JP2000141205A - ウェーハ研磨装置及び研磨定盤調整装置 - Google Patents
ウェーハ研磨装置及び研磨定盤調整装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 研磨布のコンディショニング処理による研磨
動作の中断時間を低減して、ウェーハ研磨装置のスルー
プットを向上させる。 【解決手段】 定盤回転台11と、定盤回転台に着脱可能
で定盤回転台と一緒に回転する、表面に研磨布14が設け
られた研磨定盤13と、ウェーハ100 を保持してウェーハ
の表面を研磨布に押し付けながら回転するウェーハ保持
ヘッド21とを備えるウェーハ研磨装置であって、研磨定
盤13が着脱可能であり、研磨定盤が取り付けられた状態
で回転する調整用回転台31と、調整用回転台に取り付け
られた状態で回転する研磨定盤の前記研磨布の状態を調
整する研磨布コンディショナ32とを備える。
動作の中断時間を低減して、ウェーハ研磨装置のスルー
プットを向上させる。 【解決手段】 定盤回転台11と、定盤回転台に着脱可能
で定盤回転台と一緒に回転する、表面に研磨布14が設け
られた研磨定盤13と、ウェーハ100 を保持してウェーハ
の表面を研磨布に押し付けながら回転するウェーハ保持
ヘッド21とを備えるウェーハ研磨装置であって、研磨定
盤13が着脱可能であり、研磨定盤が取り付けられた状態
で回転する調整用回転台31と、調整用回転台に取り付け
られた状態で回転する研磨定盤の前記研磨布の状態を調
整する研磨布コンディショナ32とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハ上にＩＣ
パターンを形成する工程の途中で表面を平坦化するのに
使用される化学的機械研磨(Chemicla Mechanical Polis
hing:CMP) 法によるウェーハ研磨装置に関し、特に表面
に研磨布が設けられる研磨定盤が交換可能なウェーハ研
磨装置及び研磨定盤の研磨布の状態を調整する研磨定盤
調整装置に関する。
パターンを形成する工程の途中で表面を平坦化するのに
使用される化学的機械研磨(Chemicla Mechanical Polis
hing:CMP) 法によるウェーハ研磨装置に関し、特に表面
に研磨布が設けられる研磨定盤が交換可能なウェーハ研
磨装置及び研磨定盤の研磨布の状態を調整する研磨定盤
調整装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣの微細加工が進んでおり、多
層に渡ってＩＣパターンを形成することが行われてい
る。パターンを形成した層の表面にはある程度の凹凸が
生じるのが避けられない。従来は、そのまま次の層のパ
ターンを形成していたが、層数が増加すると共に線やホ
ールの幅が小さくなると良好なパターンを形成するのが
難しく、欠陥などが生じ易くなっていた。そこで、パタ
ーンを形成した層の表面を研磨して表面を平坦にした
後、次の層のパターンを形成することが行われている。
また、層間を接続するメタル層を形成するため、穴を形
成した後メッキなどでメタル層を形成し、表面のメタル
層を研磨して除去することで穴の部分のメタル層を残す
ことも行われている。このようなＩＣパターンを形成す
る工程の途中でウェーハを研磨する処理には、ＣＭＰ法
によるウェーハ研磨装置（ＣＭＰ装置）が使用される。
層に渡ってＩＣパターンを形成することが行われてい
る。パターンを形成した層の表面にはある程度の凹凸が
生じるのが避けられない。従来は、そのまま次の層のパ
ターンを形成していたが、層数が増加すると共に線やホ
ールの幅が小さくなると良好なパターンを形成するのが
難しく、欠陥などが生じ易くなっていた。そこで、パタ
ーンを形成した層の表面を研磨して表面を平坦にした
後、次の層のパターンを形成することが行われている。
また、層間を接続するメタル層を形成するため、穴を形
成した後メッキなどでメタル層を形成し、表面のメタル
層を研磨して除去することで穴の部分のメタル層を残す
ことも行われている。このようなＩＣパターンを形成す
る工程の途中でウェーハを研磨する処理には、ＣＭＰ法
によるウェーハ研磨装置（ＣＭＰ装置）が使用される。
【０００３】図１は、ＩＣの製造工程におけるＣＭＰ法
による加工を説明する図であり、（１）は層間絶縁膜の
表面を研磨して平坦化する処理を、（２）は穴の部分の
メタル層のみが残るように表面を研磨する処理を示す。
図１の（１）に示すように、基板１上にメタル層などの
パターン２を形成した後層間絶縁膜３を形成すると、パ
ターン２の部分が他の部分よりも高くなり、表面に凹凸
が生じる。そこで、ＣＭＰ装置で表面を研磨し、右側の
ような状態にした後次のパターンを形成する。また、層
間を接続するメタル層を形成する場合には、（２）に示
