TWI611868B - 平台搬運台車 - Google Patents

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TWI611868B
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Michito Sato
Yosuke Kanai
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Shin Etsu Handotai Co Ltd
Fujikoshi Machinery Corp
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Abstract

本發明提供一種平台搬運台車,其用以搬運從研磨裝置卸除的平台、或要安裝至前述研磨裝置上的前述平台,該平台搬運台車的特徵在於具備:平台保持部,其用以保持前述平台;支持台,其從下側來支持該平台保持部;升降機構,其實行前述平台保持部的升降;及,傾斜機構,其使保持有前述平台之前述平台保持部傾斜;並且,能夠在利用前述傾斜機構來使保持有前述平台之前述平台保持部傾斜的狀態下,搬運前述平台。
藉此,提供一種平台搬運台車,其能夠縮小搬運平台時所需的寬度,因而能夠縮小用以搬運平台之通路的寬度。

Description

平台搬運台車
本發明關於平台搬運台車,用以搬運從研磨裝置卸除的平台(旋轉台)、或要安裝到研磨裝置上的平台,該研磨裝置用以研磨半導體晶圓等。
以矽晶圓作為代表的半導體晶圓(以下,簡稱為晶圓)的研磨,是以同時地研磨晶圓的雙面的方法來實行、或是以研磨晶圓的單面的方法來實行。
晶圓的單面研磨,是使用如第7圖所示的研磨裝置來實行,該研磨裝置是由貼附有研磨布12之平台2、用以將研磨劑13供給至研磨布12上之研磨劑供給機構14、及用以保持晶圓W之研磨頭15等所構成。利用研磨頭15來保持晶圓W,並從研磨劑供給機構14將研磨劑13供給至研磨布12上,且使平台2和研磨頭15各自旋轉來使晶圓W的表面與研磨布12作滑動接觸,藉此進行晶圓W的研磨(例如,參照專利文獻4)。
又,晶圓W的研磨,大多會更換研磨布的種類或研磨劑的種類而多階段地實行,並且大多使用具有2個 平台甚至3個平台而被稱為分度(index)方式的研磨裝置。
此處,在第8圖中表示具有3個平台之分度方式的研磨裝置的一例。第8圖所示的分度方式的研磨裝置11,具有3個平台2,且在每1個平台上分配有2個研磨頭15。因此,可在每一批次進行2片晶圓的研磨,所以特別是有益於生產性。
在這種研磨裝置中,當研磨晶圓時所使用的研磨布,在使用前要進行被稱為陳化(seasoning)的起始作業。陳化的方法,雖然依照所使用的研磨布而有所不同,但是一般來說被區分成使用軟質的尼龍刷子之擦刷、及使用陶瓷或鑽石的修整器之修整。又,也有以實際地研磨與研磨對象一樣的晶圓(仿真晶圓)的方式來實行的陳化。
陳化,為了使剛交換後的新研磨布的表面的品質穩定,所以大多長時間地實行。特別是使用仿真晶圓的陳化,依照研磨布的種類而有必須實行數個小時的情形。因此,當在實際地實行研磨的研磨裝置內進行陳化的場合,此期間就必須暫時停止研磨。因此,晶圓的生產性會大幅降低。
於是,為了抑制由於實行陳化而造成的晶圓的生產性的降低,採用了下述方法:使要貼附研磨布之平台可裝卸,且使用別的簡易研磨裝置(以下,稱為外部設立裝置,outer set-up device)來專門實行陳化的方法。
為了使用外部設立裝置來實行研磨布的陳化,首先要將貼附有研磨布之平台安裝到外部設立裝置。接著,實行研磨布的陳化。如果研磨布的陳化結束,則要將貼附有已實行陳化的研磨布之平台從外部設立裝置卸除。然後,將平台安裝到實際要進行晶圓的研磨之研磨裝置上。
