KR20170072200A - 정반 운반대차 - Google Patents

정반 운반대차 Download PDF

Info

Publication number
KR20170072200A
KR20170072200A KR1020177010065A KR20177010065A KR20170072200A KR 20170072200 A KR20170072200 A KR 20170072200A KR 1020177010065 A KR1020177010065 A KR 1020177010065A KR 20177010065 A KR20177010065 A KR 20177010065A KR 20170072200 A KR20170072200 A KR 20170072200A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
platen
holding portion
polishing
plate
polishing apparatus
Prior art date
Application number
KR1020177010065A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102441700B1 (ko
Inventor
미치토 사토
요스케 카나이
Original Assignee
신에쯔 한도타이 가부시키가이샤
후지코시 기카이 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤, 후지코시 기카이 고교 가부시키가이샤 filed Critical 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤
Publication of KR20170072200A publication Critical patent/KR20170072200A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102441700B1 publication Critical patent/KR102441700B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16M—FRAMES, CASINGS OR BEDS OF ENGINES, MACHINES OR APPARATUS, NOT SPECIFIC TO ENGINES, MACHINES OR APPARATUS PROVIDED FOR ELSEWHERE; STANDS; SUPPORTS
    • F16M11/00—Stands or trestles as supports for apparatus or articles placed thereon ; Stands for scientific apparatus such as gravitational force meters
    • F16M11/02—Heads
    • F16M11/04—Means for attachment of apparatus; Means allowing adjustment of the apparatus relatively to the stand
    • F16M11/06—Means for attachment of apparatus; Means allowing adjustment of the apparatus relatively to the stand allowing pivoting
    • F16M11/10—Means for attachment of apparatus; Means allowing adjustment of the apparatus relatively to the stand allowing pivoting around a horizontal axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16M—FRAMES, CASINGS OR BEDS OF ENGINES, MACHINES OR APPARATUS, NOT SPECIFIC TO ENGINES, MACHINES OR APPARATUS PROVIDED FOR ELSEWHERE; STANDS; SUPPORTS
    • F16M11/00—Stands or trestles as supports for apparatus or articles placed thereon ; Stands for scientific apparatus such as gravitational force meters
    • F16M11/42—Stands or trestles as supports for apparatus or articles placed thereon ; Stands for scientific apparatus such as gravitational force meters with arrangement for propelling the support stands on wheels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67718—Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47B—TABLES; DESKS; OFFICE FURNITURE; CABINETS; DRAWERS; GENERAL DETAILS OF FURNITURE
    • A47B3/00—Folding or stowable tables
    • A47B3/10—Travelling or trunk tables
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Handcart (AREA)
  • Braking Arrangements (AREA)

Abstract

본 발명은, 연마장치로부터 분리한 정반, 또는 상기 연마장치에 부착하기 위한 상기 정반을 운반하기 위한 정반 운반대차로서, 이 정반 운반대차는, 상기 정반을 유지하기 위한 정반유지부와, 이 정반유지부를 하측으로부터 지지하는 지지대와, 상기 정반유지부의 승강을 행하는 승강기구와, 상기 정반을 유지한 상기 정반유지부를 기울이는 경사기구를 구비하고, 상기 정반을 유지한 상기 정반유지부를 상기 경사기구로 기울인 상태로, 상기 정반을 운반할 수 있는 것을 특징으로 하는 정반 운반대차이다. 이에 따라, 정반을 운반할 때의 폭이 좁아, 정반을 운반하기 위한 통로의 폭을 좁힐 수 있는 정반 운반대차가 제공된다.

