TW201605575A - 研磨台更換裝置、研磨台更換方法、及半導體元件製造裝置之構成零件更換裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種用於更換使用於研磨晶圓等基板之研磨裝置的研磨台之裝置。研磨台更換裝置(10)係用於從研磨裝置(1)取出研磨台(3)之裝置。該研磨台更換裝置(10)具備:使研磨台(3)在鉛直方向及水平方向移動之起重機(12);放置研磨台(3)之台座(14);及將台座(14)對水平方向傾斜之台座傾斜移動機構(15)。

Description

研磨台更換裝置、研磨台更換方法、及半導體元件製造裝置之構成零 件更換裝置
本發明係關於一種用於更換使用於研磨晶圓等基板之研磨裝置的研磨台之裝置及方法。特別是關於隨晶圓尺寸增加,從研磨台大型化與提高腳印附近之生產性的觀點,限制維修空間且實現簡易維修之裝置及方法。
此外,本發明係關於一種用於更換研磨晶圓等基板之研磨裝置所代表的半導體元件製造裝置之構成零件的裝置。
半導體元件藉由各種裝置來製造。例如,1個半導體元件製造裝置之CMP(化學機械研磨)裝置,係化學機械性研磨晶圓的研磨裝置。CMP裝置中最大的一個零件是研磨台。該研磨台係水平裝設於台軸,並在表面貼合研磨墊之平台狀的旋轉體。該研磨台零件大且重,無法以人力更換。因而,係準備專用之昇降機,在CMP裝置中實施抬起研磨台使其水平移動,從CMP裝置拉出,而後搭載於接收台上的一連串作業。
因為過去之方法係水平拉出研磨台而搭載於接收台上,因此 需要超過研磨台直徑之維修空間。例如,晶圓尺寸為300mm之CMP裝置,更換研磨台所須之維修空間為900mm。但是,因為晶圓尺寸為450mm之CMP裝置,其研磨台直徑超過1000mm,所以用過去900mm之維修空間更換研磨台有困難。
此外,在使昇降機穩定狀態下,為了更換半導體元件製造裝置之構成零件(例如研磨台),需要在半導體元件製造裝置之上部架固定昇降機。因而,昇降機上也在與半導體元件製造裝置之上部架相同高度設有固定架。半導體元件製造裝置之上部架與昇降機之固定架藉由連結托架連結。在固定架之正下方配置有起重機,藉由該起重機將半導體元件製造裝置之構成零件吊起,而從半導體元件製造裝置拉出構成零件。
更換構成零件時,為了使昇降機穩定,昇降機之固定架如上述連結於半導體元件製造裝置的上部架。因此,固定架在高的位置,起重機之重心位置升高。因而,為了防止搬入昇降機時翻倒,昇降機具有寬幅度之形狀。但是,昇降機採用寬幅度之形狀時,當製造工廠中的通路寬有限制情況下,無法順利搬入昇降機。
此外,為了在半導體元件製造裝置之上部架安裝連結托架,需要將連結托架本身抬起至上部架。但是,連結托架之重量重達約20kg,用人力將連結托架抬起至上部架很危險。因而,需要另行備有用於抬起連結托架之裝置。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
[專利文獻1]日本特開2001-341068號公報
本發明之目的為提供一種可在小維修空間更換大研磨台之研磨台更換裝置及研磨台更換方法。
此外,本發明之目的為提供一種重心低,且可不需要用於抬起用於與半導體元件製造裝置連結之連結托架的專用裝置之構成零件更換裝置。
本發明一種樣態之研磨台更換裝置,係用於從研磨裝置取出研磨台,其特徵為具備:起重機,其係使前述研磨台在鉛直方向及水平方向移動;台座,其係放置前述研磨台;及台座傾斜移動機構,其係將前述台座傾斜。
適合樣態之特徵為:進一步具備移動機構,其係使前述研磨台更換裝置全體可移動。
適合樣態之特徵為:進一步具備連結部,其係連結於前述研磨裝置。
適合樣態之特徵為:前述起重機具備:在水平方向伸縮自如之昇降臂;台支撐具,其係安裝於前述昇降臂之前端,而支撐前述研磨台;及上下移動裝置,其係使前述昇降臂上下移動。
