JP2011209467A - 駆動モジュール及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】周囲環境温度に起因するレンズ枠の浮き上がりを抑制すると共に、形状記憶合金ワイヤへの無通電時にレンズ枠の傾きが発生してしまうことを抑制すること。
【解決手段】レンズ枠４と、該レンズ枠を収容する支持体５と、レンズ枠を支持体に対して移動可能に弾性保持する板ばね部材６、７と、通電時の発熱により収縮することでレンズ枠を板ばね部材の復元力に抗して一方の板ばね部材６側に駆動させる形状記憶合金ワイヤ１０と、係止部４Ｄを介してレンズ枠をベース板側に付勢して、レンズ枠を他方の板ばね部材７を介してベース板に当接させるバイアスばね部材と、を備え、レンズ枠には、初期的に一方の板ばね部材を変形させてレンズ枠をベース板側に付勢する付勢力を発生させ、形状記憶合金ワイヤの無通電時においてバイアスばね部材との釣り合いをとってレンズ枠を当接状態に維持させる予圧部６０が設けられている駆動モジュールを提供する。
【選択図】図４

Description

本発明は、駆動モジュール及び電子機器に関するものである。特に、光学系や可動部材を駆動して、焦点位置調整を行ったり、アクチュエータとして用いたりするのに好適な駆動モジュール及び電子機器に関するものである。

従来から、カメラ機能付き携帯電話等の小型の電子機器において、撮像レンズユニット等の被駆動体を駆動してオートフォーカスやズーム等を行うために、板ばねを利用して被駆動体を光軸方向に移動可能に保持すると共に、形状記憶合金ワイヤの伸縮を利用して被駆動体を移動させる駆動モジュールが種々提案されている。

例えば、特許文献１の駆動モジュールでは、モジュール枠（支持体）の内方に挿入されたレンズ枠（被駆動体）を２枚の板ばねを利用して光軸方向に移動可能に保持していると共に、形状記憶合金ワイヤの略中間部をレンズ枠の係止部に引っ掛けるように配置している。そして、形状記憶合金ワイヤに電力を供給することにより、この形状記憶合金ワイヤの温度を上昇させて収縮させることができ、その結果レンズ枠を上下動させることが可能とされている。

ところで、形状記憶合金ワイヤを利用する場合、周囲環境温度が形状記憶合金ワイヤの変態温度以上となってしまった場合には、形状記憶合金ワイヤが収縮してレンズ枠を上昇させるような動きをしてしまう。
そのため、特許文献１の駆動モジュールでは、上記動きを抑制するために、レンズ枠を保持する板ばねとは別に、初期的にレンズ枠の上昇方向とは反対側の下向きの力を付勢するコイル状のバイアスばねを設け、使用温度範囲内においてレンズ枠が上方に浮き上がらないように設計がなされている。

なお、コイル状のバイアスばねではなく、リング状に形成されたバイアスばねを利用して、レンズ枠を初期的に下向きに付勢し、レンズ枠が上方に浮き上がらないように設計されたものも知られている（特許文献２参照）。

国際公開第０９／０９６２０７号パンフレット 国際公開第０９／０５６８２２号パンフレット

しかしながら、上述した従来の駆動モジュールには、まだ以下の課題が残されている。
はじめに、レンズ枠に対するバイアスばねの付勢方向と、レンズ枠に対する形状記憶合金ワイヤの作用方向とが異なってしまうとモーメントが発生してレンズ枠が傾いてしまうため、両者の方向が一致するようにバイアスばねが設けられている。
例えば、上記特許文献１に記載の駆動モジュールでは、形状記憶合金ワイヤが係止される係止部の上面に係止突起が形成されており、この係止突起にバイアスばねが外挿されて、レンズ枠を下向きに付勢している。そのため、バイアスばねの位置は、レンズ枠の中心に対して偏った位置になってしまうのが現状である。

ところで、このバイアスばねは、レンズ枠の浮き上がりを抑制するためにレンズ枠を常時付勢して下向きの力を付与しているうえ、その付勢力は板ばねに比較して大きく設定されている。そのため、形状記憶合金ワイヤに通電を行っていない無通電時においては、図１５に示すように、レンズ枠１００に対してバイアスばね１０１の力が板ばね１０２よりも支配的に作用してしまい、レンズ枠１００を板ばね１０２で保持することができず該レンズ枠１００が傾いてしまい易かった。従って、光軸１０３が傾いて、撮像画像の片側のピントが合わない、所謂方ボケ等の不都合が生じる可能性が高かった。その結果、無通電時では、カメラとして利用することが難しかった。
なお、形状記憶合金ワイヤに電力を供給してレンズ枠を移動させている状態では、形状記憶合金ワイヤの作用力とバイアスばねの付勢力とが釣り合うので、レンズ枠の傾きが発生し難い。

本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、周囲環境温度に起因するレンズ枠の浮き上がりを抑制することができると共に、形状記憶合金ワイヤへの無通電時にレンズ枠の傾きが発生してしまうことを抑制することができる駆動モジュール及び電子機器を提供することである。

本発明は、前記課題を解決するために以下の手段を提供する。
（１）本発明に係る駆動モジュールは、レンズ枠と、該レンズ枠を内側に収容する支持体と、光軸方向に前記レンズ枠を挟むように配設され、該レンズ枠を前記支持体に対して光軸方向に沿って移動可能に弾性保持する一対の板ばね部材と、両端部が前記支持体に支持されると共に中間部が前記レンズ枠の係止部に係止され、通電時の発熱により収縮することでレンズ枠を、前記板ばね部材の復元力に抗して前記一対の板ばね部材のうち一方の板ばね部材側に駆動させる形状記憶合金ワイヤと、前記一対の板ばね部材のうち他方の板ばね部材を前記支持体との間に挟みながら該支持体に固定されたベース板と、前記係止部を介して前記レンズ枠を前記ベース板側に付勢して、レンズ枠を前記他方の板ばね部材を介してベース板に当接させるバイアスばね部材と、を備え、前記レンズ枠には、初期的に一方の板ばね部材を変形させてレンズ枠を前記ベース板側に付勢する付勢力を発生させ、前記形状記憶合金ワイヤの無通電時において前記バイアスばね部材との釣り合いをとってレンズ枠を前記当接状態に維持させる予圧部が設けられていることを特徴とする。

本発明に係る駆動モジュールにおいては、形状記憶合金ワイヤの無通電時、バイアスばね部材がレンズ枠をベース板側に付勢しているので、レンズ枠を他方の板ばね部材を介してベース板に当接させることができる。これにより、周囲環境温度に起因して形状記憶合金ワイヤが収縮したとしても、レンズ枠を押さえ付けて該レンズ枠の浮き上がりを抑制することができる。
次に、通電により形状記憶合金ワイヤを発熱させると、該ワイヤは温度に応じた長さに収縮する。これにより、係止部を介してレンズ枠を支持体に対して相対的に移動させることができ、レンズ枠を光軸方向に沿って一方の板ばね部材側に移動させることができる。そして、レンズ枠が移動すると、一対の板ばね部材が変形して弾性復元力がレンズ枠に作用する。すると、レンズ枠は、一対の板ばね部材からの弾性復元力と形状記憶合金ワイヤの張力とが釣り合う位置で停止する。
なお、形状記憶合金ワイヤへの通電を停止すると、該ワイヤを伸長させることができる。これにより、レンズ枠を上記とは逆方向に移動させることができる。このように、形状記憶合金ワイヤの発熱量を制御することで、レンズ枠を光軸に沿う２方向に移動させることができ、所望の位置に停止させることができる。