すように、下層のパターン２の上に接続穴を形成した
後、メッキなどでメタル層４を全面に形成する。その
後、ＣＭＰ装置で表面のメタル層４がすべて除去される
まで研磨する。
による加工を説明する図であり、（１）は層間絶縁膜の
表面を研磨して平坦化する処理を、（２）は穴の部分の
メタル層のみが残るように表面を研磨する処理を示す。
図１の（１）に示すように、基板１上にメタル層などの
パターン２を形成した後層間絶縁膜３を形成すると、パ
ターン２の部分が他の部分よりも高くなり、表面に凹凸
が生じる。そこで、ＣＭＰ装置で表面を研磨し、右側の
ような状態にした後次のパターンを形成する。また、層
間を接続するメタル層を形成する場合には、（２）に示
すように、下層のパターン２の上に接続穴を形成した
後、メッキなどでメタル層４を全面に形成する。その
後、ＣＭＰ装置で表面のメタル層４がすべて除去される
まで研磨する。
【０００４】図２は、ＣＭＰ装置の基本構成を示す図で
ある。図２の（１）に示すように、ＣＭＰ装置は、研磨
定盤１３とウェーハ保持ヘッド２１とを有する。研磨定
盤１３は、回転軸１２を中心として回転する定盤回転台
１１の上に着脱自在に取り付けられ、定盤回転台１１と
一緒に回転する。研磨定盤１３の上面には弾性がある研
磨布１３が貼り付けられている。回転する研磨定盤１３
の研磨布１４上には、図示していないノズルから研磨材
であるスラリが供給される。ウェーハ保持ヘッド２１
は、研磨するウェーハ１００を保持して研磨布１４に所
定の圧力で押し付けながら、回転軸２２を中心として回
転する。これにより、保持されたウェーハの表面が研磨
される。上記の研磨布１４には、スラリのウェーハとの
接触面への供給を容易にするために溝が設けられるのが
一般的である。図ではウェーハ保持ヘッド２１が１個の
場合を示したが、これでは研磨定盤１３の右側などの部
分を使用しておらず、生産効率が十分でない。そこで、
２個又は４個などの複数個のウェーハ保持ヘッド２１を
設け、複数枚のウェーハを同時に研磨することもある。
ある。図２の（１）に示すように、ＣＭＰ装置は、研磨
定盤１３とウェーハ保持ヘッド２１とを有する。研磨定
盤１３は、回転軸１２を中心として回転する定盤回転台
１１の上に着脱自在に取り付けられ、定盤回転台１１と
一緒に回転する。研磨定盤１３の上面には弾性がある研
磨布１３が貼り付けられている。回転する研磨定盤１３
の研磨布１４上には、図示していないノズルから研磨材
であるスラリが供給される。ウェーハ保持ヘッド２１
は、研磨するウェーハ１００を保持して研磨布１４に所
定の圧力で押し付けながら、回転軸２２を中心として回
転する。これにより、保持されたウェーハの表面が研磨
される。上記の研磨布１４には、スラリのウェーハとの
接触面への供給を容易にするために溝が設けられるのが
一般的である。図ではウェーハ保持ヘッド２１が１個の
場合を示したが、これでは研磨定盤１３の右側などの部
分を使用しておらず、生産効率が十分でない。そこで、
２個又は４個などの複数個のウェーハ保持ヘッド２１を
設け、複数枚のウェーハを同時に研磨することもある。
【０００５】研磨布１４は、弾性のあるポリウレタンな
どで作られている。上記のように、研磨時には研磨布１
４の表面に研磨材であるスラリが供給される。研磨に伴
って研磨布１４の表面も磨耗して変質する。そのため、
ある程度の枚数のウェーハを研磨すると、新しい研磨布
に交換する必要がある。研磨布１４は、研磨定盤１３に
両面粘着テープや接着剤などで貼り付けられる。研磨定
盤１３の直径は１ｍにもなるので、研磨定盤１３を定盤
回転台１１に取り付けた状態で研磨布１４をむらなく貼
り付けるのは容易でない。そこで、図２の（２）に示す
ように、研磨定盤１３は、定盤回転台１１に対して取り
外し可能にして、定盤回転台１１から取り外した状態で
治具などを利用して研磨布１４を貼り付けている。研磨
定盤１３を定盤回転台１１に対して取り外し可能にする
ために、研磨定盤１３の縁１７が定盤回転台１１の縁１
５に嵌まるようにし、更に研磨定盤１３の中心軸１８が
定盤回転台１１の中心穴１６に嵌まるようになってい
る。
どで作られている。上記のように、研磨時には研磨布１
４の表面に研磨材であるスラリが供給される。研磨に伴
って研磨布１４の表面も磨耗して変質する。そのため、
ある程度の枚数のウェーハを研磨すると、新しい研磨布
に交換する必要がある。研磨布１４は、研磨定盤１３に
両面粘着テープや接着剤などで貼り付けられる。研磨定
盤１３の直径は１ｍにもなるので、研磨定盤１３を定盤
回転台１１に取り付けた状態で研磨布１４をむらなく貼
り付けるのは容易でない。そこで、図２の（２）に示す
ように、研磨定盤１３は、定盤回転台１１に対して取り
外し可能にして、定盤回転台１１から取り外した状態で