本發明其他樣態之研磨台更換方法的特徵為:使研磨台上昇,使前述上昇之研磨台在水平方向移動而從研磨裝置取出前述研磨台,將前述研磨台放置於台座上,使前述台座與前述研磨台一起傾斜。
本發明又其他樣態之構成零件更換裝置,係使用於更換半導體元件製造裝置之構成零件,其特徵為具備:在鉛直方向延伸之縱架;活 動架,其係可沿著前述縱架而上下移動;連結部件,其係固定於前述活動架,用於連結前述半導體元件製造裝置與前述活動架;起重機,其係位於前述活動架之下方,可沿著前述縱架而上下移動;及昇降裝置,其係使前述起重機及前述活動架沿著前述縱架而昇降。
適合樣態之特徵為:前述活動架與前述起重機可彼此獨立上下移動,且前述昇降裝置連結於前述起重機,並在前述活動架與前述起重機之間設有限制前述活動架向下方移動之架止動器。
適合樣態之特徵為進一步具備:基部架,其係固定於前述縱架之下部;及起重機止動器,其係設於前述基部架與前述起重機之間,限制前述起重機向下方移動。
適合樣態之特徵為:前述起重機具備:鉛直方向延伸之回旋軸;軌道,其係以前述回旋軸為中心而可水平回旋;及移動式滑車,其係在前述軌道上,可在該軌道之長度方向移動。
適合樣態之特徵為:前述連結部件可藉由螺絲拆卸而固定於前述活動架。
藉由與台座一起傾斜研磨台,可縮小大型零件之研磨台的垂直投影面積。因此,可在更小之維修空間實施大研磨台的更換。結果,亦可增加可設置於腳印附近之研磨裝置的台數。本發明之裝置及方法,除了提高晶圓尺寸增加時的生產性之外,在同時實現藉由增加研磨裝置台數而提高生產性上為必要且不可或缺者。
藉由使活動架及起重機下降,可降低構成零件更換裝置全體 之重心。因此,移動構成零件更換裝置時翻倒之可能性降低,可縮小設計構成零件更換裝置本身之寬度。因而具有可降低部件成本、降低輸送費用及縮小保管空間等效果。再者,即使工廠中之通路寬度有限制時,仍可使構成零件更換裝置通過通路而順利移動。
1‧‧‧研磨裝置
1a‧‧‧上支架
1b‧‧‧下支架
2‧‧‧研磨墊
2a‧‧‧研磨面
3‧‧‧研磨台
3a‧‧‧台軸
4‧‧‧研磨頭
5‧‧‧研磨液供給噴嘴
6‧‧‧台馬達
7‧‧‧頭軸桿
10‧‧‧研磨台更換裝置
12‧‧‧起重機
14‧‧‧台座
15‧‧‧動力千斤頂
15a‧‧‧操縱柄
16‧‧‧鉛直架
17‧‧‧水平架
18‧‧‧架體
21‧‧‧昇降臂
22‧‧‧手柄
23‧‧‧臂鎖定機構
23a‧‧‧鎖定桿
24‧‧‧鏈條
26‧‧‧臂固持器
27‧‧‧托架
30‧‧‧絞盤
33‧‧‧直線軌道
41‧‧‧第一吊架
42‧‧‧第二吊架
44、45、46‧‧‧連結環
48‧‧‧安裝部
51‧‧‧支撐臂
51a‧‧‧台裝載面
51b‧‧‧爪
52‧‧‧連結臂
54‧‧‧臂軸
57‧‧‧支撐架
61‧‧‧卡住部件
64‧‧‧上側臂止動器
65‧‧‧下側臂止動器
67‧‧‧基部架
69‧‧‧輥
71、72‧‧‧連結部
75‧‧‧皮帶
85‧‧‧縱架
87‧‧‧活動架
88、89‧‧‧手柄
90‧‧‧連結托架
92‧‧‧螺絲
95‧‧‧導軌
96‧‧‧直線軌道
99‧‧‧基部架
100‧‧‧起重機
101‧‧‧回旋軸
102‧‧‧軌道
104‧‧‧滑車
105‧‧‧軸保持部
106‧‧‧部件塊
107‧‧‧連結架
112‧‧‧架止動器
114‧‧‧起重機止動器
120‧‧‧絞盤
121‧‧‧鏈條
128‧‧‧皮帶
129‧‧‧吊架
W‧‧‧晶圓
第一圖係模式顯示研磨裝置之立體圖。
第二圖係顯示用於更換研磨台之夾具的研磨台更換裝置之側視圖。
第三圖係顯示昇降臂及臂鎖定機構的底視圖。
第四圖係顯示連結作為台支撐具之鏈條的研磨台之俯視圖。
第五圖係顯示台座之立體圖。
第六圖係更換研磨台時之研磨台更換裝置的動作說明圖。
