JP2012047908A - 駆動モジュール及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】外装カバーとベース基板とが強固に固定されているうえ、製品寸法内に確実に収まって高品質化され、また、製造コストの低減化及び歩留まりの向上化を図ること。
【解決手段】被駆動体４と、該被駆動体を内側に収容する支持体５と、軸線Ｍ方向に被駆動体を挟むように配設され、該被駆動体を前記支持体に対して弾性保持する一対の板ばね部材６、７と、被駆動体を板ばね部材の弾性復元力に抗して駆動する駆動手段と、一方の板ばね部材７を支持体との間に挟みながら該支持体に固定されたベース基板８と、他方の板ばね部材６を支持体の上端面との間に挟みながら被着され、ベース基板に対して一体的に組み合わされた外装カバー１１と、を備え、支持体と外装カバーとが他方の板ばね部材を間に挟持した状態で連結ピン１４Ａにより一体的に連結され、該連結ピンが他方の板ばね部材を支持体に対して固定するピンを兼ねている駆動モジュール１を提供する。
【選択図】図４

Description

本発明は、駆動モジュール及び電子機器に関するものである。
特に、光学系や可動部材を駆動して焦点位置調整を行ったり、アクチュエータとして用いたりするのに好適な駆動モジュール及び電子機器に関するものである。

従来から、カメラ機能付き携帯電話等の小型の電子機器において、撮像レンズユニット等の被駆動体を駆動してオートフォーカスやズーム等を行うために、形状記憶合金ワイヤの伸縮を利用して駆動を行う駆動モジュールが種々提案されている。

この種の駆動モジュールは、一般的に、支持体と、該支持体に対して一定方向に沿って往復移動可能に配設された被駆動体と、被駆動体を駆動する駆動手段と、を備えている。そして、これら各構成品は、ベース基板上に配設された状態でカバーによって覆われて保護されている。この際、カバーはベース基板に対して固定されており、容易に外れないように構成されている。

その固定方法としては各種の方法が採用されており、例えばベース基板に対してカバーを接着や溶着によって固定した駆動モジュール（特許文献１参照）や、ねじ等の締結手段を利用して固定した駆動モジュール（特許文献２参照）が知られている。

特開２００９−１２８７０８号公報 特開２００７−４６５６１号公報

ところで、カバーは、駆動モジュールの外装体の役割を果たしているため、カバーの外形寸法が駆動モジュールの外形寸法となっている。そのため、カバーの外形寸法は、予め決められた製品としての寸法精度を維持するように、厳しい精度管理がなされているのが現状である。

しかしながら、カバーとベース基板とを接着剤を利用して固定した場合には、接着剤がはみ出てしまいカバーの外面に塗布されてしまう恐れがあった。特に、駆動モジュールの小型化を図るほど、接着剤の塗布量や塗布作業が困難になるので、カバーの外面に塗布され易くなってしまう。
カバーの外面に接着剤が塗布されてしまうと、接着剤の凸量によって駆動モジュールの外形寸法がカバーの外形寸法よりも大きくなってしまい、駆動モジュールとしての製品寸法の許容値内に収まらない不良品になり易かった。従って、歩留まりの低下を招き易かった。

また、はみ出た接着剤がベース基板の下面側に回り込んでしまい、該接着剤の凸量によってベース基板の下面の平坦性を阻害する恐れがあった。そのため、駆動モジュールの取り付け不良を招く不良品となってしまい、やはり歩留まりの低下を招き易かった。
更には、カバーの外面に塗布された接着剤が製造途中や搬送途中で他の駆動モジュールを傷付けたり、接触等により剥がれたりして、やはり歩留まりの低下を招き易かった。
なお、接着剤の凸量を抑えるため、粘度の低い接着剤を用いた場合には、接着剤が製品内部に流れ込み動作不良を招く恐れがある。そのため、上記した不都合が生じ易かった。

このように、カバーとベース基板とを接着固定する場合には、カバーの外面に接着剤が塗布され易いため、接着剤の塗布量、塗布範囲や粘度管理等が必要となってしまい、組み立てラインが増え、サイクルタイムが長くなる等、製造工程が複雑化して製造コストが高くなり易かった。

また、カバーとベース基板とを接着固定ではなく溶着で固定する場合には、十分な溶着面積を確保することが難しく、強度不足によってカバーの脱落が発生する恐れがあった。
更に、ねじ等の締結手段を利用してカバーとベース基板とを固定する場合には、締結手段を組み込むスペースを確保する必要があるため、サイズが大きくなってしまい小型化の妨げとなってしまう。加えて、部品点数が増えてしまうので、低コスト化の妨げにもなってしまうものであった。

本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、外装カバーとベース基板とが強固に固定されているうえ、製品寸法内に確実に収まって高品質化され、また、製造コストの低減化及び歩留まりの向上化が図られた駆動モジュール及びこれを備えた電子機器を提供することである。

本発明は、前記課題を解決するために以下の手段を提供する。
（１）本発明に係る駆動モジュールは、被駆動体と、該被駆動体を内側に収容する支持体と、軸線方向に前記被駆動体を挟むように配設され、該被駆動体を前記支持体に対して軸線方向に沿って移動可能に弾性保持する一対の板ばね部材と、前記被駆動体を前記一対の板ばね部材の弾性復元力に抗して駆動する駆動手段と、前記一対の板ばね部材のうちの一方の板ばね部材を前記支持体の下端面との間に挟みながら該支持体に固定されたベース基板と、前記一対の板ばね部材のうちの他方の板ばね部材を前記支持体の上端面との間に挟みながら、該支持体、前記被駆動体、前記一対の板ばね部材及び前記駆動手段を覆うように被着され、前記ベース基板に対して一体的に組み合わされた外装カバーと、を備え、前記支持体と前記外装カバーとが、前記他方の板ばね部材を間に挟持した状態で連結ピンにより一体的に連結され、前記連結ピンが、前記他方の板ばね部材を前記支持体に対して固定するピンを兼ねていることを特徴とする。

本発明に係る駆動モジュールによれば、製造組み立て段階にて、連結ピンを利用して外装カバーとベース基板とを簡便且つ確実に固定することができる。
つまり、支持体、被駆動体、一対の板ばね部材及び駆動手段を覆うように外装カバーを被着させて、該外装カバーとベース基板とを組み合わせる。この外装カバーの被着により、該外装カバーと支持体の上端面との間で他方の板ばね部材が挟み込まれた状態となる。そして、連結ピンを利用して外装カバーと支持体とを、他方の板ばね部材を間に挟持した状態で一体的に連結する。これにより、ベース基板に固定された支持体と外装カバーとを固定でき、結果的に外装カバーとベース基板とを確実に固定することができる。

特に、連結ピンを利用できるので、該連結ピンを圧入したり、連結ピンを加締めたり、連結ピンを溶着したり、連結ピンを接着したりする等、各種方法で確実な固定を行うことができる。また、外装カバーの外形内に連結ピンを収めることが可能であるので、製品寸法が変化し難く、設計通りの寸法に収まった高品質な駆動モジュールにすることができると共に、歩留まりの向上化を図ることができる。また、従来に比べて接着剤に関連する管理項目を簡素化或いは省略化でき、製造コストの低減化を図ることができる。
更に、連結ピンは、他方の板ばね部材を支持体に対して固定するピンを兼ねているので、外装カバーを固定するためだけに新たなスペースを確保して連結ピンを設けた場合と異なり、他方の板ばね部材を固定する既存ピンのスペースを利用できるので、新たなスペースの確保が不要なうえ部品点数が増えてしまうことを抑制することができ、小型化や低コスト化を図り易い。