治具などを利用して研磨布１４を貼り付けている。研磨
定盤１３を定盤回転台１１に対して取り外し可能にする
ために、研磨定盤１３の縁１７が定盤回転台１１の縁１
５に嵌まるようにし、更に研磨定盤１３の中心軸１８が
定盤回転台１１の中心穴１６に嵌まるようになってい
る。
【０００６】新しい研磨布に交換した場合、研磨布の表
面がスラリに馴染んでおらず、新しい研磨布とある程度
研磨を行った研磨布では研磨状態が異なり、研磨後のウ
ェーハの状態に差を生じる。このような差が生じるのを
防止するため、新しい研磨布に交換した場合には、ある
程度の時間ダミーウェーハを研磨して研磨布の表面を調
整する初期化処理を行っている。
面がスラリに馴染んでおらず、新しい研磨布とある程度
研磨を行った研磨布では研磨状態が異なり、研磨後のウ
ェーハの状態に差を生じる。このような差が生じるのを
防止するため、新しい研磨布に交換した場合には、ある
程度の時間ダミーウェーハを研磨して研磨布の表面を調
整する初期化処理を行っている。
【０００７】また、研磨を行っていると、研磨布の表面
に研磨屑が付着したり、研磨材が表面に食い込んだ状態
になることがある。このような状態になるとやはり正常
な研磨が行えなくなるので、研磨布の表面を調整する研
磨布調整処理を行う必要がある。このような初期化処理
や研磨布調整処理を一般に研磨布のコンディショニング
処理と呼んでおり、このコンディショニング処理のため
に回転する研磨布の表面に接触する装置をコンディショ
ナと呼んでいる。
に研磨屑が付着したり、研磨材が表面に食い込んだ状態
になることがある。このような状態になるとやはり正常
な研磨が行えなくなるので、研磨布の表面を調整する研
磨布調整処理を行う必要がある。このような初期化処理
や研磨布調整処理を一般に研磨布のコンディショニング
処理と呼んでおり、このコンディショニング処理のため
に回転する研磨布の表面に接触する装置をコンディショ
ナと呼んでいる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、ＣＭＰ
装置ではコンディショナによる研磨布のコンディショニ
ング処理を行う必要があるが、コンディショニング処理
を行っている間は、ウェーハの研磨が行えず、スループ
ットが低下する。現状のＣＭＰ装置における研磨作業で
は、このコンディショニング処理に要する時間がかなり
の割合を占めており、研磨布のコンディショニング処理
によるスループットの低下が無視できない。
装置ではコンディショナによる研磨布のコンディショニ
ング処理を行う必要があるが、コンディショニング処理
を行っている間は、ウェーハの研磨が行えず、スループ
ットが低下する。現状のＣＭＰ装置における研磨作業で
は、このコンディショニング処理に要する時間がかなり
の割合を占めており、研磨布のコンディショニング処理
によるスループットの低下が無視できない。
【０００９】本発明は、このような問題を解決するため
のもので、研磨布のコンディショニング処理に要する時
間を低減してスループットを向上させたウェーハ研磨装
置及びそのための研磨定盤調整装置を実現することを目
的とする。
のもので、研磨布のコンディショニング処理に要する時
間を低減してスループットを向上させたウェーハ研磨装
置及びそのための研磨定盤調整装置を実現することを目
的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を実現するた
め、本発明のウェーハ研磨装置は、研磨布のコンディシ
ョニング処理を行うコンディショナを別に備える。すな
わち、本発明のウェーハ研磨装置は、定盤回転台と、定
盤回転台に着脱可能で定盤回転台と一緒に回転する、表
面に研磨布が設けられた研磨定盤と、ウェーハを保持し
てウェーハの表面を研磨布に押し付けながら回転するウ
ェーハ保持ヘッドとを備えるウェーハ研磨装置であっ
て、研磨定盤が着脱可能であり、研磨定盤が取り付けら
れた状態で回転する調整用回転台と、調整用回転台に取
り付けられた状態で回転する研磨定盤の研磨布の状態を
調整する研磨布コンディショナとを備えることを特徴と
する。
め、本発明のウェーハ研磨装置は、研磨布のコンディシ
ョニング処理を行うコンディショナを別に備える。すな
わち、本発明のウェーハ研磨装置は、定盤回転台と、定
盤回転台に着脱可能で定盤回転台と一緒に回転する、表
面に研磨布が設けられた研磨定盤と、ウェーハを保持し
てウェーハの表面を研磨布に押し付けながら回転するウ
ェーハ保持ヘッドとを備えるウェーハ研磨装置であっ
て、研磨定盤が着脱可能であり、研磨定盤が取り付けら
れた状態で回転する調整用回転台と、調整用回転台に取
り付けられた状態で回転する研磨定盤の研磨布の状態を
調整する研磨布コンディショナとを備えることを特徴と
する。