第七圖係更換研磨台時之研磨台更換裝置的動作說明圖。
第八圖係更換研磨台時之研磨台更換裝置的動作說明圖。
第九圖係更換研磨台時之研磨台更換裝置的動作說明圖。
第十圖係更換研磨台時之研磨台更換裝置的動作說明圖。
第十一圖係更換研磨台時之研磨台更換裝置的動作說明圖。
第十二圖係更換研磨台時之研磨台更換裝置的動作說明圖。
第十三圖係更換研磨台時之研磨台更換裝置的動作說明圖。
第十四圖係顯示用於更換研磨台之夾具的研磨台更換裝置(構成零件更換裝置)之側視圖。
第十五圖係研磨台更換裝置之立體圖。
第十六圖係顯示起重機及活動架上昇狀態之側視圖。
第十七圖係顯示起重機及活動架上昇狀態之立體圖。
第十八圖係顯示起重機及活動架上昇後,活動架連結於研磨裝置之上架狀態的側視圖。
第十九圖係顯示從起重機吊下研磨台情形之立體圖。
第二十圖係顯示藉由起重機從研磨裝置取出研磨台情形之立體圖。
以下,參照圖式說明本發明之實施形態。第一圖係模式顯示研磨裝置之立體圖。半導體元件製造裝置之一例的研磨裝置(亦稱為CMP裝置)1具備:用於支撐研磨墊2之研磨台3;在研磨台3上之研磨墊2上按壓晶圓W而研磨晶圓W的研磨頭4;及在研磨墊2上供給研磨液(通常係漿液)之研磨液供給噴嘴5。
研磨台3經由台軸3a連結於配置在其下方之台馬達6,研磨台3藉由該台馬達6可在箭頭顯示之方向旋轉。在該研磨台3上面貼合有研磨墊2,研磨墊2上面構成研磨晶圓W之研磨面2a。研磨頭4連結於頭軸桿7之下端。研磨頭4構成可藉由真空吸引而在其下面保持晶圓W。頭軸桿7藉由上下移動機構(無圖示)可上下移動。
晶圓W之研磨進行如下。分別使研磨頭4及研磨台3在箭頭顯示之方向旋轉,從研磨液供給噴嘴5在研磨墊2上供給研磨液(漿液)。在該狀態下,研磨頭4將晶圓W按壓於研磨墊2之研磨面2a。晶圓W表面藉由研磨液中包含之研磨粒的機械性作用與研磨液的化學性作用而研磨。
第二圖係顯示用於更換研磨台3之夾具的研磨台更換裝置10之側視圖。該研磨台更換裝置10具備:支撐研磨台3,並使研磨台3在鉛直 方向及水平方向移動之起重機12;放置研磨台3之台座14;及作為傾斜前述台座14之台座傾斜移動機構的動力千斤頂15。
起重機12具備:在水平方向伸縮自如之昇降臂21;使昇降臂21在水平方向伸縮時用手握住之手柄22;用於固定昇降臂21之前端位置的臂鎖定機構23;安裝於昇降臂21前端,用於支撐研磨台3之複數個鏈條(台支撐具)24;保持昇降臂21之臂固持器26;及作為使臂固持器26及昇降臂21一體上下移動之上下移動裝置的絞盤30。本實施形態之昇降臂21係伸縮套筒型臂。
臂固持器26藉由安裝於鉛直方向延伸之複數個鉛直架16的複數個直線軌道33,可在鉛直方向移動而支撐。絞盤30安裝於固定在鉛直架16上的水平架17。鉛直架16及水平架17構成研磨台更換裝置10之架體18。起重機12、台座14及動力千斤頂15安裝於架體18。
絞盤30與臂固持器26藉由鋼索(無圖示)連繫。絞盤30捲起鋼索時,臂固持器26及保持於此之昇降臂21一體上昇。絞盤30送出鋼索時,臂固持器26及昇降臂21藉由其本身重量而下降。臂固持器26及昇降臂21之上下移動藉由直線軌道33在鉛直方向引導。
第三圖係顯示昇降臂21及臂鎖定機構23之底視圖。如第三圖所示,臂鎖定機構23由縮放機構構成。臂鎖定機構23沿著昇降臂21配置,臂鎖定機構23藉由托架27支撐。臂鎖定機構23之一端連結於昇降臂21之前端,臂鎖定機構23之另一端連結於臂固持器26。手柄22固定於昇降臂21之前端。
用手握住手柄22,手動使昇降臂21伸縮時,臂鎖定機構23 亦同樣地伸縮。臂鎖定機構23具備固定其長度之鎖定桿23a,藉由手動操作鎖定桿23a,而固定臂鎖定機構23之全體長度。因此,固定連結於臂鎖定機構23之昇降臂21的水平方向長度,並固定昇降臂21之前端位置。亦可設置使昇降臂21水平方向伸縮之致動器(例如馬達及滾珠螺桿之組合)來取代手柄22及臂鎖定機構23。