ところで、上述したレンズ枠の移動中、バイアスばね部材の付勢力が係止部を介してレンズ枠に作用するが、このバイアスばね部材からの付勢力の作用点と、形状記憶合金ワイヤからの作用力の作用点とは共に係止部で重なり、２つの作用点が光軸に平行な直線上に位置する。そのため、レンズ枠に対する力のモーメントが発生し難く、移動中においてはレンズ枠の傾きが発生し難い。

また、形状記憶合金ワイヤの無通電時では、上述したようにバイアスばね部材がレンズ枠をベース板側に付勢しているが、この無通電時の場合であってもレンズ枠の傾きが発生してしまうことを抑制することができる。
つまり、レンズ枠には予圧部が設けられているので、一方の板ばね部材を初期的に変形させ、該一方の板ばね部材にレンズ枠をベース板側に付勢する付勢力を発生させることができる。これにより、レンズ枠の係止部を付勢しているバイアスばね部材との釣り合いをとることができ、レンズ枠が傾いてしまうことを抑制して、該レンズ枠をベース板に当接させた状態に維持することができる。

（２）本発明に係る駆動モジュールは、上記本発明の駆動モジュールにおいて、前記予圧部が、前記レンズ枠の厚みを前記支持体の厚みよりも厚くさせ、前記形状記憶合金ワイヤの無通電時においてレンズ枠を支持体よりも前記一方の板ばね部材側に突出させることを特徴とする。

本発明に係る駆動モジュールにおいては、予圧部によってレンズ枠の厚みが支持体よりも厚く、形状記憶合金ワイヤの無通電時においてレンズ枠が支持体よりも一方の板ばね部材側に突出しているので、初期的に一方の板ばね部材の全体を変形させてレンズ枠をベース板側に確実に付勢させることができる。
特に、レンズ枠と支持体との厚みのバランスを調整するだけの簡便な構成で無通電時におけるレンズ枠の傾きを抑制することができる。

（３）本発明に係る駆動モジュールは、上記本発明の駆動モジュールにおいて、前記予圧部が、前記レンズ枠の軸線を挟んで前記バイアスばね部材の反対側に位置するように設けられていることを特徴とする。

本発明に係る駆動モジュールにおいては、予圧部がレンズ枠の全体に亘って設けられているのではなく、レンズ枠の軸線を挟んでバイアスばね部材の反対側に位置（対角上に位置）するように部分的に設けられている。これにより、バイアスばね部材の付勢力に対して効率良く釣り合いを取ることができるので、初期的に一方の板ばね部材を変形させる変形量を小さくでき、レンズ枠をベース板側に付勢する付勢力が小さくてもレンズ枠の傾きを効果的に抑制することができる。

（４）本発明に係る駆動モジュールは、上記本発明の駆動モジュールにおいて、前記一方の板ばね部材が、前記他方のばね部材よりもばね定数が大きいことを特徴とする。

本発明に係る駆動モジュールにおいては、一方の板ばね部材のばね定数が他方の板ばね部材のばね定数よりも大きいので、予圧部によって初期的に一方の板ばね部材を変形させる変形量をできるだけ小さくしても、レンズ枠をベース板側に付勢する付勢力を高めて、レンズ枠の傾きを抑制することができる。従って、駆動モジュールの小型化、コンパクト化に繋げることができる。

（５）本発明に係る電子機器は、上記本発明の駆動モジュールを備えていることを特徴とする。

本発明に係る電子機器においては、周囲環境温度に起因するレンズ枠の浮き上がりが抑制され、形状記憶合金ワイヤへの無通電時にレンズ枠の傾きが抑制されている駆動モジュールを備えているので、無通電状態であっても、例えば固定焦点カメラとして利用することが可能であり、製品としての価値を高めることができるうえ低消費電力化を実現することができる。

本発明に係る駆動モジュールによれば、周囲環境温度に起因するレンズ枠の浮き上がりを抑制することができると共に、形状記憶合金ワイヤへの無通電時にレンズ枠の傾きが発生してしまうことを抑制することができる。

また、本発明に係る電子機器によれば、上記駆動モジュールを備えているので、無通電状態であっても、例えば固定焦点カメラとして利用することが可能であり、製品としての価値を高めることができるうえ低消費電力化を実現することができる。

本発明に係る実施形態を示す駆動モジュールの外観斜視図である。 図１に示す駆動モジュールの分解斜視図である。 図２に示す駆動モジュールを構成する駆動ユニットの構成を示す分解斜視図である。 図２に示す駆動モジュールを構成する駆動ユニットの外観斜視図である。 図４におけるＡ−Ａ線に沿う駆動ユニットの断面図である。 図２におけるＢ−Ｂ線に沿う駆動ユニットの断面図である。 図４に示す駆動ユニットを模式的に表した簡略断面図である。 駆動ユニットの変形例を示す外観斜視図である。 図８に示すレンズ枠の斜視図である。 図８におけるＣ−Ｃ線に沿う断面図であって、駆動ユニットを模式的に表した簡略断面図である。 下板ばねの変形例を示す平面図である。 上板ばねの変形例を示す平面図である。 上板ばねの別の変形例を示す平面図である。 本発明に係る実施形態を示す電子機器の図であって、（ａ）は表面の外観斜視図であり、（ｂ）は裏面の外観斜視図であり、（ｃ）は（ｂ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。 従来の駆動モジュールの不具合を説明する簡略断面図である。

（駆動モジュール）
以下、本発明に係る駆動モジュールの一実施形態について、図１から図１４を参照して説明する。
図１及び図２に示すように、本実施形態の駆動モジュール１は、全体として箱型に構成されている。なお、図１は、駆動モジュール１の外観斜視図である。図２は、駆動モジュール１の概略構成を示す分解斜視図である。
この駆動モジュール１は、組み立て完成後、電子機器等に取り付けられ、駆動モジュール１に制御信号や電力を供給する基板（不図示）上に嵌めこまれたり、接着されたりして固定される。そして、この駆動モジュール１は、基板上に位置するアダプタ３０と、アダプタ３０上に配設される駆動ユニット３１と、駆動ユニット３１を覆うように配設されたカバー１１と、を備えている。