Description

정반 운반대차 {SURFACE PLATE TRANSPORT DOLLY}
본 발명은, 반도체 웨이퍼 등을 연마하는 연마장치로부터 분리한 정반(定盤), 또는 연마장치에 부착하기 위한 정반을 운반하기 위한 정반 운반대차에 관한 것이다.
실리콘 웨이퍼로 대표되는 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 웨이퍼라고도 함)의 연마는, 웨이퍼의 양면을 동시에 연마하는 방법이나, 웨이퍼의 일측면을 연마하는 방법으로 행해지고 있다.
웨이퍼의 일측면의 연마는, 도 7에 나타낸 바와 같은, 연마포(12)가 붙여진 정반(2)과, 연마포(12) 상에 연마제(13)를 공급하는 연마제 공급기구(14)와, 웨이퍼(W)를 유지하는 연마헤드(15) 등으로 구성된 연마장치를 이용하여 행해진다. 연마헤드(15)로 웨이퍼(W)를 유지하고, 연마제 공급기구(14)로부터 연마포(12) 상에 연마제(13)를 공급함과 더불어, 정반(2)과 연마헤드(15)를 각각 회전시켜 웨이퍼(W)의 표면을 연마포(12)에 슬라이딩 접촉시킴으로써 웨이퍼(W)를 연마한다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
또한, 웨이퍼(W)의 연마는, 연마포의 종류나 연마제의 종류를 바꾸어, 다단으로 행해지는 경우가 많고, 인덱스방식이라 불리는 2개의 정반 내지 3개의 정반을 갖춘 연마장치가 많이 이용되고 있다.
여기서, 인덱스방식으로 3개의 정반을 가진 연마장치의 일례가 도 8에 나타나 있다. 도 8에 나타낸 바와 같은 인덱스방식의 연마장치(11)는, 3개의 정반(2)을 가지고, 각 정반 1개당, 2개의 연마헤드(15)가 할당되어 있다. 이로 인해, 1배치(batch)당 2매의 웨이퍼의 연마가 가능하게 되며, 특히 생산성이 우수하다.
이러한 연마장치에서 웨이퍼를 연마할 때에 사용하는 연마포는, 사용하기 전에 시즈닝(seasoning)이라 불리는 개시작업이 행해진다. 시즈닝의 방법은, 사용하는 연마포에 따라 상이하나, 일반적으로는 연질의 나일론브러시를 이용한 브러싱이나, 세라믹스나 다이아몬드의 드레서를 이용한 드레싱이 행해진다. 또한, 연마대상이 되는 웨이퍼(더미 웨이퍼)를 실제로 연마하는 시즈닝도 행해지고 있다.
시즈닝은, 교환한 직후의 새로운 연마포의 표면의 품질을 안정시키기 위하여, 장시간 행해지는 경우가 많다. 특히, 더미 웨이퍼를 이용한 시즈닝은, 연마포의 종류에 따라서는, 수시간 행해지는 경우도 있다. 이로 인해, 실제로 연마를 행하는 연마장치 내에서 시즈닝을 행하는 경우, 그 동안 연마를 일단 정지할 필요가 있다. 이로 인해, 웨이퍼의 생산성이 대폭 저하된다.
이에, 시즈닝을 행함으로써, 웨이퍼의 생산성이 저하되는 것을 억제하기 위하여, 연마포를 붙이는 정반을 탈착가능하게 하고, 시즈닝만을 별도의 간이연마장치(이하, 외부준비장치라고 함)를 이용하여 행하는 방법이 취해지고 있다.
외부준비장치를 이용한 연마포의 시즈닝을 행하기 위하여, 우선 외부준비장치에 연마포가 붙여진 정반을 부착한다. 이어서, 연마포의 시즈닝을 행한다. 연마포의 시즈닝이 종료되면, 시즈닝을 행한 연마포가 붙여진 정반을 외부준비장치로부터 분리한다. 그 후, 실제로 웨이퍼의 연마를 행하는 연마장치에 정반을 부착한다.
정반은, 스테인리스제나 세라믹스제인 것이 많이 이용되고 있다. 직경이 800mm, 두께가 20mm인 정반의 경우, 스테인리스제의 정반의 중량은 약 80kg, 세라믹스제의 정반의 중량은 약 40kg이 된다. 이와 같이, 스테인리스제의 정반은, 세라믹스제의 정반에 비해 중량이 무겁다. 나아가, 스테인리스제의 정반의 경우, 정반이 열에 의해 변형되어 버리고, 이에 따라 연마품질에 영향을 미치는 경우가 있다. 이 때문에, 세라믹스제의 정반을 이용하는 편이 바람직하다.
외부준비장치에서 연마포의 시즈닝을 행하는 경우, 상기와 같은 중량물인 정반을 빈번히 탈착할 필요가 있다. 이러한 중량물인 정반의 탈착을 용이하게 하면서 안전하게 행하기 위하여, 도 9에 나타낸 바와 같은 정반(2)을 수평한 상태로 유지하면서 운반할 수 있는 정반 운반대차(101)가 이용되고 있다. 정반 운반대차(101)는, 정반(2)을 유지하기 위한 정반유지부(103)와, 정반유지부를 승강시키는 승강기구를 구비하고 있다.
정반유지부(103)는, 유지한 정반(2)이 낙하하는 것을 방지하기 위한, 정반(2)을 수평상태로 유지하여 로크(lock)하는 정반 낙하방지기구(109)를 가지고 있다. 정반유지부(103)의 정반(2)과 접하는 측의 면에는, 롤러(110)나, 프리베어링(free bearing)을 설치하고, 중량물인 정반(2)을 용이하게 슬라이드 이동할 수 있도록 되어 있다.
승강기구로는 유압방식이나, 체인, 볼나사 등을 이용한 기구가 사용되고 있다.
여기서, 정반(2)을 연마장치로부터 분리하여, 상기와 같은 정반 운반대차(101)로 이동할 때의 일반적인 순서를 나타낸다.
연마장치 내에 설치되어 있던, 분리할 정반(2)의 정면에 정반 운반대차(101)를 배치한다.
연마장치의 도어를 열고, 정반 운반대차(101)의 정반유지부(103)의 높이를 정반(2)의 높이와 동일하거나, 약간 낮은 위치로 조정한다. 이때, 정반(2)과 정반 운반대차(101)의 위치에 따라서는, 그 거리가 이격되어 있는 경우가 있다. 이러한 경우에는, 정반(2)과 정반 운반대차(101)의 사이에 가이드판을 설치한다.
일반적으로 정반(2)은, 웨이퍼를 연마할 때 등의 회전에 의한 튀어나옴을 방지하기 위한 기계적인 로크기구와, 진공흡착에 의해 연마장치 내의 소정의 장소에 고정되어 있다. 연마장치로부터 정반(2)을 분리하기 위하여, 우선 기계적인 로크기구를 떼어낸다. 게다가, 진공흡착을 정지시킨다. 이때, 진공흡착의 라인을 이용하여, 에어를 공급하는 것에 의해, 정반(2)을 부상시킴으로써, 정반(2)을 용이하게 움직이는 것이 가능해진다. 또한, 정반(2)이 원활히 미끄러지도록, 물을 공급하면서 연마장치로부터 정반(2)의 분리를 행할 수도 있다.
정반 운반대차(101)의 정반유지부(103)에는 롤러(110)나 프리베어링이 설치되어 있으므로, 정반(2)을 완전히 슬라이드 이동할 수 있다. 정반유지부(103)의 소정의 위치까지 정반을 슬라이드 이동시키고, 정반유지부(103)로 정반을 유지한다. 그리고 정반 낙하방지기구(109)로 정반(2)을 고정하고 운반한다.