平台,大多使用不銹鋼製或陶瓷製。當是直徑800mm且厚度20mm的平台的場合,不銹鋼製的平台的重量約80kg,而陶瓷製的平台的重量約40kg。這樣,相較於陶瓷製的平台,不銹鋼製的平台的重量較重。進一步,當是不銹鋼製的平台的場合,恐怕平台會因為熱而變形,而對於研磨品質造成影響。因此,較佳是使用陶瓷製的平台。
當利用外部設立裝置來進行陳化的場合,必須頻繁地裝卸上述這種重量物也就是平台。為了容易且安全地進行這種重量物(平台)的裝卸,而使用如第9圖所示的平台搬運台車101,其能夠一邊將平台2保持在水平狀態,一邊進行搬運。平台搬運台車101,具備用以保持平台2之平台保持部103、及用以使平台保持部升降之升降機構。
平台保持部103,具有平台落下防止機構109,用以防止所保持的平台2落下而將平台2以水平狀態保持並加以鎖固。在平台保持部103的與平台2接觸的 一側的面上,設置滾輪110或活動軸承(free bearing),以使重量物(平台2)能夠容易地滑動。
作為升降機構,使用:油壓方式的升降機構;或採用了鏈條(chain)、滾珠螺桿等之機構。
此處,表示將平台2從研磨裝置卸除,並往上述平台搬運台車101移動時的一般的順序。
將平台搬運台車101配置在平台2的正面,該平台2是原本設置於研磨裝置內且要加以卸除。
打開研磨裝置的門,將平台搬運台車101的平台保持部103的高度,調整成與平台2的高度相同或略低的位置。此時,依照平台2和平台搬運台車101的位置的情況,有兩者的距離較遠的場合,在這種場合,要在平台2與平台搬運台車101之間設置導板。
一般來說,平台2藉由機械性的鎖固機構與真空吸附而被固定在研磨裝置內的預定場所,該鎖固機構用以防止當研磨晶圓時等的由於旋轉所造成的飛出的情況發生。為了從研磨裝置卸除平台2,首先,卸開機械性的鎖固機構。進一步,停止真空吸附。此時,利用真空吸附的線路(line)來供給空氣,藉此使平台浮起而能夠容易地移動平台2。又,也可一邊供給水以使平台2容易滑動一邊從研磨裝置卸除平台2。
由於在平台搬運台車101的平台保持部103上設有滾輪110或活動軸承等,所以能夠使平台2安全地滑動。將平台滑動到平台保持部103的預定位置,並利用 平台保持部103來保持平台。然後,將平台2固定在平台落下防止機構109上且進行搬運。
當將平台安裝至研磨裝置上時,其中,已貼附於該平台上的研磨布已利用外部設立裝置完成陳化,除了將平台搬運台車的平台保持部,調整成與研磨裝置內的平台接受部的高度相同或略高的位置以外,能夠以與將平台從上述研磨裝置卸除的步驟相反之步驟,使平台從平台搬運台車滑動至研磨裝置內來實行安裝。
然而,因為研磨裝置的大型化會使得所使用的平台的直徑也變大,所以不得不使利用平台搬運台車來搬運平台時所需的通路也變廣闊。又,為了進行平台的裝卸,需要更廣闊的空間,所以會有研磨裝置周邊的空間利用效率更加低落的問題。
特別是,在如第8圖所示的分度方式的研磨裝置的場合,因為要從3個方向來裝卸平台,所以研磨裝置周邊的空間利用效率會大幅低落。
因此,將用以裝卸平台之空間與相鄰的研磨裝置共用,藉此來謀求空間利用效率的提升。
又,第9圖所示的平台搬運台車101,對於平台是從正面進行接取(access)來將平台2裝卸的縱向裝卸方式,但是也可使用從平台搬運台車101的側面來裝卸平台之平台搬運台車。在第10圖表示藉由縱向裝卸方式的平台搬運台車101、及橫向裝卸方式的平台搬運台車101a來將平台安裝至研磨裝置11時的樣子。
在研磨裝置11的周圍有電源配線與配管(用於給水和排水,未圖示)。因此,相較於縱向裝卸方式的平台搬運台車101,橫向裝卸方式的平台搬運台車101a難以靠近研磨裝置11的側面,因而作業性低劣。然而,如第10圖所示,橫向裝卸方式的平台搬運台車101a,能夠使當要將平台安裝在研磨裝置11上或加以卸除時所需的空間變小。因此,能夠縮小相鄰的研磨裝置彼此的間隔,所以有益於空間利用效率。