駆動ユニット３１は、図３から図６に示すように、レンズ枠４と、モジュール枠（支持体）５と、上板ばね６及び下板ばね７（一対の板ばね部材）と、モジュール下板（ベース板）８と、給電部材９と、形状記憶合金（Shape Memory Alloy、以下、ＳＭＡと略称する）ワイヤ１０と、で主に構成されており、これら各構成品が一体に積層されることで１つのアクチュエータを構成している。

なお、図３は、駆動ユニット３１の概略構成を示す分解斜視図である。図４は、駆動ユニット３１の外観斜視図である。図５は、図４におけるＡ−Ａ線に沿う駆動ユニット３１の断面図である。図６は、図２におけるＢ−Ｂ線に沿う駆動ユニット３１の断面図である。なお、一部の図面では見易さのため、一部の構成部材を適宜省略して図示している。

図３から図６に示すように、組立状態では、レンズ枠４はモジュール枠５の内方に挿入されている。また、上板ばね６及び下板ばね７は、軸線Ｍ方向にこれらレンズ枠４及びモジュール枠５を挟むように上下に配設されていると共に、これらレンズ枠４とモジュール枠５とにカシメにより固定されている。そして、これらの下方側からモジュール下板８と給電部材９とが、この順に積層されて、モジュール枠５の下方からカシメによりそれぞれ共に固定されている。なお、これらの積層体を上方側から覆うカバー１１が、モジュール下板８に固定されている。

なお、図中の符号Ｍは、レンズユニット１２の光軸に一致する駆動モジュール１の軸線であり、レンズ枠４の駆動方向を示している。つまり、軸線Ｍ方向とは光軸方向を指す。
以下では、説明を簡単にするため、分解された各構成品の説明においても、組立時の軸線Ｍとの位置関係に基づいて、位置や方向を参照する場合がある。例えば、構成品に明確な円、円筒面が存在しない場合でも、誤解の恐れのない限り、軸線Ｍに沿う方向を、単に軸線方向、軸線Ｍを中心とする円の径方向、周方向を、単に径方向、周方向と称する場合がある。また、上下方向は、特に断らない限り、軸線Ｍを鉛直方向に配置し、駆動モジュール１の取付面が鉛直下方となる場合の配置における上下方向を指すものとする。

次に、各構成品について詳細に説明する。
本実施形態のレンズ枠４は、熱カシメ又は超音波カシメが可能な熱可塑性樹脂、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂等により一体成形されたものであって、図３に示すように全体として筒状に形成されており、その中央には軸線Ｍに沿って貫通する筒状の収容部４Ａが形成されている。
この収容部４Ａの内周面には、雌ねじが形成されている（図５参照）。そして、収容部４Ａには、外周部に雄ねじが形成された鏡筒に適宜のレンズ又はレンズ群が保持されたレンズユニット１２を螺合して固定できるようになっている。

レンズ枠４の外壁面４Ｂには、周方向に略９０度の間隔をおいて、径方向外方に向けて突出する突出部４Ｃが軸線Ｍ方向に延設されている。これら各突出部４Ｃの上端部と下端部とにおける、レンズ枠４の上端面４ａ及び下端面４ｂ上には、軸線Ｍに沿う上方及び下方に向けてそれぞれ突出する上側固定ピン１３Ａ、下側固定ピン１３Ｂが、それぞれ４本ずつ設けられている。
このうち、上側固定ピン１３Ａは、上板ばね６を保持し、下側固定ピン１３Ｂは下板ばね７を保持するためのものである。なお、レンズ枠４の上端面４ａ及び下端面４ｂは、軸線Ｍに直交する平面とされている。

上側固定ピン１３Ａ及び下側固定ピン１３Ｂの平面視の位置は、それぞれ異なっていても良いが、本実施形態では軸線Ｍに平行な同軸位置に配置されている。このため、上板ばね６、下板ばね７における、上側固定ピン１３Ａ及び下側固定ピン１３Ｂの挿通位置は、それぞれ共通化されている。

また、上側固定ピン１３Ａ及び下側固定ピン１３Ｂの径方向の各中心位置は、異なっていても良いが、本実施形態では同一円周上に配置されている。このため、それぞれの中心位置は正方格子状に配置されている。

また、レンズ枠４の外壁面４Ｂには、１つの突出部４Ｃの下端側から径方向外方に突出するようにガイド突起（係止部）４Ｄが設けられている。このガイド突起４Ｄは、図４に示すように、その先端鍵部４Ｄ１にＳＭＡワイヤ１０を係止し、このＳＭＡワイヤ１０の収縮によりガイド突起４Ｄを上方（矢印イ方向）に持ち上げて移動させるためのものである。

ところで、上記ガイド突起４Ｄには、軸線Ｍに対して平行に上方に向けて突設された柱状のスプリング保持部３３が形成されている。そして、このスプリング保持部３３には、コイル状のバイアススプリング（バイアスばね部材）３４が被嵌されるようになっており、図６に示すようにレンズ枠４とカバー１１との間で圧縮された状態でスプリング保持部３３に支持されている。
このバイアススプリング３４は、ガイド突起４Ｄを介してレンズ枠４をモジュール下板８側に付勢して、下板ばね７を介してレンズ枠４をモジュール下板８に当接させる役割を担っている。これにより、ＳＭＡワイヤ１０が周囲環境温度の影響により収縮してレンズ枠４を上昇させようとしても、レンズ枠４を上から押さえ付けて該レンズ枠４の動きを抑制することが可能とされている。

なお、スプリング保持部３３は、先端鍵部４Ｄ１に対して軸線Ｍに平行な同一直線上に並ぶようにガイド突起４Ｄの上面に形成されており、ＳＭＡワイヤ１０の係止位置とバイアススプリング３４の付勢位置とが、軸線Ｍに平行な同一直線上に並ぶように設計されている。また、スプリング保持部３３の高さは、バイアススプリング３４の自然長の１／３以上の高さとされており、組み立て時において、バイアススプリング３４をスプリング保持部３３に被せただけの状態であっても、バイアススプリング３４を倒れることなく支えることが可能とされている。

モジュール枠５は、図３に示すように、平面視の外形が全体として略矩形状に形成されていると共に、軸線Ｍに同軸に形成された貫通孔からなる収容部５Ａが中央部に形成された筒状の部材である。そして、この収容部５Ａ内にレンズ枠４が収容される。
このモジュール枠５の上部及び下部の四隅には、軸線Ｍに直交する平面からなる上端面５ａ及び下端面５ｂが形成されている。そして、上端面５ａには、上方に向けて上側固定ピン１４Ａが４本形成され、下端面５ｂには下方に向けて下側固定ピン１４Ｂが４本形成されている。このうち、上側固定ピン１４Ａは、上板ばね６を保持するものであり、下側固定ピン１４Ｂは下板ばね７、モジュール下板８及び給電部材９をそれぞれ保持するためのものである。

なお、上側固定ピン１４Ａの平面視の位置は、下側固定ピン１４Ｂの配置と異なっていても良いが、本実施形態ではそれぞれ軸線Ｍに平行な同軸位置に配置されている。このため、上板ばね６、下板ばね７における、上側固定ピン１４Ａ及び下側固定ピン１４Ｂの挿通位置は、それぞれ共通化されている。