【００１１】本発明のウェーハ研磨装置は、研磨布のコ
ンディショニング処理を行うコンディショナを別に備え
ているので、コンディショニング処理はコンディショナ
で行い、コンディショニング処理の終了した研磨定盤を
定盤回転台に取り付ければ、ただちに研磨処理が開始で
きるので、スループットが改善される。コンディショニ
ング処理の終了した研磨定盤の定盤回転台への取付け、
及びコンディショニング処理が必要になった研磨定盤の
定盤回転台から調整用回転台への搬送を容易にするため
に、研磨定盤を調整用回転台と定盤回転台との間で搬送
する研磨定盤搬送機構を備える。
ンディショニング処理を行うコンディショナを別に備え
ているので、コンディショニング処理はコンディショナ
で行い、コンディショニング処理の終了した研磨定盤を
定盤回転台に取り付ければ、ただちに研磨処理が開始で
きるので、スループットが改善される。コンディショニ
ング処理の終了した研磨定盤の定盤回転台への取付け、
及びコンディショニング処理が必要になった研磨定盤の
定盤回転台から調整用回転台への搬送を容易にするため
に、研磨定盤を調整用回転台と定盤回転台との間で搬送
する研磨定盤搬送機構を備える。
【００１２】研磨定盤を交換する場合、定盤回転台には
取り外す研磨定盤があり、調整用回転台には取り付ける
コンディショニング処理の終了した研磨定盤があるの
で、いずれかを一時的に載置する載置台を備える必要が
ある。また、調整用回転台と研磨布コンディショナとを
備える研磨定盤調整装置（コンディショナ）を用意し、
これを従来のウェーハ研磨装置と組み合わせても上記の
構成が実現できる。
取り外す研磨定盤があり、調整用回転台には取り付ける
コンディショニング処理の終了した研磨定盤があるの
で、いずれかを一時的に載置する載置台を備える必要が
ある。また、調整用回転台と研磨布コンディショナとを
備える研磨定盤調整装置（コンディショナ）を用意し、
これを従来のウェーハ研磨装置と組み合わせても上記の
構成が実現できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図３は、本発明の第１実施例のＣ
ＭＰ装置のレイアウトを示す図である。図示の定盤回転
台１１の上には研磨定盤が取り付けられ、ウェーハを保
持したウェーハ保持ヘッド２１がウェーハを研磨定盤の
研磨布に押し付けて研磨を行う。ウェーハ保持ヘッド２
１へのウェーハの供給・回収は図示していないウェーハ
搬送機構により行われる。これは従来の構成と同じであ
る。調整用回転台３１は研磨定盤が取り付けられるよう
になっており、研磨定盤と一緒に回転した状態で、コン
ディショナ３２を研磨定盤の上の研磨布に接触させるこ
とで、研磨布のコンディショニング処理が行われる。参
照番号３３と３４は、研磨定盤が一時的に載置される載
置台である。
ＭＰ装置のレイアウトを示す図である。図示の定盤回転
台１１の上には研磨定盤が取り付けられ、ウェーハを保
持したウェーハ保持ヘッド２１がウェーハを研磨定盤の
研磨布に押し付けて研磨を行う。ウェーハ保持ヘッド２
１へのウェーハの供給・回収は図示していないウェーハ
搬送機構により行われる。これは従来の構成と同じであ
る。調整用回転台３１は研磨定盤が取り付けられるよう
になっており、研磨定盤と一緒に回転した状態で、コン
ディショナ３２を研磨定盤の上の研磨布に接触させるこ
とで、研磨布のコンディショニング処理が行われる。参
照番号３３と３４は、研磨定盤が一時的に載置される載
置台である。
【００１４】定盤回転台１１と載置台３３の両側には第
１移動用レール４０が設けられており、この第１移動用
レール４０に沿って移動する第１搬送部材４１が研磨定
盤を保持して定盤回転台１１と載置台３３の間を搬送す
る。また、調整用回転台３１と載置台３３、３４の両側
には第２移動用レール５０が設けられており、この第２
移動用レール５０に沿って移動する第２搬送部材５１が
研磨定盤を保持して調整用回転台３１と載置台３３、３
４の間を搬送する。
１移動用レール４０が設けられており、この第１移動用
レール４０に沿って移動する第１搬送部材４１が研磨定
盤を保持して定盤回転台１１と載置台３３の間を搬送す
る。また、調整用回転台３１と載置台３３、３４の両側
には第２移動用レール５０が設けられており、この第２
移動用レール５０に沿って移動する第２搬送部材５１が
研磨定盤を保持して調整用回転台３１と載置台３３、３
４の間を搬送する。
【００１５】図４は、図３のレイアウトを第１移動用レ
ール４０の延びる方向から見た側面図である。ただし、
載置第３３は省略してある。図示のように、第１搬送部
材４１は両側が２本の第１移動用レール４０に支持され
たアーチ形状をしており、上下に移動可能な移動アーチ
４２が設けられている。移動アーチ４２には、横方向に