然而,即便是第10圖所示的橫向裝卸方式的平台搬運台車101a的場合,平台搬運台車101a也是在水平狀態下搬運平台並實行裝卸作業。因此,相鄰的研磨裝置彼此的間隔,必須具有要以平台搬運台車來進行搬運的平台的直徑以上的空間。進一步,考慮到當以平台搬運台車來搬運平台時、或從研磨裝置裝卸平台時等的作業性,至少需要具有平台的直徑加上200mm以上的空間。
為了使利用研磨裝置來研磨晶圓時的晶圓的表面品質均勻化,希望在研磨布與晶圓一直接觸的狀態下實行研磨。因此,平台的直徑較佳是比研磨對象也就是晶圓的直徑更大。又,為了提升生產性,大多使用如第8圖所示的研磨裝置11,該研磨裝置11對於1個平台2分配有2個研磨頭15。
在這種研磨裝置中,由於在1個平台上同時研磨2片晶圓,所以例如當研磨直徑300mm的晶圓的場合,大多使用的平台是直徑800mm的平台。如上述,相 鄰的研磨裝置彼此的設置間隔,至少需要具有平台的直徑加上200mm程度的空間,所以當平台的直徑是800mm的場合,就需要1000mm以上。如佌,對於研磨直徑300mm以上的晶圓之研磨裝置而言,就難以提升空間利用效率。
另外,也正在檢討要使用晶圓的直徑超過300mm之大直徑的晶圓,也就是直徑450mm的晶圓。作為能夠同時研磨2片直徑450mm的晶圓之平台,例如能夠使用直徑1200mm的平台。這種尺寸的平台的重量,在陶瓷製的場合,約90kg。當平台的直徑是1200mm之研磨裝置的場合,使用先前的平台搬運台車來實行平台的裝卸作業和搬運所需要的空間,需要1400mm以上。
如此,先前的平台搬運台車,當實行平台的裝卸作業和搬運的場合,由於必須一直使平台在水平狀態下來實行,所以空間利用效率不佳。
設置在半導體工廠中的研磨裝置,為了抑制異物所造成的細小刮痕和缺陷等,所以大多被設置在無塵室內,因此,設置研磨裝置時的空間利用效率,會影響到工廠的建設成本、或設施的運轉成本。因此,謀求改善研磨裝置周邊的空間利用效率。
[先前技術文獻]
(專利文獻)
專利文獻1:日本特開2008-93811號公報
本發明是鑒於上述問題而完成,其目的在於提供一種平台搬運台車,該平台搬運台車在搬運平台時的寬度小,因而能夠縮小用以搬運平台之通路的寬度。
為了達成上述目的,依照本發明,提供一種平台搬運台車,其用以搬運從研磨裝置卸除的平台、或要安裝至前述研磨裝置上的前述平台,該平台搬運台車的特徵在於具備:平台保持部,其用以保持前述平台;支持台,其從下側來支持該平台保持部;升降機構,其實行前述平台保持部的升降;及,傾斜機構,其使保持有前述平台之前述平台保持部傾斜。
並且,能夠在利用前述傾斜機構來使保持有前述平台之前述平台保持部傾斜的狀態下,搬運前述平台。
若是這種平台搬運台車,則能夠縮小該平台搬運台車在搬運平台時的寬度,因而能夠縮小用以搬運平台之通路的寬度。
此時,較佳是:當從側面觀察前述平台搬運台車時,前述平台保持部的橫方向的長度比前述支持台的橫方向的長度更長,且上述平台保持部相對於前述支持台是偏心地配置。
若是這種平台搬運台車,當為了裝卸平台而將平台保持部從傾斜狀態變化成水平狀態時,能夠將偏心地配置的平台保持部的較長的突出側設定成可插入研磨裝置內的 狀態,所以能夠縮小在裝卸平台時所需的空間。藉此,能夠更加縮小相鄰的研磨裝置彼此的間隔。進一步,當平台是水平時,平台的一部分是成為可進入研磨裝置內的狀態,所以不需要設置導板而有益於作業性。
此時,前述傾斜機構,較佳是具有:至少1個傾斜板,其被安裝在前述平台保持部的外周部且可收納在內側方向;及,至少1個止動器(stopper),其被配置在該傾斜板的下方;並且,當使前述平台保持部下降時,藉由前述止動器來阻止前述傾斜板的下降,使前述平台保持部的配置有前述傾斜板的部分不會下降,而能夠使前述平台保持部傾斜。