（２）上記本発明に係る駆動モジュールにおいて、前記連結ピンが、前記他方の板ばね部材を挿通可能に前記支持体の上端面から上方に向けて突設されると共に、前記外装カバーの天壁部に形成された貫通孔内に挿通された状態で該天壁部に固定されていても良い。

この場合には、連結ピンが支持体の上端面から突設されているので、外装カバーを被着させる前に他方の板ばね部材を支持体に対して位置決めすることができるうえ、外装カバーの被着作業が容易になる。
また、天壁部の貫通孔内に連結ピンが挿通されているので、外装カバーを被着させた後の段階であっても、連結ピンを加締めたり、連結ピンを溶着したり、接着剤を貫通孔と連結ピンとの間に流し込んだりして、外装カバーと支持体とを確実且つ強固に固定することができる。

（３）上記本発明に係る駆動モジュールにおいて、前記天壁部の上面には、前記貫通孔よりも大径の開口部を有し、該貫通孔に連通する窪み部が形成されていても良い。

この場合には、窪み部が形成されているので、連結ピンを外装カバーの外形内に収め易くなると共に、連結ピンを加締めたり、溶着したり、接着剤で接着したりする際の作業性が向上する。

（４）上記本発明に係る駆動モジュールにおいて、前記外装カバーが前記支持体の外形をガイドとして被着され、前記連結ピンと前記貫通孔との間には隙間が確保されていても良い。

この場合には、支持体の外形をガイドとして外装カバーが被着されているので、支持体の軸線と外装カバーの軸線とを同軸上に一致させることができ、外装カバーのガタツキの少ない高品質な駆動モジュールとすることができる。また、連結ピンと天壁部の貫通孔との間には隙間が確保されているので、外装カバーに対して外力が作用したとしても該外力が連結ピンに伝わり難い。よって、連結ピンに変形や折れ等の不具合が生じてしまうことを抑制することができる。

（５）上記本発明に係る駆動モジュールにおいて、前記連結ピンが前記貫通孔の内面に摺動可能とされ、前記外装カバーが前記連結ピンをガイドとして被着されていても良い。

この場合には、連結ピンをガイドとして外装カバーが被着されているので、支持体の軸線と外装カバーの軸線とを同軸上に一致させることができ、外装カバーのガタツキの少ない高品質な駆動モジュールとすることができる。

（６）上記本発明に係る駆動モジュールにおいて、前記他方の板ばね部材が、前記支持体の上端面と前記外装カバーとの間に挟持される枠体部と、該枠体部の径方向内側に配設された状態で前記被駆動体の上端面に連結される連結部と、枠体部と連結部とに両端部がそれぞれ接続されて両者を互いに連結する複数のばね部と、を有し、前記連結ピンが、前記枠体部における前記ばね部の接続部分近傍に配設されていても良い。

この場合には、駆動手段によって被駆動体が移動すると、一対の板バネ部材が変形し、この変形量に応じた弾性復元力が被駆動体に作用する。つまり、被駆動体の移動に伴って他方の板ばね部材の連結部が移動するので、該連結部に接続されているばね部が弾性変形し、該ばね部の弾性復元力が被駆動体に作用する。この際、ばね部の弾性変形によって、枠体部におけるばね部の接続部分が浮き上がり易くなるが、この接続部分近傍に連結ピンが配設されているので、枠体部の浮き上がりを抑制することができる。従って、ばね部の弾性特性が安定し、被駆動体を安定的に弾性保持することができる。

（７）上記本発明に係る駆動モジュールにおいて、前記連結ピンが、前記他方の板ばね部材を前記支持体に対して位置決めしながら固定するピンであっても良い。

この場合には、支持体と外装カバーと他方の板ばね部材とをより高精度に組み合わせることができるので、板ばね部材の作動の信頼性を向上でき、さらなる高品質化を図ることができる。

（８）本発明に係る電子機器は、上記本発明の駆動モジュールを備えていることを特徴とする。

本発明に係る電子機器によれば、規定通りの寸法に収まって高品質化が図られているうえ、製造コストの低減化が図られた駆動モジュールを備えているので、高品質で安価な電子機器とすることができる。

本発明に係る駆動モジュールによれば、外装カバーとベース基板とが強固に固定されているうえ、規定通りの寸法に収めて高品質化を図ることができると共に歩留まりの向上化を図ることができ、さらに製造コストの低減化を図ることができる。
また、本発明に係る電子機器によれば、上記駆動モジュールを備えているので、高品質で安価な電子機器とすることができる。

本発明に係る実施形態を示す駆動モジュールの外観斜視図である。 図１に示す駆動モジュールの分解斜視図である。 図２に示す駆動モジュールを構成する駆動ユニットの構成を示す分解斜視図である。 図２に示す駆動モジュールを構成する駆動ユニットの外観斜視図である。 図４に示すＡ−Ａ線に沿う断面図である。 本発明に係る駆動モジュールの変形例を示す外観斜視図である。 図６に示す駆動モジュールの縦断面図である。 本発明に係る駆動モジュールの別の変形例を示す分解斜視図である。 本発明に係る実施形態を示す電子機器の図であって、（ａ）は表面の外観斜視図であり、（ｂ）は裏面の外観斜視図であり、（ｃ）は（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。

（駆動モジュール）
以下、本発明に係る駆動モジュールの一実施形態について、図１から図８を参照して説明する。なお、本実施形態では、カメラにおける撮像用のレンズユニットを駆動する駆動モジュールを例にして説明する。また、レンズユニットを駆動するアクチュエータの一例として、形状記憶合金ワイヤを用いた場合を例に挙げて説明する。

なお、本実施形態では、一部の図面において見易さのため、例えば図５に示すレンズユニット１２等の構成部材を適宜省略して図示している。
また、図１等の図中の符号Ｍは、レンズユニット１２の光軸に一致する駆動モジュール１の仮想的な軸線であり、後述するレンズ枠４の駆動方向を示している。以下では、分解された各構成品の説明においても、組立時の軸線Ｍとの位置関係に基づいて、位置や方向を参照する場合がある。例えば、各構成品に明確な円、円筒面が存在しない場合でも、誤解の恐れのない限り、軸線Ｍに沿う方向を単に「軸方向」と称し、軸線Ｍを中心とする方向を単に「径方向」と称し、軸線Ｍを周回する方向を単に「周方向」と称する場合がある。また、軸方向のうち後述するアダプタ３０側を「下方」とし、その反対側を「上方」とする。

図１及び図２に示すように、本実施形態の駆動モジュール１は、レンズユニット（図５参照）１２を軸方向に沿って往復移動させるためのものであり、電子機器等に取り付けられ、駆動モジュール１に制御信号や電力を供給する図示しない制御基板上に固定される。そして、この駆動モジュール１は、制御基板上に位置するアダプタ３０と、アダプタ３０上に配設される駆動ユニット３１と、駆動ユニット３１を覆うように配設されたカバー（外装カバー）１１と、を備えている。

駆動ユニット３１は、図３から図５に示すように、レンズ枠（被駆動体）４と、モジュール枠（支持体）５と、上板ばね（他方の板ばね部材）６及び下板ばね（一方の板ばね部材）７と、モジュール下板（ベース基板）８と、給電部材９と、形状記憶合金（Shape Memory Alloy、以下、ＳＭＡと略称する）ワイヤ１０と、で主に構成されており、これら各構成品が一体に組み立てられることで１つのアクチュエータを構成している。