移動可能な定盤支持部材４３が設けられている。定盤支
持部材４３は、移動アーチ４２が所定位置まで降下した
状態で、先端が研磨定盤１３の下側に移動し、側面に近
い部分に接触する。回転定盤１３の上面の一部が切り欠
れており、定盤支持部材４３の先端がこの切り欠き部分
にはまる。この状態で移動アーチ４２が上昇すると、研
磨定盤１３が持ち上げられる。研磨定盤１３を持ち上げ
た状態で第１搬送部材４１が第１移動用レール４０に沿
って移動して、研磨定盤１３を搬送する。研磨定盤１３
を定盤回転台１１と載置台３３の上に置く時には、逆の
動作を行う。第２搬送部材５１も同様の機構で研磨定盤
１３を搬送する。図示のように、第１移動用レール４０
は第２搬送部材５１より下側に設けられており、第２移
動用レール５０は第１搬送部材４１より上側に設けられ
ており、第１搬送部材４１と第２搬送部材５１は、一方
が退避した状態であれば、他方はレールの範囲を自由に
移動できるようになっている。
ール４０の延びる方向から見た側面図である。ただし、
載置第３３は省略してある。図示のように、第１搬送部
材４１は両側が２本の第１移動用レール４０に支持され
たアーチ形状をしており、上下に移動可能な移動アーチ
４２が設けられている。移動アーチ４２には、横方向に
移動可能な定盤支持部材４３が設けられている。定盤支
持部材４３は、移動アーチ４２が所定位置まで降下した
状態で、先端が研磨定盤１３の下側に移動し、側面に近
い部分に接触する。回転定盤１３の上面の一部が切り欠
れており、定盤支持部材４３の先端がこの切り欠き部分
にはまる。この状態で移動アーチ４２が上昇すると、研
磨定盤１３が持ち上げられる。研磨定盤１３を持ち上げ
た状態で第１搬送部材４１が第１移動用レール４０に沿
って移動して、研磨定盤１３を搬送する。研磨定盤１３
を定盤回転台１１と載置台３３の上に置く時には、逆の
動作を行う。第２搬送部材５１も同様の機構で研磨定盤
１３を搬送する。図示のように、第１移動用レール４０
は第２搬送部材５１より下側に設けられており、第２移
動用レール５０は第１搬送部材４１より上側に設けられ
ており、第１搬送部材４１と第２搬送部材５１は、一方
が退避した状態であれば、他方はレールの範囲を自由に
移動できるようになっている。
【００１６】図３に戻って、研磨定盤１３の交換動作に
ついて説明する。定盤回転台１１には第１の研磨定盤が
取り付けられており、研磨が行われている。この間に、
第２の研磨定盤は、調整用回転台３１に取り付けられ、
コンディショニング処理が行われて終了した状態にあ
る。第１の研磨定盤の研磨布が消耗して交換するか又は
研磨布調整処理が必要になったとする。定盤回転台１１
における研磨を停止し、定盤回転台１１の回転を停止す
る。そして、第１搬送部材４１が定盤回転台１１の所に
移動して第１の研磨定盤を持ち上げ、載置台３３まで搬
送した後、図示の位置まで退避する。次に、第２搬送部
材５１が載置台３３の所に移動して第１の研磨定盤を持
ち上げ、載置台３４まで搬送する。第２搬送部材５１は
調整用回転台３１の所に移動して第２の研磨定盤を持ち
上げ載置台３３に搬送する。そして、載置台３４の所に
退避する。第１搬送部材４１は、載置台３３の所に移動
して第２の研磨定盤を持ち上げ、定盤回転台１１に搬送
し、図示の位置に退避する。これで研磨定盤の交換が終
了したので、研磨を再開する。研磨定盤はコンディショ
ニング処理が終了しているので、ただちに研磨が行え
る。
ついて説明する。定盤回転台１１には第１の研磨定盤が
取り付けられており、研磨が行われている。この間に、
第２の研磨定盤は、調整用回転台３１に取り付けられ、
コンディショニング処理が行われて終了した状態にあ
る。第１の研磨定盤の研磨布が消耗して交換するか又は
研磨布調整処理が必要になったとする。定盤回転台１１
における研磨を停止し、定盤回転台１１の回転を停止す
る。そして、第１搬送部材４１が定盤回転台１１の所に
移動して第１の研磨定盤を持ち上げ、載置台３３まで搬
送した後、図示の位置まで退避する。次に、第２搬送部
材５１が載置台３３の所に移動して第１の研磨定盤を持
ち上げ、載置台３４まで搬送する。第２搬送部材５１は
調整用回転台３１の所に移動して第２の研磨定盤を持ち
上げ載置台３３に搬送する。そして、載置台３４の所に
退避する。第１搬送部材４１は、載置台３３の所に移動
して第２の研磨定盤を持ち上げ、定盤回転台１１に搬送
し、図示の位置に退避する。これで研磨定盤の交換が終
了したので、研磨を再開する。研磨定盤はコンディショ
ニング処理が終了しているので、ただちに研磨が行え
る。
【００１７】その後、第２搬送部材５１が載置台３４の
所に移動して第１の研磨定盤を持ち上げ、調整用回転台
３１に搬送する。研磨布を交換するのであれば、第１の