第四圖係顯示連結有作為台支撐具之鏈條24的研磨台3之俯視圖。本實施形態係使用3條鏈條24,研磨台3藉由此等3條鏈條24從昇降臂21吊下。在研磨台3之周緣部安裝第一吊架41及第二吊架42。第一吊架41及第二吊架42以研磨台3之中心對稱配置。第一吊架41備有1個連結環(吊環螺栓)44,第二吊架42具備2個連結環(吊環螺栓)45、46。3條鏈條24中之1條安裝於第一吊架41之連結環44,其他2條安裝於第二吊架42之連結環45、46。3條鏈條24之另一方端部連結於在昇降臂21前端固定之安裝部48。
第五圖係顯示台座14之立體圖。如第五圖所示,台座14具備:彼此平行之2支支撐臂51;連結此等2支支撐臂51間之連結臂52;及固定於2支支撐臂51之臂軸54。此等支撐臂51具有水平之台裝載面51a。進一步,此等支撐臂51分別具有鉛直延伸於其前端之2支爪51b。在鉛直延伸之2支支撐架57上分別固定有無圖示之軸承,水平延伸之臂軸54藉由此等軸承可旋轉地支撐。因此,台座14係構成可將臂軸54之軸心作為中心而旋轉。支撐架57與鉛直架16及水平架17等一起構成架體18。
在臂軸54之端部固定有卡住部件61,卡住部件61可與臂軸54一體地旋轉。在卡住部件61之上方配置有固定於支撐架57之臂止動器(上側臂止動器)64。台座14旋轉至其台裝載面51a水平時,卡住部件61接觸於 臂止動器64,使台座14不致過度旋轉。因此,僅容許台座14對水平方向僅傾斜於下方。
如第二圖所示,在台座14之下方配置有臂止動器(下側臂止動器)65。台座14對水平方向傾斜於下方時,台座14之下面接觸於臂止動器65,使台座14不致過度傾斜於下方。因此,台座14之傾斜範圍係藉由上側臂止動器64與下側臂止動器65來限制。台座14之連結臂52(參照第五圖)上連結有動力千斤頂(台座傾斜移動機構)15。動力千斤頂15上設有操縱柄15a,轉動該操縱柄15a時,台座14以臂軸54為中心向下方旋轉,藉此,台座14傾斜於下方。
構成研磨台更換裝置10之架體18一部分的基部架67上,固定有作為移動機構之複數個輥69。研磨台更換裝置10本身藉由此等輥69而與研磨台3一起移動,可將研磨台3搬運至希望之位置。
其次,說明使用研磨台更換裝置10之研磨台3的更換方法。首先,如第六圖所示,使研磨台更換裝置10移動而接觸於研磨裝置1之支架1a、1b。研磨台更換裝置10具有可裝卸地連結於研磨裝置1之支架1a、1b的複數個連結部71、72。本實施形態係將2個連結部71、72設於架體18之上部及下部。此等連結部71、72藉由螺栓(無圖示)而分別連結於研磨裝置1的支架1a、1b,藉此將研磨台更換裝置10全體固定於研磨裝置1。
其次,如第七圖所示,以鏈條24連結研磨台3與昇降臂21。如上述,研磨台3上安裝第一吊架41及第二吊架42,鏈條24經由此等吊架41、42而連結於研磨台3。在該狀態下,如第八圖所示,藉由絞盤30使昇降臂21上昇,而抬起研磨台3。其次,如第九圖所示,握住安裝於昇降臂21前 端之手柄22,藉由向面前拉而使昇降臂21收縮,而使研磨台3朝向台座14在水平方向移動。如第十圖所示,研磨台3向水平方向之移動,係進行至研磨台3全體從研磨裝置1取出,且研磨台3之周緣部接觸於台座14的爪51b。
如第十一圖所示,從研磨台3及昇降臂21拆下鏈條24,藉此將研磨台3搭載於台座14的台裝載面51a(參照第五圖)上。為了將研磨台3固定於台座14,而以皮帶75將研磨台3捆在台座14上。而後,如第十二圖所示,轉動動力千斤頂15之操縱柄15a,將台座14與研磨台3一起傾斜至台座14之下面抵接於下側臂止動器65。傾斜之研磨台3藉由爪51b支撐,研磨台3不致從台座14滑落。