また、モジュール枠５の一隅の下部には、平面視の溝幅がレンズ枠４のガイド突起４Ｄに軸線Ｍ方向に移動可能に嵌合する大きさを有する切欠き５Ｂが形成されている。この切欠き５Ｂは、レンズ枠４をモジュール枠５内に下方から挿入して収容した際、レンズ枠４のガイド突起４Ｄを貫通させ、ガイド突起４Ｄの先端鍵部４Ｄ１をモジュール枠５の径方向外部に突出させると共に、レンズ枠４の周方向の位置決めを行うためのものである。

また、モジュール枠５の切欠き５Ｂに隣接する２つの隅部には、切欠き５Ｂが設けられた隅部と同方向側の側面において、ＳＭＡワイヤ１０を保持するワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂ（図３及び４参照）を取り付けるための一対の係止溝５Ｃが形成されている。

ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂは、モジュール枠５の側面に形成されたピン３５Ａ、３５Ｂに挿通させて取り付けられている。モジュール枠５の側面におけるピン３５Ａ、３５Ｂが形成された下方には、接着剤が充填されてモジュール枠５とワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂとを固定する溝部３６が形成されている。また、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂをモジュール枠５に固定する際に、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂが回動するのを抑制することができる壁部３５Ｃが形成されている。この壁部３５Ｃは、モジュール枠５の側面から側方（側面に対して鉛直方向）に延出されている。

また、モジュール枠５は、本実施形態ではレンズ枠４と同様に、熱カシメ又は超音波カシメが可能な熱可塑性樹脂、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂等により一体成形されている。

また、ワイヤ保持部材１５Ａは、駆動モジュール１から給電部材９の一対の端子部９Ｃが突出される側の側面に取り付けられ、ワイヤ保持部材１５Ｂは、駆動モジュール１から給電部材９の一対の端子部９Ｃが突出されない側の側面に取り付けられている。

更に、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂは、ワイヤ保持部１５ｂにＳＭＡワイヤ１０の端部をカシメることで鍵状に形成された金属板等の導電性部材である。
これらワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂには、モジュール枠５のピン３５Ａ、３５Ｂに嵌合する貫通孔３６Ａ、３６Ｂがそれぞれ形成されている。また、貫通孔３６Ａ、３６Ｂの軸線Ｍ方向下方には接着剤を流し込むための貫通孔３７Ａ、３７Ｂがそれぞれ形成されている。

そして、モジュール枠５とワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂとを固定する際に、モジュール枠５の壁部３５Ｃに当接して、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂの回動を抑止するための腕部３８Ａ、３８Ｂがそれぞれ形成されている。係止溝５Ｃ及びピン３５Ａ、３５Ｂに側方から嵌合させ、壁部３５Ｃと腕部３８Ａ、３８Ｂとを当接させることで、ＳＭＡワイヤ１０の端部を位置決めして保持するものである。

更に、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂは、ＳＭＡワイヤ１０を保持するワイヤ保持部１５ｂ（カシメ位置）と、該保持部１５ｂの反対側に位置する片状の端子部１５ａとを備え、モジュール枠５に対する取付状態において、端子部１５ａがモジュール枠５の下方に積層されたモジュール下板８の下方にわずかに突出されるようになっている。

また、一対のワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂによって両端部が保持されたＳＭＡワイヤ１０は、中間部がモジュール枠５の切欠き５Ｂから突出されたレンズ枠４のガイド突起４Ｄの先端鍵部４Ｄ１に下方から係止されている。つまり、ＳＭＡワイヤ１０は、中間部がガイド突起４Ｄの先端鍵部４Ｄ１に係止された状態で、両端部がワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂを介して軸線Ｍを挟んで対向するようにモジュール枠５に固定されている。
そして、このＳＭＡワイヤ１０の張力により、先端鍵部４Ｄ１を介して、レンズ枠４を上方に付勢している。

図３及び図４に示すように、モジュール枠５及びモジュール枠５内に挿入されたレンズ枠４のそれぞれの上部と下部には、それぞれ上板ばね６と下板ばね７とが積層されている。本実施形態において、上板ばね６及び下板ばね７は、平面視略同一形状に打ち抜かれた平板状の板ばね部材であり、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）鋼板等の金属板からなる。

上板ばね６（下板ばね７）の形状は、平面視の外形が、モジュール枠５の上端部（下端部）と同様な略矩形状とされ、中央部に軸線Ｍと同軸で、レンズ枠４の収容部４Ａより僅かに大きな円状の開口６Ｃ（７Ｃ）が形成され、全体としてリング状とされている。

上板ばね６（下板ばね７）は、モジュール枠５の上端面５ａ（下端面５ｂ）上に連結された枠状の枠体部５０と、この枠体部５０の径方向内側に配設された状態でレンズ枠４の上端面４ａ（下端面４ｂ）上に連結されたリング部５１と、枠体部５０とリング部５１とに両端部がそれぞれ接続され、両者を連結するばね部５２と、で主に構成されている。

枠体部５０の隅部近傍には、モジュール枠５の隅部近傍に形成された上側固定ピン１４Ａ（下側固定ピン１４Ｂ）の配置位置に対応して、各上側固定ピン１４Ａ（下側固定ピン１４Ｂ）にそれぞれ挿通可能な４つの貫通孔６Ｂ（７Ｂ）が形成されている。これにより、モジュール枠５に対する軸線Ｍに直交する平面内の位置決めが可能となっている。
同様に、リング部５１には、レンズ枠４に形成された上側固定ピン１３Ａ（下側固定ピン１３Ｂ）の配置位置に対応して、各上側固定ピン１３Ａ（下側固定ピン１３Ｂ）にそれぞれ挿通可能な４つの貫通孔６Ａ（７Ａ）が形成されている。

ばね部５２は、略四分円弧状に形成され、リング部５１と枠体部５０との間に配設されている。そして、ばね部５２の一端部は４つの貫通孔６Ａ（７Ａ）近傍でリング部５１に接続され、他端部は４つの貫通孔６Ａ（７Ａ）近傍で枠体部５０に接続されている。

ところで、本実施形態のレンズ枠４には予圧部が設けられており、図４から図６に示すように、初期的に上板ばね６を変形させてレンズ枠４をモジュール下板８側に付勢する付勢力を発生させている。これにより、ＳＭＡワイヤ１０の無通電時においてバイアススプリング３４との釣り合いを取り、下板ばね７を介してモジュール下板８にレンズ枠４を当接させた状態に維持できるように設計されている。
具体的に上記予圧部は、レンズ枠４に一体的に設けられた環状の嵩上げ部６０であり、レンズ枠４の全体的の厚みＴ１（図３参照）をモジュール枠５の厚みＴ２（図３参照）よりも厚くさせ、ＳＭＡワイヤ１０の無通電時においてレンズ枠４をモジュール枠５よりも上板ばね６側に突出させている。
これにより、初期的に上板ばね６のリング部５１が枠体部５０よりも上方に位置し、リング部５１と枠体部５０とを繋ぐ４つのばね部５２が上方に浮き上がるように斜めに変形している。そのため、上板ばね６は、図７に示すように初期的にレンズ枠４をモジュール下板８側に付勢するようになっている。なお、図７は、駆動ユニット３１を模式的に表した簡略断面図である。