利用這種簡單的機構便能夠使保持有平台之平台保持部傾斜,所以能夠節約成本。
依照本發明的平台搬運台車,能夠縮小該平台搬運台車在搬運平台時的寬度,因而能夠縮小用以搬運平台之通路的寬度。
1‧‧‧平台搬運台車
2‧‧‧平台
3‧‧‧平台保持部
4‧‧‧支持台
5‧‧‧升降機構
6‧‧‧止動器
7‧‧‧傾斜板
8‧‧‧傾斜機構
9‧‧‧平台的落下防止機構
10‧‧‧滾輪
11‧‧‧研磨裝置
12‧‧‧研磨布
13‧‧‧研磨劑
14‧‧‧研磨劑供給機構
15‧‧‧研磨頭
18‧‧‧車輪
101‧‧‧平台搬運台車
101a‧‧‧平台搬運台車
103‧‧‧平台保持部
109‧‧‧平台落下防止機構
110‧‧‧滾輪
W‧‧‧晶圓
第1圖是表示本發明的平台搬運台車的一例的概略圖。
第2圖是表示在本發明的平台搬運台車中,利用平台保持部將平台傾斜地保持的狀態與水平地保持的狀態的中間的狀態的樣子的概略圖。
第3圖是表示在本發明的平台搬運台車中,利用平台保持部將平台水平地保持時的樣子的概略圖。
第4圖是表示在本發明的平台搬運台車中,利用平台保持部將平台保持在水平狀態時的概略俯視圖。
第5圖是表示在本發明的平台搬運台車中,利用平台保持部將平台傾斜地保持時的概略俯視圖。
第6圖是表示使用本發明的平台搬運台車來將平台安裝至研磨裝置時的樣子的概略圖。
第7圖是表示一般的晶圓的單面研磨裝置的一例的概略圖。
第8圖是表示一般的分度方式的晶圓的研磨裝置的一例的概略圖。
第9圖是表示先前的平台搬運台車的一例的概略俯視圖。
第10圖是表示使用先前的平台搬運台車來將平台安裝至研磨裝置的樣子的概略圖。
如上述,當利用平台搬運台車來搬運平台時,如果以水平狀態來搬運平台,則不得不使平台搬運用的通路寬度變寬而有空間利用效率惡化這樣的問題。於是,本發明人為了解決這樣的問題而進行深入檢討。其結果,想到了在使保持有平台之平台保持部傾斜的狀態下搬運平台,便能夠縮小搬運時所需的通路的寬度。並且,詳細調 查實施這些技術的最佳型態而完成本發明。以下,一邊參照圖式一邊針對本發明的平台搬運台車來進行詳細說明。
本發明的平台搬運台車,其用以搬運從研磨裝置卸除的平台、或要安裝至前述研磨裝置上的前述平台。如第1圖所示,本發明的平台搬運台車1,具備:平台保持部3,其用以保持平台2;支持台4,其從下側來支持平台保持部3;升降機構5,其實行平台保持部3的升降;及,傾斜機構8,其使保持有平台2之平台保持部3傾斜。
平台保持部3的形狀並無特別限定,例如第4圖所示,能夠組合成長方形的形狀。平台保持部的橫向寬度,較佳是設成比所保持的平台的直徑更短。這樣做,當使保持有平台之平台保持部傾斜時,能夠將寬度設成最小化。
如第4圖所示,在平台保持部3的與平台2接觸的一側的面上,較佳是設置滾輪10或活動軸承。依照這種平台保持部,當將平台2從研磨裝置卸除並向平台保持部3移動時、或當為了將平台2安裝至研磨裝置上而從平台保持部3向研磨裝置移動時,能夠使平台2容易滑動而有益於操作性。
平台保持部3,如第5圖所示,較佳是當使保持有平台2之平台保持部3傾斜時,使平台2不會落下,例如能夠設置平台的落下防止機構9。平台的落下防止機構,能夠作成下述落下防止機構:在鎖固的狀態下,以使平台不會從平台保持部脫離的方式來固定平台,而在解除鎖固的狀態下,平台能夠從保持部自如地脫離。若是這種 平台保持部,即便在使保持有平台2之平台保持部3傾斜的狀態下,也能夠安全地搬運平台。
此時,如第3圖所示,較佳是:當從側面觀察平台搬運台車1時,平台保持部3的橫方向的長度比支持台4的橫方向的長度更長,且平台保持部3相對於支持台4是偏心地配置。在這種平台保持部3中,於保持有平台2的場合,所保持的平台相對於支持台4也是成為偏心的狀態。因此,平台保持部3相對於支持台4是偏心地配置,並且,在較長的突出側,平台2成為從支持台4大幅突出的狀態。