如第十三圖所示,除去螺栓(無圖示),從研磨裝置1之支架1a、1b釋放連結部71、72,藉此,將搭載了研磨台3之研磨台更換裝置10從研磨裝置1切離。具備作為移動機構之輥69的研磨台更換裝置10可移動至希望的位置。從第十三圖瞭解,傾斜之研磨台3收納於研磨台更換裝置10之架體18中。因此,使用研磨台更換裝置10時,可在狹窄之維修空間內更換研磨台3,且可在狹窄之維修空間內搬運研磨台3。將新的研磨台3搬入研磨裝置1時,只須以相反流程實施第六圖至第十三圖所示之一連串工序即可。
第十四圖係顯示用於更換研磨台3之夾具的研磨台更換裝置(構成零件更換裝置)10之其他實施形態的側視圖,第十五圖係研磨台更換裝置10之立體圖。該研磨台更換裝置10具備:在鉛直方向延伸之縱架85;可沿著縱架85而上下移動之活動架87;用於連結研磨裝置1與活動架87之連結托架90(連結部件);可沿著縱架85而上下移動之起重機100;及固定於縱架85下部之基部架99。
縱架85及活動架87上分別固定有手柄88、89。起重機100位於活動架87之下方。連結托架90係L字型剖面之金屬製托架,且藉由螺絲92固定於活動架87。拆卸此等螺絲92時,可從活動架87拆卸連結托架90。
在縱架85上固定有鉛直方向延伸之導軌95。活動架87及起重機100分別固定於上下移動自如地安裝於導軌95的2個直線軌道96,活動架87及起重機100可與此等直線軌道96一起沿著縱架85在鉛直方向移動。活動架87與起重機100彼此可獨立地上下移動。
起重機100具備:鉛直方向延伸之回旋軸101;及將該回旋軸101作為中心可水平回旋之軌道102。進一步,起重機100具備:在軌道102上可在該軌道102之長度方向移動的滑車(移動式滑車)104;保持回旋軸101之軸保持部105;固定有軸保持部105之部件塊(Block)106;及固定於部件塊106之連結架107。上述之直線軌道96固定於部件塊106。研磨裝置1之構成零件的研磨台3從滑車104吊下。軌道102及活動架87從縱架85水平延伸。
在部件塊106之上面安裝有架止動器112。該架止動器112具有限制活動架87向下方移動之功能。活動架87之本身重量通過架止動器112而藉由起重機100支撐。架止動器112亦可安裝於活動架87上。在基部架99之上面安裝有起重機止動器114。該起重機止動器114具有限制起重機100向下方移動之功能。起重機止動器114亦可安裝於起重機100上。
研磨台更換裝置10進一步具備絞盤120及鏈條121。絞盤120連結於從縱架85上端延伸之水平部85a,鏈條121連結於起重機100之連結架107。絞盤120捲起鏈條121時,起重機100及活動架87一體上昇。第十六圖 及第十七圖係顯示起重機100及活動架87上昇狀態之圖。活動架87經由架止動器112而支撐於起重機100。因此,當絞盤120捲起鏈條121時,起重機100上昇,在起重機100向上方移動之同時活動架87亦上昇。因此,起重機100及活動架87一體上昇。
如第十六圖及第十七圖所示,連結托架(連結部件)90預先固定於活動架87。連結托架90藉由絞盤120及鏈條121而與活動架87及起重機100一起上昇。因此,不需要用於使連結托架90上昇之專用裝置。
絞盤120送出鏈條121時,起重機100及活動架87藉由其本身重量而下降。起重機100及活動架87可下降至起重機100接觸於起重機止動器114。亦即,起重機100接觸於起重機止動器114之位置係起重機100及活動架87之最下位置。第十四圖及第十五圖顯示起重機100及活動架87之最下位置。第十六圖及第十七圖顯示起重機100及活動架87之上昇位置。起重機100及活動架87之上下移動係藉由導軌95及直線軌道96而在鉛直方向引導。本實施形態使起重機100及活動架87沿著縱架85而昇降之昇降裝置,係由絞盤120及鏈條121構成。
