、回り止めピン３４１と回り止め用貫通孔３５１とは、上下方向の高さが略同一の大きさでそれぞれ形成されている。つまり、回り止めピン３４１を回り止め用貫通孔３５１に嵌合すると、回り止めピン３４１における対向する上下方向の両端部３４１ａ，３４１ｂが回り止め用貫通孔３５１の内周面３５１ａに当接される。
　このように構成することで、モジュール枠５とワイヤ保持部材３１５とを固定する際に、ワイヤ保持部材３１５の回動を抑止することができる。したがって、ワイヤ保持部材３１５をモジュール枠５の側方からピン３３５に貫通孔３３６を挿通するように嵌合させるとともに、回り止めピン３４１に回り止め用貫通孔３５１を挿通するように嵌合させて、回り止めピン３４１の両端部３４１ａ，３４１ｂと回り止め用貫通孔３５１の内周面３５１ａとを当接させることで、ＳＭＡワイヤ１０の端部を位置決めして保持することができる。
　また、ワイヤ保持部材３１５とモジュール枠５とを固定する方法としては、ワイヤ保持部材３１５をモジュール枠５に取り付けた後に、ピン３３５の頭部３３９および回り止めピン３４１の頭部３４９をそれぞれ溶着し、それぞれの頭部３３９，３４９が貫通孔３３６および回り止め用貫通孔３５１よりも正面視で大きくなるように加工して、固定している。なお、ピン３３５と貫通孔３３６との隙間や回り止めピン３４１と回り止め用貫通孔３５１との隙間に接着剤を流し込んでワイヤ保持部材３１５とモジュール枠５とを固定するようにしてもよい。または、貫通孔３３６の下方に熱硬化性接着剤を流し込むための貫通孔を形成し、接着剤を流し込んでワイヤ保持部材３１５とモジュール枠５とを固定するようにしてもよい。
　駆動モジュールの組立方法および動作については、第一実施形態と同様である。また、本実施形態における作用効果についても第一実施形態と同様で、予めＳＭＡワイヤ１０の長さを管理した状態で両端をワイヤ保持部材３１５により固定することができるため、ＳＭＡワイヤ１０の長さのばらつきを抑制することができる。また、ワイヤ保持部材３１５の貫通孔３３６をモジュール枠５のピン３３５に嵌合することでワイヤ保持部材３１５の位置ずれを抑制することができる。さらに、モジュール枠５の回り止めピン３４１の両端部３４１ａ，３４１ｂと回り止め用貫通孔３５１の内周面３５１ａとを当接させた状態で固定することにより、より確実にワイヤ保持部材３１５の位置ずれを抑制することができる。したがって、製品ごとのレンズ枠４の移動量のばらつきを抑制することができ、歩留まりを向上することができる。
　また、駆動モジュールを加熱するとＳＭＡワイヤ１０が収縮し、その際にワイヤ保持部材３１５がピン３３５を中心に回動しようとするが、モジュール枠５の回り止めピン３４１の両端部３４１ａ，３４１ｂと回り止め用貫通孔３５１の内周面３５１ａとを当接させて回動を抑止した状態でワイヤ保持部材３１５の位置を保持することができる。したがって、ワイヤ保持部材３１５の位置が保持された状態で、モジュール枠５とワイヤ保持部材３１５とを固定することによりＳＭＡワイヤ１０の取り付け位置ずれを抑制し、製品ごとのレンズ枠４の移動量のばらつきを抑制することができる。
　なお、図１０に示すように、モジュール枠５におけるピン３３５の下方に回り止めピン４４１を形成してもよい。このとき、ワイヤ保持部材４１５は、ワイヤ保持部４１５ｂにＳＭＡワイヤ１０の端部をかしめてなる鍵状に形成された金属板などの導電性部材である。回り止めピン４４１は、正面視で左側および右側が略円弧状に形成され、上側および下側がそれぞれ略直線状のピン状に形成する。また、ワイヤ保持部材４１５における回り止めピン４４１に対応した位置には、正面視で角が面取りされた略四角形状に形成された回り止め用貫通孔４５１が形成されている。そして、回り止めピン４４１を回り止め用貫通孔４５１に嵌合すると、回り止めピン４４１における対向する左右方向の両端部４４１ａ，４４１ｂが回り止め用貫通孔４５１の内周面４５１ａに当接して、ワイヤ保持部材４１５が回動するのを防止することができる。