若是這種平台搬運台車,如第6圖所示,當為了裝卸平台2而使保持有平台2之平台保持部3從傾斜的狀態變化成水平狀態時,能夠將偏心地配置的平台保持部3的較長的突出側設定成可插入研磨裝置11內的狀態,所以能夠縮小在裝卸平台2時所需的空間。藉此,能夠縮小相鄰的研磨裝置彼此的間隔。進一步,當使平台2呈水平時,平台2的一部分是成為進入研磨裝置11內的狀態,所以不需要設置導板。又,當使平台2呈水平時的高度,是以位於比平台接受部16略高的位置的方式來調整止動器6的位置,藉此能夠防止平台2與平台接受部16的接觸,因而有益於作業性。
如第1圖、第2圖、第3圖所示,支持台4從下側來支持平台保持部3。
支持台4的橫向寬度,較佳是比平台保持部的橫方向的長度更短。又,支持台4的橫向寬度,較佳是比使利用平台 保持部所保持的平台2傾斜時的橫方向的長度更短。若這樣做,當使保持有平台2之平台保持部3傾斜時,能夠將寬度設成最小化。
在支持台4的下部,能夠以使平台搬運台車1移動自如的方式,配置複數個車輪18。在車輪18上配置有輪鎖,而能夠在安裝平台或卸除平台時,使得平台搬運台車不會隨便移動。
如第1圖所示,支持台4的高度,較佳是當使保持有平台2之平台保持部3傾斜時,不會使平台保持部和平台接觸地面的高度。
升降機構5,能夠配置在平台保持部3的下部。升降機構5,較佳是能夠使平台保持部3升降到任意高度。例如,能夠是油壓方式的構成,或使用鏈條、滾珠螺桿等之機構。
能夠以手動操作來使升降機構5進行平台保持部3的升降。如果這樣做,就不需要搭載用以升降的其他裝置,而不需花費額外成本。
能夠在平台搬運台車1上搭載電池裝置且以電池驅動來使升降機構5實行平台保持部3的升降。當升降機構5是電池驅動的場合,因為能夠容易地實行平台保持部3的升降,因而較佳。
傾斜機構8,能夠作成具有:至少1個傾斜板7,其被安裝在平台保持部3的外周部且可收納在內側方 向;及,至少1個止動器6,其被配置在傾斜板7的下方。例如,止動器6,能夠使用附帶有滾輪之止動器。
利用升降機構5來使在水平狀態下保持有平台2之平台保持部(第3圖)下降時,藉由止動器6接觸到傾斜板7的背面來阻止下降(第2圖)。藉此,使平台保持部3的配置有傾斜板7的部分不會下降,而能夠使平台保持部3傾斜(第1圖)。如此,利用傾斜機構8,能夠使保持有平台2之平台保持部3傾斜,所以相較於以水平狀態來保持平台2,能夠縮小平台搬運台車1的寬度。
另一方面,當將傾斜板7收納在平台保持部3的內側方向的狀態下,利用升降機構5來使保持有平台2之平台保持部3下降的場合,因為傾斜板7沒有與止動器6接觸,所以能夠使保持有平台2之平台保持部3維持水平狀態而下降。
利用這種簡單的機構而能夠使保持有平台2之平台保持部3傾斜,所以能夠節約成本。
接著,一邊參照第6圖,一邊說明將平台2安裝至研磨裝置11時的動作。
在使保持有平台2之平台保持部3傾斜的狀態下進行搬運,並使平台搬運台車1停車在要安裝平台2之平台接受部16的正面且利用輪鎖等來固定。
如果利用傾斜機構來進行將保持有平台2之平台保持部3變化成水平狀態的操作,則平台2一邊變成水平一邊成為使平台2進入研磨裝置11的內部的狀態。
將傾斜板收納在平台保持部3的內側,並使平台保持部3所保持的平台2維持水平狀態而下降,且將平台2調整成位於與平台接受部16的位置相同或略高的位置。
解除平台保持部3上的落下防止裝置對平台2的鎖固,並將平台2從平台保持部3滑動至研磨裝置11側。因為平台保持部3具有滾輪或活動軸承等,所以能夠容易地使平台2滑動。又,利用平台接受部16的真空吸附用的洞來供給空氣,藉此能夠使平台2浮起而能夠容易地使平台2移動。此時,也能將水供給至平台接受部16,以使重量物也就是平台2容易滑動。
[實施例]