研磨定盤の研磨布を剥がして新しい研磨布を貼り付け、
調整用回転台３１を回転してコンディショナ３２を接触
させて初期化処理を行う。研磨布調整処理であれば、調
整用回転台３１を回転してコンディショナ３２を接触さ
せてコンディショニング処理を行う。
所に移動して第１の研磨定盤を持ち上げ、調整用回転台
３１に搬送する。研磨布を交換するのであれば、第１の
研磨定盤の研磨布を剥がして新しい研磨布を貼り付け、
調整用回転台３１を回転してコンディショナ３２を接触
させて初期化処理を行う。研磨布調整処理であれば、調
整用回転台３１を回転してコンディショナ３２を接触さ
せてコンディショニング処理を行う。
【００１８】図５は、第２実施例のＣＭＰ装置のレイア
ウトを示す図である。第１実施例では研磨定盤の搬送は
直線移動で行われたが、第２実施例では研磨定盤の搬送
は回転移動で行われる。定盤搬送アーム６０は、研磨定
盤を持ち上げて回転軸６１を中心として回転する。定盤
回転台１１と調整用回転台３１と載置台３５が、図示の
ように配置されており、定盤搬送アーム６０は保持した
研磨定盤をそれらの間で搬送する。定盤回転台１１の研
磨定盤は一旦載置台３５上に搬送されて載置される。そ
の後、調整用回転台３１の研磨定盤が定盤回転台１１に
搬送される。更に、定盤搬送アーム６０は載置台３５の
研磨定盤を調整用回転台３１に搬送する。
ウトを示す図である。第１実施例では研磨定盤の搬送は
直線移動で行われたが、第２実施例では研磨定盤の搬送
は回転移動で行われる。定盤搬送アーム６０は、研磨定
盤を持ち上げて回転軸６１を中心として回転する。定盤
回転台１１と調整用回転台３１と載置台３５が、図示の
ように配置されており、定盤搬送アーム６０は保持した
研磨定盤をそれらの間で搬送する。定盤回転台１１の研
磨定盤は一旦載置台３５上に搬送されて載置される。そ
の後、調整用回転台３１の研磨定盤が定盤回転台１１に
搬送される。更に、定盤搬送アーム６０は載置台３５の
研磨定盤を調整用回転台３１に搬送する。
【００１９】第１及び第２実施例では、研磨定盤はレー
ルに沿って移動する搬送部材によって移動されたが自走
式の搬送装置を使用することもできる。第３実施例はそ
のような搬送装置を使用した例である。図６は第３実施
例のＣＭＰ装置の構成を示す図であり、（１）がレイア
ウトを、（２）が搬送装置との間の研磨定盤の受け渡し
を説明する図である。
ルに沿って移動する搬送部材によって移動されたが自走
式の搬送装置を使用することもできる。第３実施例はそ
のような搬送装置を使用した例である。図６は第３実施
例のＣＭＰ装置の構成を示す図であり、（１）がレイア
ウトを、（２）が搬送装置との間の研磨定盤の受け渡し
を説明する図である。
【００２０】図６に示すように、搬送装置８０は、車輪
８３により自走可能なフレーム８１にフォーク８２が設
けられている。定盤回転台１１と調整用回転台３１に
は、回転台を回転させるモータ７１と共に、エアシリン
ダ７２が設けられている。回転台にはエアシリンダ７２
の伸縮するシャフト７３が通過する穴７４が設けられて
おり、研磨定盤１３を取り外す時には回転台を位置決め
して穴の位置を合せた上でシャフト３３を伸すと研磨定
盤１３が上方に移動する。この状態で、搬送装置８０の
フォーク８２を間に移動させ、シャフト３３を縮めると
研磨定盤１３がフォーク８２上に載置される。搬送装置
８０は、研磨定盤１３をフォーク８２上に載置した状態
で移動する。研磨定盤１３を取り付ける時にはシャフト
７３が縮んだ回転台の上に研磨定盤１３を移動してシャ
フト７３を伸ばしてシャフト７３上に載置する。その後
フォーク８２を退壁させ、シャフト７３を縮める。なお
図６の（１）では研磨定盤１３を一時的に載置する載置
台は省略してあるが、自走式の搬送装置であるので載置
台は１個でよい。
８３により自走可能なフレーム８１にフォーク８２が設
けられている。定盤回転台１１と調整用回転台３１に
は、回転台を回転させるモータ７１と共に、エアシリン
ダ７２が設けられている。回転台にはエアシリンダ７２
の伸縮するシャフト７３が通過する穴７４が設けられて
おり、研磨定盤１３を取り外す時には回転台を位置決め
して穴の位置を合せた上でシャフト３３を伸すと研磨定
盤１３が上方に移動する。この状態で、搬送装置８０の
フォーク８２を間に移動させ、シャフト３３を縮めると
研磨定盤１３がフォーク８２上に載置される。搬送装置
８０は、研磨定盤１３をフォーク８２上に載置した状態
で移動する。研磨定盤１３を取り付ける時にはシャフト
７３が縮んだ回転台の上に研磨定盤１３を移動してシャ
フト７３を伸ばしてシャフト７３上に載置する。その後
フォーク８２を退壁させ、シャフト７３を縮める。なお
図６の（１）では研磨定盤１３を一時的に載置する載置
台は省略してあるが、自走式の搬送装置であるので載置