　次に、本発明の実施形態に係る電子機器について説明する。
　図１１Ａ及び図１１Ｂは、それぞれ、本発明の実施形態に係る電子機器の表面と、裏面の斜視外観図である。図１１Ｃは、図１１ＢにおけるＦ－Ｆ線に沿った部分断面図である。
　図１１Ａ及び図１１Ｂに示す本実施形態のカメラ付き携帯電話２０は、上記実施形態の駆動モジュール１を備えた電子機器の一例である。
　カメラ付き携帯電話２０は、受話部２２ａ、送話部２２ｂ、操作部２２ｃ、液晶表示部２２ｄ、アンテナ部２２ｅ、不図示の制御回路部などの周知の携帯電話の装置構成をカバー２２内外に備えている。
　また、図１１Ｂに示すように、液晶表示部２２ｄが設けられた側の裏面側のカバー２２に、外光を透過させる窓２２Ａが設けられ、図１１Ｃに示すように、駆動モジュール１の開口１１Ａがカバー２２の窓２２Ａを臨み、窓２２Ａの法線方向に軸線Ｍが沿うように、上記第一実施形態の駆動モジュール１が設置されている。
　そして、駆動モジュール１は、基板２に機械的、電気的に接続されている。基板２は、不図示の制御回路部に接続され、駆動モジュール１に電力を供給できるようになっている。
　このような構成によれば、窓２２Ａを透過した光を駆動モジュール１の不図示のレンズユニット１２で集光し、撮像素子３０上に結像することができる。そして、駆動モジュール１に制御回路部から適宜の電力を供給することで、レンズユニット１２を軸線Ｍ方向に駆動し、焦点位置調整を行って、撮影を行うことができる。
　このようなカメラ付き携帯電話２０によれば、上記実施形態の駆動モジュール１を備えるため、ＳＭＡワイヤ１０の取り付け位置ずれが抑制され、レンズ枠４の移動量のばらつきが抑制され、高精度・高信頼性を確保することができる。
　尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な形状や構成等は一例にすぎず、適宜変更が可能である。
　例えば、本実施形態では、レンズ枠４を付勢するための板ばね部材である上板ばね６、下板ばね７に上側固定ピン１３Ａ、１４Ａ、下側固定ピン１３Ｂ、１４Ｂを挿通させて、これら固定ピンの先端部を熱かしめする場合の例で説明したが、板ばね部材の固定方法は、これに限定されない。例えば、超音波かしめなどで固定してもよいし、板ばね部材を、レンズ枠４やモジュール枠５に接着してもよい。本構造によれば、大きな接着面積が確保できるので接着剤を用いても大きな強度が得られる。
　また、上記の説明では、モジュール枠５は、全体として略矩形状の部材として説明したが、略矩形状には限定されず、多角形状であってもよい。
　また、上記の説明では、駆動モジュール１をレンズユニットの焦点位置調整機構に用いる場合の例で説明したが、駆動モジュールの用途はこれに限定されない。例えば、被駆動体を目標位置に移動させる適宜のアクチュエータとして他の部分に用いてもよい。例えば、レンズユニット１２に代えて、ロッド部材などを螺合したり、レンズ枠４を他の形状に変えたりして、適宜のアクチュエータとして用いることができる。すなわち、被駆動体は、筒状の部材に限定されず、柱状の部材であってもよい。
　また、上記の説明では、駆動モジュールを用いた電子機器として、カメラ付き携帯電話の例で説明したが、電子機器の種類はこれに限定されない。例えば、デジタルカメラ、パソコン内蔵のカメラなどの光学機器に用いてもよいし、情報読取記憶装置やプリンタなどの電子機器において、被駆動体を目標位置に移動させるアクチュエータとしても用いることができる。
　形状記憶合金ワイヤの収縮を利用して被駆動体を移動させる駆動モジュールに対して好適に利用することができる。
１　駆動モジュール
４　レンズ枠（被駆動体）
５　モジュール枠（支持体）
６　上板ばね（板ばね部材）
７　下板ばね（板ばね部材）
１０　ＳＭＡワイヤ（形状記憶合金ワイヤ、駆動手段）
１５Ａ，１５Ｂ　ワイヤ保持部材（保持端子）
１５ｂ　ワイヤ保持部
２０　カメラ付携帯電話（電子機器）
３５Ａ，３５Ｂ　ピン
３６Ａ，３６Ｂ　貫通孔（嵌合部、嵌合用貫通孔）