외부준비장치에서 정반 상에 붙인 연마포의 시즈닝을 끝낸 정반을 연마장치에 부착할 때에는, 정반 운반대차의 정반유지부를 연마장치 내의 정반받이의 높이와 동일하거나, 약간 높은 위치로 조정하는 것 이외는, 상기한 연마장치로부터 정반의 분리와 반대 순서로, 정반을 정반 운반대차로부터 연마장치 내로 슬라이드 이동하고, 부착을 행할 수 있다.
그러나 연마장치가 대형이 되면 사용하는 정반의 직경도 커지므로, 정반 운반대차로 정반을 운반하기 위한 통로도 넓게 해야 한다. 또한, 정반의 탈착용으로는 더욱 넓은 스페이스가 필요해지므로, 연마장치 주변의 스페이스 효율이 더욱더 저하된다는 문제가 있었다.
특히, 도 8에 나타낸 바와 같은 인덱스방식의 연마장치의 경우, 3방향으로부터 정반을 탈착하게 되므로, 연마장치 주변의 스페이스 효율이 대폭 저하된다.
이로 인해, 정반을 탈착하기 위한 스페이스를 인접한 연마장치와 공용하도록 배정(layout)함으로써, 스페이스 효율의 향상이 도모되고 있다.
또한, 도 9에 나타낸 정반 운반대차(101)는, 정반(2)에 대하여 정면으로부터 접근(access)하여, 정반(2)을 탈착하는 세로탈착방식이나, 정반 운반대차(101)의 측면으로부터 정반을 탈착하는 정반 운반대차도 사용되고 있다. 도 10에는 세로탈착방식의 정반 운반대차(101)와, 가로탈착방식의 정반 운반대차(101a)에 의해 연마장치(11)에 정반을 부착할 때의 모습이 나타나 있다.
연마장치(11)의 주위에는 전원 배선이나 급배수 배관류(도시하지 않음)가 있다. 이 때문에, 가로탈착방식의 정반 운반대차(101a)는, 세로탈착방식의 정반 운반대차(101)에 비해, 연마장치(11)의 측면에 근접하기가 어려워 작업성이 떨어진다. 그러나 도 10에 나타낸 바와 같이, 가로탈착방식의 정반 운반대차(101a)에서는, 연마장치(11)에 정반을 탈착할 때의 스페이스를 작게 할 수 있다. 이에 따라, 인접한 연마장치끼리의 간격을 좁힐 수 있기 때문에, 스페이스 효율이 우수하다.
그러나 도 10에 나타낸 바와 같은 가로탈착방식의 정반 운반대차(101a)의 경우에도, 정반 운반대차(101a)는 정반을 수평의 상태로 운반하고 탈착작업을 행한다. 이 때문에, 인접한 연마장치끼리의 간격은, 정반 운반대차로 운반하는 정반의 직경 이상의 스페이스가 반드시 필요해진다. 나아가, 정반 운반대차로 정반을 운반할 때나, 연마장치로부터 정반을 탈착할 때 등의 작업성도 고려하면, 적어도 정반의 직경 ＋ 200mm 이상의 스페이스가 필요하게 된다.
연마장치로 웨이퍼를 연마할 때의 웨이퍼의 표면품질을 균일화하기 위해서는, 연마포와 웨이퍼가 항상 접촉한 상태로 연마를 행하는 것이 바람직하다. 이 때문에, 연마하는 대상의 웨이퍼의 직경보다 정반의 직경은 큰 것이 바람직하다. 또한, 생산성을 높이기 위하여, 도 8과 같이 1개의 정반(2)에 대하여 2개의 연마헤드(15)가 할당된 것과 같은 연마장치(11)가 많이 사용되고 있다.
이러한 연마장치에서는, 1개의 정반 상에서 2매의 웨이퍼를 동시에 연마하기 때문에, 예를 들어 직경 300mm의 웨이퍼를 연마하는 경우, 정반의 직경이 800mm인 정반이 많이 사용되고 있다. 상기한 바와 같이, 인접한 연마장치끼리를 설치하는 간격은, 적어도 정반의 직경 ＋ 200mm 정도의 스페이스가 필요해지므로, 정반의 직경이 800mm인 경우, 1000mm 이상으로 할 필요가 있었다. 이와 같이, 직경 300mm 이상의 웨이퍼를 연마하는 연마장치에서는, 스페이스 효율을 높이는 것이 어려웠다.
그런데 웨이퍼의 직경이 300mm를 초과하는 대직경의 웨이퍼로서, 직경이 450mm인 웨이퍼가 검토되고 있다. 직경이 450mm인 웨이퍼 2매를 동시에 연마할 수 있는 정반으로는, 예를 들어 직경이 1200mm인 것을 사용할 수 있다. 이러한 크기의 정반의 중량은 세라믹스제인 경우에 약 90kg이 된다. 정반의 직경이 1200mm인 연마장치의 경우, 종래의 정반 운반대차를 이용하여 정반의 탈착작업 및 운반을 행하기 위한 스페이스로서, 1400mm 이상이 필요하게 된다.
이와 같이, 종래의 정반 운반대차에서, 정반의 탈착작업 및 운반을 행하는 경우, 정반이 항상 수평한 상태로 행하기 때문에, 스페이스 효율이 좋지 않았다.
반도체 공장에 설치되는 연마장치는, 이물에 의한 미소한 스크래치나 결함을 억제하기 위하여, 클린룸 내에 설치되는 경우가 많고, 연마장치를 설치할 때의 스페이스 효율은 공장의 건설 비용이나, 유틸리티의 운영(running) 비용에 영향을 준다. 이 때문에, 연마장치 주변의 스페이스 효율의 개선이 요구되고 있다.
특허문헌1: 일본 특허공개 2008-93811호 공보
본 발명은 상기와 같은 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 정반을 운반할 때의 폭이 좁고, 정반을 운반하기 위한 통로의 폭을 좁힐 수 있는 정반 운반대차를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 연마장치로부터 분리한 정반, 또는 상기 연마장치에 부착하기 위한 상기 정반을 운반하기 위한 정반 운반대차로서, 상기 정반 운반대차는, 상기 정반을 유지하기 위한 정반유지부와, 상기 정반유지부를 하측으로부터 지지하는 지지대와, 상기 정반유지부의 승강을 행하는 승강기구와, 상기 정반을 유지한 상기 정반유지부를 기울이는 경사기구를 구비하고, 상기 정반을 유지한 상기 정반유지부를 상기 경사기구로 기울인 상태로, 상기 정반을 운반할 수 있는 것을 특징으로 하는 정반 운반대차를 제공한다.
이에 의하면, 정반을 운반할 때의 정반 운반대차의 폭을 좁힐 수 있다. 이에 따라, 정반을 운반하기 위한 통로의 폭을 좁힐 수 있다.
이때, 상기 정반 운반대차를 측면에서 볼 때, 상기 정반유지부의 가로방향의 길이가 상기 지지대의 가로방향의 길이보다 길고, 상기 지지대에 대하여 상기 정반유지부가 편심하여 배치된 것이 바람직하다.
이에 의하면, 정반유지부를 비스듬한 상태로부터, 정반을 착탈하기 위하여 수평한 상태로 변경할 때, 편심하여 배치된 정반유지부의 긴 쪽을 연마장치 내에 삽입한 상태가 되도록 할 수 있으므로, 정반을 탈착할 때에 필요한 스페이스를 작게 할 수 있다. 이에 따라, 인접한 연마장치끼리의 간격을 한층 좁힐 수 있다. 더욱이, 정반을 수평하게 할 때, 정반의 일부가 연마장치 내에 들어간 상태가 되므로, 가이드판의 설치도 필요 없게 되기 때문에, 작업성이 우수하다.
이때, 상기 경사기구는, 상기 정반유지부의 외주부에 부착된 내측방향으로 수납가능한 적어도 1개의 경사판과, 상기 경사판의 아래쪽에 배치된 적어도 1개의 스토퍼를 갖추며, 상기 정반유지부를 하강시킬 때, 상기 스토퍼에 의해 상기 경사판의 하강을 방해함으로써, 상기 정반유지부의 상기 경사판이 배치되어 있는 부분이 하강하지 않고, 상기 정반유지부를 기울일 수 있는 것이 바람직하다.