台は１個でよい。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のウェーハ
研磨装置では、研磨布のコンディショニング処理は研磨
部とは別のコンディショニング処理部で行われるため、
コンディショニング処理の間も研磨が行えるため、スル
ープットが向上する。
研磨装置では、研磨布のコンディショニング処理は研磨
部とは別のコンディショニング処理部で行われるため、
コンディショニング処理の間も研磨が行えるため、スル
ープットが向上する。
【図１】ＣＭＰ法による処理を説明する図である。
【図２】ＣＭＰ装置の基本構成と研磨布の交換及び調整
処理を説明する図である。
処理を説明する図である。
【図３】本発明の第１実施例のＣＭＰ装置のレイアウト
を示す図である。
を示す図である。
【図４】第１実施例のＣＭＰ装置の側面図である。
【図５】本発明の第２実施例のＣＭＰ装置のレイアウト
を示す図である。
を示す図である。
【図６】本発明の第３実施例のＣＭＰ装置の構成を示す
図である。
図である。
１１…定盤回転台 １３…研磨定盤 １４…研磨布 ２１…ウェーハ保持ヘッド ３１…調整用回転台 ３２…研磨布コンディショナ ３３、３４…載置台 １００…ウェーハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 酒井 謙児 東京都三鷹市下連雀九丁目７番１号 株式 会社東京精密内 Ｆターム(参考） 3C058 AA07 AA09 AA12 AA15 AA19 AB04 AC01 CB03 DA12 DA17
Claims (4)
- 【請求項１】 定盤回転台と、 該定盤回転台に着脱可能で前記定盤回転台と一緒に回転
する、表面に研磨布が設けられた研磨定盤と、 ウェーハを保持して該ウェーハの表面を前記研磨布に押
し付けながら回転するウェーハ保持ヘッドとを備えるウ
ェーハ研磨装置であって、 前記研磨定盤が着脱可能であり、前記研磨定盤が取り付
けられた状態で回転する調整用回転台と、 該調整用回転台に取り付けられた状態で回転する前記研
磨定盤の前記研磨布の状態を調整する研磨布コンディシ
ョナとを備えることを特徴とするウェーハ研磨装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載のウェーハ研磨装置であ
って、 前記研磨定盤を前記調整用回転台と前記定盤回転台との
間で搬送する研磨定盤搬送機構を備えるウェーハ研磨装
置。 - 【請求項３】 請求項２に記載のウェーハ研磨装置であ
って、 前記研磨定盤搬送機構は、前記研磨定盤を一時的に載置
する載置台を備えるウェーハ研磨装置。 - 【請求項４】 定盤回転台と、該定盤回転台に着脱可能
で前記定盤回転台と一緒に回転する、表面に研磨布が設
けられた研磨定盤と、ウェーハを保持して該ウェーハの
表面を前記研磨布に押し付けながら回転するウェーハ保
持ヘッドとを備えるウェーハ研磨装置で使用する前記研
磨定盤の前記研磨布の状態を調整する研磨定盤調整装置
であって、 前記研磨定盤が着脱可能であり、前記研磨定盤が取り付
けられた状態で回転する調整用回転台と、 該調整用回転台に取り付けられた状態で回転する前記研
磨定盤の前記研磨布の状態を調整する研磨布コンディシ
ョナとを備えることを特徴とする研磨定盤調整装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31892698A JP2000141205A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | ウェーハ研磨装置及び研磨定盤調整装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31892698A JP2000141205A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | ウェーハ研磨装置及び研磨定盤調整装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000141205A true JP2000141205A (ja) | 2000-05-23 |
Family
ID=18104534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31892698A Pending JP2000141205A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | ウェーハ研磨装置及び研磨定盤調整装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000141205A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002047462A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-12 | Nitto Denko Corp | 両面接着テープ、及びこれを用いた研磨材の固定方法 |