３５Ｃ　壁部
３７Ａ，３７Ｂ　貫通孔（接着用貫通孔）
３８Ａ，３８Ｂ　腕部（規制部、当接部）
１１５Ａ，１１５Ｂ　ワイヤ保持部材（保持端子）
２１５　ワイヤ保持部材（保持端子）
２１５ｂ　ワイヤ保持部
２３５　ピン
２３６　貫通孔（嵌合部、嵌合用貫通孔）
２３５Ｃ　壁部
２３８　当接部（規制部）
３１５　ワイヤ保持部材（保持端子）
３３６　貫通孔（嵌合部、嵌合用貫通孔）
３４１　回り止めピン
３５１　回り止め用貫通孔（規制部）
４１５　ワイヤ保持部材（保持端子）
４３６　貫通孔（嵌合部、嵌合用貫通孔）
４４１　回り止めピン
４５１　回り止め用貫通孔（規制部）

Claims (15)

  1. 　筒状または柱状の被駆動体と、
    　この被駆動体を内側に収容する筒状の支持体と、
    　前記被駆動体を前記支持体に対して一定方向に沿って移動可能に弾性保持する板ばね部材と、
    　前記被駆動体を前記板ばね部材の復元力に抗して一定方向に沿って駆動させる駆動手段と、を有する駆動モジュールであって、
    　前記駆動手段は、
    　　前記被駆動体に係合され、通電時の発熱により収縮することで、前記被駆動体を前記板ばね部材の復元力に抗して駆動させる形状記憶合金ワイヤと、
    　　この形状記憶合金ワイヤの端部を保持するワイヤ保持部を有する保持端子と、を備え、
    　前記保持端子は、前記支持体と嵌合して位置決めがされる嵌合部と、前記支持体に対して回り止めとなる規制部と、を有し、
    　前記保持端子が前記支持体に支持固定されていることを特徴とする駆動モジュール。
  2. 　前記保持端子は、
    　前記嵌合部にあたる前記支持体に形成されたピンに嵌合する嵌合用貫通孔と、前記規制部にあたる前記形状記憶合金ワイヤが収縮したときに前記支持体に形成された壁部に当接して回り止めとなる当接部と、前記保持端子と前記支持体との間に接着剤を流し込むための接着用貫通孔と、を備え、
    　前記支持体と前記保持端子とが前記接着剤により固定されていることを特徴とする請求項１に記載の駆動モジュール。
  3. 　前記接着用貫通孔が、前記嵌合用貫通孔を挟んで前記ワイヤ保持部の反対側に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の駆動モジュール。
  4. 　前記保持端子は、
    　前記嵌合部にあたる前記支持体に形成されたピンに嵌合する嵌合用貫通孔と、前記規制部にあたる前記形状記憶合金ワイヤが収縮したときに前記支持体に形成された壁部に当接して回り止めとなる当接部と、を備え、
    　前記支持体と前記保持端子とが前記ピンの頭部を溶着することにより固定されていることを特徴とする請求項１に記載の駆動モジュール。
  5. 　前記保持端子は、
    　前記嵌合部にあたる前記支持体に形成されたピンに嵌合する嵌合用貫通孔と、前記規制部にあたる前記支持体に形成された回り止めピンに嵌合する回り止め用貫通孔と、を備え、
    　前記回り止めピンと前記回り止め用貫通孔とは、前記回り止めピンにおける対向する２点で少なくとも前記回り止め用貫通孔に当接しており、
    　前記支持体と前記保持端子とが前記ピンの頭部および前記回り止めピンの頭部を溶着することにより固定されていることを特徴とする請求項１に記載の駆動モジュール。
  6. 　前記回り止め用貫通孔が、前記嵌合用貫通孔を挟んで前記ワイヤ保持部の反対側に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の駆動モジュール。
  7. 　前記保持端子は、
    　前記嵌合部にあたる前記支持体に形成されたピンに嵌合する嵌合用貫通孔と、前記規制部にあたる前記支持体に形成された回り止めピンに嵌合する回り止め用貫通孔と、を備え、
    　前記回り止めピンと前記回り止め用貫通孔とは、前記回り止めピンにおける対向する２点で少なくとも前記回り止め用貫通孔に当接しており、