はじめに、上記駆動ユニット３１を簡略に説明すると、図３から図５に示すように、レンズ枠４はモジュール枠５の内側に軸方向に移動可能に挿入されており、これらレンズ枠４及びモジュール枠５の上端部に上板ばね６が配設されていると共に、レンズ枠４及びモジュール枠５の下端部に下板ばね７が配設されている。そして、これら上板ばね６及び下板ばね７によって、レンズ枠４及びモジュール枠５は挟持されている。
上板ばね６は、レンズ枠４の各上端部にそれぞれ加締めにより固定されていると共に、モジュール枠５とカバー１１との間に挟持された状態で固定されている。また、下板ばね７の下方にはモジュール下板８が積層され、該モジュール下板８の下方には給電部材９がさらに積層されている。そして、これら下板ばね７、モジュール下板８及び給電部材９は、モジュール枠５の下端部に加締めによりそれぞれ固定されていると共に、下板ばね７がレンズ枠４の下端部にさらに加締めにより固定されている。

次に、駆動ユニット３１を構成する各構成品について詳細に説明する。
まず、レンズ枠４は、軸線Ｍを中心軸線として軸方向に沿って延設された略円筒形状の筒状部材であり、軸方向に貫通する横断面視円形の収容部４Ａの内周面に雌ネジが形成されている（図５参照）。そして、この雌ネジを利用して収容部４Ａの内周面にレンズユニット１２が螺合されており、これにより該レンズユニット１２がレンズ枠４に保持されている。
なお、レンズユニット１２は、図５に示すように、外周面に上記雌ネジに螺合する雄ネジが形成された円筒形状の筒部１２ａと、該筒部１２ａの内側に嵌合されたレンズ１２ｂと、から構成されている。

図３から図５に示すように、レンズ枠４の外壁面には、周方向に略９０度の間隔をおいて径方向外方に向けて突出する突出部４Ｃが軸方向に延設されている。これら各突出部４Ｃの上端面４ａと下端面４ｂとには、上側固定ピン１３Ａ、下側固定ピン１３Ｂがそれぞれ立設されている。
このうち、上側固定ピン１３Ａは上板ばね６を保持し、下側固定ピン１３Ｂは下板ばね７を保持するためのものである。

上側固定ピン１３Ａ及び下側固定ピン１３Ｂは、軸線Ｍに平行な同軸位置に配置されているため、上板ばね６及び下板ばね７における、上側固定ピン１３Ａ及び下側固定ピン１３Ｂの挿通位置はそれぞれ共通化されている。
なお、上側固定ピン１３Ａ及び下側固定ピン１３Ｂの平面視の位置が異なっていても良く、例えば４本の突出部４Ｃのうちの２つの突出部４Ｃの各上端面４ａに上側固定ピン１３Ａをそれぞれ立設し、残りの２本の突出部４Ｃの各下端面４ｂに下側固定ピン１３Ｂをそれぞれ立設しても良い。

また、レンズ枠４には、ＳＭＡワイヤ１０を掛けられるガイド突起（突起部）４Ｄが径方向外方に突出するように設けられている。このガイド突起４Ｄは、複数の突出部４Ｃのうちの１つの下端部の外周面に一体に接合されており、ＳＭＡワイヤ１０が掛けられて係止される先端鍵部（係止部）４Ｄ１が形成されている。この先端鍵部４Ｄ１は、そこに掛けられたＳＭＡワイヤ１０が収縮することにより、レンズ枠４を上方に持ち上げて軸方向に沿って上方に移動させるためのものである。

また、レンズ枠４には、該レンズ枠４を下向きに付勢するコイルスプリング（図２参照）３４を保持するスプリング保持部３３が設けられている。このスプリング保持部３３は、ガイド突起４Ｄの上端面に立設された柱状の凸部であり、コイルスプリング３４が被嵌されている。これにより、ＳＭＡワイヤ１０が周囲環境の影響等により収縮してレンズ枠４を上昇させようとする動きを抑制することが可能とされている。

なお、上記レンズ枠４は、熱加締め又は超音波加締めが可能な熱可塑性樹脂、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂等により一体成形されている。

モジュール枠５は、軸線Ｍを中心軸線として軸方向に沿って延設された筒状部材であり、平面視の外形が全体として略矩形状に形成され、且つその中央部に軸方向に貫通する横断面視円形の収容部５Ａが形成されている。そして、この収容部５Ａ内に上記レンズ枠４が収容されている。
モジュール枠５の上部及び下部の四隅には、軸線Ｍに直交する仮想平面に沿った上端面５ａ及び下端面５ｂがそれぞれ形成されている。そして、各上端面５ａには上側固定ピン（連結ピン）１４Ａがそれぞれ上方に向けて突設され、下端面５ｂには下側固定ピン１４Ｂがそれぞれ下方に向けて突設されている。

上側固定ピン１４Ａは、上板ばね６の貫通孔６Ｂを挿通すると共に後述するカバー１１の天壁部１１Ｅに形成された貫通孔５０内に挿通可能な長さとされたピンであり、貫通孔５０内に挿通された状態で天壁部１１Ｅに対して固定されることで、上板ばね６を間に挟持した状態でモジュール枠５とカバー１１とを一体的に連結する役割を担っている。この際、上側固定ピン１４Ａは、上板ばね６をモジュール枠５に対して固定する役割も担っている。
下側固定ピン１４Ｂは、下板ばね７、モジュール下板８及び給電部材９をそれぞれ保持するためのものである。

なお、上側固定ピン１４Ａの平面視の位置は、下側固定ピン１４Ｂの配置と異なっていても良いが、本実施形態ではそれぞれ軸線Ｍに平行な同軸位置に配置されている。このため、上板ばね６、下板ばね７における、上側固定ピン１４Ａ及び下側固定ピン１４Ｂの挿通位置は、それぞれ共通化されている。また、上端面５ａと下端面５ｂとの間の距離は、レンズ枠４の上端面４ａと下端面４ｂとの間の距離と同一距離に設定されている。

モジュール枠５の一隅の下部には、平面視の溝幅がレンズ枠４のガイド突起４Ｄに軸方向に移動可能に嵌合する大きさを有する切欠き５Ｂが形成されている。この切欠き５Ｂは、レンズ枠４をモジュール枠５内に下方から挿入して収容した際、レンズ枠４のガイド突起４Ｄを貫通させ、ガイド突起４Ｄの先端鍵部４Ｄ１をモジュール枠５の径方向外部に突出させると共に、レンズ枠４の周方向の位置決めを行うためのものである。

また、モジュール枠５の切欠き５Ｂに隣り合う２つの隅部には、切欠き５Ｂが設けられた隅部と同方向側の側面において、ＳＭＡワイヤ１０を保持するワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂ（保持端子）を取り付けるための一対の係止溝５Ｃが形成されている。

そして、モジュール枠５の側面におけるワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂが配設される位置には、基準ピン４０Ａ、４０Ｂ及び回り止めピン４１Ａ、４１Ｂが周方向に並んで形成されている。基準ピン４０Ａ、４０Ｂは、平面視円形状に形成されている。一方、回り止めピン４１Ａ、４１Ｂは、平面視で上方及び下方が略円弧状に形成され、且つ残りの外形部分が直線状に形成されている。