次に、モジュール下板８は、図３から図６に示すように、モジュール枠５の各下側固定ピン１４Ｂを下板ばね７の貫通孔７Ｂに貫通させると共に、モジュール枠５内に収容したレンズ枠４の各下側固定ピン１３Ｂを下板ばね７の貫通孔７Ａに貫通させた状態で、モジュール枠５との間で、下板ばね７を下方側から挟んで積層し、下板ばね７の矩形状の枠体部５０をモジュール枠５の下端面５ｂに対して押圧状態に固定するものである。

このモジュール下板８の形状は、モジュール枠５の外形と略同様の矩形状外形を有する板状部材であり、中央部に軸線Ｍを中心とする略円形状の開口８Ａが厚さ方向に貫通して形成されている。そして、組立時に下板ばね７に積層される上面８ａ側には、レンズ枠４の各下側固定ピン１３Ｂの配置位置に対応する位置に、後述するカシメ部１８との干渉を避けるための４つのＵ字状の凹部８Ｂが形成されている。
また、モジュール下板８の周縁に位置する各隅部には、モジュール枠５の各下側固定ピン１４Ｂの配置位置に対応して、これら下側固定ピン１４Ｂをそれぞれ挿通させる貫通孔８Ｃが形成されている。

なお、モジュール下板８の材質は、例えば、電気絶縁性及び遮光性を有する合成樹脂を採用している。また、モジュール下板８が電気絶縁性を有することで、給電部材９を下板ばね７に対して電気的絶縁状態で固定する絶縁部材となっている。

給電部材９は、それぞれ板状の金属板からなる一対の電極９ａ、９ｂから構成されている。電極９ａ、９ｂは、いずれも、モジュール下板８の外形に沿う略Ｌ字状の配線部９Ｂと、配線部９Ｂの端部からモジュール下板８の外形の外側に突出する端子部９Ｃと、を備える折れ線状の金属板からなる。
そして、それぞれの配線部９Ｂには、モジュール下板８の下面から下方に突出されるモジュール枠５の下側固定ピン１４Ｂのうち、モジュール下板８の外形に沿って隣り合う２つの下側固定ピン１４Ｂを、それぞれ挿通させて、電極９ａ、９ｂをモジュール枠５に対して位置決めを行う２つの貫通孔９Ａが設けられている。

図４に示すように、電極９ａ、９ｂの端子部９Ｃは、モジュール枠５において、ワイヤ保持部材１５Ａが取り付けられた側の側面から軸線Ｍ方向下方に並列して突出するように設けられている。このため、電極９ａには、貫通孔９Ａと端子部９Ｃとの間の配線部９Ｂ上の側面に、ワイヤ保持部材１５Ａの端子部１５ａを電気的に接続するために凹状に切り欠かれた導電接続部９Ｄが設けられている。

また、電極９ｂには、配線部９Ｂの側面におけるワイヤ保持部材１５Ｂの端子部１５ａとの接続箇所に、切り欠かれた導電接続部９Ｄが形成されている。この導電接続部９Ｄにおいて、電極９ｂとワイヤ保持部材１５Ｂとが電気的に接続されている。
なお、それぞれの導電接続部９Ｄを、端子部１５ａと電気的に接続する手段としては、例えば、半田付け又は導電性接着剤による接着を採用することができる。

カバー１１は、図２に示すように、上面１１Ｅの外縁部から下方側に、モジュール枠５を外嵌可能に覆う側壁部１１Ｄが延ばされ、下方側に矩形状の開口１１Ｃが形成された部材であり、上面１１Ｅの中央部に軸線Ｍを中心とした円状の開口１１Ａが設けられている。開口１１Ａの大きさは、例えばレンズユニット１２を出し入れ可能な大きさとされている。
また、カバー１１の上面１１Ｅの裏側の隅部には、図６に示すように、バイアススプリング３４の上端部を支持する窪み部１１Ｆがレンズ枠４のスプリング保持部３３に対応する位置に形成されている。これにより、カバー１１とレンズ枠４との間において、バイアススプリング３４を軸線Ｍに対する周方向に位置決めすることが可能とされている。

次に、上述したように構成された駆動モジュール１の組立方法について、以下に説明する。本実施形態では、主に第１工程から第６工程という６つの工程を経て、組み立てを行う。

まず、第１工程では、モジュール枠５の収容部５Ａ内に下方からレンズ枠４を挿入し、モジュール枠５の各上端面５ａと、レンズ枠４の各上端面４ａとを同一高さに揃える。そして、モジュール枠５の各上側固定ピン１４Ａとレンズ枠４の各上側固定ピン１３Ａとに、上板ばね６の各貫通孔６Ｂ、６Ａをそれぞれ挿通する。
その後、上板ばね６の各貫通孔６Ａ、６Ｂを貫通して上方に突き出された各上側固定ピン１３Ａ、１４Ａの先端部を、図示しないヒータチップにより熱カシメして、それぞれ第１の固定部であるカシメ部１６と、第２の固定部であるカシメ部１７とをそれぞれ形成する（図４及び５参照）。

このとき、レンズ枠４の上端面４ａとモジュール枠５の上端面５ａとは、同一平面上に整列されており、平板状の上板ばね６を変形させることなく配置して、熱カシメを行うことができる。そのため、変形する上板ばね６を押さえる必要がないので、容易にカシメを行うことができる。また、上板ばね６の変形による浮き等の発生を防止することができる。また、各ヒータチップの高さを共通とすることができるので、カシメ部１６、１７を同時に形成しても、カシメ精度のバラツキを低減することができる。
この時点で、第１工程が終了する。

次に、第２工程を行う。
まず、レンズ枠４の各下側固定ピン１３Ｂに、下板ばね７の各貫通孔７Ａをそれぞれ挿通する。この際、同時にモジュール枠５の各下側固定ピン１４Ｂに、下板ばね７の各貫通孔７Ｂ、モジュール下板８の各貫通孔８Ｃ、給電部材９の各貫通孔９Ａをそれぞれ挿通する。その後、下板ばね７の各貫通孔７Ａを貫通して下方に突き出された各下側固定ピン１３Ｂの先端部を、ヒータチップにより熱カシメして、第１の固定部であるカシメ部１８（図５参照）を形成する。