以下,表示本發明的實施例及比較例來更具體地說明本發明,但是本發明不受限於這些實施例。
(實施例)
在具有傾斜機構之本發明的平台搬運台車上,使直徑800mm或1200mm的平台保持於平台保持部,並利用傾斜機構來使保持有平台之平台保持部傾斜。測定此時的平台搬運台車的寬度。將該測定得到的平台搬運台車的寬度加上200mm,以算出搬運通路的寬度。在表1和表2中表示各自的測定結果及計算結果。另外,在表1和表2中,也一併表示後述的比較例的結果。
當平台的直徑是800mm的場合,平台搬運台使保持有平台之平台保持部傾斜時,該平台搬運台車的寬度是500mm。計算出來的搬運通路的寬度是700mm。
Figure TWI611868BD00001
如表2所示,當平台的直徑是1200的場合,平台搬運台使保持有平台之平台保持部傾斜時,該平台搬運台車的寬度是800mm。計算出來的搬運通路的寬度是1000mm。
Figure TWI611868BD00002
(比較例)
在沒有傾斜機構之先前的平台搬運台車上,搭載與實施例相同的直徑800mm或1200mm的平台,求得此時的平台搬運台車的寬度、及搬運通路的寬度,且表示在表1及表2中。搬運通路的寬度,與實施例同樣地是將該平台搬運台車的寬度加上200mm而得的值。
如表1所示,當平台的直徑是800mm的場合,利用平台保持部來保持平台時的平台搬運台車的寬度是800mm。計算出來的搬運通路的寬度是1000mm。
如表2所示,當平台的直徑是1200的場合,利用平台保持部來保持平台時的平台搬運台車的寬度是1200mm。計算出來的搬運通路的寬度是1400mm。
如以上所述,在實施例中,因為是使用本發明的平台搬運台車,其具有能夠使保持有平台之平台保持部傾斜之傾斜機構,所以當是800mm的平台的場合,相較於比較例,搬運通路的寬度能夠節省300mm的空間。又,當是1200mm的平台的場合,實施例相較於比較例,搬運通路的寬度及平台搬運台車的間隔,能夠節省400mm的空間。
另外,本發明不受限於上述實施型態。上述實施型態是例示,只要具有與本發明的申請專利範圍所記載的技術思想實質上相同的構成,並發揮同樣的作用效果者,無論何者都包含在本發明的技術範圍內。
1‧‧‧平台搬運台車
2‧‧‧平台
3‧‧‧平台保持部
4‧‧‧支持台
5‧‧‧升降機構
6‧‧‧止動器
7‧‧‧傾斜板
8‧‧‧傾斜機構
18‧‧‧車輪

Claims (5)

  1. 一種平台搬運台車,其用以搬運從研磨裝置卸除的平台、或要安裝至前述研磨裝置上的前述平台,該平台搬運台車的特徵在於具備:平台保持部,其用以保持前述平台;支持台,其從下側來支持該平台保持部;升降機構,其實行前述平台保持部的升降;及,傾斜機構,其使保持有前述平台之前述平台保持部傾斜;並且,能夠在利用前述傾斜機構來使保持有前述平台之前述平台保持部傾斜的狀態下,搬運前述平台。
  2. 如請求項1所述之平台搬運台車,其中,當從側面觀察前述平台搬運台車時,前述平台保持部的橫方向的長度比前述支持台的橫方向的長度更長,且上述平台保持部相對於前述支持台是偏心地配置。
  3. 如請求項1或請求項2所述之平台搬運台車,其中,前述傾斜機構,具有:至少1個傾斜板,其被安裝在前述平台保持部的外周部且可收納在內側方向;及,至少1個止動器,其被配置在該傾斜板的下方;並且,當使前述平台保持部下降時,藉由前述止動器來阻止前述傾斜板的下降,使前述平台保持部的配置有前述傾斜板的部分不會下降,而能夠使前述平台保持部傾斜。
  4. 一種對研磨裝置之平台安裝方法,是將 平台安裝至研磨裝置上的方法,該平台安裝方法的特徵在於:當將在如請求項1或請求項2所述之平台搬運台車中呈傾斜狀態的前述平台保持部所保持的前述平台,安裝至前述研磨裝置時,使前述平台搬運台車停車在該研磨裝置前,利用前述傾斜機構,以使前述平台保持部變化成水平狀態的方式進行操作,藉此使前述平台一邊變成水平狀態一邊成為進入前述研磨裝置的內部的狀態,利用前述升降機構使前述平台保持部下降,藉此使前述平台維持水平狀態並實行該平台的高度位置的調整,然後,使前述平台從前述平台保持部滑動並安裝至前述研磨裝置側。