なお、上記モジュール枠５は、レンズ枠４と同様に熱加締め又は超音波加締めが可能な熱可塑性樹脂、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂等により一体成形されている。

図３に示すように、上記ワイヤ保持部材１５Ａは、モジュール枠５の側面において、給電部材９の一対の端子部９Ｃが位置する側の側面に隣り合う側面に取り付けられ、ワイヤ保持部材１５Ｂは、給電部材９の一対の端子部９Ｃが位置する側面に対向する側面に取り付けられている。

図４に示すように、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂは、ワイヤ保持部１５ｂにＳＭＡワイヤ１０の端部を加締めることで鍵状に形成された金属板等の導電性部材である。
これらワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂには、モジュール枠５の基準ピン４０Ａ、４０Ｂに嵌合する基準孔３６Ａ、３６Ｂ、及び回り止めピン４１Ａ、４１Ｂに嵌合する回り止め孔３７Ａ、３７Ｂがそれぞれ形成されている。基準孔３６Ａ、３６Ｂは平面視円形状に形成され、回り止め孔３７Ａ、３７Ｂは平面視略四角形状に形成されている。
そして、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂは、モジュール枠５の係止溝５Ｃに当接した状態で、基準ピン４０Ａ、４０Ｂ及び回り止めピン４１Ａ、４１Ｂに対して基準孔３６Ａ、３６Ｂ及び回り止め孔３７Ａ、３７Ｂがそれぞれ嵌合しており、これによりモジュール枠５に対して精度良く位置決めされている。

なお、基準ピン４０Ａ、４０Ｂ及び回り止めピン４１Ａ、４１Ｂの頭部は、熱加締め等により基準孔３６Ａ、３６Ｂ及び回り止め孔３７Ａ、３７Ｂのサイズよりも大径化され、これによりワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂがモジュール枠５に対して固着されている。

また、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂは、ＳＭＡワイヤ１０を保持するワイヤ保持部１５ｂ（加締め位置）と反対側に片状の端子部１５ａを備えており、モジュール枠５に対する取付状態において、図２に示すように、端子部１５ａがモジュール枠５の下方に積層されたモジュール下板８の下方に僅かに突出されるようになっている。

また、図２から図４に示すように、一対のワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂによって両端部が保持されたＳＭＡワイヤ１０は、レンズ枠４のガイド突起４Ｄに発生力を及ぼすことで、レンズ枠４を上板ばね６及び下板ばね７の復元力に抗して軸方向に駆動させるアクチュエータ（駆動手段）として機能するものである。

詳細に説明すると、このＳＭＡワイヤ１０は、中間部がモジュール枠５の切欠き５Ｂから突出されたレンズ枠４のガイド突起４Ｄの先端鍵部４Ｄ１に下方から係止されている。つまり、ＳＭＡワイヤ１０は、中間部がガイド突起４Ｄの先端鍵部４Ｄ１に係止された状態で、両端部がワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂを介して軸線Ｍを挟んで対向するようにモジュール枠５に固定されている。そして、このＳＭＡワイヤ１０の張力により、先端鍵部４Ｄ１を介して、レンズ枠４を上方に付勢している。また、ＳＭＡワイヤ１０は、給電部材９を介して通電された際に、発熱により収縮し、レンズ枠４を上板ばね６及び下板ばね７の弾性復元力に抗して軸方向に駆動させる役割を担っている。

図３から図５に示すように、モジュール枠５及びモジュール枠５内に挿入されたレンズ枠４のそれぞれの上部と下部には、それぞれ上板ばね６と下板ばね７とが積層されている。これら上板ばね６及び下板ばね７は、略同一形状に打ち抜かれた平板状の板ばね部材であり、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）鋼板等の金属板からなる。

上板ばね６（下板ばね７）の形状は、平面視の外形がモジュール枠５の上側（下側）の端部と同様な略矩形状とされ、中央部に軸線Ｍと同軸で、レンズ枠４の収容部４Ａより僅かに大きな円状の開口６Ｃ（７Ｃ）が形成され、全体としてリング状とされている。

上板ばね６（下板ばね７）は、モジュール枠５の上端面５ａ（下端面５ｂ）上に重なる枠状の枠体部６Ｄ（７Ｄ）と、この枠体部６Ｄ（７Ｄ）の径方向内側に配設された状態でレンズ枠４の上端面４ａ（下端面４ｂ）上に連結されたリング部（連結部）６Ｅ（７Ｅ）と、枠体部６Ｄ（７Ｄ）とリング部６Ｅ（７Ｅ）とに両端部がそれぞれ接続され、両者を連結するばね部６Ｆ（７Ｆ）と、を備えている。

枠体部６Ｄ（７Ｄ）の隅部近傍には、モジュール枠５の隅部近傍に形成された上側固定ピン１４Ａ（下側固定ピン１４Ｂ）の配置位置に対応して、各上側固定ピン１４Ａ（下側固定ピン１４Ｂ）にそれぞれ挿通可能な４つの貫通孔６Ｂ（７Ｂ）が形成されている。これにより、モジュール枠５に対する軸線Ｍに直交する平面内の位置決めが可能となっている。
同様にリング部６Ｅ（７Ｅ）には、レンズ枠４に形成された上側固定ピン１３Ａ（下側固定ピン１３Ｂ）の配置位置に対応して、各上側固定ピン１３Ａ（下側固定ピン１３Ｂ）にそれぞれ挿通可能な４つの貫通孔６Ａ（７Ａ）が形成されている。

ばね部６Ｆ（７Ｆ）は、略四分円弧状に形成され、リング部６Ｅ（７Ｅ）と枠体部６Ｄ（７Ｄ）との間に配設されている。そして、ばね部６Ｆ（７Ｆ）の一端部は４つの貫通孔６Ａ（７Ａ）近傍でリング部６Ｅ（７Ｅ）に接続され、他端部は４つの貫通孔６Ｂ（７Ｂ）近傍で枠体部６Ｄ（７Ｄ）に接続されている。つまり、４つの貫通孔６Ｂを貫通し、カバー１１とモジュール枠５とを一体的に連結する上側固定ピン１４Ａは、枠体部６Ｄ（７Ｄ）における各ばね部６Ｆ（７Ｆ）の接続部分近傍に配置するようになっている。
また、本実施形態のばね部６Ｆ（７Ｆ）は、軸線Ｍを挟んで対向するように４つ形成され、径方向に沿ってガイド突起４Ｄと軸線Ｍとを結ぶ連結線Ｌ１（図２参照）及び該連結線Ｌ１と軸線Ｍとにそれぞれ直交する直交線Ｌ２（図２参照）上の近傍で枠体部６Ｄ（７Ｄ）に連結されている。

また、本実施形態の上板ばね６（下板ばね７）には、図３に示すように、モジュール枠５の上端面５ａ（下端面５ｂ）に突設された位置決めピン１４Ｇ（位置決めピン１４Ｈ）を挿通可能な位置決め孔６Ｇ（７Ｈ）がそれぞれ形成されている。これにより、上板ばね６（下板ばね７）は、モジュール枠５に対して径方向に高精度に位置決めされている。

モジュール下板８は、図３から図５に示すように、モジュール枠５の各下側固定ピン１４Ｂを下板ばね７の貫通孔７Ｂに貫通させると共に、モジュール枠５内に収容したレンズ枠４の各下側固定ピン１３Ｂを下板ばね７の貫通孔７Ａに貫通させた状態で、モジュール枠５との間で、下板ばね７を下方側から挟んで積層し、下板ばね７の矩形状の外形枠体をモジュール枠５の下端面５ｂに対して押圧状態に固定するものである。