在基部架99上固定有作為移動機構之複數個小腳輪125。藉由此等小腳輪125可使研磨台更換裝置10本身移動至希望的位置。藉由使活動架87及起重機100下降,可降低研磨台更換裝置10全體之重心。因此,移動研磨台更換裝置10時翻倒的可能性降低,可縮小設計研磨台更換裝置10本身之寬度。因而,具有可減少部件成本、減少輸送費用、及縮小保管空間等效果。再者,即使工廠中之通路寬度有限制時,仍可使研磨台更換裝置10通過通路而順利移動。
其次,說明使用研磨台更換裝置10之研磨台3的更換方法。首先,在起重機100及活動架87在第十四圖及第十五圖所示之下降位置的狀態下,使研磨台更換裝置10移動至研磨裝置1旁。其次,如第十八圖所示,藉由絞盤120捲起鏈條121,使起重機100及活動架87上昇至連結托架90位於與研磨裝置1之上支架1a相同高度。而後,藉由螺栓130將連結托架90固定於研磨裝置1的上支架1a。同樣地藉由螺栓(無圖示)將基部架99固定於研磨裝置1之下支架1b。
其次,如第十九圖所示,絞盤120送出鏈條121,使起重機100下降少許。此時,由於活動架87經由連結托架90而固定於研磨裝置1的上支架1a,因此活動架87不致下降。其次,以皮帶128將研磨台3連結於起重機100之滑車104。亦可使用鏈條或繩索來取代皮帶128。在研磨台3上安裝吊架129,皮帶128經由此等吊架129而連結於研磨台3。在該狀態下,如第二十圖所示,藉由絞盤120捲起鏈條121使起重機100上昇,而抬起研磨台3。進一步,使起重機100之軌道102以回旋軸101為中心回旋,並從研磨裝置1取出研磨台3。使起重機100進一步下降,而在連結於研磨台更換裝置10之台載體(無圖示)上放置研磨台3。而後,從滑車104及吊架129拆卸皮帶128,藉此,研磨台3之取出作業完成。
研磨台3之取出作業完成後,以絞盤120捲起鏈條121,使起重機100上昇至架止動器112接觸於活動架87。在該狀態下取下螺栓130,從上支架1a切離連結托架90。同樣地取下無圖示之螺栓,從下支架1b切離基部架99。從絞盤120送出鏈條121,使活動架87及起重機100一體下降至起重機100接觸於起重機止動器114。如此,藉由使活動架87及起重機100下降, 可降低研磨台更換裝置10全體之重心。
上述實施形態之研磨台更換裝置10係用於更換半導體元件製造裝置之構成零件的研磨台之裝置,不過,本發明不限定於上述實施形態。例如,本發明亦可適用於第一圖所示之用於更換研磨頭4的構成零件更換裝置,進一步,亦可適用於用於更換研磨裝置以外之半導體元件製造裝置的更換零件之構成零件更換裝置。
上述實施形態係基於具有本發明所屬之技術領域的一般知識者可實施本發明為目的而記載者。熟悉本技術之業者當然可構成上述實施形態之各種變形例,本發明之技術性思想亦可適用於其他實施形態。因此,本發明不限定於記載之實施形態,而係按照藉由申請專利範圍所定義之技術性思想作最廣範圍之解釋者。
【產業上之可利用性】
本發明可利用於用於更換研磨晶圓等基板之研磨裝置所代表的半導體元件製造裝置之構成零件的裝置。
1‧‧‧研磨裝置
1a‧‧‧上支架
1b‧‧‧下支架
3‧‧‧研磨台
10‧‧‧研磨台更換裝置
12‧‧‧起重機
14‧‧‧台座
15‧‧‧動力千斤頂
15a‧‧‧操縱柄
16‧‧‧鉛直架
17‧‧‧水平架
18‧‧‧架體
21‧‧‧昇降臂
22‧‧‧手柄
23‧‧‧臂鎖定機構
23a‧‧‧鎖定桿
24‧‧‧鏈條
26‧‧‧臂固持器
27‧‧‧托架
30‧‧‧絞盤
33‧‧‧直線軌道
41‧‧‧第一吊架
42‧‧‧第二吊架
48‧‧‧安裝部
51‧‧‧支撐臂
51b‧‧‧爪
54‧‧‧臂軸
57‧‧‧支撐架
61‧‧‧卡住部件
64‧‧‧上側臂止動器
65‧‧‧下側臂止動器