なお、この第２工程を行う際には、レンズ枠４をモジュール枠５に対して上方に押し上げて、レンズ枠４の上端面４ａをモジュール枠５の上端面５ａよりも上方に突出させる。これにより、レンズ枠４の下端面４ｂと、モジュール枠５の下端面５ｂとを同一平面上に整列させることができ、平板状の下板ばね７を変形させることなくモジュール下板８を積層配置して、熱カシメを行うことができる。従って、下板ばね７の変形による浮き等の発生を防止することができる。また、各ヒータチップの高さを共通とすることができるので、カシメ部１８を同時に形成しても、カシメ精度のバラツキを低減することができる。
この時点で、第２工程が終了する。

次に、第３工程を行う。
まず、上述した貫通孔７Ｂ、８Ｃ、９Ａをそれぞれ貫通して下方に突き出された各下側固定ピン１４Ｂの下端部を、ヒータチップにより熱カシメして、第２の固定部であるカシメ部１９（図５及び図６参照）を形成する。このとき、各ヒータチップの高さを共通とすることができるため、カシメ部１９を同時に形成しても、カシメ精度のバラツキを低減することができる。また、モジュール下板８に凹部８Ｂが形成されているため、第２工程で形成されたカシメ部１８は、モジュール下板８とは接触しない。

この時点で第３工程が終了する。上述した第１工程から第３工程の作業を行うことによって、レンズ枠４とモジュール枠５との両端部に、上板ばね６、下板ばね７、モジュール下板８、給電部材９を積層固定することができる。

なお、上側固定ピン１３Ａと下側固定ピン１３Ｂとが、また、上側固定ピン１４Ａと下側固定ピン１４Ｂとが、それぞれ同軸に設けられているため、第１固定から第３工程のカシメにおいて、カシメ部１６、１８、カシメ部１７、１９をそれぞれ形成するためのヒータチップの平面上の位置がそれぞれ共通となる。そのため、各カシメにおいて、ヒータチップ位置を変更する必要がないため効率よくカシメ作業を行うことができる。

次に、第４工程（配設工程）を行う。
まず、ＳＭＡワイヤ１０が取り付けられた一対のワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂを、モジュール枠５に固定する。具体的には、モジュール枠５に形成された２箇所のピン３５Ａ、３５Ｂにワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂの貫通孔３６Ａ、３６Ｂを嵌合すると共に、係止溝５Ｃにワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂをそれぞれ係止させる。この際、ＳＭＡワイヤ１０の中間部を、ガイド突起４Ｄの先端鍵部４Ｄ１に係止させ、かつ、この先端鍵部４Ｄ１を下側から支持するように掛け渡す。また、ワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂの各端子部１５ａは、モジュール下板８の下方に突出され、それぞれ、モジュール下板８に固定された給電部材９である電極９ａ、９ｂの導電接続部９Ｄに係止されるか、若しくは近接して配置されている。
この時点で、第４工程が終了する。

次に、第５工程（固定工程）を行う。
まず、貫通孔３７Ａ、３７Ｂに熱硬化性接着剤を流し込み、モジュール枠５の溝部３６内に充填する。溝部３６に熱硬化性接着剤を充填した後、該接着剤を硬化させるために加熱炉の中に入れる。加熱炉内において、例えば約１００℃で２０〜３０分程度加熱することにより接着剤が硬化してモジュール枠５とワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂとが接着固定される。続いて、モジュール枠５とワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂとを接着固定した後、例えば、半田付けや導電性接着剤等を用いて、各端子部１５ａを、それぞれ導電接続部９Ｄに対して電気的に接続させる。
この時点で、第５工程が終了する。

最後に、第６工程を行う。
まず、レンズ枠４のスプリング保持部３３にバイアススプリング３４を外挿させる。この状態で、モジュール枠５の上方からカバー１１を被せ、側壁部１１Ｄとモジュール下板８とを接合する。この方法としては、例えば、側壁部１１Ｄに係合爪等を設けて嵌め込みによって接合したり、側壁部１１Ｄとモジュール下板８とを接着、又は溶着して接合したりする。また、カシメ部１６、１７は、それぞれカバー１１の上面１１Ｅの裏面に対して、離間された状態にある。
また、カバー１１を被せることで、バイアススプリング３４がカバー１１とガイド突起４Ｄとの間で圧縮された状態となり、ガイド突起４Ｄを介してレンズ枠４をモジュール下板８側に付勢する。
以上により、駆動モジュール本体の組み立てが完了する。

その後、駆動ユニット３１の下方にアダプタ３０を取り付けた後、基板上へ取り付ける。基板上への取り付けは、接着、嵌め込み等の固定手段を採用することができる。なお、基板は、駆動モジュール１に付属する独立した部材であっても良いし、電子機器等に接続、配置された部材であっても良い。

更に、カバー１１の開口１１Ａを通じてレンズ枠４内にレンズユニット１２を螺合して取り付ける。このように、レンズユニット１２を最後に取り付けているのは、組立作業により、レンズユニット１２のレンズが汚れたり、塵埃等が付着したりしないためであるが、例えば、駆動モジュール１をレンズユニット１２が取り付けられた製品状態で出荷する場合や、カバー１１の開口１１Ａをレンズユニット１２の外形より小さくしたい場合、例えば開口絞りを兼用するような場合等には、この工程を、早い段階（第６工程の前）で実施しても良い。

次に、駆動モジュール１の動作について説明する。
はじめに、端子部９Ｃに電力が供給されないＳＭＡワイヤ１０の無通電時では、図６に示すように、バイアススプリング３４がガイド突起４Ｄを介してレンズ枠４をモジュール下板８側に付勢しているので、下板ばね７を介してレンズ枠４をモジュール下板８に当接させている。
これにより、周囲環境温度に起因してＳＭＡワイヤ１０が収縮したとしても、レンズ枠４を上から押さえ付けて該レンズ枠４の浮き上がりを抑制することができる。また、レンズ枠４を駆動の基準位置に位置決めさせることができる。

次に、通電によりＳＭＡワイヤ１０を発熱させると、該ＳＭＡワイヤ１０は温度に応じた長さに収縮する。具体的に説明すると、端子部９Ｃを介して給電部材９に電力を供給すると、電極９ａ、ワイヤ保持部材１５Ａ、ＳＭＡワイヤ１０、ワイヤ保持部材１５Ｂ、電極９ｂがそれぞれ導通されているため、ＳＭＡワイヤ１０に電流が流れる。これにより、ＳＭＡワイヤ１０にジュール熱が発生して、該ＳＭＡワイヤ１０の温度が上昇する。そして、温度がＳＭＡワイヤ１０の変態開始温度を超えると、ＳＭＡワイヤ１０が温度に応じた長さに収縮する。

すると、ＳＭＡワイヤ１０は、中間がガイド突起４Ｄに係止された状態で両端部がワイヤ保持部材１５Ａ、１５Ｂを介してモジュール枠５に固定されているので、収縮によってガイド突起４Ｄに発生力（駆動力）を及ぼすことができ、該ガイド突起４Ｄを軸線Ｍ方向に沿って上方（図４から図６中の矢印イ方向）に移動させることができる。これにより、レンズ枠４をモジュール枠５に対して相対的に移動させることができ、軸線Ｍ方向に沿って上昇移動させることができる。