    　前記支持体と前記保持端子とが接着剤により固定されていることを特徴とする請求項１に記載の駆動モジュール。
  8. 　前記回り止め用貫通孔が、前記嵌合用貫通孔を挟んで前記ワイヤ保持部の反対側に形成されていることを特徴とする請求項７に記載の駆動モジュール。
  9. 　請求項１～８のいずれか1項に記載の駆動モジュールを備えたことを特徴とする電子機器。
  10. 　筒状または柱状の被駆動体と、
    　この被駆動体を内側に収容する筒状の支持体と、
    　前記被駆動体を前記支持体に対して一定方向に沿って移動可能に弾性保持する板ばね部材と、
    　前記被駆動体に係合され、通電時の発熱により収縮することで、前記被駆動体を前記板ばね部材の復元力に抗して駆動させる形状記憶合金ワイヤと、この形状記憶合金ワイヤの端部を保持するワイヤ保持部を有する保持端子と、を備えた駆動手段と、を有する駆動モジュールの組立方法であって、
    　前記形状記憶合金ワイヤの両端が前記保持端子に保持された状態で、この保持端子に形成された嵌合用貫通孔を前記支持体に立設されたピンに嵌合して前記駆動手段を配設する配設工程と、
    　加熱により前記形状記憶合金ワイヤを収縮させ、前記支持体に形成された壁部と前記保持端子に形成された当接部とが当接した状態で、前記支持体と前記保持端子とを固定する固定工程と、
    を有することを特徴とする駆動モジュールの組立方法。
  11. 　前記保持端子に熱硬化性接着剤を流し込むための接着用貫通孔が形成され、
    　前記固定工程において、前記熱硬化性接着剤を前記接着用貫通孔から前記支持体と前記保持端子との間に供給し、加熱により前記形状記憶合金ワイヤを収縮させるとともに、前記熱硬化性接着剤を硬化させて、前記支持体と前記保持端子とを固定することを特徴とする請求項１０に記載の駆動モジュールの組立方法。
  12. 　前記固定工程において、加熱により前記形状記憶合金ワイヤを収縮させるとともに、前記ピンの頭部を溶着して、前記支持体と前記保持端子とを固定することを特徴とする請求項１０に記載の駆動モジュールの組立方法。
  13. 　筒状または柱状の被駆動体と、
    　この被駆動体を内側に収容する筒状の支持体と、
    　前記被駆動体を前記支持体に対して一定方向に沿って移動可能に弾性保持する板ばね部材と、
    　前記被駆動体に係合され、通電時の発熱により収縮することで、前記被駆動体を前記板ばね部材の復元力に抗して駆動させる形状記憶合金ワイヤと、この形状記憶合金ワイヤの端部を保持するワイヤ保持部を有する保持端子と、を備えた駆動手段と、を有する駆動モジュールの組立方法であって、
    　前記形状記憶合金ワイヤの両端が前記保持端子に保持された状態で、前記保持端子に形成された嵌合用貫通孔を前記支持体に立設されたピンに嵌合するとともに、前記保持端子に形成された回り止め用貫通孔を前記支持体に立設された回り止めピンに嵌合して前記駆動手段を配設する配設工程と、
    　加熱により前記形状記憶合金ワイヤを収縮させ、前記回り止めピンと前記回り止め用貫通孔とが、前記回り止めピンにおける対向する２点で少なくとも前記回り止め用貫通孔に当接した状態で、前記支持体と前記保持端子とを固定する固定工程と、を有することを特徴とする駆動モジュールの組立方法。
  14. 　前記固定工程において、熱硬化性接着剤を前記支持体と前記保持端子との間に供給し、加熱により前記形状記憶合金ワイヤを収縮させるとともに、前記熱硬化性接着剤を硬化させて、前記支持体と前記保持端子とを固定することを特徴とする請求項１３に記載の駆動モジュールの組立方法。
  15. 　前記固定工程において、加熱により前記形状記憶合金ワイヤを収縮させるとともに、前記ピンの頭部および前記回り止めピンの頭部を溶着して、前記支持体と前記保持端子とを固定することを特徴とする請求項１３に記載の駆動モジュールの組立方法。
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