67‧‧‧基部架
69‧‧‧輥
71、72‧‧‧連結部

Claims (10)

  1. 一種研磨台更換裝置,係用於從研磨裝置取出研磨台,其特徵為具備:起重機,其係使前述研磨台在鉛直方向及水平方向移動;台座,其係放置前述研磨台;及台座傾斜移動機構,其係將前述台座傾斜。
  2. 如申請專利範圍第1項之研磨台更換裝置,其中進一步具備移動機構,其係使前述研磨台更換裝置全體可移動。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之研磨台更換裝置,其中進一步具備連結部,其係連結於前述研磨裝置。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之研磨台更換裝置,其中前述起重機具備:在水平方向伸縮自如之昇降臂;安裝於前述昇降臂之前端,且支撐前述研磨台之台支撐具;及上下移動裝置,其係使前述昇降臂上下移動。
  5. 一種研磨台更換方法,其特徵為:使研磨台上昇,使前述上昇之研磨台在水平方向移動,而從研磨裝置取出前述研磨台,將前述研磨台放置於台座上,使前述台座與前述研磨台一起傾斜。
  6. 一種構成零件更換裝置,係使用於更換半導體元件製造裝置之構成零件,其特徵為具備: 在鉛直方向延伸之縱架;活動架,其係可沿著前述縱架而上下移動;連結部件,其係固定於前述活動架,用於連結前述半導體元件製造裝置與前述活動架;起重機,其係位於前述活動架之下方,可沿著前述縱架而上下移動;及昇降裝置,其係使前述起重機及前述活動架沿著前述縱架而昇降。
  7. 如申請專利範圍第6項之構成零件更換裝置,其中前述活動架與前述起重機可彼此獨立上下移動,且前述昇降裝置連結於前述起重機,並在前述活動架與前述起重機之間設有限制前述活動架向下方移動之架止動器。
  8. 如申請專利範圍第7項之構成零件更換裝置,其中進一步具備:基部架,其係固定於前述縱架之下部;及起重機止動器,其係設於前述基部架與前述起重機之間,限制前述起重機向下方移動。
  9. 如申請專利範圍第6項之構成零件更換裝置,其中前述起重機具備:鉛直方向延伸之回旋軸;軌道,其係以前述回旋軸為中心而可水平回旋;及移動式滑車,其係在前述軌道上,可在該軌道之長度方向移動。
  10. 如申請專利範圍第6項之構成零件更換裝置,其中前述連結部件可藉由螺絲拆卸而固定於前述活動架。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3220413B1 (de) * 2016-03-15 2022-01-26 Integrated Dynamics Engineering GmbH Serviceeinrichtung
JP7074607B2 (ja) * 2018-08-02 2022-05-24 株式会社荏原製作所 研磨装置用の治具
KR102341340B1 (ko) * 2020-03-06 2021-12-17 에스케이실트론 주식회사 패드 드레서 로딩 장치
CN111230797B (zh) * 2020-04-03 2023-05-16 山东建筑大学 大型链条更换平台装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3813825A (en) * 1969-09-30 1974-06-04 Alliance Tool And Die Corp Polishing machine or the like with a removable platen
JPS5676685U (zh) * 1979-11-19 1981-06-22