モジュール下板８の形状は、モジュール枠５の外形と略同様の矩形状外形を有する板状部材であり、中央部に軸線Ｍを中心とする略円形状の開口８Ａが厚さ方向に貫通して形成されている。そして、組立時に下板ばね７に積層される上面８ａ側には、レンズ枠４の各下側固定ピン１３Ｂの配置位置に対応する位置に、後述する加締め部１８との干渉を避けるための４つのＵ字状の凹部８Ｂが形成されている。
また、モジュール下板８の周縁に位置する各隅部には、モジュール枠５の各下側固定ピン１４Ｂの配置位置に対応して、これら下側固定ピン１４Ｂをそれぞれ挿通させる貫通孔８Ｃが形成されている。

なお、モジュール下板８の材質は、例えば、電気絶縁性及び遮光性を有する合成樹脂を採用している。また、モジュール下板８が電気絶縁性を有することで、給電部材９を下板ばね７に対して電気的絶縁状態で固定する絶縁部材となっている。

給電部材９は、図３及び図５に示すように、それぞれ板状の金属板からなる一対の電極９ａ、９ｂから構成されている。電極９ａ、９ｂは、いずれもモジュール下板８の外形に沿う略Ｌ字状の配線部９Ｂと、配線部９Ｂの端部に配設された端子部９Ｃと、を備える折れ線状の金属板からなる。
そして、それぞれの配線部９Ｂには、モジュール下板８の下面から下方に突出されるモジュール枠５の下側固定ピン１４Ｂのうち、モジュール下板８の外形に沿って隣り合う２つの下側固定ピン１４Ｂをそれぞれ挿通させて、電極９ａ、９ｂをモジュール枠５に対して位置決めを行う２つの貫通孔９Ａが設けられている。また、電極９ａ、９ｂの端子部９Ｃは、モジュール枠５において、ワイヤ保持部材１５Ａが取り付けられた側の側面に隣り合う側面から並列して下方に突出するように設けられている。

そして、一方の電極９ａには、貫通孔９Ａと端子部９Ｃとの間の配線部９Ｂ上の側面に、ワイヤ保持部材１５Ａの端子部１５ａを電気的に接続するための導電接続部９Ｄが設けられている。また、他方の電極９ｂにも同様に、配線部９Ｂの側面にワイヤ保持部材１５Ｂの端子部１５ａを電気的に接続するための導電接続部９Ｄが形成されている。
これら導電接続部９Ｄにおいて、電極９ａとワイヤ保持部材１５Ａ、及び電極９ｂとワイヤ保持部材１５Ｂとが電気的に接続されている。
なお、それぞれの導電接続部９Ｄを、端子部１５ａと電気的に接続する手段としては、例えば、半田付け又は導電性接着剤による接着を採用することができる。

上記カバー１１は、図１、図２及び図５に示すように、駆動ユニット３１を上方側から覆うように被せられ、モジュール下板８に対して一体的に組み合わされている。
このカバー１１は、モジュール枠５を外嵌可能に囲む側壁部１１Ｄと、該側壁部１１Ｄの上端に連設された天壁部１１Ｅと、を備え、下方に矩形所の開口１１Ｃが開いた有頂筒状に形成されている。天壁部１１Ｅの中央部には、軸線Ｍを中心とした円状の開口１１Ａが形成されている。なお、この開口１１Ａのサイズはレンズユニット１２を出し入れ可能な大きさとされている。

また、本実施形態のカバー１１は、図５に示すように、天壁部１１Ｅの一部が下方に向けて突出しており上板ばね６をモジュール枠５との間で挟み込み可能とされている。また、天壁部１１Ｅには、図２及び図５に示すように、モジュール枠５から上方に突設して上板ばね６を挿通している上側固定ピン１４Ａを貫通させる貫通孔５０が形成されている。
そして、各上側固定ピン１４Ａは、天壁部１１Ｅの貫通孔５０を貫通した後、頭部（上端部）が加締められることで天壁部１１Ｅに対して固定されている（図１参照）。

（駆動モジュールの動作）
次に、上述したように構成された駆動モジュール１の動作について説明する。

はじめに、端子部９Ｃに電力が供給されない状態では、ＳＭＡワイヤ１０からの張力及びコイルスプリング３４の付勢力と、上板ばね６及び下板ばね７からの復元力等のレンズ枠４に作用する力とが釣り合っているので、レンズユニット１２が取り付けられたレンズ枠４が、軸方向の一定位置に保持されている。

ここで、通電によりＳＭＡワイヤ１０を発熱させると、該ＳＭＡワイヤ１０は温度に応じた長さに収縮する。具体的に説明すると、端子部９Ｃを介して給電部材９に電力を供給すると、電極９ａ、ワイヤ保持部材１５Ａ、ＳＭＡワイヤ１０、ワイヤ保持部材１５Ｂ、電極９ｂがそれぞれ導通されているため、ＳＭＡワイヤ１０に電流が流れる。これにより、ＳＭＡワイヤ１０にジュール熱が発生して、該ＳＭＡワイヤ１０の温度が上昇する。そして、その温度がＳＭＡワイヤ１０の変態開始温度を超えると、ＳＭＡワイヤ１０が温度に応じた長さに収縮する。

すると、ＳＭＡワイヤ１０は、中間部がガイド突起４Ｄに係止された状態で両端部がワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂを介してモジュール枠５に固定されているので、収縮によってガイド突起４Ｄに発生力（駆動力）を及ぼすことができ、該ガイド突起４Ｄを軸方向に沿って上方（図４及び図５中の矢印イ方向）に移動させることができる。

これにより、レンズ枠４をモジュール枠５に対して相対的に移動させることができ、軸方向に沿って上昇移動させることができる。また、レンズ枠４が移動すると、上板ばね６及び下板ばね７が変形し、この変形量に応じた弾性復元力がレンズ枠４に作用する。
具体的には、レンズ枠４の移動に伴って該レンズ枠４に連結されたリング部６Ｅ（７Ｅ）が移動する。そのため、モジュール枠５に連結された枠体部６Ｄ（７Ｄ）とリング部６Ｅ（７Ｅ）とを連結するばね部６Ｆ（７Ｆ）が弾性変形し、このばね部６Ｆ（７Ｆ）の弾性復元力がレンズ枠４に作用する。そして、これら上板ばね６及び下板ばね７からの弾性復元力がＳＭＡワイヤ１０の張力と釣りあう位置で、レンズ枠４の移動が停止する。

また、電力の供給を停止してＳＭＡワイヤ１０への通電を停止すると、該ＳＭＡワイヤ１０を伸長させることができる。これにより、レンズ枠４を先ほどとは逆方向に下降移動（図４及び図５中の矢印ロ方向）させることができる。
このように、電力供給量を制御、即ち、ＳＭＡワイヤ１０の発熱量を制御することで、レンズ枠４を軸方向に沿う２方向（上昇方向、下降方向）に移動させることができる。