  5. 一種對研磨裝置之平台安裝方法,是將平台安裝至研磨裝置上的方法,該平台安裝方法的特徵在於:當將在如請求項3所述之平台搬運台車中呈傾斜狀態的前述平台保持部所保持的前述平台,安裝至前述研磨裝置時,使前述平台搬運台車停車在該研磨裝置前,利用前述傾斜機構,以使前述平台保持部變化成水平狀態的方式進行操作,藉此使前述平台一邊變成水平狀態 一邊成為進入前述研磨裝置的內部的狀態,利用前述升降機構使前述平台保持部下降,藉此使前述平台維持水平狀態並實行該平台的高度位置的調整,然後,使前述平台從前述平台保持部滑動並安裝至前述研磨裝置側。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI600601B (zh) * 2016-11-23 2017-10-01 住華科技股份有限公司 可傾式收集裝置
TWI628132B (zh) * 2016-11-23 2018-07-01 住華科技股份有限公司 可傾式收集裝置
CN112318251A (zh) * 2020-10-15 2021-02-05 温州源利智能科技有限公司 一种钕铁硼磁性件自动打磨机构及其打磨方法
CN112224935B (zh) * 2020-12-10 2021-03-09 万邑通(潍坊)信息科技有限公司 物流轻便辅助卸车设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3813825A (en) * 1969-09-30 1974-06-04 Alliance Tool And Die Corp Polishing machine or the like with a removable platen
JP2000141205A (ja) * 1998-11-10 2000-05-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ研磨装置及び研磨定盤調整装置
JP2009184775A (ja) * 2008-02-05 2009-08-20 Hitachi Plant Technologies Ltd 搬送台車
JP2012096893A (ja) * 2010-11-02 2012-05-24 Toppan Printing Co Ltd 基板搬送台車

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4268201A (en) * 1979-05-07 1981-05-19 Bud Antle, Inc. Unitizing system for produce cartons and the like
US4558648A (en) * 1983-09-20 1985-12-17 Lift-R Technologies, Inc. Energy-recycling scissors lift
JP3620629B2 (ja) * 1998-02-20 2005-02-16 新東工業株式会社 鋳枠・定盤台車移替え設備
JP2000061832A (ja) * 1998-08-19 2000-02-29 Speedfam-Ipec Co Ltd ポリッシング装置のロードカセットチルト機構
KR100591269B1 (ko) * 2004-12-09 2006-06-26 주식회사 금화피에스씨 밸브 디스크 연마 가공기