이러한 간단한 기구로 정반을 유지한 정반유지부를 기울일 수 있으므로, 비용을 절약할 수 있다.
본 발명의 정반 운반대차에 의하면, 정반을 운반할 때의 정반 운반대차의 폭을 작게 할 수 있으므로, 정반을 운반하기 위한 통로의 폭을 좁힐 수 있다.
도 1은 본 발명의 정반 운반대차의 일례를 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명의 정반 운반대차에서, 정반을, 정반유지부를 비스듬하게 하여 유지한 상태와 수평하게 하여 유지한 상태의 중간 상태에서의 모습을 나타낸 개략도이다.
도 3은 본 발명의 정반 운반대차에서, 정반을 정반유지부로 수평하게 유지한 때의 모습을 나타낸 개략도이다.
도 4는 본 발명의 정반 운반대차에서, 정반을 정반유지부에서 수평한 상태로 유지한 때의 개략 평면도이다.
도 5는 본 발명의 정반 운반대차에서, 정반을 정반유지부로 비스듬하게 유지한 때의 개략 평면도이다.
도 6은 본 발명의 정반 운반대차를 이용하여, 정반을 연마장치에 부착할 때의 모습을 나타낸 개략도이다.
도 7은 일반적인 웨이퍼의 일측면 연마장치의 일례를 나타낸 개략도이다.
도 8은 일반적인 인덱스방식의 웨이퍼의 연마장치의 일례를 나타낸 개략도이다.
도 9는 종래의 정반 운반대차의 일례를 나타낸 개략 평면도이다.
도 10은 종래의 정반 운반대차를 이용하여 연마장치에 정반을 부착한 모습을 나타낸 개략도이다.
전술한 바와 같이, 정반 운반대차로 정반을 운반할 때에 정반을 수평한 상태로 운반하면, 정반 운반용 통로폭을 넓게 해야 하므로, 스페이스 효율이 악화하는 문제가 있다. 이에, 본 발명자들은 이러한 문제를 해결하기 위하여 예의검토를 거듭하였다. 그 결과, 정반을 유지한 정반유지부를 기울인 상태로 정반을 운반함으로써, 운반할 때의 통로의 폭을 좁힐 수 있다는 것에 생각이 미치게 되었다. 그리고 이들을 실시하기 위한 최선의 형태에 대해 정밀하게 조사하여, 본 발명을 완성하였다. 이하에 도면을 참조하면서 본 발명의 정반 운반대차에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 정반 운반대차는, 연마장치로부터 분리한 정반, 또는 연마장치에 부착하기 위한 정반을 운반하기 위한 것이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 정반 운반대차(1)는, 정반(2)을 유지하기 위한 정반유지부(3)와, 정반유지부(3)를 하측으로부터 지지하는 지지대(4)와, 정반유지부(3)의 승강을 행하는 승강기구(5)와, 정반(2)을 유지한 정반유지부(3)를 기울이는 경사기구(8)를 구비하고 있다.
정반유지부(3)의 형상은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 도 4에 나타낸 바와 같이, 장방형을 조합한 것과 같은 형상으로 할 수 있다. 정반유지부의 가로폭은, 유지하는 정반의 직경보다 짧게 하는 것이 바람직하고, 이와 같이 하면 정반을 유지한 정반유지부를 기울일 때의 폭을 최소한으로 할 수 있다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 정반유지부(3)의 정반(2)과 접하는 면에는, 롤러(10)나 프리베어링을 배치하는 것이 바람직하다. 이에 의하면, 연마장치로부터 정반(2)을 분리하고 정반유지부(3)로 이동할 때, 또는 정반(2)을 연마장치에 부착하기 위해 정반유지부(3)로부터 연마장치로 이동할 때, 용이하게 슬라이드 이동할 수 있어, 조작성이 우수하다.
정반유지부(3)는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 정반(2)을 유지한 정반유지부(3)를 비스듬하게 기울일 때에 정반(2)이 낙하하지 않는 것이 바람직하고, 예를 들어 정반의 낙하방지기구(9)를 설치할 수 있다. 정반의 낙하방지기구는, 낙하방지기구를 로크한 상태에서는 정반이 정반유지부로부터 이탈하지 않도록 정반을 고정하고 있으며, 로크를 해제한 상태에서는 정반을 유지부로부터 자유롭게 이탈시킬 수 있는 것으로 할 수가 있다. 이에 의하면, 정반(2)을 유지한 정반유지부(3)를 기울인 상태로 해도, 안전하게 정반을 운반할 수 있다.
이때, 도 3과 같이, 정반 운반대차(1)를 측면에서 볼 때, 정반유지부(3)의 가로방향의 길이가 지지대(4)의 가로방향의 길이보다 길고, 지지대(4)에 대하여 정반유지부(3)가 편심하여 배치된 것이 바람직하다. 이러한 정반유지부(3)로 정반(2)을 유지한 경우, 유지한 정반도 지지대(4)에 대하여 편심한 상태가 된다. 이에 따라, 정반유지부(3)의 지지대(4)에 대하여 편심하여 배치되고, 길게 돌출한 쪽에서는 정반(2)이 지지대(4)로부터 크게 밀려나온 상태로 된다.
이에 의하면, 도 6에 나타낸 바와 같이, 정반(2)을 유지한 정반유지부(3)를 비스듬하게 한 상태로부터, 정반(2)을 착탈하기 위하여 수평한 상태로 바꿀 때에, 편심하여 배치된 정반유지부(3)의 길게 돌출한 쪽을 연마장치(11) 내에 삽입된 상태가 되도록 할 수 있으므로, 정반(2)을 탈착할 때에 필요한 스페이스를 작게 할 수 있다. 이에 따라, 인접한 연마장치끼리의 간격을 좁게 할 수 있다. 나아가, 정반(2)을 수평하게 한 때, 정반(2)의 일부가 연마장치(11) 내에 들어간 상태가 되므로, 가이드판을 설치할 필요가 없다. 또한, 정반(2)을 수평하게 한 때의 높이가, 정반받이(16)보다 약간 높은 위치가 되도록, 스토퍼(6)의 위치를 조정함으로써, 정반(2)과 정반받이(16)의 접촉을 방지할 수 있기 때문에, 작업성이 우수하다.
도 1, 도 2, 도 3에 나타낸 바와 같이, 지지대(4)는 정반유지부(3)를 하측으로부터 지지하고 있다.
지지대(4)의 가로폭은, 정반유지부의 가로방향의 길이보다 짧은 것이 바람직하다. 정반유지부로 유지한 정반(2)을 기울일 때의 가로방향의 길이보다 짧은 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 정반(2)을 유지한 정반유지부(3)를 기울일 때의 폭을 최소한으로 할 수 있다.
지지대(4)의 하부에는, 정반 운반대차(1)가 자유로이 이동하도록, 복수의 차륜(18)을 배치할 수 있다. 차륜(18)에는, 휠로크(wheel lock)가 배치되어 있고, 정반의 부착이나 분리 등을 행할 때에 정반 운반대차가 함부로 움직이지 않도록 할 수 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 지지대(4)의 높이는, 정반(2)을 유지한 정반유지부(3)를 기울일 때에 정반유지부 및 정반이 지면과 접촉하지 않는 높이인 것이 바람직하다.