JPS5676685A (en) 1979-11-28 1981-06-24 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Transmission system for binary facsimile signal
JPS6067071A (ja) * 1983-09-22 1985-04-17 Fujitsu Ltd 半導体ウェハの両面研磨方法
JPS60141463A (ja) * 1983-12-29 1985-07-26 Hikari Energ Oyo Kenkyusho:Kk 研磨用部品
CN1010927B (zh) * 1984-12-19 1990-12-26 洛迦诺电子工业股份有限公司 带有固定工作台和可降电解液工作容器的电火花加工机床
US4928435A (en) * 1985-05-21 1990-05-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for working curved surfaces on a workpiece
JPH10249722A (ja) * 1997-03-10 1998-09-22 Super Silicon Kenkyusho:Kk コラムを独立させた研磨装置
JP2000141205A (ja) * 1998-11-10 2000-05-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ研磨装置及び研磨定盤調整装置
CN2417156Y (zh) * 2000-05-01 2001-01-31 丁桂秋 折叠式起重机
JP2001341068A (ja) * 2000-06-02 2001-12-11 Hamai Co Ltd 平面研磨盤の上定盤移動装置
JP2002211405A (ja) * 2001-01-18 2002-07-31 Mitsubishi Electric Building Techno Service Co Ltd 吊上げ運搬装置
US7105446B2 (en) * 2003-09-04 2006-09-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus for pre-conditioning CMP polishing pad
CN101020536A (zh) * 2007-03-12 2007-08-22 江苏天奇物流系统工程股份有限公司 轮胎翻转机构
JP5422143B2 (ja) * 2008-06-04 2014-02-19 株式会社荏原製作所 基板把持機構
TWM404079U (en) * 2010-12-13 2011-05-21 China Steel Corp Y-axis mounting/dismounting device for work roll and back-up roll grinding machine
CN102672405B (zh) * 2012-05-09 2015-08-05 中联重科股份有限公司 工件变位机和工件的变位加工方法、变位加工系统
CN103624674A (zh) * 2012-08-27 2014-03-12 深圳富泰宏精密工业有限公司 研磨机升降机构及应用该升降机构的研磨机
TWM445472U (zh) * 2012-09-12 2013-01-21 China Steel Corp 磨床吊架維修輔助裝置
TWM459066U (zh) * 2013-02-20 2013-08-11 China Steel Corp 磨床頭座皮帶拆裝機構

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