なお、ＳＭＡワイヤ１０は、昇温時と降温時との間で温度ヒステリシスが現れるが、ソフト等で補正することで対応可能とされている。

ところで、レンズ枠４を移動させた際、上述したようにばね部６Ｆ（７Ｆ）が弾性変形するが、この変形によって枠体部６Ｄ（７Ｄ）におけるばね部６Ｆ（７Ｆ）の接続部分が浮き上がり易くなる。しかしながら、枠体部６Ｄ（７Ｄ）におけるばね部６Ｆ（７Ｆ）の接続部分近傍に上側固定ピン１４Ａが位置しているので、枠体部６Ｄ（７Ｄ）の浮き上がりを抑制することができる。従って、ばね部６Ｆ（７Ｆ）の弾性特性が安定し、レンズ枠４を安定的に弾性保持することができる。

（駆動モジュールの組み立て）
次に、上記した駆動モジュール１の組立方法について、以下に説明する。
なお、本実施形態では主に第１工程から第６工程という６つの工程を経て、組み立てを行う。

まず、第１工程では、モジュール枠５の収容部５Ａ内に下方からレンズ枠４を挿入し、モジュール枠５の上端面５ａと、レンズ枠４の上端面４ａとを同一高さに揃えた状態で、レンズ枠４とモジュール枠５とを仮固定しておく。そして、モジュール枠５の各上側固定ピン１４Ａとレンズ枠４の各上側固定ピン１３Ａとに、上板ばね６の各貫通孔６Ｂ、６Ａを挿通すると共に、モジュール枠５の位置決めピン１４Ｇに上板ばね６の位置決め孔６Ｇを挿通して、モジュール枠５に対して上板ばね６を位置決めさせる。
その後、上板ばね６の各貫通孔６Ａを貫通して上方に突き出された上側固定ピン１３Ａの先端部を、図示しないヒータチップにより熱加締めして、加締め部１６を形成する（図４及び５参照）。

このとき、レンズ枠４の上端面４ａとモジュール枠５の上端面５ａとは、同一平面上に整列されており、平板状の上板ばね６を変形させることなく配置して、熱加締めを行うことができる。そのため、変形する上板ばね６を押さえる必要がないので、容易に加締め作業を行うことができる。また、上板ばね６の変形による浮き等の発生を防止することができる。
この時点で、第１工程が終了する。なお、引き続き、レンズ枠４とモジュール枠５との仮固定を継続する。

次に、第２工程を行う。
まず、レンズ枠４の各下側固定ピン１３Ｂに、下板ばね７の各貫通孔７Ａをそれぞれ挿通する。この際、同時にモジュール枠５の各下側固定ピン１４Ｂに、下板ばね７の各貫通孔７Ｂ、モジュール下板８の各貫通孔８Ｃ、給電部材９の各貫通孔９Ａをそれぞれ挿通すると共に、モジュール枠５の位置決めピン１４Ｈに下板ばね７の位置決め孔７Ｈを挿通して、モジュール枠５に対して下板ばね７を位置決めさせる。
その後、下板ばね７の各貫通孔７Ａを貫通して下方に突き出された各下側固定ピン１３Ｂの先端部をヒータチップにより熱加締めして加締め部１８（図５参照）を形成する。

このとき、レンズ枠４の上端面４ａと下端面４ｂと間の軸線方向距離と、モジュール枠５の上端面５ａと下端面５ｂと間の軸線方向距離とは等しいため、下端面４ｂ、５ｂ同士は同一平面上に整列されており、平板状の下板ばね７を変形させることなくモジュール下板８を積層配置して熱加締めを行うことができる。従って、下板ばね７の変形による浮き等の発生を防止することができる。
また、各ヒータチップの高さを共通とすることができるので、加締め部１８を同時に形成しても、加締め精度のバラツキを低減することができる。
この時点で、第２工程が終了する。

次に、第３工程を行う。
まず、上述した貫通孔７Ｂ、８Ｃ、９Ａをそれぞれ貫通して下方に突き出された各下側固定ピン１４Ｂの下端部を、ヒータチップにより熱加締めして、第２の固定部である加締め部１９（図５参照）を形成する。
このとき、各ヒータチップの高さを共通とすることができるため、加締め部１９を同時に形成しても、加締め精度のバラツキを低減することができる。また、モジュール下板８に凹部８Ｂが形成されているため、第２工程で形成された加締め部１８は、モジュール下板８とは接触しない。

この時点で第３工程が終了する。上述した第１工程から第３工程の作業を行うことによって、レンズ枠４とモジュール枠５との両端部に、上板ばね６、下板ばね７、モジュール下板８、給電部材９を積層固定することができる。
なお、この時点で上側固定ピン１４Ａは、上板ばね６の貫通孔５０を挿通しているだけである。但し、上板ばね６は、これら上側固定ピン１４Ａによってモジュール枠５に対して径方向に正確に位置決めされた状態となっている。また、この第３工程が終了した段階で、レンズ枠４とモジュール枠５との仮固定を解除しても構わない。

次に、第４工程を行う。
まず、ＳＭＡワイヤ１０が取り付けられた一対のワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂを、モジュール枠５に固定する。具体的には、モジュール枠５に形成された係止溝５Ｃにワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂを当接させながら、モジュール枠５の基準ピン４０Ａ、４０Ｂ及び回り止めピン４１Ａ、４１Ｂにワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂの基準孔３６Ａ、３６Ｂ及び回り止め孔３７Ａ、３７Ｂをそれぞれ嵌合させる。
この際、ＳＭＡワイヤ１０の中間部を、ガイド突起４Ｄの先端鍵部４Ｄ１に係止させ、かつ、この先端鍵部４Ｄ１を下側から支持するように掛け渡す。また、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂの各端子部１５ａは、モジュール下板８の下方に突出され、それぞれ、モジュール下板８に固定された給電部材９である電極９ａ、９ｂの導電接続部９Ｄに係止されるか、若しくは近接して配置されている。
この時点で、第４工程が終了する。

次に、第５工程を行う。
まず、基準孔３６Ａ、３６Ｂ及び回り止め孔３７Ａ、３７Ｂに挿通された基準ピン４０Ａ、４０Ｂ及び回り止めピン４１Ａ、４１Ｂの頭部を熱加締め等によって大径化させる。これにより、抜け止め対策が施され、モジュール枠５とワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂとが強固に固着される。続いて、例えば半田付けや導電性接着剤等を用いて、各端子部１５ａをそれぞれ導電接続部９Ｄに対して電気的に接続させる。
この時点で、第５工程が終了する。

最後に、第６工程を行う。
まず、モジュール枠５の上方からカバー１１を被せて、該カバー１１とモジュール下板８とを組み合わせる。この際、上側固定ピン１４Ａが天壁部１１Ｅに形成された貫通孔５０を挿通するようにカバー１１を被せる。このカバー１１の被着により、該カバー１１とモジュール枠５の上端面５ａとの間で上板ばね６が挟み込まれた状態となる。そして、上側固定ピン１４Ａを利用してカバー１１とモジュール枠５とを、上板ばね６を間に挟持した状態で一体的に連結する。
具体的には、上側固定ピン１４Ａの上端部を図示しないヒータチップにより熱加締めして、加締め部１７を形成する（図１及び５参照）ことで、上側固定ピン１４Ａをカバー１１の天壁部１１Ｅに固定する。これにより、カバー１１とモジュール枠５とを、上板ばね６を間に挟持した状態で一体的に連結することができる。その結果、カバー１１とモジュール下板８とを確実に固定することができる。

これにより、第６工程が終了し、図１に示す駆動モジュール本体の組み立てが完了する。その後、駆動ユニット３１のモジュール下板８の下面にアダプタ３０を取り付けた後、図示しない制御基板上へ取り付ける。この制御基板上への取り付けは、接着、嵌め込み等の固定手段を採用することができる。
なお、上記制御基板は、駆動モジュール１に付属する独立した部材であっても良いし、電子機器等に接続、配置された部材であっても良い。