승강기구(5)는, 정반유지부(3)의 하부에 배치된 것으로 할 수 있다. 승강기구(5)는, 정반유지부(3)를 임의의 높이로 승강시킬 수 있는 것이 바람직하고, 예를 들어 유압방식에 의한 구성이나, 체인, 볼나사 등을 이용한 기구로 할 수 있다.
승강기구(5)에 의한 정반유지부(3)의 승강은 수동 조작으로 행할 수 있다. 이와 같이 하면, 승강을 위하여 다른 장치를 탑재할 필요가 없으므로, 비용이 들지 않는다.
승강기구(5)에 의한 정반유지부(3)의 승강을 배터리 구동으로 행하기 위한 배터리 장치를 정반 운반대차(1)에 탑재할 수 있다. 승강기구(5)를 배터리 구동으로 한 경우, 정반유지부(3)의 승강을 용이하게 행할 수 있으므로 바람직하다.
경사기구(8)는, 정반유지부(3)의 외주부에 부착된 내측방향으로 수납가능한 적어도 1개의 경사판(7)과, 경사판(7)의 아래쪽에 배치된 적어도 1개의 스토퍼(6)를 갖는 것으로 할 수 있다. 예를 들어, 스토퍼(6)는 롤러가 부착된 스토퍼를 이용할 수 있다.
수평한 상태로 정반(2)을 유지한 정반유지부(3)(도 3 참조)를 승강기구(5)로 하강시킬 때, 스토퍼(6)가 경사판(7)의 배면에 접촉함으로써 하강을 방해한다(도 2 참조). 이에 따라, 정반유지부(3)의 경사판(7)이 배치되어 있는 부분이 하강하지 않으므로, 정반유지부(3)를 기울일 수 있다(도 1 참조). 이와 같이 하여, 경사기구(8)로 정반(2)을 유지한 정반유지부(3)를 비스듬하게 할 수 있으므로, 정반(2)을 수평한 상태로 유지하고 있을 때에 비해 정반 운반대차(1)의 폭을 좁힐 수 있다.
한편, 경사판(7)을 정반유지부(3)의 내측방향으로 수납한 상태로, 정반(2)을 유지한 정반유지부(3)를 승강기구(5)로 하강시킨 경우에는, 경사판(7)이 스토퍼(6)와 접촉하지 않으므로, 정반(2)을 유지한 정반유지부(3)를 수평한 상태 그대로 하강시킬 수 있다.
이러한 간단한 기구로 정반(2)을 유지한 정반유지부(3)를 기울일 수 있으므로, 비용을 절약할 수 있다.
이어서, 도 6을 참조하면서, 연마장치(11)에 정반(2)을 부착할 때의 동작을 설명한다.
정반(2)을 유지한 정반유지부(3)를 비스듬하게 기울인 상태로 운반하고, 정반(2)을 부착하는 정반받이(16)의 정면에 정반 운반대차(1)를 정차시키며, 휠로크 등으로 고정한다.
정반(2)을 유지한 정반유지부(3)를 경사기구로 수평한 상태가 되도록 조작하면, 정반(2)은 수평하게 되면서 연마장치(11)의 내부에 정반(2)이 들어간 상태로 된다.
경사판을 정반유지부(3)의 내측에 수납하여, 정반유지부(3)로 유지한 정반(2)을 수평한 상태 그대로 하강시켜, 정반(2)을 정반받이(16)의 위치와 동일하거나 약간 높은 위치가 되도록 조정한다.
정반유지부(3)의, 정반(2)의 낙하방지기구의 로크를 해제하고, 정반(2)을 정반유지부(3)로부터 연마장치(11) 측으로 슬라이드 이동시킨다. 정반유지부(3)는 롤러나 프리베어링을 가지고 있으므로, 용이하게 정반(2)을 슬라이드 이동할 수 있다. 또한, 정반받이(16)의 진공흡착용 구멍을 이용하여 에어를 공급함으로써, 정반(2)을 부상시킬 수 있으므로, 용이하게 정반(2)을 슬라이드시킬 수 있다. 이때, 중량물인 정반(2)이 미끄러지기가 쉽도록, 정반받이(16)에 물을 공급할 수도 있다.
실시예
이하, 본 발명의 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이들로 한정되지 않는다.
(실시예)
경사기구를 갖는 본 발명의 정반 운반대차에, 직경이 800mm, 1200mm인 정반을 정반유지부에 유지시키고, 정반을 유지한 정반유지부를 경사기구로 기울였다. 이때의 정반 운반대차의 폭을 측정하였다. 이 측정한 정반 운반대차의 폭에 200mm를 가산하여, 운반통로 폭을 산출하였다. 각각의 측정결과 및 계산결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다. 또한, 표 1, 표 2에는, 후술하는 비교예의 결과에 대해서도 함께 나타내었다.
정반의 직경이 800mm인 경우, 정반을 유지한 정반유지부를 기울였을 때의 정반 운반대차의 폭은 500mm였다. 운반통로의 폭은 700mm로 산출되었다.
정반
[mm]		 대차의 최대폭
[mm]		 운반통로의 폭
[mm]
실시예 800 500 700
비교예 800 800 1000
표 2에 나타낸 바와 같이, 정반의 직경이 1200mm인 경우, 정반을 유지한 정반유지부를 기울였을 때의 정반 운반대차의 폭은 800mm였다. 운반통로의 폭은 1000mm로 산출되었다.
정반
[mm]		 대차의 최대폭
[mm]		 운반통로의 폭
[mm]
실시예 1200 800 1000
비교예 1200 1200 1400
(비교예)
경사기구를 갖지 않는 종래의 정반 운반대차에, 실시예와 동일한, 직경이 800mm, 1200mm인 정반을 탑재하여, 이때의 정반 운반대차의 폭과, 운반통로의 폭을 구하여 표 1, 표 2에 나타내었다. 운반통로의 폭은 실시예와 마찬가지로 정반 운반대차의 폭에 200mm를 가산한 값으로 하였다.
표 1에 나타낸 바와 같이, 정반의 직경이 800mm인 경우, 정반을 정반유지부로 유지했을 때의 정반 운반대차의 폭은 800mm였다. 운반통로의 폭은 1000mm로 산출되었다.
표 2에 나타낸 바와 같이, 정반의 직경이 1200mm인 경우, 정반을 정반유지부로 유지했을 때의 정반 운반대차의 폭은 1200mm였다. 운반통로의 폭은 1400mm로 산출되었다.
이상과 같이, 실시예에서는 정반을 유지한 정반유지부를 기울일 수 있는 경사기구를 갖는 본 발명의 정반 운반대차를 이용하였으므로, 800mm의 정반의 경우, 운반통로의 폭을 비교예에 비해 300mm를 스페이스 절약화할 수 있었다. 또한, 1200mm의 정반의 경우, 실시예에서는 운반통로의 폭과 연마장치의 간격을 비교예에 비해 400mm를 스페이스 절약화할 수 있었다.
또한, 본 발명은, 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 상기 실시형태는 예시이며, 본 발명의 특허청구의 범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 갖고 동일한 작용효과를 나타내는 것은, 어떠한 것이어도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.