| WO2015174375A1 (ja) * | 2014-05-14 | 2015-11-19 | 株式会社 荏原製作所 | 研磨テーブル交換装置、研磨テーブルの交換方法、および半導体デバイス製造装置の構成部品を交換する装置 |
| JP2015217446A (ja) * | 2014-05-14 | 2015-12-07 | 株式会社荏原製作所 | 研磨テーブル交換装置および研磨テーブルの交換方法 |
| WO2016063464A1 (ja) * | 2014-10-22 | 2016-04-28 | 信越半導体株式会社 | 定盤運搬台車 |
| JP2017121672A (ja) * | 2016-01-05 | 2017-07-13 | 不二越機械工業株式会社 | ワーク研磨方法および研磨パッドのドレッシング方法 |
-
1998
- 1998-11-10 JP JP31892698A patent/JP2000141205A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002047462A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-12 | Nitto Denko Corp | 両面接着テープ、及びこれを用いた研磨材の固定方法 |
| US9908212B2 (en) | 2014-05-14 | 2018-03-06 | Ebara Corporation | Polishing table replacement apparatus, polishing table replacement method, and apparatus for replacing a component of semiconductor-device manufacturing machine |
| WO2015174375A1 (ja) * | 2014-05-14 | 2015-11-19 | 株式会社 荏原製作所 | 研磨テーブル交換装置、研磨テーブルの交換方法、および半導体デバイス製造装置の構成部品を交換する装置 |
| JP2015217446A (ja) * | 2014-05-14 | 2015-12-07 | 株式会社荏原製作所 | 研磨テーブル交換装置および研磨テーブルの交換方法 |
| TWI630065B (zh) * | 2014-05-14 | 2018-07-21 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 研磨台更換裝置、研磨台更換方法、及半導體元件製造裝置之構成零件更換裝置 |
| CN106457511A (zh) * | 2014-05-14 | 2017-02-22 | 株式会社荏原制作所 | 研磨台更换装置、研磨台更换方法、及半导体元件制造装置的构成零件更换装置 |
| WO2016063464A1 (ja) * | 2014-10-22 | 2016-04-28 | 信越半導体株式会社 | 定盤運搬台車 |
| CN107073682A (zh) * | 2014-10-22 | 2017-08-18 | 信越半导体股份有限公司 | 平台搬运台车 |
| TWI611868B (zh) * | 2014-10-22 | 2018-01-21 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 平台搬運台車 |
| JP2016078220A (ja) * | 2014-10-22 | 2016-05-16 | 信越半導体株式会社 | 定盤運搬台車 |
| CN107073682B (zh) * | 2014-10-22 | 2020-03-10 | 信越半导体股份有限公司 | 平台搬运台车 |
| US10737365B2 (en) | 2014-10-22 | 2020-08-11 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Turn table transport carriage |
| JP2017121672A (ja) * | 2016-01-05 | 2017-07-13 | 不二越機械工業株式会社 | ワーク研磨方法および研磨パッドのドレッシング方法 |
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