また、レンズ枠４が移動すると、上板ばね６及び下板ばね７が変形し、この変形量に応じた弾性復元力がレンズ枠４に作用する。具体的には、レンズ枠４の移動に伴って該レンズ枠４に連結されたリング部５１が移動する。そのため、モジュール枠５に連結された枠体部５０とリング部５１とを連結するばね部５２が変形し、このばね部５２の弾性復元力がレンズ枠４に作用する。そして、これら上板ばね６及び下板ばね７からの弾性復元力がＳＭＡワイヤ１０の張力と釣りあう位置で、レンズ枠４の移動が停止する。

また、電力の供給を停止してＳＭＡワイヤ１０への通電を停止すると、該ＳＭＡワイヤ１０を伸長させることができる。これにより、レンズ枠４を先ほどとは逆方向に下降移動（図４から図６中の矢印ロ方向）させることができる。このように、電力供給量を制御、即ち、ＳＭＡワイヤ１０の発熱量を制御することで、レンズ枠４を軸線Ｍ方向に沿う２方向（上昇方向、下降方向）に移動させることができ、所望の位置に停止させることができる。

ところで、上述したレンズ枠４の移動中、バイアススプリング３４の付勢力がガイド突起４Ｄを介してレンズ枠４に作用するが、このバイアススプリング３４からの付勢力の作用点と、ＳＭＡワイヤ１０からの発生力の作用点とは共にガイド突起４Ｄで重なり、２つの作用点が軸線に平行な同一直線上に位置する。そのため、レンズ枠４に対する力のモーメントが発生し難く、移動中においてはレンズ枠４の傾きが発生し難い。そのため、上板ばね６、下板ばね７による力に比べて大きな力がバイアススプリング３４からレンズ枠４に作用しても、レンズ枠４の移動姿勢にはほとんど影響しない。

また、ＳＭＡワイヤ１０の無通電時では、上述したようにバイアススプリング３４がレンズ枠４をモジュール下板８側に付勢しているが、この無通電時の場合であってもレンズ枠４の傾きが発生してしまうことを抑制することができる。
つまり、レンズ枠４の厚みがモジュール枠５よりも厚く、ＳＭＡワイヤ１０の無通電時においてレンズ枠４がモジュール枠５よりも上板ばね６側に突出しているので、初期的に上板ばね６の全体を変形させてレンズ枠４をモジュール下板８側に確実に付勢させることができる。これにより、レンズ枠４のガイド突起４Ｄを付勢しているバイアススプリング３４との釣り合いを取ることができ、図６及び図７に示すようにレンズ枠４が傾いてしまうことを抑制して、該レンズ枠４がモジュール下板８に当接した状態を維持することができる。
特に、本実施形態では、レンズ枠４とモジュール枠５との厚みのバランスを調整するだけの簡便な構成で無通電時におけるレンズ枠４の傾きを抑制することができる。

なお、上記実施形態では、レンズ枠４の全体の厚みがモジュール枠５よりも厚くなるように構成したが、図８から図１０に示すように、軸線Ｍを挟んでバイアススプリング３４の反対側に位置（対角上に位置）するように嵩上げ部６０を部分的に設けても構わない。
なお、図８は、駆動ユニット３１の外観斜視図である。図９は、図８に示すレンズ枠４の斜視図である。図１０は、図８におけるＣ−Ｃ線に沿う断面図であって、駆動ユニット３１を模式的に表した簡略断面図である。

この場合であっても同様の作用効果を奏することができる。つまり、上板ばね６を初期的に変形させることでこの上板ばね６にレンズ枠４をモジュール下板８側に付勢する付勢力を発生させて、レンズ枠４を付勢しているバイアススプリング３４との釣り合いを取り、ＳＭＡワイヤ１０の無通電時にレンズ枠４が傾いてしまうことを抑制することができる。
特に、この場合には、バイアススプリング３４の付勢力が作用する作用点の対角上に嵩上げ部６０を設けるので、バイアススプリング３４の付勢力に対して効率良く釣り合いを取ることができる。従って、初期的に上板ばね６を変形させる変形量を小さくでき（嵩上げ部６０の高さを小さくでき）、レンズ枠４をモジュール下板８側に付勢する付勢力が小さくてもレンズ枠４の傾きを効果的に抑制することができる。

なお、前述したようにレンズ枠４の全体或いは部分的に嵩上げ部６０を設け、これにより上板ばね６を初期的に変形させてレンズ枠４をモジュール下板８側に付勢する付勢力を発生させたが、この場合に限定されるものではない。
例えば、上板ばね６の枠体部５０とレンズ枠４の上端面４ａに形成された固定ピン１３Ａとの間に予圧部として機能するワッシャを介在させても構わない。この場合であっても、ワッシャの厚み分だけ上板ばね６のリング部５１を枠体部５０よりも上方に位置させることができ、４つのばね部５２を初期的に上方に浮き上がるように変形させることができる。従って、同様の作用効果を奏することができる。なお、ワッシャだけでなく、スペーサやブロック等を予圧部として利用しても構わない。

また、上記実施形態において、上板ばね６のばね定数を下板ばね７のバネ定数よりも大きくなるように設計しても構わない。
このようにすることで、予圧部によって初期的に上板ばね６を変形させる変形量をできるだけ小さくしても、レンズ枠４をモジュール下板８側に付勢する付勢力を高めることができ、レンズ枠４の傾きを効果的に抑制することができる。
なお、上板ばね６のばね定数を高める方法としては、例えば、上板ばね６の板厚を下板ばね７よりも厚くしたり、上板ばね６のばね部５２の腕幅を、下板ばね７のばね部５２の腕幅よりも大きくしたりすれば良い。

例えば、上板ばね６のばね部５２の腕幅を、下板ばね７のばね部５２の腕幅よりも大きくする場合には、４つのばね部５２の腕幅を全て下板ばね７のばね部５２の腕幅よりも大きくしても構わないが、バイアススプリング３４に対して軸線Ｍを挟んで対角上に位置するポイントに近い２つのばね部５２の腕幅を太く形成しても構わない。
例えば、図１１に示すように、下板ばね７の４つのばね部５２の腕幅をＤ１に形成し、図１２に示すように、上板ばね６の４つのばね部５２のうち２つのばね部５２の腕幅をＤ１、バイアススプリング３４に対して軸線Ｍを挟んで対角上に位置するポイントＰに近い残り２つのばね部５２の腕幅をＤ１より太いＤ２としても構わない。こうすることで、ＳＭＡワイヤ１０の無通電時におけるレンズ枠４の傾きをより効果的に抑制し易い。
なお、図１１は、下板ばね７の平面図である。図１２は、上板ばね６の平面図である。