Claims (3)

  1. 연마장치로부터 분리한 정반, 또는 상기 연마장치에 부착하기 위한 상기 정반을 운반하기 위한 정반 운반대차로서,
    상기 정반 운반대차는, 상기 정반을 유지하기 위한 정반유지부와, 상기 정반유지부를 하측으로부터 지지하는 지지대와, 상기 정반유지부의 승강을 행하는 승강기구와, 상기 정반을 유지한 상기 정반유지부를 기울이는 경사기구를 구비하고,
    상기 정반을 유지한 상기 정반유지부를 상기 경사기구로 기울인 상태로, 상기 정반을 운반할 수 있는 것을 특징으로 하는 정반 운반대차.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 정반 운반대차를 측면에서 볼 때, 상기 정반유지부의 가로방향의 길이가 상기 지지대의 가로방향의 길이보다 길고, 상기 지지대에 대하여 상기 정반유지부가 편심하여 배치된 것을 특징으로 하는 정반 운반대차.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 경사기구는, 상기 정반유지부의 외주부에 부착된 내측방향으로 수납가능한 적어도 1개의 경사판과, 이 경사판의 하방에 배치된 적어도 1개의 스토퍼를 갖추며, 상기 정반유지부를 하강시킬 때, 상기 스토퍼에 의해 상기 경사판의 하강을 방해함으로써, 상기 정반유지부의 상기 경사판이 배치되어 있는 부분이 하강하지 않고, 상기 정반유지부를 기울일 수 있는 것을 특징으로 하는 정반 운반대차.
KR1020177010065A 2014-10-22 2015-10-02 정반 운반대차 KR102441700B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2014-215583 2014-10-22
JP2014215583A JP6178774B2 (ja) 2014-10-22 2014-10-22 定盤運搬台車
PCT/JP2015/005024 WO2016063464A1 (ja) 2014-10-22 2015-10-02 定盤運搬台車