更に、カバー１１の開口１１Ａを通じてレンズ枠４内にレンズユニット１２を螺合して取り付ける。このように、レンズユニット１２を最後に取り付けているのは、組立作業により、レンズユニット１２のレンズ１２ｂが汚れたり、塵埃等が付着したりしないためであるが、例えば、駆動モジュール１をレンズユニット１２が取り付けられた製品状態で出荷する場合や、カバー１１の開口１１Ａをレンズユニット１２の外形より小さくしたい場合、例えば開口絞りを兼用するような場合等には、この工程を、早い段階（第６工程の前）で実施しても良い。

上記したように、本実施形態では上側固定ピン１４Ａの加締めによって、カバー１１とモジュール枠５とを確実に固定することができる。しかも、カバー１１の外形内に上側固定ピン１４Ａを収めることが可能であるので、駆動モジュール１としての製品寸法が変化し難く、設計通りの寸法に収まった高品質な駆動モジュール１にすることができると共に、歩留まりの向上化を図ることができる。
特に、接着剤を利用する必要がないので、接着剤に関連する管理項目を省略化でき、製造コストの低減化を図ることができる。

また、上側固定ピン１４Ａは、上板ばね６をモジュール枠５に対して固定するピンを兼ねているので、カバー１１を固定するためだけに新たなスペースを確保して上側固定ピン１４Ａを設けた場合と異なり、上板ばね６を固定する既存ピンのスペースを利用できるので、新たなスペースの確保が不要なうえ部品点数が増えてしまうことを抑制することができる。従って、小型化や低コスト化を図り易い。

なお、上記実施形態では、上側固定ピン１４Ａの上端部を加締めることで天壁部１１Ｅに固定し、これによりカバー１１とモジュール枠５とを一体的に固定したが、加締めに限定されるものではない。例えば、上側固定ピン１４Ａの上端部と天壁部１１Ｅとを超音波溶着によって固定しても構わないし、上側固定ピン１４Ａと貫通孔５０とを接着固定しても構わない。いずれの場合であっても、貫通孔５０内を貫通している上側固定ピン１４Ａを利用して固定できるので、強固な固定を実現でき、強度不足等によりカバー１１が外れてしまうことを抑制できる。

また、上記実施形態において、上側固定ピン１４Ａに位置決めピン１４Ｇの役割をさらに兼用させ、上板ばね６をモジュール枠５に対して位置決めしながら固定するピンとして利用しても構わない。

また、上記実施形態において、カバー１１の側壁部１１Ｄの内面とモジュール枠５の外面とが互いに摺動するように構成し、モジュール枠５の外形をガイドとしてカバー１１を被着させても構わない。
この場合には、カバー１１とモジュール枠５とを径方向に位置決めでき、カバー１１に対するレンズ枠４の光軸の中心ズレを抑えることができる。また、カバー１１自体のガタツキを少なくすることができ、より高品質な駆動モジュール１にすることができる。
また、この場合において、上側固定ピン１４Ａと貫通孔５０との間に隙間が確保されるように構成すると良い。こうすることで、カバー１１に対して、例えば軸線Ｍに直交するような方向から外力が作用したとしても、該外力を先にモジュール枠５に伝わらせて上側固定ピン１４Ａに伝わり難くすることができる。よって、上側固定ピン１４Ａに変形や折れ等の不具合が生じてしまうことを抑制することができる。

また、上記実施形態において、上側固定ピン１４Ａを貫通孔５０の内面に摺動可能とし、この上側固定ピン１４Ａをガイドとしてカバー１１を被着させても構わない。
この場合であっても、カバー１１とモジュール枠５とを径方向に位置決めでき、カバー１１に対するレンズ枠４の光軸の中心ズレを抑えることができる。また、カバー１１自体のガタツキを少なくすることができ、より高品質な駆動モジュール１にすることができる。

また、上記実施形態において、図６及び図７に示すように、カバー１１の天壁部１１Ｅの上面に各貫通孔５０に連通する窪み部５１を形成しても良い。
この窪み部５１は、貫通孔５０よりも大径の、例えば円形開口部が上面に開いた凹部とされている。なお、窪み部５１の開口部は、平面視円形でなくても良く、平面視楕円状や多角形状であっても良い。また、断面テーパ状の窪み部５１としても構わない。

この場合には、カバー１１の被着時に窪み部５１内に上側固定ピン１４Ａの上端部を露出させることができるので、上端部を加締めて加締め部１７を形成する際の作業性が向上する。しかも、窪み部５１内に加締め部１７を収めることができるので、天壁部１１Ｅの上面をフラット面に仕上げることができ、各種電子機器への組み込み性に優れた駆動モジュール１とすることができる。
更に、加締めではなく、上側固定ピン１４Ａを接着固定する場合には、窪み部５１内を接着剤の溜まり部として利用できるので、より強固な固定を実現することができる。しかも、接着剤が天壁部１１Ｅの上面に溢れ難いので、駆動モジュール１としての製品寸法がより変化し難い。

また、上記実施形態では、４つの上側固定ピン１４Ａの全てを利用してカバー１１とモジュール枠５とを一体的に固定したが、図８に示すように、２つを従来通り上板ばね６の固定に用い、残りの２つでカバー１１とモジュール枠５とを一体的に固定しても構わない。
具体的には、上板ばね６の４つのばね部６Ｆ（７Ｆ）のうち、直交線Ｌ２上の近傍で枠体部６Ｄ（７Ｄ）に接続されている２つのばね部６Ｆ（７Ｆ）の接続部分近傍に位置する２つの上側固定ピン１４Ａで、上板ばね６を固定する。そして、連結線Ｌ１上で枠体部６Ｄ（７Ｄ）に接続されている残り２つのばね部６Ｆ（７Ｆ）の接続部分近傍に位置する２つの上側固定ピン１４Ａで、カバー１１とモジュール枠５とを一体的に固定する。

このように構成することで、カバー１１を被着する前に、上板ばね６をモジュール枠５の上端面５ａに固定できるので、モジュール枠５に対する上板ばね６の外れを防止でき、組立性をさらに向上することができる。
また、レンズ枠４を移動させる際、ガイド突起４Ｄの先端鍵部４Ｄ１に形成されたＳＭＡワイヤ１０を収縮させることでレンズ枠４を移動させるが、その際にレンズ枠４の一点に力が作用してしまい、ガイド突起４Ｄが形成された吊上げ側が持ち上がり、その反対側が下がるような力がレンズ枠４に作用してしまい易い。つまり、直交線Ｌ２回りにレンズ枠４が回転傾斜しようとしてしまう。そのため、直交線Ｌ２上の近傍で枠体部６Ｄ（７Ｄ）に接続されている２つのばね部６Ｆ（７Ｆ）は、特に弾性変形し易く、これらばね部６Ｆ（７Ｆ）が接続されている枠体部６Ｄ（７Ｄ）の接続部分付近が浮き上がり易い。
しかしながら、上述したように、直交線Ｌ２上の近傍で枠体部６Ｄ（７Ｄ）に接続されている２つのばね部６Ｆ（７Ｆ）の接続部分近傍に位置する２つの上側固定ピン１４Ａで上板ばね６を固定しているので、枠体部６Ｄ（７Ｄ）の浮き上がりを効果的に抑えることができる。