更には、図１３に示すように、上板ばね６の４つのばね部５２のうち２つのばね部５２の腕幅をＤ１より太いＤ２、バイアススプリング３４に対して軸線Ｍを挟んで対角上に位置するポイントＰに近い残り２つのばね部５２の腕幅をＤ２よりさらに太いＤ３としても構わない。こうすることで、ＳＭＡワイヤ１０の無通電時におけるレンズ枠４の傾きをさらに効果的に抑制し易い。なお、図１３は、上板ばね６の平面図である。

（電子機器）
次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図１４を参照して説明する。なお、本実施形態では、電子機器の一例として、上記実施形態の駆動モジュール１を備えたカメラ付き携帯電話を例に挙げて説明する。

本実施形態のカメラ付き携帯電話２０は、図１４に示すように、受話部２２ａと、送話部２２ｂと、操作部２２ｃと、液晶表示部２２ｄと、アンテナ部２２ｅと、不図示の制御回路部等の周知の携帯電話の電子部と、をカバー２２内外に備えている。
なお、図１４（ａ）は、カメラ付き携帯電話２０の表側の外観斜視図である。図１４（ｂ）は、カメラ付き携帯電話２０の裏側の外観斜視図である。図１４（ｃ）は、図１４（ｂ）におけるＤ−Ｄ断面図である。

図１４（ｂ）に示すように、液晶表示部２２ｄが設けられた側の裏面側のカバー２２には、外光を透過させる窓２２Ａが設けられている。そして、図１４（ｃ）に示すように、駆動モジュール１の開口１１Ａが、カバー２２の窓２２Ａを臨み、この窓２２Ａの法線方向に軸線Ｍが沿うように駆動モジュール１が設置されている。

この際、駆動モジュール１は、基板２に機械的及び電気的に接続されている。基板２は、不図示の制御回路部に接続され、駆動モジュール１に電力を供給できるようになっている。

このように構成されているので、窓２２Ａを透過した光を駆動モジュール１の不図示のレンズユニット１２で集光し、撮像素子３０上に結像することができる。そして、駆動モジュール１に制御回路部から適宜の電力を供給することで、レンズユニット１２を軸線Ｍ方向に駆動し、焦点位置調整を行って、撮影を行うことができる。

特に、本実施形態のカメラ付き携帯電話２０によれば、周囲環境温度に起因するレンズ枠４の浮き上がりが抑制され、ＳＭＡワイヤ１０への無通電時にレンズ枠４の傾きが抑制されている駆動モジュール１を備えているため、無通電状態であっても、例えば固定焦点カメラとして利用することが可能であり、製品としての価値を高めることができるうえ、低消費電力化を実現することができる。

なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

例えば、本実施形態では、上板ばね６及び下板ばね７が平面視矩形状の板ばね部材でその四隅にばねの支点を有した形状のものを採用した場合で説明したが、四隅にばね部５２が形成されて（四隅から対角線に沿ってばね部５２が形成されて）、ばねの支点が略矩形状の直線部の中間位置に形成された形状の板ばね部材を採用しても良い。また、略円形の開口に１２０度毎に３つのばね部５２を有する板ばね部材を採用しても良い。
つまり、ばね部５２やばねの支点の数は限定されるものではなく、自由に選択して構わない。特に、ばねの合力がバイアススプリング３４に対して軸線Ｍを挟んだ対角上に位置するように、ばね部５２を設計することで、ＳＭＡワイヤ１０の無通電時におけるレンズ枠４の傾きを効果的に抑制できるので好ましい。

また、上記実施形態では、レンズ枠４を付勢するための板ばね部材である上板ばね６、下板ばね７に上側固定ピン１３Ａ、１４Ａ、下側固定ピン１３Ｂ、１４Ｂを挿通させて、これら固定ピンの先端部を熱カシメする場合の例で説明したが、板ばね部材の固定方法は、これに限定されない。例えば、超音波カシメ等で固定しても良いし、板ばね部材を、レンズ枠４やモジュール枠５に接着しても良い。この場合には、大きな接着面積が確保できるので接着剤を用いても大きな強度が得られる。

また、上記実施形態では、モジュール枠５を、全体として略矩形状の部材として説明したが、略矩形状には限定されず、多角形状であっても良い。

また、上記実施形態では、駆動モジュール１を用いた電子機器として、カメラ付き携帯電話２０の例で説明したが、電子機器の種類はこれに限定されない。例えば、デジタルカメラ、パソコン内蔵のカメラ等の光学機器に用いても良いし、情報読取記憶装置やプリンタ等の電子機器において、被駆動体を目標位置に移動させるアクチュエータとしても用いることができる。

Ｍ…軸線（光軸）
１…駆動モジュール
４…レンズ枠
４Ｄ…ガイド突起（レンズ枠の係止部）
５…モジュール枠（支持体）
６…上板ばね（一方の板ばね部材）
７…下板ばね（他方の板ばね部材）
８…モジュール下板（ベース板）
１０…ＳＭＡワイヤ（形状記憶合金ワイヤ）
２０…カメラ付き携帯電話（電子機器）
３４…バイアススプリング（バイアスばね部材）
６０…嵩上げ部（予圧部）

Claims (5)

1. レンズ枠と、
   該レンズ枠を内側に収容する支持体と、
   光軸方向に前記レンズ枠を挟むように配設され、該レンズ枠を前記支持体に対して光軸方向に沿って移動可能に弾性保持する一対の板ばね部材と、
   両端部が前記支持体に支持されると共に中間部が前記レンズ枠の係止部に係止され、通電時の発熱により収縮することでレンズ枠を、前記板ばね部材の復元力に抗して前記一対の板ばね部材のうち一方の板ばね部材側に駆動させる形状記憶合金ワイヤと、
   前記一対の板ばね部材のうち他方の板ばね部材を前記支持体との間に挟みながら該支持体に固定されたベース板と、
   前記係止部を介して前記レンズ枠を前記ベース板側に付勢して、レンズ枠を前記他方の板ばね部材を介してベース板に当接させるバイアスばね部材と、を備え、
   前記レンズ枠には、初期的に一方の板ばね部材を変形させてレンズ枠を前記ベース板側に付勢する付勢力を発生させ、前記形状記憶合金ワイヤの無通電時において前記バイアスばね部材との釣り合いをとってレンズ枠を前記当接状態に維持させる予圧部が設けられていることを特徴とする駆動モジュール。
2. 請求項１に記載の駆動モジュールにおいて、
   前記予圧部は、前記レンズ枠の厚みを前記支持体の厚みよりも厚くさせ、前記形状記憶合金ワイヤの無通電時においてレンズ枠を支持体よりも前記一方の板ばね部材側に突出させることを特徴とする駆動モジュール。
3. 請求項２に記載の駆動モジュールにおいて、
   前記予圧部は、前記レンズ枠の軸線を挟んで前記バイアスばね部材の反対側に位置するように設けられていることを特徴とする駆動モジュール。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載の駆動モジュールにおいて、
   前記一方の板ばね部材は、前記他方のばね部材よりもばね定数が大きいことを特徴とする駆動モジュール。
5. 請求項１から４のいずれか１項に記載の駆動モジュールを備えていることを特徴とする電子機器。

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