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170072200A true KR20170072200A (ko) 2017-06-26
KR102441700B1 KR102441700B1 (ko) 2022-09-08

Family

ID=55760525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177010065A KR102441700B1 (ko) 2014-10-22 2015-10-02 정반 운반대차

Country Status (8)

Country Link
US (1) US10737365B2 (ko)
JP (1) JP6178774B2 (ko)
KR (1) KR102441700B1 (ko)
CN (1) CN107073682B (ko)
DE (1) DE112015004421T5 (ko)
SG (1) SG11201702264TA (ko)
TW (1) TWI611868B (ko)
WO (1) WO2016063464A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI600601B (zh) * 2016-11-23 2017-10-01 住華科技股份有限公司 可傾式收集裝置
TWI628132B (zh) * 2016-11-23 2018-07-01 住華科技股份有限公司 可傾式收集裝置
CN112318251A (zh) * 2020-10-15 2021-02-05 温州源利智能科技有限公司 一种钕铁硼磁性件自动打磨机构及其打磨方法
CN112224935B (zh) * 2020-12-10 2021-03-09 万邑通(潍坊)信息科技有限公司 物流轻便辅助卸车设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3813825A (en) * 1969-09-30 1974-06-04 Alliance Tool And Die Corp Polishing machine or the like with a removable platen
JPH11239845A (ja) * 1998-02-20 1999-09-07 Sintokogio Ltd 鋳枠・定盤台車移替え設備
JP2000061832A (ja) * 1998-08-19 2000-02-29 Speedfam-Ipec Co Ltd ポリッシング装置のロードカセットチルト機構
KR20060064895A (ko) * 2004-12-09 2006-06-14 주식회사 금화피에스씨 밸브 디스크 연마 가공기
CN2795133Y (zh) * 2005-04-26 2006-07-12 江苏天奇物流系统工程股份有限公司 气动液压升降台车
JP2008093811A (ja) 2006-10-16 2008-04-24 Shin Etsu Handotai Co Ltd 研磨ヘッド及び研磨装置
JP2009184775A (ja) * 2008-02-05 2009-08-20 Hitachi Plant Technologies Ltd 搬送台車
US20130078074A1 (en) * 2011-09-28 2013-03-28 Mil-Stak Inc. Rotatable and tiltable receiving table for a mid-size or big bale stack wagon