（電子機器）
次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図９を参照して説明する。
なお、本実施形態では、電子機器の一例として、上記実施形態の駆動モジュール１を備えたカメラ付き携帯電話を例に挙げて説明する。

本実施形態のカメラ付き携帯電話２０は、図９（ａ）に示すように、受話部２２ａと、送話部２２ｂと、操作部２２ｃと、液晶表示部２２ｄと、アンテナ部２２ｅと、不図示の制御回路部等の周知の携帯電話の電子部と、をカバー２２内外に備えている。

図９（ｂ）に示すように、液晶表示部２２ｄが設けられた側の裏面側のカバー２２には、外光を透過させる窓２２Ａが設けられている。そして、図９（ｃ）に示すように、駆動モジュール１の開口１１Ａが、カバー２２の窓２２Ａを臨み、この窓２２Ａの法線方向に軸線Ｍが沿うように駆動モジュール１が設置されている。

この際、駆動モジュール１は、基板２に機械的及び電気的に接続されている。基板２は、不図示の制御回路部に接続され、駆動モジュール１に電力を供給できるようになっている。

このように構成されているので、窓２２Ａを透過した光を駆動モジュール１の不図示のレンズユニット１２で集光し、撮像素子２５上に結像することができる。そして、駆動モジュール１に制御回路部から適宜の電力を供給することで、レンズユニット１２を軸線Ｍ方向に駆動し、焦点位置調整を行って、撮影を行うことができる。

特に、規定通りの寸法に収まって高品質化されているうえ、製造コストの低減化が図られた駆動モジュール１を備えているので、高品質で安価なカメラ付き携帯電話２０とすることができる。

なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

例えば、上記実施形態では、上側固定ピン１４Ａがモジュール枠５の上端面５ａから突設されている場合を例に挙げて説明したが、この場合に限定されるものではない。例えば、上側固定ピン１４Ａをカバー１１の天壁部１１Ｅの内面から下方に向けて突設し、モジュール枠５の上端面５ａに形成した凹部内に圧入することでカバー１１とモジュール枠５とを一体的に固定しても構わない。この場合であっても同様の作用効果を奏効することができる。
また、上側固定ピン１４Ａをカバー１１及びモジュール枠５とは別体とし、カバー１１を被着した後に、カバー１１の天壁部１１Ｅに形成した貫通孔５０に上側固定ピン１４Ａを挿通しながらモジュール枠５の上端面５ａに形成した凹部内に圧入し、その後、上側固定ピン１４Ａを加締めや超音波溶着や接着等によりカバー１１に固定しても構わない。この場合であっても同様の作用効果を奏効することができる。

また、上記実施形態では、ＳＭＡワイヤ１０を利用してガイド突起４Ｄに発生力を及ぼすことで、レンズ枠４を軸方向に駆動した構成としたが、この場合に限られず、ソレノイドや圧電アクチュエータ等を駆動手段として利用することでレンズ枠４を駆動させても構わない。

また、上記実施形態では、駆動モジュール１をレンズユニット１２の焦点位置調整機構に用いる場合の例で説明したが、駆動モジュール１の用途はこれに限定されない。例えば、被駆動体を目標位置に移動させる適宜のアクチュエータとして他の部分に用いても良い。例えば、レンズユニット１２に代えて、ロッド部材等を螺合したり、レンズ枠４を他の形状に変えたりして、適宜のアクチュエータとして用いることができる。即ち、被駆動体は、筒状の部材に限定されず、柱状の部材であっても良い。

また、上記実施形態では、駆動モジュール１を用いた電子機器として、カメラ付き携帯電話２０の例で説明したが、電子機器の種類はこれに限定されない。例えば、デジタルカメラ、パソコン内蔵のカメラ等の光学機器に用いても良いし、情報読取記憶装置やプリンタ等の電子機器において、被駆動体を目標位置に移動させるアクチュエータとしても用いることができる。

Ｍ…軸線
１…駆動モジュール
４…レンズ枠（被駆動体）
５…モジュール枠（支持体）
６…上板ばね（他方の板ばね部材）
６Ｄ…枠体部
６Ｅ…連結部
６Ｆ…ばね部
７…下板ばね（一方の板ばね部材）
８…モジュール下板（ベース基板）
１０…ＳＭＡワイヤ（駆動手段）
１１…カバー（外装カバー）
１１Ｅ…外装カバーの天壁部
１４Ａ…連結ピン
２０…カメラ付き携帯電話（電子機器）
５０…貫通孔
５１…窪み部

Claims (8)

1. 被駆動体と、
   該被駆動体を内側に収容する支持体と、
   軸線方向に前記被駆動体を挟むように配設され、該被駆動体を前記支持体に対して軸線方向に沿って移動可能に弾性保持する一対の板ばね部材と、
   前記被駆動体を前記一対の板ばね部材の弾性復元力に抗して駆動する駆動手段と、
   前記一対の板ばね部材のうちの一方の板ばね部材を前記支持体の下端面との間に挟みながら該支持体に固定されたベース基板と、
   前記一対の板ばね部材のうちの他方の板ばね部材を前記支持体の上端面との間に挟みながら、該支持体、前記被駆動体、前記一対の板ばね部材及び前記駆動手段を覆うように被着され、前記ベース基板に対して一体的に組み合わされた外装カバーと、を備え、
   前記支持体と前記外装カバーとは、前記他方の板ばね部材を間に挟持した状態で連結ピンにより一体的に連結され、
   前記連結ピンは、前記他方の板ばね部材を前記支持体に対して固定するピンを兼ねていることを特徴とする駆動モジュール。
2. 請求項１に記載の駆動モジュールにおいて、
   前記連結ピンは、前記他方の板ばね部材を挿通可能に前記支持体の上端面から上方に向けて突設されると共に、前記外装カバーの天壁部に形成された貫通孔内に挿通された状態で該天壁部に固定されていることを特徴とする駆動モジュール。
3. 請求項２に記載の駆動モジュールにおいて、
   前記天壁部の上面には、前記貫通孔よりも大径の開口部を有し、該貫通孔に連通する窪み部が形成されていることを特徴とする駆動モジュール。
4. 請求項２又は３に記載の駆動モジュールにおいて、
   前記外装カバーは、前記支持体の外形をガイドとして被着され、
   前記連結ピンと前記貫通孔との間には隙間が確保されていることを特徴とする駆動モジュール。
5. 請求項２又は３に記載の駆動モジュールにおいて、
   前記連結ピンは、前記貫通孔の内面に摺動可能とされ、
   前記外装カバーは、前記連結ピンをガイドとして被着されていることを特徴とする駆動モジュール。
6. 請求項１から５のいずれか１項に記載の駆動モジュールにおいて、
   前記他方の板ばね部材は、前記支持体の上端面と前記外装カバーとの間に挟持される枠体部と、該枠体部の径方向内側に配設された状態で前記被駆動体の上端面に連結される連結部と、枠体部と連結部とに両端部がそれぞれ接続されて両者を互いに連結する複数のばね部と、を有し、
   前記連結ピンは、前記枠体部における前記ばね部の接続部分近傍に配設されていることを特徴とする駆動モジュール。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載の駆動モジュールにおいて、
   前記連結ピンは、前記他方の板ばね部材を前記支持体に対して位置決めしながら固定するピンであることを特徴とする駆動モジュール。
8. 請求項１から７のいずれか１項に記載の駆動モジュールを備えていることを特徴とする電子機器。

Images