US7255355B2 (en) * 2005-01-03 2007-08-14 Mk Diamond Products, Inc. Portable collapsible stand
CN2795133Y (zh) * 2005-04-26 2006-07-12 江苏天奇物流系统工程股份有限公司 气动液压升降台车
JP2008093811A (ja) 2006-10-16 2008-04-24 Shin Etsu Handotai Co Ltd 研磨ヘッド及び研磨装置
AR060518A1 (es) * 2007-04-18 2008-06-25 Hugo Enrique Chianale Un conjunto carrito-mesa portatil
JP5058853B2 (ja) * 2008-03-10 2012-10-24 旭硝子株式会社 板状貨物の輸送用ウイング式コンテナ及びそれを積載するトレーラ
JP5348610B2 (ja) * 2009-01-26 2013-11-20 旭硝子株式会社 板状体の積載装置
TWI366638B (en) * 2009-02-20 2012-06-21 Rexon Ind Corp Ltd Mobile tool stand
JP2011126546A (ja) * 2009-12-15 2011-06-30 Shin-Etsu Chemical Co Ltd ガラス基板搬送用ケースおよびガラス基板搬送用台車
US8910970B2 (en) * 2011-06-10 2014-12-16 Rexon Industrial Corp., Ltd. Rapidly collapsible stand
US9022713B2 (en) * 2011-09-28 2015-05-05 Mil-Stak Inc. Rotatable and tiltable receiving table for a mid-size or big bale stack wagon
CN102745458B (zh) * 2012-02-10 2014-12-17 湖南吉利汽车部件有限公司 电池装载车
JP6255303B2 (ja) * 2014-05-14 2017-12-27 株式会社荏原製作所 研磨テーブル交換装置および研磨テーブルの取り出し方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3813825A (en) * 1969-09-30 1974-06-04 Alliance Tool And Die Corp Polishing machine or the like with a removable platen
JP2000141205A (ja) * 1998-11-10 2000-05-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ研磨装置及び研磨定盤調整装置
JP2009184775A (ja) * 2008-02-05 2009-08-20 Hitachi Plant Technologies Ltd 搬送台車
JP2012096893A (ja) * 2010-11-02 2012-05-24 Toppan Printing Co Ltd 基板搬送台車

Also Published As

Publication number Publication date
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TW201636155A (zh) 2016-10-16
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