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4268201A (en) * 1979-05-07 1981-05-19 Bud Antle, Inc. Unitizing system for produce cartons and the like
US4558648A (en) * 1983-09-20 1985-12-17 Lift-R Technologies, Inc. Energy-recycling scissors lift
JP2000141205A (ja) * 1998-11-10 2000-05-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ研磨装置及び研磨定盤調整装置
US7255355B2 (en) * 2005-01-03 2007-08-14 Mk Diamond Products, Inc. Portable collapsible stand
AR060518A1 (es) * 2007-04-18 2008-06-25 Hugo Enrique Chianale Un conjunto carrito-mesa portatil
JP5058853B2 (ja) 2008-03-10 2012-10-24 旭硝子株式会社 板状貨物の輸送用ウイング式コンテナ及びそれを積載するトレーラ
JP5348610B2 (ja) * 2009-01-26 2013-11-20 旭硝子株式会社 板状体の積載装置
TWI366638B (en) * 2009-02-20 2012-06-21 Rexon Ind Corp Ltd Mobile tool stand
JP2011126546A (ja) 2009-12-15 2011-06-30 Shin-Etsu Chemical Co Ltd ガラス基板搬送用ケースおよびガラス基板搬送用台車
JP2012096893A (ja) * 2010-11-02 2012-05-24 Toppan Printing Co Ltd 基板搬送台車
US8910970B2 (en) * 2011-06-10 2014-12-16 Rexon Industrial Corp., Ltd. Rapidly collapsible stand
CN102745458B (zh) 2012-02-10 2014-12-17 湖南吉利汽车部件有限公司 电池装载车
JP6255303B2 (ja) * 2014-05-14 2017-12-27 株式会社荏原製作所 研磨テーブル交換装置および研磨テーブルの取り出し方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3813825A (en) * 1969-09-30 1974-06-04 Alliance Tool And Die Corp Polishing machine or the like with a removable platen
JPH11239845A (ja) * 1998-02-20 1999-09-07 Sintokogio Ltd 鋳枠・定盤台車移替え設備
JP2000061832A (ja) * 1998-08-19 2000-02-29 Speedfam-Ipec Co Ltd ポリッシング装置のロードカセットチルト機構
KR20060064895A (ko) * 2004-12-09 2006-06-14 주식회사 금화피에스씨 밸브 디스크 연마 가공기
CN2795133Y (zh) * 2005-04-26 2006-07-12 江苏天奇物流系统工程股份有限公司 气动液压升降台车
JP2008093811A (ja) 2006-10-16 2008-04-24 Shin Etsu Handotai Co Ltd 研磨ヘッド及び研磨装置
JP2009184775A (ja) * 2008-02-05 2009-08-20 Hitachi Plant Technologies Ltd 搬送台車
US20130078074A1 (en) * 2011-09-28 2013-03-28 Mil-Stak Inc. Rotatable and tiltable receiving table for a mid-size or big bale stack wagon

Also Published As

Publication number Publication date
TWI611868B (zh) 2018-01-21
SG11201702264TA (en) 2017-05-30
KR102441700B1 (ko) 2022-09-08
US10737365B2 (en) 2020-08-11
CN107073682A (zh) 2017-08-18
JP6178774B2 (ja) 2017-08-09
TW201636155A (zh) 2016-10-16
CN107073682B (zh) 2020-03-10
WO2016063464A1 (ja) 2016-04-28
DE112015004421T5 (de) 2017-08-10
US20170304991A1 (en) 2017-10-26
JP2016078220A (ja) 2016-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20170072200A (ko) 정반 운반대차
JP5046775B2 (ja) 研磨装置
KR100720036B1 (ko) 평판 디스플레이 패널의 연마장치
KR102277932B1 (ko) 가공 장치
JP2009176848A (ja) ウエーハの研削方法
CN113903693A (zh) 无接触式无腊晶圆下片机
TWI436858B (zh) 基板研磨裝置及使用該基板研磨裝置之方法
TW201605575A (zh) 研磨台更換裝置、研磨台更換方法、及半導體元件製造裝置之構成零件更換裝置
JP2019084590A (ja) ドレッシング用ウェーハ及びドレッシング方法
JP5676168B2 (ja) 研削装置
JPH065568A (ja) 半導体ウエハの全自動ポリッシング装置
JP4488581B2 (ja) 研削装置
JP6317171B2 (ja) 昇降装置、及び、ユニット搬送方法
JP2003077871A (ja) 半導体ウエハの平面研削システム及びその加工方法
JP3211649U (ja) 基板の各コーナー、辺縁端面、及び辺縁端面糸面の研磨装置
JP2011125987A (ja) 研削装置
JP2003145473A (ja) 吸着パッド
JP5512314B2 (ja) 研削装置
JP5524766B2 (ja) 平行度確認治具
JP5841798B2 (ja) 研削装置
JP2019111634A (ja) 被加工物の研削方法
JP4988496B2 (ja) 平面研削盤、そのローディング装置及びワークローディング方法
JP5975839B2 (ja) 研削装置
JPH08267358A (ja) 半導体基板の同時鏡面研磨装置
JP2021054624A (ja) 搬送治具

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant